RU2573673C2 - Композиции электропроводящего герметика - Google Patents

Композиции электропроводящего герметика Download PDF

Info

Publication number
RU2573673C2
RU2573673C2 RU2014115199/05A RU2014115199A RU2573673C2 RU 2573673 C2 RU2573673 C2 RU 2573673C2 RU 2014115199/05 A RU2014115199/05 A RU 2014115199/05A RU 2014115199 A RU2014115199 A RU 2014115199A RU 2573673 C2 RU2573673 C2 RU 2573673C2
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
composition
hardener
stainless steel
sealant
carbon nanotubes
Prior art date
Application number
RU2014115199/05A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2014115199A (ru
Inventor
Ахмед ШАРАБИ
Пончиви ТАН
Original Assignee
Прк-Десото Интернэшнл, Инк.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Прк-Десото Интернэшнл, Инк. filed Critical Прк-Десото Интернэшнл, Инк.
Publication of RU2014115199A publication Critical patent/RU2014115199A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2573673C2 publication Critical patent/RU2573673C2/ru

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/04—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of carbon-silicon compounds, carbon or silicon
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
    • H01B1/22—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C01—INORGANIC CHEMISTRY
    • C01B—NON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
    • C01B32/00—Carbon; Compounds thereof
    • C01B32/15—Nano-sized carbon materials
    • C01B32/158—Carbon nanotubes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K3/00—Materials not provided for elsewhere
    • C09K3/12—Materials for stopping leaks, e.g. in radiators, in tanks
    • G—PHYSICS
    • G21—NUCLEAR PHYSICS; NUCLEAR ENGINEERING
    • G21F—PROTECTION AGAINST X-RADIATION, GAMMA RADIATION, CORPUSCULAR RADIATION OR PARTICLE BOMBARDMENT; TREATING RADIOACTIVELY CONTAMINATED MATERIAL; DECONTAMINATION ARRANGEMENTS THEREFOR
    • G21F1/00—Shielding characterised by the composition of the materials
    • G21F1/02—Selection of uniform shielding materials
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
    • H01B1/24—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising carbon-silicon compounds, carbon or silicon
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82—NANOTECHNOLOGY
    • B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y30/00—Nanotechnology for materials or surface science, e.g. nanocomposites
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S977/00—Nanotechnology
    • Y10S977/70—Nanostructure
    • Y10S977/734—Fullerenes, i.e. graphene-based structures, such as nanohorns, nanococoons, nanoscrolls or fullerene-like structures, e.g. WS2 or MoS2 chalcogenide nanotubes, planar C3N4, etc.
    • Y10S977/742—Carbon nanotubes, CNTs

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Nanotechnology (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • High Energy & Nuclear Physics (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Sealing Material Composition (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)
  • Gasket Seals (AREA)

Abstract

Изобретение относится к композициям герметика, включающим в себя композицию основы с одним серосодержащим полимером, композицию отвердителя и электропроводящий наполнитель, содержащий углеродные нанотрубки и волокна из нержавеющей стали. Электропроводящий наполнитель может быть включен в любую или обе из композиции основы и композиции отвердителя. Композиции герметика практически не содержат Ni и обеспечивает неожиданно высокую эффективность экранирования ЭМП/РЧП. 2 н. и 16 з.п. ф-лы, 1 пр., 1 табл.

Description

Перекрестные ссылки на родственные заявки
Для настоящего изобретения испрашивается приоритет и все остальные преимущества, вытекающие из предварительной патентной заявки США №61/535886, поданной 16 сентября 2011 года и озаглавленной CONDUCTIVE SEALANT COMPOSITIONS, полное содержание которой включено в настоящий документ посредством ссылки.
Область техники
Настоящее изобретение относится к композициям герметика, проявляющим повышенную эффективность экранирования ЭМП/РЧП (электромагнитных/радиочастотных помех, EMI/RFI).
Уровень техники
Во время полета воздушное судно сталкивается с множеством явлений окружающей среды, которые могут вызвать опасные условия или даже привести к физическому повреждению. Например, удары молний и электромагнитные помехи (ЭМП, EMI) представляют собой довольно распространенные явления окружающей среды, которые могут привести к возникновению опасных состояний во время полета воздушного судна. Удары молний могут вызвать физические повреждения воздушного судна в виде пробоя отверстий в деталях воздушного судна или могут вызвать опасный выброс тока, который может войти в контакт с топливным баком и привести к взрыву. ЭМП может вызвать чрезмерные уровни энергии в проводах и датчиках топливной системы воздушного судна. Кроме того, электромагнитные шумы, вызванные ЭМП, могут привести к серьезным затруднениям в эксплуатации электронных компонентов воздушного судна. Учитывая возможность серьезного повреждения или электрических помех, вызванных данными явлениями окружающей среды, средства для предотвращения или смягчения негативных последствий ударов молний и ЭМП имеют важное значение при разработке и производстве воздушных судов.
Сущность изобретения
В вариантах осуществления настоящего изобретения композиция герметика включает в себя композицию основы, содержащую серосодержащий полимер, композицию отвердителя, содержащую отвердитель, и электропроводящий наполнитель в по меньшей мере одной из композиции основы или композиции отвердителя. Указанный электропроводящий наполнитель содержит углеродные нанотрубки и волокна из нержавеющей стали.
В некоторых вариантах осуществления композиция герметика практически не содержит никеля.
Волокна из нержавеющей стали могут иметь средний размер частиц, больший чем средний размер частиц углеродных нанотрубок, или же углеродные нанотрубки могут иметь средний размер частиц, больший чем средний размер частиц волокон из нержавеющей стали. В некоторых вариантах осуществления, например, углеродные нанотрубки могут иметь среднюю длину от примерно 5 мкм до примерно 30 мкм и средний диаметр от примерно 10 нм до примерно 30 нм, а волокна из нержавеющей стали могут иметь средний первый размер (размер в первом направлении) от примерно 8 мкм до примерно 22 мкм и средний второй размер (размер во втором направлении) от примерно 330 мкм до примерно 1 мм. Кроме того, объемное соотношение углеродных нанотрубок и волокон из нержавеющей стали может составлять примерно от 1:1 до 1:50.
В некоторых вариантах осуществления композиции герметика дополнительно содержат по меньшей мере один компонент, выбранный из промотора адгезии, ингибитора коррозии или пластификатора, в по меньшей мере одной из композиции основы или композиции отвердителя.
В некоторых вариантах осуществления серосодержащий полимер представляет собой полисульфид или простой политиоэфир.
В соответствии с некоторыми вариантами осуществления композиция герметика включает в себя практически свободную от никеля композицию основы, содержащую серосодержащий полимер, практически свободную от никеля композицию отвердителя, содержащую отвердитель, и практически свободный от никеля электропроводящий наполнитель в по меньшей мере одной из композиции основы или композиции отвердителя. Указанный электропроводящий наполнитель содержит углеродные нанотрубки и волокна из нержавеющей стали. Волокна из нержавеющей стали могут иметь средний размер частиц, больший чем средний размер частиц углеродных нанотрубок, или же углеродные нанотрубки имеют средний размер частиц, больший чем средний размер частиц волокон из нержавеющей стали. В некоторых вариантах осуществления, например, углеродные нанотрубки могут иметь среднюю длину от примерно 5 мкм до примерно 30 мкм и средний диаметр от примерно 10 нм до примерно 30 нм, а волокна из нержавеющей стали имеют средний первый размер от примерно 8 мкм до примерно 22 мкм и средний второй размер от примерно 330 мкм до примерно 1 мм. Кроме того, объемное соотношение углеродных нанотрубок и волокон из нержавеющей стали может составлять примерно от 1:5 до 1:50.
Композиции герметика практически не содержат Ni и демонстрируют неожиданно высокую эффективность экранирования ЭМП/РЧП.
Подробное описание
В некоторых вариантах осуществления настоящего изобретения композиция герметика содержит по меньшей мере один серосодержащий полимер и электропроводящий наполнитель, содержащий углеродные нанотрубки и волокна из нержавеющей стали. Используемый в настоящем документе термин «герметик», «герметизация» или «герметизировать» относятся к композициям, обладающим способностью противостоять атмосферным условиям, таким как влажность и температура, и по меньшей мере частично блокировать прохождение таких материалов, как вода, топливо и другие жидкости и газы. Герметики часто обладают адгезивными свойствами, но не являются просто клеями, у которых отсутствуют изолирующие свойства герметика.
Композиции герметика по настоящему изобретению могут быть получены смешиванием электропроводящей композиции основы с композицией отвердителя. Композиция основы и композиция отвердителя могут быть приготовлены отдельно и затем смешаны с образованием композиции герметика. Электропроводящая композиция основы может содержать, например, по меньшей мере один серосодержащий полимер, по меньшей мере один пластификатор, по меньшей мере один промотор адгезии, по меньшей мере один ингибитор коррозии, по меньшей мере один электронепроводящий наполнитель и электропроводящий наполнитель, содержащий углеродные нанотрубки и волокна из нержавеющей стали. Однако следует понимать, что композиции основы не обязательно содержат каждый из перечисленных компонентов. Например, многие из перечисленных компонентов являются необязательными, например пластификатор, промотор адгезии, ингибитор коррозии, электронепроводящий наполнитель и электропроводящий наполнитель. Соответственно композиция основы в некоторых вариантах осуществления может содержать только полимер (который может быть полисульфидом и/или простым политиоэфиром) и растворитель. Однако, как будет показано ниже, по меньшей мере одна из композиции основы и/или композиции отвердителя включает в себя проводящий наполнитель, содержащий углеродные нанотрубки и волокна из нержавеющей стали.
Композиция отвердителя может содержать, например, по меньшей мере один отвердитель, по меньшей мере один пластификатор, по меньшей мере один электронепроводящий наполнитель, по меньшей мере один электропроводящий наполнитель и по меньшей мере один ускоритель отверждения. Однако, аналогично композиции основы, композиция отвердителя не обязательно содержит каждый из перечисленных компонентов. Действительно, многие из этих компонентов являются необязательными, например пластификатор, электронепроводящий наполнитель, электропроводящий наполнитель и ускоритель отверждения. Соответственно композиция отвердителя в некоторых вариантах осуществления может содержать только отвердитель. Однако, как будет показано ниже, по меньшей мере одна из композиции основы и/или композиции отвердителя включает в себя проводящий наполнитель, содержащий углеродные нанотрубки и волокна из нержавеющей стали.
В некоторых вариантах осуществления для получения композиции электропроводящего герметика смешивают от 5 до 20 массовых частей композиции отвердителя со 100 массовыми частями композиции основы и в некоторых вариантах осуществления от 8 до 16 массовых частей композиции отвердителя смешивают со 100 массовыми частями композиции основы.
В некоторых вариантах осуществления более предпочтительны двухкомпонентные отверждаемые композиции по сравнению с однокомпонентными отверждаемыми композициями, так как двухкомпонентные композиции обеспечивают лучшую реологию при нанесении и проявляют желаемые физические и химические свойства в готовой отвержденной композиции. В настоящем документе указанные два компонента относятся к композиции основы и композиции отвердителя. В некоторых вариантах осуществления композиция основы может содержать полисульфидные полимеры, простые политиоэфирные полимеры, окислители, добавки, наполнители, пластификаторы, органические растворители, промоторы адгезии, ингибиторы коррозии и их комбинации. Однако следует понимать, что композиции основы не обязательно содержат каждый из перечисленных компонентов. Действительно, многие из перечисленных компонентов являются необязательными, например окислители, добавки, наполнители, пластификаторы, промоторы адгезии и ингибиторы коррозии. Соответственно композиция основы в некоторых вариантах осуществления может содержать только полимер (который может быть полисульфидом и/или простым политиоэфиром) и растворитель. Однако, как будет показано ниже, по меньшей мере одна из композиции основы и/или композиции отвердителя включает в себя электропроводящий наполнитель, содержащий углеродные нанотрубки и волокна из нержавеющей стали.
В некоторых вариантах осуществления композиция отвердителя может содержать отвердители, ускорители отверждения, замедлители отверждения, пластификаторы, добавки, наполнители и их комбинации. Однако, аналогично композиции основы, композиция отвердителя не обязательно содержит каждый из перечисленных компонентов. Действительно, многие из этих компонентов являются необязательными, например ускорители отверждения, замедлители отверждения, пластификаторы, добавки и наполнители. Соответственно в некоторых вариантах осуществления композиция отвердителя может содержать только отвердитель. Однако, как будет показано ниже, по меньшей мере одна из композиции основы и/или композиции отвердителя включает в себя электропроводящий наполнитель, содержащий углеродные нанотрубки и волокна из нержавеющей стали.
По меньшей мере одна из композиции основы и/или композиции отвердителя включает в себя электропроводящий наполнитель, содержащий углеродные нанотрубки и волокна из нержавеющей стали. Электропроводящий наполнитель может дополнительно содержать любой дополнительный электропроводящий наполнитель, традиционно применяемый в композициях герметика. Тем не менее, в некоторых вариантах осуществления необязательный дополнительный электропроводящий наполнитель практически не содержит Ni с целью снижения токсичности и неблагоприятных экологических проблем. В некоторых вариантах осуществления, например, электропроводящий наполнитель в дополнение к углеродным нанотрубкам и волокнам из нержавеющей стали содержит графит. Используемое в настоящем документе выражение «практически» используется как термин приближенного значения, а не в качестве количественной характеристики. В дополнение к этому выражение «практически не содержащий никеля» используется как термин приближенного значения для обозначения того, что количество никеля в дополнительном электропроводящем наполнителе или композиции герметика является пренебрежимо малым, так что если никель вообще присутствует в дополнительном электропроводящем наполнителе или в композиции герметика, то он является лишь случайной примесью.
В некоторых вариантах осуществления серосодержащие полимеры, используемые в настоящем изобретении, включают в себя полисульфидные полимеры, которые содержат множество сульфидных групп, т.е. групп -S-, в главной полимерной цепи и/или в концевых или ответвленных положениях полимерной цепи. Такие полимеры описаны в патенте США №2466963, в котором описанные полимеры имеют множество -S-S-связей в основной цепи полимера, полное содержание которого включено в настоящий документ посредством ссылки. Другими подходящими полисульфидными полимерами являются полимеры, в которых полисульфидная связь заменена на политиоэфирную связь, т.е. -[- CH2-CH2-S-CH2-CH2-]n, где n может быть целым числом в диапазоне от 8 до 200, как описано в патенте США №4366307, полное содержание которого включено в настоящий документ посредством ссылки. В некоторых вариантах осуществления, например, простые политиоэфирные полимеры могут быть полимерами, описанными в патенте США №6172179, полное содержание которого включено в настоящий документ посредством ссылки. Например, простой политиоэфирный полимер может быть простым политиоэфиром, полученным в примере 1 патента США №6172179. Полисульфидные полимеры могут иметь в качестве концевых групп нереакционноспособные группы, такие как алкил, хотя в некоторых вариантах осуществления полисульфидные полимеры содержат в концевых и ответвленных положениях реакционноспособные группы. Типичными реакционноспособными группами являются тиольная, гидроксильная, аминогруппа и винильная. Такие полисульфидные полимеры описаны в указанных выше патентах США №2466963, 4366307 и 6372849, полное содержание каждого из которых включено в настоящий документ посредством ссылки. Такие полисульфидные полимеры могут быть отверждены отвердителями, проявляющими реакционную способность по отношению к реакционноспособным группам полисульфидного полимера.
Серосодержащие полимеры по настоящему изобретению могут иметь среднечисленные молекулярные массы, как определяют методом гельпроникающей хроматографии с использованием полистирольного стандарта, в пределах от 500 до 8000 г/моль и в некоторых вариантах осуществления - от 1000 до 5000 г/моль. В случае серосодержащих полимеров, содержащих реакционноспособные функциональные группы, серосодержащие полимеры могут обладать средней функциональностью в диапазоне от 2,05 до 3,0 и в некоторых вариантах осуществления в диапазоне от 2,1 до 2,6. Конкретное значение средней функциональности может быть получено в результате подходящего выбора реакционноспособных компонентов. Неограничивающие примеры серосодержащих полимеров включают серосодержащие полимеры, доступные от PRC-DeSoto International, Inc. под товарным знаком PERMAPOL, в частности PERMAPOL Р-3.1 или PERMAPOL Р-3, и от Akros Chemicals, такие как THIOPLAST G4.
Серосодержащий полимер может присутствовать в композиции основы в количестве, находящемся в диапазоне от примерно 10% до примерно 80% по массе от общей массы композиции основы, и в некоторых вариантах осуществления может находиться в диапазоне от примерно 10% до примерно 40% по массе, и в других вариантах осуществления может находиться в диапазоне от примерно 20% до примерно 30% по массе. В некоторых вариантах осуществления серосодержащий полимер содержит комбинацию полисульфидного полимера и простого политиоэфирного полимера, и количества полисульфидного полимера и простого политиоэфирного полимера могут быть одинаковыми. Например, в некоторых вариантах осуществления количество полисульфидного полимера и количество простого политиоэфирного полимера в композиции основы могут (каждое) составлять от 10 мас.% до 15 мас.% от общей массы композиции основы.
Композиции герметика по настоящему изобретению содержат по меньшей мере один отвердитель для отверждения по меньшей мере одного серосодержащего полимера. Термин «отвердитель» относится к любому материалу, который можно добавлять в серосодержащий полимер для ускорения отверждения или гелеобразования серосодержащего полимера. Отвердители известны также как ускорители, катализаторы или отверждающие пасты. В некоторых вариантах осуществления отвердитель является реакционноспособным при температурах, находящихся в диапазоне от 10°C до 80°C. Термин «реакционноспособный» означает способность к химической реакции и включает любую степень прохождения реакции от частичной до полного превращения реагента. В некоторых вариантах осуществления отвердитель является реакционноспособным, когда он обеспечивает поперечную сшивку или гелеобразование серосодержащего полимера.
В некоторых вариантах осуществления композиции герметика содержат по меньшей мере один отвердитель, который содержит окислители, способные окислять концевые меркаптановые группы серосодержащего полимера с образованием дисульфидных связей. Подходящие для использования окислители включают, например, диоксид свинца, диоксид марганца, диоксид кальция, моногидрат пербората натрия, пероксид кальция, пероксид цинка и бихромат. Отвердитель также может быть эпоксидной смолой или отвердитель может содержать смесь другого окислителя и эпоксидной смолы. Количество отвердителя в композиции отвердителя может находиться в диапазоне от 25 мас.% до 75 мас.% от общей массы композиции отвердителя. Для повышения стабильности ускорителя также могут быть включены добавки, такие как стеарат натрия. Например, композиция отвердителя может содержать ускоритель отверждения в количестве, находящемся в диапазоне от примерно 0,1% до примерно 1,5% по массе исходя из общей массы композиции отвердителя.
В некоторых вариантах осуществления композиции герметика по настоящему изобретению могут содержать по меньшей мере один отвердитель, содержащий по меньшей мере одну реакционноспособную функциональную группу, проявляющую реакционную способность по отношению к функциональным группам, связанным с серосодержащим полимером. Подходящие для использования отвердители, содержащие по меньшей мере одну реакционноспособную функциональную группу, которая способна реагировать с функциональными группами, связанными с серосодержащим полимером, включают политиолы, такие как простые политиоэфиры для отверждения полимеров с концевыми винильными группами; полиизоцианаты, такие как изофорон-диизоцианат, гексаметилен-диизоцианат и их смеси, и изоциануратные производные для отверждения полимеров с концевыми тиольными, гидроксильными и аминогруппами; и полиэпоксиды для отверждения полимеров с концевыми амино- и тиольными группами. Неограничивающие примеры полиэпоксидов включают гидантоиндиэпоксид, бисфенол-A-эпоксиды, бисфенол-F-эпоксиды, эпоксиды новолачного типа, алифатические полиэпоксиды и эпоксидированные ненасыщенные и фенольные смолы. Термин «полиэпоксид» относится к материалу, имеющему более одного 1,2-эпокси-эквивалента, и включает в себя мономеры, олигомеры и полимеры.
Композиция герметика может необязательно содержать по меньшей мере одно соединение, изменяющее скорость отверждения. Например, ускорители отверждения, такие как смесь дипентаметилен/тиурам/полисульфид, могут включаться в композицию герметика для ускорения скорости отверждения, и/или по меньшей мере один замедлитель отверждения, такой как стеариновая кислота, может добавляться для замедления скорости отверждения и, тем самым, увеличения срока годности композиции герметика в процессе применения. В некоторых вариантах осуществления композиция отвердителя может содержать ускоритель в количестве, находящемся в диапазоне от примерно 1% до примерно 7% по массе, и/или замедлитель отверждения в количестве, находящемся в диапазоне от примерно 0,1% до примерно 1% по массе исходя из общей массы композиции отвердителя. Для регулирования отверждающих свойств композиции герметика также может быть полезно включение по меньшей мере одного материала, способного по меньшей мере частично удалять влагу из композиции герметика, такого как порошок молекулярного сита. В некоторых вариантах осуществления композиция отвердителя может содержать материал, способный по меньшей мере частично удалять влагу, в количестве, находящемся в диапазоне от примерно 0,1% до примерно 1,5% по массе в расчете на общую массу композиции отвердителя.
В некоторых вариантах осуществления композиции герметика по настоящему изобретению могут содержать наполнители. В настоящем документе «наполнитель» относится к нереакционноспособному компоненту в композиции, который придает желаемое свойство, такое как, например, электропроводность, плотность, вязкость, механическая прочность, эффективность экранирования ЭМП/РЧП и тому подобное.
Примеры электронепроводящих наполнителей включают материалы, в числе прочего такие как карбонат кальция, слюда, полиамид, пирогенный кремнезем, порошок молекулярного сита, микросферы, диоксид титана, мел, щелочные сажи, целлюлоза, сульфид цинка, тяжелый шпат, оксиды щелочноземельных металлов, гидроксиды щелочноземельных металлов и тому подобное. Приводимые в качестве примера наполнители могут также включать материалы с широкой запрещенной зоной, такие как сульфид цинка и неорганические соединения бария. В некоторых вариантах осуществления композиция основы может содержать электронепроводящий наполнитель в количестве, находящемся в диапазоне от примерно 2% до примерно 10% по массе исходя из общей массы композиции основы, и в некоторых вариантах осуществления в диапазоне от примерно 3% до примерно 7% по массе. В некоторых вариантах осуществления композиция отвердителя может содержать электронепроводящий наполнитель в количестве, находящемся в диапазоне от менее 6% по массе, и в некоторых вариантах осуществления в диапазоне от примерно 0,5% до примерно 4% по массе исходя из общей массы композиции отвердителя.
В соответствии с вариантами осуществления настоящего изобретения композиция основы и/или композиция отвердителя включает в себя проводящий наполнитель, содержащий углеродные нанотрубки и волокна из нержавеющей стали. В некоторых вариантах осуществления композиция герметика включает в себя от примерно 80 до примерно 90% композиции основы и примерно от 10 до примерно 20% композиции отвердителя, и электропроводящий наполнитель, содержащий углеродные нанотрубки и волокна из нержавеющей стали, входит в состав композиции основы. Данные наполнители используются для придания композициям герметика электропроводности и эффективности экранирования ЭМП/РЧП. Сочетание углеродных нанотрубок и волокон из нержавеющей стали образует интерактивную проводящую матрицу, которая придает неожиданно высокую электропроводность и эффективность экранирования ЭМП. В дополнение к этому данное сочетание углеродных нанотрубок и волокон из нержавеющей стали не нуждается в Ni, который обычно используется в электропроводящих наполнителях в традиционных композициях герметика. Действительно, в соответствии с вариантами осуществления настоящего изобретения электропроводящий наполнитель, а также композиция герметика практически не содержат Ni, тем самым практически исключая токсичность и негативное влияние на окружающую среду, связанные с использованием Ni в традиционных композициях герметиков. Как описано выше, используемое в настоящем документе выражение «практически» применяется как термин приближенного значения, а не как количественная характеристика. В дополнение к этому, как отмечалось выше, выражение «практически не содержащий никеля» используется как термин приближенного значения для обозначения того, что количество никеля в композициях герметика является пренебрежимо малым, так что если никель вообще присутствует, то он является лишь случайной примесью.
Размер углеродных нанотрубок и волокон из нержавеющей стали можно варьировать по мере необходимости для корректировки или изменения электропроводности и/или эффективности экранирования ЭМП композиции герметика. Однако в некоторых вариантах осуществления одно из углеродных нанотрубок или волокон из нержавеющей стали имеет средний размер частиц (т.е. нанотрубки или волокна), превышающий средний размер частиц другого из углеродных нанотрубок или волокон из нержавеющей стали (т.е. волокон или нанотрубок). Например, в некоторых вариантах осуществления углеродные нанотрубки могут иметь длину, находящуюся в диапазоне от примерно 5 до примерно 30 мкм, и диаметр, находящийся в диапазоне от примерно 10 до примерно 30 нм. Волокна из нержавеющей стали могут иметь размеры от примерно 8×330 мкм до примерно 22 мкм×1 мм. Кроме того, объемное соотношение углеродных нанотрубок и волокон из нержавеющей стали может находиться в диапазоне от примерно 1:5 до примерно 1:50. В одном варианте осуществления, например, объемное соотношение углеродных нанотрубок и волокон из нержавеющей стали составляет примерно 1:5.
Композиции герметика могут также необязательно включать в себя один или несколько ингибиторов коррозии. Неограничивающие примеры подходящих ингибиторов коррозии включают хромат стронция, хромат кальция, хромат магния и их сочетания. В патенте США №5284888 и патенте США №5270364, полное содержание которых включено в настоящий документ посредством ссылки, раскрывается применение ароматических триазолов для ингибирования коррозии алюминиевых и стальных поверхностей. В некоторых вариантах осуществления в качестве ингибитора коррозии может использоваться расходуемый поглотитель кислорода, такой как Zn. В некоторых вариантах осуществления ингибитор коррозии может составлять менее 10 мас.% от общей массы композиции герметика. В некоторых вариантах осуществления ингибитор коррозии может содержаться в количестве, находящемся в диапазоне от 2 мас.% до 8 мас.% от общей массы композиции герметика.
В некоторых вариантах осуществления композиции герметика могут необязательно дополнительно содержать один или несколько пластификаторов, неограничивающие примеры которых включают сложные эфиры фталевой кислоты, хлорированные парафины, гидрированные терфенилы, частично гидрированные терфенилы и тому подобное. Пластификатор может быть включен в композицию основы и/или композицию отвердителя. В некоторых вариантах осуществления пластификатор включают в композицию основы в количестве, находящемся в диапазоне от примерно 0,1% до примерно 5% по массе исходя из общей массы композиции основы, и в некоторых вариантах осуществления в диапазоне от примерно 0,5% до примерно 3% по массе. В некоторых вариантах осуществления пластификатор включают в композицию отвердителя в количестве, находящемся в диапазоне от примерно 20% до примерно 60% по массе от общей массы композиции отвердителя и в некоторых вариантах осуществления в диапазоне от примерно 30% до примерно 40% по массе.
В некоторых вариантах осуществления композиции герметика могут необязательно дополнительно содержать органический растворитель, такой как кетон или спирт, например метилэтилкетон и изопропиловый спирт или их комбинацию.
В некоторых вариантах осуществления композиции герметика могут необязательно дополнительно содержать один или несколько промоторов адгезии, неограничивающие примеры которых включают фенольные смолы, силановые промоторы адгезии и их комбинации. Промоторы адгезии могут облегчать адгезию полимерных компонентов композиции герметика к субстрату, а также к электронепроводящим и электропроводящим наполнителям в композиции герметика. Промотор адгезии может быть включен в композицию основы и/или композицию отвердителя. В некоторых вариантах осуществления промотор адгезии включают в композицию основы в количестве, находящемся в диапазоне от примерно 0,10% до примерно 5,0% по массе (для фенольных промоторов адгезии), от примерно 0,05% до примерно 1,0% по массе (для меркаптосилановых промоторов адгезии) или от примерно 0,05% до примерно 1,0% по массе (для эпоксисилановых промоторов адгезии). Общее количество промотора адгезии в композиции основы может находиться в диапазоне от примерно 0,5% до 7% по массе в расчете на общую массу композиции основы.
В некоторых вариантах осуществления композиция основы может быть приготовлена путем порционного смешивания по меньшей мере одного серосодержащего полимера, добавок и/или наполнителей в двойном планетарном смесителе под вакуумом. Другое подходящее смесительное оборудование включает смеситель экструдер, сигма-миксер или двухлопастную мешалку типа «A». Например, композиция основы может быть получена смешиванием по меньшей мере одного серосодержащего полимера, пластификатора и фенольного промотора адгезии. После того как смесь будет тщательно перемешана, можно отдельно добавлять дополнительные составляющие и размешивать с использованием измельчающего лезвия высокой мощности, такого как лезвие Коулса, до полного смешивания. Примеры дополнительных составляющих, которые могут быть добавлены к композиции основы, включают электропроводящий наполнитель из углеродных нанотрубок/нержавеющей стали, ингибиторы коррозии, непроводящие наполнители и силановые промоторы адгезии. Затем смесь может перемешиваться в течение дополнительных 15-20 минут под вакуумом 27 дюймов ртутного столба (686 мм рт.ст. или 91,5 кПа) или более для уменьшения или удаления захваченного воздуха и/или газов. Затем композиция может быть выдавлена из смесителя с помощью поршневого экструдера высокого давления.
Композиция отвердителя может быть получена порционным смешиванием отвердителя, добавок и наполнителей. В некоторых вариантах осуществления 75% общего количества пластификатора (такого как частично гидрированный терфенил) и ускоритель (такой как смесь дипентаметилен/тиурам/полисульфид) смешивают в одновальном смесителе с якорной мешалкой. После этого добавляют порошок молекулярного сита и перемешивают 2-3 мин. Затем примешивают пятьдесят процентов от общего количества диоксида марганца до смешивания. После этого примешивают стеариновую кислоту, стеарат натрия и оставшийся пластификатор до их смешивания с последующим добавлением оставшихся 50% диоксида марганца, которые примешивают до смешивания. Затем примешивают пирогенный кремнезем до смешивания. Если смесь оказывается чрезмерно густой, то для увеличения смачивания можно добавить поверхностно-активное вещество. После этого композицию отвердителя перемешивают в течение 2-3 мин, пропускают через трехвалковую краскотерку для растирания, возвращают в одновальный смеситель с якорной мешалкой и перемешивают дополнительно в течение 5-10 мин. Далее композиция отвердителя может быть удалена из мешалки с помощью поршневого экструдера, помещена в емкости для хранения и выдержана в течение по меньшей мере 5 суток перед объединением с композицией основы. Композицию основы смешивают вместе с композицией отвердителя с образованием композиции герметика, которая затем может быть нанесена на субстрат.
Следует отметить, что используемые в данном описании термины в единственном числе включают в себя также и множественное число, если только прямо и недвусмысленно не указано ограничение единственным числом. Таким образом, например, ссылка на «наполнитель» включает один или несколько наполнителей. Кроме того, следует отметить, что употребляемый в настоящем документе термин «полимер» относится к полимерам, олигомерам, гомополимерам и сополимерам.
В настоящем изобретении, если не указано иное, все числа, выражающие количества ингредиентов или процентные содержания или соотношения других материалов, условия реакции и тому подобное, используемые в описании и формуле изобретения, должны пониматься как во всех случаях предваряемые выражением «примерно». Соответственно, если не указано иное, числовые параметры, изложенные в нижеследующем описании и прилагаемой формуле изобретения, являются приблизительными и могут варьироваться в зависимости от желаемых свойств, которые должны быть получены с помощью настоящего изобретения.
Варианты осуществления настоящего изобретения могут быть дополнительно описаны со ссылкой на следующий пример, который подробно раскрывает получение иллюстративной композиции по настоящему изобретению. Специалистам будет понятно, что возможны изменения как материалов, так и способов, не выходящие за пределы объема настоящего изобретения.
Пример
Компоненты композиции основы указаны в таблице ниже. В частности, композиция основы включала в себя 50,7 фунтов дисперсии углеродных нанотрубок (УНТ) (т.е. 1% углеродных нанотрубок диспергировали в простом политиоэфирном полимере (Permapol P3.1e, доступный от PRC-DeSoto)), 2,2 фунта проводящего графита, 30,2 фунта волокон из нержавеющей стали и 16,9 фунтов растворителя.
  Материал Количество, фунты
1% УНТ в P3.1e УНТ/полимер 50,7
Графит Электропроводящий графит 2,2
Волокно из нержавеющей стали Электропроводящие волокна 30,2
Этилацетат Растворитель 16,9
К 1% углеродных нанотрубок, диспергированных в простом политиоэфирном полимере, добавляют графит и перемешивают в Hauschild Speed Mixer. Затем добавляют волокна из нержавеющей стали и этилацетат и диспергируют в Speed Mixer.
Композиции отверждали с помощью композиции отвердителя на основе марганца или на эпоксидной основе для осуществления окислительного отверждения. Например, композиция отвердителя может включать в себя оксид марганца или композицию на эпоксидной основе, включающую пластификатор и/или модификатор скорости отверждения (например, ускоритель отверждения или замедлитель отверждения). Один пример подходящей композиции отвердителя представляет собой композицию, включающую от примерно 25% до примерно 75% диоксида марганца.
Настоящее изобретение описано со ссылкой на конкретные примеры осуществления и аспекты, но не ограничивается ими. Специалистам в данной области техники будет понятно, что возможны другие модификации и применения, не отходящие от сущности настоящего изобретения. Например, хотя композиции для покрытий описаны как подходящие для применения в авиационно-космической области, они могут быть полезны также и для других областей применения, в том числе в других электронных устройствах, требующих экранирования ЭМП/РЧП. Соответственно вышеприведенное описание не должно рассматриваться как ограниченное конкретными вариантами осуществления и описанными аспектами, но должно рассматриваться в соответствии с и в качестве базиса для нижеследующей формулы изобретения, которая задает наиболее полный и обоснованный объем настоящего изобретения.
По всему тексту и формуле изобретения использование слова «примерно» по отношению к диапазону значений относится как к верхним, так и к нижним значениям диапазона и отражает неопределенность вариаций, связанных с неточностью измерений, значащими цифрами и взаимозаменяемостью, как будет понятно специалистам в области техники, к которой относится данное изобретение. Кроме того, в данном описании и прилагаемой формуле изобретения имеется в виду, что даже те диапазоны, в которых не используется выражение «примерно» для описания верхних и нижних значений, также неявно модифицированы этим выражением, если конкретно не указано иное.

Claims (18)

1. Композиция электропроводящего герметика, содержащая:
- композицию основы, содержащую серосодержащий полимер;
- композицию отвердителя, содержащую отвердитель; и
- электропроводящий наполнитель в по меньшей мере одной из композиции основы или композиции отвердителя, причем электропроводящий наполнитель содержит углеродные нанотрубки и волокна из нержавеющей стали.
2. Композиция герметика по п. 1, в которой электропроводящий наполнитель содержится в композиции основы.
3. Композиция герметика по п. 1, в которой электропроводящий наполнитель содержится в композиции отвердителя.
4. Композиция герметика по п. 1, в которой электропроводящий наполнитель содержится как в композиции отвердителя, так и в композиции основы.
5. Композиция герметика по п. 1, практически не содержащая никеля.
6. Композиция герметика по п. 1, в которой волокна из нержавеющей стали имеют средний размер частиц, больший чем средний размер частиц углеродных нанотрубок.
7. Композиция герметика по п. 1, в которой углеродные нанотрубки имеют средний размер частиц, больший чем средний размер частиц волокон из нержавеющей стали.
8. Композиция герметика по п. 1, в которой углеродные нанотрубки имеют среднюю длину от примерно 5 мкм до примерно 30 мкм и средний диаметр от примерно 10 нм до примерно 30 нм.
9. Композиция герметика по п. 1, в которой волокна из нержавеющей стали имеют средний первый размер от примерно 8 мкм до примерно 22 мкм и средний второй размер от примерно 330 мкм до примерно 1 мм.
10. Композиция герметика по п. 1, в которой объемное соотношение углеродных нанотрубок и волокон из нержавеющей стали составляет примерно от 1:5 до 1:50.
11. Композиция герметика по п. 1, дополнительно содержащая по меньшей мере один компонент, выбранный из промотора адгезии, ингибитора коррозии или пластификатора, в по меньшей мере одной из композиции основы или композиции отвердителя.
12. Композиция герметика по п. 1, в которой серосодержащий полимер представляет собой полисульфид или простой политиоэфир.
13. Композиция электропроводящего герметика, содержащая:
- практически свободную от никеля композицию основы, содержащую серосодержащий полимер;
- практически свободную от никеля композицию отвердителя, содержащую отвердитель; и
- практически свободный от никеля электропроводящий наполнитель в по меньшей мере одной из композиции основы или композиции отвердителя, причем этот электропроводящий наполнитель содержит углеродные нанотрубки и волокна из нержавеющей стали.
14. Композиция герметика по п. 13, в которой волокна из нержавеющей стали имеют средний размер частиц, больший чем средний размер частиц углеродных нанотрубок.
15. Композиция герметика по п. 13, в которой углеродные нанотрубки имеют средний размер частиц, больший чем средний размер частиц волокон из нержавеющей стали.
16. Композиция герметика по п. 13, в которой углеродные нанотрубки имеют среднюю длину от примерно 5 мкм до примерно 30 мкм и средний диаметр от примерно 10 нм до примерно 30 нм.
17. Композиция герметика по п. 13, в которой волокна из нержавеющей стали имеют средний первый размер от примерно 8 мкм до примерно 22 мкм и средний второй размер от примерно 330 мкм до примерно 1 мм.
18. Композиция герметика по п. 14, в которой объемное соотношение углеродных нанотрубок и волокон из нержавеющей стали составляет примерно от 1:5 до 1:50.
RU2014115199/05A 2011-09-16 2012-09-11 Композиции электропроводящего герметика RU2573673C2 (ru)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201161535886P 2011-09-16 2011-09-16
US61/535,886 2011-09-16
US13/608,241 US9484123B2 (en) 2011-09-16 2012-09-10 Conductive sealant compositions
US13/608,241 2012-09-10
PCT/US2012/054628 WO2013081707A1 (en) 2011-09-16 2012-09-11 Conductive sealant compositions

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2014115199A RU2014115199A (ru) 2015-10-27
RU2573673C2 true RU2573673C2 (ru) 2016-01-27

Family

ID=47910233

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2014115199/05A RU2573673C2 (ru) 2011-09-16 2012-09-11 Композиции электропроводящего герметика

Country Status (13)

Country Link
US (1) US9484123B2 (ru)
EP (1) EP2756504B1 (ru)
JP (1) JP2014532093A (ru)
KR (1) KR20140082698A (ru)
CN (1) CN103797542A (ru)
AU (1) AU2012346449B2 (ru)
BR (1) BR112014006035A2 (ru)
CA (1) CA2847840C (ru)
ES (1) ES2547892T3 (ru)
IN (1) IN2014DN01794A (ru)
MX (1) MX337931B (ru)
RU (1) RU2573673C2 (ru)
WO (1) WO2013081707A1 (ru)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104497715B (zh) * 2014-12-10 2017-05-10 上海佑威新材料科技有限公司 一种白色导电油墨组合物以及制备方法
JP6751148B2 (ja) * 2016-01-17 2020-09-02 イー インク カリフォルニア， エルエルシー 電気泳動ディスプレイをシーリングするためのポリヒドロキシ組成物
WO2017123570A1 (en) 2016-01-17 2017-07-20 E Ink California, Llc Surfactants for improving electrophoretic media performance

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2225425C1 (ru) * 2002-11-20 2004-03-10 Общество с ограниченной ответственностью "Перспективные магнитные технологии и консультации" Адгезивная полимерная композиция с магнитными свойствами
WO2007050725A1 (en) * 2005-10-27 2007-05-03 Prc-Desoto International, Inc. Dimercaptan terminated polythioether polymers and methods for making and using the same
RU2400517C2 (ru) * 2005-01-24 2010-09-27 Хэллибертон Энерджи Сервисиз, Инк. Герметизирующая композиция, включающая сшиваемый материал и пониженное количество цемента, для проницаемой зоны скважины

Family Cites Families (348)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1669970A1 (de) 1966-08-01 1971-06-03 Dow Chemical Co Halbleitende Polymermassen
US3782856A (en) 1972-05-31 1974-01-01 United Aircraft Corp Composite aerodynamic blade with twin-beam spar
US4156066A (en) 1977-06-23 1979-05-22 Tyndale Plains - Hunter Ltd. Polyurethane polymers characterized by lactone groups and hydroxyl groups in the polymer backbone
US4296172A (en) 1978-12-07 1981-10-20 Hill Edward D Ink transfer member
US4320435A (en) 1979-03-06 1982-03-16 Tii Industries, Inc. Surge arrester assembly
US4319300A (en) 1979-11-13 1982-03-09 Tii Industries, Inc. Surge arrester assembly
US4429216A (en) 1979-12-11 1984-01-31 Raychem Corporation Conductive element
US4323489A (en) 1980-03-31 1982-04-06 General Electric Company Extreme low modulus RTV compositions
US4478963A (en) 1980-08-08 1984-10-23 The B. F. Goodrich Company Filler particles coated with reactive liquid polymers in a matrix resin
US4375493A (en) 1981-08-20 1983-03-01 Subtex, Inc. Refractory coated and conductive layer coated flame resistant insulating fabric composition
US4882089A (en) 1982-03-16 1989-11-21 American Cyanamid Company Compositions convertible to reinforced conductive components and articles incorporating same
US4752415A (en) 1982-03-16 1988-06-21 American Cyanamid Co. Compositions convertible to reinforced conductive components and articles incorporating same
US4983456A (en) 1982-03-16 1991-01-08 American Cyanamid Compositions convertible to reinforced conductive components and articles incorporating same
US4454379A (en) 1982-05-21 1984-06-12 General Electric Company Semi-conductive, moisture barrier shielding tape and cable
US4601828A (en) 1983-02-07 1986-07-22 Yale University Transfer of macromolecules from a chromatographic substrate to an immobilizing matrix
CH654585A5 (de) 1983-03-24 1986-02-28 Schweizerische Viscose Zusammensetzung und verfahren zur praeadhaerisierung von synthetischen faeden.
ZA84548B (en) 1983-05-20 1984-12-24 Union Carbide Corp Impact resistant matrix resins for advanced composites
US4559112A (en) 1983-10-07 1985-12-17 Nippon Telegraph & Telephone Electrically conducting polymer film and method of manufacturing the same
EP0246337B1 (en) 1986-05-16 1990-03-21 The S. K. Wellman Corp. Friction material
US4557560A (en) 1983-11-15 1985-12-10 At&T Technologies, Inc. Rodent and lightning protective sheath system for cables
US4607078A (en) 1983-11-16 1986-08-19 The Dow Chemical Company Blends of organic polymers and organic terminated polysulfide polymers
JPS60110509A (ja) 1983-11-21 1985-06-17 Yokohama Rubber Co Ltd:The 空気入りタイヤ
US4486520A (en) 1983-12-05 1984-12-04 Xerox Corporation Photoconductive devices containing novel squaraine compositions
JPS60171247A (ja) 1984-02-13 1985-09-04 Nitto Electric Ind Co Ltd 光学ガラスフアイバ用被覆材料
EP0177579B1 (en) 1984-03-30 1991-09-18 Osteonics Biomaterials, Inc. Femoral stem
US4602069A (en) 1984-04-11 1986-07-22 Ashland Oil, Inc. Phenolic resin-polyisocyanate binder systems containing a phosphorus based acid
JPS60243170A (ja) 1984-05-17 1985-12-03 Dainippon Ink & Chem Inc 導電性塗料用組成物
US4590229A (en) 1984-06-04 1986-05-20 Ashland Oil, Inc. Phenolic resin-polyisocyanate binder systems
JPS6123615A (ja) 1984-06-18 1986-02-01 Takeda Chem Ind Ltd 硬化性樹脂組成物
DE3582762D1 (de) 1984-08-17 1991-06-13 Raychem Ltd Faserverstaerkter polymerer artikel.
JPS6160771A (ja) 1984-08-31 1986-03-28 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd 粘着剤組成物
CA1279741C (en) 1984-09-28 1991-01-29 Alton J. Gasper Grouting composition
JPS61141761A (ja) 1984-12-12 1986-06-28 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd 硬化性組成物
IT1181945B (it) 1984-12-31 1987-09-30 Manuli Autoadesivi Spa Perfezionamento nei nastri autoadesivi
JPH0641484B2 (ja) 1985-01-17 1994-06-01 三井石油化学工業株式会社 塩素化プロピレン系重合体，および塩素含有重合体用又は芳香族系重合体用接着剤
DE3678590D1 (de) 1985-02-13 1991-05-16 Fuji Photo Film Co Ltd Photographisches silberhalogenidmaterial.
EP0192199B1 (en) 1985-02-16 1991-09-11 Konica Corporation Light-sensitive photographic material
JPS61207438A (ja) 1985-03-11 1986-09-13 Chisso Corp 可溶性ポリイミドシロキサン前駆体及びその製造方法
KR900002983B1 (en) 1985-04-11 1990-05-03 Furukawa Electric Co Ltd Lead alloy foil for laminated tape
JPS61247722A (ja) 1985-04-26 1986-11-05 Res Dev Corp Of Japan 抗血栓性を有する医療用材
EP0206172B1 (en) 1985-06-17 1991-07-24 Idemitsu Petrochemical Co. Ltd. Method for producing polyolefins
JPS61291668A (ja) 1985-06-18 1986-12-22 Bridgestone Corp 接着剤組成物
JPS6210005A (ja) 1985-07-08 1987-01-19 Nippon Shiken Kogyo Kk 抗歯髄等組織刺激性及び抗為害性組成物
US4724316A (en) 1985-07-12 1988-02-09 Eldec Corporation Temperature independent fiber optic sensor
DE3673922D1 (de) 1985-08-07 1990-10-11 Minnesota Mining & Mfg Druckempfindliches klebeband mit hydrophobem siliziumdioxid.
ZA866056B (en) 1985-08-23 1987-03-25 Uniroyal Chem Co Inc Insulating adhesive tape composition and composites thereof
US4596720A (en) 1985-10-03 1986-06-24 Dow Corning Corporation Radiation-curable organopolysiloxane coating composition
EP0473206B1 (en) 1985-10-11 1999-06-23 Asahi Kasei Kogyo Kabushiki Kaisha Compositions containing a terminal-modified block copolymer
US4599367A (en) 1985-10-16 1986-07-08 Dow Corning Corporation Water-blown silicone foam
US4663213A (en) 1985-11-18 1987-05-05 Minnesota Mining And Manufacturing Company Transparent multi-layer cover film for retroreflective sheeting
US4716194A (en) 1985-11-25 1987-12-29 National Starch And Chemical Corporation Removable pressure sensitive adhesive
US4650889A (en) 1985-11-29 1987-03-17 Dow Corning Corporation Silane coupling agents
ES2025642T3 (es) 1986-01-21 1992-04-01 General Electric Company Composiciones de caucho de silicona.
DE3772790D1 (de) 1986-02-07 1991-10-17 Fuji Photo Film Co Ltd Schirm zum speichern eines strahlungsbildes.
US4680361A (en) 1986-02-20 1987-07-14 Union Carbide Corporation Novel polymers and crosslinked compositions made therefrom
US4711928A (en) 1986-03-03 1987-12-08 Dow Corning Corporation Moisture cured one-part RTV silicone sealant
US4756925A (en) 1986-03-31 1988-07-12 Teijin Limited Plasma and ion plating treatment of polymer fibers to improve adhesion to RFL rubber
ATE63110T1 (de) 1986-04-03 1991-05-15 Akzo Nv Farblose ketimine, ihre herstellung und ihre verwendung als vernetzungsmittel.
US4698723A (en) 1986-04-24 1987-10-06 The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration Lightning discharge protection rod
US4696951A (en) 1986-05-12 1987-09-29 National Starch And Chemical Corporation Ethylene vinyl acetate compositions for flocking adhesives
IT1204359B (it) 1986-05-29 1989-03-01 Enichem Sintesi Composizioni elestomeriche fluide,reticolabili all'umidita' ambientale,adatte per l'uso in sigillanti
JPH0833629B2 (ja) 1986-06-11 1996-03-29 コニカ株式会社 迅速処理に適しかつ光堅牢性の優れた色素画像が得られるハロゲン化銀写真感光材料
CA1303278C (en) 1986-10-16 1992-06-09 Karen Marie Bond Adhesive compositions based on diel-alder adducts
US4808481A (en) 1986-10-31 1989-02-28 American Cyanamid Company Injection molding granules comprising copper coated fibers
KR960010837B1 (ko) 1986-11-14 1996-08-09 이 아이 듀우판 디 네모아 앤드 캄파니 부분적으로 그라프트화된 열가소성 조성물
US4760845A (en) 1987-01-14 1988-08-02 Hgm Medical Laser Systems, Inc. Laser angioplasty probe
DE3768246D1 (de) 1987-01-16 1991-04-04 Agfa Gevaert Nv Bildempfangsmaterial zur verwendung in diffusionsuebertragungs-umkehrverfahren.
GB8704755D0 (en) 1987-02-28 1987-04-01 Dow Corning Ltd Pharmaceutical delivery device
US5354496A (en) 1987-07-27 1994-10-11 Elliott Stanley B Lyotropic liquid crystal salt/inorganic compound complexation products
US4839771A (en) 1987-12-04 1989-06-13 The Boeing Company Apparatus for providing a lightning protective vehicle surface
US5869172A (en) 1988-03-14 1999-02-09 Nextec Applications, Inc. Internally-coated porous webs with controlled positioning of modifiers therein
US5570265A (en) 1989-01-31 1996-10-29 Hr Smith (Technical Developments) Limited Static dischargers for aircraft
JP3034027B2 (ja) 1989-07-27 2000-04-17 ハイピリオン カタリシス インターナショナル インコーポレイテッド 複合体及びその製造方法
US5273706A (en) 1989-11-06 1993-12-28 The Dow Chemical Company Blow molding of thermoplastic polymeric compositions containing a fluorinated olefin
US5061566A (en) 1989-12-28 1991-10-29 Chomerics, Inc. Corrosion inhibiting emi/rfi shielding coating and method of its use
US5314309A (en) 1990-05-25 1994-05-24 Anthony Blakeley Turbine blade with metallic attachment and method of making the same
CN1049021A (zh) 1990-08-28 1991-02-06 刘继 防爆导电凝胶
US5298708A (en) 1991-02-07 1994-03-29 Minnesota Mining And Manufacturing Company Microwave-active tape having a cured polyolefin pressure-sensitive adhesive layer
US5370921A (en) 1991-07-11 1994-12-06 The Dexter Corporation Lightning strike composite and process
JP2728106B2 (ja) 1991-09-05 1998-03-18 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション 電子パッケージングにおける除去可能なデバイス保護のための開裂性ジエポキシド
US5401901A (en) 1991-09-19 1995-03-28 W. L. Gore & Associates, Inc. Weather-resistant electromagnetic interference shielding for electronic equipment enclosures
US5185654A (en) 1991-11-27 1993-02-09 Motorola, Inc. Electrostatic RF absorbant circuit carrier assembly and method for making the same
JPH05156100A (ja) 1991-12-03 1993-06-22 Mitsui Petrochem Ind Ltd 樹脂組成物およびその用途
US5225265A (en) 1991-12-06 1993-07-06 Basf Aktiengesellschaft Environmentally durable lightning strike protection materials for composite structures
JP3100014B2 (ja) 1991-12-10 2000-10-16 キヤノン株式会社 強誘電性液晶素子及び該素子の製造方法
US6333101B1 (en) 1992-02-28 2001-12-25 Nisshinbo Industries, Inc. Method of adhering adherends
US5490893A (en) 1992-05-22 1996-02-13 Avery Dennison Corporation Thermoformable conductive laminate and process
US5422423A (en) 1992-06-03 1995-06-06 Alliedsignal Inc. Thermally stable electrically conductive conjugated polymer complexes having hydrogen bonding counterions
US5213591A (en) 1992-07-28 1993-05-25 Ahmet Celikkaya Abrasive grain, method of making same and abrasive products
TW201341B (en) 1992-08-07 1993-03-01 Raychem Corp Low thermal expansion seals
US5612130A (en) 1992-10-14 1997-03-18 Herbert F. Boeckmann, II Fire resistant multipurpose protective coating
WO1994023679A1 (en) 1993-04-16 1994-10-27 Minnesota Mining And Manufacturing Company Orthopedic casting materials
US5520976A (en) 1993-06-30 1996-05-28 Simmonds Precision Products Inc. Composite enclosure for electronic hardware
US5431974A (en) 1993-12-16 1995-07-11 Pierce; Patricia Electromagnetic radiation shielding filter assembly
DE4343904C3 (de) 1993-12-22 1999-11-04 Mtu Muenchen Gmbh Bauteil aus faserverstärktem Verbundwerkstoff mit einer Schutzschicht gegen Erosion
US5417743A (en) 1994-01-21 1995-05-23 W. L. Gore & Associates, Inc. Self-adhesive vent filter and adsorbent assembly with a diffusion tube
US5603514A (en) 1994-02-28 1997-02-18 Jencks; Andrew D. Circular warp-knit electromagnetic emission-shielding gasket
DE4429028A1 (de) 1994-08-16 1996-02-22 Hoechst Ag Elektrisch leitfähige thermoplastische Verbundwerkstoffe und Verfahren zu ihrer Herstellung
AU5295296A (en) 1995-01-27 1996-08-21 Kansas State University Research Foundation Electrically conductive adhesive bondlines
CA2170478A1 (en) 1995-03-02 1996-09-03 Ross Kennedy Hutter Improved resilient sealing gasket
US5927240A (en) 1995-04-07 1999-07-27 Maxon; Eric A. Housing shared by vehicle component and disabling switch and decoder
US5725707A (en) 1995-04-10 1998-03-10 Northrop Grumman Corporation Enhanced conductive joints from fiber flocking
US6127462A (en) 1995-04-12 2000-10-03 Osi Specialities, Inc. Compositions of epoxysilane and reactive polymer with cure catalyst and methods of preparation
US5945643A (en) 1995-06-16 1999-08-31 Casser; Donald J. Vibration dampening material and process
US5691960A (en) 1995-08-02 1997-11-25 Materials Systems, Inc. Conformal composite acoustic transducer panel and method of fabrication thereof
TW589472B (en) 1995-10-12 2004-06-01 Hitachi Ltd In-plane field type liquid crystal display device comprising a structure preventing electricity
US6013361A (en) 1995-10-31 2000-01-11 Lockheed Martin Corporation High performance structural laminate composite material for use to 1000° F and above, apparatus for and method of manufacturing same, and articles made with same
US6607825B1 (en) 1995-12-26 2003-08-19 Ibiden Co., Ltd. Metal film bonded body, bonding agent layer and bonding agent
FR2745124B1 (fr) 1996-02-15 1998-04-10 Bocherens Eric Bande parafoudre
US20010008672A1 (en) 1996-03-20 2001-07-19 Jean Norvell Flocked articles
US5810094A (en) 1996-05-09 1998-09-22 W. L. Gore & Associates, Inc. Head/pre-amp ribbon interconnect for data storage devices
CN1211199C (zh) 1996-05-15 2005-07-20 海珀里昂催化国际有限公司 刚性多孔碳结构材料、其制法、用法及含该结构材料的产品
US5876540A (en) 1996-05-31 1999-03-02 The Boeing Company Joining composites using Z-pinned precured strips
GB9612924D0 (en) 1996-06-20 1996-08-21 Clariant Int Ltd Cobalt-and nickel-free sealant compositions
US20020108699A1 (en) 1996-08-12 2002-08-15 Cofer Cameron G. Method for forming electrically conductive impregnated fibers and fiber pellets
US5794402A (en) 1996-09-30 1998-08-18 Martin Marietta Materials, Inc. Modular polymer matrix composite support structure and methods of constructing same
US5698316A (en) 1996-10-07 1997-12-16 The Boeing Company Apparatus and methods of providing corrosion resistant conductive path across non conductive joints or gaps
US5789085A (en) 1996-11-04 1998-08-04 Blohowiak; Kay Y. Paint adhesion
US5958578A (en) 1996-11-04 1999-09-28 The Boeing Company Hybrid laminate having improved metal-to-resin adhesion
US5814137A (en) 1996-11-04 1998-09-29 The Boeing Company Sol for coating metals
US5869141A (en) 1996-11-04 1999-02-09 The Boeing Company Surface pretreatment for sol coating of metals
US6605365B1 (en) 1996-11-04 2003-08-12 The Boeing Company Pigmented alkoxyzirconium sol
US6023054A (en) 1997-02-28 2000-02-08 Johnson, Jr.; Robert Harlan High efficiency heating agents
US5973913A (en) 1997-08-12 1999-10-26 Covalent Associates, Inc. Nonaqueous electrical storage device
US6444305B2 (en) 1997-08-29 2002-09-03 3M Innovative Properties Company Contact printable adhesive composition and methods of making thereof
DE69832444T2 (de) 1997-09-11 2006-08-03 E.I. Dupont De Nemours And Co., Wilmington Flexible Polyimidfolie mit hoher dielektrischer Konstante
US20020012694A1 (en) 1997-09-17 2002-01-31 Alfred J. Moo-Young Transdermal administration of ment
ZA9811512B (en) 1997-12-16 2000-06-15 Dow Chemical Co Seals produced from alpha-olefin/vinylidene aromatic and/or hindered aliphatic vinylidene/interpolymer based materials and sealing systems therefrom.
US6790526B2 (en) 1998-01-30 2004-09-14 Integument Technologies, Inc. Oxyhalopolymer protective multifunctional appliqués and paint replacement films
US8105690B2 (en) 1998-03-03 2012-01-31 Ppg Industries Ohio, Inc Fiber product coated with particles to adjust the friction of the coating and the interfilament bonding
US5952445A (en) 1998-04-09 1999-09-14 Bayer Corporation Water dispersible compounds containing alkoxysilane groups
US6037008A (en) 1998-09-08 2000-03-14 Ck Witco Corporation Use of emulsified silane coupling agents as primers to improve adhesion of sealants, adhesives and coatings
CA2347717A1 (en) 1998-09-30 2000-04-06 Toray Industries, Inc. A fibre-reinforced resin structure having hollow cross section and manufacturing method thereof
AU5913899A (en) 1998-10-15 2000-05-01 Dow Chemical Company, The Alpha-olefin/vinyl or vinylidene aromatic and/or sterically hindered aliphatic or cycloaliphatic vinyl or vinylidene interpolymers for carpet applications
US6142595A (en) 1999-02-12 2000-11-07 Lucent Technologies, Inc. Container having a self-aligning and sealable closure
AU4167600A (en) 1999-02-19 2000-09-04 Amtek Research International Llc Electrically conductive, freestanding microporous polymer sheet
US6277916B1 (en) 1999-02-25 2001-08-21 The Dow Chemical Company Process for preparing thermoplastic vulcanizates
US6299716B1 (en) 1999-04-15 2001-10-09 David S. Bettinger Conformable vehicle coating composite
CA2308992C (en) 1999-05-26 2007-01-02 Thomas M. Ellison Molded article and process for preparing same
WO2000077085A1 (en) 1999-06-11 2000-12-21 Sydney Hyman Image making medium
US20070241303A1 (en) 1999-08-31 2007-10-18 General Electric Company Thermally conductive composition and method for preparing the same
US6485735B1 (en) 1999-08-31 2002-11-26 Phelps Dodge High Performance Conductors Of Sc & Ga, Inc. Multilayer thermoset polymer matrix and structures made therefrom
US6834159B1 (en) 1999-09-10 2004-12-21 Goodrich Corporation Aircraft heated floor panel
JP2001172582A (ja) 1999-12-14 2001-06-26 Suzuki Sogyo Co Ltd 導電性粘着剤および該導電性粘着剤層を有する導電性複合材
US6483685B1 (en) 1999-12-23 2002-11-19 Mcgraw Edison Company Compliant joint between electrical components
US6655633B1 (en) 2000-01-21 2003-12-02 W. Cullen Chapman, Jr. Tubular members integrated to form a structure
EP1258179A1 (en) 2000-02-22 2002-11-20 PPG Industries Ohio, Inc. Electronic supports and methods and apparatus for forming apertures in electronic supports
CA2304501A1 (en) 2000-04-10 2001-10-10 Bayer Inc. Process for hydrogenating carboxylated nitrile rubber, the hydrogenated rubber and its uses
AU2001255522A1 (en) 2000-04-20 2001-11-07 Greatbio Technologies, Inc. Mri-resistant implantable device
WO2001096100A1 (en) 2000-06-14 2001-12-20 Hyperion Catalysis International, Inc. Multilayered polymeric structure
WO2001097965A1 (en) 2000-06-19 2001-12-27 Bridgestone Corporation Adsorbent, process for producing the same, and applications thereof
US6906120B1 (en) 2000-06-20 2005-06-14 General Electric Poly(arylene ether) adhesive compositions
US6612175B1 (en) 2000-07-20 2003-09-02 Nt International, Inc. Sensor usable in ultra pure and highly corrosive environments
US20050031843A1 (en) 2000-09-20 2005-02-10 Robinson John W. Multi-layer fire barrier systems
US20020081921A1 (en) 2000-09-21 2002-06-27 Vargo Terrence G. Methods and materials for reducing damage from environmental electromagnetic effects
TW588084B (en) 2000-12-27 2004-05-21 Kanegafuchi Chemical Ind Curing agents, curable compositions, compositions for optical materials, optical materials, optical materials, their production, and liquid crystal displays and LEDs made by using the materials
US6548175B2 (en) 2001-01-11 2003-04-15 International Business Machines Corporation Epoxy-siloxanes based electrically conductive adhesives for semiconductor assembly and process for use thereof
WO2002093696A2 (en) 2001-05-15 2002-11-21 Peregrine Semiconductor Corporation Small-scale optoelectronic package
US6596379B2 (en) 2001-05-24 2003-07-22 Exxonmobil Oil Corporation Polymers stabilized by water-soluble, cationic, amino-functional polymer, and plastic film coated with same
DK2461156T3 (da) 2001-06-29 2020-08-03 Meso Scale Technologies Llc Indretning til luminescenstestmålinger
JP2003092205A (ja) 2001-09-18 2003-03-28 Toshiba Corp 避雷器
US6916890B1 (en) 2001-10-09 2005-07-12 Henkel Corporation Thermally reworkable epoxy resins and compositions based thereon
US7258819B2 (en) 2001-10-11 2007-08-21 Littelfuse, Inc. Voltage variable substrate material
US6548189B1 (en) 2001-10-26 2003-04-15 General Electric Company Epoxy adhesive
US7169107B2 (en) 2002-01-25 2007-01-30 Karen Jersey-Willuhn Conductivity reconstruction based on inverse finite element measurements in a tissue monitoring system
US20030220432A1 (en) 2002-04-15 2003-11-27 James Miller Thermoplastic thermally-conductive interface articles
ATE383404T1 (de) 2002-04-26 2008-01-15 Kaneka Corp Härtbare zusammensetzung, härtendes produkt, herstellungsverfahren dafür und mit dem härtenden produkt versiegelte lichtemittierende diode
US20100210745A1 (en) 2002-09-09 2010-08-19 Reactive Surfaces, Ltd. Molecular Healing of Polymeric Materials, Coatings, Plastics, Elastomers, Composites, Laminates, Adhesives, and Sealants by Active Enzymes
US7795365B2 (en) 2002-10-02 2010-09-14 Dow Global Technologies Inc. Liquid and gel-like low molecular weight ethylene polymers
JP4208543B2 (ja) 2002-10-11 2009-01-14 三井化学株式会社 分岐型極性基含有オレフィン共重合体
US20060193789A1 (en) 2002-10-25 2006-08-31 Foamix Ltd. Film forming foamable composition
AU2003295500A1 (en) 2002-11-14 2004-06-15 Nura, Inc. Nuclear receptor-based diagnostic, therapeutic, and screening methods
US20040100764A1 (en) 2002-11-21 2004-05-27 Hanson George E. Internally damped drive CRU mounting system for storage subsystems
US20030146346A1 (en) 2002-12-09 2003-08-07 Chapman Jr W. Cullen Tubular members integrated to form a structure
DE10341163A1 (de) 2002-12-19 2004-07-01 Tesa Ag Leicht reißbares Wickelband mit Alkalimetallionen
TWI304321B (en) 2002-12-27 2008-12-11 Toray Industries Layered products, electromagnetic wave shielding molded articles and method for production thereof
US8119191B2 (en) 2003-01-16 2012-02-21 Parker-Hannifin Corporation Dispensable cured resin
US6737444B1 (en) 2003-01-16 2004-05-18 Dow Corning Corporation Method of making silicone resin emulsions
EP1595123A1 (en) 2003-01-23 2005-11-16 William Marsh Rice University Smart materials: strain sensing and stress determination by means of nanotube sensing systems, composites, and devices
US7553908B1 (en) * 2003-01-30 2009-06-30 Prc Desoto International, Inc. Preformed compositions in shaped form comprising polymer blends
US7067612B2 (en) * 2003-01-30 2006-06-27 Prc-Desoto International, Inc. Preformed compositions in shaped form
US7326862B2 (en) 2003-02-13 2008-02-05 Parker-Hannifin Corporation Combination metal and plastic EMI shield
US7056409B2 (en) 2003-04-17 2006-06-06 Nanosys, Inc. Structures, systems and methods for joining articles and materials and uses therefor
CA2523700C (en) * 2003-04-30 2010-06-29 Prc-Desoto International, Inc. Preformed emi/rfi shielding compositions in shaped form
BRPI0410377A (pt) 2003-05-16 2006-06-13 Blue Membranes Gmbh implantes medicinais revestidos bio-compatìveis
DE202004009061U1 (de) 2003-05-28 2004-08-12 Blue Membranes Gmbh Implantate mit funktionalisierten Kohlenstoffoberflächen
EP1660405B1 (en) 2003-07-28 2012-11-28 William Marsh Rice University Sidewall functionalization of carbon nanotubes with organosilanes for polymer composites
US20050062024A1 (en) 2003-08-06 2005-03-24 Bessette Michael D. Electrically conductive pressure sensitive adhesives, method of manufacture, and use thereof
WO2005019297A1 (en) 2003-08-12 2005-03-03 Dow Global Technologies Inc. Curable compositions of acyl epoxides, cycloaliphatic epoxides, and aryl polyols, and network polymers therefrom
US7120004B2 (en) 2003-08-18 2006-10-10 Hall Allen L Current diverter strip and methods
DE10341123A1 (de) 2003-09-06 2005-03-31 Tesa Ag Leicht reißbares Wickelband aus coextrudierter Folie
US7309837B1 (en) 2003-09-17 2007-12-18 Rauckman James B Wildlife guard for electrical power distribution and substation facilities
US7276665B1 (en) 2003-09-17 2007-10-02 Rauckman James B Wildlife guard for electrical power distribution and substation facilities
US20050225751A1 (en) 2003-09-19 2005-10-13 Donald Sandell Two-piece high density plate
US7325456B2 (en) 2003-09-22 2008-02-05 Hyeung-Yun Kim Interrogation network patches for active monitoring of structural health conditions
US7867621B2 (en) 2003-09-30 2011-01-11 The Boeing Company Wide area lightning diverter overlay
EP1673218B1 (en) 2003-09-30 2013-06-19 The Boeing Company Protective applique coating and use thereof
US7959783B2 (en) 2003-09-30 2011-06-14 The Boeing Company Electrochemical deposition process for composite structures
KR20050039206A (ko) 2003-10-24 2005-04-29 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 디스플레이 장치
ES2350765T3 (es) 2003-10-31 2011-01-26 Vestas Wind Systems A/S Miembro de igualación de potencial.
JP2005149745A (ja) * 2003-11-11 2005-06-09 Tomoegawa Paper Co Ltd 燃料電池用ガス拡散電極およびその製造方法
US20060035054A1 (en) 2004-01-05 2006-02-16 Aspen Aerogels, Inc. High performance vacuum-sealed insulations
GB2410308B (en) 2004-01-20 2008-06-25 Uponor Innovation Ab Multilayer pipe
WO2005087867A1 (en) 2004-03-05 2005-09-22 Gls Corporation Block copolymer compositions for overmolding any nylon
DE602005024071D1 (de) 2004-03-08 2010-11-25 Nitto Denko Corp Druckemfindliche Klebstoffzusammensetzung, druckempfindliche Klebefolie und Oberflächenschutzfolie
US7135122B2 (en) 2004-03-31 2006-11-14 Freudenberg-Nok General Partnership Polytetrafluoroethylene composites
US20050218398A1 (en) 2004-04-06 2005-10-06 Availableip.Com NANO-electronics
WO2005106153A1 (en) 2004-04-27 2005-11-10 Trio Industries Group Inc. Protective panels and doors
JP4526115B2 (ja) 2004-05-24 2010-08-18 ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社 フレキシブルフラットケーブル
TWI388640B (zh) 2004-06-01 2013-03-11 Nitto Denko Corp 壓敏黏合劑組成物、壓敏黏合片及表面保護膜
US20060046005A1 (en) 2004-08-24 2006-03-02 Mcgee Dennis E Coating for polymeric labels
UA81885C2 (ru) * 2004-09-08 2008-02-11 Прк-Дэсото Интэрнэшнл, Инк. предварительно сформированные композиции в профилированой форме, которые содержат полимерные смеси, и способ заложения апертуры
US20060062983A1 (en) 2004-09-17 2006-03-23 Irvin Glen C Jr Coatable conductive polyethylenedioxythiophene with carbon nanotubes
WO2006040754A2 (en) 2004-10-12 2006-04-20 Glasscerax Ltd. Armor including non-filamentous semicrystalline polymer layer
JP4506403B2 (ja) 2004-10-15 2010-07-21 ダイキン工業株式会社 イオン伝導体
US20060100368A1 (en) * 2004-11-08 2006-05-11 Park Edward H Elastomer gum polymer systems
CN101437663B (zh) 2004-11-09 2013-06-19 得克萨斯大学体系董事会 纳米纤维带和板以及加捻和无捻纳米纤维纱线的制造和应用
US7354354B2 (en) 2004-12-17 2008-04-08 Integran Technologies Inc. Article comprising a fine-grained metallic material and a polymeric material
FR2880353B1 (fr) * 2005-01-05 2008-05-23 Arkema Sa Utilisation de nanotubes de carbone pour la fabrication d'une composition organique conductrice et applications d'une telle composition
WO2006082479A1 (en) 2005-02-03 2006-08-10 Vestas Wind Systems A/S Method of manufacturing a wind turbine blade shell member
WO2006084161A2 (en) 2005-02-03 2006-08-10 Ralph Sacks Anti-microbial granules
KR101024881B1 (ko) 2005-02-04 2011-03-31 니폰 쇼쿠바이 컴파니 리미티드 보레이트 및 근적외선 흡수 물질
US20060182949A1 (en) 2005-02-17 2006-08-17 3M Innovative Properties Company Surfacing and/or joining method
GB0509648D0 (en) 2005-05-12 2005-06-15 Dow Corning Ireland Ltd Plasma system to deposit adhesion primer layers
US7535462B2 (en) 2005-06-02 2009-05-19 Eastman Kodak Company Touchscreen with one carbon nanotube conductive layer
US7593004B2 (en) 2005-06-02 2009-09-22 Eastman Kodak Company Touchscreen with conductive layer comprising carbon nanotubes
US20060285813A1 (en) 2005-06-10 2006-12-21 Ferguson Stephen K Fiber anchoring method for optical sensors
US7560813B2 (en) 2005-06-14 2009-07-14 John Trezza Chip-based thermo-stack
ATE526437T1 (de) 2005-06-28 2011-10-15 Univ Oklahoma Verfahren zur züchtung und entnahme von kohlenstoffnanoröhren
KR100729669B1 (ko) 2005-07-01 2007-06-18 주식회사 에이엠아이 씨 도전성 실리콘 페이스트
US20070292622A1 (en) 2005-08-04 2007-12-20 Rowley Lawrence A Solvent containing carbon nanotube aqueous dispersions
WO2007022106A2 (en) 2005-08-15 2007-02-22 Konarka Technologies, Inc. Photovoltaic cells with interconnects to external circuit
JP4606276B2 (ja) * 2005-08-31 2011-01-05 日信工業株式会社 ピストンシール部材及び該ピストンシール部材を用いたディスクブレーキ
JP4493567B2 (ja) * 2005-08-31 2010-06-30 日信工業株式会社 リップ状シール部材及び該リップ状シール部材を用いた車両用液圧マスタシリンダ
US7686905B2 (en) 2005-09-06 2010-03-30 The Boeing Company Copper grid repair technique for lightning strike protection
US7658901B2 (en) 2005-10-14 2010-02-09 The Trustees Of Princeton University Thermally exfoliated graphite oxide
US7869181B2 (en) 2006-03-29 2011-01-11 The Boeing Company Flex circuit lightning protection applique system for skin fasteners in composite structures
US7797048B2 (en) 2006-04-03 2010-09-14 Greatbatch Ltd. Feedthrough filter terminal assemblies with breathable components to facilitate leak testing
US20070261752A1 (en) 2006-04-13 2007-11-15 Stant Manufacturing Inc. Multiple-layer fluid fuel apparatus
CN101484628A (zh) 2006-05-02 2009-07-15 罗尔股份有限公司 使用纳米增强材料对用于复合材料中的增强纤维丝束的改性
US8337979B2 (en) 2006-05-19 2012-12-25 Massachusetts Institute Of Technology Nanostructure-reinforced composite articles and methods
US20080057265A1 (en) 2006-05-22 2008-03-06 Florida State University Research Foundation Electromagnetic Interference Shielding Structure Including Carbon Nanotubes and Nanofibers
US20070281570A1 (en) 2006-05-30 2007-12-06 Liggett Paul E Reduced weight flexible laminate material for lighter-than-air vehicles
US20070281116A1 (en) 2006-06-02 2007-12-06 Touchstone Research Laboratory, Ltd. Carbonized bonded polymeric foam emi shielding enclosures
US20070281163A1 (en) 2006-06-02 2007-12-06 Touchstone Research Laboratory, Ltd. Carbonized bonded thermosetting plastic foam assemblies
US20080078576A1 (en) 2006-06-02 2008-04-03 Touchstone Research Laboratory, Ltd. Carbon Foam EMI Shield
WO2007146945A2 (en) 2006-06-12 2007-12-21 Aspen Aerogels, Inc. Aerogel-foam composites
US7796123B1 (en) 2006-06-20 2010-09-14 Eastman Kodak Company Touchscreen with carbon nanotube conductive layers
JP4969363B2 (ja) 2006-08-07 2012-07-04 東レ株式会社 プリプレグおよび炭素繊維強化複合材料
US8518449B2 (en) 2006-08-25 2013-08-27 Sciessent Llc Polymer particle coating method
PL380649A1 (pl) 2006-09-21 2008-03-31 Maciej Jan Pike-Biegunski Koloid, jego pochodna oraz nanocząsteczki substancji elektroprzewodzącej, sposób ich otrzymywania oraz zastosowania
US9161393B2 (en) 2006-10-04 2015-10-13 T+Ink, Inc. Heated textiles and methods of making the same
US8110026B2 (en) 2006-10-06 2012-02-07 The Trustees Of Princeton University Functional graphene-polymer nanocomposites for gas barrier applications
DE102006047734A1 (de) 2006-10-06 2008-04-10 Tesa Ag Klebeband mit einem Träger, der sich aus einer oder aus mehreren Trägerfolien zusammensetzt, wobei auf den Träger zumindest einseitig eine Klebemasse zumindest partiell aufgebracht ist
US7745528B2 (en) 2006-10-06 2010-06-29 The Trustees Of Princeton University Functional graphene-rubber nanocomposites
US8900496B2 (en) 2006-10-13 2014-12-02 The Boeing Company Edge seals for composite structure fuel tanks
GB0622396D0 (en) 2006-11-10 2006-12-20 Winnats Entpr Ltd Method and apparatus for treating a surface
CN101192669A (zh) 2006-12-01 2008-06-04 中国人民解放军63971部队 一种耐腐蚀复合集流体及其制作方法
US7759298B2 (en) 2006-12-14 2010-07-20 The Boeing Company Thickened composition and method for removing adhesive residue
US7977294B2 (en) 2006-12-14 2011-07-12 The Boeing Company Gelled adhesive remover composition and method of use
FR2910007B1 (fr) 2006-12-19 2009-03-06 Commissariat Energie Atomique Procede de preparation d'un film organique a la surface d'un support solide dans des conditions non-electrochimiques, support solide ainsi obtenu et kit de preparation
US7678997B2 (en) 2006-12-19 2010-03-16 The Boeing Company Large area circuitry using appliqués
KR100790424B1 (ko) * 2006-12-22 2008-01-03 제일모직주식회사 전자파 차폐용 열가소성 수지 조성물 및 플라스틱 성형품
US20080166563A1 (en) 2007-01-04 2008-07-10 Goodrich Corporation Electrothermal heater made from thermally conducting electrically insulating polymer material
US20080169521A1 (en) 2007-01-12 2008-07-17 Innovative Micro Techonology MEMS structure using carbon dioxide and method of fabrication
CN101237723A (zh) 2007-01-31 2008-08-06 介观量子科技股份有限公司 电热膜用组成物及以其所制得的电热膜与电热装置
KR101000565B1 (ko) 2007-02-02 2010-12-14 주식회사 엘지화학 점착제 조성물, 이를 이용한 광학 필터 및 플라즈마디스플레이 패널 표시 장치
KR101415115B1 (ko) 2007-02-14 2014-07-04 도레이 카부시키가이샤 이접착성 적층 열가소성 수지 필름
JP2008207404A (ja) 2007-02-23 2008-09-11 Mitsubishi Plastics Ind Ltd 導電性フィルムおよび前記フィルムを有する複合フィルム
EP2962986B1 (en) 2007-02-27 2017-04-05 Nanocomp Technologies, Inc. Materials for thermal protection and methods of manufacturing same
JP2008218712A (ja) 2007-03-05 2008-09-18 Toshiba Corp 避雷器
JP4749362B2 (ja) * 2007-03-08 2011-08-17 日信工業株式会社 ピストンシール部材及び該ピストンシール部材を用いたディスクブレーキ
EP3000434A1 (en) 2007-03-16 2016-03-30 The Regents Of The University Of California Nanostructure surface coated medical implants and methods of using the same
EP2131642A1 (en) 2007-03-29 2009-12-09 Kabushiki Kaisha Asahi Rubber Electromagnetic shield sheet and rfid plate
JP5025303B2 (ja) 2007-03-29 2012-09-12 株式会社東芝 ポリマー避雷器及びその製造方法
JP2008284191A (ja) 2007-05-18 2008-11-27 Olympus Corp 医療機器用接着剤およびこれを用いた内視鏡装置
GB0710425D0 (en) 2007-06-01 2007-07-11 Hexcel Composites Ltd Improved structural adhesive materials
US7883050B2 (en) 2007-06-28 2011-02-08 The Boeing Company Composites with integrated multi-functional circuits
WO2009012618A1 (fr) 2007-07-25 2009-01-29 Alcatel Shanghai Bell Co., Ltd. Procédé de transmission de données entre une station de base et une station mobile et station de base pour la mise en œuvre du procédé
EP2183464A4 (en) 2007-08-01 2014-06-18 Mi Llc PROCESS FOR INCREASING THE BREAKING STRENGTH FOR FORMATIONS WITH LOW PERMEABILITY
WO2009017859A2 (en) 2007-08-02 2009-02-05 The Texas A & M University System Dispersion, alignment and deposition of nanotubes
JP2009043672A (ja) 2007-08-10 2009-02-26 Taisei Kaken:Kk カーボンナノチューブを混合した導電性炭素複合材料および金属はんだ材、導電材、半導電材
US20090050735A1 (en) 2007-08-24 2009-02-26 Kirkhill-Ta Co. Systems and methods related to electromagnetic energy dissipation
US8211969B2 (en) 2007-10-10 2012-07-03 University Of Central Florida Research Foundation, Inc. Dispersions of carbon nanotubes in copolymer solutions and functional composite materials and coatings therefrom
CN101409336A (zh) 2007-10-11 2009-04-15 中国人民解放军63971部队 一种复合电极及其制备方法
KR100938684B1 (ko) 2007-10-16 2010-01-25 코오롱글로텍주식회사 전자 원단 및 이의 제조방법
TWI405801B (zh) 2007-10-19 2013-08-21 Nat Univ Tsing Hua 具有電磁波干擾遮蔽效應之多壁碳奈米管／高分子奈米複合材之製備方法
DE102007051797B3 (de) 2007-10-26 2009-06-04 Jenoptik Laserdiode Gmbh Korrosionsbeständige Mikrokanalwärmesenke
JP2009107515A (ja) 2007-10-31 2009-05-21 Shin Meiwa Ind Co Ltd 航空機の複合材製構造体の製造方法及びその構造体
JP5205947B2 (ja) * 2007-12-12 2013-06-05 スターライト工業株式会社 樹脂炭素複合材料
JP2011042030A (ja) 2007-12-18 2011-03-03 Taisei Plas Co Ltd 金属と被着物の接合体、及びその製造方法
EP2240286A4 (en) 2007-12-20 2014-05-21 Cima Nano Tech Israel Ltd TRANSPARENT LINE COATING WITH FILLER MATERIAL
GB0800538D0 (en) 2008-01-11 2008-02-20 Crompton Technology Group Ltd Fuel pipes with controlled resistivity
CN101952196A (zh) 2008-02-20 2011-01-19 新加坡科技研究局 制造具有嵌入金属化的多层衬底的方法
KR101626739B1 (ko) 2008-03-07 2016-06-01 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 대전 방지 블록 코폴리머 감압성 접착제 및 물품
CN102047488A (zh) 2008-03-07 2011-05-04 莱登能源公司 具有连接片的电化学电池
CN101241803B (zh) 2008-03-11 2010-11-10 清华大学 一种聚吡咯混合式超级电容器及其制造方法
WO2009115488A1 (en) 2008-03-19 2009-09-24 Henkel Ag & Co. Kgaa Copolymerization method
CN101990443B (zh) 2008-04-09 2014-05-28 住友电气工业株式会社 气体分解装置及分解气体的方法
US20100136327A1 (en) 2008-04-17 2010-06-03 National Tsing Hua University Method of preparation of a MWCNT/polymer composite having electromagnetic interference shielding effectiveness
ES2753901T3 (es) 2008-05-07 2020-04-14 Nanocomp Technologies Inc Mazo de cables y cables eléctricos coaxiales basados en nanotubos de carbón
JP5087466B2 (ja) 2008-05-08 2012-12-05 昭和電工株式会社 電気二重層キャパシタ
JP5461532B2 (ja) 2008-05-29 2014-04-02 キンバリー クラーク ワールドワイド インコーポレイテッド 電気経路を有する導電性ウェブ及びその製造方法
US8956556B2 (en) 2008-07-02 2015-02-17 Eaton Corporation Dielectric isolators
US8237677B2 (en) 2008-07-04 2012-08-07 Tsinghua University Liquid crystal display screen
EP2153964A1 (en) 2008-08-14 2010-02-17 Lm Glasfiber A/S A method of manufacturing a wind turbine blade comprising steel wire reinforced matrix material
US7869216B2 (en) 2008-08-25 2011-01-11 Honeywell International Inc. Composite avionics chassis
KR20100024295A (ko) 2008-08-25 2010-03-05 주식회사 잉크테크 금속박편의 제조방법
US8414792B2 (en) 2008-09-09 2013-04-09 Sun Chemical Corporation Carbon nanotube dispersions
WO2010030587A2 (en) 2008-09-10 2010-03-18 Lake Shore Cryotronics, Inc. Compact fiber optic sensors and method of making same
EP2338319B1 (en) 2008-09-26 2015-02-11 Parker-Hannifin Corporation Electrically-conductive foam emi shield
AU2009295555B2 (en) 2008-09-29 2014-06-26 Deakin University Pneumatic vehicle
US8361633B2 (en) 2008-10-03 2013-01-29 3M Innovative Properties Company Cloud point-resistant adhesives and laminates
US8460777B2 (en) 2008-10-07 2013-06-11 Alliant Techsystems Inc. Multifunctional radiation-hardened laminate
US8484918B2 (en) 2008-10-15 2013-07-16 Merkel Composite Technologies, Inc. Composite structural elements and method of making same
US8357858B2 (en) 2008-11-12 2013-01-22 Simon Fraser University Electrically conductive, thermosetting elastomeric material and uses therefor
US8063307B2 (en) 2008-11-17 2011-11-22 Physical Optics Corporation Self-healing electrical communication paths
JP5295738B2 (ja) 2008-12-02 2013-09-18 大成プラス株式会社 金属合金を含む接着複合体とその製造方法
JP5295741B2 (ja) 2008-12-05 2013-09-18 大成プラス株式会社 金属合金と繊維強化プラスチックの複合体及びその製造方法
US20100239871A1 (en) 2008-12-19 2010-09-23 Vorbeck Materials Corp. One-part polysiloxane inks and coatings and method of adhering the same to a substrate
CN101771915B (zh) 2008-12-30 2013-08-21 北京富纳特创新科技有限公司 发声装置
KR20110110240A (ko) 2008-12-30 2011-10-06 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 반사방지 용품 및 이의 제조 방법
WO2010093598A2 (en) 2009-02-16 2010-08-19 Cytec Technology Corp. Co-curable, conductive surfacing films for lightning strike and electromagnetic interference shielding of thermoset composite materials
JP2010194749A (ja) 2009-02-23 2010-09-09 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 樹脂基複合材の製造方法
US9117568B2 (en) 2009-04-03 2015-08-25 Vorbeck Materials Corp. Polymer compositions containing carbonaceous fillers
US20110088931A1 (en) 2009-04-06 2011-04-21 Vorbeck Materials Corp. Multilayer Coatings and Coated Articles
JP2010248605A (ja) 2009-04-16 2010-11-04 Taisei Kaken:Kk 金属とｃｎｔを均一に組成化させる方法とその複合金属素材。
JP4906004B2 (ja) 2009-04-28 2012-03-28 大成プラス株式会社 金属合金と繊維強化プラスチックの複合体の製造方法
US8663506B2 (en) 2009-05-04 2014-03-04 Laird Technologies, Inc. Process for uniform and higher loading of metallic fillers into a polymer matrix using a highly porous host material
US20110133134A1 (en) 2009-06-09 2011-06-09 Vorbeck Materials Corp. Crosslinkable and Crosslinked Compositions of Olefin Polymers and Graphene Sheets
US20100321897A1 (en) 2009-06-17 2010-12-23 Laird Technologies, Inc. Compliant multilayered thermally-conductive interface assemblies
CN101590314A (zh) 2009-06-18 2009-12-02 徐建昇 纤维质球拍框架的制作方法
CN101587992B (zh) 2009-07-06 2010-12-29 周宏伟 防雷接地材料的增强防腐效果的方法
US8561934B2 (en) 2009-08-28 2013-10-22 Teresa M. Kruckenberg Lightning strike protection
IT1395927B1 (it) 2009-09-25 2012-11-02 Stella Sistema a strutture modulari componibili e relativi manufatti
WO2011041781A2 (en) 2009-10-02 2011-04-07 Saint-Gobain Performance Plastics Corporation Modular polymeric emi/rfi seal
CN101694818B (zh) 2009-10-15 2011-12-28 华东师范大学 一种大功率染料敏化太阳能电池
WO2011054008A2 (en) 2009-11-02 2011-05-05 Applied Nanostructured Solutions, Llc Cnt-infused aramid fiber materials and process therefor
CN102870235B (zh) 2009-11-10 2016-11-23 免疫之光有限责任公司 用于从包括用于上变频的射频、微波能量和磁感应源的各种能量源产生发射光的上下变频系统
TWI375347B (en) 2009-11-20 2012-10-21 Ind Tech Res Inst Manufacture method of bi-polar plates of fuel cell and bi-polar plates thereof
US8753740B2 (en) 2009-12-07 2014-06-17 Nanotek Instruments, Inc. Submicron-scale graphitic fibrils, methods for producing same and compositions containing same
US8753543B2 (en) 2009-12-07 2014-06-17 Nanotek Instruments, Inc. Chemically functionalized submicron graphitic fibrils, methods for producing same and compositions containing same
KR101093719B1 (ko) 2010-01-04 2011-12-19 (주)웨이브닉스이에스피 금속기판을 이용한 고출력 소자의 패키지 모듈 구조 및 그 제조방법
JP5754071B2 (ja) 2010-01-07 2015-07-22 大日本印刷株式会社 酸化物半導体電極基板の製造方法および色素増感型太陽電池
CN101798882A (zh) 2010-03-05 2010-08-11 广东电网公司深圳供电局 用于输配电网的混合结构复合杆塔及其制造方法
CN101794671B (zh) 2010-03-26 2012-04-11 北京集星联合电子科技有限公司 一种超级电容器及其制造方法
CN101844757B (zh) 2010-03-29 2012-07-11 北京富纳特创新科技有限公司 碳纳米管膜的制备方法
CN101916633B (zh) 2010-07-08 2012-05-09 深圳市银星电气股份有限公司 提高复合外套避雷器抗扭力的方法、避雷器及其制造方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2225425C1 (ru) * 2002-11-20 2004-03-10 Общество с ограниченной ответственностью "Перспективные магнитные технологии и консультации" Адгезивная полимерная композиция с магнитными свойствами
RU2400517C2 (ru) * 2005-01-24 2010-09-27 Хэллибертон Энерджи Сервисиз, Инк. Герметизирующая композиция, включающая сшиваемый материал и пониженное количество цемента, для проницаемой зоны скважины
WO2007050725A1 (en) * 2005-10-27 2007-05-03 Prc-Desoto International, Inc. Dimercaptan terminated polythioether polymers and methods for making and using the same

Also Published As

Publication number Publication date
AU2012346449B2 (en) 2015-01-22
EP2756504B1 (en) 2015-08-26
CA2847840A1 (en) 2013-06-06
KR20140082698A (ko) 2014-07-02
US9484123B2 (en) 2016-11-01
BR112014006035A2 (pt) 2017-04-04
JP2014532093A (ja) 2014-12-04
CA2847840C (en) 2015-11-24
RU2014115199A (ru) 2015-10-27
IN2014DN01794A (ru) 2015-05-15
AU2012346449A1 (en) 2014-03-27
US20130075668A1 (en) 2013-03-28
MX2014002998A (es) 2014-05-28
MX337931B (es) 2016-03-23
ES2547892T3 (es) 2015-10-09
EP2756504A1 (en) 2014-07-23
CN103797542A (zh) 2014-05-14
WO2013081707A1 (en) 2013-06-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4989963B2 (ja) 成形形態形態の前形成ｅｍｉ／ｒｆｉ遮蔽組成物
JP5687428B2 (ja) ポリマーブレンドを含有する、形作られた形態の予備形成された組成物
RU2573481C2 (ru) Композиции проводящего герметика
US8106128B2 (en) Preformed compositions in shaped form comprising polymer blends
KR100695585B1 (ko) 성형된 형태의 예비형성된 조성물
RU2573673C2 (ru) Композиции электропроводящего герметика
US20070140051A1 (en) Mixing system for thermoset compositions including static and rotary mixers