JP5763527B2 - イミダゾール化合物含有マイクロカプセル化組成物、それを用いた硬化性組成物及びマスターバッチ型硬化剤 - Google Patents

Description

本発明は、マイクロカプセル化された特定構造を有するイミダゾール化合物、それを用いた硬化性組成物、及びマスターバッチ型硬化剤に関する。

エポキシ樹脂は、その硬化物が、機械的特性、電気的特性、熱的特性、耐薬品性、及び接着性等に優れていることから、塗料、電気電子用絶縁材料、及び接着剤等の幅広い用途に利用されている。現在、一般に使用されているエポキシ樹脂組成物は、使用時にエポキシ樹脂と硬化剤の二液を混合して用いる二液性エポキシ樹脂組成物である。二液性エポキシ樹脂組成物は室温でも硬化しうる反面、使用前はエポキシ樹脂と硬化剤を別々に保管し、使用直前に必要に応じて各配合物を計量、混合して使用するので、煩雑である。さらには、混合直後から硬化が進行するため、組成物としての可使用時間が限られる。従って、配合頻度が多くなり、作業効率の低下や、さらには組成物の有効使用量に限界がある。

上記、二液性エポキシ樹脂組成物の問題を解決する目的で、従来から一液性のエポキシ樹脂組成物が提案されている。例えば、ジシアンジアミド、ＢＦ３−アミン錯体、アミン塩等の硬化剤を潜在性硬化剤としてエポキシ樹脂に配合した、一液性のエポキシ樹脂組成物が提案されている。

特許文献１では、尿素結合やアミド結合を分子内に有する特定の構造を有するイミダゾール化合物が、エポキシ樹脂用の早期硬化剤や硬化促進剤となることが提案されている。特許文献２では、１−（２−アミノエチル）−２−メチルイミダゾールとイソシアネート基を有する化合物とをアセトニトリル中で反応させて、沈澱して得られる尿素結合を含有するイミダゾール化合物の白色固体をエポキシ樹脂の硬化剤として使用することが提案されている。特許文献３では、イソシアネート化合物の反応物により表面が被覆されたエポキシ樹脂用硬化剤が提案されている。

特開昭６４−６６１７２号公報 特開２０００−２９０２６０号公報 特開平０１−７０５２３号公報

しかし、これらの硬化剤を用いたエポキシ樹脂組成物は、貯蔵安定性と硬化性のバランスが十分でない。例えば、貯蔵安定性に優れているものは硬化性が低いため、硬化させるため高温にする必要や長い時間をかけて硬化させる必要がある。一方、硬化性が高いものは貯蔵安定性が低いため、例えば−２０℃等の低温で貯蔵する必要がある。例えば、特許文献１、２に開示された硬化剤を用いたエポキシ樹脂組成物は、貯蔵安定性が悪いため、生産性の観点から実用的ではない。特許文献３に開示された硬化剤を用いたエポキシ樹脂組成物は、溶剤存在下での保存安定性、特にメチルエチルケトン存在下での溶剤安定性が十分ではない。

特に、近年の電子機器分野において、回路の高密度化や接続信頼性の向上に対応するためや、モバイル機器の軽量化として耐熱性の低い材料を使用するためや、生産性を改善するために、低温での速硬化性、貯蔵安定性、及び溶剤存在下での安定性（溶剤安定性）に優れた一液性エポキシ樹脂組成物や、一液性エポキシ樹脂組成物を達成する潜在性硬化剤が要求されている。しかし、これらの特性を十分に満たす一液性エポキシ樹脂組成物及び潜在性硬化剤は未だ知られていないのが実情である。

本発明は、上記事情に鑑みなされたものであり、エポキシ樹脂用硬化剤等とした際に、低温硬化性に優れ、高い貯蔵安定性を有し、かつ高い溶剤安定性も達成する組成物、それを用いたエポキシ樹脂用硬化剤、及びエポキシ樹脂組成物を提供することを主な目的とする。

本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、特定構造を有するイミダゾール化合物をマイクロカプセル化することにより上記目的を達成し得ることを見出し、この知見に基づいて、本発明をなすに至った。

即ち、本発明は以下の通りである。
〔１〕
下記式（１）で表されるイミダゾール化合物を含有するコアと、
有機高分子、無機化合物、あるいはその両方を含有し、前記コアの表面を被覆するシェルと、
を含有する、イミダゾール化合物含有マイクロカプセル化組成物。

（式中、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３は、各々独立して、水素原子、ハロゲン基、置換基を含んでもよい炭素数１〜２０のアルキル基、置換基を含んでもよい芳香族基、置換基を含んでもよい炭素数１〜２０のアルコキシ基、又は置換基を含んでもよいフェノキシ基を表す。Ｑは、置換基を含んでもよい炭素数１〜２０の２価の炭化水素を表す。ｍは、１〜１００の整数を表す。Ｚは、価数ｍを有する有機基を表す。Ｙは、下記式（Ｇ）で表される尿素結合、チオ尿素結合、アミド結合、又はチオアミド結合を表す。）

〔２〕
Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３が、各々独立して、水素原子、炭素数１〜１０のアルキル基、又は炭素数１〜１０のアルコキシ基であり、
Ｑが、炭素数１〜２０の２価の炭化水素であり、
ｍが、１〜３の整数である、〔１〕に記載のイミダゾール化合物含有マイクロカプセル化組成物。
〔３〕
Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３が、各々独立して、水素原子、炭素数１〜１０のアルキル基、又は炭素数１〜１０のアルコキシ基であり、
Ｑが、炭素数３〜２０の２価の炭化水素であり、
ｍが、１〜３の整数である、〔１〕に記載のイミダゾール化合物含有マイクロカプセル化組成物。
〔４〕
Ｙが、尿素結合である、〔３〕に記載のイミダゾール化合物含有マイクロカプセル化組成物。
〔５〕
前記イミダゾール化合物は、１０℃以上で固体であり、結晶性又は非晶性である、〔１〕〜〔４〕のいずれか一項に記載のイミダゾール化合物含有マイクロカプセル化組成物。
〔６〕
イミダゾール化合物は、２５℃以上で固体であり、かつ２５０℃以下で融点を有する結晶性固体である、〔１〕〜〔５〕のいずれか一項に記載のイミダゾール化合物含有マイクロカプセル化組成物。
〔７〕
前記イミダゾール化合物の最大粒径が１００μｍ以下であり、かつ
粒径が０．１μｍ以上１００μｍ以下である粒子が、前記イミダゾール化合物中に９０質量％以上含有される、〔１〕〜〔６〕のいずれか一項に記載のイミダゾール化合物含有マイクロカプセル化組成物。
〔８〕
前記コアが、前記イミダゾール化合物と低分子アミン化合物とを含有する、〔１〕〜〔７〕のいずれか一項に記載のイミダゾール化合物含有マイクロカプセル化組成物。
〔９〕
前記シェルが、イソシアネート化合物から誘導される有機高分子を主成分として含有し、かつ１６３０〜１６８０ｃｍ^−１の赤外線を吸収する結合基と１６８０〜１７２５ｃｍ^−１の赤外線を吸収する結合基とを表面に少なくとも有する、〔１〕〜〔８〕のいずれか一項に記載のイミダゾール化合物含有マイクロカプセル化組成物。
〔１０〕
前記シェルが、イソシアネート化合物から誘導される有機高分子を主成分として含有し、かつ１７３０〜１７５５ｃｍ^−１の赤外線を吸収する結合基を少なくとも有する、〔１〕〜〔９〕のいずれか一項に記載のイミダゾール化合物含有マイクロカプセル化組成物。
〔１１〕
前記コア１００質量部に対し、前記シェルが０．０１〜１００質量部である、〔１〕〜〔１０〕のいずれか一項に記載のイミダゾール化合物含有マイクロカプセル化組成物。
〔１２〕
〔１〕〜〔１１〕のいずれか一項に記載のイミダゾール化合物含有マイクロカプセル化組成物１００質量部に対して、エポキシ樹脂１０〜５０，０００質量部を含有する、硬化性組成物。
〔１３〕
〔１２〕に記載の硬化性組成物を主成分として含有する、マスターバッチ型硬化剤。
〔１４〕
〔１２〕に記載の硬化性組成物、又は〔１３〕に記載のマスターバッチ型硬化剤を含有する、ペースト状組成物。
〔１５〕
〔１２〕に記載の硬化性組成物、又は〔１３〕に記載のマスターバッチ型硬化剤を含有する、フィルム状組成物。
〔１６〕
〔１２〕に記載の硬化性組成物、又は〔１３〕に記載のマスターバッチ型硬化剤を含有する、接着剤。
〔１７〕
〔１２〕に記載の硬化性組成物、又は〔１３〕に記載のマスターバッチ型硬化剤を含有する、接合用ペースト。
〔１８〕
〔１２〕に記載の硬化性組成物、又は〔１３〕に記載のマスターバッチ型硬化剤を含有する、接合用フィルム。
〔１９〕
〔１２〕に記載の硬化性組成物、又は〔１３〕に記載のマスターバッチ型硬化剤を含有する、導電性材料。
〔２０〕
〔１２〕に記載の硬化性組成物、又は〔１３〕に記載のマスターバッチ型硬化剤を含有する、異方導電性材料。
〔２１〕
〔１２〕に記載の硬化性組成物、又は〔１３〕に記載のマスターバッチ型硬化剤を含有する、異方導電性フィルム。
〔２２〕
〔１２〕に記載の硬化性組成物、又は〔１３〕に記載のマスターバッチ型硬化剤を含有する、絶縁性材料。
〔２３〕
〔１２〕に記載の硬化性組成物、又は〔１３〕に記載のマスターバッチ型硬化剤を含有する、封止材料。
〔２４〕
〔１２〕に記載の硬化性組成物、又は〔１３〕に記載のマスターバッチ型硬化剤を含有する、コーティング用材料。
〔２５〕
〔１２〕に記載の硬化性組成物、又は〔１３〕に記載のマスターバッチ型硬化剤を含有する、塗料組成物。
〔２６〕
〔１２〕に記載の硬化性組成物、又は〔１３〕に記載のマスターバッチ型硬化剤を含有する、プリプレグ。
〔２７〕
〔１２〕に記載の硬化性組成物、又は〔１３〕に記載のマスターバッチ型硬化剤を含有する、熱伝導性材料。

本発明によれば、エポキシ樹脂用硬化剤等とした際に、低温硬化性に優れ、高い貯蔵安定性を有し、かつ高い溶剤安定性も達成する組成物、それを用いたエポキシ樹脂用硬化剤、及びエポキシ樹脂組成物を実現することができる。

以下、本発明を実施するための形態（以下、「本実施の形態」という。）について詳細に説明する。なお、本発明は、以下の実施の形態に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で種々変形して実施することができる。

本実施の形態のイミダゾール化合物含有マイクロカプセル化組成物は、特定の構造のイミダゾール化合物を含有するコアと、有機高分子、無機化合物、あるいはその両方を含有し、前記コアの表面を被覆するシェルと、を含有する。本実施の形態のイミダゾール化合物含有マイクロカプセル化組成物は、固体状の特定の構造のイミダゾール化合物をコア剤とし、該表面をシェルで被覆したものである。イミダゾール化合物含有マイクロカプセル化組成物は、エポキシ樹脂の硬化剤として用いることができ、さらにはイミダゾール化合物含有マイクロカプセル化組成物をエポキシ樹脂に分散させたマスターバッチ型硬化剤とすることができる。

以下、本実施の形態のコア剤であるイミダゾール化合物について説明する。
本実施の形態で用いられるイミダゾール化合物は、下記式（１）で表わされる。

式中、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３は、各々独立して、水素原子、水酸基、ハロゲン基、置換基を含んでもよい炭素数１〜２０のアルキル基、置換基を含んでもよい芳香族基、置換基を含んでもよい炭素数１〜２０のアルコキシ基、又は置換基を含んでもよいフェノキシ基を表す。

上記ハロゲン基は、フッ素、塩素、臭素、又はヨウ素を表す。

炭素数１〜２０のアルキル基やアルコキシ基の炭化水素の構造は、直鎖構造でも分岐構造でもよく、さらにはシクロヘキシル基等の脂環基を含む構造でもよい。これらの炭化水素部位は、硬化反応に影響を与えない範囲で置換基を含んでいてもよく、これらの置換基としては、水酸基、ハロゲン基、ニトリル基等が挙げられる。

芳香族基としては、フェニル基、ナフチル基、ビフェニル基等が挙げられる。芳香族基及びフェノキシ基における芳香環は、硬化反応に影響を与えない範囲で水酸基、ハロゲン基、ニトリル基、アルコキシ基等を含んでいてもよい。

本実施の形態で用いられるイミダゾール化合物においては、上記Ｒ^１は水素、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数１〜２０のアルコキシ基、芳香族基、又はフェノキシ基が好ましい。特に、水素、アルキル基及びアルコキシ基は電子供与性を有するので、イミダゾール環の３位の三級窒素の電荷密度を向上させるため、反応性が向上し、低温での硬化速度が向上する。また、炭素数が１０より多いアルキル基やアルコキシル基では、例えば、硬化剤として用いた場合、得られた硬化物の接着性が悪くなる傾向がある。以上の観点から、Ｒ^１は水素、炭素数１〜１０のアルキル基、又は炭素数１〜１０のアルコキシ基がより好ましい。

上記Ｒ^２、及びＲ^３は水素、置換基を有してもよい炭素数１〜１２のアルキル基、又は炭素数１〜１２のアルコキシ基が好ましく、水素、炭素数１〜１０のアルキル基、又は炭素数１〜１０のアルコキシ基がより好ましい。特に、水素、アルキル基及びアルコキシ基は電子供与性を有するので、イミダゾール環の３位の三級窒素の電荷密度を向上させるので、反応性が向上し、低温での硬化速度が向上する。また、炭素数が１０以下のアルキル基やアルコキシ基とすることで、例えば、硬化剤として用いた場合、得られた硬化物の接着性が一層向上する傾向にある。

上記式（１）において、Ｑは、置換基を含んでもよい炭素数１〜２０の２価の炭化水素基である。炭化水素基は、飽和炭化水素基、内部に２重結合を有する不飽和炭化水素基、芳香環を有してもよい芳香族基である。炭化水素基は直鎖構造でも分岐構造でもよく、脂環式構造を有していてもよい。上記置換基としてはフッ素、塩素、臭素等のハロゲン基、アシル基、アミノ基、ニトリル基、水酸基等が挙げられる。

Ｑの炭素数は、好ましくは３〜２０であり、より好ましくは３〜１０であり、更に好ましくは３〜６であり、より更に好ましくは３〜４である。Ｑの炭素数が３以上であることにより、１００℃以下のエポキシ樹脂への硬化速度が一層向上する。例えば、１４０℃程度の低温硬化性を特に求める場合には、低温といっても加熱温度が比較的高いため、本実施の形態のイミダゾール化合物の融点やエポキシ樹脂への溶解性に違いがあっても、硬化速度に大きな差は見られない。しかしながら、さらに低い温度での硬化速度については、イミダゾール化合物の融点が低く、エポキシ樹脂への溶解性が高いと硬化速度が速くなる傾向である。また、より低温での硬化を達成するためには、融点が下がるとともに、エポキシ樹脂への溶解性も向上させる必要がある。かかる観点から、本実施の形態においてＱの炭素数が３以上であることにより、エポキシ樹脂への溶解性が向上するとともに、本実施の形態のイミダゾール化合物の融点が下がることを本発明者らは見出した。この知見によれば、より低温での硬化性を更に向上させることができるという観点から、Ｑの炭素数は３以上であることが好ましい。また、炭素数が上記上限値以下であることにより、低温硬化性に優れ、接着性も一層良好になるという傾向がある。

Ｑは、下記式（２）で表わされるいずれかの構造を有することが特に好ましい。

また、上記の中で、低温硬化性に一層優れるという観点から、下記式（２ａ）で表されるいずれかの構造を有することが特に好ましい。

上記式（１）において、Ｙは、尿素結合、チオ尿素結合、アミド結合、又はチオアミド結合を表し、各結合中に含まれる窒素は、式中のＱに結合している。Ｙは、尿素結合、チオ尿素結合が好ましい。それらの中でも、低温硬化性に一層優れる観点から、尿素結合が好ましい。

上記式（１）中のｍは、１〜１００の整数を表す。ｍは、１〜２０が好ましく、１〜１０がより好ましく、１〜３が更に好ましい。

上記式（１）中のＺは、価数ｍを有する有機基である。有機基としては、炭化水素基、芳香族基等が挙げられ、酸素、窒素、リン等のヘテロ原子を構造内に含んでいてもよい。

本実施の形態で用いられるイミダゾール化合物は、一般に、下記式（３）で表されるアミノ基含有イミダゾール化合物と、下記式（４）で表されるイソシアネート基若しくはイソチオシアネート基を含有する化合物、又は、カルボキシル基若しくはカルボジチオ酸基を含有する化合物と、の反応により得ることができる。上記式（１）中のＺの構造は用いる原料である下記式（４）中のＺと同じである。

本実施の形態のイミダゾール化合物は、１０℃以上で固体であり、結晶性又は非晶性であることが好ましい。上記結晶性の固体であるとは、示差熱分析により１０℃／分で昇温した際に、融解による吸熱ピークが観測されることを意味する。本実施の形態のイミダゾール化合物は、上記吸熱ピークのピークトップである融点が１０℃以上である。また、本実施の形態において、上記１０℃以上で固体であり、非晶性であるとは、直径９．５５ｍｍ、重さ３．５ｇの金属球を化合物面に４８時間設置した場合、化合物面に該金属球の痕跡が残る温度が１０℃未満であることをいう。イミダゾール化合物が１０℃以上で流動性を有しない固体である場合には、エポキシ樹脂と配合する作業間や、所望の形状に成型するまでの間（例えば１日間）に粘度が上昇することを効率よく抑制できるので、潜在性硬化剤として高い潜在性を維持することができる。

本実施の形態で用いるイミダゾール化合物は、２５℃以上で固体であり、結晶性であることがより好ましく、融点が２５℃以上２５０℃以下の結晶性固体であることが更に好ましい。融点が２５℃以上である結晶性固体の場合には、上記のように一定の潜在性を維持することができるだけでなく、室温でイミダゾール化合物が形状を維持しやすく、取扱い性に優れる。融点が２５０℃以下である結晶性固体の場合には、２５℃以上の温度での硬化性がより優れるだけでなく、２５０℃以下の温度での硬化速度がより速い傾向にある。

本実施の形態では、粉末状であり、かつコアのイミダゾール化合物の粒径が０．１μｍ以上１００μｍ以下の粒子がイミダゾール化合物において１０質量％以上で構成されることが好ましい。ここでいう粉末状であるとは、最大粒径が２ｍｍ以下であり、例えば目開きが２ｍｍ以下の篩で通過した状態のものをいう。粒径が２ｍｍ以下である粒子の場合には、例えばエポキシ樹脂に配合して硬化物を得た際に、硬化物の成分が均一に硬化する傾向にある。

本実施の形態では、最大粒径が１ｍｍ以下であることが好ましく、より好ましくは５００μｍ以下であり、更に好ましくは１００μｍ以下である。

本実施の形態では、粒径が０．１μｍ以上１００μｍ以下のイミダゾール化合物の粒子がイミダゾール化合物中に３０質量％以上含有されることが好ましく、０．１μｍ以上１００μｍ以下の粒子が９０質量％以上含有されることがより好ましく、０．１μｍ以上５０μｍ以下の粒子が９０質量％以上含有されることが更に好ましい。また、本実施の形態において、０．１μｍ以下の超微粒子が含まれていてもよい。

上記粒形や全体の粒分布は、市販の乾式の粒子径分布測定装置を用いて測定できる。例えば、日本レーザー社製のレーザー回折式粒子径分布測定装置（ＨＥＬＯＳ／ＢＦ−Ｍ）を用いて、乾式法によりイミダゾール化合物の粒径分布を測定できる。

本実施の形態では、イミダゾール化合物の最大粒径が５００μｍ以下であり、かつ粒径が０．１μｍ以上１００μｍ以下の粒子がイミダゾール化合物中に３０質量％以上含有されることが好ましく、最大粒径が１００μｍ以下であり、かつ粒径が０．１μｍ以上１００μｍ以下の粒子が９０質量％以上含有されることがより好ましく、最大粒径が１００μｍ以下であり、かつ粒径が０．１μｍ以上５０μｍ以下の粒子が９０質量％以上含有されることが更に好ましい。

本実施の形態のイミダゾール化合物含有マイクロカプセル化組成物は、コアが、イミダゾール化合物と、低分子アミン化合物と、を含有することが好ましい。本実施の形態のイミダゾール化合物含有マイクロカプセル化組成物のコアが、イミダゾール化合物と低分子アミン化合物とを含有することは、低分子アミン化合物の含有量を調節することにより、イミダゾール化合物含有マイクロカプセル化組成物の融点を所望の温度に調節できる観点や、より一層優れた低温硬化性をイミダゾール化合物含有マイクロカプセル化組成物に付与できる観点から好ましい。

低分子アミン化合物の含有量は、好ましくは、コア中に０．１ｐｐｍ以上５０，０００ｐｐｍ以下であり、より好ましくは０．１ｐｐｍ以上１０，０００ｐｐｍ以下である（質量分率）。低分子アミン化合物の含有量が５０，０００ｐｐｍ以下である場合には、イミダゾール化合物との混合物の融点の大幅な低下を抑制でき、マイクロカプセル化した後にエポキシ樹脂と配合した場合、貯蔵安定性を一層向上することができる傾向にある。

上記低分子アミン化合物とは、具体的には分子量が２０００以下であり、第一級アミノ基、第二級アミノ基、又は第三級アミノ基を分子内に１つ以上有する有機化合物であり、これら異なるアミノ基を同一分子内に２種以上同時に有していてもよい。

第一級アミノ基を有する化合物としては、例えば、メチルアミン、エチルアミン、プロピルアミン、ブチルアミン、エチレンジアミン、プロピレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、エタノールアミン、プロパノールアミン、シクロヘキシルアミン、イソホロンジアミン、アニリン、トルイジン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホン等が挙げられる。

第二級アミノ基を有する化合物としては、例えば、ジメチルアミン、ジエチルアミン、ジプロピルアミン、ジブチルアミン、ジペンチルアミン、ジヘキシルアミン、ジメタノールアミン、ジエタノールアミン、ジプロパノールアミン、ジシクロヘキシルアミン、ピペリジン、ピペリドン、ジフェニルアミン、フェニルメチルアミン、フェニルエチルアミン等が挙げられる。

第三級アミノ基を有する化合物としては、例えば、トリメチルアミン、トリエチルアミン、ベンジルジメチルアミン、Ｎ，Ｎ’−ジメチルピペラジン、トリエチレンジアミン、１、８−ジアザビシクロ（５，４，０）−ウンデセン−７、１、５−ジアザビシクロ（４，３，０）−ノネン−５等の第三級アミン類；２−ジメチルアミノエタノール、１−メチル−２−ジメチルアミノエタノール、１−フェノキシメチル−２−ジメチルアミノエタノール、２−ジエチルアミノエタノール、１−ブトキシメチル−２−ジメチルアミノエタノール、メチルジエタノールアミン、トリエタノールアミン、Ｎ−β−ヒドロキシエチルモルホリン等のアミノアルコール類；２−（ジメチルアミノメチル）フェノール、２，４，６−トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール等のアミノフェノール類；２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、１−（２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル）−２−メチルイミダゾール、１−（２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル）−２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−（２−ヒドロキシ−３−ブトキシプロピル）−２−メチルイミダゾール、１−（２−ヒドロキシ−３−ブトキシプロピル）−２−エチル−４−メチルイミダゾール等のイミダゾール類；１−（２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル）−２−フェニルイミダゾリン、１−（２−ヒドロキシ−３−ブトキシプロピル）−２−メチルイミダゾリン、２−メチルイミダゾリン、２，４−ジメチルイミダゾリン、２−エチルイミダゾリン、２−エチル−４−メチルイミダゾリン、２−ベンジルイミダゾリン、２−フェニルイミダゾリン、２−（ｏ−トリル）−イミダゾリン、テトラメチレン−ビス−イミダゾリン、１，１，３−トリメチル−１，４−テトラメチレン−ビス−イミダゾリン、１，３，３−トリメチル−１，４−テトラメチレン−ビス−イミダゾリン、１，１，３−トリメチル−１，４−テトラメチレン−ビス−４−メチルイミダゾリン、１，３，３−トリメチル−１，４−テトラメチレン−ビス−４−メチルイミダゾリン、１，２−フェニレン−ビス−イミダゾリン、１，３−フェニレン−ビス−イミダゾリン、１，４−フェニレン−ビス−イミダゾリン、１，４−フェニレン−ビス−４−メチルイミダゾリン等のイミダゾリン類、ジメチルアミノプロピルアミン、ジエチルアミノプロピルアミン、ジプロピルアミノプロピルアミン、ジブチルアミノプロピルアミン、ジメチルアミノエチルアミン、ジエチルアミノエチルアミン、ジプロピルアミノエチルアミン、ジブチルアミノエチルアミン、Ｎ−メチルピペラジン、Ｎ−アミノエチルピペラジン、ジエチルアミノエチルピペラジン等の第三級アミノアミン類；２−ジメチルアミノエタンチオール、２−メルカプトベンゾイミダゾール、２−メルカプトベンゾチアゾール、２−メルカプトピリジン、４−メルカプトピリジン等のアミノメルカプタン類；Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ安息香酸、Ｎ，Ｎ−ジメチルグリシン、ニコチン酸、イソニコチン酸、ピコリン酸等のアミノカルボン酸類；Ｎ，Ｎ−ジメチルグリシンヒドラジド、ニコチン酸ヒドラジド、イソニコチン酸ヒドラジド等のアミノヒドラジド類等が挙げられる。

また、異なるアミノ基を同一分子内に２種以上同時に有していている化合物としては、例えば、本実施の形態の原料として用いられるアミノ基含有イミダゾール化合物や、１−アミノエチル−２−メチルイミダゾリン、１−アミノプロピル−２−メチルイミダゾリン等の第一級アミノ基含有イミダゾリン化合物等が挙げられる。

上記低分子アミノ化合物としては、エポキシ樹脂に配合した際の組成物の保存安定性の観点から、イミダゾール類、イミダゾリン類、及びアミノ基含有イミダゾール類が好ましい。

以下、本実施の形態のイミダゾール化合物含有マイクロカプセル化組成物のコアであるイミダゾール化合物の製造方法について説明する。

本実施の形態のイミダゾール化合物の製造方法は、イミダゾール化合物を合成する工程と、所望の粒径に粉砕する粉末化工程と、を少なくとも有する。必要に応じて該化合物の精製工程、粒子の分級工程、各粒径の粒子の再配合工程を更に有してもよい。低分子アミン化合物は、イミダゾール化合物を合成する工程における未反応成分等として存在させてもよいし、イミダゾール化合物に別途配合させてもよい。

本実施の形態で用いられるイミダゾール化合物の製造方法は、特許文献１や特許文献２に記載されている、公知の方法により製造することができる。即ち、上記式（３）で表されるアミノ基含有イミダゾール化合物と、イソシアネート基、チオイソシアネート基、カルボキシル基、又はカルボジチオ基を有する化合物とを反応させることにより製造できる。

本実施の形態で好ましく用いられる尿素結合を有するイミダゾール化合物の製造方法に関して説明する。本実施の形態で好ましく用いられる尿素結合を有するイミダゾール化合物は、上記式（３）で表されるアミノ基含有イミダゾール化合物と、イソシアネート基を有する化合物（以下、イソシアネート化合物と総称する場合がある。）と、から合成することができる。また、例えば、アミノ基を含有するイミダゾリン化合物とイソシアネート化合物とを反応させ、後工程で脱水素反応によりイミダゾリン部位をイミダゾール構造とすることにより、尿素結合を有するイミダゾール化合物を合成することもできる。

上記アミノ基含有イミダゾール化合物は、上記式（３）で表され、式中のＱは、置換基を含んでもよい炭素数１〜２０の２価の炭化水素基である。炭化水素基は飽和炭化水素基、内部に２重結合を有する不飽和炭化水素基、芳香環を有してもよい芳香族基である。また、炭化水素基は直鎖構造でも分岐構造でもよく、脂環式構造を有していてもよい。また、上記置換基としてはフッ素、塩素、臭素等のハロゲン基、アシル基、アミノ基、ニトリル基、水酸基等が挙げられる。Ｑの炭素数は、好ましくは３〜２０であり、より好ましくは３〜１０であり、更に好ましくは３〜６であり、より更に好ましくは３〜４である。Ｑとしては、下記式（２）で表わされるいずれかの構造を有することが特に好ましい。

上記アミノ基含有イミダゾール化合物の具体例としては、上記式（３）において、Ｑがメチレン基である場合として、１−アミノメチル−イミダゾール、１−アミノメチル−２−メチルイミダゾール、１−アミノメチル−２−エチルイミダゾール、１−アミノメチル−２−プロピルイミダゾール、１−アミノメチル−２−ブチルイミダゾール、１−アミノメチル−２−ヘキシルイミダゾール、１−アミノメチル−２−ペンチルイミダゾール、１−アミノメチル−２−ペプチルイミダゾール、１−アミノメチル−２−オクチルイミダゾール、１−アミノメチル−２−ノニルイミダゾール、１−アミノメチル−２−デシルイミダゾール、１−アミノメチル−２−ウンデシルイミダゾール、１−アミノメチル−２−ヘプタデシルイミダゾール、１−アミノメチル−２−フェニルイミダゾール、１−アミノメチル−２−メチル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノメチル−２−エチル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノメチル−２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノメチル−２−ウンデシル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノメチル−２−ヘプタデシル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノメチル−２−メチル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノメチル−２−エチル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノメチル−２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノメチル−２−ウンデシル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノメチル−２−ヘプタデシル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノメチル−４−メチルイミダゾール、１−アミノメチル−２−メチル−４−メチルイミダゾール、１−アミノメチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−アミノメチル−２−プロピル−４−メチルイミダゾール、１−アミノメチル−２−ブチル−４−メチルイミダゾール、１−アミノメチル−２−ヘキシル−４−メチルイミダゾール、１−アミノメチル−２−ペンチル−４−メチルイミダゾール、１−アミノメチル−２−ペプチル−４−メチルイミダゾール、１−アミノメチル−２−オクチル−４−メチルイミダゾール、１−アミノメチル−２−ノニル−４−メチルイミダゾール、１−アミノメチル−２−デシル−４−メチルイミダゾール、１−アミノメチル−２−ウンデシル−４−メチルイミダゾール、１−アミノメチル−２−ヘプタデシル−４−メチルイミダゾール、１−アミノメチル−２−メトキシイミダゾール、１−アミノメチル−２−メトキシ−４−メチルイミダゾール、１−アミノメチル−２−メトキシ−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノメチル−２−メトキシ−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノメチル−２−エトキシイミダゾール、１−アミノメチル−２−エトキシ−４−メチルイミダゾール、１−アミノメチル−２−エトキシ−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノメチル−２−エトキシ−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノメチル−２−フェノキシイミダゾール、１−アミノメチル−２−フェノキシ−４−メチルイミダゾール、１−アミノメチル−２−フェノキシ−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノメチル−２−フェノキシ−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール等が挙げられる。

また、Ｑがエチレン基である場合としては、例えば、１−アミノエチル−イミダゾール、１−アミノエチル−２−メチルイミダゾール、１−アミノエチル−２−エチルイミダゾール、１−アミノエチル−２−プロピルイミダゾール、１−アミノエチル−２−ブチルイミダゾール、１−アミノエチル−２−ヘキシルイミダゾール、１−アミノエチル−２−ペンチルイミダゾール、１−アミノエチル−２−ペプチルイミダゾール、１−アミノエチル−２−オクチルイミダゾール、１−アミノエチル−２−ノニルイミダゾール、１−アミノエチル−２−デシルイミダゾール、１−アミノエチル−２−ウンデシルイミダゾール、１−アミノエチル−２−ヘプタデシルイミダゾール、１−アミノエチル−２−フェニルイミダゾール、１−アミノエチル−２−メチル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノエチル−２−エチル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノエチル−２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノエチル−２−ウンデシル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノエチル−２−ヘプタデシル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノエチル−２−メチル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノエチル−２−エチル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノエチル−２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノエチル−２−ウンデシル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノエチル−２−ヘプタデシル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノエチル−４−メチルイミダゾール、１−アミノエチル−２−メチル−４−メチルイミダゾール、１−アミノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−アミノエチル−２−プロピル−４−メチルイミダゾール、１−アミノエチル−２−ブチル−４−メチルイミダゾール、１−アミノエチル−２−ヘキシル−４−メチルイミダゾール、１−アミノエチル−２−ペンチル−４−メチルイミダゾール、１−アミノエチル−２−ペプチル−４−メチルイミダゾール、１−アミノエチル−２−オクチル−４−メチルイミダゾール、１−アミノエチル−２−ノニル−４−メチルイミダゾール、１−アミノエチル−２−デシル−４−メチルイミダゾール、１−アミノエチル−２−ウンデシル−４−メチルイミダゾール、１−アミノエチル−２−ヘプタデシル−４−メチルイミダゾール、１−アミノエチル−２−メトキシイミダゾール、１−アミノエチル−２−メトキシ−４−メチルイミダゾール、１−アミノエチル−２−メトキシ−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノエチル−２−メトキシ−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノエチル−２−エトキシイミダゾール、１−アミノエチル−２−エトキシ−４−メチルイミダゾール、１−アミノエチル−２−エトキシ−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノエチル−２−エトキシ−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノエチル−２−フェノキシイミダゾール、１−アミノエチル−２−フェノキシ−４−メチルイミダゾール、１−アミノエチル−２−フェノキシ−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノエチル−２−フェノキシ−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール等が挙げられる。

また、Ｑが炭素数３の直鎖や分岐構造のプロピレン基である場合としては、例えば、１−アミノプロピル−イミダゾール、１−アミノプロピル−２−メチルイミダゾール、１−アミノプロピル−２−エチルイミダゾール、１−アミノプロピル−２−プロピルイミダゾール、１−アミノプロピル−２−ブチルイミダゾール、１−アミノプロピル−２−ヘキシルイミダゾール、１−アミノプロピル−２−ペンチルイミダゾール、１−アミノプロピル−２−ペプチルイミダゾール、１−アミノプロピル−２−オクチルイミダゾール、１−アミノプロピル−２−ノニルイミダゾール、１−アミノプロピル−２−デシルイミダゾール、１−アミノプロピル−２−ウンデシルイミダゾール、１−アミノプロピル−２−ヘプタデシルイミダゾール、１−アミノプロピル−２−フェニルイミダゾール、１−アミノプロピル−２−メチル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノプロピル−２−エチル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノプロピル−２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノプロピル−２−ウンデシル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノプロピル−２−ヘプタデシル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノプロピル−２−メチル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノプロピル−２−エチル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノプロピル−２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノプロピル−２−ウンデシル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノプロピル−２−ヘプタデシル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノプロピル−４−メチルイミダゾール、１−アミノプロピル−２−メチル−４−メチルイミダゾール、１−アミノプロピル−２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−アミノプロピル−２−プロピル−４−メチルイミダゾール、１−アミノプロピル−２−ブチル−４−メチルイミダゾール、１−アミノプロピル−２−ヘキシル−４−メチルイミダゾール、１−アミノプロピル−２−ペンチル−４−メチルイミダゾール、１−アミノプロピル−２−ペプチル−４−メチルイミダゾール、１−アミノプロピル−２−オクチル−４−メチルイミダゾール、１−アミノプロピル−２−ノニル−４−メチルイミダゾール、１−アミノプロピル−２−デシル−４−メチルイミダゾール、１−アミノプロピル−２−ウンデシル−４−メチルイミダゾール、１−アミノプロピル−２−ヘプタデシル−４−メチルイミダゾール、１−アミノプロピル−２−メトキシイミダゾール、１−アミノプロピル−２−メトキシ−４−メチルイミダゾール、１−アミノプロピル−２−メトキシ−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノプロピル−２−メトキシ−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノプロピル−２−エトキシイミダゾール、１−アミノプロピル−２−エトキシ−４−メチルイミダゾール、１−アミノプロピル−２−エトキシ−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノプロピル−２−エトキシ−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノプロピル−２−フェノキシイミダゾール、１−アミノプロピル−２−フェノキシ−４−メチルイミダゾール、１−アミノプロピル−２−フェノキシ−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノプロピル−２−フェノキシ−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール等が挙げられる。

また、Ｑが炭素数４の直鎖や分岐構造のブチレン基である場合としては、例えば、１−アミノブチル−イミダゾール、１−アミノブチル−２−メチルイミダゾール、１−アミノブチル−２−エチルイミダゾール、１−アミノブチル−２−プロピルイミダゾール、１−アミノブチル−２−ブチルイミダゾール、１−アミノブチル−２−ヘキシルイミダゾール、１−アミノブチル−２−ペンチルイミダゾール、１−アミノブチル−２−ペプチルイミダゾール、１−アミノブチル−２−オクチルイミダゾール、１−アミノブチル−２−ノニルイミダゾール、１−アミノブチル−２−デシルイミダゾール、１−アミノブチル−２−ウンデシルイミダゾール、１−アミノブチル−２−ヘプタデシルイミダゾール、１−アミノブチル−２−フェニルイミダゾール、１−アミノブチル−２−メチル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノブチル−２−エチル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノブチル−２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノブチル−２−ウンデシル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノブチル−２−ヘプタデシル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノブチル−２−メチル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノブチル−２−エチル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノブチル−２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノブチル−２−ウンデシル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノブチル−２−ヘプタデシル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノブチル−４−メチルイミダゾール、１−アミノブチル−２−メチル−４−メチルイミダゾール、１−アミノブチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−アミノブチル−２−プロピル−４−メチルイミダゾール、１−アミノブチル−２−ブチル−４−メチルイミダゾール、１−アミノブチル−２−ヘキシル−４−メチルイミダゾール、１−アミノブチル−２−ペンチル−４−メチルイミダゾール、１−アミノブチル−２−ペプチル−４−メチルイミダゾール、１−アミノブチル−２−オクチル−４−メチルイミダゾール、１−アミノブチル−２−ノニル−４−メチルイミダゾール、１−アミノブチル−２−デシル−４−メチルイミダゾール、１−アミノブチル−２−ウンデシル−４−メチルイミダゾール、１−アミノブチル−２−ヘプタデシル−４−メチルイミダゾール、１−アミノブチル−２−メトキシイミダゾール、１−アミノブチル−２−メトキシ−４−メチルイミダゾール、１−アミノブチル−２−メトキシ−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノブチル−２−メトキシ−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノブチル−２−エトキシイミダゾール、１−アミノブチル−２−エトキシ−４−メチルイミダゾール、１−アミノブチル−２−エトキシ−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノブチル−２−エトキシ−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノブチル−２−フェノキシイミダゾール、１−アミノブチル−２−フェノキシ−４−メチルイミダゾール、１−アミノブチル−２−フェノキシ−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノブチル−２−フェノキシ−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール等が挙げられる。

これらの中でも、イミダゾール部位の構造が２−メチルイミダゾール型のものが、硬化速度が速くなる傾向にあるので好ましく、さらにはアミノ基の結合する上記式（３）におけるＱが炭素数２〜４の２価の炭化水素残基であるものがより好ましく、炭素数３〜４の２価の炭化水素残基であるものが更に好ましい。好ましいアミノ基含有イミダゾール化合物の具体例を下記式（５）に示す。

これらの中でも、低温硬化性に一層優れる観点から、下記式（５ａ）で表されるいずれかのアミノ基含有イミダゾール化合物が、特に好ましい。

上記イソシアネート化合物としては、モノイソシアネート類、ジイソシアネート類、トリイソシアネート類、及びポリイソシアネート類が挙げられる。例えば、モノイソシアネート類としては、エチルイソシアネート、プロピルイソシアネート、イソプロピルイソシアネート、ｎ−ブチルイソシアネート、ｎ−ヘキシルイソシアネート、シクロヘキシルイソシアネート、ペンチルイソシアネート、ヘプチルイソシアネート、オクチルイソシアネート、２−エチルヘキシルイソシアネート、ノニルイソシアネート、デシルイソシアネート、ドデシルイソシアネート、トリデシルイソシアネート、テトラデシルイソシアネート、ヘキサデシルイソシアネート、オクタデシルイソシアネート、イソシアナートエチルメタクリレート、イソシアナートエチルアクリレート等の脂肪族モノイソシアネート、フェニルイソシアネート、ベンジルイソシアネート、フェネチルイソシアネート、トルイジンイソシアネート、ｐ−クロロフェニルイソシアネート、３，４−ジクロロフェニルイソシアネート、ナフチルイソシアネート等の芳香族モノイソシアネート等が挙げられる。

また、ジイソシアネートとしては、例えば、エチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、シクロヘキサンジイソシアネート、ｐ−フェニレンジイソシアネート、ｍ−フェニレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、２，４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシアネート、４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート、ジアニシジンジイソシアネート、４，４’−ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、クロロフェニレン−２，４−ジイソシアネート、１，５−ナフタレンジイソシアネート、ジエチリデンジイソシアネート、プロピレン−１，２−ジイソシアネート、シクロヘキシレンジイソシアネート、３，３’−ジメチル−４，４’−ビフェニレンジイソシアネート、３，３’−ジメトキシ−４，４’−ビフェニレンジイソシアネート、３，３’−ジフェニル−４，４’−ジフェニル−ビフェニレンジイソシアネート、３，３’−ジクロロ−４，４’−ビフェニレンジイソシアネート、ノルボルナンジイソシアネート、１，３−ビス（イソシアナトメチル）シクロヘキサン等が挙げられる。

また、トリイソシアネート類としては、例えば、ヘキサメチレンジイソシアネートのビゥレット、ヘキサメチレンジイソシアネートのイソシアヌレート、ヘキサメチレンジイソシアネートと脂肪族トリオールとのアダクト体、イソホロンジイソシアネートのビゥレット、イソホロンジイソシアネートのイソシアヌレート、イソホロンジイソシアネートと脂肪族トリオールとのアダクト体、トリフェニルメタントリイソシアネート等が挙げられる。

また、ポリイソシアネートとしては、例えば、重合体状ジフェニルメタンジイソシアネート等が挙げられる。

本実施の形態で好ましく用いられる尿素結合を有するイミダゾール化合物は、無溶媒又は溶媒の存在下で、上記アミノ基含有イミダゾール化合物とイソシアネート化合物とを反応させることにより得られる。溶媒としては、用いる原料であるアミノ基含有イミダゾール化合物や、イソシアネート化合物、及び生成する尿素結合を有するイミダゾール化合物と反応しないもの、又は塩等を形成しないものであれば、特に限定されない。そのような溶媒としては、例えば、ジメチルエーテル、ジエチルエーテル、ジプロピルエーテル、ジブチルエーテル、ジフェニルエーテル、エチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコール、テトラヒドロフラン等のエーテル類、酢酸メチル、酢酸エチル等のエステル類、ベンゼン、ヘキサン、シクロヘキサン、トルエン、キシレン、ベンゼン等の炭化水素類、アセトニトリル、プロピオニトリル、ベンゾニトリル等のニトリル類等が挙げられる。これらの溶媒は、得られるイミダゾール化合物を溶解する良溶媒でもよく、溶解しない貧溶媒であってもよい。

反応温度は特に限定されないが、通常−２０℃〜１５０℃の範囲で実施される。好ましくは−１０℃〜１００℃、より好ましくは１０℃〜８０℃である。反応温度が１５０℃以下である場合、得られるイミダゾール化合物の収率が高い傾向にある。

上記反応により合成したイミダゾール化合物は、反応において溶媒を用いた場合はエバポレーション等で溶媒を除去することにより得ることができる。所望のイミダゾール化合物を溶解しない貧溶媒を用いた場合には反応終了時にろ過を行うことで、所望のイミダゾール化合物を容易に得ることができる。

上記反応時の溶媒を適宜選択することにより、所望の粒径のイミダゾール化合物が析出させるよう条件設定することも可能である。また、イミダゾール化合物の純度を更に上げる目的で、得られたイミダゾール化合物を貧溶媒で洗浄したり、合成時に用いた溶媒と同じ溶媒又は他の溶媒を用いて晶析等の精製を行ったりしてもよい。

本実施の形態で用いられるイミダゾール化合物の製造において、上記合成工程、又はそれに続く精製工程を経て、粉砕工程を行うことが好ましい。粉砕工程では、上記で得られた粉末状のイミダゾール化合物をそのまま用いてもよいし、上記で得られたイミダゾール化合物を融点以上で融解させ、冷却して得た固体を粗粉砕したものを用いてもよい。

粉砕工程で行われる粉砕手法としては、特に限定されず、例えば、乳鉢等で粉砕する方法、ボールミルを用いて粉砕する方法、溶媒に溶解した後に温度による溶解度差を利用したり、貧溶媒を用いて相分離により再沈澱させたりする方法、溶媒に溶解した後にスプレードライ法により微粉末を得る方法、貧溶媒に分散させて湿式超高圧法により微粉末を得る方法、空気等の高圧ジェット気流を利用したジェットミルで粉砕する方法等が挙げられる。

本実施の形態では、上記各種方法１種のみで所望の粒径のイミダゾール化合物を得てもよいし、各種粉砕の方法を２種類以上組み合わせてもよい。さらには、上記各種方法で得た微粉末を各粒径に分級し、所望の粒径が所望の含有量となるよう再配合することにより調整してもよい。

上記粉砕手法の中では、溶媒に溶解した後にスプレードライ法により微粉末を得る方法、貧溶媒に分散させて湿式超高圧法により微粉末を得る方法、空気等の高圧ジェット気流を利用したジェットミルで粉砕する方法が、好ましい。これらの方法は、１００μｍ以下の粒径のイミダゾール化合物を高収率で得られることから好ましい。それらの中でも、空気等の高圧ジェット気流を利用したジェットミルで粉砕する方法が、より好ましい。この方法によれば、５０μｍ以下の粒径のイミダゾール化合物を高収率で得られる。ジェットミルで粉砕する方法においては、市販の乾式ジェットミル装置を使用でき、例えば、（株）アイシンナノテクノロジーズ社製のナノジェットマイザー等が好適に使用できる。

本実施の形態における低分子アミン化合物は、上記したイミダゾール化合物の製造時の未反応成分として組成物中に残存させてもよいし、上記したイミダゾール化合物に別途添加してもよい。

本実施の形態におけるイミダゾール化合物は、その形状は特に限定されず、球状、不定形状のいずれでもよい。例えば、球状である場合には、エポキシ樹脂に配合した場合、その組成物が低粘度化する傾向にある。ここで球状とは、真球は勿論のこと、不定形の角が丸みを帯びた形状も包含する。また、不定形の場合にはエポキシ樹脂と配合した場合に、その接触面が増加する傾向にある。

本実施の形態におけるイミダゾール化合物は、好ましくは顆粒状又は粉末状であり、さらに好ましくは粉末状である。ここで、粉末状とは、特に限定されるものではないが、平均粒径が０．１〜５０μｍであることが好ましく、さらに好ましくは０．５〜１０μｍである。粒径とは、光散乱法で測定されるストークス径を指すものである。また平均粒径はメディアン径をさすものである。

本実施の形態のイミダゾール化合物含有マイクロカプセル化組成物は、イミダゾール化合物を含むコアの表面が、有機高分子、無機化合物、あるいはその両方を含むシェルによって被覆されている構造を有するものである。

コアに対するシェルの含有量は、特に限定されないが、コア１００質量部に対し、シェルが０．０１〜１００質量部であることが好ましく、０．１〜８０質量部であることがより好ましく、１〜６０質量部であることが更に好ましく、５〜５０質量部であることがより更に好ましい。

有機高分子としてはセルロース、天然ゴム、デンプン、タンパク質等の天然高分子や合成樹脂等が挙げられる。これらの中でも貯蔵安定性、硬化時のシェルの破壊しやすさ，及び硬化物の物性の均一性の観点から合成樹脂が好ましい。

合成樹脂としては、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、ポリエチレン樹脂、ナイロン樹脂、ポリスチレン樹脂、ウレア樹脂、ウレタン樹脂、及びこれらの混合物や共重合体が挙げられる。これらの中でも、フェノール樹脂、モノ又は多価アルコールとモノ又は多価イソシアネートの付加生成物であるウレタン系樹脂、ウレア結合、ウレタン結合、及びビュレット結合を同時に２種以上有する重合体、アミン系化合物とエポキシ樹脂との反応生成物、及びこれらの混合物や共重合体が好ましい。アミン系化合物は、通常の第一級アミノ基や第二級アミノ基を有する化合物でもよいし、イソシアネート化合物を水で分解させてアミノ基に変性したものでもよい。

無機化合物としては、酸化ホウ素、ホウ酸エステル等のホウ素化合物、二酸化珪素、酸化カルシウム等が挙げられる。これらの中でも、シェルの安定性と加熱時の破壊しやすさの観点から、酸化ホウ素が好ましい。

本実施の形態において、シェルがモノ又は多価アルコールとモノ又は多価イソシアネートの付加生成物であるウレタン系樹脂、ウレア結合、ウレタン結合、及びビュレット結合を同時に２種以上有する重合体、アミン系化合物とエポキシ樹脂との反応生成物、及びこれらの混合物や共重合体である場合には、波数１６３０〜１６８０ｃｍ^−１の赤外線を吸収する結合基（ｘ）と波数１６８０〜１７２５ｃｍ^−１の赤外線を吸収する結合基（ｙ）を少なくともその表面に有するものが、貯蔵安定性と反応性のバランスの観点から好ましい。

上記結合基（ｘ）及び結合基（ｙ）の赤外線吸収は、フーリエ変換式赤外分光光度計（以下、「ＦＴ−ＩＲ」という。）を用いて測定することができる。また、結合基（ｘ）及び／又は結合基（ｙ）がイミダゾール化合物含有マイクロカプセル化組成物の少なくとも表面（即ち、シェル）に有することは、顕微ＦＴ−ＩＲを用いて測定することができる。結合基（ｘ）のうち、特に有用なものとして、ウレア結合が挙げられる。結合基（ｙ）のうち、特に有用なものとして、ビュレット結合が挙げられる。このウレア結合、ビュレット結合を有するものは、イソシアネート化合物と活性水素化合物の反応により生成される反応生成物である。

上記結合基（ｘ）の代表であるウレア結合や、及び結合基（ｙ）の代表であるビュレット結合を生成するために用いられるイソシアネート化合物としては、１分子中に１個以上のイソシアネート基を有する化合物であればよいが、好ましくは１分子中に２個以上のイソシアネート基を有する化合物である。好ましいイソシアネートとしては、脂肪族ジイソシアネート、脂環式ジイソシアネート、芳香族ジイソシアネート、低分子トリイソシアネート、ポリイソシアネートが挙げられる。

脂肪族ジイソシアネートの具体例としては、エチレンジイソシアネート、プロピレンジイソシアネート、ブチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート等が挙げられる。

脂環式ジイソシアネートの具体例としては、イソホロンジイソシアネート、４−４’−ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、ノルボルナンジイソシアネート、１，４−イソシアナトシクロヘキサン、１，３−ビス（イソシアナトメチル）−シクロヘキサン、１，３−ビス（２−イソシアナトプロピル−２イル）−シクロヘキサン等が挙げられる。

芳香族ジイソシアネートの具体例としては、トリレンジイソシアネート、４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート、キシレンジイソシアネート、１，５−ナフタレンジイソシアネート等が挙げられる。低分子トリイソシアネートの例としては、１，６，１１−ウンデカントリイソシアネート、１，８−ジイソシアネート−４−イソシアネートメチルオクタン、１，３，６−ヘキサメチレントリイソシアネート、２，６−ジイソシアナトヘキサン酸−２−イソシアナトエチル、２，６−ジイソシアナトヘキサン酸−１−メチル−２−イソシアネートエチル等の脂肪族トリイソシアネート化合物、トリシクロヘキシルメタントリイソシアネート、ビシクロヘプタントリイソシアネート等の脂環式トリイソシアネート化合物、トリフェニルメタントリイソシアネート、トリス（イソシアネートフェニル）チオホスフェート等の芳香族トリイソシアネート化合物等が挙げられる。

ポリイソシアネートとしては、ポリメチレンポリフェニルポリイソシアネートや上記ジイソシアネート、低分子トリイソシアネートより誘導されるポリイソシアネートが挙げられる。上記ジイソシアネート、トリイソシアネートより誘導されるポリイソシアネートとしては、イソシアヌレート型ポリイソシアネート、ビュレット型ポリイソシアネート、ウレタン型ポリイソシアネート、アロハネート型ポリイソシアネート、カルボジイミド型ポリイソシアネート等がある。これらイソシアネート化合物は併用して用いることができる。

結合基（ｘ）の代表であるウレア結合、及び結合基（ｙ）の代表であるビュレット結合を生成させるための活性水素化合物としては、水、１分子中に１個以上の第一級及び／又は第二級アミノ基を有する化合物、１分子中に１個以上の水酸基を有する化合物が挙げられる。これらは併用してもよい。これらの中でも、水、及び１分子中に１個以上の水酸基を有する化合物が好ましい。

１分子中に１個以上の第一級及び／又は第二級アミノ基を有する化合物としては、脂肪族アミン、脂環式アミン、芳香族アミンを使用することができる。

脂肪族アミンの具体例としては、メチルアミン、エチルアミン、プロピルアミン、ブチルアミン、ジブチルアミン等のアルキルアミン；エチレンジアミン、プロピレンジアミン、ブチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン等のアルキレンジアミン；ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタミン等のポリアルキレンポリアミン；ポリオキシプロピレンジアミン、ポリオキシエチレンジアミン等のポリオキシアルキレンポリアミン類等が挙げられる。

脂環式アミンの具体例としては、シクロプロピルアミン、シクロブチルアミン、シクロペンチルアミン、シクロヘキシルアミン、イソホロンジアミン等が挙げられる。芳香族アミンの具体例としては、アニリン、トルイジン、ベンジルアミン、ナフチルアミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホン等が挙げられる。

活性水素化合物として用いられる１分子中に１個以上の水酸基を有する化合物としては、アルコール化合物とフェノール化合物が挙げられる。アルコール化合物としては、メチルアルコール、プロピルアルコール、ブチルアルコール、アミルアルコール、ヘキシルアルコール、ヘプチルアルコール、オクチルアルコール、ノニルアルコール、デシルアルコール、ウンデシルアルコール、ラウリルアルコール、ドテシルアルコール、ステアリルアルコール、エイコシルアルコール、アリルアルコール、クロチルアルコール、プロパルギルアルコール、シクロペンタノール、シクロヘキサノール、ベンジルアルコール、シンナミルアルコール、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチル等のモノアルコール類、エチレングリコール、ポリエチレングリコール、プロピレングリコール、ポリプロピレングリコール、１，３−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、水添ビスフェノールＡ、ネオペンチルグリコール、グリセリン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール等の多価アルコール類が挙げられる。

また、１分子中に１個以上のエポキシ基を有する化合物と、１分子中に１個以上の水酸基、カルボキシル基、第一１級又は第二級アミノ基、メルカプト基を有する化合物との反応により得られる２級水酸基を１分子中に２個以上有する化合物も多価アルコール類として例示される。これらのアルコール化合物においては、第一級、第二級、又は第三級アルコールのいずれでもよい。フェノール化合物としては、石炭酸、クレゾール、キシレノール、カルバクロール、モチール、ナフトール等のモノフェノール類、カテコール、レゾルシン、ヒドロキノン、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ピロガロール、フロログルシン等の多価フェノール類が挙げられる。これら１分子中に１個以上の水酸基を有する化合物としては、多価アルコール類や多価フェノール類等が好ましい。多価アルコール類が更に好ましい。

シェルにおいて、結合基（ｘ）は、１〜１０００ｍｅｑ／ｋｇの範囲の濃度であることが好ましい。また、結合基（ｙ）は、１〜１〜１０００ｍｅｑ／ｋｇの範囲の濃度であることが好ましい。

ここでいう濃度はコアの単位質量に対する結合基の濃度である。結合基（ｘ）の濃度が１ｍｅｑ／ｋｇ以上とすることで、機械的剪断力に対して高い耐性を有するカプセル型硬化剤を得ることができる。また、１０００ｍｅｑ／ｋｇ以下とすることで、高い硬化性を得ることができる。より好ましい結合基（ｘ）の濃度範囲は１０〜３００ｍｅｑ／ｋｇである。

結合基（ｙ）の濃度が１ｍｅｑ／ｋｇ以上とすることで、機械的剪断力に対して高い耐性を有するカプセル型硬化剤を得ることができる。また、１０００ｍｅｑ／ｋｇ以下とすることで、高い硬化性を得ることができる。より好ましい結合基（ｙ）の範囲は１０〜２００ｍｅｑ／ｋｇである。

また、シェルは、波数が１７３０〜１７５５ｃｍ^−１の赤外線を吸収する結合基（ｚ）を更に有することが好ましい。結合基（ｚ）の赤外線吸収についても、フーリエ変換式赤外分光光度計（ＦＴ−ＩＲ）を用いて測定することができる。また、結合基（ｚ）がイミダゾール化合物を主成分とするコアの少なくとも表面に有することは、顕微ＦＴ−ＩＲを用いて測定することができる。

この結合基（ｚ）のうち、特に有用なものは、ウレタン結合である。このウレタン結合は、イソシアネート化合物と１分子中に１個以上の水酸基を有する化合物との反応により生成される。ここで用いられるイソシアネート化合物としては、ウレア結合、ビュレット結合を生成するために用いられるイソシアネート化合物が使用できる。

結合基（ｚ）の代表であるウレタン結合を生成するために用いられる１分子中に１個以上の水酸基を有する化合物としては、脂肪族飽和アルコール、脂肪族不飽和アルコール、脂肪式アルコール、芳香族アルコール等のアルコール化合物、フェノール化合物を用いることができる。

脂肪族アルコールとしては、メチルアルコール、プロピルアルコール、ブチルアルコール、アミルアルコール、ヘキシルアルコール、ヘプチルアルコール、オクチルアルコール、ノニルアルコール、デシルアルコール、ウンデシルアルコール、ラウリルアルコール、ドテシルアルコール、ステアリルアルコール、エイコシルアルコール等のモノアルコール類；エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコールモノヘキシルエーテル等のエチレングリコールモノアルキルエーテル類；エチレングリコール、ポリエチレングリコール、プロピレングリコール、ポリプロピレングリコール、１，３−ブタンジオール、ネオペンチルグリコール等の４価アルコール類；グリセリン、トリメチロール、プロパン等の３価アルコール類；ペンタエリスリトール等の４価アルコール類が挙げられる。脂肪族不飽和アルコールとしては、アリルアルコール、クロチルアルコール、プロパルギルアルコール等が挙げられる。脂環式アルコールとしては、シクロペンタノール、シクロヘキサノール、シクロヘキサンジメタノール等が挙げられる。芳香族アルコールとしては、ベンジルアルコール、シンナミルアルコール等のモノアルコール類が挙げられる。これらのアルコールにおいては、第一級、第二級、又は第三級アルコールのいずれでもよい。

また、１分子中に１個以上のエポキシ基を有する化合物と、１分子中に１個以上の水酸基、カルボキシル基、第一級又は第二級アミノ基、メルカプト基を有する化合物との反応により得られる第二級水酸基を１分子中に１個以上有する化合物もアルコール化合物として用いることができる。

フェノール化合物としては、石炭酸、クレゾール、キシレノール、カルバクロール、モチール、ナフトール等の１価フェノール、カテコール、レゾルシン、ヒドロキノン、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ等の２価フェノール、ピロガロール、フロログルシン等の３価フェノールが挙げられる。これら１分子中に１個以上の水酸基を有する化合物として好ましいのは、２価以上の水酸基を有するアルコール化合物又はフェノール化合物である。

シェルの結合基（ｚ）の好ましい濃度範囲は、１〜２００ｍｅｑ／ｋｇである。ここでいう濃度はシェルの単位質量に対する結合基の濃度である。結合基（ｚ）の濃度が１ｍｅｑ／ｋｇ以上とすることで、機械的剪断力に対して高い耐性を有するシェルを形成することができる。また、２００ｍｅｑ／ｋｇ以下とすることで、高い硬化性を得ることができる。さらに好ましい結合基（ｚ）の濃度範囲は、５〜１００ｍｅｑ／ｋｇである。結合基（ｘ）、結合基（ｙ）及び結合基（ｚ）の濃度の定量は、特開平０１−７０５２３号公報に開示された方法で行うことができる。

シェルの結合基（ｘ）、結合基（ｙ）及び結合基（ｚ）の存在域の合計厚みは、平均層厚で５〜１０００ｎｍが好ましい。５ｎｍ以上で貯蔵安定性が得られ、１０００ｎｍ以下で、実用的な硬化性が得られる。ここでいう層の厚みは、透過型電子顕微鏡により測定することができる。特に好ましいコア表面の結合基の合計厚みは、平均層厚で１０〜１００ｎｍである。

シェルに対する結合基の比は、質量比で１００／１〜１００／１００であることが好ましい。この範囲において貯蔵安定性と硬化性が両立する。より好ましくは１００／２〜１００／８０、更に好ましくは１００／５〜１００／６０、より更に好ましくは１００／１０〜１００／５０である。

シェルに結合基を存在させる方法としては、（１）結合基の成分を溶解させてシェルを分散させた分散媒中で、結合基の成分の溶解度を下げることにより、シェルに結合基を析出させる方法、（２）シェルを分散させた分散媒中で結合基の形成反応を行い、イミダゾール化合物を主成分とするシェルに結合基を析出させる方法、（３）シェルを反応の場として、そこで結合基を生成させる方法等が挙げられる。これらの中でも、（２）及び（３）の方法が反応と被覆を同時に行うことができるので、好ましい。

ここで分散媒としては、溶媒、可塑剤、樹脂類等が挙げられる。また、エポキシ樹脂を分散媒として用いることもできる。

溶媒としては、例えば、ベンゼン、トルエン、キシレン、シクロヘキサン、ミネラルスピリット、ナフサ等の炭化水素類；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン類；酢酸エチル、酢酸−ｎ−ブチル、プロピレングリコールモノメチルエチルエーテルアセテート等のエステル類；メタノール、イソプロパノール、ｎ−ブタノール、ブチルセロソルブ、ブチルカルビトール等のアルコール類；水等が挙げられる。可塑剤としては、フタル酸ジブチル、フタル酸ジ（２−エチルヘキシシル）等のフタル酸ジエステル系、アジピン酸ジ（２−エチルヘキシシル）等の脂肪族二塩基酸エステル系、リン酸トリクレジル等のリン酸トリエステル系、ポリエチレングリコールエステル等のグリコールエステル系等が挙げられる。樹脂類としては、例えば、シリコーン樹脂類、エポキシ樹脂類、フェノール樹脂類等が挙げられる。

結合基でシェルを被覆する方法において、分散媒として使用できるエポキシ樹脂としては例えば、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＡＤ、ビスフェノールＳ、テトラメチルビスフェノールＡ、テトラメチルビスフェノールＦ、テトラメチルビスフェノールＡＤ、テトラメチルビスフェノールＳ、テトラブロモビスフェノールＡ、テトラクロロビスフェノールＡ、テトラフルオロビスフェノールＡ等のビスフェノール類をグリシジル化したビスフェノール型エポキシ樹脂；ビフェノール、ジヒドロキシナフタレン、ジヒドロキシベンゼン、９，９−ビス（４−ヒドロキシフェニル）フルオレン等のその他の２価フェノール類をグリシジル化したエポキシ樹脂；１，１，１−トリス（４−ヒドロキシフェニル）メタン、４，４−（１−（４−（１−（４−ヒドロキシフェニル）−１−メチルエチル）フェニル）エチリデン）ビスフェノール等のトリスフェノール類をグリシジル化したエポキシ樹脂；１，１，２，２，−テトラキス（４−ヒドロキシフェニル）エタン等のテトラキスフェノール類をグリシジル化したエポキシ樹脂；フェノールノボラック、クレゾールノボラック、ビスフェノールＡノボラック、臭素化フェノールノボラック、臭素化ビスフェノールＡノボラック等のノボラック類をグリシジル化したノボラック型エポキシ樹脂等；多価フェノール類をグリシジル化したエポキシ樹脂、グリセリンやポリエチレングリコール等の多価アルコールをグリシジル化した脂肪族エーテル型エポキシ樹脂；ｐ−オキシ安息香酸、β−オキシナフトエ酸等のヒドロキシカルボン酸をグリシジル化したエーテルエステル型エポキシ樹脂；フタル酸、テレフタル酸のようなポリカルボン酸をグリシジル化したエステル型エポキシ樹脂；４，４−ジアミノジフェニルメタンやｍ−アミノフェノール等のアミン化合物のグリシジル化物やトリグリシジルイソシアヌレート等のアミン型エポキシ樹脂等のグリシジル型エポキシ樹脂と、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３’，４’−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート等の脂環族エポキサイド等が挙げられる。

それらの中で、エポキシ樹脂組成物の貯蔵安定性が高い観点からグリシジル型エポキシ樹脂が好ましく、硬化物の接着性や耐熱性が一層優れる観点から多価フェノール類をグリシジル化したエポキシ樹脂がより好ましく、ビスフェノールＡをグリシジル化したエポキシ樹脂、ビスフェノールＦをグリシジル化したエポキシ樹脂、ジヒドロキシナフタレンをグリシジル化したエポキシ樹脂が更に好ましい。

上記（３）シェルを反応の場として、そこで結合基を生成させる方法において、イソシアネート化合物と活性水素化合物の反応は、通常−１０℃〜１５０℃の温度範囲で、１０分〜１２時間の反応時間で行うことができる。

イソシアネート化合物と活性水素化合物との当量比は、特に限定されないが、通常、イソシアネート化合物中のイソシアネート基と活性水素化合物中の活性水素との当量比が１：０．１〜１：１０００の範囲で用いられる。

シェルとして、コアとエポキシ樹脂との反応から得られる反応生成物を用いる場合、前記反応は、通常０℃〜１５０℃、好ましくは１０℃〜１００℃の温度範囲で、１〜１６８時間、好ましくは２時間〜７２時間の反応時間で行われ、分散媒中で行なうこともできる。分散媒としては、溶媒、可塑剤等が挙げられる。また、エポキシ樹脂自体を分散媒として用いることもできる。この場合、マスターバッチ型硬化剤におけるエポキシ樹脂と、シェル形成反応に用いるエポキシ樹脂は、同じエポキシ樹脂であってもよい。

溶媒としては、例えば、ベンゼン、トルエン、キシレン、シクロヘキサン、ミネラルスピリット、ナフサ等の炭化水素類；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン類；酢酸エチル、酢酸−ｎ−ブチル、プロピレングリコールモノメチルエチルエーテルアセテート等のエステル類；メタノール、イソプロパノール、ｎ−ブタノール、ブチルセロソルブ、ブチルカルビトール等のアルコール類；水等が挙げられる。

可塑剤としては、例えば、フタル酸ジブチル、フタル酸ジ（２−エチルヘキシシル）等のフタル酸ジエステル系可塑剤、アジピン酸ジ（２−エチルヘキシシル）等の脂肪族二塩基酸エステル系可塑剤、リン酸トリクレジル等のリン酸トリエステル系可塑剤、ポリエチレングリコールエステル等のグリコールエステル系可塑剤等が挙げられる。

コアとシェル形成反応に用いるエポキシ樹脂とを反応させる時の質量比は、特に限定されないが、通常、エポキシ樹脂に対するコアの質量（コアの質量／エポキシ樹脂の質量）が１０００／１〜１／１０，０００の範囲であればよく、好ましくは１００／１〜１／１００の範囲である。

シェルとして、コアとエポキシ樹脂との反応により得られる反応生成物を用いる場合、シェルでコアを被覆する方法としては、（ａ）シェル成分を溶解させてコアを分散させた分散媒中で、シェル成分の溶解度を下げることによりコアの表面にシェルを析出させる方法、（ｂ）コアを分散させた分散媒中でシェルの形成反応を行い、コアの表面にシェルを析出させる方法、あるいは（ｃ）コアの表面を反応の場として、そこでシェルを生成させる方法等が挙げられる。これらの中でも、（ｂ）及び（ｃ）の方法が、反応と被覆を同時に行うことができるので好ましい。後者の（ｂ）及び（ｃ）の場合、本実施の形態のエポキシ樹脂用硬化剤は、コア中の低分子量アミン化合物を、シェルを形成させる成分として使用してもよいし、別途添加してもよい。

本実施の形態のコアの表面を被覆するシェルの厚みは、平均層厚で５〜１０００ｎｍが好ましい。５ｎｍ以上で貯蔵安定性が得られ、１０００ｎｍ以下で、実用的な硬化性が得られる。ここでいう層の厚みは、透過型電子顕微鏡により観察される。特に好ましいシェルの厚みは、平均層厚で５０〜７００ｎｍである。

シェル形成反応に用いるエポキシ樹脂については、本実施の形態の目的とする効果を損なわない範囲内において特に限定されない。かかるエポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＡＤ、ビスフェノールＳ、テトラメチルビスフェノールＡ、テトラメチルビスフェノールＦ、テトラメチルビスフェノールＡＤ、テトラメチルビスフェノールＳ、テトラブロモビスフェノールＡ、テトラクロロビスフェノールＡ、テトラフルオロビスフェノールＡ等のビスフェノール類をグリシジル化したビスフェノール型エポキシ樹脂；ビフェノール、９，９−ビス（４−ヒドロキシフェニル）フルオレン等のその他の２価フェノール類をグリシジル化したエポキシ樹脂；１，１，１−トリス（４−ヒドロキシフェニル）メタン、４，４−（１−（４−（１−（４−ヒドロキシフェニル）−１−メチルエチル）フェニル）エチリデン）ビスフェノール等のトリスフェノール類をグリシジル化したエポキシ樹脂；１，１，２，２，−テトラキス（４−ヒドロキシフェニル）エタン等のテトラキスフェノール類をグリシジル化したエポキシ樹脂；フェノールノボラック、クレゾールノボラック、ビスフェノールＡノボラック、臭素化フェノールノボラック、臭素化ビスフェノールＡノボラック等のノボラック類をグリシジル化したノボラック型エポキシ樹脂等；多価フェノール類をグリシジル化したエポキシ樹脂、グリセリンやポリエチレングリコール等の多価アルコールをグリシジル化した脂肪族エーテル型エポキシ樹脂；ｐ−オキシ安息香酸、β−オキシナフトエ酸等のヒドロキシカルボン酸をグリシジル化したエーテルエステル型エポキシ樹脂；フタル酸、テレフタル酸のようなポリカルボン酸をグリシジル化したエステル型エポキシ樹脂；４，４−ジアミノジフェニルメタンやｍ−アミノフェノール等のアミン化合物のグリシジル化物やトリグリシジルイソシアヌレート等のアミン型エポキシ樹脂等のグリシジル型エポキシ樹脂と、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３’，４’−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート等の脂環族エポキサイド等が挙げられる。
これらエポキシ樹脂は単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。

シェル形成反応に用いるエポキシ樹脂の全塩素量は、２５００ｐｐｍ以下が好ましい。より好ましくは２０００ｐｐｍ以下であり、更に好ましくは１５００ｐｐｍ以下であり、より更に好ましくは８００ｐｐｍ以下であり、より一層好ましくは４００ｐｐｍ以下であり、より一層更に好ましくは１８０ｐｐｍ以下であり、より一層更に好ましくは１００ｐｐｍ以下であり、より一層更に好ましくは８０ｐｐｍ以下であり、より一層更に好ましくは５０ｐｐｍ以下である。全塩素量が２５００ｐｐｍ以下であることにより、硬化性と貯蔵安定性のバランスの高いエポキシ樹脂組成物を得ることができる。全塩素量はＪＩＳ Ｋ−７２４３−３に準拠した方法で測定することができる。

シェル形成反応のコントロールを一層容易にする観点から、シェル形成反応に用いるエポキシ樹脂の全塩素量は、０．０１ｐｐｍ以上が好ましい。より好ましくは０．０２ｐｐｍ以上であり、更に好ましくは０．０５ｐｐｍ以上であり、より更に好ましくは０．１ｐｐｍ以上であり、より一層好ましくは０．２ｐｐｍ以上であり、より一層更に好ましくは０．５ｐｐｍ以上である。全塩素量が０．１ｐｐｍ以上であることにより、シェル形成反応が硬化剤表面で効率よく行われ、貯蔵安定性に優れたシェルを得ることができる。

本実施の形態においては、上記イミダゾール化合物含有マイクロカプセル化組成物とエポキシ樹脂とを含む硬化性組成物とすることができる。硬化性組成物は用途に応じてそのまま硬化させて用いてもよい。本実施の形態の硬化性組成物は、加熱により硬化することで所望の性能を発現させることができる。

硬化性組成物は、イミダゾール化合物含有マイクロカプセル化組成物１００質量部に対して、エポキシ樹脂１０〜５０，０００質量部を含むものが好ましい。エポキシ樹脂が５０，０００質量部以下であると、硬化反応性が一層高くなる傾向にあり、１０質量部以上であると硬化性組成物の粘度が高くならず、一層良好な作業性が得られる傾向にある。このような観点から、硬化性組成物におけるエポキシ樹脂の配合量は、より好ましくは、イミダゾール化合物含有マイクロカプセル化組成物１００質量部に対して１００〜５０００質量部であり、更に好ましくは１２０〜１０００質量部であり、特に好ましくは１５０〜４００質量部である。

本実施の形態の硬化性組成物は、イミダゾール化合物含有マイクロカプセル化組成物とエポキシ樹脂が主成分であることが好ましい。ここでいう主成分とは、全成分の５０質量％以上である成分であることを意味し、加熱硬化性成分の６０質量％以上であることが好ましい。更に好ましくは７０質量％以上である。

硬化性に関与しない成分としては、例えば、増量剤、補強材、充填剤、導電材料、顔料、有機溶剤、樹脂類等が挙げられるが、これらの成分は組成物全体に対して０〜９０質量％の範囲で使用されることが好ましい。

さらに、本実施の形態では、上記硬化性組成物を含有するマスターバッチ型硬化剤とすることができる。好ましくは、硬化性組成物を主成分とするマスターバッチ型硬化剤である。ここで、主成分とは、全成分中で５０質量％以上含まれることをいう。

マスターバッチ型硬化剤の全塩素量は、高い硬化性と貯蔵安定性の両立のために、好ましくは２５００ｐｐｍ以下であり、より好ましくは１５００ｐｐｍ以下であり、更に好ましくは８００ｐｐｍ以下であり、より更に好ましくは４００ｐｐｍ以下であり、より更に好ましくは２００ｐｐｍ以下であり、より更に好ましくは１００ｐｐｍ以下であり、より更に好ましくは８０ｐｐｍ以下であり、より一層更に好ましくは５０ｐｐｍ以下である。

マスターバッチ型硬化剤におけるエポキシ樹脂の全塩素量は、高い硬化性と貯蔵安定性の両立のためには、好ましくは２５００ｐｐｍ以下であり、より好ましくは１５００ｐｐｍ以下であり、更に好ましくは８００ｐｐｍ以下であり、より更に好ましくは１００ｐｐｍ以下であり、より一層更に好ましくは５０ｐｐｍ以下である。

マスターバッチ型硬化剤におけるエポキシ樹脂とシェル形成反応に用いるエポキシ樹脂が同じ場合、シェル形成反応の制御を容易にする観点から、マスターバッチ型硬化剤におけるエポキシ樹脂の全塩素量は、０．０１ｐｐｍ以上が好ましい。より好ましくは０．０２ｐｐｍ以上であり、更に好ましくは０．０５ｐｐｍ以上であり、より更に好ましくは０．１ｐｐｍ以上であり、より一層好ましくは０．２ｐｐｍ以上であり、より一層更に好ましくは０．５ｐｐｍ以上である。

本実施の形態のマスターバッチ型硬化剤を製造する方法としては、特に限定されないが、イミダゾール化合物含有マイクロカプセル化組成物を、例えば、三本ロール等を用いてエポキシ樹脂中に分散させる方法；エポキシ樹脂中でコアの被覆反応を行うことによってマイクロカプセル化を行うと同時に、マスターバッチ型硬化剤を得る方法等が挙げられる。これらの中でも、後者が、生産性が高く好ましい。

本実施の形態のマスターバッチ型硬化剤に、環状ホウ酸エステル化合物等のホウ酸化合物を含有させてもよい。ホウ酸化合物を含有することで、組成物の貯蔵安定性、特に高温時における貯蔵安定性を向上させることができる。

上記ホウ酸化合物としては、ホウ酸と脂肪族又は芳香族ジオールから得られたホウ素が、環式構造に含まれる化合物が好ましい。例えば、トリス−ｏ−フェニレンビスボレート、ビス−ジメチルトリメチレンビロボレート、ビス−ジメチルエチレンビロボレート、ビス−ジエチルエチレンビロボレート、２，２’−オキシビス（５，５’−ジメチル−１，３，２−オキサボリナン）等が挙げられる。これらの中でも、２，２’−オキシビス（５，５’−ジメチル−１，３，２−オキサボリナン）が好ましい。

上記環状ホウ酸エステル化合物の含有量としては、マスターバッチ型硬化剤におけるエポキシ樹脂１００質量部に対して、好ましくは０．００１〜１０質量部であり、より好ましくは０．０１〜２質量部であり、更に好ましくは０．０５〜０．９質量部である。この範囲の含有量とすることで、組成物の高温時の貯蔵安定性に優れ、かつ、短時間硬化性、耐熱性、接着性、及び接続信頼性を損なわない、優れた硬化物を得ることができる。

本実施の形態において硬化性組成物は、その機能を低下させない範囲で、その他の成分を各種用途に応じて含有することができる。その他の成分の含有量は、通常、全組成物に対して５０質量％未満であることが好ましい。

本実施の形態の硬化性組成物及びマスターバッチ型硬化剤に用いられるエポキシ樹脂は、平均して１分子当たり２個以上のエポキシ基を有するものであればよい。例えば、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＡＤ、ビスフェノールＳ、テトラメチルビスフェノールＡ、テトラメチルビスフェノールＦ、テトラメチルビスフェノールＡＤ、テトラメチルビスフェノールＳ、テトラブロモビスフェノールＡ、テトラクロロビスフェノールＡ、テトラフルオロビスフェノールＡ等のビスフェノール類をグリシジル化したビスフェノール型エポキシ樹脂；ビフェノール、ジヒドロキシナフタレン、９，９−ビス（４−ヒドロキシフェニル）フルオレン等のその他の２価フェノール類をグリシジル化したエポキシ樹脂；１，１，１−トリス（４−ヒドロキシフェニル）メタン、４，４−（１−（４−（１−（４−ヒドロキシフェニル）−１−メチルエチル）フェニル）エチリデン）ビスフェノール等のトリスフェノール類をグリシジル化したエポキシ樹脂；１，１，２，２，−テトラキス（４−ヒドロキシフェニル）エタン等のテトラキスフェノール類をグリシジル化したエポキシ樹脂；フェノールノボラック、クレゾールノボラック、ビスフェノールＡノボラック、臭素化フェノールノボラック、臭素化ビスフェノールＡノボラック等のノボラック類をグリシジル化したノボラック型エポキシ樹脂等；多価フェノール類をグリシジル化したエポキシ樹脂；グリセリンやポリエチレングリコールのような多価アルコールをグリシジル化した脂肪族エーテル型エポキシ樹脂；ｐ−オキシ安息香酸、β−オキシナフトエ酸のようなヒドロキシカルボン酸をグリシジル化したエーテルエステル型エポキシ樹脂；フタル酸、テレフタル酸のようなポリカルボン酸をグリシジル化したエステル型エポキシ樹脂；４，４−ジアミノジフェニルメタンやｍ−アミノフェノール等のアミン化合物のグリシジル化物やトリグリシジルイソシアヌレート等のアミン型エポキシ樹脂と、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３’，４’−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート等の脂環族エポキサイド等が挙げられる。

本実施の形態のイミダゾール化合物含有マイクロカプセル化組成物と、エポキシ樹脂との混合比は、特に限定されず、硬化性、硬化物の観点から決定することができる。イミダゾール化合物含有マイクロカプセル化組成物１００質量部に対してエポキシ樹脂の含有量は、好ましくは０．１〜１０００質量部であり、より好ましくは０．５〜５００質量部であり、更に好ましくは、３〜２００質量部である。エポキシ樹脂の含有量を１０００質量部以下とすることで実用的に十分に満足し得る硬化性能を得ることができ、１００質量部以上とすることで、各成分が偏在することなく、バランスの良い硬化性能を得ることができる。

本実施の形態のマスターバッチ型硬化剤には、エポキシ樹脂の高分子量体で、自己成膜性を有する、一般にフェノキシ樹脂と呼ばれる樹脂を混合することができる。

本実施の形態のイミダゾール化合物含有マイクロカプセル化組成物、硬化性組成物、及びマスターバッチ型硬化剤は、酸無水物類、フェノール類、ヒドラジド類、及びグアニジン類からなる群より選ばれる少なくとも１種の硬化剤を併用することができる。

酸無水物類としては、例えば、無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、無水ヘキサヒドロフタル酸、無水テトラヒドロフタル酸、無水−３−クロロフタル酸、無水−４−クロロフタル酸、無水ベンゾフェノンテトラカルボン酸、無水コハク酸、無水メチルコハク酸、無水ジメチルコハク酸、無水ジクロールコハク酸、メチルナジック酸、ドテシルコハク酸、無水クロレンデックク酸、無水マレイン酸等が挙げられる。

フェノール類としては、例えば、フェノールノボラック、クレゾールノボラック、ビスフェノールＡノボラック等；ヒドラジン類としては、例えば、コハク酸ジヒドラジド、アジピン酸ジヒドラジド、フタル酸ジヒドラジド、イソフタル酸ジヒドラジドテレフタル酸ジヒドラジド、ｐ−オキシ安息香酸ヒドラジド、サリチル酸ヒドラジド、フェニルアミノプロピオン酸ヒドラジド、マレイン酸ジヒドラジド等が挙げられる。

グアニジン類としては、例えば、ジシアンジアミド、メチルグアニジン、エチルグアニジン、プロピルグアニジン、ブチルグアニジン、ジメチルグアニジン、トリメチルグアニジン、フェニルグアニジン、ジフェニルグアニジン、トルイルグアニジン等が挙げられる。

好ましい硬化剤としては、グアニジン類及び酸無水物類等が挙げられ、更に好ましくは、ジシアンジアミド、無水ヘキサヒドロフタル酸、無水メチルテトラヒドロフタル酸、無水メチルナジック酸等が挙げられる。

硬化剤を使用する場合、イミダゾール化合物含有マイクロカプセル化組成物０．０１〜２００質量部に対して、硬化剤が１〜２００質量部となる量で用いることが好ましい。この範囲で用いることで硬化性と貯蔵安定性に一層優れた組成物を与え、耐熱性、耐水性に一層優れた硬化物を得ることができる。

本実施の形態のマスターバッチ型硬化剤には、所望によって、増量剤、補強材、充填剤、導電微粒子、顔料、有機溶剤、反応性希釈剤、非反応性希釈剤、その他の樹脂類、結晶性アルコール、カップリング剤等を添加することができる。

充填剤としては、例えば、コールタール、ガラス繊維、アスベスト繊維、ほう素繊維、炭素繊維、セルロース、ポリエチレン粉、ポリプロピレン粉、石英紛、鉱物性ケイ酸塩、雲母、アスベスト粉、スレート粉等が挙げられる。

顔料としては、例えば、カオリン、酸化アルミニウム三水和物、水酸化アルミニウム、チョーク粉、石こう、炭酸カルシウム、三酸化アンチモン、ペントン、シリカ、エアロゾル、リトポン、バライト、二酸化チタン等が挙げられる。

導電微粒子としては、カーボンブラック、グラファイト、カーボンナノチューブ、フラーレン、酸化鉄、金、銀、アルミニウム粉、鉄粉、ナノサイズの金属結晶、金属間化合物等が挙げる。

有機溶剤としては、例えば、トルエン、キシレン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、酢酸エチル、酢酸ブチル等が挙げられる。

反応性希釈剤としては、例えば、ブチルグリシジルエーテル、Ｎ，Ｎ’−グリシジル−ｏ−トルイジン、フェニルグリシジルエーテル、スチレンオキサイド、エチレングリコールジグリシジルエーテル、プロピレングリコールジグリシジルエーテル、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル等が挙げられる。

非反応性希釈剤としては、例えば、ジオクチルフタレート、ジブチルフタレート、ジオクチルアジベート、石油系溶剤等が挙げられる。

その他の樹脂類としては、例えば、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテル樹脂、メラミン樹脂やウレタン変性エポキシ樹脂、ゴム変性エポキシ樹脂、アルキッド変性エポキシ樹脂等の変性エポキシ樹脂が挙げられる。結晶性アルコールとしては、１，２−シクロヘキサンジオール、１，３−シクロヘキサンジオール、１，４−シクロヘキサンジオール、ペンタエリスリトール、ソルビトール、ショ糖、トリメチロールプロパンが挙げられる。
これらはいずれもその用途に応じて有効に用いられる。

本実施の形態では、上記硬化性組成物又は上記マスターバッチ型硬化剤を含有する、ペースト状組成物、フィルム状組成物、接着剤、接合用ペースト、接合用フィルム、導電性材料、異方導電性材料、絶縁性材料、封止材料、コーティング用材料、塗料組成物、プレプリグ、及び熱伝動性材料等とすることができる。

接着剤、接合用ペースト、接合用フィルムとしては、液状接着剤、フィルム状接着剤、ダイボンディング材等として有用である。フィルム状接着剤の製造方法としては、例えば、特開昭６２−１４１０８３号公報や特開平０５−２９５３２９号公報等に記載された方法等が挙げられる。より具体的には、固形エポキシ樹脂、液状エポキシ樹脂、さらに必要に応じて固形のウレタン樹脂を、溶媒を含む全成分に対して合計５０質量％になるように、トルエンに溶解、混合、あるいは分散させた溶液を作成する。これに本実施の形態のマスターバッチ型硬化剤を、溶液に対して３０質量％となるように添加・分散させたワニスを調製する。このワニスを、例えば厚さ５０μｍの剥離用ポリエチレンテレフタレート基材にトルエンの乾燥後に厚さ３０μｍとなるように塗布する。トルエンを乾燥させることにより、常温では不活性であり、加熱することにより潜在性硬化剤の作用により接着性を発揮する、接合用フィルムを得ることができる。

導電性材料としては、導電フィルム、導電ペースト等が挙げられる。
異方導電性材料としては、異方導電性フィルム、異方導電性ペースト等が挙げられる。その製造方法としては、例えば、特開平０１−１１３４８０号公報に記載された方法が挙げられる。より具体的には、例えば、前述の接合用フィルムの製造において、ワニスの調製時に導電材料や異方導電材料を混合・分散して、剥離用の基材に塗布後、乾燥することにより製造することができる。

導電粒子としては、半田粒子、ニッケル粒子、ナノサイズの金属結晶、金属の表面を他の金属で被覆した粒子、銅と銀の傾斜粒子等の金属粒子や、例えば、スチレン樹脂、ウレタン樹脂、メラミン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂、スチレン−ブタジエン樹脂等の樹脂粒子に金、ニッケル、銀、銅、半田等の導電性薄膜で被覆を施した粒子等が挙げられる。導電粒子は、通常、１〜２０μｍ程度の球形の微粒子である。

フィルムにする場合の基材としては、例えば、ポリエステル、ポリエチレン、ポリイミド、ポリテトラフルオロエチレン等の基材に塗布後、溶剤を乾燥させる方法等がある。

絶縁性材料としては、絶縁接着フィルム、絶縁接着ペーストが挙げられる。前述の接合用フィルムを用いることで、絶縁材料である絶縁接着フィルムを得ることができる。また、封止材料を用いる他、前述の充填剤のうち、絶縁性の充填剤を配合することで、絶縁接着ペーストを得ることができる。

封止材料としては、固形封止材や液状封止材、フィルム状封止材等が挙げられる。液状封止材としては、アンダーフィル材、ポッティング材、ダム材等として有用である。封止材の製造方法としては、例えば、特開平０５−４３６６１号公報や特開２００２−２２６６７５号公報等に記載されている方法を用いることができる。かかる製造方法により電気・電子部品の封止・含浸用成形材料とすることができる。より具体的には、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂と、酸無水物硬化剤である無水メチルヘキサヒドロフタル酸等の硬化剤と、球状溶融シリカ粉末とを加えて均一に混合した後、本実施の形態の硬化性組成物又はマスターバッチ型硬化剤をさらに加えて均一に混合することにより、封止材料を得ることができる。

コーティング用材料としては、例えば電子材料のコーティング材、プリント配線版のカバー用のオーバーコート材、プリント基板の層間絶縁用樹脂組成物、電磁波吸収材等が挙げられる。コーティング用材料の製造方法としては、例えば、特公平４−６１１６号公報、特開平０７−３０４９３１号公報、特開平０８−６４９６０号公報、特開２００３−２４６８３８号公報等に記載の方法等が挙げられる。より具体的には、充填剤からシリカ等を選定してフィラーとして、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とフェノキシ樹脂とゴム変性エポキシ樹脂等を配合した後、本実施の形態の硬化性組成物又はマスターバッチ型硬化剤を配合して、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）で５０質量％の溶液を調製する。これをポリイミドフィルム上に５０μｍの厚さでコーティングし、銅箔を重ねて６０〜１５０℃でラミネートした後、１８０〜２００℃で加熱硬化させることによって、層間をエポキシ樹脂組成物によりコーティングされた積層板を得ることができる。

塗料組成物の製造方法としては、例えば特開平１１−３２３２４７号公報、特開２００５−１１３１０３号公報等に記載された方法が挙げられる。より具体的には、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂に、二酸化チタン、タルク等を配合し、メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）／キシレンの１：１（質量比）混合溶剤を添加、攪拌、混合して主剤とする。これに本実施の形態の硬化性組成物又はマスターバッチ型硬化剤を添加、均一に分散させることにより、塗料組成物を得ることができる。

プリプレグの製造方法としては、例えば、特開平０９−７１６３３号公報、国際公開第９８／４４０１７号等に記載された方法のように、エポキシ樹脂組成物を補強基材に含浸し、加熱して得ることができる。含浸させるワニスの溶剤としては、メチルエチルケトン、アセトン、エチルセルソルブ、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール等が挙げられ、これらの溶剤はプリプレグ中に残存しないことが好ましい。なお、補強基材の種類は特に限定されず、例えば、紙、ガラス布、ガラス不織布、アラミド布、液晶ポリマー等が挙げられる。樹脂組成物分と補強基材の割合も特に限定されないが、通常、プリプレグ中の樹脂分が２０〜８０質量％であることが好ましい。

熱伝導性材料の製造方法としては、例えば、特開平０６−１３６２４４号公報、特開平１０−２３７４１０号公報、特開２０００−３９８７号公報等に記載された方法が挙げられる。より具体的には、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂、硬化剤としてフェノールノボラック硬化剤、さらに熱伝導フィラーとしてグラファイト粉末を配合して均一に混練する。これに本実施の形態の硬化性組成物又はマスターバッチ型硬化剤を配合して熱伝導性樹脂ペーストを得ることができる。

以下、本発明を実施例に基づいて詳細に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。実施例及び比較例中の「部」又は「％」は特記しない限り質量基準である。以下に述べる手法により、本実施例及び比較例に係る樹脂及びその硬化物の物性評価試験を行った。

（１）粒度分布測定
日本レーザー社製のレーザー回折式粒子径分布測定装置ＨＥＬＯＳ／ＢＦ−Ｍを使用して乾式法にて測定した。

（２）融点測定
島津製作所社製の示差走査熱量計ＤＳＣ−６０を用いて昇温速度１０℃／ｍｉｎで分析し、得られたＤＳＣチャート上の吸熱ピークトップを融点とした。

（３）低分子アミン化合物の定量
高速液体クロマトグラフ（島津製作所社製、ＳＣＬ−１０ＡＶＰ、検出器ＳＰＤ−１０ＡＶＰ；以下、ＨＰＬＣ）でカラムはジーエルサイエンス社製のイナートシルＣ４を使用した。移動相はメタノール／水＝５５／５０でドデシル硫酸ナトリウムを２０ｍＭとなるように添加し、リン酸をｐＨ＝３〜４となるように添加したものを使用した。なお、検出波長を２３０ｎｍとした。ＨＰＬＣ分析チャート上の低分子アミン化合物のピーク面積から微粉末状イミダゾール化合物含有組成物中における低分子アミン化合物含有量を定量した。

（４）ＦＴ−ＩＲ測定
日本分光（株）社製のフーリエ変換赤外分光光度計ＦＴ／ＩＲ−４１０を使用し吸光度を測定した。

（５）マスターバッチ型硬化剤からのイミダゾール化合物含有マイクロカプセル化組成物の分離
マスターバッチ型硬化剤を、キシレンを用いて、エポキシ樹脂が無くなるまで洗浄と濾過を繰り返した。次に、キシレンが無くなるまでシクロヘキサンで洗浄と濾過を繰り返す。シクロヘキサンを濾別し、５０℃以下の温度でシクロヘキサンを完全に除去乾燥した。

（６）イミダゾール化合物含有マイクロカプセル化組成物からのカプセル膜の分離
イミダゾール化合物含有マイクロカプセル化組成物を、メタノールを用いて、エポキシ樹脂用硬化剤が無くなるまで洗浄と濾過を繰り返し、５０℃以下の温度でメタノールを完全に除去乾燥した。

（７）硬化速度評価
１４０℃及び１００℃のホットプレート上でのゲルタイムを測定した。
ゲルタイムは、実施例又は比較例で製造した一液性エポキシ樹脂硬化性組成物をホットプレート上に０．５ｇ落とすと同時に竹串を用いて撹拌し、数秒おきに竹串を組成物から離す動作をし、組成物が竹串へ糸引きしなくなった時間をゲルタイムとして測定した。

（８）貯蔵安定性評価
実施例又は比較例で製造した一液性エポキシ樹脂硬化性組成物を４０℃の恒温槽に保管し、一定時間後に粘度変化が観察できないものは「◎」、粘度変化が観察できるが流動性のあるものは「○」、流動性がないものは「×」とした。

（９）溶剤安定性評価
実施例又は比較例で製造した一液性エポキシ樹脂硬化性組成物と溶剤（トルエン及び酢酸エチル及びメチルエチルケトン）を４：１で混合した組成物を調製し、４０℃の恒温槽で８時間、１週間、２週間保管し、粘度変化が観察できないものは「◎」、粘度変化が観察できるが流動性のあるものは「○」、流動性がないものは「×」とした。

［実施例１］
１−アミノエチル−２−メチルイミダゾール３０．０ｇ（２３９．６７ｍｍｏｌ、四国化成社製）をアセトニトリル６００ｍＬに溶解し、室温で攪拌しながら１，６−ヘキサメチレンジイソシアネート１７ｍＬ（１０５．９２ｍｍｏｌ、和光純薬工業社製）を反応液の温度が４５℃を超えない速度で滴下した。滴下中に白色固体が生成し始めスラリー状になった。滴下後、室温で３時間攪拌し、生成した白色固体をろ過分取し、減圧乾燥して下記式（６）で表されるイミダゾール化合物を４１．６７ｇ（収率９４％）得た。得られたイミダゾール化合物の同定は、プロトン核磁気共鳴スペクトル、及び赤外吸収スペクトルによって行った。また、式（６）で表されるイミダゾール化合物とともに存在している低分子アミン化合物については、ＨＰＬＣを用いて上記（３）の方法で定量した。

得られた白色固体を乳鉢ですりつぶし、目開きが２１２μｍのふるいを通過させた粗粉砕物を得た。得られた粗粉砕物をジェットミル装置（ナノジェットマイザーＮＪ−３０型、アイシンナノテクノロジーズ社製）を用いて粉砕し、粒径０．１μｍ以上５０μｍ以下の割合が１００質量％、最大粒径１７μｍの微粉末状のイミダゾール化合物を得た。２００質量部のビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（エポキシ当量１７５ｇ／ｅｑ、ジオール末端不純物成分／基本構造成分＝０．１３、全塩素量１９００ｐｐｍ：以下、「エポキシ樹脂（Ａ）」と称す。）に微粉末状のイミダゾール化合物を１００質量部、水１質量部、トリレンジイソシアネート７質量部を加えて４０℃で攪拌しながら３時間反応を続けた。その後、シェル形成反応を５０℃で６時間行い、マスターバッチ型硬化剤を得た。
このマスターバッチ型硬化剤からキシレンを用いてマイクロカプセルイミダゾール化合物含有マイクロカプセル化組成物を分離し、更に、カプセル膜を分離し、ＦＴ−ＩＲ測定により、結合基（ｘ）、（ｙ）を有することが確認された。
更に、１００質量部のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量１８９ｇ／ｅｑ、全塩素量１２００ｐｐｍ：以下、エポキシ樹脂（Ｂ）と称す。）に、得られたマスターバッチ型硬化剤を３０質量部配合したときの一液性エポキシ樹脂硬化性組成物の硬化速度、貯蔵安定性、溶剤安定性を評価した。得られた結果を表１に示す。

［実施例２］
１−アミノエチル−２−メチルイミダゾール３０．０ｇ（２３９．６７ｍｍｏｌ、四国化成社製）をアセトニトリル６００ｍＬに溶解し、室温で攪拌しながらｎ−オクタデシルイソシアネート８１ｍＬ（２３５．７４ｍｍｏｌ、和光純薬工業社製）を反応液の温度が４５℃を超えない速度で滴下した。滴下後、室温で３時間攪拌し、生成した白色固体をろ過分取し、減圧乾燥して下記式（７）で表されるイミダゾール化合物を９３．２１ｇ（収率９４％）得た。得られたイミダゾール化合物の同定は、プロトン核磁気共鳴スペクトル、及び赤外吸収スペクトルによって行った。また、式（７）で表されるイミダゾール化合物とともに存在している低分子アミン化合物については、ＨＰＬＣを用いて上記（３）の方法で定量した。

得られた白色固体について実施例１と同様にして粉砕し、粒径０．１μｍ以上５０μｍ以下の割合が１００質量％、最大粒径１３μｍの微粉末状のイミダゾール化合物を得た。更に実施例１と同様にしてマスターバッチ型エポキシ樹脂用硬化剤を得た。これについても実施例１と同様に結合基（ｘ）、（ｙ）を有することを確認した。更に実施例１と同様に１００部のエポキシ樹脂（Ｂ）に、得られたマスターバッチ型エポキシ樹脂用硬化剤を３０部配合したときの一液性エポキシ樹脂硬化性組成物の硬化速度、貯蔵安定性、溶剤安定性を評価した。得られた結果を表１に示す。

［実施例３］
１−アミノエチル−２−メチルイミダゾール３０．０ｇ（２３９．６７ｍｍｏｌ、四国化成社製）をアセトニトリル６００ｍＬに溶解し、室温で攪拌しながらシクロヘキシルイソシアネート３０ｍＬ（２３７．２８ｍｍｏｌ、東京化成工業社製）を反応液の温度が４５℃を超えない速度で滴下した。滴下後、室温で３時間攪拌し、生成した白色固体をろ過分取し、減圧乾燥して下記式（８）で表されるイミダゾール化合物を５５．２４ｇ（収率９３％）得た。得られたイミダゾール化合物の同定は、プロトン核磁気共鳴スペクトル、及び赤外吸収スペクトルによって行った。また、式（８）で表されるイミダゾール化合物とともに存在している低分子アミン化合物については、ＨＰＬＣを用いて上記（３）の方法で定量した。

得られた白色固体について実施例１と同様にして粉砕し、粒径０．１μｍ以上５０μｍ以下の割合が１００質量％、最大粒径１４μｍの微粉末状のイミダゾール化合物を得た。更に実施例１と同様にしてマスターバッチ型エポキシ樹脂用硬化剤を得た。これについても実施例１と同様に結合基（ｘ）、（ｙ）を有することを確認した。更に実施例１と同様に１００部のエポキシ樹脂（Ｂ）に、得られたマスターバッチ型エポキシ樹脂用硬化剤を３０部配合したときの一液性エポキシ樹脂硬化性組成物の硬化速度、貯蔵安定性、溶剤安定性を評価した。得られた結果を表１に示す。

［実施例４］
１−アミノプロピル−２−メチルイミダゾール３０．０ｇ（２１５．５２ｍｍｏｌ、四国化成社製）をアセトニトリル６００ｍＬに溶解し、室温で攪拌しながらｎ−ドデシルイソシアネート５１ｍＬ（２０９．９５ｍｍｏｌ、東京化成工業社製）を反応液の温度が４５℃を超えない速度で滴下した。滴下後、室温で３時間攪拌し、生成した白色固体をろ過分取し、減圧乾燥して下記式（９）で表されるイミダゾール化合物を６９．１８ｇ（収率９４％）得た。得られたイミダゾール化合物の同定は、プロトン核磁気共鳴スペクトル、及び赤外吸収スペクトルによって行った。また、式（９）で表されるイミダゾール化合物とともに存在している低分子アミン化合物については、ＨＰＬＣを用いて上記（３）の方法で定量した。

得られた白色固体について実施例１と同様にして粉砕し、粒径０．１μｍ以上５０μｍ以下の割合が１００質量％、最大粒径１３μｍの微粉末状のイミダゾール化合物を得た。更に実施例１と同様にしてマスターバッチ型硬化剤を得た。これについても実施例１と同様に結合基（ｘ）、（ｙ）、を有することを確認した。更に実施例１と同様に１００質量部のエポキシ樹脂（Ｂ）に、得られたマスターバッチ型硬化剤を３０質量部配合したときの一液性エポキシ樹脂硬化性組成物の硬化速度、貯蔵安定性、溶剤安定性を評価した。得られた結果を表１に示す。

［実施例５］
１−アミノプロピル−２−メチルイミダゾール３０．０ｇ（２１５．５２ｍｍｏｌ、和光純薬工業社製）をアセトニトリル６００ｍＬに溶解し、室温で攪拌しながらｎ−オクタデシルイソシアネート７３ｍＬ（２１２．５２ｍｍｏｌ、和光純薬工業社製）を反応液の温度が４５℃を超えない速度で滴下した。滴下後、室温で３時間攪拌し、減圧濃縮し、得られた白色固体をろ過分取し、減圧乾燥して下記式（１０）で表されるイミダゾール化合物を８６．８１ｇ（収率９４％）得た。得られたイミダゾール化合物の同定は、プロトン核磁気共鳴スペクトル、及び赤外吸収スペクトルによって行った。また、式（１０）で表されるイミダゾール化合物とともに存在している低分子アミン化合物については、ＨＰＬＣを用いて上記（３）の方法で定量した。

得られた白色固体について実施例１と同様にして粉砕し、粒径０．１μｍ以上５０μｍ以下の割合が１００質量％、最大粒径１３μｍの微粉末状のイミダゾール化合物を得た。更に実施例１と同様にしてマスターバッチ型硬化剤を得た。これについても実施例１と同様に結合基（ｘ）、（ｙ）を有することを確認した。更に実施例１と同様に１００質量部のエポキシ樹脂（Ｂ）に、得られたマスターバッチ型硬化剤を３０質量部配合したときの一液性エポキシ樹脂硬化性組成物の硬化速度、貯蔵安定性、溶剤安定性を評価した。得られた結果を表１に示す。

［実施例６］
１−アミノプロピル−２−メチルイミダゾール３０．０ｇ（２１５．５２ｍｍｏｌ、和光純薬工業社製）をアセトニトリル６００ｍＬに溶解し、室温で攪拌しながらシクロヘキシルイソシアネート２６ｍＬ（２０５．６４ｍｍｏｌ、東京化成工業社製）を反応液の温度が４５℃を超えない速度で滴下した。滴下後、室温で３時間攪拌し、生成した白色固体をろ過分取し、減圧乾燥して下記式（１１）で表されるイミダゾール化合物を４８．３８ｇ（収率８９％）得た。得られたイミダゾール化合物の同定は、プロトン核磁気共鳴スペクトル、及び赤外吸収スペクトルによって行った。また、式（１１）で表されるイミダゾール化合物とともに存在している低分子アミン化合物については、ＨＰＬＣを用いて上記（３）の方法で定量した。

得られた白色固体について実施例１と同様にして粉砕し、粒径０．１μｍ以上５０μｍ以下の割合が１００質量％、最大粒径１７μｍの微粉末状のイミダゾール化合物を得た。更に実施例１と同様にしてマスターバッチ型硬化剤を得た。これについても実施例１と同様に結合基（ｘ）、（ｙ）を有することを確認した。更に実施例１と同様に１００質量部のエポキシ樹脂（Ｂ）に、得られたマスターバッチ型硬化剤を３０質量部配合したときの一液性エポキシ樹脂硬化性組成物の硬化速度、貯蔵安定性、溶剤安定性を評価した。得られた結果を表１に示す。

［実施例７］
１−アミノプロピル−２−メチルイミダゾール３０．０ｇ（２１５．５２ｍｍｏｌ、和光純薬工業社製）をアセトニトリル６００ｍＬに溶解し、室温で攪拌しながら１，６−ヘキサメチレンジイソシアネート１７ｍＬ（１０５．９２ｍｍｏｌ、和光純薬工業社製）を反応液の温度が４５℃を超えない速度で滴下した。滴下後、室温で３時間攪拌し、生成した白色固体をろ過分取し、減圧乾燥して下記式（１２）で表されるイミダゾール化合物を４３．９９ｇ（収率９３％）得た。得られたイミダゾール化合物の同定は、プロトン核磁気共鳴スペクトル、及び赤外吸収スペクトルによって行った。また、式（１２）で表されるイミダゾール化合物とともに存在している低分子アミン化合物については、ＨＰＬＣを用いて上記（３）の方法で定量した。

得られた白色固体について実施例１と同様にして粉砕し、粒径０．１μｍ以上５０μｍ以下の割合が１００質量％、最大粒径１２μｍの微粉末状のイミダゾール化合物を得た。更に実施例１と同様にしてマスターバッチ型硬化剤を得た。これについても実施例１と同様に結合基（ｘ）、（ｙ）を有することを確認した。更に実施例１と同様に１００質量部のエポキシ樹脂（Ｂ）に、得られたマスターバッチ型硬化剤を３０質量部配合したときの一液性エポキシ樹脂硬化性組成物の硬化速度、貯蔵安定性、溶剤安定性を評価した。得られた結果を表１に示す。

［実施例８］
１−アミノプロピル−２−メチルイミダゾール３０．０ｇ（２１５．５２ｍｍｏｌ、四国化成社製）をアセトニトリル６００ｍＬに溶解し、室温で攪拌しながらｍ−キシリレンジイソシアナート１６ｍＬ（１０２．０２ｍｍｏｌ、東京化成工業社製）を反応液の温度が４５℃を超えない速度で滴下した。滴下後、室温で３時間攪拌し、生成した白色固体をろ過分取し、減圧乾燥して下記式（１３）で表されるイミダゾール化合物を４４．２７ｇ（収率９３％）得た。得られたイミダゾール化合物の同定は、プロトン核磁気共鳴スペクトル、及び赤外吸収スペクトルによって行った。また、式（１３）で表されるイミダゾール化合物とともに存在している低分子アミン化合物については、ＨＰＬＣを用いて上記（３）の方法で定量した。

得られた白色固体について実施例１と同様にして粉砕し、粒径０．１μｍ以上５０μｍ以下の割合が１００質量％、最大粒径１２μｍの微粉末状のイミダゾール化合物を得た。更に実施例１と同様にしてマスターバッチ型硬化剤を得た。これについても実施例１と同様に結合基（ｘ）、（ｙ）を有することを確認した。更に実施例１と同様に１００質量部のエポキシ樹脂（Ｂ）に、得られたマスターバッチ型硬化剤を３０質量部配合したときの一液性エポキシ樹脂硬化性組成物の硬化速度、貯蔵安定性、溶剤安定性を評価した。得られた結果を表１に示す。

［実施例９］
実施例５において、水１質量部の代わりにグリセリン２．５質量部を用いた以外は、同様にしてシェル形成反応を行い、マスターバッチ型硬化剤を得た。これについて、実施例と１と同様に、ＦＴ−ＩＲ測定により、結合基（ｘ）、（ｙ）、（ｚ）を有することを確認した。更に、実施例１と同様に１００質量部のエポキシ樹脂（Ｂ）に得られたマスターバッチ型硬化剤を３０質量部配合したときの一液性エポキシ樹脂硬化性組成物の硬化速度、貯蔵安定性、溶剤安定性を評価した。得られた結果を表１に示す。

［実施例１０］
メタクリロニトリル６７．０９ｇ（５ｍｏｌ、和光純薬工業社製）及び、ナトリウムエトキシド０．６８ｇ（０．０１ｍｏｌ、和光純薬工業社製）をＮ，Ｎ−ジメチルホルムアミド１５００ｍＬに溶解し、１００℃で攪拌しながら２−メチルイミダゾール８２．１０ｇ（１ｍｏｌ、和光純薬工業社製）を滴下し、滴下後、４時間攪拌した。得られた反応溶液を減圧蒸留精製し、下記式（１４）で表される１−（２−シアノプロピル）−２−メチルイミダゾールを得た。次いで、オートクレーブに１−（２−シアノプロピル）−２−メチルイミダゾール７４．６０ｇ（０．５ｍｏｌ）、溶媒として２−プロパノールを２００ｇ、及び展開コバルト触媒（川研ファインケミカル社製、ＯＤＨＴ−６０）を１５ｇ仕込んだ。次いで、反応器内の水素の圧力を３．９２ＭＰａとし、１００℃で３時間反応させた。反応後、吸引ろ過により触媒をろ別した後、反応溶液を減圧蒸留精製し、下記式（１５）で表される１−（１−アミノ−２−メチルプロピル）−２−メチルイミダゾールを得た。次いで、１−（１−アミノ−２−メチルプロピル）−２−メチルイミダゾール３０．０ｇ（１９６ｍｍｏｌ）をアセトニトリル６００ｍＬに溶解し、室温で攪拌しながらｎ−オクタデシルイソシアネート５７．３ｇ（１９４ｍｍｏｌ、和光純薬工業社製）を反応液の温度が４５℃を超えない速度で滴下した。滴下後、室温で３時間攪拌し、生成した白色固体をろ過分取し、減圧乾燥して下記式（１６）で表されるイミダゾール化合物を７８．３０ｇ（収率９０％）得た。得られたイミダゾール化合物の同定は、プロトン核磁気共鳴スペクトル及び赤外吸収スペクトルによって行った。

得られた白色固体について実施例１と同様にして粉砕し、粒径０．１μｍ以上５０μｍ以下の割合が１００質量％、最大粒径１５μｍの微粉末状のイミダゾール化合物を得た。更に実施例１と同様にしてマスターバッチ型硬化剤を得た。これについても実施例１と同様に結合基（ｘ）、（ｙ）を有することを確認した。更に１００質量部のエポキシ樹脂（Ｂ）に、得られたマスターバッチ型硬化剤を３０質量部配合したときの一液性エポキシ樹脂硬化性組成物の硬化速度、貯蔵安定性、溶剤安定性を評価した。得られた結果を表１に示す。

［実施例１１］
アリルシアニド６７．０９ｇ（５ｍｏｌ、和光純薬工業社製）及び、ナトリウムエトキシド０．６８ｇ（０．０１ｍｏｌ、和光純薬工業社製）をＮ，Ｎ−ジメチルホルムアミド１５００ｍＬに溶解し、１００℃で攪拌しながら２−メチルイミダゾール８２．１０ｇ（１ｍｏｌ、和光純薬工業社製）を滴下し、滴下後、２時間攪拌した。得られた反応溶液を減圧蒸留精製し、下記式（１７）で表される１−シアノプロピル−２−メチルイミダゾールを得た。次いで、オートクレーブに１−シアノプロピル−２−メチルイミダゾール７４．６０ｇ（０．５ｍｏｌ）、溶媒として２−プロパノールを２００ｇ、及び展開コバルト触媒（川研ファインケミカル社製、ＯＤＨＴ−６０）を１５ｇ仕込んだ。次いで、反応器内の水素の圧力を３．９２ＭＰａとし、１００℃で３時間反応させた。反応後、吸引ろ過により触媒をろ別した後、反応溶液を減圧蒸留精製し、下記式（１８）で表される１−アミノブチル−２−メチルイミダゾールを得た。次いで、１−アミノブチル−２−メチルイミダゾール３０．０ｇ（１９６ｍｍｏｌ）をアセトニトリル６００ｍＬに溶解し、室温で攪拌しながらｎ−オクタデシルイソシアネート５７．３ｇ（１９４ｍｍｏｌ、和光純薬工業社製）を反応液の温度が４５℃を超えない速度で滴下した。滴下後、室温で３時間攪拌し、生成した白色固体をろ過分取し、減圧乾燥して下記式（１９）で表されるイミダゾール化合物を７５．３０ｇ（収率８６％）得た。得られたイミダゾール化合物の同定は、プロトン核磁気共鳴スペクトル及び赤外吸収スペクトルによって行った。

得られた白色固体について実施例１と同様にして粉砕し、粒径０．１μｍ以上５０μｍ以下の割合が１００質量％、最大粒径１４μｍの微粉末状のイミダゾール化合物を得た。更に実施例１と同様にしてマスターバッチ型硬化剤を得た。これについても実施例１と同様に結合基（ｘ）、（ｙ）を有することを確認した。更に１００質量部のエポキシ樹脂（Ｂ）に、得られたマスターバッチ型硬化剤を３０質量部配合したときの一液性エポキシ樹脂硬化性組成物の硬化速度、貯蔵安定性、溶剤安定性を評価した。得られた結果を表１に示す。

［比較例１］
実施例２において得た式（７）で表される微粉末状のイミダゾール化合物１００質量部を２００質量部のエポキシ樹脂（Ａ）と１０００部質量のエポキシ樹脂（Ｂ）に配合したときの一液性エポキシ樹脂硬化性組成物の硬化速度、貯蔵安定性、溶剤安定性を評価した。得られた結果を表２に示す。

［比較例２］
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（旭化成ケミカルズ製、商品名「ＡＥＲ−２６０３」）１９．０ｇ及び２−エチル−４−メチルイミダゾール（四国化成工業社製、商品名「２Ｅ４ＭＺ」）１１．０ｇをメチルエチルケトン２０ｍＬに溶解したのち、加熱反応して２５℃で固体状のアミンアダクトを得た。このアミンアダクト１００質量部を溶融し、これに２．５質量部の２−エチル−４−メチルイミダゾールを均一に混合し、室温に冷却後実施例１と同様に粉砕して、マスターバッチ型硬化剤を得た。これについても実施例１と同様に結合基（ｘ）、（ｙ）、（ｚ）を有することを確認した。更に実施例１と同様に１００質量部のエポキシ樹脂（Ｂ）に得られたマスターバッチ型硬化剤を３０質量部配合したときの一液性エポキシ樹脂硬化性組成物の硬化速度、貯蔵安定性、溶剤安定性を評価した。得られた結果を表２に示す。

［導電性フィルムの作製］
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（旭化成ケミカルズ製、商品名「ＡＥＲ−２６０３」）１５質量部、フェノールノボラック樹脂（昭和高分子社製、商品名「ＢＲＧ−５５８」）６質量部、合成ゴム（日本ゼオン社製、商品名「ニポール１０７２」、重量平均分子量３０万）４質量部を、メチルエチルケトンとブチルセロソルブアセテートの１：１（質量比）混合溶剤２０質量部に溶解した。この溶液に銀粉末７４質量部を混合し、さらに三本ロールにより混練した。これにさらに実施例７で得られたマスターバッチ型硬化剤を３０質量部加えて、さらに均一に混合させて、導電性接着剤を得た。得られた導電性接着剤を用いて、厚さ４０μｍのポリプロピレンフィルム上にキャストして、８０℃で６０分間、乾燥半硬化させ厚さ３５μｍの導電性接着剤層を有する導電性フィルムを得た。この導電性フィルムを用い、８０℃のヒートブロック上でシリコンウェハー裏面に導電性接着剤層を導電性フィルムに転写させた。さらにシリコンウェハーをフルダイシングし、ヒートブロック上でリードフレームに導電性接着剤付半導体チップを、２００℃、２分間の条件で接着硬化させたところ、チップの導電性の問題がなかった。

［導電性ペーストの作製］
１００質量部のエポキシ樹脂（エポキシ当量１８９ｇ／ｅｑ、全塩素量１２００ｐｐｍ：以下、「エポキシ樹脂（Ｃ）」と称す。）に、実施例７で得られたマスターバッチ型硬化剤３０質量部、平均粒子径が１４μｍ、アスペクト比が１１の鱗片状銀粉（徳力化学研究所（株）製）１５０ｇ及び平均粒子径が１０μｍ、アスペクト比が９の鱗片状ニッケル粉（高純度化学（株）製、商品名「ＮＩ１１０１０４」）６０ｇを添加し、均一になるまで撹拌後、三本ロールで均一に分散して導電ペーストとした。得られた導電ペーストを、厚さ１．４ｍｍのポリイミドフィルム基板上にスクリーン印刷した後、２００℃で１時間、加熱硬化させた。得られた配線板の導電性を測定した結果、導電性ペーストとして有用なものであった。

［異方導電性フィルムの作製］
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（旭化成ケミカルズ製、商品名「ＡＥＲ６０９７」、エポキシ当量４２５００ｇ／ｅｑ）４０質量部、フェノキシ樹脂（東都化成製、商品名「ＹＰ−５０」）３０質量部を酢酸エチル３０部に溶解し、それに、実施例１で得られたマスターバッチ型硬化剤を３０質量部と、粒径８μｍの導電粒子（金メッキを施した架橋ポリスチレン）５質量部を加え均一に混合し、一液性エポキシ樹脂組成物を得た。これをポリエステルフィルム上に塗布し、７０℃で酢酸エチルを乾燥除去し、異方導電性フィルムを得た。
得られた異方導電性フィルムをＩＣチップと電極間に挟み、２００℃のホットプレート上で３０ｋｇ／ｃｍ^２、２０秒間熱圧着を行った結果、電極間が接合し、導通がとれ、異方導電性材料として有用であった。

［異方導電性ペーストの作製］
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（旭化成ケミカルズ製、商品名「ＡＥＲ６０９１」、エポキシ当量４８０ｇ／ｅｑ）５０質量部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（旭化成ケミカルズ製、商品名「ＡＥＲ２６０３」）５０質量部と導電粒子として「ミクロパールＡｕ−２０５」（積水化学製、比重２．６７）５質量部を混合後、実施例７で得られたマスターバッチ型硬化剤を３０質量部加えて、さらに均一に混合させて、異方導電性ペーストを得た。得られた異方導電性ペーストを、ＩＴＯ電極を有する低アルカリガラス上に塗布した。２３０℃のセラミックツールで、３０秒間、２ＭＰａの圧力にて試験用ＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）フィルムと圧着し貼り合わせを行った。隣接するＩＴＯ電極間の抵抗値を測定したところ、異方導電性ペーストとして有用であった。

［絶縁性ペーストの作製］
ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ（株）製、商品名「ＹＬ９８３Ｕ」）１００質量部、ジシアンジアミドを４質量部、シリカ粉末１００質量部、希釈剤としてフェニルグリシジルエーテル１０質量部、及び有機リン酸エステル（日本化薬社製、商品名「ＰＭ−２」）１質量部を十分混合した後、さらに三本ロールで混練する。さらに、そこに実施例７で得られたマスターバッチ型硬化剤を３０質量部加えて、さらに均一に混合させて、減圧脱泡及び遠心脱泡処理を行い、絶縁性ペーストを製造した。得られた絶縁性ペーストを用いて、半導体チップを樹脂基板に２００℃で１時間加熱硬化させて接着したところ、絶縁性ペーストとして有用であった。

［絶縁性フィルムの作製］
フェノキシ樹脂（東都化成（株）製、商品名「ＹＰ−５０」）１８０質量部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量２００ｇ／ｅｑ、日本化薬（株）製、商品名「ＥＯＣＮ−１０２０−８０」）４０質量部、球状シリカ（平均粒径：２μｍ、アドマテック（株）製、商品名「ＳＥ−５１０１」）３００質量部、メチルエチルケトン２００質量部を調合し均一分散させた後、これに実施例７で得られたマスターバッチ型硬化剤を２５０質量部加えてさらに攪拌・混合してエポキシ樹脂組成物を含む溶液を得る。得られた溶液を、離型処理を施したポリエチレンテレフタレート上に、乾燥後の厚さが５０μｍになるように塗布し、熱風循環式乾燥機の中で加熱乾燥を行い、半導体接着用の絶縁性フィルムを得た。得られた半導体接着用の絶縁性フィルムを５インチのウェハサイズよりも大きく支持基材ごと切断し、バンプ電極付きウェハの電極部側に樹脂フィルムを合わせる。次に離型処理付き支持基材を上に挟み、７０℃、１ＭＰａ、加圧時間１０秒で真空中加熱圧着し接着樹脂付きウェハを得る。続いて、ダイシングソー（ＤＩＳＣＯ製、ＤＡＤ−２Ｈ６Ｍ）を用いてスピンドル回転数３０，０００ｒｐｍ、カッティングスピード２０ｍｍ／ｓｅｃで切断分離した個片の接着フィルム付き半導体素子の樹脂剥がれがないことを観察した。得られたフィルムは絶縁性フィルムとして有用なものであった。

［封止材の作製］
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（旭化成ケミカルズ製、商品名「ＡＥＲ６０９１」、エポキシ当量４８０ｇ／ｅｑ）５０質量部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（旭化成ケミカルズ製、商品名「ＡＥＲ２６０３」）５０質量部、硬化剤として無水フタル酸を主成分とする「ＨＮ−２２００」（日立化成工業（株）製）を４０質量部、平均粒径１６μｍの球状溶融シリカ８０質量部を均一に分散、配合させた。これに実施例７で得られたマスターバッチ型硬化剤を５質量部加えてエポキシ樹脂組成物を得た。得られたエポキシ樹脂組成物をプリント配線基板上に厚さ６０μｍになるように１ｃｍ角に塗布し、１１０℃１０分、オーブンで加熱して半硬化させた。その後、厚さ３７０μｍ、１ｃｍ角のシリコンチップを半硬化させたエポキシ樹脂組成物の上に乗せ、荷重を加えてバンプとチップの電極を接触・保持しつつ２２０℃で１時間、完全硬化処理を行った。得られたエポキシ樹脂組成物からなる封止材は、外観及びチップの導通に問題のない有用なものであった。

［コーティング材の作製］
エポキシ樹脂（Ｃ）３０質量部、フェノキシ樹脂３０質量部（東都化成製、商品名「ＹＰ−５０」）、及びメトキシ基含有シラン変性エポキシ樹脂のメチルエチルケトン溶液（荒川化学工業（株）製、商品名「コンポセランＥ１０３」）５０質量部に、実施例１で得られたマスターバッチ型硬化剤を３０質量部加えて、メチルエチルケトンで５０質量％に希釈・混合させた溶液を調製した。調製した溶液を、剥離ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム（パナック（株）製、商品名「ＳＧ−１」）上に、ロールコーターを用いて塗布し、１５０℃で１５分、乾燥、硬化させ、剥離フィルム付き半硬化樹脂（ドライフィルム）膜厚１００μｍを作製した。これらのドライフィルムを先の銅張り積層板上に１２０℃で、１０分間、６ＭＰａで加熱圧着した後、室温に戻して剥離フィルムを除去し、２００℃で２時間硬化させたところ、層間絶縁用のコーティング材として有用なものが得られた。

［塗料組成物の作製］
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（旭化成ケミカルズ製、商品名「ＡＥＲ６０９１」、エポキシ当量４８０ｇ／ｅｑ）５０質量部に、二酸化チタン３０質量部、タルク７０質量部を配合し、混合溶剤としてメチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）／キシレンの１：１（質量比）混合溶剤１４０質量部を添加、攪拌、混合して主剤とした。これに実施例７で得られたマスターバッチ型硬化剤を３０質量部添加、均一に分散させることにより、エポキシ塗料組成物として有用なものが得られた。

［プリプレグの作製］
１３０℃のオイルバス中のフラスコ内にノボラック型エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業製、商品名「ＥＰＩＣＬＯＮ Ｎ−７４０」）を１５質量部、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（ＪＥＲ製、商品名「エピコート４００５」）を４０質量部、ビスフェノールＡ型液状エポキシ樹脂（旭化成ケミカルズ製、商品名「ＡＥＲ２６０３」）３０質量部を溶解・混合し８０℃まで冷やす。さらに実施例７で得られたマスターバッチ型硬化剤を１５質量部加えて、十分、攪拌して混合する。室温に冷ました前記樹脂組成物を離型紙上にドクターナイフを用いて樹脂目付１６２ｇ／ｍ^２で塗布し、樹脂フィルムとした。次にこの樹脂フィルム上に弾性率２４トン／ｍｍ^２の炭素繊維を１２．５本／インチで平織りした三菱レイヨン製ＣＦクロス（型番：ＴＲ３１１０、目付２００ｇ／ｍ^２）を重ねて樹脂組成物を炭素繊維クロスに含浸させた後、ポリプロピレンフィルムを重ねて表面温度９０℃のロール対の間を通して、クロスプリプレグを作製した。樹脂の含有率は４５質量％であった。得られたプリプレグを、繊維方向を揃えてさらに積層し、硬化条件１５０℃×１時間で成形を行い、炭素繊維を補強繊維とするＦＲＰ成形体を得ることができ、作製したプリプレグは有用なものであった。

［熱伝導性エポキシ樹脂組成物の作製］
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（旭化成ケミカルズ製、商品名「ＡＥＲ２６０３」）１００質量部、エポキシ樹脂用硬化剤としてフェノールノボラック樹脂（荒川化学工業（株）製、商品名「タマノル７５９」）のメチルエチルケトン５０％溶液４０質量部、鱗片状グラファイト粉末（ユニオンカーバイト社製、商品名「ＨＯＰＧ」）１５質量部を均一になるまで攪拌後、３本ロールで均一に分散させた。これに実施例７で得られたマスターバッチ型硬化剤１５質量部を加えて、十分、攪拌して混合した。得られた導電ペーストを、用いてＣｕリードフレーム上に半導体チップ（１．５ｍｍ角、厚み０．８ｍｍ）をマウントし、かつ、１５０℃、３０分で加熱硬化させて評価用サンプルを得た。得られたサンプルの熱伝導性についてレーザフラッシュ法により測定した。すなわち、測定した熱拡散率α、比熱Ｃｐ、密度σから、以下の式、Ｋ＝α×Ｃｐ×σ より熱伝導率Ｋを求めたところ、Ｋが５×１０^−３Ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・℃以上であり、熱伝導性ペーストとして、有用なものであった。

実施例１〜１１のマスターバッチ型硬化剤は、いずれも、低温硬化性に優れ、かつ貯蔵安定性と溶剤安定性に優れていることが確認された。更に、Ｑの炭素数が３以上の炭化水素である場合には、Ｑの炭素数が２の場合よりも、融点が低く、１００℃の硬化速度が速いことが確認された。一方、比較例１及び２は、低温硬化性、貯蔵安定性及び溶剤安定性の少なくともいずれかについて不良であった。

さらに、実施例のマスターバッチ型硬化剤を用いることで、導電性フィルム、導電性ペースト、異方導電性フィルム、異方導電性ペースト、絶縁性ペースト、絶縁性フィルム、封止材、コーティング材、塗料組成物、プリプレグ、及び熱伝導性エポキシ樹脂組成物として有用なものが得られることが確認された。

本出願は、２００９年４月２４日に日本国特許庁へ出願された日本特許出願（特願２００９−１０６２８９）に基づくものであり、その内容はここに参照として取り込まれる。

本発明のイミダゾール化合物含有マイクロカプセル化組成物は、硬化性組成物、及びマスターバッチ型硬化剤、並びにペースト状組成物、フィルム状組成物、接着剤、接合用ペースト、接合用フィルム、導電性材料、異方導電性材料、絶縁性材料、封止材料、コーティング用材料、塗料組成物、プレプリグ、熱伝導性材料等をはじめとする種々の材料として用いることができる。

Claims (24)

1. 下記式（１）で表されるイミダゾール化合物を含有するコアと、
   有機高分子、無機化合物、あるいはその両方を含有し、前記コアの表面を被覆するシェルと、
   を含有する、イミダゾール化合物含有マイクロカプセル化組成物。
   

   

   （式中、Ｒ¹、Ｒ²、Ｒ³は、各々独立して、水素原子、炭素数１〜１０のアルキル基、又は炭素数１〜１０のアルコキシ基を表す。Ｑは、炭素数３〜２０の２価の炭化水素を表す。ｍは、１〜３の整数を表す。Ｚは、価数ｍを有する有機基を表し、前記有機基は、酸素原子、窒素原子、又はリン原子を含んでいてもよい、炭化水素基又は芳香族基である。Ｙは、尿素結合を表す。）
2. 前記イミダゾール化合物は、１０℃以上で固体であり、結晶性又は非晶性である、請求項１に記載のイミダゾール化合物含有マイクロカプセル化組成物。
3. イミダゾール化合物は、２５℃以上で固体であり、かつ２５０℃以下で融点を有する結晶性固体である、請求項１又は２に記載のイミダゾール化合物含有マイクロカプセル化組成物。
4. 前記イミダゾール化合物の最大粒径が１００μｍ以下であり、かつ
   粒径が０．１μｍ以上１００μｍ以下である粒子が、前記イミダゾール化合物中に９０質量％以上含有される、請求項１〜３のいずれか一項に記載のイミダゾール化合物含有マイクロカプセル化組成物。
5. 前記コアが、前記イミダゾール化合物と分子量が２０００以下の低分子アミン化合物とを含有する、請求項１〜４のいずれか一項に記載のイミダゾール化合物含有マイクロカプセル化組成物。
6. 前記シェルが、イソシアネート化合物から誘導される有機高分子を主成分として含有し、かつ１６３０〜１６８０ｃｍ^-1の赤外線を吸収するウレア結合基と１６８０〜１７２５ｃｍ^-1の赤外線を吸収するビュレット結合基とを表面に少なくとも有する、請求項１〜５のいずれか一項に記載のイミダゾール化合物含有マイクロカプセル化組成物。
7. 前記シェルが、イソシアネート化合物から誘導される有機高分子を主成分として含有し、かつ１７３０〜１７５５ｃｍ^-1の赤外線を吸収するウレタン結合基を少なくとも有する、請求項１〜６のいずれか一項に記載のイミダゾール化合物含有マイクロカプセル化組成物。
8. 前記コア１００質量部に対し、前記シェルが０．０１〜１００質量部である、請求項１〜７のいずれか一項に記載のイミダゾール化合物含有マイクロカプセル化組成物。
9. 請求項１〜８のいずれか一項に記載のイミダゾール化合物含有マイクロカプセル化組成物１００質量部に対して、エポキシ樹脂１０〜５０，０００質量部を含有する、硬化性組成物。
10. 請求項９に記載の硬化性組成物を主成分として含有する、マスターバッチ型硬化剤。
11. 請求項９に記載の硬化性組成物、又は請求項１０に記載のマスターバッチ型硬化剤を含有する、ペースト状組成物。
12. 請求項９に記載の硬化性組成物、又は請求項１０に記載のマスターバッチ型硬化剤を含有する、フィルム状組成物。
13. 請求項９に記載の硬化性組成物、又は請求項１０に記載のマスターバッチ型硬化剤を含有する、接着剤。
14. 請求項９に記載の硬化性組成物、又は請求項１０に記載のマスターバッチ型硬化剤を含有する、接合用ペースト。
15. 請求項９に記載の硬化性組成物、又は請求項１０に記載のマスターバッチ型硬化剤を含有する、接合用フィルム。
16. 請求項９に記載の硬化性組成物、又は請求項１０に記載のマスターバッチ型硬化剤を含有する、導電性材料。
17. 請求項９に記載の硬化性組成物、又は請求項１０に記載のマスターバッチ型硬化剤を含有する、異方導電性材料。
18. 請求項９に記載の硬化性組成物、又は請求項１０に記載のマスターバッチ型硬化剤を含有する、異方導電性フィルム。
19. 請求項９に記載の硬化性組成物、又は請求項１０に記載のマスターバッチ型硬化剤を含有する、絶縁性材料。
20. 請求項９に記載の硬化性組成物、又は請求項１０に記載のマスターバッチ型硬化剤を含有する、封止材料。
21. 請求項９に記載の硬化性組成物、又は請求項１０に記載のマスターバッチ型硬化剤を含有する、コーティング用材料。
22. 請求項９に記載の硬化性組成物、又は請求項１０に記載のマスターバッチ型硬化剤を含有する、塗料組成物。
23. 請求項９に記載の硬化性組成物、又は請求項１０に記載のマスターバッチ型硬化剤を含有する、プリプレグ。
24. 請求項９に記載の硬化性組成物、又は請求項１０に記載のマスターバッチ型硬化剤を含有する、熱伝導性材料。