JP5772450B2 - 一液性エポキシ樹脂組成物及び硬化物 - Google Patents
一液性エポキシ樹脂組成物及び硬化物 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5772450B2 JP5772450B2 JP2011212274A JP2011212274A JP5772450B2 JP 5772450 B2 JP5772450 B2 JP 5772450B2 JP 2011212274 A JP2011212274 A JP 2011212274A JP 2011212274 A JP2011212274 A JP 2011212274A JP 5772450 B2 JP5772450 B2 JP 5772450B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- curing catalyst
- resin composition
- microcapsule
- type latent
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Epoxy Resins (AREA)
Description
(1) 25℃で液状のエポキシ樹脂、酸無水物系の硬化剤、硬化触媒を含む一液性エポキシ樹脂組成物であって、
前記硬化触媒が、マイクロカプセル型潜在性硬化触媒と酸無水物を含む混合物を加熱処理して得られる処理硬化触媒であり、
前記処理硬化触媒を得る際の前記マイクロカプセル型潜在性硬化触媒と前記酸無水物との混合割合が、前記マイクロカプセル型潜在性硬化触媒100質量部に対して前記酸無水物1質量部以上、1000質量部以下であり、
前記マイクロカプセル型潜在性硬化触媒がイミダゾール系マイクロカプセル型潜在性硬化触媒であり、
前記処理硬化触媒を、前記エポキシ樹脂100質量部に対する、前記マイクロカプセル型潜在性硬化触媒の正味の量として1質量部以上、20質量部以下となる割合で含み、
当該樹脂組成物を40℃、60%RHで14日間保管した際における、保管前後でE型粘度計を用いて測定した25℃、50rpmでの粘度の増粘倍率が2.9以下であることを特徴とする一液性エポキシ樹脂組成物。
(2) 前記エポキシ樹脂組成物の150℃でのゲル化時間が300秒以下である(1)に記載の一液性エポキシ樹脂組成物。
(3) 前記処理硬化触媒を得る際の前記加熱処理の温度が、前記マイクロカプセル型潜在性硬化触媒の表膜成分の融点よりも低い温度である(1)又は(2)に記載の一液性エポキシ樹脂組成物。
(4) 前記処理硬化触媒の表膜成分の融点が70℃以上である(1)ないし(3)のいずれか1項に記載の一液性エポキシ樹脂組成物。
(5) (1)ないし(4)のいずれか1項に記載の一液性エポキシ樹脂組成物を加熱により硬化して得られることを特徴とする硬化物。
2105 電気絶縁用無溶剤液状レジン試験方法」に準じて測定することができる。
合物、などが挙げられるが、貯蔵安定性の観点から、イミダゾール化合物やジシアンジアミドなどの表面をカプセル化した、マイクロカプセル型潜在性硬化触媒がさらに好ましい。具体的な化合物しては市販品である、旭化成イーマテリアルズ社製のノバキュアHX−3742、HX−3721、HX−3722、HX−3088、HX−3741、HX−3921HP,HX−3941HPが挙げられ、単独または組み合わせて使用することができる。これらの中でも、硬化性と貯蔵安定性の観点から、イミダゾール系マイクロカプセル型潜在性硬化触媒が特に好ましい。具体的な化合物しては市販品である、旭化成イーマテリアルズ社製のノバキュアHX−3742、HX−3722、HX−3088が挙げられる。
エポキシ基を有する化合物としては、例えば、モノエポキシ化合物、多価エポキシ化合物等が挙げられる。水酸基を有する化合物としては、例えば、フェノール、o−クレゾール、m−クレゾール、p−クレゾール等のクレゾール、2,3−キシレノール、2,4−キシレノール、2,5−キシレノール、2,6−キシレノール、3,4−キシレノール、3,5−キシレノール等のキシレノール等の水酸基を有する芳香族化合物、及びそれら水酸基を有する芳香族化合物とアルデヒド類とを反応させたフェノールノボラック樹脂等が挙げられる。アミノ基を有する化合物としては、例えば、芳香族アミン化合物、一級アミノ基及び/又は二級アミノ基を有し三級アミノ基を有さない化合物と、三級アミノ基及び活性水素基を有する化合物等が挙げられる。イソシアネート基を有する化合物としては、例えば、エチレンジイソシアネート、プロピレンジイソシアネート、ブチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、エチレンジイソシアネート、プロピレンジイソシアネート、ブチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、4,4’−ジフェニルメタンジイソシアネート、キシレンジイソシアネート、1,5−ナフタレンジイソシアネート等が挙げられる。ウレタン結合を有する化合物としては、例えば、上述のイソシアネート基を有する化合物と水酸基を有する化合物が反応して得られるウレタン化合物等が挙げられる。ここで、イソシアネート基を有する化合物と反応する水酸基を有する化合物としては、コア部のアミンアダクト中に含まれるエポキシ基が開環した化合物であってもよい。これらの表膜成分の中でも、表膜と酸無水物との反応性を考慮すると、ウレタン化合物であることがより好ましい。
、硬化触媒の潜在性が失われてしまう可能性がある。表膜成分と酸無水物が反応することで表膜の融点が上昇するが、処理温度が低い場合、表膜成分と酸無水物が反応できず、処理効果が得られない可能性がある。このことから加熱処理温度は、30℃以上、60℃以下であることが好ましく、35℃以上、50℃以下であることがさらに好ましい。
(1)マイクロカプセル型潜在性硬化触媒1:旭化成イーマテリアルズ社製「ノバキュア HX−3742」(イミダゾール系マイクロカプセル、表膜成分はウレタン化合物)
(2)液状エポキシ樹脂1:ダウケミカル日本社製 「DER−331J」(ビスフェノールA型エポキシ樹脂)
(3)酸無水物系硬化剤:日立化成工業社製「HN−5500」(3−又は4−メチル−ヘキサヒドロ無水フタル酸)
(参考例1)
20mLの広口ポリビンに、酸無水物1を3g、マイクロカプセル型潜在性硬化触媒1を3gを入れ、40℃にて3日間加熱処理させ、処理硬化触媒1を6g得た。
20mLの広口ポリビンに、酸無水物1を3g、液状エポキシ樹脂1を3g、マイクロカプセル型潜在性硬化触媒1を3gを入れ、40℃にて3日間加熱処理させ、処理硬化触媒2を9g得た。
加熱処理条件を、60℃にて1日間とした以外は、参考例1と同様にして、処理硬化触媒3を6g得た。
酸無水物1の量を30gとした以外は、参考例1と同様にして、処理硬化触媒4を33g得た。
マイクロカプセル型潜在性硬化触媒1を加熱処理せずにそのまま用いた。
20mLの広口ポリビンに、マイクロカプセル型潜在性硬化触媒1を3gを入れ、40℃にて3日間加熱処理させ、処理硬化触媒5を3g得た。
参考例1〜4、比較参考例1、2において作製した硬化触媒の融点を以下に示す方法で評価した。評価結果を表1に示した。
硬化触媒について、セイコーインスツルメンツ株式会社製DSC6100の示差走査熱量計を用い、昇温速度10℃/min、測定温度30℃〜250℃、窒素雰囲気下で融点を測定した。
(実施例1〜6、比較例1、2)
液状エポキシ樹脂1、酸無水物1、ならびに、参考例1〜4、比較参考例1、2で作製又は準備した各硬化触媒を、表2に示す配合割合で、スリーワン モーター(新東科学社製、BL1200Ft)を用いて、5分間均一に混合し、一液型エポキシ樹脂組成物を得た。
実施例1〜6、比較例1、2において作製したエポキシ樹脂組成物としての硬化性、貯蔵安定性を以下に示す方法で評価した。評価結果を表2に示した。
一液性エポキシ樹脂組成物の硬化性を示すパラメーターとして、「JIS C 2105 電気絶縁用無溶剤液状レジン試験方法」に記載された「ゲル化時間」を用い、150℃の熱板上でのゲル化時間を測定した。
一液型エポキシ樹脂組成物の貯蔵安定性を示すパラメーターとして、この組成物の製造直後の粘度(V0)と、40℃/60%RHの雰囲気に14日間放置した後の粘度(V14)との比率を用いた。
貯蔵安定性(粘度変化率)=V14/V0 (1)
但し、粘度の測定は、E型粘度計(東機産業製)を用い、ロータの型式は3度コーンを用い、粘度測定温度は25℃、コーンの回転数は50rpmとした。
度であるにもかかわらず、貯蔵安定性が良好な結果であった。したがって、本発明の処理硬化触媒を用いることで、貯蔵安定性と硬化性とに高度に優れた一液性エポキシ樹脂組成物が得られることを確認できた。
Claims (5)
- 25℃で液状のエポキシ樹脂、酸無水物系の硬化剤、硬化触媒を含む一液性エポキシ樹脂組成物であって、
前記硬化触媒が、マイクロカプセル型潜在性硬化触媒と酸無水物を含む混合物を加熱処理して得られる処理硬化触媒であり、
前記処理硬化触媒を得る際の前記マイクロカプセル型潜在性硬化触媒と前記酸無水物との混合割合が、前記マイクロカプセル型潜在性硬化触媒100質量部に対して前記酸無水物1質量部以上、1000質量部以下であり、
前記マイクロカプセル型潜在性硬化触媒がイミダゾール系マイクロカプセル型潜在性硬化触媒であり、
前記処理硬化触媒を、前記エポキシ樹脂100質量部に対する、前記マイクロカプセル型潜在性硬化触媒の正味の量として1質量部以上、20質量部以下となる割合で含み、
当該樹脂組成物を40℃、60%RHで14日間保管した際における、保管前後でE型粘度計を用いて測定した25℃、50rpmでの粘度の増粘倍率が2.9以下であることを特徴とする一液性エポキシ樹脂組成物。 - 前記エポキシ樹脂組成物の150℃でのゲル化時間が300秒以下である請求項1に記載の一液性エポキシ樹脂組成物。
- 前記処理硬化触媒を得る際の前記加熱処理の温度が、前記マイクロカプセル型潜在性硬化触媒の表膜成分の融点よりも低い温度である請求項1又は2に記載の一液性エポキシ樹脂組成物。
- 前記処理硬化触媒の表膜成分の融点が70℃以上である請求項1ないし3のいずれか1項に記載の一液性エポキシ樹脂組成物。
- 請求項1ないし4のいずれか1項に記載の一液性エポキシ樹脂組成物を加熱により硬化して得られることを特徴とする硬化物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011212274A JP5772450B2 (ja) | 2011-09-28 | 2011-09-28 | 一液性エポキシ樹脂組成物及び硬化物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011212274A JP5772450B2 (ja) | 2011-09-28 | 2011-09-28 | 一液性エポキシ樹脂組成物及び硬化物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013072012A JP2013072012A (ja) | 2013-04-22 |
JP5772450B2 true JP5772450B2 (ja) | 2015-09-02 |
Family
ID=48476777
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011212274A Expired - Fee Related JP5772450B2 (ja) | 2011-09-28 | 2011-09-28 | 一液性エポキシ樹脂組成物及び硬化物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5772450B2 (ja) |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2732432B2 (ja) * | 1989-05-27 | 1998-03-30 | 東芝ケミカル株式会社 | 耐熱性樹脂組成物の製造方法 |
JP3454437B2 (ja) * | 1992-10-02 | 2003-10-06 | ナショナル スターチ アンド ケミカル インベストメント ホールディング コーポレイション | 低粘度無溶媒の一液型エポキシ樹脂接着性組成物 |
CN101511901A (zh) * | 2006-09-12 | 2009-08-19 | 索马龙株式会社 | 单组分环氧树脂组合物及使用该组合物的电动机或发电机 |
JP5763527B2 (ja) * | 2009-04-24 | 2015-08-12 | 旭化成イーマテリアルズ株式会社 | イミダゾール化合物含有マイクロカプセル化組成物、それを用いた硬化性組成物及びマスターバッチ型硬化剤 |
JP2013072011A (ja) * | 2011-09-28 | 2013-04-22 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 処理硬化触媒、一液型エポキシ樹脂組成物及び硬化物 |
-
2011
- 2011-09-28 JP JP2011212274A patent/JP5772450B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2013072012A (ja) | 2013-04-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4583373B2 (ja) | エポキシ樹脂用硬化剤及びエポキシ樹脂組成物 | |
TW201723073A (zh) | 液狀環氧樹脂組成物 | |
KR20140009296A (ko) | 에폭시 수지 조성물 및 그것을 사용한 반도체 봉지재 | |
TWI786121B (zh) | 密封用液狀樹脂組成物及電子零件裝置 | |
JP4463208B2 (ja) | 潜在性硬化剤および組成物 | |
JPWO2012070387A1 (ja) | エポキシ樹脂および樹脂組成物 | |
JP3734602B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物および半導体封止用エポキシ樹脂組成物 | |
JP2022093228A (ja) | 成形用樹脂組成物及び電子部品装置 | |
JP2013147549A (ja) | 液状エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
JP2015000952A (ja) | エポキシ樹脂組成物およびその硬化物 | |
JP2013072011A (ja) | 処理硬化触媒、一液型エポキシ樹脂組成物及び硬化物 | |
JP2020132779A (ja) | 液状エポキシ樹脂組成物及びそれを硬化させて得られる硬化物 | |
CN113831872A (zh) | 环氧胶粘剂组合物、环氧胶粘剂、和制备环氧胶粘剂的方法 | |
JP2013108011A (ja) | エポキシ樹脂溶液、エポキシ樹脂組成物、硬化物及び接着剤 | |
JP5593259B2 (ja) | 液状エポキシ樹脂組成物 | |
WO2018164042A1 (ja) | 硬化性樹脂組成物、その硬化物及び硬化性樹脂組成物の製造方法 | |
JP2008144021A (ja) | 半導体チップ接合用接着剤 | |
JP5772450B2 (ja) | 一液性エポキシ樹脂組成物及び硬化物 | |
JP2007197578A (ja) | エピスルフィド系樹脂組成物及びそれを用いた電子部品 | |
JP2019143085A (ja) | 熱硬化性エポキシ樹脂組成物、接着剤、エポキシ樹脂硬化物、塩、及び硬化剤 | |
JP2006206642A (ja) | エポキシ系樹脂組成物及び電子部品 | |
TWI821245B (zh) | 晶圓等級包裝密封用樹脂組成物 | |
JP2013006981A (ja) | 三次元積層型半導体装置用の層間充填材組成物及びその塗布液 | |
JP2021195451A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
JP2022093030A (ja) | 樹脂組成物及び高周波デバイス |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140521 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140924 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140930 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20141127 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20150602 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20150615 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5772450 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |