TW200942117A - Production method of multilayer printed wiring board and multilayer printed wiring board - Google Patents

Description

,200942117 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於多層印刷配線板的製造方法、及藉由該 方法所製造的多層印刷配線板。 【先前技術】 關於製造多層印刷配線板的技術，習知上已知使用在 核心基板上將絕緣層及導電層交錯地疊層之堆疊製程。爲 了形成絕緣層，獨特地使用藉由在塑膠膜上形成熱固性樹 脂層而形成的黏著膜，其中，藉由將黏著膜疊層於內層電 路基板上、將塑膠膜分離、及將熱固性樹脂熱固化，以形 成絕緣層。另一方面，慮及近來電子裝置及電子構件尺寸 縮小的需求，舉例而言，由於需要更薄的核心基板及省略 基板等等，所以，多層印刷配線板趨向於製成更薄。在嘗 試藉由製造更薄的核心基板以提供更薄的多層印刷配線板 時，使用預浸體（prepreg)作爲形成層間絕緣膜的材料，可 以有效維持多層印刷配線板的機械強度。 圖4 ( a) -(e)及圖5 ( a)和（b)是顯示多層印刷配線 板的製造步驟之剖面視圖，多層印刷配線板包含使用預浸 體所形成的層間絕緣層’預浸體包括浸漬有熱固性樹脂的 片狀玻璃布纖維基板。 首先，製備電路基板10及包含浸漬有熱固性樹脂成 分2的玻璃布1之預浸體3(圖4(a)及4(b))，預浸體3係 疊層於電路基板1〇上以遮蓋電路基板1〇的表面上的導電 -5- 200942117 體圖案（墊）11，以及，使熱固性樹脂成分2固化以形成絕 緣層4(圖4(c))。然後，如圖4(d)所示，在絕緣層4上藉 由雷射照射而形成通孔（盲孔）5。由於玻璃布1與絕緣 層4 (熱固性樹脂成分2的固化產品）間之加工性的差 異，玻璃布1會從通孔5的壁面凸出（圖4(d))。在雷射 處理之後，當施加去塗抹處理以去除因雷射處理所產生的 殘留物時，玻璃布1又從通孔5的壁面凸出（圖4(e))。 但是，當從通孔的壁面凸出的玻璃布1原狀地保留時，玻 璃布會使下一個電鍍處理中電鍍溶液的流動（流動性）變 差，因而在通孔中產生不均勻的電鍍。結果，變得難以形 成具有高導通可靠度的通孔。爲了防止此情形，從通孔的 側壁表面凸出的玻璃布需要被處理，舉例而言，JP-A-2002- 1 00866(此後稱爲「先前技術文獻1」）建議使用氟化 物等的蝕刻處理。此外，JP-A-2005-86 1 64(此後稱爲「先 前技術文獻2」）指出當上述先前技術文獻1中述的方法 應用至真實的多層電路基板時，會有雷射照射所熔化的基 質樹脂附著至玻璃布及阻止氟化物與玻璃布相接觸等問 題，因而無法有效地藉由蝕刻來去除玻璃布。爲了解決此 問題，使用過锰酸鹼金屬鉀鹽溶液以去除樹脂殘留物，以 及，接著使玻璃布受到鈾刻處理。在玻璃布的蝕刻處理之 後，玻璃布1並未從通孔5的壁面凸出（圖5(a))。在此 狀態中，一般而言，藉由電鍍等，以使塞孔20形成於通 孔5中（圖5b)，藉以取得層間導通。 200942117 【發明內容】 近年來，通孔直徑也趨向於尺寸縮小以用於多層印刷 配線板的超細微配線。當從具有小直徑的通孔的側壁表面 凸出的玻璃布被充分地蝕刻時，如圖5(a)所示’因爲玻璃 布1的進一步表面溶解，所以在絕緣層4中形成在通孔5 的壁面上具有開口的空隙S。結果’在用以形成塞孔的電 鍍處理期間，電鍍溶液滲透入空隙S中，因而在空隙S中 形成導電膜（電鍍膜）21 (請參見圖5(b))，此稱爲玻璃 布的回蝕現象。此爲形成於絕緣層上的塞孔所共有的現 象，這會造成例如降低塞孔20與相鄰塞孔之間的絕緣可 靠度等等缺點。 先前技術文獻2指出穿孔中的毛細現象（回蝕現象） 問題。但是，其完全未提及塞孔的回蝕現象。這是因爲， 假定先前技術文獻 2係有關於將具有相當大的直徑 1 00 μπι(頂部直徑）的通孔做爲目標，其中，電鍍溶液之 劣化的流動之問題（電鍍溶液難以流動的問題）本身並未 顯露，以及將玻璃布的蝕刻至造成回蝕現象的程度是不需 要的。但是，根據本發明人的硏究，發現電鍍溶液劣化的 流動問題對於例如具有未大於7 5 μπι之小的頂部直徑的通 孔等具有較小直徑的通孔會成爲嚴重問題，以及，從通孔 壁面凸出的玻璃布需要被充分地蝕刻，因而在這些通孔中 造成回蝕現象。換言之，他們發現玻璃布的充分蝕刻會造 成通孔壁內之玻璃布充分蝕刻，以及，在通孔的壁內留下 未受損傷的玻璃布之這些條件下的蝕刻並無法充分地蝕刻 200942117 從壁面凸出的玻璃布，因而，造成電鍍溶液之劣化的流動 (低流動性）。 有鑑於此情形而做成本發明，本發明之目的在於提供 多層印刷配線板之製造方法，其能夠充分地抑制回鈾現象 及玻璃布從導通孔的壁面凸出，以及，能夠形成高度可靠 的塞孔。此外，本發明提供具有高度可靠的塞孔之多層印 刷配線板。 本發明人經過深入的硏究以解決上述問題，並且發現 藉由雷射照射以在藉由熱固化浸漬體所形成的絕緣層中形 成通孔、蝕刻從通孔的側壁表面凸出的玻璃布、及以氧化 劑溶液對通孔施加去塗抹處理，可以消除因爲蝕刻期間玻 璃布的進一步表面溶解而形成之通孔的側壁表面上具有開 口的空隙，而完成本發明，浸漬體包括以熱固性樹脂成分 浸漬的玻璃布。因此本發明涵蓋下述。 [1] 多層印刷配線板之製造方法，包括：藉由雷射照射 以在由預浸體所形成的絕緣層中形成通孔，以及，使通孔 受到以玻璃蝕刻溶液之玻璃蝕刻處理，而後受到以去氧化 劑溶液的去塗抹處理，該預浸體包括以熱固性樹脂成分所 浸漬的玻璃布。 [2] 根據上述[1]的方法，其中，通孔具有不大於 7 5 μιη 的頂部直徑。 [3] 根據上述[1]或[2]的方法，其中，將預浸體疊層於 電路基板的至少一表面上、在降壓下加熱及壓製該疊層、 以及熱固化該預浸體’以形成絕緣層。 -8 - 200942117 [4] 根據上述[1]-[3]中任一方法，其中，氧化劑溶液 是過鍤酸驗金屬鹽溶液。 [5] 根據上述[1]-[4]中任一方法，其中，使用氧化劑 溶液的通孔去塗抹處理與使用氧化劑溶液的絕緣層表面粗 糙化處理被同時實施。 [6] 根據上述[5]的方法，又包括電鏟程序，藉由電鍍 以在絕緣層的粗糙化表面上形成導電層。 [7] 根據上述[6]的方法，又包括退火處理步驟，用以 在形成導電層之後，將絕緣層及導電層退火。 [8] 根據上述[7]的方法，又包括電路形成步驟，用以 在導電層上形成電路。 [9 ] 一種多層印刷配線板，包括： 絕緣層’係由包括以熱固性樹脂成分浸漬的玻璃布之 預浸體所形成， 通孔，係形成於絕緣層上， 電路，含有在導通孔中由導電層所形成的塞孔，及 玻璃布，從上述通孔的側壁突出不大於6μιη的長 度， 其中，玻璃布的凸出部份係嵌入於形成塞孔的導電層 中。 [10]根據上述[9]之多層印刷配線板，其中，絕緣層係 由積層法所形成。 [1 1]上述[9]或[10]之多層印刷配線板，其中，使絕緣 層的表面粗糙化至具有〇.1-1·5μηι範圍內的算術平均粗糙 200942117 度（Ra)。 根據本發明的多層印刷配線板之製造方法，由於使用 氧化劑溶液的去塗抹處理係施加至形成於絕緣層上的通 孔，所以，在從通孔的側壁表面凸出的玻璃布的蝕刻處理 之後，由於在去塗抹處理期間氧化劑溶液蝕刻構成絕緣層 的樹脂固化產物，所以，可以消除在玻璃布蝕刻處理期間 可能形成在導通孔側表面上具有開口的空隙。因此，可以 同時地達成充分地降低從通孔的側壁表面凸出的玻璃布之 長度以及抑制回蝕現象之蝕刻，以及，可以形成高度可靠 的塞孔，而不會有導因於電鍍液的劣化流動（降低的流動 性）或回蝕現象之缺點。因此，舉例而言，本發明可以提 供高度可靠的具有小直徑塞孔之多層印刷配線板，小直徑 塞孔的頂部直徑不大於7 5 μηι。 【實施方式】 在圖中，1代表玻璃布，2表示熱固性樹脂成分，3 表示預浸體，4代表絕緣層，5代表通孔，9代表塞孔 (經塡充之孔），10代表電路基板。 在下述說明中，將舉例說明較佳實施例以解說本發 明。 在本發明中的預浸體包括例如片狀纖維基板之玻璃 布’其以熱固性樹脂成分來予以浸漬。做爲玻璃布，可以 使用用於預浸體的已知玻璃布而沒有限定，其可爲織布或 不織布。由於具有高強度的織布在商業上可以取得且很容 -10- 200942117 易取得，所以，較佳的是織布。此外，雖然玻璃布的厚度 並未特別限定，但是，較佳的是不大於5〇μηι，特別較佳 地爲10-3 0 μπι。織布形式的玻璃布之具體實例包含由 Asahi-Schwebel公司所製造的「STYLE 1027MS」（經紗密 度75絲/25mm，緯紗密度75絲/25mm ’布重20g/m2，厚 度 19μιη)，由 Asahi-Schwebel 公司所製造的「STYLE 1 03 7MS」（經紗密度 70絲/25mm，緯紗密度 73 絲 /25mm，布重 24g/m2，厚度 28μιη)，由 Arisawa Mfg·公司 所製造的「1 03 7NS」（經紗密度72絲/25mm ’緯紗密度 69 絲/25mm，布重 23 g/m2，厚度 21μιη)，由 Arisawa Mfg 公司所製造的「1 027NS」（經紗密度75絲/25mm，緯紗密 度 75 絲/25mm，布重 19.5g/m2，厚度 16μιη)，由 Arisawa Mfg.公司所製造的「1 01 5NS」（經紗密度95絲/25 mm，緯 紗密度95絲/25 mm，布重1 7.5 g/m2，厚度1 5μιη) '等 等。此外，不織布形式的玻璃布的具體實例包含由Japan Vilene 公司所製造的 「Cumulass EPM4025」（直徑約 13μιη，纖維長度約 ΙΟμιη)、「Cumulass EPM4100B」（直 徑約13μιη，纖維長度約ΙΟμιη)、等等。 做爲熱固性樹脂成分，只要適用於多層印刷配線板的 絕緣層即可，並無特別限制。舉例而言，可以使用至少含 有熱固性樹脂及其固化劑之成分，舉例而言，熱固性樹脂 可爲環氧樹脂、氰酸酯樹脂、酚樹脂、二順丁烯二醯亞胺 一三嗪樹脂、聚醯亞胺樹脂、丙烯酸樹脂、乙烯苯甲基樹 脂、等等。在這些之中，較佳的是含有環氧樹脂作爲熱固 -11 - 200942117 性樹脂的成分，舉例而言，含有環氧樹脂、熱塑樹脂及固 化劑的成分。 環氧樹脂的例子包含雙酚A型環氧樹脂、聯苯型環 氧樹脂、萘酚型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、雙酚F型環氧 樹脂、含磷環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、脂環環氧樹 脂、脂肪鏈環氧樹脂、酚醛清漆型環氧樹脂、甲酚醛清漆 型環氧樹脂、雙酚A醛清漆型環氧樹脂、具有丁二烯結 構的環氧樹脂、雙酚的二氧化丙烯醚產物、萘二酚的二氧 化丙烯醚產物、酚的二氧化丙烯醚產物、及醇的二氧化丙 烯醚產物以及這些環氧樹脂的的烷替代產物、鹵化物及氫 化產物等等。可以單獨使用這些環氧樹脂中的任一種或二 或更多種可以相混合。 做爲環氧樹脂，從抗熱性、絕緣可靠度、及與金屬膜 的緊密黏合的觀點而言，雙酚A型環氧樹脂、萘酚型環 氧樹脂、萘型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂及具有丁二烯結 構的環氧樹脂是較佳的。明確地說，舉例而言，可爲液態 雙酣A型環氧樹脂（由Japan Epoxy Resins公司所製造的 「Epikote 828EL」）、萘型二官能環氧樹脂（由 Dainippon Ink and Chemicals 公司所製造的「HP4032」、 「HP403 2D」）、萘型四官能環氧樹脂（由Dainippon Ink and Chemicals公司所製造的「HP4700」）、萘酚型環氧樹 脂（由Tohto Kasei公司所製造的「ESN-475V」）' 具有丁 二烯結構的環氧樹脂（由 DAICEL CHEMICAL INDUSTRIES公司所製造的「PB-3 600」）、具有聯苯結構 200942117 的環氧樹脂（由 Nippon Kayaku 公司所製造的 「NC3000H」、「NC3000L」，由 Japan Epoxy Resins 公 司所製造的「YX4000」）、等等。 舉例而言，爲了在固化之後等等，賦予成分適當的可 撓性，預浸體可以含有熱塑性樹脂。此種熱塑性樹脂的實 例包含苯氧樹脂、聚乙烯縮醛樹脂、聚醯亞胺、聚醯胺醯 亞胺、聚醚楓、聚碾、等等。可以單獨地使用這些環氧樹 II 脂中的任一種或是其二或更多種可以混合。相對於100質 量％之熱固性樹脂成分中的非揮發性成分，較佳地以0.5-. 60質量％的比例，更佳地以3-50質量％的比例，添加熱塑 . 性樹脂。 苯氧樹脂的具體實例包含由Tohto Kasei公司所製造 的 FX280、FX293，由 Japan Epoxy Resin 公司所製造的 YX8100、YL6954、YL6974、等等。

聚乙烯縮醛樹脂較佳地爲聚乙烯縮丁醛樹脂。聚乙烯 φ 縮醛樹脂的實例包含由 DENKI KAGAKU KOGYO KABUSHIKI KAISHA 公司所製造的 Denka Butyral 4000-2 ' 5000-A、6000-C、6000-EP，由 SEKISUI CHEMICAL 公司所製造的S-LEC BH系列、BX系列、KS系列、BL 系列、B M系列、等等。 聚醯亞胺的具體實例包含由New Japan Chemical公 司所製造的聚醯亞胺 「RIKACOAT SN20」和 「RIKACOAT PN20」。此外，藉由使例如二官能羥基― 端接聚丁二烯等變質的聚醯亞胺、二異氰酸酯化合物及四 -13- 200942117 元酸酐反應而取得的線性聚醯亞胺（在JP-A-2006-37083 中所述者）、具有聚矽氧烷骨架的聚醯亞胺（在JTP-A-2002-1 2667、JP-A-2000-3 1 9386 等等中所述者）、等等。 聚醯胺醯亞胺的具體實例包含由Toyobo公司所製造 的聚醯胺醯亞胺「VYLOMAXHR11NN」、「VYLOMAX HR16NN」、等等。此外，在本發明中的聚醯胺醯亞胺是 包含例如含有聚矽氧烷骨架的聚醯胺醯亞胺等變質聚醯胺 醯亞胺。含有聚矽氧烷骨架的聚醯胺醯亞胺之具體實例包 含由 Hitachi Chemical公司所製造的 「KS9100」、 「KS93 00」、等等。 聚酸碾的具體實例包含由Sumitomo Chemical公司所 製造的聚醚颯「PES 5 003P」、等等。 聚颯的具體實例包含由 Solvay Advanced Polymers K.K公司所製造的聚颯「P1700」、「P3 500」、等等。 固化劑的實例包含胺系固化劑、胍系固化劑、咪唑系 固化劑、酚系固化劑、萘酚系固化劑、酸酐系固化劑、其 環氧加成物、其微膠囊產物、氰酸酯樹脂、等等。在這些 固化劑中，酚系固化劑，萘酚系固化劑及氰酸酯樹脂是較 佳的。在本發明中，可使用單一固化劑或是二或更多種的 組合。 酚系固化劑及萘酚系固化劑的具體實例包含由Meiwa Plastic Industries 公司所製造的 MEH-7700、MEH-7810、 MEH-7 8 5 1、由 Nippon Kayaku 公司所製造的 NHN、 CBN、GPH、由 Tohto Kasei 公司所製造的 SN170、 200942117 SN180 、 SN190 、 SN475 、 SN485 、 SN495 、 SN375 、 SN395、以及由 Dainippon Ink and Chemicals 公司所製造 的 LA7052、LA7054、LA3 0 1 8、LA 1 3 56、等等。 除此之外，氰酸酯樹脂的具體實例包含例如雙酚A 二氰酸酯、多酚氰酸酯（寡聚（3-亞甲基-1，5-伸苯基氰酸 酯））、4,4’-亞甲基雙（2,6-二甲基苯基氰酸酯）、4,4’-亞乙 基二苯基二氰酸酯、六氟雙酚A二氰酸酯、2，2-雙（4-氰 酸酯）苯基丙烷、1，1-雙（4-氰酸酯苯基甲烷）、雙（4-氰酸 酯-3,5-二甲基苯基）甲烷、1，3-雙（4-氰酸酯苯基-1-(甲基 亞乙基））苯、雙（4-氰酸酯苯基）硫醚、雙（4-氰酸酯苯基）醚 等二官能氰酸酯樹脂、酚醛清漆、甲酚醛清漆等衍生的多 官能氰酸酯樹脂、這些氰酸酯樹脂被部份地轉換成三嗪之 預聚物、等等。商業上可取得的氰酸酯樹脂包含酚醛清漆 型多官能氰酸酯樹脂（由 Lonza Japan公司所製造的 「PT30」，氰酸酯當量124)、雙酚A二氰酸酯被部份地 或全部地三氮六環化成爲三聚物之預聚物（由Lonza Japan 公司所製造的「BA2 30」，氰酸酯當量232)、等等。 根據熱固性樹脂與固化劑的種類等，適當地決定熱固 性樹脂與固化劑的混合比例。當熱固性樹脂爲環氧樹脂 時，舉例而言，在酚系固化劑或萘系固化劑的情形中，環 氧樹脂與固化劑的混合比例爲相對於環氧樹脂的1環氧當 量，固化劑的酚系羥當量的比例較佳地在〇.4-2.0的範圍 內，更佳地在0.5-1.0範圍內。在氰酸酯樹脂的情形中， 相對於1環氧當量，氰酸酯當量的比例較佳地在〇.3-3.3 -15- 200942117 的範圍內，更佳地在0.5-2的範圍內。 根據熱固性樹脂與固化劑的種類等，適當地決定熱固 性樹脂與固化劑的混合比例。當熱固性樹脂爲環氧樹脂 時，舉例而言，在酚系固化劑或萘系固化劑的情形中’環 氧樹脂與固化劑的混合比例爲相對於環氧樹脂的1環氧當 量，固化劑的酚系羥當量的比例較佳地在0·4·2·0的範圍 內，更佳地在0.5-1.0範圍內。在氰酸酯樹脂的情形中’ 相對於1環氧當量，氰酸酯當量的比例較佳地在〇.3-3.3 的範圍內，更佳地在0.5-2的範圍內。 熱固性樹脂成份除了固化劑之外，又含有固化加速 劑。此固化加速劑的實例包含咪唑系化合物、有機膦系化 合物、等等，具體實例包含 2-甲基咪唑、三苯膦、等 等。當使用固化加速劑時，較佳地使用相對於環氧樹指爲 0.1-3.0質量％的比例。當使用氰酸酯樹脂作爲環氧樹脂固 化劑時，可添加有機金屬化合物，以縮短固化時間，此有 機金屬化合物習知上作爲使用環氧樹脂成份及氰酸酯化合 物結合的系統中的固化催化劑。此有機金屬化合物的實例 包含例如乙醯丙酮銅（II)等有機銅化合物、乙醯丙酮鋅（II) 等有機鋅化化合物、乙醯丙酮鈷（II)、乙醯丙酮鈷（III)等 有機鈷化合物、等等，它們可以被單獨使用或二或三種相 結合使用。相對於氣酸酯樹脂，以金屬爲基礎，要添加的 有機金屬化合物的數量一般在1 0-500 ppm的範圍內，較 佳地在25-200 ppm的範圍內。 熱固性樹脂成份可以含有無機塡充物，以供固化後成 -16- 200942117 份的低熱膨脹用。此無機塡充物的實例包含二氧化矽、氧 化鋁、魚膠、雲母、矽酸鹽、硫酸鋇、氫氧化鎂、氧化鈦 等等。在這些實例中，氧化矽和氧化鋁是較佳的，氧化矽 是特別較佳的。從絕緣可靠度的觀點而言，無機塡充物較 佳地具有不大於3 μιη的平均粒度，更佳地不大於1.5 μιη。 當熱固性樹脂成份的非發揮性成份爲1 〇〇質量％時，在熱 固性樹脂中的無機塡充物的含量較佳地爲20-60質量％， @ 更佳地爲2 0 - 5 0質量％。 此外，當需要時，熱固性樹脂成份可以含有其它成 份。其它成份的實例包含例如有機磷系耐燃劑、有機含氮 磷化合物、氮化合物、矽系耐燃劑、金屬氫氧化物等耐燃 劑；例如矽樹脂粉末、尼龍粉末、氟粉末等有機塡充物； 例如歐本（ORBEN )、本頓（BENTON )等厚化劑；例如 矽系、氟系等聚合消泡劑或調平劑；例如咪唑系、噻唑 系、三唑系、矽烷系耦合劑等緊密黏著施加劑；例如酞青 φ 藍、酞青綠、碘綠、雙偶氮黃、碳黑等著色劑、等等。 要被使用於本發明的預浸體可以由已知的熱熔法、溶 劑法等來予以製造。根據熱熔法，不將熱固性樹脂成份溶 於有機溶劑中，將熱固性樹脂成份一次塗著於釋放紙上以 及將其層疊於片狀纖維基板上、或以模塗著器將其直接塗 著等等’以製造本發明中所使用的預浸體，所述釋放紙顯 示從成份釋放的良好釋放特性。根據溶劑法，將片狀纖維 基板浸漬於樹脂清漆中以允許片狀纖維由樹脂成份清漆浸 漬’接著’將其乾燥，樹脂成份清漆係藉由將熱固性樹脂 -17- 200942117 成份溶解於有機溶劑中而取得的。也可以在從片狀纖維基 板的二表面加熱及施壓的條件下，將疊層於塑膠膜上包含 熱固性樹脂成份的複數個黏著膜連續地層疊，以製備預浸 體。用於製備清漆的有機溶劑的實例包含例如丙酮、甲基 乙基酮、環已酮等酮類、例如乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙二 醇醚乙酸酯、丙二醇單甲基醚乙酸酯、卡必醇乙酸酯等乙 酸酯、例如乙二醇醚、丁基卡必醇等卡必醇、例如甲苯、 二甲苯等芳族烴、二甲基甲醯胺、二甲基乙醯胺、N-甲基 吡咯啶酮、等等。這些有機溶劑可以被單獨使用或二或更 多種結合使用。 雖然乾燥條件並無特別限定，但是，重要的是，當預 浸體要被層疊於電路基板等之上時，在乾燥期間，抑制熱 固性樹脂成份的固化進展，以保持預浸體的黏著力。由於 當有機溶劑大量地維持於預浸體中時，在固化後會發生膨 脹，所以，將預浸體乾燥至熱固性樹脂成份中的有機溶劑 的含量大致上爲5重量％或更低，較佳地2重量％或更 低。雖然具體的乾燥件會視熱固性樹脂成份的固化特性及 清漆中的有機溶劑的數量而定，但是，舉例而言，含有 30-60重量％的有機溶劑之清漆大致上在80- 1 80°C下乾燥 約3-13分鐘。藉由簡單的實驗，習於此技藝者可以適當 地決定乾燥條件。 預浸體的厚度（當由溶劑法形成時乾燥後的厚度）較 佳地爲20-100μιη。在此範圍內的厚度有利於製造平坦及 薄的絕緣層。更精確而言，當預浸體具有小於20μιη的厚 200942117 度時，預浸體無法以足夠高的平坦特徵容易地層疊於電路 基板上，以及，當其超過100 μιη時，無法將多層印刷配 線板有利地製成薄的。 圖1(a)—圖1(f)是使用預浸體之本發明的多層印刷配 線板的製造方法的一實施例的步驟的剖面視圖。在圖式 中，與圖4中相同的代號顯示相同或對應的構件。 首先，製備包含玻璃布1的預浸體3及電路基板 10(圖1(a)、（ b))，玻璃布1以熱固性樹脂成份2來予 以浸漬，預浸體3層疊於電路基板1 0的至少一表面上以 遮蓋電路基板10的表面上的導電電路層（墊）11，以及， 將熱固性樹脂成份2固化以造成絕緣層4(圖1(c))。如圖 1 ( c)所示，雖然基本上將一片預浸體（一層）層疊於預 浸體3的電路基板10上，但是，可以以不小於2片（2 層）來層疊。因此，絕緣層 4的厚度較佳地爲 20-ΙΟΟμιη，更佳地爲 30-70μπι。 在絕緣層4中的玻璃布及樹脂成份的構成比例由預浸 體3的玻璃布與樹脂成份的構成比例決定。其也會隨著玻 璃布的密度、布重量等等而變。但是’爲了將導電電路層 (墊）11嵌入於電路基板10的表面上（亦即’嵌入整體 導電電路層11(墊）），預浸體應含有足夠數量的樹脂。 如此，玻璃布及樹脂成份的構成比例以質量比而言大致上 較佳地爲1:0.65-9，更佳地爲1:4-5(玻璃布：樹脂成 份）。預浸體中的樹脂成份的質量可以從預浸體的質量與 玻璃布的質量的差値取得。 -19- 200942117 爲了藉由熱固化預浸體3(熱固樹脂成份2)來形成絕 緣層4，可以使用以預浸體來形成電路基板的絕緣層之習 知方法。舉例而言，預浸體係層疊於電路基板的一或二表 面上，以及，在降壓下經由釋放片，使用例如SUS面板 等金屬板，對疊層加熱及施壓。壓力較佳地爲 5-40 kgf/cm2(49xl 04-392 xl04 N/m2)，溫度較佳地爲 120-200 °C，施壓時間較佳地爲15-100分鐘。

雖然熱固化條件會隨熱固性樹脂成份的種類等而變， 但是，固化溫度通常約1 20-200 °C，適當的固化時間約 1 5-100 分鐘。 如圖1(d)所示，在藉由熱固化預浸體3(熱固化樹 脂成份2)而取得的絕緣層4中，藉由雷射照射以形成通 孔（肓孔）5。在此情況中，由於玻璃布1與絕緣層4 (熱固 性樹脂成份2的固化產物）的處理力的差異而從通孔 5(圖1(d))的側壁表面凸出。

做爲上述雷射，可以使用二氧化碳氣體雷射、YAG 雷射、準分子雷射、等等，從處理速率及成本的觀點而

爲了多層印刷配線板的高密度佈線，通孔5的頂部直 徑較佳不大於75μιη，更佳地不大於70μιη，又更佳地不大 於67μιη。對於具有不大於75μιη的頂部直徑之小直徑通 孔’玻璃布從通孔的側壁表面突出成爲更加値得注意的問 題’而本發明的製造方法證明特別有利。 在形成通孔5之後，以玻璃蝕刻溶液蝕刻從通孔5的 -20- 200942117 壁表面凸出的玻璃布1，以消除從通孔5的壁面凸出的玻 璃布1 (圖1(e))。關於玻璃蝕刻溶液，可以使用例如氫氟 酸溶液、氟硼酸溶液 '氟化銨溶液等習知溶液。商業上可 取得的玻璃蝕刻溶液的實例包含由Meltex公司所製造的 「Enplate MLB GLASS ETCH ADDITIVE」等等。商業上 可取得的玻璃蝕刻溶液一般在使用前會先稀釋。舉例而 言，當玻璃蝕刻溶液爲氟硼酸溶液時，氟硼酸的濃度一般 約爲50 g/L，在使用前，以離子交換水、蒸餾水等將此溶 液稀釋至 5 mL/L-200 mL/L的範圍，較佳地，10 mL/L-100 mL/L。做爲蝕刻方法，包含將具有通孔的疊層浸漬於 溶液中之方法、以及包含噴灑溶液於通孔中之方法，噴灑 法在溶液於通孔中的穿透性上是較優的。爲了抑制下述的 去塗抹處理之後玻璃布1的凸出長度，考慮去塗抹造成之 通孔側壁的碎屑，較佳地使用這些溶液以實施玻璃布的蝕 刻，以蝕刻從通孔側壁表面至樹脂（絕緣層4)的內部之 玻璃布，一般可達到始於通孔側壁表面、以及在樹脂內部 (絕緣層4)約2μπι。因此，藉由使用玻璃蝕刻溶液的鈾 刻處理，可以在通孔5的側壁表面上形成具有開口的空隙 S (請參見圖1(e))。 在使用上述玻璃蝕刻溶液的玻璃布1的蝕刻處理之 後，通孔5受到去塗抹處理（圖1(f))。關於此去塗抹處 理，可使用包含將具有通孔5的疊層浸漬於氧化劑溶液中 之方法，以及包含噴灑氧化劑溶液至通孔中的方法。氧化 劑溶液的實例包含濃縮的硫酸、鉻酸、或其混合酸、或過 -21 - 200942117 錳酸鹼金屬鹽水溶液（過錳酸鈉水溶液、過錳酸鉀水溶液） 等等，較佳的是過錳酸鹼金屬鹽水溶液。這些氧化劑溶液 是商業上可取得的用於印刷配線板的化學品，以及，可以 原樣地使用這些商業上可取得的產品。做爲過錳酸鹼金屬 鹽水溶液，可爲由 Meltex公司所製造的「Enplate MLB-4 97」等等。藉由去塗抹處理，通孔5的側壁上的熱固性 樹脂成份的固化產物（樹脂固化產物）會藉由氧化劑來使 其碎裂，以及，可以消除因玻璃布蝕刻處理而形成之在通 空 5側壁表面上具有開口的上述空隙 S (請參見圖 1(e))。爲了確定地消除空隙S，需要充分地實施熱塗抹處 理。雖然玻璃布的尖端有點凸出，但是，其突出量可以 小，而且，比用以形成通孔5 (圖1 (f))的雷射處理（圖 1 (d))期間所形成的突出顯著地小。爲了增進通孔中電鍍 液的流動，在去塗抹處理之後從通孔的側壁凸出的玻璃布 1的長度較佳地不大於6μπι，更佳地不大於5μιη，仍然更 佳地不大於4μιη、以及，又進一步較佳地不大於3μιη。 在使用過錳酸鹼金屬鹽水溶液的去塗抹處理中，在使 用過錳酸鹼金屬鹽水溶液處理之前，較佳地使用膨脹劑溶 液以實施膨脹處理，以及，在使用過錳酸鹼金屬鹽水溶液 的處理之後，較佳地使用還原劑以實施後置處理（中和處 理）。膨脹劑溶液及還原劑溶液是商業上可取得的用於印 刷配線板的化學品，以及，可以原樣地使用這些商業上可 取得的產品。膨脹劑溶液的實例包含由Meltex公司所製 造的「Melplate MLB-6001」、「Melplate MLB-495」、 200942117 「Melplate MLB-496」、等等，還原劑溶液的實例包含由 Meltex公司所製造的「Enplate MLB-790M」、等等。 使用氧化劑溶液的通孔的去塗抹處理也爲絕緣層的表 面的粗糙化處理。在此情況中，考慮超精密佈線形成以及 佈線的緊密黏著強度，在粗糙化處理之後的絕緣層4的表 面粗糙度希望不小於Ο.ίμιη且不大於1·5μιη之表面粗糙 度Ra値。表面粗糙度Ra値是顯示表面粗糙度的一種數 値，稱爲算術平均粗糙度。明確而言，藉由測量測量區域 內變化之距離作爲平均線的表面之高度的絕對値，以及計 算算術平均値，取得表面粗糙度Ra値。舉例而言，使用 由 Veeco Instruments 公司所製造的 WYKO NT3 3 00，以 121μηιχ92μιη的5 0x透鏡的測量範圍之VSI接觸模式，取 得數値，從所取得的數値取得表面粗糙度Ra値。 在先前技術文獻2中，指出由於雷射照射至玻璃布而 熔化的基質（matrix)樹脂之附著，氟化物無法接觸玻璃布 以及抵抗蝕刻的有效去除等問題。根據本發明人的硏究， 這些問題不會突顯。這被視爲導因於先前技術文獻2與本 發明之間的不同處理之基質樹脂的不同固化狀態之間的差 異，由於先前技術文獻2中所述的方法包含同時熱固化， 在一批次中同時熱壓預浸體及銅以形成絕緣層及導電層， 但是，本發明的實施例使用之製程實質上包含二步驟熱固 化處理以藉由電鍍來形成導電層，其中，疊層於電路基板 上的預浸體在導電層形成之後受到熱固化及退火處理。 在本發明中具有絕緣層的電路基板可以在需要時形成 -23- 200942117 穿透孔（貫通孔）。穿透孔可以藉由傳統上習知的方法來 予以形成，一般使用機械鑽孔。此外，也可以使用包含化 學處理銅箔表面及施加雷射照射之方法。在多層印刷配線 板中，穿透孔通常形成於核心基板中。在本發明中，在累 積例如絕緣層4等絕緣層時，通常藉由通孔以取得導通。 本發明的多層印刷配線板的製造方法，在上述絕緣層 中形成通孔之後，又包含：玻璃蝕刻處理及去塗抹處理， 藉由電漿以在絕緣層表面中形成導電層的電鍍程序，以 及，在導電層形成之後，藉由加熱之電路基板的退火處 理，以及，在導電層中形成電路。可以根據習於此技藝者 所熟知的不同方法及用於多層印刷配線板的不同方法，來 實施這些步驟。 在藉由電鍍以形成導電層的電鍍程序中，當絕緣層的 表面粗糙化時，藉由固著效果，可以增進導電層對絕緣層 的緊密黏著。如上所述，因此，在玻璃布的蝕刻處理之後 的去塗抹處理中，絕緣層較佳地受到同時表面粗糙化處 理。在電鍍程序中，也在通孔中形成電鍍。 使用結合無電電鍍及電解電鍍之方法，以電鍍來形成 導電層。或者，形成圖案與導電層的圖案相反的抗電鍍油 墨，單獨以無電電鍍來形成導電層。導電層一般由銅、黃 金、銀、鎳、錫、等所形成，銅是較佳的。無電電鏟層較 佳地具有〇.1-3μιη的厚度，更佳地〇.3-2μιη’以及，電解 電鍍層具有的厚度較佳地與無電電銨層的厚度之總厚度爲 3-35μιη，更佳地爲5-20μιη。此外，通孔可以由接續於電 200942117 層形成之後的電鍍所塡充的塞孔。 在例如導電層形成之後，以約15〇-200°C的溫度，將 電路基板（絕緣層及導電層）加熱約20-90分鐘’以實施 退火處理。藉由退火處理，可以進一步增進及穩定導電層 的剝離強度。 關於電路形成步驟，舉例而言，可以使用削減製程、 半添加製程等等。爲了形成精密線，半添加製程是較佳 的，其中，圖案抗電鍍油墨塗敷至無電電鍍層上，形成具 〇 有所需厚度的電解電鑛層（圖案電鍍層），將圖案抗電鍍 油墨分離，以及，藉由快速蝕刻來去除無電電鍍層而產生 電路。 圖2(a)-圖2(c)顯示從導電層至電路形成的一系列步 驟之一實施例。藉由電解電鍍（圖2(a))，在絕緣層4的 表面上以及通孔5的內部，形成種子層（導電層）6，將圖 案抗電鎪油墨7塗敷至種子層6，以形成完全地塡充導通 0 孔的電解電鍍層（圖案電鎪層）8，之後，將圖案抗電鍍 油墨7分離及藉由快速餓刻以去除無電電鑛層8，因而形 成具有塡充塞孔9的電路（圖2(c))。 如上所述’根據本發明的方法，玻璃布1從形成於含 有玻璃布1之絕緣層4中的通孔5的壁面凸突出的長度足 夠小’以及，可以抑制回蝕現象。因此，可以確定地形成 高度可靠的塞孔9。亦即，可以取得具有含有塞孔9的電 路之多層印刷配線板’其中，以積層法形成含有玻璃布1 的絕緣層4’玻璃布1從形成於絕緣層4中的通孔5的側 -25- 200942117 壁凸出6μιη或更少的長度，以及，玻璃布1的凸出部份 嵌入於形成塞孔9的導電層（種子層6和電解電鍍層8) 中。 用於本發明的多層印刷配線板的製造之電路基板主要 意指玻璃環氧基板、金屬基板、聚酯基板、聚醯亞胺基 板、ΒΤ樹脂基板、熱固聚苯醚基板等等，其中，其一或 二表面具有圖案處理過的導電層（電路）。在本發明中的 電路基板也涵蓋中間產物的內部層電路基板，在內部層電 路基板上，將形成用於多層印刷配線板的製造之絕緣層及 /或導電層。由於可以取得絕緣層與電路基板的緊密黏 著，所以，以塗黑處理等，將導電電路層的表面較佳地預 先粗糙化。 在下述中，將參考實施例及比較實施例來詳述本發 明。在下述中，「份」意指「質量份」。 <預浸體的製造> 將液體雙酚Α型環氧樹脂（環氧當量180，由Japan Epoxy Resins 公司所製造的「Epikote 828EL」，28 份） 及萘型四官能環氧樹脂（環氧當量163’由Dainippon Ink and Chemicals公司所製造的「 HP4700」，28份）溶解 於甲基乙基酮（此後簡寫爲「MEK」，15份）與環己酮 (15份）的混合溶液中，並攪拌及同時加熱。在此混合 溶液中，加入具有50%的固體含量之萘酚系固化劑（由 Tohto Kasei公司所製造的「SN-485」，酚系羥基當量 200942117 215)、固化觸媒（由SHIKOKU CHEMICALS公司所製造的 「2E4MZ」，0.1份）、球形氧化矽（平均粒度〇.5μιη， 由Admatechs公司所製造的「SO-C2」，70份）、以及聚 乙烯縮丁醛樹脂溶液（由SEKISUI CHEMICAL公司所製造 的「KS-1」溶液，乙醇與甲苯以1:1(質量比）混合的溶 液，具有15% (質量％)的固體含量，30份），以及，以高 速旋轉混合器，將混合物均勻地分散，以產生樹脂清漆。 以所述樹脂清漆浸漬由 Asahi-Schwebel公司所製造 的1 02 7MS玻璃布（厚度19μιη)，並將其在80-120°C下乾 燥，以產生厚度50μιη的預浸體。將聚（對苯二甲酸乙二 醇酯）膜（厚度38μιη，此後縮寫爲「PET膜」）從一側及將 厚度15 μπι的聚丙烯膜（保護膜）從對立側疊加於其上， 以及，將疊層捲繞成捲。然後，以502 mm的寬度將此捲 割成長條以產生二捲5 0m之捲繞預浸體（玻璃布與樹脂 成份的構成比例（質量比）是1:5)。 <實例1 > 在電路形成之後（電路導體厚度1 8μηι)，將具有PET 膜的保護膜分離預浸體層疊於厚度〇.2mm之銅包覆疊層 板（電路基板）的二側上。將PET膜分離，以及，將疊層熱 固化以在上述電路基板的一表面上形成厚度32μιη的絕緣 層。然後，以二氧化碳氣體雷射，在層疊於電路基板的一 表面上之絕緣層中，形成頂部直徑60μιη、底部直徑50μιη 的通孔。 -27- 200942117 所造成的電路基板浸漬於4(TC的含水溶液中5分 鐘，以鈾刻玻璃布，所述含水溶液是以離子交換水稀釋濃 度約50g/L的含氟硼酸之玻璃蝕刻溶液（由Meltex公司 所製造的「Enplate MLB GLASS ETCH ADDITIVE」）至 20 mL/L的濃度而取得的。然後，使通孔受到去塗抹處 理。去塗抹處理也作爲絕緣層的表面的粗糙化處理，以 及，包含浸漬於 60 °C的由 Meltex公司所製造的 「Melplate MLB-600 1」中 5 分鐘，浸漬於 8 0 °C的由 Meltex公司所製造的「Enplate MLB-479」中20分鐘，及 浸漬於 40°C的由 Meltex公司所製造的「Enplate MLB-790」中5分鐘，「Melplate MLB-6001」是作爲膨脹劑溶 液，「Enplate MLB-479」是溶液過錳酸鹼金屬鹽水溶 液，作爲氧化劑溶液，「Enplate MLB-790」作爲還原劑 溶液。 在玻璃蝕刻處理及去塗抹處理（粗糙化處理）之後， 以由Hitachi High-Technologies公司所製造的型號「SU-1500」之掃描式電子顯微鏡（SEM)，觀察電路基板中的通 孔的剖面，以及，測量通孔側壁中的空隙長度（亦即，圖 1(e)中所示之通孔的側壁表面上具有開口的空隙S的長 度）及玻璃布的凸出長度。 在形成於電路基板中具有高玻璃布密度的纖維束的交 叉點處的通孔中，實施測量，以及，將SEM相片上最長 的空隙長度及最長的凸出長度取爲代表値。 如圖3(a)所示，SEM相片上的「空隙長度」定義爲參 -28- 200942117 考點X與空隙S離側壁5 a最遠的位置之間水平方向（亦 即，與絕緣層4的上表面4a相平行之方向）上的線性距 離，參考點X是通孔5中的側壁5a中的空隙S的開口的 近似中心。如圖3(b)所示，SEM相片上的「凸出長度」 定義爲參考點X與玻璃布的尖端之間水平方向（亦即， 與絕緣層4的上表面4a相平行之方向）上的線性距離 B，參考點X是從通孔5中的側壁5a凸出的玻璃布1的 凸出部份的根部的近似中心。 在玻璃蝕刻處理之後，將部份電路基板分開。測量分 開的電路基板的通孔中的空隙長度，使其餘的電路基板受 到去塗抹處理，以及，測量其餘的電路基板的導通孔中玻 璃布的凸出長度。 此外，以下述方法測量絕緣層的表面粗糙度，以找出 Ra(算術平均粗糙度）=8 00 run。 <絕緣層的表面粗糙度測量> 使用非接觸式粗度儀（由Veeco Instruments公司所製 造的 WYKO NT33 00)，在 121 μιηχ92μιη 的 50χ 透鏡之測 量範圍’在VSI接觸模式下，決定絕緣層的表面的Ra(算 術平均粗糙度）。 <實例2 > 除了以離子交換水將玻璃蝕刻溶液（由Meltex公司所 製造的「Enplate MLB GL AS S ETCH ADDITIVE」）稀釋至 -29- 200942117 3 5mL/L的濃度以取得含水溶液之外，以同於實例1的方 式，實施操作及測量。絕緣層的表面具有8 00nm的Ra(算 術平均粗糙度）。 <實例3 > 除了以離子交換水將玻瑪蝕刻溶液（由Meltex公司所 製造的「Enplate MLB GL AS S ETCH ADDITIVE」）稀釋至 5 OmL/L的濃度以取得含水溶液之外，以同於實例1的方 式，實施操作及測量。絕緣層的表面具有的Ra(算 術平均粗糙度）。 <比較實例1 > 除了省略玻璃蝕刻之外，以同於實例1的方式，實施 操作及測量。 <比較實例2 > 除了在絕緣層的表面的粗糙化處理（也作爲去塗抹處 理）之後實施玻璃鈾刻之外，以同於實例1的方式，實施 操作及測量。 <比較實例3 > 除了在絕緣層的表面的粗糙化處理（也作爲去塗抹處 理）之後實施玻璃蝕刻之外，以同於實例2的方式，實施 操作及測量。 -30- 200942117 <比較實例4 > 除了在絕緣層的表面的粗糙化處理（也作爲去塗抹處 理）之後實施玻璃蝕刻之外，以同於實例1的方式，實施 操作及測量。 實例1-3及比較實例1-4的結果顯示於表1中。 <表1 > 玻璃蝕 刻步驟 玻璃蝕刻 溶液濃度 玻璃布的凸出長度 (μιη) 導通孔側壁空隙長度 (μιη) 實例1 去塗抹之前 20 5 Λτττ m 實例2 去塗抹之前 35 3 實例3 去塗抹之前 50 2 4nr rTTr y\\s 比較實例1 flTf- Aver Mil "、、 10 ^TTC 撕 比較實例2 去塗抹之後 20 8 4nr 無 比較實例3 去塗抹之後 35 6 5 比較實例4 去塗抹之後 50 3 6 Ο 如同表1清楚可見般，在本發明的實例中，並未發現 通孔側壁上的空隙’以及’有效地蝕刻從通孔側壁凸出的 玻璃布。相反地’在比較實例中’當玻璃布的凸出藉蝕刻 來予以降低時’甚至通孔側壁中的玻璃布會被蝕刻而產生 空隙。如此’難以有效蝕刻。 <實例4 > 以無電銅電鍍的觸媒’處理實例3中去塗抹處理（粗 糙化處理）之後疊層及通孔的絕緣層的表面’以及’使其 -31 - 200942117 受到無電銅電鍍，接著，以硫酸銅電解電鍍，將通孔轉換 成經塡充之塞孔。 <實例5 > 將實例4中所取得的疊層的最外銅層（絕緣層上的銅 層）蝕刻以形成電路，因而取得4層印刷線路板。然後， 進一步在180 °C下實施退火處理30分鐘。所取得的導電 層之導電電鍍具有約30 μιη的厚度，以及，剝離強度爲 〇.8kgf/cm。根據日本工業標準（JIS) C648 1，評估剝離強 度。此外，在255 °C下烘烤15分鐘，所取得的多層印刷 配線板不會捲曲。 本申請案以在日本申請的專利申請號2007-3 03737爲 基礎，其內容於此一倂列入參考。 【圖式簡單說明】 圖1(a)-圖1(f)是本發明的多層印刷配線板之製造方 法的一個實施例的步驟之剖面視圖； 圖2(a)-圖2(c)是本發明的多層印刷配線板之製造方 法中形成含有塞孔的電路之步驟的剖面視圖； 圖3(a)及3(b)顯示本發明中「空隙長度」及「凸出長 度」的定義； 圖4(a)-圖4(e)是直到習知多層印刷配線板的製造步 驟中去塗抹處理之步驟的剖面視圖； 圖5(a)及（b)是習知多層印刷配線板的製造步驟中玻 200942117 璃蝕刻步驟及塞孔形成步驟的剖面視圖。 【主要元件符號說明】 1 :玻璃布 2 =熱固性樹脂成份 3 :預浸體

4 :絕緣層 4a :上表面 5 :通孔 5 a :側壁 6 :種子層 7:圖案抗電鍍油墨 8 :電解電鍍層 9 :塞孔 1 0 :電路基板 1 1 :導電電路層 2 0 :塞孔 21 :導電膜 -33-

Claims (1)

1. 200942117 十、申請專利範圍 1. 一種多層印刷配線板之製造方法，包括：藉由雷 射照射以在由預浸體所形成的絕緣層中形成通孔，以及， 使該通孔受到以玻璃鈾刻溶液之玻璃蝕刻處理，而後受到 以去氧化劑溶液的去塗抹處理，該預浸體包括經過熱固性 樹脂成分浸漬的玻璃布。 2. 如申請專利範圍第1項的方法，其中，該通孔具 有不大於75 μιη的頂部直徑。 3. 如申請專利範圍第1或2項的方法，其中，將該 預浸體層疊於該電路基板的至少一表面上、在降壓下加熱 及壓製該叠層、以及熱固化該預浸體，以形成該絕緣層。 4. 如申請專利範圍第1或2項的方法，其中，該氧 化劑溶液是過錳酸鹼金屬鹽溶液。 5. 如申請專利範圍第1或2項的方法，其中，使用 該氧化劑溶液的該通孔去塗抹處理係與使用該氧化劑溶液 的絕緣層表面粗糙化處理同時實施。 6. 如申請專利範圍第5項的方法，又包括電鍍程 序，用以藉由電鍍而在該絕緣層的粗糙化表面上形成導電 層。 7 .如申請專利範圍第6項的方法，又包括退火處理 步驟，用以在形成該導電層之後，將該絕緣層及該導電層 退火。 8.如申請專利範圍第7項的方法，又包括電路形成 步驟，用以在該導電層上形成電路。 -34- 200942117 9 · 一種多層印刷配線板，包括： 絕緣層，係藉由包括經過熱固性樹脂成分浸漬的玻璃 布之預浸體所形成， 通孔，係形成於該絕緣層上， 電路，含有在該導通孔中由導電層所形成的塞孔，及 玻璃布，從該導通孔的側壁突出不大於6μηι的長 度， ^ 其中，該玻璃布的凸出部份係嵌入於形成該塞孔的該 導電層中。 10.如申請專利範圍第9項的多層印刷配線板’其 中，該絕緣層係藉由積層法來予以形成。 1 1 .如申請專利範圍第9或1 〇項的多層印刷配線 板，其中，使該絕緣層的表面粗糙化而具有0.1-1.5μιη範 圍內的算術平均粗糙度（Ra)。 ❹ -35-