CN104589667B - 覆铜板用粘结片的制备方法及其应用 - Google Patents

覆铜板用粘结片的制备方法及其应用 Download PDF

Info

Publication number
CN104589667B
CN104589667B CN201410722802.3A CN201410722802A CN104589667B CN 104589667 B CN104589667 B CN 104589667B CN 201410722802 A CN201410722802 A CN 201410722802A CN 104589667 B CN104589667 B CN 104589667B
Authority
CN
China
Prior art keywords
epoxy resin
copper
ultra
fine
preparation
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201410722802.3A
Other languages
English (en)
Other versions
CN104589667A (zh
Inventor
季尚伟
张记明
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SHAANXI SHENGYI SCI TECH Co Ltd
Original Assignee
SHAANXI SHENGYI SCI TECH Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by SHAANXI SHENGYI SCI TECH Co Ltd filed Critical SHAANXI SHENGYI SCI TECH Co Ltd
Priority to CN201410722802.3A priority Critical patent/CN104589667B/zh
Publication of CN104589667A publication Critical patent/CN104589667A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN104589667B publication Critical patent/CN104589667B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C70/00—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts
    • B29C70/04—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts comprising reinforcements only, e.g. self-reinforcing plastics
    • B29C70/28—Shaping operations therefor
    • B29C70/40—Shaping or impregnating by compression not applied
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/04—Layered products comprising a layer of synthetic resin as impregnant, bonding, or embedding substance
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/18—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/38—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising epoxy resins
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/06—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the heating method
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/10—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the pressing technique, e.g. using action of vacuum or fluid pressure

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Composite Materials (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Fluid Mechanics (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Reinforced Plastic Materials (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)

Abstract

本发明公开了一种覆铜板用粘结片的制备方法，将环氧树脂、超细双氰胺、超细2‑甲基咪唑在40～120℃的温度下混合均匀，在40～100℃的温度下浸渍增强材料，干燥后得到半固化粘结片；进一步地，选用一定数量的半固化粘结片组合成需要的板材厚度，再在一面或两面覆铜箔后热压成型，制得覆铜板。本发明覆铜板用粘结片的制备方法，用无溶剂溶解的方式使双氰胺在环氧树脂中均匀的分散且能顺利的进行上胶，使用超细双氰胺代替使用溶剂溶解双氰胺与环氧树脂混合的方式生产覆铜板用粘结片，大大降低覆铜板用粘结片以及覆铜板制备过程中对溶剂的消耗，既环保又降低了生产成本，同时提高了生产效率。

Description

覆铜板用粘结片的制备方法及其应用
技术领域
本发明属于覆铜板技术领域，本发明涉及一种覆铜板用粘结片的制备方法，本发明还涉及一种覆铜板的制备方法。
背景技术
目前覆铜箔层压板的生产工艺基本都采用湿法浸渍法，即将增强材料(玻璃布、玻纤纸、木浆纸等)浸渍一定配方的胶黏剂体系，然后经过烘干、剪切、配料、层压而成，其胶水体系中会大量使用溶剂(如丙酮、二甲基甲酰胺、乙二醇甲醚、酒精、甲醇、甲苯)等，这些溶剂通常会占到胶水体系的32％左右，其作用是将胶粘剂、固化剂、促进剂、填料等均匀分散，并易于增强材料的浸渍。然而在上胶烘干过程中溶剂会全部挥发到大气中，对环境造成严重的污染；有焚化炉的上胶机可以将挥发的溶剂燃烧掉，减少空气的污染，但同时也大大增加了企业的成本。
双氰胺(DICY)是环氧树脂的一种潜伏性固化剂，由于其与环氧树脂难于混溶，又难溶于大多数常用溶剂，只在二甲基甲酰胺(DMF)和乙二醇甲醚中有一定的溶解量，因此在覆铜板粘结片的生产工艺中要采用大量的DMF来溶解DICY，不仅会增大生产成本，还对环境造成污染。
另外，溶解后的双氰胺(DICY)与环氧树脂混溶后，由于二者流动性差异很大，浸透玻璃布或无纺布玻璃丝间缝隙时，双氰胺(DICY)溶液比环氧树脂浸入的量多，进而造成了在该缝隙内未反应的双氰胺(DICY)会出现毛细管效应，极易产生离子迁移现象，造成板材性能下降。
发明内容
本发明的目的是提供一种覆铜板用粘结片的制备方法，解决了现有方法制备覆铜板粘结片的过程中需使用大量溶剂对环境造成污染的问题。
本发明的另一个目的是提供一种覆铜板的制备方法。
本发明所采用的技术方案是：覆铜板用粘结片的制备方法，包括以下步骤：
步骤1：按照质量百分比分别称取以下各组份：环氧树脂96.78％～99.15％，超细双氰胺0.8％～3.06％，超细2-甲基咪唑0.05％～0.16％，上述各组分质量百分比之和为100％；
超细双氰胺的粒径为0.45～10μm，超细2-甲基咪唑的粒径为0.45～10μm；
步骤2：将步骤1称取的各组份在40～120℃的温度下混合均匀，在40～100℃的温度下浸渍增强材料，干燥后得到半固化粘结片。
本发明的特点还在于，
步骤1中环氧树脂为溴化双酚A型环氧树脂、非溴化双酚A型环氧树脂、酚醛环氧树脂、含磷环氧树脂中任意一种或至少两种的混合物。
步骤2混合时先加入超细双氰胺和超细2-甲基咪唑，在保证温度的情况下，缓缓加入环氧树脂，同时开启搅拌器，搅拌速度500～2000转/min，搅拌时间20～60min搅拌均匀。
步骤2中增强材料为玻璃布、玻纤纸、木浆纸中任意一种。
步骤2中干燥温度为170℃～180℃，时间为2～5min。
本发明所采用的另一个技术方案是：覆铜板的制备方法，包括以下步骤：
步骤1：按照质量百分比分别称取以下各组份：环氧树脂96.78％～99.15％，超细双氰胺0.8％～3.06％，超细2-甲基咪唑0.05％～0.16％，上述各组分质量百分比之和为100％；
超细双氰胺的粒径为0.45～10μm；超细2-甲基咪唑的粒径为0.45～10μm；
步骤2：将步骤1称取的各组份在40～120℃的温度下混合均匀，在40～100℃的温度下浸渍增强材料，干燥后得到半固化粘结片；
步骤3：将步骤2得到的半固化粘结片组合成需要的板材厚度，再在其一面或两面覆铜箔后热压成型，制得覆铜板。
本发明的特点还在于，
步骤1中环氧树脂为溴化双酚A型环氧树脂、非溴化双酚A型环氧树脂、酚醛环氧树脂、含磷环氧树脂中任意一种或至少两种的混合物。
步骤2混合时先加入超细双氰胺和超细2-甲基咪唑，在保证温度的情况下，缓缓加入环氧树脂，同时开启搅拌器，搅拌速度500～2000转/min，搅拌时间20～60min搅拌均匀。
步骤2中干燥温度为170℃～180℃，时间为2～5min。
步骤3中热压成型的温度为150～190℃，压强为1.0MPa～5.0MPa，时间为20～60min，真空度为35～100torr。
本发明的有益效果是：本发明覆铜板用粘结片的制备方法，用无溶剂溶解的方式使双氰胺在环氧树脂中均匀的分散且能顺利的进行上胶，使用超细双氰胺代替使用溶剂溶解双氰胺与环氧树脂混合的方式生产覆铜板用粘结片，大大降低覆铜板用粘结片以及覆铜板制备过程中对溶剂的消耗，同时克服了双氰胺与树脂混溶后的离子迁移现象，既环保又降低了生产成本，同时提高了生产效率。
具体实施方式
下面结合具体实施方式对本发明进行详细说明。
本发明覆铜板用粘结片的制备方法，包括以下步骤：
步骤1：按照质量百分比分别称取以下各组份：环氧树脂96.78％～99.15％，粒径为0.45～10μm的超细双氰胺0.8％～3.06％，粒径为0.45～10μm的超细2-甲基咪唑0.05％～0.16％，上述各组分质量百分比之和为100％；
步骤1中环氧树脂为溴化双酚A型环氧树脂，优选为D.E.R.530A80溴化双酚A型环氧树脂，或非溴化双酚A型环氧树脂、酚醛环氧树脂、含磷环氧树脂中任意一种或至少两种的混合物；
步骤2：将步骤1称取的各组份在40～120℃的温度下混合均匀，先加入超细双氰胺和超细2-甲基咪唑，在保证温度的情况下，缓缓加入环氧树脂，同时开启搅拌器，搅拌速度500～2000转/min，搅拌时间20～60min搅拌均匀，在40～100℃的温度下浸渍增强材料，优选放入增强材料为玻璃布、玻纤纸、木浆纸中任意一种，于170℃～180℃干燥2～5min后得到半固化粘结片。
覆铜板的制备方法，包括以下步骤：
步骤1：按照质量百分比分别称取以下各组份：环氧树脂96.78％～99.15％，粒径为0.45～10μm的超细双氰胺0.8％～3.06％，粒径为0.45～10μm的超细2-甲基咪唑0.05％～0.16％，上述各组分质量百分比之和为100％；
步骤1中环氧树脂为溴化双酚A型环氧树脂，优选为陶氏化学的D.E.R.530A80溴化双酚A型环氧树脂，或非溴化双酚A型环氧树脂、酚醛环氧树脂、含磷环氧树脂中任意一种或至少两种的混合物；
步骤2：将步骤1称取的各组份在40～120℃的温度下混合均匀，先加入超细双氰胺和超细2-甲基咪唑，在保证温度的情况下，缓缓加入环氧树脂，同时开启搅拌器，搅拌速度500～2000转/min，搅拌时间20～60min搅拌均匀，在40～100℃的温度下浸渍增强材料，优选放入增强材料为玻璃布、玻纤纸、木浆纸中任意一种，于170℃～180℃干燥2～5min后得到半固化粘结片；
步骤3：选用一定数量步骤2得到的半固化粘结片组合成需要的板材厚度，再在其一面或两面覆铜箔后热压成型，制得覆铜板；
优选地，热压成型的温度为150～190℃，压强为1.0MPa～5.0MPa，时间20～60min，真空度35～100torr，此热压温度的选择是根据双氰胺固化环氧树脂DSC热曲线而定，热压温度过高，板材极易出现流胶大，板厚不易控制，板材性能差或表观变黄且浪费资源和降低效率；热压温度过低后，板材极易出现干花或板材固化不完全，各项性能很差。压强与真空度的选择是根据双氰胺固化环氧树脂的流变性能而确定，压强过小，所制作的板材的粘结片不易粘合，板材性能差，还会出现干花缺陷；压强过大，板材流胶大，板材厚度不易控制且性能比较差。真空度过低，板材热压成型时流胶不均匀，板材局部性能比较差；真空度达到一定值后，不会再变大，且资源浪费比较多。
超细双氰胺的粒径为0.45～10μm，优选3～10μm，进一步优选为7～10μm。双氰胺粒径过大，以致其与胶水混合时分散不均匀，在所制作的粘结片表面分布就不均匀，导致烘料和热压成型时树脂的固化度不均匀，板材热压成型后，不同位置会出现干花和流胶过大的缺陷，导致板材报废；粒径过小，双氰胺极易团聚，导致结果与双氰胺粒径过大相似。当超细双氰胺使用过量时，粘结片变得极易固化，板材会出现不流胶，粘结片不能层压在一起，不能热压成板材；当双氰胺使用过少时，浸渍粘结片的树脂在高温高压下不能进行固化反应，不能热压成型。因此，确定其最佳用量为0.8％～3.06％。
超细2-甲基咪唑的粒径为0.45～10μm，优选3～10μm，进一步优选为7～10μm。超细2-甲基咪唑在胶水配方方主要起促进剂的作用，当粒径过大时，以致其与胶水混合时分散不均匀，在所制作的粘结片表面分布就不均匀，导致烘料和热压成型时粘结片和板材不同区域的固化程度不同，板材热压成型后，不同位置会出现干花和流胶过大的缺陷，导致板材报废；粒径过小，其极易团聚，导致结果与径过大时相似。当超细2-甲基咪唑使用过量时，粘结片变得极易固化，板材会出现不流胶，粘结片不能层压在一起，不能热压成板材；当超细2-甲基咪唑使用过少时，浸渍粘结片的树脂在高温高压下固化反应的速度很慢，板材的厚度及流胶不易控制，板材不能成型。因此，确定其最佳用量为0.05％～0.16％。
在40～120℃的温度下混合是因为此温度范围内树脂体系的粘度最适合与超细双氰胺和超细2-甲基咪唑混制均匀。温度过高时，双氰胺与树脂开始反应，粘度急剧上升，不能再进行浸渍工艺；温度过低时，双氰胺和超细2-甲基咪唑分散性差，出现分散不均的现象，以致影响后期板材性能。
在40～100℃的温度下浸渍增强材料是因为此温度范围内树脂体系的流动性最好，最易浸透增强材料。温度过高时，双氰胺与树脂开始反应，粘度急剧上升，不能再进行浸渍工艺。温度过低时，胶水粘度很大，浸透性很差，不能将增强材料均匀浸渍，以致后期板材性能不一。
本发明的有益效果是：本发明使用一定量0.45～10μm粒径范围内的超细双氰胺，其在一定温度下可均匀与树脂混合，无需使用溶剂，并克服了混胶与上胶过程中温度控制的难题，形成一种与该上胶体系适应的制备覆铜板粘结片及覆铜板的环保新工艺，代替了原工艺需使用溶剂溶解双氰胺造成环境污染的问题，同时克服了双氰胺与树脂混溶后的离子迁移现象，降低了生产成本，提高了生产效率。
使用本发明方法制备的粘结片制作的覆铜板，其机电性能和现生产工艺的板材相同，但可以节约溶剂，提高生产效率。热膨胀系数明显降低，尺寸稳定性得到显著改善，克服了普通FR-4/CEM-3板材CTE大、尺寸稳定性差的问题，使其更适应在PCB的生产及电子产品的装配工艺，具有高可靠性。
实施例1
覆铜板的制备方法，包括以下步骤：
步骤1：按照质量百分比分别称取以下各组份：溴化双酚A型环氧树脂(D.E.R.530A80)97.57g，粒径为3～7μm的超细双氰胺2.38g，粒径为3～7μm的超细2-甲基咪唑0.05g；
步骤2：将步骤1称取的各组份在80℃的温度下混合均匀，先加入超细双氰胺和超细2-甲基咪唑，在保证温度80℃的情况下，缓缓加入环氧树脂D.E.R.530A80，同时开启搅拌器，搅拌速度1500转/min，搅拌时间40min搅拌均匀，在70℃的温度下浸渍玻璃布，于170℃干燥5min后得到半固化粘结片；
步骤3：选用一定数量步骤2得到的玻璃布半固化粘结片组合成需要的板材厚度，再在其一面或两面覆铜箔后热压成型，热压成型的温度为170℃，压强为3.0MPa，时间40min，真空度65torr，制得覆铜板。
实施例2
覆铜板的制备方法，包括以下步骤：
步骤1：按照质量百分比分别称取以下各组份：酚醛环氧树脂96.78g，粒径为0.45～3μm的超细双氰胺3.06g，粒径为0.45～3μm的超细2-甲基咪唑0.16g；
步骤2：将步骤1称取的各组份在40℃的温度下混合均匀，先加入超细双氰胺和超细2-甲基咪唑，在保证温度40℃的情况下，缓缓加入酚醛环氧树脂，同时开启搅拌器，搅拌速度500转/min，搅拌时间60min搅拌均匀，在40℃的温度下浸渍增强材料，于175℃干燥3min后得到半固化粘结片；
步骤3：选用一定数量步骤2得到的半固化粘结片组合成需要的板材厚度，再在其一面或两面覆铜箔后热压成型，热压成型的温度为150℃，压强为5.0MPa，时间20min，真空度35torr，制得覆铜板。
实施例3
覆铜板的制备方法，包括以下步骤：
步骤1：按照质量百分比分别称取以下各组份：含磷环氧树脂99.15g，粒径为7～10μm的超细双氰胺0.8g，粒径为7～10μm的超细2-甲基咪唑0.05g；
步骤2：将步骤1称取的各组份在120℃的温度下混合均匀，先加入超细双氰胺和超细2-甲基咪唑，在保证温度120℃的情况下，缓缓加入含磷环氧树脂，同时开启搅拌器，搅拌速度2000转/min，搅拌时间20min搅拌均匀，在100℃的温度下浸渍增强材料，于180℃干燥2min后得到半固化粘结片；
步骤3：选用一定数量步骤2得到的半固化粘结片组合成需要的板材厚度，再在其一面或两面覆铜箔后热压成型，热压成型的温度为190℃，压强为1.0MPa，时间60min，真空度100torr，制得覆铜板。
实施例4
覆铜板的制备方法，包括以下步骤：
步骤1：按照质量百分比分别称取以下各组份：含磷环氧树脂75g，酚醛环氧树脂22.57g，粒径为2～5μm的超细双氰胺2.38g，粒径为2～5μm的超细2-甲基咪唑0.05g；
步骤2：将步骤1称取的各组份在80℃的温度下混合均匀，先加入超细双氰胺和超细2-甲基咪唑，在保证温度80℃的情况下，缓缓加入含磷环氧树脂及酚醛环氧树脂，同时开启搅拌器，搅拌速度1500转/min，搅拌时间40min搅拌均匀，在70℃的温度下浸渍增强材料，于170℃干燥5min后得到半固化粘结片；
步骤3：选用一定数量步骤2得到的半固化粘结片组合成需要的板材厚度，再在其一面或两面覆铜箔后热压成型，热压成型的温度为170℃，压强为3.0MPa，时间40min，真空度65torr，制得覆铜板。
实施例5
覆铜板的制备方法，包括以下步骤：
步骤1：按照质量百分比分别称取以下各组份：含磷环氧树脂31.11g，D.E.R.530A80溴化双酚A型环氧树脂67.23g，粒径为5～8μm的超细双氰胺1.58g，粒径为5～8μm的超细2-甲基咪唑0.08g；
步骤2：将步骤1称取的各组份在70℃的温度下混合均匀，先加入超细双氰胺和超细2-甲基咪唑，在保证温度70℃的情况下，缓缓加入含磷环氧树脂及D.E.R.530A80溴化双酚A型环氧树脂，同时开启搅拌器，搅拌速度1000转/min，搅拌时间30min搅拌均匀，在60℃的温度下浸渍增强材料，于175℃干燥4min后得到半固化粘结片；
步骤3：选用一定数量步骤2得到的半固化粘结片组合成需要的板材厚度，再在其一面或两面覆铜箔后热压成型，热压成型的温度为160℃，压强为3.5MPa，时间30min，真空度55torr，制得覆铜板。
实施例6
覆铜板的制备方法，包括以下步骤：
步骤1：按照质量百分比分别称取以下各组份：非溴化双酚A型环氧树脂52.15g，酚醛环氧树脂45.25g，粒径为1～2μm的超细双氰胺2.46g，粒径为1～2μm的超细2-甲基咪唑0.14g；
步骤2：将步骤1称取的各组份在100℃的温度下混合均匀，先加入超细双氰胺和超细2-甲基咪唑，在保证温度100℃的情况下，缓缓加入非溴化双酚A型环氧树脂及酚醛环氧树脂，同时开启搅拌器，搅拌速度1800转/min，搅拌时间25min搅拌均匀，在80℃的温度下浸渍增强材料，于178℃干燥3min后得到半固化粘结片；
步骤3：选用一定数量步骤2得到的半固化粘结片组合成需要的板材厚度，再在一面或两面覆铜箔后热压成型，热压成型的温度为180℃，压强为2.5MPa，时间50min，真空度65torr，制得覆铜板。
对比例
覆铜板的制备方法，包括以下步骤：
步骤1：按照质量百分比分别称取以下各组份：双酚A型环氧树脂(D.E.R.530A80)97.57g，双氰胺2.38g，2-甲基咪唑0.05g，DMF 21g；
步骤2：将步骤1称取的各组份室温混合均匀，浸渍玻璃布，干燥后得到半固化粘结片；
步骤3：选用一定数量步骤2得到的玻璃布半固化粘结片组合成需要的板材厚度，再在一面或两面覆铜箔后热压成型，热压成型的温度为170℃，压强为3.0MPa，时间40min，真空度65torr，制得覆铜板。
将本发明实施例1与对比例制备的覆铜板进行常规性能测试，包括热膨胀系数、阻燃性(按UL-94试验)和尺寸稳定性等，试验结果见表1：
表1覆铜板性能测试对比结果
由表1可以看出：
(1)本发明的生产的FR-4产品和现工艺生产的产品性能相当；
(2)本发明的生产的FR-4板材每张可节约DMF 0.39Kg，成本2.96元；
(3)本发明可提高粘结片生产效率20～30％。
本发明经检测其性能指标达到IPC4101B/21、12FR-4/CEM-3的要求。由于本发明生产的产品机电性能相当，可显著提高产品的生产效率，降低产品成本，同时降低了污染物排放，是一种环保有效的方法，具有广阔的市场应用前景。

Claims (10)

1.覆铜板用粘结片的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤1：按照质量百分比分别称取以下各组份：环氧树脂96.78％～99.15％，超细双氰胺0.8％～3.06％，超细2-甲基咪唑0.05％～0.16％，上述各组分质量百分比之和为100％；
所述超细双氰胺的粒径为0.45～10μm，所述超细2-甲基咪唑的粒径为0.45～10μm；
步骤2：将步骤1称取的各组份在40～120℃的温度下混合均匀，在40～100℃的温度下浸渍增强材料，干燥后得到半固化粘结片。
2.如权利要求1所述的覆铜板用粘结片的制备方法，其特征在于，所述步骤1中环氧树脂为溴化双酚A型环氧树脂、非溴化双酚A型环氧树脂、酚醛环氧树脂、含磷环氧树脂中任意一种或至少两种的混合物。
3.如权利要求1所述的覆铜板用粘结片的制备方法，其特征在于，所述步骤2混合时先加入超细双氰胺和超细2-甲基咪唑，在保证温度的情况下，缓缓加入环氧树脂，同时开启搅拌器，搅拌速度500～2000转/min，搅拌时间20～60min搅拌均匀。
4.如权利要求1所述的覆铜板用粘结片的制备方法，其特征在于，所述步骤2中增强材料为玻璃布、玻纤纸、木浆纸中任意一种。
5.如权利要求1所述的覆铜板用粘结片的制备方法，其特征在于，所述步骤2中干燥温度为170℃～180℃，时间为2～5min。
6.覆铜板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤1：按照质量百分比分别称取以下各组份：环氧树脂96.78％～99.15％，超细双氰胺0.8％～3.06％，超细2-甲基咪唑0.05％～0.16％，上述各组分质量百分比之和为100％；
所述超细双氰胺的粒径为0.45～10μm；所述超细2-甲基咪唑的粒径为0.45～10μm；
步骤2：将步骤1称取的各组份在40～120℃的温度下混合均匀，在40～100℃的温度下浸渍增强材料，干燥后得到半固化粘结片；
步骤3：将步骤2得到的半固化粘结片组合成需要的板材厚度，再在其一面或两面覆铜箔后热压成型，制得覆铜板。
7.如权利要求6所述的覆铜板的制备方法，其特征在于，所述步骤1中环氧树脂为溴化双酚A型环氧树脂、非溴化双酚A型环氧树脂、酚醛环氧树脂、含磷环氧树脂中任意一种或至少两种的混合物。
8.如权利要求6所述的覆铜板的制备方法，其特征在于，所述步骤2混合时先加入超细双氰胺和超细2-甲基咪唑，在保证温度的情况下，缓缓加入环氧树脂，同时开启搅拌器，搅拌速度500～2000转/min，搅拌时间20～60min搅拌均匀。
9.如权利要求6所述的覆铜板的制备方法，其特征在于，所述步骤2中干燥温度为170℃～180℃，时间为2～5min。
10.如权利要求6所述的覆铜板的制备方法，其特征在于，所述步骤3中热压成型的温度为150～190℃，压强为1.0MPa～5.0MPa，时间为20～60min，真空度为35～100torr。
CN201410722802.3A 2014-12-02 2014-12-02 覆铜板用粘结片的制备方法及其应用 Active CN104589667B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410722802.3A CN104589667B (zh) 2014-12-02 2014-12-02 覆铜板用粘结片的制备方法及其应用

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410722802.3A CN104589667B (zh) 2014-12-02 2014-12-02 覆铜板用粘结片的制备方法及其应用

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN104589667A CN104589667A (zh) 2015-05-06
CN104589667B true CN104589667B (zh) 2017-04-12

Family

ID=53115882

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201410722802.3A Active CN104589667B (zh) 2014-12-02 2014-12-02 覆铜板用粘结片的制备方法及其应用

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN104589667B (zh)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105273362B (zh) * 2015-11-12 2017-08-29 广东生益科技股份有限公司 一种环氧树脂组合物及其应用
CN106183237B (zh) * 2016-07-18 2018-07-27 江门建滔电子发展有限公司 一种环保型覆铜板的制备方法
CN106147644B (zh) * 2016-08-04 2018-10-30 中国西电集团有限公司 一种高无机填料含量层压板用表面胶布及其制造方法
CN115230261A (zh) * 2022-07-12 2022-10-25 宁波甬强科技有限公司 覆铜板制造方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3454437B2 (ja) * 1992-10-02 2003-10-06 ナショナル スターチ アンド ケミカル インベストメント ホールディング コーポレイション 低粘度無溶媒の一液型エポキシ樹脂接着性組成物
CN101323757B (zh) * 2007-06-13 2011-01-19 金安国纪科技股份有限公司 用于覆铜板的调配胶液及其覆铜板的制造方法
CN101735562B (zh) * 2009-12-11 2012-09-26 广东生益科技股份有限公司 环氧树脂组合物及其制备方法及采用其制作的层压材料及覆铜箔层压板
CN103694644B (zh) * 2013-12-30 2015-11-04 景旺电子科技(龙川)有限公司 一种环氧树脂组合物、金属基覆铜板及其制作方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN104589667A (zh) 2015-05-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104589667B (zh) 覆铜板用粘结片的制备方法及其应用
CN105408418B (zh) 用于半导体封装物的热固性树脂组合物以及使用其的半固化片和覆金属层压板
CN103057213B (zh) 环保型led单色显示屏用覆铜板、胶液及制备方法
CN106700132B (zh) 一种二氧化硅浆料组合物及其制备方法和应用
CN103160229B (zh) 一种环保型轻质层压板用胶液、层压板及其制备方法
CN106046685A (zh) 一种高剥离强度环氧树脂组合物及其用途
CN106042528A (zh) 一种新型低温绝缘隔热预浸渍纤维布及其制备方法
CN105648846B (zh) 一种环保型浸渍纸及其制备方法
CN108263068A (zh) 一种使用聚苯醚树脂组合物制备覆铜箔板的方法
CN106189083A (zh) 一种玻璃纤维布增强的覆铜板
US20070184255A1 (en) Electric insulating prepreg applied to fuel cell
CN100418759C (zh) 一种抗静电复合板及其制备方法
CN107353775A (zh) 碳纤维增强树脂基复合材料阻燃表面膜及其制备方法
EP3156451B1 (en) Halogen-free resin composition, and prepreg and laminated board for printed circuit using same
CN110027276A (zh) 一种高cti、无卤cem-1覆铜板的制备方法
CN106065161A (zh) 一种绝缘性好的环氧树脂组合物及其用途
CN108660863A (zh) 环保纤维板及其制备方法
CN102686667B (zh) 利用废电子线路板粉制造的防水防火零碳生态板材及其制造工艺
CN108748595A (zh) 环保纤维板及其制备方法
CN108250710A (zh) 树脂胶液、预浸料和模压板
CN108215247A (zh) 一种模压板的制备方法
CN106183230A (zh) 一种抗菌高频覆铜板
JP2005281487A (ja) プリプレグおよび積層板の製造方法
JP4258364B2 (ja) プリプレグの製造方法
CN106065162A (zh) 一种无卤抗菌环氧树脂组合物及其用途

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant