TW573078B

TW573078B - Composite copper foil and manufacturing method thereof

Info

Publication number: TW573078B
Application number: TW90120206A
Authority: TW
Inventors: Raymond Gales; Rene Lanners; Michel Streel; Akitoshi Suzuki
Original assignee: Circuit Foil Luxembourg Trading Sarl
Priority date: 2000-02-24
Filing date: 2001-08-17
Publication date: 2004-01-21
Also published as: JP2003524078A; EP1257693B1; RU2250934C2; EP1257693A1; LU90532B1; CN1404535A; CN1263898C; CA2397984A1; DE60101259D1; KR20020081698A; KR100729005B1; AU2001250300A1; WO2001063016A1; BR0108935A; RU2002123341A; CA2397984C; DE60101259T2; US20030012975A1; US7153590B2

Description

573078 A7 — ---— B7 ’ 五、發明說明（j ) 發明領域本發明係有關於一種複合銅箔以及有關於其製造方法 °該複合銅箔可被用於印刷電路板的製造。發明背景此一複合銅箔係於US Pat· 3,998,601中揭示。其包含 —種裝設在一載體箔(carrier foil)上薄的複合銅箔（以下稱做薄機能箱thin functional foil)，其中該載體范具有一中間體’亦即可使該薄機能箔進行乾淨及簡易的分離之非常薄的脫膜層。藉由傳統電解技術所生產的該載體箔，將具有與旋轉的鈦質陰極胴面（titanium cathode drum)接觸所形成的一平滑陰極端（也就是習知的有光澤端），以及一個相反、粗糙的電解質端（也就是習知的粗糙端）。由於該脫膜層係非常的薄，因此該薄機能箔之表面與該載體箔之表面相一致。US Pat· 3,998,601則更進一步的建議，該薄機能箔應該被沉積（鍍deposited)於該載體箔的電解質端上，以獲得一具有光滑結尾之表面，或沉積於其陰極端上以獲得一具有似鏡面的尾端之表面。對於印刷電路板（PCB)的製造，一低表面粗糙度（也就是似鏡面的表面尾端）爲較佳。因此，實際上該薄機能箔總是於該脫膜層沉積之後被電沉積（電鍍 electrodeposited)於陰極端上。該陰極端之表面粗糖度很 3 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規袼（210 X 297公釐） --------tr---------線« (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 573078 A7 __B7 _ 五、發明說明（> ) 典型地由Rz參數所表示爲：1·5 μιη S RZ S 3·5μπι。由於該薄機能箔表面與該陰極端的表面相一致，因此其表面粗糙度實質上與陰極端的表面粗糙度相等。此一複合銅箔已證實對於印刷電路板（PCB)的製造相當有助益。甚至，在該複合銅箔於樹脂製成的絕緣基質上形成層板期間，該薄機能箔有效地藉由載體箔來保護以防止樹脂溝槽溢流（bleed-trough)以及防止表面損害。因此，於載體箔脫膜之後，即產生一具有平滑表面之銅箔披覆積層（copper clad laminate)。基於實際與未來微型化的需求，須增加每個表面單位之傳導元件個數，以及縮小傳導元件的尺寸和其間（跨距 pitch)之間距（space)。此電路板面圖形可能只能藉由將非常高密度之電路板面圖形光淸晰度（photo-definition)以及化學蝕刻製程，運用在極平滑且無缺陷的表面上而獲得。習知的複合銅箔並不會就那些微型化需求的增加而提供足夠無缺陷的機能箔表面。確實，陰極胴面一般來說均具有表面裂隙，其係爲載體箔的陰極端上輝紋出現的原因，而結果也在薄機能箔的表面上形成。直到現今，這些輝紋被認爲其並不會成爲製造電路板面圖形的問題，然而當正視未來微型化規格時，其將不再是事實。一種改善機能箔表面品質的方式，可在一極平滑表面粗糙度的陰極胴面上形成一載體箔的陰極端，尤其是不含任何表面的裂隙。但是實際的技術卻無法在合理的成本之下來執行極平滑陰極胴面的製造。再者，此一極平滑陰極 4 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) --------訂---------線* 573078 A7 _____B7___ 五、發明說明（今）胴面會很容易損壞，而維持此一極平滑陰極胴面係非常昂貴的。發明目的本發明的目的係提供一種具有一合理成本、極平滑且高品質表面的箔機能箔之複合銅箔。根據本發明，此目的可藉由如申請專利範圍第1項的複合銅箔來達成。發明槪述相反於傳統發明，爲得到一具有平滑表面的機能箔，本發明之機能箔的正面係形成於一極平滑電解質端上，而非於電沉積載體箔之光澤陰極端上。當該薄機能箔沉積該載體箔之電解質端的脫膜層上時，其正面與該載體箔之電解質端表面相一致，因此實質上具有相等於電解質端的表面粗糙度Rz。當載體箔之電解質端並沒有在陰極形成時，則無”陰極感應”的表面裂隙。接著，該薄機能箔之正面（其爲載體箔之電解質端之如鏡中的反射）亦完全不含諸如輝紋的表面裂隙。此薄機能箔之無缺陷表面的第一個優點即爲可改善電路板面圖形之光淸晰度。另一個優點則爲化學蝕刻的均質性：其表面愈是均質，該蝕刻愈是均質。再者，機能箱的新正面係於PCB製造的方法步驟中提供了最爲理想的條件 5 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) --------訂---------線赢 A7 573078 ______B7___ 五、發明說明（斗），也就是鑛銅步驟。由於該機能箔是薄的，其背面具有實質相等於正面的表面粗糙度，也就是Rz S 3·5 μιη。因此，該背面係具有提供自身一均勻、精細瘤狀（nodular)的表面處理之一表面粗糙度。再者，載體箔的存在是非常有利的，乃因爲其係提供支持薄機能箔，並證明了於處理及層合期間對於極平滑表面的保護是非常有效率的。有助益地，該載體箔至少在與脫膜層之間界面的鄰近區域主要是以等軸晶體所組成。此一結晶結構較偏好極平滑電解質端的形成。該載體箔可金屬或合金的電沉積而形成，較有利的是其成本低廉，諸如鐵或黃銅。然而，該載體箔較偏好爲電沉積銅箔。該載體箔可能具有一介於18 μιη至105 μιη之間的厚度。有助益地，該薄機能箔是以等軸晶體所組成，使其更容易與位於下方之極平滑且均質的表面相一致。該薄機能箔正面可具有低於或等於3.5 μιη的表面粗糙係數Rz。較佳的狀況則爲該薄機能箔的厚度介於2至13μιη。此一薄機能箔擁有等軸的結構，可進行非常快速、精細且均質的蝕刻。再者，此等結構更促進了尖銳、且有直角狀的傳導元件的形成。換句話說，可增加每個表面單位之傳導元件的數量，亦可降低介於其間（跨距）的傳導元件尺寸以及間距，藉此使其能形成非常高密度的電路板面圖形。更進一步，3或5 μπι厚的機能箔可藉由雷射儀器加以直接的鑽孔 6 本紙張尺度適用中國國豕標準（CNS)A4規格（210 X 297公爱） --------------------訂---------線 * (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 、 573078 A7 -____B7__ 五、發明說明（5 ) 〇該脫膜層與該載體箔可同時間被剝落。該脫膜層可爲電沉積且以鉻爲基的一層。其厚度低於1.5 μιη爲較佳，該脫膜層厚度爲0.1 μπι爲更佳。當該電解質端與正面均爲極平滑且均質時，可於載體箔與機能箔之間得到一均質黏著力。而該鉻層（chromium layer)的厚度有效地被調整，其係以將脫膜層與載體箔同時剝離之所需的抗撕強度介於30 至150N/m之間的方式。此舉可保證介於該載體箔與該薄機能箔之間具有足夠的黏著力，使得在層合和不同的PCB 製造方法步驟期間提供一最佳化薄機能箔之前表面的保護，以及使載體箔的可簡易剝離。根據本發明之另一方面，其係提供了一種用來製造複合銅箔的方法，包括下列步驟： (a) 於陰極上藉由電沉積形成一載體箔，該載體箔具有一接觸該陰極和相反的電解質端而形成的陰極端； (b) 於載體箔的電解質端上形成一非常薄的脫膜層；以及 (c) 於該脫膜層上藉由銅的沉積形成一薄機能箔，而該薄機能箔具有一面對脫膜層的正面以及相反的背面。根據本發明之非常重要的方面，係進行了載體箔的電沉積以致於形成一具有少於或等於3.5 μιη之表面粗糙度 Rz的電解質端。本發明之方法係使得具有極平滑且非常均質之表面的薄機能箔得以製造，其係諸如輝紋等完全不含表面缺陷。 7 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） --------------------訂---------線 - (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 573078 A7 ______B7___ 五、發明說明（^ ) 該載體箔的電沉積的進行係來自於一電解液，其包括 70至110gA的銅（如硫酸銅），80至120g/l的硫酸，以及1至lOppm的載運劑（carrier agent)，1至lOppm的整平劑（leveling agent)和 0.1 至 2ppm 的光澤劑（brightener agent) 〇該載運劑可爲一可溶於酸中之高分子量聚合物，酸係選自：明膠（gelatin) (Mw = 2,000 至 100,000)、聚丙燦醯胺（Mw = 500,000 至 12,000,000)、聚乙二醇（Mw = 400 至10,000)、聚乙二醇一甲基醚（Mw = 300至5,000)、聚乙二醇二甲基醚（Mw=250至3,000)、羥乙基纖維素（Mw =10,000至100,000)。該整平劑可爲一包含氮原子或氧原子之有機化合物，係選自聚乙烯亞胺、聚（丙烯乙二醇-b-乙烯乙二醇-b-丙烯乙二醇）雙（2_胖丙烯），N-嫌丙基硫脲。該光澤劑可爲一琉化物，係選自2_锍基間二氮茚 (2-mercaptobenzimidazol)、 3-31 -硫代二丙酸（3-3·- thiodipropionic acid)、鈉 3-疏基 1-硫化丙院（sodium 3-mercapto 1-propanesulfonate)、硫代二甘醇酸（thio diglycolic acid)、硫代丙醇酸（thiolactic acid)。較佳地，等軸晶體主要形成於載體箔中，至少在與脫膜層之間界面的鄰近區域裡，以致於較偏好形成一具有極平滑、均勻且無缺陷電解質端的載體箔。此可經由控制電解參數及使用上述所提及之電解液操作時達成。該薄機能箔（處於控制條件下來電沉積亦爲較佳）也可由等軸晶體所組成。 8 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ^1 ϋ n n ϋ n n^OJ· n ϋ ϋ Λ— n % 573078 A7 _______B7__ 五、發明說明（Ί ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 有助益地’在更進一步的步驟（d)中，爲了增強其對於將來樹脂層或基質的鍵結，而於該薄機能箔的背面上進行表面處理。此表面處理可能包括於背面上形成細微的銅瘤（nodules)’以使得於樹脂中留下蝕刻銅一平滑勻稱的印記。因此’對於薄的傳導元件黏著力足夠高、蝕刻速率也高、傳導元件顯示了精細且尖銳的輪廓，以及精細瘤狀的印記對連續的增厚（build-up)係爲理想的。在更進一步的步驟（e)中可於薄機能箔的背面運用鈍化處理，於表面處理後進行爲較佳。機能箔的兩面隨即被保護，正面係由載體箔所保護，而背面係由鈍化層所保護〇有助益地，在更進一步的步驟（f)中，於該薄機能箔的背面上形成一樹脂層。因此複合銅箔可直接地被運用在銅箔披覆積層、積體電路板以及多層積體電路板的製造，也就是藉由連續的增厚（bulid-up)。圖式簡單說明本發明會根據以下不受限之具體實施例伴隨著附加圖式的敘述而更加的明顯。圖1 :係爲本發明複合銅范於掃描式電子顯微鏡下的剖面圖；圖2:係爲傳統載體箔之陰極端於掃描式電子顯微鏡下之顯示圖； 9 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 x 297公釐） 573078 A7 _____B7 ___ 五、發明說明（？）圖3 :係爲圖1中複合銅箔之載體箔的電解質端，於掃描式電子顯微鏡下之顯示圖；圖4:係爲傳統機能箔之正面於掃描式電子顯微鏡下之顯不圖；圖5:係爲圖1中複合銅箔之機能箔的正面於掃描式電子顯微鏡下之顯示圖；圖6 :係爲經傳統瘤狀表面處理過後的背面，於掃描式電子顯微鏡下之顯示圖；圖7 :係爲圖1中複合銅箔的背面，經精細的瘤狀表面處理過後，於掃描式電子顯微鏡下之顯示圖；圖8 :係爲圖6中，經傳統方式處理過的背面之樹脂中，其印記於於掃描式電子顯微鏡下之顯示圖；圖9 :係爲圖7的背面之樹脂中，經精細的瘤狀表面處理過後，其印記於掃描式電子顯微鏡下之顯示圖。較佳具體實施例的詳述圖1係顯示由掃描式電子顯微鏡（放大倍率：1〇〇〇 X) 所獲得之本發明的複合銅箔10。藉由本發明的方法之一較佳具體實施例之不同的製造步驟，可以明白地將複合銅箔 10及其特性加以了解釐淸。於第一製造步驟（a)中，載體箔12的形成，係藉由自一電解液中將銅電沉積於一旋轉的鈦質陰極胴面上。該電解液係介於陰極胴面和緊密間距的陰極間循環。因此， 10 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（21〇 X 297公爱） --------------------訂---------線^^ - (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 573078 A7 _B7__ 五、發明說明（1 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 載體箔12具有一與胴面接觸所形成的陰極端以及形成於電解液中之相反的電解質端。進行載體箔12之電沉積以形成一具有低於或等於3.5 μπι之表面粗糙度的電解質端。該粗糙度Rz係根據DIN 4768所量測。電沉積的參數較佳地被調整以生長一具有厚度介於18至105 μπι之載體箔12 ，例如 3 5 μπι 或 70 μιη。於第二製造步驟（b)中，一非常薄的脫膜層14形成於載體箔12之電解質端上。於第三製造步驟（c)中，一薄機能箔16係藉由銅的電沉積於脫膜層Η上而形成。該薄機能箔16具有與脫膜層14接觸之一正面以及相反的一背面。電沉積的參數較佳地被調整以生長一具有厚度介於2至13 μπι之薄機能箔16 。例如，該薄機能箔16可成長至厚度爲3、5、9或12 μπι 〇如步驟(a)中所提及，進行載體箱12之電沉積以獲得一具有Rz低於或等於3.5 μπι之表面粗糙度的電解質端之載體箔12。事實上，於傳統技術當中，電解質端的表面粗糙度是很大的，特別是大於陰極端的粗糙度，且該機能箔形成於該陰極端上。該脫膜層係爲一非常薄的層，並與陰極端表面相一致。因此，形成於脫膜層上之該機能箔的正面與陰極端的正面相一致。可明白地瞭解到於傳統操作中，陰極端因爲其具有低於電解質端的表面粗糙度，因此被用來形成機能箔。的確，細微且輪廓鮮明的電路板面圖形之光化學蝕刻是需要一均勻的表面的。因爲該陰極端係與 11 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公爱） 573078 A7 ______B7_ 五、發明說明（U ) 100,000)、聚丙烯醯胺（Mw = 500,000 至 12,000,000)、聚乙二醇（Mw = 400至10,000)、聚乙二醇一甲基醚（Mw = 300至5,000)、聚乙二醇二甲基醚（Mw=250至3,000)、羥乙基纖維素（Mw= 10,000至100,000);以及 2) 1至lOppm的整平劑，係爲一包含氮原子或氧原子之有機化合物，係選自聚乙烯亞胺、聚（丙烯乙二醇-b-乙烯乙二醇-b-丙烯乙二醇）雙（2-脒丙烯），N-烯丙基硫腺。 3) 0.1至2ppm的光澤劑，其爲琉化物，係選自2-毓基間二氮節（2-mercaptobenzimidazol)、 3-3’ ·硫代二丙酸 PG’-thiodipropionic acid)、鈉 3-疏基 1-硫化丙院 (sodium 3-mercapto Ι-propanesulfonate)、硫代二甘醇酸 (thio diglycolic acid)、硫代丙醇酸（thiolactic acid)。當使用以上所提及之電解液時，操作電流密度應於約 5至80 A/dm2之範圍間。操作溫度應於30至70°C的範圍圖3顯示於上述之操作條件下所獲得之載體箔12的電解質端，在掃描式電子顯微鏡下之顯示圖（放大倍率 1000X);與圖2之差異是很明顯的：沒有輝紋以及其表面爲均質且光滑。接著，根據步驟（b)，一非常薄之脫膜層形成於載體薄之電解質端上。此非常薄之脫膜層是以鉻爲基且厚度約〇·1 μπι的一層爲較佳。應該要瞭解的是，此約0.1 μιη的厚 13 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐) ：~：~~~ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)

573078 A7 __B7__ 五、發明說明（4 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 液中電沉積，而形成於脫膜層14之上。於此再一次，爲了促使超平滑表面的形成’而使電沉積有效地被控制以獲得一等軸晶體結構。我們相信’因爲該機能箔16係以磊晶層的方式生長（也就是說’沉積於另—個銅層上-以鉻爲基的脫膜層14 一般太薄以致於無法加上其結構），該加上之結構係爲載體箔12。因此，於薄機能箔16中之一等軸結構，可由包括30至110 gM的銅（如硫酸銅）和30至120 g/Ι的硫酸之電解液而獲得。該操作電流密度應該介於5至 60 A/dm2的範圍之間。溫度應該介於30至7(TC之間。圖4係於於傳統技術當中所獲得之機能箔的正面，於掃描式電子顯微鏡下之顯不圖（放大倍率2000X)，而圖 5則爲形成於電解質端（顯示於圖3中）上之機能箔16的正面，於掃描式電子顯微鏡下之顯示圖（放大倍率2000X )。機能箔16的正面的表面品質，很明顯的優於圖4之傳統正面的表面品質。如同可見到的，圖5之正面沒有輝紋。再者，此表面很均勻，且具有低的表面粗縫度（Rz S 3.5 μπι)。如同先前的解釋，該背面約與正面一般平滑（Rz< 3·5 μιη)。機能箔很薄，且具有兩個超平滑表面。如此之機能箔16可進行非昂快速且均質的蝕刻，以及非常高密度的電路板面圖形之形成。更進一步，該等軸結構較偏好尖銳、且有直角狀的傳導元件的形成。於更進一步的製造步驟（d)中，於機能箔16的背面上有利地進行表面處理。此在於形成精細銅瘤（nodules) 於背面，藉此可增強機能箔16對樹脂製成的基材之鍵結（ 15 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 573078 A7 __B7_______ 五、發明說明（A) 亦即黏著力）。於圖6中，顯示了以傳統方式作處理的背面之表面。該瘤是粗糙的，且引起長時間的蝕刻和樹脂製成的基材上粗糙的瘤狀印記（見圖8)。傳導元件會被粗劣地定義以及連續的增厚阻礙。如圖7可以見到，爲了此平滑的背面而展開非常精細的瘤狀處理。該精細的銅瘤保證了于蝕刻後勻稱的表面以及精細的瘤狀印記，如圖9所示。因此，對於薄的傳導元件黏著力足夠高、蝕刻速率也高、傳導元件顯示了精細且尖銳的輪廓，以及精細瘤狀的印記對連續的增厚（build-up)係爲理想的。於另一個的製造步驟（e)中，以鋅和鉻爲基的鈍化層形成於經表面處理的背面上。該機能箔16的兩面隨即被保護，正面係由載體箔12所保護，而背面係由鈍化層所保護。相似的鈍化處理可被運用在載體箔的電極端，以避免藍窗框氧化（a blue window frame oxidation) 〇最後，於更進一步的製造步驟（f)中，樹脂層18形成於薄機能箔16的背面上。該載體箔10可藉此直接地運用在PCB的製造當中，也就是多層PCB以連續增厚的製造中。當薄機能箔16厚度爲3或5 μπι時，可直接以雷射光束鑽孔，例如微導孔鑽孔（micro-via holes drilling)。應該注意的是，於脫膜層上之該薄機能箔的形成以藉由銅電沉積的方式加以敘述。然而，薄機能箔的形成不應該被限於此方法。例如，銅可藉由PVD或CVD方法，再用電沉積的方式沉積到脫膜層上，以增加該薄機能箔的厚度。 16 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐) ' --------------------訂---------線 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)

Claims

573078一經濟部智慧財產局員工消費合作社印制衣 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 1. 一種複合銅箔（10)，其包括：一藉由電沉積而形成於陰極上之載體箔（12)，該載體箔（12)具有一接觸該陰極以及與該陰極相反的電解質端而形成的陰極端；於該載體箔（12)的電解質端上之一非常薄的脫膜層 (14)；藉由銅的電沉積所形成的薄機能箔（16)，且具有與脫膜層（14)接觸之一正面以及相反的一背面；其中該載體箔（12)的電解質端具有少於或等於3.5 μπι之表面粗糙度Rz。 2. 根據申請專利範圍第1項之複合銅箔，其中該載體箔（12)至少在與脫膜層（14)之間界面的鄰近區域，主要是以等軸晶體所組成。 3. 根據申請專利範圍第1項之複合銅箔，其中該薄機能箔（16)主要是以等軸晶體所組成。 4. 根據申請專利範圍第1項之複合銅箔，其中該載體箔（12)係爲一電沉積銅箔，且具有18 μιη至105 μπι之間的厚度。 5. 根據申請專利範圍第1項之複合銅箔，其中該薄機能箔（16)的正面具有低於或等於3.5 μιη的表面粗糙係數 Rz 〇 6. 根據申請專利範圍第1項之複合銅箔，其中該薄機能箔（16)的背面具有低於或等於3·5 μιη的表面粗糙係數 Rz 〇 1 --------訂--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐）經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 573078 A8 B8 C8 D8 t、申請專利範圍 7. 根據申請專利範圍第1至6項中之任一項的複合銅箔，其中該薄機能箔（16)被電沉積且具有2 μπι至13 μιη 之間的厚度。 8. 根據申請專利範圍第1項之複合銅箔，其中該脫膜層（14)和載體箔（12)可同時被剝離。 9. 根據申請專利範圍第8項之複合銅箔，其中該脫膜層（14)係爲經電沉積且以鉻爲基的一層。 10. 根據申請專利範圍第9項之複合銅箔，其中該脫膜層（14)具有低於1·5 μιη的厚度。 11. 根據申請專利範圍第9項之複合銅箔，其中該以鉻爲基之層的厚度被調整，其係以將脫膜層（Η)與載體箔 (12)同時剝離之所需的抗撕強度介於30至150N/m之間的方式。 12. 根據申請專利範圍第1項之複合銅箔，其特徵在於該薄機能箔之該背面上的精細銅瘤。 13. 根據申請專利範圍第1項之複合銅箔，其特徵在於該薄機能箔（16)之該背面上的樹脂層（18)。 14. 一種製造複合銅箔（10)之方法，包括下列步驟： (a) 於陰極上藉由電沉積形成一載體箔（12)，該載體箔（12)具有一接觸該陰極和相反的電解質端而形成的陰極端； (b) 於載體箔（12)的電解質端上形成一非常薄的脫膜層（14);以及 2 1T--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐）經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 573078 A8 B8 C8 __ D8 六、申請專利範圍 (c)藉由銅的沉積形成一薄機能箔（16)，而該薄機能箔（16)具有一面對脫膜層（14)的正面以及相反的背面。 15·根據申請專利範圍第14項之方法，其中步驟（a) 之電沉積的進行係來自於一電解液，其包括70至110g/l 的銅（如硫酸銅），80至120gA的硫酸，以及1至l〇PPm 的載運劑（carrier agent)，1 至 lOppm 的整平劑（leveling agent)和 0·1 至 2ppm 的光澤劑（brightener agent); 該載運劑可爲一可溶於酸中之高分子量聚合物，酸係選自··明膠（gelatin) (Mw = 2,000 至 100,000)、聚丙烯醯胺（Mw = 500,000 至 12,000,000)、聚乙二醇（Mw = 400 至10,000)、聚乙二醇一甲基醚（Mw = 300至5,000)、聚乙二醇二甲基醚（Mw=250至3,000)、羥乙基纖維素（Mw =10,000 至 100,000); 該整平劑可爲一包含氮原子或氧原子之有機化合物，係選自聚乙烯亞胺、聚（丙烯乙二醇-b-乙烯乙二醇-b-丙烯乙二醇）雙（2_脒丙烯），N-烯丙基硫脲；該光澤劑可爲一琉化物，係選自2-锍基間二氮茚（2-mercaptobenzimidazol) 3-3’-硫代二丙酸（3_3’_ thiodipropionic acid)、鈉 3-疏基 1-硫化丙垸（sodium 3-mercapto 1-propanesulfonate)、硫代二甘醇酸（thio diglycolic acid)、硫代丙醇酸（thiolactic acid)。 16.根據申請專利範圍第14項之方法，其中進行了步 3 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） --------訂--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 573078 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍驟（a)之電沉積，以主要地形成等軸晶體於該載體箔（12 )中，至少在與脫膜層（14)之間界面的鄰近區域。 I7·根據申請專利範圍第14項之方法，其中該載體箔 (I2)係爲一電沉積銅箔，且具有18 μιη至105 μπι之間的厚度。 18·根據申請專利範圍第14項之方法，其中進行了步驟（c)之沉積，以主要地形成等軸晶體於該薄機能箔（16 )中。 19·根據申請專利範圍第14項之方法，其中該脫膜層 (14)係爲經電沉積且以鉻爲基的一層。 20·根據申請專利範圍第19項之方法，其中該脫膜層具有低於1.5 μιη的厚度。 21·根據申請專利範圍第14至20項中之任一項的方法 ’其中該薄機成泊（16 )被電沉積且具有2 μιη至13 μιη 之間的厚度。 22. 根據申請專利範圍第14項之方法，包括更進一步的步驟（d)，其中爲了增強其表面鍵結，而於該薄機能箔 (16)的該背面上應用了表面處理。 23. 根據申請專利範圍第22項之方法，其中該表面處理於包括該薄機能箔（16)的背面上形成超精細之瘤。 24. 根據申請專利範圍第22或23項之方法，包括更進一步的步驟（e)，其中於薄機能箔（16)之經表面處理的背面上形成一鈍化層。 25. 根據申請專利範圍第24項之方法，包括更進一步 4 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（21〇 X 297公餐） --------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 573078 Α8 Β8 C8 D8 六、申請專利範圍的步驟（f) ’其中於該薄機能箔（16)的該背面上之鈍化層上形成一樹脂層（18)。 26·根據申請專利範圍第1至6項中之任一項的複合銅箔，被運用在銅箔披覆積層、積體電路板以及多層積體電路板的製造，也就是藉由連續的增厚。 27·根據申請專利範圍第26項中之複合銅箔，其中該薄機能箔（16)被電沉積且具有2 μιη至13 μιη之間的厚度。 --------II---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐）