TW200526384A - Substrate dicing system, substrate manufacturing apparatus, and substrate dicing method - Google Patents

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200526384 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本赉明，係關於一種基板分 .,,,A , m 糸統及基板分割生產線 $ #减其〜 丁衣置荨顯不面板所使用 明，基板等之各種材料製成之母基板，本發 :1厂種基板分割系統、基板製造裝置及基板分 。彳方法、、寺適用於將一對脆性材料基板互相貼合而成之 貼合母基板之分割。 【先前技術】 液晶顯示裝置等顯示面板’通常使用脆性材料基板之 玻璃基板來形成。液晶顯示裝置，係藉由將—對玻璃基板 以適當間隔貼合’並於該間隙内封人液晶來作成顯示面板。 製造如此之顯示面板時，有一加工製程是將貼合母玻 璃基板而成之貼合母基板加以分割，藉以從貼合母基板取 出複數個顯示面板。用以分割貼合母基板之劃線裝置，揭 示於曰本之實公昭59— 221〇1號公報（專利文獻丨）。 圖68,係該劃線裝置之概略構成圖。該劃線裝置95〇， 係具備用以分別載置貼合母基板908之兩側之侧緣部的載 台951。於載台951，安裝有用以夾緊貼合母基板9〇8之各 側緣部的夾緊具952。劃線裝置950,係具備分別設於貼合 母基板908之上下的一對刀頭953及954。各刀頭953及 954，係處於隔著貼合母基板908互相對向的狀態。 刀頭953及刀頭954，例如使用可於基板正面形成深的 200526384 垂直裂痕的刀輪（記载於日本 口不将&弟3074143號）。 如此構成之劃線裝置95〇，A #人 θ v 50 s貼合母基板908被各央緊 具952分別固定於各載a σ 951 4，藉一對刀頭953及954 分別對貼合母基板908之正而芬^ 上…Α 面及反面同時進行劃線，而形 成劃線。 然而，如此之劃綾奘罢 .^ ^ 义置950，必須另外使用用以分割形 成有劃線之貼合母基板908的到η壯m 的裂片裝置。又，藉裂片裝置 來分。彳貼合母基板908時，#八@ ^ 时在分割完貼合母基板908之一 母基板後’為了分匈另 nr , 口J另—母基板，必須將貼合母基板908 翻轉（翻過來使上面變為下 …下面），為了從貼合母基板908將顯 不面板分割，必須構築複雜的生產線系統。 一為了使用如此之劃線裝置950從貼合母基板则將顯 面板刀口必須構築具有劃線裝置950數倍大設置面積 之稷雜的生產線系統，而成為提高顯示面板製造成本的原 因之一。 人： —、、小私且7 ，你一種從母基板之點 &母基板908之正反面之各側同時進行劃線加工的裝置， 八 方向限於—個方向’無法進行交叉劃線（朝劃線正交 之方向劃線）。 4因此，為了進行交叉劃線，必須進一步使用別的劃線 袭置而有貼合母基板908之劃線加工效率非常低的問題。 另另問題疋，即便在使用與上述之劃線裝置950同樣 主袅置來將各種母基板從其正反面之各側同時分割加工的 丨月形下’亦無法以-次之基板定位進行正交之2個方向之 200526384 力口工。 本發明’係用以解法卜、+ v / 解决上述問題者，其目的在於提供一 種基板为割糸統、基板樂造梦 /、 乂仏4置及基板分割方法，苴 小設置面積而小型化， ，、犯蝻 又此有效率地分割各種母基板。 【發明内容】 本發明之基板分割系 配置成互i目#f h 備· 一對劃線形成機構， 配置成互相對向，_對割線裝置 再 機構，且使—對劃線 ^支撐—對劃線形成 少風钱構之一方於基板之

軸方向移動，而使一對劃 朝X 面上朝X軸方向移動「劃線構：另-方於基板之第2 置能朝Y軸方向移動之:二：體，以使-對劃線裝 支樓機構，用以將基板支撐於x—;:對劃線裝置；及基板 形成機構能對基板之第丨 、’面上，以使一對劃線 卸及基板之證/)工 此基板分割系統來達成上述目的。 面進行劃線，藉 該基板支撐機構亦可具備： 置引導體支撐，並與-對劃線裝置—起往=，破劃線装 及固定裝置’用以使基板固定於χ—γ , #方向移動； 該基板支撐裝置，亦千面上。 引導體…方向移動時不與在基板^ 板之方式來支撐基板。 妾、且不作用力量基 该基板支標裝置，亦可具備設於 方向側之第1基板支撐部。 一]線波置引導體移動 該第1基板支撐部，亦可具備 s線裝置引導體之移 200526384 動方向平行移動的複數個第丨基板支撐單元，該複數個第j 土板支撐單元，係隨著劃線裝置引導體之移動，與劃線裝 置引導體一起移動。 该第1基板支撐單元，亦可具備用以支撐基板的基板 支撐機構。 該基板支撐機構亦可為複數個滾子。 該基板分割系統亦可具備至少丨個旋轉傳遞機構，該 傳遞機構係使該複數個滾子隨著劃線裝置引導體之移動而 旋轉。 忒基板分割系統亦可具備控制部，該控制部係使該複 數個滾子隨著劃線裝置引導體之移動而旋轉。 該基板支撐機構亦可為複數條皮帶。 該基板分割系統亦可具備至少丨個旋轉傳遞機構，該 傳遞機構係使該複數條皮帶隨著劃線裝置引導體之移動而 繞行移動。 該基板分割系統亦可具備控制部’該控制部係藉由馬 達使該複數條皮帶隨著劃線裝置引導體之移動而隸移 該基板支撐裝置亦可具備第2基板支撐部，其係設置 於劃線裝置引導體移動方向之另一側。 、 夕該第2基板支撐部亦可具備用以沿劃線裝置引導體之 ㈣方向平行移動的複數個帛2基板支擇單it，該複數個 第2基板支撐單A，賴著劃線裝置引導體之移動，與劃 線裝置引導體一起移動。 / 200526384 該第2基板支樓單元亦可具備用以支樓 撐機構。 該基板支撐機構亦可為複數個滾子。 該基板分割系統亦可具備至少i個旋轉傳遞機構，用 以使該複數個滾子隨著劃線袭置引導體之移動而旋轉。 該基板分割系統亦可具備控制部，該控制部係使複數 個滾子隨著劃線裝置引導體之移動而旋轉。 該基板支撐機構亦可為複數條皮帶。 該基板分割系統亦可具備至少工個旋轉傳遞機構，續 傳遞機構係使複數條皮帶隨著劃線以” 行移動。 砂勒阳％ 該基板分割系統亦可具傷控制部，該控制部❹ 達使複數條皮帶隨著劃線裝置料體之移動而繞行移^ ^㈣線裝置亦可具備刀頭’該刀頭係使用飼服馬 達將剑線形成機構之緊壓力傳遞給基板。 〜=板分割系統亦可具備對基板之第】面及第2面喷 条氣的条氣單元部。 ' t可於該蒸氣單元料置用來使基板之第丨面及第2 面乾燥的基板乾燥機構。 有4 燥機構’係具備：至少1個氣刀本體，形成 有月匕將經加虔之乾燥氣體送出的狹縫部；氣刀支樓部，用 以支撐該至少、j個氣刀本體，以於至少 基板互相相對移動之基板搬送路、且在 '刀 體與該基板之主面間，形成朝相對移動方向之I:::: 200526384 有大致均开》狀的流體導入路；及構成流體導出路的壁 面’在相對移動方向配設成與該至少1個氣刀本體對向； 該流體導出路，係用來導出乾燥氣體，而且使自狹縫部送 出並通過流體導入路的乾燥氣體遠離基板之主面。 / 土面亦可配置成與至少i個氣刀本體對向，俾使流 體導出路之流路截面積比流體導入路之流路截面積大。 該氣刀支擇部亦可具備間隙調整機構’該調整機構， 使用乾城體通過流體導人路時產生的文丘里（venturi)效 應’來調整至少1個氣刀本體與基板主面間之間隙。 該間隙調整機構亦可具備：彈性構件，支撑至少i個 軋刀本體俾使其能於與基板之主面之間擺動；及層流形成 ”基板之主面對向，用來形成部分流體導入路且形成 於至少1個氣刀本體之一側面，以使乾燥氣體於其與基板 主面之間以層流狀態通過。 S亥至少一對氣刀本體亦可配置成與形成有狹縫部之側 相對向。 該基板分割系統亦可具備用來將經蒸氣單元部分割之 基板取出的基板搬出裝置。 該基板搬出裝晋亦y 共挪，丨 出用機器人，該搬出用機 ，U:基板保持機構1來保 機構，用來使保持著美柄的其柅仅# 取捉轉 的第！㈣轉./其 持機構繞行與基板垂直 J乐i釉狹轉，及基板迴旋機構， 與第2軸迴旋，^ 來使基板㈣機構繞 的臭搞… 與以基板保持機構保持 的基板壬垂直之第1軸。 200526384 該基板迴旋機構所產生之基板保持機構之迴旋亦可藉 動力傳遞機構傳遞給基板旋轉機構，並連動基板旋轉機構 旋轉。 該基板旋轉機構所產生之基板保持機構之旋轉方向， 亦可與基板迴旋機構所產生之基板保持機構之迴旋方向相 反0 該基板旋轉機構所產生之基板保持機構之旋轉角度， 亦可為基板迴旋機構所產生之基板保持機構之迴旋角度之 2倍。 該基板旋轉機構所產生之基板保持機構之旋轉驅動、 與基板迴旋機構所產生之基板保持機構之迴旋驅動亦可互 相獨立。 該基板旋轉機構之動力源、及基板迴旋機構之動力源 亦可互相獨立。 該基板分割系統亦可進一步具備基板翻轉裝置，該翻 轉裝置係將待藉基板搬送裝置搬送之基板之正反翻轉。 该基板分割系統亦可具備用以將基板定位的定位單元 部。 該定位皁7L部亦可具備用來保持基板的複數個真空吸 附頭。 該基板保持機構，亦可' 或位1 ^ w ▲ 丹力」馮保持基板的複數個真空吸附 頭。 該真空吸附頭亦可呈借·古咖^ ^ ; J /、侑.真空吸附墊，用來使基板真 空吸附；設有排氣孔之吸引缸 .^ ^ ” 心次W軸，係用以保持吸附墊，並且 200526384 以該排氣孔將吸附墊内之空氣排出；套管部 之移動範圍並且將其保持成能微動，·及彈 ^吸引軸 管部内將吸引轴彈性地保持成 二於套 斜方向微❺。 神万向及邊軸方向之傾 :吸引軸亦可具備於套管部内大致中間位置 '奴差部’该套管部，係具備：筒狀部文 套管板，以留下第"，二1 空間内可變形，·上 下套管板，以二=:閉筒狀部之上端部;及 今彈性…^ 4之方式封閉筒狀部之下端部； 口亥淨性支撐部，係具有··上 部之間；及m… 持於上套管板與段差 ^ 早5，保持於下套管板與段差部之間。

該複數個真空吸附頭亦可且I I縮空氣吹出使基板浮起的複數個吸附墊， 該基板分割系統亦可具備除去機構，以除去 之基板無用部。 j傻 該複數條皮帶亦可掛設於基板搬入側之支架與基板搬 出側之支架之間’該複數條皮帶，係於第i基板支擇部移 力中/又入sj線裝置引導體之下方，或從劃線裝置引 之下方往上方昇出。 體 該複數條皮帶亦可掛設於基板搬入側之支架與基板之 搬出側支架之間，該複數條皮帶’係於第2基板支二部移 力中次入^彳線裝置引導體之下方，或從劃線裝置引導體 12 200526384 之下方往上方昇出。 該基板亦可為將_對 本發明之基板製造穿置^合而成的貼合母基板。 項之基板分具有申請專利範圍第1 工的倒角加工系統，而4:4板之端面部進行倒角加 系统。 向°亥基板分割系統，連接於倒角加工 本發明之基板製i告駐$ . 板衣置，亦可具有申請專利範圍第i 項之基板力割系統、及檢杳 久彻笪釔为割之基板之功能的檢查系

統，而該基板分割系統，連接於檢查系統。 一， 呑亥基板製造裝置亦可逸一牛且供 』退步具備用來檢查分割之基板 之功能的檢查系統。

本發明之基板分割方法，係由基板分割出複數之單位 基板；且包含以一對劃線形成機構於母基板之第丨面及母 基板之第2面形成劃線的形成步驟；該形成步驟包含以下 步驟··一對劃線形成機構分別以對母基板之緊壓不中斷之 方式移動對母基板之緊壓，藉此來於母基板形成用以將第i 單位基板從母基板分割出之第丨劃線、及用以將第2單位 基板從母基板分割出之第2劃線。藉此基板分割方法來達 成上述目的。 該形成步驟亦可進一步包含以下步驟：以對母基板之 緊壓不中斷之方式移動對母基板之緊壓，藉此來形成用以 將第N單位基板從母基板分割出之第N劃線。又，N為3 以上之整數。 該形成步驟亦可包含以下步驟：（1)沿著第1單位基板 13 200526384 之外側邊部、及第2單位基板之外側邊部移動對母基板之 緊壓’藉此於母基板形成劃線；（2)於母基板之外周緣部移 動對母基板之緊壓，藉此於母基板形成劃線；及（3)沿著第 1單位基板之内側邊部及第2單位基板之内側邊部移動對母 基板之緊壓，藉此於母基板形成劃線。 該第2單位基板之内側邊部，係與第1單位基板之内 側邊部對向；該步驟（3)亦可包含以下步驟··（3a)沿著第之 單位基板之内側邊部移動對母基板之緊壓，藉此於母基板 形成劃線；（3b)執行該（3a)後，於基板之外周緣部移動對母 ，，之緊壓，藉此於母基板形成劃線；（3c)執行^…後，沿 者第2單位基板之内侧邊部移動對母基板之緊壓，藉此於 母基板形成畫彳線；（3d)執行㈣後，於母基板之外騎部移 動對母基板之緊壓，藉此於母基板形成劃線。 該形成步驟亦可進一步包含緩和對母基板之緊壓的步 / ^ …Ν 7^取到

及移動對母基板之緊塵，使沿第1方向形成之劃線、) 不同方'第1方向之第2方向待形成之劃線以曲線相連。 本發明之基板分割方法，係藉具有基板支撐裝置^ 對劃線形成機構的裝置來分割脆性材料基板，該基板」 裝置係支撐脆性材料基板之下面，且固定脆性材料基兩 至夕鳊，该一對劃線形成機構係配置於脆性材料基相 =側且隔著脆性材料基板互相對向；該基板支撐裝置 央部具有空間；該一對劃線形成機構，酉己置於基板, 14 200526384 ι置之該中央部之空間；該基板分割方法，係包含如下步 、 r使對劃線形成機構朝X軸方向及y軸方向中至少一 個方向移動，並使基板支撐裝置朝X軸方向及Y軸方向中 至乂 一個方向移動，藉此來分割脆性材料基板。 该基板支撐裝置亦可以不與脆性材料基板滑接、且不 對脆性材料基板作用力量之方式支撐脆性材料基板。 以下說明本發明之作用。 。依據本發明之基板分割系統，基板支撐機構將基板支 撐成，使基板一主面側之劃線形成機構及另一主面側之劃 籲 線形成機構彼此間之對向空間能在x_ γ平面上移動自 如。因此，能以施加於各劃線形成機構的荷重取得平衡之 方式使對向之劃線形成機構跟隨基板之起伏、彎曲對基 板進行劃線。結果，形成於基板之劃線之品質良好，而沿 、、泉對基板進行裂片時，基板之分割面之品質非常好。 再者依據本發明之基板分割系統，能於劃線裝置引 導體與基板支撐裝置之間設置空間，使該空間往Y軸方向 移動，而能將基板以固定裝置固定，故空間移動時與對基 馨 板之兩主面劃線時可防止基板偏離既定之定位位置。 依據本發明之基板分割系統，基板支撐裝置往Y轴方 向移動時，不會與基板滑接，亦無力量作用於基板，故割 線形成機構於基板之内部產生垂直裂痕時，沒有從劃線形 成機構衍生不必要裂痕之虞。 再者’依據本發明之基板分割系統，於劃線裝置引導 體與第1基板支撐部之間設置空間，使該空間往γ軸方向 15 200526384 =動，該第1基板支撐部於該空間移動時及於兩主面劃線 犄，不會與基板滑接，亦無力量作用於基板。因此，藉劃 線形成機構於基板之内部產生垂直裂痕時，沒有從劃線形 成機構衍生不必要裂痕之虞。

再者，依據本發明之基板分割系統，於劃線裝置引導 體與第1基板支撐單元之間設置空間，使該空間往γ轴方 向移動’將基板以固定裝置固定，故在空間移動時及對基 板之兩主面劃線時，不會與基板滑接，亦無力量作用於基 板口此，藉劃線形成機構於基板之内部產生垂直|;J ,庐士 沒有從劃線形成機構衍生不必要裂痕之虞。…“’ 再者，依據本發明之基板分割系統，基板支撐機構往Y *方向移動吟’不會與基板滑接，亦無力量作用於基板。 =此，劃線形成機構於基板之内部產生垂直裂痕時，沒有 k劃線形成機構衍生不必要裂痕之虞。 基板支撐機構為 再者’依據本發明之基板分割系統 後數個滾子’故能確實地支樓基板。

A 一 〃者依據本發明之基板分割系統，複數個滾子，$ :猎旋轉傳遞機構隨著該空間之移動選擇複數個滾子之衣 =或停止旋轉。因此，將固定裝置所產生之基板U 汗，便亦能將基板支標裝置利用於基板之搬送。 再者’依據本發明之基板分割系統，實施旋 =數個滚子之外周之周速與往γ轴方向之劃線襄置弓 二移動速度-致，故複數個滾子往γ軸方向移動時， -與基板滑接，亦無力量作用於基板。因此，劃線形致 16 200526384 機構，係於基板之内部產生垂直裂痕時，沒有從劃線形成 、 機構衍生不必要裂痕之虞。 再者’依據本發明之基板分割糸統’基板支撐機構為 複數條皮帶，相較於滾子，能以面支撐基板面。因此，安 定地支撐基板。 再者，依據本發明之基板分割系統，皮帶，係能藉旋 轉傳遞機構隨著該空間之移動選擇複數條皮帶之繞行移動 方向或停止繞行移動。因此，解開固定裝置所產生之基板 之固定，便亦能將基板支撐裝置利用於基板之搬送。 鲁 再者，依據本發明之基板分割系統，實施繞行移動之 控制，使得複數條皮帶之繞行移動速度與往γ軸方向之割 線裝置引導體之移動速度一致，藉此複數條皮帶往γ軸方 向移動時，不會與基板滑接，亦無力量作用於基板。因此， 错劃線形成機構於基板之内部產生垂直裂痕時，沒有從劃 線形成機構衍生不必要裂痕之虞。 再者，依據本發明之基板分割系統，由於第2基板支

擇部隨著空間之移動f 擇部支撐之基板部分 間移動時及對基板之 無力量作用於基板， 裂痕之虞。 體與第 向移動 再者，依據本發明之基板分割系統， 第2基板支撐單元之間設置空間，使 動’而將基板以固定裝置固定，故分 ’於劃線裝置引導 使該空間往Y軸方 往Y軸方 &空間移動時及對基 17 200526384 板之兩主面劃線時，不會與基板滑接，亦無力量作用於基 板。因此，沒有因劃線形成機構而衍生不必要裂痕之虞。 再者’依據本發明之基板分割系統，基板支撐機構往y *方向移動日’不會與基板滑接，亦無力量作用於基板。 因此，沒有因劃線形成機構而衍生不必要裂痕之虞。 、—再者，依據本發明之基板分割系統，基板支撐機構為 腹數個滾子，故能避免與基板滑接，確實地支撐基板。 再者，依據本發明之基板分割系統，複數個滾子，係 能藉旋轉傳遞機構隨著該空間之移動選擇複數個滾子之旋 轉：向或停止旋轉。因& ’解開固定裝置所產生之基板之 口疋，便能將基板支撐裝置亦利用於基板之搬送。 ^再者，依據本發明之基板分割系統，由於實施旋轉之 技制使複數個滾子之外周周速與往γ軸方向之劃線裝置 引導體之移動速度一致’故複數個滾子往Y軸方向移動時， 不會與基板滑接’亦無力量作用於基板。因此，沒有因劃 線形成機構而衍生不必要裂痕之虞。 ^再者，依據本發明之基板分割系統，基板支撐機構為 複數條皮冑，相較於滾子，能以面支撐基板面，故能安定 地支撐基板。 再者，依據本發明之基板分割系統，複數條皮帶，係 月b藉％轉傳遞機構隨著該空間之移動選擇複數條皮帶之繞 行移動方向或繞行停止移動。因此，解開固定裝置所產生 之基板之固定，便能將基板支撐裝置亦利用於基板之搬送。 再者，依據本發明之基板分割系統，由於實施繞行移 18 200526384 重力之控制，传满齡你由恶夕緣 <二{々‘、土 +

劃線形成機構於基板之内部產生垂直裂痕 丨於丞板。因此， 時’沒有因劃線 形成機構而衍生不必要裂痕之虞。 二再者，依據本發明之基板分割系統，使用伺服馬達將 该劃線形成機構之緊壓力往該基板傳遞，故將緊壓力傳遞 給基板之反應性變佳，能在劃線加工中改變劃線形成機構 對基板之緊壓力（劃線荷重）。 再者，依據本發明之基板分割系統，若基板為脆性基 板，則對刻有劃線之基板之正反面喷蒸氣，故經加熱之水 分渗進各劃線之垂直裂痕之内部，垂直裂痕因欲膨脹之力 量而分別伸展，而能分割基板。 再者’依據本發明之基板分割系統，設有用來使基板 之正反面乾燥的基板乾燥機構，藉此將基板之正反面喷上 洛氣、使基板分割後之基板之正反面之水分完全除去，故 不必於下一製程用之裝置設置特別之水處理機構。 再者，依據本發明之基板分割系統，藉流體導入路來 形成沿與基板之移動方向正交之方向壓縮成均一乾燥氣體 之机體。基板正反面之流體附著物，於流體導入路與乾燥 氣體混合’再引導至截面積比流體導入路大的流體導出 路。於流體導出路擴散之乾燥氣體形成與呈霧狀流體附著 物门行的流體’沿壁面遠離基板之正反面，故於流體導入 路進行乾燥氣體之壓縮，接著於流體導出路進行乾燥氣體 19 200526384 之擴散，故附著於基板正反面之附著物，不會凝結，與乾 爍氣體混合、Μ細化（霧化）而除去。因此，能使基板之正反 面完全乾燥。 再者，依據本發明之基板分割系統，壁面係配置於與 氣刀本體相對向之位置，且流體導出路之流路截面積比流 體導入路之流路截面積大，故於流體導出路擴散之乾燥氣 體形成使基板之正反面之流體附著物霧化並與該附著物同 行的流體。因此，使基板之正反面乾燥的能力增加。 再者，依據本發明之基板分割系統，氣刀支撐部具有 間隙調節機構，該調節機構，係使用乾燥氣體通過流體導 入路恰產生之文丘里效應來調節氣刀本體與基板之正反面 間之間隙。因此，能吸收基板之彎曲等，而安定保持★亥 隙。 〆曰 冉者’依據本發明之基板分 冰口。 ......μ正僻領

備·彈性構件，支撐氣刀本體俾使其能於與基板之正反 之間擺動自如；層流形成面，與基板之正反面對向，用 形成部分流體導入路且形成於氣刀本體之一側面，以於 與基板之正反面之間使流體以層流狀態通過。因此，由 使層流通過層流形成面及基板主面（正面及/或反面）所 成之流體導入路，故於基板主面附近產生負壓（文丘里 j)，用以保持氣刀本體之彈性構件之向上保持力、與該 壓吸引氣刀本體的吸引力兩力平衡。結果，於、人 丞扳主面之間容易形成沿著基板之移動方向之正交方。 大致均一形狀的該流體導入路。 向 20 200526384 再者，依據本發明之基板分割系統，氣刀本體之形 有狹縫部之側係對向配置，故乾燥氣 路遠離基板之主面流動，促進基板之乾燥。 體導出 再者’依據本發明之基板分割系，統，使用基板搬出裝 “取出經分割之單位基板’故與下一製程裝置 接容易進行。 又 再者，依據本發明之基板分割系統，基板搬出裝置具 備至少一台搬出用機器人，該搬出用機器人具備用來使基 板保持機構繞行策i軸旋轉的基板旋轉機構、及用來㈣麵 基板％轉機構繞行帛2車由迴旋的基板迴旋機才冓，故能將分 割出的單位基板於基板之搬送平面上以所希望之姿勢往下 一製程搬送，能同時往下一製程之複數裝置搬送。 再者，依據本發明之基板分割系統，由於搬出用機器 人將孩基板旋轉機構之旋轉動作、及基板迴旋機構之迴旋 動作加以組合，故能將分割出之單位基板於基板之搬送平 面上以所希望之姿勢往下一製程搬送。 再者’依據本發明之基板分割系統，能以機器人之移 _ 動範圍為最小之方式來使單位基板成為基板之搬送平面上 所希望之姿勢。 再者’依據本發明之基板分割系統，能使機器人手臂 之移動為最小。 再者’依據本發明之基板分割系統，能容易設定單位 基板於基板搬送平面上之姿勢。 再者’依據本發明之基板分割系統，能容易應付必須 21 200526384 將基板翻轉（將單位基板之正反對調）給下一製程之裝置的 情形。 再者’依據本發明之基板分割系統，於劃線形成前， 將基板定位於第1基板支撐部上，故能沿基板之正反面之 劃線預定線正確地形成劃線。 再者’依據本發明之基板分割系統，能藉複數個真空 吸附頭從前一製程確實地接收基板，使基板能安定地浮起 並定位。 再者’依據本發明之基板分割系統，能藉複數個真空 吸附頭將經分割之基板確實交接。 再者，依據本發明之基板分割系統，複數個真空吸附 頭之吸引軸以能往軸方向及該軸方向之傾斜方向微動且仿 照自如地藉彈性支撐。因此，吸附墊能仿照基板之主面， 即便基板有起伏、彎曲等存在，亦能確實保持基板。 再者，依據本發明之基板分割系統，真空吸附頭之吸 附墊’在吸附基板之前、及在解除吸附基板時，藉彈簧之 復原力以吸附墊之吸附面大致向正下方之狀態歸位。因 此，吸附墊不會在吸附基板時弄傷基板，亦不會有吸附不 良之情形。 再者’依據本發明之基板分割系統，自真空吸附頭之 吸附墊將壓縮空氣噴出，而吸附墊因文丘里效應而跟隨基 板之起伏、彎曲，故壓縮空氣在基板與吸附墊間之間隔保 持一定之下移動。因此，基板與吸附墊間之空氣流為層流， 使基板與吸附墊之間隙維持一定。結果，能在不弄傷基板 22 200526384 之下以南精度將基板定位。 能容易除去分割 再者，依據本發明之基板分割系、統 基板所成之單位基板上剩下的無用邻' 再者，依據本發明之基板分％ 亦士旦a m ^ 糸統’不會與基板滑接， 亦…、力里作用於基板。因此，書彳 線形成機構於基板之内部 產生垂直裂痕時，沒有因劃線形 之虞。 战缺構而竹生不必要裂痕 再者，依據本發明之基板分刻 介红+曰 刀4系統，不會與基板滑接， ^ ^ ^ 一]線形成機構於基板之内部 產生垂直裂痕時，沒有因劃線形/ 飒钺構而何生不必要裂痕 之虞。 作為將母基板彼此貼合而成 祉甘Λ 驭之貼合母基板，將脆性材 抖基板貼合之FPD所用之貼合 f η拉 人 可基板，係精接者劑等貼 2 ’故於母貼合基板產生f曲、起伏。本發明之基板分割 4 ’係能以施加於各劃線形成機構的荷重取得平衡之方 式二使對向之劃線形成機構跟隨基板之起伏、f曲對基板 進仃劃線’故能有效應用於該母貼合基板之分割。 & ,依據本發明之基板製造裝置，往下一製程以後之裝置 搬：時分割出之單位基板之端面部之邊緣有缺口、或 轉1】的龜4，會從該缺口、龜裂衍生裂痕至單位基板全 ::致基板破損，故將倒角加工系統連接於本發明之基板 J系、、先’對單位基板之端面部之邊緣進行倒角加工，藉 此旎防止基板之破損。 依據本發明之基板製造裝置，有時因基板分割成單位 23 200526384 基板日t所產生之粉末（玻璃屑）等，導致弄傷基板表面、或切 斷七成於單位基板的電㉟，故將檢查系、統連接於本發明之 基板分割系統，而能早期發現傷痕、電極之切斷等基板之 不良，旎降低製品單位基板之成本。 往下-製程以後之裝置搬送時，若分割出之單位基板 之'而面部之邊緣有缺口、或有微小的龜裂，便從該缺口、 或龜裂衍生裂痕至單位基板全體，致基板破損。不過，依 本^月之基板製造裝置，由於將倒角加U連接於本

舍明之基板分H统’對單位基板之端面部之邊緣進行倒 角加工，故能防止基板之破損。 Μ 1時因基板分割成單位基板時所產生之粉末（知 璃屑）寺，導致弄傷基板表面、切斷形成於單位基板的電極 依據本發明之基板製造裝置，將檢查系統連接於本發明之 土板分m而能早期發現傷痕或電極 不良，而能降低製品單位基板之成本。㈣土板之

依據本㈣之基板分割方法，能在不停止對母基板之 “…多動下賴1劃線及第2劃線，故能縮短用來形 ^線之劃線加工時間。又’形成於母基板之劃線能防止 八:板因基板支撐裝置之移料外在因素所產生之力量而 =°再者’劃線形成中，母基板不易分割為2個以上之 刀’故於崧氣單元部喷蒸氣而分割出的單位基板之分割 面不易產生缺口、斜截面（斜的分割面）等不良。 再者’依據本發明之基板分割方法，形成於母基板之 、‘，不易因基板基板支撐裝置之移動等產生之外力而分 24 200526384 ^此故能防止劃線形成中母基板分割為2個以上之部分。 ’於热氣單元部噴蒸氣而分 割面不易產生缺口、斜截面(斜的分割面)等不早:。基板。 再者，依據本發明之基板分 t 母基板之緊壓之移動下形成第“及第=不停止對 線，不易因基板支撐裝置之蒋上又’形成於母基板之劃 而分割，故劃線形成中，母A 因素所產生之力量

分，因此，於基氣單元邱 不易分割為2個以上之部 割面不易產生缺口、钭哉“ °J出之早位基板之分 , 斜截面（斜的分割面）等不良。 再者’依據本發明 基板之緊壓之f動·土刀°lJ方法，能在不停止對母 用來形成劃線之劃線加工時門^第2劃線，故能縮短 裝置之移動等，曰1。又，基板不易因基板支撐 線能防止母基卜力而分割，故形成於母 此，於線形成中分割為2個以上之部分，因 …乳早7G部贺蒸氣而分

易產生缺口、斜截 D之早位基板之分割面不 ^ 戳面（斜的分割面）等不良。 再者，依據本發明之基 之緊塵，故在藉劃線开》忠她刀J方法，成緩和對母基板 降低劃線形成機構之磨#。，構來緊屢母基板的情形下，能 劃線依==?分割方法，能將沿第…形成之 對母基板m^成之#j線以曲線相連之方式來使 轉換往第2方：=降低劃線形成機構由第】方向 ° ""成對劃線形成機構之傷害。 25 200526384 依據本發明之基板分宝j方本 使基板支撐裝置隨-對 劃線形成機構一起移動，故能扃 了 此在不号曲脆性材料基板之 下，邊局部支撐脆性材料基板邊於所希望之部 以分割脆性材料基板。 /风剷綠 依據本發明之基板分割方法，移動基板支撐裝置時， 能減少作用於脆性材料基板的外力，故能抑制劃線形成時 不要之裂痕（水平裂痕）的發生。 【實施方式】 以下，根據圖式詳細說明本發明之實施形態。 實施形熊1 圖1及圖2’係顯示本發明之基板分割系統之實施形能 之一例，分別由不同方向所見的全體概略立體圖。 ^ 又’本發明中’「基板」，係包含用來分割為複數個 基板之母基板’又包含鋼板等金屬基板、木板、塑膠基板 =及陶瓷基板、半導體基板、玻璃基板等脆性材料基板之 早板。再者’除如此之單板，還包含將—對基板彼此貼合 而成之貼合基板、將一對基板彼此積層而成的積層基板。 本發明之基板分割系統，例如製造液晶顯示裝置之由 一對玻璃基板互相貼合而成之面板基板（顯示面板用貼合基 板）時，藉該基板分割系統來將由一對母玻璃基板互相貼合 而成之貼合母基板90分割為複數片面板基板（顯示面板用 貼合基板）。 本貫施形恶1之基板分割系統丨中，將配置有第1基 26 200526384 板支撐部20A之側當作基板搬入側，將配置有基板搬出裝 -置8 0之側當作基板搬出側，以下將在如此設定下進行說 明。又，本發明之基板分割系統1中，基板搬送過去之方 向（基板之移動方向）為從基板搬入側往基板搬出側的方 向。又’該基板搬送過去的方向為以水平狀態正交於劃線 裝置引導體30的方向，劃線裝置引導體3〇則沿χ方向設 置。 該基板分割系統1，係具有中空長方體狀之架台1 〇， 於架台10之上面設有4根支柱14，框狀之主架n配置於 籲 支柱14之上部。於該架台1〇之上面配置有基板支撐裝置 2〇 ’该基板支撐裝置20將被搬送機器人搬送至本基板分割 系統1之貼合母基板9〇以水平狀態支撐。 如圖1所示，基板支撐裝置2〇，係具有··第1基板支 撐邛20A，配置於基板分割系統i之基板搬入側，用來支撐 搬入主架1 1内之貼合母基板9〇 ;及第2基板支撐部2〇B， 配置於基板搬出側’用來支撐將貼合母基板9〇分割並依序 將颂示面板從基板分割系統搬出後的貼合母基才反9〇。又，_ 將木台1 0之第1基板支撐部2〇 A側當作基板搬入側，將第 2基板支撐部20B側當作基板搬出側。 又’如圖2所示’於架台10之上方設有夾緊裝置50， 忒夾緊裝置50將被基板支撐裝置2〇(第1基板支撐單元21A) 以水平狀態支撐的基板以水平狀態保持。再者，如圖i所 於架台1 0之上面，設有能沿主架丨丨之長邊方向之框 木11 A及1 1B滑動的劃線裝置引導體3〇。劃線裝置引導體 27 200526384 30，具備於主架11上方沿正交於*加，， 又於主木11長邊方向之框架 11Α及11Β的X方向架设而成之上彳目丨丨道紅 上側導軌3卜及於主架11 下方沿上側導軌31架設而成之下側邕 义卜側導軌32，上側導轨31 及下側導執32，係能沿主架11長邊大 贫遠万向（Υ方向）之框架11Α 及11Β成一體地移動。 圖3，係劃線裝置引導體3〇之上 <上惻導轨3 1附近之概略 立體圖。於上側導轨3 1，安裝有能外μ加、兹+ $ % /σ上側導軌3 1移動之上 部基板分割裝置60。 圖4,係劃線裝置引導體％ 〜「训等執3 2附近之概略 立體圖。於下側導軌32 ’安襄有能沿下側導執32移動之下 部基板分割裝置70。 上部基板分割裝置60及下部基板分割裝置7〇,係分別 能猎線性馬達沿上側導執31及下側導軌W往復移動，於 上側導軌及下側導軌32分別安裝有線性馬達之定子， 於上部基板分割裝置6〇及下部基板分割裝置7〇分別安裝 =線，馬達之活動構件。上部基板分割裝置的及下部基板 分割裝置70’係用來將貼合母基板％上側及下側之各玻璃 基板”割為複數個顯示面板；該貼合母基板 =:2:::狀態，且被™ —的基 J線破置引導體30之一端部設有能沿劃線褒置引導 體30移動之笛，| ”等 媒抓、 弟1光學裝置^，該第1光學裝置38用來拍 攝设被夾緊穿署 置50保持、且被基板支撐裝置20支撐之貼 合母基板90的第"…西 ^ 叉保之貼 7弟1對準標記，又，於劃線裝置引導體3q 28 200526384 之另一端部設有能沿劃線裝置引導 等體30移動的第2光學 I置39，該第2光學裝置39用來 用不拍攝設於貼合母基板90 之第2對準標記。 灰架台10之上面沿主架11長邊 长遠方向之框架11A及 1 1 B，分別設有使劃線裝置引導 等體30移動的線性馬達之定 子12。各定子12，係呈各自 ， 目之外側面有開口之扁平的中空 長方體形狀，其截面呈「匚」字 各疋子之内部中，於 用來保持支柱28(用來支撐劃線裳 導體基座15,有線性$達之H引導體3〇之兩端）的引 5有職馬達之活動構件（未圖示）以能沿主架 長邊方向之框架11…1B滑動之方式插入著。 於各定子12分別沿長邊方向 、 Π配置有複數個水久磁鐵， 蚪接之永久磁鐵之磁極呈互相反 後\ 邳夂轉之狀恶。各活動構件， 係/刀別由電磁鐵構成，將構成各 .. 再风谷，舌動構件之電磁鐵之磁極 依序切換，各活動構件便分別沿各定子12滑動。 如圖3所示，於劃線裝置引導體3〇之上側導執^安 攻有，部基板分割裝置60。又，如圖4所示，於下側導軌 Λ女農有與上部基板分割裝置6G同樣之構成、而處於上下 對δ周狀態的下部基板分割裝置7〇。 、、上部基板分割裝置60及下部基板分割裝置7〇，係如前 斤述，分別能藉線性馬達沿上側導執3丨及下側導執Μ滑 動。 例如上°卩基板分割裝置6〇及下部基板分割裝置70 ;:對貼合母基板90之上部玻璃基板劃線的刀輪…（劃線 形成機構）以能旋轉自如之方式安裝於刀片座6孔，刀片座 29 200526384 62b又以能繞行被夾緊裝置50保持之貼合母基板90表面的 垂直方向旋轉自如之方式安裝於刀頭62c。又，刀頭62c， 係藉未圖示之驅動機構能沿貼合母基板90表面之垂直方向 移動自如，又能以未圖示的彈壓機構對刀輪62a適當施加荷 重0 上部基板分割裝置60，係以使刀輪62a能於上部玻璃 基板上往X方向移動之方式來支撐刀輪62 a。 口又於下側導執32之下部基板分割裝置7〇，係具有與上 T基板分割裝置60同樣之構成，以與上部基板分割裝置 呈上下對調之狀態，將該刀輪62a(圖4參照）配置成與上部 基板分割裝置60之刀輪62a對向。 叶丞攸分割

…7 1尔傲上述的彈塵 構及刀頭62c之移動機構壓接於貼合母基板川之正面， 部基板分割裝置7G之刀輪62a亦被上述之彈職構及刀 62c之移動機構壓接於貼合母基板％之反面。又，使上

基板分割裝置60及下部基板分割裝置7〇同時往同一方 移動’則分割貼合母基板90分割。 ，樓裝置20,係以使刀輪-能對上部玻璃基 上^線之方式來支撐貼合母基板9〇。 ，此，依據基板分割系統！，基板支樓裝置2〇以刀 a攸上部玻璃基板侧及下部破璃其γ * 坂掏基板側分別互相對向 工平面上移動自如之 ，因此，各刀輪62a能以施加於對* ^ D母基: *〜τ 、對向之各刀輪62a的荷 取仔平衡之方式追隨貼合母基板 伋90之起伏、彎曲，對貼/ 30 200526384 好進！^線。結果’形成於貼合母基板90之劃線 面'"，沿劃線對基板進行裂片時，貼合母基板9〇之 刀剔面之品質非常良好。 之 作用） 係甲明專利轭圍第1項之 盘美：t:依據基板分割系統卜能於劃線褒置引導體π 二.撐裝置20之間設置空間，使該空間往Υ軸方向移 力，將貼合母基板9〇以夹緊 置固疋，故在空間移動 劃線時’能防止貼合母基板9〇偏離既定之定 立位置。（以上，係申請專利範圍第2項之作用） 楚1 :者’依據基板分割系統1，於劃線裝置引導體30盥 弟基板支撐部2〇Α之間設置空間，使該空間往γ軸方: 移動㈣1基板支撐部2GA便在該空間移動時及對兩主 面』線日：，不會與貼合母基板9〇滑接亦不會對基板施力。 1此、’藉刀輪62a來於貼合母基板9()之内部產生垂直裂痕 4 ’沒有因刀輪62a衍生不必要裂痕之虞。（以上，係 專利範圍第4項之作用） 、明 者依據基板刀割系統！，第2基板支擇部2⑽隨空 間，移動而移動，藉此輔助支撐不被帛i基板支撐部2〇: 支撐之基板部分’又’該第2基板支樓部2〇β在該空間移 動時及對兩主面進行劃線時，不會與貼合母基板％滑接， 亦不會對基板施力，故沒有因刀輪62a衍生不必要裂痕之 虞（以上，係申请專利範圍第13項之作用） ' 如圖1及圖2所示，藉連結板33將上側導執3ι及下 側導執32之各端面彼此互相連結而成之劃線裝置引導體 31 200526384 30之兩端，被支柱28支撐，該支柱28被保持於引導體基 座15之上面，於引導體基座15分別安裝有線性馬達之活 動構件。各活動構件，係分別被同步驅動，沿各定子12滑 動。 如圖1所示’架台1 〇之基板搬出側之上方，於第2美 板支撐部20B之基板搬出側、基板搬出裝置8〇之基板搬入 側，配置有用以將劃線加工後未完全分割之貼合母基板列 變成完全分割狀態的蒸氣單元部1 6〇。 架台1 0之搬出側上方有基板搬出裝置8〇配置於劃線 裝置引導體30之基板搬出侧，該基板搬出裝置8〇具備用 來搬出自貼合母基板90分割出之各顯示面板的搬出用機器 人140、及用來使搬出用機器人14〇能往正交於主架u長 邊方向之框架1 1 A及1 1 B的X方向移動所架設之基板搬出 裝置用導件81，基板搬出裝置用導件81之端部能透過支撐 構件82藉線性馬達沿分別設於架台1〇上面之導執13滑 動。在此情形之線性馬達，係於分別設在架台丨〇上面之線 性馬達定子12内，插入有分別安裝於基板搬出裝置8〇端 部之線性馬達之活動構件（未圖示）。 於基板搬出裝置80之搬出用機器人14〇，設有用來吸 引吸附自貼合母基板90分割出之各顯示面板的吸附部（未 圖示）’在藉吸附部吸附著顯示面板之狀態下使基板搬出裝 置80全體滑動至基板搬出側，便將分割出之各顯示面板從 基板支撐裝置20搬出。 因此，依據基板分割系統1，使用基板搬出裝置8〇來 32 200526384 製程裝置之基板交接容易 31項之作用） 取出分割之單位基板，故與下一 進行。（以上，係申請專利範圍第 又，依據基板分割系統卜使基板支擇襄置20與上部 ^反分割裝置60及下部基板分割裝置7〇_起移動，故能 在脆性材料基板If曲下，邊局部支擇脆性材料基板邊於 所希望之部位形成靠，而分割脆性材料基板（以上，係申 請專利範圍第58項之作用） 又’依據基板分割系統！，在移動基板切裝置2〇時

咖作用於脆性材料基板之外力，故能抑制在劃線形, …裂痕(水平裂痕)之發生(以上，#申請專利範圍第5 ‘ 項之作用） 圖5，係用來說明搬出用機器人之機能的圖。 圖5A，係顯示基板搬出袭置80之搬出用機器人14〇 略構成圖。搬出用機器人14〇，係安裝於基板搬 ^ 導件81，能藉將線性馬達緣服馬達之驅動機構 生導件、、且0成之移動機構，往基板搬出裝置用導件81 之方向（X方向）移動自如。 搬出用機器人14〇,係具有1術及14Qm2個伺服馬 盘第Tit達丨術連結於驅動軸難。第1皮帶輪14〇c ^弟“輪14Ge，係安裝成為—體，分別透過軸承安裝 於驅動軸14〇b’而對於驅動軸勵之旋轉係呈分開 態^魔，其端部係一體地安裝於驅動車由U0b，臂而， 2驅動軸14〇b之旋轉而以驅動軸140b為中心旋轉。又， 1 14Qf < 4部將旋轉轴14〇g支樓成能旋轉。旋轉轴 33 200526384 140g，係貫穿臂140f，而於一端部將第3皮帶輪14〇h安裝 ▼ 成一體。於弟2皮f輪140e與弟3皮帶輪i40h之間，例如 掛有如確動皮帶之皮帶140i。 再者’於伺服馬達140m之旋轉軸安裝有第4皮帶輪 140η，於第4皮帶輪140η與第1皮帶輪14〇c之間，例如掛 有如確動皮帶之皮帶140p。依據此構成，伺服馬達14〇m 之旋轉，透過皮帶140p傳遞至第1皮帶輪14〇c，再透過皮 帶140i傳遞至第8皮帶輪140h，而使旋轉軸14〇g旋轉。 於旋轉軸140g之另一端部，一體安裝有真空吸附頭安籲 裝板140j之中央部。於真空吸附頭安裝板M〇j設有真空吸 附頭140q。真空吸附頭14〇CJ，係包含吸附墊H〇k，該吸附 墊140k藉未圖示之吸引機構吸附經本基板分割系統i分割 之基板。真空吸附頭MOq將於後詳述。 這種構成之搬出用機器人140,係組合設定伺服馬達 140a及140m之旋轉方向及旋轉角度，藉此使臂之移 動距離最小化，將經分割之基板93之方向以水平狀態改變 為各種角度方向而往下一製程之裝置搬送。 籲 附墊吸引保持著 示）上升完畢後， 又有關經分割之基板之搬送，分割之基板93是被吸 ，搬出用機器人140全體藉升降機構（未圖 將該基板93往下一製程之裝置搬送，搬出 用機器人140再藉升降機構（未圖示）下 既定=將該基板93載置成減決定好之狀^ ^之

其次，使用圖5B說明使用這種構成之搬出用機器人 90°的情形。 34 200526384 田Ί刀告丨J之基板93被安裝於真空吸附頭安裝板140j 之各真工吸附頭14〇q之各吸附墊l4()k吸附，則搬出用機 杰人140 *體便藉升降機構上升，飼服馬们術被驅動， 駆動轴14Gb在反時針方向旋轉9()。（從基板側看當驅 動軸140b方疋轉90 ’臂l4〇f便以驅動轴刚匕為中心往從 基板側看之反時針方向旋轉9〇。。因此，於臂丨4〇f之尖端 邛透過旋轉軸14〇g支撐成能旋轉之真空吸附頭安裝板 140j，與臂14〇f —起以驅動軸14〇b為中心往從基板側看之 反日守針方向$疋動90 。在此情形下，安裝於真空吸附頭安裂 板140j之旋轉軸14〇g亦以驅動軸14〇b為中心旋轉移動。 此時，伺服馬達140m之旋轉透過皮帶14〇p傳遞至第i 皮帶輪140c，再透過皮帶14〇i傳遞至第3皮帶輪M〇h，使 旋轉軸140g往順時針方向旋轉180。。安裝於旋轉軸M〇g 之真空吸附頭安裝板140j亦以旋轉軸140g為中心往順時針 方向旋轉180。。因此，真空吸附頭安裝板14〇j，係在以驅 動軸1 40d為中心往從基板側看之逆時針方向旋動9〇。時， 以旋轉軸140g為中心往從基板側看之順時針方向自轉i 8〇 。。結果，被各吸附墊140k吸附之經分割基板93，係如圖 5 B所示，邊移動其旋轉中心位置，邊以較小的空間往從基 板側看之順時針方向旋轉90 °。 圖5C，係作為本發明之搬出用機器人之另一例的搬出 用機器人500之立體圖，圖5D，係顯示本發明之搬出機器 人500之構成的概略構成圖，圖5E，係用來說明本發明之 搬出用機器人500之動作的說明圖。該搬出用機器人5〇〇， 35 200526384 是用來將分割之基板93(參照圖5E)搬送至既定位置，亦透 ， 過連結塊526安裝於該機器人5〇〇之支撐梁（未圖示）。於連 結塊5 2 6以垂直狀怨配置而成之連結轴5 3 1透過轴承貫穿 成能旋轉自如，該連結軸531内將驅動軸525透過軸承插 穿成能旋轉自如，連結軸531及驅動軸525能分別獨立旋 轉。 連結軸531之上端部及驅動軸525之上端部，係分別 突出於連結塊526之上方。於用來插穿連結軸53丨内的驅 動軸525之上端部，連結有旋轉用伺服馬達527之驅動軸。 _ 突出於連結塊526往上方的連結軸531之上端部，安 裝有迴旋用從動皮帶輪532，連結塊526之上方，設有與該 迴旋用從動皮帶輪532鄰接之迴旋用主皮帶輪533。迴旋用 主皮帶輪533，係安裝於以垂直狀態配置成能旋轉之旋轉軸 534。又，於迴旋用主皮帶輪533與迴旋用從動皮帶輪532 間繞掛有迴旋用傳動皮帶535，由該等迴旋用主皮帶輪 533、迴旋用從動皮帶輪532、及迴旋用傳動皮帶535構成 皮帶傳動機構。安裝有迴旋用主皮帶輪533之旋轉軸534， _ 係能藉迴旋用伺服馬達536而旋轉驅動。 於用來貫穿連結塊526内之連結軸531之下端部將中 空的迴旋臂523之基端部安裝成能與連結軸531成一體地 旋It。忒迴旋臂523，係配置成水平狀態，迴旋用伺服馬達 536之旋轉透過迴旋用主皮帶輪533、迴旋用傳動皮帶、 迴旋用從動皮帶輪532傳遞至連結軸531，而使連結軸531 旋轉，迴旋臂523之尖端部藉此能以連結軸531之軸心為 36 200526384 中心與連結軸531成一體地迴旋。 用末插牙連結抽5 3 1内的酿無紅《〇《> 闯的驅動軸525之下端部，係位 於呈中空狀態之迴旋臂 I門邛於该下端部安裝有能 與驅動軸525成一體旋轉之旋轉用主皮帶輪528。

於迴凝f 523之尖端部内，透過軸承將呈垂直狀態之 旋轉軸522設置成能旋轉。於位在迴旋臂523内的旋轉軸 522將旋轉用從動皮帶輪524安裝成能與旋轉軸522成一體 地旋轉，於該旋轉用從動皮帶輪524與旋轉用主皮帶輪 之間繞掛著旋轉用傳動皮帶529。藉此，由旋轉用從動皮帶 輪524、旋轉用主皮帶輪528、及旋轉用傳動皮帶529形成 皮帶傳動機構，當藉旋轉用伺服馬達527來使驅動軸525 旋轉，該旋轉便透過旋轉用主皮帶輪528、旋轉用傳動皮帶 5 29、旋轉用從動皮帶輪524傳遞至旋轉軸522。

用來傳遞驅動軸525之旋轉的旋轉轴522，係安裝於設 在迴力疋臂5 2 3下方的連結體5 3 7。又，於該連結體5 3 7分別 女裝著各自以水平狀態互相平行的4支真空吸附頭支撐體 521之一端部，於各真空吸附頭支撐體521設有4個真空吸 附頭540。於真空吸附頭54〇安裝有用來吸附在基板93的 吸附塾52 1 a。又，複數個真空吸附頭54〇，在本實施形態中 係具有基板保持機構之機能。因此。依據基板分割系統1， 能藉複數個真空吸附頭540來將分割之基板確實地交接。 (以上，係申請專利範圍第41項之作用） 真空吸附頭540將詳述於後。 本實施形態中，各真空吸附頭支撐體521、各吸附墊 37 200526384 521a及連結體537構成基板保持機構。又，安裝於連結體 537之旋轉軸522、安裝於旋轉軸522之旋轉用從動皮帶輪 524、驅動軸525、安裝於驅動軸525之旋轉用主皮帶輪 528、繞掛於旋轉用從動皮帶輪524及旋轉用主皮帶輪528 的旋轉用傳動皮帶529、以及旋轉用伺服馬達527構成基板 旋轉機構。 再者，安裝有旋轉軸522之迴旋臂523、安裝於迴旋臂 523之連結軸531、安裝於連結軸531之迴旋用從動皮帶輪 5 32、迴旋用伺服馬達536、安裝於迴旋用伺服馬達兄6之 迴旋用主皮帶輪533、繞掛於迴旋用主皮帶輪533及迴旋用 從動皮帶輪532的迴旋用傳動皮帶535構成基板迴旋機構。 基板搬出裝置80,係具有至少一台搬出用機器人5〇〇, 該機器人500具有用來使基板保持機構繞第丨軸旋轉的基 板旋轉機構、及用來使該基板旋轉機構繞第2軸迴旋的基 板迴旋機構，因此，能將經分割之單位基板於基板之搬送 平面上以所希望之姿勢往下一製程搬送，並能往下一製程 之複數個裝置同時搬送。（以上，係申請專利範圍第32項之 作用） ' 如此構成之搬出用機器人500，當處於各吸附墊521a 吸附基板93的狀態時，便能使基板93旋動9〇。。 在此情形下，若將迴旋用伺服馬達536驅動，迴旋用 伺服馬達536之旋轉便透過迴旋用主皮帶輪533、迴旋用傳 動皮帶535及迴旋用從動皮帶輪532傳遞至連結軸53卜而 使連結軸531旋轉。因此，一體安裝於連結軸531下端部 38 200526384 的迴旋臂523朝例如圖5E箭號A所示之方向以連結軸531 為中心迴旋90。。由於迴旋臂⑵之尖端部旋動，故安裝於 6玄迴方疋臂523尖端部的旋轉軸522在以連結轴53 i為中心 的圓周上迴旋。 如此一來，依據基板分割系統丨，基板迴旋機構所產生 ,基板保持機構之迴旋，藉動力傳遞機構傳遞至基板旋轉 機構並連動基板旋轉機構旋轉。因此，搬出用機器人遍 月b藉由組合基板旋轉機構之旋轉動作與基板迴旋機構之迴 旋動作，來將、經分割之單位基板於基板之搬送平面上以所 希王之文勢彺下一製程搬送。（以上，係申請專利範圍第％ 項之作用） 再者，基板旋轉機構所產生之基板保持機構之旋轉驅 動、與基板迴旋機構所產生之基板保持機構之迴旋驅動是 互相獨立。因此，能容易設定單位基板之基板搬送平面上 的姿勢。（以上，係申請專利範圍第36項之作用） 同日守，藉旋轉用伺服馬達527之旋轉驅動，使驅動軸 525旋轉，驅動軸525之旋轉透過旋轉用主皮帶輪528、旋 轉用傳動皮帶529、旋轉用從動皮帶輪524傳遞至旋轉軸 藉此，女I有旋轉軸5 2 2之下端部之各真空吸附頭支 撐體521的連結體537，以旋轉軸522為中心旋轉。 在此情形下，藉旋轉用伺服馬達527而旋轉之驅動軸 525、與藉迴旋用伺服馬達534而旋轉之連結軸531的旋轉 方向互相呈相反方向，又，藉驅動軸525而旋轉之旋轉轴 522之方疋轉角度為連結軸53ι之旋轉角度，為迴旋臂之 39 200526384 旋轉角度的2倍。因此，用來支樓安裝於旋轉轴522下端 部之各真空吸附頭支撐體521的連結體537，係由於旋轉轴 522之旋轉而邊以旋轉轴522之轴心為中心旋轉，邊在以連 結軸5 3 1之軸心為中心的圓周上迴旋。

如此一來，基板旋轉機構所產生之基板保持機構之旋 轉方向，係與基板迴旋機構所產生之基板保持機構之迴旋 方向相反。因此，能以機器人臂之移動範圍為最小之方式 使單位基板成為基板之搬送平面上所希望之姿勢。（以上， 係申請專利範圍第34項之作用） 再者，基板旋轉機構所產生之基板保持機構之旋轉角 度’為基板迴旋機構所產生之該基板保持機構之迴旋角度 之2倍。因此，能使機器人手臂之移動為最小。（以上，係 申請專利範圍第35項之作用） 再者’旋轉用伺服馬達527與迴旋用伺服馬達534為 互相獨立。因此，容易設定單位基板之基板搬送平面上的 安勢。（以上，係申請專利範圍第37項之作用）

^ < 阳平田征前號- 向旋轉90。，而使迴旋臂523往箭號Α方向迴旋9〇。時 轉軸522便往箭號A之相反方向旋轉18〇。，故安裝於; 軸522下端部之真空吸附頭支撐體521亦同樣地在以； 軸531為中心迴旋9〇。時以旋轉軸522為中心往箭號 方向之相反方向（箭號B所示之方向）旋轉18〇。。 _因此，吸附於各真空吸附頭支撐體521之各真空？ 、540之各吸附墊521a的基板93，係如圖π所示叫 40 200526384 號B所示之方向邊移動旋轉軸522之位置邊旋動9〇。。因 此’本實施形態之搬出用機器人500亦將重量大的驅動馬 達全部配備於搬出用機器人500之基部之部分，故能使臂 部之構造簡單、重量輕，因此，慣性小，能使迴旋臂高速 移動，能在較小的空間，將基板93保持水平狀態並使基板 93旋動90°。 以上，已麥妝圖5A至圖5E詳細說明搬出用機器人 又，真空吸附頭MOq及真空吸附頭54〇將詳述於後。

再參照圖1說明基板分割系統丨之構成。 基板支撐裝置20之第i基板支撐部2〇A及第2基板； 撐部20B，例如，係如圖i所示，各組支撐部分別具有能名 與劃線裝置引導體30之移動方向同方向移動的5個第^ 板^撐單元21A及第2基板支撐單元加。各第】基板3 樓單元21A及各第2基板支撐軍开 牙早凡2 1B，係分別沿相對主 架11之長邊方向之框架丨！八及nR巫/ — 次11Β千仃的方向（Y方向）平 行地排列，並分別配置於劃線震 &衣置5丨導體30之基板搬搬入

側及基板搬出側。 圖6，係設於第！基板支擋 一 又撐°”0八的1個第1基板支撐 早兀21 A之側視圖。第丨基 锻叉保早兀2 1A，係於引導艚 基座15(保持於架台1〇上面 .對導軌丨3之各移動單元 之上面故有支柱45，於該支 5 ^^ 方以與 Y 方 r&7 ΓΦ 架11之框架11Λ及11B)平行之太彳_ 士 ° 夂*择播从 之方式έ又有支撐構件43，於 /1、主木U之框架11Α及11Β正 向架設有2支單元安裝構件 方 叹之接合構件46及47。 41 200526384 第1基板支撐單元21A，以既定之間隔配置有複數台（本 實施例之說明中有5台），能與劃線裝置引導體30 —起往γ 方向（沿主架1 1之框架丨1A及1 1B)移動。 第1基板支撐單元21A，係具有沿主架11之平行方向 (Y方向）以直線狀延伸的支撐本體部21a，於支撐本體部2la 之各端部’分別安裝有例如用來引導確動皮帶21e之確動皮 f輪21c及21d。確動皮帶21e，係在驅動用確動皮帶輪21b 以後述之離合器與驅動軸連結之方式旋轉時繞行移動。

使用圖7、圖8及圖9來說明用來使如此般構成之第 基板單元21A之確動皮帶21e移動的機構。圖7，係從劃錄 ，置引導體30側看設於第丨基板支撐部2QA之複數台（5台 弟1基板支撐單元21A時之前視圖，圖8 ’係離合器單元 "〇之概略構成圖’圖9’係離合器單元ιι〇之側視圖。 之夂如圖7所示’設於第1基板單之支撐本體部2h 广動用確動皮帶輪21b ’係與沿χ方向(與 :邊方向之框架UA及11Β正交 之

=。該旋轉兩端，係與離合器單元=4 疋轉驅動軸49會根據與離合哭 連 的連处壯能而β姑 °°早疋110内離合器之驅動軸 2連…而旋轉或不旋轉。亦即，當離-動軸 3器與驅動軸122連結時 一早兀内之離 合器與驅動軸122脫離 轉:軸49旋轉，而當該離 又，於主架11夕且、轉驅動軸49不旋轉。 沿框架11Α及11Β之長邊邊方向之框架UA& "Β之下面， 之小齒輪⑴旋C有用來使離合器單元⑴ 42 200526384 離合器單元110之小齒輪⑴與轴123之—端結合， 於軸丨23之另一端則結合有確動皮帶119用之確動皮；輪 112° 於驅動軸m之一端結合有確動皮帶輪115，透過2個 惰輪113及114將確動皮帶119掛於確動皮帶輪ιΐ2與確 動皮帶輪115之間’以將軸123之旋轉傳遞至驅動軸122。 於驅動軸I22之另一端安裝有例如像空壓離合器（air clutch)般之離合器116，若將壓縮空氣投入離合器ιΐ6°°内， 驅動軸12肖從動幸由124便結合，若&縮空氣之投入中斷， 使離合器116内之空氣壓力為大氣壓之狀態，則驅動軸122 與從動軸124之結合便切斷。 於從動軸124之與離合器116不接合側之端部結合著 確動皮帶輪1 1 7，該確動皮帶輪i丨7、與設於第i基板單元 21A之支撐本體部2“的各驅動用確動皮帶輪2比所結合之 方疋轉驅動軸49之一端之確動皮帶輪1 1 8之間掛著確動皮帶 12卜 如圖7所示，用來使第1基板支撐部20A所設5個第j 基板支撐單元21A之驅動用確動皮帶輪21b旋轉而使確動 皮帶21e移動的機構（離合器單元11〇)，亦設於主架1丨之長 邊方向之框架1 1 B側。 如上所述，用來支撐5個第i基板支撐單元21A的框 架11A側之支柱45及框架UB側之支柱判，係保持於引 ‘體基座15，並以能成一體移動之方式與用來保持支柱 28(用來支撐劃線裝置引導體3〇之兩端）之引導體基座15連 43 200526384 結。於用來保持支柱28之引導體基座丨5安裝有線性馬達 之活動構件（未圖示），故能藉線性馬達之驅動，使劃線裝置 引V體30往基板搬入側移動，並且使第丨基板支撐部a 之5台第1基板支撐單元21A往基板搬入側移動。 劃線裝置引導體30移動時，與沿框架丨丨A及丨1B安裝 成之各齒條11a嚙合的框架11A側之離合器單元ιι〇之小 齒輪1 1 1及框架Π b側之小齒輪1丨丨能旋轉。 又，為了使第1基板支撐單元21A之驅動用確動皮帶 7 2ib旋轉而使確動皮帶21e移動，亦可將框架nA及框 杀1 1B兩方之離合益與各驅動軸丨22連結，亦可將框架η a 或框架1 1 B之任一離合器與驅動軸丨22連結。 基板支撐裝置20之第2基板支撐部綱，係例如且有 分別能往與劃線裝置引導體3〇之移動方向同方向移動的5 個第2基板支擇單元21B。該第2基板支撐單元加，係與 第i基板支撐單元21A之構造㈣，並以對於劃線裝置弓； 導體30互相成對稱、於γ方向之安裝方向相反之方式支撐 於框架11Α側之支柱45、及框帛UB側之支柱μ，各 保持於引導體基座1 5。 用來支掉5個第i基板支稽單元21Α的框架"A側之 支柱45及框架11Β側之支柱45保持於引導體基座15 來支樓5個第2基板支料元21Β的框架Ua側 及框架ΗΒ側之支柱45保持於引導體基座15，並進—牛 能-體移動之方式與用來保持支28(用來支擇割線= 引導體30之兩端）的引導體基座15連結。於用來保持^ 44 200526384 (來支揮4線裝置引導體30之兩端）的引導體基座15安 衣有在丨生馬達之活動構件（未圖示），故能藉線性馬達之驅 ^線衣置引導體3 0往基板搬入側移動，並且使第1 基板，標部2GA之5台第1基板支撐單元21A及第2基板 ° Β之5台第2基板支撐單元2 1Β往基板搬入側移 弟基板支撐部20Β之框架11Α側、及框罙11 β側 具備有與弟1基板支擇部20A同樣之離合器單元110,劃線 装ί導體30移動時，使框架i 1A側之離合器單元之 小齒輪Hi及框帛11B側之小齒輪⑴旋轉，該小齒輪⑴ 係分別沿框牟1 1 A t 八 及118女裝且與各齒條11a嚙合。 二使第2基板支撐單元2 1B之驅動用確動皮帶 輪川旋轉而使確動皮帶…移動，可將框架11A及框芊 方之離合器與各_ 122連結，亦可將框架μ ;匡木11B之任一離合器與驅動軸}^連結。 導二上=第1基板支撐部—係具有沿劃線裝置引 …〇之移動方向平行移動的複數個第 21A 〇又，複數個筮]1』丄 土攸又扭早兀 置引㈣之：. 撐單元21A，係能隨著劃線裝 Λ 私動與劃線裝置弓丨導體30—起移動。因此， 由於在劃線裝置引導體浐 置空間，使該空間往Υ轴方二基板支撐早元以之間設 ^ Y軸方向移動，而將基板90以夹緊裝 置-固定’故空間移動時及對兩 = ㈣接’且無力量作用於基板。結果，藉二:來= 板90之内部產生垂直 輪Wa來於基 工直裂痕日守，沒有因刀輪62a而衍生不必 45 200526384 要裂痕之虞。（以上，係申請專利範圍第5項之作用） 再者，第1基板支撐單元21A，係具備用來支撐基板 90的確動皮帶21e。因此，確動皮帶21e往γ軸方向移動 時，不會與基板90滑接且無力量作用於基板。因此，刀輪 62a於基板90之内部產生垂直裂痕時，沒有因刀輪“a而 衍生不必要裂痕之虞。（以上，係f請專利範圍第6 用） 、 又’第1基板支撐單元244A，亦可具有複數個滾子。 ^此㈣下’能更確實地支撐基板9G。（以上，係中請專利 範圍第7項)。例如，使複數個滾子藉離合器116旋轉。離 合器116’係使複數個滾子隨著劃線裝置引導體之“之 而方疋轉離合益1 16，亦可隨著空間之移動選擇複數個滾子 方向或停止旋轉。在此情形下，因解開夹緊裝置50 ^基板9G之固^’故能將基板支撐裳置20亦利用 於基板9 0之搬送。（以卜在由 又，離八二申清專利範圍第8項之作用） 置引導係用來使複數個滾子隨著劃線裝 η“旋轉。例如，由於實施旋轉之控制， 二:=外周之周速與…方向之劃線裝置引導體 會與：广：：致’故複數個滾子往γ軸方向移動時，不 土反β接’且無力量作用於基 於基板90之内部產生 U此刀輪… 不必要裂#之；t , 艮τ，〉又有因刀輪62a而衍生 =之虞。(以上’係申請專利範圍第9項之 I 板支#單元21^確動皮 ^子，^面來切基㈣。因此，㈣定地 幸 46 200526384 (以上，係申請專利範圍第1 〇項之作用） 又，如上所述，即便第1基板支撐單元21α為確動皮 帶2 1 e，離合器1 1 6，亦能使複數條皮帶隨著劃線裝置引導 體30之移動而繞行移動。在此情形下，皮帶21e能因離合 器11 6而能隨著空間之移動選擇皮帶2丨e之繞行移動方向或 停止繞行移動。因此，因解開夾緊裝置5〇所產生之基板9〇 之固定，故亦能將基板支撐裝置20利用於基板之搬送。（以 上，係申請專利範圍第1 1項之作用）。離合器單元1 1 〇，係

藉馬達使複數條皮帶隨著劃線裝置引導體30之移動而繞行 移動。如此一來，因實施繞行移動之控制，使複數條：帶 21e之繞行移動速度與往Y軸方向之劃線裝置引導體之 移動速度一致，故在複數條皮帶216往丫軸方向移動時， 不會與基板90滑接，亦無力量作用於基板。因此，藉刀輪 62a來於基板之内部產生垂直裂㈣，沒有因刀輪仏而衍 生不必要裂痕之虞。（以上，係申請專利範圍第12項之作用） 以上，已說明第i基板支撐部2〇A之構成及機能。又， 第2基板支撐部20B’亦可具有與第1基板支撐部肅同 樣之構成及機能。（以上，係申請專利範圍第Μ項至第门 項之作用） 如圖1所示，於架台1〇之基板搬出側之上方 '且於 2基板支撐部20B之基板搬出側、基板搬出裝f 8〇之基4 搬入側配置有蒸氣單元部16G，該蒸氣單^部1則來^ 線加工後未完全分割之貼合母基板9〇成為完全分: 態。 。 47 200526384 蒸氣單元部1 60之上側蒸氣單元安裝桿丨62及下側蒸 氣單元安裝桿163是沿X方向（與框架1 ία及框架11B正交） 安裝於框架11A側之支柱164及框架11B側之支柱164, 該上側蒸氣單元安裝桿丨62用來安裝用以對貼合母基板90 之上側之母基板噴蒸氣的複數個蒸氣單元161，該下側蒸氣 單元安裝桿1 63用來安裝用以對貼合母基板90之下侧之母 基板喷蒸氣的複數個蒸氣單元1 6 i。

框架11A及1 1B側之各支柱164，能藉線性馬達沿分 別设於架台1 0上面的導軌丨3滑動。在此情形下之線性馬 達’係於架台10上面分別所設之線性馬達之定子12内， 插入分別安裝於蒸氣單元部16〇的線性馬達之活動構件（未 圖不）而構成。 圖1 〇，係從基板搬入側看蒸氣單元部丨6〇時之要部前 視圖。6個蒸氣單元161安裝於上側蒸氣單元安裝桿162， 6個，、、、氣單元1 6 1與上側之6個蒸氣單元i 6丨相隔間隙 而安裝於下側蒸氣單元安裝桿163。又，當蒸氣單元部16〇

往基板搬入側移動時’間隙GA係調整為能使貼合母基板 90通過該間隙GA。 一/圖π，係顯示蒸氣單元161之構造的局部側面截面圖 蒸氣單^ 161，大致全體由鋁材質構成，垂直方向埋有複肩 支加熱器161a。若以自動操作開閉之開閉閥（未圖示沐開 水便從水供給口 161b流入蒸氣單元i6i内，並被力… 心加熱’所供給之水氣化而成為蒸氣。該蒸氣通過導赶 孔16U自喷出口 161d往母基板之正面噴。因向刻有劃線戈 48 200526384 基板90之正反面喷療氣，故經加熱之水分能往各劃線之垂_ 直裂痕之内部滲透，垂直裂痕因引起膨脹的力量而分別伸 展而刀割基板。（以上，係申請專利範圍第23項之作用） 又农上側瘵氣單元安裝桿1 62之搬出側具有基板附 著物除去裝置700(氣刀7〇〇)、1〇〇〇、15〇〇、2〇〇〇之任一個， 4基板附著物除去裝置係喷蒸氣在貼合母基板9〇上面後， 用來除去玟留於貼合母基板9〇正面之水分。因設有用來使 基板之正反面乾燥的基板附著物除去裝置(1〇㈧、 1500、2000)，故能將在喷蒸氣於基板之正反面、基板分割鲁 後之基板之正反面之水分完全除去。因此，不必於下一製 私之U設置特別的水相關之機構。（以上，係、申請專利範 圍第24項之作用） 基板附著物除去裝置700、1〇〇〇、15〇〇及2〇〇〇將詳述 於後。 又於下側条氣單元安裝桿1 63，設置與安裝於上側蒸 氣單元安裝桿162之裝置同樣的蒸氣單元ι61及基板附著 物除去裝置700(氣刀700)。 籲 於第1基板支樓部20A載置貼合母基板9〇，將貼合母 基板90定位時，便將定位之貼合母基板9〇以夾緊裝置5〇 保持’並且以各第丨基板支撐單元21a之各確動皮帶21e 來支撐。 u在此狀態，首先，第1基板支撐部20A及第2基板支 撐邻20B之4個離合器單元！丨〇之離合器}丨6與驅動軸丨22 、α σ後，藉設於劃線裝置引導體3〇之上部基板分割裝置6〇 49 200526384 :下部基板分割裝置70開始分割貼合母基板 裝置引導體30往基柘搬人如# & i 丨現者線 暴扳搬入側移動過去，第丨基板支 往基板搬入側滑動，再者， 入伽-叙…“ ¥2基板支撐部細往基板搬 感月動。雜置引導體3〇往基板搬入側移動 1 基，支擇部2〇A之第1基板支撐翠元^之確動皮帶21e 及第2基板支撐部2〇B之第2美 * 土板支撐早凡21B之確動皮 “e，係以與劃線裳置引導體3〇之移動速度相同之速度 繞行移動，使貼合母基板9〇往基板搬出方向移動，分割途 中之貼^母基板9G則成為被第1基板支撐部20A之第u 板支樓單元21A之確動皮帶仏及第2基板支撐部細之 弟2基板支撐單元21B之確動皮帶21e支撐的狀態。 然：，劃線裝置引導體30之移動中，第i基板支撐部 20A之第1基板支樓單元2以之確動皮帶a及第2基板 支標口P 20B之第2基板支擇單元21b之確動皮帶2卜，係欲 以與劃線I置引導體3G之移動速度相同之速度使貼合玻璃 基板9^往劃線裝置引導體3〇之移動方向之相反方向移 動’故實際上，貼合母基板9〇被夾緊裝置5〇保持著不移 動，且被支撐成貼合母基板9〇、與第丨基板支撐部2〇a之 第1基板支樓單元21A之確動皮帶21e及第2基板支撐部 20B之第2基板支撐單元21B之確動皮帶21〇不滑接。 在貼合母基板90分割完成的狀態下，藉第2基板支撐 部20B之全部第2基板支撐單元21B之各確動皮帶21e來 支#貼合母基板90。 在貼合母基板90被各第2基板支撐單元216之各確動 50 200526384 皮f 2 1 e支樓的狀態下’將蒗氣單 …孔早兀邛160彺基板搬入側移 ‘ 動，對刻有劃線的貼合母基板9G之正反面全體喷蒸氣，夢 熱應力來使垂直裂痕延伸，以將貼合母基板9G完全分割，曰 並且在喷蒸氣後，將留在貼合母基板90正反面的水分二基 板附著物除去裝置700除去。 土 —然後’將第2基板支撐部2〇B之全部第2基板支撐單 兀21B之確動皮帶21e上之自貼合基板9〇分割出之全部顯 示面板（經分割之基板93)，以基板搬出裝置8〇之搬出用機 器人14〇或搬出用機器人5〇〇搬出，故基板叫端材〕受支鲁 撐。 又，基板搬出裝置80及蒸氣單元部160往基板搬出側 之端部移動。 ^然後，使劃線裝置引導體30、第2基板支撐部細及 第1基板支擇部20Α往基板搬出側滑動。此時，第丨基板 支撐單το 21Α之確動皮帶21e及第2基板支撐部2〇Β之第 2基板支撐單元21Β之確動皮帶21e，係以能使貼合玻璃基 板90以與劃線裝置引導體3〇之移動速度相同之速度往基 鲁 板搬入方向移動之方式繞行移動。 因此，第1基板支撐單元21A之確動皮帶21e及第2 基板支樓部20B之第2基板支撐單元21B之確動皮帶21e， 係從基板93之下面，以不滑接之方式依序成為非接觸狀 態’而依序解除各確動皮帶2丨e對基板93之支撐。又，解 開夾緊裝置50對基板93(端材）之保持，基板93(端材）便往 下方落下。在此情形下，往下方落下的基板93(端材及玻璃 51 200526384 屑）’會被以傾斜狀態配置而成之導板所引導，並收容至玻 璃屑收容盒内。 如上所述’ 一對劃線裝置60、70及劃線裝置引導體30 往Y轴方向移動時，基板支撐裝置20是以不與基板90滑 接、沒有對基板9〇施加力量之方式來支撐基板9〇。因此， 刀輪62a於基板之内部產生垂直裂痕時，沒有因刀輪62a 而何生不必要裂痕之虞。（以上，係申請專利範圍第3項之 作用） 於架台10設有將被第i基板支撐部2〇A支撐之貼合母 基板9〇加以定位的定位裝置（未圖示）。定位裝置，例如將 冷旻數個定位銷（去、丨 + 月I禾圖不）分別沿主架i 1之框架丨i B及沿該框 木1 1B之正父方向以相隔一定間隔之方式來設置。又，對 於/口框木1 1 B配置而成之定位銷，設置用來壓緊貼合母基 板90之面向各定位銷之側緣的推件（未圖示），並且對於沿 卞 之正父方向配置而成之定位銷，設置用來壓緊貼 合母基板90之對向側緣的推件(未圖示)。 … 例如右將於搬送至本發明之基板分割系統前實施 貼合母基板90定位的宗办姑班σ 、 勺疋位破置另行設置於本基板分割系統 外，則能省略本基板分割系統内之定位裝置。 本基板分割系統内之定位裝置，並不限定於 之定位銷及推件，口 I曰田十 . /、要疋用來使貼合母基板90在基板分割 糸統内之位置伴括一中Α 1饰符疋的裝置即可。 再者，於架a 、σ 上方，設有被第1基板支撐部20Α 斤支樓用來夾緊被各定位鏃灰取 位麵壓緊而定位之貼合母基板90 52 200526384 =裝置5〇。例如，夹緊裝置”,係如圖2所示，且有 方、主架1 1之框架n A 〆、有 以失緊姐、/、 >D長邊方向以-定間隔安裝而成、用 複數in 合母基板9G之沿該框架iib之側緣部的 =1;以及沿各主架"之正交方向以-定間I 配置而成、闲丨” + ^ 之側”n 位之貼合母基板9〇之基板搬入側 W、、象σ卩的禝數個夾緊具5 i。 個二2=:，係顯示設於主架11之框架11B的複數 同樣之構成，呈二動作的立體圖。各夾緊具51，係均有 及分別於該套管5了/安〜主二二之，UB的套管51、以 女咸成此自垂直狀態旋動至水平狀能 二二：動臂部51b。各旋動臂咖 。為中〜旋動，作為旋動中心之 相，狀態。如圖12所示，位於上側的旋動臂；= 直—動中心之上方，位於下側的= 之河端部則在垂直狀態位於旋動中心之 :旋動臂部51b分別往貼合母基板9〇側旋動9〇。，各旋動 5 1 b便成為分別互相對向的水平狀態。 於各旋動臂部51b之前端部分別 於貝占合母基板90上面及下面的央緊部&。各夹緊部^接 洋性體構成。又，各旋動臂部5ib分別成為—體 地自垂直狀態旋動至水平狀態，並體 吉业能^ 曰不十狀恶旋動至垂 直狀…，如圖U所示，若各旋動臂部5 狀態，W基板9。便被分別安裝於各旋動臂部二： 部的央緊部51 c所央緊。 大而 53 200526384 亦均且二U之框架11B之正交方向配置成之各夾緊具51 亦均具有同樣之構成，該以緊具 當貼合母；& ^ 』风组地被驅動。 :基板90之互相正交之各側緣部分別處於被複數個 二失緊的狀態時’全部失緊具51便沒入下方，將 、口母基板90以第i基板支標部2〇Α之確動皮帶仏支樓。 貼人的夾^ M 5G之配置’係已說明將用來保持

二σ ，土反90的夾緊裝置5〇設置於主架u之框架HR及 設置於框牟1 1 D 又 ，、 正父方向之基板搬入側的情形，即使將

V緊凌置50僅設置於框架UB，貼合母基板9〇仍能以不使 基板損傷之方式保持。 上述之夾緊裝置50及夹緊具51〇構成，係用於本發明 之基板为割系統的一例，並且不限定於此。亦即，只要是 能握持或保持貼合母基板90側緣部的構成即可。又，例如 在基板尺寸小的場合，夾緊基板之側緣部t 1處，便能保 持基板，以基板不產生不良之方式分割基板。

於劃線裝置引導體30之上側導軌3丨，如圖8所示安裝 °厂基板分割裝置60，又，於下側導軌32，如圖4所示 有/、與上部基板分割裝置6 〇同樣之構成、處於上下對 凋之狀態的下部基板分割裝置70。上部基板分割裝置60及 F基板分割裝置70 ’係如前所述，分別藉線性馬達能沿 上側導執3 1及下側導執32滑動。 例如’於上部基板分割裝置60及下部基板分割裝置 r\ ’將用來對貼合母基板9〇之上部玻璃基板劃線的刀輪 /Γ ^ a’以能旋轉自如之方式安裝於刀片座62b，再者，刀片 54 200526384 =62b則安裝於刀頭62c’並能以被失緊裝置5〇保持之貼 口母基，90之正面之垂直方向為轴旋轉自如。又，刀頭 心’係藉未圖示之驅動機構能沿貼合母基板90之正面之垂 直方向移動自如。又，能藉未圖示之彈壓機構對刀輪心 適當施加荷重。 保持於刀片座62b之刀輪62a，例如日本之特開平9_ 二534號公報所揭示’係於寬度方向之中央部具有如鈍角 ❿ 予狀般突出的刀尖’於該刀尖有既^高度之突起往圓周方 向以既定之間距形成。 。又於下側導執32之下部基板分割裝置7〇，係具有盥上 =板分割裝置6”樣之構成，在上下反轉上部基❹割 =置的的狀態下，該刀輪62a(參照圖4)配置成與上部基板 刀副裝置60之刀輪62a相對向。 上部基板分割裝置60之刀輪62a，係藉上述之彈壓機 及刀頭62c之移動機構，被壓接於貼合母基板9〇之正面， P基板刀割衣置70之刀輪62a亦藉上述之彈麼機構及刀 碩62c之移動機構，被壓接於貼合母基板％之反面。又， j上邛基板刀割灰置60及下部基板分割裝置同時往同 一方向移動，而分割貼合母基板9()。 如上所述，第1基板Φ，立 反又撐邛241A，係具有沿劃線裝置 ‘肢242之私動方向平行移動的複數㈣】基板支撐單 =244A。又’複數㈣1基板支撐單元244A,係能隨著劃 、’.裝置引導體242之移動與劃線裝置引導冑242 —起移 動。因此’由於在劃線裝置引導體⑷與第1基板支擇單 55 200526384 元244A之間設置空間，使該空間往γ 万向移動，而將其 板90以夾緊裝置251固定，故空間移 將基 時’不會與基板滑接，且無力量作用於基:兩::劃: 刀輪62a來於基板90之内部產生垂直裂痕時 二 62a而衍生不必要裂痕之虞。(以上：刀： 項之作用） 月專利乾圍第5 再者，f 1基板支撑單元244A，係具備 9”確動皮帶。因此，確動皮帶往γ轴方向移動時= 與基板滑接且沒有力量作用於基板。因此，刀輪仏二 基板90之内部產生垂直裂痕時，沒有因刀輪…而行生不 必要裂痕之虞。（以上’係申請專利範圍第6項之作用） 又’第1基板支撐單元244A，亦可具有複數個滾子。 ，此㈣下，能更確實地支撐基板9卜（以上，係中 靶圍弟7項)。例如’使複數個滾子藉離合器116而旋轉。 離合器，係用來使複數個滾子隨著劃線裝置引導體2竹之 ===116 ’亦可隨著空間之移動選擇複數個 滾子之凝轉方向或停止旋轉。在此情形下，因解開夾緊裝 置25 1所產生之基板90之固$，故能將基板支擇裝置（第\ 撑部241A及第2基板支撐部241B)亦利用於基板90 ^ (以上，係申請專利範圍第8項之作用） m 2離合器單元11G’係用來使複數個滾子隨著劃線裳 導體242之移動而旋轉。例如，由於實施旋轉之"卜 使複數個滾子之外周之周速與往γ軸方向之劃線裝置工引導 體之移動速度-致’故複數個滾子往Y轴方向移動時，不 56 200526384 會與基板90滑接，且無力量作用於基板。因此，刀輪6以 於基板90之内部產生垂直裂痕時，沒有因刀輪62a而衍生 不必要裂痕之虞。（以上，係申請專利範圍第9項之作用） 又，若第1基板支撐單元244A為確動皮帶，則相較於 滾子’能以面來支撐基板面。因此，能安定地支撐基板。（以 上，係申請專利範圍第1 〇項之作用） 又，如上所述，即使第！基板支撐單元244人為確動皮 帶，離合器' Π6、亦能使複數條皮帶隨著劃線裝置引導體

244之移動而繞行移動。在此情形下，皮帶2ie能藉離合器 116而隨著空間之移動選擇皮帶之繞行移動方向或停止繞 行移動。因此，因解開夾緊裝置251所產生之基板％之固 定，故亦能將基板支樓裝S 2〇㈣於基板之搬送。（以上， 係申請專利範圍第u項之作用）離合器單元ιι〇，係藉馬達 使複數條皮帶隨著劃線裝置引導冑⑽t移動而繞行移 動。如此-來，因實施繞行移動之控制，使複數條皮帶之 繞行移動速度與往方向之劃線裝置料體⑷之移動 速度-致’故在複數條_ γ軸方向移動時，不會斑基 板90滑接，亦無力量作用於 — 、土板因此’猎刀輪62a來於 基板之内部產生m叫沒有因刀輪-㈣生不必要 裂痕之虞。（以上，係申請專利範圍第"項之作用） ―以上，已說明第1基板支撐部繼之構成及機能。又’ 弟2基板支撐部241B，亦

/、有與第1基板支撐部241A 相同之構成及機能。（以上 21項之作用） …專利範圍第14項至第 57 200526384 /刀輪62a，較佳係以能旋轉自如之方式藉 W0麵1 777所揭示之使用飼服馬達的刀頭“支撐。 一使用伺服馬達的刀頭65之一例如圖Μ所示，圖⑷系 』不刀頭65之侧視圖’圖1 5顯示該刀頭主要部之前視圖。 於-對側壁65a間保持著倒立狀態之健馬達—，於該側 壁W之下部，透過支軸㈣將側視呈L字狀之刀片座用 保=具65c設置成能旋動自如。於該刀片座用保持具… 之月j方（圖15中之右邊）透過軸65e安裝著用來將刀輪仏 支撐成能旋轉自如的刀片座62b。於伺服馬達㈣之旋轉軸 及支軸㈣裝設有互相喷合之斜齒輪65f。因此，由於飼服 馬達65b之正反旋轉，刀片座用保持# —便以支軸㈣ 為支點進行俯仰動作，刀輪62a上下運動。該刀頭Μ本身， 係設於上部基板分割裝i 60及下部基板分割裝置7〇。 圖16，係顯示使用伺服馬達之刀頭之另一例的前視 圖’其中飼服馬達65b之旋轉軸直接連結於刀片座用保持 具65c。圖14及圖16之刀頭，係使祠服馬達藉位置控制而 =轉’來使刀輪62a升降進行定位。該等刀頭，係在劃線（係 指使刀頭往水平方向移動來於貼合母基板9G形成劃線）動 ^中’當由词服料㈣預先設定之刀輪62a之位置偏移 日寸，能限制用來使偏移之位置回到設定位置的旋轉力矩， 並將對脆性材料基板之劃線壓傳遞給刀輪62a。亦gp，伺服 馬達65b係用來控制刀輪62a之錯垂方向之位置，並且為 一種刀輪62a之彈壓機構。 μ 由於使用具有上述伺服馬達之刀頭，故在對貼合母美 58 200526384 板90劃線時’將因應刀輪62a所受阻力 線壓之變4匕’立刻修正伺服馬達之旋轉力：動所引起之劃 施安定的劃線’而能形成品質佳的劃、線。=因此，能實 馬達將刀輪62a之緊壓力傳遞給基板％ ’使用伺服 給基板90的反應性變佳，而能 將緊壓力傳遞 對基板90之緊壓力（劃線荷重）。（^加;^中改變刀輪仏 22項之作用） 糸申凊專利範圍第 又’具備緊壓力改變機構的刀頭亦有效 之基板分㈣統之母基板之分 肖於本务明 刀J β系壓力改轡嬙拔 j么 讓用來對貼合母基板9〇劃線 、構，係 琛之鑽石刀、刀輪等劃 振動，來使劃線刀對貼合母基板9〇 、 化。 冢&力產生周期性變 不限於上述之構成。亦即 口 I 3 » ，、要疋具有能加工基板之j 面末刀割基板之構成的裝置即可。

例如，上部基板分割裝置60及下部基板分割裝置7〇 亦可以是使用雷射&、小塊切割鋸(dicing叫切割鋸 (靖〗ng saw)、截斷用刀刀、鑽石刀等來分割基板的裝置。 若母基板為鋼板等金屬基板、木板、塑膠基板，以及 為陶瓷基板、玻璃基板、半導體基板等脆性材料基板，則 利用例如使用雷射光、小塊切㈣、切割鑛、截斷用刀刃、 鑽石刀等來分割母基板的基板分割裝置。 再者，在分割將一對母基板貼合成之貼合母基板、組 合不同母基板並貼合成之貼合母基板、組合複數個母基板 59 200526384 被此亚積層而成的基板這樣的情形下，亦使用與上述分割 母基板之裝置同樣的基板分割裝置。 、例如，因將脆性材料基板貼合而成之FPD所用的貼合 母基板是以接著劑等貼合而成，故母貼合基板％有彎曲： (伏本务明之基板分割系、統1，係能以施加於對向之兩刀 輪^的何重取得平衡之方式使各刀輪62a跟隨基板9〇之 起考曲’對基板劃線，故能有效適用於母貼合基板9〇 之分割。（以上，係申請專利範圍第48項之作用）

又，上部基板分割裝置60及下部基板分割裝置亦 可具備用來輔助基板分割的分割辅助機構。分割辅助機 構’例如有用來使滾子等緊塵於基板之機構、使遷縮空氣 向基板喷射之機構、及將雷射照射於基板或將熱風等噴向 基板以加溫（加熱）基板的機構。 再者，上述之說明中，已說明上部基板分割裝置的及 下部基板分割裝置70為具有同一構成之情形，但該等裝置 根據基板之分割模式或基板之分割條件亦可為具有不同、構

割 明 有關具有這種構成之基板分割系 大尺寸玻璃板貼合而成之貼合基 統之動作，主要以分 板的情形為例加以說 、—，了圾离基板互相貼合而成之貼合母基板9〇八： 為複數個面板基板90a(參照圖18)時，首弁，a m 刀η y τ目亢，如圖1 7所示， 將貼合母基板9G自基板搬人側之端部㈣送用冑器人^ 入本基板分割系統，並將貼合母基板9〇 °寻搬 八十狀態載置於 60 200526384 第1基板支撐部20A之全部第1基板支撐單元2lA之各確 動皮帶21。當處於這種狀態時，貼合母基板9〇,便被未圖 :之推件緊壓成抵接m架丨丨之框架i ib配置成之未圖 疋位銷並且被未圖示之推件緊壓成抵接於沿該框架11B 之t交方向配置成之未圖示定位銷。藉此，將貼合母基板 9〇疋位於基板分割系統之架台丨〇内既定之位置。

加然後，圖Η所示之貼合母基板90,其沿主架n之框 架11B的側緣部分別被夾緊裝置5〇之各夾緊具η所夾緊， 並且位於基板搬人側的貼合母基板9G側緣部被於基板搬入 側配置成與框架i i正交之各夾緊具5 i所夹緊。 當貼合母基板90之互相正交之各側緣部分別被夾緊裝 夾緊日守《緊著貼合母基板90之侧緣部的各夾緊具 :1:由於貼合母基板90之本身重量大致同時下沈，故貼合 :板9〇將被全部第1基板支撑單元Μ之確動皮帶21e 輔助地支撐。

當處於這種狀態時，第！基板切部2ga及第2基板 =”。…個離合器單“。之離合器ιΐ6便與驅動 =⑵結合1後，使劃線裝置引導體3Q往基板搬入側滑 二到達被夾緊裝置50夾緊成水平狀態之貼合母基板卯 要近的側緣部上之gf中办· f π 體3… 使設於劃線裝置引導 待機位二1光學裝置38及第2光學裝置39分別從各自的 母基板90沿劃線裝置引導體30移動，以拍攝分別設於貼合 土反90之第】對準標記及第2對準標纪。 因劃線裝置引導體30滑動，故第Γ基板支擇部20Α 61 200526384 往基板搬人側滑動，第2基板支撐部細往基板搬入側滑 動，亚且第1基板支撐部2〇A之第！基板支撐單元21A之 確動皮帶21e及第2基板支撐部細之第2基板支擇單元 21B之確動皮帶21e以與劃線裝置引導體％之移動速度同 一之速度使貼合玻璃基板9〇往劃線裝置引導體3〇之移動 方向之相反方向移動，故貼合母基板9〇，係於夾緊裝置兄 保持著’貼合母基板9〇以不會與第i基板支撐部肅之第 1基板支樓單元21A之確動皮帶21e及第2基板支#部厕 之第2基板支撐單元21B之確動皮帶21e滑接的方式被支 撐0 其次，根據第1對準標記及第2對準標記之拍攝結果， 利用未圖示之運算處理裝置經由運算求取被夹緊裝置㈣ 水平狀態支撐的貼合母基板9〇之相對劃線裝置引導體％ 方向的斜度、分割開始位置分 ^ 1汉刀割終了位置，根據該運算 結果’根據貼合母基板女 > 土攸川之忒斜度使上部基板分割裝置6〇 及下部基板分割裝置7〇邊技γ古a放& ^ 違隹X方向移動，邊使劃線裝置引

導體30往Y方向移動夾八堂丨丨#人且甘1 刀。J貼a母基板90。（將此動作稱 為利用線性内插之劃線或分割） 在此清幵乂下如圖18所示，使分別與貼合母基板90 面及反面對向的刀輪62a，分別壓接於各正面及反面並 轉動，來於貼合母基板90之正面及反面形成劃線。 貼合母基板90，係例如能沿上側導執31 &下側導執 32之列方向橫跨2列分割為2個面板基板90a，為了從貼合 母基板90刀割出4個面板基板術，故沿面板基板嫩之 62 200526384 2緣’使上部基板分割裝置60之刀輪62a及下部基板分割- 裝置70之刀輪62a分別壓接並轉動。 在此情形下，藉上部基板分割裝置60之刀輪62a及下 部基板分割裝置70之刀輪62a，來於各玻璃基板之各刀輪 62a之轉接部分分別產生垂直裂痕而形成劃線％。而且， 2各刀輪62a之刃尖之外周稜線分別以既定之間距形成有 突起部，故將於各玻璃基板沿厚度方向形成玻璃基板之厚 度之約90%長的垂直裂痕。 又，使用具備緊壓力改變機構之刀頭的劃線方法亦有 _ 效適用於本發明之基板分割系統之貼合母基板9〇之分割。 該緊壓力改變機構，係讓用來對貼合母基板9〇劃線之鑽石 刀刀輪等劃線刀產生振動，來使劃線刀對貼合母基板9〇 之緊壓力產生周期性變化（振動）。 有關對貼合母基板90之正反面進行劃線的習知方法， 一般如圖19所示，沿貼合母基板9〇之短邊方向（縱方向） 上之劃線預定線s 1〜S4依序形成劃線後，並沿長邊方向（橫 方向）上之劃線預定線S5至38依序形成劃線。 鲁 盖·窆吸附詳細說明 以下’洋細說明本發明實施形態之真空吸附頭6〇〇(例 如，真空吸附頭l4〇q、真空吸附頭54〇)。 圖20 ’係顯示本實施形態之真空吸附頭6〇〇之内部構 造的局部截面圖。圖21，係沿真空吸附頭6〇〇之中心軸剖 開之截面圖。圖22，係顯示真空吸附頭6〇〇之構成零件之 女裝關係的分解立體圖。 63 200526384 S亥真空吸附頭600，係由套管部、吸附部、及彈性支撐 部所構成。 吸附部，係用來真空吸附基板9〇的吸附墊608、及用 來保持吸附墊608之吸引軸6〇7，該吸引軸6〇7設有用來將 σ附墊608内之空氣排出之排氣孔。套管部，係用來將吸 引軸607之移動範圍，限制並將其保持成能微動。彈性支 撑部’係用來於套管部内將吸引#⑷彈性保持成能往轴 方向及軸方向之斜方向微動。 吸引軸607 ’係具有以鍔狀設於套管部内大致 的段差部607a。 T门位置 變丄管係包含内侧具有用來將彈性支樓部保持成能 =自如之空間的套管602、用來將套管6〇2上端部以留有 ‘口之方式封閉的上套管板603、及 端部以留有第2開口之方式封閉的下套管板6:“°2下 之間係包含保持於上套管板6〇3與段差部⑽ 只605、及保持於下套管板6〇4 之間的下彈簧606。 ”奴差4 6〇7a 以μ如圖21所示，是以真空吸附頭600之中心軸為 U上方向兔 和為ζ軸， ^ 以下方向為+。如上所述，套管邱且I太 官602、上叁总』， 备吕部具備套 气女 套反3、下套管板6〇4。又，於套啟", k有上彈簧6〇5 、套& 602内 係用來透過… 當作彈性支撐部。套管部， 平丨生支揮部將吸附苦卩p # 軸傾斜之斜方““ 丨保持成月“主Z軸方向及自z 部，係藉㈣料保持成能模仿自如。又，套管 精内^之彈菁力來修正吸引軸607之姿勢，使2 64 200526384 引軸607朝向既定之方向。吸附部，係由 墊608、潤滑片6〇9、止動板 吸附 % 頭部611所構成。 使用圖20〜圖22來說明套#部。_

^緣⑽形成為-體的圓筒狀構件，設内徑為D1: = 黃6〇5及下彈簣6〇6之外徑均為Μ，設用來使上彈菩6〇5 ^彈菁叫套管602之内部能變形自如的間隙為」。在5 月形下’ m = D2 + 2d。凸緣部⑽’係用來將套管咖 =於下套管板604,具有Μ設置以用螺絲孔的厚度。 二官板603 ’係中央有第1開口，透過上彈簧605及下彈 黃_將吸引軸術保持成能上下動自如時用來將上彈菁 6〇5之上部加以固冑’最外徑則與套管6〇2之圓筒部之朴 相同。上套管板603,係藉螺絲固定於套管6〇2之上端面： 於上套管板603之内側設有環狀突起㈣。下套管板_， 係如圖22所示，由2片半圓形板難所構成，中央有第2 開：，内側設有環狀突起604ae突起6〇3a，係用來限制上 弹黃605之上端位置成為與上套管板6〇3同軸，突起⑼扣， 係用來限制下彈簧_之下端位置成為與下套管板刚同 軸。又’上套管板603之中央之第〗開口及下套管板_ 之中央之第2開口，係以使吸引# 6()7抵接於開口内側之 方式來限制吸引軸607之傾斜。 其次說明吸附部。吸引軸607，係形成有吸氣孔的中空 軸，該吸氣孔在真空吸附頭600抵接於吸附對象物時，以 保持吸附墊608之狀態，將吸附墊6〇8内之空氣排出，或 將吸附墊608内之負壓開放。又，吸引軸6〇7之上側端面 65 200526384 安裝有圖22所示的圓形潤滑片609及止動板610。 接頭部61 1亦可為肘型及直型之任一種，在此是圖示 財型接頭。該接頭部611，係如圖2〇所示具有接頭611a及 螺紋接頭（niPPle)6 lib，將螺紋接管611b螺合於設在吸引軸 607之吸氣孔6〇713之上部的母螺紋、及接頭611a之公螺 紋來將接頭61 la連接於吸引軸607。

說明彈性支撐部。作為彈性支撐部之上彈簧605及下 彈肓606 ’係具有同一外徑及内徑尺寸的螺旋彈簧。為 了將上彈簧605及下彈簧606保持於圖20或圖21所示的 狀態，故將吸引軸6〇7作成單獨元件，施加退繞力來使下 彈頁606變形而擴大内徑，並在此狀態下從吸引軸607之 上部插入。若在下彈簧6〇6穿過段差部6〇7a之後放開退繞 力，便能將下彈簧6〇6保持於正規之位置。在此狀態下， 如圖22所示，將切半狀態之下套管板004鎖緊於套管6〇2 、、彖P 602a。上彈簧605則直接從吸引軸607之上部插 入便能保持於正規之位置。其次，在上彈簧6〇5及下彈 6—〇6受壓縮力（加壓）作用之狀態下，將上套管板6们鎖緊 疋方、套笞602之上端面。如此一來，能將上彈簧及 彈黃606保持於受到加壓之狀態。 又’為了固定潤滑片609及止動板610，於吸引軸6 之吸氣孔607b螺合上螺紋接管6nb即可。當各零件設 於此狀態時，上彈簧605之加壓比下彈簧606之加壓還大 口此，抵抗上彈簧6〇5之加壓的復原力會作用，使吸引 6〇7彺+ z軸方向靠。然而，吸引軸6〇7往+ z軸方向進

66 200526384 步之移動由於止動板610抵接於上套管板603之上面而受 限制。當吸附墊608碰到吸附對象物時，吸引軸607往一2 轴方向移動。 如上所述，吸引軸607能往軸方向及軸方向之斜方向 微動且受彈性支撐，而模仿自如。因此，吸附墊6 〇 §能模 仿基板90之主面，即便基板90有起伏、彎曲等，亦確實 保持基板90。（以上，係申請專利範圍第42項之作用） 再者，吸附墊608在吸附基板90以前、及在解除吸附 基板90時’由於彈簧之復原力而回歸至吸附塾60s之吸附 面大致往正下方之狀態。因此，在吸附墊6〇8吸附基板9〇 時，無弄傷基板90、吸附不良之虞。（以上，係申請專利範 圍第43項之作用） 又’上套管板603及套管602及下套管板604，是由個 別零件構成’但只要作為套管部之構造能保持彈性支撐部 之變形自由度，便並不限定於此構成。又，上彈簧605及 下彈簧606之組裝方法並不限定於前述之方法。再者，上 彈簧605及下彈簧606之内徑及外徑尺寸並不限於相同尺 寸。又’上彈簧605及下彈簧606之長度、彈簧係數能根 據各種條件做適宜變更。若吸引軸607之吸附墊之安裝部 之外徑小’便可以使段差部607a為界限，將上彈簧605從 吸引軸607之上部插入，並將下彈簧6〇6自吸引軸6〇7之 下部插入。又’吸引軸607之形狀亦不必限定於圖2〇及圖 21所示之形狀。例如，對具有段差部6〇7a之吸引軸607本 體同時加工的替代方法，是於吸引軸6〇7之筒狀部插入e 67 200526384 環或0環，於該等環保持上彈簧6 之上端。又，Α 了职幻 下立而、下彈簧606

為了限制吸引軸607往+z軸方向 .又有溥板之止動板610，但亦可以於該部分插A 環。又，接頭部611雖使用況用之接頭6iu及螺紋^頭 611b ’但亦可以使用具有其他構造的連接用零件。

又，吸附墊之構造按照用途區分有各種構造。在吸附 一般基板、衝塵加工品等之情形下，可以使用圖31所干之 吸附塾⑹。又，在吸附將2片玻璃基板貼合而成之顯;^面 板基板的情形下，則使用圖32所示之吸附墊661，以避免 2片玻璃基板間之間隔件集中於某處。再者，以複數處來吸 附大型貼合玻璃基板時，可以使用複數個該吸附墊Μ〗。在 此情形下’以各吸附墊之安裝公差及安裝有複數個吸 附墊之吸附頭相對吸附對象物的斜度會造成各吸附墊與吸 附對象物之間產生間隙，所以，當欲以吸附墊之吸附面全

部接觸吸附對象物之方式來進行吸附時，有時會產生用力 緊壓吸附對象物的部分。此時，若吸附對象物例如為脆性 材料基板，便有該對象物破損、液晶顯示面板之2片玻璃 基板間之間隙改變之虞。從此觀點來看，習知真空吸附頭 之將吸附對象物吸附時之吸附墊與吸附對象物之間隙，最 好例如為0.0mm〜〇.3mm，但本發明之真空吸附頭則接觸吸 附對象物之後再進行吸附。因本發明之真空吸附頭6〇〇輕 輕地接觸吸附對象物’往上下方向平順地移動，故吸附墊 之高度不一致亦可。又，用力緊壓亦不破損，能確實地進 行吸附。 68 200526384 使用圖23說明作為該發明其他實施形態之吸附墊6〇8 之構造。該吸附墊608由真空吸附墊631及裙部墊632構 成。真空吸附墊631 ’係將吸附盤633及補強層634以雙面 接著片635a接合而成之多層構造。吸附盤633，係具有周 緣為平坦面之氣密部633a、及形成有許多凹凸部之吸附部 633b °

吸附盤633，係感光性樹脂材所構成之圓盤狀物，中央 部設有開口 633d作為上下方向貫穿之吸引口 636之一部 分。氣密部633a，係感光性樹脂材未被蝕刻之區域。又， 於氣密部633a之内周側形成有環狀槽633c以作為新的凹 部。又，於吸附盤633之中心設有開口 633de該等槽，係 與開口 633d連通，以作為將凹部存在之空氣排出時之通 路。補強層634,係貼合層，用來使構成吸附盤633之感光 性樹脂材不因外部應力而變形。

裙部墊632,係將板部632a、環狀部632b、及裙部ο。 一體成形之橡膠成形品。板部632a，係用來透過雙面接著 片63 5b保持真空吸附墊63丨的圓盤狀保持構件，其直秤比 真空吸附墊63 1之外徑充分大。於該板部632&之中心亦設 有開口，該開口是與真空吸附墊63 1之開口遠、s 思迷而成為吸 包圍真空吸附墊 之外緣部分，且 引口 636。環狀部632b，係以既定之間隙 63 1之方式、以厚壁環狀形成於板部632a 真空吸附墊631形成比環狀部632b更往下* , 你卜大出。環狀部

63 2b之下面，係形成比真空吸附墊631之下工TO 心卜面逛高之物。 裙部632c是以環狀部632b為根部、往面向脆性材料美板的 69 200526384 方向以圓錐狀展開之薄壁環狀橡膠構件。 裙部塾632，係用來在將吸附對象物吸附日夺，擴大吸附 :周邊之排氣空間，增加真空吸附塾631與吸附對象物之 σ σ附門隔裙部632c，係壁厚薄，故在吸附墊6〇8接近 吸附對象物蚪，外周部抵接而彈性變形。因此，裙部墊632 之裙邻632c，係利用與吸附對象物之接觸來發揮遮斷來自 外界之空氣的流入這樣的密閉機能。 狹縫632d ’係設於環狀部632b之缺口，用來使空氣於 裙°卩外部與裙部内部之間洩漏。該狹縫632d，係例如可對 成形後之裙部墊632於側方之一部分做出缺口來實現。狹 縫632d，主要是裙部632c接觸於吸附對象物、真空吸附墊 63 1接觸於吸附對象物為止，能維持内部之空間於負壓狀 恶，且不妨礙真空吸附墊631吸附吸附對象物之大小的貫 通孔即可。 圖23所示之吸附墊6〇8，由於附加有裙部，故相較於 圖32所不之習知例2之吸附墊，有接觸面積寬廣，易模仿 吸附對象物之脆性材料基板之正面之傾斜、起伏的功效。 因此，本案之真空吸附墊更容易模仿脆性材料基板之正面 之傾斜、起伏而傾斜，故能在即將吸附脆性材料基板前， 早期且安定地使吸附盤633之周邊為負壓。 又，圖20〜圖22，係顯示安裝圖23所示吸附墊6〇8 作為吸附墊的例，亦可視吸附對象物之素材、構造、形狀 女裝圖3 1或圖32所示之吸附墊。例如在一般基板、衝塵 加工之場合，亦可使用圖3 1之吸附墊65 1。又，在像液 70 200526384 曰曰顯不面板般之貼合玻璃基板、貼合塑膠基板之γ人 了避免2片基板間之間隙改變，最好使用圖3 2之吸附塾 66 1 〇 說明使用有以上構成之真空吸附頭600來吸附大型吸 附對象物並搬送的場合之動作。圖24，係顯示安裝有複數 個真空吸附頭600之搬送用機器人640之一例的概觀圖。 於夾持式載台641按吸附對象物之大小固定複數個角鋼 642a、642b、642c、642d。又，於各角鋼642按吸附對象物 之大小將複數個真空吸附頭600安裝成1列。又，若載置 於未圖示之工作台的吸附對象物之正面有起伏，吸附墊 亦能模仿自如地移動，故不需要習知例所述般之決定高度 之機構、吸附頭之個別高度調節，吸附頭之安裝調整作業 變得容易。圖26，係顯示以安裝有複數個真空吸附頭6〇〇 之搬送機器人640來吸附有段差之吸附對象物之一例的概 略圖。如圖26所示，若為在吸附面有小段差（〇ffset)的吸附 對象物’吸附墊亦按照吸附對象物之正面形狀上下移動來 杈仿吸附對象物之正面，故能確實進行吸附。又，若吸附 對象物小’僅於搬送用機器人640設置1個真空吸附頭6〇〇 即可〇 圖2 5，係顯示以複數個吸附墊6 〇 8吸附大型吸附對象 物並舉起時大型吸附對象物產生起伏之場合之吸附墊608 之妥勢變化的示意圖。圖25A，係顯示吸附前之真空吸附頭 6〇〇之狀態的截面圖。如前所述，顯示吸附墊608由於上彈 灵605之彈力而下降至最下端的狀態。在此狀態下，圖24 200526384 所示全部之真空吸附頭600之吸附墊608之高度在z軸方向 一致，吸附墊608之斜度亦由於真空吸附裝置内之彈菩而 成為大致一致的狀態。 其次，全部之真空吸附頭6〇〇靠近載置於未圖示之工 作台的吸附對象物，各吸附墊608密接於吸附對象物。若 真空吸附頭600之下降量大，如圖25B所示，各吸附墊6〇8 便往一 z轴方向大幅移動。即便吸附對象物有大的起伏，或 吸附對象物之正面稍傾斜，吸引軸607仍能模仿自如地移 動來對應’各吸附墊則保持所希望之吸附力。 其次’考慮將吸附對象物自工作台拉起並搬送至別的 場所的場合。當吸附、搬送大型吸附對象物時，途中，吸 附對象物可能因本身重量而幫曲。尤其，大型吸附對象物 主要在中央部被吸附墊保持時，吸附對象物之外周部易於 往下方彎曲。在此情形下，外周部分之吸附對象物之正面 之法線遠離真空吸附頭600之z軸方向。 若使用圖32所示之無擺頭機能之吸附墊66 1，則當吸 附盤662密接於吸附對象物之正面後，吸附對象物之一部 分之正面傾斜時，吸附盤662與吸附對象物之正面之平行 度便改變，吸附盤662之真空不被保持。然而，若使用本 實施形態之真空吸附頭600，則因吸附盤662模仿自如，故 配置於外側之吸附盤6 6 2能自由地模仿吸附對象物之正面 之斜度，因而保持吸附盤662之吸附力。 又，本實施形態之真空吸附頭，係在吸附吸附對象物 前、及吸附完成並放開吸附對象物後，不會如習知例之吸 72 200526384 而是吸附墊之姿勢由於吸附頭内 至吸附面大致正下方的狀態。因 時’不會弄傷吸附對象物，或引 附墊般保持傾斜的狀態，而』 部之彈簧之復原力而回歸至努 此，下次吸附吸附對象物時， 起吸附不良。

附頭600，則即便被彈性支撐構件支撐之吸引軸6〇7、吸附 對象物之正面局部傾斜，仍能容易模仿吸附對象物之正面 之斜度，故能將吸附對象物牢固地保持。圖25C，係顯示此 狀恶。亦即，吸附盤633本身跟隨吸附對象物之彎曲來傾 斜，又，吸引軸607之容許傾斜角，係由吸引軸6〇7之外 技、以及上套管板603及下套管板6〇4之内徑來決定。吸 引軸607之傾斜彈力，係視上彈簧6〇5及下彈簧6〇6之彎 曲應力或偏心荷重而定，故比軸方向之伸長或壓縮力小。 此結果意指吸附墊608對於吸附面之傾斜能具彈性地對 應。又，本實施形態之真空吸附頭600，係吸附完成並放開 吸附對象物後，不會如習知例之吸附墊般保持傾斜的狀 態，而是吸附墊之姿勢由於吸附頭内部之彈簧力而回歸至 及附面往大致正下方的狀態。因此，下次吸附吸附對象物 時’不會弄傷吸附對象物，或引起吸附不良。 又，本實施形態之真空吸附頭600，係吸引軸607能往 73 200526384 軸方向私動自如，亦能做擺頭動作，且藉吸附頭内部之彈 · 簧力使吸附墊之姿勢自頭擺動後之狀態回歸至朝向既定方 向的狀態。因此，在習知真空吸附裝置不適用的吸附墊亦 能按吸附對象物之性質來使用。尤其能適當利用圖32所示 之吸附墊661。 其次，將本發明之吸附頭6〇〇以吸附盤向上的狀態以 袼子狀配置於載台上，並就用來支撐吸附對象物的載台 加以說明。在此，吸附對象物，係以母貼合基板12〇為例。 圖27 ’係該載台！ 〇〇之實施例之前視圖，圖28為側視圖。_ 載台1 〇〇，係於作為基部之基座板1 〇丨上以袼子狀既定 間配置有複數個以吸附盤向上的真空吸附頭6〇〇。於真空 吸附頭之吸附部安裝有圓盤狀吸附墊1 〇3，吸附墊1 ，係 中央部設有上下方向貫通之排氣孔丨〇4，吸附面沒有凹凸。 及附塾10 3 ’係由樹脂材構成，例如使用作為工程塑膝的 peek材料。排氣孔104，係連接於未圖示的泵浦，用來適 當地噴出壓縮空氣或抽真空。 再者’載台101具有基準銷102及推件105，該基準鎖 _ 102 ’係垂直於基座板101，且沿基座板1〇1之X及γ方向 之—端面分別有複數個以既定間隔排成一列，該推件1 05， ^有複數個’用來在將載置於吸附塾1 〇 3之母貼合基板12 〇 疋位時，使母貼合基板12〇抵接於基準銷1〇2。於推件1〇5 之尖端部’透過軸承安裝有用來抵接於母貼合基板丨2()之 *而面的滾子106。基準銷1〇2，係亦可具有與滾子1〇6同樣 之物。 74 200526384 圖29，係用來說明使用載台1 〇〇之定位動作的說明 · 圖。當母貼合基板1 2〇被搬送用機器人載置於載台丨〇〇時， · 便自各吸附墊1 03之中央之排氣孔104噴出壓縮空氣，藉 喷出之壓縮空氣使基板120浮起。浮起之母貼合基板120， 係藉推件105抵接於X及γ方向之基準銷1〇2而定位。當 定位完成時，便停止壓縮空氣之喷出，使母貼合基板丨2〇 下降，再度載置於吸附墊103上。母貼合基板12〇，當載置 於吸附墊103時，便經排氣孔104被未圖示之真空泵浦真 空吸引，而吸引保持於吸附墊1〇3。當母貼合基板12〇吸引 籲 保持於吸附墊1〇3時，滾子1〇6便回歸至原來之狀態。 定位動作時自吸附墊1〇3喷出的壓縮空氣，係沿圖29 S號所示母貼合基板12 0之正面移動。此時，吸附墊1 〇 3 之正面為無凹凸之平面墊，故壓縮空氣之流動安定而防止 亂机之务生，故母貼合基板丨2〇處於不振動、安定浮起的 狀態。 圖30,係顯示吸附對象物於本實施形態之載台浮起之 狀態的示意圖。以往，基板之定位時，藉壓縮空氣之吹丨 _ 來形成母貼合基板120與載台之間隙，使母貼合基板i2〇 泮起，不過，因藉噴出空氣使母貼合基板120浮起，故母 貼合基板120產生彎曲、起伏，母貼合基板12〇之下面側 之基板局部與載台接觸摩擦，而弄傷下面側之基板正 L母貼合基S 12。在定位動作中，載台接觸，而產生些 許偏差，故無法進行精度高的定位（對準）。 一 本發明之真空吸附頭600之吸引軸被彈性支撐成能往 75 200526384 車方向及。亥軸方向之斜方向微動，因此，於使用真空吸附-員600的載D 1〇〇，真空吸附頭議，係在吸引軸術之外 徑' 以及上套管板603及下套管板6〇4之内徑所決定之吸 引軸607之傾斜容許範圍内，如圖％所示，由於壓縮空氣 之噴出引起之柏努利效應，真空吸附頭6〇〇之吸附墊1〇3 完全跟隨母貼合基12G之f曲、起伏。因此，以保持母 貼合基板120與吸附墊103之間之間隔一定之方式移動。 自排氣孔104吹出之壓縮空氣，係能成為往吸附墊ι〇3外 周之層狀流，而維持母貼合基板12〇與吸附墊1〇3之間隙 · 一定。因此，能防止弄傷母貼合基板12〇之反面，能維持 安定浮起之狀態。 因如此般以安定狀態進行定位，故母貼合基板12〇，係 不會偏位，而是以高精度安定地定位。當定位完成之母貼 合基板120載置於吸附塾1〇3時，真空吸附頭6〇〇是模仿 自如，故能根據前述柏努利效應所產生之壓力差模仿母貼 合基板120之正面之斜度，而不會對所載置之母貼合基板 120施加不要的應力。利用之後之真空泵浦所產生之抽真 _ 空，亦能將母貼合基板120確實吸引保持於吸附墊1 〇3。 又’有關本實施形態之使用真空吸附頭的載台1 〇〇，在 將母貼合基板1 2 0定位釗載置時、定位後再載置時、將母 貼合基板120吸附前、及完成吸附並放開母貼合基板丨2〇 後的這幾種情況下’不會如習知例之吸附墊般保持傾斜的 狀態，而是由於吸附墊内部之彈簧力而回歸至吸附面大致 往上方的狀態。因此，下次載置母貼合基板丨2〇時，不會 76 200526384 弄傷母貼合基板120、發生吸附不良。 _ 載台100,係根據基板之尺寸至少具有丨個真空吸附頭 600即可。若具有複數個真空吸附頭，則如圖27所示，最 好，置成格子狀。又，於前述之載台進一步設有定位、機構-的定位裝置，係於平面顯示器之製造製程、及半導體素子 之製造製程，非常有效適合當作搬入基板前之預對準裝置。 以上，已詳細說明真空吸附頭。 羞-板附著物裝詈之詳細内玄 以下’參照圖式說明本發明實施形態之基板附著物除籲 去裝置700(氣刀700)。 本發明中，「流體」，係指乾空氣、乾壓縮空氣、氮、 氦、氬等氣體，水、洗淨液、钱刻液等處理液，研削:、 切削水等加工液’水及I缩空氣之混合流體’洗淨液及壓 系侣空氣之混合流體，溶劑等。 圖33，係顯示本發明之基板附著物除去裝置彻之— 例的概略立體圖。該基板附著物除去裝置7〇〇用來乾燥附 著於基板正反面之液體，乾燥液體之這個製程，係在以'蒸 φ 氣單元部160對藉上部基板分割裝置6〇、下部基板分割裝 置7〇(參照圖υ而形成有劃線之基板之兩主面噴完蒸氣後 之製程。 本發明中’ 「基板」，係包含單板，有鋼板等 板、木板、塑膠基板、印刷電路基板，以及陶瓷基板、^ 導體基板、玻璃基板等脆性材料基板。再者，除這種單板， 還包含將平面顯示裝置所使用之脆性材料基板彼此貼合而 77 200526384 成之液晶顯示面板基板及其母基板。 基板附著物除去裝置7〇〇,係主要由一對氣刀單元710a 及71 〇B、用來分別保持氣刀單元710A及710B的一對單元 保持部712,712、以及用來安裝單元保持部712,712的上部 女衣基座708所構成。再者，基板附著物除去裝置7⑼，係 由一對氣刀單元710C及71〇D、用來分別保持氣刀單元71〇c 及710D的-對單元保持部712,712、及用來安裝單元保持 部712,712的下部安裝基座7〇9所構成。

、，:對單元保持部712,712,係用來支撐氣刀本體715, 二使彳于方、t、氣刀本體7丨5及基板互相相對移動之基板搬送 路、且編本體715與基板主面之間，形成沿相對移動 方向之正交方向有大致均一形狀的流體導入路。 712=、單；1 71GAA 71GB’係分別透過-對單元保持部 川，川以氧刀單元谓A及胸之長邊方向分別沿乂方 ^之=式，置於上部安裝基座。氣刀單元7聰基本上 疋與氣刀單元7 1 〇 A相同的。

712 單/元71叱及71〇D，係分別透過—對單元_1 ，7 2以乳刀單元71()(：及mD之長邊方向分別沿 置於下部安裝基座7〇9。氣刀單元7i〇c及7101 基本上疋與軋刀單元710A相同的。 圖34,係顯示氣刀單元710A、及用來保持 71〇A之單元保持部712的概略立體圖。氣刀單元710A : 由至少1個氣刀本體715所構成。圖34中 ， 體715以例如蟫於R、鱼 冬個氣刀本 螺‘718連結成-列來構成氣刀單元710a。 78 200526384 於例如供壓縮空氣從氣刀單元710A吹出的面7i5a，將 罩子716安裝成壓縮空氣能沿面715a之傾斜面喷出，並形 成能將經加壓之乾燥氣體送出的流體噴出用狹縫71 7。於氣 刀單元710A之兩側面71外及715c分別安裝有接頭ye及 720,於接頭719及72〇分別連接有管721。再者，透過未 ，示之I缩空氣供應源從管721内將I缩空氣供應給氣刀 單元710A之内部。 用來保持氣刀單元710A的一對單元保持部7i2,7i2， 係例如具備桿件723，該桿件723具有用來在套管722之内 部滑動的滑動部723a，於桿件723之滑動部723a與桿件723 之尖端部723b側之套管面之間有壓縮彈簧724插穿桿件 723，安裝於桿件723尖端部的安裝構件725使用螺栓等安 裝於氣刀本體715之頂面。又，單元保持部712之桿件723 之尖端部723b側及相反側之套管722之頂面，係以氣刀單 元710A沿X方向之方式安裝於上部安裝基座7〇8。 圖35，係用來說明構成氣刀單元71〇a〜71〇d之氣刀 構造的截面圖。氣刀本體715,係設有沿長邊方向貫穿之貫 通孔715d，與該貫通孔715d相連之長孔715e設於氣刀本 體715之面715a。又，於氣刀本體715之面7i5a設有乙字 型之罩子716。罩子716，係與氣刀本體715之間形成流體 噴出用狹縫717。從設於氣刀單元71〇八之接頭719及72〇(圖 34)仏應至氣刀之貫通孔715d的壓縮流體，通過長孔715e 〜氣刀7 1 5之面7 1 5a流動並從流體喷出用狹縫7丨7吹出。 又，圖34中，氣刀單元710A之流體之噴出方向為+γ方 79 200526384 向，而氣刀單分, 早兀7_之流體之喷出方向則為-γ方向，氣 刀早元710C之治麯—+， 孔 七 抓_之賀出方向為+ Υ方向，而氣刀單元 二之’瓜體之噴出方向則為一 Υ方向。 冬單7° 71 〇Α，係具有用來調整氣刀本體715與基板 :3 ::之間之間隙的間隙自動調整機構。間隙自動調節機 /糸口圖35所示，由層流形成面⑽及前述之單元保持 部712’7=所構成。該層流形成面715f，係形成於氣刀本體 At，、 ^ (底面）’用來於與基板主面之間使流體以層流狀 憑通過’該單元保持部712,712’係用來將氣刀本體715保 持成能擺動。 說明單元保持部712,712所構成之間隙自動調節機 2門隙自動调喊機構，係使用乾燥氣體通過流體導入路 丁產生之文丘里效應’來調整氣刀本體7"與基板％主面 之間之間隙。 攸机粗噴出用狹縫7丨7送出之經加壓的流體是以經壓 縮之層流通過層流形成面715f(氣刀本體715之底面）及其 基板93之正面所形成之流體導入路，故於基板93之正面 產生負壓（文丘里效應）。由於單元保持部712,712之壓縮彈 黃將氣刀單元710A保持的向上保持力、與前述負壓吸引氣 刀單元710A之氣刀本體715之層流形成面715f的吸引力 兩力平衡，故於氣刀單元71 〇A與基板93之間沿氣刀單元 7 1 0 A之長邊方向產生均勻的間隙。 上述間隙，係能藉改變自流體噴出用狹縫717送出之 流體之流量、用來壓縮流體之加壓力、流體通過層流形成 80 200526384 面7 1 5 f %之机速中至少—項來調整^_ $ $ $ < $ % d _ 此’能將基板之彎曲等吸收而安定保持前述間隙。（以上， 係申請專利範圍第27項之作用） 再者，由於使層流通過由層流形成面7i5f及基板主面 (正面及/或反面）所形成之流體導人路，故於基板主面附近 產生負壓（文丘里效應），保持氣刀本體715之單元保持部 712之向上保持力與負壓吸引氣刀本體715的吸引力兩力平 衡。結果，於氣刀本體715與基板主面之間能容易形成沿 基板之移動方向之正交方向有大致均—形狀的流體導入 路。（以上，係申請專利範圍第28項之作用） 說明有上述構成之基板附著物除去裝置7〇〇之動作及 作用。 如圖33所示’自上部基板分割裝置6〇及下部基板分 J衣置70排出之基板93，係載置於上游輸送機，並往基板 附著物除去裝置700搬送。圖36，係用來說明基板％搬送 至基板附著物除去裝置7〇〇前之氣刀單元之狀態的圖。基 板搬送來前，各氣刀單元7〜鳩，係待機於距離基板 93之搬送面（基板98之下面）數mm間隔的狀態。 _圖37，係除去附著於基板93正反面之液體時之氣刀單 ^狀態' 的說明® H當基板93被上游輸送機往圖中 箭號方向搬送至基板附著物除去裝置時，便將乾壓縮 :氣：應給氣刀單元7lOA〜71〇De此外，在基板％通過 氣刀單7L 71GA及氣刀單元71GC之氣刀本體715之層流形 成面71 5f的時點，乾壓縮空氣流至基板93、與氣刀單元 81 200526384 7 10A及7 i〇c之層流形成面715f之間的流體導入路，由於 文丘里效應，而使基板93之正反面附近產生負壓，氣刀單 凡710A及710C分別接近或離開基板％並與基板％之正 反面保持約2〇/zm〜100//m之間隙。於氣刀單元7ι〇α與 710Β之間、及氣刀單元mc與蘭之間藉自各氣刀單^ 之流體喷出用狹縫717送出的空氣來形成壁面（空氣之 壁）。自氣刀單元71GA及7H)C送出的乾壓縮空氣被該壁面 遮住，故沿氣刀單元71从及71()(：與該等空氣壁面之間所 形成之流體導出路流動離開基板93之正反面。再者，自氣 刀早兀710A及710C送出之乾壓縮空氣，係通過與氣刀單 兀710A及710C之氣刀本體715之層流形成面715f之間之 :徑之截面積極小的流體導入路，自路徑之截面積小的流 體導入路往路徑之截面積大的流體導出路在短時間内吹 出、擴散，因此，使附著於基板9〇正反面之液體L成為霧 片'(st化），與附著於基板正反面之液體乙混合，並烀 ’ l版$出路分別自基板％之正反面上升離開及下降離開。 再者，乾壓縮空氣由於自路徑窄的流體導入路往路徑寬的 版導出路在短時間内吹出，故包含霧的壓縮空氣之流速 在短時間内提高，並以離開基板9〇正反面之方式流動，因 此’能防止霧再附著於基板93之正反面。 再者，若於基板93之附近設有空氣吸引孔部（未圖 不）’含有霧之壓縮空氣便流向基板93該吸引孔部，揚起的 霧不會再度附著於基板93。 又’使用本發明之基板附著物除去裝置7〇〇來乾燥美 82 200526384 板93的方式，並非如習知 直力又1文用氣刀將液體技其士 後方收集的方弍，而θ焱7 + 了饮篮彺丞板之 對氣刀單-乾燥基板93之正面，將至少一 相對其如η㈣自该一對氣刀單元之 氣，^用來/進方向在後方之一氣刀單元送出的乾屢縮空 ㈣者於基板之液體L往基板93之行進方向之 :方擠出’並使該液體U為霧狀。再者，自上述一對氣 刀之相對行進方向在前方之另一 泰.m + 力孔刀早兀迗出的乾燥的空 板Π 該—氣刀單元送出之乾㈣μ留下的基

,之工軋（水分）成為霧狀（mist化），使基板93完全乾燥， =且，流體導出路與自該一氣刀單元送出之乾麗縮空氣匯 :，幫助流體以離開基板93正面之方式快速地沿流體導出 "上升。 本實施形態中，於基板93與氣刀單元71〇a〜7i〇d之 層流形成面715f之間所形成之導入流體路有乾壓縮流體流 =，於流路窄的流體導入路進行流體之壓縮，接著於流體 導出路進行流體之擴散，故基板93之正反面之附著物，不 會嘁聚，而與流體混合、微細化，因此能自基板Μ之正反 面容易除去。 又，氣刀單元710A〜710D之任一個及/或由流體形成 之土面，配置於與氣刀單元710A〜710D對向之位置，且使 得該壁面與氣刀單元71〇A〜710 D之任一個之間所形成之 流體導出路之流路截面積比流體導入路之流路截面積還 大’故經加壓之流體自路徑窄的流體導入路往路徑寬的流 體導出路在短時間内吹出，使流體之流速在短時間内提 83 200526384 问而進步增加自基板93之正反面除去附著物的能力。* (以上，係申请專利範圍第2 6項之作用） 至少一對氣刀單元配置成氣刀單元之形成有流體喷出 用狹縫717之側對向，故流體確實沿流體導出路以離開基 板93正反面之方式流動，而促進基板％正反面之附著物 之除去。 方、基板93之正反面分別配置至少i個氣刀，故能除去 基板93正反面之基板附著物。 用來保持氣刀單元710A〜71〇D的單元保持部712具有 _ 利用机體通過流體導入路時產生的文丘里效應來調整氣刀 單几710A〜71 〇D與基板93正反面之間之間隙的間隙自動 凋1機構故此配合附著於基板93正反面之除去對象物來 調整該間隙。 ,間隙自動調整機構具有單元保持部（彈性體）712及層流 幵成面7 1 5 f ’違單元保持部7} 2，係用來將氣刀單元則a 7 1 0D支撐成能於與基板93正反面之間擺動，該層流形成 面71 5f’係與基板93之正反面對向形成於用來形成流體導 # 入路之"卩分的氣刀單元710A〜710D之氣刀本體715之一 4 X在與基板93正反面之間使流體以層流狀態通過。 因2，層流通過由層流形成面71“及基板之正反面所形成 之=體導入路，故於基板93之正反面附近產生負壓。由於 用來保持氣刀單元71〇a〜71〇d的單元保持部（彈性體 之向上保持力與該負壓吸引氣刀本體的吸引力兩力平衡， 故氣刀單兀71〇A〜 71〇D與基板％正反面之間之該流體導 84 200526384 入路之間隔變窄’通過流體導人路的層流，便自窄的路徑. 在短時間内往路徑寬的場所吹出，使流體之流速在短時間 内提高，而進一步增加自基板9〇之正反面除去附著物的能 力。 如上所述，藉流體導入路來形成沿基板之移動方向之 正交方向均句麼縮之乾燥氣體流。基板9〇之正反面之流體 附著物於流體導入路與乾燥氣體混合並引導至截面積比流 體導入=大的流體導出路。於流體導出路擴散之乾燥氣體 形成帶者霧狀流體附著物的氣流，沿壁面離開基板之正反 _ 面，故於流體導入路進行乾燥氣體之壓縮，接著於流體導 出路進行乾燥氣體之擴散。因此，附著於基板列正反面之 附著物，不會凝聚，而與乾燥氣體混合、微細化⑽st化） 而除去。結果’能使基板9〇之正反面完全乾燥。（以上，係 申請專利範圍第25項之作用） ’、 又，因將一對氣刀本冑715酉己置成开）成有流體喷出用 狹縫717之側對向，故乾燥氣體確實沿流體導出路以離開 基板90之主面的方式流動，而促進基板之乾燥。（以上，係、# 申請專利範圍第29項、第30項之作用） 以下，顯示間隙調節機構之其他形態。 圖38,係顯示本發明實施形態之基板附著物除去裝置 1000的概略立體圖。該基板附著物除去裝置1〇〇〇，係將基 板附著除去裝f 之單元保持部712置換為別的單元二 持部730’除此之外，與基板附著除去裝置7〇〇在構造上無 異。因此，因使用與基板附著物除去裝置7〇"目同之符號”： 85 200526384 故省略各構件之說明。 把據H麵Μ元料部73G之構成的㈣截面圖。 根據圖39說明單元保持部73〇。套管732， 灿形成為-體的圓筒狀構件，上彈簧735彈， 具有用來於套管732之内部能變形自如 ,了6 仙’係用來將套f 732固定於 二/。凸緣部 ;足以用來設置固定用螺絲孔。上套管板733，係…： =口’用來在透過上彈f 735及下彈f 736將：有 保持成能上下運勤白^ 士 T運動自如㈣定上彈簧735之上部， 板乃3 ’係利用螺絲固定於 #Β ^ ^ ^ 之上力而面。於上套營 板733之内側設有環狀突起733a。 形板構成，令央且有第2巧 下套“反”4,係由圓 ^ 73λ γ “ 2開口，内側設㈣狀突起734a。 犬起733a，係用來限制上 與上套管板733同軸，突挺以 知位置，使該位置 大（734a則用來限制下彈簧736之 而置，使該位置與下套管板734同軸。 733中央之第i開口 上备吕板 下套官板734中央之第2開口，係透 過使軸737抵接於哕笙„ 係透 、以4開口之内側來限制軸737之傾斜。 … A部之凸緣’係用來分別麼上彈箬735及下 彈簧736。 ，一门）汉卜 於轴7 3 7之下强较^ 738，1 AM枚 耳6側之尖端安裝有安裝用金屬件 738違孟屬件用來藉螺栓等來盥 任—個接合。又，上套= 〇八〜測之 安裝基請或下：安:：7;3’係用來藉螺栓等來與上部 八r 4女裝基座709結合。 精者將圖39所示之單元保持部730應用於本發明之基 86 200526384

板附著物除去裝詈]n n n R it ^ ^ - W ，卩便在根據上游輸送機、下游輸 狀況來以基板附著物除去裝置1_處理基板93 時於基板93產生大奸、、;L v + 生大致化X方向的上下方向（z方

斜，仍能將氣刀單元710λ ,1Λ J 早7 〇A〜710D之層流形成面715f盥基 板正反面之間隔維持於約2〇#m〜i〇〇#m。 以下，顯示氣刀單元之其他形態。 圖:〇’係本發明實施形態之基板附著物除去裝置1溯 之概略示意截面圖。圖41，係顯示設於本發明實施形態之

基板附著物除去裝置15〇〇的連結式氣刀單元！刚的外觀 立體圖。料結式氣刀單％ 16⑼，係被前述之—對單元保 持部712,712或-對單元保持部风携保持，制螺检等 以，結式氣刀單元1600沿與基板93之行進方向（+γ方向） 正交之X方向的方式來與上部安裝基座7〇8或下部安裝基 座709結合。 如圖41所不，連結式氣刀單元i 6〇〇，係具有複數個流 體開放用之孔部16〇8(圖40之虛線部），將氣刀部16〇(^及 1600b以流體喷出用狹縫16〇7對向之方式形成為一體而構 · 成。氣刀部1600a及1600b，係與氣刀本體715 (參照圖35) 同樣的，如圖35及圖41所示，設有沿氣刀部16〇〇a及16〇此 之長邊方向貫穿的貫通孔715d，與該貫通孔715d相連的長 孔715e設於氣刀部1600a及1600b之面i600c及16〇〇d。 又’於連結式氣刀單元1600之氣刀部i6〇〇a& i6〇〇b之各 自的面1600c及1600d設有L字型之罩子16〇6。自設於連 結式氣刀單元1 6 0 0之接頭（未圖示）供應給氣刀部16 〇 〇 a及 87 200526384 1600b之貫通孔7i5d的壓縮流體，通過長孔715e，沿連結 。 式氣刀單元1600之氣刀部16〇以及16〇〇b之各自的面l6〇〇c 及1600d流動，從流體喷出用狹縫16〇7吹出。 如上所述，若使用連結式氣刀單元〗6〇〇，則因圖4〇所 不之本發明之基板附著物除去裝置15〇〇之構成基板處理部 的零件個數減少，故能減少基板附著物除去裝置15〇〇之組 裝步驟。 以下，顯示安裝有用來捕捉自基板之主面導出的流體 導出路之流體的捕捉機構的例。圖42，係本發明實施形態 馨 之基板附著物除去裝置2〇〇〇之概略構成示意圖。該基板附 著物除去裝置2000，係一種已參照圖33、圖38及圖4〇說 明過的基板附著物除去裝置7〇〇、基板附著物除去裝置 woo及基板附著物除去裝置1500 ;且於上部安裝基座7〇8 及下部安裝基座709分別設有長孔之排氣口 7〇心及7〇 9a 並以覆蓋該等排氣u 708a及7〇9a之方式分別設有吸引罩 2〇〇1，於該等吸引罩2001分別設有凸緣2〇〇2，該凸緣2〇〇2 用來連接與排氣導管（吸引機構）連接的配管，該排氣導管是鲁 藉吸引馬達（未圖示）進行吸引。 藉基板附著物除去裝置2000,能將自基板正反面沿形 成於氣刀單元（氣刀部）間之流體帶出路快速地往上方或^ 方流動之含有冑的壓、缩$氣效率高地往基板附著物除去裴 置2000之機外排出。 、 又，藉吸引馬達等進行吸引的排氣導管（未圖示）與流體 導入路相連來強制捕捉自基板93之正反面導出的流體導出 88 200526384 路之流體，故能防止自基板93之正反面除去的附著物之再 附著。 氘刀之形狀，係在此作成6邊形之形狀來使壓縮 流體容易沿該氣刀之形狀上升或下降，但只要是具有能使 壓縮流體容易上升或下降之與基板平行的φ Μ，亦可以 為其他形狀，並不限定於6邊形之形狀。 又，將複數個氣刀單元以氣刀本體715之有流體噴出 用狹縫7 1 7形成之側之相反側為壁面配置於基板％之搬送 路徑，來進行基板正面之附著物之除去複數次，故能將基 板正面之附著物大致完全除去。 再者’使自該複數個氣刀單元之至少、1個氣刀單元之 流體喷出用狹料出之流體為洗淨液，並使自該複數氣刀 單元之至少、1個氣刀單元之流體噴出用狹縫送出之流體為 乾壓縮氣體’藉以能在以基板洗淨用之液體洗淨基板之正 面後’乾燥洗淨完之基板之正面。 又，能將本發明之基板處理裝置及基板處时法有效 應用於作為將脆性材料基板彼此貼合而成之基板、咖 (平面顯示器)所用的PDP(電聚顯示器面板）、&晶顯示面 板、反射型投影機面板、透過型投影機面板、有機el素子 面板、FED(場發射型顯示器）等面板基板及其母基板。 尚，上述之實施形態中，係於主面沿水平方向延伸的 基板之主面之上方及/或下方配置氣刀單元，但不限定於 這種形態、，亦可以將氣刀單元配置於例如主面沿錯垂方向 延伸的基板之主面之一邊及/或另一邊（亦即左方及/或右 89 200526384 方）。 之基㈣著物除去裝置，於基板與氣刀單 、，=；；之間所形成之導人流體路有流體流動，於 流路窄的流體導入路谁杆、、亡驊夕 % _ /现體之反縮，接著於流體導出路 進仃&體之擴散，故基板主 泣 之附者物，不會凝聚，而與 机體此合、微細化，因此 、 U此此攸基板主面容易除去。 以上已洋細說明基板附著物除去裝置。 以上，已參照圖1〜圖42兮hb I心 I \ μ / α 5兒明本發明之實施形態1之 基板分割系統1。

實施形熊J 以下，參照圖43〜圖55今明女炊 分割系統2。。。 月本發明實施形態2之基板 S 4 3 係顯不本發明實播；彡能q ΛΑ ^ ^ 知月Κ轭形您2之基板分割系統200 二 立體圖，圖44，係該基板分割系統綱之俯視 ;:圖二，係該基板分割系統_之側視圖。又，本發明 :反」係包含用來分割為複數個基板的母基板，

亦匕含單板’有鋼板箄今屬I 聊販寻Α屬基板、木板、塑膠基板，以及 陶梵基板、半導體基板、玻璁 板坡璃基板荨脆性材料基板等。再 ’不限於這種單板’亦包含將—對基板彼此貼合而成之 貼合基板、將_對基板彼此積層而成之積層基板。 有關本發明之基板分宝| & 刀口J糸統，例如在製造將一對玻璃 基板互相貼合而成之液晶顯示裝置之面板基板（顯示面板用 貼合基板）時’利用該基板分割系統將—對母玻璃基板互相 貼合而成貼合母基板90分割為複數片面板基板93(顯示面 90 200526384 板用貼合基板）。 ‘ 本貫施形態2之基板分割系統2〇〇，係具有定位單元部 220、劃線單兀部24〇、升降輸送機部26〇、蒸氣裂片單元 部280、基板搬送單元部3〇〇、面板翻轉單元部32〇、面板 端子分離部340。 對於本實施形態2之基板分割系統2〇〇，以配置有定位 單元部220的側為基板搬入側、以配置有面板端子分離部 340的側為基板搬出側來進行以下之說明。又，本發明之基 板分割系統200中，基板搬送過去的方向（基板之移動方向）_ 為自基板搬入側往基板搬出側的+γ方向。又，該基板搬送 過去的方向，係以水平狀態正交於劃線單元部24〇之劃線 裝置引導體242的方向，劃線裝置引導體242，係沿χ方向 設置。 以分割貼合母基板90來用於基板為例做以下之說明。 首先，藉前製程之搬送裝置（未圖示）將貼合母基板9〇往定 位單元部220搬入。然後，定位單元部22〇，係將貼合母基 板90載置於劃線單元部24G之第1基板支撐部2 *以，並 _ 於第1基板支撐部241A上將貼合母基板9〇加以定位。基 板分割系統200,由於具有定位單元部22〇，故能沿基板正 反面之劃線預定線正確地形成劃線。（以上，係申請專利範 圍第3 9項之作用） 定位單元部220，係如圖46所示，具備透過支柱228 沿Y方向、且沿架台230之一側緣延伸於架台23〇上方的 導桿226、及與導桿226平行、沿架台23〇之另一側緣延伸 91 200526384 的導桿227。又，於導桿226與導桿227之間之架台230之 基板搬入側，具備透過支柱228沿X方向延伸於架台23〇 上方之導桿225。 於導杯225及導桿226分別設有用來在定位貼合母基 板90時作為基準的複數個基準滾子223，於導桿227具備 複數個推件224，該推件224係用來在定位貼合母基板9〇 時將貼合母基板90擠向設於導桿226的基準滾子223。 於架台230之上方、且導桿226與導桿227之間，以 既定間隔設有複數個吸引墊基座221，該等吸引墊基座 221，係保持於設在架台230之導桿226側之上面的升降裝 置222、及5又在架台230之導桿227側之上面的升降裝置 222 〇 於吸引墊基座221具備複數個吸引墊221a，該等複數 個吸引墊221a自前製程之搬送裝置（未圖示）接收貼合母基 板90’並藉未圖示之吸引裝置將貼合母基板9〇吸引並吸附。 又，於定位單元部220之複數個吸引墊基座22丨，例如， 亦可於已參照圖20〜圖32說明之複數個真空吸附頭6〇〇安 衣极數個吸引塾2 21 a。在此情形下，複數個真空吸附頭 600，係能從如製程將基板90確實接收，使基板9〇安定地 浮起並定位。（以上，係申請專利範圍第4〇項之作用） 例如，真空吸附頭，係包含用來將基板9〇吸引保持， 或吹出壓縮空氣使基板9 0浮起的吸附墊。真空吸附頭，係 以在複數個吸附墊之各墊與基板90之間有層流形成的狀態 將基板定位。在此情形下，壓縮空氣自真空吸附頭之吸附 92 200526384 塾吹出’吸附塾由於文丘里效應而跟隨基板之起伏、彎曲。‘ 此外，壓縮空氣，係以保持基板與吸附墊間之間隔的方式 · 私動。因此’基板與吸附墊間之空氣流成為層流，基板與 吸附墊之間隙’則維持一定。結果，能在不弄傷基板下以 南精度將基板定位。（以上，係申請專利範圍第44項之作用） 使劃線單元部240之第1基板支撐部241A往基板搬入 側移動並在定位單元部220之位置處於待機狀態，藉升降 衣置222使保持著貼合母基板9〇之複數個吸引墊基座22j 沒入該待機狀態下之第1基板支撐部241A之中，於第1基 鲁 板支撐部241A上載置貼合母基板9〇。 劃線單元部240，係自實施形態1之基板分割系統1拿 掉基板搬出裝置8〇及蒸氣單元部16〇來構成，其他之機械 構成則是與實施形態1同樣之構成。 劃線單元部240之劃線裝置引導體242是與第i基板 ^撐部241A及第2基板支撐部241B結合著，故隨著劃線 ^置引導體242之Y方向之移動，第！基板支撐部241八及 第2基板支撐部241B會與劃線裝置引導體242同時往同方 · 向移動。 於第1基板支撐部241A及第2基板支撐部241B，分 別具備各自能與劃線裝置引導體242之移動方向往同方向 移=的複數個第丨基板支撐單元244A及複數之第2基板支 撐單元244B。各第1基板支撐單元244A及各第2基板支 ♦單元244B，係配置成往相對框架243A及243B成平行的 方向（Y方向）、往X方向並排。 93 200526384 設於第1基板支撐部241A之1個第1基板支撐單元 244A，係與實施形態1之圖6所示的第1基板支撐單元2 1A 相同’第1基板支樓單元2 44A所具備之確動皮帶能在第1 基板支撐部241A所具備之離合器與驅動轴連結時繞行移 動。 第1基板支撐單元244A，係以既定間隔配置有複數 個’與劃線裝置引導體242 —起沿框架243A及243B往Y 方向移動。 用來使如此般構成之第1基板支撐單元244A之確動皮 帶繞行移動的機構，係與實施形態1之圖7至圖9相同， 圖7中’框架1 1A及1 1 B分別成為本實施形態2之框架243 A 及 243B 〇 如圖7所示，具備離合器（用來使設於第1基板支撐部 24^ A之複數個第！基板支撐單元244a之驅動用確動皮帶 輪旋轉而使確動皮帶繞行移動）的夾緊單元，係設於框架 243A 及 243B 側。 如圖45所示，用來支撐第1基板支撐單元244A的框 木243 A側之支柱245、及框架243B側之支柱245保持於 引導體基座247,並於用來保持支柱246(用來支撐劃線裝置 引導肢242之兩端）的引導體基座247安裝線性馬達之活

由於線性馬達之驅動，劃線裝置引導 移動，並且第1基板支撐部241A之 元244A往基板搬入側移動。 242移動時，與沿框架243A及243 200526384 B、與圖8同樣地安裝而成的各齒條嚙合著的框架243a側 之離合器單元之小齒輪、及框架243b側之小齒輪能旋轉。 為了使第1基板支樓單元244A之驅動用確動皮帶輪旋 轉而使確動皮帶繞行移動，亦可以將框架243a及框架“π 之兩者之離合器，與用來傳遞小齒輪之旋轉的驅動軸連 結，亦可以將框架243A側或框架243B側之任一者之離合 器，與用來傳遞小齒輪之旋轉的驅動軸連結。 第2基板支撐部241β，係具備能往與劃線裝置引導體 242之移動方向同方向移動的複數個第2基板支撐單元 244B。該第2基板支撐單元244B，係與第！基板支撐單元 244A之構造相同，被框架243八側之支柱245及框架以邛 側之支柱245支撐成相對劃線裝置引導體242成對稱、且γ 方向之女裝方向相反，各支柱又保持於引導體基座Μ?。 因為於用來保持支柱246(用來支撐劃線裝置引導體 242之兩端）的引導體基座247安裝有線性馬達之活動構件 (未圖不）’故由於線性馬達之驅動，劃線裝置引導體如合 往基板搬入側移動，並且第2基板支撐部24ΐβ之複數個； 2基板支撐單元244B會往基板搬入側移動。 丞敉叉撐部241B之框架

備舁第1基板支撐部241A同樣之離合器單元，在劃線絮 引導體242移動時’與沿框架⑷A及243B安裝而成之 齒條唾合的框架243A側之離合器單元之小齒輪及框 243B側之離合器單元之小齒輪會旋轉。 為 了使第2基板支撐單元 244B之驅動用確動皮帶輪旋 95 200526384 轉而使確動皮帶繞行移動’亦可以將框架243A側及框架 243B側之兩者之離合器，與用來傳遞小齒輪之旋轉的驅動 轴連結，亦可以將框架243A側或框架243B側之任一者之 離合器，與用來傳遞小齒輪之旋轉的驅動軸連結。 再者，於架台250之上方設有夾緊裝置251，該夾緊裝 置⑸用來夾緊被第！基板支撐部24ia支撑之貼合母基板 9〇例如’夾緊裝置25 j，係如圖43所示具備，於一定之 間隔安裝於框架248B、用來夾緊貼合母基板90之沿框架 24把之側緣部的複數個夾緊裝置25卜以及沿框架243B之 正^方向以一定之間隔配置、用來夾緊貼合母基板90之基 板搬入側之側緣部的複數個夾緊裝置2 $ 1。 口個夹I、裝置25 1之動作，係與已在實施形態i之圖 12及圖13說明的動作相同，故在此省略該動作之說明。 a又，夾緊裝置25 1之配置，係不P艮於在將用來保持貼 。母基板90的夾緊裝置251設於框架243β及框架之 乂方向之基板搬入側的情形，即便是在僅於框架243b設 置夾π裝置25 1的情形，貼合母基板9〇仍能在不受損傷之 下被保持。 上述之夾緊裝置25卜係顯示本發明之基板分割系統所 例的t置，但並不限定於此裝置。亦即，只要是有 ^來將貼合母基板90之側緣部握持或保持之構成的裝置即 y。又，例如在基板尺寸小的場合，可以夾緊基板之側緣 邰之1處來保持基板，在基板不產生不良之下分割基板。 方；劃線裝置引導體242之上側導執252，安裝有實施形 96 200526384 態1…所示的上部基板分割裝置6〇，又，於下側導執 253女虞有’有與貫施形g 1之^ 4所示之上部基板分割裝 置：：樣之構成、且處於上下對調之狀態的下部基板分割 衣置70。上部基板分割裝置6Q及下部基板分割裝置 係分別能藉線性馬達沿上側導軌252及下側導軌253滑動。 古：二上部基板分割裝置6〇及下部基板分割裝置70 :貝施形恶1之圖3及圖4所示之刀輪同樣 母=⑽劃線的刀輪62a，該刀輪心以能旋轉自如子之: 式女t於刀片座62b，再者，刀η # 片座62b，係以能旋轉自如 穿置持刀頭62°’且該刀片座62b之旋轉是以被夾緊 二了保持之貼合母基板90之正反面之垂直方向為轴旋 =反刀ΓΓ係藉未圖示， 機構對刀於62直方向移動自如。又’能藉未圖示之彈堡 械構對刀輪62a適當施加荷重。 保持於刀片座62b之刀於y丨， -188534號公報所揭， 方？曰：之特開平9 Λ7 ^ ，、有寬度方向之中央部呈鈷自 上部有舆 的上下對調之狀能下^=成上部基板分割裝置 割裝置仰之刀輪62a對向（蒼照圖4)與上部基板分 上部基板分割梦署& 構及刀頭62c之移動機二係藉上述的彈壓機 抄勡钺構壓接於貼合母基板9〇之正面，下 97 200526384 藉上述的彈壓機構及刀頭 9〇之反面。此外，將上 部基板分割裝置70之刀輪62a亦 62c之移動機構壓接於貼合母基板 部基板分割裝置60及下都其也八w # 汉卜〇丨基扳分割裝置70同時往同一方 向移動，而分割貼合母基板9〇。 如上所述，帛1基板支撐部241A，係具有沿劃線裝置 引導體242之移動方向平行移動的複數個第i基板支樓單 元244A。又，複數個帛！基板支撐單元2似，係能隨著割 線裝置引導體242之移動與劃線裝置引導冑Μ 一起移

動。因此’由於在劃線裝置引導冑242與第ι基板支撲單 元244A之間設置空間，使該空間往γ軸方向移動，而將基 板90以夾緊裝置251固定’故空間移動時及對兩主面割線 時，不會與基板90滑接，且無力量作用於基板。結果，藉 刀輪.來於基板9G之内部產生垂直裂痕時，沒有因刀輪 62a而衍生不必要裂痕之虞。（以上，係申請專利範圍第5 項之作用） 又’第1基板支撐單元244A，亦可具有複數個滾子。 在此情形下，能更確實地支撐基板9()。（以上，中請專利範 圍第7項Η列如，使複數個滾子藉離合器ιΐ6而旋轉。離 合器，係用來使複數個滾子隨著劃線裝置引導冑242之移 動而旋轉。離合器m’亦可隨著空間之移動選擇複數個滚 子之旋轉方向或停止旋轉。在此情形下，因解開夾緊裝置 251所產生之基板90之固定，故能將基板支樓裝置(第}基 板支撐部241A及第2基板支撐部241B)亦利用於基板9〇 之搬送。（以上，係申請專利範圍第8項之作用） 98 200526384

又，離合H單元UG’侧來使複數個滾子 置引導體242之移動而旋轉。例如，由於實施旋轉之控: 使複數個滾子之外周之周速與往Υιώ方向之劃線裝置 體之移動速度-致，故複數個滾子往γ軸方向移動 會與基板90滑接’且無力量作用於基板。因此，刀輪… 於基板90之内部產生垂直裂痕時，沒有因刀輪…而^生 不必要裂痕之虞。（以上，係申請專利範圍第9項之作用） 又’若第1基板支撑單元244A為確動皮帶，則相較於 滾子，能以面來支縣板面。因此，能安定地支撐基板。（以 上，係申請專利範圍第10項之作用） 嫌又，=上所述，即便第1基板支撐單元244A為確動皮 116亦月b使複數條皮帶隨著劃線裝置引導體 244之移動而繞行移動。在此情形下，皮帶仏能因離合器

而能隨著空間之移動選擇皮帶之繞行移動方向或停止 繞行移動。因此’因解開夾緊農置251所產生之基板9〇之 固定，故亦能將基板支撐裝置（第1基板支撐部241A及第2 ，板支料241B)利用於基板之搬送。（以上，係申請專利 99 1 ^ 項之作用）’離合器單元110 ’係藉馬達使複數條 :呗隧：劃線裝置引導H 244之移動而繞行移動。如此一 來〗口貝她繞行移動之控制，使複數條皮帶之繞行移動速 度與j Y軸方向之劃線裝置引導體242之移動速度一致， 在複數條皮▼往γ軸方向移動時，不會與基板⑽滑接， 亦無力量作用於基板。因此，藉刀輪62&來於基板之内部產 直裂痕日守，沒有因刀輪62a而衍生不必要裂痕之虞。（以 200526384 上，係申請專利範圍第12項之作用） 以上，已說明第i基板支撐 ^ 0 ^ ^ ^ 之構成及機能。又， 弟2基板支撐部241B，亦可具有盥第】

/、韦只弟1基板支撐部241A 同樣之構成及機能。（以上，係中請專利範圍第" 2 1項之作用） s $ $ 該刀輪心，係最好以能旋轉自如之方式支撐於使用 W003/01 1777所揭示之伺服馬達的刀頭65。 使用伺服馬達的刀頭65之一例如Wl4所示圖⑷系 顯示刀頭65之側視圖’圖15顯示該刀頭主要部之前視圖。 於-對側壁…間保持有倒立狀態之伺服馬達㈣，於該側 壁65a之下部，透過支轴咖將側視呈[字狀之刀片座用 保持具65c設置成能旋動自如。於該刀片座用保持具a。 之前方（圖15中之右邊）透過轴…安裝有用來將刀輪… 支撐成能旋轉自如的刀片座62be於伺服馬達㈣之旋轉轴 及支軸65d裝設有互相喃合之斜齒輪咖因此，由於飼服 焉達b之正反旋轉’刀片座用保持具^便以支轴6^ 為支點進行俯仰動作，刀輪62a上下運動。該刀頭Μ本身， 係設於上部基板分割裝置6〇及下部基板分割裝置。 圖16,係顯示使用伺服馬達之刀頭之另一例的前視 圖，其中伺服馬達65b之旋轉車由直接連結於刀片座用保持 具 65c 〇 圖14及圖16之刀頭，係使伺服馬達藉位置控制旋轉， 來使刀輪62a升降進行定位。該等刀帛，係在劃線（係指使 刀頭往水平方向移動來於貼合母基板9〇形成劃線）動作 100 200526384 當由伺服馬達65b預先設定之刀輪62a之位置偏移時， 月匕限制用來使偏移之位置回到設定位 i W ί疋轉力矩，並將 對脆性材料基板之劃線壓傳遞給刀輪6 刀即，伺服馬達 ’係用來控制刀輪62a之錯垂方向之位罟 〜以直，並且為一種 刀輪62a之彈壓機構。 由於使用具有上述祠服馬達之刀頭，故在對貼合母基 板90劃線時，將因應刀輪—所受阻力之變動所引起之二 線壓之變化，立刻修正伺服馬達之旋轉力$，因此，能； 施安定的劃線，而能形成品質佳的劃線。 此 又，具備緊壓力改變機構之刀頭亦有效適用於本發明 之基板分割系統之母基板之分割。該緊壓力改變機構，係 讓用來對貼合母基板9〇劃線之鑽石刀、刀輪等#]線刀產生 振動，來使劃線刀對貼合母基板9G之緊塵力產生周期性變 化0 又，上部基板分割裝置60及下部基板分割裝置7〇並 不限於上述之構成。亦即，只要是具有能加工基板之正反 面來分割基板之構成的裝置即可。 籲 例如，上部基板分割裝置60及下部基板分割裝置7〇 亦可以是使用雷射光、小塊切割鑛（dicing saw)、切判鋸 (⑽邮讀)、截斷用刀刃、鑽石刀等來分割基板的褒置。 若母基板為鋼板等金屬基板、木板、塑膠基板，以及 為陶究基板、玻璃基板、半導體基板等脆性材料基板，則 利用例如使用雷射光、小塊切割鋸、切割鋸、截斷用刀刃、 鑽石刀等來分割母基板的基板分割裝置。 101 200526384 再者，在分割將一對母基板貼合成之貼合母基板、組 合不同母基板並貝占合成之貼合母基板、組合複數個母基板 彼此並積層而成的基板這樣的情形下，亦使用與上述分割 母基板之裝置同樣的基板分割裝置。 又，上部基板分割裝置60及下部基板分割裝置7〇亦 可具備用來辅助基板分割的分割輔助機構。分割輔助機 構，例如有用來使滾子等緊塵於基板之機構、使塵縮空氣 向基板喷射之機才冓、及將雷射照射於基板或將熱風等喷向 基板以加溫（加熱）基板的機構。 再者，上述之說明中，已說明上部基板分割裝置60及 下P基板刀割策置70為具有同一構成之情形，但該等裝置 根據基板之分割模式或基板之分割條件亦可為具有不同構 有關升降輸送機部26G之料，在藉劃線單元部20 _ 劃線裝置引導體242之上部基板分割裝置6〇及下部基板: 衣置70對貼合母基板9〇劃線後，解開夹緊裝置Μ ^ :

=合母基板9Q之夾緊（保持），利㈣升降輸送機部260 ; 載4置於第2基板支擇部繼之複數個帛2基板支撐單 244B之劃線加工—士 部28。搬送。 貼合玻璃基板90往蒸氣裂片單: 升降二機：升降輸喊部260之俯視圖，圖48 ’係構. 升降輪錢部26G之第3基板支撐單元261之側視圖。 24二261 ’係具有沿與框架⑷A及框 乃句（Y方向）以直線狀延伸的支撐本體 102 200526384 261a，於支撐本體部261a之各端部，分別安裝有例如用來 引導確動皮帶261e的確動皮帶輪261c及26ld。驅動用確 動皮帶輪261b，係與用來藉皮帶268傳遞旋轉馬達之 旋轉的旋轉軸連結，以使確動皮帶26丨e繞行移動。 複數個第3基板支撐單元261以既定間隔配置於升降 輸送機部260,並將複數個第3基板支撐單元261透過支柱 265保持於保持架262，以使該間隔可供劃線單元部2〇之 第2基板支撐部241B之複數個第2基板支撐單元244B插

入0 於框架243A側及框架243B側之保持架262之各框姜 262a之中央部設有壓缸266，該等壓缸266之本體分別接^ 於架台270之上面，該等壓缸266之桿件接合於保持架％ 之各框架262a。又，於保持架262之各框架26。之兩端办 分別设有引導軸264，該引導軸264又分別插入設於架差 270上面之線性導件263。 藉劃線單元部240之劃線裝置引導體242之上部基板

分割裝置60及下部基板分割裝置7〇對貼合母基板9〇劃線 後，解開夾緊裝置251對貼合母基板90之夾緊（保持）。接 著，載置於第2基板支撐部24 1B之複數個第2基板支撐單 兀244B的劃線加工完成之貼合玻璃基板9〇，係藉壓缸266 之驅動而載置於複數個第3基板支撐單元261，並沿該鉛垂 方向往上方（+z方向）之既定位置移動，然後，旋轉馬達26? 旋轉而複數個確動皮帶261e移動，藉此往蒸氣裂片單元部 2 8 0搬送。 103 200526384 瘵氣裂片單元部280，係固定的，不會沿γ方向移動， 除此之外均與實施形態i之圖1〇所示之蒸氣單元部16〇有 ， 同樣之構成。 瘵氣裂片單疋部280，係具有用來對貼合母基板9〇之 上側之母基板91喷蒸氣的複數個蒸氣單元284安裝用之上 側蒸氣單元安裝桿281、及用來對貼合母基板9〇之下側之 母基板92喷蒸氣的複數個蒸氣單元2料安裝用之下側蒸氣 單凡安裝桿282，該等安裝桿281,282則與劃線裝置引導體 242平行地沿X方向安裝於支柱283。 _ 蒸氣裂片單元部280之框架243A及243B側之各支柱 283，係分別接合於架台27〇之上面。又，蒸氣裂片單元部 280之基板搬出側設有帶式輸送機285，該帶式輸送機285 之能繞行移動之例如片狀皮帶，係用來在自蒸氣單元2料 對貼合母基板90之正反面喷射蒸氣後，將完全分割後之貼 合母基板90支撐並搬送。 又’瘵氣裂片單元部280之設於基板搬出側之帶式輸 运機285之繞行移動速度，係設定成與升降輸送機部26〇 · 之複數個第3基板支撐單元26 1之確動皮帶26 1 e之繞行移 動速度大致相同，以進行同步移動。 瘵氣裂片單元部280，係具有與實施形態i之圖} 〇所 不之洛氣單元部丨6〇同樣之構成，複數個蒸氣單元284安 I於上側蒸氣單元安裝桿28丨，又有複數個蒸氣單元284以 與上側之複數個蒸氣單元284空出間隙GA之方式安裝於下 側蒸氣單元安裝桿282。又，間隙GA調整至貼合母基板9〇 104 200526384 能通過該間隙ga。 瘵氣單元284之構造，传 + + # #— 你具有與貫施形態1之圖1 1所 ”洛氣單元部1 6 1同樣& ,^ 構&，蒸氣單元284，係大部分 由鋁材質構成，沿鉛垂方向 白如4σ^ Π埋有子旻數支加熱器161a〇當以 ^ (未圖不）打開時，水便自水供應口 机入療氣單元2 8 4内，祐力為 u a 破加熱器161a加熱，被供給之 水氣化而成為蒸氣。該蒗氣 …、孔通過導通孔161c並自噴出口 bid對母基板之正面噴。 X ’於上^氣單元安裝桿281之基板搬出側，設有 土板9〇之上面被喷蒸氣後’用來除去留在母基板90 正面之水分的氣刀（基板附著物除去裝置7〇〇、1〇〇〇、15〇〇、 2000之任一者）。 —^於下側$ t單元安裝桿282，φ言免有與安裝於上側 蒸氣單元安裝桿281之物同樣的蒸氣單元284及基板附著 物除去裝置700、1000、1500、2000之任一者。 載置於第2基板支撐單元之劃線完成之貼合母基板 9〇，係載置於第3基板支撐單元261並沿鉛垂方向往上方 (+ z方向）之既定位置移動後，以與複數個第3基板支撐單 兀261之確動皮帶261e繞行移動速度大致相同之繞行移動 速度來使蒸氣裂片單元部280之設於基板搬出側之帶式輸 送機285移動’劃線完成之貼合母基板9〇因此通過蒸氣裂 片單元部280，而分割為面板基板9〇a並成為被帶式輸送機 285支撐之狀態。 基板搬送單元部300,係一種用來將由貼合母基板9〇 200526384 通過蒸氣裂>；IyV —丨 ^ 285支h " 並成為被帶式輪送機 牙“的移動中及停止中之面板基板_，拿 載置於面板翻轉單元部之翻轉搬送用機器a切之面 板保持部322的裝置。

;采台270及基板搬送單元部之架台33〇之上方加μ 有基板搬出|置用導件3G1，該基板搬出裝置用導件 用來使搬出機器人3 1G(用來將自貼合母基板知分割出之面 =板搬出）能往正交於Y方向（基板之移動方向）、且與蒸 氣裂片單^部勘及劃線裝置引導體242平行的X方向移 動有關基板搬出單元部3〇〇，基板搬出裝置用導件如之 兩端部透過支撐構件304藉線性馬達能沿導件3〇3滑動， 忒導件303是分別透過支柱3〇2設於架台27〇及33〇之上 面之框架243A側及框架243B#j。在此情形下之線性馬達， ^於設在各導件303的線性馬達之各定子内分別插入，安 叙在各支撐構件3〇4的線性馬達之各活動構件（未圖示）而 構成。

於搬出用機器人310設有用來將自貼合母基板9〇分割 出之各面板基板90a吸引吸附的吸附部（未圖示），使搬出用 機器人3 10在面板基板9〇a被吸附部吸附之狀態下滑向基板 搬出側，藉此來將面板基板9〇a載置於面板翻轉單元部32〇 之翻轉搬送用機器人321之面板保持部322。 基板搬送單元部300之搬出用機器人3 1 〇之構成，係 與貫施形態1之圖5A至圖5E所示之搬出用機器人140或 搬出用機器人500相同，故在此省略其詳細說明。又，搬 106 200526384 出用機器人3 1 0，係安#於I d "^_以置用導件則，利用 將線性馬達或伺服馬達之驅 J用 助钱構與線性導件組合而 移動機構而能往基板搬出梦晉 動自如。 4置用導件3(Π之方向（X方向）移 ，η叩，口％签极yU分割 之面板土板術之搬送，經分割之面板基板術由 之吸引機構所產生之吸引而被搬出用機器Λ 31。之吸: 保持，搬出用機器人3 1 〇全齅茲4政" 王體猎升降機構（未圖示）上升完 後，將該基板90a往下一 fy轺少品』< 策私之面板翻轉單元部320之翻 搬送用機器人321搬送，搬送機器人3K)再藉升降機構（ 圖不)下IV JE於下一製程之面板翻轉單元部咖之翻轉4 送用機器人3 2 1之面柄保拉部11 、 回极保符邛322之既定位置將該基板9( 載置成預先決定好之狀態。 於面板翻轉單几部32〇設有翻轉搬送用機器人32!，自 基板搬送單元# 300之搬出用機器Λ 31〇接收面板基板

術’將面板基板9〇3之正反翻轉並載置於面板端子分離部 340之分離載纟341 i。因此，若必須翻轉基板（將單位基 板之正反對調）給下一製程之裝置，便能容易因應。（以上二 係申請專利範圍第38項之作用） 翻轉搬送用機器人321之面板保持部322，係例如具備 複數個吸附墊，並保持成能相對翻轉搬送用機器人3d之 機器人本體部323旋轉自如。 藉翻轉搬送用機器人321載置於面板端子分離部“ο 之分離載台341上的面板基板90a，係例如利用插入機器人 107 200526384 (未圖示）藉圖 49所示之分離載台341

，口 341之設於各側緣部附近 面板基板90a之無用部99自 無用部分除去機構342，係如圖 係如圖49所示， 將分別具古

42b間之插入方向之單方向旋轉，相對的一對滾子34几則 設定成分別往旋轉方向相反之方向旋轉。因此，依據無用 部分除去機構342，能容易除去留在自基板分割出之單位基 板的無用部。（以上，係申請專利範圍第45項之作用） 有關有上述構成之實施形態2之基板分割系統之動 作，主要說明分割將大尺寸玻璃板貼合而成之貼合基板的 情形之一例。 分割將大尺寸玻璃基板互相貼合而成之貼合母基板9〇 為複數個面板基板90a(參照圖1 8)時，實施形態2之定位單 元部220之設於複數個吸引墊基座221之複數個吸引墊 22 1 a自前製程之搬送裝置（未圖示）接受吸附貼合母基板9〇。 又’劃線單元部240之第1基板支撐部241A及第2基 板支撐部241B之4個離合器，係能解開與驅動軸之結合， 以使確動皮帶輪（用來使各第1基板支撐單元244A及各第2 108 200526384 基板支撐單元244B之確動皮帶繞行移動）不旋轉（以下之說 月中將改變為這種狀態的動作稱為將離合器〇FF)。 在離合器OFF之狀態下，如圖5〇所示，第1基板支撐 部241A，係與劃線裝置引導體242及第2基板支撐部Mm 起往基板搬入側移動，並在定位單元部22〇待機。 二、、:後，使保持著貼合母基板9〇之複數個吸引墊基座工 藉升降I置222沒入圖5 1所示待機狀態下之第i基板支撐

部241A之中，解開複數個吸引墊對貼合母基板之吸附狀 態，將貼合母基板90載置於第丨基板支撐部241a上。 在貼合母基板90如上述般載置於第丨基板支撐部241 a 上之狀態、在第1基板支撐部241A及第2基板支撐部24ib 之4個離合器0FF之狀態，第i基板支撐部24ia與劃線裝 置引導體242及第2基板支撐部241B 一起往基板搬入側稍 微移動，使貼合母基板90之基板搬入側之側緣抵接於設在 疋位單元部220之導桿225的複數個基準滾子223。

使貼合母基板90之基板搬入側之側緣抵接於設在定位 單元部220之導桿225的複數個基準滾子223後，使定位 單元部220之導桿227之推件224將貼合母基板90推擠向 導桿226之基準滾子223並使該貼合母基板90抵接於貼合 母基板90之導桿226側之側緣及設於導桿226之基準滾子 223 ’藉此來將貼合母基板9〇定位於劃線單元部24〇之第i 基板支樓部241A内。 然後，在定位單元部220之導桿227之推件224對貼 合母基板90推擠向導桿226之基準滾子223的狀態解開、 109 200526384 第1基板支撐部241A及第2基板支樓部241B之4個離合. 器0FF的狀態下，使第1基板支撐部241A與劃線裝置引導 體242及第2基板支撐部241B 一起移動並移動到貼合母基 板9〇將被夾緊裝置251保持的位置後，藉夾緊裝置251來’ 夾緊貼合母基板90之側緣部。 當貼合母基板90之互相正交之各側緣部分別被夾緊裝 置25 1夾緊日守，夾緊貼合母基板9〇之側緣部的各夾緊具便 由於貼合母基板之本身重量大致同時下沈，故貼合母基板 9〇將成為被全部第！基板支撐單元244A之轉動皮帶辅助性φ 支樓的狀態。 如圖52所不，當貼合母基板9〇之互相正交之各側緣 部分別被夾緊裝置251夾緊，並被帛i基板支撐單元244 a 支撑時，劃線單元# 240之第1基板支撑部241A及第2基 板支撐部241B之4個離合器，便與驅動軸結合（以下之說 明中，將改為此狀態之動作稱為使離合器〇N)，以使確動皮 ，輪（用來使各第i基板支#單元244A及各第2基板支撐 單兀244B之各確動皮帶繞行移動）旋轉。 · 第1基板支撐部241A及第2基板支撐部241B之4個 離合裔單兀之離合器0N後，使劃線裝置引導體242往基板 搬入側滑動，以使劃線裝置引導體242到達被該夾緊裝置 被夾緊成水平狀怨的貼合母基板之基板搬出側之側 、、彖。卩上之既疋位置。此外，使設於劃線裝置引導體242之 第1光子装置3 8及第2光學裝置3 9從各自之待機位置沿 劃線裝置引導Μ 242移動，藉此來拍攝設於各貼合母基板 110 200526384 90之第1對準標記及第2對準標記。 /主美ΓΓ劃線裝置引導體242滑動，故第1基板支撐部24ia H搬人側㈣’第2基板支樓部咖往基板搬入側滑 動’同時’第i基板支撐部241A之第i基板支撐單元244A 之確動皮帶及f 2基板支撑部241B之第2基板支樓單元 之速产之:：皮V以與劃線裝置引導體Μ之移動速度相同 速又來使貼合母基板90欲往劃線裝置引導體M2之移動 =2:::方向移動，因此，貼合母基板90,不移動而保 ;夹1、衣置25卜成為貼合母基板9〇在與第！基板支撐 =41A之第i基板支撐單元鳩之確動皮帶及第2基板 支撐部241B之第2基板支撐單 下被支撐之狀態。 之確動皮帶不㈣ 其次’根據第i對準標記及第2對準標記之拍❸士果， 利用未圖示之運算處理裝置經運算求取被夹緊裝置251支 撐成水平狀態的貼合母基板9〇之相 之斜度、分割開始位置及分割終了位置，根據該運 因應貼合母基板90之該斜度’邊使上部基板分割裝置60 及下部基板分割裝置7G往χ方向移動，邊使劃線裝置引導 如·移動，而分割貼合母基板90。（將此動作稱為利用線 性内插之劃線或分割） 在此情形下，使分別與貼合母基板90之正面及反面對 向之刀輪62a’分別壓接並轉動於各正面及反面，來於貼合 母基板90之正面及反面形成劃、線95。 。 圖53，係顯示為了使上部基板分割裝置6〇之刀輪“a 200526384 及下部基板分割I置7G之刀輪62a分別藶接並轉動以從貼 合母基板90分割出4片面板基板，而於4片面板基板_ 之側緣部形成完成劃線95時’第2基板支撐部a·支撐 著貼合母基板的狀態。 貼合母基板90，係例如，圖53所示能沿上側導執252 及下側‘執253之列方向橫跨2列分割為2個面板基板 9〇a’為了從貼合母基板9〇分割& 4個面板基板術，故沿

面板基板90a之側緣，使上部基板分割裝置6〇之刀輪62& 及下部基板分割裝置70之刀輪62a分別壓接並轉動。 在此h形下，藉上部基板分割裝置6〇之刀輪62&及下 口P基板刀割裝置70之刀輪62a，來於各玻璃基板之各刀輪 62a之轉接部分分別產生垂直裂痕而形成劃線％。而且， 方、各刀輪62a之刃尖沿圓周方向分別以既定之間距形成有 大起部，故將於各玻璃基板沿厚度方向形成玻璃基板之厚 度之約90%長的垂直裂痕。 又，使用具備緊壓力改變機構之刀頭的劃線方法亦有 效適用於本發明之基板分割系統之貼合母基板9〇之分割。 。亥/r、>(!力改’交機構，係讓用來對貼合母基板劃線之鑽石 刀、刀輪等劃線刀產生振動，來使劃線刀對貼合母基板 之緊壓力產生周期性變化。 當貼合母基板90之正反面之劃線加工完成，而成為圖 53所示之狀態時，解開夾緊裝置251對貼合母基板9〇之夾 緊（保持），將貼合母基板90載置於第2基板支撐部241Β， 並且使第2基板支撐部241Β之4個離合器單元之離合器 112 200526384 OFF。 然後，如圖54所+ 井# 所不，載者劃線完成之貼合母基板90 的弟2基板支撐部241β，與 裝置引導體242 -起往土芽。241A及劃線 起彺基板搬出側移動，並移動到將插入 以既定間隔配置於升降輸送機部之複數個第3基板支 撐單兀261之間隔的位置。 =為了使上部基板分割裝置⑽之刀輪62a及下部基 板分：裝i 70之刀輪62a分別壓接並轉動以從貼合母基板 90分Μ出4片面板基板而於4片面板基板—之側緣部形 成劃線的劃線方法中’與圖53所示方法不同之實施形離^ 之圖19所示之劃線方法亦可以有效適用於本實施形態2之 基板分割系統。 複數個第3基板支撐單兀26 j以既定之間隔配置於升 降輸送機部260’複數個第3基板支撐單元261係如圖Μ 所:透過支柱265保持於保持架262，並且該間隔足以使劃 線部240之第2基板支撐部241B之複數個第2基板支 ，單το 244B插人。又如圖55所示，複數個第3基板支樓 単：261配置成用來接收劃線完成之貼合母基板％的確： 皮f 261e之面比第2基板支撐單元244B之待載置劃線完 成之貼合母基板9〇之面更下方。 几 載置於第2基板支撐部241B之複數個第2基板支撐單 元244B的劃線加工完成之貼合母基板9〇，係由於壓紅aw 之驅動，而載置於複數個第3基板支撐單元26丨並沿鋩垂 方向往上方（+ Z方向）之既定位置移動後，由於旋轉馬達 113 200526384 26 7鉍轉、複數個確動皮帶261e移動，而往蒸氣裂片單元 部280搬送。 於洛氣裂片單元部280有用來對貼合母基板9〇之上側 之母基板91喷蒸氣之複數個蒸氣單元2料之安裝用的上側 蒸氣單元安裝桿281、及用來對貼合母基板9〇之下側之母 基板92噴瘵氣之複數個蒸氣單元284之安裝用的下側蒸氣 單兀安I桿282，該上側蒸氣單元安裝桿28 1及該下側蒸氣 單/C安裝桿282並沿與劃線裝置引導體242平行的χ方向 安裝於支柱283。 。又於療氣裂片單元部280之基板搬出側的帶式輸送機 285之繞行移動速度是與升降輸送機部26〇之複數個第3基 板支撐單元261之複數個確動皮帶261e之繞行移動速度大 致相同地設定，以進行同步移動，劃線完成之貼合母基板 9〇則通過蒸氣裂片單元部280。 又，於上側蒸氣單元安裝桿281之基板搬出側設有氣 刀286,下側蒸氣單元安裝桿282亦設有與安裝於上側蒸氣 單元安裝桿282之物同樣之蒸氣單元2料及氣刀，以在 對貼合母基板90之正反面噴蒸氣後，將留在貼合母基板9〇 之正反面的水分完全除去。 對刻有劃線的基板90之正反面喷蒸氣，藉此來使經加 熱之水分滲透至各劃線之垂直裂痕之内部，垂直裂痕由於 欲膨脹之力量而分別伸展，而能分割基板。（以上，係申請 專利範圍第23項之作用） 劃線完成之貼合母基板9G，係由於通過蒸氣裂片單元 114 200526384 部280而分割，成為被帶式輸送機285支撐的狀態。 · 貼合母基板90由於通過蒸氣裂片單元部280而分割為 複數個面板基板90a，被帶式輸送機285支撐之移動中及停 止中之面板基板90a則被搬出用機器人3丨〇拿起，並載置於 面板翻轉單元部320之翻轉搬送用機器人32〗之面板保持 部 322 〇 面板翻轉單元部320之翻轉搬送用機器人321，係自基 板搬送單元部之搬送機器人31〇接收面板基板9〇a，將面板 基板90a之正反翻轉，載置於面板端子分離部34〇之分離載鲁 台341上。 八被翻轉搬送用機器人321載置於面板端子分離部34〇 之分離載台341上之面板基板9〇a，係利用例如插入機器人 (未圖示）以圖49所示之設於分離载台341之各側緣部附近 的無用部分除去機構342將面板基板9〇a之無用部99自面 板基板90a分離出來。 又基板，係除了母基板之外，還包含將母基板彼此 組合並貼合而成之貼合基板、將不同的母基板組合並貼合鲁 而成的貼合基板、將母基板組合並積層而成的基板。 以上，已參照圖43〜圖55說明本發明之實施形態2之 基板分割系統2〇〇。 X施形熊i 、 、圖56〜圖62說明本發明之實施形態3之基 板分割系統4〇〇。 圖56’係顯示本發明實施形態3之基板分割系統· 115 200526384 的全體概略立體圖。又，本發明中，「基板」包含用來分 · 告1J為複數個基板的母基板’亦包含單板，有鋼板等金屬基 板、木板、塑膠基板、以及陶瓷基板、半導體基板、玻璃 基板等脆性材料基板。再者，除這種單板之外，還包含將 一對基板彼此貼合而成之貼合基板、將一對基板彼此積層 而成之積層基板。 本發明之基板分割系統，係例如製造液晶顯示裝置之 一對玻璃基板互相貼合而成之面板基板（顯示面板用貼合基 板）時，藉該基板分割系統來將一對母玻璃基板互相貼合而 鲁 成之貼a母基板9 0分割為複數片面板基板（顯示面板用貼 合基板）。 本爲；^形怨3之基板分割系統4〇〇，係將實施形態1之 基板分割系統1之基板支撐裝置2〇置換為實施形態3之基 板支撐裝置420,並將複數個支撐皮帶45〇張掛於本實施形 態3之基板分割系統内，除此以外，具有與實施形態丨同 樣之構成，故圖56十，對於與實施形態丨相同之構件，以 相同之符號代表，其詳細的說明加以省略。 φ 本貝升> 怨3之基板分割系統4〇〇中，以配置有第1 基板支撐部420A之側為基板搬入側、以配置有基板搬出裝 置80之側為基板搬出側來進行以下之說明。又，本發明之 基板分割系統400中，基板搬送過去之方向（基板之移動方 向）為自基板搬入側往基板搬出側之+ γ方向。又，該基板 搬达過去之方向為以水平狀態與劃線裝置引導體30正交之 方向，劃線裝置引導體3 〇則沿X方向設置。 116 200526384 基板支撐裝置420之第1美柘*产A 支樓部娜，係、例如分別且二t撑部42GA及第2基板 之…… 能往劃線裝置引導體3〇 私動方向之相同方向移動的5個第1基板支標單元㈣ 及第2基板支撐單元421B〇各第】其 夂楚9ι4 士# ΰ各弟1基板支撐單元42^及 ^弟基板支撐單元侧，係分別沿主架U之長邊方向之 王木11ΑΑ11Β之平行方向（γ方向）、χ方向並排配置。 圖=:設於第，基板支樓部420Α^個第i基板支 =早70 421A之立體圖。第1基板支樓單元421A，係具有

主木11之平仃方向（γ方向）以直線狀延伸之支撐本體部 的二於支撑本體部仙之上部設有用來引導支撑皮帶450 、帶承件42lb，於支撐本體部421a之基板搬出側之端部 分別安裝有皮帶輪仙及偏。又，於支撐本體部仙 之下部中央部設有壓缸421h，壓缸421h之壓缸桿則與吸引 4接0再者，於支撐本體部421a之下部兩端部設有 線性導件421f，用來插入各線性導件421f之軸421§之一 端分別與吸引板42le接合。 吸引板421e，係由於壓缸421h之驅動而往比支撐皮帶 · 〇更上方之位置移動，接收被未圖示之搬送裴置自 搬送至第丨基板支撐部420之貼合母基板90，並藉未圖示 之吸引機構將貼合母基板90吸引並吸附，載置於第丨基板 支撐單元421A之支撐皮帶450上。 又，壓缸42 lh，係具有2段壓缸之構成，以未圖示之 電磁閥控制壓縮空氣往壓缸内之投入模式，吸引板42 ie， 係可選擇在比圖57所示支撐皮帶450更下方之最下段之位 117 200526384 置、接收貼合母基板90之最上段之位置、及將貼合母基板， 90載置於支撐皮帶450之中段之位置。 支柱45設於引導體基座15之上面，該引導體基座15 保持於-對導軌13之各移動單元，該—對導軌13設於架 台10之上面，於該支柱45之上方，沿主架u之框架Μ 及11B(Y方向）平行地設有支撐構件43。支樓本體部⑴， 係透過接合構件46及47安裝於2支單元安裝構件“及 42，該2支單元安裝構件41及42，係沿與主架"之框架 11A及11B正交之X方向架設於各支撐構件43。 讀 圖57A及圖57B，係用來說明第1基板支撐單元“Μ 與劃線裝置引導體30及第2基板支料元42ib—起往基 板搬入側移動之樣子的圖。如圖57A所示，連接於基板搬 入側之主架11的支撐皮帶45〇，係支撐於第i基板支撐單 元421A之皮帶承件421b，掛於第i基板支撐單元421A之 皮帶輪421c及421d後，掛於第！基板支撐單元421入之下 方之皮帶輪451’掛於第2基板支撐單元42ib之下方之皮 帶輪452後’掛於第2基板支撐單元_之皮帶輪· 4 及42 1C，支撐於第2基板支撐單元42 1B之皮帶承件421b 後，連接於基板搬出側之主架丨丨來張掛。 用來支撐第1基板支撐單元421A之框架丨1A側之支柱 45及框架11B側之支柱45保持於引導體基座15，於用來 保持支柱28(用來支撐劃線裝置引導體％之兩端）之引導體 基座15安裝有線性馬達之活動構件（未圖示），故由於線性 馬達之驅動’劃線裝置引導體30往基板搬人側移動，並且 118 200526384 第土板支撐邛420A之5台第1基板支撐單元421A往基 板搬入側移動。 弟2基板支撐單元421A’係有複數台（本實施例之說明 中有5 σ )以既定之間隔配置，與劃線裝置引導體％ 一起 往沿主架11之框架11Α及11Β的Υ方向移動。 土板支撐凌置42〇之第2基板支撐部，係具有例 如分別能往與劃線裝置引導體3Q之移動方向之相同方向移 力勺個第2基板支撐單兀421B。該第2基板支撐單元 42 1B ’係從第1基板支料元42 1A拿掉用來使吸附板421e 及吸附板42U升降的壓缸僅、線性導件421f、軸421g 而構成’以與劃線裝置引導體3〇成對稱、γ方向之安裝方 向相反之方式切於框架UA側之支㈣及框架ιΐβ側之 支柱45，各支柱保持於引導體基座丨5。 於用來保持支柱28(用來支撐劃線裝置引導體30之兩 知）的引導體基座15安裝有線性馬達之活動構件（未圖示）， 由MB馬達之驅動’劃線裝置引導體川往基板搬入側移 動，並且第2基板支撐部_之5台第2基板支撐單元421B 往基板搬入側移動。 圖57B所示，當第工基板支撑單元42ia與劃線裝置引 導體30及第2基板支撐單元421 又你早凡42 1B 一起往基板搬入側移動 f第1基板支撐單A 421A之支擇皮帶㈣便沒入劃線裝 置引導體之下方，第2基板支摟單元伽之支撐皮帶45〇 則自劃線裝·置引㈣3()之下方昇出於第2基板支撐單元 421B之皮帶承件1« m .,

lb Ji因此’第1基板支撐單元421A 119 200526384 不會與基板滑接，亦無力量作用於基板。因此，刀輪62於 · 基板之内部產生垂直裂痕時，沒有因刀輪62a而衍生不必要 ， 裂痕之虞。（以上，係申請專利範圍第46項之作用） 又，當第2基板支撐單元421B與劃線裝置引導體3〇 及第1基板支撐單元421A —起往基板搬出側移動時，第2 基板支撐單元421B之支撐皮帶450便沒入劃線裝置引導體 30之下方，第1基板支撐單元421A之支撐皮帶45〇則劃線 裝置引導體30之下方昇出於第丨基板支撐單元42ia之皮 帶承件421b上。因此，第2基板支撐單元42丨6與基板不修 會滑接，且無力量作用於基板。因此，刀輪62a於基板之内 部產生垂直裂痕時，沒有因刀輪62a而衍生不必要裂痕之 虞。（以上’係申清專利範圍第4 7項之作用） 有關有這種構成之實施形態3之基板分割系統之動 作，主要以分割大尺寸玻璃板貼合而成之貼合基板的場合 為例說明。

將大尺寸玻璃基板互相貼合而成之貼合母基板9〇分割 為複數個面板基板9〇a(參照圖60)時，首先，如圖59所示， 將該貼合母基板90自基板搬入側之端部藉搬送機器人等搬 入本基板分割系統，並將該貼合母基板9〇以水平狀離載置 於第i基板支撐部420A之全部第i基板支撐單元4=a之 支撐皮帶450。 貼合母基板90，便與實施形態1 當到達這種狀態時 同樣地，被未圖示之推件緊壓並抵接於沿主架π之框架 11Β配置之未圖示定位銷，並且祜去岡+ 且被未圖不之推件緊壓並抵接 120 200526384 於沿與該框架11B正交之方向配置之夫 禾圖不定位銷。因此， 貼合母基板90，係定位於基板分割系統 <木台1〇内既定之 後’圖5 9所示之貼合母基板 你沿主架11之框 架11B之側緣部被夾緊裝置5 〇之各夾腎 人冢具51分別夾緊， 並且位於基板搬入側之貼合母基板9〇 例緣部破配置於基 板搬入側、並與框架丨1B正交之夾緊梦署 十弘 人以置50之各夾緊具51 夾緊。 當貼合母基板90之互相正交之各側緣部分別被夾緊裝 置50夹緊時，夾緊著貼合母基板9〇之側緣部的各夾緊具 51便由於貼合母基板之本身重量而大致同時下沈，故貼合 母基板90將成為被全部第i基板支撐單元421八之支撐2 帶450辅助性支撐的狀態。 牙 當到達這種狀態時，劃線裝置引導體3〇往基板搬入側 滑動，以到達被夾緊裝置50以水平狀態夾緊之貼合母基板 9〇之基板搬出側之側緣部上之既定位置。此外，使設於劃 線裝置引導體30之第丨光學裝置38及第2光學裝置〜9; 別自各自之待機位置沿劃線裝置引導體3〇移動，來分別2 攝設於貼合母基板90之第1對準標記及第2對準標記。 由於劃線裝置引導體30滑動，故第i基板支撐;°42〇a 滑向基板搬入側端部，第2基板支撐部420B滑向基板搬入 側。此時，第1基板支撐單元421A之劃線裝置引導體3〇 側之支撐皮帶450沒入劃線裝置引導體3〇之下方，第2基 板支撐單元42 1B之支撐皮帶450則自劃線裝置引導體3〇 121 200526384 之下方昇出於第2基板支 ,板支撐早之皮帶承件421b上， 故支擇皮T 45〇不會盘點入 曰/、貼合母基板90之下面滑接。 其次’根據第1對準 對旱軚汜及第2對準標記之拍攝结果， 利用未圖示之運算處踩驻里& 祁攝、，口禾 破置經運算求取被夹緊裝置50支撐 成水平狀態的貼合母美祐文私 母基板90之相對劃線裝置引 斜度、分割開始位詈：八⑻a 及刀口丨J終了位置，根據該運算結果， 因應貼合母基板9G之該斜度，邊使上部基板分割裝置60 及下部基板分割裝置70往X方向移動，邊使劃線裝置引導

體30往Y方向聽私 、 刀軎彳貼合母基板90。（將此動作稱 為利用線性内插之劃線或分割） 在此丨月形下，如圖6〇所示，使分別與貼合母基板％ 之正面及反面對向之刀輪62a，分別壓接並轉動於各正面及 反面於貼合母以反9〇之正面及反面形成劃線％。

貼σ母基板90，係例如能沿上側導執3 1及下側導軌 之歹]方向秩跨2列分割為2個面板基板9〇a，為了從貼合 母基板90分割出4個面板基板9〇a，故沿面板基板之 側、、彖，使上部基板分割裝置60之刀輪62a及下部基板分割 ’置70之刀輪62a分別壓接並轉動。 在此情形下，藉上部基板分割裝置6〇之刀輪62a及下 P基板分割裝置70之刀輪62a，來於各玻璃基板之各刀輪 ΖΓ ry a之轉接部分分別產生垂直裂痕而形成劃線95。而且， 、σ刀輪62a之刃尖之外周稜線分別以既定之間距形成有 大起部’故將於各玻璃基板沿厚度方向形成玻璃基板之厚 度之約90%長的垂直裂痕。 122 200526384 又’使用具備緊壓力改變機構之刀頭的 效適用於本發明之基板分„統之貼合母基板％之有 該緊壓力改變機構，係讓用來對貼合母基板錢 :緊=劃線刀產生振動，來使劃線刀對貼合母基板9。 之默Μ力產生周期性變化。 再者’為了使上部基板分割裝置60之刀輪62a及下部 基板W裝置7〇之刀輪62a分別壓接並轉動以從貼 I反：出4片面板基板而於4片面板基板9。…:料 ，成广劃線方法中’與圖44所示方法不同之實施形態 ?所不之劃線方法亦可以有效適用於本實施形態2 之基板分割系統。 又，上部基板分割裝f 6〇之刀輪仏及下部基板分割 裝置70所產生之查|丨绩φ 楚 其… 板支樓部420A之全部第1 基板支撐早元421A及第2基板支樓部420B之全部第2基 板支撑單it 421B往基板搬人側及基板搬出側移動’録 板搬入側移動時’第1基板支撐單元他之劃線裝置引； 體30側之支擇皮帶45〇沒入劃線裝置引導體％之下方， 第2基板支撐單元之支擇皮帶45〇則自劃線裝置引導 體3〇之下方昇出於第2基板支撐單元伽之皮帶承件

421b上’在往基板搬出側移動時’帛2基板切單元“IB 之支撐皮帶450則沒入劃線裝置引導體3〇之下方，第^基 板支撐單το 421A之支撐皮帶46()則自劃線裝置引導體％ 之下方昇出於第！基板支„元421A之皮帶承件他上， 故支撐皮帶450不會與貼合母基板9〇之下面滑接。 123 200526384 以上述之劃線方法於貼合母基板形成劃線後，如圖61 · 所示，在形成有劃線95之母貼合基板9〇被第2基板支撐 · 單元421B之支撐皮帶45〇支撐的狀態下，蒸氣單元部16〇 往基板搬入側移動，對刻有劃線之貼合母基板9〇之正反面 全體噴蒸氣，將貼合母基板90完全分割，並且喷蒸氣後， 將留在貼合母基板90之正反面的水分以基板附著物除去裝 置700除去。 ~ 由於對刻有劃線之貼合母基板90之正反面全體噴蒸 氣，故藉刀輪62a形成之劃線在母玻璃基板i之正面部分被 _ 加熱而體積膨脹，因此，垂直裂痕往母基板之厚度方向伸 展’而將貼合母基板9〇完全分割。 然後，如圖61所示，自第2基板支撐部42〇B之全部 第2基板支撐單元421B之支撐皮帶45〇上之貼合基板％ 分割出之全部面板基板9〇a被基板搬出裝置8〇之搬出用機 器人140搬出，故經分割之基板93(端材）被支撐。 此外，基板搬出裝置80及蒸氣單元部j 6〇往基板搬出 側之端部移動。 φ 然後，如圖62所示，劃線裝置引導體3〇、第2基板支 T部420B及第1基板支撐部42〇A滑向基板搬出側。此 打，第2基板支撐單元421B之劃線裝置引導體％側之支 撐皮帶450，係沒入劃線裝置引導體3〇之下方，第i基板 支撐單το 421A之支撐皮帶450則自劃線裝置引導體3〇之 下方汁出於第1基板支撐單元421A之皮帶承件421b上， 故經分割之基板93(端材）之下面不會與支撐皮帶45〇滑接。 124 200526384 口此，第1基板支撐單元421A之支撐皮帶45〇及第2 · :板支撐。卩420B之第2基板支撐單元421B之支撐皮帶， 係不攸經分刮之基板93(端材）之下面滑接，依序成為非接· 觸狀悲’依序解除支樓皮帶45〇對、經分割之基板93(端材） 之支撐。又，解開夾緊裝置5〇對經分割之基板们（端材）的 保持，故經分割之基板93(端材）往下方落下。在此情形下， '、下方落下之經分割之母基板93(端材及玻璃屑），係能被 以傾斜狀態配置之導板引導而收容至玻璃屑收容盒内。 又，若母基板為鋼板等金屬基板、木板、塑膠基板、· ^陶瓷基板、玻璃基板、半導體基板等脆性材料基板，則 可以如用使用例如雷射光、小塊切割鋸、切割鋸、截斷用 刀刀、鑽石刀等的母基板分割方法。 再者，基板，除母基板之外，亦包含將母基板彼此組 合亚貼合而成之貼合基板、將不同的母基板組合並貼合而 成之貼合基板、將母基板組合並積層而成之基板。 以上’已麥照圖56〜圖62說明本發明實施形態3之基 板分割系統400。 Φ 實施形態4 以下，蒼照圖63及圖64說明本發明實施形態4之基 板製造裝置。 圖6 3 ’係顯示本發明實施形態4之基板製造裝置§ 〇 1。 基板製ie I置8 01 ’係將用來對經分割之基板之端面部 倒角的基板倒角加工系統2100連接於本發明之基板分割系 統1、200及400之任一台基板分割系統而成。 125 200526384 若將分割出之單位基板搬送至下一製程起之裝置，則 分割出之單位基板之端面部之邊緣會有缺口，或產生微小 的龜裂，裂痕自該缺口或龜裂衍生至單位基板全體，致基 板破損。然而，依據基板製造裝置8(M，由於將倒角加工系 統連接於本發明之基板分m對單位基板之端面部之 邊緣進行倒角加工，故能防止基板之破損。（以上，係申請 專利範圍第49項之作用） 圖64’係顯示本發明之實施形態4之基板製造裝置8〇2

及基板製造裝置803。 基板製造裝置802及基板製造裝置8〇3,係將用來對經 分割之基板之尺寸、及基板正反面與端面部之狀況等進行 檢查，或檢查該基板之功能的檢查系統22〇〇，組裝於上述 之基板製造裝置801而成。

若將分割出之單位基板往下一製程起之裝置搬送，則 分割出之單位基板之端面部之邊緣會有缺σ，或產生微小 龜[裂痕自該缺口或龜裂衍生至單位基板全體，致基板 破損。然而，依據基板製造裝置8()2或基板製造裝置8〇2, 由於將倒角加工系統連接於基板分割系統，對單位基板之 端面部之邊緣進行倒角加工，故能防止基板之破損。 再者，由於基板分割為單位基板時所產生之粉（玻璃） 粉）等，致弄傷基板正面，或弄斷形成於單位基板之電極 然而，依據基板製造裝置8G2或基板製造裝置8G2，因㈣ -不、、先連接於基板分割系統，故能早期發現傷痕或電極3 斷裂等基板之不良’而能降低製品單位基板之成本。(以上 126 200526384 係申請專利範圍第5 1項之作用） ，、又，上述之實施形態1至3之基板分割系統之動作 ::中’已經以分割玻璃基板貼合而成之貼合母基板的尸 敘述’但不限定於說明内容。例如，二 要增加待分割之其+ J之基板之種類、或增加構成基 各裝置之機能性等，有可能實施與上述說明不同二:。之 到此為…施形態…之說明中，主要就動用；將 玻璃基板互相貼合而成之貼合母基板分割為複數片顯示面

板之基板分㈣統加以說明，但能適用於本發明之基板並 不限定於該貼合母基板。 適用於本發明之基板分割系統的基板，有母基板為鋼 板等金屬基板，亦包含木板、塑膠基板、及陶瓷基板、半 導體基板、玻璃基板等脆性材料基板等，再者，包含將母 基板組合並貼合而成之貼合基板、將不同的母基板組合並 貼合而成之基板、將母基板彼此組合並積層而成之基板。

又’本發明之基板分割系統亦適用於將脆性材料基板 彼此貼合而成之貼合脆性材料基板中母基板之分割，該母 基板有FPD(平面顯示器）所用之PDP(電漿顯示器面板）、液 晶顯示面板、反射型投影機面板，透過型投影機面板、有 機EL素子面板、FED(場發射型顯示器）等。 以上，已參照圖1〜圖64說明本發明之基板分割系統 及基板製造裝置。 實施形態5 以下，參照圖6 5〜圖6 7說明本發明實施形態5之基板 127 200526384 分割方法。 :列如’藉由已參照圖I說明過之基板分割系統！來執 灯基板分割處理。 =據本發明實施形態5之基板分割方法，能於貼合母 基板0之兩面分別形成-筆畫之劃線。在此，「-筆書之 係指為了自貼合母基板9G取出複數個單位基板所 僅广劃線。該-筆畫之劃線，係使劃線刀從該 之::、!之起點到終點均不離開貼合母…。，從該 -^之I線之起點到終點均保持(維持)對貼 之緊壓狀態來形成。 上部基板分割裝置6〇’係於貼合母基板90之上面(第丨 ::形成一筆畫之劃線。下部基板分割裝置7。，係 基板90之下面（第2面）形成一筆畫之劃線。 圖65,係顯示用來分割本發明實施形態之分割貼 基板9〇的分割處理順序。分割處理之執行，係例如^板 分割…内含之電腦來控制。電腦，係形成控制I;基 板为剎裝置όο、下部基板分割裝置7〇、劃線 土 及基板指示裝置20之移動。 、、’、丨導體30 以下，按各步驟說明藉基板㈣“丨來分_ 基板90的順序。 -I貼〇母 藉基板分割系統！來分割貼合母基板9〇的順序 含劃線製程及裂片製程。又，視必要實施初期 广 步驟11〇1:實施初期設定製程。初期設定製程=在 開始劃線製程則设定基板分割系統1之初期狀態的製程。 128 200526384 右初期°又疋製程結束，處理便往步驟1 1 02前進。 y驟1 1 02 ·貫施劃線製程。劃線製程，係於 板90形成劃線的萝 σ母基 ^ 版&。劃線製程之詳細内容將於後敘述。 右刟線製程結束，處理便往步驟1103前進。^ 少驟1103 ·貫施裂片製程。裂片製程，係對貼 板90沿劃線進行裂片的製程。 Ό 土 右衣片製程結束，處理便結束。 以下’詳細說明於步驟11〇2(參照圖65)實施之 程。 衣 圖66，係顯示在步驟11〇2(參照圖65)實施之劃線掣程 所用之貼合母基板90之上面。於貼合母基板9〇之上面形 成有劃線預定線。使上部基板分割裝置6〇及下部基板分割 裝置70沿劃線預定線移動，來於貼合母基板9〇上形成劃 線又於貼合母基板9〇之下面亦形成有與貼合母基板 之上面所形成之劃線預定線對應的劃線預定線。 貼a母基板90之上面所形成之劃線預定線，係具有複 數條直線（直線ΙΜΡ2、直線Ρ2Ρ3、直線ρ4ρ5、直線ρ6ρ7、 直線Ρ8Ρ9、直線Ρ10Ρη、直線Ρ12ρΐ3、直線ρΐ3ρ2、直線 Ρ14ΙΜ5、直線 Ρ16Ρ17、直線 ρΐ8ρΐ9、直線 ρ2〇ρ2ι、直線 Ρ3Ρ12、及直線Ρ12Ρ22)及複數條曲線（曲線R1〜曲線Ru)。 基板为割系統1 ’係沿劃線預定線形成劃線，且對貼合 母基板90沿劃線進行裂片，藉以來自貼合母基板9〇分割 出單位基板ΙΑ、1B、1C、1D。 早位基板1A ’係貼合母基板9 0中，被直線p 2 P 3、直 129 200526384 線P6P7、直線P13P2及直線P16P17包圍之部分。單位基 板1B，係貼合母基板90中，被直線P8P9、直線P12P13、 直線P 1 3 P2及直線p 1 6P1 7包圍之部分。單位基板i c，係 貼合母基板90中，被直線P2P3、直線p6p7、直線p18pi9 及直線P3P12包圍之部分。單位基板1D，係貼合母基板9〇 中，被直線P8P9、直線p 12P1 3、直線p 1 8P1 9及直線P3P12 包圍的部分。單位基板1A，丨B，丨c，丨D，係配置成彼此隔 有適當間隔。 圖67，係顯示在步驟11〇2(參照圖65)實施之劃線製程 中實施之劃線順序。 以下，參照圖66及圖67按各步驟說明劃線順序。 步驟1001:電腦，係控制上部基板分割裝置60及下部 基板分割裝置70，使既定之待機位置上之上部基板分割裝 置60下降，且使下部基板分割裝置7〇上升。當上 分割裝置60下降至距離貼合母基板9〇之上面〜 〇.2mm之位置，下部基板分割裝置7〇上升至距離貼合母基 板90之下面〇.lmm〜〇2_之位置時，刀輪^便以能分 別充分對應貼合母基板90兩主面之凹凸的方式緊壓貼合母 基板90。上部基板分割裝置6〇及下部基板分割裝置川沿 上側導執3 1及下側導軌32移動。 。 步驟1002:劃線之形成，係自貼合母基板知之外周緣 部（區域ABCD及區域Ρ2Ρ3Ρ12ρΐ3所圍起之區域）開始。且 體來說，邊使各讀62a㈣於貼合母基板％，邊使各^ 輪心自點P1(母基板之外周緣部内之點）沿劃線預定線移 130 200526384 動’來於貼合母基板9〇之兩主面形成劃線。 · 步驟1003 :沿單位基板之外側邊部形成劃線。具體來 說，邊使各刀輪62a緊壓於貼合母基板9〇,邊使上部 · 分割裝置60及下部基板分割裝置7〇沿直線ριρ2及=線’ P2P3移動，來於貼合母基板9〇之兩主面形成劃線。 步驟1004:於貼合母基板90之外周緣部形成劃線。具 體來說，邊使各刀輪62a緊壓於貼合母基板9〇，邊使上部 基板分割裝置60及下部基板分割裝置7〇沿曲線似移動， 來於貼合母基板90之兩主面形成劃線。使上部基板分割裝鲁 置60及下部基板分割裝置7〇，以各刀輪62&之執跡描繪中 心角90°之圓弧（曲線R1)之方式移動。 步驟10〇5:於貼合母基板9〇之外周緣部形成劃線。且 體來說’邊使各刀輪62a緊壓於貼合母基板9〇,邊使上部 基板分割裝置60及下部基板分割裝置7〇沿直線p4p5移 動’來於貼合母基板90之兩主面形成劃線。 步驟麵：於貼合母基板90之外周緣部形成劃線。具 體來說，邊使各刀輪62a緊壓於貼合母基板9〇，邊使上部 _ 基板分割裝置60及下部基板分割裝置7〇沿曲線R2移動， 來於貼合母基板90之兩主面形成劃線。使上部基板分巧裝 置60及下部基板分割裝置7G以各刀輪.之軌跡描緣中Z 角90°之圓弧（曲線R2)之方式移動。 步驟1007 :邊使各刀輪62a緊壓於貼合母基板％，邊 使上部基板分割裝置60及下部基板分割裝置7〇在單位基 板間之區域内移動，於單位基板之内側邊部形成劃線。1 131 200526384 體來說，邊使各刀輪62a緊壓於貼合母基板9〇，邊使上部 基板分割裝置60及下部基板分割裝置7〇沿直線p6p7移 動，來於貼合母基板90之兩主面形成劃線。 、 步驟1008:於貼合母基板90之外周緣部形成劃線。具 - 體來說，邊使各刀輪62a緊壓於貼合母基板9〇，邊使上部 基板分割裝置60及下部基板分割裝置7〇沿曲線R3移動， 來於貼合母基板90之兩主面形成劃線。使上部基板分割裝 置60及下部基板分割裝置7〇以刀輪62a之執跡描繪中心^ 180°之圓弧（曲線R3)之方式移動。 鲁 步驟1009 :邊使各刀輪62a緊壓於貼合母基板9〇，邊 使上部基板分割裝置6〇及下部基板分割裝置7〇在單位基 板間之區域内移動，沿單位基板之内側邊部形成劃線。二 體來說，邊使各刀輪62a緊壓於貼合母基板9〇，邊使上部 基板分割裝置60及下部基板分割裝置7〇沿直線p8p9移 動，來於貼合母基板90之兩主面形成劃線。 步驟1010:於貼合母基板90之外周緣部形成劃線。具 體來說，邊使各刀輪62a緊壓於貼合母基板9〇，邊使上部 φ 基板分割裝置60及下部基板分割裝置7〇沿曲線R4移動， 來於貼合母基板90之兩主面形成劃線。使上部基板分割裝 置60及下部基板分割裝置7G以各刀輪仏之軌跡描繪中心 角90°之圓弧（曲線R4)之方式移動。 步驟10111於貼合母基板90之外周緣部形成割線。且 體來說，邊使各刀輪62a緊壓於貼合母基板9〇，邊使上部 基板分割裝置60及下部基板分割裴置7〇沿直線p ι〇ριι 132 200526384 移動，來於貼合母基板90之兩主面形成劃線。 . 步驟1012 :於貼合母基板90之外周緣部形成劃線。具 體來說，邊使各刀輪62a緊壓於貼合母基板9〇，邊使上部 基板分割裝置60及下部基板分割裝置7〇沿曲線R5移動，. 來於貼合母基板90之兩主面形成劃線。使上部基板分割裝 置60及下部基板分割裝置70以各刀輪62a之軌跡描繪中心 角90°之圓弧（曲線R5)之方式移動。 步驟1013 :沿單位基板之外側邊部形成劃線。具體來 說，邊使各刀輪62a緊壓於貼合母基板9〇，邊使上部基板 · 分割裝置60及下部基板分割裝置7〇沿直線p12pi3移動， 來於貼合母基板90之兩主面形成劃線。 步驟1014:於貼合母基板90之外周緣部形成劃線。具 體來說，邊使各刀輪62a緊壓於貼合母基板9〇,邊使上部 基板分割裝置60及下部基板分割裝置7〇沿曲線R6移動， 來於貼合母基板90之兩主面形成劃線。使上部基板分割裝 置60及下部基板分割裝置70以各刀輪62a之軌跡描繪平滑 曲線（曲線R6)之方式移動。 · 步驟1015 :控制部，係邊使各刀輪62a緊壓於貼合母 基板90,邊使上部基板分割裝置6〇及下部基板分割裝置 7〇依序沿直線P13P2、曲線R7、直線pi4pi5、曲線以、 直線IM6IM7、曲線R9、直線P18P19、曲線R1〇、直線 P20P2!、曲線R11、直線P3P12及直線pi2p22移動，於貼 合母基板90之兩主面形成劃線。 步驟1 01 6 :在點P22結束劃線之形成。 133 200526384 使上。卩基板分割裝置6〇升降至既定之位置，下部基板 分割裝置70下降至既定之位置，來結束劃線製程。 如步驟1〇〇1〜步驟1016所示，邊使刀輪62a以各刀輪 62a對貼合母基板9()之緊壓不中斷之方式緊壓於貼合母基 板9〇，邊使上部基板分割裝置6〇及下部基板分割裝置 自點P1移動至點P22,來於貼合母基板％形成用來自貼合 母基板90分割出單位基板1α、1β、ι(：、ι〇之劃線。因此， 因能以不停止對貼合母基板9G之緊塵之移動之方式來形成 用來自貼合母基板90分割出單位基板1A之劃線、及用來 自貼合母基板90分割出單位基板1B之劃線，故能縮短形 成劃線所花費的劃線加工時間。又，於貼合母基板9〇形成 之劃線能防止基板支撑裝置之移動等外在因素所產生力量 導致貼合母基板分割。再者，母基板在劃線形成中不易分 」為2個以上之部分’故經蒸氣單元部噴蒸氣而分割出之 早位基板之分割面不易產生缺口、斜截面(斜的分割面)等不 良。（以上，係申請專利範圍第52項〜第Μ項之作用） „依據本發明之劃線順序’使用來自貼合母基板90分割 :早位基板1A之上部基板分割裝置6〇及下部基板分割裝 沿曲線移動而使沿第1方向形成之劃線、與沿與第！ 方向不同之第2方向待形成之劃線以曲線(例如，2飛〜 6.〇R)相連，藉此來於貼合母基板90之兩主面形成劃線。 :如，於上部基板分割震置6〇及下部基板分割裝置川之 移動方向自直線P2P3之方而对料& + w <万向改變為直線P4P5之方向的部 線R1)，邊使刀輪…緊塵於貼合母基板90緊麼，邊 134 200526384 使上部基板分割裝置60及下部基板分割裝置7〇沿曲線幻 力來於貼合母基板90之兩主面形成劃線（參照圖66)。 因能如上所述移動對貼合母基板9〇之緊壓，使> 第工 方向形成之劃線與沿第2方向待形成之劃線以曲線相連， 故能降低各刀輪62a之方向自第i方向改變為第2方向所導 致對各刀輪62a之損傷。（以上，係申請專利範 作用） 8 < 再者，如使用圖14說明般’在使用含有伺服馬達之刀 情形下’能加速傳遞給刀輪㈣之荷重之增減之回 2。因此，若刀輪62a之緊遂自單位基板之内側邊部或單位 :板之外側邊部往貼合母基板9〇之外周緣 低對刀輪62a之荷重。再者，各刀輪62_心= 板9〇之外周緣部移動時，比於其他部分移動時，更能降： 對各刀輪62a之荷重。 文此降低 具體來說’若在劃線職線之虛線（直線ριρ2 R卜直線P4P5、曲線R2、曲 曲線 曲線R5、曲線R6、曲線R7、直線,：4、广_、 直綠Ρ 4Ρ15、曲線R8、曲綠 R9、曲線 R10、直線 ρ2〇ρ 、” 照圖岣上使各刀輪62a移動=u、直線Ρ12Ρ22:參 重。 私動，便能降低對各刀輪62a之荷 如此一來，若使用含有伺服馬達之刀頭6 輪-對貼合母基板9。劃線時，能於任意之場料= 輪62a對貼合母基板9〇 賢 -各刀 指"… 緊屋’故能抑制刀輪62a之磨损、 —…長期安定地使用刀輪62a。(以上，係申請； 135 200526384 利範圍第56項之作用） 以上，參照圖1〜圖67說明本發明之基板分割系統、 基板裝造t置及基板分割方法，但本發明，不應解釋為限 定於本實施形態之發明。應根據申請專利範圍來解釋本發 明之範圍。本發明所屬技術領域中具有通常知識者，可以 從本發明之具體、理想的實施形態之記載，根據本發明之 記載及技術常識實施等價的範圍。本說明書所引用之專 利、專利申請及文獻之内容，可以與已記載於本說明書之 部分内谷同樣地援用作為本說明書之參考資料。 本發明之基板分割系統，如上所述，由於將基板以夾 緊裝置保持，並以能隨分割引導體之移動而滑動之基板支 撐裝置來支撐，故以一次之基板定位即可自基板之正反面 側同時進行正交2個方向之分割加工，因此，本系統全體 小型化’且能以高效率分割各種基板。 於分割各種材料製之母基板（包含液晶顯示裝置等顯示 面板所使用之玻璃基板等母基板）所使用之基板分割系統及 基板分割生產線系統之領域中，該等系統之目的在於，縮 小設置面積而小型化，且能以高效率分割各種母基板。 【圖式簡單說明】 圖1 ’係顯示本發明實施形態1之基板分割系統丨構成 之概略立體圖。 圖2，係從另一方向所視之基板分割系統丨之概略立體 圖。 136 200526384 圖3，係基板分割系統1之要部之放大概略立體圖。 · 圖4,係基板分割系統1之另一要部之放大概略立體圖。 圖5 A〜5E，係說明基板搬出裝置8〇之搬出用機器人 1 40之圖。 ’ 圖6,係設於基板支撐裝置8〇之第丨基板支撐單元之 側視圖。 圖7，係由基板分割系統1之劃線裝置引導體側所視之 第1基板支撐部之前視圖。 圖8，係設於基板分割系統丨之基板支撐部的離合器單 · 元之概略構成圖。 圖9，係離合器單元之側視圖。 圖10，係由基板搬入側所視之基板分割系統丨之蒸氣 單元部之要部前視圖。 圖11，係顯示蒸氣單元部之蒸氣單元構造之局部側面 截面圖。 圖1 2，係顯示設於基板分割系統1之夹緊裴置之構成 及用以說明動作之立體圖。 Φ 圖13，係顯示設於基板分割系統1之夹緊裝置之構成 及用以說明動作之立體圖。 圖14，係顯示基板分割系統1之基板分割裝置所具備 之刀頭之一例之側視圖。 圖1 5，係刀頭之主要部之前視圖。 圖1 6，係顯示基板分割裝置所具備之刀 月 < 另一例之 前視圖。 137 200526384 圖1 7，係基板分割系統1之動作說明用之概略俯視示 意圖。 圖1 8，係基板分割系統1之動作說明用之概略俯視示 意圖。 圖19，係顯示基板分割系統中對基板劃線時之劃線示 意圖。 圖20，係顯示真空吸附頭600之構造之局部截面圖。 圖2 1，係顯示真空吸附頭600之構造之截面圖。 圖22，係顯示真空吸附頭600之構造之分解立體圖。 圖23，係顯示真空吸附頭600所使用之吸附墊之一例 的截面圖。 圖24，係使用真空吸附頭600之真空吸附裝置640之 概觀圖。 圖25A〜25C，係顯示真空吸附頭之吸附墊之姿勢變化 的示意圖。 圖26，係顯示真空吸附裝置64〇中吸附有段差之吸附 對象物之狀態的示意圖。 圖27 ’係顯示使用真空吸附頭6〇〇之載台之俯視圖。 圖28，係顯示使用真空吸附頭6〇〇之載台之側視圖。 圖2 9係用以說明定位動作之說明圖。 圖3 0 ’ ^[系显§ 一，+ 界顯不使吸附對象物浮起之狀態之示意圖。 圖3 1，孫為ε _ ’、.，、、員不習知例1之吸附墊之構造之截面圖。 圖3 2，你雜_ ^不習知例2之吸附墊之構造之截面圖。 圖33 ’係顯示基板附著物除去裝置700之一例之概略 200526384 立體圖。 圖34，係顯示氣刀單元及保持該氣刀單元之單元保持 部的概略立體圖。 · 圖35，係說明構成氣刀單元之氣刀之構造的示意 - 圖。 圖3 6，係說明基板搬送至基板處理部前之氣刀單元狀 態之圖。 圖37,係說明處理基板之正反面時之氣刀單元狀熊 圖。 … 圖38’係顯示基板附著物除去裝置1〇〇〇的概略立體圖。 圖39,係顯示另一單元保持部之構成的概略截面圖。 圖40 ’係顯不基板附著物除去裝置15〇〇的概略示意 面圖。 圖4 1，係顯示連結氣刀單元丨6〇的外觀立體圖。 圖42,係基板附著物除去裝置2〇〇〇之概略構成示意圖。 圖3係顯示基板分割系統200的全體概略立體圖。 圖44，係顯示基板分割系統200的概略俯視圖。 · 圖5係顯示基板分割系統200的概略側視圖。 圖46，係顯示基板分割系統2〇〇之定位單元部的概略 t體圖。 L圖圖47 ’係基板分割系統200之升降輸送機部之概略俯 圖48’係升降輸送機部之第3基板支撐單元之側視圖。 圖49，係說明基板分割系統200之面板端子分離部之 139 200526384 示意圖。 圖50，係基板分割系統200之動作說明用之概略局部 俯視示意圖。 圖5 1，係基板分割系統200之動作說明用之概略局部 俯視示意圖。 圖5 2，係基板分割系統2 0 0之動作說明用之概略局部 俯視示意圖。 圖53，係基板分割系統200之動作說明用之概略局部 俯視示意圖。 圖54，係基板分割系統200之動作說明用之概略局部 俯視示意圖。 圖5 5，係基板分割系統200之動作說明用之概略局部 側視示意圖。 圖56，係顯示基板分割系統4〇〇之一例的全體概略立 體圖。 圖57 A、57B，係基板分割系統4〇〇之基板支撐裝置之 第1基板支撐單元之概略立體圖。 圖5 8，係基板分割系統400之基板支撐裝置之動作說 明用之側視圖。 圖5 9，係基板分割系統400之動作說明用之概略俯視 示意圖。 圖60 ’係基板分割系統400之動作說明用之概略俯視 示意圖。 圖6 1，係基板分割系統400之動作說明用之概略俯視 200526384 示意圖 圖62，係基板分割系統400之動作說明用之概略俯視 示意圖。 ^ 圖63，係顯示本發明之基板製造裝置8〇1之構成之一 例的概略圖。 圖64，係顯示本發明之基板製造裝置8〇2及基板製造 裝置8 0 3之構成的概略圖。

圖65，係顯示本發明實施形態之分割母基板丨〇1之順 序的流程圖。 圖66,係顯示以步驟8〇2(參照圖65)實施之劃線製擇 所用之貼合母基板90之圖。 ^ 係〜、員不以步.驟8〇2(參照圖65)實施之劃線製擇 所採取之劃線順序的流程圖。 圖68，係顯示習名查 白知劃線裝置之構成之前視圖。 主要元件符號說明

1A，1B，1C，1D 10 11

1 1 A，1 1B 11a 12 基板分割系統 單位基板 架台 主架 框架 齒條 定子 導執

141 13 200526384 14 支柱 15 引導體基座 20 基板支撐裝置 20A 第1基板支撐部 20B 第2基板支撐部 21 A 第1基板支撐單元 21a 支撐本體部 21b 驅動用確動皮帶輪 21c，21d 確動皮帶輪 21e 確動皮帶 21B 第2基板支撐單元 28 支柱 30 劃線裝置引導體 31 上側導軌 32 下側導執 33 連結板 38 第1光學裝置 39 第2光學裝置 41，42 單元安裝構件 43 支撐構件 45 支柱 46,47 接合構件 49 旋轉驅動軸 50 夾緊裝置

142 200526384 51 夾緊具 51a 套管 51b 旋動臂部 51c 夹緊部 60 上部基板分割裝置 62a 刀輪 62b 刀片座 62c 刀頭 65 刀頭 65a 側壁 65b 伺服馬達 65c 刀片座用保持具 65d 支轴 65 e 轴 65f 斜齒輪 70 下部基板分割裝置 80 基板搬出裝置 81 基板搬出裝置用導件 82 支撐構件 90 貼合母基板 90a 面板基板 93 基板 95 劃線 99 無用部

143 200526384 100 載台 101 基座板 102 基準銷 103 吸附墊 104 排氣孔 105 推件 106 滾子 110 離合器單元 111 小齒輪 112，115，117，118 確動皮帶輪 113，114 惰輪 116 離合器 119,121 確動皮帶 120 母貼合基板 122 驅動軸 124 從動軸 140 搬出用機器人 140a，140m 伺服馬達 140b 驅動軸 140c 第1皮帶輪 140e 第2皮帶輪 140f 臂 140g 旋轉軸 140h 第3皮帶輪

144 200526384 140i 皮帶 140j 真空吸附頭安裝板 140k 吸附墊 140n 第4皮帶輪 140p 皮帶 140q 真空吸附頭 160 蒸氣單元部 161 蒸氣單元 161a 加熱器 161b 水供給口 161c 導通孔 161d 喷出口 162 上側蒸氣單元安裝桿 163 下側蒸氣單元安裝桿 164 支柱 200 基板分割系統 220 定位單元 221 吸引墊基座 221a 吸引墊 222 升降裝置 223 基準滾子 224 推件 225,226,227 導桿 228 支柱

145 200526384 230 架台 240 劃線單元部 241A 第1基板支撐部 241B 第2基板支撐部241B 242 劃線裝置引導體 243A5243B 框架 244A 第1基板支撐單元 244B 第2基板支撐單元 245 支柱 246 支柱 247 引導體基座 250 架台 251 夾緊裝置 252 上側導執 253 下側導軌 260 升降輸送機部 261 第3基板支撐單元 261a 支撐本體部 261b，261c，261d 確動皮帶輪 261e 確動皮帶 262 保持架 262a 框架 263 線性導件 264 引導軸 146 200526384 265 支柱 266 壓缸 267 旋轉馬達 268 皮帶 270 架台 280 蒸氣裂片單元部 281 上側蒸氣單元安裝桿 282 下側蒸氣單元安裝桿 283 支柱 284 蒸氣單元 285 帶式輸送機 286 氣刀 300 基板搬送單元部 301 基板搬出裝置用導件 302 支柱 303 導件 304 支撐構件 310 搬出用機器人 320 面板翻轉早元部 321 翻轉搬送用機器人 322 面板保持部 323 機器人本體部 330 架台 340 面板端子分離部

147 200526384 341 分離載台 342 無用部分除去機構 342a 除去滾子部 342b 滾子 400 基板分割糸統 420 基板支撐裝置 420A 第1基板支撐部 420B 第2基板支撐部 421 A 第1基板支撐單元 421a 支樓本體部 421b 皮帶承件 421c，421d 皮帶輪 421e 吸引板 421f 線性導件 421g 轴 421h 壓缸 421B 第2基板支撐單元 450 支撐皮帶 451,452 皮帶輪 500 搬出用機器人 521 真空吸附頭支撐體 521a 吸附墊 523 迴旋臂 524 旋轉用從動皮帶輪

148 200526384 525 驅動軸 526 連結塊 527 旋轉用伺服馬達 528 旋轉用主皮帶輪 529 旋轉用傳動皮帶 531 連結軸 532 迴旋用從動皮帶輪 533 迴旋用主皮帶輪 535 迴旋用傳動皮帶 536 迴旋用伺服馬達 537 連結體 540 真空吸附頭 600 真空吸附頭 602 套管 602a 凸緣 603 上套管板 603a 突起 604 下套管板 604a 突起 604b 半圓形板 605 上彈簧 606 下彈簧 607 吸引轴 607a 段差部

149 200526384 607b 吸氣孔 608 吸附墊 609 固定潤滑片 610 止動板 611a 接頭 611b 螺紋接頭 631 真空吸附墊 632 裙部墊 632a 板部 632b 環狀部 632c 裙部 632d 狹縫 633 吸附盤 633a 氣密部 633b 吸附部 633d 開口 634 補強層 635a，635b 雙面接著片 640 搬送用機器人 641 夾持式載台 642,642a，642b，642c，642d 角鋼 651，661 吸附墊 662 吸附盤 700 基板附著物除去裝置（氣刀） 150 200526384 708 上部安裝基座 708a，709a 排氣口 709 下部安裝基座 710A，710B，710C，710D 氣刀單元 712 單元保持部 715 氣刀本體 715a 面 715b，715c 側面 715d 貫通孔 715f 層流形成面 715e 長孔 716 罩子 717 流體喷出用狹縫 718 螺栓 719,720 接頭 721 管 722 套管 723 桿件 723a 滑動部 723b 尖端部 724 壓縮彈簧 725 安裝構件 730 單元保持部 732 套管

151 200526384 732a 凸緣 733 上套管板 733a 突起 734 下套管板 734a 突起 735 上彈簧 736 下彈簧 737 轴 738 安裝用金屬件 801,802,803 基板製造裝置 908 貼合母基板 950 劃線裝置 951 載台 952 夾緊具 953,954 刀頭 1000 基板附著物除去裝置 1500 基板附著物除去裝置 1600 連結式氣刀單元 1600a，1600b 氣刀部 1600c?1600d 面 1606 罩子 1607 流體喷出用狹縫 1608 流體開放用之孔部 2000 基板附著物除去裝置

152 200526384 2001 吸引罩 2002 凸緣 2100 基板倒角加工系統 2200 檢查系統 L 液體

153

Claims (1)

1. 200526384 十、申請專利範圍·· 乂基板分割系統，係具備·· 對劃線形成機構，互相對向配置； 對劃線裝置，用以支撐該一對 # 一對劃線形成機構之-方於基板之第機構，且使 軸I使肖劃線形成機構之另-方於基板之第：方向移 軸方向移動； 第2面上沿X 劃線裝置弓丨導體，以使該一對 移動之方式支擇該—對劃線裝置；f置成沿γ轴方向 基板支撐機構，用以將基板支撐於 一 * 一二： 板二請項之基板分㈣統，，該基 基板支撐裝置，被劃線裝置 線裝置：…轴方向移動，·及 麵1劃 口疋羞置，用以使基板固定於X— γ平面上。 板二範圍第2項之基板分割系統，其中，該基 又，在该一對劃線裝置及劃線裝置引導體往γ ^ =移動時1不與基板滑接、且無力量作用於基= 式來支撐基板。 巷板之方 4·如申請專利範圍第2項之基板分割系統，其中 板支擇裝置係具㈣丨基板支#部，其設置 置 1 導體移動方向之一側。 I凌置引 154 200526384 5:申請專利範圍第4項之基板分割系統，其中，談 土反##，係具備沿劃線裝置引導體之方、/ 動的複數個第丨基板支撐單元； 動方向平行移 該複數個第1基板支撐罝 总 朴 ^ 葆早7^，係隨著劃線裝置引導妒 之移動而與劃線裝置引導體—起移動。 置料體 6.如申請專利範圍第5項之基板分割系統，其中 1基板支撐單元，係具備支撐 叉筏5亥基板的基板支撐機構。 7·如申請專利範圍第6項之A拓八室丨金w ^ ^ , ^ 貝之基板为割系統，其中，該基

   板支#枝構，係複數個滾子。 ,、8.如申請專利範圍第7項之基板分割系統，其係具備至 少1個旋轉傳遞機構，該傳遞機構係使該複數個滾子隨著 劃線裝置引導體之移動而旋轉。 9.如申請專利範圍第7項之基板分割系統，其係具備控 制部，該控制部係使該複數個滾子隨著劃線裝置引導體之 移動而旋轉。 10. 如申請專利範圍第6項之基板分割系統’其中，該 基板支撐機構，係複數條皮帶。 11. 如申請專利範圍f 1G歡基板分割系統，其係具備 至少HSI旋轉傳遞機構，該傳遞機構係使該複數條皮帶隨 著劃線裝置引導體之移動而繞行移動。 12·如申請專利範圍第1〇項之基板分割系統，其係具備 控制部’該控制部係藉由馬達使該複數條皮帶隨著劃線裝 置引導體之移動而繞行移動。 13.如申請專利範圍第2項之基板分割系統，其中，該 155 200526384 基板支撐部，其設置於劃線裝置 基板支撐裝置係具備第 引導體移動方向另一側 ^ I4·如申請專利範圍第13項之基板分割系統，其中，該 第2基板支撐部，係具備沿劃線裝置引導體之移動方向 行移動的複數個第2基板支撐單元； ϋ ” 該複數個第2基板支擇單元，係隨著劃線裝置 之移動而與劃線裝置引導體一起移動。

   15.如申請專利範圍第14項之基板分割系統，其中，兮 第2基板支撐單元’係具備支樓該基板的基板支樓機構广 16·如申請專利範圍第15項之基板分割系統，其中， 基板支撐機構，係複數個滾子。 X I 17·如申請專利範圍第16項之基板分割系統，其係具 至少1個旋轉傳遞機構，以使該複數個滾子隨: 引導體之移動而旋轉。 ^ ' 允I8·如申請專利範圍第16項之基板分割系統，其係具ι

   桎制部，該控制部係使複數個滾子隨著劃線裝置 移動而旋轉。 立- 1 9·如申請專利範圍第15項之基板分割系統，其中，該 基板支撐機構，係複數條皮帶。 其係具備 皮帶隨著 2〇·如申請專利範圍第19項之基板分割系統， 至少1個旋轉傳遞機構，該傳遞機構係使複數條 剑線I置引導體之移動而繞行移動。 156 200526384 導體之移動而繞行移動。 22.如申請專利範圍第"員之基板分割系統 一對劃線穿署從a I /、 x置係八備刀頭，其使用伺服馬達而將劃線形成 機構之緊壓力傳遞給基板。 對其Γ”請專利範圍第1項之基板分割系統，其係具備 土反之第1面及第2面噴蒸氣之蒸氣單元部。 24.如申請專利範圍第23項之基板分割系統，且中，於 元部設置有使該基板之第1面及第2面乾燥的基 板乾燥機構。 A板^擁申請專利範圍第24項之基板分割系統，其中，該 土扳乾_機構，係具備： 出二I 1個氣刀本體’形成有能將經加壓之乾燥氣體送 出的狹縫部； 少Λ刀/擇部，用以支撑該至少1個氣刀本體，以於至 個氧刀本體及該基板互相相對移動之基板搬送路、且 動!個氣刀本體與該基板之主面間，形成朝相對移 正父方向具有大致均一形狀的流體導入路；及 構成流體導出路之壁面’於相對移動方向H 至少1個氣刀本體相對向，使自該狹縫部送出並:^ 導入路的乾燥氣體遠離基板主面而導出乾燥氣俨、、抓體 26. 如申請專利範圍第25項之基板分割系二^ 二面’係配置成與該至少1個氣刀本體對向，俾使产料 出路之流路截面積比流體導入路之流路截面積A ，_匕導 27. 如申請專利範圍第25項之基板分割系統，。”，， 157 200526384 軋刀支撐部具備間隙調整機構；該調整機構 氣體通過流I#導人敗+ 、#机妝導入路日守所產生的文丘里效應，來調整該至 少1個氣刀本體與基板主面間之間隙。 28.如申請專利範圍第27項之基板分割系統 間隙調整機構，係具備： 、〇 彈性構件，支撐至少i個氣刀本體俾使其能於與基板 主面之間擺動；及 育層流形成面，與基板之主面相對向，用來形成部份流 體導入路且形成於至少、！個氣刀本體之一側面，以使乾燥孀 氣體於其與基板主面之間以層流狀態通過。 I 29·如申請專利範圍第25項之基板分割系統，其中，該 至乂對乳刀本體，係配置成對向於形成有狹縫部之側。 3〇·如申請專利範圍第26項之基板分割系統，其中，該 ,、+氣刀本體，係配置成對向於形成有狹縫部之側。 3 1.如申請專利範圍第23項之基板分割系統，其係具備 將經瘵氣單70部分割之基板取出的基板搬出裝置。 32·如申請專利範圍第3 1項之基板分割系統，其中，該讀I 基板搬出裝置係具備搬出用機器人； 該搬出用機器人具備： 基板保持機構，用以保持該基板； 基板旋轉機構’使保持著基板的基板保持機構繞行與 基板垂直的第1軸旋轉；及 基板迴旋機構，使基板旋轉機構繞行第2軸迴旋，該 ^轴係不同於與基板保持機構所保持的基板呈垂直之第1 158 200526384 轴0 3 3 ·如申請專利範圍第3 2項之基板分割系統，其中，兮 基板迴旋機構所產生之基板保持機構之迴旋，係藉動力傳 遞機構傳遞至基板旋轉機構，而連動該基板旋轉機構旋轉。 3 4 ·如申請專利範圍第3 3項之基板分割系統，其中，該 基板旋轉機構所產生之基板保持機構之旋轉方向，係與該 基板迴旋機構所產生之基板保持機構之迴旋方向相反。 35·如申請專利範圍第34項之基板分割系統，其中，該 基板旋轉機構所產生之基板保持機構之旋轉角度，係該芙 板迴旋機構所產生之基板保持機構之迴旋角度的2倍。 36·如申請專利範圍第32項之基板分割系統，其中，該 基板旋轉機構所產生之基板保持機構之旋轉驅動、與該基 板迴旋機構所產生之基板保持機構之迴旋驅動，係相互獨 立。 37·如申請專利範圍第36項之基板分割系統，其中，該 基板旋轉機構之動力源及該基板迴旋機構之動力源，係互 相獨立。 38.如申請專利範圍第31項之基板分割系統，其係進一 步具備基板翻轉裝置，該翻轉裝置係將待以基板搬送裝置 搬送之基板正反翻轉。 二如申請專利_1項之基板分割系統，其係具備 將基板定位之定位單元部。 —?·如申請專利範圍第39項之基板分割系統，其中，該 定位皁凡部’係具備用來保持基板的複數個真空吸附頭。 159 200526384 41•如申請專利範圍第32項之基板分割系统，其中，咳 基板保持機構，係用來保持基板的複數個真空吸附頭。以 42.如申請專利範圍第4〇項之基板分割系統，其中，嗜 真空吸附頭具備·· α ^ 真空吸附墊，用來將基板真空吸附； 設有排氣孔之吸引細，田 1 #用以保持吸附墊，且透過排氣 孔將吸附塾内之空氣排出； … 套管部’限制吸引軸之轉勒 動；及 之移動靶圍而將其保持成能微 彈性支撐部，於套管部内 軸方ή及1挪古A 孚引轴舞性地保持成能往 軸方向及该軸方向之傾斜方向微動。 ^月“ 43·如申請專利範圍第42項之基板分割系統 』 吸引軸，係具備於套管部内…’、中’忒 差部； A財間位置設置成鍔狀的段 該套管部具備： 筒狀部，内側具有用來保持彈性 支撐部於空間内可變形； # °卩之空間，彈性 上套管板，以留下第！開口 部；及 式封閉筒狀部之上端 下套管板，以留下第2 部； 式封閉筒狀部之下端 該彈性支撐部具有： 上彈簧，保持於上套管板與段差部 下蜂餐’保持於下套管板與段差部之； 160 200526384 44·如申請專利範圍第40項之基板分割系統，其中，該 複數個真空吸附頭，係具備用來吸引保持基板或將壓縮空 · 氣ϋ人出使基板浮起的複數個吸附墊； 該複數個真空吸附頭，係以複數個吸附墊與基板之間 分別形成有層流的狀態，來定位該基板。 45·如申請專利範圍第31、32及38項中任一項之基板 分割系統’其係具備除去機構，用以除去該分割後之基板 無用部。 46.如申請專利範圍第1〇項之基板分割系統，其中，該 鲁 複數條皮帶，係掛設於基板搬入側之支架與基板搬出側之 支架之間； 该複數條皮帶，於第丨基板支撐部移動中，係沒入劃 線裝置引導體之下方，或由劃線裝置引導體之下方往上方 昇出。 47·如申請專利範圍第1 9項之基板分割系統，其中，該 複數條皮帶，係掛設於基板搬入側之支架與基板搬出側之 支架之間，該複數條皮帶，係於第2基板支撐部移動中，φ /又入劃線裝置引導體之下方，或從劃線裝置引導體之下方 往上方昇出。 48·如申請專利範圍第丨項之基板分割系統，其中，节 基板’係將一對母基板貼合而成的貼合母基板。 49·一種基板製造裝置，係具有··申請專利範圍第i工 之基板分割系統、及對分割之基板之端面部進行倒角加2 之倒角加工系統； 口工 161 200526384 該基板分割系統，係連接於倒角加工系統 5〇·-種基板製造裝置，係具有：中請專利範圍第}項 之基板分割系，统、及檢查分割之基板之功能的檢查系統； 該基板分割系統，係連接於檢查系統。 51，如申請專利範圍第49項之基板製造裝置，其係進一 步具備用以檢查經分割之基板之功能的檢㈣統。 52.-種基板分割方法，係從基板分割出複數個單位基 板；且

   —包含以一對劃線形成機構於母基板之第1面及母基板 之第2面形成劃線的形成步驟； 该形成步驟包含以下步驟·· 該一對劃線形成機構分別以對母基板之緊壓不中斷之 =式移動對母基板《緊壓，藉㈣於母基板形成用以將第ι 土板從母基板分割出之第1劃線、及用以將第2單位 基板從母基板分割出之第2劃線。

   ,53·如申請專利範圍第52項之基板分割方法，其中，該 形成步，驟，係進一步包含以下步驟： β以對母基板之緊壓不中斷之方式移動對母基板之緊 壓，稭此來形成用以將第Ν單位基板從母基板分割出之第ν 4線，ν是3以上之整數。 ^ 54·如申請專利範圍第52項之基板分割方法，其中，該 九成步驟，係包含以下步驟： (1)沿著第1單位基板之外側邊部、及第2單位基板之 外側邊部移動對母基板之緊壓，藉此於母基板形成劃線； 162 200526384 (2) 於母基板之外周緣部移動對母基板之緊麼，藉此於 母基板形成劃線；及 (3) 沿著第1單位基板之内側邊部及第2單位基板之内 側邊部移動對母基板之緊壓，藉此於母基板形成劃線。 5 5 ·如申s青專利範圍第5 4項之基板分割方法，其中，該 第2單位基板之内側邊部，係與第1單位基板之内側邊部 相對向； 該步驟（3)包含以下步驟： (3a)沿第1單位基板之内側邊部移動對母基板之緊壓， 鲁 藉此於母基板形成劃線； (3b)執行該（3a)後，於基板之外周緣部移動對母基板之 I、屋’藉此於母基板形成劃線； (3c)執行（3b)後，沿第2單位基板之内側邊部移動對母 基板之緊壓’藉此於母基板形成劃線； (3d)執行（3c)後，於母基板之外周緣部移動對母基板之 緊壓，藉此於母基板形成劃線。 56·如申請專利範圍第52項之基板分割方法，其中，該 · 形成步驟，係進一步包含緩和對母基板之緊壓的步驟。 57.如申請專利範圍第52項之基板分割方法，其中，該 形成步驟，係包含以下步驟： 沿第1方向形成劃線；及 移動對母基板之緊壓，使沿第丨方向形成之劃線、及 /σ不同於第1方向之第2方向形成之劃線以曲線相連。 5 8 · 一種基板分割方法，其係藉由具備基板支撐裝置及 163 200526384 撐機構的裳置來分割脆性材料基板；該基板支 !二材料基板之下面，且固定脆性材料基板之 ...x對劃線形成機構配置於脆性材料基板之兩 面側且隔著脆性材料基板互相對向； &基板支撺裝置於中央部具有空間； 部之=對劃線形成機構，配置於基板支擇裝置之該中央 該基板分割方法’係包含以下步驟： 们古：―對劃線形成機構朝x軸方向及γ軸方向中至少-個=移動’並使基板支撐裝置朝x軸方向及¥轴方向: 至y個方向移動，藉此分割脆性材料基板。 ° 59.如中請專利範圍第58項之基板分割方法，复中 土反撐H係以不與脆性材料基板滑接 料基板不作用力量之方式支撐脆性材料基板。已性材 十一、圖式：

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