JP2007197578A - エピスルフィド系樹脂組成物及びそれを用いた電子部品 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】エピスルフィド化合物及び1分子中に4個以上のSH基を有するメルカプタン系化合物を含有することを特徴とするエピスルフィド系樹脂組成物を用いる。エピスルフィド化合物は水添ビスフェノールA型エピスルフィド化合物が好ましい。また、メルカプタン系化合物は、(HSCH2CH2COOCH2)3COC(CH2OCOCH2CH2SH)3で示されるポリメルカプタン化合物及び/又はC(CH2OCOCH2CH2SH)4で示されるポリメルカプタン化合物が好ましい。
【選択図】なし
Description
好ましくは4〜6個のSH基を有するメルカプタン系化合物を用いることにより、架橋密度を向上して硬化性に優れるとともに、高湿環境下においても耐湿性に優れ、更に密着性にも優れた硬化物が得られることを見出した。
・エピスルフィド化合物:YL7007(ジャパンエポキシレジン(株)製)水添ビスフェノールA型エピスルフィド化合物
・エポキシ化合物:エピコート828(ジャパンエポキシレジン(株)製)ビスフェノールA型エポキシ化合物、エポキシ当量189
・メルカプタン系化合物I:エピキュアQX30(ジャパンエポキシレジン(株)製)
CH3CH2CH(CH2OCOCH2CH2SH)3で示される3官能基ポリメルカプタン化合物
・メルカプタン系化合物II:エピキュアQX40(ジャパンエポキシレジン(株)製)
C(CH2OCOCH2CH2SH)4で示される4官能基ポリメルカプタン化合物
・メルカプタン系化合物III:エピキュアQX60(ジャパンエポキシレジン(株)製)
(HSCH2CH2COOCH2)3COC(CH2OCOCH2CH2SH)3で示される6官能基ポリメルカプタン化合物
・酸無水物系硬化剤:MH700(新日本理化(株)製)メチルテトラヒドロ無水フタル酸
・硬化促進剤:1M2PZ(四国化成(株)製)イミダゾール系硬化触媒
エピスルフィド化合物又はエピスルフィド化合物にエポキシ化合物を表1に示す組成比で混合した混合液を主剤とし、これに硬化剤と硬化促進剤を表1に示す組成比で混合した液を加え、混合してエピスルフィド系樹脂組成物を調製した。なお、表中の数字は質量部を表す。
エピスルフィド系樹脂組成物をガラス基板上に塗布し、80℃の温度で20分間加熱した。加熱後における組成物の表面状態を観察して、硬化性を以下のように評価した。
○:表面にタックが全くない
△:ほぼゲル化するが一部タックが見られる
×:タックあり
エピスルフィド系樹脂組成物を容器に流し込み、直径100mm、厚さ3mmの円盤になるよう硬化させた。硬化条件としては、メルカプタン系硬化剤を用いた場合は90℃で30分間保持し、酸無水物系硬化剤を用いた場合は100℃で1時間その後150℃で3時間保持した。硬化後における組成物を沸騰水中に投入し、24時間後の重量から吸水率を測定した。測定された吸水率に基づいて、耐湿性を以下のように評価した。
○:1.5%未満
△:1.5%以上、3.0%未満
×:3.0%以上
エピスルフィド系樹脂組成物をセラミック基板上に塗布し、塗布面上に2mm角のポリイミド膜でコートされたシリコンチップを載置し、エピスルフィド系樹脂組成物を硬化させることで、基板にチップを接着させた。硬化条件は上記の耐湿性試験の場合と同様とした。得られた基板に対し、(株)アークテック製のボンドテスターシリーズ4000を用いて、接合強度を測定した。測定された接合強度に基づいて、密着性を以下のように評価した。
○:150N以上
△:100N以上、150N未満
×:100N未満
Claims (6)
- エピスルフィド化合物及び1分子中に4個以上のSH基を有するメルカプタン系化合物を含有することを特徴とするエピスルフィド系樹脂組成物。
- エポキシ化合物を含有することを特徴とする請求項1に記載のエピスルフィド系樹脂組成物。
- 前記エピスルフィド化合物が水添ビスフェノールA型エピスルフィド化合物であることを特徴とする請求項1又は2に記載のエピスルフィド系樹脂組成物。
- 前記1分子中に4個以上のSH基を有するメルカプタン系化合物が、(HSCH2CH2COOCH2)3COC(CH2OCOCH2CH2SH)3で示されるポリメルカプタン化合物及び/又はC(CH2OCOCH2CH2SH)4で示されるポリメルカプタン化合物であることを特徴とする請求項1〜3の何れか1項に記載のエピスルフィド系樹脂組成物。
- 前記1分子中に4個以上のSH基を有するメルカプタン系化合物中に前記(HSCH2CH2COOCH2)3COC(CH2OCOCH2CH2SH)3で示されるポリメルカプタン化合物を10質量%以上含有することを特徴とする請求項1〜4の何れか1項に記載のエピスルフィド系樹脂組成物。
- 請求項1〜5の何れか1項に記載のエピスルフィド系樹脂組成物を用いて接着することにより得られる電子部品。
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