RU94037962A - Медная фольга электролитического осаждения и способ ее изготовления - Google Patents

Медная фольга электролитического осаждения и способ ее изготовления

Info

Publication number
RU94037962A
RU94037962A RU94037962/02A RU94037962A RU94037962A RU 94037962 A RU94037962 A RU 94037962A RU 94037962/02 A RU94037962/02 A RU 94037962/02A RU 94037962 A RU94037962 A RU 94037962A RU 94037962 A RU94037962 A RU 94037962A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
foil
cathode
copper
ions
anode
Prior art date
Application number
RU94037962/02A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2122049C1 (ru
Inventor
Ф.Дифранко Динс
Us]
Чианг Сиу-Као
Дж.Хасегава Крейг
Original Assignee
Гоулд Электроникс Инк. (US)
Гоулд Электроникс Инк.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Гоулд Электроникс Инк. (US), Гоулд Электроникс Инк. filed Critical Гоулд Электроникс Инк. (US)
Publication of RU94037962A publication Critical patent/RU94037962A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2122049C1 publication Critical patent/RU2122049C1/ru

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/38—Electroplating: Baths therefor from solutions of copper
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D1/00—Electroforming
    • C25D1/04—Wires; Strips; Foils
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/0332—Structure of the conductor
    • H05K2201/0335—Layered conductors or foils
    • H05K2201/0355—Metal foils
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/382—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the metal
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12431—Foil or filament smaller than 6 mils

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electrolytic Production Of Metals (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)
  • Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Cell Electrode Carriers And Collectors (AREA)

Abstract

Изобретение относится к медной гальваностегированной фольге с низким профилем. Согласно одному примеру осуществления эта фольга имеет в значительной степени однородную случайно ориентированную зернистую структуру, которая, по существу, свободна от столбчатых зерен и двойниковых границ и имеет средний размер зерен примерно до 10 мк. Согласно одному примеру осуществления эта фольга имеет предел прочности на растяжение, измеренный при 23С, в диапазоне примерно 87,000 - 120,000 фн/ди удлинение, измеренное при 180С, примерно 15% - 28%. Изобретение относится также к способам изготовления упомянутой выше фольги, при этом способ включает: протекание раствора электролита между анодом и катодом и приложение эффективной величины напряжения между анодом и катодом для электролитического осаждения меди на катоде, при этом раствор электролита содержит ионы меди, ионы сульфатов и по меньшей мере одну органическую присадку или ее производную, а концентрация ионов хлорида составляет до 1 • 10 в растворе, плотность тока находится в диапазоне примерно 0,1 - 5 А/см, и снятие медной фольги с катода.

Claims (1)

  1. Изобретение относится к медной гальваностегированной фольге с низким профилем. Согласно одному примеру осуществления эта фольга имеет в значительной степени однородную случайно ориентированную зернистую структуру, которая, по существу, свободна от столбчатых зерен и двойниковых границ и имеет средний размер зерен примерно до 10 мк. Согласно одному примеру осуществления эта фольга имеет предел прочности на растяжение, измеренный при 23oС, в диапазоне примерно 87,000 - 120,000 фн/д2 и удлинение, измеренное при 180oС, примерно 15% - 28%. Изобретение относится также к способам изготовления упомянутой выше фольги, при этом способ включает: протекание раствора электролита между анодом и катодом и приложение эффективной величины напряжения между анодом и катодом для электролитического осаждения меди на катоде, при этом раствор электролита содержит ионы меди, ионы сульфатов и по меньшей мере одну органическую присадку или ее производную, а концентрация ионов хлорида составляет до 1 • 10- 6 в растворе, плотность тока находится в диапазоне примерно 0,1 - 5 А/см2, и снятие медной фольги с катода.
RU94037962A 1993-10-22 1994-10-20 Медная фольга электролитического осаждения и способ ее изготовления RU2122049C1 (ru)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US08/141483 1993-10-22
US08/141,483 US5431803A (en) 1990-05-30 1993-10-22 Electrodeposited copper foil and process for making same

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU94037962A true RU94037962A (ru) 1997-02-27
RU2122049C1 RU2122049C1 (ru) 1998-11-20

Family

ID=22495882

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU94037962A RU2122049C1 (ru) 1993-10-22 1994-10-20 Медная фольга электролитического осаждения и способ ее изготовления

Country Status (10)

Country Link
US (1) US5431803A (ru)
EP (1) EP0649917B1 (ru)
JP (2) JP3270637B2 (ru)
KR (1) KR100364685B1 (ru)
CN (1) CN1047411C (ru)
AT (1) ATE161901T1 (ru)
DE (1) DE69407726T2 (ru)
MY (1) MY111485A (ru)
RU (1) RU2122049C1 (ru)
TW (1) TW373037B (ru)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2588894C2 (ru) * 2012-04-19 2016-07-10 Дипсол Кемикалз Ко., Лтд. Ванна для нанесения гальванического покрытия из медно-никелевого сплава и способ нанесения гальванического покрытия

Families Citing this family (102)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6123788A (en) * 1993-04-19 2000-09-26 Electrocopper Products Limited Copper wire and process for making copper wire
JP2754157B2 (ja) * 1994-03-31 1998-05-20 三井金属鉱業株式会社 プリント配線板用電解銅箔の製造方法
TW289900B (ru) * 1994-04-22 1996-11-01 Gould Electronics Inc
US6132887A (en) * 1995-06-16 2000-10-17 Gould Electronics Inc. High fatigue ductility electrodeposited copper foil
JP3313277B2 (ja) * 1995-09-22 2002-08-12 古河サーキットフォイル株式会社 ファインパターン用電解銅箔とその製造方法
TW432124B (en) 1996-05-13 2001-05-01 Mitsui Mining & Amp Smelting C Electrolytic copper foil with high post heat tensile strength and its manufacturing method
TW336325B (en) * 1996-05-24 1998-07-11 Electrocopper Products Ltd Copper wire and process for making copper wire
JP3053440B2 (ja) * 1996-08-23 2000-06-19 グールド エレクトロニクス インコーポレイテッド 高性能の可撓性積層体
US5863666A (en) * 1997-08-07 1999-01-26 Gould Electronics Inc. High performance flexible laminate
JPH10195689A (ja) * 1996-12-27 1998-07-28 Fukuda Metal Foil & Powder Co Ltd 微細孔明き金属箔の製造方法
JPH10330983A (ja) 1997-05-30 1998-12-15 Fukuda Metal Foil & Powder Co Ltd 電解銅箔及びその製造方法
US6179988B1 (en) 1997-08-29 2001-01-30 Electrocopper Products Limited Process for making copper wire
US7244677B2 (en) 1998-02-04 2007-07-17 Semitool. Inc. Method for filling recessed micro-structures with metallization in the production of a microelectronic device
EP1019954B1 (en) 1998-02-04 2013-05-15 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for low-temperature annealing of electroplated copper micro-structures in the production of a microelectronic device
US6632292B1 (en) 1998-03-13 2003-10-14 Semitool, Inc. Selective treatment of microelectronic workpiece surfaces
JP2000017476A (ja) * 1998-04-30 2000-01-18 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd 分散強化型電解銅箔及びその製造方法
US6297154B1 (en) * 1998-08-28 2001-10-02 Agere System Guardian Corp. Process for semiconductor device fabrication having copper interconnects
US6132589A (en) * 1998-09-10 2000-10-17 Ga-Tek Inc. Treated copper foil and process for making treated copper foil
ES2367838T3 (es) 1998-09-10 2011-11-10 JX Nippon Mining & Metals Corp. Laminado que comprende una hoja de cobre tratada y procedimiento para su fabricación.
US6117536A (en) * 1998-09-10 2000-09-12 Ga-Tek Inc. Adhesion promoting layer for use with epoxy prepregs
CN1184359C (zh) * 1998-09-14 2005-01-12 三井金属鉱业株式会社 多孔铜箔及其用途和制造方法
JP2000340911A (ja) 1999-05-25 2000-12-08 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd プリント配線板用銅箔
US8298395B2 (en) * 1999-06-30 2012-10-30 Chema Technology, Inc. Electroplating apparatus
AU7950900A (en) 1999-10-22 2001-05-08 Sanyo Electric Co., Ltd. Electrode for lithium secondary cell and lithium secondary cell
JP3250994B2 (ja) * 1999-12-28 2002-01-28 三井金属鉱業株式会社 電解銅箔
JP3521074B2 (ja) * 2000-01-06 2004-04-19 三井金属鉱業株式会社 電解銅箔の物性検査方法
DE10005680B4 (de) * 2000-02-07 2005-03-31 Cis Solartechnik Gmbh Trägermaterial für eine flexible, bandförmige CIS-Solarzelle
US6471913B1 (en) 2000-02-09 2002-10-29 Semitool, Inc. Method and apparatus for processing a microelectronic workpiece including an apparatus and method for executing a processing step at an elevated temperature
US6780374B2 (en) 2000-12-08 2004-08-24 Semitool, Inc. Method and apparatus for processing a microelectronic workpiece at an elevated temperature
LU90532B1 (en) * 2000-02-24 2001-08-27 Circuit Foil Luxembourg Trading Sarl Comosite copper foil and manufacturing method thereof
WO2002004887A1 (en) 2000-07-08 2002-01-17 Semitool, Inc. Methods and apparatus for processing microelectronic workpieces using metrology
JP2002105699A (ja) * 2000-10-02 2002-04-10 Nikko Materials Co Ltd 銅張り積層板用電解銅箔及びその製造方法
US20050098262A1 (en) * 2001-07-03 2005-05-12 Chia-Pin Lin Method of laminating copper foil onto a printed circuit board
JP2003013156A (ja) * 2001-07-04 2003-01-15 Nippon Mining & Metals Co Ltd 積層板用銅合金箔
WO2003012174A1 (en) * 2001-07-27 2003-02-13 Pirelli Pneumatici S.P.A. Electrolytic process for depositing a layer of copper on a steel wire
JP2003041333A (ja) * 2001-08-01 2003-02-13 Nippon Mining & Metals Co Ltd 積層板用銅合金箔
JP2003041334A (ja) * 2001-08-01 2003-02-13 Nippon Mining & Metals Co Ltd 積層板用銅合金箔
JP2003041332A (ja) * 2001-08-01 2003-02-13 Nippon Mining & Metals Co Ltd 積層板用銅合金箔
JP2003051673A (ja) * 2001-08-06 2003-02-21 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd プリント配線板用銅箔及びそのプリント配線板用銅箔を用いた銅張積層板
JP2003055723A (ja) * 2001-08-10 2003-02-26 Nippon Mining & Metals Co Ltd 積層板用銅合金箔
WO2003018874A2 (en) * 2001-08-31 2003-03-06 Semitool, Inc. Apparatus and methods for electrochemical processing of microelectronic workpieces
WO2003044246A1 (en) * 2001-11-16 2003-05-30 Honeywell International Inc. Anodes for electroplating operations, and methods of forming materials over semiconductor substrates
US6676823B1 (en) 2002-03-18 2004-01-13 Taskem, Inc. High speed acid copper plating
US7736448B2 (en) * 2002-11-01 2010-06-15 Institute Of Metal Research Chinese Academy Of Sciences Nano icrystals copper material with super high strength and conductivity and method of preparing thereof
KR100389061B1 (ko) * 2002-11-14 2003-06-25 일진소재산업주식회사 전해 동박 제조용 전해액 및 이를 이용한 전해 동박 제조방법
US20040108211A1 (en) * 2002-12-06 2004-06-10 Industrial Technology Research Institute Surface treatment for a wrought copper foil for use on a flexible printed circuit board (FPCB)
CN1314838C (zh) * 2002-12-11 2007-05-09 财团法人工业技术研究院 高高温伸长率电解铜箔的制造方法
JP5116943B2 (ja) * 2003-02-04 2013-01-09 古河電気工業株式会社 高周波回路用銅箔及びその製造方法
TW200500199A (en) * 2003-02-12 2005-01-01 Furukawa Circuit Foil Copper foil for fine patterned printed circuits and method of production of same
JP4273309B2 (ja) * 2003-05-14 2009-06-03 福田金属箔粉工業株式会社 低粗面電解銅箔及びその製造方法
JP3963907B2 (ja) * 2004-05-26 2007-08-22 三井金属鉱業株式会社 純銅被覆銅箔及びその製造方法、並びにｔａｂテープ及びその製造方法
JP4583149B2 (ja) * 2004-12-01 2010-11-17 三井金属鉱業株式会社 電解銅箔及びその製造方法
WO2006080148A1 (ja) * 2005-01-25 2006-08-03 Nippon Mining & Metals Co., Ltd. 特定骨格を有する化合物を添加剤として含む銅電解液並びにそれにより製造される電解銅箔
JP2006222185A (ja) * 2005-02-09 2006-08-24 Furukawa Circuit Foil Kk ポリイミド系フレキシブル銅張積層板用銅箔、ポリイミド系フレキシブル銅張積層板、及びポリイミド系フレキシブルプリント配線板
KR100694382B1 (ko) * 2005-05-02 2007-03-12 엘에스전선 주식회사 고강도를 갖는 저조도 전해동박의 제조방법, 이 방법에의해 제조된 전해동박, 및 이 전해동박을 사용하여 제작한전자 부품
US7655126B2 (en) * 2006-03-27 2010-02-02 Federal Mogul World Wide, Inc. Fabrication of topical stopper on MLS gasket by active matrix electrochemical deposition
JP5255229B2 (ja) * 2006-04-28 2013-08-07 三井金属鉱業株式会社 電解銅箔、その電解銅箔を用いた表面処理銅箔及びその表面処理銅箔を用いた銅張積層板並びにその電解銅箔の製造方法
KR101154203B1 (ko) * 2006-04-28 2012-06-18 미쓰이 긴조꾸 고교 가부시키가이샤 전해 동박, 그 전해 동박을 이용한 표면 처리 동박 및 그 표면 처리 동박을 이용한 동박 적층판 및 그 전해 동박의 제조 방법
TWI378540B (en) 2006-10-14 2012-12-01 Advanpack Solutions Pte Ltd Chip and manufacturing method thereof
JP4668232B2 (ja) * 2007-04-16 2011-04-13 株式会社フジクラ フレキシブルプリント基板
JP2008285727A (ja) * 2007-05-18 2008-11-27 Furukawa Circuit Foil Kk 高抗張力電解銅箔及びその製造方法
US8303792B1 (en) 2007-08-29 2012-11-06 Magnecomp Corporation High strength electrodeposited suspension conductors
CN101770847B (zh) * 2009-01-05 2012-06-20 胜德国际研发股份有限公司 改良式电感器、电源保护器及电源插座
JP5275273B2 (ja) * 2010-02-23 2013-08-28 パンパシフィック・カッパー株式会社 銅の電解精製装置及びそれを用いた銅の電解精製方法
KR101642152B1 (ko) * 2010-08-20 2016-07-22 엘지전자 주식회사 태양전지 모듈
CN102400188B (zh) * 2010-09-10 2014-10-22 中国科学院金属研究所 一种<111>织构纳米孪晶Cu块体材料及制备方法
CN104651836B (zh) 2010-11-22 2018-11-02 三井金属矿业株式会社 表面处理铜箔
JP5650023B2 (ja) * 2011-03-03 2015-01-07 Jx日鉱日石金属株式会社 プリント配線板用銅箔及びそれを用いた積層板
JP5074611B2 (ja) * 2011-03-30 2012-11-14 Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 二次電池負極集電体用電解銅箔及びその製造方法
JP5666384B2 (ja) * 2011-05-31 2015-02-12 日本電解株式会社 支持体付極薄銅箔とその製造方法
US9966608B2 (en) 2011-06-30 2018-05-08 Furukawa Electric Co., Ltd. Electrolytic copper foil, method of producing electrolytic copper foil, lithium ion secondary cell using electrolytic copper foil as collector
KR102048116B1 (ko) 2011-07-13 2019-11-22 제이엑스금속주식회사 강도가 높고 또한 휨이 적은 전해 동박 및 그 제조 방법
KR101669087B1 (ko) 2011-07-29 2016-10-25 후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤 전해 동합금박, 그 제조 방법, 그것의 제조에 이용하는 전해액, 그것을 이용한 2차 전지용 음극 집전체, 2차 전지 및 그 전극
KR20170061717A (ko) 2011-10-31 2017-06-05 후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤 고강도, 고내열 전해 동박 및 그 제조방법
CN102383148A (zh) * 2011-11-18 2012-03-21 山东金宝电子股份有限公司 电解铜箔用混合添加剂、其配制方法以及用于制备超低轮廓电解铜箔的方法
JP5722813B2 (ja) * 2012-03-02 2015-05-27 Jx日鉱日石金属株式会社 電解銅箔及び二次電池用負極集電体
JP5698196B2 (ja) * 2012-08-17 2015-04-08 Jx日鉱日石金属株式会社 電解銅箔、並びにこれを用いた二次電池集電体及び二次電池
US9673162B2 (en) 2012-09-13 2017-06-06 Nxp Usa, Inc. High power semiconductor package subsystems
BR112015010511B1 (pt) * 2012-11-08 2020-12-15 Monnaie Royale Canadienne / Royal Canadian Mint Método de produção de um artigo tendo uma aparência de bronze dourado, substrato de múltiplas camadas e uso dos referidos método e substrato
TWI539033B (zh) * 2013-01-07 2016-06-21 Chang Chun Petrochemical Co Electrolytic copper foil and its preparation method
JP5706045B2 (ja) 2013-01-24 2015-04-22 古河電気工業株式会社 電解銅箔とその製造方法
TWI533496B (zh) 2013-07-23 2016-05-11 Chang Chun Petrochemical Co Electrolytic copper foil
WO2015016271A1 (ja) * 2013-08-01 2015-02-05 古河電気工業株式会社 プリント配線基板用銅箔
CN103510106B (zh) * 2013-09-22 2015-10-21 中南大学 一种铜电解添加剂及其使用方法
US10480090B2 (en) 2015-06-24 2019-11-19 Kcf Technologies Co., Ltd. Electrolytic copper foil, current collector comprising the same, electrode comprising the same, secondary battery comprising the same, and method for manufacturing the same
JP6782561B2 (ja) 2015-07-16 2020-11-11 Ｊｘ金属株式会社 キャリア付銅箔、積層体、積層体の製造方法、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法
JP6006445B1 (ja) 2015-07-27 2016-10-12 Ｊｘ金属株式会社 キャリア付銅箔、積層体、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法
JP6058182B1 (ja) * 2015-07-27 2017-01-11 Ｊｘ金属株式会社 キャリア付銅箔、積層体、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法
JP6339636B2 (ja) 2015-08-06 2018-06-06 Ｊｘ金属株式会社 キャリア付銅箔、積層体、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法
JP6190500B2 (ja) 2015-08-06 2017-08-30 Ｊｘ金属株式会社 キャリア付銅箔、積層体、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法
JP6200042B2 (ja) 2015-08-06 2017-09-20 Ｊｘ金属株式会社 キャリア付銅箔、積層体、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法
KR101802949B1 (ko) 2016-04-28 2017-11-29 일진머티리얼즈 주식회사 그래핀용 전해동박 및 그의 제조방법
WO2018057490A1 (en) * 2016-09-22 2018-03-29 Macdermid Enthone Inc. Copper plating method and composition for semiconductor substrates
TWI619850B (zh) * 2017-02-24 2018-04-01 南亞塑膠工業股份有限公司 電解液、電解銅箔及其製造方法
US10205170B1 (en) 2017-12-04 2019-02-12 Chang Chun Petrochemical Co., Ltd. Copper foil for current collector of lithium secondary battery
TWI646227B (zh) * 2017-12-08 2019-01-01 南亞塑膠工業股份有限公司 應用於信號傳輸的銅箔以及線路板組件的製造方法
KR20210069118A (ko) * 2018-10-31 2021-06-10 램 리써치 코포레이션 나노쌍정 (nanotwinned) 구리 구조체들의 전착 (electrodeposition)
WO2020096906A1 (en) 2018-11-07 2020-05-14 Coventya, Inc. Satin copper bath and method of depositing a satin copper layer
CN110760903A (zh) * 2019-10-10 2020-02-07 深圳先进电子材料国际创新研究院 一种铜薄膜材料及其电沉积制备方法
CN112176366B (zh) * 2020-09-07 2022-05-31 浙江花园新能源股份有限公司 一种高延展性电解铜箔的电解液与应用
CN112301382B (zh) * 2020-09-07 2021-11-26 浙江花园新能源股份有限公司 一种高延展性低轮廓电解铜箔的制备方法
CN113881980B (zh) * 2021-11-12 2023-06-06 山东金宝电子有限公司 一种剥离层处理液及可剥离的附载体超薄铜箔的制备方法

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2563360A (en) * 1941-05-24 1951-08-07 Gen Motors Corp Electrodeposition of copper
US2475974A (en) * 1945-08-28 1949-07-12 Rca Corp Electrodeposition of copper
US2482354A (en) * 1946-07-06 1949-09-20 Rca Corp Copper plating solution
US2876178A (en) * 1956-03-06 1959-03-03 Ewald H Mccoy Electrodepositing copper
US2859159A (en) * 1956-10-09 1958-11-04 Elechem Corp Bright copper plating bath containing mixtures of metal compounds
US3864227A (en) * 1973-06-20 1975-02-04 Amax Inc Method for the electrolytic refining of copper
JPS5233074A (en) * 1975-09-10 1977-03-12 Nippon Mining Co Surface treatment of printed circuit copper foil
JPS5853079B2 (ja) * 1976-03-15 1983-11-26 三井アナコンダ銅箔株式会社 銅箔の防錆方法
US4088544A (en) * 1976-04-19 1978-05-09 Hutkin Irving J Composite and method for making thin copper foil
JPS5438053A (en) * 1977-08-29 1979-03-22 Mitsubishi Electric Corp Safety device for elevator cage
US4169018A (en) * 1978-01-16 1979-09-25 Gould Inc. Process for electroforming copper foil
US4386139A (en) * 1980-10-31 1983-05-31 Furukawa Circuit Foil Co., Ltd. Copper foil for a printed circuit and a method for the production thereof
US4387006A (en) * 1981-07-08 1983-06-07 Fukuda Metal Foil & Powder Co., Ltd. Method of treating the surface of the copper foil used in printed wire boards
US4686017A (en) * 1981-11-05 1987-08-11 Union Oil Co. Of California Electrolytic bath and methods of use
JPS6152387A (ja) * 1984-08-17 1986-03-15 Fukuda Kinzoku Hakufun Kogyo Kk 高温加熱時の伸び率が優れた電解銅箔の製造方法
EP0207244B2 (en) * 1985-07-05 1999-03-31 Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. Process for the production of an electroposited copper foil.
JPH0639155B2 (ja) * 1986-02-21 1994-05-25 名幸電子工業株式会社 銅張積層板の製造方法
AU579517B2 (en) * 1986-06-20 1988-11-24 Gould Inc. Double matte finish copper foil
DE3718584A1 (de) * 1987-06-03 1988-12-15 Norddeutsche Affinerie Verfahren zur messung der wirksamen inhibitorkonzentration waehrend der metallabscheidung aus waessrigen elektrolyten
JPH0649958B2 (ja) * 1987-06-15 1994-06-29 日本電解株式会社 電解銅箔の製造方法
JPH0631461B2 (ja) * 1987-06-15 1994-04-27 日本電解株式会社 電解銅箔の製造方法
US4956053A (en) * 1988-05-26 1990-09-11 Olin Corporation Apparatus and process for the production of micro-pore free high ductility metal foil
JP2993968B2 (ja) * 1989-01-10 1999-12-27 古河サーキットフォイル株式会社 電解銅箔の製造方法
US5181770A (en) * 1989-04-19 1993-01-26 Olin Corporation Surface topography optimization through control of chloride concentration in electroformed copper foil
DE69006479T2 (de) * 1990-02-16 1994-09-01 Furukawa Circuit Foil Verfahren zur elektrolytischen Herstellung von Kupferfolie.
JPH0432155A (ja) * 1990-05-25 1992-02-04 Iwasaki Electric Co Ltd 金属蒸気放電灯点灯装置
BR9105776A (pt) * 1990-05-30 1992-08-04 Gould Inc Pelicula de cobre eletrodepositada e processo para produzir pelicula de cobre eletrodepositada

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2588894C2 (ru) * 2012-04-19 2016-07-10 Дипсол Кемикалз Ко., Лтд. Ванна для нанесения гальванического покрытия из медно-никелевого сплава и способ нанесения гальванического покрытия

Also Published As

Publication number Publication date
US5431803A (en) 1995-07-11
ATE161901T1 (de) 1998-01-15
KR950013331A (ko) 1995-05-17
RU2122049C1 (ru) 1998-11-20
KR100364685B1 (ko) 2003-04-16
JP2002129373A (ja) 2002-05-09
DE69407726D1 (de) 1998-02-12
EP0649917A1 (en) 1995-04-26
TW373037B (en) 1999-11-01
CN1105398A (zh) 1995-07-19
CN1047411C (zh) 1999-12-15
EP0649917B1 (en) 1998-01-07
MY111485A (en) 2000-06-30
DE69407726T2 (de) 1998-04-16
JPH07188969A (ja) 1995-07-25
JP3270637B2 (ja) 2002-04-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU94037962A (ru) Медная фольга электролитического осаждения и способ ее изготовления
WO2021014778A1 (ja) 電解銅箔の製造方法
DE69125573T2 (de) ELEKTROPLATTIERTE KUPFERFOLIE UND DEREN HERSTELLUNG UNTER VERWENDUNG ELEKTROLYTISCHER LöSUNGEN MIT NIEDRIGEN KONZENTRATIONEN VON CHLOR IONEN
JP2018141230A (ja) 電解液、電解銅箔及びその製造方法
CA2195218A1 (en) Copper Wire and Process for Making Copper Wire
TW527446B (en) Copper plating method
DE2537100C2 (de) Verfahren zur Herstellung einer Bleidioxidelektrode und ihre Verwendung zur Durchführung von Elektrolysen
Choi et al. Production of ultrahigh purity copper using waste copper nitrate solution
DE2753936A1 (de) Verfahren zur bildung einer eisenfolie bei hohen stromdichten
CN100570013C (zh) 一种镀金液及其镀金方法
Lopez-Tomas et al. Quasi-twodimensional electrodeposition: a summarized review on morphology and growth mechanisms
RU2005119188A (ru) Стальной лист без покрытия или оцинкованный стальной лист с покрытием из цинка или его сплава с содержанием полимера и способ получения такого листа электроосаждением
US2358029A (en) Process of electrodepositing indium
Mogi et al. Suppression of Growth Instability in Electropolymerization of Pyrrole.
US3909369A (en) Method for the production of an electrode for cathodic protection
DE1939794C3 (de) Negative Magnesiumelektrode für galvanische Elemente
RU2007136074A (ru) Способ электроосаждения компактного никеля
US20230193499A1 (en) Novel method of electrodeposition
SE8603155L (sv) Forbettrat elektrolytiskt galvaniseringsforfarande
JPS6362894A (ja) 電解二酸化マンガン調製用陰極
Windfeldt Anodic dissolution of active metals during plastic flow: Copper
JPH06158375A (ja) 有機物薄膜の製造方法
TH17904EX (th) ฟอยล์ทองแดงที่ได้จากการฉาบด้วยไฟฟ้า และกระบวนการสำหรับทำสิ่งนี้
Sultan et al. Electrodeposition of nickel from formamide
JPH02138491A (ja) 微細電解銅粉末の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20131021