KR920703881A - 전착 구리 호일 및 염화물 이온 농도가 낮은 전해액을 사용하여 이를 제조하는 방법 - Google Patents
전착 구리 호일 및 염화물 이온 농도가 낮은 전해액을 사용하여 이를 제조하는 방법Info
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Abstract
내용 없음
Description
전착 구리 호일 및 염화물 이온 농도가 낮은 전해액을 사용하는 이를 제조하는 방법
[도면의 간단한 설명]
제1도는 바람직한 실시예에 따른 본 발명의 공정도.
제2도는 실시예 1과 3과 비교실시예 1-C 내지 3-C에서 생산된 구리 호일의 횡단면을 1017배로 확대하여 찍은 일군의 현미경 사진.
제3도는 실시예 4과 6과 비교실시예 4-C 내지 6-C에서 생산된 구리 호일의 횡단면을 1017배로 확대하여 찍은 일군의 현미경 사진.
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
Claims (51)
180℃에서 측정된 연신율이 약 5.5%이상이고, 23℃에서 측정된 극한 인장 강도가 약 60,000psi이상이며, 무광택된 Rtm이 약 4.5 내지 약 18㎛인 전착 구리 호일.
제1항에 있어서, 23℃에서 측정된 극한 인장 강도가 약 62,000psi 이상인 호일.
제1항에 있어서, 23℃에서 측정된 극한 인장 강도가 약 66,000psi 이상인 호일.
제1항에 있어서, 23℃에서 측정된 극한 인장 강도가 약 68,000psi 이상인 호일.
제1항에 있어서, 23℃에서 측정된 극한 인장 강도가 약 70,000psi 이상인 호일.
제1항에 있어서, 180℃에서 측정된 연신율이 약 6% 이상인 호일.
제1항에 있어서, 180℃에서 측정된 연신율이 약 8% 이상인 호일.
제1항에 있어서, 180℃에서 측정된 연신율이 약 10% 이상인 호일.
제1항에 있어서, 180℃에서 측정된 극한 인장 강도가 약 25,000psi 이상인 호일.
제1항에 있어서, 180℃에서 측정된 극한 인장 강도가 약 30,000psi 이상인 호일.
제1항에 있어서, 180℃에서 측정된 극한 인장 강도가 약 32,000psi 이상인 호일.
제1항에 있어서, ft2당 약 1/8 내지 14온스의 중량을 갖는 호일.
제1항에 있어서, ft2당 약 1/4온스의 중량을 갖는 호일.
제1항에 있어서, ft2당 약 3/8온스의 중량을 갖는 호일.
제1항에 있어서, ft2당 약 1/2온스의 중량을 갖는 호일.
제l항에 있어서, ft2당 약 1온스의 중량을 갖는 호일.
제1항에 있어서, ft 2당 약 2온스의 중량을 갖는 호일.
제1항에 있어서, ft2당 약 1/2온스의 중량과 약 4.5 내지 약 12㎛의 무광택면 Rtm을 갖는 호일.
제1항에 있어서, ft2당 약 1온스의 중량과 약 4.5 내지 약 14㎛의 무광택면 Rtm을 갖는 호일.
제1항에 있어서, ft2당 약 2온스의 중량과 약 2 내지 약 16㎛의 무광택면 Rtm을 갖는 호일.
180℃에서 측정된 연신율이 약 10%이상이고, 23℃에서 측정된 극한 인장 강도가 약 62,000psi 이상이며, 무광택면 Rtm이 약 4.5 내지 약 9㎛인 전착 구리 호일.
180℃에서 측정된 연신율이 약 10%이상이고, 23℃에서 측정된 극한 인장 강도가 약 66,000psi 이상이며, 무광택면 Rtm이 약 4.5 내지 약 9㎛인 전착 구리 호일.
물, 구리 이온, 황산염 이온 및 약 20ppm미만의 염화물 이온을 포함하는 구리 증착 전해조를 제조하는 단계, 그리고 약 200 내지 약 3000A/ft2,의 전류 밀도를 사용하여 상기 전해조에 전류를 인가함으로써 상기 전해조로부터 구리를 전착시키는 단계로 이루어진 전착 구리 호일의 제조방법.
제23항에 있어서, 상기 전류가 직류인 방법.
제23항에 있어서, 상기 전류가 직류 바이어스를 갖는 교류인 방법.
제23항에 있어서, 상기 염화물 이온 농도가 약 15ppm 미만인 방법.
제23항에 있어서, 상기 염화물 이온 농도가 약 10ppm 미만인 방법.
제23항에 있어서, 상기 염화물 이온 농도가 약 5ppm 미만인 방법.
제23항에 있어서, 상기 전류 밀도가 약 400 내지 약 3000A/ft2인 방법.
제23항에 있어서, 상기 전류 밀도가 약 800 내지 약 3000A/ft2인 방법.
제23항에 있어서, 상기 전류 밀도가 약 1000 내지 약 3000A/ft2인 방법.
제23항에 있어서, 상기 전해조가 하나 이상의 활성 황 함유 물질을 더 포함하는 방법.
제23항에 있어서, 상기 전해조가 티오우레아를 더 포함하는 방법.
제23항에 있어서, 상기 전해조가 하나 이상의 젤라틴을 더 포함하는 방법.
제23항에 있어서, 상기 전해조가 동물성 아교를 더 포함하는 방법.
제23항에 있어서, 상기 전해조가 당밀, 아라비아 고무, 폴리에틸렌 글리콜, 폴리프로필렌 글리콜, 폴리이소프로필렌 글리콜, 디티오트레이톨, 프롤린, 히드록시프롤린, 시스테인, 아크릴아미드, 술포프로필 디술파이드, 테트라에틸티우람 디술파이드, 염화벤질, 에피클로로히드린, 클로로히드록시프로필 술포네이트, 에틸렌 옥사이드, 프로필렌 옥사이드, 술포늄 알칼 술포네이트, 티오카르바모일디술파이드, 셀렌산 또는 이들의 2개이상의 혼합물을 더 포함하는 방법.
제23항에 있어서, 상기 전해조가 트리이소프로판올아민을 포함하지 않는 것을 특징으로 하는 방법.
제23항에 있어서, 상기 전해조가 트리에탄올아민을 포함하지 않는 것을 특징으로 하는 방법.
제23항에 있어서, 상기 전해조가 피로포스페이트를 포함하지 않는 것을 특징으로 하는 방법.
제23항에 있어서, 상기 전해조가 약 50 내지 약 120g/l의 구리 이온 농도를 갖는 방법.
제23항에 있어서, 상기 전해조가 약 50 내지 약 110g/l의 황산염 이온 농도를 갖는 방법.
제23항에 있어서, 상기 전해조가 하나 이상의 활성 황 함유 물질을 더 포함하고, 상기 전해조 내의 상기 활성 황 함유 물질의 농도가 약 15ppm이하인 방법.
제23항에 있어서, 상기 전해조가 하나 이상의 젤라틴을 더 포함하고, 상기 전해조 내의 젤라틴 농도가 약 20ppm이하인 방법.
제23항에 있어서, 상기 전해조의 온도가 황산구리의 결정화 온도 내지 상기 전해조로부터 물이 증발하는 온도인 방법.
물, 구리 이온 및 황산염 이온을 함유하고 염화물 이온은 함유하지 않는 구리 증착 전해조를 제조하는 단계, 그리고 약 200 내지 약 3000A/ft2의 전류 밀도를 사용하여 전류를 상기 전해조에 인가함으로써 전해조로부터 구리를 전착시키는 단계로 이루어진 전착 구리 호일의 제조방법.
물, 구리 이온 및 황산염 이온 및 약 20ppm 미만의 염화물 이온을 함유하고 트리이소프로판올아민, 트리에탄올아민 및 피로포스페이트는 함유하지 않는 구리 증착 전해조를 제조하는 단계, 그리고 약 200 내지 약 3000A/ft 2의 전류 밀도를 사용하여 전류를 상기 전해조에 인가함으로써 상기 전해조로부터 구리를 진착시키는 단계로 이루어진 전착 구리 호일의 제조방법.
물, 구리 이온 및 황산염 이온 및 약 20ppm 미만의 염화물 이온을 포함하는 구리증착 전해조를 제조하는 단계, 그리고 약 200 내지 약 3000A/ft2의 전류 밀도를 사용하여 직류 바이어스를 갖는 교류나 직류를 상기 전해조에 인가함으로써 전해조로부터 구리를 전착시키는 단계로 이루어진 전착 구리 호일의 제조방법.
물, 구리 이온, 황산염 이온 및 약 20ppm 미만의 염화물 이온을 포함하는 구리증착 전해조를 제조하는 단계, 그리고 약 400 내지 약 3000A/ft 2의 전류 밀도를 사용하여 직류 바이어스를 갖는 교류나 직류를 상기 전해조에 인가함으로써 상기 전해조로부터 구리를 전착시키는 단계로 이루어진 전착 구리 호일의 제조방법.
물, 구리 이온, 황산염 이온 및 약 20ppm 미만의 염화물 이온을 포함하는 구리증착 전해조를 제조하는 단계, 그리고 약 800 내지 약 3000A/ft2의 전류 밀도를 사용하여 직류 바이어스를 갖는 교류나 직류를 상기 전해조에 인가함으로써 상기 전해조로부터 구리를 전착시키는 단계로 이루어진 전착 구리 호일의 제조방법.
물, 구리 이온, 황산염 이온 및 약 20ppm 미만의 염화물 이온을 포함하는 구리증착 전해조를 제조하는 단계, 그리고 약 1000 내지 약 3000A/ft2의 전류 밀도를 사용하여 직류 바이어스를 갖는 교류나 직류를 상기 전해조에 인가함으로써 상기 전해조로부터 구리를 전착시키는 단계로 이루어진 전착 구리 호일의 제조방법.
물, 구리 이온, 황산염 이온 및 약 20ppm 미만의 염화물 이온을 포함하는 전해조를 제조하는 단계, 그리고 약 1000 내지 약 3000A/ft2의 전류 밀도를 사용하여 직류를 상기 전해조에 인가함으로써 전해조로부터 구리를 전착시키는 단계로 이루어진 전착 구리 호일의 제조방법.
※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US53145290A | 1990-05-30 | 1990-05-30 | |
US07/531,452 | 1990-05-30 | ||
US07/531452 | 1990-05-30 | ||
PCT/US1991/003695 WO1991019024A1 (en) | 1990-05-30 | 1991-05-24 | Electrodeposited copper foil and process for making same using electrolyte solutions having low chloride ion concentrations |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR920703881A true KR920703881A (ko) | 1992-12-18 |
KR100275899B1 KR100275899B1 (ko) | 2000-12-15 |
Family
ID=24117700
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019920700254A KR100275899B1 (ko) | 1990-05-30 | 1991-05-24 | 전착구리호일 및 클로라이드(chloride) 이온농도가 낮은 전해액을 사용하여 이를 제조하는 방법 |
Country Status (9)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US5421985A (ko) |
EP (1) | EP0485588B1 (ko) |
JP (2) | JP3392414B2 (ko) |
KR (1) | KR100275899B1 (ko) |
AT (1) | ATE151474T1 (ko) |
AU (1) | AU7952791A (ko) |
BR (1) | BR9105776A (ko) |
DE (1) | DE69125573T2 (ko) |
WO (1) | WO1991019024A1 (ko) |
Families Citing this family (49)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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- 1991-05-24 AT AT91911599T patent/ATE151474T1/de active
- 1991-05-24 AU AU79527/91A patent/AU7952791A/en not_active Abandoned
- 1991-05-24 EP EP91911599A patent/EP0485588B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1991-05-24 DE DE69125573T patent/DE69125573T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1991-05-24 BR BR919105776A patent/BR9105776A/pt unknown
- 1991-05-24 JP JP51029191A patent/JP3392414B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1991-05-24 WO PCT/US1991/003695 patent/WO1991019024A1/en active IP Right Grant
- 1991-05-24 KR KR1019920700254A patent/KR100275899B1/ko not_active IP Right Cessation
-
1992
- 1992-04-07 US US07/865,791 patent/US5421985A/en not_active Expired - Lifetime
-
1994
- 1994-12-23 US US08/363,704 patent/US5454926A/en not_active Expired - Lifetime
-
2001
- 2001-01-29 JP JP2001020836A patent/JP2001247994A/ja active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
BR9105776A (pt) | 1992-08-04 |
EP0485588A1 (en) | 1992-05-20 |
AU7952791A (en) | 1991-12-31 |
ATE151474T1 (de) | 1997-04-15 |
EP0485588A4 (en) | 1993-03-31 |
US5454926A (en) | 1995-10-03 |
JP2001247994A (ja) | 2001-09-14 |
WO1991019024A1 (en) | 1991-12-12 |
DE69125573T2 (de) | 1997-07-17 |
US5421985A (en) | 1995-06-06 |
KR100275899B1 (ko) | 2000-12-15 |
DE69125573D1 (de) | 1997-05-15 |
JP3392414B2 (ja) | 2003-03-31 |
EP0485588B1 (en) | 1997-04-09 |
JPH05502062A (ja) | 1993-04-15 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
N231 | Notification of change of applicant | ||
A201 | Request for examination | ||
AMND | Amendment | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
AMND | Amendment | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
AMND | Amendment | ||
E801 | Decision on dismissal of amendment | ||
E601 | Decision to refuse application | ||
J201 | Request for trial against refusal decision | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
B701 | Decision to grant | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20100908 Year of fee payment: 11 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |