TW201206698A - Glass laminate, display device panel with supporting body, display device panel, display device, method for producing glass laminate, method for producing display device panel with supporting body, and method for producing display device panel - Google Patents

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201206698 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種玻璃積層體、附有支撐體之顯示裝置 用面板、顯示裝置用面板、顯示裝置及該等之製造方法。 【先前技術】 於液晶顯示裝置（LCD，Liquid Crystal Display)、有機EL顯 示裝置（OLED(Organic Electro Luminescence Display，有機電 致發光面板））等顯示裝置，尤其是數位相機或行動電話等 可攜式顯示裝置之領域中，顯示裝置之輕量化、薄型化成 為重要課題。 為因應該課題，較理想為使顯示裝置中所使用之玻璃基 板之板厚進一步變薄。作為使板厚變薄之方法，一般使用 下述方法：於玻璃基板之表面形成顯示裝置用構件形成 顯示裝置用面板後，使用化學蝕刻對顯示裝置用面板之兩 外側表面進行蝕刻處理，從而使顯示裝置用面板之厚度變 薄。 該藉由化學蝕刻之基板薄化之方法中，例如，於將1片 玻璃基板之板厚自0.7 mm薄化加工至0.2 mm或〇1 mm之情 形時，由蝕刻液將原本之玻璃基板之材料之大半削落，因 此就生產率或原材料之使用率之觀點而言欠佳。對此，當 初若採用板厚較溥之玻璃基板以製造

Transistor’薄膜電晶體）陣列基板或彩色遽光片基板，則 製造時之玻璃基板之強度不足，撓曲量量亦變大。因此產 生無法由既存之製造線處理之問題。 151653.doc 201206698 又’上述藉由化學飯刻之基板薄化法中，於玻璃基板之 表面形成顯示裝置用構件後進行化學蝕刻處理等以使玻璃 基板變薄，因此於玻璃基板之表面形成顯示裂置用構件之 過程中，會產生形成於玻璃基板之表面之細微之傷痕明顯 化之問題，即產生腐蝕坑之問題之情況。 因此，以解決如此之問題為目的，提出有下述方法等： 將板厚較薄之玻璃基板（以下稱作「薄板玻璃基板」）貼合 於其他玻璃基板（以下稱作「支撐玻璃基板」）作為積層 體’於該狀態下進行用以製造顯示裝置之特定處理，其 後’將薄板玻璃基板與支撐玻璃基板剝離。 例如，專利文獻1中，記載有薄板玻璃基板與支撐玻璃 基板經由具有易剝離性及非黏著性之聚矽氧樹脂層而積層 之薄板玻璃積層體。而且’專利文獻丨中記載有為將薄板 玻璃基板與支撐玻璃基板剝離，既可賦予將薄板玻璃基板 自支標玻璃基板向垂直方向拉開之力，及亦可利用剃刀之 刀刃等於端部劃出剝離之槽口，或向積層界面注入空氣， 從而能夠更容易地剝離之内容。 先前技術文獻 專利文獻 專利文獻1 :國際專利公開第2007/018028號小冊子 【發明内容】 發明所欲解決之問題 然而’玻璃積層體於薄板玻璃基板形成TFT陣列等顯示 裝置用構件之過程等中會被進行熱處理。 151653.doc 201206698 例如，於專利文獻所記載之玻璃積層體中，會有下 述凊形.右熱處理溫度為例如超過4〇(rc左右之高溫則 乍為聚石夕氧树脂層之端部與外界氣體接觸之部分發生氧化 而劣化。如此，會有失去與薄板玻璃基板之易剝離性進 而與切玻璃基板剝離之虞。又，亦會有聚梦氧樹脂層藉 氧化而變白’產生粉狀之si〇2 ’從而污染熱處理 備等之虞。 去因此，本發明之目的在於提供一種即便於高溫熱處理時 樹脂層亦難以氧化之玻璃積層體。 解決問題之技術手段 本發明者為解決上述課題銳意研究，結果發現藉由設 為包含含有玻璃系封接材料、藉由於樹脂層之周緣部之外 側進行燒成而形成之外框層的玻璃積層體，即便於高溫献 處理時樹脂層亦難以氧化，從而完成了本發明。 即’本發明提供以下（1)〜〇 7)。 (1) 一種玻璃積層體’其包含：薄板玻璃基板，其係具 有第1主面與第2主面；支樓玻璃基板，其係具有第1主面 與第2主面，且該第丨主面與上述薄板玻璃基板之第1主面 相對向而配置；樹脂層’其係形成於上述薄板玻璃基板與 上述支撐玻璃基板之間’固定於上述支撐玻璃基板之第i 主=，相對於上述薄板玻璃基板之第丨主面具有剝離性， 且密接於該第1主面；及外框層’其係含有玻璃系封接材 料’精由於上述樹脂層之周緣部之外側進行燒成而形成。 ()上述（1)之玻璃積層體，其中上述外框層係經雷射 151653.doc 201206698 照射、燒成形成而成。 (3) 如上述（2)之玻璃積層體，其中上述玻璃系封接材料 之溶融溫度為400°C以上750°C以下。 (4) 如上述（1)至中任一項之玻璃積層體，其中上述 外框層之剖面積S為3 X 1 〇·6 mm2 S S S 5 mm2。 (5) 如上述（1)至（4)中任一項之玻璃積層體，其中上述 樹脂層含有選自由丙烯酸系樹脂、聚烯烴系樹脂、聚胺基 甲酸酯樹脂及聚矽氧樹脂所組成之群中之至少丨種樹脂。 (6) 如上述（1)至（5)中任一項之玻璃積層體，其中上述 薄板玻璃基板之厚度為0.3 mm以下，上述支撐玻璃基板之 厚度為0.4 mm以上。 (7) —種附有支撐體之顯示裝置用面板，其包括：如上 述（1)至（6)中任一項之玻璃積層體；及顯示裝置用構件， 其係形成於該玻璃積層體所具有之上述薄板玻璃基板之第 2主面上。 (8) —種顯示裝置用面板，其係由如上述（7)之附有支樓 體之顯示裝置用面板獲得者。 (9) 一種顯示裝置，其係包括如上述（8)之顯示裝置用面 板。 (10) —種玻璃積層體之製造方法，其係如上述（1)至（6) 中任一項之玻璃積層體之製造方法，且包括下述步驟：於 上述支撐玻璃基板之第1主面上形成上述樹脂層，將該樹 脂層固定於該第1主面上；於固定於上述支撐玻璃基板之 第1主面上之上述樹脂層之周緣部外側，塗佈上述玻璃系 151653.doc • 6 - 201206698 封接材料：使固定於上述支撐玻璃基板之第!主面上之上 述樹脂層之剝離性表面與上述薄板玻璃基板之第!主面密 接；及將塗佈於上述樹脂層之周緣部外側之上述玻璃系封 接材料燒成而形成上述外框層。 (11) 一種玻璃積層體之製造方法，其係如上述（1)至（6) 中任一項之玻璃積層體之製造方法，且包括下述步驟：於 上述支撐玻璃基板之第1主面上之周緣部塗佈上述玻璃系 封接材料；將塗佈於上述支撐玻璃基板之第i主面之周緣 部之上述玻璃系封接材料燒成而形成上述外框層；於形成 於上述支撐玻璃之第1主面上之上述外框層之内侧區域形 成上述樹脂層，將該樹脂層固定於該第1主面上；及使固 疋於上述支撐玻璃基板之第i主面上之上述樹脂層之剝離 性表面與上述薄板玻璃基板之第1主面密接。 (12) —種玻璃積層體之製造方法，其係如上述（1)至（6) 中任一項之玻璃積層體之製造方法，且包括下述步驟：於 上述支撐玻璃基板之第1主面上之周緣部塗佈上述玻璃系 封接材料；於塗佈於上述支撐玻璃基板之第1主面上之上 述玻璃系封接材料之内側區域形成上述樹脂層，將該樹脂 層固定於該第1主面上；將塗佈於上述支撐玻璃基板之第1 主面上之上述玻璃糸封接材料燒成而形成上述外框層；及 使固定於上述支撐玻璃基板之第1主面上之上述樹脂層之 剥離性表面與上述薄板玻璃基板之第1主面密接。 (13) —種玻璃積層體之製造方法，其係如上述〇)至（6) 中任一項之玻璃積層體之製造方法，且包括下述步驟：於 J5I653.doc 201206698 上述支撐玻璃基板之第1主面上形成上述樹脂層，將該樹 脂層固定於該第1主面上；使上述樹脂層之剝離性表面與 上述薄板玻璃基板之第1主面密接；於上述樹脂層之周緣 部之外側塗佈上述玻璃系封接材料；及將塗佈於上述樹脂 層之周緣部外側之上述玻璃系封接材料燒成而形成上述外 框層。 (14) 如上述（13)之玻璃積層體之製造方法，其中上述外 框層係以雷射照射上述玻璃系封接材料而形成。 (15) —種附有支撐體之顯示裝置用面板之製造方法，其 包括：如上述（10)至（14)中任一項之玻璃積層體之製造方 法；及於所獲得之玻璃積層體之上述薄板玻璃基板之第2 主面形成顯示裝置用構件之步驟。 (16) —種顯示裝置用面板之製造方法，其包括：如上述 (15)之附有支撐體之顯示裝置用面板之製造方法；及將所 獲得之附有支撐體之顯示裝置用面板之上述薄板玻璃基板 與上述支撐玻璃基板剝離之剝離步驟。 (17) 如上述（16)之顯示裝置用面板之製造方法，其中上 述剝離步驟係於將上述外框層之至少一部分物理性破壞 後，將上述薄板玻璃基板與上述支撐玻璃基板剝離之步 驟。 發明之效果 根據本發明，可提供一種即便於高溫熱處理時樹脂層亦 難以氧化之玻璃積層體。 【實施方式】 151653.doc 201206698 <玻璃積層體> 本發明之玻璃積層體包含：薄板玻璃基板，其係具有第 1主面與第2主面；支撐玻璃基板，其係具有第〗主面與第2 主面，且該第1主面與上述薄板玻璃基板之第1主面相對向 而配置；樹脂層，其係形成於上述薄板玻璃基板與上述支 樓玻璃基板之間’固定於上述支撑玻璃基板之第1主面， 相對於上述薄板玻璃基板之第1主面具有剝離性，且密接 於該第1主面；外框層，其係含有玻璃系封接材料，藉由 於上述樹脂層之周緣部之外側進行燒成而形成。 以下’參照圖式，對用以實施本發明之玻璃積層體之形 態進行說明。再者，以下有時會將「玻璃積層體」僅稱為 厂積層體」。 圖1係表示本發明之玻璃積層體之一實施形態（構成例J) 之概略正面圖。圖2係沿圖1之A-A'線之局部剖面圖。積層 體10中，樹脂層14形成於支撐玻璃基板18之第1主面之中 央部’外框層16形成於樹脂層14之周緣部之外側。 積層體10中’薄板玻璃基板12與支撐玻璃基板18夾持樹 脂層14而積層’於樹脂層14之周緣部之外側形成有外框層 16 °此時，薄板玻璃基板12與支撐玻璃基板18為大致相同 之形狀。進而，於自正面觀察積層體i 〇之情形（例如如圖1 所示之情形）時’薄板玻璃基板12之外緣與支撐玻璃基板 18之外緣以看起來重合之方式積層。因此，對圖2所示之 薄板玻璃基板12於圖1中省略其圖示。以下，亦將包含此 種構成之破璃積層體稱為「態樣丨」。 151653.doc -9- 201206698 再者’通常’玻璃基板為保持其端面強度，於切斷後進 行倒角。因此’圖中薄板玻璃基板12及支撐玻璃基板18之 端面形狀表現為圓弧狀。 此處’所謂樹脂層之周緣部之外側，於態樣1及後述之 態樣2、3中，係指支撐玻璃基板之第1主面上，即於自正 面觀察玻璃積層體之情形（例如如圖1所示之情形）時，係指 較樹脂層之外緣更外側所包含之區域，進而支撐玻璃基板 之外緣附近之區域。 又，於後述之態樣4、5中，所謂樹脂層之周緣部之外 側，係指樹脂層之端面上，較樹脂層之外緣更外側之區 域。 圖3係表示構成例丨之變形例1之局部剖面圖。圖3所示之 積層體20中，薄板玻璃基板22與支撐玻璃基板“夾持樹脂 層24而積層，於樹脂層24之周緣部之外側形成有外框層 26。此時，與薄板玻璃基板22相比支撐玻璃基板28更大。 以下’亦將包含此種構成之玻璃積層體稱為「態樣2」。 圖4係包括與圖3不同之結構之變形例2之局部剖面圖。 該積層體30中，薄板玻璃基板32與支撐玻璃基板“夾持樹 脂層34而積層，於樹脂層34之周緣部之外側形成有外框層 36。此時，與薄板玻璃基板32相比支撐玻璃基板更小。 以下’亦將包含此種構成之玻璃積層體稱為「態樣3」。 再者，態樣1~3中，形成有外框層之樹脂層之周緣部外 側之寬度W自支撐玻璃基板之第丨主面之外緣起向内側較 佳為0.5〜l〇〇mm，更佳為〇.5〜5〇mm，更佳為〇5〜1〇爪爪， 151653.doc _ 201206698 進而較佳為0.5-5 mm。若支撐玻璃基板較大，則寬度琛亦 可較大。 圖5係包括與圖2不同之結構之變形例3之局部剖面圖。 上述之態樣1〜3中，於已決定大小之支撐玻璃基板上形成 有樹脂層’進而，積層有另外決定大小之薄板玻璃基板。 對此，圖5所示之變形例3中，將預先積層之積層體之端部 切斷後，於樹脂層之周緣部之外側形成有外框層。以下， 亦將包含此種構成之玻璃積層體稱為「態樣4」。 態樣4中之積層體40中，薄板玻璃基板42與支撐玻璃基 板48夾持樹脂層44而積層，於樹脂層44之周緣部之外側形 成有外框層46。藉由形成有外框層46’薄板玻璃基板似 支撐玻璃基板48之端面強度某種程度上被確保。 圖ό係包括與圖5不同之結構之變形例4之局部剖面圖。 與上述態樣4同#地，冑預先積層 <積層冑之端部切斷 後，於樹脂層之周緣部之外側形成有外框& ,但於形成外 框層之前’對薄板玻璃基板與支揮玻璃基板進行倒角。以 下，亦將包含此種構成之玻璃積層體稱為「態樣5」。 態樣5中之積層體50中，薄板玻璃基板52與支樓玻璃基 板58夾持樹脂層54而積層，於樹脂層M之周緣部之外側形 成有外框層5 6。 上述態樣1〜5之任-者中，樹脂層均被固定於支樓玻璃 基板之第！主面，相對於薄板玻璃基板之第i主面具有剝離 !生，且Φ接於薄板玻璃基板之第〗主面。 又’上述態樣1〜5之任一者中’樹脂層均藉由外框層隔 151653.doc -11 · 201206698 T與外界氣體之接觸。因此，態樣1〜5之玻璃積層體於熱 理時難以產生氣體。即，因存在外框層，故由樹脂層產 生之氣體不會向外部發散。 又&樣1 5之玻璃積層冑，熱處理溫度即便為較高溫 (超過40(TC左右）’薄板玻璃基板與支樓玻璃基板之間之樹 脂層亦難以氧化而難以劣化。這是由於外框層將外界氣體 與樹脂層之端面之接觸遮斷。 其次’對本發明之積層體所具有之薄板玻璃基板、支揮 玻璃基板、樹脂層及外框層進行說明。 (薄板玻璃基板） 薄板玻璃基板之厚度、形狀、大小、物性(熱收縮率、 表面形狀、耐化學品性等）、組成等並無特別限制，例如 亦可與先前之LCD、0LED#之顯示裝置用之玻璃基板相 同。 薄板玻璃基板之厚度如上述般並無特別限制，較佳為 0.3 _以下’更佳為〇.2 _以下。又較佳為随以 上，更佳為0.07 mm以上，進而較佳為〇1 mm以上。 薄板玻璃基板之形狀如上述般並無特別限制，較佳為矩 形。此處所謂「矩形」，實質上為大致矩形，亦包含將周 邊部之角切掉（切角）之形狀。 薄板玻璃基板之大小如上述般並無特別限制，例如為矩 形之情形時，較佳為100〜2000 mmxl00〜2〇〇〇mm，更佳為 500〜1〇〇〇 mmx500〜1000 mm 〇 再者，關於薄板玻璃基板之厚度及大小，厚度設為以使 151653.doc •12· 201206698 用雷射聚焦移位計測定面内9點之值之平均值表示，大小 设為使用鋼尺分別測量短邊、長邊之值。對後述支揮玻璃 基板之厚度及大小亦相同。 作為如此之厚度及大小之薄板玻璃基板，本發明之積層 體可容易地將薄板玻璃基板與支撐玻璃基板剝離。 薄板玻璃基板之物性如上述般並無特別限制，由於製造 之顯示裝置之種類不同，薄板玻璃基板之熱收縮率較佳為 較小。具體而言，作為熱收縮率之指標之線膨脹係數較佳 為5〇〇xi〇-Yc以下，更佳為300xl(r7rc以下更佳為 20〇xl〇-7/°CW下，進而較佳為1〇〇χ1〇-7Γ(：α下進而較佳 為45XHTVC以下。這是由於於熱收縮率較大之情形時， 無法製作高精細之顯示裝置。再者’線膨脹係數依據爪 R3102-1995 。 薄板玻璃基板之組成如上述般並無特別限制，例如可使 用含有驗金屬氧化物之玻璃（驗石灰玻璃等）、無驗玻璃等 :種組成之玻璃。*中，由於熱收縮率較小故無鹼 隹。 (支撐玻璃基板） 支撐玻璃基板之厚度、形狀 主二n 上 物性（熱收縮率、 表面形狀、耐化學品性等)、組成等並無特別限制。 支樓玻璃基板之厚度如上述般並無特 利用現行之製造線處理之厚度。 权佳為可 具體而言’板厚較佳為〇4 平乂话為0.4 mm以上，例如 mm，更佳為〇 5〜〇 8… 住马0.4〜l.i 8mm，進而較佳為U〜〇.7mme 151653.doc 13- 201206698 例如，作為以現行之製造處理厚度〇5 mm之玻璃基板之 方式設計者’於薄板玻璃基板之厚度狀丨匪之情形時， 支撐玻璃基板之厚度與樹脂層之厚度之和設為〇 4 。 又，以現行之顯不裝置製造線處理厚度為〇7 之玻璃基 板之方式設計者最為一般’例如若薄板玻璃基板之厚度為 〇·3 mm，則支撐玻璃基板之厚度與樹脂層之厚度之和設為 0.4 mm。 為支撐薄板玻璃基板並增強薄板玻璃基板之強度，支撐 玻璃基板之厚度較佳為較薄板玻璃基板更厚。 支撐玻璃基板之形狀並無特別限制，較佳為矩形。然 而，此處所謂矩形，實質上為大致矩形，亦包含將周邊部 之角切掉（切角）之形狀。 支撐玻璃基板之線膨脹係數即可實質上與薄板玻璃基板 相同，亦可不同。若實質上相同，則對本發明之積層體進 行熱處理時，於薄板玻璃基板或支撐玻璃基板難以產生翹 曲，故較佳。 薄板玻璃基板與支撐玻璃基板之線膨脹係數之差較佳為 300xl(T7/°C以下’更佳為1〇〇xl〇-Vc以下，進而較佳為 50x10 7/°C以下。薄板玻璃基板之玻璃與支撐玻璃基板之 玻璃亦可為相同材質之玻璃。於此情形時，兩玻璃之線膨 脹係數之差為〇。 支撐玻璃基板之組成例如可與驗玻璃、無驗玻璃相同。 其中’因熱收縮率較小，故無驗玻璃較佳。 再者’製造薄板玻璃基板及支撐玻璃基板之方法並無特 I51653.doc -14· 201206698 別限制’可使用先前公知之方法。例如熔解先前公知之玻 璃原料作為熔融玻璃之後’藉由浮式法、溶合法、提拉式 長晶法、流孔下引法、再拉法等成形為板狀，可獲得薄板 玻璃基板及支撐玻璃基板。 又’薄板玻璃基板及支撐玻璃基板之表面既可為經研磨 處理之研磨面’或者亦可為未經研磨處理之非蝕刻面（生 述面）。就生產率及成本之觀點而言，較佳為非蝕刻面（生 场面）。 (樹脂層） 樹脂層相對於支撐玻璃基板之第1主面固定。另一方 面’樹脂層雖與薄板玻璃基板之第丨主面密接，但可容易 地剝離。即’樹脂層對薄板玻璃基板之第1主面係以剝離 時不會對薄板玻璃基板帶來不良影響而可容易地剝離之程 度之結合力來結合。因此’於剝離時’不會損傷薄板玻璃 基板’又’於薄板玻璃基板之第1主面亦不會產生樹脂殘 留。將此種樹脂層表面中之可容易地剝離之性質稱為剝離 性。又’以下，有時會將樹脂層表面稱為剝離性表面。 知f月曰層與薄板玻璃基板之第1主面，較佳為並非藉由具 有黏著劑般之黏著力以黏合，而藉由固體分子間之凡得瓦 力所引起之力即密接力以黏合。 對此’對樹脂層之支撐玻璃基板之第1主面之結合力比 對薄板玻璃基板之第i主面之結合力相對而言更高。於本 發明中’對薄板玻璃基板之第1主面之結合稱為密接，對 支撐玻璃基板之第1主面之結合稱為固定。 151653.doc 201206698 樹脂層之厚度並無特別限制，較佳為H00 μηι，更佳為 30 μιη進而較佳為7〜2〇㈣。這是因為若樹脂層之厚度 為該範圍，則薄板玻璃基板與樹脂層之密接變得充分。 這疋因為即便夾雜氣泡或異物，亦可抑制薄板玻璃基 板之變形缺點之產生。又，若樹脂層之厚度過厚，則會需 要許多形成時間及材料，因此不經濟。 樹脂層之厚度設為使用雷射聚焦移位計測定面内9點之 值之平均值。對於後述之外框層之厚度亦相同。 再者，樹脂層亦可包含2層以上。於此情形時，「樹脂層 之厚度」設為所有層之總和厚度。 又，於樹脂層包含2層以上之情形時，構成各層之樹脂 之種類亦可不同。對後述之外框層亦相同。 樹脂層之剝離性表面之表面張力較佳為3〇 mN/m以下， 更佳為25 mN/m以下，進而較佳為22 mN/m以下。這是因 為若為此種表面張力’則對樹脂層可更容易地與薄板玻璃 基板，同時與薄板玻璃基板之密接亦變得充分。 又，树脂層之材料較佳為玻璃轉移點比室溫（25<>c程度） 更低之材料或不具有玻璃轉移點之材料。這是因為成為非 黏著性之樹脂層’具有更高之剝離性’可更容易地與薄板 玻璃基板表面剝離，同時與薄板玻璃基板表面之密接亦變 得充分。 又樹知層較佳為具有耐熱性。這是因為例如於在薄板 玻璃基板之第2主面上形成顯示裝置用構件之情形時，能 夠將本發明之積層體提供給熱處理。 151653.doc 201206698 又，樹脂層之彈性模數過高會有與薄板玻璃基板表面之 密接性變低之傾向，因此欠佳。又，若樹脂層之彈性模數 過低則剝離性變低。 - 作為構成樹脂層之樹脂並無特別限制，例如可列舉丙烯 酸系樹脂、聚晞烴系樹脂、聚胺基甲酸醋樹脂、聚石夕氧樹 脂等，亦可混合二種以上之樹脂而使用。 作為構成樹脂層之樹脂如上述般並無特別限制但由於 耐熱性優異，且對薄板玻璃基板之剝離性優異之理由，較 佳為聚矽氧樹脂。又，聚矽氧樹脂就例如即便於400t左 右處理1小時左右，剝離性亦基本不劣化之點而言亦較 佳。 又，於使聚矽氧樹脂於支撐玻璃基板之第丨主面上硬化 而形成聚矽氧樹脂層之情形時，藉由與支撐玻璃基板之表 面石夕燒醇基之縮合反應，易於將樹脂層固定於支撑玻璃基 板，就此點而言較佳為聚矽氧樹脂。 又’聚石夕氧樹脂之中較佳為剝離紙用聚石夕氧。剝離紙用 聚石夕氧係將於分子内含有直鏈狀之二甲基聚石夕氧烧之聚石夕 氧作為主劑者。使用觸媒、光聚合起始劑等使含有該主劑 與交聯劑之組成物於支撐玻璃基板之第丨主面硬化而形成 之樹脂層因具有優異之剝離性，故較佳。又，因柔軟性較 咼，故即便向薄板玻璃基板與樹脂層之間混入氣泡或灰塵 等異物，僅樹脂層發生變开），因此可抑制薄板玻璃基板之 變形缺點之產生，因此較佳。 剝離紙用聚石夕氧藉由其硬化機構，可分類為縮合反應型 I51653.doc 201206698 聚夕氧附加反應型聚石夕氧、紫外線硬化型聚石夕氧及電子 束硬化型聚矽氧。可使用任一剝離紙用聚矽氧，但其中較 佳為附加反應型聚石夕氧。這是因為硬化反應之簡便性及形 成樹脂層時剝離性之程度良好，χ，_熱性亦較高。 又，作為剝離紙用聚矽氧，形態上有溶劑型、乳液型及 無命劑型。任一型之剝離紙用聚矽氧均能夠使用。 又，作為用作剝離紙用聚矽氧而市售之商品名或型號， 具體而t，例如可列舉kns_32〇a、KS_847(均為

SlllC〇neS& 司製造）、TpR6700(GE Toshiba Silicone公司製 造）、乙烯基聚矽氧「85〇〇」（荒川化學工業股份有限公司 製造）與曱基氣化聚石夕氧院「12031」（荒川化學工業股份有 限公司製造）之組合，乙烯基聚矽氧「11364」（荒川化學工 業月又f/j有PUL司製造）與甲基氫化聚石夕氧烧「⑶3 i」（荒川 ，學工業股份有限公司製造)之組合，乙烯基聚矽氧 「U365」（荒川化學工業股份有限公司製造）與曱基氫化聚 矽氧烷「12031」（荒川化學工業股份有限公司製造）之袓合 等。 再者’ KNS-320A、KS-847及TPR6700預先含有主劑與 交聯劑。 聚夕氧秘月曰較佳為具有聚矽氧樹脂中之成分難以轉 移至薄板玻璃基板之性質，即低聚矽氧轉移性。 (外框層） 外框層為帶狀’存在於本發明之積層體之周緣部。外框 層以包圍樹脂層之方式形成’必需基本上不中斷地形成。 I51653.doc 201206698 情形Ί Γ積層體於超高溫⑽代以上）被長時間加熱之 止籍Β Μ要考慮到樹脂層會發生分解反應。因此，為防 體之⑽上相致之支撐玻璃基請板玻璃基板 <刺洛，以排翁Α 札為目的亦可局部地設置未形成有外框層之 邵位。 層較佳為於其形成部位巾，與支撐玻璃基板及 玻璃基板之雙方接觸。這是因為藉此樹脂層難以與外 界氣體接觸》 層之。！面形狀並無特別限制，但因有必要遮蔽樹脂 層與外界氣體之接觸，故要求具有特定之大小之剖面積 S 〇 此處所明外框層之剖面積S，係指對本發明之積層體 自其面内方向觀察剖面時，存在於本發明之積層體端部之 外框層之剖面積。 °J面積S較佳為3xi〇 6 mm2以上為確實地遮蔽外界氣 體更佳為3xl(T4mm2以上。 又右剖面積8過大，則將支撐玻璃基板與薄板玻璃基 板，離時之剝離強度變得過大。因此，剖面積s較佳為5 mm2以下，為使剝離變得容易，更佳為1 mm2以下。 外框層含有被燒成之玻璃系封接材料。即，外框層為玻 璃系封接材料之燒成層。 玻璃系封接材料即便施加高溫熱處理質量減少比例亦較 低，又，有由樹脂層產生之可能性之氣體之遮蔽性優異。 玻璃系封接材料係於作為主成分之封接玻璃調配雷射吸 151653.doc •19- 201206698 收材、低膨脹填充材等填充材而成者。再者，玻璃系封接 材料中，根據需要亦可含有其他添加材。 作為封接玻璃（玻璃粉），例如可使用錫-磷酸系玻璃、鉍 系玻璃、釩系玻璃、鉛系玻璃等低熔點玻璃。 忒等之中，若考慮對薄板玻璃基板及支撐玻璃基板之封 接丨生（接著性）或其可靠性（接著可靠性或密閉性），進而到 對裱境或人體之影響性等，則較佳為錫_磷酸系玻璃、鉍 系玻璃》 錫-磷酸系玻璃（玻璃粉）較佳為具有20〜68質量％之Sn〇、 0.5〜5質量％2Sn〇2、及20〜40質量％iP2〇5(基本上將總和 量作為100質量％)的組成。

SnO係用以使玻璃低熔點化之成分。若Sn〇之含量未達 20質里％，則玻璃之黏性變高，封接溫度變得過高，若超 過68質量％則不會玻璃化。

Sn〇2係用以使玻璃穩定之成分。若“仏之含量未達〇 $ 質量％ ,則封接作業時於經軟化熔融之玻璃中Sn〇2分離、 析出，流動性受損，封接作業性下降。若Sn〇2之含量超過 5質量°/〇 ’則變得易於自低熔點玻璃之熔融中析出Sn〇2。 ?2〇5係用以形成玻璃骨架之成分。若P2〇5之含量未達2〇 質量％，則不會玻璃化，若其含量超過40質量％，則會有 引起作為磷酸塩玻璃特有之缺點之耐候性之劣化之虞。 此處，玻璃粉中之SnO及Sn〇2之比例（質量％)可如下述 般求出。首先，將玻璃粉酸分解後，藉由lcp發射光譜分 析測定玻璃粉中所含有之Sn原子之總量。其次， 151653.doc • 20· 201206698

Sn2+(SnO)係將經酸分解者藉由碘滴定法而求出因此由 Sn原子之總1減去該求出之§n2+之而求出sn4+(sn〇 )。 由上述3種成分形成之玻璃中玻璃轉移點較低係適合 . 於低溫用之封接材料者，但亦可含有如下等作為任意成 分：Si02等形成玻璃之骨架之成分；Zn〇、、 W〇3、Mo〇3 ' Nb2〇5、Ti〇2 ' Zr〇2、Li2〇、Na2〇、Κ2〇、

Cs20、MgO、CaO、SrO、Ba0等使玻璃穩定之成分。 其中，若任意成分之含量過乡，則有玻璃變得不穩定而 產生失透之虞，或者玻璃轉移點或軟化點上升之虞，因此 任意成分之總和含量較佳為設為3〇質量％以下。於此情形 時之玻璃組成以基本成分與任意成分之總和量基本上成為 100質量％之方式而調整。 鉍系玻璃（玻璃粉）較佳為具有7〇〜9〇質量％之Β^Ο广 1〜20質量％2ZnO、及2〜12質量％之82〇3(基本上總和量設 為100質量％)之組成。

Bi2〇3係形成玻璃之網狀之成分。若Bi2〇3之含量未達70 質量％，則低熔點玻璃之軟化點變高，低溫下之封接變得 困難。若Bi2〇3之含量超過9〇質量％，則難以玻璃化，並且 ' 有熱膨脹係數變得過高之傾向。

Zn◦係使熱膨脹係數等下降之成分。若ZnO之含量未達i 質量％，則玻璃化變得困難。若ZnO之含量超過20質量 %，則低熔點玻璃成形時之穩定性下降變得易於產生失 透。 b2〇3係形成玻璃之骨架、擴大能夠玻璃化之範圍之成 151653.doc •21 - 201206698 分。若B2〇3之含量未達2質量％，則玻璃化變得困難，若 超過12質量％，則軟化點變得過高，封接時即便施加荷 重，於低溫下封接亦會變得困難》 由上述3種成分形成之玻璃中玻璃轉移點較低，係適合 於低溫用之封接材料者，但亦可含有Al2〇3、Ce02、

Si〇2、Ag20、Mo03、Nb203、Ta205、Ga203、Sb203、 Li20、Na20、K20、Cs20、CaO、SrO、BaO、W03、 P205、SnOx(x為1或2)等任意成分。 其中，若任意成分之含量過多，則會有玻璃變得不穩定 而產生失透之虞’或者玻璃轉移點或軟化點上升之虞，因 此任意成分之總和含量較佳為設為30質量％以下。於此情 形之玻璃組成以基本成分與任意成分之總和量基本上成為 100質量％之方式調整。 雷射吸收材於將玻璃封接材料以雷射光加熱而熔融之情 形時，成為必要成分。 作為雷射吸收材’可使用選自Fe、Cr、Mn、Co、Ni及 Cu之至少1種金屬或含有上述金屬之氧化物等之化合物。 又’亦可為除該等以外之顏料。 雷射吸收材之含量較佳為相對於玻璃系封接材料成為 2〜10體積❶/。之範圍。若雷射吸收材之含量未達2體積％，則 有於雷射照射時無法使封接材料層充分溶融之虞。此點成 為接著不良之原因。另一方面，#雷射吸收材之含量超過 體積/〇則會有於雷射照射時薄板玻璃基板與支撐玻璃 基板之界面附近局部放熱，於薄板玻璃基板或支樓玻璃基 151653.doc •22- 201206698 板產生龜裂，X ’玻璃系封接材料之熔融時之流動性劣化 薄板玻璃基板與支撐玻璃基板之接著性下降之虞。 作為低膨脹填充材，較佳為使用選自矽土、氧化鋁、氧 化鍅、石夕酸錯' 堇青石、磷酸錯系化合物、驗石灰玻璃及 领娃酸玻璃之至少1種。作為石粦酸錯系化合物，可列舉 (㈣Λ〇7、NaZr2(P〇4)3、KZr2(p〇4)3、CaG 5Zr2(p〇4)3、

NbZr(P〇4)3、Zr2(W〇3)(P〇4)2、該等之複合化合物。 所謂低膨脹填充材，係指具有比封接玻璃更低之熱膨服 係數者。 外框層之形成時，首先，例如於低膨脹填充材與雷射吸 收材之總和含量設為2〜44體積％之範圍之玻璃系封接材料 中混合媒劑而調配玻璃系封接材料漿料。 作為媒劑，具體而言例如可使用將甲基纖維素、乙基纖 ’准素、竣曱基纖維素、氧基乙基纖維素、节基纖維素、丙 基纖維素、石肖化纖維素等溶解於松油酉享、丁基卡必醇乙酸 醋、乙基卡必醇乙酸醋等溶劑者；將（甲基）丙烯酸甲醋、 (甲基）丙稀酸乙醋、（甲基）丙烯酸丁醋、（曱基）丙稀酸·2_ 經乙醋等丙稀酸系樹脂溶解於甲基乙基酮、松油醇、丁基 卡必醇乙酸酯、乙基卡必醇乙酸酯等溶劑者。 玻璃系封接材料漿料之點度只要配合與塗佈之裝置所對 應之黏度便可’可藉由成為黏合劑成分之樹脂與溶劑之比 例、玻璃系封接材料與媒劑之比例等調整。玻璃系封接材 料聚料中’亦可由如消泡劑或分散劑之玻璃聚料添加公知 之添加物&璃系封接材料聚料之調配中，可應用使用包 15I653.doc •23- 201206698 含攪拌翼之旋轉式混合機或輥磨機、球磨機等之公知之方 法。 如此所獲得之玻璃系封接材料之熔融溫度較佳為4〇〇它 以上750 C以下，更佳為500〇c以上7〇〇它以下。而且，含 有玻璃系封接材料之外框層之燒成後之熱膨脹係數較佳為 2〇χ1(Τ7〜25〇xl(T7/〇c 〇 <附有支撐體之顯示裝置用面板> 本發明之附有支撐體之顯示裝置用面板係於本發明之積 層體中之薄板玻璃基板之第2主面，$而具有顯示裝置用 構件者。 該附有支撐體之顯示裝置用面板可藉由於本發明之積層 體中之薄板破璃基板之第2主面形成顯示裝置用構件而獲 得。 所5胃顯不裝置用構件，係指先前之LCD、〇led等顯示 裝置用之玻璃基板於其表面所具有之包含發光層、保護 層TFT陣列、彩色濾光片、液晶、IT〇的透明電極等、 各種電路圖案等。 本發明之附有支標體之顯示裝置用面板較佳為於本發明 之積層體之薄板玻璃基板之第2主面上形成有TFT陣列（以 下僅稱為「陣列」）者。 於本發明之附有支撐體之顯示裝置用面板，例如包含： 於在薄板玻璃基板之第2主面形成有陣列之本發明之附有 支樓體之顯示t置用δ板上進而貼合有形成有《色遽光片 之其他玻璃基板（例如0.3 mm以上之厚度之玻璃基板）者。 151653.doc •24· 201206698 再者，所謂本發明中之支撐體，係指於第】主面固定有 樹脂層之支撐玻璃基板之情況。 <顯示裝置用面板> 由上述附有支撐體之顯示裝置用面板可獲得顯示裝置用 面板。可利用如後述之方法，由附有支撐體之顯示裝置用 面板’將薄板玻璃基板與固定於支樓玻璃基板之樹脂層剝 離’從而獲得具有顯示裝置用構件及薄板玻璃基板之顯示 裝置用面板。 <顯不裝置> 由上述顯示裝置用面板可獲得顯示裝置。可於顯示裝置 用面板安裝偏光板、背光裝置、顯示裝置用面板驅動裝置 等而獲得顯示裝置。即，本發明之顯示裝置包括上述顯示 裝置用面板。作為此種顯示裝置可列舉Lcd、〇lED。作 為LCD可列舉TN(Twisted Nematic，扭轉向列）型、 STN(Super Twisted Nematic，超扭轉向列）型、FE(Field Effect 場效）型、tFT型、MIM(Metal_Insulat〇r_Meta卜金 屬-絕緣膜-金屬）型、VA(VertiCal Alignment，垂直排列） 型、IPS (In-plane Switching，共平面切換）型。 <玻璃積層體之製造方法> 本發明之玻璃積層體之製造方法並無特別限制，可對應 上述態樣1〜5而選擇下述玻璃積層體之製造方法（以下有時 僅稱為製造方法）。 如圖7所示’第1製造方法包括：於支撐玻璃基板之第1 主面上形成樹脂層並將該樹脂層固定於該第丨主面上之步 151653.doc •25- 201206698 驟（步驟S101);於固定於支撐玻璃基板之第1主面上之樹 脂層之周緣部外側，塗佈玻璃系封接材料之步驟（步驟 5102) ，·使固定於支撐玻璃基板之第i主面上之樹脂層之剝 離性表面與薄板玻璃基板之第1主面密接之步驟（步驟 5103) ;將塗佈於樹脂層之周緣部外側之玻璃系封接材料 燒成而形成外框層之步驟（步驟s 104)。 如此之第1製造方法係於上述態樣丨〜3製造中被選擇。 又’步驟S103與步驟S104可變更順序。 如圖8所示，第2製造方法包括：於支撐玻璃基板之第i 主面上之周緣部塗佈玻璃系封接材料之步驟（步驟s2〇i” 將塗佈於支撐玻璃基板之第丨主面之周緣部之玻璃系封接 材料燒成而形成外框層的步驟（步驟S2〇2);於形成於支撐 玻璃之第1主面上之外框層之内側區域形成樹脂層，將樹 脂層固定於該第1主面上之步驟（步驟S2〇3);使固定於支 撐玻璃基板之第1主面上之樹脂層之剝離性表面與上述薄 板玻璃基板之第1主面密接的步驟（步驟S2〇4)。 此種第2製造方法亦於上述態樣N3之製造中被選擇。 如圖9所示，第3製造方法包括：於支撐玻璃基板之第i 主面上之周緣部塗佈玻璃系封接材料之步驟（步驟s3〇l); 於塗佈於支撐玻璃基板之第丨主面上之玻璃系封接材料之 内側區域形成樹脂層，將該樹脂層固定於該第丨主面上之 步驟（步驟S302);將塗佈於支撐玻璃基板之第is面上之 玻璃系封接材料燒成而形成外框層之步驟（步驟S3〇3”使 固定於支撐玻璃基板之第丨主面上之樹脂層之剝離性表面 151653.doc • 26 - 201206698 與薄板破璃基板之第1主面密接之步驟（步驟S304卜 此種第3製造方法亦於上述態樣㈠之製造中被選擇。 又，第3之製造方法中，於步驟S301之後步驟S302之 則’亦可包括將外框層預燒成之步驟。例如可考慮利用加 ·、，、爐進行預燒成，；^步驟S3〇3中進行藉由雷射照射之燒 成。 如圖10所示’第4製造方法包括：於线玻璃基板之第i 主面上形成樹脂層，將該樹脂層固定於該第1主面上之步 驟（步驟S4〇1);使樹脂層之剝離性表面與薄板玻璃基板之 第1主面密接之步驟（步驟S402);於樹脂層之周緣部外側 塗佈玻璃系封接材料之步驟(步驟S4〇3);將塗佈於樹脂層 之周緣部外側之玻璃系封接材料燒成而形成外框層之步驟 (步驟 S404)。 此種第4製造方法係於上述態樣丨〜3之製造中被選擇。 又，第4製造方法中，於步驟84〇2之後步驟^们之前包括 將所積層之積層體之端部切斷之步驟’藉此於上述態樣4 之製造中被選擇。it而，第4製造方法中，於該切斷之步 驟之後步驟S4G3之前，包括將薄板玻璃基板與支撑玻璃基 板倒角之步驟，藉此於上述態樣5之製造中被選擇。 其-人，對上述第1〜第4製造方法中之各步驟之内容進行 說明。 (樹脂層之形成） 樹脂層係於第卜第4製造方法中，形成於支樓玻璃基板 之第1主面上之中央部，第2、第3製造方法中，形成於支 】51653.doc •27· 201206698 撐玻璃基板之第1主面上之中央 外框層之内側。 、。4而形成於已形成之 作為形成樹脂層之方法並無特別限制， 狀樹脂接著於支#破絲板之 料將膜 *法將成為樹脂層之樹脂組成物塗佈於=== 1主面上後使其加熱硬化的方法等。 土板第 列舉如下方法：具體而言為對 而進仃表面改質處理，從而接 面。 按者於支撐破璃基板之第1主 等為表面改質處理’例如可列舉使用錢偶合劑 專而使化學密接力提高之化璺 w. 化子方法'火焰處理等使表面活 基曰加之物理方法、喷砂處理等藉由使表面之粗糙度增 加而使阻力增加之機械處理方法等。 作為塗佈樹脂組成物之情形所使用之公知之方法，可列 舉喷霧塗佈法、模塗法、旋轉塗佈法、浸潰塗佈法、輥塗 法、棒塗法'網版印刷法、凹版印刷塗佈法等，可對應於 樹脂組成物之種類而適當選擇。例如於使用無溶劑型之制 離紙用聚梦氧作為樹脂組成物之情形時，較佳為模塗法、 旋轉塗佈法、網版印刷法。 樹脂組成物之塗救吾@Α Λ Λ 7 数量較佳為1〜100 g/m ，更佳為5〜2〇 g/m2。 例如错由模塗法等公知之方法將含有於分子内含有直鏈 狀之二甲基Μ氧@之聚_氧（主劑）、交聯劑及觸媒之樹 15I653.doc -28- 201206698 脂組成物塗敷於支撐玻璃基板之第丨主面，其後使其加熱 硬化。藉由加熱硬化樹脂層與支撐玻璃基板之第丨主面化 學鍵。 加熱硬化條件由於觸媒之調配量而不同。例如，於相對 於主劑及交聯劑之總和量100質量份調配鉑系觸媒2質量份 之情形時，於大氣中較佳為以50。〇〜3〇〇。〇，更佳為以 100C〜250°c使其反應。又’反應時間較佳為設為5〜6〇分 鐘’更佳為設為10〜30分鐘。 為將樹脂層設為具有低聚矽氧轉移性之聚矽氡樹脂儘 可能地使硬化反應進行以使得於聚矽氧樹脂中不殘留未反 應之聚矽氧成分。若為如上述之反應溫度及反應時間，則 可使得於聚矽氧樹脂中不殘留未反應之聚矽氧成分，故較 佳。右於比上述反應時間過長或反應溫度過高之情形時， 則聚矽氧樹脂之氧化分解同時發生，生成低分子量之聚矽 乳成分m矽氧轉移性變高<可能十生。儘可能地使硬 化反應進行以使得於聚矽氧樹脂中不殘留未反應之聚矽氧 成分這一點，對於使加熱處理後之剝離性良好而言亦較 佳。 又，如後述般，於聚矽氧樹脂層使薄板玻璃基板積層 時，聚矽氧樹脂層藉由固著效果與支撐玻璃基板之表面， 更牢固地被固定。 (玻璃系封接材料之塗佈） 玻璃系封接材料於第1製造方法中，於樹脂層之形成後 或形成中被塗佈於樹脂層之周緣部外側，於第2、第3製造 151653.doc •29- 201206698 方法中，於形成樹脂層前被塗佈於支撐玻璃基板之第 面上之周緣部（成為樹脂層之周緣部之外側之位置），於第4 製造方法中，於使樹脂層與薄板玻璃基板之第丨主面密接 後’被塗佈於樹脂層之周緣部之外側。 塗佈玻璃系封接材料之方法可列舉：使分注器（液體定 量吐出裝置）以添置於樹脂層之周緣部外側之形式移動之 方法，以添置位置被固定之分注器之形式使樹脂層之周緣 部之外側移動的方法、將藉由樹脂層之周緣部外側之形狀 所對應之網版之網版印刷設為支撐玻璃基板之第丨主 方法等。 第4製造方法中’藉由使分注器以添置於樹脂層之周緣 部外側之形式移動之方法，或以添置位置被固定之分注器 之形式使樹脂層之周緣部外側移動之方法，以塗佈破璃系 (玻璃系封接材料之燒成） 作為玻璃系封接材料之燒成，具體而言，例如可列舉藉 由加熱爐之燒成、藉由雷射照射之燒成等。 此時’因玻璃系封接材料之炼融溫度為高溫，故將破 積層體整體設為高溫時會有樹脂層之劣化 ,, ^ 1 了 < 属。因 ，；玻璃系封接材料之燒成之前形成樹脂層之第I 2方法中’選擇藉由雷射照射之燒成。這是因為若藉由 雷射照射’則可僅局部加熱玻璃系封接材料而择成如 利用雷射照射燒成玻璃系封接材料，可二外框 第2製造方法中，因玻璃系封接材料之燒成之 I5l653.doc 201206698 階段中仍未形成有樹脂層，故可選擇加熱破螭積層體整體 熱之藉由加熱爐之燒成。 作為可使用於雷射照射之雷射光源，例如可列舉振堡波 長區域處於300 nm〜1500 nm之範圍者。此時，作為雷射 波長，亦可為紫外線區K視光區域、紅外線區域# 域之波長。可使用氬離子、氪離子、氦-氖、氦-錦、紅寶 石、玻璃、YAC^YtUium Aluminum 1 w 石广欽藍寶石、色素、氮、金屬蒸氣、準分子(例如h、 a、KrF、ArF等）、自由電子、半導體等各種雷射，其中 就燒成可應用於本發明之玻璃系封接材料之目的而一。 較佳地使用於近紅外區域附近存在發光波長區域之半導體 雷射。 雷射之輸出只要能夠燒成本發明之玻_封__ 可，雷射之輸出較小時，能夠藉由延長處理 即可直接使用自振i器出射m亦㈣藉由❹ 透鏡將雷射聚光而提高光強度。例如， 2〜15〇 W之範圍，更佳一…雷射之輪出較佳為 国更隹為5〜100 W之範圍。若雷射之輸出 未達2 W，則有無法熔融玻璃系封接材料之虞，又 過15〇 W’則於薄板玻璃基板或支撐麵基板變=產 生裂痕或龜裂等。 民 (密接） 將薄板玻璃基板與於第1主面固定有樹脂層之支樓玻璃 基板積層’使樹脂層之剝離M I二—> J離性表面密接於薄板玻璃基板之 第1主面。 151653.doc •31- 201206698 面較佳為 引起的力 ~薄板玻璃基板之第！主面與樹脂層之剝離性表 藉由非常近接之相對之固體分子間之凡得瓦力所 即密接力以結合。 使薄板玻璃基板與於第1主面固定有樹脂層之支樓玻璃 基板積方法並無特別限制’例如可使用公知之方法以實 施’料具體例可列舉常壓環境下於樹脂層之剝離性表面 重合薄板玻璃基板後，使用輕或按壓使樹脂層與薄板玻璃 基板壓接之方法。藉由利用輥或按壓以壓接使樹脂層之剝 離性表面與薄板玻璃基板之第2主面更加密接，因此較 佳又，藉由利用輥或按壓之壓接，於樹脂層之剝離性表 面與薄板玻璃基板之第！主面之間所混入t氣泡彳容易地 除去，因此較佳。若藉由真空層壓法或真空按壓法以壓接 則更佳地進行氣泡之混入之抑制或良好之密接之確保，因 此更加。藉由於真空下壓接，即便於殘存極少之氣泡之情 形時亦具有藉由加熱氣泡不會成長，難以導致薄板玻璃基 板之變形缺陷之優勢。 使薄板玻璃基板與於第丨主面固定有樹脂層之支撐玻璃 基板積層時’較佳為將薄板玻璃基板之第1主面之表面充 分清洗’於潔淨度較高之環境下積層。即便於樹脂層之剝 離性表面與薄板玻璃基板之第1主面之間混入異物，因樹 脂層發生變形故不會對薄板玻璃基板之第2主面之平坦性 帶來影響，但潔淨度越高其平坦性越良好，因此較佳。 <附有支撐體之顯示裝置用面板之製造方法> 本發明之附有支撐體之顯示裝置用面板之製造方法包括 151653.doc -32- 201206698 本發明之積層體中之薄板玻璃基板之第2主面形成顯示 置用構件的步驟 •·… 具體而言，例如，如上述般於所製造之本發明之積層體 中之薄板玻璃基板之第2主面上形成顯示裝置用構件。 作為顯示裝置用構件並無特別限制，例如可列舉lcd所 具有之陣列、彩色濾光片或〇LED所具有之透明電極、電 洞〉主入層、電洞傳輸層、發光層、電子傳輸層等。 形成顯示裝置用構件之方法並無特別限制，亦可與先前 公知之方法相同。 例如’於製造 TFT_LCD(Thin Film 丁ransist〇r Uquid Crystal Display，薄膜電晶體液晶面板）作為顯示裴置之情 形時，亦可與如下步驟：相同於先前公知之玻璃基板上形 成陣列之步驟，形成彩色濾光片之步驟，將形成有陣列之 玻璃基板與形成有彩色濾光片之玻璃基板貼合之步驟（陣 列彩色濾光片貼合步驟）等。更具體而言，作為由該等 步驟實施之處理’例如可列舉純水清洗、乾燥、成膜、抗 蝕劑塗佈、露光、顯影、蝕刻及抗蝕劑除去。進而，作為 於實施陣列、彩色濾光片貼合步驟後所進行之步驟，可列 舉有於液晶注入步驟及該處理之實施後所進行之注入口之 费封步驟’由該等步驟實施之處理。 又，例如，於製造OLED作為顯示裝置之情形時，作為 於薄板玻璃基板之第2主面上形成有機£]^結構體之步驟， 包括形成透明電極之步驟，蒸鍍電洞注入層、電洞傳輪 層、發光層、電子傳輸層等之步驟，及密封步驟等各種步 151653.doc -33· 201206698 驟。作為由該等步驟實施之處理，具體而言例如可列舉成 膜處理、蒸鍍處理、密封板之接著處理等。 〈顯示裝置用面板之製造方法〉 本發明之顯示裝置用面板之製造方法包括將藉由如上述 之製造方法而獲得之附有支撐體之顯示裝置用面板中之薄 板玻璃基板與支撐玻璃基板剝離的剝離步驟。 作為將薄板玻璃基板與支撐玻璃基板剝離之方法並無特 別限制，具體而t，例如可列舉向薄板玻璃基板與樹脂層 之界面插入銳利之刀具狀者，將外框層物理性破壞後進 行對薄板玻璃基板與樹脂層之界面喷出水與壓縮空氣之混 合流體等而剝離之方法等。 較佳為，以支撐玻璃基板成為上側、薄板玻璃基板成為 下側之方式將附有支撐體之顯示裝置用面板設置於壓盤 上，將薄板玻璃基板真空吸附於壓盤上（於兩面積層有支 撐玻璃基板之情形時依序進行）。於該狀態下使刀具侵入 薄板玻璃基板與樹脂層之界面。接下來’其後，利用複數 個真二吸附墊將支撐玻璃基板吸附，自插入刀具之部位附 近依序使真空吸附墊上升。如此，於樹脂層與薄板玻璃基 板之界面形成有空氣層，該空氣層擴展於界面之整個面， 可容易地剝離固定有樹脂層之支撐玻璃基板（於在附有支 撐體之顯示裝置用面板之兩面積層有支撐玻璃基板之情形 時’逐面重複上述剝離步驟）。 利用此種方法’將本發明之附有支撐體之顯示裝置用面 板中之固定有樹脂層之支撐玻璃基板與薄板玻璃基板剝 151653.doc -34- 201206698 可獲得本發明之顯示 離’於必要之情形時進而進行加工， 裝置用面板。 實施例 (玻璃系封接材料A之調整） 。首先’準備：具有㈤：55.7質量％、Sn〇2: Μ質量 %、P2〇5 : 32.5 質量 ％、Zno : 4.08 質量 ％、Al2〇3 . 2 3 併 量。一2…質量%之組成平均粒徑為15 _之錫二 系玻璃粉（軟化點：36(TC)，作為低膨脹填充材之碟酸錯 (^·〇)2ρ2〇7)粉末，具有Fe2〇3_Cr2〇3抓〇c〇办組成之 雷射吸收材。作為低膨脹填充材之磷酸錯粉末具有為 3 3 _、D50為 3.8 μηι、D9〇為 4·6 μηι、〇咖為6.5 μηι之粒度 分佈，且比表面積為L8m2/g。雷射吸收材具有D⑺為〇4pm、 5〇為 0.9 μηι、〇9。為 1 _5 μηι、Dmax為 2.8 μηι之粒度分佈，且 比表面積為5.0 m2/g。 將上述之錫-磷酸系玻璃粉67.2體積％與磷酸锆粉末28.4 體積％與雷射吸收材4 4體積％混合而製作玻璃系封接材料 (熱膨脹係數αι(50〜25〇t) : 71χ1〇·7/χ：)。磷酸锆粉末與雷 射吸收材之總和含量為32 8體積將上述之玻璃系封接 材料83質量°/〇與媒劑1 7質量％混合而調配封接材料漿料。 媒劑係將作為黏合劑成分之硝化纖維素（4質量％)溶解於包 含丁基卡必醇乙酸酯之溶劑（96質量％)者。 (玻璃系封接材料B之調整） 首先’準備：具有Bi2〇3 : 83 2質量。/〇、B2〇3 : 5.6質量 ' ZnO : 10.7質量％、ai2〇3 : 〇·5質量％之組成’平均粒 151653.doc •35· 201206698 徑為1·0 μηι之鉍系玻璃粉（軟化點：41〇。〇，作為低膨脹填 充材之堇青石粉末’具有Fe2〇3_Cr2〇3_Mn〇_c〇2〇3組成之 雷射吸收材。作為低膨脹填充材之堇青石粉末具有為 1.3 μιη 〇5〇為 2.0 μηι、d9〇為 3 ·0 μηι、Dmax為 4_6 μηι之粒度 分佈，且比表面積為5.8 m2/g。又，雷射吸收材具有Di〇為 0.4 μηι、D5 ❶為 0.9 μπι、〇9。為 i 5 μηι、Dmax為 2 8 ㈣之粒度 分佈，且比表面積為5.0 m2/g。 將上述之絲系玻璃粉72.7體積％與堇青石粉末22.0體積％ 與雷射吸收材5.3體積％混合而製作玻璃系封接材料（熱膨 脹係數〇^(5〇〜250。〇 : 73><1〇_7/。〇。堇青石粉末與雷射吸 收材之總和含量為27.3體積％。將上述之玻璃系封接材料 8 0質罝與媒劑2 0質I %混合而調配封接材料毁料。媒劑 係將作為黏合劑成分之乙基纖維素（2 5質量溶解於包含 松油醇之溶劑（97.5質量％)者。 (實施例1) 首先’對縱720 mm、橫600 mm、板厚0.4 mm、線膨脹 係數38X 1 (T7/°C之支撐玻璃基板（旭硝子株式會公司製造之 AN100)進行純水清洗、uv清洗而使表面清潔化。 其次’藉由網版印刷’於支撐玻璃基板之第1主面中之 周緣部將玻璃系封接材料A印刷成寬度貨為〇 6 mm之邊框 狀。其次’將支撐玻璃基板以43〇t在大氣中加熱1〇分 鐘，將玻璃系封接材料A預燒成。外框層之厚度為2〇 μπι。 此時之剖面積S為1χ10_2 mm2 «=> 其次，將無溶劑附加反應型剝離紙用聚矽氧（shin_Etsu 151653.doc •36· 201206698

Silicones 公司製造之 KNS-320A(黏度：〇·4〇 Pa.s))l〇〇 質 量份與鉑系觸媒（Shin-Etsu Silicones公司製造之CATpL 56)2質量份之混合物於支撐玻璃基板之第i主面所印刷、 預燒成之外框層之内側區域，以與該外框層之内側接觸之 方式利用網版印刷機塗敷（塗敷量30 g/m2)。 接下來’將支樓玻璃基板於180t、大氣中加熱3〇分 鐘’使無溶劑附加反應型剝離紙用聚矽氧與鉑系觸媒之混 合物硬化’獲得厚度20 μιη之聚矽氧樹脂層。 其次’對縱720 mm、橫600 mm、板厚〇.3 mm、線膨脹 係數38xl (T7/°C之薄板玻璃基板（旭硝子株式會公司製造之 AN 1 00)之第1主面（之後聚矽氧樹脂層之與剝離性表面接觸 之側之面）進行純水清洗、UV清洗而清潔化。若為板厚〇 3 mm之薄板玻璃基板，則可作為玻璃基板進行與先前相同 之操作，因此可利用既存之生產設備，因此較佳。 薄板玻璃基板之清洗後’以支撐玻璃基板之聚矽氧樹脂 層之剝離性表面與薄板玻璃基板之第1主面重合之方式， 將支撐玻璃基板與薄板玻璃基板於室溫、真空按壓條件下 進行貼合而獲得玻璃積層體。 繼而，對於在支撐玻璃基板之第1主面預燒成之玻璃系 封接材料A，經由支撐玻璃基板，以10 mm/秒之掃描速度 照射波長=940 nm、輸出=60 W、點徑=1.6 mm之雷射光（半 導體雷射），燒成玻璃系封接材料，並且急冷卻固化，藉 此以將薄板玻璃基板與支撐玻璃基板封接之方式形成外框 層。雷射照射時之加工溫度以放射溫度計測定後，為 151653.doc -37· 201206698 700~800°C。此時，於聚矽氧樹脂層觀察不到劣化之情 況。 如此，製造相當於本發明之積層體之態樣丨之「玻璃積 層體A」。 其次，對於玻璃積層體A，於450°C、1小時、大氣中之 條件下進行加熱處理。再者，對於另外準備之玻璃積層體 A ,於減壓下（l.〇xl〇-5 Pa)，自室溫升溫至45〇t>c，不會自 玻璃積層體A產生氣體。 其次，對玻璃積層體A進行下述剝離試驗，評估剝離 性。 <剝離試驗> 以支撐玻璃基板成為上側、薄板玻璃基板成為下側之方 式將玻璃積層體A設置於壓盤上，將薄板玻璃基板之第2主 面真空吸附於壓盤上。 其次，保持將玻璃積層體之薄板玻璃基板之第2主面真 空吸附於壓盤上之狀態’利用CCD(Charge_Cc)upied

Device，電荷耦合裝置）相機識別於玻璃積層體八之角隅部 之薄板玻璃基板與聚矽氧樹脂層之界面附近所形成之外框 層的位置。向所識別之外框層之位置插入銳利之不鏽鋼製 刀具，利用該刀具破壞外框層。其後，向聚矽氧樹脂層與 薄板玻璃基板之界面插入該刀具，以可被插入之薄板玻璃 基扳與聚矽氧樹脂層之間隙為握住部位，將支樓玻璃基板 向垂直上側拉伸。 對玻璃積層體A，進行此種剝離試驗時，由聚矽氧樹脂 151653.doc •38· 201206698 層與薄板玻璃基板之界面之插入不錄鋼製刀具之角隅部形 成有空氟層’§玄空氣層擴展至界面整個區域，可容易地將 於第1主面固定有聚矽氧樹脂層之支撐玻璃基板與薄板玻 璃基板剝離。剝離時’殘留於支撐玻璃基板之周緣部之外 框層伴隨剝離與薄板玻璃基板及支撐玻璃基板同樣不被破 壞，而進行自毀。又，於剝離後附著於薄板玻璃基板之第 1主面之外框層之殘渣可利用使用氧化鈽之洗滌清洗容易 地除去。又，玻璃積層體A之聚石夕氧樹脂層健全，其端部 未被氧化。 (實施例2) 除將實施例1中之薄板玻璃基板（旭硝子株式會公司製造 之AN 100)之大小擴大為縱722 mm、橫602 mm以外，藉由 全部與實施例1相同之方法而獲得玻璃積層體。如此，製 造薄板玻璃基板之大小比支撐玻璃基板之大小更大的相當 於本發明之積層體之態樣3之「玻璃積層體B」。 其久’對於玻璃積層體B’於450°C、1小時大氣中之條 件下加熱處理。再者’對於另外準備之玻璃積層體B，於 減壓下（l.Oxl 0·5 Pa)自室溫升溫至45〇t，不會自玻璃積層 體B產生氣體。 對於玻璃積層體B，亦進行上述剝離試驗時，於聚矽氣 樹脂層與薄板玻璃基板之界面由角隅部形成有空氣層，該 空氣層擴展至界面整個區域，可容易地將於第1主面固定 有聚碎氧樹脂層之支撐玻璃基板與薄板玻璃基板剝離。 又’於剝離後附著於薄板玻璃基板之第1主面之外框層之 151653.doc •39· 201206698 殘渣可利用使用氧化鈽之洗滌清洗容易地除去。又，玻璃 積層體B之聚矽氧樹脂層健全，其端部未被氧化。 (實施例3) 作為支撐玻璃基板，對縱720 mm、橫600 mm、板厚〇 6 mm、線膨脹係數38xl(T7/°C之玻璃基板（旭硝子株式會公 司製造之AN100)進行純水清洗、UV清洗而使表面清潔 化0 其次’作為用以形成樹脂層之樹脂，使用於兩末端具有 乙稀基之直鏈狀聚有機石夕氧烧（荒川化學工業股份有限公 司製造之商品名「85 00」）與於分子内具有氫石夕院基之甲 基氫化聚矽氧烷（荒川化學工業股份有限公司製造之商品 名「1203 1」）。接下來，將其與|自系觸媒（荒川化學工業股 份有限公司製造之商品名「CAT12070」）混合，進而利用 戊统稀釋’調配固形物成分50%之混合物，以縱7丨6瓜爪、 橫596 mm之大小，於支撐玻璃基板之第1主面利用模塗塗 敷（塗敷量40 g/m2)、於250°C、大氣中加熱硬化3〇分鐘， 形成厚度2 0 μπι之聚石夕氧樹脂層。聚石夕氧樹脂層係以距支 撐玻璃基板之第1主面之四邊的每一邊2 mm成為内側之方 式形成。此處’以氫矽烷基與乙烯基之莫耳比成為丨/1之 方式調整直鍵狀聚有機石夕氧烧與甲基氫化聚石夕氧垸之混人 比。翻系觸媒係相對於直鏈狀聚有機矽氧烷與甲基氮化聚 矽氧烷之總和100質量份添加5質量份。 其次，作為薄板玻璃基板，對縱718 mm、橫598 mm、 厚度0.1 mm、線膨脹係數38χ1〇·7/Χ：之玻璃基板（旭硝子株 151653.doc •40- 201206698 式會公司製造之AN100)之第!主面(之後與聚矽氧樹脂層接 觸之側之面）進行純水清洗、uv清洗而清潔化。接下來， 薄板玻璃基板之第^面係以自聚矽氧樹脂層之剝離性表 面之四邊的每一邊向外側伸出丨mm之方式於聚矽氧樹脂層 之剝離性表面積層，於室溫時，制真空按壓而貼合，從 而獲得玻璃積層體。 繼而，使用噴嘴頂端内徑5〇 μΓη2分注器，以該聚矽氧 樹脂層遮斷外界氣體之方式，以塗佈速度=1〇 mm/秒於上 述聚矽氧樹脂層之周緣部外側塗佈玻璃系封接材料B。接 下來，於120°C使玻璃積層體加熱、乾燥1〇分鐘後，經由 支撐玻璃基板，朝向玻璃系封接材料以1 mm/秒之掃描速 度照射波長=940 nm、輸出=6〜1〇 w、點徑=1 6 mm之雷射 光（半導體雷射）’燒成玻璃系封接材料，並且急冷卻固 化，藉此以將薄板玻璃基板與支撐玻璃基板封接之方式形 成外框層。利用放射溫度計測定雷射照射時之加工溫度 後，為600〜800°C。又，此時之剖面積8為6><1〇_4爪爪2。如 此，製造相當於本發明之積層體之態樣2之「玻璃積層體 C」。 a 其次，對於玻璃積層體C，於450t、丨小時、大氣中之 條件下進行加熱處理。再者，對於另外準備之玻璃積層體 C，於減壓下（1.0XH)·5 Pa)自室溫升溫至45(rc，不會自玻 璃積層體c產生氣體。 對於玻璃積層體C，進行上述剝離試驗後，由聚矽氧樹 脂層與薄板玻璃基板之界面之插入不鏽鋼製刀具之角隅部 151653.doc •41 - 201206698 形成有空氣層’該空氣層擴展，可容易地將於第1主面固 定有聚秒氧樹脂層之支撐玻璃基板與薄板玻璃基板剝離。 又’於剝離後附著於薄板玻璃基板之第1主面之外框層之 殘潰’可利用使用氧化鈽之洗滌清洗容易地除去。又，玻 璃積層體c之聚矽氧樹脂層健全，其端部未被氧化。 (實施例4 ) 除將所使用之支撐玻璃基板及薄板玻璃基板之大小、厚 度變成如以下般以外’使用與實施例3相同之方法製作外 框層形成前之玻璃積層體。 支標玻璃基板使用縱74〇 mm、橫620 mm、板厚〇 5 mm、線膨脹係數38χ1(Γ7/^ (旭硝子株式會公司製造之 ΑΝ100) 〇 薄板玻璃基板使用縱740 mm、橫620 mm、板厚〇.2 mm、線膨脹係數38χ1〇-7Γ(：(旭硝子株式會公司製造之 AN100) 〇 接下來，將所獲得之玻璃積層體之各邊自外緣起切斷1 〇 mm之寬度。切斷之方法係於薄板玻璃基板 '支撐玻璃基 板之各自之第2主面之相同部位利用輪劃出切線，向玻璃 積層體之面内方向之外側施加拉伸力而切斷。其後，使用 磨石將玻璃積層體之切斷面倒角為R形狀（圓弧狀），使用 驗系洗劑清洗玻璃積層體表面。 其後，使用與實施例3相同之方法，利用玻璃系封接材 料將玻璃積層體端面之周緣部之樹脂層暴露之部位封接。 此時之外框層之寬度设為〇 05 ^如此，製造相當於本 151653.doc 42- 201206698 發明之積層體之態樣5之「玻璃積層體D」。 其次，對於玻璃積層體D ’於45(rc、i小時、大氣中之 條件下進行加熱處理。再者，對於另外準備之玻璃積層體 D，於減壓下（1.0x10-5 Pa)自室溫升溫至45〇t：，不會自玻 璃積層體D產生氣體。 對於玻璃積層體D，進行上述剝離試驗時，由聚矽氧樹 脂層與薄板玻璃基板之界面之插入不鏽鋼製刀具之角隅部 形成有空氣層，該空氣層擴展至界面整個區域，可容易地 將於第1主面固定有聚矽氧樹脂層之支撐玻璃基板與薄板 玻璃基板剝離。又，於剝離後附著於薄板玻璃基板之第^ 主面之外框層之殘渣可利用使用氧化鈽之洗滌清洗容易地 除去。又’玻璃積層體D之聚矽氧樹脂層健全，其端部未 被氧化。 (實施例5) 本例中，使用由實施例3所獲得之玻璃積層體c以製造 LCD。 準備2片玻璃積層體C(C1&C2)，玻璃積層體〇1提供給陣 列形成步驟’於薄板玻璃基板之第2主面上形成陣列。剩 餘之玻璃積層體C2提供給彩色濾光片形成步驟，於薄板破 璃基板之第2主面上形成彩色濾光片。使玻璃積層體〇之 陣列形成面與玻璃積層體C2之彩色濾光片形成面相對向， 將玻璃積層體C1與玻璃積層體C2貼合而獲得空白單元。 繼而’使玻璃積層體C1之支撐玻璃基板之第2主面真空吸 附於壓盤，朝向玻璃積層體C2之外框層之角隅部插入厚戶 151653.doc -43- 201206698 (M mm之不鏽鋼製刀具，將角隅部之外框層物理性破壞 後，向薄體玻璃基板與樹脂層之界面插入上述刀具，賦予 薄板玻璃基板之第1主面與樹脂層之剝離性表面之剝離的 槽口。接下來，利用24個真空吸附墊將玻璃積層體C2之支 撐玻璃基板之第2主面吸附，並且自玻璃積層體以之距該 角隅部較近之吸附墊起依序使其上升。其結果為，於壓盤 上僅殘留玻璃積層體（：丨之附有支撐玻璃基板之lcd之空白 單元，可將玻璃積層體C2之於第！主面固定有樹脂層之支 撐玻璃基板剝離。 其次，使於第丨主面形成有彩色濾光片之薄板玻璃基板 之第2主面真空吸附於壓盤，朝向玻璃積層體〇之外框層 之角隅部插入厚度〇. 1爪爪之不鏽鋼製刀具，與剛才同樣 地，首先將該角隅部之外框層物理性破壞後，賦予薄板玻 璃基板之第1主面與樹脂層之剝離性表面之剝離之槽口。 接下來，利用24個真空吸附墊將玻璃積層體C1之支撐玻璃 基板之第2主面吸附，並且自玻璃積層體C1之距該角隅部 較近之吸附墊起依序使其上升。其結果為，於壓盤上僅殘 留LCD之空白單元，可將於第】主面固定有樹脂層之支撐 玻璃基板剝離。如此，獲得由基板厚度〇丨mm之薄板玻璃 基板構成之LCD之空白單元。 繼而’切斷薄板玻璃基板，分割為縱51爪爪乂橫“ mm之 168個空白單元後，對空白單元實施液晶注入步驟及注入 口之密封步驟，形成液晶單元。實施對所形成之液晶單元 貼附偏光板之步驟’繼而實施模組形成步驟而獲得Lcd。 151653.doc • 44 - 201206698 如此獲得之LCD特性上不會產生問題。 (實施例6) 本例中，使用由實施例1所獲得之玻璃積層體A以製造 LCD。 準備2片玻璃積層體A1及A2，玻璃積層體A1提供給陣列 形成步驟，於薄板玻璃基板之第2主面形成陣列。剩餘之 玻璃積層體A2提供給彩色濾光片形成步驟，於薄板玻璃基 板之第2主面形成彩色濾光片。使玻璃積層體A1之陣列形 成面與玻璃積層體A2之彩色濾光片形成面相對向，將玻璃 積層體A1與玻璃積層體A2貼合後，利用與實施例5相同之 方法將各玻璃積層體Al、A2之支撐玻璃基板剝離而獲得 LCD之空白單元。於剝離後之薄板玻璃基板之第丨主面未 發現會導致強度下降之傷痕。 繼而’藉由化學蝕刻處理將各LCD之空白單元之薄板玻 璃基板之厚度自0.3 mm薄化加工至〇. 1 5 mm。於化學轴刻 處理後之薄板玻璃基板之第1主面未發現成為光學問題之 腐#坑之產生。 其後，將薄板玻璃基板切斷，分割為縱5丨〇1〇1><橫38爪爪 之1 68個空白單元後，對空白單元實施液晶注入步驟及注 入口之密封步驟，形成液晶單元。實施對所形成之液晶單 元貼附偏光板之步驟，繼而實施模組形成步驟而獲得 LCD。如此獲得之LCD特性上不會產生問題。 (實施例7) 實施例7中，使用由實施例4所獲得之玻璃積層體d以製 151653.doc -45· 201206698 造OLED。 提供給形成透明電極之步驟、形成輔助電極之步驟、蒸 鍍電洞注入層、電洞傳輸層、發光層、電子傳輸層等之步 驟，提供給將該等密封之步驟，於玻璃積層體D之薄板玻 璃基板之第2主面形成有機EL結構體。其次利用與實施例5 相同之方法將玻璃積層體D之支撐玻璃基板自薄板玻璃基 板剝離。於剝離後之薄板玻璃基板之第1主面未發現會導 致強度下降之傷痕。 繼而，使用雷射裁刀或切割一斷裂法將薄板玻璃基板切 畊，分割為縱41 mm X橫30 mm之28 8個單元後，實施模組 形成步驟而製作OLED。如此獲得之0LED特性上不會產生 問題》 (比較例1) 準備除不形成外框層以外，包括相同之構成之玻璃積層 體，與實施例1進行相同之試驗。該比較例i之玻璃積層體 X中，不產生氣泡，聚矽氧樹脂層之剝離性表面與薄板玻 璃基板之第1主面密接，亦不存在凸狀缺點平滑性亦良 好0 其次’對於玻璃積層體X，於45〇〇c、1小時、大氣中之 條件下進行加熱處理。其結果為，聚㈣樹脂層自其端面 起約5 mm氧化變白。若如此般變白，則石夕土粉末自玻璃積 層體飛散’有污染顯示裝置製造線之虞。再者，將另外準 備，玻璃積層體χ於減壓下（1 〇χ1〇·5 pa)自室溫升溫至 45〇C時，自超過43〇t附近觀測到聚矽氧樹脂層之分解物 151653.doc -46 - 201206698 之產生。 已詳細地且參照特定之實施態樣對本發明進行了說明， 但業者應當明白只要不脫離本發明之精神及範圍則可添加 各種變更或修正。 本申清案係基於2009年10月20日申請之日本專利申請案 2009-24 13 84者’其内容以參照之形式併入本文中。 產業上之可利用性 根據本發明，可提供一種即便於高溫熱處理中樹脂層亦 難以氧化之玻璃積層體。 【圖式簡單說明】 圖1係表示本發明之玻璃積層體之一實施形態（構成例1) 之概略正面圖； 圖2係沿圖1之A-A’線之構成例丨之局部剖面圖 圖3係表示變形例丨之密封部之局部剖面圖； 圖4係表示變形例2之密封部之局部剖面圖； 圖5係表示變形例3之密封部之局部剖面圖； 圖6係表示變形例4之密封部之局部剖面圖； 圖7係本發明之第1製造方法之流程圖； 圖 圖 方法之流程圖； 方法之流程圖；及 8係本發明之第2製造 9係本發明之第3製造 法之流程圖 積層體 薄板玻璃基板 圖10係本發明之第4製造方 【主要元件符號說明】 10 、 20 、 30 、 40 、 5〇 12 、 22 、 32 、 42 、 52 151653.doc •47· 201206698

14 、 24 、 34 、 44 、 54 16 、 26 、 36 、 46 、 56 18 、 28 、 38 、 48 、 58 S S101〜S104 、 S201〜S204 、 S301-S304 > S401-S404 W 樹脂層 外框層 支撐玻璃基板 外框層之剖面積 步驟 樹脂層之周緣部外側之寬度 151653.doc •48

Claims (1)

1. 201206698 七、申請專利範圍： 1· 一種玻璃積層體，其包含： . 薄板玻璃基板，其係具有第1主面與第2主面； 支撐玻璃基板’其係具有第面與第2主面且該第 1主面與上述薄板玻璃基板之第！主面相對向而配置； 樹脂層，其係形成於上述薄板玻璃基板與上述支擇玻 璃基板之間’固定於上述支推玻璃基板之第丨主面，相 對於上述薄板玻璃基板之第面具有剝離性，且密接 於該第1主面；及 外框層，其係含有玻璃系封接材料，藉由於上述樹脂 層之周緣部之外側進行燒成而形成。 2. 如請求項1之玻璃積層體，其中 上述外框層係經雷射照射、燒成形成而成。 3. 如請求項2之玻璃積層體，其中 上述玻璃系封接材料之熔融溫度為4〇〇°c以上75〇〇c以 下。 4. 如請求項1至3中任一項之玻璃積層體，其中 上述外框層之剖面積S為3χΗΓ6 mm2S SS 5 mm2。 5. 如請求項1至4中任一項之玻璃積層體，其中 上述樹脂層含有選自由丙稀酸系樹脂、聚烯烴系樹 脂、聚胺基甲酸酯樹脂及聚矽氧樹脂所組成之群中之至 少1種樹脂。 6. 如請求項1至5中任一項之玻璃積層體，其中 上述薄板玻璃基板之厚度為0.3 mm以下，上述支撐玻 151653.doc 201206698 璃基板之厚度為0.4 mm以上。 7. 一種附有支樓體之顯示裝置用面板，其包括：如請求項 1至6中任一項之玻璃積層體；及顯示裝置用構件，其係 形成於該玻璃積層體所具有之上述薄板玻璃基板之第2 主面上。 8. 一種顯示裝置用面板，其係由如請求項7之附有支撐體 之顯示裝置用面板獲得者。 9. 一種顯示裝置，其係包括如請求項8之顯示裝置用面 板。 10. —種玻璃積層體之製造方法，其係如請求項丨至6中任— 項之玻璃積層體之製造方法，且包括下述步驟： 於上述支撐玻璃基板之第1主面上形成上述樹脂層， 將該樹脂層固定於該第1主面上； 於固定於上述支撐玻璃基板之第1主面上之上述樹脂 層之周緣部的外側’塗佈上述玻璃系封接材料； 使固定於上述支撐玻璃基板之第1主面上之上述樹脂 層之剝離性表面與上述薄板玻璃基板之第i主面密接丨及 將塗佈於上述樹脂層之周緣部外側之上述玻璃系封接 材料燒成而形成上述外框層。 11· 一種玻璃積層體之製造方法，其係如請求項丨至6中任— 項之玻璃積層體之製造方法，且包括下述步驟： 於上述支樓玻璃基板之第1主面上之周緣部塗佈上述 玻璃系封接材料； 將塗佈於上述支稽·玻璃基板之第1主面之周緣部之上 151653.doc 201206698 述玻璃系封接材料燒成而形成上述外框層； 於形成於上述支撐玻璃之第1主面上之上述外框層之 内Ή區域形成上述樹脂層，將該樹脂層固定於該第1主 面上；及 - 使固定於上述支撐玻璃基板之第1主面上之上述樹脂 層之剝離性表面與上述薄板玻璃基板之第丨主面密接。 12· 一種玻璃積層體之製造方法，其係如請求項丨至6中任一 項之玻璃積層體之製造方法，且包括下述步驟： 於上述支撐玻璃基板之第丨主面上之周緣部塗佈上述 玻璃系封接材料； 於塗佈於上述支撐玻璃基板之第1主面上之上述玻璃 系封接材料之内側區域形成上述樹脂層，將該樹脂層固 定於該第1主面上； 將塗佈於上述支撐玻璃基板之第1主面上之上述玻璃 系封接材料燒成而形成上述外框層；及 使固定於上述支撐玻璃基板之第1主面上之上述樹脂 層之剝離性表面與上述薄板玻璃基板之第丨主面密接。 B·—種玻璃積層體之製造方法，其係如請求項丨至6中任一 項之玻璃積層體之製造方法，且包括下述步驟： 於上述支撐玻璃基板之第1主面上形成上述樹脂層， 將該樹脂層固定於該第1主面上； 使上述樹脂層之剝離性表面與上述薄板玻璃基板之第 1主面密接； 於上述樹脂層之周緣部之外側塗佈上述玻璃系封接材 151653.doc 201206698 料；及 將塗佈於上述樹脂層之周緣部外側之上述破螭系封接 材料燒成而形成上述外框層。 14.如請求項13之玻璃積層體之製造方法，其冲 上述外框層係以雷射照射上述玻璃系封接材料 ^ 成。 ’而形 15_ —種附有支撐體之顯示裝置用面板之製造方法，其勹 括： 、匕 如凊求項10至14中任一項之玻璃積層體之製造方法；及 於玻璃積層體之上述薄板玻璃基板之第2主面，進而 形成顯示裝置用構件之步驟。 16. —種顯示裝置用面板之製造方法其包括： 如請求項15之附有支撐體之顯示裝置用面板之製造方 法；及 將附有支撐體之顯示裝置用面板之上述薄板玻璃基板 與上述支撐玻璃基板剝離之剝離步驟。 1 7.如明求項1 6之顯示裝置用面板之製造方法，其中 上述剝離步驟係於將上述外框層之至少一部分物理性 破壞後，將上述薄板玻璃基板與上述支撐玻璃基板剝離 之步驟。 I51653.doc