KR20200115478A - 수지 조성물과 그 경화물, 전자 부품용 접착제, 반도체 장치, 및 전자 부품 - Google Patents
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Abstract
경화 후 낙하시 충격에 대한 내성이 우수하고, 내용제성도 우수한 수지 조성물과 그 경화물, 이 수지 조성물을 포함하는 전자 부품용 접착제, 이 수지 조성물의 경화물을 포함하는 반도체 장치, 및 전자 부품을 제공하는 것을 목적으로 한다. (A) 수첨 비스페놀 A형 에폭시 수지, (B) 다관능 티올 수지 및 (C) 경화 촉매를 포함하고, 경화물의 50℃에 있어서의 탄성률이 0.5GPa 이상인 것을 특징으로 하는 수지 조성물이다. (B) 성분이 글리콜우릴 화합물을 포함하는 수지 조성물이면 바람직하다.
Description
본 발명은 수지 조성물과 그 경화물, 전자 부품용 접착제, 반도체 장치, 및 전자 부품에 관한 것이다. 특히, 전자 부품용 접착제에 적합한 수지 조성물, 이 수지 조성물의 경화물을 포함하는 반도체 장치, 및 전자 부품에 관한 것이다.
현재, 사용되고 있는 휴대 단말 등에는 전자 부품이 내장되어 있다. 이 휴대 단말 등에는 내낙하 충격성(이하, 낙하시 충격에 대한 내성)이 요구되는 용도가 많다. 이 때문에, 전자 부품의 접착 등에서 사용되는 수지 조성물에는 이러한 내성이 요구되고 있다.
한편, 전자 부품의 접착 등에서 사용되는 수지 조성물에는 제조 공정 중에 있어서, 땜납 플럭스 및 먼지 등을 제거하기 위한 세정 공정에 견딜 수 있는 것, 즉, 내용제성도 요구되고 있다.
종래부터, 수지 조성물의 낙하시 충격에 대한 내성을 개선하기 위해, 경화물의 저유리 전이 온도화(저Tg화)에 의한 저탄성률화의 방법이 알려져 있다(예를 들면, 특허문헌 1의 제0009, 0077, 0079∼0081 단락). 이 방법에서는 수지의 경화물의 가교 밀도가 낮아져 팽윤하기 쉽다. 이 때문에, 내용제성이 열악해진다는 문제가 있다. 그러나, 경화물을 고유리 전이 온도화(고Tg화)하면, 낙하시 충격에 대한 내성이 열화된다는 문제가 있다. 이 때문에, 전자 부품(예를 들면, 보이스 코일 모터(VCM, 카메라의 핀트 조작 등에 사용된다)나, 이미지 센서 모듈 등)용 접착제로서의 사용에는 적합하지 않다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 감안하여 이루어진 것이다. 경화 후 낙하시 충격에 대한 내성이 우수하고, 내용제성도 우수한 수지 조성물과 그 경화물, 이 수지 조성물을 포함하는 전자 부품용 접착제, 이 수지 조성물의 경화물을 포함하는 반도체 장치, 및 전자 부품을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명자들은 상기 과제를 해결하기 위해 검토를 행하여, (A) 특정 구조의 에폭시 수지, (B) 티올계 경화제 및 (C) 경화 촉매를 포함하는 수지 조성물이 낙하시 충격에 대한 내성과 내용제성 모두를 겸비할 수 있음을 알아냈다.
본 발명은 이하의 구성을 가짐으로써 상기 문제를 해결한 수지 조성물, 전자 부품용 접착제, 반도체 장치, 및 전자 부품에 관한 것이다.
[1] (A) 수첨 비스페놀 A형 에폭시 수지,
(B) 다관능 티올 수지, 및
(C) 경화 촉매를 포함하고,
경화물의 50℃에 있어서의 탄성률이 0.5GPa 이상인 것을 특징으로 하는 수지 조성물.
[2] 추가로 20℃ 이상 50℃ 미만에 있어서의 탄성률이 0.5GPa 이상인 상기 [1]에 기재된 수지 조성물.
[3] 경화물의 유리 전이 온도가 50℃를 초과하는 상기 [1] 또는 [2]에 기재된 수지 조성물.
[4] (B) 성분이 분자 중에 에스테르 결합을 갖지 않는 다관능 티올 수지를 포함하는 상기 [1]∼[3] 중 어느 하나에 기재된 수지 조성물.
[5] (B) 성분이 글리콜우릴 화합물을 포함하는 상기 [1]∼[4] 중 어느 하나에 기재된 수지 조성물.
[6] (B) 성분의 글리콜우릴 화합물이 (B) 성분 100질량부에 대해, 40∼100질량부인 상기 [5]에 기재된 수지 조성물.
[7] 추가로 실리카 필러를 포함하는 상기 [1]∼[6] 중 어느 하나에 기재된 수지 조성물.
[8] 상기 [1]∼[7] 중 어느 하나에 기재된 수지 조성물을 포함하는 전자 부품용 접착제.
[9] 상기 [1]∼[7] 중 어느 하나에 기재된 수지 조성물의 경화물.
[10] 상기 [9]에 기재된 경화물을 포함하는 반도체 장치.
[11] 상기 [9]에 기재된 경화물 또는 상기 [10]에 기재된 반도체 장치를 포함하는 전자 부품.
본 발명 [1]에 의하면, 경화 후 낙하시 충격에 대한 내성이 우수하고, 또한 내용제성도 우수한 수지 조성물을 제공할 수 있다. 본 발명 [8]에 의하면, 경화 후 낙하시 충격에 대한 내성이 우수하고, 또한 내용제성도 우수한 전자 부품용 접착제를 제공할 수 있다.
본 발명 [9]에 의하면, 내낙하 충격성이 우수하고, 내용제성도 우수한 수지 조성물의 경화물을 제공할 수 있다.
본 발명 [10]에 의하면, 낙하시 충격에 대한 내성이 우수하고, 또한 내용제성도 우수한 수지 조성물의 경화물을 포함하는 신뢰성이 높은 반도체 장치를 제공할 수 있다. 본 발명 [11]에 의하면, 낙하시 충격에 대한 내성이 우수하고, 또한 내용제성도 우수한 수지 조성물의 경화물을 포함하는 신뢰성의 높은 전자 부품을 제공할 수 있다.
도 1은 실시예 6, 7 및 비교예 3의 DMA 차트이다.
본 발명의 수지 조성물(이하, 단순히 수지 조성물이라고 한다)은,
(A) 수첨 비스페놀 A형 에폭시 수지,
(B) 다관능 티올 수지, 및
(C) 경화 촉매를 포함하고,
경화물의 50℃에 있어서의 탄성률이 0.5GPa 이상인 것을 특징으로 한다.
(A) 성분의 수첨 비스페놀 A형 에폭시 수지는 수지 조성물에 경화성, 내열성, 접착성, 내낙하 충격성, 내용제성 등을 부여한다. 한편, 수첨 비스페놀 A는 수소화 비스페놀 A(HBPA), 또는 2,2'-비스(4-히드록시시클로헥실)프로판이라고도 불린다. (A) 성분에는 불순물로서 단관능체나 2량체가 포함되는 경우가 있다. 수지 조성물 중의 에폭시 수지 100질량부에 대해, (A) 성분은 65질량부 이상 포함되는 것이 바람직하다. 또한, 70질량부 이상 포함되는 것이 보다 바람직하다. 75질량부 이상 포함되는 것이 더욱 바람직하다. (A)의 함유량이 적으면 낙하시 충격에 대한 내성이 열화되기 쉬워진다. (A) 성분의 시판품으로는 미츠비시 화학 제조 수첨 비스페놀 A형 에폭시 수지(제품명：YX8000, YX8034, YX8040), 쿄에이샤 화학 제조 수첨 비스페놀 A형 에폭시 수지(제품명：에포라이트 4000), 신닛폰 리카 제조 수첨 비스페놀 A형 에폭시 수지(제품명：리카레진) 등을 들 수 있다. (A) 성분은 이들 시판품을 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 병용해도 된다.
(B) 성분인 다관능 티올 수지는 수지 조성물에 탄성, 내습성을 부여한다. (B) 성분은 2관능 이상이면 특별히 한정되지 않으나, 내습성의 관점에서, 분자 내에 에스테르 결합을 갖지 않는 구조가 바람직하다. (B) 성분은 글리콜우릴 화합물을 포함하면, 분자 골격이 강직하고, 탄성률을 높게 할 수 있기 때문에 보다 바람직하다. 글리콜우릴 화합물로는 식 (1)：
(식 중, R1 및 R2는 각각 독립적으로, 수소, 탄소수 1∼10의 알킬기, 또는 페닐기이며, n은 0∼10의 정수이다)로 나타내는 것을 들 수 있다. 또한, 식 (2) 또는 식 (3)：
으로 나타내는 것이 더욱 바람직하다.
한편, 분자 중에 에스테르 결합을 갖지 않는 다관능 티올 수지로는 식 (4)：
(식 중, R3, R4, R5 및 R6은 각각 독립적으로, 수소 또는 CnH2nSH(n은 2∼6)이며, 또한 R3, R4, R5 및 R6의 적어도 하나는 CnH2nSH(n은 2∼6)이다)로 나타내는 다관능 티올 수지를 들 수 있다. 식 (4)의 티올 화합물은 경화성의 관점에서, n이 2∼4인 것이 바람직하다. 또한, 경화물 물성과 경화 속도의 밸런스의 관점에서, n이 3인 메르캅토프로필기인 것이 보다 바람직하다.
(B) 성분의 시판품으로는 시코쿠 화성 공업 제조 티올글리콜우릴 유도체(제품명：TS-G(식 (2)에 상당, 티올 당량：100g/eq), C3 TS-G(식 (3)에 상당, 티올 당량：114g/eq))나, SC 유기 화학 제조 티올 화합물(제품명：PEPT(식 (4)에 상당, 티올 당량：124g/eq))을 들 수 있다. (B) 성분은 이들 시판품을 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 병용해도 된다.
또한, (B) 성분으로는 글리콜우릴 화합물이 (B) 성분 100질량부에 대해, 40∼100질량부인 것이 수지 조성물의 경화 후의 탄성률의 관점에서 바람직하다. 또한, 50∼100질량부인 것이 보다 바람직하다. 60∼100질량부인 것이 더욱 바람직하다.
(C)인 경화 촉매는 수지 조성물에 경화성을 부여한다. (C) 성분은 일반적인 경화 촉매이면 특별히 한정되지 않고, 예를 들면, 포스핀계, 아민계 등을 들 수 있다.
포스핀계 경화 촉매로는, 트리페닐포스핀, 트리부틸포스핀, 트리(p-메틸페닐)포스핀, 트리(노닐페닐)포스핀 등을 들 수 있다. 아민계 경화 촉매는 이미다졸계 경화 촉매를 포함한다. 아민계 경화 촉매로는 2,4-디아미노-6-[2'-메틸이미다졸릴-(1')]에틸-s-트리아진 등의 트리아진 화합물, 1,8-디아자비시클로[5,4,0]운데센-7(DBU), 1,4-디아자비시클로[2.2.2]옥탄(DABCO), 트리에틸렌디아민, 벤질디메틸아민, 트리에탄올아민 등의 제3급 아민 화합물을 들 수 있다. 또한, 이미다졸 경화 촉매로는 2-메틸이미다졸, 2-운데실이미다졸, 2-헵타데실이미다졸, 2-에틸-4-메틸이미다졸, 2-페닐이미다졸, 2-페닐-4-메틸이미다졸, 1-시아노에틸-2-에틸-4-메틸이미다졸 등의 이미다졸 화합물을 들 수 있다. 저온에서 빠르게 경화하는 관점에서는, 2-메틸이미다졸이나 1,4-디아자비시클로[2.2.2]옥탄(DABCO)이 바람직하다. (C) 성분의 시판품으로는 「아미큐어 PN-23」(아지노모토 파인 테크노(주) 상품명), 「아미큐어 PN-40」(아지노모토 파인 테크노(주), 상품명), 「아미큐어 PN-50」(아지노모토 파인 테크노(주), 상품명), 「하드너 X-3661S」(에이 씨 알(주), 상품명), 「하드너 X-3670S」(에이 씨 알(주), 상품명), 「노바큐어 HX-3742」(아사히카세이(주), 상품명), 「노바큐어 HX-3721」(아사히카세이(주), 상품명), 「노바큐어 HXA9322HP」(아사히카세이(주), 상품명), 「노바큐어 HXA3922HP」(아사히카세이(주), 상품명), 「노바큐어 HXA3932HP」(아사히카세이(주), 상품명), 「노바큐어 HXA5945HP」(아사히카세이(주), 상품명), 「노바큐어 HXA9382HP」(아사히카세이(주), 상품명), 「후지큐어 FXR1121」(T&K TOKA(주), 상품명), 「후지큐어 FXE-1000」(T&K TOKA(주), 상품명), 「후지큐어 FXR-1030」(T&K TOKA(주), 상품명) 등을 들 수 있으나, 이들로 한정되지 않는다. (C) 성분은 이들 시판품을 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 병용해도 된다. (C) 성분으로는 포트라이프, 경화성의 관점에서, 잠재성 경화 촉매가 바람직하다.
(A) 성분은 수지 조성물 100질량부에 대해, 10∼70질량부인 것이 수지 조성물의 낙하시 충격에 대한 내성과 점도를 양립시키는 관점에서 바람직하다. 또한, 20∼60질량부이면 보다 바람직하다. 30∼60질량부이면 더욱 바람직하다.
(B) 성분의 티올 당량은 전체 에폭시 1당량에 대해, 0.5∼2.5당량인 것이 바람직하다. 또한, 0.5∼2.0이면 보다 바람직하다. 0.5∼1.5이면 더욱 바람직하다. 0.8∼1.2인 것이 특히 바람직하다. (B) 성분의 티올 당량과 전체 에폭시 당량을 상술한 범위 내(즉, 수지 조성물 중의 티올기의 총수와 전체 에폭시기의 총수가 상술한 범위 내인 것)로 함으로써, 경화 후의 수지 조성물의 경도 부족 및 인성 부족을 방지하는 것이 가능해진다.
(C) 성분은 (A) 성분을 포함하는 전체 에폭시 수지 및 (B) 성분의 합계 100질량부에 대해, 바람직하게는 0.1∼10질량부, 보다 바람직하게는 0.3∼10질량부, 더욱 바람직하게는 0.5∼10질량부가 함유된다. 0.1질량부 이상이면 반응성이 양호하다. 5질량부 이하이면 내열성이 양호하고, 더욱 증점 배율이 안정적이다. 한편, (C) 성분에는 에폭시 수지에 분산된 분산액의 형태로 제공되는 것이 있다. 이러한 형태의 (C) 성분을 사용하는 경우, 그것이 분산하고 있는 에폭시 수지의 양은 (C) 성분으로부터는 제외되는 것에 주의해야 한다.
수지 조성물은 추가로, (D) 무기 필러를 포함하면, 처짐 방지를 위해 바람직하고, 디스펜스용으로서 바람직하다. (D) 성분으로는 작업성의 관점에서, 구상인 것이 바람직하다. (D) 성분은 실리카나 알루미나가 바람직하다.
실리카 분말로는 용융 실리카, 보통 규석, 구상 실리카, 파쇄 실리카, 결정성 실리카, 비정질 실리카 등을 들 수 있다.
(D) 성분의 평균 입경은 특별히 한정되지 않으나, 0.1∼15㎛인 것이 바람직하다. 이는 수지 조성물 중으로의 (D) 성분의 분산성 및 수지 조성물의 저점도화의 관점에서이다. 0.1㎛ 미만이면, 수지 조성물의 점도가 상승하여 수지 조성물의 작업성이 열화될 우려가 있다. 15㎛ 초과이면, 수지 조성물 중에 (D) 성분을 균일하게 분산시키는 것이 곤란해질 우려가 있다. 시판의 실리카 분말(실리카 필러)로는 아드마텍스 제조 실리카(제품명：SO-E2, 평균 입경：0.5㎛), 다츠모리 제조 실리카(제품명：MP-8FS, 평균 입경：0.7㎛), DENKA 제조 실리카(제품명：FB-5D, 평균 입경：5㎛) 등을 들 수 있다. (D) 성분은 이들 시판품을 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 병용해도 된다.
(D) 성분은 더욱 고탄성률화하여 내용제성을 향상시키는 관점에서, 수지 조성물 100질량부에 대해, 0∼40질량부인 것이 바람직하다. 40질량부보다 많으면, 상대적으로 수지 성분이 감소하기 때문에, 내낙하 충격성이 열화될 우려가 있다.
수지 조성물에는 본 발명의 목적을 저해하지 않는 범위에서 더욱 필요에 따라 안정화제(예를 들면, 유기산, 붕산에스테르, 금속 킬레이트), 카본 블랙, 티탄 블랙, 실란 커플링제, 이온 트랩제, 레벨링제, 산화 방지제, 소포제, 요변제, 그 외의 첨가제 등을 배합시킬 수 있다. 또한, 수지 조성물에 점도 조정제, 난연제, 또는 용제 등을 배합시켜도 된다.
수지 조성물은 예를 들면, (A) 성분∼(C) 성분 및 그 외 첨가제 등을 동시에 또는 별도로, 필요에 의해 가열 처리를 가하면서, 교반, 용융, 혼합, 분산시킴으로써 얻을 수 있다. 이들 혼합, 교반, 분산 등의 장치로는 특별히 한정되는 것은 아니지만, 교반, 가열 장치를 구비한 뇌궤기, 헨셀 믹서, 3본 롤밀, 볼밀, 플래너터리 믹서, 비즈밀 등을 사용할 수 있다. 또한, 이들 장치를 적절히 조합하여 사용해도 된다.
이와 같이 하여 얻어진 수지 조성물은 열경화성이다. 수지 조성물의 열경화는 60∼90℃에서 30∼120분이 바람직하다.
본 발명에 따른 수지 조성물 경화물의 50℃에 있어서의 탄성률은 0.5GPa 이상이다. 종래와 같이, 경화물의 유리 전이 온도를 실온 이하로 하고, 실온에서의 탄성률을 낮게 하여 내낙하 충격성의 향상을 도모했을 경우여도, 유리 전이 온도보다 더욱 온도를 내리면, 탄성률이 현저히 상승하고, 낙하시 충격에 대한 내성이 열화된다. 본 발명에 따른 수지 조성물의 경화물은 유리 전이 온도가 50℃를 초과하는 것이다. 따라서, 실온에 있어서도, 더욱 온도를 내려도, 탄성률의 변화가 작고, 또한, (A) 성분을 사용하고 있기 때문에, 낙하시 충격에 대한 내성이 우수하다. 또한, 전자 부품의 세정 공정에서는 초음파 세정이 이용되는 경우가 많다. 그리고, 초음파 세정에서는 열이 발생하고, 사용되는 용제의 온도가 상승하여 50℃ 근방까지 되는 경우도 있다. 이 때문에, 수지 조성물 경화물의 50℃에 있어서의 탄성률이 0.5GPa 미만에서는 내용제성이 열화된다. 이와 같이, 20℃ 이상 50℃ 미만에 있어서의 탄성률이 0.5GPa 이상이 아니면 내용제성이 열화되기 쉬워지지만, 본 발명에 따른 수지 조성물의 경화물은 유리 전이 온도가 50℃를 초과하는 것이다. 즉, 20℃ 이상 50℃ 미만에 있어서의 탄성률이 0.5GPa 이상이다. 이 때문에, 내용제성이 열화되는 경우가 없다. 본 발명에 따른 수지 조성물 경화물의 50℃에 있어서의 탄성률은 보다 바람직하게는 0.8GPa 이상이다. 더욱 바람직하게는 1GPa 이상이다. 특히 바람직하게는 1.5GPa 이상이다. 또한, 수지 조성물 경화물의 50℃에 있어서의 탄성률의 상한은 6GPa 이하인 것이 바람직하다. 또한, 5GPa 이하인 것이 보다 바람직하다. 4GPa 이하인 것이 더욱 바람직하다.
[전자 부품용 접착제]
본 발명의 전자 부품용 접착제는 상술한 수지 조성물을 포함한다.
[수지 조성물의 경화물]
본 발명의 수지 조성물의 경화물은 상술한 수지 조성물의 경화물이다.
[반도체 장치, 전자 부품]
본 발명의 반도체 장치는 상술한 수지 조성물의 경화물을 포함하기 때문에, 낙하시 충격에 대한 내성이 우수하다. 또한, 신뢰성이 높은 것이다.
본 발명의 전자 부품은 상술한 경화물 또는 상술한 반도체 장치를 포함하기 때문에, 내낙하 충격성이 우수하고, 신뢰성이 높은 것이다.
실시예
이하, 본 발명에 대해, 실시예에 의해 설명하지만, 본 발명은 이들로 한정되지 않는다. 한편, 이하의 실시예에 있어서, 부, ％는 언급이 없는 한 질량부, 질량％를 나타낸다.
(A) 성분의 수첨 비스페놀 A형 에폭시 수지에는 미츠비시 화학 제조 수첨 비스페놀 A형 에폭시 수지(제품명：YX8000, 에폭시 당량：205g/eq)를,
(A') 성분의 비스페놀 A형 에폭시 수지에는 미츠비시 화학 제조 비스페놀 A형 에폭시 수지(제품명：828EL, 에폭시 당량：173g/eq)를,
(A') 성분의 실록산 골격 에폭시 수지에는 모멘티브 퍼포먼스 머티리얼스 재팬 합동회사 제조 실록산 골격 에폭시 수지(제품명：TSL9906, 에폭시 당량：181g/eq)를,
(B) 성분의 (B-1) C3 TS-G에는 시코쿠 화성 공업 제조 글리콜우릴 유도체(제품명：C3 TS-G, 티올 당량：114g/eq)를,
(B-2) PEPT에는 SC 유기 화학 제조 티올 화합물(제품명：PEPT, 티올 당량：124g/eq)을,
(B-3) PEMP에는 SC 유기 화학 제조 펜타에리트리톨테트라키스(3-메르캅토프로피오네이트)(상품명：PEMP, 티올 당량：128g/eq)를,
(C) 성분의 (C-1) 경화 촉매에는 T&K TOKA 제조 경화 촉매(제품명：FXR1211)를, (C-2) 경화 촉매에는 아사히카세이 제조 경화 촉매(제품명：HXA3922)를,
(D) 성분의 실리카에는 아드마텍스 제조 실리카(제품명：SO-E2, 평균 입경：0.5㎛)를, 실란 커플링제에는 신에츠 화학 공업 제조 3-글리시독시프로필트리메톡시실란(제품명：KBM-403)을 사용했다.
[실시예 1∼8, 비교예 1∼3]
표 1, 2에 나타내는 배합으로 원료를 혼합한 후, 실온에서 3본 롤밀을 이용하여 분산했다. 그에 의해, 실시예 1∼8, 비교예 1∼3의 수지 조성물을 제작했다.
＜낙하시 충격에 대한 내성의 측정＞
＜＜내낙하 충격 시험의 측정에 사용한 부재＞＞
· 부재 1：SUS 기판
· 부품 2：Ni 코팅 블록, 사이즈：폭：9㎜×길이：9㎜×두께：4㎜
＜＜내낙하 충격 시험의 측정 방법＞＞
(i) SUS 기판 상에 조제한 수지 조성물(시료)을 접착제로서 도포했다. 도포 사이즈는 폭：9㎜×길이：9㎜×두께：0.3㎜로 했다.
(ii) 도포한 시료 상에 Ni 코팅 블록을 재치하여 시험편으로 했다.
(iii) 시험편을 80℃로 가열한 오븐에 투입하여 시료를 30분간 가열 경화시켰다.
(iv) 시료를 가열 경화시킨 후, 오븐으로부터 시험편을 꺼내어, 실온에서 낙하 충격 시험기(히타치 테크놀로지&서비스사 제조)를 이용하여, Ni 코팅 블록이 SUS판으로부터 박리하는 높이를 낙하 높이로 했다. 낙하 높이는 200㎜로부터 시작하여 500㎜까지는 100㎜마다 높이를 올렸다. 500㎜ 이상은 50㎜씩 높이를 올려 시험을 행했다. 한편, 낙하 횟수는 각 높이에서 5회 행하고, 박리하지 않으면 다음 높이에서 시험을 행했다. 표 1, 2에 결과를 나타낸다. 내낙하 충격성의 높이는 450㎜ 이상인 것이 바람직하고, 600㎜ 이상인 것이 보다 바람직하다.
＜탄성률의 측정＞
스테인리스 판(SUS-304제, 평활판：40㎜×60㎜×0.3㎜)에 경화했을 때의 막두께가 500±100㎛가 되도록 수지 조성물을 도포하여 도막을 형성했다. 그 후, 80℃에서 1시간 방치하여 경화시켰다. 이 도막을 스테인리스 판으로부터 박리한 후, 커터로 소정 치수(5㎜×40㎜)로 잘라냈다. 한편, 단면은 샌드 페이퍼로 매끄럽게 완성했다. 이 도막을 JIS C6481에 따라 세이코 인스트루먼트사 제조, 동적 열기계 측정(DMA)을 이용하여 인장법에 의해, 주파수 10Hz로 측정했다. 표 1, 2에 50℃의 저장 탄성률을 나타낸다. 표 1, 2에는 기재하고 있지 않으나, 실시예 1∼6의 탄성률은 0℃에서도 크게 변하지 않았다. 또한, DMA 측정에 의해 얻어진 손실 탄성률/저장 탄성률의 최대치의 온도를 유리 전이 온도로 한 결과, 모든 실시예에서 유리 전이 온도가 50℃를 초과하고 있었다. 한편, 비교예 3의 탄성률은 0℃로 했을 때에는 탄성률이 높아졌다. 도 1에 실시예 6, 7 및 비교예 3의 DMA 차트를 나타낸다.
＜내용제성의 평가＞
(i) LCP 기판 상에 조제한 수지 조성물(시료)을 접착제로서 도포했다. 도포 사이즈는 2㎜φ로 했다.
(ii) 도포한 시료 상에 3.2㎜×1.6㎜×0.45㎜ 두께의 알루미나 칩을 재치하여 시험편으로 했다.
(iii) 시험편을 80℃로 가열한 오븐에 투입하고, 시료를 30분간 가열 경화시켰다.
(iv) 시험편을 글리콜에테르계의 용제에 50℃ 30분간 함침한 후, 시험편을 용제로부터 꺼내어 순수로 린스를 행했다. 그 후, 린스한 시험편을 80℃에서 1시간 건조했다.
(v) 건조한 시험편을 실온에서 쉐어 강도를 측정했다. 60N 이상을 합격으로 했다.
표 1, 2로부터 알 수 있는 바와 같이, (A)∼(C) 성분을 포함하는 수지 조성물을 사용한 실시예 1∼8 모두에서, 탄성률이 0.5GPa 이상이며, 또한, 내낙하 충격성의 값도 양호했다. 탄성률이 0.5GPa 이상인 실시예 중, 내용제성 시험을 행한 실시예 2, 6 및 7은 내용제성의 평가에 있어서 쉐어 강도가 모두 100N 이상이며, 표 3에 나타내는 바와 같이, 내용제성의 평가 결과가 양호하다는 것을 확인할 수 있었다. 이에 대해, (A) 성분을 포함하지 않은 비교예 1은 내낙하 충격성이 열악했다. 50℃의 탄성률이 너무 낮은 비교예 2는 (A) 성분을 포함하나, 탄성률이 낮기 때문에, 내용제성이 열악했다. (A) 성분을 포함하지 않은 비교예 3은 탄성률이 낮기 때문에, 내용제성이 열악했다.
본 발명의 수지 조성물은 경화 후의 내낙하 충격성이 우수하고, 내용제성도 우수하기 때문에 매우 유용하다. 또한, 이 수지 조성물의 경화물을 포함하는 반도체 장치, 전자 부품은 낙하시 충격에 대한 내성이 우수하며, 고신뢰성이다.
Claims (11)
- (A) 수첨 비스페놀 A형 에폭시 수지,
(B) 다관능 티올 수지, 및
(C) 경화 촉매를 포함하고,
경화물의 50℃에 있어서의 탄성률이 0.5GPa 이상인 것을 특징으로 하는 수지 조성물. - 제 1 항에 있어서,
추가로 20℃ 이상 50℃ 미만에 있어서의 탄성률이 0.5GPa 이상인 수지 조성물. - 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
경화물의 유리 전이 온도가 50℃를 초과하는 수지 조성물. - 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
(B) 성분이 분자 중에 에스테르 결합을 갖지 않는 다관능 티올 수지를 포함하는 수지 조성물. - 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
(B) 성분이 글리콜우릴 화합물을 포함하는 수지 조성물. - 제 5 항에 있어서,
(B) 성분의 글리콜우릴 화합물이 (B) 성분 100질량부에 대해, 40∼100질량부인 수지 조성물. - 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
추가로 실리카 필러를 포함하는 수지 조성물. - 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항의 수지 조성물을 포함하는 전자 부품용 접착제.
- 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항의 수지 조성물의 경화물.
- 제 9 항의 경화물을 포함하는 반도체 장치.
- 제 9 항의 경화물 또는 제 10 항의 반도체 장치를 포함하는 전자 부품.
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Citations (1)
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|---|---|---|---|---|
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