JP4765269B2 - 無鉛低融点ガラス - Google Patents

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Description

本発明は、プラズマディスプレイパネル、液晶表示パネル、エレクトロルミネッセンスパネル、蛍光表示パネル、エレクトロクロミック表示パネル、発光ダイオード表示パネル、ガス放電式表示パネル等に代表される電子材料基板用の絶縁性被膜材料及び封着材料として用いられる低融点ガラスに関する。
近年の電子部品の発達に伴い、プラズマディスプレイパネル、液晶表示パネル、エレクトロルミネッセンスパネル、蛍光表示パネル、エレクトロクロミック表示パネル、発光ダイオード表示パネル、ガス放電式表示パネル等、多くの種類の表示パネルが開発されている。その中でも、プラズマディスプレイパネル(以下、PDPと略す)が薄型かつ大型の平板型カラー表示装置として注目を集めている。PDPにおいては、表示面として使用される前面基板と背面基板の間に多くのセルを有し、そのセル中でプラズマ放電させることにより画像が形成される。このセルは、隔壁で区画形成されており、画像を形成する各画素での表示状態を制御するため、各画素単位に電極が形成されている。
このプラズマディスプレイパネルの前面ガラス板には、プラズマを放電させるための電極が形成され、電極として細い線状の銀が多く使われている。その電極の周りには、透明度の高い絶縁材料が配されている。この絶縁材料は、プラズマ耐久性に優れており、かつ透明であることが好ましい。このため、絶縁材料としては誘電体ガラスが使われていることが多い。またこの誘電体ガラスには、工程上、当然基体となるガラス板より低い融点が求められるため、低融点ガラスが使用される。
しかしながら、従来の低融点誘電体ガラスでは、450〜600℃といった低温焼成では、誘電体ガラスとバス電極の銀が反応して誘電体ガラスが黄色に着色(黄変)する現象が生じ、高透過率が得られないという大きな問題があった。
この黄変に関しては、ガラス成分を調整することにより解決しようとする種々の公知技術が存在する。SiO、Al等を必須成分とし、例えば、PbOと
CuOの含有量を限定し、Cuによって銀の拡散を防ごうとしたプラズマディスプレイ用材料(例えば、特許文献1参照)、またCuOの他にさらにSrOを加えることで同様の効果を得、BaO+SrO+MgOの含有量を限定したプラズマディスプレイ用材料(例えば、特許文献2参照)、BaO+CaO+Biの含有量を限定したプラズマディスプレイ用材料(例えば、特許文献3参照)、SiO、B、ZnO、Bi、BaO、Alの含有量を限定したプラズマディスプレイ用材料(例えば、特許文献4参照)、が開示されている。
特開2001−52621号公報 特開2001−80934号公報 特開2001−48577号公報 特開2003−226549号公報
従来の誘電体材料(絶縁材料)では、ガラスと銀電極が反応して誘電体層が黄色に着色(黄変)する現象が生じ、可視光透過率が低下するという問題がある。この黄変現象に対する対応は難しく、まだ市場が望むレベルまでは対応できていない。
また従来、低融点ガラス、例えば基板被覆用低融点ガラスには鉛系のガラスが採用されてきた。鉛成分はガラスを低融点とするうえで重要な成分ではあるものの、人体や環境に与える弊害が大きく、近年その採用を避ける趨勢にあり、PDPを始めとする電子材料では無鉛化が検討されている。
すなわち、特開2001−52621号公報、特開2001−80934号公報、及び特開2001−48577号公報は、黄変に対してはかなりの改良が認められるが、鉛を含んでいるという基本的な問題がある。さらに、特開2003−226549号公報は、鉛を含んでおらず、黄変に対してかなりの改良が認められるが、鉛と同様に環境の見地から採用を避けられる趨勢のあるビスマスを含んでいる。
本発明は、透明絶縁性の無鉛低融点ガラスにおいて、重量%でSiOを11〜20、Bを45〜65、ZnOを10〜20、RO(LiO+NaO+KO)を10〜18、CuOを0.1〜2含むことを特徴とするSiO−B−ZnO−RO−CuO系無鉛低融点ガラスである。
また、B/ZnOの重量比が2以上、6以下であることを特徴とする上記の無鉛低融点ガラスである。
また、重量%で、MnOを0〜2含むことを特徴とする上記の無鉛低融点ガラスである。
また、重量%で、RO(MgO+CaO+SrO+BaO)を0〜20含むことを特徴とする上記の無鉛低融点ガラスである。
また、30℃〜300℃における熱膨張係数が(65〜95)×10−7/℃、軟化点が500℃以上630℃以下である上記の無鉛低融点ガラスである。
さらに、上記の無鉛低融点ガラスを使用している電子材料用基板である。
さらにまた、上記の無鉛低融点ガラスを使用しているPDP用パネルである。
本発明により、プラズマディスプレイパネルに代表される電子基板材料において、銀反応による黄変が抑制され、かつ可視光透過率の高い無鉛低融点ガラス組成物を得ることができる。
本発明は、透明絶縁性の無鉛低融点ガラスにおいて、重量%でSiOを11〜20、Bを45〜65、ZnOを10〜20、RO(LiO+NaO+KO)を10〜18、CuOを0.1〜2含むことを特徴とするSiO−B−ZnO−RO−CuO系無鉛低融点ガラスである。
SiOはガラス形成成分であり、別のガラス形成成分であるBと共存させることにより、安定したガラスを形成することができるもので、11%(重量%、以下においても同様である)以上で含有させる。20%を越えると、ガラスの軟化点が上昇し、成形性、作業性が困難となる。より好ましくは、14〜18%の範囲である。
はSiO同様のガラス形成成分であり、ガラス溶融を容易とし、ガラスの熱膨張係数において過度の上昇を抑え、かつ、焼付け時にガラスに適度の流動性を与え、SiOとともにガラスの誘電率を低下させるものである。ガラス中に45〜65%で含有させるのが好ましい。45%未満ではガラスの流動性が不充分となり、焼結性が損なわれる。他方65%を越えるとガラスの安定性を低下させる。より好ましくは48〜63%の範囲である。
ZnOはガラスの軟化点を下げ、熱膨張係数を適宜範囲に調整するもので、ガラス中に10〜20%の範囲で含有させるのが好ましい。10%未満では上記作用を発揮し得ず、他方20%を越えるとガラスが不安定となり失透を生じ易い。より好ましくは10〜18%の範囲である。
O(LiO、NaO、KO)はガラスの軟化点を下げ、適度に流動性を与え、熱膨張係数を適宜範囲に調整するものであり、10〜18%の範囲で含有させることが好ましい。10%未満では上記作用を発揮し得ず、他方18%を越えると熱膨張係数を過度に上昇させる。より好ましくは11〜17%の範囲である。
CuOはバス電極線として使われる銀電極と誘電体層とが反応し、誘電体層中に銀が拡散して、銀コロイド発色(黄変)するのを緩和させる効果があり、0.1〜2%の範囲で含有させることが好ましい。0.1%未満では上記作用を発揮し得ず、他方2%を越えるとガラスが着色し、透明性が低下する。より好ましくは0.1〜1%の範囲である。
RO(MgO+CaO+SrO+BaO)はガラスに適度に流動性を与え、熱膨張係数を適宜範囲に調整するもので、0〜20%の範囲で含有させる。20%を越えると熱膨張係数が過度に上昇する。より好ましくは、0〜10%の範囲である。
また、B/ZnOの重量比が2以上6以下であることが望ましい。2未満であると黄変の発現が顕著になり、6を越えると安定性が劣化する。より好ましくは、3〜5の範囲である。
また、MnOはバス電極線として使われる銀電極と誘電体層とが反応し、誘電体層中に銀が拡散して、銀コロイド発色(黄変)するのを緩和させる効果があり、0〜2%の範囲で含有させることが好ましい。2%を越えるとガラスが着色し、透明性が低下する。より好ましくは0〜1%の範囲である。
この他にも、一般的な酸化物で表すIn、TiO、SnO、Al、TeOなどを加えてもよい。
実質的にPbOを含まないことにより、人体や環境に与える影響を皆無とすることができる。ここで、実質的にPbOを含まないとは、PbOがガラス原料中に不純物として混入する程度の量を意味する。例えば、低融点ガラス中における0.3wt%以下の範囲であれば、先述した弊害、すなわち人体、環境に対する影響、絶縁特性等に与える影響は殆どなく、実質的にPbOの影響を受けないことになる。
また、30℃〜300℃における熱膨張係数が(65〜95)×10−7/℃、軟化点が500℃以上630℃以下である上記の無鉛低融点ガラスである。熱膨張係数が(65〜95)×10−7/℃を外れると厚膜形成時に被膜の剥離、基板の反り等の問題が発生する。好ましくは、(75〜85)×10−7/℃の範囲である。また、軟化点が630℃を越えると基板の軟化変形などの問題が発生する。好ましくは、500℃以上590℃以下である。
さらにまた、上記の低融点ガラスを使っている電子材料用基板である。上述の低融点ガラスを使うことにより、黄変が抑制された電子材料用基板とすることができる。
さらにまた、上記の低融点ガラスを使っているPDP用パネルである。上述の低融点ガラスを使うことにより、黄変が抑制されたPDP用パネルとすることができる。
本発明は銀との反応による黄変現象に対応する低融点ガラスの開示であり、その対象を銀電極に限定しているわけではない。
なお、本発明の無鉛低融点ガラスは、例えばPDP用ガラスの前面板でも背面板でも使用することができる。背面板として使用するときは、封着材、被覆材として用いられ、粉末化して使用されることが多い。この粉末化されたガラスは、必要に応じてムライトやアルミナに代表される低膨張セラミックスフィラー、耐熱顔料等と0.6{ガラス/(ガラス+フィラー)重量比}以上で混合され、次に有機オイルと混練してペースト化されるのが一般的である。
ガラス基板としては透明なガラス基板、特にソーダ石灰シリカ系ガラス、または、それに類似するガラス(高歪点ガラス)、あるいは、アルカリ分の少ない(又は殆ど無い)アルミノ石灰ホウ珪酸系ガラスが多用されている。
以下、実施例に基づき、説明する。
(低融点ガラスの作製)
SiO源として微粉珪砂を、B源としてほう酸を、ZnO源として亜鉛華を、LiO源として炭酸リチウムを、NaO源として炭酸ナトリウムを、KO源として炭酸カリウムを、CuO源として酸化第二銅を、MnO源として二酸化マンガンを、MgO源として炭酸マグネシウムを、CaO源として炭酸カルシウムを、SrO源として炭酸ストロンチウムを、BaO源として炭酸バリウムを要した。これらを所望の低融点ガラス組成となるべく調合したうえで、白金ルツボに投入し、電気加熱炉内で1000〜1300℃、1〜2時間で加熱溶融して表1の実施例1〜7、表2の比較例1〜4に示す組成のガラスを得た。
Figure 0004765269
Figure 0004765269
ガラスの一部は型に流し込み、ブロック状にして熱物性(熱膨張係数、軟化点)測定用に供した。残余のガラスは急冷双ロール成形機にてフレーク状とし、粉砕装置で平均粒径1〜3μm、最大粒径10μm未満の粉末状に整粒した。
次いで、αテルピネオールとブチルカルビトールアセテートからなるペーストオイルにバインダーとしてのエチルセルロースと上記ガラス粉を混合し、粘度、300±50ポイズ程度のペーストを調製した。
(絶縁性被膜の形成)
厚み2〜3mm、サイズ100mm角のソーダ石灰系ガラス基板に、焼付け後の膜厚が約20μmとなるべく勘案して、アプリケーターを用いて前記ペーストを塗布し、塗布層を形成した。 次いで、乾燥後、630℃以下で10〜60分間焼成することにより、クリアな誘電体層を形成させた。
得られた試料について、肉眼および顕微鏡により観察し、従来よりも黄変現象が格段に抑制されたと判断できたものについては○を、それ以外については×とした。
なお、軟化点は、リトルトン粘度計を用い、粘度係数η=107.6 に達したときの温度とした。また、熱膨張係数は、熱膨張計を用い、5℃/分で昇温したときの30〜300℃での伸び量から求めた。
(結果)
低融点ガラス組成および、各種試験結果を表に示す。
表1における実施例1〜7に示すように、本発明の組成範囲内においては、黄変の発現が従来と比べて格段に抑制されていた。
他方、本発明の組成範囲を外れる表2における比較例1〜4は、従来と同様、黄変の発現が顕著である、或いは、好ましい物性値を示さず、PDP等の基板被覆用低融点ガラスとして適用し得ない。

Claims (6)

  1. 透明絶縁性の無鉛低融点ガラスにおいて、重量%でSiOを11〜20、Bを45〜65、ZnOを10〜20、RO(LiO+NaO+KO)を10〜18、CuOを0.1〜2含み、B /ZnOの重量比が2以上、6以下であることを特徴とするSiO−B−ZnO−RO−CuO系無鉛低融点ガラス。
  2. 重量%で、MnOを0〜2含むことを特徴とする請求項に記載の無鉛低融点ガラス。
  3. 重量%で、RO(MgO+CaO+SrO+BaO)を0〜20含むことを特徴とする請求項1または2のいずれかに記載の無鉛低融点ガラス。
  4. 30℃〜300℃における熱膨張係数が(65〜95)×10−7/℃、軟化点が500℃以上630℃以下であることを特徴とする請求項1乃至のいずれかに記載の無鉛低融点ガラス。
  5. 請求項1乃至のいずれかの無鉛低融点ガラスを使用していることを特徴とする電子材料用基板。
  6. 請求項1乃至のいずれかの無鉛低融点ガラスを使用していることを特徴とするPDP用パネル。
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