JP3053440B2 - 高性能の可撓性積層体 - Google Patents
高性能の可撓性積層体Info
- Publication number
- JP3053440B2 JP3053440B2 JP10510786A JP51078698A JP3053440B2 JP 3053440 B2 JP3053440 B2 JP 3053440B2 JP 10510786 A JP10510786 A JP 10510786A JP 51078698 A JP51078698 A JP 51078698A JP 3053440 B2 JP3053440 B2 JP 3053440B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- copper foil
- laminate
- laminate according
- copper
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/38—Electroplating: Baths therefor from solutions of copper
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/03—Conductive materials
- H05K2201/0332—Structure of the conductor
- H05K2201/0335—Layered conductors or foils
- H05K2201/0355—Metal foils
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 発明の分野 本発明は、高性能の可撓性積層体に関し、より詳細に
は、用いられる装置の耐用期間にわたり、数千回または
数百万回曲げることが可能な電気コネクターおよび可撓
性回路板を作成する上で有用な、可撓性積層体に関す
る。
は、用いられる装置の耐用期間にわたり、数千回または
数百万回曲げることが可能な電気コネクターおよび可撓
性回路板を作成する上で有用な、可撓性積層体に関す
る。
発明の背景 可撓性積層体は、可撓性コネクター、可撓性回路板、
および可撓性−剛性回路板を包含する広範な種々の可撓
性電子製品を製作するための原材料として電子産業にお
いて用いられる。可撓性コネクター、可撓性回路板、お
よび可撓性−剛性回路板は、ノート型コンピューター、
プリンター、およびハードディスクドライブならびに多
くの医療機器および消費者製品において用いられてい
る。可撓性積層体はまた、チップオンフレックス（chip
−on−flex）回路板、およびファインライン（fine−li
ne）回路板のような特定の高度な適用にも用いられてい
る。より薄く、より軽く、可撓性をもち、より機能的な
製品へと向かって動く電子産業について、可撓性積層体
に対する要求は増加し続ける。
および可撓性−剛性回路板を包含する広範な種々の可撓
性電子製品を製作するための原材料として電子産業にお
いて用いられる。可撓性コネクター、可撓性回路板、お
よび可撓性−剛性回路板は、ノート型コンピューター、
プリンター、およびハードディスクドライブならびに多
くの医療機器および消費者製品において用いられてい
る。可撓性積層体はまた、チップオンフレックス（chip
−on−flex）回路板、およびファインライン（fine−li
ne）回路板のような特定の高度な適用にも用いられてい
る。より薄く、より軽く、可撓性をもち、より機能的な
製品へと向かって動く電子産業について、可撓性積層体
に対する要求は増加し続ける。
可撓性積層体は、要求される曲げサイクルの数が広く
変化する適用において用いられる。いくつかの応用（例
えば、自動車のダッシュボードに用いるための印刷され
た回路板）では、積層体では取り付けの間に一度曲げら
れる。別の応用（例えば、カメラにおける応用）では、
積層体は、その耐用期間の間に数百回曲げられ得る。本
発明が関連する適用において、積層体は、破壊すること
なく多数の数千回または数百万回でさえある曲げサイク
ルに耐え得るべきである。このような適用には、プリン
ター、コンピューターディスクドライブ、および他の高
度な曲げの用途のための可撓性のコネクターが挙げられ
る。
変化する適用において用いられる。いくつかの応用（例
えば、自動車のダッシュボードに用いるための印刷され
た回路板）では、積層体では取り付けの間に一度曲げら
れる。別の応用（例えば、カメラにおける応用）では、
積層体は、その耐用期間の間に数百回曲げられ得る。本
発明が関連する適用において、積層体は、破壊すること
なく多数の数千回または数百万回でさえある曲げサイク
ルに耐え得るべきである。このような適用には、プリン
ター、コンピューターディスクドライブ、および他の高
度な曲げの用途のための可撓性のコネクターが挙げられ
る。
電着された銅箔は、可撓性積層体を作成するために用
いられてきた。しかし、用いられてきた電着された銅箔
は、代表的には約20％〜50％の疲労延性を有し、これ
は、箔が熱処理される場合、わずかに改善され得る。こ
の疲労延性のレベルは、単一の湾曲（bend）を受容し得
る銅箔を提供する。しかし、これらの銅箔は、用いられ
る装置の耐用期間の間に、数千回または数百万回でさえ
ある曲げを必要とする高度な曲げの適応に適切であるこ
とが見出されていない。
いられてきた。しかし、用いられてきた電着された銅箔
は、代表的には約20％〜50％の疲労延性を有し、これ
は、箔が熱処理される場合、わずかに改善され得る。こ
の疲労延性のレベルは、単一の湾曲（bend）を受容し得
る銅箔を提供する。しかし、これらの銅箔は、用いられ
る装置の耐用期間の間に、数千回または数百万回でさえ
ある曲げを必要とする高度な曲げの適応に適切であるこ
とが見出されていない。
用いられる装置の耐用期間の数千回または数百万回曲
げることが可能な電気コネクターおよび可撓性回路板を
作成する上で用いられ得る、高性能の可撓性積層体を提
供することは有益である。本発明は、このような利点を
提供する。
げることが可能な電気コネクターおよび可撓性回路板を
作成する上で用いられ得る、高性能の可撓性積層体を提
供することは有益である。本発明は、このような利点を
提供する。
発明の要旨 本発明は、以下を包含する、改善された高性能の可撓
性積層体に関する：可撓性ポリマー材料層の上にある
（overlying）電着された銅箔の層であって、該銅箔
は、少なくとも約60,000psiである、23℃における極限
引張強度（UTS）と、180℃において30分間アニーリング
された後に、約15％を超ええない、23℃におけるUTS損
失と、約１ミクロンまでの平均粒子サイズと、ひずみ振
幅が約0.05％〜約0.2％である場合に、破壊まで少なく
とも約5000サイクルであることにより特徴付けられる、
疲労性能と、により特徴付けられる、銅箔の層。１つの
実施態様では、銅箔が、約4ppmまでのフリーの塩化物イ
オン濃度と、少なくとも約0.3ppmの有機添加物濃度とに
より特徴付けられる電解質溶液を用いて電着される。
性積層体に関する：可撓性ポリマー材料層の上にある
（overlying）電着された銅箔の層であって、該銅箔
は、少なくとも約60,000psiである、23℃における極限
引張強度（UTS）と、180℃において30分間アニーリング
された後に、約15％を超ええない、23℃におけるUTS損
失と、約１ミクロンまでの平均粒子サイズと、ひずみ振
幅が約0.05％〜約0.2％である場合に、破壊まで少なく
とも約5000サイクルであることにより特徴付けられる、
疲労性能と、により特徴付けられる、銅箔の層。１つの
実施態様では、銅箔が、約4ppmまでのフリーの塩化物イ
オン濃度と、少なくとも約0.3ppmの有機添加物濃度とに
より特徴付けられる電解質溶液を用いて電着される。
図面の簡単な説明 図１は、本発明の積層体を作成する上で用いられる銅
箔を形成するための方法の１つの実施態様を例示するフ
ローシートである。
箔を形成するための方法の１つの実施態様を例示するフ
ローシートである。
好ましい実施様態の説明 本発明の積層体で使用される銅箔は、高いUTS、温度
安定性（つまり、熱曝露に続くUTS強度損失が低いこ
と）、微細な非円柱型粒子構造、および低いひずみ振幅
において疲労サイクルの耐用期間が高いことにより特徴
付けられる。
安定性（つまり、熱曝露に続くUTS強度損失が低いこ
と）、微細な非円柱型粒子構造、および低いひずみ振幅
において疲労サイクルの耐用期間が高いことにより特徴
付けられる。
製造された銅箔は、アニーリングまたは熱処理の前
に、少なくとも約60,000psiのUTS（23℃）を有し、そし
て１つの実施態様においては、約60,000psi〜約120,000
psiの範囲内で、そして１つの実施態様においては、約6
5,000psi〜約110,000psiの範囲内で、そして１つの実施
態様においては、約70,000psi〜約105,000psiの範囲内
で、そして１つの実施態様においては、約80,000psi〜
約105,000psiの範囲内で、そして１つの実施態様におい
ては、約90,000psi〜約105,000psiの範囲内で、UTS（23
℃）を有する（IPC−TM−650の試験方法2.4.18を用い
る）。 180℃で30分間のアニーリング後のこれらの箔
についてのUTS（23℃）は、その最初のアニーリング前
のレベルから約15％を超えて減少せず、そして１つの実
施態様では、約12％以上を超えて減少せず、そして１つ
の実施態様では、約10％を超えて減少せず、そして１つ
の実施態様では、８％を超えて減少せず、そして１つの
実施態様では、約５％を超えて減少しない。
に、少なくとも約60,000psiのUTS（23℃）を有し、そし
て１つの実施態様においては、約60,000psi〜約120,000
psiの範囲内で、そして１つの実施態様においては、約6
5,000psi〜約110,000psiの範囲内で、そして１つの実施
態様においては、約70,000psi〜約105,000psiの範囲内
で、そして１つの実施態様においては、約80,000psi〜
約105,000psiの範囲内で、そして１つの実施態様におい
ては、約90,000psi〜約105,000psiの範囲内で、UTS（23
℃）を有する（IPC−TM−650の試験方法2.4.18を用い
る）。 180℃で30分間のアニーリング後のこれらの箔
についてのUTS（23℃）は、その最初のアニーリング前
のレベルから約15％を超えて減少せず、そして１つの実
施態様では、約12％以上を超えて減少せず、そして１つ
の実施態様では、約10％を超えて減少せず、そして１つ
の実施態様では、８％を超えて減少せず、そして１つの
実施態様では、約５％を超えて減少しない。
製造されたこれらの箔は、アニーリングまたは熱処理
の前に、約１ミクロンまでの平均粒子サイズを有する微
細な非円柱形粒子構造を有し、そして１つの実施態様で
は、約0.05ミクロン〜約１ミクロン、そして１つの実施
態様では、約0.1ミクロン〜約0.8ミクロン、そして１つ
の実施態様では、約0.1ミクロン〜約0.5ミクロン、そし
て１つの実施態様では、約0.1ミクロン〜約0.3ミクロン
で、微細な非円柱形粒子構造を有する。
の前に、約１ミクロンまでの平均粒子サイズを有する微
細な非円柱形粒子構造を有し、そして１つの実施態様で
は、約0.05ミクロン〜約１ミクロン、そして１つの実施
態様では、約0.1ミクロン〜約0.8ミクロン、そして１つ
の実施態様では、約0.1ミクロン〜約0.5ミクロン、そし
て１つの実施態様では、約0.1ミクロン〜約0.3ミクロン
で、微細な非円柱形粒子構造を有する。
箔の試料を、所定の半径の周りの湾曲（bending）、
曲げ、または折り畳みにおいて試験する場合、疲労性能
は、破壊（Nf）までのサイクルの数に関して測定される
湾曲半径（bend radius）が増加するにつれて、疲労サ
イクル当たりのひずみ振幅（Δε/2）は減少し、Nfは増
加する。Δε/2と2Nfとの間の対数関係は、Coffin−Man
sonプロットと呼ばれ、一般的に直線である。Δε/2対2
Nfの勾配が減少するにつれて、または2Nf＝１における
プロットの切片が増加するにつれて、疲労寿命Nfは増加
する。表１は、試験マンドレルの直径をおおよそのひず
み振幅Δε/2に対して関連させる。
曲げ、または折り畳みにおいて試験する場合、疲労性能
は、破壊（Nf）までのサイクルの数に関して測定される
湾曲半径（bend radius）が増加するにつれて、疲労サ
イクル当たりのひずみ振幅（Δε/2）は減少し、Nfは増
加する。Δε/2と2Nfとの間の対数関係は、Coffin−Man
sonプロットと呼ばれ、一般的に直線である。Δε/2対2
Nfの勾配が減少するにつれて、または2Nf＝１における
プロットの切片が増加するにつれて、疲労寿命Nfは増加
する。表１は、試験マンドレルの直径をおおよそのひず
み振幅Δε/2に対して関連させる。
小さな湾曲半径に関しては、Δε/2は１％〜５％の範囲
内にある。中間の湾曲半径に関しては、Δε/2は0.2％
〜１％の範囲内にある。大きな湾曲半径に関しては、Δ
ε/2は0.05％〜0.2％の範囲内にある。
内にある。中間の湾曲半径に関しては、Δε/2は0.2％
〜１％の範囲内にある。大きな湾曲半径に関しては、Δ
ε/2は0.05％〜0.2％の範囲内にある。
本発明で使用される銅箔は、破壊前の低いひずみ振幅
における高い疲労サイクルの数で特徴付けられる。ひず
み振幅（Δε/2）が約0.05％〜約0.2％の範囲内にある
場合、これらの箔は破壊まで少なくとも約5000サイクル
に耐える。１つの実施態様では、これらの箔は約0.05％
〜0.2％の範囲内の低いひずみ振幅で、破壊まで少なく
とも約50,000サイクルに耐え，そして１つの実施態様で
は、破壊まで少なくとも約100,000サイクル、そして１
つの実施態様では、破壊まで少なくとも約500,000サイ
クル、そして１つの実施態様では、破壊まで少なくとも
約106サイクル、そして１つの実施態様では、破壊まで
少なくとも約107サイクル、そして１つの実施態様で
は、破壊まで少なくとも約108サイクル、そして１つの
実施態様では、破壊まで少なくとも約５×108サイクル
に耐え得る。
における高い疲労サイクルの数で特徴付けられる。ひず
み振幅（Δε/2）が約0.05％〜約0.2％の範囲内にある
場合、これらの箔は破壊まで少なくとも約5000サイクル
に耐える。１つの実施態様では、これらの箔は約0.05％
〜0.2％の範囲内の低いひずみ振幅で、破壊まで少なく
とも約50,000サイクルに耐え，そして１つの実施態様で
は、破壊まで少なくとも約100,000サイクル、そして１
つの実施態様では、破壊まで少なくとも約500,000サイ
クル、そして１つの実施態様では、破壊まで少なくとも
約106サイクル、そして１つの実施態様では、破壊まで
少なくとも約107サイクル、そして１つの実施態様で
は、破壊まで少なくとも約108サイクル、そして１つの
実施態様では、破壊まで少なくとも約５×108サイクル
に耐え得る。
本発明で使用される銅箔は、一般的に、約１ミクロン
〜約10ミクロンのつや消し側面粗さ（matte−side−rou
ghness）Rtmを有し、そして１つの実施態様では、約２
ミクロン〜約８ミクロン、そして１つの実施態様では、
約３ミクロン〜約６ミクロンのつや消し側粗さRtmを有
する。Rtmは、各々５つの連続的サンプリング長さから
垂直に伸びるピークから谷の最大値（maximum peak−to
−valley）の平均であり、そしてRank Taylor Hobson,L
td.,Leicester,Englandによって販売されているSurftro
nic 3 profilometerを使用し、測定され得る。これらの
箔の光沢側についてのRtmは一般的に約６ミクロンより
小さく、そして１つの実施様態では、約５ミクロンより
小さく、そして１つの実施様態では、約２ミクロン〜約
６ミクロンの範囲内であり、そして１つの実施様態で
は、約２ミクロン〜約５ミクロンの範囲内である。
〜約10ミクロンのつや消し側面粗さ（matte−side−rou
ghness）Rtmを有し、そして１つの実施態様では、約２
ミクロン〜約８ミクロン、そして１つの実施態様では、
約３ミクロン〜約６ミクロンのつや消し側粗さRtmを有
する。Rtmは、各々５つの連続的サンプリング長さから
垂直に伸びるピークから谷の最大値（maximum peak−to
−valley）の平均であり、そしてRank Taylor Hobson,L
td.,Leicester,Englandによって販売されているSurftro
nic 3 profilometerを使用し、測定され得る。これらの
箔の光沢側についてのRtmは一般的に約６ミクロンより
小さく、そして１つの実施様態では、約５ミクロンより
小さく、そして１つの実施様態では、約２ミクロン〜約
６ミクロンの範囲内であり、そして１つの実施様態で
は、約２ミクロン〜約５ミクロンの範囲内である。
これらの銅箔の重量は、一般的に１平方フィート当た
り約1/8オンス〜約14オンスの範囲内であり、そして１
つの実施態様では、１平方フィート当たり約1/4オンス
〜約６オンスの範囲内であり、そして１つの実施態様で
は、１平方フィート当たり約3/8オンス〜約６オンスの
範囲内であり、そして１つの実施態様では、１平方フィ
ート当たり約1/2オンス〜約２オンスの範囲内である。
１つの実施様態では、これらの箔は１平方フィート当た
り約1/2オンス、１オンス、または２オンスの重量を有
する。１平方フィート当たり約1/2オンスの重量を有す
る箔は、約17ミクロンの見かけ上の厚さを有する。１平
方フィート当たり１オンスの重量を有する箔は、約35ミ
クロンの見かけ上の厚さを有する。１平方フィート当た
り２オンスの重量を有する箔は、約70ミクロンの見かけ
上の厚さを有する。１つの実施態様では、これらの箔
は、約10ミクロン〜約250ミクロンの範囲内の厚さを有
する。より薄い箔についてのRtmは、より厚い箔ついて
のRtmよりも低くなる傾向がある。このように、例え
ば、１平方フィート当たり約1/2オンスの重量を有する
箔は、１つの実施態様では、Rtmが約１ミクロン〜約４
ミクロンの範囲内であるつや消し側未加工の箔（raw fo
il）を有するが、１平方フィート当たり２オンスの重量
を有する箔は、１つの実施態様では、Rtmが約５ミクロ
ン〜約７ミクロンの範囲内であるつや消し側未加工の箔
を有する。
り約1/8オンス〜約14オンスの範囲内であり、そして１
つの実施態様では、１平方フィート当たり約1/4オンス
〜約６オンスの範囲内であり、そして１つの実施態様で
は、１平方フィート当たり約3/8オンス〜約６オンスの
範囲内であり、そして１つの実施態様では、１平方フィ
ート当たり約1/2オンス〜約２オンスの範囲内である。
１つの実施様態では、これらの箔は１平方フィート当た
り約1/2オンス、１オンス、または２オンスの重量を有
する。１平方フィート当たり約1/2オンスの重量を有す
る箔は、約17ミクロンの見かけ上の厚さを有する。１平
方フィート当たり１オンスの重量を有する箔は、約35ミ
クロンの見かけ上の厚さを有する。１平方フィート当た
り２オンスの重量を有する箔は、約70ミクロンの見かけ
上の厚さを有する。１つの実施態様では、これらの箔
は、約10ミクロン〜約250ミクロンの範囲内の厚さを有
する。より薄い箔についてのRtmは、より厚い箔ついて
のRtmよりも低くなる傾向がある。このように、例え
ば、１平方フィート当たり約1/2オンスの重量を有する
箔は、１つの実施態様では、Rtmが約１ミクロン〜約４
ミクロンの範囲内であるつや消し側未加工の箔（raw fo
il）を有するが、１平方フィート当たり２オンスの重量
を有する箔は、１つの実施態様では、Rtmが約５ミクロ
ン〜約７ミクロンの範囲内であるつや消し側未加工の箔
を有する。
本発明にて使用される箔を作成する方法は、電解質溶
液を形成する工程、電解質溶液を電鋳セルのアノードと
カソード間に流す工程、およびカソード上に銅を付着
（depositing）させる工程を包含する。電解質溶液は、
硫酸溶液中の銅ショット（copper shot）、スクラップ
銅ワイヤーまたは再生された銅（recycled copper）で
あり得る銅供給原料を溶解することによって形成され
る。銅供給原料、硫酸および水は、好ましくは高純度の
材料である。電解質溶液は、電鋳セルに入る前に、精製
プロセスもしくは濾過プロセスに供され得る。アノード
とカソードとの間に、電圧を印加するとき、カソードで
銅の電着が生じる。電流は、直流バイアスを有する直流
もしくは交流である。電着した銅は、カソードが回転す
るにつれて箔の連続的な薄いウェブ（web）としてカソ
ードから除去される。これは、ロールの形状で収集され
得る。回転するカソードは、円筒形のマンドレルの形状
であり得る。しかし、あるいは、カソードへ移動ベルト
（moving belt）の形状であり得る。これらの設計の双
方とも、当該分野で公知である。１つの実施態様では、
カソードはステンレス鋼もしくはクロムめっきのステン
レス鋼ドラムである。１つの実施態様では、カソードは
チタンもしくはチタン合金で作製される。アノードは、
アノードとカソードとの間に均一な間隔を提供するため
に、カソードの湾曲した形状と一致する湾曲した形状を
有する。この間隔は、約0.2センチメートル〜約２セン
チメートルである。
液を形成する工程、電解質溶液を電鋳セルのアノードと
カソード間に流す工程、およびカソード上に銅を付着
（depositing）させる工程を包含する。電解質溶液は、
硫酸溶液中の銅ショット（copper shot）、スクラップ
銅ワイヤーまたは再生された銅（recycled copper）で
あり得る銅供給原料を溶解することによって形成され
る。銅供給原料、硫酸および水は、好ましくは高純度の
材料である。電解質溶液は、電鋳セルに入る前に、精製
プロセスもしくは濾過プロセスに供され得る。アノード
とカソードとの間に、電圧を印加するとき、カソードで
銅の電着が生じる。電流は、直流バイアスを有する直流
もしくは交流である。電着した銅は、カソードが回転す
るにつれて箔の連続的な薄いウェブ（web）としてカソ
ードから除去される。これは、ロールの形状で収集され
得る。回転するカソードは、円筒形のマンドレルの形状
であり得る。しかし、あるいは、カソードへ移動ベルト
（moving belt）の形状であり得る。これらの設計の双
方とも、当該分野で公知である。１つの実施態様では、
カソードはステンレス鋼もしくはクロムめっきのステン
レス鋼ドラムである。１つの実施態様では、カソードは
チタンもしくはチタン合金で作製される。アノードは、
アノードとカソードとの間に均一な間隔を提供するため
に、カソードの湾曲した形状と一致する湾曲した形状を
有する。この間隔は、約0.2センチメートル〜約２セン
チメートルである。
アノードとカソードとの間の間隔を通る電解質溶液の
流動速度は、一般的に、秒速約0.2メートル〜約３メー
トルであり、そして１つの実施態様では、秒速約0.5メ
ートル〜約2.5メートルであり、そして１つの実施態様
では、秒速約0.7メートル〜約２メートルである。電解
質溶液は、一般的には、１リットル当たり約10グラム〜
約150グラム、そして１つの実施態様では、１リットル
当たり約40グラム〜約110グラム、そして１つの実施態
様では、１リットル当たり約50グラム〜約90グラムの範
囲内の遊離の硫酸濃度を有する。電鋳セル内の電解質溶
液の温度は、一般的に約40℃〜約80℃、そして１つの実
施態様では、約45℃〜約75℃、そして１つの実施態様で
は、約50℃〜約70℃の範囲内である。銅イオン濃度（Cu
SO4中に含有される）は、一般的に１リットル当たり約5
0グラム〜約130グラム、そして１つの実施態様では、１
リットル当たり約65グラム〜約115グラム、そして１つ
の実施態様では、１リットル当たり約80グラム〜約100
グラムの範囲内にある。電流密度は、１平方フィート当
たり約500アンペア〜約2000アンペア（ASF）、そして１
つの実施態様では、１平方フィート当たり約800アンペ
ア〜約2000アンペア（ASF）、そして１つの実施態様で
は、１平方フィート当たり約1000アンペア〜約1800アン
ペア（ASF）、そして１つの実施態様では、１平方フィ
ート当たり約1200アンペア〜約1600アンペア（ASF）の
範囲内である。
流動速度は、一般的に、秒速約0.2メートル〜約３メー
トルであり、そして１つの実施態様では、秒速約0.5メ
ートル〜約2.5メートルであり、そして１つの実施態様
では、秒速約0.7メートル〜約２メートルである。電解
質溶液は、一般的には、１リットル当たり約10グラム〜
約150グラム、そして１つの実施態様では、１リットル
当たり約40グラム〜約110グラム、そして１つの実施態
様では、１リットル当たり約50グラム〜約90グラムの範
囲内の遊離の硫酸濃度を有する。電鋳セル内の電解質溶
液の温度は、一般的に約40℃〜約80℃、そして１つの実
施態様では、約45℃〜約75℃、そして１つの実施態様で
は、約50℃〜約70℃の範囲内である。銅イオン濃度（Cu
SO4中に含有される）は、一般的に１リットル当たり約5
0グラム〜約130グラム、そして１つの実施態様では、１
リットル当たり約65グラム〜約115グラム、そして１つ
の実施態様では、１リットル当たり約80グラム〜約100
グラムの範囲内にある。電流密度は、１平方フィート当
たり約500アンペア〜約2000アンペア（ASF）、そして１
つの実施態様では、１平方フィート当たり約800アンペ
ア〜約2000アンペア（ASF）、そして１つの実施態様で
は、１平方フィート当たり約1000アンペア〜約1800アン
ペア（ASF）、そして１つの実施態様では、１平方フィ
ート当たり約1200アンペア〜約1600アンペア（ASF）の
範囲内である。
電解質溶液中の望ましくない不純物（塩化物イオン以
外）のレベルは、一般的に１リットル当たり約10グラム
未満、そして１つの実施態様では、１リットル当たり約
５グラム未満、そして１つの実施態様では、１リットル
当たり約２グラム未満である。これらの不純物は、ホス
フェート、砒素、亜鉛、スズ、望ましくない有機不純物
などを含有する。
外）のレベルは、一般的に１リットル当たり約10グラム
未満、そして１つの実施態様では、１リットル当たり約
５グラム未満、そして１つの実施態様では、１リットル
当たり約２グラム未満である。これらの不純物は、ホス
フェート、砒素、亜鉛、スズ、望ましくない有機不純物
などを含有する。
作動している電解質溶液の遊離の塩化物イオン濃度は
重要であり、好ましくは０（または検出不可能）である
が、実際の物質は約4ppmまでの範囲であり、そして１つ
の実施態様では、約3ppmまで、そして１つの実施態様で
は、約2ppmまでの範囲内である。塩化物イオン濃度は、
約1ppmまで、そして１つの実施態様では、約0.8ppmま
で、そして１つの実施態様では、約0.5ppm未満まで（le
ss to）、そして１つの実施態様では、約0.3ppmまでで
あり得る。用語「作動電解質溶液」とは、本明細書で
は、作動電鋳セルに入れた後の電解質溶液を指示するこ
ととして用いられている。電解質溶液中の低濃度の塩化
物イオンの測定方法は、比濁分析法および塩化物イオン
と不溶性沈殿物を形成する試薬を用いることを包含す
る。電解質溶液の塩化物イオンの含有量は、非濁計を用
いて、約0.01ppm程の低レベルであると定量され得る。
重要であり、好ましくは０（または検出不可能）である
が、実際の物質は約4ppmまでの範囲であり、そして１つ
の実施態様では、約3ppmまで、そして１つの実施態様で
は、約2ppmまでの範囲内である。塩化物イオン濃度は、
約1ppmまで、そして１つの実施態様では、約0.8ppmま
で、そして１つの実施態様では、約0.5ppm未満まで（le
ss to）、そして１つの実施態様では、約0.3ppmまでで
あり得る。用語「作動電解質溶液」とは、本明細書で
は、作動電鋳セルに入れた後の電解質溶液を指示するこ
ととして用いられている。電解質溶液中の低濃度の塩化
物イオンの測定方法は、比濁分析法および塩化物イオン
と不溶性沈殿物を形成する試薬を用いることを包含す
る。電解質溶液の塩化物イオンの含有量は、非濁計を用
いて、約0.01ppm程の低レベルであると定量され得る。
電解質溶液中の有機添加剤濃度が、少なくとも約0.3p
pm、そして１つの実施態様では、約0.3ppm〜約10ppmの
範囲内、そして１つの実施態様では、約0.5ppm〜約10pp
mの範囲内、そして１つの実施態様では、約1ppm〜約5pp
mの範囲内、そして１つの実施態様では、約2ppm〜約4pp
mの範囲内であることが重要である。有機添加剤は、１
以上のゼラチンであり得る。本明細書中で有用なゼラチ
ンは、コラーゲンから誘導された水溶性タンパク質の不
均一混合物である。獣膠は、好ましいゼラチンである。
有機添加剤は、サッカリン、カフェイン、糖蜜、グアー
ガム、アラビアゴム、チオ尿素、ポリアルキレングリコ
ール（例えば、ポリエチレングリコール、ポリプロピレ
ングリコール、ポリイソプロピレングリコール等）、ジ
チオトレイトール、アミノ酸（例えば、プロリン、ヒド
ロキシプロリン、システイン等）、アクリルアミド、ス
ルホプロピルジスルフィド、テトラエチルチウラムジス
ルフィド、アルキレンオキシド（例えば、エチレンオキ
シド、プロピレンオキシド等）、スルホニウムアルカン
スルホネート、チオカルバモイルジスルフィド、または
誘導体あるいはその２つ以上の混合物からなる群から選
択され得る。
pm、そして１つの実施態様では、約0.3ppm〜約10ppmの
範囲内、そして１つの実施態様では、約0.5ppm〜約10pp
mの範囲内、そして１つの実施態様では、約1ppm〜約5pp
mの範囲内、そして１つの実施態様では、約2ppm〜約4pp
mの範囲内であることが重要である。有機添加剤は、１
以上のゼラチンであり得る。本明細書中で有用なゼラチ
ンは、コラーゲンから誘導された水溶性タンパク質の不
均一混合物である。獣膠は、好ましいゼラチンである。
有機添加剤は、サッカリン、カフェイン、糖蜜、グアー
ガム、アラビアゴム、チオ尿素、ポリアルキレングリコ
ール（例えば、ポリエチレングリコール、ポリプロピレ
ングリコール、ポリイソプロピレングリコール等）、ジ
チオトレイトール、アミノ酸（例えば、プロリン、ヒド
ロキシプロリン、システイン等）、アクリルアミド、ス
ルホプロピルジスルフィド、テトラエチルチウラムジス
ルフィド、アルキレンオキシド（例えば、エチレンオキ
シド、プロピレンオキシド等）、スルホニウムアルカン
スルホネート、チオカルバモイルジスルフィド、または
誘導体あるいはその２つ以上の混合物からなる群から選
択され得る。
本発明の１つの実施態様では、銅箔を作製するための
連続的な電着方法が提供される。この方法のフローシー
トを図１に示す。この方法において使用される装置は、
アノード12、カソード14、容器16および電解質溶液18を
含む電鋳セル10を含む。アノード12は、電解質溶液18中
に沈められ、そしてカソード14は電解質溶液18中に部分
的に沈められる。
連続的な電着方法が提供される。この方法のフローシー
トを図１に示す。この方法において使用される装置は、
アノード12、カソード14、容器16および電解質溶液18を
含む電鋳セル10を含む。アノード12は、電解質溶液18中
に沈められ、そしてカソード14は電解質溶液18中に部分
的に沈められる。
当該分野で公知である電気化学的手段は、アノード12
とカソード14との間に電圧を印加するために提供され
る。電流は好ましくは直流バイアスを有する直流または
交流である。溶液18中の銅イオンが、カソード14の周辺
表面14aで電子を獲得することによって、金属の銅が箔
層20の形状でめっきされる（plate out）。その方法の
間、カソード14はその軸14bの周りを連続的に回転し、
そして箔層20は、ロール20aに形成される連続的なウェ
ブとして表面14aから連続的に回収される。
とカソード14との間に電圧を印加するために提供され
る。電流は好ましくは直流バイアスを有する直流または
交流である。溶液18中の銅イオンが、カソード14の周辺
表面14aで電子を獲得することによって、金属の銅が箔
層20の形状でめっきされる（plate out）。その方法の
間、カソード14はその軸14bの周りを連続的に回転し、
そして箔層20は、ロール20aに形成される連続的なウェ
ブとして表面14aから連続的に回収される。
このような有機添加剤が使用された場合、その方法
は、銅イオンおよび有機添加剤の電解質溶液を枯渇させ
る。これらの成分は連続的に補充される。電解質溶液18
は、ライン22を通じ回収され、フィルター24、ダイジェ
スター26、およびフィルター28を通って再循環され、次
いで、ライン30を通って容器16に再導入される。供給源
32からの硫酸は、ライン34を通っててダイジェスター26
に進められる。供給源36からの銅は、経路38に沿ってダ
イジェスター26に導入される。１つの実施態様では、銅
は、銅ショット、銅ワイヤー、銅酸化物または再生銅の
形状である。銅は硫酸および空気により溶解され、ダイ
ジェスター26内で銅イオンを形成する。有機添加剤は、
供給源40からライン42を通って、または供給源46からラ
イン44を通って、ライン22中の再循環溶液に添加され
る。本発明に関して有用な銅箔の試料（1/2オンス）
は、以下に示す条件下で生成され、下記の特性を有す
る： 塩化物イオン濃度 ,ppm 0.1−0.3 獣膠濃度 ,ppm ２−４ 電流密度 ,ASF 1200−1600 ひずみ振幅 Δε/2,％ 0.05−0.2 破壊までのサイクル数（Nf） ５×105〜５×107 UTS（23℃）アニーリング前、psi 100,000 UTS（23℃）アニーリング （180℃,30分間）後、psi 95,000 平均粒子サイズ（ミクロン） 0.2 用語「未処理の」および「未加工の」は、本明細書中
において、精製、または箔の特性の向上を目的とした２
次処理を受けないベースの箔（base foil）を指示する
ものとして使用される。用語「処理した」は、本明細書
中では、このような処理を受けた未加工またはベースの
箔を指示するものとして使用される。この処理は完全に
従来的であり、典型的には、種々の処理およびリンス溶
液の使用を包含する。１つの実施態様では、未加工もし
くはベースの箔は、箔の片面または両面に付与された、
少なくとも１つの銅の粗化層（roughened layer）を有
する。
は、銅イオンおよび有機添加剤の電解質溶液を枯渇させ
る。これらの成分は連続的に補充される。電解質溶液18
は、ライン22を通じ回収され、フィルター24、ダイジェ
スター26、およびフィルター28を通って再循環され、次
いで、ライン30を通って容器16に再導入される。供給源
32からの硫酸は、ライン34を通っててダイジェスター26
に進められる。供給源36からの銅は、経路38に沿ってダ
イジェスター26に導入される。１つの実施態様では、銅
は、銅ショット、銅ワイヤー、銅酸化物または再生銅の
形状である。銅は硫酸および空気により溶解され、ダイ
ジェスター26内で銅イオンを形成する。有機添加剤は、
供給源40からライン42を通って、または供給源46からラ
イン44を通って、ライン22中の再循環溶液に添加され
る。本発明に関して有用な銅箔の試料（1/2オンス）
は、以下に示す条件下で生成され、下記の特性を有す
る： 塩化物イオン濃度 ,ppm 0.1−0.3 獣膠濃度 ,ppm ２−４ 電流密度 ,ASF 1200−1600 ひずみ振幅 Δε/2,％ 0.05−0.2 破壊までのサイクル数（Nf） ５×105〜５×107 UTS（23℃）アニーリング前、psi 100,000 UTS（23℃）アニーリング （180℃,30分間）後、psi 95,000 平均粒子サイズ（ミクロン） 0.2 用語「未処理の」および「未加工の」は、本明細書中
において、精製、または箔の特性の向上を目的とした２
次処理を受けないベースの箔（base foil）を指示する
ものとして使用される。用語「処理した」は、本明細書
中では、このような処理を受けた未加工またはベースの
箔を指示するものとして使用される。この処理は完全に
従来的であり、典型的には、種々の処理およびリンス溶
液の使用を包含する。１つの実施態様では、未加工もし
くはベースの箔は、箔の片面または両面に付与された、
少なくとも１つの銅の粗化層（roughened layer）を有
する。
１つの実施態様では、未加工またはベースの箔は、箔
の片面または両面に付与された、少なくとも１つの金属
層またはバリア層を有する。この金属層における金属
は、インジウム、亜鉛、スズ、ニッケル、コバルト、銅
−亜鉛混合物または合金、亜鉛−ニッケル混合物または
合金、銅−スズ混合物または合金、ならびに、その組合
せからなる群から選択される。これらの金属層は、一般
的に、約0.01ミクロン〜約１ミクロン、そして１つの実
施態様では、約0.05ミクロン〜約0.1ミクロンの範囲内
の厚さを有する。
の片面または両面に付与された、少なくとも１つの金属
層またはバリア層を有する。この金属層における金属
は、インジウム、亜鉛、スズ、ニッケル、コバルト、銅
−亜鉛混合物または合金、亜鉛−ニッケル混合物または
合金、銅−スズ混合物または合金、ならびに、その組合
せからなる群から選択される。これらの金属層は、一般
的に、約0.01ミクロン〜約１ミクロン、そして１つの実
施態様では、約0.05ミクロン〜約0.1ミクロンの範囲内
の厚さを有する。
１つの実施態様では、未加工もしくはベースの箔は、
箔の片面または両面に付与された、少なくとも１つの金
属層または安定化層を有する。この金属層中の金属は、
スズ、クロム、クロム−亜鉛混合物または合金、亜鉛−
ニッケル混合物または合金、ならびにその化合物の組合
せからなる群から選択される。これらの金属の層は、一
般的に、約0.005ミクロン〜約0.05ミクロン、そして１
つの実施態様では、約0.01ミクロン〜約0.02ミクロンの
範囲内の厚さを有する。１つの実施態様では、未加工ま
たは基剤の箔は、箔の片面または両面に付与された、少
なくとも１つの第１の金属層またはバリア層（この第１
の層中の金属は、インジウム、亜鉛、スズ、ニッケル、
コバルト、銅−亜鉛混合物または合金、および銅−スズ
混合物または合金からなる群から選択される）、ならび
に第１の金属層に付与された、少なくとも１つの第２の
金属層または安定化層（この第２の層中の金属は、ス
ズ、クロム、およびクロム−亜鉛混合物または合金から
なる群から選択される）を有する。
箔の片面または両面に付与された、少なくとも１つの金
属層または安定化層を有する。この金属層中の金属は、
スズ、クロム、クロム−亜鉛混合物または合金、亜鉛−
ニッケル混合物または合金、ならびにその化合物の組合
せからなる群から選択される。これらの金属の層は、一
般的に、約0.005ミクロン〜約0.05ミクロン、そして１
つの実施態様では、約0.01ミクロン〜約0.02ミクロンの
範囲内の厚さを有する。１つの実施態様では、未加工ま
たは基剤の箔は、箔の片面または両面に付与された、少
なくとも１つの第１の金属層またはバリア層（この第１
の層中の金属は、インジウム、亜鉛、スズ、ニッケル、
コバルト、銅−亜鉛混合物または合金、および銅−スズ
混合物または合金からなる群から選択される）、ならび
に第１の金属層に付与された、少なくとも１つの第２の
金属層または安定化層（この第２の層中の金属は、ス
ズ、クロム、およびクロム−亜鉛混合物または合金から
なる群から選択される）を有する。
１つの実施態様では、未加工またはベースの箔は、
箔の片面または両面に付与された、少なくとも１つの粗
化銅層、粗化層に付与された、少なくとも１つの第１の
金属層またはバリア層（この第１の層中の金属は、イン
ジウム、亜鉛、スズ、ニッケル、コバルト、銅−亜鉛混
合物または合金、および銅−スズ混合物または合金から
なる群から選択される）、ならびに第１の金属層に付与
された、少なくとも１つの第２の金属層または安定化層
（この第２の層中の金属は、スズ、クロム、およびクロ
ム−亜鉛混合物または合金からなる群から選択される）
を有する。１つの実施態様では、金属層の上記の組合せ
は箔の片側（例えば、つや消し側）に付与され、上述の
第２の金属層または安定化層は、箔の他方の側面（例え
ば、光沢側）上のベースの箔に付与される。
箔の片面または両面に付与された、少なくとも１つの粗
化銅層、粗化層に付与された、少なくとも１つの第１の
金属層またはバリア層（この第１の層中の金属は、イン
ジウム、亜鉛、スズ、ニッケル、コバルト、銅−亜鉛混
合物または合金、および銅−スズ混合物または合金から
なる群から選択される）、ならびに第１の金属層に付与
された、少なくとも１つの第２の金属層または安定化層
（この第２の層中の金属は、スズ、クロム、およびクロ
ム−亜鉛混合物または合金からなる群から選択される）
を有する。１つの実施態様では、金属層の上記の組合せ
は箔の片側（例えば、つや消し側）に付与され、上述の
第２の金属層または安定化層は、箔の他方の側面（例え
ば、光沢側）上のベースの箔に付与される。
シランカップリング剤は、本発明の箔の片面または両
面、あるいは上述の金属処理層の片面に、付与され得
る。シランカップリング剤は、下式によって表される： R4-nSiXn ここで、Ｒは官能基で置換された炭化水素基であり、こ
の官能基で置換された炭化水素基の官能性置換基は、ア
ミノ、ヒドロキシ、ハロ、メルカプト、アルコキシ、ア
シル、またはエポキシであり;Xは、アルコキシ（例え
ば、メトキシ、エトキシ等）のような加水分解可能な
基、またはハロゲン（例えば、塩素）であり；そして、
ｎは１、２、または３であり、好ましくｎは３である。
上記の式により表されるシランカップリング剤には、ハ
ロシラン、アミノアルコキシシラン、アミノフェニルシ
ラン、フェニルシラン、ヘテロ環式シラン、Ｎ−ヘテロ
環式シラン、アクリルシラン、メルカプトシラン、およ
びその２つ以上の混合物が挙げられる。
面、あるいは上述の金属処理層の片面に、付与され得
る。シランカップリング剤は、下式によって表される： R4-nSiXn ここで、Ｒは官能基で置換された炭化水素基であり、こ
の官能基で置換された炭化水素基の官能性置換基は、ア
ミノ、ヒドロキシ、ハロ、メルカプト、アルコキシ、ア
シル、またはエポキシであり;Xは、アルコキシ（例え
ば、メトキシ、エトキシ等）のような加水分解可能な
基、またはハロゲン（例えば、塩素）であり；そして、
ｎは１、２、または３であり、好ましくｎは３である。
上記の式により表されるシランカップリング剤には、ハ
ロシラン、アミノアルコキシシラン、アミノフェニルシ
ラン、フェニルシラン、ヘテロ環式シラン、Ｎ−ヘテロ
環式シラン、アクリルシラン、メルカプトシラン、およ
びその２つ以上の混合物が挙げられる。
有用なシランカップリング剤には、アミノプロピルト
リメトキシシラン、テトラメトキシシラン、テトラエト
キシシラン、ビス（２−ヒドロキシエチル）−３−アミ
ノプロピルトリエトキシシラン、３−（Ｎ−スチリルメ
チル−２−アミノエチルアミン）プロピルトリメトキシ
シラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラ
ン、Ｎ−メチルアミノプロピルトリメトキシシラン、２
−（２−アミノエチル−３−アミノプロピル）トリメト
キシシラン、およびＮ−フェニルアミノプロピルトリメ
トキシシランからなる群から選択されるものが挙げられ
る。
リメトキシシラン、テトラメトキシシラン、テトラエト
キシシラン、ビス（２−ヒドロキシエチル）−３−アミ
ノプロピルトリエトキシシラン、３−（Ｎ−スチリルメ
チル−２−アミノエチルアミン）プロピルトリメトキシ
シラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラ
ン、Ｎ−メチルアミノプロピルトリメトキシシラン、２
−（２−アミノエチル−３−アミノプロピル）トリメト
キシシラン、およびＮ−フェニルアミノプロピルトリメ
トキシシランからなる群から選択されるものが挙げられ
る。
有用なシランカップリング剤の混合物は、３−グリシ
ドキシプロピルトリメトキシシラン、およびテトラメト
キシシランまたはテトラエトキシシランである。後者に
対する前者の重量比は、約1:10〜約10:1、そして１つの
実施態様では、約1:5〜約5:1、そして１つの実施態様で
は、重量比は約4:1の範囲であり得る。
ドキシプロピルトリメトキシシラン、およびテトラメト
キシシランまたはテトラエトキシシランである。後者に
対する前者の重量比は、約1:10〜約10:1、そして１つの
実施態様では、約1:5〜約5:1、そして１つの実施態様で
は、重量比は約4:1の範囲であり得る。
有用なシランカップリング剤の混合物は、Ｎ−メチル
アミノプロピルトリメトキシシラン、およびクロロプロ
ピルトリメトキシシランである。後者に対する前者の重
量比は、約1:10〜約10:1、そして１つの実施態様では、
約1:5〜約5:1、そして１つの実施態様では、約1:1の重
量比の範囲であり得る。
アミノプロピルトリメトキシシラン、およびクロロプロ
ピルトリメトキシシランである。後者に対する前者の重
量比は、約1:10〜約10:1、そして１つの実施態様では、
約1:5〜約5:1、そして１つの実施態様では、約1:1の重
量比の範囲であり得る。
有用なシランカップリング剤の混合物は、３−（Ｎ−
スチリルメチル−２−アミノエチルアミン）プロピルト
リメトキシシラン、およびＮ−メチルアミノプロピルト
リメトキシシランである。後者に対する前者の重量比
は、約1:10〜約10:1、そして１つの実施態様では、約1:
5〜約5:1、そして１つの実施態様では、約1:1の重量比
の範囲であり得る。
スチリルメチル−２−アミノエチルアミン）プロピルト
リメトキシシラン、およびＮ−メチルアミノプロピルト
リメトキシシランである。後者に対する前者の重量比
は、約1:10〜約10:1、そして１つの実施態様では、約1:
5〜約5:1、そして１つの実施態様では、約1:1の重量比
の範囲であり得る。
有用なシランカップリング剤の混合物は、３−グリシ
ドキシプロピルトリメトキシシラン、およびＮ−メチル
アミノプロピルトリメトキシシランである。後者に対す
る前者の重量比は、約1:10〜約10:1、そして１つの実施
態様では、約1:5〜約5:1、そして１つの実施態様では、
約1:3の重量比の範囲であり得る。
ドキシプロピルトリメトキシシラン、およびＮ−メチル
アミノプロピルトリメトキシシランである。後者に対す
る前者の重量比は、約1:10〜約10:1、そして１つの実施
態様では、約1:5〜約5:1、そして１つの実施態様では、
約1:3の重量比の範囲であり得る。
シランカップリング剤を用いた箔の表面のコーティン
グは、箔の表面にシランカップリング剤のみを付与する
ことによって成され得る。しかし、どのような方法で
も、コーティングは箔の表面に、適切な媒体中のシラン
カップリング剤を付与することによってなされることが
一般的に好ましい。より詳細には、シランカップリング
剤は、水溶液、水とアルコールとの混合液、または適切
な有機溶媒の形態で、あるいはシランカップリング剤の
水性エマルジョン、あるいは適切な有機溶媒中のシラン
カップリング剤溶液の水性エマルジョンの形態で、箔の
表面に付与し得る。従来の有機溶媒は、シランカップリ
ング剤を得るために用いられ得、そして例えばアルコー
ル、エーテル、ケトン、およびこれらの脂肪族炭化水素
または芳香族炭化水素との混合物、あるいはこれらのN,
N−ジメチルホルムアミドのようなアミドとの混合物が
挙げられる。有用な溶媒は、良好な湿潤特性および乾燥
特性を有するものであり、例えば水、エタノール、イソ
プロパノール、およびメチルエチルケトンが挙げられ
る。シランカップリング剤の水性エマルジョンは、従来
の分散剤および表面活性剤（非イオン性分散剤を含む）
を用いた従来的な様式で形成され得る。金属表面をシラ
ンカップリング剤の水性エマルジョンと接触させること
は、簡便であり得る。このような溶液またはエマルジョ
ンにおけるシランカップリング剤の濃度は、シランカッ
プリング剤の重量で約100％まで、そして１つの実施態
様では約0.1重量％〜約５重量％の範囲内、そして１つ
の実施態様では重量で約0.3重量％〜約１重量％の範囲
内であり得る。シランカップリング剤を用いるコーティ
ングのプロセスは、所望ならば数回繰り返され得る。シ
ランカップリング剤は、反転ローラーコーティング、ド
クタープレードコーティング、浸漬、塗布、および噴霧
を包含する公知の付与方法により箔の表面に付与され得
る。
グは、箔の表面にシランカップリング剤のみを付与する
ことによって成され得る。しかし、どのような方法で
も、コーティングは箔の表面に、適切な媒体中のシラン
カップリング剤を付与することによってなされることが
一般的に好ましい。より詳細には、シランカップリング
剤は、水溶液、水とアルコールとの混合液、または適切
な有機溶媒の形態で、あるいはシランカップリング剤の
水性エマルジョン、あるいは適切な有機溶媒中のシラン
カップリング剤溶液の水性エマルジョンの形態で、箔の
表面に付与し得る。従来の有機溶媒は、シランカップリ
ング剤を得るために用いられ得、そして例えばアルコー
ル、エーテル、ケトン、およびこれらの脂肪族炭化水素
または芳香族炭化水素との混合物、あるいはこれらのN,
N−ジメチルホルムアミドのようなアミドとの混合物が
挙げられる。有用な溶媒は、良好な湿潤特性および乾燥
特性を有するものであり、例えば水、エタノール、イソ
プロパノール、およびメチルエチルケトンが挙げられ
る。シランカップリング剤の水性エマルジョンは、従来
の分散剤および表面活性剤（非イオン性分散剤を含む）
を用いた従来的な様式で形成され得る。金属表面をシラ
ンカップリング剤の水性エマルジョンと接触させること
は、簡便であり得る。このような溶液またはエマルジョ
ンにおけるシランカップリング剤の濃度は、シランカッ
プリング剤の重量で約100％まで、そして１つの実施態
様では約0.1重量％〜約５重量％の範囲内、そして１つ
の実施態様では重量で約0.3重量％〜約１重量％の範囲
内であり得る。シランカップリング剤を用いるコーティ
ングのプロセスは、所望ならば数回繰り返され得る。シ
ランカップリング剤は、反転ローラーコーティング、ド
クタープレードコーティング、浸漬、塗布、および噴霧
を包含する公知の付与方法により箔の表面に付与され得
る。
箔の表面へのシランカップリング剤の付与は、典型的
に、温度約15℃〜約45℃で、そして１つの実施態様で
は、約20℃〜約30℃で行なわれる。箔の表面へのシラン
カップリング剤の付与に続いて、シランカップリング剤
は、その表面の乾燥を向上させるために、約60℃〜約17
0℃、そして１つの実施態様では、約90℃〜約150℃の温
度まで、一般的には約0.1分間〜約５分間、そして１つ
の実施態様では、約0.2分間〜約２分間、加熱され得
る。箔上のシランカップリング剤の乾燥薄膜の厚さは、
一般的に、約0.002ミクロン〜約0.1ミクロン、そして１
つの実施態様では、約0.005ミクロン〜約0.02ミクロン
である。
に、温度約15℃〜約45℃で、そして１つの実施態様で
は、約20℃〜約30℃で行なわれる。箔の表面へのシラン
カップリング剤の付与に続いて、シランカップリング剤
は、その表面の乾燥を向上させるために、約60℃〜約17
0℃、そして１つの実施態様では、約90℃〜約150℃の温
度まで、一般的には約0.1分間〜約５分間、そして１つ
の実施態様では、約0.2分間〜約２分間、加熱され得
る。箔上のシランカップリング剤の乾燥薄膜の厚さは、
一般的に、約0.002ミクロン〜約0.1ミクロン、そして１
つの実施態様では、約0.005ミクロン〜約0.02ミクロン
である。
本発明の積層体で使用される、可撓性のポリマー材料
層は、典型的に、厚い薄膜の形状で存在する。１つの実
施態様では、これは、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、ポ
リエステル樹脂、ポリイミド樹脂、縮合ポリマー、また
はそれらの２つ以上の混合物から構成される。ポリマー
材料層は、所望の最終的用途に関して十分な可撓性を維
持する限り、所望の任意の厚さを有し得る。ポリマー材
料層は、単一の層からなり得るか、あるいは複数の層で
あり得る。１つの実施態様では、銅箔層は、箔の片側の
上にある（overlying）、単一のポリマー材料層もしく
は複数の層のポリマー材料層を有する。１つの実施態様
では、単一もしくは複数の層のポリマー材料層は、箔層
の両側の上にある。１つの実施態様では、ポリマー材料
の各々の層は、約0.0005インチ〜約0.03インチの厚さ、
そして１つの実施態様では、約0.001インチ〜約0.02イ
ンチ、そして１つの実施態様では、約0.001インチ〜約
0.01インチ、そして１つの実施態様では、約0.001イン
チ〜約0.005インチの厚さを有する。
層は、典型的に、厚い薄膜の形状で存在する。１つの実
施態様では、これは、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、ポ
リエステル樹脂、ポリイミド樹脂、縮合ポリマー、また
はそれらの２つ以上の混合物から構成される。ポリマー
材料層は、所望の最終的用途に関して十分な可撓性を維
持する限り、所望の任意の厚さを有し得る。ポリマー材
料層は、単一の層からなり得るか、あるいは複数の層で
あり得る。１つの実施態様では、銅箔層は、箔の片側の
上にある（overlying）、単一のポリマー材料層もしく
は複数の層のポリマー材料層を有する。１つの実施態様
では、単一もしくは複数の層のポリマー材料層は、箔層
の両側の上にある。１つの実施態様では、ポリマー材料
の各々の層は、約0.0005インチ〜約0.03インチの厚さ、
そして１つの実施態様では、約0.001インチ〜約0.02イ
ンチ、そして１つの実施態様では、約0.001インチ〜約
0.01インチ、そして１つの実施態様では、約0.001イン
チ〜約0.005インチの厚さを有する。
使用され得る熱硬化性樹脂には、フェノール樹脂、フ
ェノール−アルデヒド樹脂、フラン樹脂、アミノ−プラ
スト樹脂、アルキド樹脂、アリル樹脂、エポキシ樹脂、
エポキシプリプレッグ、ポリウレタン樹脂、熱硬化性ポ
リエステル樹脂、ポリイミドビスマレイミド樹脂、ポリ
マレイミド−エポキシ樹脂、ポリマレイミド−イソシア
ネート樹脂、シリコーン樹脂、シアネート樹脂、シアネ
ート−エポキシ樹脂、シアネート−ポリマレイミド樹
脂、シアネート−エポキシ−ポリマレイミド樹脂等が挙
げられる。
ェノール−アルデヒド樹脂、フラン樹脂、アミノ−プラ
スト樹脂、アルキド樹脂、アリル樹脂、エポキシ樹脂、
エポキシプリプレッグ、ポリウレタン樹脂、熱硬化性ポ
リエステル樹脂、ポリイミドビスマレイミド樹脂、ポリ
マレイミド−エポキシ樹脂、ポリマレイミド−イソシア
ネート樹脂、シリコーン樹脂、シアネート樹脂、シアネ
ート−エポキシ樹脂、シアネート−ポリマレイミド樹
脂、シアネート−エポキシ−ポリマレイミド樹脂等が挙
げられる。
熱可塑性樹脂には、ポリα−オレフィン、ポリエチレ
ン、ポリプロピレン、ポリ４−メチルーペンテン−１、
エチレン／ビニルコポリマー、エチレン酢酸ビニルコポ
リマー、エチレンアクリル酸コポリマー、エチレンメタ
クリレートコポリマー、エチルメチルアクリレートコポ
リマー等；熱可塑性プロピレンポリマー（例えば、ポリ
プロピレン、エチレン−プロピレンコポリマー、等）；
塩化ビニルポリマーおよびコポリマー；塩化ビニリデン
ポリマーおよびコポリマー；ポリビニルアルコール；ア
クリル酸、メタクリル酸、アクリル酸メチル、メタクリ
レート、アクリルアミド等より作製されるアクリル性ポ
リマー；過フッ化炭化水素樹脂（例えば、ポリテトラフ
ルオロエチレン、ポリフッ化ビニリデン、およびフッ化
エチレンプロピレン樹脂）；スチレン樹脂（例えば、ポ
リスチレン、α−メチルスチレン、耐衝撃性ポリスチレ
ン、アクリロニトリルブタジエン−スチレンポリマー
等）が挙げられる。
ン、ポリプロピレン、ポリ４−メチルーペンテン−１、
エチレン／ビニルコポリマー、エチレン酢酸ビニルコポ
リマー、エチレンアクリル酸コポリマー、エチレンメタ
クリレートコポリマー、エチルメチルアクリレートコポ
リマー等；熱可塑性プロピレンポリマー（例えば、ポリ
プロピレン、エチレン−プロピレンコポリマー、等）；
塩化ビニルポリマーおよびコポリマー；塩化ビニリデン
ポリマーおよびコポリマー；ポリビニルアルコール；ア
クリル酸、メタクリル酸、アクリル酸メチル、メタクリ
レート、アクリルアミド等より作製されるアクリル性ポ
リマー；過フッ化炭化水素樹脂（例えば、ポリテトラフ
ルオロエチレン、ポリフッ化ビニリデン、およびフッ化
エチレンプロピレン樹脂）；スチレン樹脂（例えば、ポ
リスチレン、α−メチルスチレン、耐衝撃性ポリスチレ
ン、アクリロニトリルブタジエン−スチレンポリマー
等）が挙げられる。
ポリエステル樹脂は、二塩基性脂肪族カルボン酸およ
び芳香族カルボン酸と、ジオールまたはトリオールとか
ら作製されたものを含む。これには、ポリエチレンテレ
フタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレン
テレフタレート等が挙げられる。ポリカーボネート（炭
酸（例えば、ホスゲン）と２価のフェノール（例えば、
ビスフェノールＡ）とから誘導された長い直鎖のポリエ
ステル）が使用され得る。
び芳香族カルボン酸と、ジオールまたはトリオールとか
ら作製されたものを含む。これには、ポリエチレンテレ
フタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレン
テレフタレート等が挙げられる。ポリカーボネート（炭
酸（例えば、ホスゲン）と２価のフェノール（例えば、
ビスフェノールＡ）とから誘導された長い直鎖のポリエ
ステル）が使用され得る。
ポリイミド樹脂は、四塩基酸二無水物を芳香族ジアミ
ンと接触させて、まずポリアミック酸（これは、熱また
は触媒によって、高分子量の直鎖のポリイミドに変換さ
れる）を得る工程を包含する反応によって、生成され
る。
ンと接触させて、まずポリアミック酸（これは、熱また
は触媒によって、高分子量の直鎖のポリイミドに変換さ
れる）を得る工程を包含する反応によって、生成され
る。
有用な縮合ポリマーには、ポリアミド、ポリエーテル
イミド、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリベ
ンズアゾール、芳香族ポリスルホン、ポリフェニレンオ
キシド、ポリエーテルエーテルケトン等が挙げられる。
イミド、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリベ
ンズアゾール、芳香族ポリスルホン、ポリフェニレンオ
キシド、ポリエーテルエーテルケトン等が挙げられる。
有用なポリマー薄膜材料には、ポリエチレンテレフタ
レートおよびポリブチレンテレフタレートのようなポリ
エステル薄膜材料、ならびにポリイミドが挙げられる。
こえらの薄膜材料は、商標名Mylar 、Kapton 、Apica
l 、およびUpilex で、DuPont、Allied−Apical、Tei
jin、Kanega−fuchi、およびUbe Industriesにより販売
されている。
レートおよびポリブチレンテレフタレートのようなポリ
エステル薄膜材料、ならびにポリイミドが挙げられる。
こえらの薄膜材料は、商標名Mylar 、Kapton 、Apica
l 、およびUpilex で、DuPont、Allied−Apical、Tei
jin、Kanega−fuchi、およびUbe Industriesにより販売
されている。
１つの実施態様では、非接着技術を用いて、銅の箔層
をポリマー材料層に接着する。銅箔が接着されるべきポ
リマー材料層の側面を、銅シードコート層を用いて処理
する。銅シードコート層を、当該分野において周知の蒸
気付着技術を用いて、ポリマー材料層の上に付着させ
る。シードコート層の厚さは、約100オングストローム
〜約20,000オングストロームの範囲であり得る。次い
で、銅箔の層を、公知の技術を用いる上記で開示された
条件下で、シードコート層上に電着させる。
をポリマー材料層に接着する。銅箔が接着されるべきポ
リマー材料層の側面を、銅シードコート層を用いて処理
する。銅シードコート層を、当該分野において周知の蒸
気付着技術を用いて、ポリマー材料層の上に付着させ
る。シードコート層の厚さは、約100オングストローム
〜約20,000オングストロームの範囲であり得る。次い
で、銅箔の層を、公知の技術を用いる上記で開示された
条件下で、シードコート層上に電着させる。
１つの実施態様では、銅箔が接着されるべきポリマー
材料層の側面を、初めにプラズマを用いて処理する。プ
ラズマは、効果的な期間、かつ表面を化学的に修飾する
ための十分な強度のレベルで、ポリマー表面に付与さ
れ、表面の汚染を除去し、および／または表面の粗さを
増す。次いで、プラズマ処理された表面は、それに接着
したニッケル結着（tie）コート層を有する。ニッケル
結着コート層は、ニッケルまたはニッケルベースの合金
を包含する。合金金属は、Cu、Cr、Fe、Ｖ、Ti、Al、S
i、Pd、Ta、Ｗ、Zn、In、Sn、Mn、Co、およびこれらの
２つ以上の混合物からなる群から選択される。ニッケル
結着コート層は、約30オングストローム〜約500オング
ストロームの範囲内で、そして１つの実施態様では、約
50オングストローム〜約300オングストロームの範囲内
の厚さを有する。ニッケル結着コート層は、連続的また
は非連続的な層の形状であり得る。ニッケル結着コート
層は、そこに接着した銅シードコート層を有する。銅シ
ードコート層は、約200オングストローム〜約20000オン
グストロームの厚さを有し、そして１つの実施態様で
は、約1200オングストローム〜約5000オングストローム
の厚さを有する。結着コート層および銅シードコート層
は、公知の蒸気付着技術を用いて付与され得る。銅箔の
層は、公知の技術を用いる上記に開示された条件下で、
銅シードコート層の上に電着される。
材料層の側面を、初めにプラズマを用いて処理する。プ
ラズマは、効果的な期間、かつ表面を化学的に修飾する
ための十分な強度のレベルで、ポリマー表面に付与さ
れ、表面の汚染を除去し、および／または表面の粗さを
増す。次いで、プラズマ処理された表面は、それに接着
したニッケル結着（tie）コート層を有する。ニッケル
結着コート層は、ニッケルまたはニッケルベースの合金
を包含する。合金金属は、Cu、Cr、Fe、Ｖ、Ti、Al、S
i、Pd、Ta、Ｗ、Zn、In、Sn、Mn、Co、およびこれらの
２つ以上の混合物からなる群から選択される。ニッケル
結着コート層は、約30オングストローム〜約500オング
ストロームの範囲内で、そして１つの実施態様では、約
50オングストローム〜約300オングストロームの範囲内
の厚さを有する。ニッケル結着コート層は、連続的また
は非連続的な層の形状であり得る。ニッケル結着コート
層は、そこに接着した銅シードコート層を有する。銅シ
ードコート層は、約200オングストローム〜約20000オン
グストロームの厚さを有し、そして１つの実施態様で
は、約1200オングストローム〜約5000オングストローム
の厚さを有する。結着コート層および銅シードコート層
は、公知の蒸気付着技術を用いて付与され得る。銅箔の
層は、公知の技術を用いる上記に開示された条件下で、
銅シードコート層の上に電着される。
本発明の範囲内である、接着剤ベースの可撓性積層体
は、接着剤を用いて銅箔層にポリマー材料層を接着する
ことによって、調製される。接着剤は、当該分野で公知
の任意のエポキシ、アクリル性、ポリイミド、フェノー
ルブチラール、ポリエステル、またはテフロンコンビネ
ーション（combination）であり得る。接着剤は、好ま
しくは、液体の形状である。接着剤は、ポリマー材料層
の側面および／または銅箔層の側面のいずれかに付与さ
れる。１つの実施態様では、接着剤は、ポリマー材料層
または銅箔層のいずれかの表面張力よりも低い表面張力
を有する。ポリマー層および／または箔が、接着剤でコ
ーティングされた後、これらの層を共に結合させるため
に、熱および／または圧力を用い、コンバイニングロー
ル（combining roll）もしくはニップローラー（nip ro
ller）を通して、進められる。これらの技術は、当該分
野において周知である。
は、接着剤を用いて銅箔層にポリマー材料層を接着する
ことによって、調製される。接着剤は、当該分野で公知
の任意のエポキシ、アクリル性、ポリイミド、フェノー
ルブチラール、ポリエステル、またはテフロンコンビネ
ーション（combination）であり得る。接着剤は、好ま
しくは、液体の形状である。接着剤は、ポリマー材料層
の側面および／または銅箔層の側面のいずれかに付与さ
れる。１つの実施態様では、接着剤は、ポリマー材料層
または銅箔層のいずれかの表面張力よりも低い表面張力
を有する。ポリマー層および／または箔が、接着剤でコ
ーティングされた後、これらの層を共に結合させるため
に、熱および／または圧力を用い、コンバイニングロー
ル（combining roll）もしくはニップローラー（nip ro
ller）を通して、進められる。これらの技術は、当該分
野において周知である。
ひとたび、銅層がポリマー材料層に接着すると、所望
の回路または配線パターンは、エッチングプロセスを用
いて形成される。ここで、パターンを残す銅を選択的に
除去するために、レジストおよびエッチング液バスを用
いる。これらの技術は、当該分野において周知である。
ひとたび回路または配線パターンが形成されると、１つ
以上のポリマー材料層は、接着剤を用いてエッチングさ
れた配線または回路パターン上の積層体に接着され得
る。
の回路または配線パターンは、エッチングプロセスを用
いて形成される。ここで、パターンを残す銅を選択的に
除去するために、レジストおよびエッチング液バスを用
いる。これらの技術は、当該分野において周知である。
ひとたび回路または配線パターンが形成されると、１つ
以上のポリマー材料層は、接着剤を用いてエッチングさ
れた配線または回路パターン上の積層体に接着され得
る。
本発明は、その好ましい実施態様に関して説明されて
いるが、それらの様々な改変は、本明細書を読むことで
当業者に明らかになる。従って、本明再書中に開示され
る本発明は、添付の請求の範囲の範囲内であるような改
変を包含することが意図される。
いるが、それらの様々な改変は、本明細書を読むことで
当業者に明らかになる。従って、本明再書中に開示され
る本発明は、添付の請求の範囲の範囲内であるような改
変を包含することが意図される。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平７−188969（ＪＰ，Ａ) 特公 平８−26470（ＪＰ，Ｂ２) 特表 平５−502062（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B32B 15/08 H05K 1/09
Claims (26)
- 【請求項１】可撓性ポリマー材料層の上にある（overly
ing）電着された銅箔の層を含む、可撓性積層体であっ
て、核銅箔が： 少なくとも約60,000psiである、23℃における極限引張
強度と、 180℃において30分間アニーリングされた後に、約15％
を越えない、23℃における極限引張強度損失と、 約１ミクロンまでの平均粒子サイズと、 ひずみ振幅が約0.05％〜約0.2％である場合に、破壊ま
で少なくとも約5000サイクルであることにより特徴付け
られる、疲労性能と、 により特徴付けられる、可撓性積層体。 - 【請求項２】前記銅箔が、アニーリングされる前に、約
60,000psi〜約120,000psiの範囲内で、23℃における極
限引張強度を有することにより特徴付けられる、請求項
１に記載の積層体。 - 【請求項３】前記銅箔が、180℃30分でアニーリングし
た後に、５％を越えない極限引張強度損失を示すことで
特徴付けられる、請求項１に記載の積層体。 - 【請求項４】前記銅箔が、約4ppmまでの塩化物イオン濃
度と、少なくとも約0.3ppmの有機添加物濃度とにより特
徴付けられる電解質溶液を用いて電着されることにより
特徴付けられる、請求項１に記載の積層体。 - 【請求項５】前記有機添加物がゼラチンであることによ
り特徴付けられる、請求項４に記載の積層体。 - 【請求項６】前記有機添加物が獣膠であることにより特
徴付けられる、請求項５に記載の積層体。 - 【請求項７】前記有機添加物の濃度が、約0.3ppm〜約10
ppmの範囲内にあることにより特徴付けられる、請求項
４に記載の積層体。 - 【請求項８】前記塩化物イオンの濃度が、約1ppmまでで
あることにより特徴付けられる、請求項４に記載の積層
体。 - 【請求項９】前記銅箔の疲労性能が、ひずみ振幅が約0.
05％〜約0.2％である場合に、破壊まで少なくとも約50,
000サイクルであることにより特徴付けられる、請求項
１に記載の積層体。 - 【請求項１０】前記銅箔の疲労性能が、ひずみ振幅が約
0.05％〜約0.2％である場合に、破壊まで少なくとも約5
00,000サイクルであることにより特徴付けられる、請求
項１に記載の積層体。 - 【請求項１１】前記銅箔が、約１ミクロン〜約10ミクロ
ンの範囲内にあるつや消し側（matte side）Rtmを有す
ることにより特徴付けられる、請求項１に記載の積層
体。 - 【請求項１２】前記銅箔が、約６ミクロン未満である光
沢側（shiny side）Rtmを有することにより特徴付けら
れる、請求項１に記載の積層体。 - 【請求項１３】前記銅箔が、該箔の片側または両側に付
与される、少なくとも１つの銅の粗化層（roughened la
yer）を有することにより特徴付けられる、請求項１に
記載の積層体。 - 【請求項１４】前記銅箔が、該箔の片側または両側に付
与される少なくとも１つの金属層を有し、該金属層中の
金属が、インジウム、亜鉛、スズ、ニッケル、コバル
ト、銅−亜鉛混合物、銅−スズ混合物、および亜鉛−ニ
ッケル混合物からなる群から選択されることにより特徴
付けられる、請求項１に記載の積層体。 - 【請求項１５】前記銅箔が、該箔の片側または両側に付
与される少なくとも１つの金属層を有し、該金属層中の
金属が、スズ、クロム、クロム−亜鉛混合物、亜鉛、お
よび亜鉛−ニッケル混合物からなる群から選択されるこ
とにより特徴付けられる、請求項１に記載の積層体。 - 【請求項１６】前記銅箔が： 該箔の片側または両側に付与される少なくとも１つの銅
の粗化層と、 該粗化層に付与される少なくとも１つの第１金属層であ
って、該第１金属層中の金属が、インジウム、亜鉛、ス
ズ、ニッケル、コバルト、銅−亜鉛混合物、銅−スズ混
合物、および亜鉛−ニッケル混合物からなる群から選択
される、第１金属層と、 該第１金属層に付与される少なくとも１つの第２金属層
であって、該第２金属層中の金属が、スズ、クロム、ク
ロム−亜鉛混合物、亜鉛、および亜鉛−ニッケル混合物
からなる群から選択される、第２金属層と、 を有することにより特徴付けられる、請求項１に記載の
積層体。 - 【請求項１７】前記銅箔が、該箔の片側または両側の上
に少なくとも１つのシランカップリング剤を有すること
により特徴付けられる、請求項１に記載の積層体。 - 【請求項１８】前記ポリマー材料が、熱硬化性樹脂、熱
可塑性樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、縮合
ポリマー、またはそれらの２つ以上の混合物からなる群
からなることにより特徴付けられる、請求項１に記載の
積層体。 - 【請求項１９】前記ポリマー材料が、ポリイミドまたは
ポリエステルからなることにより特徴付けられる、請求
項１に記載の積層体。 - 【請求項２０】前記銅箔の層が、接着剤により前記ポリ
マー材料層に接着されることにより特徴付けられる、請
求項１に記載の積層体。 - 【請求項２１】前記接着剤が、エポキシ、アクリル性、
ポリイミド、フェノール性ブチラール、またはポリエス
テルであることにより特徴付けられる、請求項20に記載
の積層体。 - 【請求項２２】前記銅箔の層が、無接着剤技術を用いて
前記ポリマー材料層に接着されることにより特徴付けら
れる、請求項１に記載の積層体。 - 【請求項２３】銅シードコート層（copper seed coat l
ayer）が、前記銅箔の層と前記ポリマー材料層との間に
位置することにより特徴付けられる、請求項22に記載の
積層体。 - 【請求項２４】前記銅箔の層が、エッチングされたパタ
ーンの形態であることにより特徴付けられる、請求項１
に記載の積層体。 - 【請求項２５】可撓性ポリマー材料層の上にある電着さ
れた銅箔の層を含む、可撓性積層体であって、該銅箔
が： 約90,000psi〜約105,000psiである、23℃における極限
引張強度と、 180℃において30分間アニーリングした後に、約８％を
越えない23℃における極限引張強度損失と、 約0.1ミクロン〜約0.5ミクロンの平均粒子サイズと、 ひずみ振幅が約0.05％〜約0.2％である場合に、破壊ま
で少なくとも約100,000サイクルであることにより特徴
付けられる、疲労性能と、 により特徴付けられる、可撓性積層体。 - 【請求項２６】前記銅箔が、電解質溶液を用いて電着さ
れることにより特徴付けられ、該電解質溶液は、約1ppm
までの塩化物イオン濃度と、約2ppm〜約4ppmである獣膠
濃度とにより特徴付けられる、請求項25に記載の積層
体。
Applications Claiming Priority (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US2448596P | 1996-08-23 | 1996-08-23 | |
| US60/024,485 | 1996-08-23 | ||
| US911,357 | 1997-08-07 | ||
| US08/911,357 | 1997-08-07 | ||
| US08/911,357 US5863666A (en) | 1997-08-07 | 1997-08-07 | High performance flexible laminate |
| PCT/US1997/013966 WO1998008361A1 (en) | 1996-08-23 | 1997-08-12 | High performance flexible laminate |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11501268A JPH11501268A (ja) | 1999-02-02 |
| JP3053440B2 true JP3053440B2 (ja) | 2000-06-19 |
Family
ID=26698506
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10510786A Expired - Lifetime JP3053440B2 (ja) | 1996-08-23 | 1997-08-12 | 高性能の可撓性積層体 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0857402B1 (ja) |
| JP (1) | JP3053440B2 (ja) |
| KR (1) | KR100327955B1 (ja) |
| DE (1) | DE69738388T2 (ja) |
| WO (1) | WO1998008361A1 (ja) |
Families Citing this family (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4394234B2 (ja) * | 2000-01-20 | 2010-01-06 | 日鉱金属株式会社 | 銅電気めっき液及び銅電気めっき方法 |
| JP4583149B2 (ja) * | 2004-12-01 | 2010-11-17 | 三井金属鉱業株式会社 | 電解銅箔及びその製造方法 |
| WO2006080148A1 (ja) * | 2005-01-25 | 2006-08-03 | Nippon Mining & Metals Co., Ltd. | 特定骨格を有する化合物を添加剤として含む銅電解液並びにそれにより製造される電解銅箔 |
| TWI396779B (zh) * | 2005-02-21 | 2013-05-21 | Copper foil and its manufacturing method, and flexible printed circuit board | |
| JP4681936B2 (ja) * | 2005-05-20 | 2011-05-11 | 福田金属箔粉工業株式会社 | プラズマディスプレイ電磁波シールドフィルター用銅箔 |
| JP5255229B2 (ja) * | 2006-04-28 | 2013-08-07 | 三井金属鉱業株式会社 | 電解銅箔、その電解銅箔を用いた表面処理銅箔及びその表面処理銅箔を用いた銅張積層板並びにその電解銅箔の製造方法 |
| WO2007125994A1 (ja) * | 2006-04-28 | 2007-11-08 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | 電解銅箔、その電解銅箔を用いた表面処理銅箔及びその表面処理銅箔を用いた銅張積層板並びにその電解銅箔の製造方法 |
| JP2007317782A (ja) * | 2006-05-24 | 2007-12-06 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | フレキシブル配線基板 |
| JP4668232B2 (ja) * | 2007-04-16 | 2011-04-13 | 株式会社フジクラ | フレキシブルプリント基板 |
| JP2008285727A (ja) * | 2007-05-18 | 2008-11-27 | Furukawa Circuit Foil Kk | 高抗張力電解銅箔及びその製造方法 |
| KR101802948B1 (ko) | 2016-04-28 | 2017-11-29 | 일진머티리얼즈 주식회사 | 그래핀용 전해동박 및 그의 제조방법 |
| KR101802949B1 (ko) * | 2016-04-28 | 2017-11-29 | 일진머티리얼즈 주식회사 | 그래핀용 전해동박 및 그의 제조방법 |
| WO2018217682A1 (en) * | 2017-05-23 | 2018-11-29 | Alpha Assembly Solutions Inc. | Graphene enhanced and engineered materials for membrane touch switch and other flexible electronic structures |
| KR102433032B1 (ko) * | 2017-07-31 | 2022-08-16 | 에스케이넥실리스 주식회사 | 주름 발생이 방지된 동박, 그것을 포함하는 전극, 그것을 포함하는 이차전지, 및 그것의 제조방법 |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB1162823A (en) * | 1966-08-27 | 1969-08-27 | Schjeldahl Co G T | Improvements in Copper-Plastic Laminates |
| US4997722A (en) * | 1989-07-10 | 1991-03-05 | Edward Adler | Composition and method for improving adherence of copper foil to resinous substrates |
| US5215645A (en) * | 1989-09-13 | 1993-06-01 | Gould Inc. | Electrodeposited foil with controlled properties for printed circuit board applications and procedures and electrolyte bath solutions for preparing the same |
| US5171417A (en) * | 1989-09-13 | 1992-12-15 | Gould Inc. | Copper foils for printed circuit board applications and procedures and electrolyte bath solutions for electrodepositing the same |
| AU7952791A (en) * | 1990-05-30 | 1991-12-31 | Gould Inc. | Electrodeposited copper foil and process for making same using electrolyte solutions having low chloride ion concentrations |
| US5431803A (en) * | 1990-05-30 | 1995-07-11 | Gould Electronics Inc. | Electrodeposited copper foil and process for making same |
| JPH0826470B2 (ja) * | 1990-07-30 | 1996-03-13 | 日本電解株式会社 | 銅メッキ液とこれを用いる電解銅箔の製造方法 |
| US5219640A (en) * | 1991-02-08 | 1993-06-15 | Rogers Corporation | Flexible circuit having flexing section of reduced stiffness, and method of manufacture thereof |
| JP2762386B2 (ja) * | 1993-03-19 | 1998-06-04 | 三井金属鉱業株式会社 | 銅張り積層板およびプリント配線板 |
-
1997
- 1997-08-12 KR KR1019980702945A patent/KR100327955B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1997-08-12 WO PCT/US1997/013966 patent/WO1998008361A1/en active IP Right Grant
- 1997-08-12 EP EP97937163A patent/EP0857402B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1997-08-12 DE DE69738388T patent/DE69738388T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1997-08-12 JP JP10510786A patent/JP3053440B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE69738388T2 (de) | 2008-12-04 |
| KR100327955B1 (ko) | 2002-05-09 |
| EP0857402B1 (en) | 2007-12-19 |
| JPH11501268A (ja) | 1999-02-02 |
| DE69738388D1 (de) | 2008-01-31 |
| KR20000064294A (ko) | 2000-11-06 |
| EP0857402A4 (en) | 2003-05-02 |
| WO1998008361A1 (en) | 1998-02-26 |
| EP0857402A1 (en) | 1998-08-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5863666A (en) | High performance flexible laminate | |
| JP3411291B2 (ja) | 疲労延性の高い電着銅箔 | |
| JP3053440B2 (ja) | 高性能の可撓性積層体 | |
| US5709957A (en) | Metallic body with vapor-deposited treatment layer(s) and adhesion-promoting layer | |
| US20180279482A1 (en) | Surface-treated copper foil, copper foil with carrier, substrate, resin substrate, printed wiring board, copper clad laminate and method for producing printed wiring board | |
| EP1995354B1 (en) | Surface treated elctrolytic copper foil and process for producing the same | |
| JP3270637B2 (ja) | 電着銅箔およびその製造方法 | |
| JP3370624B2 (ja) | キャリア箔付電解銅箔及びその電解銅箔を使用した銅張積層板 | |
| US6767644B2 (en) | Metallized polyimide film | |
| JP3058445B2 (ja) | 特性の調整された、印刷回路基板用の電着された箔並びにそれを製造するための方法及び電解槽溶液 | |
| KR100437569B1 (ko) | 표면처리동박 및 그 표면처리동박의 제조방법 및 그표면처리동박을 사용한 동 클래드 적층판 | |
| US20110005812A1 (en) | Metal foil laminated polyimide resin substrate | |
| KR20070112458A (ko) | 저항기 및 커패시터 형성을 위한 다층 구성 | |
| US7211332B2 (en) | Laminate | |
| JP4567360B2 (ja) | 銅箔の製造方法及びその製造方法で得られる銅箔 | |
| US20070090086A1 (en) | Two-layer flexible printed wiring board and method for manufacturing the two-layer flexible printed wiring board | |
| KR100743512B1 (ko) | 표면처리 동박의 제조방법 | |
| JP5036004B2 (ja) | 回路配線基板の製造方法 | |
| TWI820646B (zh) | 附載體銅箔、銅箔積層板及印刷配線板 | |
| JP4330865B2 (ja) | 化学処理銅箔及びその製造方法 | |
| JP2004169083A (ja) | 抵抗銅層、抵抗銅層を有する積層材及び抵抗銅層を有する絶縁基材の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
| R371 | Transfer withdrawn |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R371 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090407 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090407 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100407 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110407 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120407 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130407 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130407 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140407 Year of fee payment: 14 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |