RU2007144640A - Способ нанесения покрытий для изготовления или восстановления мишеней распыления и анодов рентгеновских трубок - Google Patents
Способ нанесения покрытий для изготовления или восстановления мишеней распыления и анодов рентгеновских трубок Download PDFInfo
- Publication number
- RU2007144640A RU2007144640A RU2007144640/02A RU2007144640A RU2007144640A RU 2007144640 A RU2007144640 A RU 2007144640A RU 2007144640/02 A RU2007144640/02 A RU 2007144640/02A RU 2007144640 A RU2007144640 A RU 2007144640A RU 2007144640 A RU2007144640 A RU 2007144640A
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- powder
- microns
- less
- gas
- niobium
- Prior art date
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/34—Sputtering
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J35/00—X-ray tubes
- H01J35/02—Details
- H01J35/04—Electrodes ; Mutual position thereof; Constructional adaptations therefor
- H01J35/08—Anodes; Anti cathodes
- H01J35/10—Rotary anodes; Arrangements for rotating anodes; Cooling rotary anodes
- H01J35/108—Substrates for and bonding of emissive target, e.g. composite structures
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F7/00—Manufacture of composite layers, workpieces, or articles, comprising metallic powder, by sintering the powder, with or without compacting wherein at least one part is obtained by sintering or compression
- B22F7/06—Manufacture of composite layers, workpieces, or articles, comprising metallic powder, by sintering the powder, with or without compacting wherein at least one part is obtained by sintering or compression of composite workpieces or articles from parts, e.g. to form tipped tools
- B22F7/08—Manufacture of composite layers, workpieces, or articles, comprising metallic powder, by sintering the powder, with or without compacting wherein at least one part is obtained by sintering or compression of composite workpieces or articles from parts, e.g. to form tipped tools with one or more parts not made from powder
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/34—Sputtering
- C23C14/3407—Cathode assembly for sputtering apparatus, e.g. Target
- C23C14/3414—Metallurgical or chemical aspects of target preparation, e.g. casting, powder metallurgy
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C24/00—Coating starting from inorganic powder
- C23C24/02—Coating starting from inorganic powder by application of pressure only
- C23C24/04—Impact or kinetic deposition of particles
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J35/00—X-ray tubes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2235/00—X-ray tubes
- H01J2235/08—Targets (anodes) and X-ray converters
- H01J2235/081—Target material
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2235/00—X-ray tubes
- H01J2235/08—Targets (anodes) and X-ray converters
- H01J2235/083—Bonding or fixing with the support or substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2235/00—X-ray tubes
- H01J2235/08—Targets (anodes) and X-ray converters
- H01J2235/085—Target treatment, e.g. ageing, heating
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/4902—Electromagnet, transformer or inductor
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Composite Materials (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Powder Metallurgy (AREA)
- Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
Abstract
1. Способ восстановления или изготовления мишени распыления или анода рентгеновской трубки, в котором поток газа образует газопорошковую смесь с порошком из материала, выбранного из группы, состоящей из ниобия, тантала, вольфрама, молибдена, титана, циркония, смесей двух или более из них и их сплавов с по меньшей мере двумя из них или с другими металлами, причем порошок имеет размер частиц от 0,5 до 150 мкм, и в котором газовому потоку сообщают сверхзвуковую скорость и направляют сверхзвуковую струю на поверхность объекта, подлежащего восстановлению или изготовлению. ! 2. Способ по п.1, в котором порошок добавляют в газ в таком количестве, что обеспечивают плотность потока частиц в диапазоне от 0,01 до 200 г/(с·см2), предпочтительно от 0,01 до 100 г/(с·см2), более предпочтительно от 0,01 до 20 г/(с·см2) и наиболее предпочтительно от 0,05 до 17 г/(с·см2). ! 3. Способ по п.1, в котором распыление включает стадии: ! обеспечения распылительного отверстия смежно поверхности, на которую должно быть путем распыления нанесено покрытие; ! подведения к распылительному отверстию порошка дисперсного материала, выбранного из группы, состоящей из ниобия, тантала, вольфрама, молибдена, титана, циркония, смесей по меньшей мере двух из них или их сплавов друг с другом или с другими металлами, причем порошок имеет размер частиц от 0,5 до 150 мкм и порошок находится под давлением; ! подведения инертного газа под давлением к распылительному отверстию для создания статического давления у распылительного отверстия и формирование распыленной струи указанного дисперсного материала и газа на покрываемую поверхность; и ! размещения распылительного отверстия в зоне низк
Claims (30)
1. Способ восстановления или изготовления мишени распыления или анода рентгеновской трубки, в котором поток газа образует газопорошковую смесь с порошком из материала, выбранного из группы, состоящей из ниобия, тантала, вольфрама, молибдена, титана, циркония, смесей двух или более из них и их сплавов с по меньшей мере двумя из них или с другими металлами, причем порошок имеет размер частиц от 0,5 до 150 мкм, и в котором газовому потоку сообщают сверхзвуковую скорость и направляют сверхзвуковую струю на поверхность объекта, подлежащего восстановлению или изготовлению.
2. Способ по п.1, в котором порошок добавляют в газ в таком количестве, что обеспечивают плотность потока частиц в диапазоне от 0,01 до 200 г/(с·см2), предпочтительно от 0,01 до 100 г/(с·см2), более предпочтительно от 0,01 до 20 г/(с·см2) и наиболее предпочтительно от 0,05 до 17 г/(с·см2).
3. Способ по п.1, в котором распыление включает стадии:
обеспечения распылительного отверстия смежно поверхности, на которую должно быть путем распыления нанесено покрытие;
подведения к распылительному отверстию порошка дисперсного материала, выбранного из группы, состоящей из ниобия, тантала, вольфрама, молибдена, титана, циркония, смесей по меньшей мере двух из них или их сплавов друг с другом или с другими металлами, причем порошок имеет размер частиц от 0,5 до 150 мкм и порошок находится под давлением;
подведения инертного газа под давлением к распылительному отверстию для создания статического давления у распылительного отверстия и формирование распыленной струи указанного дисперсного материала и газа на покрываемую поверхность; и
размещения распылительного отверстия в зоне низкого давления окружающей среды, которое составляет менее 1 атм и которое, по существу, меньше, чем статическое давление у распылительного отверстия, для обеспечения существенного ускорения распыленной струи указанного дисперсного материала и газа на покрываемую поверхность.
4. Способ по п.1, в котором распыление осуществляют с использованием пушки холодного распыления, причем и покрываемую мишень и пушку холодного распыления располагают в вакуумной камере при давлении ниже 80 кПа, предпочтительно от 0,1 до 50 кПа и наиболее предпочтительно от 2 до 10 кПа.
5. Способ по п.1, в котором частицы порошка, ударяющиеся о поверхность объекта, образуют слой.
6. Способ по п.1, в котором перед восстановлением опорную пластину или другие имеющиеся компоненты конструкции не удаляют.
7. Способ по п.1, в котором скорость порошка в газопорошковой смеси составляет от 300 до 2000 м/с, предпочтительно от 300 до 1200 м/с.
8. Способ по п.1, в котором нанесенный слой имеет размер частиц от 5 до 150 мкм, предпочтительно от 10 до 50 мкм или от 10 до 32 мкм, или от 10 до 38 мкм, или от 10 до 25 мкм, или от 5 до 15 мкм.
9. Способ по п.1, в котором металлический порошок содержит газовые примеси в количестве от 200 до 2500 ч. мил, в пересчете на массу.
10. Способ по п.1, в котором металлический порошок имеет содержание кислорода менее 1000 ч.мил, или менее 500 ч.мил, или менее 300 ч.мил, в частности менее 100 ч.мил.
11. Способ по п.1, в котором нанесенный слой имеет содержание кислорода менее 1000 ч.мил, или менее 500 ч.мил, или менее 300 ч.мил, более конкретно менее 100 ч.мил.
12. Способ по п.1, в котором нанесенный слой имеет содержание газовых примесей, отличающееся не более чем на 50% от содержания газовых примесей в исходном порошке.
13. Способ по п.1, в котором нанесенный слой имеет содержание газовых примесей, отличающееся не более чем на 20% или не более чем на 10% или не более чем на 5%, или не более чем на 1% от содержания газовых примесей в исходном порошке.
14. Способ по п.1, в котором нанесенный слой имеет содержание кислорода, отличающееся не более чем на 5%, более конкретно не более чем на 1% от содержания кислорода в исходном порошке.
15. Способ по п.1, в котором содержание кислорода в нанесенном слое не превышает 100 ч. мил.
16. Способ по п.1, в котором нанесенный металлический слой содержит тантал или ниобий.
17. Способ по п.1, в котором толщина слоя составляет от 10 мкм до 10 мм или от 50 мкм до 5 мм.
18. Способ по одному из пп.1-17, в котором слои наносят холодным распылением на поверхность покрываемого объекта, предпочтительно слои тантала или ниобия.
19. Способ по п.18, в котором полученные слои имеют содержание кислорода ниже 1000 ч.мил.
20. Способ применения порошка из материала, выбранного из группы, состоящей из ниобия, тантала, вольфрама, молибдена, титана, циркония или их сплавов друг с другом или с другими металлами, с размером частиц 150 мкм или менее, в способе согласно одному или более из предшествующих пунктов.
21. Способ применения порошка из материала, выбранного из группы, состоящей из ниобия, тантала, вольфрама, молибдена, титана, циркония или их сплавов друг с другом или с другими металлами, с размером частиц 150 мкм или менее, для изготовления или восстановления мишеней распыления или анодных пластин рентгеновских трубок, предпочтительно вращающихся анодных пластин рентгеновских трубок.
22. Способ по п.20 или 21, в котором применяемый металлический порошок имеет содержание кислорода 300 ч. мил или менее и размер частиц 150 мкм или менее.
23. Способ по п.20 или 21, в котором применяют ниобиевый или танталовый порошок, имеющий размер частиц 150 мкм или менее и содержание кислорода менее 300 ч. мил.
24. Способ применения по п.20 или 21, в котором применяют вольфрамовый или молибденовый порошок, имеющий размер частиц от 0,5 до 150 мкм, предпочтительно от 3 до 75 мкм, в частности от 5 до 50 мкм, или от 10 до 32 мкм, или от 10 до 38 мкм, или от 10 до 25 мкм, или от 5 до 15 мкм и содержание кислорода 500 ч. мил или менее.
25. Способ применения по п.20 или 21, в котором металлический порошок представляет собой сплав следующего состава: молибден - от 94 до 99 мас.%, предпочтительно от 95 до 97 мас.%, ниобий - от 1 до 6 мас.%, предпочтительно от 2 до 4 мас.%, цирконий - от 0,05 до 1 мас.%, предпочтительно от 0,05 до 0,02 мас.%.
26. Способ применения по п.20 или 21, в котором металлический порошок представляет собой сплав, псевдосплав или порошковую смесь огнеупорного металла, выбранного из группы, состоящей из ниобия, тантала, вольфрама, молибдена, циркония и титана, с металлом, выбранным из группы, состоящей из кобальта, никеля, родия, палладия, платины, меди, серебра и золота.
27. Способ применения по п.20 или 21, в котором металлический порошок включает вольфраморениевый сплав.
28. Способ применения по п.20 или 21, в котором металлический порошок включает смесь титанового порошка с вольфрамовым порошком или молибденовым порошком.
29. Слой огнеупорного металла на мишени распыления или на аноде рентгеновской трубки, получаемый способом по одному или более из предшествующих пп.1-19.
30. Мишень распыления или анод рентгеновской трубки, содержащая по меньшей мере один слой огнеупорных металлов ниобия, тантала, вольфрама, молибдена, титана, циркония, смесей двух или более из них, или сплавов двух или более из них, или сплавов с другими металлами, обработанная или восстановленная с использованием способа по одному или более из предшествующих пп.1-19.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US67805205P | 2005-05-05 | 2005-05-05 | |
US60/678,052 | 2005-05-05 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2007144640A true RU2007144640A (ru) | 2009-06-10 |
RU2418886C2 RU2418886C2 (ru) | 2011-05-20 |
Family
ID=36999989
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2007144640/02A RU2418886C2 (ru) | 2005-05-05 | 2006-04-28 | Способ нанесения покрытий для изготовления или восстановления мишеней распыления и анодов рентгеновских трубок |
Country Status (16)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7910051B2 (ru) |
EP (1) | EP1880036A2 (ru) |
JP (1) | JP4904341B2 (ru) |
KR (1) | KR101342823B1 (ru) |
CN (2) | CN101287857B (ru) |
AU (1) | AU2006243448B2 (ru) |
BR (1) | BRPI0611451A2 (ru) |
CA (1) | CA2607091C (ru) |
HK (1) | HK1123830A1 (ru) |
IL (1) | IL186909A0 (ru) |
MX (1) | MX2007013601A (ru) |
NO (1) | NO20076128L (ru) |
RU (1) | RU2418886C2 (ru) |
TW (1) | TWI403598B (ru) |
WO (1) | WO2006117145A2 (ru) |
ZA (1) | ZA200709470B (ru) |
Families Citing this family (63)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20030002043A1 (en) * | 2001-04-10 | 2003-01-02 | Kla-Tencor Corporation | Periodic patterns and technique to control misalignment |
EP1880035B1 (en) | 2005-05-05 | 2021-01-20 | Höganäs Germany GmbH | Method for coating a substrate surface and coated product |
CA2607091C (en) | 2005-05-05 | 2014-08-12 | H.C. Starck Gmbh | Coating process for manufacture or reprocessing of sputter targets and x-ray anodes |
US7837929B2 (en) * | 2005-10-20 | 2010-11-23 | H.C. Starck Inc. | Methods of making molybdenum titanium sputtering plates and targets |
US20080078268A1 (en) | 2006-10-03 | 2008-04-03 | H.C. Starck Inc. | Process for preparing metal powders having low oxygen content, powders so-produced and uses thereof |
MX2009004773A (es) * | 2006-11-07 | 2009-05-21 | Starck H C Gmbh | Metodo para revestir una superficie de sustrato y producto revestido. |
US20080145688A1 (en) | 2006-12-13 | 2008-06-19 | H.C. Starck Inc. | Method of joining tantalum clade steel structures |
WO2008081585A1 (ja) * | 2007-01-05 | 2008-07-10 | Kabushiki Kaisha Toshiba | スパッタリングターゲットとその製造方法 |
US8784729B2 (en) * | 2007-01-16 | 2014-07-22 | H.C. Starck Inc. | High density refractory metals and alloys sputtering targets |
US8197894B2 (en) * | 2007-05-04 | 2012-06-12 | H.C. Starck Gmbh | Methods of forming sputtering targets |
CZ2007356A3 (cs) * | 2007-05-22 | 2008-12-03 | Safina, A. S. | Zpusob výroby naprašovacích targetu |
FR2920440B1 (fr) * | 2007-08-31 | 2010-11-05 | Commissariat Energie Atomique | Procede de traitement anti-corrosion d'une piece par depot d'une couche de zirconium et/ou d'alliage de zirconium |
KR100994973B1 (ko) * | 2008-05-20 | 2010-11-18 | 한양대학교 산학협력단 | 초음속 유동 적층성형기술을 이용한 스퍼터링 타겟의제조방법 |
DE102008024504A1 (de) * | 2008-05-21 | 2009-11-26 | Linde Ag | Verfahren und Vorrichtung zum Kaltgasspritzen |
US8246903B2 (en) | 2008-09-09 | 2012-08-21 | H.C. Starck Inc. | Dynamic dehydriding of refractory metal powders |
US8043655B2 (en) | 2008-10-06 | 2011-10-25 | H.C. Starck, Inc. | Low-energy method of manufacturing bulk metallic structures with submicron grain sizes |
FR2944293B1 (fr) | 2009-04-10 | 2012-05-18 | Saint Gobain Coating Solutions | Procede d'elaboration par projection thermique d'une cible |
FR2944294A1 (fr) * | 2009-04-10 | 2010-10-15 | Saint Gobain | Couche obtenue par pulverisation d'une cible comprenant au moins un compose a base d'une poudre de molybdene |
FR2944295B1 (fr) | 2009-04-10 | 2014-08-15 | Saint Gobain Coating Solutions | Cible a base de molybdene et procede d'elaboration par projection thermique d'une cible |
DE102009037894A1 (de) * | 2009-08-18 | 2011-02-24 | Mtu Aero Engines Gmbh | Dünnwandiges Strukturbauteil und Verfahren zu seiner Herstellung |
DE102009057444A1 (de) * | 2009-12-08 | 2011-06-09 | Dürr Systems GmbH | Lackieranlagenbauteil mit einer Oberflächenbeschichtung |
US8449817B2 (en) | 2010-06-30 | 2013-05-28 | H.C. Stark, Inc. | Molybdenum-containing targets comprising three metal elements |
US8449818B2 (en) | 2010-06-30 | 2013-05-28 | H. C. Starck, Inc. | Molybdenum containing targets |
JP5702964B2 (ja) * | 2010-07-27 | 2015-04-15 | 日本発條株式会社 | アース電極の接点及びその製造方法 |
KR20140001246A (ko) | 2011-05-10 | 2014-01-06 | 에이치. 씨. 스타아크 아이앤씨 | 멀티-블록 스퍼터링 타겟 및 이에 관한 제조방법 및 물품 |
US20140126702A1 (en) * | 2011-06-08 | 2014-05-08 | Comet Holding Ag | X-ray emitter |
US9120183B2 (en) | 2011-09-29 | 2015-09-01 | H.C. Starck Inc. | Methods of manufacturing large-area sputtering targets |
KR20140054419A (ko) * | 2011-10-14 | 2014-05-08 | 가부시키가이샤 아루박 | 타겟 어셈블리 및 그 제조 방법 |
US9162286B2 (en) * | 2011-12-05 | 2015-10-20 | Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. | Glass substrate film sputtering target and preparing method thereof |
US20130156967A1 (en) * | 2011-12-16 | 2013-06-20 | Christopher Michaluk | Spray rejuvenation of sputtering targets |
JP5958822B2 (ja) * | 2011-12-22 | 2016-08-02 | 日立金属株式会社 | Mo合金スパッタリングターゲット材の製造方法およびMo合金スパッタリングターゲット材 |
CN102615288A (zh) * | 2012-03-26 | 2012-08-01 | 宁波福沃德新材料科技有限公司 | 一种冷喷涂用球形金属钼颗粒的制备方法 |
AU2013243224C1 (en) | 2012-04-04 | 2018-02-01 | Commonwealth Scientific And Industrial Research Organisation | A process for producing a titanium load-bearing structure |
US9334565B2 (en) * | 2012-05-09 | 2016-05-10 | H.C. Starck Inc. | Multi-block sputtering target with interface portions and associated methods and articles |
US9335296B2 (en) | 2012-10-10 | 2016-05-10 | Westinghouse Electric Company Llc | Systems and methods for steam generator tube analysis for detection of tube degradation |
CN103060793A (zh) * | 2013-02-01 | 2013-04-24 | 基迈克材料科技(苏州)有限公司 | 一种以冷喷涂方法制备的难熔金属旋转溅射靶材 |
JP6284004B2 (ja) * | 2013-02-15 | 2018-02-28 | 日立金属株式会社 | Mo合金スパッタリングターゲット材の製造方法およびMo合金スパッタリングターゲット材 |
US20140315392A1 (en) * | 2013-04-22 | 2014-10-23 | Lam Research Corporation | Cold spray barrier coated component of a plasma processing chamber and method of manufacture thereof |
CN103215614B (zh) * | 2013-04-27 | 2015-05-27 | 中国船舶重工集团公司第七二五研究所 | 一种含冷喷涂钽中间层的金属氧化物阳极的制备方法 |
JP2016531203A (ja) | 2013-08-01 | 2016-10-06 | エイチ.シー. スターク インコーポレイテッド | スパッタリングターゲットの部分的スプレー修復 |
RU2542196C1 (ru) * | 2013-12-19 | 2015-02-20 | Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт машиноведения им. А.А. Благонравова Российской академии наук (ИМАШ РАН) | Способ нанесения покрытия на стальную основу |
RU2013158730A (ru) * | 2013-12-27 | 2015-07-10 | Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Самарский государственный аэрокосмический университет имени академика С.П. Королева" (национальный исследовательский университет)" (СГАУ) | Способ изготовления катодной мишени для распыления керамических материалов |
FR3018081B1 (fr) * | 2014-03-03 | 2020-04-17 | Acerde | Procede de reparation d'une anode pour l'emission de rayons x et anode reparee |
EP3129176A1 (en) | 2014-04-11 | 2017-02-15 | H.C. Starck Inc. | High purity refractory metal sputtering targets which have a uniform random texture manufactured by hot isostatic pressing high purity refractory metal powders |
CN105895474A (zh) * | 2014-05-06 | 2016-08-24 | 苏州艾默特材料技术有限公司 | 一种x射线管阳极靶的制备方法 |
WO2016000004A2 (de) * | 2014-07-03 | 2016-01-07 | Plansee Se | Verfahren zur herstellung einer schicht |
AT14346U1 (de) | 2014-07-08 | 2015-09-15 | Plansee Se | Target und Verfahren zur Herstellung eines Targets |
US10501827B2 (en) * | 2014-09-29 | 2019-12-10 | The United Statesd of America as represented by the Secretary of the Army | Method to join dissimilar materials by the cold spray process |
CZ306441B6 (cs) * | 2014-12-05 | 2017-01-25 | Safina, A.S. | Způsob výroby kovového tělesa s homogenní, jemnozrnnou strukturou pomocí technologie Cold Spray, kovové těleso takto vyrobené, a způsob opravy použitých kovových odprášených těles |
CN104805406B (zh) * | 2015-04-17 | 2017-06-06 | 无锡舒玛天科新能源技术有限公司 | 铝钪旋转靶材及其制备方法 |
CN104894448B (zh) * | 2015-06-10 | 2018-07-06 | 深圳市威勒科技股份有限公司 | 一种钒硅合金靶材及其制备方法 |
CN104894449A (zh) * | 2015-06-10 | 2015-09-09 | 深圳市威勒达科技开发有限公司 | 一种钒钼合金靶材及其制备方法 |
CN107849689A (zh) * | 2015-07-27 | 2018-03-27 | 日立金属株式会社 | 靶材 |
EP3339469A4 (en) * | 2016-03-25 | 2019-03-27 | JX Nippon Mining & Metals Corporation | TI-TA ALLOY SPUTTER TARGET AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR |
FR3062324B1 (fr) * | 2017-01-30 | 2019-03-22 | Safran Aircraft Engines | Procede de fabrication de pieces realisees en metallurgie des poudres comportant l’application d'un revetement |
US11935662B2 (en) | 2019-07-02 | 2024-03-19 | Westinghouse Electric Company Llc | Elongate SiC fuel elements |
WO2021055284A1 (en) | 2019-09-19 | 2021-03-25 | Westinghouse Electric Company Llc | Apparatus for performing in-situ adhesion test of cold spray deposits and method of employing |
CN110983277A (zh) * | 2019-12-30 | 2020-04-10 | 广州市尤特新材料有限公司 | 一种用于钕铁硼永磁材料的旋转稀土靶材及制备方法和修复方法 |
CN111118460B (zh) * | 2020-01-10 | 2022-06-03 | 广州市尤特新材料有限公司 | 一种旋转钛靶及其制备方法 |
CN111235536B (zh) * | 2020-03-17 | 2021-11-12 | 贵研铂业股份有限公司 | 一种晶粒高定向取向的铱溅射靶材及其制备方法 |
CA3230518A1 (en) * | 2021-09-03 | 2023-03-09 | Christian Moreau | Method and system for cold deposition of powdered materials on a substrate |
CN114196925A (zh) * | 2021-12-13 | 2022-03-18 | 广东省科学院新材料研究所 | 一种含稀土金属的铜镍合金靶材、其制备方法及应用 |
CN114686740B (zh) * | 2022-04-02 | 2022-10-04 | 太原理工大学 | 一种高温抗磨钼合金涂层及其制备方法 |
Family Cites Families (121)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3990784A (en) * | 1974-06-05 | 1976-11-09 | Optical Coating Laboratory, Inc. | Coated architectural glass system and method |
US4011981A (en) * | 1975-03-27 | 1977-03-15 | Olin Corporation | Process for bonding titanium, tantalum, and alloys thereof |
US4073427A (en) * | 1976-10-07 | 1978-02-14 | Fansteel Inc. | Lined equipment with triclad wall construction |
US4140172A (en) * | 1976-12-23 | 1979-02-20 | Fansteel Inc. | Liners and tube supports for industrial and chemical process equipment |
US4291104A (en) * | 1978-04-17 | 1981-09-22 | Fansteel Inc. | Brazed corrosion resistant lined equipment |
US4202932A (en) * | 1978-07-21 | 1980-05-13 | Xerox Corporation | Magnetic recording medium |
DE3130392C2 (de) * | 1981-07-31 | 1985-10-17 | Hermann C. Starck Berlin, 1000 Berlin | Verfahren zur Herstellung reiner agglomerierter Ventilmetallpulver für Elektrolytkondensatoren, deren Verwendung und Verfahren zur Herstellung von Sinteranoden |
US4459062A (en) | 1981-09-11 | 1984-07-10 | Monsanto Company | Clad metal joint closure |
CA1202599A (en) | 1982-06-10 | 1986-04-01 | Michael G. Down | Upgrading titanium, zirconium and hafnium powders by plasma processing |
DE3309891A1 (de) * | 1983-03-18 | 1984-10-31 | Hermann C. Starck Berlin, 1000 Berlin | Verfahren zur herstellung von ventilmetallanoden fuer elektrolytkondensatoren |
US4508563A (en) * | 1984-03-19 | 1985-04-02 | Sprague Electric Company | Reducing the oxygen content of tantalum |
US4818629A (en) * | 1985-08-26 | 1989-04-04 | Fansteel Inc. | Joint construction for lined equipment |
US4722756A (en) * | 1987-02-27 | 1988-02-02 | Cabot Corp | Method for deoxidizing tantalum material |
US4915745A (en) * | 1988-09-22 | 1990-04-10 | Atlantic Richfield Company | Thin film solar cell and method of making |
US5242481A (en) * | 1989-06-26 | 1993-09-07 | Cabot Corporation | Method of making powders and products of tantalum and niobium |
US5147125A (en) * | 1989-08-24 | 1992-09-15 | Viratec Thin Films, Inc. | Multilayer anti-reflection coating using zinc oxide to provide ultraviolet blocking |
US4964906A (en) * | 1989-09-26 | 1990-10-23 | Fife James A | Method for controlling the oxygen content of tantalum material |
JP3031474B2 (ja) * | 1989-12-26 | 2000-04-10 | 株式会社東芝 | 高純度タンタル材,タンタルターゲット,薄膜および半導体装置の製造方法 |
WO1991019016A1 (en) * | 1990-05-19 | 1991-12-12 | Institut Teoreticheskoi I Prikladnoi Mekhaniki Sibirskogo Otdelenia Akademii Nauk Sssr | Method and device for coating |
US5091244A (en) * | 1990-08-10 | 1992-02-25 | Viratec Thin Films, Inc. | Electrically-conductive, light-attenuating antireflection coating |
US5270858A (en) | 1990-10-11 | 1993-12-14 | Viratec Thin Films Inc | D.C. reactively sputtered antireflection coatings |
US5612254A (en) * | 1992-06-29 | 1997-03-18 | Intel Corporation | Methods of forming an interconnect on a semiconductor substrate |
US5693203A (en) | 1992-09-29 | 1997-12-02 | Japan Energy Corporation | Sputtering target assembly having solid-phase bonded interface |
US5305946A (en) * | 1992-11-05 | 1994-04-26 | Nooter Corporation | Welding process for clad metals |
US5679473A (en) * | 1993-04-01 | 1997-10-21 | Asahi Komag Co., Ltd. | Magnetic recording medium and method for its production |
JPH06346232A (ja) * | 1993-06-11 | 1994-12-20 | Asahi Glass Co Ltd | スパッタリング用ターゲットおよびその製造方法 |
US5466355A (en) * | 1993-07-15 | 1995-11-14 | Japan Energy Corporation | Mosaic target |
US6103392A (en) | 1994-12-22 | 2000-08-15 | Osram Sylvania Inc. | Tungsten-copper composite powder |
US5795626A (en) * | 1995-04-28 | 1998-08-18 | Innovative Technology Inc. | Coating or ablation applicator with a debris recovery attachment |
US5993513A (en) * | 1996-04-05 | 1999-11-30 | Cabot Corporation | Method for controlling the oxygen content in valve metal materials |
US5954856A (en) * | 1996-04-25 | 1999-09-21 | Cabot Corporation | Method of making tantalum metal powder with controlled size distribution and products made therefrom |
US5859654A (en) * | 1996-10-31 | 1999-01-12 | Hewlett-Packard Company | Print head for ink-jet printing a method for making print heads |
KR100522066B1 (ko) * | 1997-02-19 | 2005-10-18 | 하.체. 스타르크 게엠베하 | 탄탈 분말, 그의 제조 방법 및 그로부터 얻어진 소결 양극 |
US5972065A (en) * | 1997-07-10 | 1999-10-26 | The Regents Of The University Of California | Purification of tantalum by plasma arc melting |
WO1999027579A1 (en) * | 1997-11-26 | 1999-06-03 | Applied Materials, Inc. | Damage-free sculptured coating deposition |
US6911124B2 (en) * | 1998-09-24 | 2005-06-28 | Applied Materials, Inc. | Method of depositing a TaN seed layer |
JPH11269639A (ja) * | 1998-03-24 | 1999-10-05 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | スパッタリングターゲットの再生方法 |
US6171363B1 (en) * | 1998-05-06 | 2001-01-09 | H. C. Starck, Inc. | Method for producing tantallum/niobium metal powders by the reduction of their oxides with gaseous magnesium |
US6189663B1 (en) * | 1998-06-08 | 2001-02-20 | General Motors Corporation | Spray coatings for suspension damper rods |
DE19847012A1 (de) * | 1998-10-13 | 2000-04-20 | Starck H C Gmbh Co Kg | Niobpulver und Verfahren zu dessen Herstellung |
FR2785897B1 (fr) * | 1998-11-16 | 2000-12-08 | Commissariat Energie Atomique | Couche mince d'oxyde d'hafnium et procede de depot |
US6328927B1 (en) | 1998-12-24 | 2001-12-11 | Praxair Technology, Inc. | Method of making high-density, high-purity tungsten sputter targets |
US6197082B1 (en) * | 1999-02-17 | 2001-03-06 | H.C. Starck, Inc. | Refining of tantalum and tantalum scrap with carbon |
US6558447B1 (en) * | 1999-05-05 | 2003-05-06 | H.C. Starck, Inc. | Metal powders produced by the reduction of the oxides with gaseous magnesium |
US6139913A (en) * | 1999-06-29 | 2000-10-31 | National Center For Manufacturing Sciences | Kinetic spray coating method and apparatus |
JP2001020065A (ja) | 1999-07-07 | 2001-01-23 | Hitachi Metals Ltd | スパッタリング用ターゲット及びその製造方法ならびに高融点金属粉末材料 |
US6521173B2 (en) * | 1999-08-19 | 2003-02-18 | H.C. Starck, Inc. | Low oxygen refractory metal powder for powder metallurgy |
US6261337B1 (en) * | 1999-08-19 | 2001-07-17 | Prabhat Kumar | Low oxygen refractory metal powder for powder metallurgy |
JP2001085378A (ja) * | 1999-09-13 | 2001-03-30 | Sony Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
US6258402B1 (en) * | 1999-10-12 | 2001-07-10 | Nakhleh Hussary | Method for repairing spray-formed steel tooling |
JP2001131767A (ja) * | 1999-11-09 | 2001-05-15 | Takuo Hashiguchi | 金属皮膜形成方法 |
RU2166421C1 (ru) | 1999-12-06 | 2001-05-10 | Государственный космический научно-производственный центр им. М.В. Хруничева | Способ восстановления изделий |
US6855236B2 (en) * | 1999-12-28 | 2005-02-15 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Components for vacuum deposition apparatus and vacuum deposition apparatus therewith, and target apparatus |
US6331233B1 (en) * | 2000-02-02 | 2001-12-18 | Honeywell International Inc. | Tantalum sputtering target with fine grains and uniform texture and method of manufacture |
US7122069B2 (en) | 2000-03-29 | 2006-10-17 | Osram Sylvania Inc. | Mo-Cu composite powder |
US6502767B2 (en) * | 2000-05-03 | 2003-01-07 | Asb Industries | Advanced cold spray system |
US20030023132A1 (en) * | 2000-05-31 | 2003-01-30 | Melvin David B. | Cyclic device for restructuring heart chamber geometry |
JP2001347672A (ja) | 2000-06-07 | 2001-12-18 | Fuji Photo Film Co Ltd | インクジェット記録ヘッドおよびインクジェット記録ヘッドの製造方法ならびにインクジェットプリンタ |
AU2001294817A1 (en) * | 2000-09-27 | 2002-04-08 | Nup2 Incorporated | Fabrication of semiconductor devices |
US6498091B1 (en) * | 2000-11-01 | 2002-12-24 | Applied Materials, Inc. | Method of using a barrier sputter reactor to remove an underlying barrier layer |
US6669782B1 (en) | 2000-11-15 | 2003-12-30 | Randhir P. S. Thakur | Method and apparatus to control the formation of layers useful in integrated circuits |
US6491208B2 (en) | 2000-12-05 | 2002-12-10 | Siemens Westinghouse Power Corporation | Cold spray repair process |
CN2454045Y (zh) * | 2000-12-08 | 2001-10-17 | 大连理工大学 | 超音速冷喷涂装置 |
US6444259B1 (en) * | 2001-01-30 | 2002-09-03 | Siemens Westinghouse Power Corporation | Thermal barrier coating applied with cold spray technique |
US7794554B2 (en) * | 2001-02-14 | 2010-09-14 | H.C. Starck Inc. | Rejuvenation of refractory metal products |
PT1362132E (pt) | 2001-02-14 | 2006-09-29 | Starck H C Inc | Regeneracao de um alvo de pulverizacao de tantalo |
NZ527628A (en) * | 2001-02-20 | 2004-07-30 | H | Refractory metal plates with uniform texture and methods of making the same |
US6915964B2 (en) * | 2001-04-24 | 2005-07-12 | Innovative Technology, Inc. | System and process for solid-state deposition and consolidation of high velocity powder particles using thermal plastic deformation |
US6722584B2 (en) * | 2001-05-02 | 2004-04-20 | Asb Industries, Inc. | Cold spray system nozzle |
US7053294B2 (en) * | 2001-07-13 | 2006-05-30 | Midwest Research Institute | Thin-film solar cell fabricated on a flexible metallic substrate |
CN1608141A (zh) * | 2001-09-17 | 2005-04-20 | 黑罗伊斯有限公司 | 废弃溅射靶的修复 |
US6770154B2 (en) * | 2001-09-18 | 2004-08-03 | Praxair S.T. Technology, Inc. | Textured-grain-powder metallurgy tantalum sputter target |
US7081148B2 (en) * | 2001-09-18 | 2006-07-25 | Praxair S.T. Technology, Inc. | Textured-grain-powder metallurgy tantalum sputter target |
US6861101B1 (en) * | 2002-01-08 | 2005-03-01 | Flame Spray Industries, Inc. | Plasma spray method for applying a coating utilizing particle kinetics |
US6986471B1 (en) * | 2002-01-08 | 2006-01-17 | Flame Spray Industries, Inc. | Rotary plasma spray method and apparatus for applying a coating utilizing particle kinetics |
MXPA04007103A (es) * | 2002-01-24 | 2004-10-29 | Starck H C Inc | Afino de metales refractarios y aleaciones por formacion y fusion por laser. |
US6627814B1 (en) * | 2002-03-22 | 2003-09-30 | David H. Stark | Hermetically sealed micro-device package with window |
BE1014736A5 (fr) | 2002-03-29 | 2004-03-02 | Alloys For Technical Applic S | Procede de fabrication et de recharge de cibles pour pulverisation cathodique. |
US6896933B2 (en) * | 2002-04-05 | 2005-05-24 | Delphi Technologies, Inc. | Method of maintaining a non-obstructed interior opening in kinetic spray nozzles |
JP3898082B2 (ja) * | 2002-04-12 | 2007-03-28 | 株式会社東芝 | 複合金属の製造方法及び複合金属部材 |
US20030219542A1 (en) * | 2002-05-25 | 2003-11-27 | Ewasyshyn Frank J. | Method of forming dense coatings by powder spraying |
DE10224777A1 (de) * | 2002-06-04 | 2003-12-18 | Linde Ag | Verfahren und Vorrichtung zum Kaltgasspritzen |
DE10224780A1 (de) | 2002-06-04 | 2003-12-18 | Linde Ag | Verfahren und Vorrichtung zum Kaltgasspritzen |
US6759085B2 (en) * | 2002-06-17 | 2004-07-06 | Sulzer Metco (Us) Inc. | Method and apparatus for low pressure cold spraying |
US7128988B2 (en) * | 2002-08-29 | 2006-10-31 | Lambeth Systems | Magnetic material structures, devices and methods |
JP4883546B2 (ja) * | 2002-09-20 | 2012-02-22 | Jx日鉱日石金属株式会社 | タンタルスパッタリングターゲットの製造方法 |
US7108893B2 (en) * | 2002-09-23 | 2006-09-19 | Delphi Technologies, Inc. | Spray system with combined kinetic spray and thermal spray ability |
US20040065546A1 (en) * | 2002-10-04 | 2004-04-08 | Michaluk Christopher A. | Method to recover spent components of a sputter target |
CA2444917A1 (en) | 2002-10-18 | 2004-04-18 | United Technologies Corporation | Cold sprayed copper for rocket engine applications |
US6749002B2 (en) * | 2002-10-21 | 2004-06-15 | Ford Motor Company | Method of spray joining articles |
DE10253794B4 (de) | 2002-11-19 | 2005-03-17 | Hühne, Erwin Dieter | Niedertemperatur Hochgeschwindigkeits-Flammspritzsystem |
TW571342B (en) * | 2002-12-18 | 2004-01-11 | Au Optronics Corp | Method of forming a thin film transistor |
TWI341337B (en) * | 2003-01-07 | 2011-05-01 | Cabot Corp | Powder metallurgy sputtering targets and methods of producing same |
CN100471986C (zh) * | 2003-02-20 | 2009-03-25 | 贝卡尔特股份有限公司 | 制造溅射靶的方法 |
ES2371070T3 (es) * | 2003-02-24 | 2011-12-27 | Tekna Plasma Systems Inc. | Procedimiento para fabricar un blanco de pulverización catódica. |
JP4422975B2 (ja) * | 2003-04-03 | 2010-03-03 | 株式会社コベルコ科研 | スパッタリングターゲットおよびその製造方法 |
JP4008388B2 (ja) * | 2003-06-30 | 2007-11-14 | シャープ株式会社 | 半導体キャリア用フィルムおよびそれを用いた半導体装置、液晶モジュール |
US7170915B2 (en) * | 2003-07-23 | 2007-01-30 | Intel Corporation | Anti-reflective (AR) coating for high index gain media |
US7208230B2 (en) * | 2003-08-29 | 2007-04-24 | General Electric Company | Optical reflector for reducing radiation heat transfer to hot engine parts |
US7128948B2 (en) * | 2003-10-20 | 2006-10-31 | The Boeing Company | Sprayed preforms for forming structural members |
WO2005073418A1 (ja) | 2004-01-30 | 2005-08-11 | Nippon Tungsten Co., Ltd. | タングステン系焼結体およびその製造方法 |
US6905728B1 (en) * | 2004-03-22 | 2005-06-14 | Honeywell International, Inc. | Cold gas-dynamic spray repair on gas turbine engine components |
US20050220995A1 (en) * | 2004-04-06 | 2005-10-06 | Yiping Hu | Cold gas-dynamic spraying of wear resistant alloys on turbine blades |
US20060021870A1 (en) * | 2004-07-27 | 2006-02-02 | Applied Materials, Inc. | Profile detection and refurbishment of deposition targets |
US20060045785A1 (en) * | 2004-08-30 | 2006-03-02 | Yiping Hu | Method for repairing titanium alloy components |
US20060042728A1 (en) * | 2004-08-31 | 2006-03-02 | Brad Lemon | Molybdenum sputtering targets |
US20060090593A1 (en) * | 2004-11-03 | 2006-05-04 | Junhai Liu | Cold spray formation of thin metal coatings |
US20060121187A1 (en) * | 2004-12-03 | 2006-06-08 | Haynes Jeffrey D | Vacuum cold spray process |
US7479299B2 (en) * | 2005-01-26 | 2009-01-20 | Honeywell International Inc. | Methods of forming high strength coatings |
US7399335B2 (en) * | 2005-03-22 | 2008-07-15 | H.C. Starck Inc. | Method of preparing primary refractory metal |
CA2607091C (en) | 2005-05-05 | 2014-08-12 | H.C. Starck Gmbh | Coating process for manufacture or reprocessing of sputter targets and x-ray anodes |
EP1880035B1 (en) * | 2005-05-05 | 2021-01-20 | Höganäs Germany GmbH | Method for coating a substrate surface and coated product |
US20060251872A1 (en) | 2005-05-05 | 2006-11-09 | Wang Jenn Y | Conductive barrier layer, especially an alloy of ruthenium and tantalum and sputter deposition thereof |
US7837929B2 (en) * | 2005-10-20 | 2010-11-23 | H.C. Starck Inc. | Methods of making molybdenum titanium sputtering plates and targets |
US20080078268A1 (en) * | 2006-10-03 | 2008-04-03 | H.C. Starck Inc. | Process for preparing metal powders having low oxygen content, powders so-produced and uses thereof |
MX2009004773A (es) * | 2006-11-07 | 2009-05-21 | Starck H C Gmbh | Metodo para revestir una superficie de sustrato y producto revestido. |
US20080145688A1 (en) * | 2006-12-13 | 2008-06-19 | H.C. Starck Inc. | Method of joining tantalum clade steel structures |
US8784729B2 (en) * | 2007-01-16 | 2014-07-22 | H.C. Starck Inc. | High density refractory metals and alloys sputtering targets |
US8197894B2 (en) | 2007-05-04 | 2012-06-12 | H.C. Starck Gmbh | Methods of forming sputtering targets |
US8246903B2 (en) * | 2008-09-09 | 2012-08-21 | H.C. Starck Inc. | Dynamic dehydriding of refractory metal powders |
US8043655B2 (en) * | 2008-10-06 | 2011-10-25 | H.C. Starck, Inc. | Low-energy method of manufacturing bulk metallic structures with submicron grain sizes |
-
2006
- 2006-04-28 CA CA2607091A patent/CA2607091C/en active Active
- 2006-04-28 CN CN2006800153392A patent/CN101287857B/zh active Active
- 2006-04-28 EP EP06742727A patent/EP1880036A2/en not_active Withdrawn
- 2006-04-28 JP JP2008509344A patent/JP4904341B2/ja active Active
- 2006-04-28 WO PCT/EP2006/003969 patent/WO2006117145A2/en active Application Filing
- 2006-04-28 AU AU2006243448A patent/AU2006243448B2/en not_active Ceased
- 2006-04-28 BR BRPI0611451-2A patent/BRPI0611451A2/pt not_active Application Discontinuation
- 2006-04-28 CN CN2008102137056A patent/CN101368262B/zh active Active
- 2006-04-28 RU RU2007144640/02A patent/RU2418886C2/ru active
- 2006-04-28 MX MX2007013601A patent/MX2007013601A/es active IP Right Grant
- 2006-05-04 TW TW095115825A patent/TWI403598B/zh active
-
2007
- 2007-10-25 IL IL186909A patent/IL186909A0/en unknown
- 2007-11-02 ZA ZA200709470A patent/ZA200709470B/xx unknown
- 2007-11-05 US US11/935,099 patent/US7910051B2/en active Active
- 2007-11-20 KR KR1020077027010A patent/KR101342823B1/ko active IP Right Grant
- 2007-11-27 NO NO20076128A patent/NO20076128L/no not_active Application Discontinuation
-
2009
- 2009-02-18 HK HK09101559.2A patent/HK1123830A1/xx unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CA2607091A1 (en) | 2006-11-09 |
JP4904341B2 (ja) | 2012-03-28 |
CN101287857A (zh) | 2008-10-15 |
IL186909A0 (en) | 2008-02-09 |
JP2008540823A (ja) | 2008-11-20 |
CA2607091C (en) | 2014-08-12 |
NO20076128L (no) | 2008-01-29 |
KR101342823B1 (ko) | 2013-12-17 |
CN101368262B (zh) | 2012-06-06 |
AU2006243448B2 (en) | 2011-09-01 |
ZA200709470B (en) | 2009-06-24 |
BRPI0611451A2 (pt) | 2010-09-08 |
MX2007013601A (es) | 2008-03-18 |
EP1880036A2 (en) | 2008-01-23 |
HK1123830A1 (en) | 2009-06-26 |
TW200710244A (en) | 2007-03-16 |
AU2006243448A1 (en) | 2006-11-09 |
US7910051B2 (en) | 2011-03-22 |
TWI403598B (zh) | 2013-08-01 |
CN101368262A (zh) | 2009-02-18 |
RU2418886C2 (ru) | 2011-05-20 |
WO2006117145A3 (en) | 2007-01-11 |
CN101287857B (zh) | 2011-07-13 |
KR20080006624A (ko) | 2008-01-16 |
WO2006117145A2 (en) | 2006-11-09 |
US20080216602A1 (en) | 2008-09-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
RU2007144640A (ru) | Способ нанесения покрытий для изготовления или восстановления мишеней распыления и анодов рентгеновских трубок | |
RU2469126C2 (ru) | Способ нанесения покрытия на поверхность субстрата и продукт с покрытием | |
US8802191B2 (en) | Method for coating a substrate surface and coated product | |
JP2008540822A5 (ru) | ||
EP3049544A1 (en) | Self-peening feedstock materials for cold spray deposition | |
JP5679395B2 (ja) | コールドスプレー用粉末 | |
US7211338B2 (en) | Hard, ductile coating system | |
CZ2007356A3 (cs) | Zpusob výroby naprašovacích targetu | |
JP3881858B2 (ja) | 耐食性に優れる炭化物サーメット溶射皮膜被覆部材 | |
JP2016056396A (ja) | 水反応性Al合金溶射膜の製造方法、及び成膜室用構成部材 | |
TH63628B (th) | กระบวนการเคลือบสำหรับผลิตหรือผ่านกระบวนการซ้ำเป้าการฉาบด้วยโลหะและแอโนดของรังสีเอ็กซ์ | |
TH84447A (th) | กระบวนการเคลือบสำหรับผลิตหรือผ่านกระบวนการซ้ำเป้าการฉาบด้วยโลหะและแอโนดของรังสีเอ็กซ์ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
TK4A | Correction to the publication in the bulletin (patent) |
Free format text: AMENDMENT TO CHAPTER -FG4A- IN JOURNAL: 14-2011 |
|
PC41 | Official registration of the transfer of exclusive right |
Effective date: 20181210 |