TW201741376A - 氟聚合物的加成性加工 - Google Patents

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Abstract

所提供的是用於藉由使用可聚合黏合劑的加成性加工來製造成形氟聚合物的方法。亦提供的是用於製造成形氟聚合物物品的可3D印製組成物及包含成形氟聚合物的物品。

Description

氟聚合物的加成性加工
本揭露關於氟聚合物物品的加成性加工及藉由加成性加工所獲得的氟聚合物。
氟聚合物因其化學惰性而廣泛用作原料，特別是用於需要低摩擦性質及/或對化學品和熱具有惰性的物品。全氟化聚合物特別具有惰性。
氟聚合物一般分為熱塑性塑膠及彈性體(有時也稱為氟橡膠)。
氟熱塑性塑膠可藉由習知熔融成型法(melt shaping method)加工而成，例如射出成型(injection molding)及擠壓(extrusion)。氟熱塑性塑膠一般係四氟乙烯(TFE)與一或多種其它全氟化、部分氟化或非氟化共聚單體的共聚物。TFE與全氟化烷基醚或全氟化烯丙基醚的共聚物在本領域中稱為PFA(全氟化烷氧基聚合物)。TFE與六氟丙烯(HFP)(有或無其它全氟化共聚單體)在所屬領域中係習知為FEP’s(氟化乙烯丙烯)。TFE、HFP與氟化亞乙烯(vinylidenefluoride(VDF))的共聚物在本領域中稱為THV。其它類型 的可熔融加工的氟聚合物係基於氟化亞乙烯均聚物或共聚物(在所屬技術領域中稱為PVDF)。TFE與乙烯(ethylene)的共聚物稱為ETFE。
某些類型的熱塑性塑膠具有非常高的熔體黏度(低熔融流動指數(MFI))，並且在所屬技術領域中稱為「不可熔融加工的」。不可熔融加工的氟聚合物包括TFE的均聚物或TFE與其它可共聚全氟化單體的共聚物，其中將共聚單體的量限制為小於1%wt。此等TFE均聚物及共聚物在所屬技術領域中稱為PTFE。PTFE具有如此高熔體黏度，使得其不能藉由習知熔融加工技術如擠壓、射出成型或吹氣成型(blow molding)來加工。四氟乙烯(TFE)的均聚物或TFE與其它可共聚全氟化單體的共聚物(其中基於聚合物之重量，將共聚單體的量限制為小於1重量%)在所屬技術領域中稱為聚四氟乙烯(PTFE)。PTFE及其它具有可相提並論的高熔體黏度(低熔融流動速率)的四氟乙烯共聚單體不能藉由習知熔融加工技術如擠壓、射出成型或吹氣成型來成形。PTFE物品品一般係藉由柱塞擠壓(ram extrusion)、或藉由將PTFE粒子壓擠燒結成坯料然後機械加工成所欲形狀來形成。這些是減除式方法，其中將材料去除以成形物品。
在WO2007/133912 A2中描述了用於特殊熱塑性氟聚合物(PVDF及PCTF)的加成性製程(additive manufacturing process)，但沒有提供實例。在CN103709737 A及CN 105711104 A中描述了用於3D印製的方法，其中提及PTFE的使用。藉由用紅外線或雷射照射聚合物粉末並在暴露於IR或雷射照射的所選區域中熔化該粉末來加工該等材料。這些方法在3D印製領域中稱為雷射熔融或雷射燒結。在 US 7,569,273 B2中描述了一種不同方法，據稱其適用於PVDF。但也沒有提供實例。US 7,569,273 B2中所描述的方法涉及透過噴嘴將流體添加到包含該聚合物及黏著劑粒子材料的固體組成物。該鉸接材料(articulate material)在與該流體接觸後即變得具有黏性，因此據稱藉由將該流體分佈在所選區域上來產生物品。
對於提供藉由加成性加工(additive processing)來加工氟聚合物的替代方法存在有需求，且特別需要的是加工不可熔融加工類型的氟聚合物。
在一個態樣中，所提供的是一種生產氟聚合物物品的方法，其包含使包含氟聚合物粒子的組成物在含有至少一能量源的加成性加工裝置中經歷加成性加工，其中該組成物包含至少一黏合劑材料，其能夠黏合該等氟聚合物粒子以在已經暴露於該加成性加工裝置之該能量源的該組成物的一部分中形成層，並且該方法包含使該組成物的一部分暴露於該能量源以形成層，並且其中該黏合劑材料係可聚合的且在該組成物暴露於該加成性加工裝置之該能量源後透過聚合來固化。
在另一態樣中，所提供的是一種用於藉由加成性加工生產物品的組成物，該組成物包含氟聚合物粒子且包含能夠黏合氟聚合物粒子之可聚合黏合劑材料，其係藉由該組成物曝露於該加成性加工裝置之該能量源之能量後透過聚合及固化以黏合氟聚合物粒子。
在一進一步態樣中，所提供的是該組成物用於加成性加工中的用途。
在另一態樣中，所提供的是一種經3D印製氟聚合物，其中該經3D印製氟聚合物具有大於2.00g/cm3的密度及/或小於200‰、較佳在1‰與185‰之間、更佳小於20‰、最佳在1‰與15‰之間的空隙含量(Voi)，且其中該氟聚合物在372℃及5kg負荷(MFI 372/5)下具有小於50g/10min、較佳小於1g/10min、更佳小於0.1g/10min的熔融流動指數。
又另一態樣中，所提供的是一種包含該經3D印製氟聚合物的物品。
圖1顯示根據本揭露藉由加成性加工所製備的氟聚合物物品圖。
圖2係一說明圖，顯示所生產物品直徑的判定方式，因為所生產的物品不是對稱的。
圖3A至圖3D係氟聚合物物品在其生產的各個階段的照片。
在詳細釋明本揭露之任何實施例前，應瞭解到本揭露未將其應用限制於下列說明所提出之構造細節及組件排列。並且，應瞭解到本文中所用之詞組及術語係用於說明之目的。與所用之「由...組成」相反的是，所用之「包括」、「含有」、「包含」、或「具有」及彼等之變化型係意欲涵括其後所列示之項目及其等同物以及額外項目。所 用之「一」意欲涵括「一或多」。本文所述的描述物理參數或成分的量及濃度的任何數值範圍意欲包括從該範圍的較低值到較高值且包括其端點的所有值。例如，1%至50%的濃度範圍意欲作為縮語並明確揭露在1%與50%之間的值，諸如例如2%、40%、10%、30%、1.5%、3.9%等等。
除非另有說明，本文引用的所有參考文獻均以引用的方式併入本文中。
除非另有規定，所引用的規範(例如DIN、ASTM、ISO等等)係2016年1月1日的有效版本。如果有規範在2016年1月1日之前到期，則指的是最新的現行版本。
3D印製氟聚合物及氟聚合物物品可藉由將包含氟聚合物(特別是不可熔融加工的氟聚合物)的組成物進行加成性加工來製備。
氟聚合物係作為適用於加成性加工的組成物來提供。然後可藉由在加成性加工裝置中進行加成性加工來將組成物加工成三維物品。此等可3D印製的組成物含有氟聚合物及包含可聚合黏合劑材料的反應性材料，可聚合黏合劑材料能夠在暴露於能量源(一般為該加成性加工裝置的能量源)後將氟聚合物粒子黏合成一體積元素。
雖然在本文中稱為「黏合劑」材料，但不一定要發生化學鍵結之形成(例如與該氟聚合物材料形成化學鍵結)。相互作用可以是物理的或化學的或兩者，但應足以藉由經聚合的黏合劑材料將氟聚合物粒子保持在所界定的位置。
可連續產生含有氟聚合物的層以形成三維物品。
物品在加成性加工裝置中產生之後，可移除經聚合的黏合劑材料。一般而言，這可藉由熱處理來達成，其可包括降解或燃燒經聚合的黏合劑材料。作為替代方式或者作為附加方式，可用溶劑(例如使用液態CO2)萃取出經聚合的黏合劑材料。在移除黏合劑材料後或在移除黏合劑材料的同時，可使物品經歷進一步的熱處理步驟，例如進行燒結。熱處理步驟可在環境壓力(1巴)下進行，並且不必施加升高的壓力來製備該物品(儘管如果有利的話也是可以)。
本文中所提供的方法及組成物的優點在於不僅可以低成本製備氟聚合物物品的原型，而且還可產生具備複雜形狀及設計的氟聚合物物品(特別是PTFE物品)，其可能無法透過習知氟聚合物加工或僅能以較高成本來獲得。
本文中所提供的方法及組成物的另一個優點在於可製備成形的氟聚合物(特別是PTFE)而不需施加升高的壓力及力量。因此，可製備更具各向同性(isotropic)的成形氟聚合物及物品，例如具有低定向度(degree of orientation)的成形氟聚合物。
儘管使用了黏合劑，所成形的氟聚合物(特別是PTFE)仍可具有高密度及/或低空隙含量。
本文提供的方法及組成物的另一個優點在於可製備小尺寸且具有複雜結構的氟聚合物物品(特別是PTFE物品)。
本發明方法及組成物的進一步優點在於可製備具有複雜結構的整體氟聚合物物品(特別是PTFE物品)。
本文提供的方法的又進一步優點在於這些方法比先前技術的「雕刻」材料塊方法更不浪費，因為在本方法中，要從最終成形物品雕刻移除的浪費材料較少(例如，如果將物品印製成所謂的「近淨形(near net shape)」然後雕刻成最終形態)或甚至沒有(例如，如果直接形成最終形狀)，且未反應的可3D印製組成物可在下一次的3D印製運行中重複使用。
本方法的另一個優點在於可控制氟聚合物物品(特別是PTFE物品)的孔隙度，以產生具有低或高孔隙度的物品。
加成性加工
加成性加工也稱為「3D印製」或「加成性製造(additive manufacturing(AM))」，其係指一種產生三維物體的製程，一般藉由在所界定區域中依序沉積材料(一般藉由產生連續的材料層)來產生。物體一般係藉由加成性印製裝置(一般稱為3D印製機)在電腦控制下從3D模型或其它電子數據源生產。用語「3D印製機」及「加成性加工裝置」在本文中可互換使用且通常係指可藉之進行加成性加工的裝置。用語「3D印製」及「可3D印製」係以同樣方式使用並且意指加成性加工及適用於加成性加工。
加成性加工裝置係可藉之達成在所界定區域中依序沉積材料的裝置，一般係藉由沉積體積元素(例如層)來達成。堆積連續的層(層疊在層上(layer-on-layer))以產生三維物體。一般而言，裝置係電腦控制的。更典型地，裝置基於所要產生物體的電子圖像(藍 圖)來產生物體。3D印製機含有能量源，其將能量施加到可3D印製組成物的局部區域。所施加的能量可以是例如熱或照射或兩者。能量源可包括光源(例如發出不可見光(例如紫外光(UV光)的光源))、雷射、電子束產生器、微波產生器及其它能夠將能量聚焦到可3D印製組成物的所界定區域的來源。能量源可移動至可3D印製組成物表面上方的所界定區域，或者可印製組成物可用所界定的方式朝向及遠離能量源移動，一般而言全部都在電腦的控制之下。
可使用一個或甚至數個能量源，其等配置在加成性加工裝置中的不同位置。一般而言，加成性印製裝置含有平台，可印製材料係提供至平台上。例如，平台可朝向或遠離能量源移動，一般而言係依所要在平台上形成的層的距離而定。一般而言這也在電腦的控制之下完成。該裝置可進一步含有諸如刮片(wiper blade)或注射噴嘴(injection nozzle)的裝置，藉由該裝置提供新的可印製材料並可將其施加在為連續層疊式(layer-on-layer)堆積所形成的層上。在所要產生的物體係複雜的或在其產生期間需要結構支撐的情況下，可使用支撐結構並在之後將其移除。可商購的習知加成性印製裝置可用於本文中所提供的方法。
根據本揭露，體積元素或層係藉由使用可3D印製組成物(含有氟聚合物粒子及包含可聚合黏合劑材料的反應性材料)來形成。使組成物暴露於裝置的能量源(或更精確言之，暴露於從能量源發出的能量)會造成可聚合黏合劑材料聚合。一般而言，材料的黏度會增加，其在暴露於能量源的區域中會透過聚合而固化。這種類型加 成性製造技術的典型實例在所屬技術領域中稱為「立體微影術(stereolithography)」(SL)或「光固化聚合技術(vat polymerization)」(VP)，儘管可使用其它的3D印製方法。這種類型的加成性製程係藉由將電磁照射(包括例如UV光)聚焦到一桶含有可聚合材料的可3D印製組成物來進行。可3D印製的組成物一般係液體。在電腦輔助製造軟體或電腦輔助設計軟體(CAM/CAD)的幫助下，使用照射將預編程的設計或形狀繪製到可3D印製組成物的表面上。因為可3D印製組成物對照射具有反應性，所以組成物會變得更黏稠、更固化或更凝膠化，並且在暴露於照射的區域上形成所欲3D物體的單層。對該設計的每個層重複此程序，直到完成3D物體。一般而言，用於立體微影術的3D印製機含有升降機平台，其下降等於該設計之單層厚度(一般為0.05mm至0.15mm、或0.001mm至0.15mm)的距離到含有可3D印製組成物的桶中，然後再藉由照射來形成新的層。填有新的可印製材料的刮片(blade)可掃過該層之截面，從而用新鮮材料將其重新塗佈。或者，可使用噴嘴或其它提供新的可印製材料的裝置。描繪下一層，並使其與前一層結合。利用此製程即可形成完整的3D物體。視加成性加工裝置的設計而定，另一種典型的方法會使構建平台升高或降低超過一個層或體積元素，使得可印製材料能夠在前一層/體積元素上輕易流動。在回到所欲的台階高度(step height)後，前一層即被均勻地覆蓋。描繪下一層，並使其與前一層結合。雖然對於立體術影術有更詳細描述，可3D印製組成物也可在其它3D印製方法中使用。例如，根據本揭露之可3D印製組成物(其係黏性組成物或可擠壓糊體(paste))可藉 由在構建平台的所選位置上透過擠壓機擠壓該組成物來加工。能量源可放置在該擠壓機的出口或其它地方，且在所選位置照射擠壓在平台上的材料以使黏合劑材料聚合並形成體積元素。重複此步驟直到形成物體。
較佳地，使用光(較佳地係UV光)照射，且可3D印製組成物中所使用的可聚合黏合劑材料對光、或UV光具有反應性，或對由光或UV光活化的起始劑有反應性，視情況而定。然而，也可以使用其它波長的照射，例如可見光或不可見光(例如IR)並且包括X射線和電子束。在這種情況下，選擇對這種照射具有反應性或對由這種照射所活化的聚合起始劑具有反應性的可聚合材料。
有效照射的條件可根據所使用的照射類型及所選擇的可聚合材料類型而變化。可選擇對各種不同類型的照射(例如對可見光或不可見光的照射)有反應的可聚合材料及聚合起始劑。例如，可使用波長為1至10,000nm(例如但不限於10至1,000nm)的光進行照射。視所選擇可聚合系統的反應性而定，照射可以是單色或多色的。
UV照射一般包括波長在10與410nm之間的照射。UV照射可產生自UV源，如雷射、汞燈或UV LED。UV LED(發光二極體，LED)可商購獲得，其會產生波長365nm、385nm及405nm(在+/- 10nm的誤差範圍內)的單色照射。
紅外線照射一般包括波長1mm至750nm的電磁波照射。可見光照射一般包括波長在410與760nm之間的照射。
視物品設計的複雜性而定，可將支撐結構附接到升降機平台以防止因為重力而撓曲或脫層，並將截面保持在適當位置以抵抗來自樹脂填充刮片的側向壓力。
本文中所提供的方法可在用於立體微影術或光固化聚合技術的習知及商購可得加成性印製裝置中進行。一般習知方法及其3D印製機已描述在例如「Additive Processing of Polymers」by B.Wendel et al in Macromol.Matter.Eng.2008,293,799-809中。商購可得的3D印製機實例包括但不限於來自ASIGA,Anaheim,California,USA用於光固化聚合技術印製的3D印製機。然而，也可以使用其它的3D印製方法。例如，可3D印製組成物可作為糊體透過一或多個噴嘴擠壓並經歷能量源，之後黏合劑即會聚合。實例包括來自Hyrel 3D,Norcross,GA 30071的印製機，例如具有擠壓頭的Hyrel System 30M印製機。在此等印製機中，藉由調整可3D印製組成物的組成以具有所需的黏度，例如藉由增加聚合物含量。
可3D印製組成物
本揭露中所提供的組成物包含一或多種氟聚合物、包含一或多種可聚合黏合劑材料的反應性材料及一或多種可選成分。組成物可以是氟聚合物在液體介質中或在可聚合黏合劑材料中的分散體。組成物較佳係液體組成物，更佳係水性組成物。在一個實施例中，組成物係可擠壓組成物，例如糊體。組成物適用於加成性加工。因此， 組成物在本文中也稱為「可3D印製組成物」。下面將更詳細地描述組成物及其成分。
氟聚合物
本揭露的可3D印製組成物含有氟聚合物。
合適的氟聚合物包括四氟乙烯(PTFE)的均聚物及四氟乙烯與一或多種全氟化共聚單體的共聚物。全氟化共聚單體包括全氟化α烯烴及全氟化α烯烴醚，即其中碳-碳雙鍵在末端位置的烯烴。
全氟化α烯烴包括根據下式的化合物：Rf-CX3=CX1X2其中X1、X2、X3全部係F，或者X1、X2及X3中的兩者係F且一者係Cl。Rf係1至12個碳原子的直鏈或支鏈烷基，其所有的氫原子皆已由氟原子所置換。實例包括六氟丙烯(HFP)及氯三氟乙烯(CTFE)。
全氟化α烯烴的實例包括具有下式的醚Rf-O-(CF2)n-CF=CF2，其中n代表1(在這種情況下化合物稱為烯丙基醚)或0(在這種情況下化合物稱為乙烯基醚)。Rf代表含有至少一鏈中(catenary)氧原子的直鏈或支鏈、環狀或非環全氟化烷基殘基(在本申請案的上下文中，除非另有說明或上下文另有暗示，否則鏈中原子意指醚-氧原子)。較佳的是，Rf可含有至多8個、或至多6個碳原子，諸如1、2、3、4、 5及6個碳原子。Rf的典型實例包括經一個氧原子插入的直鏈或支鏈烷基殘基，及含有2、3、4或5個鏈中醚氧的直鏈或支鏈烷基殘基。Rf的進一步實例包括含有一或多個下列單元及其組合的殘基：-(CF2O)-、-(CF2CF2-O)-、(-O-CF2)-、-(O-CF2CF2)-、-CF(CF3)-、-CF(CF2CF3)-、-O-CF(CF3)-、-O-CF(CF2CF3)-、-CF(CF3)-O-、-CF(CF2CF3)-O-。
Rf的進一步實例包括但不限於：-(CF2)r1-O-C3F7、-(CF2)r2-O-C2F5、-(CF2)r3-O-CF3、-(CF2-O)s1-C3F7、-(CF2-O)s2-C2F5、-(CF2-O)s3-CF3、-(CF2CF2-O)t1-C3F7、-(CF2CF2-O)t2-C2F5、-(CF2CF2-O)t3-CF3、其中r1及s1代表1、2、3、4、或5，r2及s2代表1、2、3、4、5或6、r3及s3代表1、2、3、4、5、6或7；t1代表1或2；t2及t3代表1、2或3。
合適全氟化烷基乙烯基醚共聚單體的具體實例包括F2=CF-O-CF3 F2C=CF-O-C2F5 F2C=CF-O-C3F7 F2C=CF-O-CF2-O-(CF2)-F、F2C=CF-O-CF2-O-(CF2)2-F、F2C=CF-O-CF2-O-(CF2)3-F、F2C=CF-O-CF2-O-(CF2)4-F、F2C=CF-O-(CF2)2-OCF3、F2C=CF-O-(CF2)3-OCF3、F2C=CF-O-(CF2)4-OCF3、F2C=CF-O-(CF2)3-(OCF2)2-F、F2C=CF-O-CF2-(OCF2)3-CF3、F2C=CF-O-CF2-(OCF2)4-CF3、F2C=CF-O-(CF2O)2-OCF3、F2C=CF-O-(CF2O)3-OCF3、F2C=CF-O-(CF2O)4-OCF3。
合適全氟化烷基烯丙基醚共聚單體的具體實例包括：F2=CF-CF2-O-CF3 F2C=CF-CF2-O-C2F5 F2C=CF-CF2-O-C3F7 F2C=CF-CF2-O-CF2-O-(CF2)-F、F2C=CF-CF2-O-CF2-O-(CF2)2-F、F2C=CF-CF2-O-CF2-O-(CF2)3-F、F2C=CF-CF2-O-CF2-O-(CF2)4-F、 F2C=CF-CF2-O-(CF2)2-OCF3、F2C=CF-CF2-O-(CF2)3-OCF3、F2C=CF-CF2-O-(CF2)4-OCF3、F2C=CF-CF2-O-(CF2)3-(OCF2)2-F、F2C=CF-CF2-O-CF2-(OCF2)3-CF3、F2C=CF-CF2-O-CF2-(OCF2)4-CF3、F2C=CF-CF2-O-(CF2O)2-OCF3、F2C=CF-CF2-O-(CF2O)3-OCF3、F2C=CF-CF2-O-(CF2O)4-OCF3。
全氟化烷基烯丙基醚(PAAE)的具體實例包括根據下列通式的不飽和醚：CF2=CF-CF2-ORf其中Rf代表直鏈或支鏈、環狀或非環全氟化烷基殘基。Rf可含有至多10個碳原子，例如1、2、3、4、5、6、7、8、9或10個碳原子。較佳的是，Rf含有至多8個碳原子、更佳至多6個碳原子且最佳3個或4個碳原子。Rf可以是直鏈的、支鏈的，且其可含有或不含有環狀單元。Rf的具體實例包括全氟甲基(CF3)、全氟乙基(C2F5)、全氟丙基(C3F7)及全氟丁基(C4F9)、較佳C2F5、C3F7或C4F9。在一具體實施例中，Rf係直鏈的且係選自C3F7或C4F9。
除了使用一種共聚單體以及TFE外，本揭露亦設想到使用以上共聚單體的組合。
如上所述的全氟化烷基烯丙基醚及烷基乙烯基醚係商購可得的(例如來自Anles Ltd.St.Peterburg,Russia)，或者可根據美國專利第4,349,650號(Krespan)或國際專利申請案第WO 01/46107號(Worm等人)中或在Modern Fluoropolymers,J.Scheirs,Wiley 1997中及其中所引用的參考文獻中所描述的方法來製備，或藉由具有通常知識者所習知的修改該等方法來製備。
全氟化共聚單體的共聚單體含量(特別是在HFP或CTFE作為共聚單體的情況下)可係至多20重量%、或至多12重量%。在一個實施例中，全氟化共聚單體的含量係1重量%或更低。較佳的是，氟聚合物含有0重量%的除全氟化共聚單體之外的共聚單體。在一個實施例中，聚合物含有小於2重量%(較佳小於1重量%)的除全氟化共聚單體之外的共聚物。四氟乙烯與全氟化共聚單體的聚合物(無其它共聚單體)在本文中稱為「全氟化」聚合物。
在一較佳實施例中，氟聚合物係TFE與一或多種全氟化共聚單體(較佳係選自HFP、CTFE、全氟烷基乙烯基醚或全氟烷基烯丙基醚或其組合)的共聚物。基於氟聚合物之總重量，全氟化共聚單體的量可係至多12重量%、較佳至多1重量%或更佳至多0.1重量%。較佳的是，共聚物係全氟化的(即其不含任何其它共聚單體)。
在一個實施例中，氟聚合物含有TFE及一或多種全氟烷基乙烯基醚共聚單體，且不含其它共聚單體。在另一實施例中，氟聚合物含有TFE及一或多種全氟烷基烯丙基醚共聚單體，且不含其它共聚單體。在又另一實施例中，氟聚合物含有PAVE與PAAE共聚單體 的組合，且不含其它共聚單體。一般而言，共聚單體的量係至多2重量%或至多1重量%或至多0.1重量%。典型的量包括例如約0.1至2、或0.1至1重量百分比或0.3至1重量百分比(均基於聚合物之總重量)。
一般而言，如上所述的這種氟聚合物具有低熔融流動指數，即高熔體黏度。因此，此等聚合物在本文中稱為「不可熔融加工的」，因為它們不能像普通熱塑性聚合物那樣加工。
在本揭露的一個實施例中，氟聚合物包括在372℃下使用5kg負荷的熔融流動指數(MFI)係1.0g/10min或更小(MFI 372/5小於1.0g/10min)者，較佳的是，熔融流動指數(372/5)係0.1g/10分鐘或更小。
一般而言，本揭露的氟聚合物具有至少300℃、較佳至少315℃且一般在327 +/- 10℃的範圍內的熔點。在一些實施例中，氟聚合物具有至少317℃、較佳至少319℃且更佳至少321℃的熔點。不可熔融加工氟聚合物的熔點在材料第一次熔融和之後熔融時不同。在材料已經熔融過一次後，熔點在後續熔融中會保持恆定。因此，本文中所指的熔點係曾經熔融過材料的熔融(亦即，使材料變成熔體，冷卻到其熔點以下然後再次熔融)。
如根據ASTM 4895所測量，不可熔融加工氟聚合物可具有在2.13與2.23g/cm3之間的標準比重(SSG)。SSG是聚合物分子量的一種量度方式。SSG越高，分子量越低。在一個實施例中，於本揭露中使用超高分子量PTFE，這意味著PTFE聚合物具有小於2.17 g/cm3的SSG，例如在2.14與2.16之間的SSG。此等PTFE聚合物及其製備係描述於例如WO2011/139807中。
不可熔融加工氟聚合物可具有不同的聚合物結構，並且可係例如核-殼聚合物、隨機聚合物或在連續及恆定聚合條件下所製備的聚合物。
在372℃下使用5kg負荷的熔融流動指數(MFI)係1.0g/10min或更小(MFI 372/5小於1.0g/10min)的氟聚合物(較佳熔融流動指數(372/5)係0.1g/10分鐘或更小)具有如此高熔體黏度，使得其即使在高於其熔點之溫度下仍能保持其形狀。這對於藉由熱處理移除黏合劑材料及提供緻密的氟聚合物物品是有利的。
然而，在本揭露之方法中也可使用「可熔融加工」的氟聚合物。此等氟聚合物包括TFE的共聚物。可使用與如上所述的共聚單體及共聚單體組合。此外，乙烯或丙烯可用作額外的共聚單體。可熔融加工氟聚合物包括TFE與全氟化、部分氟化或非氟化共聚單體的共聚物，其中共聚單體的含量大於1% wt或大於3重量%並且可高達30% wt(上下文中所使用的重量百分比係基於聚合物之總重量，除非另有規定)。可熔融加工氟聚合物(亦稱為「熱塑性塑料」或「熱塑性塑膠」)包括但不限於：FEP(TFE、HFP與其它可選量的全氟化乙烯基醚的共聚物)；THV(TFE、VDF與HFP的共聚物)、PFA(TFE與全氟烷基乙烯基醚及/或全氟烷基烯丙基醚的共聚物)、VDF的均聚物及共聚物(PVDF)以及氯三氟乙烯(CTFE)的均聚物及共聚物、及TFE與乙烯的共聚物(ETFE)。
氟熱塑性塑料係描述於例如「Fluoropolymer,Organic」in Ullmann’s Encyclopedia of industrial chemisty,7th edition,2013,Wiley-VCH Verlag Chemie,Weinheim,Germany中。
較佳的可熔融加工氟熱塑性塑料包括熔點在260與315℃之間(較佳280℃至315℃)的氟聚合物。
可熔融加工氟熱塑性塑料具有大於1.0g/10min的熔融流動指數(MFI(372℃/5kg))且較佳1.1至50g/10min、更佳1至20或1至5g/10分鐘。
在一個實施例中，可熔融加工氟熱塑性塑料係PFA。PFA係TFE與至少一全氟烷基乙烯基醚(PAVE)、全氟烷基烯丙基醚(PAAE)及其組合的共聚物。共聚物的典型量在1.7%至10% wt的範圍內。較佳的是，PFA具有在280℃與315℃之間(例如在280℃與300℃之間)的熔點。
本揭露之方法中也可使用MFI大於50g/10min(MFI 372/5)的氟熱塑性塑料。本發明之方法也可使用具有更大MFI的聚合物。在一個實施例中，可使用MFI大於50g/10min(MFI 372/5)及/或熔點低於300℃或280℃、或低於200℃的氟熱塑性塑料，例如熔點在150℃與280℃之間的氟熱塑性塑料。據信這些氟聚合物在後處理程序中需要較溫和的熱處理以避免結構穩定。可不用熱方式而是例如藉由溶劑萃取來移除黏合劑材料，或者可選擇可在低溫下移除的黏合劑材料。此等材料較佳地亦可作為糊體加工，且可3D印製組成物可不含水 或僅含少量的水。這將避免或減少在後處理程序中去除殘留水所必須的熱處理。
氟熱塑性塑料可係直鏈或支鏈的，例如在彼等含有支鏈共聚單體如HFP的情況下。可藉由在聚合中使用支化修飾劑(branching modifier)來產生更長的支鏈，如在例如WO2008/140914 A1中所述。
有利的是，將氟化聚合物分散在可3D印製組成物中。較佳的是，氟化聚合物具有小粒徑以允許均勻分散。一般而言，該粒徑相當於在水性乳化聚合中製備氟聚合物所獲得的粒徑，如所屬技術領域中所習知。氟聚合物一般具有小於2,000nm的粒徑。較佳地，氟聚合物粒子具有50至500nm、或70至350nm的平均粒徑(D50)。使用小粒徑(例如一般藉由乳化聚合氟聚合物所獲得之粒徑，其中所生成之氟聚合物具有50至500nm、或70至350nm的平均粒徑(D50))的氟聚合物可利於產生緻密的氟聚合物物品，例如具有高密度及/或低空隙含量的成形氟聚合物。然而，在所欲者係多孔物品而非緻密物品的應用中，可採用更大的粒徑或不同的熱處理或燒結方案。所生成之成形物品的孔隙度可通過這種方式來控制。
在可3D印製組成物中，氟聚合物可分散在黏合劑材料中或分散介質中，例如水或溶劑或其組合。較佳的是，可3D印製組成物係水性組成物。在一種用來製備均勻可3D印製組成物的方便方式中，提供該氟聚合物的水性分散液並在其中加入其它成分。可由分散液產生可擠壓組成物，然後可將其濃縮，例如藉由蒸發或熱處理移除 水含量。製作可擠壓糊體的另一種方式包括將凝結的氟聚合物懸浮或分散在合適的溶劑中，然後將其與黏合劑或其它可選成分組合。
本文中所述之氟聚合物及水性氟聚合物分散液可藉由例如US 2,965,595、EP 1,533,325及EP 0,969,027中所述之水性乳化聚合來方便地製備。然而，氟聚合物也可藉由懸浮聚合來獲得。
如本文中所述之各種不同等級的氟聚合物、氟聚合物分散液係商購可得自例如Dyneon GmbH,Burgkirchen Germany及其它氟聚合物生產商。
通常，可3D印製組成物中的氟聚合物(特別是不可熔融加工氟聚合物)量可包括但不限於約25至70%、30至60%、25至60%、40至55%或約30至50%或約31至45%(重量百分比，基於組成物之總重量)。最佳濃度可取決於其它成分的類型及量，例如所使用的黏合劑材料及3D印製機類型。太高濃度的氟聚合物可能導致在某些類型的3D印製機(例如立體光刻的VAT聚合)中形成可能難以加工的黏性組成物。在這種情況下，可降低氟聚合物的濃度，或者可藉由例如加入水、溶劑或另一分散介質來稀釋組成物。其它3D印製方法需要更黏的組成物(諸如糊體)，例如利用糊體擠壓來操作的印製機。
用於可3D印製組成物中的氟聚合物較佳係藉由水性乳化聚合來製備。較佳的是，彼等係作為水性分散液而提供。聚合一般使用氟化乳化劑來進行。氟化乳化劑會穩定化氟聚合物分散液。典型乳化劑包括對應於下式者Q-Rf-Z-M 其中Q代表氫、Cl或F，因此Q可能存在或不存於末端位置上，Rf代表具有4至15個碳原子的直鏈或環狀或支鏈的全氟化或部分氟化伸烷基，Z代表酸陰離子(例如COO-或SO3 -)，且M代表陽離子(包括鹼金屬陰離子或銨離子)。氟化乳化劑的實例包括在EP 1 059 342、EP 712 882、EP 752 432、EP 86 397、US 6,025,307、US 6,103,843、US 6,126,849、US 5,229,480、US 5,763,552、US 5,688,884、US 5,700,859、US 5,895,799、WO00/22002及WO00/71590中所述者。
典型實例包括但不限於具有下列通式的乳化劑：[Rf-O-L-COO-]iXi +其中L代表直鏈或支鏈或環狀的部分或完全氟化伸烷基或脂族烴基，Rf代表直鏈或支鏈的部分或完全氟化脂族基或直鏈或支鏈的部分或完全氟化且經氧原子插入一次或多於一次的基團，Xi +代表具有i價的陽離子且i係1、2及3。若該乳化劑含有部分氟化脂族基，則將其稱為部分氟化乳化劑。較佳的是，乳化劑的分子量小於1,000g/莫耳。
具體實例描述於例如美國專利公開案第2007/0015937號(Hintzer等人)中。例示性乳化劑包括：CF3CF2OCF2CF2OCF2COOH、CHF2(CF2)5COOH、CF3(CF2)6COOH、CF3O(CF2)3OCF(CF3)COOH、CF3CF2CH2OCF2CH2OCF2COOH、CF3O(CF2)3OCHFCF2COOH、CF3O(CF2)3OCF2COOH、CF3(CF2)3(CH2CF2)2CF2CF2CF2COOH、CF3(CF2)2CH2(CF2)2COOH、CF3(CF2)2COOH、 CF3(CF2)2(OCF(CF3)CF2)OCF(CF3)COOH、CF3(CF2)2(OCF2CF2)4OCF(CF3)COOH、CF3CF2O(CF2CF2O)3CF2COOH、及其鹽。
因此，在一個實施例中，可3D印製組成物可含有一或多種氟化乳化劑。一般而言，彼等的量甚低(基於組成物之重量計，100ppm或更低或者50ppm或更低，在任何情況下低達10ppm、5ppm，或甚至低到足以低於可用分析方法的檢測極限(因此標稱為0ppm、0ppb、或0ppt，取決於所選擇方法的極限))，因為氟化乳化劑可能會在後處理程序(work up procedure)中去除，例如如WO03/051988中所述。
可3D印製組成物可包含一或多種穩定化界面活性劑(stabilizing surfactant)。界面活性劑可係氟化的或非氟化的，且較佳係非氟化的。一般而言彼等係非離子的或兩性的。較佳的是對氟聚合物分散液提供足夠的剪切穩定度但會在後處理程序的加熱過程中降解或蒸發的乳化劑。
在一個實施例中，本文中所提供的可3D印製組成物可含有一或多種穩定化乳化劑(stabilizing emulsifier)。最佳的量可能會有所不同，且取決於黏合劑材料及黏合劑材料與氟聚合物的比例、界面活性劑的起泡性質、界面活性劑與其它成分的相容性、界面活性劑的表面活性及界面活性劑的起泡性，因為過多的起泡可能是不合適的。基於可3D印製組成物之重量，穩定化乳化劑的典型量係0.5至12重量%。
穩定化乳化劑的實例包括但不限於乙氧基化醇(ethoxylated alcohol)、氧化胺界面活性劑及乙氧基化胺界面活性劑，如將在下文中所更詳細描述。
乙氧基化醇界面活性劑
非離子界面活性劑的實例可選自下列者之群組：烷芳基聚乙氧基醇(alkylarylpolyethoxy alcohol)(雖然並非較佳的)、聚氧化烯烷基醚(polyoxyalkylene alkyl ether)界面活性劑、及烷氧基化炔二醇(alkoxylated acetylenic diol)(較佳地係乙氧基化炔二醇)、以及此等界面活性劑的混合物。
在具體實施例中，非離子界面活性劑或非離子界面活性劑的混合物對應於下列通式：R1O-X-R3其中R1代表可含有一或多個鏈中氧原子並且具有至少8個碳原子(較佳8至18個碳原子)的直鏈或支鏈脂族或芳族烴基。在一較佳實施例中，殘基R1對應於殘基(R’)(R”)C-，其中R'和R”係相同或不同的直鏈、支鏈或環狀烷基。R3代表氫或C1-C3烷基。X代表複數個乙氧基單元，其亦可含有一或多個丙氧基單元。例如，X可代表-[CH2CH2O]n-[R2O]m-。R2代表具有3個碳原子的伸烷基，n具有0至40的值，m具有0至40的值且n+m的和係至少2，並且由n和m索引的單元可隨機排列。也可使用以上乳化劑的混合物。商購可得的非 離子界面活性劑或非離子界面活性劑混合物包括可購自Clariant GmbH且商品名稱為GENAPOL者，例如GENAPOL X-080及GENAPOL PF 40。商購可得的進一步合適非離子界面活性劑包括來自Dow Chemical Company且商品名稱為Tergitol TMN 6、Tergitol TMN 100X及Tergitol TMN 10者。
氧化胺界面活性劑
在一個實施例中，可3D印製組成物可包含一或多種氧化胺界面活性劑。此等乳化劑係描述於例如美國專利第8,097,673 B2號中。
氧化胺界面活性劑可對應於下式：(R1)(R2)(R3)N→O其中R1係具有下式的基團：R4-(C=O)a-X-(C=O)b(CH2)n-其中R4係具有1至20個碳原子的飽和或不飽和、支鏈或非支鏈，環狀或非環烷基、羥烷基、醚或羥基醚基團，X係O、NH或NR5，a及b係0或1(前提是a+b=1)，且n係2至6；其中R2及R3係獨立地選自具有1至10個碳原子的飽和或不飽和、支鏈或非支鏈、環狀或非環狀烷基、羥烷基、醚或羥基醚基(可選地經鹵素取代)； R5係選自具有1至10個碳原子的飽和或不飽和、支鏈或非支鏈、環狀或非環狀烷基、羥烷基、醚或羥基醚基團(可選地經鹵素或N-氧基胺基(N-oxylamino group)取代)；且其中R2及R3可藉由化學鍵連接以形成環。
若R2、R3、R4及R5具有鹵素取代，則較佳的是將鹵素取代限制為與基團碳原子的原子不大於約70%係鹵素原子，更佳不大於約50%係鹵素原子。最佳的是，R2、R3、R4及R5未經鹵素取代。
若R5經N-氧基胺基取代，則與氮原子鍵結的基團較佳具有1至10個碳原子。
在較佳界面活性劑中，R1係具有下式的基團：R4-(C=O)a-X-(C=O)b-(CH2)n-其中R4包含具有1至20個碳原子的烷基，X係NH，a及b係0或1(前提是a+b=1)，且n係2至4；在更佳界面活性劑中，R1係具有下式的基團：R4-(C=O)a-X-(C=O)b-(CH2)n-其中R4包含具有5至20個碳原子的烷基，X係NH，a及b係0或1(前提是a+b=1)，且n係3。
在下式中的R2及R3：(R1)(R2)(R3)N→O 可獨立地選自具有1至4個碳原子的飽和或不飽和、支鏈或非支鏈、環狀或非環狀烷基或羥烷基。
在一個實施例中，上式中的R2及R3各獨立地選自具有1至2個碳原子的烷基或羥烷基。
具體實例包括椰脂醯胺丙基二甲基氧化胺(cocoamidopropyl dimethyl amine oxide)、2-乙基己基醯胺丙基二甲基氧化胺(2-ethylhexylamidopropyl dimethyl amine oxide)、及辛基醯胺丙基二甲基氧化胺(octylamidopropyl dimethyl amine oxide)。
氧化胺界面活性劑可在市面購得，例如購自Clariant且商品名稱為GENAMINOX。
乙氧基化胺界面活性劑
在另一實施例中，可3D印製組成物可含有一或多種乙氧基化胺界面活性劑。氧化胺界面活性劑係描述於例如美國專利第4,605,773號。乙氧基化胺界面活性劑可對應於下式：R1R2-N-(CH2CH2O)nH或 其中R1、R2及R係非極性殘基，例如彼此獨立係支鏈、直鏈或環狀烷基、烷氧基或聚氧烷基(polyoxy alkyl)殘基。每個非極性殘基可彼此獨 立地包含4個或更多、6個或更多、8個或更多且少於30個C原子、更佳大於10個且小於20個C原子、最佳在6與18個C原子之間。在一些實施例中，殘基R1、R2或R中之一或多者可在1位(即相鄰N原子的位置)經烷基取代(較佳地係甲基或乙基)或在1位經二烷基取代。
在以上兩式中，n及m代表整數並且彼此獨立地係1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13或14或1至10、1至6或1至4。較佳的是，n與m的和可小於30、更佳小於25、最佳小於20。n與m的和也可以是2、3、4、5、8、10、12、20或25。
分子中C原子的總數可小於50或小於40或小於20。
在一個實施例中，鍵聯到N原子的三級胺的一或多個殘基可對應於下式：R’-(OCH2-CR”H)x-其中R’係氫、支鏈、直鏈或環狀烷基或芳基殘基且R”係氫或烷基，包括例如甲基、乙基、丙基、異丙基、或丁基。較佳的是，R’係甲基、乙基、丙基、或異丙基；x代表1、2、3或1至10、1至6或1至4的整數。
在另一實施例中，x係1至10的整數，R”係H或CH3且R’係選自由H或直鏈或支鏈烷基(諸如甲基、乙基、丙基、異丙基等等)所組成之群組。
容易取得的乙氧基化胺實例包括但不限於以商品名稱TRITON RW系列由Dow Chemical Company(Midland,MI,USA)所銷售者(諸如例如TRITON RW-20、RW-50、RW-70、RW-100、RW-150)，或以商品名稱GENAMIN由Clariant(Basel,Switzerland)所銷售者。
其它經考慮後認為合適的乳化劑包括基於糖的界面活性劑，例如醣苷界面活性劑及聚山梨酸酯(polysorbate)，諸如描述於例如WO2011/014715 A2(Zipplies等人)中者。
作為使用水性氟聚合物分散液的替代方式，可使用從此等分散液凝結的氟聚合物。凝結的聚合物粒子可分散在溶劑中，一般為有機溶劑。
或者，可使用藉由懸浮聚合所獲得的氟聚合物。一般而言，所生成之粒子具有可大於500μm的粒徑。
可3D印製組成物中的氟聚合物粒子的較佳粒徑係500μm或更小、較佳50μm或更小、更佳地5μm或更小。在任何情況下，實際的製造限制可能決定了此等粒子具有0.1μm或更大、0.5μm或更大、或甚至1μm或更大的粒徑。換句話說，本實施方式包括從0.1、0.5、或1μm開始直到5、50、或500μm的範圍(如藉由z平均粒徑所判定)。
可將氟聚合物粒子研磨至此等粒徑。
氟聚合物摻合物
在一個實施例中，可3D印製組成物包含氟聚合物的混合物。例如在一個實施例中，組成物包含不同不可熔融加工氟聚合物(例如不同分子量的聚合物)的混合物。在一個實施例中，組成物包含一或多種如上所述之不可熔融加工的氟聚合物與一或多種PTFE微細粉的混合物。PTFE微細粉具有與上述PTFE相同的分子組成及相似的熔點，但具有低得多的分子量及熔體黏度。彼等具有大於0.1g/10min的MFI(372/5)。PTFE微細粉可在市面購得，且一般係藉由將高分子量PTFE輻射降解然後研磨來製備。微細粉亦可在市面購得，例如購自Dyneon GmbH,Burgkirchen Germany或其它的氟聚合物生產商。
在另一實施例中，可3D印製組成物包含一或多種不可熔融加工氟聚合物與一或多種可熔融加工氟聚合物的摻合物。可熔融加工氟熱塑性塑料與不可熔融加工氟聚合物的重量比可係1：1至1：1000、或1：2至1：100。在可熔融加工氟聚合物與不可熔融加工氟聚合物的摻合物中，可熔融加工氟聚合物的存在可導致更快速地填充由移除黏合劑材料所產生的空隙。這可能是有利的，因為其可在從物品熱去除黏合劑材料之後或在熱去除期間產生更緻密的物品。
在一個實施例中，在摻合物中所使用的氟熱塑性塑料係PFA。PFA係TFE與至少一全氟烷基乙烯基醚(PAVE)、全氟烷基烯丙基醚(PAAE)及其組合的共聚物。共聚物的典型量在1.7%至10% wt的範圍內。較佳的是，PFA具有在280℃與315℃之間(例如在280℃與300℃之間)的熔點。
氟熱塑性塑料可係直鏈或支鏈的，例如在其含有HFP的情況下，或者其可含有藉由在聚合中使用支化修飾劑所產生的更長支鏈，如在例如WO2008/140914 A1中所述。
氟聚合物的摻合物可藉由以水性分散液形式提供聚合物然後摻合該等分散液來方便地製備。如果必要的話，可藉由熱蒸發、超過濾或所屬技術領域中習知的其它方法將所生成之分散液濃縮以移除水。可3D印製組成物的其它成分可添加至含有氟聚合物摻合物的分散液中以提供最終的可3D印製組成物。
反應性材料 可聚合黏合劑
可3D印製組成物的反應性材料包含可聚合黏合劑材料。可聚合黏合劑材料與3D印製機的能量源相配合，或者在使用聚合起始劑的情況下與聚合起始劑相配合，或同時與兩者相配合。聚合起始劑可藉由能量源活化，並繼而引發可聚合黏合劑材料的聚合。可聚合黏合劑材料與加成性加工裝置(3D印製機)的能量源或聚合起始劑相配合，使得可3D印製組成物暴露於從能量源發出的能量能讓聚合在已經暴露於從3D印製機的能量源發出的能量的組成物部分中以適當的速度進行。例如，如果能量源係UV光，則可聚合黏合劑具有藉由用UV光照射而活化的反應性基團以開始聚合。或者或此外，組成物可含有對UV照射具有反應性的光起始劑，然後活化的光起始劑會活化可聚合黏合劑中的反應性基團以引發聚合。
可聚合黏合劑材料的結構及性質沒有特別限制，除非不能獲得所欲結果。在聚合後，可聚合黏合劑與分散的氟聚合物粒子形成網路，從而產生固化或凝膠化組成物，而氟聚合物粒子包含在聚合黏合劑網路中。此組成物已經具有最終物品的三維形狀，但可能含有液體(例如水)並且稱為「生坯(green body)」。可聚合黏合劑材料的最佳量及類型可考慮下列因素來決定：黏合劑材料的量較佳係足夠高，以讓其能夠在所要產生層的區域中固化，亦即，其較佳係以有效量存在以讓具有所欲尺寸的固化層能夠形成。其次，聚合黏合劑的量可相對於氟聚合物含量最小化，以盡量減少或避免物品在後處理程序中收縮。亦可將移除聚合黏合劑材料期間所產生成品中的空隙形成減到最少或甚至避免空隙形成。也必須考慮氟聚合物分散液的穩定性，太高量的黏合劑材料可能會導致氟聚合物分散液或溶液的過早凝結。
黏合劑材料能夠聚合以形成具有足夠強度固體或凝膠，而在所產生之物體的整個產生期間保持尺寸穩定性。然而，聚合黏合劑材料不應負責成品的尺寸穩定性，並且在後處理程序中可熱去除而不會使物品變得尺寸不穩定。可聚合黏合劑材料會在加成性加工機器的條件下理想地快速聚合。
此外，聚合黏合劑會在低於氟聚合物熔融結構的溫度下熱降解，較佳的是其可在此等條件下燃燒。
較佳的是，可聚合黏合劑材料係溶解或分散在可3D印製組成物中。在一個實施例中，可聚合黏合劑材料係液體。為了溶解或分散黏合劑材料，可使用有機溶劑或分散劑，或者可使用水性介質 像是水。有機溶劑或分散劑較佳係惰性的，並且不會與黏合劑或聚合起始劑聚合或反應。
合適的可聚合黏合劑材料包括具有可聚合基團(較佳地係端基)的單體、寡聚合物或聚合物，其等較佳係液體或者可分散或溶解在液體(例如水)中。可聚合端基包括對用於聚合的電磁照射具有反應性的基團、或在藉由聚合起始劑活化後聚合的基團、或其組合。
合適的可聚合黏合劑材料包括具有可聚合基團的化合物，且可聚合基團包含一或多個烯烴不飽和。實例包括具有包含一或多個乙烯單元(亦即碳-碳不飽和)的端基或側基的化合物。實例包括包含一或多個選自下列的基團的端基：乙烯基(例如H2C=CX-基團)、烯丙基(例如H2C=CX2-CX3X4-)、乙烯醚基(例如H2C=CX-O-)、烯丙醚基(例如H2C=CX2-CX3X4-O-)、及丙烯酸酯基團(例如H2C=CX-CO2-)及其組合。X2代表H、甲基、鹵素(F,Cl,Br,I)或腈且X3及X4各獨立地代表H、甲基、鹵素(F,Cl,Br,I)或腈。在一個實施例中，X3或X4中之一者係甲基且另一者係H，且X2亦係H。在一較佳實施例中，X2、X3及X4皆係H。X代表H或CH3。實例包括但不限於伸乙基(ethylene group)、乙烯基(vinyl group)、烯丙基(allyl group)。合適的可聚合基團包括但不限於包含一或多個對應於下列通式(I)至(VI)的單元的端基及側基：H2C=C(X)- (I)
H2C=C(X)-O- (II)
H2C=C(X)-CH2-O- (III)
H2C=C(X)-C(=O)- (IV)
H2C=CX-CO2- (V)
H2C=C(X)-OC(O)- (VI)
可聚合黏合劑材料的實例包括單丙烯酸酯(mono acrylate)及單甲基丙烯酸酯(mono methacrylate)，即具有一個包含丙烯酸酯基團或甲基丙烯酸酯基團(例如H2C=CX-CO2-基團，其中X係H或CH3)的端基或側基的化合物。另一實例包括聚丙烯酸酯或聚甲基丙烯酸酯，即具有多於一個包含丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯基團的端基及/或側基的化合物。還有其它實例包括單體、寡聚及聚合丙烯酸酯。寡聚丙烯酸酯包含1至25個重複單體單元。聚合丙烯酸酯包含多於25個重複單元。此外，這些化合物包含至少一個丙烯酸酯端基或側基以作為可聚合丙烯酸酯。此等單體、寡聚或聚合丙烯酸酯的重複單元實例包括但不限於乙氧基(-CH2CH2-O-)單元及丙氧基(-C3H6O-)單元以及丙烯酸酯單元及其組合。包含乙氧基單元的丙烯酸酯也稱為「乙氧基化丙烯酸酯」。
具體實例包括乙氧基化或聚乙氧基化丙烯酸酯，例如具有一個、兩個或三個丙烯酸端基或側基的聚乙二醇。其它實例包括具有一或多於一個鍵聯到烷基或伸烷基鏈(可能經氧原子插入一或多於一次)的丙烯酸酯基團的丙烯酸酯。丙烯酸酯包括但不限於單丙烯酸酯、二丙烯酸酯及三丙烯酸酯及其組合，包括其甲基丙烯酸等效物。具體實例包括但不限於乙氧基化三丙烯酸酯及二丙烯酸酯以及相應的 甲基丙烯酸酯。具體實例包括乙氧基化三羥甲基丙烷三丙烯酸酯(ethoxylated trimethylol propane triacrylate(SR415))；聚乙二醇二甲基丙烯酸酯(SR252)、聚乙二醇二丙烯酸酯(SR344)、乙氧基化雙酚A二甲基丙烯酸酯(SR9036A)、乙氧基化雙酚A二甲基丙烯酸酯(SR9038)，以上全部皆商購可得自Sartomer Americas,Exton,PA,USA。
在本揭露的一個實施例中，黏合劑材料包含聚乙二醇二丙烯酸酯或聚乙二醇三丙烯酸酯或聚乙二醇二丙烯酸酯與聚乙二醇三丙烯酸酯的組合。
可選擇可聚合材料的總體組成使得經聚合材料係液體，或可溶於用於可3D印製組成物的溶劑或分散介質(例如水)中。此外，可選擇可聚合材料的總體組成以調整與可3D印製組成物的其它成分的相容性或調整經聚合材料的強度、可撓性及均勻性。更進一步，可選擇可聚合材料的總體組成以調整經聚合材料在燒結之前的燃盡(burnout)特性。黏合劑材料的各種不同組合均係可能的，並且可由所屬技術領域中具有通常知識者取得。可使用不同可聚合黏合劑材料的混合物。例如，可包括產生交聯網路的雙官能或多官能可聚合黏合劑材料。成功的堆積一般需要一定程度的生坯凝膠強度以及形狀解析度。交聯方法時常允許在較低能量劑量下實現更大的生坯凝膠強度，因為聚合會產生更強的網路。具有複數個可聚合基團的單體的存在傾向會增強印製溶膠聚合時所形成的凝膠組成物的強度。具有複數個可 聚合基團的單體的量可用來調整生坯的可撓性及強度，並間接地最佳化生坯解析度及最終物品解析度。
在下文中，認為例示性黏合劑材料可用作上述材料的替代物或可與它們組合。
實例包括但不限於丙烯酸、甲基丙烯酸、β-丙烯酸羧乙酯、及單-2-(甲基丙烯醯氧基乙基)琥珀酸酯。用作黏合劑或用於製備黏合劑組成物的例示性聚合含羥基單體包括丙烯酸羥乙酯、甲基丙烯酸羥乙酯、丙烯酸羥丙酯、甲基丙烯酸羥丙酯、丙烯酸羥丁酯、及甲基丙烯酸羥丁酯。丙烯醯氧基及甲基丙烯醯氧基官能的聚環氧乙烷及聚環氧丙烷亦可用作可聚合的含羥基單體。
例示性可自由基聚合的黏合劑材料包含單(甲基丙烯醯氧基聚乙二醇)琥珀酸酯。
可自由基聚合的黏合劑材料(由光起始劑活化)的另一實例係可聚合矽烷。例示性可聚合矽烷包括甲基丙烯醯氧基烷基三烷氧基矽烷、或丙烯醯氧基烷基三烷氧基矽烷(例如3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、及3-(甲基丙烯醯氧基)丙基三乙氧基矽烷；如3-(甲基丙烯醯氧基)-丙基甲基二甲氧基矽烷、及3-(丙烯醯氧基丙基)甲基二甲氧基矽烷)；甲基丙烯醯氧基烷基二烷基烷氧基矽烷或丙烯醯氧基烷基二烷基烷氧基矽烷(例如3-(甲基丙烯醯氧基)-丙基二甲基乙氧基矽烷)；巰基烷基三烷氧基矽烷(例如3-巰基丙基三甲氧基矽烷)；芳基三烷氧基矽烷(例如苯乙烯基乙基三甲氧基矽烷)；乙烯基矽烷(例如乙烯基甲基二乙醯氧基矽烷、乙烯 基二甲基乙氧基矽烷、乙烯基甲基二乙氧基矽烷、乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、乙烯基三乙醯氧基矽烷、乙烯基三異丙氧基矽烷、乙烯基三甲氧基矽烷、及乙烯基參(2-甲氧基乙氧基)矽烷)。
具有兩個(甲基)丙烯醯基的例示性單體包括1,2-乙二醇二丙烯酸酯、1,3-丙二醇二丙烯酸酯、1,9-壬二醇二丙烯酸酯、1,12-十二烷二醇二丙烯酸酯、1,4-丁二醇二丙烯酸酯、1,6-己二醇二丙烯酸酯、丁二醇二丙烯酸酯、雙酚A二丙烯酸酯、二甘醇二丙烯酸酯、三甘醇二丙烯酸酯、四甘醇二丙烯酸酯、三伸丙二醇二丙烯酸酯、聚乙二醇二丙烯酸酯、聚丙二醇二丙烯酸酯、聚乙烯/聚丙烯共聚物二丙烯酸酯、聚丁二烯二(甲基)丙烯酸酯、丙氧基化甘油三(甲基)丙烯酸酯、及新戊二醇羥基三甲基乙酸酯二丙烯酸酯修飾的己內酯。
具有三個或四個(甲基)丙烯醯基的例示性單體包括但不限於三羥甲基丙烷三丙烯酸酯(例如，可以商品名稱TMPTA-N商購自Cytec Industries,Inc.(Smyrna,GA,USA)及以商品名稱SR-351商購自Sartomer(Exton,PA,USA))、新戊四醇三丙烯酸酯(例如，可以商品名稱SR-444商購自Sartomer)、乙氧基化(3)三羥甲基丙烷三丙烯酸酯(例如，可以商品名稱SR-454商購自Sartomer)、乙氧基化(4)新戊四醇四丙烯酸酯(例如，可以商品名稱SR-494商購自Sartomer)、參(2-羥乙基三聚異氰酸酯)三丙烯酸酯(例如，可以商品名稱SR-368商購自Sartomer)、新戊四醇三丙烯酸酯與新戊四醇四丙烯酸酯的混合物(例如，可商購自Cytec Industries,Inc.，四丙烯酸酯與三丙烯酸酯的比率為約1：1的商品名稱為PETIA，且四丙烯酸酯與三丙烯酸酯的 比率為約3：1的商品名稱為PETA-K)、新戊四醇四丙烯酸酯(例如，可以商品名稱SR-295商購自Sartomer)、及二-三羥甲基丙烷四丙烯酸酯(例如，可以商品名稱SR-355商購自Sartomer)。
具有五個或六個(甲基)丙烯醯基的例示性單體包括但不限於二新戊四醇五丙烯酸酯(例如，可以商品名稱SR-399商購自Sartomer)及六官能胺甲酸乙酯丙烯酸酯(例如，可以商品名稱CN975商購自Sartomer)。
用作可聚合黏合劑的例示性單體包括具有直鏈、支鏈或環狀結構烷基的(甲基)丙烯酸烷酯。合適(甲基)丙烯酸烷酯的實例包括但不限於(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸正戊酯、(甲基)丙烯酸2-甲基丁酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸4-甲基-2-戊酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸2-甲基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸2-辛酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸3,3,5-三甲基環己酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸異莰酯、(甲基)丙烯酸2-丙基庚酯、(甲基)丙烯酸異十三酯、(甲基)丙烯酸異十八酯(isostearyl (meth)acrylate)、(甲基)丙烯酸十八酯(octadecyl(meth)acrylate)、(甲基)丙烯酸2-辛基癸酯、(甲基)丙烯酸十二酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、及(甲基)丙烯酸十七酯。
可調適黏合劑材料的最佳量以適用於所使用的具體系統。通常，可聚合黏合劑的合適量係1至50%、或2至25%、或10至20%(基於組成物之總重量的重量百分比)。聚合的黏合劑可能必須在後處理程序中去除，因此所使用的黏合劑材料不應超過氟聚合物粒子太多，因為這可能導致物品的結構失效。氟聚合物與可聚合黏合劑材料的最佳比率取決於黏合劑材料的類型及性質，但一般可包括(但不限於)5：1至1：2的氟聚合物與可聚合黏合劑材料的重量比，較佳地為4：1至1：1。
在一些應用中，可能有利的是儘量降低反應混合物中可聚合黏合劑材料與氟聚合物粒子的重量比。這傾向於減小在燒結物品形成之前需要燃盡(burned out)的有機材料之分解產物之量。黏合劑的量亦可取決於氟聚合物粒子燒結的速度。如果燒結快速進行，來自黏合劑材料的燃燒氣體會困在物品內部，其可導致密度下降或表面缺陷。在這種情況下，可使用氧化催化劑或可減少黏合劑的量。
較佳的是，可聚合黏合劑材料具有100至5,000g/莫耳的重量或包含分子量係100至5,000g/莫耳的可聚合單體或寡聚物。這有助於形成具有有利低黏度的可3D印製組成物。低分子量可聚合黏合劑材料也可以比高分子量材料更好地溶解於水性分散液中。
本文中所設想到的其它例示性可聚合黏合劑材料包括具有可聚合基團的材料，包括但不限於可聚合形成聚胺甲酸酯的環氧化物、矽烷及反應性組分(例如羥基、酯基團、異氰酸酯基團)。
其他添加劑 聚合起始劑
起始可聚合黏合劑材料的聚合的一或多種聚合起始劑可存在於可3D印製組成物中。聚合起始劑在暴露於能量源後即會活化，例如在暴露於UV照射或電子束照射或熱之後。藉由用可見光或不可見光照射來活化的起始劑稱為光起始劑。聚合起始劑可以是有機或無機的。聚合起始劑係所屬技術領域習知的並且可在市面購得。較佳的是，可使用下列類型的光起始劑：a)二組分系統，其中透過從予體化合物移除氫原子而產生自由基；b)單組成分系統，其中藉由切斷來產生兩個自由基。
根據類型(a)的光起始劑實例一般含有選自二苯甲酮(benzophenone)、酮(xanthone)或醌的部分(moiety)與脂族胺的組合。
根據類型(b)的光起始劑的實例一般含有選自苯偶姻醚(benzoin ether)、苯乙酮(acetophenon)、苯甲醯基肟(benzoyl oxime)或醯基膦(acyl phosphine)的部分。
例示性UV起始劑包括1-羥基環己基二苯甲酮(可例如以商品名稱「IRGACURE 184」商購自Ciba Specialty Chemicals Corp.,Tarrytown,NY)、4-(2-羥基乙氧基)苯基-(2-羥-2-丙基)酮(可例如以商品名稱「IRGACURE 2529」商購自Ciba Specialty Chemicals Corp.)、2-羥-2-甲基苯丙酮(可例如以商品名稱「DAROCURE D111」商購自Ciba Specialty Chemicals Corp.)、及雙(2,4,6-三甲基苯 甲醯基)-苯基氧化膦(可例如以商品名稱「IRGACURE 819」商購自Ciba Specialty Chemicals Corp.)。
在本揭露的一個實施例中，聚合起始劑係與選自丙烯酸酯的可聚合黏合劑材料一起使用。一般而言，聚合起始劑係光起始劑，其藉由用可見光或不可見光照射(較佳係藉由UV照射)來活化。起始劑的最佳量取決於所使用的系統。典型的量包括但不限於所用可聚合黏合劑重量的1至0.005倍的量。
光起始劑應能夠啟動或起始可聚合黏合劑材料的聚合。光起始劑的典型量包括但不限於下列的量：低量：至少0.01或至少0.1或至少0.5重量%；高量：至多0.5或至多1.5或至多3重量%；範圍：0.01至3或0.5至1.5重量%；重量%係相對於可3D印製組成物的重量。
也可使用熱活化或藉由光化照射(actinic irradiation)活化的起始劑來取代由可見光或不可見光(如UV照射)活化的聚合起始劑。在這種情況下，適當地選擇能量源以讓起始劑能夠活化。
聚合抑制劑
可3D印製組成物亦可含有一或多種聚合抑制劑，以幫助保持聚合反應局限於已暴露於加成性加工機器能量源的區域。此等聚合抑制劑藉由例如作用為自由基捕捉劑來減緩聚合反應或終止聚合反應。利用透過光(包括UV光)照射的聚合抑制劑在本領域中稱為「光抑制劑」並包括可商購的材料，諸如可購自Sigma-Aldrich,St Louis,MO,USA的2,6-二-三級丁-4-甲苯酚。抑制劑的最佳量取決於所使用的可聚合黏合劑材料、起始劑及能量源的系統。抑制劑的典型量包括但不限於聚合起始劑量(以重量計)的0.9至0.001倍的量。
填料、顏料、UV增強劑及氧化催化劑
可3D印製組成物可進一步包含填料、顏料或染料，如果其與所使用的3D印製機及熱後處理(thermal work up treatment)相容的話。填料可包括但不限於碳化矽、氮化硼、硫化鉬(molybdenum sulfide)、氧化鋁、碳粒子(諸如石墨或炭黑)、碳纖維、奈米碳管。填料含量可根據所使用的系統進行最佳化，並且一般可係0.01至10重量%或多達30重量%或甚至多達50重量%(基於組成物之總重量)，取決於所使用的氟聚合物及黏合劑材料。填料應為顆粒形式並具有足夠小的粒徑以讓其能在可3D印製組成物中均勻分散。為了與可3D印製組成物相容，等填料粒子具有小於500μm的粒徑是有利的，較佳小於50μm或甚至小於5μm。
顏料必須在熱後處理程序中所施加的溫度下為熱穩定的，即至少是不可熔融加工氟聚合物的熔融溫度。
增加來自能量的照射能量的成分也可包括在可3D印製組成物中。例如，若透過UV照射來活化，則組成物中可包括UV增強劑(「光學增亮劑(optical brightener)」)。這些係吸收紫外和紫色區域(通常為340至370nm)中的光，並且藉由螢光再發射在藍色區域(通常為420至470nm)中的光的化合物。一種有用的光學增亮劑係 Benetex OB-M1(Lakefield ct.Suwanee,GA 30024)。該UV增亮劑亦可幫助限制來自能量源的照射穿透可3D印製組成物，並且將聚合控制在局部區域。
氧化催化劑亦可包括在可3D印製組成物中以在熱後處理程序中加速黏合劑的燃燒。這可幫助產生更光滑的表面並避免形成表面缺陷。據信，當在燒結步驟期間表面粒子熔合時而黏合劑材料的燃燒又未完成時，困住的燃燒氣體可能導致在燒結物品的表面上形成微泡或微裂紋。氧化催化劑可加速燃燒，使得燃燒氣體在表面上的氟聚合物粒子熔合之前就已蒸發。氧化催化劑係描述於例如美國專利第4,120,608號且包括氧化鈰或其它金屬氧化物。氧化鈰可商購自Nyacol Nano Technologies Inc。這可減少來自US源的散射效應。
可3D印製組成物的加成性加工
可3D印製組成物較佳係含有氟聚合物粒子的溶液或分散液。該等粒子可分散在惰性有機溶劑中或水中或可聚合黏合劑材料中或其組合中。較佳的是，氟聚合物粒子分散在水性介質中，並且可3D印製組成物包含氟聚合物粒子的水性分散液。組成物的氟聚合物含量較佳係盡可能地高，但可能受限於分散液的穩定性(氟聚合物的凝結或沉澱)，否則分散液可能會轉變為糊體且聚合可能會進行得太慢而不能產生固化層。通常，不可熔融加工氟聚合物的濃度可包括但不限於約25至60重量%、約30至50重量%或約31至45重量%(基於組成物之總重量)的濃度。
將組成物放進加成性加工機器(3D印製機)，例如針對立體微影術或光固化聚合技術所述者，然後使其經歷加成性加工以產生三維物體，其亦稱為「生坯」。當將水性分散液用作可3D印製組成物時，生坯一般會是呈水凝膠的形式且必須要經歷乾燥以移除水。在不使用水作為分散劑的其它組成物中，必須從已聚合(已固化或凝膠化)的結構中移除分散劑。從3D印製機移出生坯並使其與未反應組成物分開。可將未反應組成物丟棄或在另一個加成性加工中重複使用。
使所生成之生坯經歷乾燥以移除溶劑或分散介質(如果有使用的話)。所進行之乾燥應確保整個生坯體盡可能均勻燥。乾燥較佳地係緩慢進行以避免在物體中形成裂紋或歪斜。一般而言，乾燥可在室溫下進行12或24小時、或藉由使用真空烘箱(例如使用30至80℃或40至70℃的溫度及760與1×103Torr之間的壓力)來進行。乾燥也可在控制的濕度下(例如在50至90%濕度下)進行。最佳處理可取決於所使用之可3D印製組成物以及所產生之物品的尺寸及幾何形狀。
可以單獨或並行的加熱方案將聚合的黏合劑材料從生坯體中移除。此係藉由熱處理方便地進行以降解(例如藉由氧化或燃燒)及/或蒸發聚合的材料。一般會選擇使氟聚合物物品不會熔融或遭破壞的溫度，儘管特別是對於具有低MFI的氟聚合物，及特別是對於「不可熔融加工」氟聚合物，可使用可進行高於熔點的加熱的燒結。然而，較佳的是，燒結係在單獨的後續熱處理中進行。一般而言，物品會在熱處理的燃燒步驟期間變黑。在額外的加熱步驟中，溫度可升 高至不可熔融加工氟聚合物的熔融溫度或超過(「燒結」)。在此等溫度下氟聚合物粒子將會熔合，但由於這些聚合物的極高熔體黏度，彼等將保持其形狀。透過此燒結步驟，物品的密度可進一步提高。在燒結步驟中，使物品經歷正在或高於氟聚合物(特別是不可熔融加工氟聚合物)熔融溫度但低於其降解溫度的溫度。熱處理可取決於所使用氟聚合物的熔融流動指數。可在燒結步驟中進行比氟聚合物(特別是對於不可熔融加工氟聚合物)熔點高出至多20℃、至多40℃或甚至至多60℃的熱處理。剩餘的黏合劑材料會在燒結步驟中燒盡，且物品會變白。然而，可控制燒結使得黏合劑材料不會完全燒盡且殘餘量會保留在物品中，這對於一些應用可能是所欲的。殘留已降解黏合劑材料的存在可能會為物品增加一些性質，這對於特定應用可能是所欲的。
最終物品一般具有與生坯相同的形狀，儘管可能會觀察到與生坯相比有些收縮。藉由進行控制及試運轉，當編程加成性加工機器時可將收縮量納入考量。可藉由儘量提高可3D印製組成物中的氟聚合物含量而使收縮小減到最低。TFE共聚物中較高的共聚單體含量(特別是PAVE或PAAE含量)也可導致收縮減低。
燒結後所獲得的氟聚合物物品令人驚訝地具有很少的空隙。不受理論的束縛，據信在燒結步驟期間，氟聚合物粒子已熔合在一起，從而消除由移除黏合劑所產生的空隙。可獲得具有小於20%(200‰)(較佳地小於10%(100‰)或小於2%(20‰))的空隙含量的成形氟聚合物。例如，可提供具有在0.1至1.5%(1至15‰)之間、2.2至5.5%(22至55‰)之間、6.0至12.0%(60至120‰)之間或 12.5至18.5%(125至185‰)之間的空隙含量的成形氟聚合物。在一個實施例中，氟聚合物具有1‰至55‰的空隙含量(Voi)。亦據信，可3D印製組成物中的氟聚合物若具有小粒徑則對於產生此等緻密成形氟聚合物(其特徵在於低空隙含量)是有益的。
可以預期的是，可獲得在200%或100%伸長率下拉伸空隙指數(SVI)小於200、或小於100或甚至小於9的成形氟聚合物。
藉由本文中所揭示的方法可獲得氟聚合物物品(特別是PTFE物品)，其中氟聚合物的密度大於2.00，例如在2.05與2.11g/cm3之間。在一個實施例中，氟聚合物物品的密度係2.13至2.17g/cm3。在環境壓力(1巴)下燒結可達到此等密度及空隙含量。燒結可在比氟聚合物的熔點高出10至40℃或30℃與60℃之間的溫度(但低於聚合物的降解溫度)下進行。聚合物粒子會在此等條件下熔合(聚結)，但由於聚合物的高熔體黏度，聚合物物品的整體結構得以保持。如果溫度設定得太高或太久，則物品可能會變形。在這種情況下，應使用較低的溫度或較短的期間。
物品
上述氟聚合物可藉由本揭露中所提供的方法來成形為物品。成形氟聚合物即物品，並且在本文中亦稱為「氟聚合物物品」。氟聚合物物品亦可係其它物品的組件。
成形氟聚合物可含有一或多種填料或一或多種其它成分。在一個實施例中，成形氟聚合物包含50至100%的氟聚合物。在 一個實施例中，成形氟聚合物包含一或多種填料，且基於該氟聚合物物品之重量，填料的量可多達1重量%、或多達10重量%或甚至多達50重量%。
本揭露之方法及組成物的優點在於，不可熔融加工氟聚合物可成形的物品具有無法利用成形工具機械加工而產生的幾何形狀及設計。此包括包含基本上中空結構的整體物品。中空結構可藉由機械加工來製備但只能製備到一定程度。通常，中空結構係於數個步驟中製備，且分開的部件係藉由例如焊接來連接。這會留下了肉眼可見的接縫(例如焊接縫)或膠合線(bond line)。本文所用之「整體物品(integral articles)」不具有接合部件或二或更多個部件已接合在一起的接合部(interface)。彼等沒有接縫或膠合線。使用本文中所提供的可3D印製組成物，可製備出具有複雜幾何形狀的整體氟聚合物物品。實例包括但不限於整體且基本上中空的氟聚合物物品。本文所用之「基本上中空的物品(essentially hollow articles)」係包含中空結構或中空組件的物品，例如但不限於具有連續或基本上連續表面的中空球體、圓柱體、立方體、或角錐體。本文所用之「基本上連續表面(essentially continuous surface)」含有一或多個穿透該表面的孔。較佳的是，連續表面小於40%或小於30%(更佳小於10%或小於1%)的表面積經一或多個穿過表面進入中空部分的孔插入。藉由習知機械加工難以生產或甚至不可能生產的其它結構包括沒有焊接縫的蜂窩結構。進一步實例包括具有一或多個底切(undercut)的整體物品，例如具 有一或多個開口或孔但在開口或孔內側或在開口或孔後面進一步含有一或多個底切的整體物品。
可生產大尺寸及小尺寸的氟聚合物物品。可生產的物品尺寸只可能受加成性加工裝置的尺寸所限制。小尺寸的物品也可藉由本文中所述之方法方便地製備。可製備包含成形氟聚合物的物品，其具有小於1.0cm或甚至小於0.7mm的最長軸(也可以是直徑，視情況而定)。在一個實施例中，可生產具有約0.01至約1.0mm、或0.7至1.5cm的最長軸或直徑的小型氟聚合物物品。在另一實施例中，可生產物品，例如具有至少1.1mm的最小軸或直徑的物品。
氟聚合物物品可藉由本文中所述之加成性加工來生產，其具有與藉由習知機械加工所製備的氟聚合物物品相當的機械性質。例如，可藉由本揭露之方法生產抗拉強度(tensile strength)至少5MPa(例如但不限於12至24MPa(DIN EN ISO 12086-2))的成形氟聚合物(特別是不可熔融加工氟聚合物)。成形氟聚合物(特別是成形的不可熔融加工氟聚合物)可具有至少100%的斷裂伸長率(elongation at break)，例如但不限於150至400%的斷裂伸長率(DIN EN ISO 12086-2，而拉伸速率(pulling rate)為50mm/min)。
可用本揭露之方法及組成物生產在不施加任何壓力的情況下(即在環境壓力(1巴)或甚至在減壓下)具有大於2.05g/cm3比密度的成形氟聚合物及物品。結果，成形氟聚合物不是定向(oriented)的，並且至少在三個空間方向中的兩個方向上基本上具有各向同性(isotropic)。這呈現出本文中所提供之方法及組成物的另一優點。具有 低MFI(例如低於50g/10min(MFI 372/5))的氟聚合物以及特別是所謂的不可熔融加工氟聚合物到目前為止已藉由使該氟聚合物在高壓(及高溫)下受力而方便地成形。結果，使成形氟聚合物具有定向(各向異性(anisotropic))，並且成形氟聚合物可在不同的空間坐標具有不同的機械性質(例如，在縱向及橫向上具有不同性質)。
使用本揭露之組成物及方法，可製備基本上具有各向同性的成形氟聚合物。例如，可藉由本文中所提供的3D印製方法來製備具有小於20%、或甚至小於10%或甚至小於5%的定向度(degree of orientation)(如由偏光顯微鏡所判定)的成形氟聚合物。
在一個實施例中，可提供在抗拉強度及/或斷裂伸長率上基本上具有各向同性的成形氟聚合物，這意味著該氟聚合物在所有三個空間定向(x、y、及z方向，x為縱向，y為橫向且z係垂直於x與y方向)中的至少兩個中具有基本上相同的性質，或者該等性質偏離小於50%或小於20%、較佳小於10%、更佳小於5%且最佳小於1%。
可獲得具有良好機械性質的成形氟聚合物。例如，可獲得具有至少5MPa的拉伸強度及/或至少50%(較佳至少100%)的伸長率的成形氟聚合物。
氟聚合物(特別是不可熔融加工氟聚合物)可成形為具有至少一定義幾何形狀之元素或部分的物品。定義幾何形狀包括但不限於圓形、半圓形、橢圓形、半球形、正方形、矩形、立方體、多邊形(包括但不限於三角形、六邊形、五邊形、及八邊形)及多面體。 形狀可係三維的且包括角錐體、長方體、立方體、圓柱體、半圓柱體、球體、半球體。形狀亦包括由不同形狀所組成的形狀，如菱形(兩個三角形的組合)。例如，蜂窩結構含有數個六邊形作為幾何元素。在一個實施例中，幾何形狀具有至少0.5毫米、或至少一毫米或至少2毫米或至少一厘米的軸或直徑。
為避免疑義，成形氟聚合物不包括塗層。塗層係任何種類的塗層，包括但不限於噴塗、旋轉模製(roto molding)、浸塗、棒塗(bar coating)、溶劑澆鑄(solvent casting)、糊塗(paste coating)。
成形氟聚合物較佳係燒結的氟聚合物，即不可熔融加工氟聚合物已經過燒結。
藉由本文中所提供的3D印製方法獲得的成形氟聚合物亦不同於藉由習知方法成形的那些氟聚合物，不同點在於彼等的表面不會顯示任何來自成形工具的痕跡。這可藉由例如光學顯微鏡或光柵電子顯微鏡(raster electron microscopy)來判定。
本文中所提供方法及組成物的另一優點在於可製備含有填料且在填料的分佈方面基本上具有各向同性的成形氟聚合物。當使用習知的成形方法來成形不可熔融加工氟聚合物時，可能會使非球形的填料具有定向。使用本文中所提供的方法，此等填料可以不具有定向，而是可以隨機分佈在氟聚合物組成物中。此等填料的實例包括但不限於碳纖維、玻璃纖維、陶瓷纖維、聚芳醯胺纖維、氮化硼、氧化鋁及含有氧化鋁的填料及石墨、碳及奈米碳管。填料的分佈可藉由將樣本以光學或電子顯微鏡檢查來判定。
本文中所提供方法及組成物的另一優點在於可製備在電子傳導性質方面基本上具有各向同性的成形氟聚合物。此等氟聚合物物品含有一或多種電子傳導性填料，包括例如石墨及奈米碳管。導電率及體積電阻率可根據例如1998年11月公佈的ASTM F84-98來測量。
本文中所提供方法及組成物的另一優點在於可製備在導熱率方面具有各向同性的成形氟聚合物。此等氟聚合物物品含有導熱的填料，包括例如石墨及氮化硼。導熱率及熱阻率可根據例如ASTM E1461-13(2013年10月公佈)來判定。
在本揭露的一個實施例中，生產含有係為「生坯」的成形氟聚合物的氟聚合物物品。在此種實施例中，物品包含10至50重量%的聚合黏合劑材料，例如藉由聚合本文中所述的可聚合黏合劑材料所獲得之黏合劑材料。
在本揭露的另一實施例中，生產含有係為「生坯」的成形氟聚合物的氟聚合物物品。在此種實施例中，物品包含1至25重量%的聚合黏合劑材料(例如藉由聚合本文中所述的可聚合黏合劑材料所獲得之黏合劑材料)的燃燒反應的反應產物。
可獲得具有不同形狀、設計及功能的氟聚合物物品。亦可獲得包含具有不同設計及功能的氟聚合物物品的物品。物品及氟聚合物物品的實例包括但不限於軸承(例如摩擦軸承或活塞軸承)、墊圈、軸密封件(shaft seal)、環形唇密封件(ring lip seal)、墊圈密封件(washer seal)、O形環、槽密封件、閥及閥座、連接器、蓋子及容器。 物品可係醫療植入物、化學反應器、螺釘、齒輪、接頭、螺栓、泵、電極、熱交換器、混合器、渦輪機、電力變壓器、電絕緣體、擠壓機，或物品可係包括以上物品的其它物品的組件。物品可用於需要耐酸、耐鹼、耐燃料、耐烴類、不黏性、耐熱性及其組合的應用中。
較佳的是、其組件的物品含有成形氟聚合物，其中氟聚合物已成形為含有一或多於一個通道(channel)、穿孔、蜂窩結構、基本上中空結構及其組合的結構。這種結構可以是平坦的、彎曲的或球形的。較佳地，物品非係管狀物或片狀物，因為此等材料藉由用於所屬技術領域的不可熔融加工氟聚合物的擠壓製程可更方便地製備。
具體實施例的清單
下列的例示性實施例清單係提供來進一步說明本揭露，而不意欲將本揭露限定在所列出的特定實施例。
清單1
1.一種包含成形氟聚合物的物品，其中該成形氟聚合物係四氟乙烯(TFE)的均聚物或TFE與一或多種對應於下式之α烯烴(基於該氟聚合物之重量，至多且包括20重量%)的共聚物Rf-CX3=CX1X2其中X1、X2、X3皆係F或者X1、X2及X3中至少一者係F且其它者係Cl，Rf係1至12個(較佳1至3個)碳原子的直鏈 或支鏈烷基，其中烷基鏈可經氧原子插入一或多於一次，且其中所有氫原子皆已經氟原子置換，且其中該氟聚合物基本上具有各向同性並具有小於20%(較佳小於10%、或小於2%)的空隙含量。
2.如實施例1之物品，其中該氟聚合物係四氟乙烯與一或多種共聚單體的共聚物，該共聚單體係選自六氟丙烯、一或多種對應於下式之全氟化α烯烴醚Rf-O-(CF2)n-CF=CF2，其中n代表1或0且Rf代表含有至少一鏈中氧原子的直鏈或支鏈、環狀或非環狀全氟化烷基殘基，以及此等共聚單體的組合。
3.如前述實施例中任一者之物品，其中該氟聚合物係TFE的均聚物或四氟乙烯與一或多種對應於下式之α烯烴(基於該氟聚合物之重量，至多1重量%)的共聚物Rf-CX3=CX1X2其中X1、X2、X3皆係F或者X1、X2及X3中之兩者係F且另一者係Cl，Rf係1至12個(較佳1至3個)碳原子的直鏈或支鏈烷基，其中烷基鏈可經氧原子插入一次或多於一次，且其中所有氫原子皆已經氟原子置換。
4.如前述實施例中任一者之物品，其中該氟聚合物具有0.1與1.5%之間的空隙含量。
5.如前述實施例中任一者之物品，其中該氟聚合物具有2.2至5.5%之間的空隙含量。
6.如前述實施例中任一者之物品，其中該氟聚合物具有至少317℃的熔點。
7.如前述實施例中任一者之物品，其中該氟聚合物具有在327℃ +/- 10℃範圍內的熔點。
8.如前述實施例中任一者之物品，其中該氟聚合物具有在330℃ +/- 7℃範圍內的熔點。
9.如前述實施例中任一者之物品，其中該氟聚合物在372℃及5kg負荷下的熔融流動指數係1.0g/10分鐘或更小。
10.如前述實施例中任一者之物品，其中該成形氟聚合物具有至少MPa的抗拉強度，且其中抗拉強度在x、y及z方向上沒有差別或僅相差小於20%。
11.如前述實施例中任一者之物品，其中該成形氟聚合物具有至少100%的斷裂伸長率，且其中該斷裂伸長率在x、y及z方向上沒有差別或僅相差小於20%。
12.如前述實施例中任一者之物品，其中該氟聚合物具有約2.13至2.23g/cm3的重量密度(gravimetric density)。
13.如前述實施例中任一者之物品，其中該物品具有約2.13至2.23g/cm3的重量密度。
14.如前述實施例中任一者之物品，其中該氟聚合物包含電子傳導性填料，且其中該電子傳導性在x、y及z方向上相差小於20%。
15.如前述實施例中任一者之物品，其中該氟聚合物包含導熱填料，且其中該導熱率在x、y及z方向上相差小於20%。
16.如前述實施例中任一者之物品，其包含30至100%的該氟聚合物及0%至至多50%的聚合黏合劑材料及0%至至多50%的填料，其中該等百分比係基於該物品之總重量(其係100%)的重量百分比。
17.如前述實施例中任一者之物品，其係選自由下列所組成之群組：軸承、墊圈、密封件、閥、閥座、連接器、蓋子、容器；醫療植入物、化學反應器、螺釘、齒輪、接頭、螺栓、泵、電極、熱交換器、混合器、渦輪機、電力變壓器、電絕緣體、開關及擠壓機。
18.如前述實施例中任一者之物品，其係選自一選自由下列所組成之群組的物品之組件：軸承、墊圈、密封件、閥、閥座、連接器、蓋子、容器；醫療植入物、化學反應器、螺釘、齒輪、接頭、螺栓、泵、電極、熱交換器、混合器、渦輪機、電力變壓器、電絕緣體及擠壓機。
19.如前述實施例中任一者之物品，其中該氟聚合物成形為含有一或多個通道、一或多個底切、一或多於一個穿孔、及其組合。
20.如前述實施例中任一者之物品，其係整體物品。
21.如前述實施例中任一者之物品，其中該氟聚合物成形為包含選自蜂窩結構及基本上中空結構的結構。
22.如前述實施例中任一者之物品，其中該氟聚合物成形為選自蜂窩結構及基本上中空結構的結構，其係平坦的、彎曲的或球形的。
23.如前述實施例中任一者之物品，其中該成形氟聚合物係藉由3D印製來獲得。
24.如前述實施例中任一者之物品，其係藉由3D印製獲得。
25.如前述實施例中任一者之物品，其具有包括至多5cm的直徑的最長軸。
26.如前述實施例中任一者之物品，其具有包括至多1cm的直徑的最長軸。
27.如前述實施例中任一者之物品，其係藉由3D印製來獲得。
28.一種包含成形氟聚合物的物品，其中該物品具有長度係至多1cm的最長軸或直徑，且其中該成形氟聚合物係四氟乙烯(TFE)的均聚物或TFE與一或多種對應於下式之α烯烴(基於該氟聚合物之重量，至多且包括20重量%)的共聚物Rf-CX3=CX1X2其中X1、X2、X3皆係F或者X1、X2及X3中至少一者係F且其餘者係Cl，Rf係1至12個碳原子的直鏈或支鏈烷基，其中烷基鏈可經氧原子插入一次或多於一次，且其中所有氫原子皆已經氟原子置換。
29.如實施例28之物品，其中該氟聚合物係四氟乙烯與一或多種共聚單體的共聚物，該共聚單體係選自六氟丙烯、一或多種對應於下式之全氟化α烯烴醚Rf-O-(CF2)n-CF=CF2，其中n代表1或0且Rf代表含有至少一鏈中氧原子的直鏈或支鏈、環狀或非環狀全氟化烷基殘基，以及此等共聚單體的組合。
30.如實施例28或29之物品，其中該氟聚合物係TFE的均聚物或四氟乙烯與一或多種對應於下式之α烯烴(基於該氟聚合物之重量，至多1重量%)的共聚物Rf-CX3=CX1X2其中X1、X2、X3皆係F或者X1、X2及X3中至少一者係F且其它者係Cl，Rf係1至12個(較佳1至3個)碳原子的直鏈或支鏈烷基，其中烷基鏈可經氧原子插入一次或多於一次，且其中所有氫原子皆已經氟原子置換。
31.如實施例28至30之物品，其中該物品具有包括小於0.5cm的直徑的最長軸。
32.如實施例28至31之物品，其具有小於20%、較佳小於10%、或小於2%的空隙含量。
33.如實施例28至32之物品，其中該氟聚合物基本上具有各向同性。
34.如實施例28至33之物品，其係選自由下列所組成之群組：軸承、墊圈、密封件、閥、閥座、連接器、蓋子、容器；醫療植入物、化學反應器、螺釘、齒輪、接頭、螺栓、泵、電極、熱交換器、混合器、渦輪機、電力變壓器、電絕緣體及擠壓機。
35.如實施例28至34之物品，其係選自一物品之組件，其中該物品係選自由下列所組成之群組：軸承、墊圈、密封件、閥、閥座、連接器、蓋子、容器；醫療植入物、化學反應器、螺釘、齒輪、接頭、螺栓、泵、電極、熱交換器、混合器、渦輪機、電力變壓器、電絕緣體及擠壓機。
36.如實施例28至35之物品，其中該氟聚合物成形為含有一或多個通道、一或多個底切、一或多於一個穿孔、及其組合。
37.如實施例28至36之物品，其係整體物品。
38.如實施例28至37之物品，其中該氟聚合物成形為包含選自蜂窩結構及基本上中空結構的結構。
39.如實施例28至38之物品，其中該氟聚合物成形為含有選自蜂窩結構及基本上中空結構的結構，其係平坦的、彎曲的或球形的。
40.如實施例28至39之物品，其中該成形氟聚合物係藉由3D印製來獲得。
41.如實施例28至40之物品，其係藉由3D印製來獲得。
42.一種用於藉由加成性加工生產物品的組成物，該組成物包含氟聚合物粒子及包含可聚合黏合劑材料的反應性材料，該可聚合 黏合劑材料能夠在該反應性材料暴露於來自能量源的能量後聚合並形成含有該等氟聚合物粒子的網路，其中該氟聚合物在372℃及5kg負荷下的熔融流動指數係1.0g/10分鐘或更小。
43.如實施例42之組成物，其中該氟聚合物在372℃及5kg負荷下的熔融流動指數係0.1g/10分鐘或更小。
44.如前述實施例42及43中任一者之組成物，其中該氟聚合物具有至少300℃、較佳在327℃ +/- 10℃範圍內的熔點。
45.如前述實施例42至44中任一者之組成物，其中該氟聚合物具有約2.13至2.23g/cm3的SSG密度。
46.如前述實施例42至45中任一者之組成物，其中該氟聚合物係四氟乙烯與一或多種選自全氟化α烯烴或α烯烴醚的共聚單體的共聚物，且其中基於該共聚物之重量，該等共聚單體的含量係20重量%或更少。
47.如前述實施例42至46中任一者之組成物，其中該氟聚合物係四氟乙烯與一或多種選自對應於下式之全氟化α烯烴的共聚單體的共聚物Rf-CX3=CX1X2其中X1、X2、X3皆係F或者X1、X2及X3中之兩者係F且一者係Cl，Rf係1至3個碳原子的直鏈或支鏈烷基，其中所有氫原子皆已經氟原子取代，且其中基於該共聚物之重量，該等共聚單體的含量係20重量%或更少。
48.如前述實施例42至47中任一者之組成物，其中該氟聚合物係四氟乙烯與一或多種選自對應於下式之全氟化α烯烴醚的共聚單體的共聚物Rf-O-(CF2)n-CF=CF2，其中n代表1或0且Rf代表含有至少一鏈中氧原子的直鏈或支鏈、環狀或非環狀全氟化烷基殘基，且其中基於該共聚物之重量，該等共聚單體的含量係3重量%或更少。
49.如前述實施例42至48中任一者之組成物，其中該氟聚合物係四氟乙烯與一或多種選自對應於下式之全氟化α烯烴醚的共聚單體的共聚物Rf-O-(CF2)n-CF=CF2，其中n代表1或0且Rf代表含有至少一鏈中氧原子的直鏈或支鏈、環狀或非環狀全氟化烷基殘基，且其中基於該共聚物之重量，該等共聚單體的含量係1重量%或更少。
50.如前述實施例42至49中任一者之組成物，其中該等氟聚合物粒子具有50至500nm的平均粒徑(D50)。
51.如前述實施例42至50中任一者之組成物，其係分散液且該等氟聚合物粒子係分散的。
52.如前述實施例42至51中任一者之組成物，其係分散液且該等氟聚合物粒子係分散在該可聚合黏合劑材料中。
53.如前述實施例42至52中任一者之組成物，其係水性分散液。
54.如前述實施例42至53中任一者之組成物，其中該反應材料包含一或多種能夠起始該可聚合黏合劑材料聚合的聚合起始劑。
55.如前述實施例42至54中任一者之組成物，其中該反應性材料包含一或多種能夠起始對UV光的照射具有反應性的可聚合黏合劑材料聚合的聚合起始劑。
56.如前述實施例42至55中任一者之組成物，其中該可聚合黏合劑材料包含可聚合的不飽和鍵。
57.如前述實施例42至56中任一者之組成物，其中該可聚合黏合劑材料包含可聚合的丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯基團以及其組合。
58.如前述實施例42至57中任一者之組成物，其中該可聚合黏合劑材料包含選自下列的可聚合丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯：二丙烯酸酯、二甲基丙烯酸酯、三丙烯酸酯、三甲基丙烯酸酯、具有四或更多個丙烯酸酯基團的丙烯酸酯、具有四或更多個甲基丙烯酸酯基團的甲基丙烯酸酯及其組合。
59.如前述實施例42至58中任一者之組成物，其中該可聚合黏合劑材料具有小於5,000g/莫耳的分子量。
60.如前述實施例42至59中任一者之組成物，其中該可聚合黏合劑材料係可溶於水中或可分散於水中。
61.如前述實施例42至60中任一者之組成物，其進一步包含一或多種非離子乳化劑。
62.如前述實施例42至61中任一者之組成物，其進一步包含一或多種選自乙氧基化醇、乙氧化胺、氧化胺及其組合的非離子乳化劑。
63.如前述實施例42至62中任一者之組成物，其進一步包含一或多種氧化催化劑。
64.如前述實施例42至63中任一者之組成物，其進一步包含一或多種聚合抑制劑。
65.如前述實施例42至64中任一者之組成物，其包含5至50重量%的可聚合黏合劑材料、10至60重量%的氟聚合物粒子及0至75重量%的水，其中該等量係經選擇以使成分的總量係100%(所有百分比皆基於該成形氟聚合物之總重量的重量百分比)。
66.如前述實施例42至65中任一者之組成物，其包含重量比係5：1至1：5、較佳為4：1至1：1的氟聚合物粒子與可聚合黏合劑材料。
67.如前述實施例42至66中任一者之組成物，其進一步包含熔點在260與315℃之間且熔融流動指數大於1.0g/10min(MFI(372℃/5kg))且較佳地為1.1至50g/10min的熱塑性氟聚合物，且其中熱塑性聚合物與不可熔融加工氟聚合物的重量比係1：1至1：1000。
68.一種藉由加成性加工生產如實施例1至28之物品的方法，其包含：(i)提供組成物，其包含氟聚合物粒子及包含可聚合黏合劑材料的反應性材料，該可聚合黏合劑材料能夠在該反應 性材料暴露於來自能量源的能量後聚合並形成含有該等氟聚合物粒子的網路，其中該氟聚合物具有在372℃及5kg負荷下1.0g/10分鐘或更小的的熔融流動指數；(ii)將能量從該能量源導向該組成物的所選位置，並使該可聚合黏合劑在該所選位置聚合；(iii)重複步驟(i)及(ii)以形成多層並產生物品。
69.如實施例68之方法，其中該能量係來自一UV光源的UV照射。
70.如前述實施例68或69中任一者之方法，其進一步包含移除該聚合的黏合劑材料。
71.如前述實施例68至70中任一者之方法，其進一步包含藉由熱處理或藉由溶劑萃取來移除該聚合的黏合劑材料。
72.如前述實施例68至71中任一者之方法，其進一步包含使該物品經歷燒結。
說明性實施例的另一清單(清單2)包括下列的例示性實施例，其亦不意欲將本揭露限定在所例示的實施例：
清單2
1.生產氟聚合物物品的方法，其包含在含有至少一能量源的加成性加工裝置中使包含氟聚合物粒子的組成物經歷加成性加工。
2.如實施例1之方法，其中該組成物包含至少一黏合劑材料，該黏合劑材料能夠黏合該等氟聚合物粒子以在已經暴露於該加成 性加工裝置之該能量源的該組成物的一部分中形成層，且該方法包含使該組成物的一部分暴露於該能量源以形成層。
3.如前述實施例中任一者之方法，其中該組成物包含至少一黏合劑材料，該黏合劑材料能夠黏合該等氟聚合物粒子以在已經暴露於該加成性加工裝置之該能量源的該組成物的一部分中形成層，且其中該黏合劑材料係可聚合的且在該組成物暴露於該加成性加工裝置之該能量源後透過聚合而固化，且其中該方法包含使該組成物的一部分暴露於該能量源以形成層。
4.如前述實施例中任一者之方法，其中該組成物包含至少一黏合劑材料，該黏合劑材料能夠黏合該等氟聚合物粒子以在已經暴露於該加成性加工裝置之該能量源的該組成物的一部分中形成層，且其中該黏合劑材料係可聚合的且在該組成物暴露於該加成性加工裝置之該能量源後透過聚合而固化，且其中該方法包含使該組成物的一部分暴露於該能量源以形成層，且其中該能量源係選自電磁照射。
5.如前述實施例中任一者之方法，其中該組成物包含至少一黏合劑材料，該黏合劑材料能夠黏合該等氟聚合物粒子以在已經暴露於該加成性加工裝置之該能量源的該組成物的一部分中形成層，且其中該黏合劑材料係可聚合的且在該組成物暴露於該加成性加工裝置之該能量源後透過聚合而固化，且其中該方法包含使該組成物的一部分暴露於該能量源以形成層，且其中該能 量源係具有在10nm與1000nm之間的單波長或多波長的電磁照射。
6.如前述實施例中任一者之方法，其中該組成物包含至少一黏合劑材料，該黏合劑材料能夠黏合該等氟聚合物粒子以在已經暴露於該加成性加工裝置之該能量源的該組成物的一部分中形成層，且其中該黏合劑材料係可聚合的且在該組成物暴露於該加成性加工裝置之該能量源後透過聚合而固化，且其中該方法包含使該組成物的一部分暴露於該能量源以形成層，且其中該能量源包含UV照射。
7.如前述實施例中任一者之方法，其中該組成物包含至少一黏合劑材料，該黏合劑材料能夠黏合該等氟聚合物粒子以在已經暴露於該加成性加工裝置之該能量源的該組成物的一部分中形成層，且其中該黏合劑材料係可聚合的且在該組成物暴露於該加成性加工裝置之該能量源後透過聚合而固化，且其中該方法包含使該組成物的一部分暴露於該能量源以形成層，且其中該組成物進一步包含至少一藉由暴露於該加成性加工裝置之該能量源而起始的聚合起始劑。
8.如前述實施例中任一者之方法，其中該黏合劑材料包含可聚合的不飽和鍵。
9.如前述實施例中任一者之方法，其中該黏合劑材料包含選自丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯的可聚合基團。
10.如前述實施例中任一者之方法，其中該黏合劑材料包含選自下列的可聚合丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯：二丙烯酸酯、二甲基丙烯酸酯、三丙烯酸酯、三甲基丙烯酸酯、具有四或更多個丙烯酸酯基團的丙烯酸酯、具有四或更多個甲基丙烯酸酯基團的甲基丙烯酸酯及其組合。
11.如前述實施例中任一者之方法，其中該組成物包含氟聚合物粒子的水性分散液。
12.如前述實施例中任一者之方法，其中該組成物包含具有約50至500nm的直徑的氟聚合物粒子。
13.如前述實施例中任一者之方法，其中該組成物包含具有約50至約500nm的平均粒徑(Z平均)的氟聚合物粒子。
14.如前述實施例中任一者之方法，其中該組成物包含至少一黏合劑材料，該黏合劑材料能夠黏合氟聚合物粒子，以在該組成物暴露於該加成性加工裝置之該能量源後藉由熔融而在已經暴露於該能量源的該組成物的一部分中形成層，且其中該方法包含使該組成物的一部分暴露於該能量源以形成層。
15.如前述實施例中任一者之方法，其中該氟聚合物係不可熔融加工氟聚合物。
16.如前述實施例中任一者之方法，其進一步包含至少一熱處理以移除該黏合劑材料。
17.如前述實施例中任一者之方法，其中該組成物包含至少一黏合劑材料，該黏合劑材料能夠黏合氟聚合物粒子，以在暴露於該 加成性加工裝置之該能量源的一區域中形成層，且其中該方法進一步包含使該物品經歷熱處理以藉由蒸發移除黏合劑材料。
18.如前述實施例中任一者之方法，其中該組成物包含至少一黏合劑材料，該黏合劑材料能夠黏合氟聚合物粒子，以在暴露於該加成性加工裝置之該能量源的一區域中形成層，且其中該方法包含使該物品經歷熱處理以藉由熱降解移除黏合劑。
19.藉由加成性加工(例如藉由如實施例1至18之方法中任一者)所獲得的氟聚合物物品。
20.如實施例19之物品，其包含0.1至30重量%的一或多種填料。
21.如前述實施例19或20中任一者之物品，其中該氟聚合物係不可熔融加工氟聚合物。
22.如前述實施例19至21中任一者之物品，其中該氟聚合物係具有約2.13至2.23g/cm3的SSG密度的不可熔融加工氟聚合物。
23.一種包含組件的物品，其中該組件係藉由加成性加工所獲得的氟聚合物物品。
24.如實施例23之物品，其中該氟聚合物物品係藉由如實施例1至18中任一者之加成性加工。
25.用於利用照射作為能量源的3D印製的可3D印製氟聚合物組成物，該組成物包含氟聚合物粒子、可聚合黏合劑材料，其中該可聚合黏合劑材料在該組成物暴露於該能量源後會固化。
26.如實施例25之可3D印製的組成物，其中該組成物包含氟聚合物粒子的分散液。
27.如實施例25或26之可3D印製的組成物，其中該組成物進一步包含一聚合起始劑，其在暴露於該能量源後會起始聚合。
28.如實施例25至27之可3D印製的組成物，其中該組成物係一液體組成物，例如一液體分散液。
說明性實施例的另一清單(清單3)包括下列的例示性實施例，其亦不意欲將本揭露限定在所例示的實施例：
清單3：
1.一種生產氟聚合物物品的方法，其包含使包含氟聚合物粒子的組成物在含有至少一能量源的加成性加工裝置中經歷加成性加工，其中該組成物包含至少一黏合劑材料，該黏合劑材料能夠黏合該等氟聚合物粒子以在已經暴露於該加成性加工裝置之該能量源的該組成物的一部分中形成層，且該方法包含使該組成物的一部分暴露於該能量源以形成層，且其中該黏合劑材料係可聚合的並且在該組成物暴露於該加成性加工裝置之該能量源後透過聚合而固化。
2.如實施例1之方法，其中該能量源係選自電磁照射。
3.如實施例1或2中任一者之方法，其中該組成物包含具有約50至500nm(Z平均)的平均粒徑的氟聚合物粒子。
4.如實施例1至3中任一者之方法，其中該組成物包含氟聚合物粒子的水性分散液。
5.如實施例1至4中任一者之方法，其中該組成物係可擠壓糊體。
6.如實施例1至5中任一者之方法，其中該氟聚合物係選自由下列所組成之群組：四氟乙烯均聚物、含有至多1重量%的全氟化α烯烴共聚單體的四氟乙烯共聚物、及含有基於該聚合物之重量大於1重量%且至多30重量%的全氟化共聚單體、部分氟化共聚單體及非氟化共聚單體的四氟乙烯共聚物。
7.如實施例1至6中任一者之方法，其中該氟聚合物具有在372℃及5kg負荷下小於1g/10min的熔融流動指數(MFI 372/5)。
8.如實施例1至7中任一者之方法，其中該氟聚合物具有在372℃及5kg負荷下小於0.1g/10min的熔融流動指數(MFI 372/5)。
9.如實施例1至8中任一者之方法，其中該氟聚合物具有在372℃及5kg負荷下1至50g/10min的熔融流動指數(MFI 372/5)。
10.如實施例1至9中任一者之方法，其中該氟聚合物係含有以該聚合物之重量計大於1重量%且至多30重量%的全氟化共聚單體、部分氟化共聚單體及非氟化共聚單體的四氟乙烯共聚物，且其中該氟聚合物具有在260℃與315℃之間的熔點。
11.如實施例1至10中任一者之方法，其中該黏合劑材料包含可聚合的不飽和鍵。
12.如實施例1至11中任一者之方法，其中該黏合劑材料包含選自丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯的可聚合基團。
13.如實施例1至12中任一者之方法，其中該黏合劑材料具有小於5,000g/莫耳的分子量。
14.如實施例1至13中任一者之方法，其中該組成物進一步包含其它成分。
15.如實施例1至14中任一者之方法，其進一步包含至少一熱處理以移除該黏合劑材料，較佳包括燒結該氟聚合物。
16.如實施例1至15中任一者之方法，其包含下列步驟：(i)提供含有該等氟聚合物粒子及該黏合劑材料以及可選地其它成分的組成物；(ii)藉由下列方式中任一者使該黏合劑材料聚合及固化以黏合氟聚合物粒子，(a)：將來自該加成性製造裝置的該能量源的能量導向該可3D印製組成物之所選位置，並使該黏合劑材料聚合及固化以黏合氟聚合物粒子；或(b)：將該可3D印製組成物之所選位置導向該能量源，並使該黏合劑材料聚合及固化以黏合氟聚合物粒子，或(a)與(b)之組合；(iii)(c)將該能量源導向遠離該可3D印製組成物、或(d)將該可3D印製組成物導向遠離該能量源、或兩者，以避免該黏合劑材料在非所選位置中聚合，或(c)與(d)之組合；(iv)重複步驟(ii)及(iii)，以及如果必要的話亦重複步驟(i)，以形成多層並產生物品。
17.一種用於藉由加成性加工生產物品的組成物，該組成物包含氟聚合物粒子且包含能夠黏合氟聚合物粒子之可聚合黏合劑材料， 其係藉由該組成物曝露於該加成性加工裝置之該能量源之能量後透過聚合及固化以黏合氟聚合物粒子。
18.如實施例17之組成物，其中該組成物包含氟聚合物粒子的水性分散液。
19.如實施例17或18中任一者之組成物，其中該組成物包含具有約50至500nm(Z平均)的平均粒徑的氟聚合物粒子。
20.如實施例17至19中任一者之組成物，其中該組成物係可擠壓糊體。
21.如實施例17至20中任一者之組成物，其中該能量源係電磁照射。
22.如實施例17至21中任一者之組成物，其中該氟聚合物係選自由下列所組成之群組：四氟乙烯均聚物、含有至多1重量%的全氟化α烯烴共聚單體的四氟乙烯共聚物、及含有基於該聚合物之重量大於1重量%且至多30重量%的全氟化共聚單體、部分氟化共聚單體及非氟化共聚單體的四氟乙烯共聚物。
23.如實施例17至22中任一者之組成物，其中該氟聚合物具有在372℃及5kg負荷下小於1g/10min的熔融流動指數(MFI 372/5)。
24.如實施例17至22中任一者之組成物，其中該氟聚合物具有在372℃及5kg負荷下小於0.1g/10min的熔融流動指數(MFI 372/5)。
25.如實施例17至22中任一者之組成物，其中該氟聚合物具有在372℃及5kg負荷下1至50g/10min的熔融流動指數(MFI 372/5)。
26.如實施例17至25中任一者之組成物，其中該氟聚合物係含有以該聚合物之重量計大於1重量%且至多30重量%的全氟化共聚單體、部分氟化共聚單體及非氟化共聚單體的四氟乙烯共聚物，且其中該氟聚合物具有在260℃與315℃之間的熔點。
27.如實施例17至26中任一者之組成物，其中該黏合劑材料包含可聚合的不飽和鍵。
28.如實施例17至27中任一者之組成物，其中該黏合劑材料包含選自丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯的可聚合基團。
29.如實施例17至28中任一者之組成物，其中該黏合劑材料具有小於5,000g/莫耳的分子量。
30.如實施例17至29中任一者之組成物，其進一步包含其他成分。
31.如實施例17至30中任一者之組成物用於加成性加工中的用途。
32.一種3D印製氟聚合物，其中該3D印製氟聚合物具有大於2.00g/cm3的密度及/或小於200‰、較佳在1‰與185‰之間、更佳小於20‰、最佳在1‰與15‰之間的空隙含量(Voi)，且其中該氟聚合物具有在372℃及5kg負荷下小於50g/10min、較佳小於1g/10mi、更佳小於0.1g/10min的熔融流動指數(MFI 372/5)。
33.如實施例32之3D印製氟聚合物，其中該3D印製氟聚合物藉由偏光顯微術所測量在至少一平面定向上具有不大於20%、較佳不大於10%的定向度。
34.如實施例32或33中任一者之3D印製氟聚合物，其中該3D印製氟聚合物在x-y平面中具有小於50%、較佳小於20%的各向異性，如由在該平面的x及y方向上的SVI指數的比率所判定。
35.如實施例32至34中任一者之3D印製氟聚合物，其中該3D印製氟聚合物具有至少100%的斷裂伸長率及/或至少5MPa的抗拉強度。
36.如‰實施例32至35中任一者之3D印製氟聚合物，其中該氟聚合物係選自由下列所組成之群組：四氟乙烯均聚物、含有至多1重量%的全氟化α烯烴共聚單體的四氟乙烯共聚物、及含有基於該聚合物之重量大於1重量%且至多30重量%的全氟化共聚單體、部分氟化共聚單體及非氟化共聚單體的四氟乙烯共聚物。
37.如實施例32至36中任一者之3D印製氟聚合物，其可藉由如實施例1至16中任一者之方法來獲得。
38.一種包含如實施例32至37中任一者之3D印製氟聚合物的物品。
39.如實施例38之物品，其係整體物品。
40.如實施例38或39中任一者之物品，其係選自由下列所組成之群組：軸承、墊圈、密封件、閥、閥座、連接器、蓋子、容器； 醫療植入物、化學反應器、螺釘、齒輪、接頭、螺栓、泵、電極、熱交換器、混合器、渦輪機、電力變壓器、電絕緣體及擠壓機或組件。
41.如實施例38至40中任一者之物品，其中該氟聚合物成形為含有一或多個通道、一或多個底切、一或多於一個穿孔、及其組合。
42.如實施例38至41中任一者之物品，其係整體物品，且其中該成形氟聚合物包含選自蜂窩結構及基本上中空結構的一或多種結構。
43.如實施例38至42中任一者之物品，其可藉由如實施例1至16中任一者之方法來獲得。
現在將藉由實例及試驗方法進一步說明本揭露，但不意欲將本揭露限定在下面的試驗及實例。
試驗程序 熔融流動指數(MFI)：
熔融流動指數可使用熔融指數儀(來自Göttfert,Werkstoffprüfmaschinen GmbH,Germany)根據DIN EN ISO 1133使用5kg負載及372℃的溫度(MFI 372/5)來測量。
平均粒徑：
分散液中聚合物粒子的平均粒徑可根據ISO 13321使用Malvern Autosizer 2c藉由電子光散射(electronic light scattering)來測量。此方法假定是球形粒徑。平均粒徑係以Z平均值測量：
其中Si係粒子i的散射強度且Di係粒子i的直徑。此方程式一般對應於以下方程式： 其係在本文所用之粒子的直徑範圍內。全體的平均粒徑表示為D50值(中位數)。
固體含量：
分散液的固體含量(氟聚合物含量)可根據ISO 12086以重量分析來判定。不進行非揮發性無機鹽的校正。
熔點：
熔點可根據ASTM D 4591藉由DSC(Perkin Elmer微差掃描熱量計(differential scanning calorimeter)Pyris 1)來判定。將5mg樣本以10℃/min的控制速率加熱至380℃的溫度，藉此記錄第一熔融溫度。然後將樣本以10℃/min的速率冷卻至300℃的溫度，然後 以10℃/min再加熱至380℃的溫度。在加熱期間觀察到的熔點在本文中稱為聚合物的熔點(曾經熔融過材料的熔點)。
氟聚合物的密度：
對於用作原料的氟聚合物(即未燒結的氟聚合物)，按照ASTM D4895-15的程序及D4895-15的方法A判定其SSG密度。
對於成形的氟聚合物及氟聚合物物品，按照ASTM D4895-15(但未依照燒結程序)測量其標準比重(SSG)。因此，僅使用根據ASTM D4895-15所參考的ASTM D792-13的密度結果，且該SSG密度對應於ASTM D792-13的密度(本文中也稱為「密度」或「重量密度」)。使用ASTM D792-13方法A，但是使用乙酸正丁酯取代水(因此，在計算中使用乙酸正丁酯在23℃下的密度取代水在23℃下的密度)。將該方法應用於成形(及燒結)的氟聚合物。取所獲得者為樣本，或從物品上切下樣本。
斷裂伸長率及斷裂抗拉強度：
斷裂伸長率及斷裂抗拉強度可根據DIN EN ISO 527-1使用Zwick拉伸試驗機來判定。將樣品在室溫(22℃ +/-3℃)下以50mm/min的速度拉長。
所切下者可用作樣本。對於尺寸小於規範要求的物品，可使用較小的樣品。樣品具有相同的形狀但尺寸縮小。最小長度可係0.5mm且最小厚度係0.125mm。
空隙含量：
空隙含量(Voi)表示空隙在測試樣本中所佔據的體積，因此係作為氟聚合物粒子聚結程度的指示。空隙含量越低表示聚結越好。空隙含量以‰表示。其可根據下列方程式來計算：Voi(‰)=1000×(1-dg/dIR)，其中dg係樣本的重量密度且dIR係樣本的紅外線密度。重量密度可藉由如ASTM D792-13中所述的排量來判定(在ASTM D792-13中稱為「密度」)。較佳的是，按照ASTM D792-13的方法A，在方法A中使用乙酸正丁酯(及乙酸正丁酯的密度)作為液體介質。儘管ASTM D792-13要求樣本重量係1至50g，也可使用重量較小的樣本來根據此方法測量。紅外線密度(DIR)可按照Doughty等人的美國專利第3,855,191號中所述的方法判定，該專利係以引用方式併入本文中。儘管在US 3,855,191中描述了測量凝結氟聚合物粉末的方法，該方法亦可以修改的形式用於成形物品。因此，可藉由例如使用本領域習知的切片機切割出厚度係約0.5mm厚度(0.43至0.89mm)的測試探針來製備樣品。為了判定dIR，可藉由IR光譜法測量在778cm-1和2353cm-1處的吸光度來檢驗樣品。然後根據下列方程式計算非晶質(amorphous)含量的重量百分比：Wt%(無定形)=30.26×A778/A2353+1.73×(A778/A2353)2。
使用下列端點繪製密度(g/cm3)對非晶質含量(wt%)的直線：針對100wt%非晶質含量係1.966g/cm3的密度而針對0%非晶質含量的2.340g/cm3的密度(100%結晶度)。然後可藉由找到給定Wt%值(非晶質)的對應密度(無論是以圖形方式藉由在直線中定位Y值或是使用直線的斜率來計算)來判定樣本的紅外線密度。
然後測量同一個的樣品以判定其在乙酸丁酯中的重量比密度(dg)(根據ASTM D792-13的方法A)，然後計算空隙含量。
拉伸空隙指數(SVI)：
此方法比較了氟聚合物樣本在受力下的比密度。該方法係描述於EN ISO 12086-2-2006(D)中。SVI係藉由將未拉伸形式的樣本與已拉伸形式的樣本的比密度差值乘以一千來計算。從物品製備測試樣本。樣本可具有如EN ISO 12086-2-2006(D)中所述之狗骨頭(dog-bone)形狀及尺寸。根據該規範，狗骨頭測試條具有38mm的最小長度。對於較小的樣本(即來自長度小於1cm的物品)，可製備形狀相同但最小長度為10mm或5mm或0.5mm的樣本，然後相應地調整寬度以得到狗骨頭形狀。如該規範中所述，樣本的厚度可在0.125與1.5mm之間。樣本按原樣使用，不進行如該規範中所述的燒結。
如上所述，在乙酸丁酯中判定測試樣本的密度。
然後將測試樣本在拉伸試驗機中以5mm +/- 1mm/min的速度拉伸(拉長)50%、100%、較佳200%。然後如上所述判定拉伸樣本的密度並計算SVI。SVI=(dg-dg(拉伸))×1000。
雖然SVI值會根據樣本的伸長率(拉伸)而不同，但是樣本的SVIy/SVIx比率會隨拉伸程度(以5.0mm/min的速度在50%與440%之間的拉伸)保持恆定所以與拉伸程度無關。SVIy係從在y方向(即橫跨擠壓方向)切割的樣本所測得之SVI。SVIx係從在x方向(即沿著擠壓方向)切割的樣本所判定之SVI。SVIy及SVIx樣本係取自相同的產物樣本，只是在樣本的X或Y方向上切割，即彼此正交。理想的各向同性材料的SVIy/SVIx比率會是1.00。與此數值的偏差對應於樣本的各向異性%。例如，1.12的SVY/SVIx比率相當於12%的各向異性。
定向度(偏光顯微術)：
藉由偏光顯微術來分析測試樣本以得到樣本中所存在的定向結構程度。在此，對以與入射光的偏光面(polarization plane)成不同角度放置的樣本的光透射(light transmission)進行定量。為此目的，使用在透射光模式(2.5倍放大)的Universal Axioplan顯微鏡(來自Carl Zeiss Microscopy GmbH,Oberkochen,Germany)，該儀器還配備有偏光濾光鏡及λ板(料號453656，來自Carl Zeiss Microscopy GmbH)。以數位相機(Sony MC3250P 3CCD Color Video Cam)拍攝彩色影像並使用影像軟體(AxioVs40，來自Carl Zeiss Vision)。測試樣本具有50μm至1,600μm的厚度。只要樣本仍然足夠半透明而讓光能夠透射以進行測量，結果似乎與樣本厚度無關。藉由在z方向上以10°的角步距(angular step size)旋轉樣本板來順時針旋轉固定的樣本，使 得樣本相對於偏光以不同的角度放置，並在每個10°步距拍攝影像直到完成一整圈(樣品旋轉360°)。
透射度係由以與入射光的偏光面成不同角度所記錄的顯微鏡影像亮度來表示。為了量化亮度，分析彩色影像以得到每個照片的RGB(紅、綠、藍)值(RGB標準)。在RGB標準中，給予每一個原色紅、藍及綠在0與255之間的值；其中0表示最低強度且255表示最高強度。例如，0/0/0的RGB代表黑色，而255/255/255的RGB代表最亮的白色。使用由儀器供應商提供的影像處理軟體(AxioVs40，來自Carl Zeiss Vision)分析彩色影像的RGB代碼。或者，可使用任何其它的商業影像處理軟體(例如來自Corel Corporation(Ottawa,Canada)的Corel Photo-Paint X5)。將每個影像的RGB值相加以得出單一數字。例如，如果在一特定角度獲得的圖像的RGB值係(50/100/255)，則相加的RGB值係405(50+100+255)。對樣本在z平面旋轉0與360°之間的角度所拍攝的所有影像進行此程序。
在樣本係高度定向的情況下，在以不同角度記錄的顯微鏡影像中會觀察到透射偏光亮度(RGB值的總和)有可辨別差異。決定最高的相加RGB值(vB)及最低的相加RGB值(vL)，並計算vB/vL的比率。藉由各個不同影像之間相加RGB值的變化來監測影像之間的亮度對比，且高亮度對比表示樣本內有定向。藉由vB/vL的比率所給出的亮度對比來定量定向度。vB/vL=1.10的值代表10%的各向異性或樣本中定向材料的程度係10%。另一方面，接近vB/vL=1.00的亮 度對比表示樣本中不存在光學各向異性。對於此種沒有定向的材料，定向材料的程度係0。
實例 實例1
使用來自ASIGA Anaheim Hills(California,USA)的PICO2「3D印製機」(能量源：385nm LED)藉由立體微影術(光固化聚合技術)生產氟聚合物物品。除了下列設定之外，使用預設設定：切片厚度(Slice thickness)=50μm，燒入層(Burn-In Layer)=2，分離速度(Separation Velocity)=5mm/s，每層滑動(Slides per Layer)=2，燒入暴露時間(Burn-In Exposure Time)=20.0s，正常暴露時間(Normal Exposure Time)=8.000s。
圖1所示的物品係建立於電子檔案中，其格式係3D印製機可讀的。裝置如圖1所示。
製備氟聚合物分散液如下：將10g去離子水加至40g PTFE分散液(具有0.03% wt HFP之共聚單體含量的PTFE、固體含量58% wt、平均粒徑：190nm、氟化乳化劑低於50ppm、6%(基於PTFE含量)的非離子脂族穩定化乳化劑)，然後在溫和攪拌下加入7g丙烯酸樹脂作為黏合劑(SARTOMER SR 415，來自Sartomer Americas,Exton,PA,USA)及0.58g光起始劑(IRGACURE 819DW，可購自BASF,Charlotte,NC,USA)、0.075g抑制劑(2,6-二-三級丁-4-甲苯酚，(BHT)產品# 34750，可購自Sigma-Aldrich,St Louis,MO,USA)。將分散液置於聚合桶中並使之在3D印製機中經歷3D印製。
完成此加工步驟後，用去離子水沖洗該物品。得到如圖3A所示的所得物品。然後使此「生坯」經歷在室溫下乾燥24小時。
然後使乾燥的物品(圖3B所示)經歷加熱以移除黏合劑樹脂。加熱係在烘箱中使用下列順序進行：從室溫升溫至320℃歷時6小時；升溫至330℃歷時6小時、在330℃下保持36小時、升溫至340℃歷時8小時、升溫至370℃歷時8小時、在370℃下保持4小時、讓其回到室溫。在加熱過程的早期物品會變黑，如圖所示(圖3C)。在整個加熱循環結束時，所得物品再次成為白色(圖3D)。只有很少的收縮，且當用肉眼檢查時，最終物品不是多孔的。其具有2.15g/cm3的密度，這與藉由習知減法成形技術所獲得的氟聚合物物品的密度相當。這顯示燒掉黏合劑可能產生的空隙係由加熱期間形成的熔合聚合物粒子所填充。藉由本文中所所述的方法生產相同形狀但不同尺寸的物品，如圖3D所示。彼等的尺寸(「直徑」)可使用卡尺判定，如圖2所示。所獲得最小物品如經卡尺測量具有約7.7mm的「直徑」。
實例2a至實例2d
將實例1的聚合物組成物與具有較高共聚單體含量的聚合物組成物進行比較。以與實例1中所述相同的方式用表1所示的成分製備下列組成物的各種可3D印製組成物2a至2d：
氟聚合物分散液2係實例1中所使用的分散液。氟聚合物分散液1含有改質PTFE(PPVE作為共聚單體(基於聚合物重量係0.07重量%)、MFI(372/5)<0.1g/10分鐘、粒徑190nm(D50)、氟化乳化劑含量低於50ppm、6重量%(基於PTFE含量)的非離子脂族穩定化乳化劑。如實例1中所述使可3D印製的組成物經歷3D印製。
將圓柱體印製成具有3mm厚度及8mm直徑的最終尺寸，因此CAD模型係按1.47的比例繪製以將乾燥及燒結期間的32%各向同性收縮納入考量。
燒結條件如下：
12小時升溫至350℃、在350℃保持72小時、12小時升溫至400℃、在400℃保持24小時、冷卻至室溫(無主動冷卻)。
由組成物2a所製備的物品未顯示有肉眼可見的表面缺陷。由組成物2b所印製的物品顯示出一些表面缺陷，並顯示出據信是由困住的燃燒氣體所引起的凸起。
由組成物2c及2d所製備的物品也顯示出一些表面缺陷，並且其共聚單體含量不同於氟聚合物組成物1。據信，氟聚合物組成物1的較高共聚單體含量讓聚合物粒子能夠有更好及更緊密的熔合。由燃燒掉的黏合劑材料所產生的空隙可更容易由熔合粒子所填充，這整體上導致收縮或多或少受到控制。
為了判定3D印製方法的結構精度，a)藉由機械加工從燒結的PTFE塊及b)藉由3D印製組成物2a來製備相同的物品(具有8.0mm的目標直徑及3.0mm的厚度的圓柱體)。
表2顯示所獲得圓柱體的尺寸比較(藉由兩種方法生產了4個圓柱體)。表2顯示3D印製方法的尺寸精度。
實例3：3D印製物品與非3D印製物品的物理性質。
實例3A：擠壓材料
使PTFE組成物(實例2的PTFE組成物2)(一次粒徑為190nm(D50))凝結並黏聚以得出適用於糊體擠壓的細粉。所得細粉具有180μm(D50)的粒徑(二次粒子)。將細粉與來自Shell Chemicals的18.7wt% ShellSol T(其係用作擠壓的潤滑劑)混合。用翻滾混合器(tumbling mixer)進行混合30分鐘。然後將混合物在30℃烘箱中老化15小時。用液壓機壓製圓柱形預形體，然後將其在糊體擠壓機中擠出。使用由Keicher Engineering AG(Ulm)所製造的糊體擠壓機，使用最小直徑係11.2mm的模具進行棒材的糊體擠壓。縮減比(reduction ratio)(即擠壓圓柱體截面積與擠壓模頭截面積的比例)係32。
然後用雙輥壓延機(two-roll calender)壓延，將擠出的棒材壓延成不同厚度(50μm、100μm、300μm及1600μm)的各種片材。
將擠出的片材在150℃下乾燥12小時以移除潤滑劑，然後用下列燒結程序進行燒結：初始溫度：RT、加熱速率：60℃/h至100℃、保持溫度：100℃、保持時間：48h、加熱速率：120℃/h至260℃、保持溫度：260℃、保持時間：24h、加熱速率：120℃/h至380℃、保持時間：26h、冷卻速率：60℃/h。
為了判定SVI，使用EN ISO 12086-2中描述的微拉伸模具(microtensile die)從藉由上述方法所生產的片材樣本(厚度係300μm及1600μm)切割出拉伸樣品，並判定SVIy/SVIx的比率。將測試樣品以5.0mm/min的恆定速率拉緊，直到斷裂伸長率為440%或直到樣本斷裂(如果樣本較早斷裂的話)。最小伸長率係約50%。發現SVIy/SVIx的比率係1.6。因此，拉伸空隙指數(stretching void index) 與方向相關，因而材料的各向異性係60%。與SVI不同，發現SVIy/SVIx的比率與樣本的厚度無關。
藉由偏光顯微術所判定的擠出及壓延片材的各向異性係48%(最大及最小相加RGB值的比率係1.48)。結果同樣與樣本的厚度無關。使用厚度係50、100及300μm的樣本片材。
實例3B(3D印製的片材)
使用氟聚合物組成物2的分散液藉由類似於實例1中所述程序的3D印製來製備片材。使用來自Rapid Shape GmbH(Germany)的S30「3D印製機」(能量源：405nm LED)藉由立體術影術(光固化聚合技術)生產氟聚合物物品。
所印製的片材係用下列程序進行熱處理：初始溫度：RT、加熱速率：60℃/h至100℃、保持溫度：100℃、保持時間：48h、加熱速率：120℃/h至260℃、保持溫度：260℃、保持時間：24h、加熱速率：120℃/h至380℃、保持時間：26h、冷卻速率：60℃/h。熱處理後的樣本厚度係約1mm。材料具有2.170g/cm3的密度及6o/oo的空隙指數。
藉由如實例3A中所述進行的拉伸空隙指數(SVI)測量來表徵該材料，得到SVIy/SVIx的比率係1.2，其對應於20%的各向異性。對於所印製的片材，無法觀察到偏光顯微鏡照片有顏色差異。因此，各向異性很小。由偏光顯微術的定量測量得出最大及最小的相加RGB值的比率係1.03，其對應於3%的各向異性。
實例3C(凝結及燒結的PTFE)
將500ml的氟聚合物分散液2(但具有20%的固體含量且不含穩定化非離子乳化劑)在室溫下用10w%草酸溶液(10g)凝結。乳膠會凝結成極細的粒子；粒子緩慢沉降在燒瓶底部。小心地將水倒出。將聚合物層放入ALLUMINOX鍋(Ø 7cm)中並將其如實例3A所述乾燥及燒結。從燒結材料塊測得密度為2,005g/cm3；藉由測量非晶質含量得到的空隙含量係：76(o/oo)。實例3C顯示，藉由相同的燒結條件所加工的相同材料具有比根據本揭露方法所3D印製的材料更低的密度和更高的空隙含量。
實例4：糊體擠壓
在此實例中，PTFE糊體係經由注射器擠壓機3D印製機擠出以形成部件。糊體係由下列組成物配製：
將MEK(甲基乙基酮)和丙烯酸酯混合以形成澄清溶液，然後將其轉移至含有光起始劑的PTFE分散液中。一經混合後，混合物即變成糊體。
使用用於糊體的VCD-25擠壓機頭(Hyrel 3D,Norcross,GA 30071)將糊體印製在HyRel 3D系統30M上。將糊體小心地裝載到注射器中，且手動擠出一些材料以確保去除大部分的陷入空氣。使用2mm的噴嘴，且附接到擠壓機底座的UV LED發射波長係365nm的光。除了已安裝的LED之外，還使用含有50+ 4mW 365nm LED的UV LED條，以增加所印製物品上的光強度。
製作簡單的棱鏡用於此實例。調整印製機上的設定以達到適當的層厚度、列間距(line spacing)及結構保真度。例如，對於典型印製標準設定的調整可以是：層高度=0.5mm、隨機接縫位置(Random seam position)、100%直線填充(rectilinear fill)、10mm/s移動速度、2.5mm擠出寬度、及3.5的擠出倍數。

Claims (43)

  1. 一種生產氟聚合物物品的方法，其包含使包含氟聚合物粒子的組成物在含有至少一能量源的加成性加工裝置中經歷加成性加工，其中該組成物包含至少一黏合劑材料，該黏合劑材料能夠黏合該等氟聚合物粒子以在已經暴露於該加成性加工裝置之該能量源的該組成物的一部分中形成層，且該方法包含使該組成物的一部分暴露於該能量源以形成層，且其中該黏合劑材料係可聚合的並且在該組成物暴露於該加成性加工裝置之該能量源後透過聚合而固化。
  2. 如請求項1之方法，其中該能量源係選自電磁照射。
  3. 如請求項1之方法，其中該組成物包含具有約50至約500nm的z平均粒徑的氟聚合物粒子。
  4. 如請求項1之方法，其中該組成物包含氟聚合物粒子的水性分散收。
  5. 如請求項1之方法，其中該組成物係可擠壓糊體。
  6. 如請求項1之方法，其中該氟聚合物係選自由下列所組成之群組：四氟乙烯均聚物、含有至多1重量%的全氟化α烯烴共聚單體的四氟乙烯共聚物、及含有基於該聚合物之重量大於1重量%且至多30重量%的全氟化共聚單體、部分氟化共聚單體及非氟化共聚單體的四氟乙烯共聚物。
  7. 如請求項1之方法，其中該氟聚合物具有在372℃及5kg負荷下小於1g/10min的熔融流動指數。
  8. 如請求項1之方法，其中該氟聚合物具有在372℃及5kg負荷下小於0.1g/10min的熔融流動指數。
  9. 如請求項1之方法，其中該氟聚合物具有在372℃及5kg負荷下1 至50g/10min的熔融流動指數。
  10. 如請求項1之方法，其中該氟聚合物係含有基於該聚合物之重量大於1重量%且至多30重量%的全氟化共聚單體、部分氟化共聚單體及非氟化共聚單體的四氟乙烯共聚物，且其中該氟聚合物具有在260℃與315℃之間的熔點。
  11. 如請求項1之方法，其中該黏合劑材料包含可聚合的不飽和鍵。
  12. 如請求項1之方法，其中該黏合劑材料包含選自丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯的可聚合基團。
  13. 如請求項1之方法，其中該黏合劑材料具有小於5,000g/莫耳的分子量。
  14. 如請求項1之方法，其中該組成物進一步包含其它成分。
  15. 如請求項1之方法，其進一步包含至少一熱處理以移除該黏合劑材料，較佳包括燒結該氟聚合物。
  16. 如請求項1之方法，其包含以下步驟：(i)提供含有該等氟聚合物粒子及該黏合劑材料以及可選地其它成分的組成物；(ii)藉由下列方式中任一者使該黏合劑材料聚合及固化以黏合氟聚合物粒子，(a)：將來自該加成性製造裝置的該能量源的能量導向該可3D印製組成物之所選位置，並使該黏合劑材料聚合及固化以黏合氟聚合物粒子；或(b)：將該可3D印製組成物之所選位置導向該能量源，並使該黏合劑材料聚合及固化以黏合氟聚合物粒子，或(a)與(b)之組合；(iii)(c)將該能量源導向遠離該可3D印製組成物、或(d)將該可3D印製組成物導向遠離該能量源、或兩者，以避免該黏合劑材料在非所選位置中聚合，或(c)與(d)之組合； (iv)重複步驟(ii)及(iii)，以及如果必要的話亦重複步驟(i)，以形成多層並產生物品。
  17. 一種用於藉由加成性加工生產物品的組成物，該組成物包含氟聚合物粒子且包含能夠黏合氟聚合物粒子之可聚合黏合劑材料，該可聚合黏合劑材料在該組成物曝露於加成性加工裝置之能量源之能量後透過聚合及固化以黏合氟聚合物粒子。
  18. 如請求項17之組成物，其中該組成物包含氟聚合物粒子的水性分散液。
  19. 如請求項17之組成物，其中該組成物包含具有約50至500nm(Z平均)的平均粒徑的氟聚合物粒子。
  20. 如請求項17之組成物，其中該組成物係可擠壓糊體。
  21. 如請求項17之組成物，其中該能量源係電磁照射。
  22. 如請求項17之組成物，其中該氟聚合物係選自由下列所組成之群組：四氟乙烯均聚物、含有至多1重量%的全氟化α烯烴共聚單體的四氟乙烯共聚物、及含有基於該聚合物之重量大於1重量%且至多30重量%的全氟化共聚單體、部分氟化共聚單體及非氟化共聚單體的四氟乙烯共聚物。
  23. 如請求項17之組成物，其中該氟聚合物具有在372℃及5kg負荷下小於1g/10min的熔融流動指數。
  24. 如請求項17之組成物，其中該氟聚合物具有在372℃及5kg負荷下小於0.1g/10min的熔融流動指數。
  25. 如請求項17之組成物，其中該氟聚合物具有在372℃及5kg負荷下1至50g/10min的熔融流動指數。
  26. 如請求項17之組成物，其中該氟聚合物係含有基於該聚合物之重量大於1重量%且至多30重量%的全氟化共聚單體、部分氟化 共聚單體及非氟化共聚單體的四氟乙烯共聚物，且其中該氟聚合物具有在260℃與315℃之間的熔點。
  27. 如請求項17之組成物，其中該黏合劑材料包含可聚合的不飽和鍵。
  28. 如請求項17之組成物，其中該黏合劑材料包含選自丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯的可聚合基團。
  29. 如請求項17之組成物，其中該黏合劑材料具有小於5,000g/莫耳的分子量。
  30. 如請求項17之組成物，其進一步包含其他成分。
  31. 一種如請求項17之組成物用於加成性加工的用途。
  32. 一種3D印製氟聚合物，其中該3D印製氟聚合物具有大於2.00g/cm3的密度，及/或小於200%、較佳在1%與185%之間、更佳小於20%、最佳在1%與15%之間的空隙含量，且其中該氟聚合物在372℃及5kg負荷下具有小於50g/10min、較佳小於1g/10min、更佳小於0.1g/10min的熔融流動指數。
  33. 如請求項32之3D印製氟聚合物，其中該3D印製氟聚合物藉由偏光顯微術所測量在至少一平面定向上具有不大於20%、較佳不大於10%的定向度。
  34. 如請求項32之3D印製氟聚合物，其中該3D印製氟聚合物藉由在平面的x及y方向上的SVI指數的比率所判定，在該x-y平面中具有小於50%、較佳小於20%的各向異性。
  35. 如請求項32之3D印製氟聚合物，其中該3D印製氟聚合物具有至少100%的斷裂伸長度及/或至少5MPa的抗拉強度。
  36. 如請求項32之3D印製氟聚合物，其中該氟聚合物係選自由下列所組成之群組：四氟乙烯均聚物、含有至多1重量%的全氟化α烯 烴共聚單體的四氟乙烯共聚物、及含有基於該聚合物之重量大於1重量%且至多30重量%的全氟化共聚單體、部分氟化共聚單體及非氟化共聚單體的四氟乙烯共聚物。
  37. 如請求項32之3D印製氟聚合物，其可藉由如請求項1之方法獲得。
  38. 一種包含如請求項32之3D印製氟聚合物的物品。
  39. 如請求項38之物品，其係整體物品。
  40. 如請求項38之物品，其係選自由下列所組成之群組：軸承、墊圈、密封件、閥、閥座、連接器、蓋子、容器；醫療植入物、化學反應器、螺釘、齒輪、接頭、螺栓、泵、電極、熱交換器、混合器、渦輪機、電力變壓器、電絕緣體及擠壓機或組件。
  41. 如請求項38之物品，其中該氟聚合物係經成形為含有一或多個通道、一或多個底切、一或多於一個穿孔、及其組合。
  42. 如請求項38之物品，其係整體物品，且其中該成形氟聚合物包含選自蜂窩結構及基本上中空結構的一或多種結構。
  43. 如請求項38之物品，其可藉由如請求項1之方法獲得。
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