TW201235184A - Cosmetic co-removal of material for electronic device surfaces - Google Patents
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201235184 六、發明說明: 本申睛案主張以下各專利申請案之權利:2010年2月2曰 申”青之美國臨時專利申請案第61/300,780號;2010年4月19 曰申咕之美國臨時專利申請案第61/325,625號;及2〇1〇年4 月19曰申晴之美國臨時專利申請案第61/325,786號該等 專利申凊案之全文全部係以引用的方式併入本文中。 【先前技術】 不同方法來建構攜帶型電子元件。在一些狀況 下’可藉由將若干組件裝配在一起來建構電子元件。該等 、°包括、,且s以形成元件外殼之外部組件,以及向該元 件提供不同功能性之内部組件。舉例而言,電子元件外殼 j匕括整體組件’或由單—材料建構之組件(例如,外罩 邛件)。此組件可提供實質結構完整性,因為可能不存在 限制該組件對所施加之外力之抵抗的接縫或間隙。 .八在約些狀Μ,可使用電子元件之組件作為電路之部 刀。舉例而言,一 性(例如,充… 件之另一組件提供電功能 例,一,且件可器之電阻器或電容器)。作為另-實 ,牛可為電子元件之天線總成之部分。若僅 電路中使用哕刼蚀右僅在早一 用該、,且件,則可由單片導電材 而,若在若干* {賴構顧件。然 非逡Φ + 中使用同一經件,則可能需要由被 非導電或絕緣元件分離 <=尚要由破 而言,可藉由絕緣h 建構該組件。舉例 件連接在—起。 導電疋件與第二導電元 可使用任何合適方 法將'絕緣70件連接至組件之導電元 I62I39.doc 201235184 件。在一些實施例中’由於用以使用絕緣元件將導電元件 連接在一起之製造程序,絕緣元件可延伸超出絕緣元件與 導電元件之間的界面。舉例而言,模製絕緣元件可包括滲 透通過模具之接縫的過剩材料《當多元件組件為電子元件 外殼之部分時,過剩材料可不利地影響使用者對電子元件 之享用。舉例而言,過剩材料可黏附於使用者之手或衣服 上。作為另-實例,過剩材料可增加使用者吾棄及毁壞電 子疋件之可m。作為又—實例,過剩材料可不利地影響 電子元件之美學外觀。 【發明内容】 本發明係有關同時處理形成一電子元件組件之一單—表 面的若干不同材料以界L連續組件表面,該連續組件表 面遍及該等不同材料之間的-界面或接縫而延伸。詳言 :自::明係有關提供藉由組合若干元件建構之-組件: “ &件中之至少兩者移除材#,以提供橫越該等 7之間的界面的一連續且裝飾上合意之表面。該若干元 件:由具有不同材料性質之至少兩種不同材料形成。 雷^ &使用巾間元件將兩個元件連接在—起來建構- 中之至少:件,该申間元件係由一不同於用於該兩個元件 材料“丨1者之材料的材料形成。舉例而言,可由-導電 ,1 ,金屬)建構該兩個元件,而可由一絕緣材料(例 如,塑膠)建槿钤士 、,色緣材枓(例 同性質,其勺〜間70件。所使用之該等材料可具有不 質及熱性質例如)不㈣機械性f、製造性質、電性 |如,具有不同製造硬度或機械硬度之材 162139.doc 201235184 料)。該專材料之該等不同性質可愛 笼㈣"性質了需要用於切割或移除該 指料之#的不同程序,其包括(例如)不同卫具用於 T單一工具之不同設定’或不同製造程序(例如,不同機 器)0 為了產生一美學上合意之組件, -灿+ 且序。之,為了自該等 凡之一或多者移除過剩材料以提供橫越該組件之鄰近 元件之間的-界面的一連續表面,可將一或多種修飾程序 應用於該等連接元件。在一些狀況下,可使用—單一工具 或程序來修飾-包括由不同材料建構之若干元件5表面 舉例而言’可將ϋ具用於—整個組件。作為另一實 例’可將一工具用於一組件之若干不同表面(例如,不同 千面上之表面)中之名,一去I .. 衣囬)甲芡母者。然而,由於該等元件之該等 不同材料性質’應用該程序或工具之方式(例如,旋轉速 度,或施加力)可基於經處理之元件而變化。在—些狀況 下’該程序可基於經處理之特定元件來動態地調整二定。 在其他狀況下,該程序可應用對應於若干材料中之一較軟 材料的設定。 可將任何合適類型之修飾程序應用於一組件。舉例而 言,一程序可移除過剩材料、使凸塊光滑、填充凹部或 孔,或執行提供橫越該組件中連接在一起之元件之間的一 界面的-連續且均一之表面所需要的任何其他操作。此程 序可包括(例如)-拋光操作或研磨操作。藉由在裝配後(例 如,一旦已將個別元件連接在一起)處理該組件,所得組 件可具有連續外表面,且甚至仿佛係由—整片材料形成 162I39.doc 201235184 (儘管該組件為若干元件之組合)。藉由使用一單一工具或 _單-步驟來處自該組#,可、缩短用於該組件之製:程 序。 【實施方式】 在結合隨附圖式來考慮以下詳細描述後,本發明之以上 特徵及其他特徵、其性質以及各種優點隨即將變 易見。 -電子兀件可包括裝配在一起以形成該元件之内部特徵 及外部特徵的若干組件。舉例而言,可將一或多個内部組 件(例如,電路)置放於外部組件(例如,一外罩)内以提供 一具有所要功能性之元件。可使用若干方法(包括(例如)藉 由將個別元件裝配及連接在一起)來製造不同組件。在一 些狀況下,可藉由將若干元件裝配在一起以形成一整體組 件來建構一外部外罩組件。 圖1為根據本發明之一實施例的藉由將若干元件連接在 一起建構之㈣性外部周邊部件的示㈣^卜部周邊部件 100可經建構以形成電子元件之外表面。詳言之,外,Μ 邊部件⑽可圍繞或環繞電子組件中之一些或全部,使得 外部周邊部件⑽界定可供以置放電子元件組件之内部容 積。舉例而言,外部周邊部件1〇〇可環繞電子元件 外部周邊部件1GG之外表面1G1界定電子元件 102、右表面104,以及頂表面1〇6及底表面1〇8。為了向使 用者提供所要功能性,電子元件可包括置放於電子元件内 (例如’置放於外部周邊部件之内部容積内)之若干組件。 162139.doc 201235184 可基於任何合適準則(包括(例如)基於結構要求(例如, 剛性’或在特U向上之抗贊曲性'抗壓縮性、抗張力性 或抗扭力性))來選擇外部周邊部件之厚度、長度、高度及 橫截面。在-些實施例中’外部周邊部件可充當可供以安 裝其他電子元件組件之結構部件。外部周邊部件⑽之— 些結構完整性可來自其所以之封閉形狀(例如,外部周 邊部件100形成迴圈)。 外部周邊部件⑽可具有任何合適橫截面。舉例而今, 外部周邊部件H)〇可具有實質上矩形橫截面。在一些實施 例中’替代地或另夕卜,外部周邊部件⑽可具有呈不同形 狀之橫截面’包括(例如)圓形橫截面、橢圓形橫截面、多/ 邊形橫截面或曲形橫截面。在__些實施例中㈣面之形 狀或尺寸可沿著電子元件之長度或寬度而變化(例如,沙 漏狀橫截面)。 可使用任何合適程序來建構電子元件之外部周邊部件。 在-些實施例t ’可藉由於界面112處將元件⑽與元件 120連接在-起、於界面122處將元件12〇與元件13〇連接在 一起且於界面132處將元件130與元件11〇連接在一起來建 構外部周邊部件該等元件可具有任何合適形狀,包 括(例如)大的L形元件110、小的L形元件12〇及1;形元件 130。可個別地建構且賴後裝配每一元件以形成外部周邊 部件100。舉例而言,可使用衝壓、切削 '加工、鑄造或 其組合中之-或多者來建構每一元件。在_些實施例中, 針對元件110、120及130所選擇之材料可為導電的,以向 162139.doc 201235184 電子元件提供電功能性(例如,以充當天線之部分)。 為了將個別元件結合在—起’可將中間元件ιΐ4、⑶及 134分別置放於界面112、122及132内。在—些實施例中, 可由最初可以第-狀態提供之材料建構該等中間元件中之 每-者’在該第一狀態下’該材料在將元件ιι〇、12〇及 130分別置放於界面112、122及132中時可在元件ιι〇與元 件120之間流動、在元件12()與元件13()之間流動及在元件 130與元件110之間流動。該材料可隨後改變至第二狀態, 在該第二狀態下,該材料分別將元件Π0與元件12〇結合在 一起、將元件12〇與元件130結合在一起及將元件13°〇:元 件11 0、纟σ 0在起,以形成單一新組件(例如,整體組件)。 可使用不同方法以將個別組件元件連接在―起。舉例而 言’可將機械扣#、連接器或其他連接器零件耗接至裝配 在一起之若干組件元件。連接器零件相對於經連接之元件 可具有任何合適尺寸。在一些狀況下,連接器零件之一或 多個部分可沿著-元件之側表面而延伸’或相反,延伸超 出藉由該等元件之橫截面界定的邊界(例如,當兩個元件 端對端連接時,諸如,外部周邊部件元件,如上文關於圖 1所描述)。在一些狀況下,替代機械扣件或連接器,或除 了機械扣件或連接器以外,亦可使用黏接劑。舉例而言, 可將黏接層置放於經連接之組件之間。可使用任何合適方 法來提供黏接層,包括(例如)液體黏接劑或膏狀黏接劑、 膠帶、熱基黏接劑,或其組合。在一些實施例中,黏接層 可具有減小之厚度或寬度(例如,減小該等元件之間的空 162139.doc -9- 201235184 =械確二適當地連接該等元件4情形可歸因於黏接劑 ^械性質,因為較相黏接層在㈣、㈣、剝離、張 3其申之若干者方面可具有有限強度。 儘管此等方法對於將元件粞接在—起可為有效的,但該 :法亦可要求一組件之剖面增加(例如,超出經連接之 疋件之橫截面),或可限制連接器之寬度或尺寸(例如,在 該等凡件之間僅允許薄膜層)。另外,此等方法中之一此 I能要求準確地製造個別元件(例如,μ高容限)以確保: 内製造所得組件。圓2為根據本發明之—實 的說明性電子元件組件的示意圖。可由第—元件21〇及第 -讀212建構組件2〇〇,第m1()與第二元件犯 由中間元件220連接。 曰 可由包括(例如)相同或不同材料之任何合 =1°及第二一舉例而言,可由金屬、塑: 複〇材料、有機材料或其 21。及第二一在二=構第一元件 笤开杜Λ 纟二狀況下’可由導電材料建構該 件中之一者或其兩者(且因此將其用作電子元件内之 ::之部分)’但可能需要使其彼此電隔離以使元件電路 =運行:在此等狀況下,可由絕緣材料或介電材料建 0兀件以防止電信號穿越第-元件210與第二元件212 間隙。在-些實施例中,可由導電材料與絕緣材料 、’且:建構連接元件,其中將絕緣材料安置於導電材料之 間。或者’可將~或多種導電材料嵌人於絕緣材料内。 可使用任何合適方法來定位組件之個別元件。舉例而 162139.doc 201235184 言,可對準個別元件,使得每一元件 丁<橫截面彼此對準 (例如,該等元件係非重疊的)。作為 一 卞马另—實例,可使個別 凡件相對於彼此進行定位,使得在與第—元件及第二元件 之界面處的中間元件220之部分之橫截面不延伸超::該 等界面處的第一元件及第二元件之橫截面。 中間το件220可具有任何合適尺寸。舉例而言中間元 件220可具有任何合適長度⑼如,界定第—元件W與第 二元件212之間的距離)’包括尺寸實質上相同於或大於與 第-元件職第二元件210中之一者或其兩者相關聯之長 度的長度。或者間元件220之長度可小於與第一元件 210及第二元件212中之一者或其兩者相關聯之長度⑽ 如,但至少0.25毫米,諸如,0 5毫米或丄毫米)。在一些實 施例中,可基於中間元件材料之機械性質來選擇中間元件 220之長度或形狀β舉例而言,該中間元件在該等元件之 間的區域中可包括可變寬度或橫截面。 在一些實施例中,中間元件220之尺寸或形狀可在不同 組件之間變化。舉例而言,可以相對較低容限來建構第一 元件210及第二元件212中之一些或全部,使得經置放成與 中間元件接觸的該第一元件及該第二元件之臂或部分之長 度可變化。詳言之,最初可以較低容限來製造第一元件 210及第二元件212 ’且接著將其定位於具有較高容限之固 定物中。可將中間元件22〇置放於第一元件與第二元件之 間。可選擇用以將中間元件22〇連接於第一元件21〇與第二 凡件212之間的材料及程序,使得最初可以第一狀態提供 162139.doc -11 - 201235184 該材料’在該第一狀態下,該材料可填充間隙或空間,或 跨越第一元件與第二元件之間的界面。舉例而言,可將該 材料提供為液體或可模製固體(例如,似軟黏土狀態),使 得可將該材料塑形成中間元件。在一些實施例中,該固定 物可在中間元件表面内界定邊界及特徵(例如,突起或掣 子)。 -,—一不 〜·丨穴牙一兀仟之間(例如,填 充該等元件之間的間隙),中間元件之材料隨即可改變至 第二狀態,在該第二狀態下’該材料黏接至第一元件及第 二元件兩者以在該等元件之間提供結構上堅固之接合(例 如,機械接合)(例如’將中間元件整合於第一元件與第二 元件之間)。舉例而言’該材料可硬化且在第一元件與第 -兀件之間提供結構完整性。因為該材料在處於第一狀態 下時可流動至第-元件與第二元件之間的任何間隙中所 ::材料可吸收或消除歸因於該等元件之低製造容限的第 科及第:㈣之製造變化,㈣確保所得組件係以高 、〃個別組件之建構精度的精度得以建構。 另外,此方法可減小建構第一 複雜性及細節H…件及第-兀件所需要之 能、 °羊5之,因為中間元件之材料可在第一狀 :::動’所以該材料可環繞第一元件及第二元件 了:的特徵而流動且流動至該等特徵中(如下文所,
以保將該材料牢固地耦接至第 ,L -者。此# 4 ⑽接至第1件及第二元件中之每 每-者的曝露表“夂。者第1件及第二元件中之 曝露表面的瑕庇及其他製造人為效應。事實上, 162139.doc •12- 201235184 徵,因為第—二:件之相對表面可能不需要具有對應特 需要以接近二,及第二元件之相對表面可能不响合或不 可能需要喃;二置放(例如’在利用黏接劑的情況下 模且L:接近方式加以置放)。替代地,注入至 紅 料可環繞該等特徵而流動,且適應該等特徵之 任何偏移或未對^ 冑職#特徵之
可使用任何合適程序以將中間元件之 件與第二元件之門n攸 4 Tt »又直於弟7L 第二壯能 間,且將該材料之狀態自第-狀態改變至 ° f些實施例中’可使用—模製程序(m〇lding ^ cess)藉由該模製程序,最初以液體狀態插入材料且 屬硬化。舉例而言,可使用射出模製程序、麼縮模製 私序、轉注模製程序、擠壓模製程序、吹製模製程序、熱 成型程序或真空成型程序或旋_製程序+之—或多者。 藉由使用-模製程序,材料可環繞第一元件2ι〇及第二元 件212而流動,且該材料可適應該等元件之不規則性及缺 陷’同時隨後改變狀態以提供結構完整性且以高容限度來 界定整體組件。 在-些實施例中’替代一模製程序,或除了一模製程序 以外’亦可使用一硬焊程序(brazingpr〇cess)。舉例而言, 可將介電複合材料硬焊於第一元件與第二元件之間。在一 實施令,可將複合材料置放於在待連接之第一元件與第二 元件之間的固定物中,且可加熱複合材料,使得其熔融且 填充導電元件之間的區域(例如,藉由毛細 分散於導電元件之間)。舉例而言,可將固定物=材而 162I39.doc •13· 201235184 料置放成與受熱表面接觸,從而導致複合材料加熱及流 動。一旦複合材料已填充導電元件之間的區域,隨即可冷 卻該複合材料,從而在該複合材料與該等導電元件中之每 一者之間形成牢固接合。可使用任何合適類型之硬焊,包 括(例如)喷燈織燒(torch blazing)、爐熱硬焊(如叫“ brazmg)、硬焊熔接(braze welding)、真空硬焊 brazmg)或熱浸硬焊(dip brazing)。填補材料可包括任何合 適複合材料,其包括各種特定介電複合材料或絕緣複合材 料,諸如,塑膠、橡膠、有機複合物、非導電金屬合金, 或其組合。此外,可選擇及設計沿著導電元件之内表面之 特徵的幾何形狀以增強硬焊接合。 藉由中間it件連接之元件可包括用於改良該等元件與該 中間兀件之間的黏接的任何合適特徵。圓3a至圖%為根 據本發明之一些實施例的包括中間元件之說明性組件的示 意性俯視圖。圖3A至圖3。所示之組件包括藉由中間元件 連接在一起之第-元件及第二元件。第一元件及第二元件 可包括用於改良與令間元件之接合的任何合適特徵。在一 ^實施例中,該等元件可包括—或多個㈣特徵,該 第…:: 或增加財間元件黏接至 弟 兀件及第二元件所雲座主工社 所需要之表面積。舉例而言,-元件 可包括一曲形内部特徵(例如, 起),來自中間元件之材料π , 形凹穴或突 g A ’可延伸至該曲形内部特徵令哎 環繞該曲形内部特激 α ^ h“伸’因此增加基於表面張力之 力。作為另一實例,一 浪刀之 %件可包括—具有一或多個開口、 162139.doc 201235184 孔卡鉤或其他屬性之特徵,一旦中間元件已轉變至第二 狀態,該特徵隨即可嚙合中間元件之對應特徵(例如,可 供以延伸中間元件之支柱的在第一元件中之孔)。在一些 實施例中,一特徵可包括一連鎖屬性,諸如,位於或靠^ 凹入特徵或突出特徵之間的界面處的凹入邊緣,諸如,形 成可供以流動來自中間元件之材料的卡鉤的凹入邊緣。 可藉由使用中間元件306來連接第一元件3〇2及第二元件 3〇4而建構圖3 a所示之組件3〇〇。為了改良第一元件3〇2與 中間元件306之間的黏接,第一元件3〇2可在該第一元件之 本體内包括開口 308,其可藉由通道3〇9而自與中間元件 3〇6接觸的該第-元件之表面近接。類似地,第二元件3〇4 可在第二元件3〇4之本體内包括開σ3ι〇,其可藉由通道 311而自與中間元件3〇6接觸的該第—元件之表面近接。該 開口及該通道可具有任何合適尺寸或形狀,包括(例如)經 選擇成使得該通道小於該開σ之形狀。此形狀可確保流動 至該開口中的中間元件306之材料不能返回傳遞通過該通 道,且因此改良中間部件之保持性(例如,通孔或開口形 成-底切或連鎖)。該開口可具有任何合適形狀,包括(例 如)曲形橫截面或有角度橫截面,或可變橫截面。該開口 :延伸通過第一元件或第二元件中之-些或全部,包括 ^如)僅通過該元件之内部部分(例如,以防止在該開口中 U申的中間元件之材料曝露於該元件之外表面處)。 可藉由使用中間元件326來連接第—元件322及第二元件 而建構圖3Β所示之組件320。為了改良中間元件326至 162139.doc •15- 201235184 第一元件及第二元件之黏接,中間元件326可包括延伸超 出第一元件及第二元件之橫截面的溢流部分328 ’該橫戴 面與第一元件及第二元件之曝露表面(例如,不同於在該 組件内彼此相對之界面連接表面的表面)進行接觸。溢流 部分328可遍及第一元件及第二元件之任何合適表面(包括 (例如)僅遍及頂表面、底表面、前表面或後表面中之一或 多者,及/或僅沿著第一元件及第二元件中之一者,或其 各種組合)而延伸。 可藉由使用中間元件346來連接第一元件342及第二元件 344而建構圖3C所示之組件340。第一元件342及第二元件 344可分別包括開口 348及33〇,以及通道349及331,如上 文關於組件300所描述。為了允許開口 348及33〇延伸通過 第一組件及第二組件之整個高度,同時維持該等元件之均 :且一致之外表面,第一元件及第二元件可分別包括自 等元件之表面延伸的斜面343及343 ^舉例而言,該等斜 可自該等元件之内表面延伸,使得該等斜面在包括該組 之元件之内部容積内延伸。斜面可具有任何合適高度, 峨如)匹配於每一元件之主體之高度的高度,或小於 體之高度的高度。詳言之,斜面可相對於第—元件及第 ^件之頂表面及底表面凹入。替代該等元件之主體,或ρ 了該等元件之主體以外,開σ 34 … 斜面。 348及330亦可延伸通過該; 以連接該等元件之 面可為不連續的或 然而,由於製造程序,該等元件與用 材料(例如’中間元件之材料)之間的界 I62I39.doc -16· 201235184 匕括過剩材料。舉例而言,隨著作為一模製程序之部分將 材料/主入至模具中’過剩材料可滲透通過模具之接縫,且 k伸超出中間元件與第一元件及第二元件中之一者之間的 界面的邊#。作為m彳,材#可隨著其在連接程序期 間冷郃或加熱(例如,當該材料自第一狀態改變至第二狀 態時)而翹曲或變形。所得組件可具有在不同材料之間的 不均勻界面。圖4為根據本發明之—實施例的由具有不同 材料性質之若干元件建構之說明性組件的示意圖。可藉由 使用t間7C件420來連接第一元件41()及第二元件412而建 構組件400。 田 呵5週材料(包括(例如)至少兩種不同材料)建構 第一元件4财第二元件412,以&中間元件。舉例而 吕’可由第-材料建構第一元件41〇及第二元件412,且可 由第二材料建構中間元件42〇。所選擇之材料可具有不同 機械性質’包括(例如)不同彈性模數、抗張強度、抗壓強 度、剪切強度、屈服強度、延展性、泊松比(㈣鳩 rat_)或其a合。在一些實施例中,替代地或另外,該 等材料可具有不同電性質、熱性質、化學性質、磁性質、 光學性質、聲學性質、放射學性質或製造性質(例如,切 削速度及饋料、切削比率、硬度m㈣ 力,或鎮造性)。舉例而言,可由較硬材料(或較軟材料)建 構第-元件及第二元件,日m 構中間元件。作J ^軟材料(或較硬材料)建 及第二元件,且導電材料建構第一元件 由絕緣材料建構中間元件。作為又一實 162i39.doc -17· 201235184 例’可由導熱材料建構第一元件,且可由絕熱材料建構第 二元件及中間元件。 用以使用中間元件420來連接第一元件410及第二元件 412之製造程序可導致過剩材料延伸超出該等元件之間的 所要邊界或界面(例如,與第一元件41〇及第二元件412之 外表面成一直線的邊界,使得位於與第一元件41〇及第二 元件412之界面附近的中間元件42〇之區域分別在第一元件 410及第二元件412之橫截面的範圍内)。詳言之,模製中 間兀件420可包括環繞第一元件與中間元件42〇之間的界面 及第二元件412與中間元件42〇之間的界面的不良過剩材料 (例如,溢料(flash))。舉例而言,中間元件42〇可包括沿著 s亥元件之底表面及頂表面的過剩材料42丨及422,以及沿著 該元件之左表面的材料423 ^過剩材料可延伸超出該組件 之一或多個表面之邊界,包括(例如)環繞該組件之所有外 表面(例如,環繞諸如圖1所示之外部周邊部件之外部周邊 部件的内表面、外表面、頂表面及底表面)。延伸超出組 件400之頂表面及底表面上之最終邊界4〇2及4〇4的材料可 為不良的且需要予以移除。為了提供美學上合意之最終組 件,可移除至少該中間元件之過剩材料,且在一些狀況 下,亦可移除至少該第一元件及該第二元件之過剩材料。 為了確保所得組件美學上合意,可在將元件41〇及4 12耦 接至連接元件420之前對元件410及412加以修飾。舉例而 言,最初可將元件410及412形成為具有過剩材料(例如, 〇·2毫米之過剩材料),其可經移除以確保該等元件具有光 ]62139.doc -18· 201235184 滑或連續之裝飾性表面。然 件410及412之冰主 二狀況下,可在將元 外表面與該連接元件耦接之前不對該等外砉 材= 全修飾。替代地,可自該等表面僅移除-= :枓(例如,大部分過剩材料,僅留下。.。5毫米之過: :需要移除該等元件之外表面上的剩 : 411,且笛 之第一几件410可包括過剩材料 第—几件412可包括過剩材料413。過剩材料可 取任何合適形狀,包括(例如)接縫、工具裂紋(例如,來自 顆粒、突起或凸塊’或其組合。過剩材料可位 "疋件之任何合適表面上’包括(例如)位於 離與中間元件之界面的區域中。 若未修飾第一元件410及第二元件412’則可處理第一元 件410及第二元件412與_間元件42〇之組合,以移除過剩 材料且提供美學上合意之修飾面層。此方法可限制製造組 件所需要之製造步驟的數目,因為可將單一修飾步驟用於 第一元件4U)、第二元件412及中間元件㈣。可使用任何 合適程序來同時修飾該等元件。舉例而言,可將一研磨程 序或其他此類程序應用於組件4〇〇以自所有元件(包括由不 同材料建構之元件)移除過剩材料^其他修飾程序可包括 (例如)切削 '滾磨、蝕刻、電鍍、陽極處理、電拋光、拋 光、喷砂,或其組合。 在一些實施例中,用於第一元件、第二元件及中間元件 中之一或多者的製造程序可有意地在組件上留下過剩材料 (例如,如圖4所示)。藉由使用此方法,可將單一修飾程序 162l39.doc -19- 201235184 用於整個組件以確保所得組件滿足^設計考慮 之,最終組件(在修飾程序後)可具有橫越該組件之元。 間的界面或接縫的連續表面。 之 儘管圖4之實例展示第一元件及第二元件與中 間的平整或平坦表面,但應理解,可使用單一程序之 有任何合適形狀之表面移除過剩材料。舉例而言 具 一程序應用於曲形表面或圓形表面。作為另-實例單 單一程序應用於具有-或多個有角度截面之表面例:將 環繞矩形橫截面之隅角)。 j如’ ^ 一些實施例中’可將單一修飾程序普遍地應用於〜且 中之所有兀件(具有對應不同材料 將單一切割工具應用於所有元件。作為另-實例;將: -研磨機應用於該組件之表面。或者,可將若干工字年 磨機應用於該組件之不同表面。舉例而言 研 金屬元件及塑膠元件以考量該等元件之機械二: 在一些實施例中,可將單一鞀庄十 夕-土 程序或工具用於該等元件中 之母-者。在-些狀況下’可使用對應於該等 者之材料性質(例如,最軟材料)的設定來應用該程… ^,以防止對抵抗性較小之材料的^或以_ 者’可與不同設定一起使用單一程序或工具二 ^不同力施加至對組件操作之工具。作為另: :機可以不同速度旋轉’或以不同力㈣在組件上。可使 用任何合適方法來調整修飾程序。在-些實施例中,切削 162l39.doc -20· 201235184 裝置可包括用於偵測經處理之材料之類型的一或多個感測 器,且可基於經偵測材料來調整處理該材料之方式。或 者’操作者可規定在已裝配組件中經處理之每一元件之材 料之類型。該裝置可自動地調整處理設定,或使用者可手 動地改變該等設定。 圖5為根據本發明之一實施例的用於自藉由連接若干元 件建構之組件之前表面及後表面移除過剩材料之說明性總 成的示意圖。可藉由使用材料5〇5(其可形成中間元件)將第 一元件510與第二元件52〇連接在一起來建構組件5〇〇。在 一些實施例中,過剩材料505可延伸超出第一元件51〇與第 一元件520之間的間隙5〇8的邊界。詳言之,過剩材料 可延伸超出第一元件510之前表面511及第二元件52〇之前 表面521,且過剩材料5〇7可延伸超出第一元件51〇之後表 面512及第二元件52〇之後表面522。過剩材料可不利地影 響組件500之裝飾性外觀,且在一些狀況下,另外或替代 地,可影響該組件之結構完整性(例如,引入應力點在 一些實施例中,用以提供材料505之工具可防止過剩材料 延伸越過沿著特定平面之界面(例如,防止過剩材料5〇7)。 在此等狀況下’可能需要較少操作來移除過剩材料且提供 裝飾性上可接受之組件。 為了移除過剩材料506及過剩材料5〇7,可將研磨或切割 工具540及542應用於過剩材料。舉例而言,可使切割工具 540在方向550上朝向前表面511及521(例如,朝向過剩材 料506)移動。作為另一實例,切割工具54〇可實質上擱置 162139.doc -21 · 201235184 於後表面512及522中之一者赤苴本土 t 、 者4其兩者上,且在方向552上 沿著該表面橫向地移動以蒋 移除延伸超出表面水平之過剩材 料507(例如’移除在一模盥 棋取程序期間滲出一模具接縫之溢 料,在該模製程序期間,該溢料構成一模製元件之不當的 額外材料)。在一些實施例中’可在元件51〇及52〇之前表 面及後表面上連續地使用單—切割工具(替代(例如)同時使 用切割工具540及542兩者’卷降了 “2丨_^、门士 百 4除了(例如)同時使用切割工 具540及542兩者以外)。 在-些實施例中,可將用於移除材料之研磨、切割或其 他程序應用於具有相對側壁(例如,形成迴圈)之組件,使 得可在相同時間或不同時間自該組件之内表面及外表面移 除材料。詳言《,可將該程序應用於似環狀組件(例如, 諸如圖!所示之外部周邊部件的外部周邊部件)。圖6為根 據本發明之一實施例的用於自閉環組件移除過剩材料之說 明性總成的示意圖。可由彼此耦接以形成環之相異元件 610、620及630建構組件600。詳言之’可使用中間元件 605來耦接元件610及620,可使用中間元件6〇6來耦接元件 620及630,且可使用令間元件6〇7來耦接元件63〇及6丨^ 元件610、620及630可各自包括曲形截面或有角度截面以 允許組合型組件形成迴圈。可使用任何合適方法(包括(例 如)上文所描述之模製、硬焊或其他方法)將中間元件6〇5、 606及607耦接至元件610、620及630中之每一者。詳+ 之,可選擇用於中間元件605、606及607中之每一者的材 料以自第一狀態(在該第一狀態下’該材料置放於元件之 162139.doc •22- 201235184 間)改變至第二狀態(在該第二狀態下,該材料牢固地連接 該等元件)。由於用於連接組件元件之製造方法,中間元 件605、606及607之一些部分可延伸超出所要邊界或界 面’且可能需要予以移除。在一些狀況下,替代地或另 外,元件610、020及630中之一或多者可包括延伸超出該 等元件之一或多個所要最終表面的過剩材料。 為了移除元件610、620及630以及中間元件605、606及 607中之一或多者的過剩材料,可沿著組件600之内表面及 外表面應用研磨或切割工具640及642,如上文關於圖5所 描述°該4工具可在任何合適方向(包括(例如)垂直於組件 表面’或相切於組件表面)上(例如,遵循組件600之形狀) 移動°可在任何合適時間(包括(例如)同時或依序(例如, 在此狀況下,僅可使用單一工具))應用工具64〇及642。切 割工具可自用以建構組件6〇〇之一或多個元件移除材料, 包括(例如)自元件610、620及630移除材料,或自中間元件 移除材料’使得所得組件具有橫越元件之間的接縫或界面 的光滑且連續之表面。 圖7為根據本發明中之一實施例的用於修飾由不同材料 之元件建構之組件之說明性程序的流程圖。程序7〇〇可在 步驟702處開始。在步驟7〇4處,可提供第一元件及第二元 件。可由相同或不同材料或由具有相同或不同性質(例 如,機械性質或製造性質)之材料建構第一元件及第二元 件。舉例而言,可由金屬建構第一元件及第二元件(例 如,使用冷加工)。在步驟7〇6處,可使用中間元件來連接 162139.doc •23- 201235184 第-元件及第二元件。可由任何合適材料(包括(例如)經選 擇成使得由具有不同性質之材料建構第一元件、第二元件 及中間元件中之至少兩者的材料)建構中間元件。舉例而 言,可由塑膠建構中間元件。可使用任何合適方法(包括 (例如)使用模製或硬焊,如上文所描述)將第一元件及第二 兀件連接至中間元件。在一些狀況下,可以第—狀態將中 間部件設置於第-元件與第二元件之間,I中間部件可隨 後改變至第二狀態以在第一元件與第二元件之間產生結構 接合。在步驟708處,可使用單一工具來處理第一元件、 第二元件及中間元件’以界.定橫越該等元件之間的接縫或 界面的均-表面。舉例而言,可對具有不同元件之間的界 面的組件之平面或表面應用單一工具或程序(例如,可將 不同工具用於不同平面或表面,諸如,前表面及後表面, 但僅可將單一工具用於特定平面或表面)。在一些狀況 下,可處理第H第二元件及中間元件以產生所要最 終形狀或表面性質(例如,藉由工業設計考慮驅使之形 狀)。舉例而言,可將研磨或切割工具應用於該等元件以 處理該等元件之表面及該等元件之間的界I在—些實施 例中’可針對每一元件基於用於該元件之材料或基於用於 該元件之材料的性質來調整工具設定。程序700可在步驟 710處結束》 圖8為根據本發明之一實施例的用於調整修飾裝置之設 定之說明性程序的流程圖。程序800可在步驟802處開始。 在步驟m處,可將由連接在一起之若干組件元件建構的 I62139.doc •24· 201235184 電子7C件組件置放於修飾裝置中。修飾裝置可包括(例如) 切削程序或製造程序’其可向該組件提供美學上合意之修 飾面層或可自該組件移除過剩材料。可使用任何合適方 法(包括(例如)使用該等組件元件中之一者的材料性質)來 連接該等個別組件元件。舉例而言,該等組件元件中之一 者可自第-狀態(在該第一狀態下,該組件元件在其他組 件元件之間流動)改變至第二狀態(在該第二狀態下,該組 件7L件結構上連接其他組件元件以形成整體組件)。在步 驟806處,該裝置可偵測經置放成與該修飾裝置之工具相 對的、’且件兀件。舉例而言’該裝置可偵測將藉由該裝置處 理的該組件之特定部分。在步驟808處,該裝置可識別經 偵測組件π件之材料。舉例而言,該裝置可自藉由該裝置 使用之感測器(例如,光學感測器)識別材料。作為另一實 例1該裝置可判定該組件之特定區域,且自該組件之使用 者提供之插述掏取材料(例如,該區域對應於小的組件元 件D人知道其為由塑膠建構之中間元件卜作為又一實 例使用者可向修飾裝置直接提供關於該材料之資訊。在 A實施例中’替代地或另外,該裝置可識別與將工具應 用於組件之方式有關的特定材料性質(例 材 料,或除了實際材料以外)。 '實際材 步驟810處,6亥裝置可選擇對應於經識別材料的該 置之設^。舉例而言,該裝置可基於該材料來選擇特定工、 他裝置設定。詳言之,施加至組件元件之力的 •、且件元件之材料性質(例如,將較小力施加至較 I62139.doc •25- 201235184 軟材料)而改變。在一些實施例中’該裝置可選擇對應於 組件元件材料中之最軟或抵抗性較小之組件元件材料的裝 置設定°在步驟812處,該裝置可使用選定設定來處理經 偵測組件元件。舉例而言’該裝置可以根據裝置設定所判 定之力及速度將一工具應用於該組件元件。在步驟814 處°亥裝置可判定是否偵測到一新組件元件。舉例而言, 隨著一工具移動,該裝置可判定該工具是否已到達一新組 件7L件。在—些狀況下,替代地或另外該裝置可判定是 否已偵測到一新材料。若該裝置判定已偵測到一新組件元 件,則程序800可移至步驟808且識別該新組件元件之材 料0 若替代地,該裝置在步驟814處未偵測到一新組件元 件,則程序800可移至步驟816。在步驟816處,該裝置可 判定是否已藉由該修飾裝置修飾整個組件。若該裝置判定 尚未修飾整個組件,則程序議可返回至步驟812且繼續處 理*前組件兀件 '若替代地,該裝置在步驟心處判定已 完全修飾該組件,則程序8〇〇可在步驟818處結束。 出於說明並非限制之目的而呈現前述實施例。應理解, 在不偏離本發明之精神及範_的情況下,可組合—實施例 或多個特徵與另-實施例之_或多個特徵以提供系統 及/或方法。 【圖式簡單說明】 圖丄為根據本發明之-實施例㈣由將若干元件連接在 起建構之說明性外部周邊部件的示意圖; I62139.doc -26 · 201235184 圖2為根據本發明之一實施例的說明性電子元件組 示意圖; 的 圖3A至圖3C為根據本發明之一些實施例的包括中間元 件之說明性組件的示意性俯視圖; 圖4為根據本發明之一實施例的由具有不同材料性質之 若干元件建構之說明性組件的示意圖; 圖5為根據本發明之一實施例的用於自藉由連接若干元 件建構之組件之前表面及後表面移除過剩材料之說明性總 成的示意圖; 圖6為根據本發明之一實施例的用於自閉環組件移除過 剩材料之說明性總成的示意圖; ° 圖7為根據本發明中之一實施例的用於修飾由不同材料 之元件建構之組件之說明性程序的流程圖;及 圖8為根據本發明之一實施例的用於調整修飾裝置之設 定之說明性程序的流程圖。 【主要元件符號說明】 100 外部周邊部件 101 外表面 102 左表面 106 頂表面 108 底表面 110 元件 112 界面 114 中間元件 162139.doc •27· 201235184 120 元件 122 界面 124 中間元件 130 元件 132 界面 134 中間元件 200 組件 210 第一元件 212 第二元件 220 中間元件 300 組件 302 第一元件 304 第二元件 306 中間元件 308 開口 309 通道 310 開口 311 通道 320 組件 322 第一元件 324 第二元件 326 中間元件 328 溢流部分 330 開口 162139.doc -28- 201235184 331 通道 340 組件 342 第一元件 343 斜面 3 44 第二元件 346 中間元件 348 開口 349 通道 400 組件 402 最終邊界 404 最終邊界 410 第一元件 411 過剩材料 412 第二元件 413 過剩材料 420 中間元件 421 過剩材料 422 過剩材料 423 材料 500 組件 505 材料/過剩材料 506 過剩材料 507 過剩材料 508 間隙 162139.doc -29- 201235184 510 第一元件 511 前表面 512 後表面 520 第二元件 521 前表面 522 後表面 540 研磨或切割工具 542 研磨或切割工具 550 方向 552 方向 600 組件 605 中間元件 606 中間元件 607 中間元件 610 元件 620 元件 630 元件 640 研磨或切割工具 642 研磨或切割工具 I62139.doc -30-
Claims (1)
- 201235184 七 、申請專利範圍: -種用於建構—電子元件組件之方法,該電子元件組件 具有橫越該電子元件組件之若干元件之間的至少— 而延伸的—連續外表面,該方法包含: 提供由一第一材料形成之一第—元件; 提供由一第二材料形成之一第二元件; 利用由-第三材料形成之一中間元件將該第一元件及 該第二70件連接在-起以形成該電子元件組件,其中該 電子元件組件包含位於該第-元件與該中間元件之間二 一界面處的一第一接縫’及位於該第二元件與該中間元 件之間的一界面處的一第二接縫;及 使用一單一程序自該第一元件、該第二元件及該中間 ,件中之至少兩者移除過剩材料,以橫跨該第一接縫及 該第二接縫中之至少一者形成一連續表面。 J62139.doc
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