TW201524284A - 電子元件以及片材 - Google Patents

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Hidenobu Kobayashi
Kazunori Matsudo
Jun Mikoshiba
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Toyo Ink Sc Holdings Co Ltd
Toyochem Co Ltd
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Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018060990A (ja) * 2016-07-08 2018-04-12 住友ベークライト株式会社 封止用フィルム、電子部品搭載基板の封止方法および封止用フィルム被覆電子部品搭載基板
KR101915947B1 (ko) * 2016-07-20 2019-01-30 스템코 주식회사 연성 회로 기판 및 그 제조 방법
JP6747129B2 (ja) * 2016-07-20 2020-08-26 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 電子素子
JP2018060991A (ja) * 2016-09-28 2018-04-12 住友ベークライト株式会社 封止用フィルム、電子部品搭載基板の封止方法および封止用フィルム被覆電子部品搭載基板
FR3062981A1 (fr) * 2017-02-13 2018-08-17 Commissariat Energie Atomique Structure de blindage electromagnetique pour cartes electroniques
FR3062982B1 (fr) * 2017-02-13 2019-04-19 Commissariat A L'energie Atomique Et Aux Energies Alternatives Structure de blindage electromagnetique pour cartes electroniques
US10403582B2 (en) * 2017-06-23 2019-09-03 Tdk Corporation Electronic circuit package using composite magnetic sealing material
JP2019021757A (ja) * 2017-07-14 2019-02-07 住友ベークライト株式会社 封止用フィルムおよび電子部品搭載基板の封止方法
KR102071110B1 (ko) 2017-09-19 2020-01-29 학교법인혜화학원 독활 복합오일을 포함하는 항아토피성 약학 조성물
KR102031418B1 (ko) 2017-09-19 2019-10-11 학교법인혜화학원 산조인 복합오일을 포함하는 항아토피성 피부염 약학 조성물
WO2019073809A1 (ja) * 2017-10-13 2019-04-18 タツタ電線株式会社 シールドパッケージ
JP2019091866A (ja) * 2017-11-17 2019-06-13 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 電子素子の製造方法
US10541065B2 (en) 2017-12-21 2020-01-21 The Boeing Company Multilayer stack with enhanced conductivity and stability
JP6497477B1 (ja) * 2018-10-03 2019-04-10 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 電磁波シールドシート、および電子部品搭載基板
JP7290083B2 (ja) * 2019-07-31 2023-06-13 株式会社オートネットワーク技術研究所 配線部材
JP7010323B2 (ja) * 2020-04-02 2022-01-26 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 電子素子
WO2023095697A1 (ja) * 2021-11-29 2023-06-01 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 保護シート、電子デバイスパッケージ及びその製造方法

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA1255203A (en) * 1984-11-15 1989-06-06 Paul A. Krieger Transfer adhesive sandwich and method of applying adhesive to substrates
JPH01164099A (ja) * 1987-12-21 1989-06-28 Shin Etsu Chem Co Ltd 放熱シールドシート
JPH09116289A (ja) * 1995-10-24 1997-05-02 Tokin Corp ノイズ抑制型電子装置およびその製造方法
JPH10173392A (ja) * 1996-12-09 1998-06-26 Daido Steel Co Ltd 電磁波遮蔽用シート
JPH1187984A (ja) * 1997-09-05 1999-03-30 Yamaichi Electron Co Ltd 実装回路装置
JP2000276053A (ja) * 1999-03-29 2000-10-06 Sato Corp 多層ラベル
JP4406484B2 (ja) * 1999-12-03 2010-01-27 ポリマテック株式会社 熱伝導性電磁波シールドシート
JP2003273562A (ja) * 2002-03-13 2003-09-26 Murata Mfg Co Ltd 電磁波シールドシートおよび電子機器
JP2005536059A (ja) * 2002-08-14 2005-11-24 ハネウェル・インターナショナル・インコーポレーテッド 電子回路からの電磁放射を低減する方法及び装置
JP2005064266A (ja) * 2003-08-13 2005-03-10 Murata Mfg Co Ltd 電磁波シールドシートおよび電子機器
JP2006286915A (ja) * 2005-03-31 2006-10-19 Taiyo Yuden Co Ltd 回路モジュール
US7969741B2 (en) * 2005-08-30 2011-06-28 Panasonic Corporation Substrate structure
US8058951B2 (en) * 2005-09-30 2011-11-15 Panasonic Corporation Sheet-like composite electronic component and method for manufacturing same
JP4857927B2 (ja) 2006-06-13 2012-01-18 日産自動車株式会社 サスペンション構造
WO2008026247A1 (en) * 2006-08-29 2008-03-06 Nihon Houzai Co., Ltd. Electromagnetic wave shield structure and formation method thereof
JP2009021578A (ja) * 2007-06-15 2009-01-29 Ngk Spark Plug Co Ltd 補強材付き配線基板
JP2009081400A (ja) * 2007-09-27 2009-04-16 Mitsubishi Electric Corp 電子機器端末のシールド構造
JP4911321B2 (ja) * 2008-02-05 2012-04-04 株式会社村田製作所 電磁遮蔽シート及び電磁遮蔽方法
KR100874689B1 (ko) * 2008-09-08 2008-12-18 두성산업 주식회사 방열, 전자파 차폐, 및 전자파와 충격 흡수 특성이 향상된 롤 타입 복합 시트 및 그 제조 방법
JP2011124413A (ja) * 2009-12-11 2011-06-23 Murata Mfg Co Ltd 電子部品モジュールの製造方法及び電子部品モジュール
JP5528259B2 (ja) * 2010-05-17 2014-06-25 日東電工株式会社 配線回路基板の製造方法
JP2012124413A (ja) * 2010-12-10 2012-06-28 Fuji Electric Co Ltd 薄膜太陽電池の製造装置
JP2012146869A (ja) * 2011-01-13 2012-08-02 Alps Electric Co Ltd 磁性シート及び磁性シートの製造方法
JP5587804B2 (ja) * 2011-01-21 2014-09-10 日本特殊陶業株式会社 電子部品実装用配線基板の製造方法、電子部品実装用配線基板、及び電子部品付き配線基板の製造方法
KR101250677B1 (ko) * 2011-09-30 2013-04-03 삼성전기주식회사 반도체 패키지 및 그의 제조 방법

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Publication number Publication date
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