KR940009311A - 저 점도 및 무-용매 일성분형 에폭시 수지 접착제 조성물 - Google Patents
저 점도 및 무-용매 일성분형 에폭시 수지 접착제 조성물 Download PDFInfo
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Abstract
신속하게 경화되고, 저장 안정성, 결합성, 경화제품의 물리적 특성 및 작업성이 우수한 저 비점, 무-용매, 비-오염성 일성분형 에폭시 수지 접착제 조성물이 기재되어 있다. 이 접착제 조성물은 실온에서 액체인 다관능 에폭시 화합물, 반응성 희석제 및 미세캡슐화 아민 잠재적 경화제를 포함한다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
Claims (21)
- (A) 실온에서 액체 다관능 에폭시 화합물인 에폭시 수지 100중량부, (B) 반응성 희석제 5 내지 100중량부, 및 (C) 미세캡슐화 아민형 잠재적 경화제 1 내지 100중량부를 포함하는 저 점도 및 무-용매 일성분형 에폭시 수지 접착제 조성물.
- 제1항에 있어서, 상기 에폭시 수지(A)가 비스페놀 A 디글리시딜 에테르 또는 비스페놀 F 디글리시딜 에테르인 조성물.
- 제1항에 있어서, 상기 반응성 희석제(B)가 실온에서 1000cP 보다 크지 않는 점도를 갖는 일관능 또는 다관능 에폭시 화합물인 조성물.
- 제3항에 있어서, 상기 일관능 에폭시 화합물이 크레실 글리시딜 에테르인 조성물.
- 제3항에 있어서, 상기 다관능 에폭시 화합물인 시클로헥산 디메탄올 디글리시딜 에테르인 조성물.
- 제1항에 있어서, 상기 반응성 희석제(B)가 실온에서 1000cP 보다 크지 않는 점도를 갖는 액체 산 무수물인 조성물.
- 제6항에 있어서, 상기 액체 산 무수물이 메틸헥사히드로프탈산 무수물인 조성물.
- 제1항에 있어서, 상기 미세캡슐화 아민형 잠재적 경화제가, 아민 화합물/에폭시 화합물 부가생성물의 분쇄 또는 구형 입자를 아민 화합물/에폭시 부가생성물 입자의 표면적 m2당 0.01g 내지 0.5g의 다관능 이소시아네이트 화합물로 미세캡슐화시킴으로써 잠재성을 갖는 경화제 입자를 포함하는 분말형 또는 마스터뱃치형 경화제인 조성물.
- 제8항에 있어서, 아민 화합물/에폭시 화합물 부가생성물의 상기 분쇄 또는 구형 입자가 그의 표면상에 다관능 에폭시 화합물로부터 형성된 미세캡슐층을 갖는 조성물.
- 제8항에 있어서, 상기 아민 화합물/에폭시 화합물 부가생성물의 분쇄 또는 구형입자가 카르복시산에 의해 개질된 조성물.
- 제9항에 있어서, 표면에 다관응 에폭시 화합물로부터 형성된 미세캡슐층을 갖는 아민 화합물/에폭시 화합물 부가생성물의 분쇄 또는 구형 입자가 카르복시산에 의해 개질된 조성물.
- 제8항 또는 제9항에 있어서, 상기 아민 화합물/에폭시 부가생성물의 에폭시 화합물이 비스페놀 A 디글리시딜 에테르 또는 비스페놀 F 디글리시딜 에테르인 조성물.
- 제8항에 또는 제9항에 있어서, 상기 아민 화합물/에폭시 화합물 부가생성물의 아민 화합물이 2-메틸이미다졸인 조성물.
- 제9항에 있어서, 상기 미세캡슐화 아민형 잠재적 경화제중의 다관능 이소시아네이트 화합물이 디페닐메탄-4,4'-디이소시아네이트인 조성물.
- 제8항에 있어서, 상기 미세캡슐화 아민형 잠재적 경화제중의 다관능 이소시아네이트 화합물이 폴리메틸렌 폴리페닐이소시아네이트인 조성물.
- 제9항에 있어서, 상기 다관능 에폭시 화합물이 비스페놀 A 디글리시딜 에테르 또는 비스페놀 F 디글리시딜 에테르인 조성물.
- 제10항 또는 제11항에 있어서, 상기 카르복시산이 2-에틸헥산산인 조성물.
- 제1항에 있어서, 침강억제제, 가소제, 충전재 및 안료로 구성된 군으로부터 선정되는 개질제를, 실온에서 액체인 다관능 에폭시 화합물(A) 및 상기 반응성 희석제(B)의 조합량 100중량부를 기준하여, 0.1 내지 100중량부 포함하는 조성물.
- 제18항에 있어서, 상기 충전재가 실리카인 조성물.
- 제1항에 있어서, 실온에서 액체인 다관능 에폭시 화합물(A) 100중량부를 기준하여 공지 경화제 0.1 내지 50중량부를 추가로 포함하는 조성물.
- 제20항에 있어서, 상기 공지 경화제가 디시안디아민드인 조성물.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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