RU2002123341A - Композиционная медная фольга и способ ее изготовления - Google Patents

Композиционная медная фольга и способ ее изготовления

Info

Publication number
RU2002123341A
RU2002123341A RU2002123341/02A RU2002123341A RU2002123341A RU 2002123341 A RU2002123341 A RU 2002123341A RU 2002123341/02 A RU2002123341/02 A RU 2002123341/02A RU 2002123341 A RU2002123341 A RU 2002123341A RU 2002123341 A RU2002123341 A RU 2002123341A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
foil
carrier
copper foil
separating layer
thin functional
Prior art date
Application number
RU2002123341/02A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2250934C2 (ru
Inventor
Раймон ГАЛЕ (LU)
Раймон ГАЛЕ
Рене ЛАННЕ (LU)
Рене ЛАННЕ
Мишель СТРЕЛ (BE)
Мишель СТРЕЛ
Акитоши СУЗУКИ (JP)
Акитоши СУЗУКИ
Original Assignee
Сэркит Фойл Люксембург Трейдинг С.А Р.Л. (Lu)
Сэркит Фойл Люксембург Трейдинг С.А Р.Л.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Сэркит Фойл Люксембург Трейдинг С.А Р.Л. (Lu), Сэркит Фойл Люксембург Трейдинг С.А Р.Л. filed Critical Сэркит Фойл Люксембург Трейдинг С.А Р.Л. (Lu)
Publication of RU2002123341A publication Critical patent/RU2002123341A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2250934C2 publication Critical patent/RU2250934C2/ru

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/38—Electroplating: Baths therefor from solutions of copper
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D1/00—Electroforming
    • C25D1/04—Wires; Strips; Foils
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/10—Electroplating with more than one layer of the same or of different metals
    • C25D5/12—Electroplating with more than one layer of the same or of different metals at least one layer being of nickel or chromium
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/60—Electroplating characterised by the structure or texture of the layers
    • C25D5/605—Surface topography of the layers, e.g. rough, dendritic or nodular layers
    • C25D5/611—Smooth layers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/60—Electroplating characterised by the structure or texture of the layers
    • C25D5/615—Microstructure of the layers, e.g. mixed structure
    • C25D5/617—Crystalline layers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
    • H05K3/025—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates by transfer of thin metal foil formed on a temporary carrier, e.g. peel-apart copper
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12431—Foil or filament smaller than 6 mils
    • Y10T428/12438—Composite
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12472—Microscopic interfacial wave or roughness
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
    • Y10T428/12771—Transition metal-base component
    • Y10T428/12806—Refractory [Group IVB, VB, or VIB] metal-base component
    • Y10T428/12826—Group VIB metal-base component
    • Y10T428/12847—Cr-base component
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
    • Y10T428/12771—Transition metal-base component
    • Y10T428/12861—Group VIII or IB metal-base component
    • Y10T428/12903—Cu-base component
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12993—Surface feature [e.g., rough, mirror]
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/26—Web or sheet containing structurally defined element or component, the element or component having a specified physical dimension
    • Y10T428/263—Coating layer not in excess of 5 mils thick or equivalent
    • Y10T428/264—Up to 3 mils
    • Y10T428/265—1 mil or less

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)
  • Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Electrolytic Production Of Metals (AREA)

Claims (26)

1. Композиционная фольга (10), состоящая из несущей фольги (12), электролитически осажденной на катод и имеющей катодную сторону, образованную в контакте с катодом, и электролитическую сторону, противоположную катодной стороне, очень тонкого отделяющего слоя (14), нанесенного на электролитическую сторону несущей фольги (12), и тонкой функциональной фольги (16), образованной осаждением меди и имеющей лицевую сторону, прилегающую к отделяющему слою (14), и противоположную ей обратную сторону, отличающаяся тем, что электролитическая сторона несущей фольги (12) имеет шероховатость Rz, которая меньше или равна 3,5 мкм.
2. Композиционная медная фольга по п.1, отличающаяся тем, что несущая фольга (12) состоит преимущественно из равноосных кристаллов, расположенных по крайней мере вблизи поверхности ее контакта с отделяющим слоем (14).
3. Композиционная медная фольга по п.1 или 2, отличающаяся тем, что тонкая функциональная фольга (16) состоит преимущественно из равноосных кристаллов.
4. Композиционная медная фольга по любому из предыдущих пунктов, отличающаяся тем, что несущая фольга (12) представляет собой электролитически осажденную медную фольгу толщиной от 18 до 105 мкм.
5. Композиционная медная фольга по любому из предыдущих пунктов, отличающаяся тем, что лицевая сторона тонкой функциональной фольги (16) имеет шероховатость Rz, которая меньше или равна 3,5 мкм.
6. Композиционная медная фольга по п.5, отличающаяся тем, что обратная сторона тонкой функциональной фольги (16) имеет шероховатость Rz, которая меньше или равна 3,5 мкм.
7. Композиционная медная фольга по любому из предыдущих пунктов, отличающаяся тем, что тонкая функциональная фольга (16) получена электролитическим осаждением и имеет толщину от 2 до 13 мкм.
8. Композиционная медная фольга по любому из предыдущих пунктов, отличающаяся тем, что отделяющий слой (14) и несущая фольга (12) выполнены с возможностью их отрыва от функциональной фольги одновременно.
9. Композиционная медная фольга по любому из предыдущих пунктов, отличающаяся тем, что отделяющий слой (14) представляет собой электролитически осажденный слой на основе хрома.
10. Композиционная медная фольга по п.9, отличающаяся тем, что толщина отделяющего слоя (14) составляет менее 1,5 мкм, предпочтительно составляет 0,1 мкм.
11. Композиционная медная фольга по п.9 или 10, отличающаяся тем, что толщина слоя на основе хрома такова, что усилие, необходимое для одновременного отрыва отделяющего слоя (14) и несущей фольги (12) от функциональной фольги, составляет от 30 до 150 Н/м.
12. Композиционная медная фольга по любому из предыдущих пунктов, отличающаяся наличием мелкозернистой структуры меди на обратной стороне тонкой функциональной фольги (16).
13. Композиционная медная фольга по любому из предыдущих пунктов, отличающаяся тем, что на обратной стороне тонкой функциональной фольги (16) имеется слой (18) смолы.
14. Способ изготовления композиционной медной фольги (10), заключающийся в том, что а) на катоде электролитическим осаждением получают несущую фольгу (12), которая имеет катодную сторону, образованную в контакте с катодом, и противоположную ей электролитическую сторону, б) на электролитической стороне несущей фольги (12) формируют очень тонкий отделяющий слой (14) и в) осаждением меди формируют тонкую функциональную фольгу (16), которая имеет лицевую сторону, контактирующую с отделяющим слоем (14), и противоположную ей обратную сторону, отличающаяся тем, что электролитическое осаждение несущей фольги (12) выполняют таким образом, чтобы ее электролитическая сторона имела шероховатость Rz, меньшую или равную 3,5 мкм.
15. Способ по п.14, отличающийся тем, что при электролитическом осаждении при выполнении стадии (а) используют электролит, содержащий от 70 до 110 г/л меди (в виде сульфата меди), от 80 до 120 г/л серной кислоты, а также от 1 до 10 ч./млн носителя, от 1 до 10 ч./млн выравнивателя и от 0,1 до 2 ч./млн блескообразователя, при этом носитель представляет собой высокомолекулярный полимер, растворимый в кислоте и выбранный из группы, включающей желатин (с молекулярной массой (ММ)2000-100000), полиакриламид (с ММ 500000-12000000), полиэтиленгликоль (с ММ 400-10000), монометиловый эфир полиэтиленгликоля (с ММ 300-5000), диметиловый эфир полиэтиленгликоля (с ММ 250-3000) и гидроксиэтилцеллюлозу (с ММ 10000-100000), выравниватель представляет собой органическое соединение, содержащее атом азота или атом кислорода и выбранное из группы, включающей полиэтиленимин, поли(пропиленгликоль-b-этиленгликоль-b-пропиленгликоль)бис(2-аминопропиловый эфир) и N-аллилтиомочевину, а блескообразователь представляет собой сернистое соединение, выбранное из группы, включающей 2-меркаптобензимидазол, 3,3’-тиодипропионовую кислоту, 3-меркапто-1-пропансульфонат натрия, тиодигликолевую кислоту и тиомолочную кислоту.
16. Способ по п.14 или 15, отличающийся тем, что при электролитическом осаждении при выполнении стадии (а) в несущей фольге (12) формируют преимущественно равноосные кристаллы, расположенные по крайней мере вблизи поверхности ее контакта с отделяющим слоем (14).
17. Способ по любому из пп.14-16, отличающийся тем, что несущая фольга (12) представляет собой электролитически осажденную медную фольгу толщиной от 18 до 105 мкм.
18. Способ по любому из пп.14-17, отличающийся тем, что тонкую функциональную фольгу (16) получают электролитическим осаждением с толщиной от 2 до 13 мкм.
19. Способ по любому из пп.14-18, отличающийся тем, что при электролитическом осаждении при выполнении стадии (в) в тонкой функциональной фольге (16) формируют преимущественно равноосные кристаллы.
20. Способ по любому из пп.14-19, отличающийся тем, что отделяющий слой (14) представляет собой электролитически осажденный слой на основе хрома.
21. Способ по п.20, отличающийся тем, что толщина отделяющего слоя (14) составляет менее 1,5 мкм, предпочтительно составляет 0,1 мкм.
22. Способ по любому из пп.14-21, отличающийся тем, что выполняют еще одну технологическую стадию (г) поверхностной обработки обратной стороны тонкой функциональной фольги (16) для увеличения ее адгезионной прочности.
23. Способ по п.22, отличающийся тем, что при обработке поверхности на обратной стороне тонкой функциональной фольги (16) получают сверхмелкозернистую структуру.
24. Способ по п.22 или 23, отличающийся тем, что выполняют еще одну технологическую стадию (д), заключающуюся в нанесении на обработанную поверхность обратной стороны тонкой функциональной фольги (16) пассивирующего слоя.
25. Способ по п.24, отличающийся тем, что выполняют еще одну технологическую стадию (е), заключающуюся в том, что на пассивирующем слое, нанесенном на обратную сторону тонкой функциональной фольги (16), формируют слой (18) смолы.
26. Применение композиционной фольги по любому из пп.1-13 для изготовления плакированных медью изделий из пластмассы, печатных плат, а также многослойных печатных плат после выполнения последующих операций, связанных с созданием многослойной структуры.
RU2002123341/02A 2000-02-24 2001-01-18 Композиционная медная фольга и способ ее изготовления RU2250934C2 (ru)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
LU90532A LU90532B1 (en) 2000-02-24 2000-02-24 Comosite copper foil and manufacturing method thereof
LU90532 2000-02-24

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2002123341A true RU2002123341A (ru) 2004-03-20
RU2250934C2 RU2250934C2 (ru) 2005-04-27

Family

ID=19731872

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2002123341/02A RU2250934C2 (ru) 2000-02-24 2001-01-18 Композиционная медная фольга и способ ее изготовления

Country Status (13)

Country Link
US (1) US7153590B2 (ru)
EP (1) EP1257693B1 (ru)
JP (1) JP2003524078A (ru)
KR (1) KR100729005B1 (ru)
CN (1) CN1263898C (ru)
AU (1) AU2001250300A1 (ru)
BR (1) BR0108935A (ru)
CA (1) CA2397984C (ru)
DE (1) DE60101259T2 (ru)
LU (1) LU90532B1 (ru)
RU (1) RU2250934C2 (ru)
TW (1) TW573078B (ru)
WO (1) WO2001063016A1 (ru)

Families Citing this family (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004169181A (ja) * 2002-10-31 2004-06-17 Furukawa Techno Research Kk キャリア付き極薄銅箔、及びその製造方法、キャリア付き極薄銅箔を用いたプリント配線基板
JP3954958B2 (ja) * 2002-11-26 2007-08-08 古河テクノリサーチ株式会社 抵抗層付き銅箔及び抵抗層付き回路基板材料
JP4255130B2 (ja) * 2003-07-29 2009-04-15 日鉱金属株式会社 特定骨格を有するジアルキルアミノ基含有重合体及び有機硫黄化合物を添加剤として含む銅電解液並びにそれにより製造される電解銅箔
JP4293622B2 (ja) 2003-10-17 2009-07-08 日鉱金属株式会社 無電解銅めっき液
JP4087369B2 (ja) * 2003-11-11 2008-05-21 古河サーキットフォイル株式会社 キャリア付き極薄銅箔、およびプリント配線板
US20050158574A1 (en) * 2003-11-11 2005-07-21 Furukawa Circuit Foil Co., Ltd. Ultra-thin copper foil with carrier and printed wiring board using ultra-thin copper foil with carrier
JP4796351B2 (ja) * 2004-08-06 2011-10-19 福田金属箔粉工業株式会社 電解銅箔の製造方法
JP2007146289A (ja) * 2005-10-31 2007-06-14 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd 電解銅箔の製造方法、該製造方法で得られる電解銅箔、該電解銅箔を用いて得られる表面処理銅箔及び該電解銅箔又は該表面処理銅箔を用いて得られる銅張積層板
US7913381B2 (en) 2006-10-26 2011-03-29 Carestream Health, Inc. Metal substrate having electronic devices formed thereon
AU2007202071A1 (en) * 2006-12-26 2008-07-10 Jx Nippon Mining & Metals Corporation Method for producing sheet-form electrolytic copper from halide solution
WO2009151124A1 (ja) * 2008-06-12 2009-12-17 古河電気工業株式会社 電解銅皮膜、その製造方法及び銅電解皮膜製造用の銅電解液
TWI513388B (zh) * 2008-09-05 2015-12-11 Furukawa Electric Co Ltd A very thin copper foil with a carrier, and a laminated plate or printed circuit board with copper foil
JP5407273B2 (ja) * 2008-10-24 2014-02-05 ソニー株式会社 負極集電体、負極および二次電池
JP5379528B2 (ja) * 2009-03-24 2013-12-25 三井金属鉱業株式会社 キャリア箔付電解銅箔、キャリア箔付電解銅箔の製造方法及びそのキャリア箔付電解銅箔を用いて得られる銅張積層板
TWI567251B (zh) 2010-03-18 2017-01-21 巴地斯顏料化工廠 包含整平劑之金屬電鍍用組合物
TWI525221B (zh) * 2010-10-06 2016-03-11 Furukawa Electric Co Ltd Copper foil and its manufacturing method, carrier copper foil and its manufacturing method, printed circuit board and multilayer printed circuit board
CN102363891B (zh) * 2011-11-18 2013-09-25 山东金宝电子股份有限公司 替代压延铜箔用于挠性覆铜板生产的双光电解铜箔及其生产工艺
CN104047041B (zh) * 2013-03-15 2017-04-26 深圳市九和咏精密电路有限公司 一种印刷电路板制备方法
CN105102687A (zh) * 2013-04-02 2015-11-25 株式会社Adeka 电镀铜浴用添加剂、含该添加剂的电镀铜浴及使用该电镀铜浴的电镀铜方法
CN103397354B (zh) * 2013-08-08 2016-10-26 上海新阳半导体材料股份有限公司 一种用于减少硅通孔技术镀铜退火后空洞的添加剂
CN105101627B (zh) * 2014-05-09 2019-03-01 Jx日矿日石金属株式会社 附载体铜箔及其制造方法、印刷配线板及其制造方法、积层体、电子机器
JP6099778B1 (ja) * 2015-01-21 2017-03-22 Ｊｘ金属株式会社 キャリア付銅箔、積層体、プリント配線板、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法。
KR101852671B1 (ko) * 2015-01-21 2018-06-04 제이엑스금속주식회사 캐리어 부착 동박, 적층체, 프린트 배선판, 및, 프린트 배선판의 제조 방법
MY183238A (en) * 2015-03-24 2021-02-18 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd Ultra-thin copper foil with carrier, manufacturing method therefor, copper-clad laminate, and printed wiring board
TWI576470B (zh) * 2015-07-28 2017-04-01 聚和國際股份有限公司 電鍍添加劑
KR101992840B1 (ko) 2017-06-20 2019-06-27 케이씨에프테크놀로지스 주식회사 울음과 찢김이 최소화된 동박, 그것을 포함하는 전극, 그것을 포함하는 이차전지, 및 그것의 제조 방법
JP7122675B2 (ja) * 2017-10-23 2022-08-22 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 金属基材付薄膜金属箔、金属張透明基材材料、透視型電極用積層板、透視型電極素材、及びデバイス
CN110042444B (zh) * 2019-05-10 2022-03-08 九江德福科技股份有限公司 一种提高铜箔表面均匀性的添加剂配方
CN110093637A (zh) * 2019-06-11 2019-08-06 九江德福科技股份有限公司 用于挠性覆铜板、挠性印制电路板的电解铜箔及制备方法
CN111005041B (zh) * 2019-12-30 2021-10-26 中国科学院青海盐湖研究所 一种复合多层结构多孔铜箔及其制备方法与系统
CN114178710A (zh) * 2020-08-24 2022-03-15 奥特斯(中国)有限公司 部件承载件及其制造方法
LU500134B1 (en) * 2021-05-07 2022-11-08 Circuit Foil Luxembourg Method for producing an electrodeposited copper foil and copper foil obtained therewith
CN114703515B (zh) * 2022-04-14 2024-05-03 中国科学院金属研究所 一种铜箔及其制备方法、以及一种电路板和集电体
CN115087198B (zh) * 2022-08-11 2022-12-20 广州方邦电子股份有限公司 金属箔的支持体、金属箔及其应用

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3998601A (en) * 1973-12-03 1976-12-21 Yates Industries, Inc. Thin foil
US4088544A (en) * 1976-04-19 1978-05-09 Hutkin Irving J Composite and method for making thin copper foil
GB8333753D0 (en) * 1983-12-19 1984-01-25 Thorpe J E Dielectric boards
US5262247A (en) * 1989-05-17 1993-11-16 Fukuda Kinzoku Hakufun Kogyo Kabushiki Kaisha Thin copper foil for printed wiring board
EP0405369B1 (en) * 1989-06-23 1996-02-28 Toagosei Co., Ltd. Process for producing copperclad laminate
US4976826A (en) * 1990-02-16 1990-12-11 Furukawa Circuit Foil Co., Ltd. Method of making electrodeposited copper foil
US5431803A (en) * 1990-05-30 1995-07-11 Gould Electronics Inc. Electrodeposited copper foil and process for making same
JP3081026B2 (ja) * 1991-07-18 2000-08-28 古河サーキットフォイル株式会社 プリント配線板用電解銅箔
DE4126502C1 (ru) * 1991-08-07 1993-02-11 Schering Ag Berlin Und Bergkamen, 1000 Berlin, De
JPH0853789A (ja) * 1994-08-09 1996-02-27 Furukawa Circuit Foil Kk 電解銅箔の製造方法
JP3559598B2 (ja) * 1994-12-26 2004-09-02 日立化成工業株式会社 印刷配線板用金属箔とその製造法並びにこの金属箔を用いた配線板の製造法
JP3313277B2 (ja) * 1995-09-22 2002-08-12 古河サーキットフォイル株式会社 ファインパターン用電解銅箔とその製造方法
JP3281783B2 (ja) * 1995-12-06 2002-05-13 三井金属鉱業株式会社 プリント配線板用銅箔、その製造法及び電解装置
TW432124B (en) * 1996-05-13 2001-05-01 Mitsui Mining & Amp Smelting C Electrolytic copper foil with high post heat tensile strength and its manufacturing method
JPH1036991A (ja) * 1996-07-19 1998-02-10 Japan Energy Corp 電解銅箔の製造方法
US5863410A (en) * 1997-06-23 1999-01-26 Circuit Foil Usa, Inc. Process for the manufacture of high quality very low profile copper foil and copper foil produced thereby
US6270889B1 (en) * 1998-01-19 2001-08-07 Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. Making and using an ultra-thin copper foil
KR20000071383A (ko) * 1999-02-26 2000-11-25 마쯔노고오지 배선층 전사용 복합재와 그 제조방법 및 장치
JP2000269637A (ja) * 1999-03-18 2000-09-29 Furukawa Circuit Foil Kk 高密度超微細配線板用銅箔
JP3670179B2 (ja) * 1999-11-11 2005-07-13 三井金属鉱業株式会社 キャリア箔付電解銅箔及びそのキャリア箔付電解銅箔を用いた銅張積層板
US6346335B1 (en) * 2000-03-10 2002-02-12 Olin Corporation Copper foil composite including a release layer

Also Published As

Publication number Publication date
CN1404535A (zh) 2003-03-19
EP1257693B1 (en) 2003-11-19
WO2001063016A1 (en) 2001-08-30
US20030012975A1 (en) 2003-01-16
RU2250934C2 (ru) 2005-04-27
CA2397984A1 (en) 2001-08-30
DE60101259T2 (de) 2004-11-18
CN1263898C (zh) 2006-07-12
EP1257693A1 (en) 2002-11-20
DE60101259D1 (de) 2003-12-24
CA2397984C (en) 2011-08-02
KR20020081698A (ko) 2002-10-30
JP2003524078A (ja) 2003-08-12
KR100729005B1 (ko) 2007-06-14
AU2001250300A1 (en) 2001-09-03
US7153590B2 (en) 2006-12-26
TW573078B (en) 2004-01-21
BR0108935A (pt) 2002-12-24
LU90532B1 (en) 2001-08-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2002123341A (ru) Композиционная медная фольга и способ ее изготовления
CN101126168B (zh) 表面处理电解铜箔及其制造方法以及电路基板
ES2225785T3 (es) Metalizacion electrolitica directa de sustratos no conductores.
DE69602104T2 (de) Elektroplattierte kupferfolie und verfahren zu deren herstellung
KR920703881A (ko) 전착 구리 호일 및 염화물 이온 농도가 낮은 전해액을 사용하여 이를 제조하는 방법
JP2002292788A (ja) 複合銅箔及び該複合銅箔の製造方法
KR100598994B1 (ko) 특정골격을 갖는 4급아민화합물 중합체 및 유기유황화합물을 첨가제로서 포함하는 동전해액 및 그것에 의하여 제조되는 전해동박
EP2077940A1 (en) Plastic-thin metal film and method for preparing the same
DE69121143D1 (de) Kupferfolie für Innenlageschaltung einer mehrlagigen Leiterplatte, Verfahren zu ihrer Herstellung und diese enthaltende mehrlagige Leiterplatte
DE60040141D1 (de) Elektrolytische kupferfolie
EP1574599A1 (en) Copper electrolytic solution and electrolytic copper foil produced therewith
JP3943214B2 (ja) 銀を含む電解銅箔
JP6832868B2 (ja) 積層体の製造方法及び樹脂層付金属箔
EP0229344B1 (en) Method for selective chemical plating
KR960040092A (ko) 회로-형성 기판 및 회로 기판
JP4255130B2 (ja) 特定骨格を有するジアルキルアミノ基含有重合体及び有機硫黄化合物を添加剤として含む銅電解液並びにそれにより製造される電解銅箔
JP2007220730A (ja) フレキシブル配線板用基板およびこれを用いたフレキシブル配線板
JPS58202583A (ja) フレキシブル印刷回路用基板
BR9712908A (pt) Processo para a estruturação de superfìcies de matporte de dados para a armazenagem de dados
KR910008173A (ko) 인쇄 회로와 같은 도금로를 생성시키는 방법
JPS61113797A (ja) Ｃｕ又はＣｕ合金の粗面化処理方法
JPH0195585A (ja) 回路基板
JPH06350224A (ja) パターンメッキ方法
JPS61201793A (ja) 部分めつき方法
JPH03253090A (ja) フレキシブル回路用基板及び同回路