JP7321061B2 - シール材の製造方法および製造装置 - Google Patents

シール材の製造方法および製造装置 Download PDF

Info

Publication number
JP7321061B2
JP7321061B2 JP2019206449A JP2019206449A JP7321061B2 JP 7321061 B2 JP7321061 B2 JP 7321061B2 JP 2019206449 A JP2019206449 A JP 2019206449A JP 2019206449 A JP2019206449 A JP 2019206449A JP 7321061 B2 JP7321061 B2 JP 7321061B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
sealing
manufacturing
sealing material
core
outer peripheral
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2019206449A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2021079561A (ja
Inventor
達夫 波多野
直樹 渡辺
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Electron Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electron Ltd filed Critical Tokyo Electron Ltd
Priority to JP2019206449A priority Critical patent/JP7321061B2/ja
Priority to KR1020200145188A priority patent/KR102492345B1/ko
Publication of JP2021079561A publication Critical patent/JP2021079561A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7321061B2 publication Critical patent/JP7321061B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C64/00—Additive manufacturing, i.e. manufacturing of three-dimensional [3D] objects by additive deposition, additive agglomeration or additive layering, e.g. by 3D printing, stereolithography or selective laser sintering
    • B29C64/30—Auxiliary operations or equipment
    • B29C64/307—Handling of material to be used in additive manufacturing
    • B29C64/321—Feeding
    • B29C64/336—Feeding of two or more materials
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C64/00—Additive manufacturing, i.e. manufacturing of three-dimensional [3D] objects by additive deposition, additive agglomeration or additive layering, e.g. by 3D printing, stereolithography or selective laser sintering
    • B29C64/20—Apparatus for additive manufacturing; Details thereof or accessories therefor
    • B29C64/205—Means for applying layers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C64/00—Additive manufacturing, i.e. manufacturing of three-dimensional [3D] objects by additive deposition, additive agglomeration or additive layering, e.g. by 3D printing, stereolithography or selective laser sintering
    • B29C64/20—Apparatus for additive manufacturing; Details thereof or accessories therefor
    • B29C64/227—Driving means
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C64/00—Additive manufacturing, i.e. manufacturing of three-dimensional [3D] objects by additive deposition, additive agglomeration or additive layering, e.g. by 3D printing, stereolithography or selective laser sintering
    • B29C64/30—Auxiliary operations or equipment
    • B29C64/386—Data acquisition or data processing for additive manufacturing
    • B29C64/393—Data acquisition or data processing for additive manufacturing for controlling or regulating additive manufacturing processes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B33—ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY
    • B33Y—ADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL [3-D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3-D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING
    • B33Y50/00—Data acquisition or data processing for additive manufacturing
    • B33Y50/02—Data acquisition or data processing for additive manufacturing for controlling or regulating additive manufacturing processes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B33—ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY
    • B33Y—ADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL [3-D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3-D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING
    • B33Y70/00—Materials specially adapted for additive manufacturing
    • B33Y70/10—Composites of different types of material, e.g. mixtures of ceramics and polymers or mixtures of metals and biomaterials
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B33—ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY
    • B33Y—ADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL [3-D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3-D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING
    • B33Y80/00—Products made by additive manufacturing
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67126—Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2023/00—Use of polyalkenes or derivatives thereof as moulding material
    • B29K2023/18—Polymers of hydrocarbons having four or more carbon atoms, e.g. polymers of butylene, e.g. PB, i.e. polybutylene
    • B29K2023/22—Copolymers of isobutene, e.g. butyl rubber
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2027/00—Use of polyvinylhalogenides or derivatives thereof as moulding material
    • B29K2027/12—Use of polyvinylhalogenides or derivatives thereof as moulding material containing fluorine
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2083/00—Use of polymers having silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only, in the main chain, as moulding material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2103/00—Use of resin-bonded materials as moulding material
    • B29K2103/04—Inorganic materials
    • B29K2103/06—Metal powders, metal carbides or the like
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
    • B29L2031/00—Other particular articles
    • B29L2031/26—Sealing devices, e.g. packaging for pistons or pipe joints

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Civil Engineering (AREA)
  • Composite Materials (AREA)
  • Structural Engineering (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Gasket Seals (AREA)

Description

本開示は、シール材の製造方法および製造装置に関する。
例えば、半導体の製造工程には、基板に対して成膜処理やエッチング処理等の真空処理が行われる。これらの処理を行う処理装置には、チャンバ内の処理空間を真空保持するために、リング状のシール材が用いられる。
近時、半導体の微細化が進み、処理装置に要求される処理の制御性に対するスペックが厳しくなってきており、シール材には真空シールの性能のみならず、シール材が水や酸素に対する透過性が低いことも必要となる。また、このような処理としては高温での処理、腐食性の高いガスでの処理、プラズマを用いた処理が存在するため、シール材には耐熱性、耐食性、耐プラズマ性も要求される。
しかしながら、シール材に複数の性能が要求される場合、一つの材料のみで要求される性能を全て満たすことが困難となることがある。そこで、複数の性能を満たすことが可能なシール材として、例えば特許文献１には、ガス透過性の低い基材と、その表面に形成された気体遮蔽膜との二重構造を有するものが提案されている。
また、このような二重構造を有するシール材の製造方法としては、臨界抽出処理されたゴム製芯材を被覆材とともに一体成型するものが提案されている（特許文献２、３）。
特開２００１－３４９４３７号公報 特開平１０－３２３８４７号公報 特開２０００－５５２０４号公報
本開示は、複数の材料を任意の位置に配置したシール材を容易に製造することができるシール材の製造方法および製造装置を提供する。
本開示の一態様に係るシール材の製造方法は、環状に形成され、真空処理を行う処理装置の処理容器における真空シールに用いられ、シール面に密着されて圧縮変形することにより気体を遮蔽するシール材の製造方法であって、前記シール材を構成する第１の材料および第２の材料とを準備することと、前記第１の材料および前記第２の材料の吐出制御を行い、前記第１の材料および前記第２の材料が予め定められた位置に配置されるように複数の薄層を順次形成する積層造形により前記第１の材料および前記第２の材料を複合化して、前記第１の材料で構成された芯材と、前記第２の材料で構成され、前記芯材の周囲に設けられた外周材とを有するシール材を形成することと、を有する。
本開示によれば、複数の材料を任意に配置したシール材を容易に製造することができるシール材の製造方法および製造装置が提供される。
一実施形態に係るシール材の製造方法を示すフローチャートである。 一実施形態で製造されるシール材の一例を示す図である。 一実施形態で製造されるシール材の他の一例を示す図である。 図２のシール材の圧縮時の状態を示す断面図である。 図３のシール材の圧縮時の状態を示す断面図である。 シール材の製造装置としての３Ｄプリンターを模式的に示す概略断面図である。 真空処理を行う処理装置に一実施形態の製造方法により製造されたシール材を適用した例を説明するための図である。
以下、添付図面を参照して実施形態について具体的に説明する。
図１は、一実施形態に係るシール材の製造方法を示すフローチャートである。
本実施形態においては、気体を遮蔽するシール材を製造するに際し、最初に、シール材を構成する複数の材料を準備し（ステップ１）、次いで、これらの複数の材料を、積層造形により複合化してシール材を形成する（ステップ２）。シール材において、複数の材料は、要求される特性に応じて任意の位置に配置される。
本実施形態で製造されるシール材は、環状（リング状）に形成され、シール面に密着されて圧縮変形することにより気体を遮蔽するものであり、典型例としてはＯリングを挙げることができる。このようなシール材は、例えば、真空処理を行う処理装置の処理容器（チャンバ）における真空シールに用いられる。
真空処理を行う処理装置としては、半導体装置の製造工程で用いられるＣＶＤ、ＡＬＤ、ＰＶＤ等の成膜処理を行う成膜装置や、ドライエッチングを行うエッチング装置を挙げることができる。成膜処理やエッチング等の真空処理としては、ガスを用いる処理およびプラズマを用いる処理を挙げることができる。
近時、半導体装置の微細化が進み、処理装置に要求される処理の制御性に対するスペックが厳しくなってきており、シール材には真空シールの性能のみならず、シール材が水や酸素に対する透過性が低いことも必要となる。また、このような処理としては高温での処理、腐食性の高いガスでの処理、プラズマを用いた処理が存在するため、シール材には耐熱性、耐食性、耐プラズマ性も要求される。
このような複数の性能を一つの材料で満たすことが困難であることから、例えば特許文献１には、ガス透過性の低い基材と、その表面に形成された気体遮蔽膜との二重構造を有するものが提案され、特許文献２、３には、二重構造を有するシール材の製造方法として、臨界抽出処理されたゴム製芯材を被覆材とともに一体成型するものが提案されている。
しかし、特許文献２、３に示すような方法で複数の材料を複合化する場合、射出成形による成形と臨界抽出処理を行う必要があり製造に手間がかかるとともに、複数の材料の配置は二重構造に限られ、複数の材料を任意の位置に配置することはできない。また、射出成形できる材料は限られており、材料の組み合わせにも制限がある。
そこで、本実施形態では、複数の材料を積層造形により複合化し、シール材を製造する。
積層造形は、製品の三次元ＣＡＤなどのデジタルデータに基づき、製品を薄くスライスした元データを作製し、元データに基づいて所望の材料の薄層を順次積層し、製品を得るものである。積層造形により製品を製造する装置として、典型的には３Ｄプリンターが用いられる。
積層造形法としては、光造形法、熱溶解積層法、粉末法、インクジェット法等があり、材料に応じて使い分けることができる。積層造形する３Ｄプリンターには、使用する複数の材料に対応する積層造形機能を搭載することにより所望のシール材を製造することができる。
シール材を構成する材料としては、要求される特性に応じて、以下のようなものを挙げることができる。
真空シール性：基本的な特性であり、シール面との密着性により確保され、材料として、例えば、ブチルゴム、ウレタンゴム、およびニトリルゴムを挙げることができる。
低ガス透過性：ガス透過性の低い材料としては、カルレッツ（登録商標）のようなパーフロロエラストマーや、Ａｌ、Ｃｕ等の伸展性を有する金属を挙げることができる。
耐熱性：耐熱性を有する材料としては、耐熱温度が２００℃であるバイトン（登録商標）等のＣＦ系ゴムや、ブチル系ゴム、Ａｌ、Ｃｕ等の伸展性を有する金属を挙げることができる。
耐食性：腐食性ガスに対する耐食性が高い材料として、シリコーンゴム、フッ素ゴム、およびテフロン（登録商標）を挙げることができる。
耐プラズマ性：耐プラズマ性が高い材料として、フッ素ゴムおよびテフロン（登録商標）を挙げることができる。
次に、本実施例で製造されるシール材の例について、図２、図３を参照して説明する。図２の例では、シール材１０は、断面が円形状の芯材１１と、その外周に設けられた断面がリング状の外周材１２とで構成され、全体がリング状をなしている。図３の例では、シール材１０´は、中央部に断面が矩形状をなし、一方のシール面から他方のシール面に達する芯材１３と、芯材１３の内側に設けられ、断面が半円状をなす内側材１４と、芯材１３の外側に設けられ、断面が内側材１４とは逆向きの半円状をなす外側材１５とで構成され、全体がリング状をなしている。すなわち、中央の芯材１３の周囲に外周材を構成する内側材１４と外側材１５が設けられている。
図２の例では、基材１１として相対的にガス透過性の低い材料（低ガス透過性材料）を用い、外周材１２として耐熱性材料を用いることにより、シール材１０は低透過性と耐熱性とを両立させることができる。また、外周材１２として耐食性材料または耐プラズマ性材料を用いることにより、シール材１０は低透過性と耐食性または耐プラズマ性とを両立させることができる。外周材１２は、耐熱性、耐食性、および耐プラズマ性の２つ以上を有することがより好ましい。図２の例の場合は、圧縮時には図４のように潰れ、真空シール性は外周材１２で確保しているので、外周材１２はシール性が高いことも要求される。本例の場合、芯材１１としては、ウレタンゴムが例示され、外周材１２としては、テフロン（登録商標）が例示される。
図３の例においても、芯材１３として相対的にガス透過性の低い材料を用い、内側材１４および外側材１５として耐熱性の高い材料を用いることにより、シール材１０´は低透過性と耐熱性とを両立させることができる。また、内側材１４および外側材１５として耐食性材料または耐プラズマ性材料を用いることにより、シール材１０´は低透過性と耐食性または耐プラズマ性とを両立させることができる。内側材１４および外側材１５は、耐熱性、耐食性、および耐プラズマ性の２つ以上を有することがより好ましい。内側材１４と外側材１５とを要求される特性に応じて異なる材料で構成してもよい。図３の例の場合は、圧縮時には図５のように潰れ、真空シール性は芯材１３で確保しているので、芯材１３はシール性が高いことも要求される。また、低ガス透過性材料で構成された芯材１３が一方のシール面から他方のシール面に達しているので、シール材１０´は、ガス透過性を低くする効果をより高めることができる。本例の場合、芯材１３としては、ブチルゴムが例示され、内側材１４および外側材１５としては、テフロン（登録商標）およびカルレッツ（登録商標）が例示される。
積層造形では、三次元データに基づいて所望の材料を適宜配置した薄層を形成し、このような薄層を積層することにより製品が得られるので、従来よりも簡易に複数の材料を複合化することができる。また、積層造形法では、三次元データに基づいて材料を配置するので、複数の材料を任意の位置に配置することができるとともに、材料の組み合わせに制限がない。
また、このように本実施形態ではシール材を任意の材料の組み合わせができることから、例えばメタルシールを使用せざるを得なかった部分に本実施形態のシール材を用いることが可能となる。すなわち、ＰＶＤ成膜のような要求されるスペックが厳しく、チャンバ内の酸素量を極めて少なくする必要がある場合、従来はシール材から透過する酸素を少なくするためにメタルシールを用いていた。メタルシールの場合、ゴムを用いたシール材よりもシール性が劣るため、締め付けのためのボルトの本数を増やし、締め付け圧力も増加する必要があり、その対応のために高コストとなる。これに対して、本実施形態では、例えば、図２のように、芯材１１をメタルとし、外周材１２をゴムとしたシール材を製造することができ、メタルシールをこのようなシール材に置き換えることにより、上記のような問題を解消することができる。
次に、シール材の製造装置について説明する。
図６は、シール材の製造装置としての３Ｄプリンターを模式的に示す概略断面図である。図６の製造装置は、図２に示したシール材を製造する場合を例にしている状態を示している。
シール材の製造装置としての３Ｄプリンター１００は、筐体１を有し、筐体１の中に基台２が設けられている。基台２上にはシール材を形成するためのシール材形成部を構成する型３が配置される。基台２の上方には、型３の中に材料を吐出する材料吐出部４が水平方向および垂直方向に移動可能に設けられている。
材料吐出部４は駆動部５により水平方向および垂直方向に駆動される。材料吐出部４には、第１の材料供給源６から図２の外周材１２を構成する材料Ａが供給され、第２の材料供給源７から図２の芯材１１を構成する材料Ｂが供給され、材料吐出部４からは材料Ａおよび材料Ｂのいずれかが選択的に吐出される。
また、図示はしていないが、型３内に供給される材料によっては、材料を加熱する機能、材料を溶融する機能等の他の機能が付加される。
制御部８は、駆動部５による材料吐出部４の駆動、および材料吐出部４からの複数の材料の吐出を制御する。制御部８には、製品であるシール材の三次元ＣＡＤデータなどのデジタルデータに基づいて得られた、製品を薄くスライスした元データが記憶されている。そして、元データに対応して、駆動部５による材料吐出部４の駆動制御、および材料吐出部４から吐出する材料Ａ、材料Ｂの切り替え制御を行う。これにより、元データに基づいて、所望の位置に材料Ａまたは材料Ｂが配置された薄層が順次積層されるように制御する。
図示の例では、型３の中に、元データに基づき、材料Ａ、材料Ｂが予め定められた位置に配置されるように、薄層２１～２６が順次形成され、積層された状態を示している。この例では、材料Ａを白抜き、材料Ｂをハッチングで示しており、薄層２１～２６と順次積層することで、図２のシール材の途中まで形成されていることを示している。なお、薄層を積層したままの状態では材料Ａと材料Ｂとの間に段差が形成されるが、その後に成形処理等を行うことにより、滑らかな状態とすることができる。
次に、本実施形態により製造されたシール材の適用例について説明する。
図６は、真空処理を行う処理装置に一実施形態の製造方法により製造されたシール材を適用した例を説明するための図である。
処理装置２００は、チャンバ１０１と、チャンバ１０１内で基板を載置する載置台１０２と、チャンバ１０１の上部に設けられるガス導入部１０３と、チャンバ１０１の底部に設けられる排気配管１０４とを有する。また、チャンバ１０１の側壁には、真空ゲージ等に接続される配管１０５が設けられている。チャンバ１０１内は、排気配管１０４に接続された真空ポンプ（図示せず）により真空排気され、所定の真空圧力に保持される。また、ガス導入部１０３は例えばシャワーヘッドを有し、処理ガスをチャンバ１０１内に導入する。プラズマ処理を行う場合には、ガス導入部１０３がプラズマ源を有するものであってもよいし、ガス導入部１０３の代わりにプラズマ源が配置されてもよい。載置台１０２には基板Ｓを加熱するヒータが設けられていてもよい。
チャンバ１０１と、チャンバ１０１に接続されるガス導入部１０３、排気配管１０４、配管１０５との間には、真空シールするための本実施形態により製造されたシール材１１０が介在されている。
処理装置２００としては、ＣＶＤ、ＡＬＤ、ＰＶＤ等の成膜処理を行う成膜装置や、ドライエッチングを行うエッチング装置が用いられる。シール材１１０は、上述したように、複数の材料を積層造形により複合化して製造されたものであるため、真空シール性のみならず、ガス透過性や耐熱性等の他の複数の性能を満たすことができる。
以上、実施形態について説明したが、今回開示された実施形態は、全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。上記の実施形態は、添付の特許請求の範囲およびその主旨を逸脱することなく、様々な形態で省略、置換、変更されてもよい。
例えば、上記実施形態では、シール材の構造として図２、図３を例にとって説明したが、図２、図３の例はあくまで例示であり、これ以外の種々の材料の配置であってよい。例えば、シール時の圧縮によって潰れた際に、最も応力がかかる部分を強度の高い材料にすることや、腐食性のガスやプラズマが接する部分のみ耐食性や耐プラズマ性の高い材料にすることであってもよい。また、得ようとする特性によっては、異なる材料の界面に材料の濃度勾配を持たせてもよい。さらに、シール材の断面の形状は円形に限らず、圧縮時の変形を考慮して、楕円形や多角形等の種々の形状を採用することができる。さらに、上記図２、図３では、２種の材料を複合化した例を示したが、３種以上の材料を複合化してもよい。
１０，１０´，１１０；シール材
１１，１３；芯材
１２；外周材
１４；内側材
１５；外側材
１００；３Ｄプリンター（シール材の製造装置）
２００；処理装置

Claims (9)

  1. 環状に形成され、真空処理を行う処理装置の処理容器における真空シールに用いられ、シール面に密着されて圧縮変形することにより気体を遮蔽するシール材の製造方法であって、
    前記シール材を構成する第１の材料および第２の材料とを準備することと、
    前記第１の材料および前記第２の材料の吐出制御を行い、前記第１の材料および前記第２の材料が予め定められた位置に配置されるように複数の薄層を順次形成する積層造形により前記第１の材料および前記第２の材料を複合化し、前記第１の材料で構成された芯材と、前記第２の材料で構成され、前記芯材の周囲に設けられた外周材とを有するシール材を形成することと、
    を有する、シール材の製造方法。
  2. 前記芯材を構成する前記第１の材料は、低ガス透過性を有し、前記外周材を構成する第２の材料は、耐熱性、耐食性、および耐プラズマ性の少なくとも一つを有する、請求項１に記載のシール材の製造方法。
  3. 前記低ガス透過性を有する材料は、パーフロロエラストマー、伸展性を有する金属から選択されたものである、請求項２に記載のシール材の製造方法。
  4. 前記耐熱性を有する材料は、ＣＦ系ゴム、ブチル系ゴム、伸展性を有する金属から選択されたものである、請求項２または請求項３に記載のシール材の製造方法。
  5. 前記耐食性を有する材料は、シリコーンゴム、フッ素ゴム、およびテフロン（登録商標）から選択されたものである、請求項２から請求項４のいずれか一項に記載のシール材の製造方法。
  6. 前記耐プラズマ性を有する材料は、フッ素ゴムおよびテフロン（登録商標）から選択されたものである、請求項２から請求項５のいずれか一項に記載のシール材の製造方法。
  7. 前記外周材は、前記芯材の外周に断面が環状をなすように設けられ、前記外周材が前記シール面に密着される、請求項１から請求項６のいずれか一項に記載のシール材の製造方法。
  8. 前記芯材は、一方のシール面から他方のシール面に達するように設けられ、前記外周材は、前記芯材の内側に設けられた内側材と、前記芯材の外側に設けられた外側材とを有し、前記芯材が前記シール面に密着される、請求項１から請求項６のいずれか一項に記載のシール材の製造方法。
  9. 環状に形成され、真空処理を行う処理装置の処理容器における真空シールに用いられ、シール面に密着されて圧縮変形することにより気体を遮蔽するシール材の製造装置であって、
    シール材を形成するシール材形成部と、
    シール材を構成する、第１の材料および第２の材料をそれぞれ供給する第１の材料供給源および第２の材料供給源と、
    前記第１の材料供給源および前記第２の材料供給源からの前記第１の材料および前記第２の材料を前記シール材形成部に吐出する材料吐出部と、
    前記材料形成部を水平方向および垂直方向に駆動する駆動部と、
    制御部と、
    を有し、
    前記制御部は、前記第１の材料および前記第２の材料の吐出制御を行い、前記第１の材料および前記第２の材料が予め定められた位置に配置されるように複数の薄層を順次形成する積層造形により前記第１の材料および前記第２の材料が複合化され、前記第１の材料で構成された芯材と、前記第２の材料で構成され、前記芯材の周囲に設けられた外周材とを有するシール材が形成されるように、前記駆動部による前記材料吐出部の駆動、および前記材料吐出部からの前記第１の材料および前記第２の材料の吐出を制御する、シール材の製造装置。
JP2019206449A 2019-11-14 2019-11-14 シール材の製造方法および製造装置 Active JP7321061B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019206449A JP7321061B2 (ja) 2019-11-14 2019-11-14 シール材の製造方法および製造装置
KR1020200145188A KR102492345B1 (ko) 2019-11-14 2020-11-03 시일재의 제조 방법 및 제조 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019206449A JP7321061B2 (ja) 2019-11-14 2019-11-14 シール材の製造方法および製造装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2021079561A JP2021079561A (ja) 2021-05-27
JP7321061B2 true JP7321061B2 (ja) 2023-08-04

Family

ID=75963789

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2019206449A Active JP7321061B2 (ja) 2019-11-14 2019-11-14 シール材の製造方法および製造装置

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP7321061B2 (ja)
KR (1) KR102492345B1 (ja)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006115064A1 (ja) 2005-04-22 2006-11-02 Nok Corporation ガスケット
WO2017018525A1 (ja) 2015-07-29 2017-02-02 株式会社カネカ 光硬化型３次元立体造形物の製造方法
JP2019503907A (ja) 2016-01-21 2019-02-14 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー フルオロエラストマーの積層プロセス
WO2019105605A1 (de) 2017-11-28 2019-06-06 Carl Freudenberg Kg Dichtungsanordnung

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS537554U (ja) * 1976-07-06 1978-01-23
US5028056A (en) * 1986-11-24 1991-07-02 The Gates Rubber Company Fiber composite sealing element
JPH10323847A (ja) 1997-05-23 1998-12-08 Nok Corp 複合構造ｏリングの製造法
JP2000055204A (ja) 1998-08-05 2000-02-22 Nok Corp 複合構造ｏリングの製造法
JP2001225392A (ja) * 2000-02-17 2001-08-21 Nippon Mektron Ltd 精密機器用ガスケットの製造方法
JP2001349437A (ja) 2000-06-05 2001-12-21 Toyota Industries Corp シール材
KR20070018463A (ko) * 2005-08-10 2007-02-14 동부일렉트로닉스 주식회사 이중구조의 오링 및 그 제조방법
JP2016205530A (ja) * 2015-04-23 2016-12-08 東京瓦斯株式会社 複合ガスケット
EP3272542B1 (en) * 2016-07-19 2019-03-27 OCE Holding B.V. Method of printing on a three-dimensional object

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006115064A1 (ja) 2005-04-22 2006-11-02 Nok Corporation ガスケット
WO2017018525A1 (ja) 2015-07-29 2017-02-02 株式会社カネカ 光硬化型３次元立体造形物の製造方法
JP2019503907A (ja) 2016-01-21 2019-02-14 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー フルオロエラストマーの積層プロセス
WO2019105605A1 (de) 2017-11-28 2019-06-06 Carl Freudenberg Kg Dichtungsanordnung

Also Published As

Publication number Publication date
KR102492345B1 (ko) 2023-01-26
JP2021079561A (ja) 2021-05-27
KR20210059616A (ko) 2021-05-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI575103B (zh) 真空處理裝置
JP6317663B2 (ja) 鋳造用金型
TW201718215A (zh) 樹脂成形裝置及樹脂成形品製造方法
JP6056673B2 (ja) ガス処理装置
US9578689B2 (en) High temperature gas line heater system including silicone foam rubber
US20180117813A1 (en) Molding apparatus including a compressible structure
JP7321061B2 (ja) シール材の製造方法および製造装置
KR102190954B1 (ko) 서멀 초크 및 냉각을 갖는 고온 페이스플레이트
JP5025109B2 (ja) 基板載置機構、基板処理装置、および基板載置機構の製造方法
TW201704519A (zh) 發熱體及其製造方法
US10907252B2 (en) Horizontal heat choke faceplate design
JP6557428B2 (ja) 樹脂封止装置及び樹脂封止方法
JP2017041631A (ja) 静電チャック用の凸形の内面を有する環状エッジシール
KR20070018463A (ko) 이중구조의 오링 및 그 제조방법
CN108022821B (zh) 等离子体处理装置及气体通道的耐腐蚀防护方法
TWI588903B (zh) 隔熱壁體之製造方法
JP2007262907A (ja) 真空ポンプ
CN103016735B (zh) 密封结构及接合装置
JP2008255386A (ja) 基板処理装置
CN210211431U (zh) 一种用于聚醚醚酮板材生产的退火匣
JP5770062B2 (ja) シール構造、シール方法、それを用いた鋳造システム、及び、鋳造方法
JP4407331B2 (ja) 半導体熱処理装置
CN113471089A (zh) 用于烧结装置的下模具的烧结工具
WO2020195820A1 (ja) 基板処理装置及び基板処理装置の製造方法
JP2012234981A (ja) 減圧処理容器

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20220706

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20230316

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20230322

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20230427

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20230627

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20230725

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7321061

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150