TW201004804A - Flame-retardant adhesive composition and laminated film - Google Patents
Flame-retardant adhesive composition and laminated film Download PDFInfo
- Publication number
- TW201004804A TW201004804A TW098119514A TW98119514A TW201004804A TW 201004804 A TW201004804 A TW 201004804A TW 098119514 A TW098119514 A TW 098119514A TW 98119514 A TW98119514 A TW 98119514A TW 201004804 A TW201004804 A TW 201004804A
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- amine
- foaming agent
- resin composition
- laminated film
- composition
- Prior art date
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B27/08—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/18—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/28—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42
- B32B27/281—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42 comprising polyimides
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/28—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42
- B32B27/283—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42 comprising polysiloxanes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/30—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers
- B32B27/302—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers comprising aromatic vinyl (co)polymers, e.g. styrenic (co)polymers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/30—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers
- B32B27/304—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers comprising vinyl halide (co)polymers, e.g. PVC, PVDC, PVF, PVDF
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/32—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyolefins
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/32—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyolefins
- B32B27/322—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyolefins comprising halogenated polyolefins, e.g. PTFE
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/34—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyamides
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/36—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/38—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising epoxy resins
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/40—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyurethanes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/42—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising condensation resins of aldehydes, e.g. with phenols, ureas or melamines
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
- B32B7/04—Interconnection of layers
- B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/20—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
- C08G59/22—Di-epoxy compounds
- C08G59/28—Di-epoxy compounds containing acyclic nitrogen atoms
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
- C08G59/50—Amines
- C08G59/54—Amino amides>
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/02—Polyamines
- C08G73/028—Polyamidoamines
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/01—Use of inorganic substances as compounding ingredients characterized by their specific function
- C08K3/016—Flame-proofing or flame-retarding additives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/32—Phosphorus-containing compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/0008—Organic ingredients according to more than one of the "one dot" groups of C08K5/01 - C08K5/59
- C08K5/0066—Flame-proofing or flame-retarding additives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J177/00—Adhesives based on polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J177/06—Polyamides derived from polyamines and polycarboxylic acids
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J179/00—Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen, with or without oxygen, or carbon only, not provided for in groups C09J161/00 - C09J177/00
- C09J179/02—Polyamines
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
- C09J7/35—Heat-activated
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2250/00—Layers arrangement
- B32B2250/24—All layers being polymeric
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/30—Properties of the layers or laminate having particular thermal properties
- B32B2307/306—Resistant to heat
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/30—Properties of the layers or laminate having particular thermal properties
- B32B2307/306—Resistant to heat
- B32B2307/3065—Flame resistant or retardant, fire resistant or retardant
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/50—Properties of the layers or laminate having particular mechanical properties
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2405/00—Adhesive articles, e.g. adhesive tapes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/49—Phosphorus-containing compounds
- C08K5/51—Phosphorus bound to oxygen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/49—Phosphorus-containing compounds
- C08K5/51—Phosphorus bound to oxygen
- C08K5/53—Phosphorus bound to oxygen bound to oxygen and to carbon only
- C08K5/5313—Phosphinic compounds, e.g. R2=P(:O)OR'
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2203/00—Applications
- C08L2203/20—Applications use in electrical or conductive gadgets
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2666/00—Composition of polymers characterized by a further compound in the blend, being organic macromolecular compounds, natural resins, waxes or and bituminous materials, non-macromolecular organic substances, inorganic substances or characterized by their function in the composition
- C08L2666/02—Organic macromolecular compounds, natural resins, waxes or and bituminous materials
- C08L2666/14—Macromolecular compounds according to C08L59/00 - C08L87/00; Derivatives thereof
- C08L2666/22—Macromolecular compounds not provided for in C08L2666/16 - C08L2666/20
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/40—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
- C09J2301/408—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components additives as essential feature of the adhesive layer
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2463/00—Presence of epoxy resin
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2467/00—Presence of polyester
- C09J2467/006—Presence of polyester in the substrate
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2477/00—Presence of polyamide
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/28—Web or sheet containing structurally defined element or component and having an adhesive outermost layer
- Y10T428/2813—Heat or solvent activated or sealable
- Y10T428/2817—Heat sealable
- Y10T428/2826—Synthetic resin or polymer
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
Description
201004804 六、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於具有高度難燃性的黏著劑組成物,特別 未使用齒系難燃劑的情況下,實現高度難燃性的難燃性點 劑組成物,及使用其之積層膜。 【先前技術】 f知’為將黏著劑組成物施行難燃化,便有調配入南系 參合物(特別係溴系化合物)而實施。但是,有指出㈣化合物 在燃燒時會成為諸如戴奥辛類等有害氣體產生的肇因^僅 廢棄物焚化處理或熱循環時會有安全性的問題,在發生火災 時若產生有害氣體,亦會有對人體造成不良影響的可能性。 所以,就鹵系化合物的替代品,有針對諸如碟系化合物、金 屬氫氧化物、或氮系化合物等無機系難燃劑的使用進 討。 、例如專利文獻4有揭示:以環氧樹脂、硬化劑及氧化麟 為必要成分含有的難燃性樹脂組成物;在專利文獻2中有揭 示:含有環氧樹脂、硬化劑及難燃劑的膦酸鹽或二膦酸鹽的 難燃性環氧樹_祕;在專散獻3巾有揭示:難燃性、 耐熱性、及金屬拉㈣度均優異的樹脂組成物,係含有: 平均粒徑2〜5Mm且比表面積2.〇〜4 〇m2/g的膦酸鹽、熱硬化 性樹脂、及該熱硬化性樹脂之硬化劑的樹脂組成物。 專利文獻1 :曰本專利特開2001_200140號公報、申請專 098119514 201004804 利範圍第1項 專利文獻2 :日本專利特開2002-284963號公報、申請專 利範圍第1項 專利文獻3 :日本專利特開2006-143844號公報、摘要及 申請專利範圍第1項 【發明内容】 (發明所欲解決之問題) 璘系化合物雖不會如齒系化合物般的在燃燒時產生有毒 氣體,但難燃性賦予效果卻不如_系化合物。所以,黏著劑 組成物層的層厚較大時,特別係層厚達1mm以上時,便無 法充分賦予難燃性,而當層厚較小時,特別係層厚未滿lmm 時會有無法充分賦予難燃性的問題。此外,在由諸如聚對 苯二曱酸乙二酯等非難燃性樹脂構成的薄膜間,介設含有磷 系化合物的黏著劑組成物層,亦會有無法對積層體賦予充分 難燃性的問題。 緣是,本發明係提供在未使用鹵系化合物的情況下,調配 入磷系化合物構成的難燃性黏著劑組成物,相較於習知此種 難燃性黏著聽成物之下,能賦予更優異_性的新顆難燃 性黏著劑組成物。 (解決問題之手段) 本發明所提案的難燃性黏著劑組成物,係含有··熱硬化型 黏著性樹脂組成物⑷、融解溫度達17代以上的磷系化合 098119514 201004804 物(B)及未發泡狀態發泡劑(C)。 本發明的難燃性黏著劑組成物係因為未含有卣系化合 物,因而不會造成環境污染、且燃燒時不會產生有毒氣體, 屬於安全性優異。且,若加熱至高溫,隨磷系化合物(]8)的 石反化反應進行’發泡劑(C)將發泡而形成絕熱層,因而可賦 予特別優異的難燃性。 所以’本發明的難燃性黏著劑組成物係即使使用其所構成 β 的黏著劑組成物層厚度較小,仍可賦予充分地難燃性,且藉 由在由諸如聚對本一甲酸乙二酯等非難燃性樹脂構成的層 至少單面上’積層著由本發明難燃性黏著劑組成物構成的黏 著劑組成物層而形成積層膜’便可對積層膜賦予充分地難燃 性。 【實施方式】 以下,針對本發明實施形態一例的難燃性黏著劑組成物 ❹(以下稱「本難燃性黏著劑組成物」)進行說明。惟,本發明 範圍並不僅侷限於下述說明的本難燃性黏著劑組成物。 <本難燃性黏著劑組成物> 本難燃性黏著劑組成物係含有:熱硬化型黏著性樹脂組成 物(Α)、磷系化合物(Β)及未發泡狀態之發泡劑(c)構成的難 燃性黏著劑組成物。 <熱硬化型黏著性樹脂組成物(A)> 熱硬化型黏著性樹脂組成物(A)係只要屬於以熱硬化性樹 098119514 ς 201004804 脂為主成分_著性旨組賴便可,此賴硬化性樹脂係 可舉例如氧樹脂、盼樹脂、不飽和聚酿樹脂、聚胺甲酸 醋樹脂、聚魏、聚醯亞胺樹脂、氟樹脂、尿素樹脂、三聚 氰胺樹知、間笨二酚樹脂(res〇rcin〇1 resin)等。其中,就從 黏者性、耐熱性、成本等的均衡觀點,較佳為以環氧樹脂及 硬化劑為主成分的環氧系黏著劑組成物。 環氧系黏著·成物係可使用—般環氧樹脂與硬化劑的 組合。 環氧樹脂的具體例係可舉例如:雙酚A型環氧樹脂、雙 紛F型苯氧樹脂、雙紛S型環氧樹脂、酚祕型環氧樹脂、 甲盼盼搭型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、縮 水甘油§日魏氧樹脂等,此外尚有諸^將該等環氧樹脂施 行改質的螯合改質環氧樹脂、胺甲酸乙醋改質環氧樹脂、橡 膠改質環氧樹脂等’可使用該等中之1種、或由2種以上組 合構成的混合樹脂。該等之中,更佳為胺甲酸乙醋改質環氧 樹脂。 商業性可取得的環氧樹脂,係可舉例如:Japan Epoxy ReSinS 公司製「827、828、828EL、834」' ADEKA 公司製 「ADEKA RESIN」系列、ThreeB〇nd 公司製「ThreeB〇nd 2000」系列等。 環氧樹脂的硬化劑具體例,可舉例如:二乙三胺、三乙四 胺、二丙二胺、二乙基胺基丙胺、N-胺乙基哌讲、垄二胺等 098119514 201004804 脂肪族胺;間苯二胺、二胺基二笨基甲烷、二胺基二笨碾等 芳香族胺、或該等的改質胺;2-曱基咪唑、2-乙基-4-甲基咪 唑、1-氰乙基-2-十一烷基咪唑鏽•偏苯三酸酯、環氧-咪唑 加成物等咪唾系化合物;或敌酸軒、順丁烯二酸酐、琥j白酸 酐、偏苯三酸酐、二苯基酮四羧酸酐、乙二醇雙偏苯三酸酿、 甘油三偏苯三酸酯、四氫敌酸針、甲基四氫駄酸酐、内亞甲 基四鼠欧酸肝、甲基丁稀基四氫酜酸針、十二烧烯琥拍酸 癱 酐、六氳酞酸酐、曱基六氫酞酸酐等酸酐;或聚醯胺樹脂、 聚硫醚樹脂、液狀聚硫醇等,可使用該等中之1種、或由2 種以上組合構成的混合樹脂。 就商業性可取得的環氧樹脂硬化劑,可舉例如:japan Epoxy Resins公司製「ST」系列、日立化成工業公司製 「HN-2200、HN-2000、HN-5500」、ThreeBond 公司製 「ThreeBond 2105C」、Cognis Japan 公司製「versamid®」 •系列等。 該等之中,就從黏著性的觀點,較佳係將聚醯胺胺使用為 硬化.劑。 當作硬化劑使用的聚醯胺胺,較佳係使用胺價5〇〜35〇、 更佳80〜300、特佳1〇〇〜225的聚醯胺胺。 藉由將胺價100〜225的聚醢胺胺使用為環氧樹脂的硬化 劑’便會使難燃性黏著劑組成物的黏度成為適度而提高流動 性,因而不僅可效率佳地製造薄膜,更可提高所獲得薄膜的 098119514 7 201004804 追蹤性’因而可在不生成皺折的情況下進行積層。就從此觀 點’聚醯胺胺的胺價更佳130〜180、特佳mo〜200。 聚醯胺胺係可使用1種聚醢胺胺,且亦可使用2種以上聚 醯胺胺的混合物。 若使用2種以上聚醯胺胺混合物的情況,較佳係將混合物 的胺價、即各聚醯胺胺的「胺價X混合比率」合計值調整於 上述範圍内。 使用2種以上聚酿胺胺的混合物時,就從硬化性、2次加 參 工性及黏著性的觀點,特佳係使用胺價50〜95的聚醯胺胺 (/5-1)、與胺價230〜360的聚醯胺胺(y3_2)之混合物。 因為利用聚醯胺胺(/3-1)便可賦予優異的硬化性、2次加 工性(彎折、衝孔),另一方面,利用聚醯胺胺(沒_2)便可賦 予優異的黏著性、可撓性,因而可均衡佳地提高硬化性、2 次加工性、黏著性及可撓性。 就從此種觀點,聚醯胺胺(yS-Ι)的胺價較佳70〜93、更佳 ❹ 80〜90。另一方面,聚醯胺胺(/3-2)的胺價較佳230〜320、更 佳 230-280 。 若使用胺價50〜95的聚醯胺胺(冷-1)、與胺價230〜360的 聚醯胺胺(/3-2)之混合物時,相關聚醯胺胺(点-1)與聚醯胺 胺(/9-2)的比例,在聚醯胺胺(b)整體中,聚醯胺胺(沒-1)所 佔的比例較佳係10〜90質量%、更佳20〜80質量%、特佳 30〜70質量°/〇。 098119514 8 201004804 另外,聚醯胺胺的製造方法係可使用一般的方法。例如利 用二聚酸、脂肪酸、與聚胺的縮合聚合便可獲得,此時藉由 調整聚合比率便可調整胺價。 商業性可取得的聚醯胺胺係可使用例如:c〇gnisJapan& 司製「Versatnid®」系列、三洋化成工業公司製 「POLYMIDE®」系列、DIC公司製「LUCKAMIDE」系列 專’可分別取得胺價不同等級的聚醯胺胺。 # 另外,為使磷系化合物(B)及發泡劑(C)能良好地分散,較 佳係環氧樹脂與硬化劑均使用液狀物。溶劑系的黏著劑組成 物,頗難將由本難祕黏著·成物構成的黏著劑組成物層 厚度增加為必要的充分大。 除此之外’在黏著性樹脂組成物中尚可㈣調配入普通所 調配的其他添加劑。 環氧樹脂與硬化劑的娜比率並無特別的限制。目標係相 對於環氧_與硬化_合計量,較佳依硬化劑含有量為 0〜9〇質量%的方式進行調配。藉由在此範圍内調配環氧樹 ^硬化«,便可確保優異的黏著性與加工性。就從此項觀 ‘:目對於環氧樹脂與硬化劑的合計量,硬化劑含有量在上 暫L曰^圍中’較佳係40質量%以上或8〇質量%以下、更佳% 負置%以上或7G質量%以下。 尚^外备除環氧樹脂及硬化劑之外,在點著性樹脂組成物中 任意調配人通常所調配的其他添加劑。 098119514 201004804 <磷系化合物(B)> 磷系化合物(B)係含有磷的化合物,較佳係融解溫度達17〇 °C以上的化合物。但,融解溫度達Π0Χ:以上的磷系化合 物’係涵蓋在更高溫(例如250¾附近)呈固體狀態的磷系化 合物。 本難燃性黏著劑組成物因為在包括原料混合步驟的製造 步驟中會被加熱至120〜15(TC左右,因此若融解溫度較低於 not: ’不僅_性變差,彻化合物亦會祕而有與熱硬 化型黏著性樹脂組成物(A)呈相分離的可能性。所以,磷系 化合物(B)的融解溫度較佳係達i7〇〇c以上。 再者,本難燃性黏著劑組成物係想像會被一邊加熱至19〇 ◦C以上一邊施行加工,或在加工時於丨卯充以上施行老化處 理,因而藉由使用融解溫度達19(TC以上的磷系化合物(B), 即使施行此種加工時,仍可抑制出現與熱硬化型黏著性樹脂 組成物(A)間的相分離情形、或磷系化合物對成形品表面的 滲出情形。所以,磷系化合物(B)更佳係使用融解溫度達19〇 。(:以上的磷系化合物。但,融解溫度達wot以上的磷系化 合物’係涵蓋在更高溫(例如250t:附近)呈固體狀態的填系 化合物。 融解溫度達190 C以上的鱗系化合物,係可舉例如·二甲 基膦酸、乙基曱基膦酸、二乙基膦酸、曱基正丙基膦酸、曱 烷二(甲基膦酸)、苯-1,4·(二曱基膦酸)、甲基笨基膦酸、二 098119514 10 201004804 苯基膦酸等二烷基膦酸;或使二烷基酸的鹼金屬鹽,與諸如 鎂、鈣、鋁、錫、鉛、鍺、鈦、辞、鐵、铯、锶、錳、鋰、 鈉、鉀等的金屬化合物進行反應而獲得的膦酸鹽;或者諸如 縮合磷酸酯醯胺及聚磷酸銨等。可使用該等之丨種、戋2 種以上組合的混合物。 其中’就從麟系化合物的碳化反應進行容易度觀點,較佳 使用膦酸鹽’其中更佳為膦酸的金屬鹽,例如二乙基麟酸 •铭。若磷系化合物⑻係調配入膦酸鹽,相較於其他碟系化 合物之下’即使低滚度仍可獲得難燃性,因而例如若從本難 燃性黏著劑組成物製作薄膜時,仍不易增黏,因而_的製 作容易’且可維持薄膜強度。此外’亦可抑制燃燒時的滴垂 情形。 商業性可取得__係可舉例如:Cladant “pm ^ 製EXOUT 〇Ρ1230、930、935,縮合碟酸醋酿胺係可舉例 ❹如:四國化成工業公司製SP703H’聚璘酸錢係可舉例如: CHITEC 公司製 ZURAN484。 當作碟系化合物(Β)使用的填系化合物比表面積,較佳達 5m2/g以上、更佳7m2/g以上、特佳l〇m2/g以上。另一方面, 較佳在20m2/g以下、更佳17m2/g以下、特佳15m2/g以下。 若磷系化合物(B)的比表面積達5m2/g以上,便可賦予充 分的難燃性,且若在20m2/g以下,便不會有隨黏度上升導 致出現分散不良、成形不良等問題。 098119514 11 201004804 ⑽化合物⑻的調配量並無特別的限制。例如相對於本 難燃性黏者劑組成物的整體質量,較佳為_質量。^含有 ,。、更佳為川質量%以上或6Gf_下、特佳為4〇質 量%以上或55質量%以下。 若在該範_概人射化合物⑼、_制酸鹽便 不會㈣糸化合物(B)過少導致無法獲得難燃性的情況發 生’另-方面,亦不會有因磷系化合物⑻過多導致機械 ❿ 物性、例如薄職㈣降低、或成形_黏度過度上升的情 況發生’因此屬較佳。 <發泡劑(C) > 發泡劑(C)重點在於依未發泡狀態含於本難燃性黏著劑組 成物中。若本難燃性黏著劑組成物含有未發泡狀態的發泡 劑,§對本難燃性黏著劑組成物施行加熱而燃燒時,發泡劑 便會迅速分解並發泡,利用分解時的吸熱作用、與因氮或二 氧化碳等惰性氣體所產生的可燃性氣體稀釋效果,便可提高❹ 難燃性。且,因為利用發泡形成絕熱層,因而可實現特別優 異的難燃性。 發泡劑(C)疋否處於未發泡狀態,可利用電子顯微鏡觀察 由本難燃性黏著劑組成物構成層或成形物(包括薄膜或膜) 的截面,藉由觀察發泡劑的樣子、或以發泡劑為中心的空隙 樣子等’便可明確的判定。 當施行定量性判斷時,例如從由本難燃性黏著劑組成物構 098119514 12 201004804 成的成形物(包括薄膜、膜)中,採取厚度700A薄片,利用 知描式電子顯微鏡依2000倍進行觀察,並測量在實際尺寸 30gmx30gm的尺寸内存在有幾個以上的空隙,並可將 空隙數5個以下者判定屬「未發泡狀態」。 發泡劑係有發熱型發泡劑與吸熱型發泡劑,而本難燃性黏 著劑組成物中較佳使用吸熱型發泡劑。若使用發熱型發泡劑 會因發泡所產生的發熱而加速度的進行燃燒,因而就從難燃 ® 性的觀點,較佳使用吸熱型發泡劑。但,亦可將發熱型發泡 劑與吸熱型發泡劑二者混合使用。 所謂「吸熱型發泡劑」係指發泡時會伴隨吸熱反應的發泡 劑。 此種吸熱型發泡劑係有如例如以碳酸氫鈉、碳酸鎂等無機 物為主成分的無機系發泡劑、或以偶氮L為域分的 有機系發泡劑。 籲再者,發泡劑(〇較佳係使用分解溫度達19代以上的發
泡劑。本難燃性黏著劑組成物係想像會被-邊加熱至19(TC 以上-邊施行加工,或在加工時於190。0以上施行老化處 理因而為使加工時不會使發泡劑發泡,發泡劑(C)的分解 溫度較佳為19〇°c以上。 、^想係較佳利用發泡劑(C)進行發泡之際所發熱的熱,促 進j系化合物(B)的碳化反應。所以,若發泡劑的分解溫度 過同’在發泡劑(C)進行發泡前,磷系化合物(B)便已然碳 098119514 13 201004804 化’因而發泡劑(C)的分解溫度較佳在350¾以下。 綜合此種情況,發泡劑(c)的分解溫度較佳19〇〜35〇<=c、 更佳195°C以上或300°C以下、特佳20〇。〇以上或25〇〇c以下。 另外,發泡劑(c)的分解溫度係可例如使用RIGAKU公司 製Thermo Plus TG8120,對發泡劑i〇mg依升溫速度5口 分在氮環境下施行加熱’並將重量減少1%時的溫度視為「分 解溫度」且進行測量。 此種發泡劑(C)的具體例係可舉例如:以碳酸氫鈉或碳酸 ❹ 鎂為主成分的無機系發泡劑;或以諸如偶氮二甲醯胺、n,n,_ 二亞硝基五亞曱基四胺、4,4’-氧基雙(笨磺醯基肼)等為主成 分的有機系發泡劑,該等可單獨使用丨種,但亦可將該等混 合使用。 其中’較佳係使用碳酸氫鈉或偶氮二甲醯胺中任一者,或 使用該等的混合物。 商業上可取得的發泡劑係可舉例如:三協化成公司製 ❹ 「CELLMIC⑨」系列(有機系發泡劑、無機系發泡劑)、永和 化成工業公司製「CELLBORN」系列(無機系發泡劑)、 「NEOCELLBORN」系列(有機系發泡劑)、「excelleR」 系列(有機系發泡劑)、「SPANGCELL」系列(有機系發泡劑)、 「VINYFOR AC」系列(有機系發泡劑)、「CELLULAR」系 列(有機系發泡劑)等。 發泡劑(C)的調配量並無特別的限制。例如相對於本難燃 098219514 14 201004804 性黏著劑組成物的整體質量,較佳依0.1〜10質量%的比例 進订調配,更佳们質量以上或8質量%以下的比例進行調 配’特佳依3質量%以上或5質量%以下的比例進行調配。 藉由在該範圍内調配入發泡劑(c),便可在不會降低機械 物性(例如薄膜強度)的情況下,賦予優異的黏著性與難燃 另外,在不損及本發明效果的範圍内,在本發明的難燃性 譽黏著劑組成物中、或/及形成難燃性黏著劑組成物所併設層 的樹脂組成物中,亦可調配入諸如紫外線吸收劑、可塑劑、 填充材、顏料、染料等著色劑、抗氧化劑、熱安定劑等。 <製造方法> 本難燃性黏著劑組成物係將熱硬化型黏著性樹脂組成物 (A)、磷系化合物(B)、發泡劑(C)及其他添加劑進行混合熔 融便可進行製造。此時,視需要較佳配合樹脂的種類、反應 籲 性適當選擇並一邊施行加熱一邊進行混合。 但,加熱溫度至少必需設為較發泡劑(C)的分解溫度更低 溫,其中,較佳設為填系化合物(B)的融解溫度更低溫、更 佳設為13CTC以下。此外,原材料的混合視需要較佳在氮環 境下實施。 本難燃性黏著劑組成物的形態亦可使原料熔融混合,且視 需要進行交聯與硬化的黏著劑形態。此外’亦可加工為膜 狀、薄膜狀、薄片狀、平板狀、及其他形狀的形態。此時, 098119514 15 201004804 各自的成形方法係可適當採用公知方法。 在成形為薄膜等之後,較佳依 〇施仃1〜24小時熱 處理而進仃養生(老化環氧系黏著性樹脂的情況,藉由 此種養生(老化)’便可使環氧樹脂與硬化劑產生反應而硬 化0 Φ 養生(老化)溫度係必需至少較低於發泡劑⑹分解溫度的 低溫,較佳低於填系化合物⑻融解溫度的低溫,特佳為130 C以下。此外,視需要較佳在氮環境下實施。 本難燃性黏著劑組成物係即使未滿lmm的厚度,仍可實 現優異難燃性與優㈣著性,因而可使用於例如需要難燃性 的各種樹脂材料黏合。此外,亦可依如下述形成難燃性樹脂 積層體。 <難燃性樹脂積層體> 因為本難燃性黏著劑組成物在燃燒時,會隨磷系化合物(B) 的碳化反應,一併使發泡劑(c)發泡而形成絕熱層,因而藉 ❿ 由在習知較難難燃化的非難燃性樹脂層上,積層著由本難燃 性黏著劑組成物構成的層,便可賦予優異難燃性。 例如在由本難燃性黏著劑組成物構成的難燃性黏著劑組 成物層其中一面(即單面)或雙面上,形成含有熱硬化性樹脂 或熱可塑性樹脂的樹脂層(稱「非難燃性樹脂層」)’便可形 成難燃性樹脂積層體(例如積層膜)。 此時’非難燃性樹脂層係可由例如烯烴系樹脂、聚對苯二 098119514 16 201004804 甲酸乙二酯、苯乙烯系樹脂等之類,非屬難燃性樹脂的非難 燃性樹脂形成。 另外’上述積層膜係總厚度在5〇〇μιη以下、較佳4〇〇μηι 以下、更佳300μπι以下。此外,積層膜的總厚度中,難燃 性黏著劑組成物層厚度所佔比例係2〇〜7〇%、較佳3〇%以上 或70%以下、更佳40%以上或70〇/〇以下。藉由設為該範圍 内,便可在不會損及非難燃性樹脂原本具有的機械特性與耐 • 熱性等之情況下賦予難燃性。 在將由本難燃性黏著劑組成物構成的難燃性黏著劑組成 物層,積層於非難燃性樹脂層上時,可將本難燃性黏著劑組 成物與其他熱硬化性樹脂或熱可塑性樹脂施行共擠出,或利 用擠出層壓、熱層壓、乾式層壓等方式積層著由本難燃性黏 著劑組成物構成的薄膜,便可達成。 仁加工時的加熱溫度係必需至少低於發泡劑(c)分解溫 粵度的低溫’且較佳低於碟系化合物⑻融解溫度的低溫、更 佳130°C以下。 依t*加行加工後,視需要亦可依〜1 〇〇。匚施行1〜%小時 熱處理等而進行養生(老化)。 因為α有由本難燃性黏著劑組成物所構成難燃性黏著劑 、、且成物層的積層體(即本積層膜具有優異的難燃性、剝離 強度、及機械強度’因而可廣泛使用於例如電絕緣材、薄膜 開關電路印刷基材、影印機内部構件、面狀發熱體基材、 098119514 17 201004804 補強板等用途。 再者,本積層膜係可配設於例如液晶顯示器、汽車導航、 行動電話、遊戲機、音樂播放器(audi〇player)、數位相機、 電視、電子字典、硬碟記錄器(hard disk recorder)、攝影機 等電子機器中。例如配設於電子機器的電池中的情況’可配 設成覆蓋電池本體的狀態。此外,例如配設於個人電腦内的 情況,可插入於要求絕緣的地方、或利用黏貼帶等施行固定 而進行配設。 (用詞說明) 本發明中,所謂「難燃性黏著劑組成物」的「難燃性」係 根據UL94垂直燃燒試驗UL94VTM的判定基準’至少滿足 VTM-2規格、較佳滿足VTM-1規格、更佳滿足VTM-0規 格。 「難燃性黏著劑組成物」的形態係可為任意,例如層狀、 膜狀、薄膜狀、薄片狀、平板狀、及其他等任一形態。 所謂「非難燃性樹脂層」係指根據UL94垂直燃燒試驗 UL94VTM的判定基準,未滿足VTM-2規格者。 本發明中當表示「主成分」的情況,在無特別聲明的前提 下’係涵蓋在不妨礙該主成分機能的範圍内,容許含有其他 成分的涵義。特別係該主成分的含有比例並無特定,涵蓋該 成分(以2成分以上為主成分時便為該等的合計量)在組成物 中佔有達50質量%以上、較佳70質量%以上、更佳9〇質 098119514 18 201004804 量%以上(包括100%)的情況。 再者,本說明書中,當記載「χ〜γ」(x、γ係任意數字) 的情況,在無特別聲明的前提下,係指「X以上、γ以下 的涵義,涵蓋「較佳大於X」或「較佳小於Υ」的涵義。」 再者,當記載「X以上」(X係任意數字)或「γ以下」(γ 係任意數字)的情況,係涵蓋「較佳大於X」或「較佳未滿 Υ」的涵義。 ❼ 再者’一般所謂「薄片」係指JIS的定義上,較薄,且厚 度相對小於長度與寬度的扁平製品;一般所謂「薄膜」係指 相較於長度與寬度之下,厚度屬於極小,且最大厚度可任意 限定的平薄製品,通常依捲筒形式供應(日本工業規格 JISK6900)。但是’薄片與薄膜的界線並無確定,本發明中 在文岡上並不需要區分二者,因而本發明中即便稱「薄膜」 的情況亦涵蓋「薄片」,而稱「薄片」的情況亦涵蓋「薄膜」。 ® 〈實施例〉 以下例示實施例,惟本發明範圍並不受限於實施例。 首先,針對實施例的評估方法進行說明。 <難燃性試驗> 使用長2〇〇mmx寬5〇mm(厚度係依各試驗片而異)的評估 用樣口口,根據Underwriters Lab〇rat〇ries公司的安全標準 4片材料垂直燃燒試驗順序,依試驗次數$次實施燃 燒試驗’觀察燃燒樣子(特別係燃燒中有無滴下物),且測定 098119514 201004804 燃燒時間(試驗次數5次的合計燃燒時間)。另外,相關試驗 中燃燒至UL94垂直燃燒試驗所決定的標線,將燃燒時間記 為「截至標線的燃燒時間合計時間以上」。 根據UL94垂直燃燒試驗UL94VTM的判定基準,判斷是 否滿足VTM-0、卜2的規格,將未滿足VTM_2者評為「規 格外」’將滿足VTM-0者評為「合格品」。 <剝離強度試驗> 依實施例與比較例所獲得黏著性薄膜(樣品黏著性薄膜) 的剝離強度’係依如下述施行試驗。 針對將依實施例與比較例所獲得黏著性薄膜利用2片聚 對苯二曱酸乙二酯薄膜包夾積層的積層膜,如圖丨所示,測 定當將單側聚對苯二曱酸乙二酯薄膜剝離時的剝離強度,藉 此便測得黏著性薄膜(樣品黏著性薄膜)的剝離強度。但,實 施例1-14中,取代聚對苯二曱酸乙二酯薄膜,改為積層聚 碳酸酯薄膜並剝離。 此時,剝離強度的測定係使用拉伸試驗機(INTESC〇股份 有限公司製:具恆溫槽的材料試驗器201X)實施。評估用樣 品係使用寬lOrrnn物,依環境溫度23°c、濕度50%、剝離 速度10mm/分實施180°C剝離試驗。然後,將剝離強度達 150g/10mm以上者評為「合格品」。 <發泡劑的發泡/未發泡確認> 從依實施例、比較例所獲得黏著性薄膜(樣品黏著性薄膜) 098119514 20 201004804 中採取厚度70〇A薄片,利用掃描式電子顯微鏡依2000倍 進行觀察’測量實際尺寸30μιη><30μηι尺寸内,達以上 的空隙有存在幾個,將空隙數在5個以下的情況判定屬「未 發泡狀態」’將空隙數多於5個的情況判定屬「發泡狀態」。 <流動性評估> 使用Rheology公司製MR-300T(錐/板型流變儀),依錐體 半徑9mm、錐體角度6.28rad/s、測定溫度120°C、測定頻率 參 1Hz、測定時間5分,施行實施例2-1〜2-9及比較例2-1〜2-4 所獲得黏著劑樹脂組成物的黏度測定,結果如表3與表4 所示。 將黏度為10,000〜50,000mPa · s者評為「合格品」。 <實施例Μ〜1-15及比較例1-1〜1-5> 其次’針對實施例1-1〜1-15及比較例1-1〜1-5所使用的原 料(即熱硬化型黏著性樹脂組成物(Α)、磷系化合物(Β)、及 _ 發泡劑(C))進行說明。 熱硬化型黏著性樹脂組成物(A)-l :將ADEKA公司製 EPU-11(胺曱酸酯改質環氧樹脂)、與Cognis Japan公司製
Versamid® 115(聚醯胺胺、胺價240),依混合質量比20 : 80 進行混合的液狀環氧系黏著性樹脂。 熱硬化型黏著性樹脂組成物(A)-2:將ADEKA公司製 EPU-11(胺曱酸乙S旨改質環氧樹脂)、與Cognis Japan公司製 Versamid® 115(聚醢胺胺、胺價240),依混合質量比40 : 60 098119514 21 201004804 進行混合的液狀環氧系黏著性樹脂。 磷系化合物(B)-l: Clariant公司製EXOLIT OP930(二乙基 膦酸链、平均粒徑5/im、比表面積13m2/g、25〇〇c下呈固體 狀態) 磷系化合物(B)-2 : Clariant 公司製 EXOLIT OP1230(二乙 基膦酸鋁、平均粒徑5〜40/mi、250°C下呈固體狀態) 磷系化合物(B)-3 :四國化成工業公司製SP_703H(縮合磷 酸酯醯胺、平均粒徑:1.6μπι、融解溫度:18〇。〇 ⑩ 磷系化合物(B)-4: CHITEC公司製ZURAN484(聚磷酸 銨、平均粒徑:8/mi、融解溫度:280。〇 另外’磷系化合物(B)的上述融解溫度係依如下述施行測 定的值。 採取磷系化合物l〇mg左右並當作試驗樣品,使用微分掃 描熱量計(Perkinelmer製DSC-7),根據JIS-K712卜針對試 驗樣品從-40°C起至250°C依1(TC/分的速度施行升溫測定。 ❹ 此時,一連串的測定係在氮環境下實施。 從所獲得熱分析圖中讀取融解溫度。此外,將未能獲得融 解尖峰的樣品判斷屬「250°C下呈固體狀態」。 發泡劑(C)-l :三協化成公司製CELLmic®C-2(吸熱型發 泡劑、偶氮二甲醯胺系發泡劑、分解溫度:2〇4。〇 發泡劑(C)-2:三協化成公司製CELLMIC®417(吸熱型發 泡劑、無機系發泡劑、分解溫度:2〇8。〇 098119514 22 201004804 發泡劑(C)-3 :永和化成工業公司製CELLTETRA P5T(吸 熱型發泡劑、5-苯基四唑、分解溫度260。〇 (實施例1-1) 將熱硬化型黏著性樹脂組成物(A)-l、磷系化合物(B)-l、 及發泡劑(C)-l,依混合質量比55/40/5的比例,在120°C加 熱下施行熔融混合而獲得黏著劑樹脂組成物。接著,將所獲 得黏著劑樹脂組成物依120°C施行熱壓,獲得複數片厚30μπι • 的黏著性薄膜。 將所獲得的其中一部分黏著性薄膜(厚度30μηι),利用厚 度38μιη的2片聚對苯二甲酸乙二酯薄膜從二側包夾後,依 120°C施行熱壓’獲得總層i〇(^m的積層膜。 另外,上述聚對苯二甲酸乙二酯薄膜係使用依如下述製得 的雙軸延伸薄膜。 t對本·一甲酸乙二醋樹脂係使用三菱化學公司製 ® N0VAPEX(IV : 0.65),將 NOVAPEX 利用 40mm φ 單轴擠出 機於260°C下施行混練後,從噴嘴中擠出,接著利用約4〇 °C的延流滾筒施行急冷,便製得厚度342μπι的非晶薄片。 接著,通過三菱重工股份有限公司製逐次雙轴拉幅機,於 95°C下,朝MD(長邊方向)依延伸倍率3倍施行延伸,接著 於110 C下朝TD(橫寬方向)依延伸倍率3倍施行延伸,然 後,於160 C下施行15秒熱處理,便獲得厚度38/im的雙軸 延伸薄膜。 098119514 23 201004804 將依如上述所獲得黏著性薄膜及積層膜,分別靜置於烘烤 试驗裝置(大榮科學精器製作所製dks_5s)内,依_施行 24小時熱處理。 針對依此所獲得黏著性薄膜施行難燃性試驗,並施行發泡 劑的發泡/未發泡的確認,另一方面,針對所獲得積層膜施 灯難燃性#估,且施行剝離強度評估,結果如表工所示。 (實施例1-2) 除將熱硬化型㈣性樹脂組成物(Α)·1、鱗系化合物(B)_2 〇 及發泡齊1(c) 1依質量比55/4〇/5比例施行熔融混合而製作 黏著劑樹肋絲之外,其餘均依照如同實施例卜 1相同的 方法施行樣品的製作及評估,結果如表1所示。 (實施例1-3) 除將熱硬化型勘著性樹脂組成物(A)」、麟系化合物⑻] 及發泡劑(C)-2 ’依質量比55/4〇/5比例施行溶融混合而製作 黏著劑樹脂組錢n餘均賴如同實施例 1-1相同的 ⑩ 方法施行樣^的製作及評估,絲如表1所示。 (實施例1_4) 除將熱硬化_著性樹脂組成物(Α)·1、磷系化合物⑻-1 及發泡劑(〇·ι ’依質量比蕭5/5比例施行熔融混合而製作 黏著劑樹餘成物之外,其餘均L同實施例 Μ相同的 方法施行樣品的製作及評估,結果如表丨所示。 (實施例1-5) 098119514 24 201004804 除將熱硬化型黏著性樹脂組成物(A)-l、磷系化合物(B)-l 及發泡劑(C)-l,依質量比45/50/5比例施行熔融混合而製作 黏著劑樹脂組成物之外,其餘均依照如同實施例相同的 方法施行樣品的製作及評估,結果如表1所示。 (實施例1-6) 除將熱硬化型黏著性樹脂組成物(A)-l、磷系化合物(B)-l 及發泡劑(C)-l ’依質量比57/40/3比例施行熔融混合而製作 ❸黏著劑樹脂組成物之外,其餘均依照如同實施例1_1相同的 方法施行樣品的製作及評估,結果如表1所示。 (實施例1-7) 除將熱硬化型黏著性樹脂組成物(A)-2、磷系化合物(B)-l 及發泡劑(C)-l,依質量比55/40/5比例施行溶融混合而製作 黏著劑樹脂組成物之外,其餘均依照如同實施例M相同的 方法施行樣品的製作及評估,結果如表1所示。 ❹(實施例1-8) 除將熱硬化型黏著性樹脂組成物(A)_l、磷系化合物(3)4 及發/包劑(C)-3 ’依質量比55/40/5比例施行熔融混合而製作 黏著劑樹脂組成物之外,其餘均依照如同實施例M相同的 方法施行樣品的製作及評估,結果如表〗所示。 (實施例1-9) 除將熱硬化型黏著性樹脂組成物(Α)]、磷系化合物(By 及發泡劑(c)_i ’依質量比80/15/5比例施行熔融混合而製作 098119514 25 201004804 黏著劑樹脂組成物之外,其餘均依照如同實施例丨—丨相同的 方法施行樣品的製作及評估,結果如表丨所示。 (實施例1-10) 除將熱硬化型黏著性樹脂組成物(A)_l、填系化合物(3)4 及發泡劑(C)-l ’依質量比59 8/4〇/〇 2比例施行熔融混合而 製作黏著劑樹脂組成物之外,其餘均依照如同實施例M相 同的方法施行樣品的製作及評估,結果如表1所示。 (實施例1-11) 魏 除將熱硬化型黏著性樹脂組成物(Α)·卜磷系化合物(B)_1 及發泡劑(C)-l,依質量比51/4〇/9比例施行熔融混合而製作 黏著劑樹脂組成物之外,其餘均依照如同實施例M相同的 方法施行樣品的製作及評估,結果如表i所示。 (實施例1-12) 除將熱硬化型黏著性樹脂組成物(A)-1、磷系化合物(B)_3 及發泡劑(c)-i ’依質量比47/5〇/3比例施行熔融混合而製作 _ 黏著劑樹脂組成物之外,其餘均依照如同實施例 1-1相同的 方法施行樣品的製作及評估,結果如表1所示。 (實施例1-13) 除將熱硬化型勒著性樹脂組成物(A)-1、磷系化合物(B)_4 及發泡劑(c)-i,依質量比47/5〇/3比例施行熔融混合而製作 黏著劑樹脂組成物之外,其餘均依照如同實施例W相同的 方法施行樣品的製作及評估,結果如表丨所示。 098119514 26 201004804 (實施例1-14) 除取代聚對笨二曱酸乙二醋薄膜,改為使用聚碳酸醋薄膜 之外,其餘均依照如同實施例M相同的方法施行樣品的製 作及评估’結果如表1所示。 另外,上述聚碳酸酯薄膜係使用依如下述所製得無延伸薄 膜。 聚碳酸酯樹脂係使用三菱工程塑膠公司製JUPIL0N ❹ H-3000’將JUPILON H-3000利用4Omm0單軸擠出機依26〇 °C施行混練後,從喷嘴中擠出,接著利用約120。〇延流滾筒 施行急冷’獲得厚度3 8μηι的無延伸薄膜。 (實施例1-15) 除在實施例1-1中,將1組聚對苯二甲酸乙二酯薄膜中的 1片’改為三菱化學聚酯公司製MRF38(單面聚矽氧離型處 理聚對苯二曱酸乙二醋薄膜、厚度38μιη),並將黏著性薄膜 參(厚度30μιη)’利用厚度38/rni的2片聚對苯二甲酸乙二酯薄 膜(1片係MRF38)從二侧包夾後,依120°C施行熱壓,獲得 總層lOOjttm的積層膜。 相關從所獲得積層膜中,將MRF38剝離後的總層62μιη 積層膜,施行如同實施例1-1相同的評估,結果如表1所示。 (比較例1-1) 除將熱硬化型黏著性樹脂組成物(A)-l及磷系化合物(B)-l, 依質量比60/40比例施行熔融混合而製作黏著劑樹脂組成物 098119514 27 201004804 之外,其餘均依照如同實施例Μ相同的方法施行樣品的製 作及評估’結果如表2所示。 (比較例1-2) 除將熱硬化型黏著性樹脂組成物(A)-l及磷系化合物(B)-2, 依質量比60/40比例施行熔融混合而製作黏著劑樹脂組成物 之外’其餘均依照如同實施例1-1相同的方法施行樣品的製 作及評估,結果如表2所示。 (比較例1-3) 除將熱硬化型黏著性樹脂組成物(A)-l及發泡劑(C)-卜依 質量比95/5比例施行熔融混合而製作黏著劑樹脂組成物之 外,其餘均依照如同實施例1-1相同的方法施行樣品的製作 及評估’結果如表2所示。 (比較例1-4) 除取代發泡劑,改為使用難燃化助劑的昭和電工公司製 HIGILITE H-34(氩氧化鋁),並將熱硬化型黏著性樹脂組成 物(A)-l、磷系化合物(Β)_ι及HIGILITE H-34,依質量比 45/25/30比例施行熔融混合而製作黏著劑樹脂組成物之 外’其餘均依照如同實施例Μ相同的方法施行樣品的製作 及評估’結果如表2所示。 (比較例1-5) 除取代磷系化合物(Β)-1,改為使用大八化學公司 ΡΧ-200(縮合磷酸酯、融解溫度92。〇,並將黏著性樹脂 098119514 28 201004804 (A)-l、PX-200及發泡劑(C)-l,依質量比55/40/5比例施行 熔融混合而製作黏著劑樹脂組成物之外,其餘均依照如同實 施例1-1相同的方法施行樣品的製作及評估,結果如表2所 示。
098119514 29 201004804 【1<〕 1實施俠 1-15 in 〇 VTM-0 Ο VTM-0 (N 碟 210 實施例 1-14 m 〇 W-l T VTM-0 Ο VTM-0 〇〇 磯 254 實施例 1-13 m VTM-0 ^Ti VTM-0 碟 00 v〇 實施例 1-12 m VTM-0 <Ν VTM-0 VO CS 00 實施例 1-11 — 〇 〇\ VTM-0 VTM-0 cn. 碟 ΓΠ cn CN 實施例 1-10 59.8 〇 (N 〇 VTM-0 ............1 VTM-0 222 實施例 〇\ U^i VTM-0 VTM-0 碟 m 實施例 00 〇 VTM-0 (Ν 磔 VTM-0 η 實施例 二 IT) 〇 *0 VTM-0 Ο VTM-0 v〇 00 T—^ 實施例 \D 〇 VTM-0 Ο 碟 VTM-0 ON 1—H 碟 210 實施例 - U-) VTM-0 Ο 碟 VTM-0 CS f—^ VO 00 實施例 二 - <N »n VTM-0 00 VTM-0 00 CO 碟 278 實施例 〇 <0 VTM-0 ο 0. VTM-0 CN 41 228 實施例 〇 VTM-0 ο 碟 VTM-0 Pi 碟 00 實施例 1 »r> l〇 〇 u-i VTM-0 ο VTM-0 212 (A)-l (A)-2 (B)-l (B)-2 (B)-3 (B)-4 PX-200 (C)-l (C)-2 (C)-3 HIGILITE H-34 難燃性 UL94VTM 合計燃燒時間(秒) 有無滴下物 UL94VTM 合計燃燒時間(秒) 有無滴下物 剝離強度(g/lOmm) 黏著性薄膜 積層膜 οε e 寸-611860 201004804 [表2] 比較例 比較例 比較例 比較例 比較例 1-1 1-2 1-3 1-4 1-5 (A)-l 60 60— 95 45 ^55~ (A)-2 (B)-l 40 25 (B)-2 40 (B)-3 (B)-4 PX-200 40 (C)-l 5 5 (C)-2 (C)-3 HIGILITE H-34 30 難燃性 UL94VTM VTM-2 規格外 •格外 VTM-2 VTM-2 黏著性薄膜 合計燃燒時間(秒) 18 38以上 25以上 64 48 有無滴下物 有 有 有 有 有 UL94VTM VTM-2 規格外 規格外 規格外 規格外 積層膜 合計燃燒時間(秒) 23 50以上 24以上 21以上 58以上 有無滴下物 有 有 有 有 有 剝離強度(g/l〇mm) 220 218 312 123 186 (考察) 相關依使用發泡劑的實施例及比較例(實施例1-1〜1-13、 比較例1-3及1-5)所獲得黏著性薄膜,施行發泡劑的發泡/ 未發泡判定’結果任一黏著性薄膜均確認薄膜内的發泡劑係 屬「未發泡狀態」。 若將實施例與比較例進行比較,則相較於缺少構系化合物 (B)或發泡劑(C)中任一者的比較例,得知含有熱硬化型黏著 性樹脂組成物(A)、磷系化合物(B)及發泡劑(〇的實施例 1-1〜1-13,均屬難燃性優異,全部均可評為合格品。且,實 施例卜13的任一黏著性薄膜亦是厚度30μιη ’屬於特別薄於 1 mm的薄膜。 098119514 31 201004804 若將實施例與比較例(特別係比較例進行比較並從 該等的實施經驗帽知化合物(_必需制融解溫 度達17G°C以上的化合物’特別錄佳使用融解溫度達_ °C以上的磷系化合物。 再者’從實施例Μ〜1-13以及該等實施例以外所實施的 經驗中得知’射、化合物⑻係在相較於其他碟系化合物之 下,就從即使低濃度仍可獲得難燃性的觀點,較佳為二乙基 膦酸鋁等膦酸鹽。 再者,從實施例Μ〜1-13及該等實施例以外所實施的經 驗中得知,相關磷系化合物(Β)的調配量,就從難燃性賦予、 機械物性、例如薄膜強度、以及成形時的黏度上升等觀點, 較佳在本難燃性黏著劑組成物中為1〇〜7〇質量%的含有 量、更佳30〜60質量%、特佳40〜55質量%。 另外,磷系化合物(Β)的比表面積,就從難燃性與成形性 的觀點,可認為最好在lm2/g〜5〇m2/g範圍内、較佳 5m2/g〜20m2/g範圍内。 相關發泡劑(C) ’從實施例卜丨〜卜^及該等實施例以外所 實施的經驗中得知,較佳使用吸熱型發泡劑,更佳使用分解 溫度達190。(:以上、特佳195〜30(TC、最佳200〜25〇°C的發 泡劑。 同樣的從實施例Μ〜1-13及該等實施例以外所實施的經 驗中得知’發泡劑(C)的調配量係就從難燃性、黏著性、機 098119514 32 201004804 械物性(薄膜強度等)等觀點,較佳0.1〜10質量%、更佳1〜8 質量%的比例’其中最佳依3〜5質量比例進行調配。 相關難燃性樹脂積層膜的厚度,從實施例1-1〜1-13及該 等實施例以外所實施的經驗中得知,即使難燃性樹脂積層膜 的總厚度在500μιη以下,若黏著性薄膜在該總厚度中所佔 的厚度比例係20〜70%,便可獲得難燃性。 再者,從實施例卜14與Μ5的結果中可確認,在由本難 ❹ 燃性黏著劑組成物所獲得難燃性黏著劑組成物層上積層的 薄膜’即使係PET以下的樹脂薄膜,仍可獲得相同的效果。 〈實施例2-1〜2-9及比較例2-1〜2-4> 其次’針對實施例2-1〜2_9及比較例2-1〜2-4所使用的原 料(即環氧樹脂(a)、聚醯胺胺(b)、磷系化合物(B)及發泡劑(C)) 進行說明。 環氧樹脂(a)_l : ADEKA公司製EPU-11(液狀胺曱酸乙酯 _改質環氧樹脂) 聚酿胺胺(b)-l : Cognis Japan 公司製 Versamid® 100(液狀 聚酿胺胺、胺價:90) 聚酿胺胺(b)-2 : Cognis Japan 公司製 Versamid® 115(液狀 聚酿胺胺、胺價:240) 聚隨胺胺(b)_3 : Cognis Japan 公司製 Versamid® 125(液狀 聚醯胺胺、胺價:350) 另外’表中所示「(b)胺價」,若聚醯胺胺(b)係使用2種聚 098119514 33 201004804 醯胺胺的混合物時’便指混合物的胺價,即各聚醯胺胺的「胺 價X混合比率」合計值(若例如實施例2-1便為 90x10/38+240x28/38)。 鱗系化合物(B)-l : Clariant公司製EXOLIT OP930(二乙基 膦酸紹、平均粒徑:5μιη、250°C下呈固體狀態) 磷系化合物(B)-2 :四國化成工業公司製SP-703H(縮合磷 酸酯酿胺、平均粒徑:1.6/mi、融解溫度:18〇。〇) 發泡劑(C)-l :三協化成公司製CELLMIC®417(吸熱型發 泡劑、無機系發泡劑、分解溫度:208。〇 發泡劑(C)-2:三協化成公司製CELLMIC®C-2(吸熱型發 泡劑、偶氮二曱醯胺、分解溫度204°C) (實施例2-1) 將環氧樹脂(a)-l、聚醯胺胺(b)-l、聚醯胺胺(b)-2、磷系 化合物(B)-l及發泡劑(C)-l,依混合質量比15/10/28/45/2比 例,在120°C加熱下施行混合熔融而獲得黏著劑樹脂組成 物。 接著,將所獲得黏著性樹脂組成物依120°C施行熱壓,獲 得厚度30/im黏著性薄膜。 將所獲得其中一部分的黏著性薄膜(厚度3〇μιη) ’利用厚 度38μιη的2片聚對苯二曱酸乙二酯薄膜從二側包夾後,依 120°C施行熱壓,獲得總層1〇〇μιη積層膜。 另外,上述聚對苯二曱酸乙二酯薄膜係使用依如下述所製 098119514 34 201004804 得雙軸延伸薄膜。 聚對苯二曱酸乙二酯樹脂係使用三菱化學公司製 NOVAPEX(IV : 0.65) ’ 將 Ν〇νΑρΕχ 利用 4〇mm φ 單軸擠出 機於260°C下施行混練後,從喷嘴中擠出,接著利用約4〇 °c的延流滾筒施行急冷,便製得厚度3卿m的非晶薄片。 接著’通過二菱重工股份有限公司製逐次雙轴拉幅機,於 鲁95 C下’朝MD(長邊方向)依延伸倍率3倍施行延伸,接著 於110C下朝TD(橫寬方向)依延伸倍率3倍施行延伸,然 後,於160C下施行15秒熱處理,便獲得厚度鄭m的雙轴 延伸薄膜。 將依如上述所獲得黏著性薄膜及積層膜,分別靜置於供烤 試驗裝置(大榮科學精器製作所製DKS_5S)内,依_施行 24小時熱處理。 Φ 十對依上述製過程所獲得黏著劑樹脂組成物施行流動 陡,平估’並針對黏著性薄膜施行發泡劑的發泡/未發泡確 〜且施彳丁難祕試驗’針對所獲得積層膜,施行難燃性評 估以及剝離強度評估,結果如表3所示。 (實施例2-2) ^ ”m氧樹、聚醯胺胺(b)_i、聚醯胺胺(b)_2、填 系b 口物⑻1及發泡劑⑹小依質量比1〇/而嶋Ο比例 一 Ί此口而製作黏著劑樹脂組成物之外,其餘均依照如 5實施例2 1相同的方法施行樣品的製作及評估。結果如表 098119514 201004804 3所示。 (實施例2-3) 、氧树月曰⑷-1、聚酿胺胺(b)-l、聚酿胺胺(b)-2、填 邮及發,CM,依質量請藝謂比例 施订熔越合而製作料賴餘成物之外,其餘均依照如 5彳21相同的方法施行樣品的製作及評估。結果如表 3所示。 (實施例2-4) ”等裒氧樹月曰(a)-l、聚醯胺胺(b)]、聚醯胺胺(b)·3、磷 系匕口物(B)-l及發泡劑(c)小依質量比15/23八5題2比例 施行熔融混合而製作黏著劑樹脂組成物之外,其餘均依照如 同實施例2 · 1相同的方法施行樣品的製作及評估。結果如表 3所示。 (實施例2-5) 除將環氧樹脂(a)-l、聚醯胺胺(b)^、聚醯胺胺(b)_2、磷 系化合物(B)-l及發泡劑(QJ,依質量比1〇/5/38/45/2比例 施行熔融混合而製作黏著劑樹脂組成物之外,其餘均依照如 同實施例2-1相同的方法施行樣品的製作及評估。結果如表 3所示。 (實施例2-6) 除將環氧樹脂(a)-l、聚醯胺胺(b)-l、聚醯胺胺(b)_2、磷 系化合物(B)-l及發泡劑(C)-l,依質量比1〇/38/5/45/2比例 098119514 36 201004804 施行熔融混合而製作黏著劑樹脂組成物之外,其餘均依照如 同實施例2-1相同的方法施行樣品的製作及評估。結果如表 3所示。 (實施例2-7) 除將環氧樹脂(a)-l、聚醯胺胺(b)-l、聚醯胺胺(1))_2、磷 系化合物(B)-l及發泡劑(C)-l,依質量比3〇/1〇/13/45/2比例 施行溶融展合而製作黏者劑樹脂組成物之外,其餘均依照如 參同實施例2-1相同的方法施行樣品的製作及評估。結果如表 3所示。 (實施例2-8) 除將環氧樹脂(a)-l、聚醯胺胺(b)-l、聚醯胺胺作)_2、磷 系化合物(B)-2及發泡劑(C)-l,依質量比1〇/10/18/60/2比例 施行溶融渴*合而製作黏著劑樹脂組成物之外,其餘均依照如 同實施例2-1相同的方法施行樣品的製作及評估。結果如表 癱3所示。 (實施例2-9) 除將環氧樹脂(a)-l、聚醯胺胺(b)-l、聚醯胺胺(b)-2、磷 系化合物(B)-l及發泡劑(C)-2,依質量比15/10/28/45/2比例 施行溶融混合而製作黏著劑樹脂組成物之外,其餘均依照如 同實施例2-1相同的方法施行樣品的製作及評估。結果如表 3所示。 (比較例2-1) 098119514 37 201004804 除將環氧樹脂(a)-l、聚醯胺胺(b)-l、磷系化合物(B)_l及 發泡劑(C)-1 ’依質量比15/38/45/2比例施行混合而製作黏 著劑樹脂組成物之外,其餘均依照如同實施例2-1相同的方 法施行樣品的製作及評估。結果如表4所示。 (比較例2-2) 除將環氧樹脂(a)_l、聚醯胺胺(b)-2、磷系化合物(B)-l及 發泡劑(C)-1 ’依質量比15/38/45/2比例施行混合而製作黏 著劑樹脂組成物之外,其餘均依照如同實施例2_丨相同的方 法施行樣品的製作及評估。結果如表4所示。 (比較例2-3) 除將環氧樹脂(a)_l、聚醯胺胺(b)_l、聚醯胺胺(b)-2、及 麟系化合物(B)-l,依混合質量比10/10/20/60比例施行熔融 混合而製作黏著劑樹脂組成物之外,其餘均依照如同實施例 2-1相同的方法施行樣品的製作及評估。結果如表4所示。 (比較例2-4) 除取代聚醯胺胺(b)-2,改為使用Cognis Japan公司製 Versamid® 150(聚醯胺胺、胺價385),並將環氧樹脂⑷]、 聚酿胺胺(b)-l、Versamid® 150、填系化合物(B)-l及發泡劑 (c)-i ’依質量比15/10/28/45/2比例施行熔融混合而製作黏 著劑樹脂組成物之外,其餘均依照如同實施例2_丨相同的方 法施行樣品的製作及評估。結果如表4所示。 098119514 38
201004804 ^ c ^ : IK ❹ 【Ϊ】 lr>寸
0—mA ο
O—RIA rncs 993 000001 001 OOI-CSI 8H,
ειL-τ MW οοε 9-cni οι s
ιτ 寸-<NI 09 τ τ 981 § 09 s寸 s寸 τ
iA ο
0_mA
SCN IL\
OORIZ
iA ο
iA
lfN Δ6Ι
00®卜 I 0_Ν1Λ ο
o_WHA
csfn<N OS# οοε
SI s寸 τ ιττ s寸 s寸 τ
9mA
O—RIA ο
o_RIA
寸<N §
OOOVOII ο
9mA ττ #- 000001
9<n ΤΓ IIKI
001IPi STIiiKI
OOCN ΤΓ "FF 0-®3i> 3 s寸 寸 0061 s寸 寸
O—RLA ο Μ 0-Η1Λ ε<Ν 磯
OOOOCI 09 s寸 l-(a) ZKa) ooz_xd ι_ε 9001 09 τ
0_mA Μ
O—SIA
<NI 00卜一 000¾ 6ε
10Z
iA ο
0_mA ττ 000001 00§ z_s (%*鉍) (%s) mln 碁AM,戚祕 mA 寸 6ΊΠ (s · B,pu)^l碡 寸一106110060 201004804 [表4]
相關依實施例2冬2-9所獲得點著性薄膜,經施行發泡劑 的發泡/未發泡確認,結果任一黏著性薄膜均確認薄膜内的 發泡劑係屬「未發泡狀態」。 若將實施例與比較例進行比較’則相較於缺少磷系化合物 (B)或發泡劑(C)中任一者的比較例,得知含有熱硬化型黏著 性樹脂組成物(A)、磷系化合物(B)及發泡劑(C)的實施例 2-1〜2-9,均屬難燃性優異,全部均可評為合格品。且,實 施例2-1〜2-9的任一黏著性薄膜亦是厚度30Mm,屬於較1mm 特別薄的薄膜。 再者,將實施例2-1〜2-9與比較例2-1及2-2進行比較’ 098119514 40 201004804 得知藉由使用胺價100〜225的聚醯胺胺(b),便可使難燃性 黏著劑組成物的黏度成為適度並提高流動性,因而不僅可效 率佳地製造薄膜’且因為薄膜追縱性提高,因而可在不會產 生皺折的情況下進行積層。 從實施例2-1〜2-9及該等實施例以外所實施的經驗中得 知,聚醯胺胺(b)的胺價較佳130〜180、更佳15〇〜200。 再者,從實施例2-1〜2-9及該等實施例以外所實施的經驗 參 中得知,熱硬化型黏著性樹脂組成物(A)中聚醯胺胺(b)所佔 的比例,係就從獲得適度流動性的觀點,較佳3〇〜9〇質量 %、更佳40〜80質量%、特佳50〜70質量%。 再者,從實施例2-1〜2-9及該等實施例以外所實施的經驗 中得知,使用胺價50〜95的聚醯胺胺(β-i)、與胺價23〇〜36〇 的聚醯胺胺(/3-2)之混合物時’相關聚醯胺胺(万“)與聚酿 胺胺(/3-2)的比例,聚醯胺胺(b)整體中聚醯胺胺(/3 所佔 ❹ 的比例較佳10〜90質量%、更佳20〜80質量。/。、特佳3〇〜7〇 質量%。 另外,磷系化合物(B)的比表面積係就從難燃性與成形性 的觀點’可認為最好在lm2/g〜50m2/g範圍内、較佳 5m2/g〜20m2/g範圍内。 再者,從實施例2_1〜2-9及該等實施例以外所實施的經驗 中得知’若罐系化合物(B)係使用二乙基膦酸鋁等鱗酸鹽, 相較於其他磷系化合物之下’從即使低濃度仍可獲得難燃性 098119514 201004804 的觀點’屬較佳。 再者’從實施例2-1〜2-9及該等實施例以外所實施的經驗 中得知,相關磷系化合物(B)的調配量,就從難燃性賦予、 機械物性、例如薄膜強度、以及成形時的黏度上升等觀點, 較佳在本難燃性黏著劑組成物中為30〜7〇質量%的含有 量、更佳35〜60質量%、特佳40〜50質量0/〇。 相關發泡劑(C),從實施例2-1〜2-9及該等實施例以外所 實施的經驗中得知,較佳使用吸熱型發泡劑,更佳使用分解 溫度達190°C以上、特佳195〜300°C、最佳2〇〇〜25〇t的發 泡劑。 同樣的從實施例2-1〜2-9及該等實施例以外所實施的經驗 中得知’發泡劑(C)的調配量係就從難燃性、黏著性、機械 物性(薄膜強度等)等觀點’較佳在本難燃性黏著劑組成物中 依0.1〜5質量%的比例進行調配,更佳依〇 5〜4質量%的比 例、特佳依1〜3質量%的比例進行調配。 相關難燃性樹脂積層膜的厚度,從實施例2_ι〜2_9及該等 實施例以外所實施的經驗中得知,即使難燃性樹脂積層膜的 總厚度在500μιη以下,若黏著性薄膜在該總厚度中所佔的 厚度比例係20〜80%,便可獲得難燃性。 【圖式簡單說明】 圖1為說明剝離強度測定方法的剖視圖。 098119514 42
Claims (1)
- 201004804 七、申請專利範圍: 1. 一種積層膜,係在由含有熱硬化型黏著性樹脂組成物 (A)、融解溫度為i7〇t以上的磷系化合物(B)、及未發泡狀 態發泡劑(C)而成的難燃性黏著劑組成物所構成之難燃性黏 著劑組成物層至少1面上,設置樹脂層。 2. 如申請專利範圍第1項之積層膜,其中,熱硬化型黏著 性樹脂組成物(A)係以環氧樹脂及硬化劑為主成分的樹脂組 〇 成物。 3. 如申請專利範圍第1或2項之積層膜,其中,發泡劑(C) 係吸熱型發泡劑。 4·如申請專利範圍第1至3項中任一項之積層膜,其中, 發泡劑(C)係分解溫度為i9〇°c以上的發泡劑。 5. 如申請專利範圍第1至4項中任一項之積層膜,其中, 填系化合物(B)係膦酸鹽。 6. 如申明專利範圍第1至5項中任一項之積層膜,其中, 磷系化合物(B)係二乙基膦酸鋁。 7. 如申請專利範圍第1至6項中任一項之積層膜,其中, 熱硬化型黏著性樹脂組成物(A)係以胺甲酸乙酯改質環氧樹 脂及聚酿胺胺為主成分的樹脂組成物。 8. 如申明專利範圍第1至7項中任一項之積層膜,其中, 熱硬化型黏著性樹脂組成物(A)係以環氧樹脂及胺價 100〜225的聚醯胺胺為主成分之樹脂組成物。 098119514 43 201004804 9. 如申請專利範圍第7或8項之積層膜,其中,熱硬化型 黏著性樹脂組成物(A)中聚醯胺胺所佔比例係3〇〜90質量%。 10. 如申請專利範圍第7至9項中任一項之積層膜,其中, 聚醯胺腔係胺價50〜95的聚醯胺胺(/S-1)與胺價230〜360的 聚酿胺胺(点_2)之混合物,該混合物的胺價係〜225。 11. 一種難燃性黏著劑組成物,係含有:熱硬化型黏著性 樹脂組成物(A)、融解溫度為17〇。(:以上的磷系化合物(B)及 未發泡狀態之吸熱型發泡劑(C)。 12. 如申請專利範圍第11項之難燃性黏著劑組成物,其 中,熱硬化型黏著性樹脂組成物(A)係以胺甲酸乙酯改質環 乳樹爿a及聚酿胺胺為主成分的樹脂組成物。 13. 如申請專利範圍第11或12項之難燃性黏著劑組成 物’其中’上述聚醯胺胺係胺價50〜95的聚醯胺胺(^)與 胺價230〜360的聚醯胺胺(冷-2)之混合物,該混合物的胺價 係 100-225 。 14·一種電子機器,係配設有申請專利範圍第1至項中 任一項之積層膜。 098119514 44
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008152443 | 2008-06-11 | ||
JP2008154581 | 2008-06-12 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201004804A true TW201004804A (en) | 2010-02-01 |
Family
ID=41416531
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW098119514A TW201004804A (en) | 2008-06-11 | 2009-06-11 | Flame-retardant adhesive composition and laminated film |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20110177330A1 (zh) |
EP (1) | EP2292713A4 (zh) |
JP (1) | JPWO2009150818A1 (zh) |
KR (1) | KR20110018938A (zh) |
CN (1) | CN102057012A (zh) |
TW (1) | TW201004804A (zh) |
WO (1) | WO2009150818A1 (zh) |
Families Citing this family (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4657369B1 (ja) * | 2010-02-24 | 2011-03-23 | エンパイア テクノロジー ディベロップメント エルエルシー | 配線基板及びその製造方法、並びに配線基板の分解方法 |
CN103270075B (zh) * | 2010-12-29 | 2017-02-15 | 3M创新有限公司 | 结构复合粘合剂 |
CN102838959A (zh) * | 2011-06-22 | 2012-12-26 | 费金华 | 改性阻燃环氧树脂胶粘剂 |
KR102048754B1 (ko) * | 2012-03-08 | 2019-11-27 | 도아고세이가부시키가이샤 | 할로겐 프리 난연성 접착제 조성물 |
US9376596B2 (en) * | 2012-03-09 | 2016-06-28 | Hitachi Metals, Ltd. | Adhesive film and flat cable using the same |
JP5929419B2 (ja) * | 2012-03-29 | 2016-06-08 | 日立化成株式会社 | 粘着剤組成物、フィルム状粘着剤及び被着体の剥離方法 |
JP6182406B2 (ja) * | 2013-09-12 | 2017-08-16 | ソマール株式会社 | 接着剤組成物及び接着シート |
JP6156018B2 (ja) * | 2013-09-26 | 2017-07-05 | Dic株式会社 | 難燃性マスターバッチ、難燃性樹脂組成物およびその製造方法 |
CN103540243A (zh) * | 2013-10-16 | 2014-01-29 | 苏州瑞邦塑胶有限公司 | 一种纳米阻燃涂料 |
CN103540257B (zh) * | 2013-10-16 | 2015-11-18 | 苏州市相城区明达复合材料厂 | 一种聚氨酯阻燃纳米涂料 |
US10113087B2 (en) | 2014-01-31 | 2018-10-30 | Somar Corporation | Adhesive sheet |
JP6584284B2 (ja) * | 2014-10-23 | 2019-10-02 | ソマール株式会社 | 接着シート |
CN104629342A (zh) * | 2014-12-10 | 2015-05-20 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种树脂组合物及用该树脂组合物制备的覆盖膜 |
US9534108B2 (en) | 2015-03-13 | 2017-01-03 | Chemtura Corporation | Flame retardant epoxy resins comprising phosphorus containing flame retardants |
CN105754539A (zh) * | 2016-03-16 | 2016-07-13 | 苏州华周胶带有限公司 | 一种具有耐湿热性能的胶料 |
JP6942520B2 (ja) * | 2017-05-12 | 2021-09-29 | リンテック株式会社 | 粘着樹脂組成物 |
DE102017124619A1 (de) * | 2017-10-20 | 2019-04-25 | Icopal Kunststoffe Entwicklungs Gmbh | Bauwerksabdichtbahn sowie Verfahren zum Herstellen einer solchen |
CA3106740A1 (en) * | 2018-07-24 | 2020-01-30 | Henkel Ag & Co. Kgaa | Flame retardant adhesive composition |
AT526324A2 (de) * | 2020-04-06 | 2023-12-15 | Panasonic Ip Man Co Ltd | Harzzusammensetzung, Harzfilmelement, Leiterplatte und Verfahren zur Herstellung der Leiterplatte |
CN111634095B (zh) * | 2020-06-09 | 2022-02-08 | 厦门长塑实业有限公司 | 一种增强复合型聚酰胺薄膜及其制备方法 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09235411A (ja) * | 1996-02-28 | 1997-09-09 | Chisso Corp | 発泡炭化型難燃性熱硬化性樹脂組成物 |
EP0877048A3 (en) * | 1997-05-09 | 1998-12-30 | Tokuyama Corporation | Fire resistant resin composition |
JPH11286612A (ja) * | 1997-05-09 | 1999-10-19 | Tokuyama Corp | 難燃性樹脂組成物 |
JP3411227B2 (ja) * | 1998-10-20 | 2003-05-26 | 日本エヌエスシー株式会社 | エポキシ系接着剤組成物 |
JP4568937B2 (ja) | 2000-01-17 | 2010-10-27 | 住友ベークライト株式会社 | 難燃性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板 |
JP4717191B2 (ja) * | 2000-09-11 | 2011-07-06 | ダイセル化学工業株式会社 | 難燃性樹脂組成物 |
JP2002138596A (ja) * | 2000-11-02 | 2002-05-14 | Meiken Kagaku Kogyo Kk | 耐火ボード、及び耐火接着剤組成物 |
JP2002284963A (ja) | 2001-03-26 | 2002-10-03 | Nippon Kayaku Co Ltd | 難燃性エポキシ樹脂組成物及びその用途 |
JP2006131787A (ja) * | 2004-11-08 | 2006-05-25 | Unon Giken:Kk | スティフナー及びスティフナー作製用接着剤 |
JP4581642B2 (ja) | 2004-11-18 | 2010-11-17 | 日立化成工業株式会社 | 金属張積層板および印刷配線板 |
JP2006316234A (ja) * | 2005-04-13 | 2006-11-24 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 難燃性接着剤組成物、ならびにそれを用いた接着シート、カバーレイフィルムおよびフレキシブル銅張積層板 |
US7547650B2 (en) * | 2006-03-07 | 2009-06-16 | Missing Octave Insights, Inc. | Flame retardant multicomponent articles |
KR20080030934A (ko) * | 2006-10-02 | 2008-04-07 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | 난연성 접착제 조성물, 및 그것을 이용한 접착제 시트,커버레이 필름 및 연성 동박 적층판 |
JP2008111102A (ja) * | 2006-10-02 | 2008-05-15 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 難燃性接着剤組成物、ならびにそれを用いた接着剤シート、カバーレイフィルムおよびフレキシブル銅張積層板 |
-
2009
- 2009-06-08 EP EP09762249A patent/EP2292713A4/en not_active Withdrawn
- 2009-06-08 US US12/997,467 patent/US20110177330A1/en not_active Abandoned
- 2009-06-08 KR KR1020117000271A patent/KR20110018938A/ko active IP Right Grant
- 2009-06-08 WO PCT/JP2009/002575 patent/WO2009150818A1/ja active Application Filing
- 2009-06-08 CN CN2009801219066A patent/CN102057012A/zh active Pending
- 2009-06-08 JP JP2010516748A patent/JPWO2009150818A1/ja active Pending
- 2009-06-11 TW TW098119514A patent/TW201004804A/zh unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN102057012A (zh) | 2011-05-11 |
WO2009150818A1 (ja) | 2009-12-17 |
JPWO2009150818A1 (ja) | 2011-11-10 |
US20110177330A1 (en) | 2011-07-21 |
EP2292713A4 (en) | 2012-08-08 |
EP2292713A1 (en) | 2011-03-09 |
KR20110018938A (ko) | 2011-02-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TW201004804A (en) | Flame-retardant adhesive composition and laminated film | |
TWI682967B (zh) | 樹脂組成物、預浸體、覆金屬箔疊層板、樹脂複合片及印刷電路板 | |
CN102341429B (zh) | 环氧树脂组合物、预浸料坯、碳纤维增强复合材料及电子电气部件箱体 | |
TWI577729B (zh) | 樹脂組成物及藉由該組成物之接著薄膜及覆蓋薄膜 | |
CN1670107A (zh) | 阻燃粘合剂组合物,和应用该组合物的粘合片、覆盖膜和挠性敷铜层压片 | |
JP6854505B2 (ja) | 樹脂組成物、それを用いた熱硬化性フィルム | |
JP2013199645A (ja) | ポリイミド系接着剤組成物、硬化物、接着シート、積層体、フレキシブルプリント基板 | |
CN1865382A (zh) | 阻燃粘合剂组合物,和使用该组合物的粘合片材、覆盖膜和软质敷铜层压材料 | |
TWI586694B (zh) | 低介電樹脂組成物 | |
JPWO2009145224A1 (ja) | プリント配線板用エポキシ樹脂組成物、ソルダーレジスト組成物、樹脂フィルム、樹脂シート、プリプレグ、樹脂付き金属箔、カバーレイ、フレキシブルプリント配線板 | |
JP2008056820A (ja) | ハロゲンフリー難燃性接着剤組成物 | |
TWI548690B (zh) | 用於電用層板、高密度互連件以及互連基板應用之高性能熱固性樹脂 | |
TW202033659A (zh) | 樹脂組成物、纖維強化塑膠成形用材料及成形物 | |
JP2003238807A (ja) | 難燃性耐熱性樹脂組成物、これを用いた接着フィルム及び接着剤付きポリイミドフィルム | |
JP2005248134A (ja) | 難燃性接着剤組成物、ならびにそれを用いたカバーレイフィルムおよびフレキシブル銅張積層板 | |
TWI804680B (zh) | 使用了具有醯亞胺鍵之樹脂及磷化合物之黏接劑組成物、使用了該黏接劑組成物之黏接薄膜、表覆層薄膜、覆銅疊層板、及撓性印刷配線板 | |
TW200930779A (en) | Adhesive composition for halogen-free coverlay film and coverlay film using the same | |
TW200902666A (en) | Flame-retardant adhesive resin composition and materials for flexible printed board using the same | |
TWI710617B (zh) | 含有丙烯腈丁二烯橡膠共聚合聚醯胺醯亞胺樹脂之黏接劑組成物 | |
JP7138848B2 (ja) | 接着剤組成物、それを用いた接着剤シート、および積層体並びにそれらを用いたプリント基板 | |
JP5782583B1 (ja) | ポリアミドイミド樹脂を用いた接着剤組成物 | |
JP5466070B2 (ja) | 多層プリント配線板用ボンディングシート | |
KR20220117851A (ko) | 폴리이미드 수지 조성물, 접착제 조성물, 필름상 접착재, 접착 시트, 수지부 동박, 동피복 적층판, 프린트 배선판 및 폴리이미드 필름 | |
JP2003238806A (ja) | 難燃性耐熱性樹脂組成物、これを用いた接着フィルム及び接着剤付きポリイミドフィルム | |
JP4474961B2 (ja) | ポリアミドイミド及びこれを含む樹脂組成物 |