JPH0195585A - 回路基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、ポリフェニレンスルフィトフィルムＥに金
属や導電性塗料等により電気回路が形成された回路基板
に関する。

［従来技術及びその欠点］ 従来より、フレキシブル回路基板としてポリエステルフ
ィルムに銅箔等を接着したものが用いられている。しか
しながら、これは耐熱性に劣るという欠点を有する。こ
の問題を解決するために１例えば特公昭６１−５３８８
０に記載されているように、２軸配向ポリフエニレンス
ルフイトフイルムを基板としたフレキシブル回路基板か
提案されている。この２軸配向ポリフ工ニレンスルフイ
ド系回路基板は耐熱性に優れ、寸法安定性、機械的特性
にも優れるが、ポリフェニレンスルフィドフィルム上に
接着剤で銅等の金属層を貼着し、接着剤を約１５０℃程
度の温度下で熱硬化させると、金属層とポリフェニレン
スルフィトフィルムとの熱膨張係数の差により、回路基
板かそってしまうという問題かある。硬化温度の低い接
着剤を用いても１回路基板は多かれ少なかれ他の配線と
結合されねばらなず、ここで一般に使用されるハンダ浴
に回路基板を浮かべるとやはり回路基板かそってしまう
。

［発明が解決しようとする問題点］ この発明の目的は、ハンダ浴に浮かべた際にもそること
がなく、かつ耐熱性、寸法安定性、機械特性に優れた回
路基板を提供することである。

［問題点を解決するための手段］ 本願発明者らは、鋭意研究の結果、２軸配向ポリフエニ
レンスルフイトフイルムと特定の熱膨張係数を有する繊
維シートとの積層体のポリフェニレンスルフィトフィル
ム側に回路を形成すると、ハンダ浴に浮かべた際にも回
路基板がそらないことを見出し、この発明を完成した。

すなわち、この発明は、２軸配向ポリフェニレンスルフ
ィドフィルムと、３００℃で不融て、かつ１００℃から
２００℃の熱膨張係数が５０　ｘ　１０−’　１１００
以下の繊維シートとを積層した積層体の２軸配向ポリフ
ェニレンスルフィドフィルム側に電気回路を形成して成
る回路基板を提供する。

［発明の効果］ この発明の回路基板は、接着剤の硬化時にもハンダ浴に
浮かべた時にも実質的にそらず、また、ポリフェニレン
スルフィトの性質上、耐熱性、寸法安定性及び機械的特
性に優れている。

［発明の詳細な説明］ 本発明において、２軸配向ボツフエニレンスルフイドフ
イルム（以下、ＰＰ５−ＢＯと省略することがある）と
は、ポリフェニレンスルフィトを主成分とする樹脂組成
物を、溶融成形してシート状とし、２軸延伸、熱処理し
てなるフィルムである。

該フィルムの配向度は、広角Ｘ線回折て２０＝２０〜２
１度の結晶ピークについて求めた配向度ＯＦかＥｎｄ方
向及びＥｄｇｅ方向で０．０７〜０．５０、Ｔｈｒｏｕ
ｇｈ方向で０．６０〜１．００の範囲にあることが好ま
しい。

該フィルムの厚さは３〜２００ＪＬｌの範囲が好ましい
。

本発明において、ポリフェニレンスルフィドを主成分と
する樹脂組成物とは、ポリフェニレンスルフィトを７０
重量％以上、好ましくは９０重量％以上含む組成物をい
う。

ポリフェニレンスルフィドの含有量が７０重量％未満で
は、組成物としての結晶性、熱転移度等が低くなり、該
組成物から成るフィルムの特長である耐熱性、寸法安定
性１機械的特性等を損なう。

該組成物は、これから成形されるフィルムの耐熱性１寸
法安定性、機械的特性等に悪影響を与えないならば、３
０重量％以下の範囲でポリフェニレンスルフィト以外の
ポリマー、無機又は有機のフィラー、滑剤、着色剤、紫
外線吸収剤等を含んでいても差支えない。

該樹脂組成物の溶融粘度は、温度３００℃、剪断速度２
００１／ｓｅｃ、のもとて５００〜１２０００ボイス（
より好ましくは７００〜１００００ボイス）の範囲がフ
ィルムの成形性の点で好ましい。

本発明においてポリフェニレンスルフィド（以下ＰＰＳ
と省略することがある）とは、祿り返し単位の７０モル
％以上（好ましくは８５モルる構成単位から成る重合体
をいう、かかる成分が７０モル％未満ではポリマーの結
晶性、熱転移温度等が低くなり、ポリフェニレンスルフ
ィトを主成分とする樹脂組成物から成るフィルムの特長
である＃熱性、寸法安定性、機械的特性等を損なう。

繰り返し単位の３０モル％未満、好ましくは１５モル％
未満であれば共重合可能なスルフィド結合を含有する単
位が含まれていても差支えない。

本発明において用いられる繊維シートとは。

紙、不織布、織布等の総称で、セルロース＃ＪｌｌＩｌ
！をベースとした天然紙が好ましく、市原の紙をそのま
ま用いることかできる。繊維シートは３００℃で不融で
、かつ、１００℃〜２００℃における熱膨張係数が５０
　ｘ　１０−’　ｌ／”Ｃ以下、好ましくは３０　ｘ　
１０−’１／”Ｃ以下である。３００℃で不融とは、３
００℃のハンダに３０秒間浮かべて溶融しないことを意
味する。また、熱膨張係数は、後で詳述する方法により
、天秤法で、２００℃まで昇温した後、１００℃まで降
温し、その降温時の温度変化に対する繊維シートの寸法
変化量から求めた値である。繊維シートの厚さは５ＩＬ
雪ないし２００ｐ會か好ましい、また、繊維シートには
例えば酸化アルミニウム、酸化ケイ素等のような無機物
が含まれていてもよい、さらに、回路基板に透孔を設け
た際に透孔の内壁がケバ立つことを防止するために繊維
シートに樹脂を含浸し又はこれでコーティングしてもよ
い。

本発明の回路基板では、ポリフェニレンスルフィドフィ
ルムと繊維シートの積層体のポリフェニレンスルフィド
フィルム側に回路基板が形成されている。すなわち、繊
維シー）（Ｂ終ｍ）／ＰＰＳフィルム（ＡＪＬｇ）７回
路の構成を有する０回路が繊維シート側に形成されると
そりを低下させる効果が得られない。また、ポリフェニ
レンスルフィドを省略して繊維シート上に回路を形成し
たものは１００°Ｃで長時間放置すると繊維シートが劣
化し、また、機械的強度、耐電圧の信頼性に乏しい。

積層体を構成するポリフェニレンスルフィト（Ａｇ■）
と繊維シート（Ｂ終寵）の厚さの比率Ａ／Ｂはｍ！ｌシ
ートの熱膨張係数によって異なるが。

Ａ／Ｂがあまりにも小さいと機械強度が低下し、また逆
にあまりにも大きいと回路基板のそりが大きくなり、ハ
ンダ耐熱性を向上させる効果が小さくなるので、特に限
定されないが０．１ないし４．０が好ましい。

ＰＰＳフィルム／繊維シート積層体の厚さはｌＯμ■な
いし２００鉢−が好ましい。

上述した本発明の回路基板の繊維シート側にさらにポリ
フェニレンスルフィドフィルムを積層して、ＰＰＳフィ
ルム（ＡＪＬｌｌ）／ｍＩＢシート（Ｂ経ｍ）／　Ｐ　
Ｐ　Ｓフィルム（Ａ’　＃Ｌｍ）７回路という構成にし
てもよい。この場合のＰＰＳフィルムの厚さの和と繊維
シートの厚さの比率（Ａ　−Ａ’）／Ｂは。

繊維シートの熱膨張係数によって異なるが、値があまり
にも小さいと機械強度が低下し、また逆にあまりにも大
きいと回路基板のそりが大きくなり、ハンダ耐熱性を向
上させる効果が小さくなるので、特に限定されないが０
．１ないし４．０が好゛ましい、また、この場合も積層
体の厚さは１０　ＪＬｔａないし２０ＯＩＬ１１か好ま
しい。

また、上述したＰＰＳフィルム（ＡＩＬｍ）／ｍ！１シ
ート（Ｂ井ｍ）／ＰＰＳフィルム（Ａ’ル＠）７回路の
、回路が形成されていないＰＰＳフィルム上に第２の回
路を形成して回路／ＰＰＳフィルム（Ａ井ｍ）／繊維シ
ート（Ｂ終■）／　Ｐ　Ｐ　Ｓフィルム（Ａ’　ＩＬ　
！１）７回路という構成にしてもよい。この場合の各層
の厚さの比や積層体の厚さの好ましい範囲は上記と同様
である。

ポリフェニレンスルフィトフィルム上の゛屯気回路は、
例えば銅、アルミニウム等の金属箔又は蒸着膜のような
金属層や導電性塗料等により形成することかてきる。

この発明の回路基板は、例えば以下の方法により製造す
ることができる。

本発明に用いるポリフェニレンスルフィドは、硫化アル
カリとバラジハロベンゼンとを極性溶媒中で高温高圧下
に反応させて得られる。特に硫化ナトリウとパラジクロ
ルベンゼンをＮ−メチルピロリドン等のアミド系高沸点
極性溶媒中て反応させるのか好ましい。この場合、重合
度を調整するために、力性アルカリ、カルボン酸アルカ
リ金属塩等のいわゆる重合助剤を添加して２３０℃〜２
８０℃で反応させるのが最も好ましい。重合系内の圧力
及び重合時間は使用する助剤の種類や量及び所望する重
合度等によって適宜決定する。得られた粉状又は粒状の
ポリマーを、水及び／又は溶媒で洗浄して、副生塩、重
合助剤、未反応上ツマー等を分離する。

このポリマーを２軸配向フイルムに成形するには、押出
機により溶融された該樹脂を口金から定量的に金属ドラ
ムの上にキャスティングし、急速冷却することによって
無配向、非晶状態のシートを得て、該シートを周知の方
法て２軸延伸、熱処理する。延伸は長手方向、幅方向と
も９０〜１１０℃て３．０倍〜４．５倍の範囲て行なう
。熱処理は２４０℃〜融点の範囲で、足長又は１５％以
下の制限収縮下に１〜６０秒間行なう。さらに、該フィ
ルムの熱的寸法安定性を向上させるために、一方向又は
二方向にリラックスしてもよい。なお、後の工程におい
て繊維シートと接着する際の接着性を向上させる目的で
、コロナ放電処理やプラズマ処理等の表面処理をフィル
ムに施しておくことが好ましい。

一方、市販の天然紙のような、上記したｍｍシートを９
１ｍする。

次に、上述のようにして得たポリフェニレンスルフィド
フィルムと繊維シートとを接着剤て接着する。接着剤は
特に限定されないが、耐熱性及び作業性から考えて熱硬
化型の溶剤系が好ましく、例えばウレタン系、エポキシ
系、アクリル系、シリコーン系接着剤等を挙げることが
てきる。

次に植層方法は、２軸配向ポリフェニレンスルフィドフ
ィルム（又は繊維シート）の片面に接着剤を塗布し、乾
燥した後、加熱ロール又は加熱ブレスて繊維シート（又
はポリフェニレンスルフィトフィルム）を貼り合せる。

このようにして得られるＭ層体の繊維シート側にさらに
第２のポリフェニレンスルフィドフィルムを貼り合せる
場合にも、上記と同様に行なうことがてきる。また、接
着剤の塗布の方法としては、グラビアロール法、リバー
スロールコータ法、ダイコータ法等の周知の方法を採用
することができる。ハツチ式で行なう場合には、メタリ
ングバー、アプリケータ、ガラス棒等で接着剤を塗布す
ることができる。塗布後の溶剤の乾燥は、用いる溶剤の
種類により異なり１通常は溶剤の沸点付近の温度で残存
溶剤が完全になくなる条件が選ばれる。又、貼り合せの
条件は、温度５０℃〜２００℃、線圧ｌ〜５０　ｋｇ／
ｃｍの範囲で行なうのがよい。また、必要に応じて接着
剤の硬化を行なう。硬化条件は接着剤の種類や組成、厚
みによって異なるが、常温ないし２００°Ｃで０．５時
間〜１００時間の範囲内が好ましい。

次にこのようにして得た積層体のポリフェニレンスルフ
ィトフィルム上に電気回路を形成する。金属屑で電気回
路を形成する場合には、特に限定されないが、通常、上
記と同様にして金属箔を上記積層体のポリフェニレンス
ルフィドフィルム上に貼り合せた後、又は蒸着膜を形成
した後。

周知の方法により金属箔又は蒸着膜をエツチングする。

導電性塗料で回路を形成する場合には、−般的に周知の
スクリーン印刷法が用いられる。導電性塗料の硬化方法
は、通常、１８０℃〜２５０℃の温度で１分〜２時間が
好ましい。

次に本発明に関する特性の測定方法及び効果の評価方法
についてまとめて記載する。

（１）　：１００℃での溶融状態の評価３００°Ｃ（±
５°Ｃ以下の精度）のハンダ液面に３０秒間浮かべた時
の溶融状態を目視で観察する。

（２）熱膨張係数 差動トランスと加熱炉を組み込んだ天秤を用い、２００
℃まで昇温した後、１００℃まで降温し、その降温時の
温度変化に対する試料の寸法変化量をプロットし、その
勾配より求める。試料のサイズは５０　ｙｓｍ　ｘ　５
謹−とし、　０．２　ｇ１５　ｍｍ幅の荷重を加えて測
定する。

（３）２軸配向ポリフェニレンスルフィドフィルムの配
向度 各試料の延伸方向をそろえて厚み１ｍｍ、＠ｌ■■、長
さ１０ｍｍの短冊状に成型（成型時の各フィルムの固定
はコロジオンの５％酢酸アミル溶液を用いた）シ、フィ
ルムの膜面に沿ってＸ線を入射（Ｅｄｇｅ及びＥｎｄ方
向）してプレート写真を撮影した。ｘｍ発生装置は理学
電機製、Ｄ−３Ｆ型装置を用い、４０　ｋＶ−２０ｍＡ
てＮｉフィルターを通したＣＬＩ−Ｋ（Ｘ線をＸ線源と
した。

試料−フィルム間距離は４１ｍｍでコダックノンスクリ
ーンタイプフィルムを用い多重露出（１５分及び３０分
）法を採用した６次にプレート写真上の（２００）ピー
クの強度をφ＝０°　（赤道線上）１０°、２０’、３
０°の位置で写真の中心から゛ト径方向にデンシトメー
ターを走査し、黒化度Ｉを読み取り各試料の配向度（Ｏ
Ｆ）を０Ｆ＝Ｉ（φ＝３０°）／■（φ＝０°）と定義
した。

ここて、■（φ＝３０°）は３０°の走査の最大強度、
■（φ＝０°）は赤道線走査の最大強度である。なお■
（φ＝０６）はφ＝０°とφ＝１８０°、Ｉ（φ＝３０
°）はφ＝３００とφ＝１５０゜の強度の平均値を用い
た。デンシトメーターの測定条件は次のようである。

装置は小西六写真工業製すクラマイクロデンシトメータ
ーモデルＰＤＭ−５タイプＡを使用し、ａ定濃度範囲は
０．０〜４．００　（最小測定面１１Ｘ４勝、２換算）
、光学系倍率１００倍でスリット幅ｌＩＬ■、高さ１０
μｍを使用し、フィルム移動速度５０ｇｔａ／秒てチャ
ート速度は１−１７秒である。

（４）ハンダ耐熱性 各温度（±５℃以下の精度）に設定したハンダ液面に電
気回路面が接するように２０秒間浮かべて取り出す。そ
の時の基板の平面性の悪化したハンダの温度で表わした
。

（５）耐圧曲回ａ（ＭＩＴ） 金属層から成る電気回路を塩化第２鉄水溶液でエツチン
グし、１２０℃で５０時間エージジグした後、ＡＳＴＭ
−Ｄ−２１７６−６３７に準じて測定した。

（６）そり度 銅箔を用いたフレキシブル配線基板は、５０■ｓ　ｘ　
５０　ａｍにサンプリングし、１２０℃で５分間エージ
ジグした。そりが発生している“サンプルの一片をガラ
ス板にセロテープで固定することによりそれと対称の片
がそり上る。そのそり上った辺から垂直下のガラス板ま
での距離をそり度（ａｍ）とした。

一方、導電性塗料（「ハイソールＪ　ＫＯ−旧０７東し
株式会社製）を用いたフレキシブル配線基板は、２００
℃、１０分の条件て該塗料を硬化させた後、銅箔を用い
た場合と同様の方法で測定した。

（７）表面電気抵抗値 荷重５００ｇの４ｃ■角型電極で測定した表面抵抗（Ω
／口）で表示した。

［発明の実施例］ 次に本発明の実施例及び比較例を示し、この発明の効果
を具体的に説明する。

実施例１ （１）本発明に用いるＰＰ５−ＢＯの調製（ａ）ＰＰＳ
ポリマーの調製 オートクレーブに硫化ナトリウム：１２．６　ｋｇ（２
５０モル、結晶水４０重量％を含む）、水酸化ナトリウ
ムｔｏｏ　ｇ　、安息香酸ナトリウム３６．１　ｋｇ（
２５０モル）、及びＮ−メチル−２−ピロリドン（以下
ＮＭＰと略称する。　）　７９．２　ｋｇを仕込みかく
はんしながら徐々に２０５℃まで昇温し、水６．９ｋｇ
を含む流出液７．０文を除去した。残留混合物に１．４
−ジクロルベンゼン３７．５　ｋｇ　（２５５モル）及
びＮＭ　Ｐ　２０．Ｏｋｇを加え、２６５℃で４時間加
熱した。

反応生を物を熱湯で８回洗節し、溶融粘度２９００ボイ
ズ、非ニュートン係数１．１７、ガラス転移点９１℃、
融点２８５℃の高重合度ポリフェニレンスルフィト２１
．１　ｋｇ　　（収率７８％）を得た。

（ｂ）溶融成形 上記（ａ）で得られた組成物を１８０℃で２時ｆｉｌ？
　、減圧下で乾燥した後、該組成物に滑剤として、ステ
アリン酸カルシウム粉末を０．１重量％添加し、ミキサ
ーでかくはん混合した後、直径４０曹寵のエクストル−
ダのホ・シバに投入した。３１０℃で溶融された該組成
物を長さ２５０■−１間際１．５■ｌの直線状のリップ
を有する口金から押出し、表面温度を３０℃に保った金
属ドラム上にキャストして冷却固化した。

得られたフィルムは、幅が２３０１、厚さ３８０井會又
は７５０　ｐ、ｍ　、密度１．：１１５の未延伸フィル
ムであった。

（Ｃ）２軸延伸、熱処理 上記（ｂ）で得られたフィルムをロール群から成る縦延
伸装置によって、フィルムの長平方向に延伸温度９８°
Ｃて３．９倍に延伸し、続いてフィルムをテンタに供給
し、延伸温度９８℃て幅方向に３．７倍延伸し、さらに
同一テンタ内に後続する熱処理室て２７０℃、１０秒間
の熱処理をして、２軸配向フイルムを得た。さらに、該
フィルムをフリー状態て２５０℃２分間強制収縮させた
。さらに該フィルムの片面に［ｉ［ｌＯ［ｌ　Ｊ／ｒｍ
”のコロナ放電処理を施し、これらのフィルムなＰＰ５
−ＢＯ−１（厚さ２５ｇｍ）とする。

（２）本発明に用いる繊維シートの準備市販のクラフト
紙（厚さｌｏｏ　ｇｔａ　）を用いた（紙−１とする）
。この紙は３００°Ｃて全く溶融せず、熱膨張係数は９
　ｘ　１０−’／’Ｃてあった。

（コ）接着剤の調製 市販のエポキシ系接着剤である「ヶミットエボキシ　丁
Ｅ５９２０Ｊ　（東し株式会社製）を用いた。

この接着剤の主剤と硬化剤の混合比を主剤／硬化剤＝　
１００／１５とし、メタノール／トルエンの混合溶剤で
３０１１％になるよう調整した。

（４）　ａ履体ノｍｉｉ！ ＰＰ５−ＢＯ−１のコロナ処理面にグラビアロール法て
先に調製した接着剤をコーティングした。溶剤の乾燥条
件は１００℃で３分間であり、接着剤の厚みは硬化後で
ｌＯ終醜になるよう調整した。続いて後続するロールラ
ミネータて紙−１と貼り合せた。貼り合せの条件は温度
１２０°Ｃ１線圧３　　ｋｇ／ｃｍとした。得られた積
層体は１５０℃で６０分間硬化させた（積層体−１とす
る）。

次にもう１層のＰＰ５−Ｂ・０−１のコロナ処理面に上
記の条件で接着剤をコーティングし、先に得られたＰＰ
５−ＢＯ−１層紙−１の側に上記の条件で貼り合せた。

得られた積層体を１５０℃て６０分間硬化させた（積層
体−２）。

（５）回路基板の調製 ａ屠体−１のＰＰ５−ＢＯ−１側及び積層体−２の片面
に６０００　Ｊ／ｍ”のコロナ処理を行ない該処理面に
接２剤を介して厚さ３５ＪＬｌの電解銅箔を積層した。

使用した接着剤は、先の積層体の作製に用いたものと同
じであり、ｉｌ＆布厚みは硬化後て１０μ躍になるよう
調整し、貼り合せ及び硬化の条件は先のｖＩ層体の作製
の場合と同じであった。得られた２！！類の銅貼り品は
、５ｍｍの間隔で５層幅に、かつ基盤の目に銅が残るよ
うにエツチングした。このようにして得られた回路基板
を基板−１及び基板−２とする。

また、先に得られた積層体−１のＰＰ５−ＢＯ−１側及
び積層体−２の片面に圧力０．５　ｍｍ１ｇの二酸化炭
素ガス中で、印加電圧２にＶ、処理速度Ｑ、２５　　ｍ
／分の条件でプラズマ処理を行ない、該処理面に導電性
塗料（「ハイソール」に〇−旧旧ソ７東株式会社製）を
８ル麿の厚さに塗布し、２００℃、１０分の条件で硬化
させた。該導電性塗料の表面電気抵抗値は８　ｘ　１０
−’Ω／口であった。得られた回路基板を基板−３、基
板−４とする。

（６）比較例１〜５ 実施例１と同様にして、厚さ１００　ＪＬＩＩのＰＰ５
−ＢＯを作製した（ＰＰＳ−ＢＯ−２とする）。ＰＰ５
−ＢＯ−２に実施例１の条件で銅箔を用いた回路基板を
作製した（比較例１）。

さらに、実施例１で使用した紙−１も同様の回路基板を
作製した（比較例２）。

さらに、実施例１で作製した積層体−１の紙−１側に銅
箔を用いた回路基板を作製した（比較例−３）。

次に上記のＰＰ５−ＢＯ−２及び積層体−１の低側に実
施例１と同様に導電性塗料を用いた回路基板を作製した
（ＰＰＳ−ＢＯ−２を用いたものを比較例４、積層体−
１を用いたものを比較例５とする）。

（７）評価 第１表に銅箔を用いた回路基板の評価結果を示す０本発
明の回路基板は、ＰＰ５−ＢＯ単体のものに比べて、そ
りが著しく小さく（はとんどフラット）、かつハンダ耐
熱性が一段と優れていることがわかる。また、ＰＰＳフ
ィルムの融点近くまでハンダの温度を上昇させたが平面
性が急激に悪化することはなかった。一方、紙をベース
とした回路基板は、銅を内側（ＰＰＳ−ＢＯｍ体とは逆
の方向）に大きくそる。、また、１２０℃て５０峙間放
置した後の機械的強度が非常に悪い、また、ＰＰ５−Ｂ
Ｏと紙の２層体の低側に銅箔を用いた回路を形成すると
、そりの点で不利であることがわかる。

第２表に導電性塗料を用いた回路基板の評価結果を示す
。そりの状態は、銅箔を用いた場合と同傾向にある。

第２表 実施例２ （１）回路基板の作製 実施例１で作製した基板−２のもう一方の面に実施例１
の条件で銅箔を用いた回路を作製した（７５板−５とす
る）。

比較のために上記比較例１のもう一方の面にも同様の回
路基板を作製した（比較例６とする）。

（２）評価 第３表に評価結果を示す０本発明の回路基板（回路／Ｐ
Ｐ５−ＢＯ／紙／ＰＰ５−ＢＯ／回路）は、ＰＰ５−Ｂ
Ｏ単体のものに比べてそり状態は変わらないもののハン
ダ耐熱性が一段と向上しているのかわかる。

第３表 実施例３ （１）ＰＰＳ−ＢＯの作製 実施例１と同様にして１２　ＪＬｌｌと５０μｍのＰＰ
５−ＢＯを作製した（１２終１のものをＰＰ５−ＢＯ−
３，５０井謙のものをＰＰ５−ＢＯ−４とする）。

（２）紙の準備 下記の５種類の紙を準備した。

紙−２：コイル絶縁紙、厚さ２５終１ 紙−３：ＮＦ−７（白）［四国製紙（株）］、厚さ７０
ル■ 紙−４：耐油紙［四国製紙（株）】、厚さ５５Ｂｍ紙−
５：研磨紙用原紙Ｃ−Ｗ−Ｓ−ＢＭ、厚さ１：１０　Ｊ
Ｌａ 紙−６＝セラフオームド２０［四国製紙（株）］、厚さ
８０ＪＬ１１ 上記の紙は全て３００℃て溶融せず、熱膨張係数も本発
明の範囲てあった。

（３）回路基板の作製 上記のＰＰ５−ＢＯ（ＰＰＳ−ＢＯ−３、ＰＰ５−ＢＯ
−４）と実施例１て作製したｐｐｓ−ＢＯ−１と上記の
紙（紙−２〜紙−６）とを組み合せて１０種類の積層体
を作製した。積層体の構成は全てＰＰ５−８０７紙７ｐ
ｐｓ＝Ｂｏとした。また、積層の条件は、実施例１の条
件を用いた。次いて、得られた１０種類の積層体の片面
に実施例１と同様の条件で金箔を用いた回路を形成した
（基板−６〜基板−１５）。

（４）評価 第４表に評価結果を示す。本発明て言うａｍ張係数か大
きくなると１回路基板のそりの状態が大きくなることか
わかる。ハンダ耐熱性は全て優れていた。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）２軸配向ポリフェニレンスルフィドフィルムと、
   ３００℃で不融で、かつ１００℃から２００℃の熱膨張
   係数が５０×１０＾−＾６ｌ／℃以下の繊維シートとを
   積層した積層体の２軸配向ポリフェニレンスルフィドフ
   ィルム側に電気回路を形成して成る回路基板。
2. （２）前記繊維シートは紙である特許請求の範囲第１項
   記載の回路基板。