KR20000064294A - 고성능가요성라미네이트 - Google Patents

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KR20000064294A
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시드니 클로저
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마이클 에이. 센타니
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Abstract

본 발명은 개선된 고성능 가요성 라미네이트에 관한 것으로,
가요성 중합체 물질층을 중첩한 전착된 구리 박막층으로 이루어지며,
23℃에서 최종 인장 강도가 최소 약 60,000psi이며, 23℃에서 최종 인장 강도손실은 180℃에서 30분간 소둔후 약 15%미만이며, 평균 입자 크기는 최대 약 1미크론임을 특징으로 하며, 피로 성능은 그 변형폭이 약 0.05-0.2%일 때 실패까지 최소 약 5,000사이클임을 특징으로 한다.
상기 구리 박막은 유리 염소 이온 농도가 최대 약4 ppm이고 유기 첨가제 농도가 최소 약0.3ppm임을 특징으로 하는 전해질 용액을 사용하여 전착된다.

Description

고성능 가요성 라미네이트
가요성 라미네이트는 전기 산업 분야에서 가요성 커넥터, 가요성 회로판 및 굴곡-강성 회로판을 포함하는 대다수의 가요성 전기 제품 제조용 기초 재료로서 사용된다. 가요성 커넥터, 가요성 회로판 및 굴곡-강성 회로판은 노트북 컴퓨터, 프린터 및 하드 디스크 드라이브뿐만 아니라, 다수의 의학 장치 및 소비 제품에 사용된다. 가요성 라미네이트는 또한 칩-온-플렉스(chip-on-flex) 및 미세라인 회로판과 같은 특정 개선된 적용처에 사용된다. 보다 얇고, 경량이고, 휨성있으며 보다 기능성 제품으로 이동하는 추세인 전기 산업 분야에서, 가요성 라미네이트에 대한 수요는 계속 증가하고 있다.
가요성 라미네이트는 굴곡 사이클(flex cycle)의 수가 매우 다양하게 필요한 적용처에 사용된다. 자동차 계기판에서 사용하기 위한 인쇄된 회로판과 같은 몇몇 적용처에서, 라미네이트는 장착도중 한 번 굴곡된다. 카메라와 같은 다른 적용처에서, 라미네이트는 그 수명동안 수백번 굴곡될 수 있다. 본 발명이 지향하는 적용처에서, 라미네이트는 실패없이 수천 또는 심지어 수백만번의 굴곡 사이클를 견뎌내야만 한다. 이러한 적용처는 프린터, 컴퓨터 디스크 드라이브 및 다른 고 굴곡 사용처용 가요성 커넥터를 포함한다.
전착(electrodeposite)된 구리 박막(foil)이 가요성 라미네이트를 제조하는데 사용되어 왔다. 그러나 전형적으로 사용되어온 전착된 구리 박막이 열처리되면 약간 개선된 약 20-50%의 피로 연성(fatigue ductility)를 갖는다. 이 피로 연성 수준은 단 한번의 휨동안 수용가능한 구리 박막을 제공한다. 그러나 이들 구리 박막은 이들이 사용되는 장치의 수명동안 수천 또는 심지어 수백만번의 굴곡을 요하는, 고 굴곡 적용처에 적절하지 않은 것으로 발견되었다.
이들이 사용되는 장치의 수명에 걸쳐 수천 내지 수백만번 굴곡될 수 있는 전기적 커넥터 및 가요성 회로판을 제조하는데 사용될 수 있는 고성능 가요성 라미네이트를 제공하는 것이 이로울 것이다. 본 발명은 상기 잇점을 제공하고자 한다.
본 발명은 고성능 가요성 라미네이트에 관한 것으로, 보다 상세하게는 이들이 사용되는 장치의 수명에 걸쳐 수천 내지 수백만번의 휨성을 갖는 전기적 커넥터 및 가요성 회로판을 제조하는데 사용하는 가요성 라미네이트에 관한 것이다.
도 1은 본 발명의 라미네이트를 제조하는데 사용되는 구리 박막 제조 공정의 일 실시예를 도시한 흐름도이다.
*도면의 주요 부위에 대한 간단한 설명*
10... 전기형성 셀(electroforming cell)
12... 음극(anode) 14... 양극(cathode)
16... 용기 18... 전해질 용액
14a... 수직면(vertical surface) 20... 박막층
20a... 롤 22, 30, 42, 44... 라인
24, 28... 필터 26... 소화기(digestor)
32, 36, 40... 공급원 38... 경로(path)
이하, 본 발명에 대하여 상세히 설명한다.
본 발명의 라미네이트에 사용된 구리 박막은 높은 UTS, 열적 안정성(즉 열 노출에 따른 낮은 UTS 강도 손실), 미세한 비-원주상(columnar) 입자 구조 및 낮은 변형폭에서 높은 피로 사이클 수명을 특징으로 한다.
이와 같이 제조된 구리 박막은 어떠한 소둔이나 열처리전에, IPC-TM-650의 Test Method 2.4.18을 사용하여 23℃에서 UTS가 최소 약 60,000psi이고 일실시예에 의하면 약 60,000-120,000psi, 그리고 일실시예에 의하면 약65,000-110,000psi, 그리고 일실시예에 의하면 약 70,000-105,000psi, 그리고 일실시예에 의하면 약 80,000-105,000psi 그리고 일실시예에 의하면 약 90,000-105,000psi을 갖는다. 180℃에서 30분간 소둔시킨 다음 23℃에서의 이들 박막에 대한 UTS는 초기 예비-소둔 수준으로 부터 약 15%미만으로 감소되며, 일실시예에 의하면 약12%미만, 그리고 일 실시예에 의하면 약10%미만, 그리고 일실시예에 의하면 약 8%미만, 그리고 일실시예에 의하면 약5%미만으로 감소된다.
제조된 이들 박막은 소둔 혹은 열처리전에, 평균 입자 크기가 최대 약 1미크론, 그리고 일 실시예에 의하면 약 0.05-1미크론, 그리고 일 실시예에 의하면 약 0.1-0.8미크론, 그리고 일 실시예에 의하면 약 0.1-0.5미크론 및 일 실시예에 의하면 약 0.1-0.3미크론을 갖는 미세한 비-원주상 입자 구조를 갖는다.
피로 성능은 박막 시편이 주어진 반경주위에서 구부러지고, 굴곡지거나 접혀지는 시험시, 실패까지의 사이클수(Nf)의 관점에서 측정된다. 휨 반경이 증가됨에 따라, 피로 사이클당 변형폭(Δε/2)이 감소하고 Nf는 증가한다. Δε/2와 2Nf사이에 로그 관계식은 Coffin-Manson도라 불리며, 일반적으로 선형이다. 피로 수명, Nf는 Δε/2 대 2Nf도의 기울기가 감소하거나 2Nf=1에서 절편이 증가함에 따라 개선된다. 하기표 1은 시험 맨드릴의 직경 대 대략적인 변형폭, Δε/2에 대한 것이다.
굴곡/접힘 피로성
맨드릴 직경, mils 대략적인 응력폭, Δε/2
31 2.50
40 2.00
52 1.60
62 1.20
78 0.90
100 0.72
125 0.60
150 0.52
200 0.33
250 0.29
300 0.25
375 0.18
500 0.13
625 0.10
750 0.08
875 0.05
작은 휨 반경에 대하여, Δε/2는 1-5%의 범위내에 있다. 중간치의 휨 반경에 대하여, Δε/2는 0.2-1%의 범위내에 있다. 큰 휨 반경에 대하여, Δε/2는 0.05-0.2%의 범위내에 있다.
본 발명에 사용된 구리 박막은 실패전에 낮은 변형폭에서 다수의 피로 사이클를 특징으로 한다. 이들 박막은 변형폭(Δε/2)이 약0.05-0.2%의 범위내에 있을 때, 실패까지 최소 약5000사이클를 견딘다. 일 실시예에서, 이들 박막은 약 0.05-0.2%의 낮은 변형폭에서 실패까지 최소 약 50,000사이클 및 일 실시예에서 최소 약 100,000사이클 및 일 실시예에서 최소 약 500,000사이클 및 일 실시예에서 최소 약 106사이클, 및 일 실시예에서 최소 약 107사이클, 및 일 실시예에서 최소 약 108사이클 및 일 실시예에서 최소 약 5×108사이클를 견딘다.
본 발명에 사용된 구리 박막은 일반적으로 무광택측(matte-side) 거칠기, Rtm이 약 1-10미크론, 그리고 일 실시예에 의하면 약2-8미크론, 및 일 실시예에 의하면 약 3-6미크론을 갖는다. Rtm은 5개의 연속 시료 각각의 길이로 부터 최대값에서 최소값까지의(peak-to-valley) 수직도의 최대값을 의미하며, Rank Taylor Hobson, Ltd., Leicester, England에 의해 판매된 Surftronic 3 프로필계기(profilometer)를 사용하여 측정될 수 있다. 이들 박막의 광택측(shiny side)에 대한 Rtm은 일반적으로 약6미크론 미만, 그리고 일 실시예에 의하면 약5미크론미만, 그리고 일 실시예에 의하면 약2-6미크론 미만 및 일 실시예에 의하면 약 2-5미크론미만이다.
이들 구리 박막에 대한 중량은 일반적으로는 약1/8-14온스/피트2, 그리고 일 실시예에 의하면 약 1/4-6온스/피트2, 그리고 일 실시예에 의하면 약3/8-6온스/피트2, 및 일 실시예에 의하면 약 1/2-2온스/피트2이다. 일 실시예에서는 이들 박막은 약1/2, 1 혹은 2온스/피트2의 중량을 갖는다. 1/2온스/피트2의 중량을 갖는 박막은 명목상의 두께가 약17미크론을 갖는다. 1온스/피트2의 중량을 갖는 박막은 명목상의 두께가 약35미크론을 갖는다. 중량이 2온스/피트2을 갖는 박막은 명목상의 두께가 약70미크론을 갖는다. 일 실시예에 의하면, 이들 박막은 두께가 약10-250미크론이다. 박막에 대한 Rtm은 후막에 대한 값보다 낮아지는 경향이 있다. 따라서 예를 들면, 중량이 1/2온스/피트2의 중량을 갖는 박막은 일실시예에 의하면, 무광택측 가공하지 않은 박막 Rtm이 약 1-4미크론의 범위내에 있는 반면, 중량이 2온스/피트2의 중량을 갖는 박막은 일 실시예에 의하면, 무광택측 가공하지 않은 Rtm이 약 5-7미크론의 범위내에 있다.
본 발명에 사용되는 박막 제조 공정은 전해질 용액을 형성한 다음, 이를 전기 주형(electroforming) 세포의 음극과 양극사이에 유동시키고 양극상에서 구리를 부착시키는 단계를 포함한다. 이들 전해질 용액은 구리 공급 모액을 용해시킴으로써 형성되며, 이는 황산용액내에서 구리 쇼트(shot), 스크랩 구리선 혹은 재순환된 구리일 수 있다. 상기 구리 공급 모액, 황산 및 물은 고순도 등급의 물질이 바람직하다. 전해질 용액은 전기주형 세포를 넣기 전에 정제 혹은 여과 공정을 수행할 수 있다. 전압이 음극과 양극사이에 적용될 때, 구리의 전착이 양극에서 일어난다. 전기 전류는 직류이거나 직류 바이어스를 갖는 교류일 수 있다. 상기 전착된 구리는 양극이 회전함에 따라 박막의 연속 얇은 직물으로서 양극으로 부터 제거된다. 이는 롤 형태로 수집될 수 있다. 회전하는 양극(cathode)은 수직원통형 맨드릴의 형태일 수 있다. 그러나 대체 방안으로, 양극은 이송 벨트의 형태일 수 있다. 이들 양자의 고안은 이 기술 분야에 공지되어 있다. 일 실시예에 의하면, 양극은 스테인레스 스틸이나 크롬 도금된 스테인레스 스틸 드럼이다. 일 실시예에 의하면, 양극은 티타늄 혹은 티타늄 합금으로 제조된다. 음극은 음극과 양극사이에 균일한 갭을 갖도록 양극의 곡진 형태와 유사한 곡진 형태를 갖는다. 이 갭은 약0.2-2cm일 수 있다.
음극과 양극사이의 갭을 통한 전해질 용액의 유속은 일반적으로는 약0.2-3m/s, 그리고 일 실시예에 의하면 약0.5-2.5m/s이며, 및 일 실시예에 의하면 약0.7-2m/s이다. 전해질 용액은 일반적으로 유리 황산 농도가 약10-150g/ℓ이며, 일 실시예에 의하면 약40-110g/ℓ이며, 일 실시예에 의하면 약50-90g/ℓ이다. 전기주형 세포내에 전해질 용액의 온도는 일반적으로 약40-80℃, 그리고 일 실시예에 의하면 약45-75℃, 및 일 실시예에 의하면 약50-70℃의 범위내이다. 구리 이온 농도(CuSO4내에 함유됨)는 일반적으로 약50-130g/ℓ, 그리고 일 실시예에 의하면 약65-115g/ℓ, 및 일 실시예에 의하면 약80-100g/ℓ의 범위내이다. 전류 밀도는 약500-2000amps/피트2(ASF), 그리고 일 실시예에 의하면 약800-2000ASF, 그리고 일 실시예에 의하면 약1000-1800ASF, 및 일 실시예에 의하면 약1200-1600ASF의 범위내에 있다.
전해질 용액내 바람직하지 않은 불순물(염소 이온외)의 수준은 일반적으로 약10g/ℓ미만, 그리고 일 실시예에 의하면 약5g/ℓ미만, 및 일 실시예에 의하면 약2g/ℓ미만이다. 이들 불순물로는 인산, 비소, 아연, 주석, 바람직하지 않은 유기 불순물 등을 포함한다.
유효(operating) 전해질 용액의 유리 염소 이온 농도가 중요하며 0(또는 검출될 수는 없음)이 바람직하나, 실제적으로는 최대 약4ppm, 그리고 일 실시예에 의하면 최대 약3ppm 및 일 실시예에 의하면 최대 약2ppm범위내이다. 염소 이온 농도는 최대 약1ppm일 수 있으며, 일 실시예에 의하면 최대 약0.8ppm, 그리고 일 실시예에 의하면 약0.5ppm미만이며, 일 실시예에 의하면 최대 약0.3ppm이다. 본 명세서에서 사용된 용어 "유효(operating) 전해질 용액"이란 동작하는 전기 주형 세포를 넣은 전해질 용액을 의미한다. 전해질 용액내 저농도 염소 이온을 측정하는 방법은 염소 이온을 갖는 불용성 침전물을 형성하는 네펠로측정계(nephelometer) 및 시약의 사용을 포함한다. 네펠로측정계를 사용하면, 전해질 용액중의 염소 이온 농도는 약0.01ppm정도로 낮은 수준에서 정량화될 수 있다.
전해질 용액내 유기 첨가제의 농도는 최소 약0.3ppm이며, 일 실시예에 의하면 약0.3-10ppm, 그리고 일 실시예에 의하면 약0.5-10ppm, 그리고 일 실시예에 의하면 약1-5ppm, 및 일 실시예에 의하면 약2-4ppm인 것이 중요하다. 유기 첨가제는 하나 이상의 젤라틴일 수 있다. 본 명세서에서 유용한 젤라틴은 콜라겐으로 부터 유도된 수용성 단백질의 균일상 혼합물이다. 동물성 접착제(animal glue)는 바람직한 젤라틴이다. 유기 첨가제는 사카린, 카페인, 당밀(molasses), 구아 고무, 아라비아 고무, 티오우레아, 폴리알킬렌 글리콜(예를 들면, 폴리에틸렌 글리콜, 폴리프로필렌 글리콜, 폴리이소프로필렌 글리콜등), 디티오쓰레톨, 아미노산(예를 들면, 프롤린, 히드록시프롤린, 시스테인등), 아크릴아미드, 술포프로필 디술파이드, 테트라에틸티우람 디술파이드, 알킬렌 산화물(예를 들면, 산화에틸렌, 산화프로필렌등), 술포늄 알칸 술포네이트, 티오카르바모일디술파이드 혹은 이들의 2이상의 유도체 혹은 혼합물로 이루어진 그룹으로 부터 선택될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 구리 박막을 제조하기 위한 연속 전착 공정이 제공된다. 이 공정의 흐름도를 도 1에 도시하였다. 본 공정에서 사용된 장치는 음극 12, 양극 14, 용기 16 및 전해질 용액 18을 포함하는 전기 주형 세포 10을 포함한다. 음극 12는 전해질 용액 18내에 침지되며, 양극 14는 부분적으로 전해질 용액 18내에 침지된다.
이 기술 분야에서 잘 알려진 전기 수단은 음극 12와 양극 14사이에 전압을 적용하기 위해 제공된다. 전류는 직류 혹은 직류 바이어스를 갖는 교류가 바람직하다. 용액 18내 구리 이온은 양극 14의 수직면 14a에서 전자를 얻으며 따라서 금속성 구리는 박막층 20의 형태로 도금 처리된다. 양극 14는 상기 공정동안 그 축 14b에 대하여 연속적으로 회전하며 박막층 20은 롤 20a내로 형성되는 연속 직물로서 표면 14a로 부터 계속하여 배출된다.
상기 공정은 상기 유기 첨가제가 사용될 때, 구리 이온과 유기 첨가제로된 전해질 용액을 고갈시킨다. 이들 성분은 연속적으로 재주입된다. 전해질 용액 18은 라인 22를 통하여 배출되며 필터 24, 소화기 26 및 필터 28을 통하여 재순환된 다음, 라인 30을 통하여 용기 16내로 재도입된다. 공급원 32로 부터의 황산은 라인 34를 통하여 소화기(digestor) 26으로 간다. 공급원 36으로 부터의 구리는 경로 38을 따라 소화기 26내로 도입된다. 일 실시예에 의하면 구리는 구리 쇼트, 구리선, 구리 산화물 혹은 재순환된 구리의 형태이다. 상기 구리는 황산과 공기에 용해되어 소화기 26내에서 구리 이온을 형성한다. 유기 첨가제는 라인 42를 통하여 공급원 40으로 부터 혹은 공급원 46으로 부터 라인 44를 통하여 라인 22내에 재순환하는 용액에 첨가된다. 본 발명에 유용한 구리 박막의 1/2온스 시료는 하기 기재된 조건하에 제조되며 하기 특성을 갖는다:
염소 이온 농도, ppm 0.1-0.3
동물성 접착제 농도, ppm 2-4
전류 밀도, ASF 1200-1600
변형폭 Δε/2,% 0.05-0.2
실패까지 사이클수(Nf) 5×105-5×107
소둔전에 23℃에서의 UTS, psi 100,000
180℃에서 30분간 소둔후에
23℃에서의 UTS, psi 95,000
평균 입자 크기, 미크론 0.2
본 명세서에서 사용된 용어 "처리되지 않은" 및 "가공하지 않은(raw)"는 정제 혹은 박막 특성을 증진할 목적으로 차후 처리를 거치지 않은 기저 박막에 관한 것이다. 본 명세서에서 사용된 용어 "처리된"이란 처리를 거친 가공하지 않은 박막이나 기저 박막에 관한 것이다. 이 처리는 전적으로 통상적이며 전형적으로는 여러 가지 처리 및 세정 용액의 사용을 포함한다. 일 실시예에 의하면, 가공하지 않은 박막이나 기저 박막은 박막의 일측 혹은 양측에 적용된 구리의 최소 하나의 거칠게된 층을 갖는다.
일 실시예에 의하면, 가공하지 않은 박막 또는 기저 박막은 박막의 일측 혹은 양측에 적용된 최소 하나의 금속성층 혹은 차단층을 갖는다. 이 금속성층내 금속은 인듐, 아연, 주석, 니켈, 코발트, 구리-아연 혼합물 혹은 합금, 아연-니켈 혼합물 혹은 합금, 구리-주석 혼합물 혹은 합금 및 그 혼합물로 이루어진 그룹으로 부터 선택된다. 이들 금속성층은 일반적으로 약0.01-1미크론 및 일 실시예에 의하면 약0.05-0.1미크론의 두께를 갖는다.
일 실시예에 의하면, 가공하지 않은 박막 또는 기저 박막은 박막의 일측 또는 양측에 적용된 최소 하나의 금속성층 혹은 안정화층을 갖는다. 금속성층내에 금속은 주석, 크롬, 크롬 아연 혼합물 혹은 합금, 아연-니켈 혼합물 혹은 합금 및 그 혼합물로 이루어진 그룹으로 부터 선택된다.
이들 금속성층은 두께가 약0.005-0.05미크론 및 일 실시예에 의하면 약0.01-0.02미크론을 갖는다. 일 실시예에 의하면, 가공하지 않은 박막이나 기저 박막은 박막의 일측 혹은 양측에 적용된 최소 하나의 제1 금속성층 혹은 차단층을 갖으며, 제1 금속층내에 금속은 인듐, 아연, 주석, 니켈, 코발트, 구리-아연 혼합물 혹은 합금 및 구리-주석 혼합물 혹은 합금으로 이루어진 그룹으로 부터 선택되며, 최소 하나의 제2 금속성층 혹은 안정화층이 제1 금속성층에 적용되며, 상기 제2 금속성층내에 금속은 주석, 크롬 및 크롬-아연 혼합물 혹은 합금으로 이루어진 그룹으로 부터 선택된다.
일 실시예에 의하면, 가공하지 않은 박막이나 기저 박막은 박막의 일측 혹은 양측에 적용된 구리의 최소 하나의 거칠게된 층, 상기 거칠게된 층에 적용된 최소 하나의 제1 금속성층 혹은 차단층을 갖으며, 상기 제1 금속성층내에 금속은 인듐, 아연, 주석, 니켈, 코발트, 구리-아연 혼합물 혹은 합금 및 구리-주석 혼합물 혹은 합금으로 이루어진 그룹으로 부터 선택되며, 최소 하나의 제2 금속성층 혹은 안정화층이 제1 금속성층에 적용되며, 상기 제2 금속성층내에 금속은 주석, 크롬 및 크롬-아연 혼합물 혹은 합금으로 이루어진 그룹으로 부터 선택된다. 일 실시예에 의하면, 금속성층의 상기 혼합물은 박막의 일측(예를 들면 무광택측)에 적용되며, 상기 언급된 제2 금속성층 혹은 안정화층은 박막의 다른측(예를 들면 광택측)상의 기초 박막에 적용된다.
실란 커플링제가 본 발명의 박막의 일측 혹은 양측상에 혹은 상기 언급된 금속성 처리층중 하나에 적용될 수 있다. 실란 커플링제는 식 R4-nSiXn로 나타낼 수 있으며, R은 작용적으로 치환된 탄화수소기이며, 상기 작용적으로 치환된 탄화수소기의 작용성 치환체는 아미노, 히드록시, 할로, 메르캅토, 알콕시, 아실 혹은 에폭시이며; X는 알콕시(예를 들면 메톡시, 에톡시등) 혹은 할로겐(예를 들면 염소)와 같은 가수분해되는 기이며; 그리고 n은 1,2 혹은 3이며, 바람직하게 n은 3이다. 상기 식에 의해 나타낸 실란 커플링제는 할로실란, 아미노알콕시실란, 아미노페닐실란, 페닐실란, 헤테로고리형 실란, N-헤테로고리형 실란, 아크릴성 실란, 메르캅토 실란 및 2이상의 혼합물을 포함한다.
유용한 실란 커플링제는 아미노프로필트리메톡시 실란, 테트라메톡시 실란, 테트라에톡시 실란, 비스(2-히드록시에틸)-3-아미노프로필트리에톡시 실란, 3-(N-스티릴메틸-2-아미노에틸아민)프로필트리메톡시 실란, 3-글리시독시프로필트리메톡시 실란, N-메틸아미노프로필트리메톡시 실란, 2-(2-아미노에틸-3-아미노프로필)트리메톡시 실란 및 N-페닐아미노프로필트리메톡시 실란으로 이루어진 그룹으로 부터 선택된 것을 포함한다.
유용한 실란 커플링제 혼합물은 3-글리시독시프로필트리메톡시 실란 및 테트라메톡시 실란 혹은 테트라에톡시 실란이다. 전자 대 후자의 중량비는 약 1:10-10:1일 수 있으며, 일 실시예에서는 약1:5-5:1, 그리고 일 실시예에서 중량비는 약4:1이다.
유용한 실란 커플링제 혼합물은 N-메틸아미노프로필트리메톡시 실란 및 클로로프로필트리메톡시 실란이다. 전자 대 후자의 중량비는 약1:10-10:1일 수 있으며, 일 실시예에 의하면 약1:5-5:1이며, 일 실시예에 의하면 중량비는 약1:1이다.
유용한 실란 커플링제 혼합물은 3-(N-스티릴메틸-2-아미노에틸아미노)프로필트리메톡시 실란 및 N-메틸아미노프로필트리메톡시 실란이다. 전자 대 후자의 중량비는 약1:10-10:1이며, 일 실시예에 의하면, 약1:5-5:1이며, 일 실시예에 의하면 중량비는 약1:1이다.
유용한 실란 커플링제 혼합물은 3-글리시독시프로필트리메톡시 실란 및 N-메틸아미노프로필트리메톡시 실란이다. 전자 대 후자의 중량비는 약1:10-10:1이며, 일 실시예에 의하면 약1:5-5:1이며, 일 실시예에 의하면 중량비는 약1:3이다.
박막 표면을 상기 실란 커플링제로의 코팅 처리는 박막의 표면에 실란 커플링제를 단독으로 적용함으로써 효과적일 수 있다. 그러나 일반적으로는 상기 코팅은 박막 표면상에 적절한 매질내에 실란 커플링제를 적용함으로써 유효하다. 보다 상세하게는 실란 커플링제는 물, 물과 알코올의 혼합물 혹은 적절한 유기 용매내에 용액의 형태로, 혹은 실란 커플링제의 수성 에멀션, 혹은 적절한 유기 용매내에 실란 커플링제 용액의 수성 에멀션으로서 박막 표면에 적용될 수 있다. 통상의 유기 용매가 실란 커플링제로 사용될 수 있으며, 예를 들면 알코올, 에테르, 케톤 및 이들과 지방족 혹은 방향족 탄화수소 혹은 N,N-디메틸포름아미드와 같은 아미드와의 혼합물을 포함한다. 유용한 용매로는 우수한 습윤성 및 건조성을 갖는 것으로 예를 들면, 물, 에탄올, 이소프로판올 및 메틸에틸케톤을 포함한다. 실란 커플링제의 수성 에멀션은 비-이온성 분산제를 포함하는, 통상의 분산제 및 계면활성제를 사용하여 통상의 방식으로 형성될 수 있다. 금속 표면과 실란 커플링제의 수성 에멀션을 접촉하는 것이 편리할 것이다. 상기 용액 혹은 에멀션내에 실란 커플링제의 농도는 실란 커플링제 최대 약100%, 일 실시예에 의하면 약0.1-5중량% 및 일 실시예에 의하면 약0.3-1중량%일 수 있다. 실란 커플링제로의 코팅 방법은 원한다면 수차례 반복될 수 있다. 상기 실란 커플링제는 역 롤러 코팅, 독터 블래이드 코팅, 침지, 도포 및 분무를 포함하는 알려진 적용 방법을 사용하여 박막 표면에 적용될 수 있다.
실란 커플링제의 박막 표면에의 적용은 전형적으로는 약15-45℃, 그리고 일 실시예에 의하면 약20-30℃의 온도에서 유효하다. 실란 커플링제의 박막 표면으로의 적용후에, 실란 커플링제는 표면의 건조성을 개선하도록 약60-170℃, 그리고 일 실시예에 의하면 약90-150℃의 온도에서 일반적으로 0.1-5분간 그리고 일실시예에 의하면 약0.2-2분간 열처리될 수 있다. 박막상에 실란 커플링제의 건조 피막 두께는 일반적으로는 약0.002-0.1미크론 및 일 실시예에 의하면 약0.005-0.02미크론이다.
본 발명의 라미네이트로 사용되는 가요성 중합체 물질층은 전형적으로는 박막 형태이다. 일 실시예에 의하면, 열경화성 수지, 열가소성 수지, 폴리에스테르 수지, 폴리이미드 수지, 응집 중합체 혹은 2이상의 혼합물로 이루어진다. 중합체 물질층은 이들이 바람직한 최종 사용처에 적절한 휨성을 유지하는한 어떠한 두께도 바람직하다. 중합체 물질층은 단일층 혹은 다층일 수 있다. 일 실시예에 의하면, 상기 구리 박막층은 박막의 일측에 중첩된 단일 혹은 다층 중합체 물질층을 갖는다. 일 실시예에 의하면, 단일 혹은 다층 중합체 물질층은 박막층의 양측을 중첩한다. 일 실시예에 의하면, 각각의 중합체 물질층은 두께가 약0.0005-0.03인치, 그리고 일 실시예에 의하면 약0.001-0.02인치, 그리고 일 실시예에 의하면 약0.001-0.01인치 및 일 실시예에 의하면 약0.001-0.005인치이다.
사용될 수 있는 열경화성 수지로는 페놀 수지, 페놀-알데히드 수지, 퓨란 수지, 아미노-플라스트 수지, 알키드 수지, 알릴 수지, 에폭시 수지, 에폭시 수지침투가공제(prepreg), 폴리우레탄 수지, 열경화성 폴리에스테르 수지, 폴리이미드 비스-말레이미드 수지, 폴리말레이미드-에폭시 수지, 폴리말레이미드-이소시아네이트 수지, 실리콘 수지, 시아네이트 수지, 시아네이트-에폭시 수지, 시아네이트-폴리말레이미드 수지, 시아네이트-에폭시-폴리말레이미드 수지 등을 포함한다.
열가소성 수지는 폴리 α-올레핀, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리 4-메틸-펜텐-1, 에틸렌/비닐 공중합체, 에틸렌 비닐 아세테이트 공중합체, 에틸렌 아크릴산 공중합체, 에틸렌 메타크릴레이트 공중합체, 에틸메틸아크릴레이트 공중합체등; 폴리프로필렌, 에틸렌-프로필렌 공중합체 등과 같은 열가소성 프로필렌 중합체; 비닐 클로라이드 중합체 및 공중합체; 비닐리덴 클로라이드 중합체 및 공중합체; 폴리비닐 알코올; 아크릴산, 메타크릴산, 메틸아크릴레이트, 메타크릴레이트, 아크릴아미드등으로 부터 제조된 아크릴산 중합체; 폴리테트라플루오로에틸렌, 폴리비닐리덴 플로라이드 및 불소화된 에틸렌프로필렌 수지와 같은 플루오로카본 수지; 폴리스티렌, α-메틸스티렌, 고충격 폴리스티렌, 아크릴로니트릴부타디엔-스티렌 중합체와 같은 스티렌 수지;등을 포함한다.
상기 폴리에스테르 수지는 이산(dibasic) 지방족 및 방향족 카르복시산 및 디올 혹은 트리올로 제조된 것을 포함한다. 이들은 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리에틸렌 나프탈레이트, 폴리부틸렌 테레프탈레이트 등을 포함한다. 이 폴리카보네이트는 탄산(예를 들면 포스겐) 및 이수소 페놀(예를 들면 비스페놀 A)로 부터 유도된 긴 사슬 선형 폴리에스테르가 사용될 수 있다.
폴리이미드 수지는 테트라염기산 이무수물과 방향족 디아민을 접촉시켜 제1 폴리아민산을 얻은 다음 열 혹은 촉매에 의해 고분자량 선형 폴리이미드로 전환시키는 반응에 의해 제조될 수 있다.
유용한 응축 중합체는 폴리아미드, 폴리에테르이미드, 폴리술폰, 폴리에테르술폰, 폴리벤자졸, 방향족 폴리술폰, 폴리페닐렌 산화물, 폴리에테르 에테르 케톤 등을 포함한다.
유용한 중합체 피막 물질은 폴리에틸렌 테레프탈레이트 및 폴리부틸렌 테레프탈레이트 및 폴리이미드와 같은 폴리에스테르 피막 물질을 포함한다. 이들 피막 물질은 DuPont, Allied-Apical, Teijin, Kanega-fuchi and Ube Industries에 의해 상표 Mylarⓡ, Kaptonⓡ, Apicalⓡ및 Upilexⓡ하에 판매된다.
본 발명은 가요성 중합체 물질로된 층을 중첩한 전착된 구리 박막의 층으로 이루어지며, 상기 구리 박막은 23℃에서 최종 인장 강도(UTS)가 최소 약 60,000psi, 23℃에서 UTS손실은 180℃에서 30분간 소둔후 약 15%미만, 평균 입자 크기는 최대 약 1미크론임을 특징으로 하며, 피로 성능은 변형폭이 약 0.05-0.2%일 때 실패까지 최소 약 5000사이클임을 특징으로 하는 개선된 고성능 가요성 라미네이트에 관한 것이다. 일 실시예에 의하면, 상기 구리 박막은 자유 염소 이온 농도가 최대 약 4ppm이고 유기 첨가제 농도가 최소 약 0.3ppm임을 특징으로 하는 전해질 용액을 사용하여 전착된다.
일 실시예에 의하면, 구리 박막층은 접촉하지 않는 기술을 사용하여 중합체 물질로된 층에 부착된다. 구리 박막이 부착되는 중합체 물질층의 측면은 구리의 종자 코팅층으로 처리된다. 구리의 종자 코팅층은 이 기술 분야에서 잘 알려진 증착 기술을 사용하여 중합체 물질층상에 부착된다. 종자 코팅층의 두께는 약100-20,000Å일 수 있다. 그런 다음 구리 박막층은 공지된 기술을 사용하여 개시된 조건하에 종자 코팅층에 전착된다.
일 실시예에 의하면, 구리 박막이 부착되는 중합체 물질층의 측면은 초기에 플라즈마로 처리된다. 상기 플라즈마는 표면을 화학적으로 개질하고, 표면 오염물을 제거하고 및/또는 표면 거칠기를 개선시키기에 충분한 강도 수준에서 유효한 시간동안 중합체 표면에 적용된다. 상기 플라즈마-처리된 표면은 그후 이에 부착된 니켈 부착 코팅층을 갖는다. 이 니켈 부착 코팅층은 니켈 혹은 니켈계 합금으로 이루어진다. 상기 합금 물질은 Cu, Cr, Fe, V, Ti, Al, Si, Pd, Ta, W, Zn, In, Sn, Mn, Co 및 2이상의 혼합물로 이루어진 그룹으로 부터 선택된다. 이 니켈부착(tie) 코팅층은 두께가 약30-500Å이며, 일 실시예에 의하면 약50-300Å을 갖는다. 이 니켈부착코팅층은 연속 혹은 불연속층의 형태일 수 있다. 이 니켈 부착 코팅층사이에 부착된 구리 종자 코팅층을 갖는다. 상기 구리 종자 코팅층은 두께가 약200-20000Å, 그리고 일 실시예에 의하면 약1200-5000Å이다. 이 부착 코팅층과 구리 종자 코팅층은 공지된 증착 기술을 사용하여 적용될 수 있다. 구리 박막층은 공지된 기술을 사용하여 개시된 조건하에 구리 종자 코팅층상에 전착된다.
본 발명내에 접착제 기초한 가요성 라미네이트는 접착제를 사용하여 구리 박막층에 중합체 물질층을 부착시킴으로써 제조된다. 상기 접착제는 이 기술 분야에서 알려진 어떠한 에폭시, 아크릴, 폴리이미드, 페놀성 부티랄, 폴리에스테르, 혹은 Teflon 혼합물일 수 있다. 상기 접착제는 바람직하게는 액체 형태이다. 상기 접착제는 중합체 물질층의 일측 및/또는 구리 박막층의 일측에 적용된다. 일 실시예에 의하면, 접착제는 중합체 물질층 혹은 구리 박막층의 표면 장력보다 낮은 표면 장력을 갖는다. 중합체 및/또는 박막층이 접착제로 코팅된 다음, 이들은 롤 혹은 닙 롤러 조합을 통하여 개선되며, 상기 층을 함께 결합하기 위해 열 및/또는 압력을 사용한다. 이 기술은 이 분야에서 공지되어 있다.
일단 구리층이 중합체 물질로된 층에 접촉되며, 원하는 회로 혹은 배선 패턴을 식각 공정을 사용하여 형성할 수 있으며, 여기서 방식조 및 부식조는 패턴에 남은 구리를 선별적으로 제거하는데 사용된다. 이 기술 또한 이 분야에서 공지되어 있다. 일단 회로 혹은 배선 패턴이 형성되면, 하나 이상의 중합체 물질층이 접착제를 사용하여 식각된 배선 혹은 회로 패턴에 걸쳐 라미네이트에 부착될 수 있다.
본 발명은 바람직한 실시예에 관하여 설명한 반면, 이들은 이들의 여러 변형도 명세서에 기재된 바에 따라 이 기술 분야에서 숙련된 자에게 명백할 것으로 여겨진다. 따라서 본 명세서에 개시된 본 발명은 청구하는 청구범위의 사상내에 있는 여러 변형을 갖는다.

Claims (26)

  1. 가요성 중합체 물질층을 중첩하는 전착된 구리 박막층으로 이루어지며,
    상기 구리 호일은 23℃에서 최종 인장 강도가 최소 약 60,000psi이며,
    23℃에서 최종 인장 강도손실은 180℃에서 30분간 소둔후 약 15%미만이며,
    평균 입자 크기는 최대 약 1미크론임을 특징으로 하며,
    피로 성능은 변형폭이 약 0.05-0.2%일 때 실패까지 최소 약 5000사이클임을 특징으로 하는 가요성 라미네이트
  2. 제1항에 있어서, 상기 구리 박막은 소둔하기 전에 23℃에서 최종 인장 강도가 약60,000-120,000psi임을 특징으로 하는 라미네이트
  3. 제1항에 있어서, 상기 구리 박막은 180℃에서 30분간 소둔한 다음 최종 인장 강도손실이 약5%미만을 나타냄을 특징으로 하는 라미네이트
  4. 제1항에 있어서, 상기 구리 박막은 염소 이온 농도가 최대 약4ppm이고 유기 첨가제 농도는 최소 약0.3ppm임을 특징으로 하는 전해질 용액을 사용하여 전착됨을 특징으로 하는 라미네이트
  5. 제4항에 있어서, 상기 유기 첨가제는 젤라틴임을 특징으로 하는 라미네이트
  6. 제5항에 있어서, 상기 유기 첨가제는 동물성 접착제(animal glue)임을 특징으로 하는 라미네이트
  7. 제4항에 있어서, 상기 유기 첨가제 농도는 약0.3-10ppm임을 특징으로 하는 라미네이트
  8. 제4항에 있어서, 상기 염소 이온 농도는 최대 약1ppm임을 특징으로 하는 라미네이트
  9. 제1항에 있어서, 상기 구리 박막의 피로 성능은 변형폭이 약0.05-0.2%일 때 실패까지 최소 약50,000사이클임을 특징으로 하는 라미네이트
  10. 제1항에 있어서, 상기 구리 박막의 피로 성능은 변형폭이 약0.05-0.2%일 때 실패까지 최소 약500,000사이클임을 특징으로 하는 라미네이트
  11. 제1항에 있어서, 상기 구리 박막은 무광택측(matte side) 거칠기 Rtm이 약 1-10미크론임을 특징으로 하는 라미네이트
  12. 제1항에 있어서, 상기 구리 박막은 광택측(shiny side) 거칠기 Rtm이 약 6미크론미만임을 특징으로 하는 라미네이트
  13. 제1항에 있어서, 상기 구리 박막은 상기 박막의 일측 혹은 양측에 적용된 최소 하나의 거칠게된 구리층을 갖음을 특징으로 하는 라미네이트
  14. 제1항에 있어서, 상기 구리 박막은 박막의 일측 혹은 양측에 적용된 최소 하나의 금속성층을 갖으며, 이 금속성층내 금속은 인듐, 아연, 주석, 니켈, 코발트, 구리-아연 혼합물, 구리-주석 혼합물 및 아연-니켈 혼합물로 이루어진 그룹으로 부터 선택됨을 특징으로 하는 라미네이트
  15. 제1항에 있어서, 상기 구리 박막은 박막의 일측 혹은 양측에 적용된 최소 하나의 금속성층을 갖으며, 이 금속성층내 금속은 주석, 크롬, 크롬-아연 혼합물, 아연 및 아연-니켈 혼합물로 이루어진 그룹으로 부터 선택됨을 특징으로 하는 라미네이트
  16. 제1항에 있어서, 상기 구리 박막은 박막의 일측 혹은 양측에 적용된 최소 하나의 거칠게된 층을 갖으며, 최소 하나의 제1 금속층이 상기 기칠게된 층에 적용되며, 제1 금속성층내 금속은 인듐, 아연, 주석, 니켈, 코발트, 구리-아연 혼합물, 구리-주석 혼합물 및 아연-니켈 혼합물로 이루어진 그룹으로 부터 선택되며,
    최소 하나의 제2 금속성층이 제1 금속성층에 적용되며,
    상기 제2 금속성층내에 금속은 주석, 크롬, 크롬-아연 혼합물, 아연 및 아연-니켈 혼합물로 이루어진 그룹으로 부터 선택됨을 특징으로 하는 라미네이트
  17. 제1항에 있어서, 상기 구리 박막은 상기 박막의 일측 또는 양측을 중첩하는 최소 하나의 실란 커플링제를 갖음을 특징으로 하는 라미네이트
  18. 제1항에 있어서, 상기 중합체 물질은 열경화성 수지, 열가소성 수지, 폴리에스테르 수지, 폴리이미드 수지, 응집 중합체 혹은 2이상의 혼합물로 이루어짐을 특징으로 하는 라미네이트
  19. 제1항에 있어서, 상기 중합체 물질은 폴리이미드 혹은 폴리에스테르로 이루어짐을 특징으로 하는 라미네이트
  20. 제1항에 있어서, 상기 구리 박막의 층은 접착제로 중합제 물질층에 부착됨을 특징으로 하는 라미네이트
  21. 제20항에 있어서, 상기 접착제는 에폭시, 아크릴, 폴리이미드, 페놀성 부티랄 혹은 폴리에스테르임을 특징으로 하는 라미네이트
  22. 제1항에 있어서, 상기 구리 박막층은 접착하지 않은 기술을 사용하여 중합체 물질층에 부착됨을 특징으로 하는 라미네이트
  23. 제22항에 있어서, 상기 구리 종자 코팅층은 구리박막층과 중합체 물질층사이에 위치함을 특징으로 하는 라미네이트
  24. 제1항에 있어서, 상기 구리 박막층은 식각된 패턴 형태임을 특징으로 하는 라미네이트
  25. 가요성 중합체 물질층이 중첩한 전착된 구리 박막층으로 이루어지며,
    상기 구리 박막은 23℃에서 최종 인장 강도가 약 90,000-105,000psi이고,
    23℃에서 최종 인장 강도손실은 180℃에서 30분간 소둔후 약 8% 미만이며,
    평균 입자 크기는 약 0.1-0.5미크론임을 특징으로 하며,
    피로 성능은 변형폭이 약 0.05-0.2%일 때 실패까지 최소 약 100,000사이클임을 특징으로 하는 가요성 라미네이트
  26. 제25항에 있어서, 상기 구리 박막은 구리 이온 농도가 최대 약1ppm이며, 동물성 접착제 농도는 약2-4ppm임을 특징으로 하는 전해질 용액을 사용하여 전착됨을 특징으로 하는 라미네이트
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101280486B1 (ko) * 2005-02-21 2013-07-01 후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤 동박 및 그 제조 방법, 및 플렉시블 프린트 배선판
WO2017188600A1 (ko) * 2016-04-28 2017-11-02 일진머티리얼즈 주식회사 그래핀용 전해동박 및 그의 제조방법
WO2017188601A1 (ko) * 2016-04-28 2017-11-02 일진머티리얼즈 주식회사 그래핀용 전해동박 및 그의 제조방법

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4394234B2 (ja) * 2000-01-20 2010-01-06 日鉱金属株式会社 銅電気めっき液及び銅電気めっき方法
JP4583149B2 (ja) * 2004-12-01 2010-11-17 三井金属鉱業株式会社 電解銅箔及びその製造方法
WO2006080148A1 (ja) * 2005-01-25 2006-08-03 Nippon Mining & Metals Co., Ltd. 特定骨格を有する化合物を添加剤として含む銅電解液並びにそれにより製造される電解銅箔
JP4681936B2 (ja) * 2005-05-20 2011-05-11 福田金属箔粉工業株式会社 プラズマディスプレイ電磁波シールドフィルター用銅箔
JP5255229B2 (ja) * 2006-04-28 2013-08-07 三井金属鉱業株式会社 電解銅箔、その電解銅箔を用いた表面処理銅箔及びその表面処理銅箔を用いた銅張積層板並びにその電解銅箔の製造方法
US9307639B2 (en) 2006-04-28 2016-04-05 Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. Electro-deposited copper foil, surface-treated copper foil using the electro-deposited copper foil and copper clad laminate using the surface-treated copper foil, and a method for manufacturing the electro-deposited copper foil
JP2007317782A (ja) * 2006-05-24 2007-12-06 Sumitomo Metal Mining Co Ltd フレキシブル配線基板
JP4668232B2 (ja) * 2007-04-16 2011-04-13 株式会社フジクラ フレキシブルプリント基板
JP2008285727A (ja) * 2007-05-18 2008-11-27 Furukawa Circuit Foil Kk 高抗張力電解銅箔及びその製造方法
EP4383960A2 (en) 2017-05-23 2024-06-12 Alpha Assembly Solutions Inc. Graphene enhanced and engineered materials for membrane touch switch and other flexible electronic structures
KR102433032B1 (ko) 2017-07-31 2022-08-16 에스케이넥실리스 주식회사 주름 발생이 방지된 동박, 그것을 포함하는 전극, 그것을 포함하는 이차전지, 및 그것의 제조방법

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1162823A (en) * 1966-08-27 1969-08-27 Schjeldahl Co G T Improvements in Copper-Plastic Laminates
US4997722A (en) * 1989-07-10 1991-03-05 Edward Adler Composition and method for improving adherence of copper foil to resinous substrates
US5215645A (en) * 1989-09-13 1993-06-01 Gould Inc. Electrodeposited foil with controlled properties for printed circuit board applications and procedures and electrolyte bath solutions for preparing the same
US5171417A (en) * 1989-09-13 1992-12-15 Gould Inc. Copper foils for printed circuit board applications and procedures and electrolyte bath solutions for electrodepositing the same
AU7952791A (en) * 1990-05-30 1991-12-31 Gould Inc. Electrodeposited copper foil and process for making same using electrolyte solutions having low chloride ion concentrations
US5431803A (en) * 1990-05-30 1995-07-11 Gould Electronics Inc. Electrodeposited copper foil and process for making same
JPH0826470B2 (ja) * 1990-07-30 1996-03-13 日本電解株式会社 銅メッキ液とこれを用いる電解銅箔の製造方法
US5219640A (en) * 1991-02-08 1993-06-15 Rogers Corporation Flexible circuit having flexing section of reduced stiffness, and method of manufacture thereof
JP2762386B2 (ja) * 1993-03-19 1998-06-04 三井金属鉱業株式会社 銅張り積層板およびプリント配線板

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101280486B1 (ko) * 2005-02-21 2013-07-01 후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤 동박 및 그 제조 방법, 및 플렉시블 프린트 배선판
WO2017188600A1 (ko) * 2016-04-28 2017-11-02 일진머티리얼즈 주식회사 그래핀용 전해동박 및 그의 제조방법
WO2017188601A1 (ko) * 2016-04-28 2017-11-02 일진머티리얼즈 주식회사 그래핀용 전해동박 및 그의 제조방법
US10626516B2 (en) 2016-04-28 2020-04-21 Iljin Materials Co., Ltd. Electrolytic copper foil for graphene and method for producing the copper foil
US10826117B2 (en) 2016-04-28 2020-11-03 Iljin Materials Co., Ltd. Electrolytic copper foil for graphene and method for producing the copper foil

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