KR940016937A - 트렌치 구조를 이용한 불균일 도우핑 채널을 갖는 모스 트랜지스터(mosfet) 및 그 제조방법 - Google Patents

트렌치 구조를 이용한 불균일 도우핑 채널을 갖는 모스 트랜지스터(mosfet) 및 그 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 반도체 제품 전반에 걸쳐 사용되는 모스 트랜지스터(MOSFET)에 관한 것으로, 반도체 기판(1)에 형성된 소오스 영역(4a)과 드레인 영역(4b), 상기 반도체 기판(1)에 트렌치를 형성하여 상기 트렌치 형성으로 인하여 노출된 반도체 기판(1) 및 상기 소오스 영역(4a)과 드레인 영역(4b)에 걸쳐 증착되어진 게이트 산화막(12), 상기 게이트 산화막(12) 상에 증착되어 형성되어진 비대칭형 게이트 전극(6), 상기 드레인 영역(4b)에 인접하고 게이트 전극(6) 하단부에 위치하되 상기 반도체 기판(1)과 동일한 고농도 불순물영역(10), 상기 소오스 영역(4a)과 드레인 영역(4b) 각각에 접속되는 소오스 전극(7a) 및 드레인 전극(7b)을 포함하여 이루어지는 트렌치 구조를 이용한 불균일 도우핑 채널을 갖는 MOSFET 및 그 제조방법에 관한 것이다.

Description

트렌치 구조를 이용한 불균일 도우핑 채널을 갖는 모스 트랜지스터(MOSFET) 및 그 제조방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제 2 도는 본 발명에 따른 MOSFET 구조도, 제 3 도는 본 발명에 따른 MOSFET 제조 공정도.

Claims (7)

  1. 트렌치 구조를 이용한 불균일 도우핑 채널을 갖는 모스 트랜지스터(MOSFET)에 있어서, 반도체 기판(1)에 형성된 소오스 영역(4a)과 드레인 영역(4b), 상기 소오스 영역(4a)과 드레인 영역(4b) 사이에 위치한 반도체 기판(1)의 트렌치에 형성되어지는 게이트 산화막(12), 상기 게이트 산화막(12) 상에 증착되어 형성되어진 비대칭형 게이트 전극(6), 상기 게이트 전극(6)쪽의 드레인 영역(4b)에 인접하고 게이트 전극(6) 하단부에 위치한 고농도 불순물영역(10), 상기 소오스 영역(4a)과 드레인 영역(4b) 각각에 접속되는 소오스 전극(7a) 및 드레인 전극(7b)을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 트렌치 구조를 이용한 불균일 도우핑 채널을 갖는 MOSFET.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 고농도 불순물영역(10)은 상기 반도체 기판(1)과 같은 형의 고농도 불순물인 것.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 소오스 영역(4a)와 드레인 영역(4b)은 상기 반도체 기판(1)과 다른 형의 고농도 불순물인 것.
  4. 트렌지 구조를 이용한 불균일 도우핑 채널을 갖는 모스 트랜지스터(MOSFET) 제조방법에 있어서, 반도체 기판(1)에 소자 분리 절연막(field oxide)을 형성하고 상기 반도체 기판(1) 상에 버퍼 산화막(9)을 증착한 다음에 문턱 전압 조절을 위하여 고농도 불순물을 얕게 주입시켜 고농도 불순물 영역(10)을 형성하는 제 1 단계, 상기 제 1 단계후에 상기 반도체 기판(1)의 고농도 불순물 영역(10)에 트렌치(11)를 형성하는 제 2 단계, 상기 제 2 단계 후에 상기 고농도 불순물 영역(10)과 트렌치(11) 형성으로 노출된 반도체 기판상에 게이트 산화막(12)을 증착하고 폴리실리콘막(13)을 증착하는 제 3 단계, 상기 제 3 단계 후에 상기 증착한 폴리실리콘막(13)을 일정크기로 패턴하여 비대칭형 게이트 전극(6)을 형성하고 고농도 불순물을 상기 고농도 불순물 영역(10)에 주입하여 소오스 영역(4a)과 드레인 영역(4b)을 형성하는 제 4 단계, 및 상기 제 4 단계 후에 상기 소오스 영역(4a)과 드레인 영역(4b)을 열처리하고 소오스 전극(7a) 및 드레인 전극(7b)을 형성하는 제 5 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 트렌치 구조를 이용한 불균일 도우핑 채널을 갖는 모스 트랜지스터(MOSFET) 제조방법.
  5. 제 4 항에 있어서, 상기 제 1 단계의 고농도 불순물 영역(10)은 상기 반도체 기판(1)과 같은 형의 불순물인 것을 특징으로 하는 트렌치 구조를 이용한 불균일 도우핑 채널을 갖는 모스 트랜지스터(MOSFET) 제조방법.
  6. 제 4 항에 있어서, 상기 4단계의 소오스 영역(4a)과 드레인 영역(4b)은 상기 반도체 기판(1)과 다른형의 고농도 불순물인 것을 특징으로 하는 트렌치 구조를 이용한 불균일 도우핑 채널을 갖는 모스 트랜지스터(MOSFET) 제조방법.
  7. 제 4 항에 있어서, 상기 제 4 단계의 드레인 영역(4b)쪽에 위치한 비대칭 게이트 전극(6) 하단부는 반도체 기판(1)과 같은 불순물 형태를 갖는 상기 고농도 불순물 영역(10)인 것을 특징으로 하는 트렌치 구조를 이용한 불균일 도우핑 채널을 갖는 모스 트랜지스터(MOSFET) 제조방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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DE4340976A DE4340976B4 (de) 1992-12-02 1993-12-01 Transistor mit einem ungleichmäßig dotierten Kanal und Verfahren zu seiner Herstellung
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Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4400842C2 (de) * 1994-01-13 1998-03-26 Gold Star Electronics MOS Transistor und Verfahren zu seiner Herstellung
US5552329A (en) * 1994-01-05 1996-09-03 Lg Semicon Co., Ltd. Method of making metal oxide semiconductor transistors
US5627091A (en) * 1994-06-01 1997-05-06 United Microelectronics Corporation Mask ROM process for making a ROM with a trench shaped channel
WO1998012741A1 (en) * 1996-09-18 1998-03-26 Advanced Micro Devices, Inc. Short channel non-self aligned vmos field effect transistor
US6057583A (en) * 1999-01-06 2000-05-02 Advanced Micro Devices, Inc. Transistor with low resistance metal source and drain vertically displaced from the channel
CN100375294C (zh) * 2001-04-13 2008-03-12 华邦电子股份有限公司 射频(rf)放大器电路及金属氧化物半导体场效晶体管器件
KR100593445B1 (ko) 2004-02-13 2006-06-28 삼성전자주식회사 채널부 홀들 사이에 채널 영역을 갖는 트랜지스터들 및 그제조방법들
KR100843712B1 (ko) * 2007-02-26 2008-07-04 삼성전자주식회사 활성 영역 내 채널 불순물 확산 영역과 자기 정렬하는데적합한 게이트 패턴을 가지는 트랜지스터들 및 그의형성방법들

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2802838A1 (de) * 1978-01-23 1979-08-16 Siemens Ag Mis-feldeffekttransistor mit kurzer kanallaenge
US5160491A (en) * 1986-10-21 1992-11-03 Texas Instruments Incorporated Method of making a vertical MOS transistor
JPS6467966A (en) * 1987-09-08 1989-03-14 Mitsubishi Electric Corp Semiconductor device
JP2685149B2 (ja) * 1988-04-11 1997-12-03 住友電気工業株式会社 電界効果トランジスタの製造方法
US5082794A (en) * 1989-02-13 1992-01-21 Motorola, Inc. Method of fabricating mos transistors using selective polysilicon deposition
US5132238A (en) * 1989-12-28 1992-07-21 Nissan Motor Co., Ltd. Method of manufacturing semiconductor device utilizing an accumulation layer
US5071780A (en) * 1990-08-27 1991-12-10 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Reverse self-aligned transistor integrated circuit
KR940002400B1 (ko) * 1991-05-15 1994-03-24 금성일렉트론 주식회사 리세스 게이트를 갖는 반도체장치의 제조방법
JPH05206459A (ja) * 1992-01-29 1993-08-13 Nec Corp 半導体装置およびその製造方法
JP3435173B2 (ja) * 1992-07-10 2003-08-11 株式会社日立製作所 半導体装置

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