JPS61113797A - Ｃｕ又はＣｕ合金の粗面化処理方法 - Google Patents
Ｃｕ又はＣｕ合金の粗面化処理方法Info
- Publication number
- JPS61113797A JPS61113797A JP23425884A JP23425884A JPS61113797A JP S61113797 A JPS61113797 A JP S61113797A JP 23425884 A JP23425884 A JP 23425884A JP 23425884 A JP23425884 A JP 23425884A JP S61113797 A JPS61113797 A JP S61113797A
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- JP
- Japan
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- current density
- electrolysis
- executing
- alloy
- foil
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/382—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the metal
Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は各種の樹脂フィルムや樹脂シート等に対して優
れた接着力を示す様にＣｕ又はＣｕ合金を粗面化する方
法に関するものである。
れた接着力を示す様にＣｕ又はＣｕ合金を粗面化する方
法に関するものである。
Ｃｕ又はＣｕ合金を各種樹脂フィルム等に接合して利用
するものとしては例えば印刷回路基板がある。従って以
下の説明においては印刷回路基板の場合を代表的に述べ
ていくが、本発明は印刷回路基板に限定されるものでは
なくＣｕ又はＣｕ合金と各種樹脂フィルム等の接合体（
例えばＣｕとグラスチックフィルム貼ル合わせコネクへ
−等）の全てを包含するものである。
するものとしては例えば印刷回路基板がある。従って以
下の説明においては印刷回路基板の場合を代表的に述べ
ていくが、本発明は印刷回路基板に限定されるものでは
なくＣｕ又はＣｕ合金と各種樹脂フィルム等の接合体（
例えばＣｕとグラスチックフィルム貼ル合わせコネクへ
−等）の全てを包含するものである。
印刷回路基板は、樹脂フィルム（絶縁物）Ｊ：ＫＣｕ（
Ｃｕ合金を含む、以下同じ）箔を接合した後、Ｃｕ箔上
にシルク印刷法、オフセット印刷法、感光性樹脂膜法等
によって所定の回路を印刷し、露出しているＣｕ箔部分
（回路が印刷されていない・部分）をエツチングにより
除去することによって製造されている。そして上記印刷
回路基板用Ｃｕ箔としてはピンホールが少ない、可撓性
が優れている、厚みが均一である等の長所を持つ圧延Ｃ
ｕ箔が汎用されている。
Ｃｕ合金を含む、以下同じ）箔を接合した後、Ｃｕ箔上
にシルク印刷法、オフセット印刷法、感光性樹脂膜法等
によって所定の回路を印刷し、露出しているＣｕ箔部分
（回路が印刷されていない・部分）をエツチングにより
除去することによって製造されている。そして上記印刷
回路基板用Ｃｕ箔としてはピンホールが少ない、可撓性
が優れている、厚みが均一である等の長所を持つ圧延Ｃ
ｕ箔が汎用されている。
ところで印刷回路基板用Ｃｕ箔においては、電気特性、
耐熱性、エツチング性等の緒特性の他、樹脂フィルムに
対する接着性が重要視されている。
耐熱性、エツチング性等の緒特性の他、樹脂フィルムに
対する接着性が重要視されている。
しかるに圧延Ｃｕ箔は上記で述べた様な長所を有する一
方、表面が平滑すぎる為に樹脂フィルムに対する接着性
が不十分であシ、その改善が課題となっている。
方、表面が平滑すぎる為に樹脂フィルムに対する接着性
が不十分であシ、その改善が課題となっている。
圧延Ｃｕ箔の接着性を改善する為にはＣｕ箔表面を粗面
化することが有効であシ、粗面化手段としては機械的手
段、化学的手段、電気的手段等が考えられるが実用的に
は電気的手段の一種である電着法が採用されている。
化することが有効であシ、粗面化手段としては機械的手
段、化学的手段、電気的手段等が考えられるが実用的に
は電気的手段の一種である電着法が採用されている。
ところでＣｕイオンを含む一般的組成の電解液中に圧延
Ｃｕ箔を陰極材として配置し高電流密度で電解を行なう
と、Ｃｕ箔表面には粒度の粗い粉状Ｃｕ電着物が付着す
る。しかしこの粉状電着物は素地との密着性が極めて乏
しいという欠点がある。そこで電解液の種類について研
究が進められ、浴組成や添加剤に工夫を凝らした電着法
並びに電解に際し圧延Ｃｕ箔に前処理あるいは後処理を
施す方法が種々提案されている（特公昭５０−４０１０
９、特公昭５６−９０２８．特公昭５６−９０２９．特
公昭５７−２３７５５．特公昭５８−７０７７、特開昭
５８−２８８９３等）。
Ｃｕ箔を陰極材として配置し高電流密度で電解を行なう
と、Ｃｕ箔表面には粒度の粗い粉状Ｃｕ電着物が付着す
る。しかしこの粉状電着物は素地との密着性が極めて乏
しいという欠点がある。そこで電解液の種類について研
究が進められ、浴組成や添加剤に工夫を凝らした電着法
並びに電解に際し圧延Ｃｕ箔に前処理あるいは後処理を
施す方法が種々提案されている（特公昭５０−４０１０
９、特公昭５６−９０２８．特公昭５６−９０２９．特
公昭５７−２３７５５．特公昭５８−７０７７、特開昭
５８−２８８９３等）。
しかるにこれらの提案においては、（１）特殊な浴組成
や添加剤を必要とするので電解液が高価であ）、生産コ
ストが高騰するだけでなく浴の管理も 。
や添加剤を必要とするので電解液が高価であ）、生産コ
ストが高騰するだけでなく浴の管理も 。
難しい、（２）前処理あるいは後処理を行なうものにつ
いては工程が複雑になシ運転条件の調整が難しいといっ
た欠点がある上に、（３）素地に対する電着物の密着性
は一応良好ではあるが、電着物の粒度が一般に細かく、
十分な大きさの粒子（圧延Ｃｕ箔と樹脂フィルムの接着
性を十分に高め得る様な粗粒電着物）に成長させるのに
長時間を要する、（４）均一に電着物を得ることのでき
る処理条件範囲が狭く運転制御が難しいという難点があ
る。
いては工程が複雑になシ運転条件の調整が難しいといっ
た欠点がある上に、（３）素地に対する電着物の密着性
は一応良好ではあるが、電着物の粒度が一般に細かく、
十分な大きさの粒子（圧延Ｃｕ箔と樹脂フィルムの接着
性を十分に高め得る様な粗粒電着物）に成長させるのに
長時間を要する、（４）均一に電着物を得ることのでき
る処理条件範囲が狭く運転制御が難しいという難点があ
る。
本発明者等はこうした事態を憂慮し、上記問題点を一挙
に解消し得る様なＣｕ又はＣｕ合金の粗面化処理方法を
提供すべく検討を重ねた結果、下記に示す知見を得た。
に解消し得る様なＣｕ又はＣｕ合金の粗面化処理方法を
提供すべく検討を重ねた結果、下記に示す知見を得た。
即ちＣｕ箔が樹脂フィルム等に対して優れた接
：）層性を示す為には、←）圧延Ｃｕ箔素地に対す
る電着物の密着性が良好であること、並びに（ロ）圧延
Ｃｕ箔素地に密着する電着物の大きさが粗粒であるとと
の２点が必要であると考えられる。しかるに前述した様
に高電流密度条件下では電着物は粗大となるが、得られ
た電着物の素地に対する密着性が悪く、−力任電流密度
条件では素地に対する電着物の密着性は良好であるが、
得られる電着物の粒度が細かく、十分な大きさにしよう
とすると長時間を要するという様に相反する欠点がある
。この様なところから両者の中庸を狙うという考え方も
生じない訳ではないが粒度についても密着性についても
中途半端なものとなシ実用化に耐えるものはできなかっ
た。そこで本発明者等は上記現象について更に細かく考
察を加えた結果高電流密度条件と低電流密度条件の利点
をもって積極的に利用するという観点から組合わせて実
施すれば素地に対する密着性が良好な粗粒電着物を得る
ことかで−きるのではないかと考えるに至った。但し一
言に高電流密度とか低電流密度といっても従来はかなシ
定性的とも言える感覚で区分しておシ、もつと厳密な基
準を設けて電解管理を行なり必要があることを痛感した
。
：）層性を示す為には、←）圧延Ｃｕ箔素地に対す
る電着物の密着性が良好であること、並びに（ロ）圧延
Ｃｕ箔素地に密着する電着物の大きさが粗粒であるとと
の２点が必要であると考えられる。しかるに前述した様
に高電流密度条件下では電着物は粗大となるが、得られ
た電着物の素地に対する密着性が悪く、−力任電流密度
条件では素地に対する電着物の密着性は良好であるが、
得られる電着物の粒度が細かく、十分な大きさにしよう
とすると長時間を要するという様に相反する欠点がある
。この様なところから両者の中庸を狙うという考え方も
生じない訳ではないが粒度についても密着性についても
中途半端なものとなシ実用化に耐えるものはできなかっ
た。そこで本発明者等は上記現象について更に細かく考
察を加えた結果高電流密度条件と低電流密度条件の利点
をもって積極的に利用するという観点から組合わせて実
施すれば素地に対する密着性が良好な粗粒電着物を得る
ことかで−きるのではないかと考えるに至った。但し一
言に高電流密度とか低電流密度といっても従来はかなシ
定性的とも言える感覚で区分しておシ、もつと厳密な基
準を設けて電解管理を行なり必要があることを痛感した
。
本発明はこうした知見を基に研究を重ねた結果完成され
たものであって、その要旨は、Ｃｕ又はＣｕ合金を陰極
とし、Ｃｕイオンを含む酸性電解液中で電解を行なうに
当た）、同一浴中で限界電流密度以上の電流密度での電
解区間と、限界電流密度以下の電流密度での区間を設け
る点に存在する。
たものであって、その要旨は、Ｃｕ又はＣｕ合金を陰極
とし、Ｃｕイオンを含む酸性電解液中で電解を行なうに
当た）、同一浴中で限界電流密度以上の電流密度での電
解区間と、限界電流密度以下の電流密度での区間を設け
る点に存在する。
まず始めに高電流密度条件とか低電流密度条件とかいう
従来の定性的感覚を打破する目的で、よシ厳密な意味に
おける境界点を設定する必要があると考え種々追求した
結果、当該境界点は限界電流密度にあることを見出した
。即ち限界電流密度は電解に伴ない陰極からＨ，ガスが
発生するか否かの境界点に相当し、これ以上の電流密度
では粗粒電着物が析出するが、該粗粒電着物と素地の密
着性は乏しい。一方限界電流密度未満では電着物の粗粒
化は不十分であるが、析出した電着物は素地に対して良
好な密着性を示す。尚密着性に関しては陰極からのＨ２
ガスの発生の有無が大きく影響していると考えられる。
従来の定性的感覚を打破する目的で、よシ厳密な意味に
おける境界点を設定する必要があると考え種々追求した
結果、当該境界点は限界電流密度にあることを見出した
。即ち限界電流密度は電解に伴ない陰極からＨ，ガスが
発生するか否かの境界点に相当し、これ以上の電流密度
では粗粒電着物が析出するが、該粗粒電着物と素地の密
着性は乏しい。一方限界電流密度未満では電着物の粗粒
化は不十分であるが、析出した電着物は素地に対して良
好な密着性を示す。尚密着性に関しては陰極からのＨ２
ガスの発生の有無が大きく影響していると考えられる。
即ち本発明においては、従来と同様にＣｕイオンを含む
酸性電解液中にＣｕ又はＣｕ合金を陰極として配置し、
直流電流を流して電解を行なうに当たシ、限界電流密度
以上の電流密度での電解区間（以下電解区間Ｉという）
と限界電流密度未満の電流密度での電解区間（以下電解
区間■という）を設けて電解を行なうことによって、電
解区間■において粗粒電着物を析出させ、次いでこれを
、電ｍ区間において密着性の高いものとするという様に
電解制御を行なり。この結果粗粒であシながら素地に対
する密着性が優れた電着物が形成されることになシ、シ
かもその析出状態が極めて均一であシ、上記効果は安定
して発揮されることとなった。
酸性電解液中にＣｕ又はＣｕ合金を陰極として配置し、
直流電流を流して電解を行なうに当たシ、限界電流密度
以上の電流密度での電解区間（以下電解区間Ｉという）
と限界電流密度未満の電流密度での電解区間（以下電解
区間■という）を設けて電解を行なうことによって、電
解区間■において粗粒電着物を析出させ、次いでこれを
、電ｍ区間において密着性の高いものとするという様に
電解制御を行なり。この結果粗粒であシながら素地に対
する密着性が優れた電着物が形成されることになシ、シ
かもその析出状態が極めて均一であシ、上記効果は安定
して発揮されることとなった。
尚本発明においては電解区間Ｉと電解区間■を繰返すこ
とによって一眉密着性が高く均一な析出状態の粗粒電着
物を有するＣｕ箔を得ることができる。又電解区間工及
び電解区間Ｈの電解継続時間については特に制限がなく
、電流密度や繰返し回数に応じて適宜選択すれば良いが
、好ましくは 。
とによって一眉密着性が高く均一な析出状態の粗粒電着
物を有するＣｕ箔を得ることができる。又電解区間工及
び電解区間Ｈの電解継続時間については特に制限がなく
、電流密度や繰返し回数に応じて適宜選択すれば良いが
、好ましくは 。
電解区間Ｉについては５秒〜１分、電解区間Ｈについて
も５秒〜１分とすることが推奨される。
も５秒〜１分とすることが推奨される。
板厚３５μｍの圧延Ｃｕ箔を用い、Ｃｕ Ｓ ０４・５
Ｈ，Ｏ：５０ｇ／ＶｔＨｔｓｏ４：１００ｇ／ｌからな
る浴温３０℃の電解液中において、第１表に示す条件で
夫々電解を行なった。得られた電着物の性状を比較した
ところ参考写真１〜４及び第１表に示す結果が得られた
。
Ｈ，Ｏ：５０ｇ／ＶｔＨｔｓｏ４：１００ｇ／ｌからな
る浴温３０℃の電解液中において、第１表に示す条件で
夫々電解を行なった。得られた電着物の性状を比較した
ところ参考写真１〜４及び第１表に示す結果が得られた
。
参考写真に示す様に、Ｎα１（参考写真１）及びＮｎ４
（参考写真２）については十分に粗粒化された電着物が
得られた。これに対し随７（参考写真３）においては粉
状の電着物が形成され、又阻８（参考写真４）において
は十分な大きさの電着物を得ることができなかった。
（参考写真２）については十分に粗粒化された電着物が
得られた。これに対し随７（参考写真３）においては粉
状の電着物が形成され、又阻８（参考写真４）において
は十分な大きさの電着物を得ることができなかった。
又第１表に示す様に、阻５及び陽７ではいずれも電流密
度が限界電流密度を超えている為粉状電着物が生成し、
電着物の形態、密着性及び接着強ず 流密度が限界電流密度を下回る為Ｃｕ箔表面を十分に粗
面化できず、接着強度も低くなっている。
度が限界電流密度を超えている為粉状電着物が生成し、
電着物の形態、密着性及び接着強ず 流密度が限界電流密度を下回る為Ｃｕ箔表面を十分に粗
面化できず、接着強度も低くなっている。
これらに対し、隘１〜４は本発明条件を満足するもので
あシ、電着物の形態、密着性及び接着強度はいずれも満
足し得るものであった。
あシ、電着物の形態、密着性及び接着強度はいずれも満
足し得るものであった。
本発明は以上の様に構成されておシ、下記のような効果
を得ることができる。
を得ることができる。
（１１素地に対する密着性の優れた粗粒電着物がＣｕ箔
表面に均一に形成できるので印刷回路基板用等として適
用したときの樹脂フィルムに対する接着性を飛躍的に向
上させることができる。
表面に均一に形成できるので印刷回路基板用等として適
用したときの樹脂フィルムに対する接着性を飛躍的に向
上させることができる。
（２）電解区間Ｉにおいては限界電流密度以上、電解区
間Ｈにおいては限界電流密度未満に電流密度を夫々設定
しさえすればよいので処理条件制御が容易である。
間Ｈにおいては限界電流密度未満に電流密度を夫々設定
しさえすればよいので処理条件制御が容易である。
（３）電解区間工においては限界電流密度以上の高電流
密度条件で電解を行なうので電着効率が良く短時間で処
理を完了することができる。
密度条件で電解を行なうので電着効率が良く短時間で処
理を完了することができる。
（４）上記効果を得るに当たシ、特殊な組成の電解浴あ
るいは特殊な添加剤を使用する必要がない為電解浴は安
価であシ、浴の管理も容易となる。
るいは特殊な添加剤を使用する必要がない為電解浴は安
価であシ、浴の管理も容易となる。
Claims (1)
- Ｃｕ又はＣｕ合金を陰極とし、Ｃｕイオンを含む酸性電
解液中で電解を行なうＣｕ又はＣｕ合金の粗面化処理方
法であって、同一浴中において限界電流密度以上の電流
密度での電解区間と、限界電流密度未満の電流密度での
電解区間を設けて電解することを特徴とするＣｕ又はＣ
ｕ合金の粗面化処理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23425884A JPS61113797A (ja) | 1984-11-06 | 1984-11-06 | Ｃｕ又はＣｕ合金の粗面化処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23425884A JPS61113797A (ja) | 1984-11-06 | 1984-11-06 | Ｃｕ又はＣｕ合金の粗面化処理方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61113797A true JPS61113797A (ja) | 1986-05-31 |
Family
ID=16968151
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23425884A Pending JPS61113797A (ja) | 1984-11-06 | 1984-11-06 | Ｃｕ又はＣｕ合金の粗面化処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61113797A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5171416A (en) * | 1990-10-10 | 1992-12-15 | Space Systems/Loral, Inc. | Method for making a battery cell electrode |
| JP2015042765A (ja) * | 2013-07-23 | 2015-03-05 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 表面処理銅箔、キャリア付銅箔、基材、プリント配線板、プリント回路板、銅張積層板及びプリント配線板の製造方法 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS503744A (ja) * | 1973-04-25 | 1975-01-16 | ||
| JPS5040109A (ja) * | 1973-08-16 | 1975-04-12 | ||
| JPS5438053A (en) * | 1977-08-29 | 1979-03-22 | Mitsubishi Electric Corp | Safety device for elevator cage |
| JPS5756558A (en) * | 1980-09-16 | 1982-04-05 | Kuraray Co | Padding material and production thereof |
| JPS5937760A (ja) * | 1982-08-25 | 1984-03-01 | Toshiba Corp | ダイヤル装置 |
-
1984
- 1984-11-06 JP JP23425884A patent/JPS61113797A/ja active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS503744A (ja) * | 1973-04-25 | 1975-01-16 | ||
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5171416A (en) * | 1990-10-10 | 1992-12-15 | Space Systems/Loral, Inc. | Method for making a battery cell electrode |
| JP2015042765A (ja) * | 2013-07-23 | 2015-03-05 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 表面処理銅箔、キャリア付銅箔、基材、プリント配線板、プリント回路板、銅張積層板及びプリント配線板の製造方法 |
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