JP3411291B2 - 疲労延性の高い電着銅箔 - Google Patents

疲労延性の高い電着銅箔

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Description

【発明の詳細な説明】 発明の分野 本発明は、疲労延性の高い電着銅箔、およびこのよう
な銅箔の製造方法に関する。
発明の背景 可塑性の印刷回路基板は、電子装置で使用されてお
り、この場合、この回路は、例えば、自動車のダッシュ
ボードにて、設置中に一回折り曲げられるか、および／
またはこの回路は、例えば、カメラにて、何回も曲げら
れるか、および／またはこの回路は、例えば、コンピュ
ーターのデイスクドライブにて、繰り返し曲げられる。
銅箔は、この可塑性の印刷回路基板の構成要素であり、
従って、それは、付与する屈折応力に耐えなければなら
ない。
電着銅箔は、可塑性回路に使用できる。しかしなが
ら、従来の電着銅箔は、約20％〜約50％の疲労延性を有
する。もし、この電着銅箔を熱処理するなら、この疲労
延性は、僅かに改善できる。熱処理した電着銅箔は、一
回の曲げおよび半径の大きい曲げに適当なレベルの疲労
延性を有する。
従来の電着銅箔は、約30ppm〜約150ppmの遊離の塩化
物イオンを含有する電解質を用いて、製造される。この
遊離の塩化物イオンは、水不純物または意図的な添加に
起因して存在するが、この銅箔を粗くする。結果とし
て、この銅箔は、その高い粒度および表面トポグラフィ
ーの増加（より樹枝状になる）のために、それ自体の積
層樹脂の間に高い結合力を有する。その理由は、この電
解質中の遊離の塩化物イオンが、得られる電着銅箔の円
柱形の粒子構造に寄与するからである。しかしながら、
円柱形の粒子構造を有する銅箔は、その銅箔面に対して
垂直の大きな粒子境界における欠陥のために、良好なフ
レックス性能を与えるほど導電性ではない。さらに、従
来の銅箔は、有機物添加剤（例えば、動物のにかわ）を
含有する電解質を用いて、製造されている。しかしなが
ら、この電解質中に有機物添加剤が存在するために、加
熱の際の冶金変化に抵抗があり、その粒子境界が弱くな
って、結果として、疲労延性が低くなる。従って、従来
の電着銅箔および熱処理した電着銅箔は、フレックス回
路に全く適当というわけではない。
硬く圧延した状態では、加工銅箔は、取扱いできるほ
ど充分な強度を有する。加工銅箔は、低温焼なましする
傾向にある。熱加工した銅箔を、例えば、種々の重合体
樹脂に積層することにより、この銅箔が焼なまされ、そ
れゆえ、その疲労延性が高められる。加工銅箔は、比較
的に低温（例えば、約200℃以下）での熱処理中に、結
晶化した粒子の成長を受けやすい。従って、加工銅箔
は、現在では、高性能の動的フレックス用途（例えば、
フレックス回路）に好ましい。同様に、焼なまし加工銅
箔もまた、高性能の動的フレックス用途に好ましい。焼
なまし加工銅箔は、粒度および粒度配向が大きく、それ
により、焼なまし電着銅箔と比較して、疲労延性が良好
となる。焼なまし加工銅箔は、疲労延性が65％（これ
は、Grade 7の銅箔に対するANS/IPC spec MF 150Fに必
要な最小値である）より大きい。しかしながら、加工銅
箔および焼なまし加工銅箔は、酸化物の含入を受け、結
果として、この銅箔の性質および特性が劣化する。
一般的に言えば、上記の銅箔は、フレックス回路に使
用するための銅箔の全ての要求事項を満たすわけではな
い。さらに具体的には、電着銅箔および熱処理した銅箔
は、疲労延性が低い。加工銅箔は、その粒子構造および
酸化物の含入のために、フレックス回路性能には限界が
ある。さらに、加工銅箔は、一定方向への圧延のため
に、異方性のフレックス性能を示す。焼なまし加工銅箔
は、張力が低く、それにより、取扱い性が乏しい。加工
銅箔および焼なまし加工銅箔は、その表面粗さが低いた
めに、銅と積層体との間の結合強度が低く、その製造に
伴う機械的な限界のために、厚さに限度があり、また、
その製造に関連した別の機械的な限界のために、幅に限
度がある。
米国特許第5,431,803号は、低プロフィールに制御し
た電着銅箔を開示しており、これは、実質的に均一でラ
ンダムに配向した粒子構造により特徴付けられ、この構
造は、本質的に円柱形の粒子がなく、本質的に二重境界
線がなく、約10ミクロンまでの平均粒度を有する。この
参考文献は、この銅箔が、約87,000〜約120,000psiの範
囲の23度で測定した極限引張り強度、および約15％〜約
28％の範囲の180℃で測定した伸度を有することが示さ
れている。この参考文献はまた、上述の銅箔の製造方法
を開示しており、この方法は、以下の（Ａ）および
（Ｂ）を包含する：（Ａ）アノードとカソードの間に電
解質溶液を流し、そして該アノードおよび該カソード
に、該カソード上に銅を析出させるのに効果的な量の電
圧をかけることであって、該電解質溶液は、銅イオン、
硫酸塩イオン、および少なくとも１種の有機添加剤また
はそれらの誘導体を含有し、該溶液の塩化物イオン濃度
は、約1ppmまでてあり、その電流密度は、約0.1〜約5A/
cm2である；（Ｂ）該カソードから銅箔を取り出すこ
と。
発明の要旨 本発明は、焼なまし可能な電着銅箔に関し、これは、
実質的に均一で非配向の粒子構造を有し、該構造は、本
質的に円柱形の粒子がなく、該銅箔は、177℃で15分間
焼なましした後、少なくとも約25％の疲労延性により特
徴づけられる。一実施態様では、この銅箔は、焼なまし
され、該銅箔は、少なくとも約65％の疲労延性により特
徴付けられる。本発明はまた、約5ppmまでの臨界塩化物
イオン濃度および約0.2ppmまでの有機添加剤により特徴
付けられる電解質溶液を用いる、電着銅箔の製造方法に
関する。
図面の簡単な説明 図１は、本発明の方法の一実施態様を例示するフロー
シートである。
図２は、実施例１の銅箔試料第５号の断面の800倍の
倍率で撮影した顕微鏡写真である。
図３は、実施例１の銅箔試料第８号の断面の800倍の
倍率で撮影した顕微鏡写真である。
発明の詳細な説明 本発明の銅箔は、疲労延性の高い電着銅箔であって、
これは、独特で新規な特徴の組合せを示す。一実施態様
では、本発明の銅箔は、実質的に均一で非配向の粒子構
造を有する低温焼なまし可能な電着銅箔であり、この構
造は、本質的に円柱形の粒子がなく、該銅箔は、177℃
で15分間焼なましした後、少なくとも約25％の疲労延性
により特徴づけられる。一実施態様では、本発明の銅箔
は、少なくとも約65％の疲労延性により特徴付けられ
る、焼なまし銅箔である。この疲労延性の測定方法は、
IPC−TM−650のTest Method 2.4.2.1に示されている。
疲労延性は、以下の等式を用いて算出される。
等式（Ｉ）では、Dfは疲労延性（インチ／インチ（×
100.0％））であり、Nfは疲労サイクルであり、Suは極
限引張り強度（psi）であり、Ｅは弾性率（psi）であ
り、tMは核厚さ（インチ）であり、ｔは標本マイクロメ
ーター厚さ（インチ）であり、ｐは、0.005mm（0.0002
インチ）ん以内の曲率の心棒半径（インチ）である。
一実施態様では、本発明の銅箔は、取扱い性および表
面品質管理を容易にするために、高い極限引張り強度
（UTS）を有し、そしてクラッキングを少なくするため
に、高温での高い伸度を有する。一実施態様では、本発
明の銅箔は、低プロフィールに制御されており、高いエ
ッチング性能およびインピーダンス制御を与える。一実
施態様では、本発明の銅箔には、酸化物が含まれていな
い。
本発明の銅箔は、本発明の銅箔の製造方法によって得
られ、この方法は、約5ppm未満（好ましくは、０）のレ
ベルの塩化物イオンの臨界濃度および約0.2ppm未満（好
ましくは、０）の有機添加剤（例えば、動物のにかわ）
を使用する電解質溶液を用いて電着することを包含す
る。
一実施態様では、本発明の銅箔は、実質的に均一で非
配向の粒子構造により特徴付けられ、この構造は、本質
的に円柱形の粒子がない。一実施態様では、この銅箔
は、本質的に二重境界線がない。一実施態様では、本発
明の銅箔は、実質的に多孔性がない。「本質的に円柱形
の粒子がない」、「本質的に二重境界線がない」および
「実質的に多孔性がない」との表現は、ほとんどの場
合、本発明の銅箔の顕微鏡分析または透過電子顕微鏡
（TEM）分析により、円柱形の粒子がないこと、二重境
界線がないことまたは多孔性がないことが立証される
が、場合によっては、少量の円柱形の粒子の形成、二重
境界線の形成または多孔性が認められてもよいことを意
味する。
一実施態様では、製造した本発明の銅箔は、いずれか
の焼なましまたは熱処理の前に、約３ミクロンまでの範
囲、一実施態様では、約0.5〜約３ミクロンの範囲、一
実施態様では、約１〜約２ミクロンの範囲の平均粒度を
有する。一実施態様では、これらの銅箔は、177℃で15
分間熱処理され、それらの銅箔は、約５ミクロンまで、
一実施態様では、約１〜約５ミクロン、一実施態様で
は、約２〜約４ミクロンの平均粒度を有する。一実施態
様では、本発明の銅箔は、約200℃を越える温度で少な
くとも約30分間熱処理され、それらの銅箔は、約８ミク
ロンまで、一実施態様では、約３〜約８ミクロン、一実
施態様では、約４〜約７ミクロンの平均粒度を有する。
一実施態様では、製造した本発明の銅箔は、いずれか
の焼なましまたは熱処理の前に、その横方向の23℃での
UTSが、IPC−TM−650のTest Method 2.4.18を用いて、
約60,000psi〜約95,000psiの範囲、一実施態様では、約
60,000psi〜約85,000psiの範囲、一実施態様では、約6
5,000〜約75,000psiの範囲である。一実施態様では、そ
の横方向の180℃でのこれらの銅箔のUTSは、上述の試験
方法を用いて、約22,000psi〜約32,000psiの範囲、一実
施態様では、約23,000psi〜約30,000psiの範囲、一実施
態様では、約25,000〜約28,000psiの範囲である。一実
施態様では、その横方向の23℃でのこれらの銅箔の伸度
は、上述の試験方法を用いて、約８％〜約18％、一実施
態様では、約９％〜約16％、一実施態様では、約９％〜
約14％である。一実施態様では、その横方向の180℃で
のこれらの銅箔の伸度は、上述の試験方法を用いて、約
24％〜約45％、一実施態様では、約27％〜約41％、一実
施態様では、約29％〜約38％である。
一実施態様では、本発明の銅箔は、177℃で15分間熱
処理または焼なましされ、その横方向の23℃でのそれら
の銅箔のUTSは、IPC−TM−650のTest Method 2.4.18を
用いて、約42,000psi〜約70,000psiの範囲、一実施態様
では、約44,000psi〜約65,000psiの範囲、一実施態様で
は、約46,000〜約60,000psiの範囲である。一実施態様
では、その横方向の180℃でのこれらの銅箔のUTSは、上
述の試験方法を用いて、約22,000psi〜約32,000psiの範
囲、一実施態様では、約23,000psi〜約30,000psiの範
囲、一実施態様では、約25,000〜約28,000psiの範囲で
ある。一実施態様では、その横方向の23℃でのこれらの
銅箔の伸度は、上述の試験方法を用いて、約15％〜約31
％、一実施態様では、約17％〜約27％、一実施態様で
は、約19％〜約23％である。一実施態様では、その横方
向の180℃でのこれらの銅箔の伸度は、上述の試験方法
を用いて、約24％〜約45％、一実施態様では、約27％〜
約40％、一実施態様では、約29％〜約37％である。
一実施態様では、これらの銅箔は、約200℃を越える
温度で少なくとも約30分間熱処理または焼なましされ、
その横方向にて23℃で試験したとき、それらの銅箔のUT
Sは、IPC−TM−650のTest Method 2.4.18を用いて、約3
6,000psi〜約48,000psiの範囲、一実施態様では、約38,
000psi〜約46,000psiの範囲、一実施態様では、約40,00
0〜約45,000psiの範囲である。一実施態様では、その横
方向にて180℃で試験したとき、これらの銅箔のUTSは、
上述の試験方法を用いて、約22,000psi〜約32,000psiの
範囲、一実施態様では、約23,000psi〜約30,000psiの範
囲、一実施態様では、約25,000〜約28,000psiの範囲で
ある。一実施態様では、その横方向にて23℃で試験した
とき、これらの銅箔の伸度は、上述の試験方法を用い
て、約23％〜約36％、一実施態様では、約25％〜約34
％、一実施態様では、約27％〜約32％である。一実施態
様では、その横方向にて180℃で試験したとき、これら
の銅箔の伸度は、上述の試験方法を用いて、約25％〜約
48％、一実施態様では、約27％〜約42％、一実施態様で
は、約29％〜約38％である。
一実施態様では、製造した本発明の銅箔は、いずれか
の焼なましまたは熱処理の前に、その横方向の疲労延性
が、IPC−TM−650のTest Method 2.4.2.1を用いて、約1
5％〜約60％の範囲、一実施態様では、約15％〜約55％
の範囲、一実施態様では、約20％〜約50％の範囲であ
る。一実施態様では、本発明の銅箔は、177℃で15分間
熱処理され、その横方向のこれらの銅箔の疲労延性は、
少なくとも約25％、一実施態様では、約45％〜約90％の
範囲、一実施態様では、約55％〜約80％の範囲、一実施
態様では、約65％〜約75％の範囲である。一実施態様で
は、本発明の銅箔は、約200度を越える温度で少なくと
も約30分間熱処理され、その横方向のこれらの銅箔の疲
労延性は、少なくとも約65％、一実施態様では、約65％
〜約120％の範囲、一実施態様では、約65％〜約110％の
範囲、一実施態様では、約65％〜約100％の範囲であ
る。
一実施態様では、製造した本発明の銅箔は、いずれか
の焼なましまたは熱処理の前に、この銅箔に84グラムの
負荷を付けて、その横方向での2mmの心棒を用いて、破
断までに約150〜約270回のフレックスサイクル、一実施
態様では、約170〜約270回のフレックスサイクル、一実
施態様では、約190〜約250回のフレックスサイクルに耐
える。一実施態様では、これらの銅箔は、177℃で15分
間熱処理され、破断までに約220〜約360回のフレックス
サイクル、一実施態様では、約240〜約340回のフレック
スサイクル、一実施態様では、約260〜約320回のフレッ
クスサイクルに耐える。一実施態様では、本発明の銅箔
は、約200℃を越える温度で少なくとも約30分間熱処理
され、破断までに約260〜約500回のフレックスサイク
ル、一実施態様では、約300〜約440回のフレックスサイ
クル、一実施態様では、約340〜約400回のフレックスサ
イクルに耐える。
本発明の銅箔は、一般に、約１〜約10ミクロン、一実
施態様では、約２〜約８ミクロン、一実施態様では、約
３〜約６ミクロンのマット側の生箔粗さ、Rtmを有す
る。Rtmは、各５回の連続したサンプリング期間の最大
ピークと谷部垂直限界との平均であり、Rank Taylor Ho
bson,Ltd.（Leicester、England）により販売されてい
るSurftronic 3プロフィルメーターを用いて測定でき
る。これらの銅箔の光沢側のRtmは、一般に、約６ミク
ロン未満、一実施態様では、約５ミクロン未満、一実施
態様では、約２〜約６ミクロンの範囲、一実施態様で
は、約２〜約５ミクロンの範囲である。
これらの銅箔の重量は、一般に、１平方フィートあた
り、約1/8〜約14オンスの範囲、一実施態様では、１平
方フィートあたり、約1/4〜約６オンスの範囲、一実施
態様では、１平フィートあたり、約3/8〜約６オンスの
範囲、一実施態様では、１平方フィートあたり、約1/2
〜約２オンスの範囲である。一実施態様では、これらの
銅箔は、１平方フィートあたり、約1/2、１または２オ
ンスの重量を有する。１平方フィートあたり1/2オンス
の重量の銅箔は、約17ミクロンの見掛け厚さを有する。
１平方フィートあたり１オンスの重量の銅箔は、約35ミ
クロンの見掛け厚さを有する。１平方フィートあたり２
オンスの重量の銅箔は、約70ミクロンの見掛け厚さを有
する。一実施態様では、これらの銅箔は、約10〜約250
ミクロンの範囲の厚さを有する。薄い銅箔のRtmは、厚
い銅箔よりのものも低くなる傾向がある。それゆえ、例
えば、１平方フィートあたり1/2オンスの重量の銅箔
は、一実施態様では、約１〜約４ミクロンのマット側の
生箔粗さ、Rtmを有するのに対して、１平方フィートあ
たり２オンスの重量の銅箔は、一実施態様では、約５〜
約７ミクロンのマット側の生箔粗さ、Rtmを有する。
本発明の種々の実施態様により、非常に多くの利点が
認められている。一実施態様では、本発明の銅箔は、従
来の電着銅箔、応力を放出した電着銅箔または完全に焼
なまし電着銅箔よりも、疲労延性が高く、長いフレック
スサイクルに耐える。本発明の焼なましした銅箔は、一
実施態様では、焼なまし加工銅箔よりも、破断までの長
いフレックスサイクルに耐える。本発明の低温焼なまし
可能な銅箔は、一実施態様では、低温焼なまし可能な加
工銅箔よりも、長いフレックスサイクルに耐える。本発
明の銅箔は、一実施態様では、従来の低温焼なまし可能
な銅箔（加工銅箔か電着銅箔のいずれか）よりも、高い
疲労延性を示す。本発明の銅箔は、一実施態様では、焼
なまし加工銅箔よりも、高い等方性を示す。本発明の銅
箔は、一実施態様では、加工銅箔よりも、焼なまし後の
高い張力を示す。本発明の銅箔は、焼なまし加工銅箔よ
りも、高い銅−樹脂結合力を示す。本発明の銅箔は、一
実施態様では、焼なまし加工銅箔よりも広い幅で、製造
することが可能であり、この利点によって、本発明の銅
箔には、規模の経済性が高められる。本発明の銅箔を用
いると、従来の電着銅箔よりも低い焼なまし温度で、訳
65％を越える疲労延性を得ることが可能である。本発明
の銅箔は、一実施態様では、薄い規格では、加工銅箔よ
りも製造にかかるコストが安い。
本発明の方法は、電解質溶液を形成すること、それ
を、電鋳セルのアノードとカソードの間に流すこと、お
よびこのカソード上に銅を析出させることを包含する。
この電解質溶液は、銅供給ストック（これは、銅ショッ
ト、銅線、酸化銅または再生した銅であり得る）を硫酸
溶液に溶解させることにより、形成される。この銅供給
ストック、硫酸および水は、好ましくは、高純度の等級
の物質である。この電解質溶液は、電鋳セルに入れる前
に、精製工程または濾過工程にかけることができる。そ
のアノードとカソードの間に電圧をかけると、このカソ
ードにて、銅の電着が起こる。その電流は、好ましく
は、直流、または直流バイアスの交流である。この電着
した銅は、このカソードの回転につれて、連続した薄い
ウエブとして、このカソードから取り出される。それ
は、ロール形状で集めることができる。この回転してい
るカソードは、好ましくは、円筒形の心棒の形状であ
る。しかしながら、他方、このカソードは、可動ベルト
の形状であり得る。これらの設計の両方とも、当該技術
分野で周知である。一実施態様では、このカソードは、
ステンレス鋼またはクロムメッキしたステンレス鋼のド
ラムである。一実施態様では、このカソードは、チタン
またはチタン合金からなる。このアノードは、このカソ
ードの曲線形状に一致する曲線形状を有しており、この
アノードとカソードの間に一定の間隙を与える。この間
隙は、約0.2〜約２センチメートルの長さであり得る。
このアノードとカソードの間の間隙を通る電解質溶液
の流速は、一般に、１秒間あたり、約0.2〜約３メート
ル、一実施態様では、１秒間あたり、約0.5〜約2.5メー
トル、一実施態様では、１秒間あたり、約0.7〜約２メ
ートルである。この電解質溶液は、一般に、１リットル
あたり、約10〜約150グラムの範囲、一実施態様では、
１リットルあたり、約40〜約110グラムの範囲、一実施
態様では、１リットルあたり、約50〜約90グラムの範囲
の遊離の硫酸濃度を有する。この電鋳セル中の電解質溶
液の温度は、一般に、約40℃〜約80℃の範囲、一実施態
様では、約45℃〜約75℃の範囲、一実施態様では、約50
℃〜約70℃の範囲である。この銅イオン（CuSO4に含ま
れている）の濃度は、一般に、１リットルあたり、約50
〜約130グラムの範囲、一実施態様では、１リットルあ
たり、約65〜約115グラムの範囲、一実施態様では、１
リットルあたり、約80〜約100グラムの範囲である。こ
の電流密度は重要であり、１平方フィートあたり、約50
0〜約2000アンペアの範囲、一実施態様では、１平方フ
ィートあたり、約500〜約1700アンペアの範囲、一実施
態様では、１平方フィートあたり、約600〜約1400アン
ペアの範囲である。
この電解質溶液において、望ましくない不純物（塩化
物イオン以外のもの）のレベルは、一般に、１リットル
あたり、約10グラム未満、一実施態様では、１リットル
あたり、約0.2〜約５グラムの範囲、一実施態様では、
１リットルあたり、約0.4〜約２グラムの範囲である。
これらの不純物には、リン酸塩、ヒ素、亜鉛、スズ、望
ましくない有機不純物などが挙げられる。
操作中電解質溶液の遊離の塩化物イオン濃度は重要で
あり、好ましくは、０であるが、実際には、約5ppまで
の範囲、一実施態様では、約3ppmまでの範囲、一実施態
様では、約1ppmまでの範囲である。この塩化物イオン濃
度は、約0.5ppm未満、一実施態様では、約0.2ppm未満、
一実施態様では、約0.5ppm未満、一実施態様では、約0.
1ppm未満、一実施態様では、約0.05ppm未満であり得
る。塩化物イオンは、HCl、NaClまたは他の遊離の塩素
含有種として、この電解質溶液に添加してもよいが、こ
のような塩化物イオン濃度は、上述のレベルに維持しな
ければならない。「操作中電解質溶液」との用語は、こ
こでは、それを操作中電鋳セルに入れた後の電解質溶液
を表わすために、使用される。この電解質溶液中の低濃
度の塩化物イオンを測定する方法は、比朧分析を用い、
塩化物イオンと共に不溶性の沈殿物を形成する試薬の使
用を包含する。比朧分析を用いて、この試料の塩化物イ
オン濃度は、0.01ppm程度に低いレベルで定量できる。
この電解質溶液中の有機添加剤の濃度は、約0.2ppmま
での範囲、一実施態様では、約0.1ppmまでの範囲である
ことが重要である。一実施態様では、有機添加剤は添加
されず、それゆえ、該有機添加剤の濃度は０である。有
機添加剤を使用するとき、このような添加剤は、１種ま
たはそれ以上のゼラチンであり得る。ここで有用なゼラ
チンは、コラーゲンから誘導した水溶性タンパクの不均
一混合物である。動物のにかわは、好ましいゼラチンで
ある。この有機添加剤は、サッカリン、カフェイン、糖
みつ、グアーガム、アラビアゴム、チオ尿素、ポリアル
キレングリコール（例えば、ポリエチレングリコール、
ポリプロピレングリコール、ポリイソプロピレングリコ
ールなど）、ジチオスレイトール、アミノ酸（例えば、
プロリン、ヒドロキシプロリン、システインなど）、ア
クリルアミド、スルホプロピルジスルフィド、テトラプ
ロピルチウラムジスルフィド、アルキレンオキシド（例
えば、エチレンオキシド、プロピレンオキシドなど）、
スルホニウムアルカンスルホネート、チオカルバモイル
ジスルフィド、それらの誘導体、および２種またはそれ
以上の混合物からなる群から選択できる。
本発明の一実施態様では、連続した電着による銅箔の
製造方法が提供される。この方法のフローシートは、図
１に描写する。この方法で使用する装置は、電鋳セル10
を包含し、これは、アノード12、カソード14、容器15お
よび電解質溶液18を含む。アノード12は、電解質溶液18
に沈められ、カソード14は、電解質溶液18に部分的に沈
められている。
アノード12とカソード14の間に電圧をかけるために
は、当該技術分野で周知の電気的な手段が提供される。
その電流は、好ましくは、直流、または直流バイアスの
交流である。溶液18中の銅イオンは、カソード14の外面
14aにおいて、電子を獲得し、それにより、金属銅が、
銅箔層20の形状で、メッキされる。カソード14は、この
工程中において、その軸14bのまわりに連続的に回転
し、銅箔層20は、連続的なウエブとして、表面14aから
連続的に引き出され、これは、ロール20aに形成され
る。
この方法は、銅イオンおよび有機添加剤（もし、この
ような有機添加剤を使用するなら）の電解質溶液を消耗
させる。これらの成分は、引き続き補給される。電解質
溶液18は、系22を通って引き出され、フィルター24、蒸
解がま26およびフィルター28を通って再循環され、次い
で、系30を通って容器16に再導入される。原料32からの
硫酸は、系34を通って蒸解がま26に進む。原料36からの
銅は、経路38に沿って、蒸解がま26に導入される。一実
施態様では、この銅は、銅ショット、くず銅線、酸化銅
または再生した銅の形状である。この銅は、硫酸および
空気により溶解されて、蒸解がま26にて、銅イオンを含
む溶液が形成される。
有機添加剤は、それが使用されるとき、原料40から系
42を通って、系22の再循環溶液に添加されるか、また
は、原料46から系44を通って、添加される。これらの有
機添加剤の添加速度は、一実施態様では、約0.1mg/min/
kAまでの範囲、一実施態様では、約0.7mg/min/kAまでの
範囲である。
本発明のさらに別の利点を、以下に挙げる： （１）容易な浴制御；約5ppmまでの銅イオンレベルを用
いると、浴制御が容易になる。塩化物イオンが高レベル
で存在するとき、銅の溶解速度が変わると、塩化物イオ
ンの濃度が変化する。塩化物イオンは、このような高レ
ベルでは、ドラッグアウト、プレートアウト、霧状化な
どにより、連続的に消耗され、従って、絶えず監視して
制御する必要がある。
（２）長いドラム寿命および装置寿命；塩化物イオン
は、大部分の金属表面を攻撃し、穴をあけ、そして腐食
を促進する。電鋳浴では、塩化物イオンは、ドラム表面
の有効寿命を短くし、タンク、パイプ、フィルターなど
を徐々に腐食する。本発明の方法を用いると、ドラム表
面の寿命が長くなる。
（３）炭素濾過の低減；この電解質溶液中に有機添加剤
（例えば、動物のにかわ）が存在すると、この電解質溶
液を炭素濾過する必要が生じる。本発明の方法を用いる
と、有機添加剤の使用が最小であるかまたはそれらは存
在せず、従って、炭素濾過の必要性が少なくなるかまた
はその必要がなくなる。
この電鋳セルで製造した本発明の銅箔は、低温で焼な
まし可能な銅箔であり、一実施態様では、これらの銅箔
は、応力を緩和して疲労延性を上げるのに充分な温度で
効果的な期間にわたって、熱処理または焼なましされ
る。この熱処理温度は、一般に、約120℃〜約400℃の範
囲、一実施態様では、約140℃〜約300℃の範囲、一実施
態様では、約160℃〜約250℃の範囲である。この熱処理
の持続期間は、この熱処理が行われる特定の方法に依存
する。例えば、この熱処理は、以下の方法の１個または
それ以上で行うことができる：空気オーブン中の方法、
不活性雰囲気のオーブン中の方法、真空下での方法、放
射線による方法、および／または直接の接触による方
法。この熱処理は、他方、この銅箔ストリップの抵抗加
熱により、積層プレスでの加熱により、または積層後の
後焼き付けにより、行ってもよい。この熱処理の時間
は、特定の温度にて、この銅箔の結晶構造、欠陥および
位置を完全に転換するように、充分に長期間であること
が重要である。例えば、大きなバッチのオーブン中の多
量の銅箔は、主として、このオーブン、そのロール上の
内部ラップおよびそのラップ間に取り込まれた空気を加
熱するのに、比較的に長時間の熱処理時間を要する。逆
に、連続的な熱処理工程は、このオーブンに入れる銅箔
だけを特定の温度に上げるだけでよいので、比較的に短
時間しか必要としない。一般に、この熱処理時間は、約
0.001時間と約24時間の間、一実施態様では、約0.01〜
約６時間、一実施態様では、約0.03〜約３時間である。
「未処理の」および「生の」との用語は、銅箔を精製
するか銅箔特性を高める目的での処理を受けていないベ
ース銅箔を表わすように、ここで使用される。「処理し
た」との用語は、このような処理を受けた生銅箔または
ベース銅箔を表わすように、ここで使用される。この処
理は、全く一般的であり、典型的には、種々の処理溶液
および洗浄溶液の使用を包含する。一実施態様では、こ
の生銅箔またはベース銅箔は、この銅箔の一面または両
面に塗布した銅または酸化銅の少なくとも１個の粗い層
を有する。
一実施態様では、この生銅箔またはベース銅箔は、こ
の銅箔の一面または両面に塗布した少なくとも１個の金
属障壁層を有する。この金属層の金属は、インジウム、
亜鉛、スズ、ニッケル、コバルト、銅−亜鉛の混合物ま
たは合金、亜鉛−ニッケルの混合物または合金、銅−ス
ズの混合物または合金、およびそれらの組合せからなる
群から選択される。これらの金属層は、一般には、約0.
01〜約１ミクロンの範囲、一実施態様では、約0.05〜約
0.1ミクロンの範囲の厚さを有する。
一実施態様では、この生銅箔またはベース銅箔は、こ
の銅箔の一面または両面に塗布した少なくとも１個の金
属安定化層を有する。この金属層の金属は、スズ、クロ
ム、クロム−亜鉛の混合物または合金、亜鉛−ニッケル
の混合物または合金、およびそれらの組合せからなる群
から選択される。これらの金属層は、一般には、約0.00
5〜約0.05ミクロンの範囲、一実施態様では、約0.01〜
約0.02ミクロンの範囲の厚さを有する。
一実施態様では、この生銅箔またはベース銅箔は、こ
の銅箔の一面または両面に塗布した少なくとも１個の第
一の金属障壁層、および第一の金属障壁層に塗布した少
なくとも１個の第二の金属安定化層を有し、第一の金属
層の金属は、インジウム、亜鉛、スズ、ニッケル、コバ
ルト、銅−亜鉛の混合物または合金、および銅−スズの
混合物または合金からなる群から選択され、第二の金属
層の金属は、スズ、クロム、およびクロム−亜鉛の混合
物または合金からなる群から選択される。
一実施態様では、この生銅箔またはベース銅箔は、こ
の銅箔の一面または両面に塗布した銅または酸化銅の少
なくとも１個の粗い層、この粗い層に塗布した少なくと
も１個の第一の金属障壁層、および第一の金属障壁層に
塗布した少なくとも１個の第二の金属安定化層を有し、
第一の金属層の金属は、インジウム、亜鉛、スズ、ニッ
ケル、コバルト、銅−亜鉛の混合物または合金、および
銅−スズの混合物または合金からなる群から選択され、
第二の金属層の金属は、スズ、クロム、およびクロム−
亜鉛の混合物または合金からなる群から選択される。一
実施態様では、上述の金属層の組合せは、この銅箔の一
面（すなわち、マット側）に塗布され、そして前記第二
の金属安定化層は、この銅箔の他の側（すなわち、光沢
側）に塗布される。
本発明の銅箔の一面または両面、または前記金属処理
層の１層には、シランカップリング剤を塗布できる。こ
のシランカップリング剤は、次式により表される： R4-nSiXn ここで、Ｒは、機能的に置換した炭化水素基であり、
該機能的に置換した炭化水素基の官能置換基は、アミ
ノ、ヒドロキシ、ハロ、メルカプト、アルコキシ、アシ
ルまたはエポキシである;Xは、加水分解可能な基、例え
ば、アルコキシ（例えば、メトキシ、エトキシなど）、
またはハロゲン（例えば、塩素）である；そして、ｎ
は、１、２または３であり、好ましくは、ｎは３であ
る。上式で表わされるシランカップリング剤には、ハロ
シラン、アミノアルコキシシラン、アミノフェニルシラ
ン、フェニルシラン、複素環シラン、Ｎ−複素環シラ
ン、アクリルシラン、メルカプトシラン、およびそれら
の２種またはそれ以上の混合物が挙げられる。
有用なシランカップリング剤には、アミノプロピルト
リメトキシシラン、テトラメトキシシラン、テトラエト
キシシラン、ビス（２−ヒドロキシエチル）−３−アミ
ノプロピルトリエトキシシラン、３−（Ｎ−スチリルメ
チル−２−アミノエチルアミン）プロピルトリメトキシ
シラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラ
ン、Ｎ−メチルアミノプロピルトリメトキシシラン、２
−（２−アミノエチル−３−アミノプロピル）トリメト
キシシラン、およびＮ−フェニルアミノプロピルトリメ
トキシシランが挙げられる。
有用シランカップリング剤混合物は、３−グリシドキ
シプロピルトリメトキシシラン、およびテトラキシシラ
ンまたはテトラエトキシシランである。前者と後者の重
量比は、約1:10〜約10:1の範囲、一実施態様では、約1:
5〜約5:1の範囲であり得、一実施態様では、この重量比
は、約4:1である。
有用シランカップリング剤混合物は、Ｎ−メチルアミ
ノプロピルトリメトキシシランおよびクロロプロピルト
リメトキシシランである。前者と後者の重量比は、約1:
10〜約10:1の範囲、一実施態様では、約1:5〜約5:1の範
囲であり得、一実施態様では、この重量比は、約1:1で
ある。
有用シランカップリング剤混合物は、３−（Ｎ−スチ
リルメチル−２−アミノエチルアミン）プロピルトリメ
トキシシランおよびＮ−メチルアミノプロピルトリメト
キシシランである。前者と後者の重量比は、約1:10〜約
10:1の範囲、一実施態様では、約1:5〜約5:1の範囲であ
り得、一実施態様では、この重量比は、約1:1である。
有用シランカップリング剤混合物は、３−グリシドキ
シプロピルトリメトキシシランおよびＮ−メチルアミノ
プロピルトリメトキシシランである。前者と後者の重量
比は、約1:10〜約10:1の範囲、一実施態様では、約1:5
〜約5:1の範囲であり得、一実施態様では、この重量比
は、約1:3である。
この銅箔表面のシランカップリング剤による被覆は、
このシランカップリング剤のみを、この銅箔の表面に塗
布することにより、行うことができる。しかしながら、
一般に、この被覆は、適当な媒体中のシランカップリン
グ剤を、この銅箔表面に塗布するのが好ましい。さらに
具体的には、このシランカップリング剤は、水、水およ
びアルコールの混合物、または適当な有機溶媒中の溶液
の形状で、またはこのシランカップリング剤の水性乳濁
液として、この銅箔表面に塗布できる。このシランカッ
プリング剤には、通常の有機溶媒が使用でき、これに
は、例えば、アルコール、エーテル、ケトン、およびそ
れらと脂肪族炭化水素または芳香族炭化水素との混合物
またはそれらとアミド（例えば、N,N−ジメチルホルム
アミド）との混合物が挙げられる。有用な溶媒には、良
好な濡れ性および乾燥性を有するものがあり、例えば、
水、エタノール、イソプロパノール、およびメチルエチ
ルケトンが挙げられる。このシランカップリング剤の水
性乳濁液は、通常の分散剤および界面活性剤（非イオン
性分散剤を含めて）を用いて、通常の様式で形成でき
る。この金属表面は、このシランカップリング剤の水性
乳濁液と接触させるのが便利である。このような溶液ま
たは乳濁液中のこのシランカップリング剤の濃度は、約
100重量％までのシランカップリング剤、一実施態様で
は、約0.1重量％〜約５重量％の範囲のシランカップリ
ング剤、一実施態様では、約0.3重量％〜約１重量％の
範囲のこのシランカップリング剤であり得る。このシラ
ンカップリング剤を用いた被覆方法は、望ましいなら、
数回繰り返してもよい。このシランカップリング剤は、
周知の塗布方法（これには、リバースローラー塗装、ド
クターブレード塗装、浸漬、ペイントおよび噴霧が含ま
れる）を用いて、この銅箔表面に塗布できる。
このシランカップリング剤のこの銅箔表面への塗布
は、典型的には、約15℃〜約45℃の温度、一実施態様で
は、約20℃〜約30℃の温度で行われる。このシランカッ
プリング剤のこの銅箔表面への塗布に続いて、このシラ
ンカップリング剤は、この表面の乾燥を促進するため
に、一般に、約0.1〜約５分間、一実施態様では、約0.2
〜約２分間にわたって、約60℃〜約170℃の温度、一実
施態様では、約90℃〜約150℃の温度まで加熱できる。
この銅箔上のこのシランカップリング剤の乾燥フィルム
厚は、一般に、約0.002〜約0.1ミクロン、一実施態様で
は、約0.005〜約0.02ミクロンである。
本発明の銅箔は、誘電性物質に結合でき、その寸法安
定性および構造安定性が得られる。一実施態様では、こ
の物質は、可塑性の誘電性物質である。有用な誘電性物
質は、織ガラス補強材を部分硬化樹脂、通常、エポキシ
樹脂（例えば、二官能性、四官能性および多官能性のエ
ポキシド）で含浸させることにより、調製できる。有用
な樹脂には、ホルムアルデヒドおよび尿素またはホルム
アルデヒドおよびメラミンの反応から生成したアミノタ
イプの樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、フェノ
ール樹脂、シリコーン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミ
ド樹脂、フタル酸ジアリル樹脂、フェニルシラン樹脂、
ポリベンズイミダゾール樹脂、ポリフェニルオキシド樹
脂、ポリテトラフルオロエチレン樹脂、シアン酸エステ
ル樹脂などが挙げられる。これらの誘電性物質は、時に
は、プリプレグと呼ばれる。
この積層体を調製する際には、このブリプレグ材料お
よび銅箔の両方を、ロールに巻き付けた長いウエブ物質
の形状で供給するのが、有用である。一実施態様では、
これらの銅箔およびプリプレグの長いウエブは、連続工
程を用いて積層される。この工程では、この銅箔の連続
ウエブは、積層条件下にて、このプリプレグの連続ウエ
ブと接触されて、積層体構造が形成される。この積層体
構造は、長方形のシートに切断でき、この長方形のシー
トは、集合体の積重ねに入れられるか集められ、または
ロール形状でさらに処理される。
一実施態様では、この銅箔およびプリプレグ材料の長
いウエブは、まず、長方形のシートに切断され、次い
で、積層される。この工程では、この銅箔の長方形のシ
ートおよびプリプレグ材料の長方形のシートは、集合体
の積重ねに入れられるか集められる。
各集合体は、そのいずれかの側に、銅箔シートと共に
プリプレグシートを含有していてもよい。この集合体
は、積層工程のプレート間にて、通常の積層温度および
圧力を受けて、銅箔シートの間にプリプレグシートのサ
ンドイッチを含む積層体が調製できる。
このプリプレグは、部分的に二段階硬化した樹脂で含
浸した織ガラス補強織布からなっていてもよい。熱およ
び圧力を適用することにより、この銅箔は、このプリプ
レグに対して固く押し付けられ、この集合体が受ける温
度により、この樹脂が活性化されて、硬化（すなわち、
架橋）を引き起こし、それゆえ、この銅箔がこのプリプ
レグ誘電性物質に堅固に結合する。一般的にいえば、こ
の積層操作は、約250〜約750psiの範囲の圧力、約160℃
〜約235℃の範囲の温度、および約15分間〜約２時間の
積層サイクルを包含する。完成した積層体は、次いで、
印刷回路基板（PCB）を調製するのに使用できる。
一実施態様では、この積層体は、減法銅エッチング工
程にかけて、多層回路基板の製造工程の一部として、導
電性のラインまたは導電性のパターンが形成される。次
いで、第二のプリプレグが、このエッチングしたパター
ンに付着される。多層回路基板の製造方法は、当該技術
分野で周知である。同様に、減法銅エッチング工程も周
知であり、その一例は、米国特許第5,017,271号に開示
され、その内容は、本明細書中で参考として援用されて
いる。
積層体からPCBを調製するには、非常に多くの製造方
法が利用可能である。さらに、このPCBには、無数の可
能性のある最終用途があり、これには、ラジオ、テレ
ビ、コンピューターなどがある。これらの方法および最
終用途は、当該技術分野で周知である。
以下の実施例は、本発明を例示する目的で提供されて
いる。以下の実施例および本明細書および請求の範囲に
て、他に指示がなければ、全ての部およびパーセントは
重量基準であり、全ての温度は摂氏であり、そして全て
の圧力は大気圧である。
実施例１ １リットルあたり105グラムの銅イオン濃度、１リッ
トルあたり80グラムの遊離硫酸濃度、0.1ppm未満の塩化
物イオン濃度、0.07mg/min/kAの動物にかわ添加速度、
および１平方フィートあたり1100ampsの電流密度を有す
る電解質溶液を用いて、以下の表に示した銅箔試料を調
製する。この試料は、以下に示すように、熱処理するか
または熱処理しない。そのフレックスサイクル数は、こ
の銅箔に84グラムの負荷を加えて、その横方向で、2mm
の直径の心棒を用いて測定する、この銅箔試料は、1oz/
ft2の見掛け重量を有する。その疲労延性は、等式
（Ｉ）を用いて算出する。
図２および３は、それぞれ、試料５および８の断面の
800の倍率で撮影した顕微鏡写真である。これらの顕微
鏡写真は、実質的に均一で非配向の粒子構造を明らかに
し、この構造は、本質的に円柱形の粒子がない。
実施例２ １リットルあたり103グラムの銅イオン濃度、１リッ
トルあたり60グラムの遊離硫酸濃度、2.8ppmの塩化物イ
オン濃度、および０の有機添加剤濃度（すなわち、有機
添加剤を添加しない）を有する電解質溶液を用いて、以
下の表に示した銅箔試料を調製する。そのフレックスサ
イクル数は、この銅箔に84グラムの負荷を加えて、その
横方向で、2mmの直径の心棒を用いて測定する。この銅
箔試料は、1oz/ft2の見掛け重量を有する。この試験
は、IPC MF−150Fに従って、その横方向で行う。
実施例３ 以下の表で示した銅箔試料は、1oz/ft2の見掛け重量
を有する。この焼なましした試料を、200〜250℃で30分
間熱処理する。低温で焼なまし可能な試料を、Grade 8
の銅箔に関するIPC MF−150Fに必要なサイクルを用い
て、177℃で15分間熱処理する。この試料を、この機械
を横切る方向で試験する。そのフレックスサイクル数
は、この銅箔に84グラムの負荷を加えて、その横方向
で、2mmの直径の心棒を用いて測定する。
本発明は、その好ましい実施態様に関して説明してい
るものの、それらの種々の変更は、この明細書を読め
ば、当業者に明らかなことが理解されるべきである。従
って、ここで開示の発明は、添付の請求の範囲に入るよ
うなこれらの変更を含むべく意図されていることが理解
されるべきである。
フロントページの続き (72)発明者 ウィッチマン，ルドルフ ドイツ国 デー−79108 フライベルグ, アルバン−ストルツ−シュトラーセ 18 (72)発明者 シュナイダー，ベルンド ドイツ国 デー−79232 マーチ，ワル ドシュトラーセ 17アー (72)発明者 ボームラー，ウルリク ドイツ国 デー−79312 エメンディン ゲン，スタインシュトラーセ 11 (72)発明者 アッパーソン，アール．デゥアン アメリカ合衆国 オハイオ 43756，マ ックコネルズビル，エヌ．ケネベック 381 (56)参考文献 特開 平８−296082（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−188969（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−54183（ＪＰ，Ａ) 特表 平５−502062（ＪＰ，Ａ) 米国特許5431803（ＵＳ，Ａ) 米国特許5181770（ＵＳ，Ａ) 米国特許4956053（ＵＳ，Ａ) 1991 ＩＥＥＥ 41ｓｔ Ｅｌｅｃｔ ｒｏｎｉｃ Ｃｏｍｐｏｎｅｎｔｓ ＆ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｃｏｎｆｅｒ ｅｎｃｅ ｐ．848−853 Ｔｅｓｔｉｎｇ ｏｆ Ｍｅｔａｌｌ ｉｃ ａｎｄ Ｉｎｏｒｇａｎｉｃ Ｃ ｏａｔｉｎｇｓ，ＡＳＴＭ ＳＴＰ 947（1987），ｐ．66−95 「コンデンサ評論」，Ｖｏｌ．41，Ｎ ｏ．１（1988），Ｐ．333−341 「電子技術」，Ｖｏｌ．29，Ｎｏ．11 （1987），Ｐ．135−143 「工業材料」，Ｖｏｌ．38，Ｎｏ．15 （1990），Ｐ．28−31 「コンバーテック」，Ｖｏｌ．18，Ｎ ｏ．２（1990），Ｐ．27−32 (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C25D 1/04 C25D 3/38 C25D 7/06

Claims (20)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】実質的に均一で非配向の粒子構造を有す
    る、焼なましされた電着銅箔であって、該構造は、本質
    的に円柱形の粒子がなく、少なくとも65％の疲労延性に
    より特徴づけられ、 42,000〜70,000psiの範囲の23℃で測定された極限引張
    り強度を有し、 15％〜31％の範囲の23℃で測定された伸度を有し、 22,000〜32,000psiの範囲の180℃で測定された極限引張
    り強度を有し、 24％〜45％の範囲の180℃で測定された伸度を有し、 該銅箔は電解質溶液を用いて電着され、該電解質溶液
    は、０の有機添加剤濃度、5ppmまでの塩化物イオン濃度
    を有し、およびリン酸塩、ヒ素、亜鉛、およびスズから
    なる群から選択される少なくとも一つの不純物を含有す
    ることによって特長づけられる、焼なましされた電着銅
    箔。
  2. 【請求項２】平均粒度が、３ミクロンまでである、請求
    項１に記載の銅箔。
  3. 【請求項３】平均粒度が、５ミクロンまでである、請求
    項１に記載の銅箔。
  4. 【請求項４】平均粒度が、８ミクロンまでである、請求
    項１に記載の銅箔。
  5. 【請求項５】マット側の生箔粗さ、Rtmが、１〜10ミク
    ロンである、請求項１に記載の銅箔。
  6. 【請求項６】光沢側の生箔粗さ、Rtmが、６ミクロン未
    満である、請求項１に記載の銅箔。
  7. 【請求項７】一面または両面に塗布した銅または酸化銅
    の少なくとも１個の粗い層を有する、請求項１に記載の
    銅箔。
  8. 【請求項８】一面または両面に塗布した少なくとも１個
    の金属層を有する、請求項１に記載の銅箔であって、該
    金属層の金属は、インジウム、亜鉛、スズ、ニッケル、
    コバルト、銅−亜鉛の混合物または合金、銅−スズの混
    合物または合金、および亜鉛−ニッケルの混合物または
    合金からなる群から選択される。
  9. 【請求項９】一面または両面に塗布した少なくとも１個
    の金属層を有する、請求項１に記載の銅箔であって、該
    金属層の金属は、スズ、クロム、クロム−亜鉛の混合物
    または合金、および亜鉛−ニッケルの混合物または合金
    からなる群から選択される。
  10. 【請求項１０】一面または両面に塗布した銅または酸化
    銅の少なくとも１個の粗い層、該粗い層に塗布した少な
    くとも１個の第一の金属層、および第一の金属層に塗布
    した少なくとも１個の第二の金属層を有する、請求項１
    に記載の銅箔であって、該第一の金属層の金属は、イン
    ジウム、亜鉛、スズ、ニッケル、コバルト、銅−亜鉛の
    混合物または合金、銅−スズの混合物または合金、およ
    び亜鉛−ニッケルの混合物または合金からなる群から選
    択され、該第二の金属層の金属は、スズ、クロム、およ
    びクロム−亜鉛の混合物または合金、亜鉛、および亜鉛
    −ニッケルの混合物または合金からなる群から選択され
    る。
  11. 【請求項１１】一面または両面を覆う少なくとも１種の
    シランカップリング剤を有する、請求項１に記載の銅
    箔。
  12. 【請求項１２】アノードとカソードの間に電解質溶液を
    流し、該アノードおよびカソードに、該カソード上に銅
    を析出させるのに効果的な量の電圧をかけること； 該カソードから銅箔を取り出すこと；および 該銅箔を焼きなましすること； を包含する、焼きなましされた電着銅箔の製造方法であ
    って、 該電解質溶液は、5ppmまでの塩化物イオン濃度、ゼロの
    有機添加剤濃度、およびリン酸塩、ヒ素、亜鉛およびス
    ズからなる群から選択される少なくとも一つの不純物を
    含有することによって特長づけられ、 該銅箔は、実質的に均一で非配向の粒子構造を有し、該
    構造は、本質的に円柱形の粒子がなく、少なくとも65％
    の疲労延性により特徴づけられる、電着銅箔の製造方
    法。
  13. 【請求項１３】前記銅を析出させる際に使用する電流密
    度が、１平方フィートあたり、500〜2000ampsの範囲で
    ある、請求項12に記載の方法。
  14. 【請求項１４】前記電解質溶液が、1ppmまでの塩化物イ
    オン濃度を有する、請求項12に記載の方法。
  15. 【請求項１５】前記電解質溶液が、０の塩化物イオン濃
    度を有する、請求項12に記載の方法。
  16. 【請求項１６】前記銅箔の一面または両面に、銅または
    酸化銅の少なくとも１個の粗い層を塗布する工程を包含
    する、請求項12に記載の方法。
  17. 【請求項１７】前記銅箔の一面または両面に、少なくと
    も１個の金属層を塗布する工程を包含する、請求項12に
    記載の方法であって、該金属層の金属は、インジウム、
    亜鉛、スズ、ニッケル、コバルト、銅−亜鉛の混合物ま
    たは合金、銅−スズの混合物または合金、および亜鉛−
    ニッケルの混合物または合金からなる群から選択され
    る。
  18. 【請求項１８】前記銅箔の一面または両面に、第２の金
    属層を塗布する工程を包含する、請求項17に記載の方法
    であって、該第２の金属層の金属は、スズ、クロム、ク
    ロム−亜鉛の混合物または合金、亜鉛、および亜鉛−ニ
    ッケルの混合物または合金からなる群から選択される。
  19. 【請求項１９】前記銅箔の一面または両面に、銅または
    酸化銅の少なくとも１個の粗い層を塗布する工程、次い
    で、該粗い層に、少なくとも１個の第一の金属層を塗布
    する工程、次いで、該第一の金属層に、少なくとも１個
    の第二の金属層を塗布する工程を包含する、請求項12に
    記載の方法であって、該第一の金属層の金属は、インジ
    ウム、亜鉛、スズ、ニッケル、コバルト、銅−亜鉛の混
    合物または合金、銅−スズの混合物または合金、および
    亜鉛−ニッケルの混合物または合金からなる群から選択
    され、該第二の金属層の金属は、スズ、クロム、および
    クロム−亜鉛の混合物または合金、亜鉛、および亜鉛−
    ニッケルの混合物または合金からなる群から選択され
    る。
  20. 【請求項２０】前記銅箔の一面または両面に、少なくと
    も１種のシランカップリング剤を塗布する工程を包含す
    る、請求項12に記載の方法。
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