KR20110132453A - Exposure apparatus, exposure method, device producing method, and optical component - Google Patents

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KR20110132453A
KR20110132453A KR1020117024388A KR20117024388A KR20110132453A KR 20110132453 A KR20110132453 A KR 20110132453A KR 1020117024388 A KR1020117024388 A KR 1020117024388A KR 20117024388 A KR20117024388 A KR 20117024388A KR 20110132453 A KR20110132453 A KR 20110132453A
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히로유키 나가사카
히로아키 다카이와
시게루 히루카와
류이치 호시카
히토시 이시자와
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가부시키가이샤 니콘
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Abstract

노광 장치 (EX) 는 투영 광학계 (PL) 와 액체 (1) 를 통해 기판 (P) 상에 노광광 (EL) 을 조사하여 기판 (P) 을 노광하는 것으로서, 기판 (P) 을 유지하기 위한 기판 테이블 (PT) 을 구비하고, 기판 테이블 (PT) 에 발액성의 평탄면 (30A) 을 갖는 플레이트 부재 (30) 를 교환 가능하게 형성하여 액체가 잔류하는 것을 방지하고, 양호한 노광 정밀도를 유지할 수 있다.The exposure apparatus EX exposes the substrate P by irradiating the exposure light EL onto the substrate P through the projection optical system PL and the liquid 1, and thus the substrate for holding the substrate P. It is provided with the table PT, and the plate member 30 which has the liquid repellent flat surface 30A is formed in the board | substrate table PT so that replacement | exchange is possible, it can prevent liquid from remaining, and can maintain favorable exposure precision. .

Description

노광 장치, 노광 방법 및 디바이스 제조 방법, 그리고 광학 부품{EXPOSURE APPARATUS, EXPOSURE METHOD, DEVICE PRODUCING METHOD, AND OPTICAL COMPONENT}Exposure apparatus, exposure method and device manufacturing method, and optical component {EXPOSURE APPARATUS, EXPOSURE METHOD, DEVICE PRODUCING METHOD, AND OPTICAL COMPONENT}

본 발명은 액체를 통해 기판 상에 노광광을 조사하여 기판을 노광하는 노광 장치 및 노광 방법, 디바이스 제조 방법에 관한 것이다. 또, 본 발명은 액침법을 사용한 투영 노광 장치에 사용되는 광학 부품, 및 그 광학 부품을 사용한 투영 노광 장치에 관한 것이다. 또한, 본 발명은 액체 또는 증기와 접하는 환경에서 사용되기에 적합한 광학 부품에 관한 것이다.The present invention relates to an exposure apparatus, an exposure method, and a device manufacturing method for exposing a substrate by irradiating the exposure light onto the substrate through a liquid. Moreover, this invention relates to the optical component used for the projection exposure apparatus using the immersion method, and the projection exposure apparatus using the optical component. The invention also relates to an optical component suitable for use in an environment in contact with liquids or vapors.

반도체 디바이스나 액정 표시 디바이스는 마스크 상에 형성된 패턴을 감광성의 기판 상에 전사하는 이른바 포토리소그래피의 수법에 의해 제조된다. 이 포토리소그래피 공정에서 사용되는 노광 장치는 마스크를 지지하는 마스크 스테이지와 기판을 지지하는 기판 스테이지를 가지며, 마스크 스테이지 및 기판 스테이지를 축차 (逐次) 이동하면서 마스크의 패턴을 투영 광학계를 통해 기판에 전사하는 것이다. 최근, 디바이스 패턴의 보다 나은 고집적화에 대응하기 위해 투영 광학계의 고해상도화가 더욱 요구되고 있다. 투영 광학계의 해상도는 사용하는 노광 파장이 짧을수록, 또한 투영 광학계의 개구수가 클수록 높아진다. 그 때문에, 노광 장치에서 사용되는 노광 파장은 해마다 단파장화되고 있고, 투영 광학계의 개구수도 증대하고 있다. 그리고, 현재 주류인 노광 파장은 KrF 엑시머 레이저의 248㎚ 인데, 더욱 단파장인 ArF 엑시머 레이저의 193㎚ 도 실용화되고 있다. 또한, 노광할 때에는 해상도와 마찬가지로 초점 심도 (DOF) 도 중요하게 된다. 해상도 (R) 및 초점 심도 (δ) 는 각각 이하의 식으로 표시된다.A semiconductor device and a liquid crystal display device are manufactured by the method of what is called photolithography which transfers the pattern formed on the mask on the photosensitive board | substrate. The exposure apparatus used in this photolithography process has a mask stage for supporting a mask and a substrate stage for supporting a substrate, and transfers the pattern of the mask to the substrate through a projection optical system while moving the mask stage and the substrate stage sequentially. will be. In recent years, in order to cope with better integration of device patterns, higher resolution of a projection optical system is required. The resolution of the projection optical system is higher as the exposure wavelength used is shorter and the numerical aperture of the projection optical system is larger. Therefore, the exposure wavelength used by an exposure apparatus is shortening year by year, and the numerical aperture of a projection optical system is also increasing. The mainstream exposure wavelength is 248 nm of the KrF excimer laser, and 193 nm of the shorter ArF excimer laser is also put into practical use. In addition, the depth of focus (DOF) also becomes important at the time of exposure similarly to resolution. The resolution R and the depth of focus δ are each represented by the following equation.

R＝k1·λ/NA ······(1)R = k 1 .λ / NA (1)

δ＝±k2·λ/NA2 ······(2)δ = ± k 2 λ / NA 2 (2)

여기에서, λ 는 노광 파장, NA 는 투영 광학계의 개구수, k1, k2 는 프로세스 계수이다. (1) 식, (2) 식으로부터 해상도 (R) 를 높이기 위해, 노광 파장 (λ) 을 짧게 하여 개구수 (NA) 를 크게 하면, 초점 심도 (δ) 가 좁아지는 것을 알 수 있다.Is the exposure wavelength, NA is the numerical aperture of the projection optical system, and k 1 and k 2 are the process coefficients. It can be seen from the equations (1) and (2) that the depth of focus δ is narrowed when the exposure wavelength λ is shortened to increase the numerical aperture NA in order to increase the resolution R.

초점 심도 (δ) 가 너무 좁아지면, 투영 광학계의 이미지면에 대하여 기판 표면을 합치시키는 것이 곤란해지고, 노광 동작시의 마진이 부족할 우려가 있다. 또한, 단파장화하는 노광광에 대하여 사용 가능한 광학 부품 재료는 한정된다. 이러한 관점에서, 투영 광학계를 통과한 후의 노광광의 파장을 실질적으로 짧게 하고, 또한 초점 심도를 넓게 하는 방법으로서, 예를 들어 국제 공개 제99/49504호나 일본 공개특허공보 평10-303114호에 개시되어 있는 액침법이 제안되어 있다. 이 액침법은 투영 광학계의 하면 (下面) 과 기판 표면의 사이를 물이나 유기 용매 등의 액체로 채워 액침 영역을 형성하고, 액체 중에서의 노광광의 파장이 공기 중의 1/n (n 은 액체의 굴절률로 통상 1.2 ∼ 1.6 정도) 이 되는 것을 이용하여 해상도를 향상시킴과 함께, 초점 심도를 약 n 배로 확대한다는 것이다.If the depth of focus δ becomes too narrow, it becomes difficult to match the substrate surface with respect to the image plane of the projection optical system, and there is a fear that the margin during the exposure operation may be insufficient. Moreover, the optical component material which can be used with respect to the exposure light shortening wavelength is limited. In view of this, as a method of substantially shortening the wavelength of the exposure light after passing through the projection optical system and widening the depth of focus, it is disclosed, for example, in International Publication No. 99/49504 or Japanese Patent Application Laid-open No. Hei 10-303114. A liquid immersion method is proposed. This immersion method fills a liquid immersion region between a lower surface of a projection optical system and a surface of a substrate with a liquid such as water or an organic solvent, and the wavelength of exposure light in the liquid is 1 / n in air (n is the refractive index of the liquid). Is usually about 1.2 to 1.6) to improve the resolution and to enlarge the depth of focus by about n times.

그런데, 도 18 에 나타내는 모식도와 같이, 액침법을 채용한 노광 장치에 있어서도, 기판 (P) 의 에지 영역 (E) 을 노광하는 경우가 있다. 이 경우, 투영 영역 (100) 의 일부가 기판 (P) 의 외측으로 밀려나가 노광광이 기판 (P) 을 유지하는 기판 테이블 (120) 상에도 조사된다. 액침 노광의 경우, 투영 영역 (100) 을 덮도록 액체의 액침 영역이 형성되지만, 에지 영역 (E) 을 노광할 때에는 액체의 액침 영역의 일부가 기판 (P) 의 외측으로 밀려나가 기판 테이블 (120) 상에 형성된다. 또한, 기판 테이블 (120) 상의 기판 (P) 의 주위에 각종 계측 부재나 계측용 센서가 배치되어 있는 경우에는, 이들 계측 부재나 계측 센서를 사용하기 위해, 기판 테이블 (120) 상에 액침 영역이 형성되는 경우도 있다. 액침 영역의 일부가 기판 테이블 (120) 상에 형성되면 기판 테이블 (120) 상에 액체가 잔류할 가능성이 높아지고, 그 기화에 의해, 예를 들어 기판 (P) 이 놓여져 있는 환경 (온도, 습도) 이 변동하거나, 기판 테이블 (120) 이 열변형되거나, 또는 기판 (P) 의 위치 정보 등을 계측하는 각종 계측광의 광로의 환경이 변동되는 등 노광 정밀도가 저하 (低下) 될 가능성이 있다. 또한, 잔류한 액체가 기화된 후, 워터 마크 (물 자국) 가 남아 기판 (P) 이나 액체 등의 오염 요인이 되거나, 각종 계측의 오차 요인이 될 가능성도 있다.By the way, as shown in the schematic diagram shown in FIG. 18, also in the exposure apparatus which employ | adopted the liquid immersion method, the edge area | region E of the board | substrate P may be exposed. In this case, a part of the projection area 100 is pushed out of the substrate P, and the exposure light is also irradiated onto the substrate table 120 holding the substrate P. FIG. In the case of liquid immersion exposure, a liquid immersion region is formed so as to cover the projection area 100, but when exposing the edge region E, a part of the liquid immersion region is pushed out of the substrate P to expose the substrate table 120 ) Is formed on. In addition, when various measurement members and measurement sensors are arranged around the substrate P on the substrate table 120, the liquid immersion region is formed on the substrate table 120 in order to use these measurement members and measurement sensors. It may be formed. If a portion of the liquid immersion region is formed on the substrate table 120, the possibility of liquid remaining on the substrate table 120 increases, and by evaporation thereof, for example, an environment (temperature, humidity) on which the substrate P is placed. Exposure accuracy may fall, such as this fluctuation | variation, the thermal deformation of the board | substrate table 120, or the environment of the optical path of the various measurement light which measures the positional information of the board | substrate P, etc. may change. In addition, after the remaining liquid is vaporized, water marks (water marks) may remain to cause contamination of the substrate P, liquid, or the like, or may cause errors in various measurements.

본 발명은 이러한 사정을 감안하여 이루어진 것으로서, 액체가 잔류하는 것을 방지하고, 양호한 노광 정밀도, 계측 정밀도를 유지할 수 있는 노광 장치 및 노광 방법, 디바이스 제조 방법을 제공하는 것을 제 1 목적으로 한다.This invention is made | formed in view of such a situation, Comprising: It aims at providing the exposure apparatus, the exposure method, and the device manufacturing method which can prevent a liquid from remaining, and can maintain favorable exposure precision and measurement precision.

또한, 본 발명은 자외 레이저 조사 (照射) 내구성 (耐久性) 을 구비한 발수성막을 갖는 광학 부품, 및 그 광학 부품을 탑재한 투영 노광 장치를 제공하는 것을 제 2 목적으로 한다.Another object of the present invention is to provide an optical component having a water repellent film having ultraviolet laser irradiation durability, and a projection exposure apparatus on which the optical component is mounted.

상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명은 실시 형태에 나타내는 도 1 ∼ 도 21 에 대응한 이하의 구성을 채용하고 있다. 단, 각 요소에 붙인 괄호가 있는 부호는 그 요소의 예시에 불과하며, 각 요소를 한정하는 것은 아니다.
In order to solve the said subject, this invention employ | adopts the following structures corresponding to FIGS. 1-21 shown in embodiment. However, the parenthesis attached to each element is only an example of the element, and does not limit each element.

본 발명의 제 1 태양에 따르면, 액체 (1) 를 통해 기판 (P) 에 노광광 (EL) 을 조사하여 기판 (P) 을 노광하는 노광 장치로서, 기판 상에 패턴의 이미지를 투영하는 투영 광학계 (PL) ; 및 기판 (P) 을 유지하기 위한 기판 테이블 (PT) 을 구비하고 ; 기판 테이블 (PT) 에 그 표면 (30A) 의 적어도 일부가 발액성 (撥掖性) 인 부재 (30) 가 교환 가능하게 형성된 노광 장치 (EX) 가 제공된다.According to the first aspect of the present invention, a projection optical system for projecting an image of a pattern onto a substrate as an exposure apparatus that exposes the substrate P by irradiating the exposure light EL to the substrate P through the liquid 1. (PL); And a substrate table PT for holding the substrate P; The exposure apparatus EX in which the board | substrate table PT in which the member 30 whose at least one part 30A of the surface is liquid-repellent is replaceable is provided.

또한 본 발명에서는 상기 태양의 노광 장치를 사용하는 것을 특징으로 하는 디바이스 제조 방법이 제공된다.Moreover, in this invention, the device manufacturing method characterized by using the exposure apparatus of the said aspect is provided.

본 발명에 의하면, 기판 테이블에 형성된 발액성의 부재를 교환 가능하게 형성했기 때문에, 그 부재의 발액성이 열화되었을 때, 새로운 발액성의 부재와 교환할 수 있다. 따라서, 액체가 잔류하는 것을 억제할 수 있고, 설사 잔류해도 그 액체를 원활하게 회수할 수 있다. 따라서, 잔류한 액체에 기인하는 노광 정밀도, 계측 정밀도의 열화를 방지할 수 있어 원하는 성능을 발휘할 수 있는 디바이스를 제조할 수 있다.According to this invention, since the liquid repellent member formed in the board | substrate table was formed so that replacement | exchange is possible, when the liquid repellency of the member deteriorates, it can replace with a new liquid repellent member. Therefore, the liquid can be suppressed from remaining, and even if it remains, the liquid can be recovered smoothly. Therefore, it is possible to prevent the deterioration of the exposure accuracy and the measurement accuracy due to the remaining liquid, and to manufacture a device capable of exhibiting the desired performance.

본 발명의 제 2 태양에 따르면, 투영 광학계 (PL) 와 액체 (1) 를 통해 노광광 (EL) 을 기판 (P) 상에 조사하여 기판 (P) 을 액침 노광하는 노광 방법에 있어서, 기판 (P) 을 기판 유지 부재 (30) 로 유지하고, 기판 유지 부재 (30) 는 기판 (P) 의 주위에 그 기판 (P) 표면과 거의 면이 일치하게 되는 평탄부 (30A) 를 가지며, 기판 (P) 을 유지한 기판 유지 부재 (30) 를 기판 스테이지 (PST, PT) 에 반입하고, 기판 스테이지 (PST, PT) 상에 반입된 기판 (P) 을 액침 노광하고, 액침 노광의 완료 후에 기판 (P) 을 유지한 기판 유지 부재 (30) 를 기판 스테이지 (PST, PT) 로부터 반출하는 노광 방법이 제공된다.According to the second aspect of the present invention, in the exposure method in which the exposure light EL is irradiated onto the substrate P through the projection optical system PL and the liquid 1, the substrate P is immersed and exposed. The substrate holding member 30 is held by the substrate holding member 30, and the substrate holding member 30 has a flat portion 30A whose surface substantially coincides with the surface of the substrate P around the substrate P. The substrate ( The board | substrate holding member 30 which hold | maintained P) was carried in to the board | substrate stage PST, PT, and the board | substrate P carried in on the board | substrate stage PST, PT was immersion-exposed, and a board | substrate ( An exposure method for carrying out the substrate holding member 30 holding P) from the substrate stages PST and PT is provided.

또한 본 발명에서는 상기 노광 방법을 사용하는 것을 특징으로 하는 디바이스 제조 방법이 제공된다.Moreover, in this invention, the device manufacturing method characterized by using the said exposure method is provided.

본 발명에 의하면, 기판의 주위에 평탄부를 갖는 기판 유지 부재를 기판과 함께 기판 스테이지에 대하여 반입 및 반출함으로써, 기판 유지 부재를 기판과 함께 기판 스테이지에 대하여 용이하게 교환할 수 있고, 예를 들어 기판 유지 부재의 발액성이 열화되었을 때에도 용이하게 교환할 수 있다. 또한, 기판 유지 부재는 기판의 주위에 평탄부를 갖고 있기 때문에, 그 기판 유지 부재를 기판과 함께 기판 스테이지에 반입하여 기판의 에지 영역을 액침 노광할 때, 액체의 액침 영역의 일부가 기판의 외측에 밀려나가도 평탄부에 의해 액침 영역의 형상이 유지되어 액체의 유출 등을 초래하지 않고 투영 광학계 아래에 액체를 양호하게 유지한 상태로 액침 노광할 수 있다. 따라서, 노광 정밀도의 열화가 방지되어 원하는 성능을 발휘하는 디바이스를 제조할 수 있다.According to the present invention, the substrate holding member can be easily exchanged with the substrate with respect to the substrate stage by carrying in and carrying out the substrate holding member having the flat portion around the substrate with the substrate, for example, the substrate. Even when the liquid repellency of the holding member is deteriorated, it can be easily replaced. In addition, since the substrate holding member has a flat portion around the substrate, when the substrate holding member is brought into the substrate stage together with the substrate to immersion exposure of the edge region of the substrate, a part of the liquid immersion region is outside the substrate. Even if it is pushed out, the shape of the liquid immersion region is maintained by the flat portion, and liquid immersion exposure can be performed in a state where the liquid is satisfactorily maintained under the projection optical system without causing the liquid to leak out. Therefore, deterioration of exposure accuracy can be prevented and the device which exhibits desired performance can be manufactured.

본 발명의 제 3 태양에 따르면, 액체 (1) 를 통해 기판 (P) 에 노광광 (EL) 을 조사하여 기판 (P) 을 노광하는 노광 장치로서, 기판 상에 패턴의 이미지를 투영하는 투영 광학계 (PL) ; 및 투영 광학계 (PL) 에 대하여 이동 가능한 이동 스테이지 (PST) 를 구비하고 ; 이동 스테이지 (PST) 에 적어도 일부가 발수성인 발액성 부재 (30, PH, 300, 400, 500) 가 형성되고, 그 발액성 부재가 교환 가능한 노광 장치 (EX) 가 제공된다.According to the 3rd aspect of this invention, the exposure apparatus which exposes the board | substrate P by irradiating exposure light EL to the board | substrate P through the liquid 1, The projection optical system which projects an image of a pattern on a board | substrate. (PL); And a moving stage PST movable relative to the projection optical system PL; At least a part of the liquid repellent members 30, PH, 300, 400, and 500 are formed in the moving stage PST, and an exposure apparatus EX in which the liquid repellent members are replaceable is provided.

본 발명의 제 3 태양의 노광 장치에서는 이동 스테이지에 형성된 발액성의 부재를 교환 가능하게 형성했기 때문에, 그 부재의 발액성이 열화되었을 때, 새로운 부재와 교환할 수 있다. 이동 스테이지는, 예를 들어 기판을 유지하여 이동하는 기판 스테이지 또는 각종 기준 부재나 계측 센서 등의 계측 부재를 구비한 계측 스테이지여도 된다. 또는, 이동 스테이지로서 기판 스테이지 및 계측 스테이지의 양측을 구비하고 있어도 된다. 또한, 이동 스테이지로서 복수의 기판 스테이지 또는 복수의 계측 스테이지를 구비하고 있어도 된다.In the exposure apparatus of the 3rd aspect of this invention, since the liquid repellent member formed in the movement stage was formed so that exchange | exchange was possible, when the liquid repellency of the member deteriorated, it can replace with a new member. The movement stage may be, for example, a substrate stage that holds and moves a substrate, or a measurement stage including measurement members such as various reference members and measurement sensors. Alternatively, both sides of the substrate stage and the measurement stage may be provided as moving stages. In addition, a plurality of substrate stages or a plurality of measurement stages may be provided as moving stages.

본 발명의 제 4 태양에 따르면, 노광광 (EL) 을 액체 (1) 를 통해 기판 (P) 에 조사하여 상기 기판 (P) 을 액침 노광하는 노광 방법으로서, 상기 액체 (1) 를 기판 (P) 상의 적어도 일부에 공급하는 것; 노광광 (EL) 을 액체를 통해 기판 (P) 에 조사하여 상기 기판을 액침 노광하는 것; 및 상기 액체가 공급되는 기판과는 다른 노광 장치의 부분 (30, 300, 400, 500) 이 발액성을 갖고 있고, 그 발액성을 갖는 노광 장치의 부분 (30, 300, 400, 500) 을 그 발액성의 열화에 따라 교환하는 것을 포함하는 노광 방법이 제공된다.According to the 4th aspect of this invention, exposure liquid EL is irradiated to the board | substrate P through the liquid 1, and the liquid immersion exposure of the said board | substrate P is carried out, The said liquid 1 is exposed to a board | substrate P Feeding at least a portion of the); Irradiating the substrate P with the exposure light EL through a liquid to immersion the substrate; And portions 30, 300, 400, and 500 of the exposure apparatus different from the substrate to which the liquid is supplied have liquid repellency, and portions 30, 300, 400, and 500 of the exposure apparatus having the liquid repellency. There is provided an exposure method comprising exchanging with deterioration of liquid repellency.

본 발명의 제 4 태양의 노광 방법에서는 발액성을 갖는 노광 장치의 부분이 자외광의 조사에 의해 열화되지만, 열화에 따라 그 부분을 교환하기 때문에, 열화에 의한 액체의 잔류나 누설 등을 방지할 수 있다. 상기 부분의 교환은 정기적으로 행해도 되고, 또는 부분마다 열화 상황을 추정하거나 관찰한 결과에 기초하여 행해도 된다.In the exposure method of the 4th aspect of this invention, although the part of the exposure apparatus which has liquid repellency deteriorates by irradiation of an ultraviolet light, since the part is replaced by deterioration, the residual liquid of a deterioration, leakage, etc. can be prevented. Can be. The said part may be replaced regularly, or may be performed based on the result which estimated or observed the deterioration situation for every part.

본 발명의 제 5 태양에 따르면, 노광 빔 (EL) 으로 마스크 (M) 를 조명하고, 투영 광학계에 의해 상기 마스크의 패턴을 기판 스테이지 상에 유지되는 기판 (P) 상에 액체 (1) 를 통해 전사하는 투영 노광 장치 (EX) 의 상기 기판 스테이지 상에 탑재되는 광학 부품 (650, 652, 654) 으로서, 상기 노광 빔에 의해 조사되는 광조사면 (660); 상기 광조사면의 표면에 형성된 이산화 규소, 불화 마그네슘 및 불화 칼슘 중의 적어도 1 개로 이루어지는 미립자층에 의해 구성되는 접착 미립자층 (662); 및 상기 접착 미립자층의 표면에 형성된 비정질 불소 수지에 의해 구성되는 발수성막 (664) 을 구비하는 광학 부품이 제공된다.According to a fifth aspect of the present invention, the mask M is illuminated with an exposure beam EL, and the liquid optical element 1 is applied to the substrate P, which is held on the substrate stage by the projection optical system. An optical component (650, 652, 654) mounted on the substrate stage of a projection exposure apparatus (EX) to transfer, comprising: a light irradiation surface (660) irradiated by the exposure beam; An adhesive particulate layer 662 composed of a particulate layer composed of at least one of silicon dioxide, magnesium fluoride and calcium fluoride formed on the surface of the light irradiation surface; And a water repellent film 664 made of an amorphous fluorine resin formed on the surface of the adhesive fine particle layer.

본 발명자가 플루오로알킬실란과 기재 (基材) 유리의 밀착성에 대하여 분석한 결과, 플루오로알킬실란의 말단기 -CF3 가 화학적으로 안정되므로, 기재 유리와의 사이에서 수소 결합이나 축합 반응 등 화학적인 결합을 기대할 수 없는 것을 알았다. 그래서, 본 발명자는 화학적인 결합에 의존하지 않고, 분자간 인력을 증대시키는 방법을 검토하였다. 이 결과, 기재 유리와 접착하는 접착층의 표면적을 크게 함으로써 부착 에너지를 순조롭게 증대시키는 것에 성공하였다. 본 발명의 광학 부품에 의하면, 접착 미립자층을 형성하는 이산화 규소 (SiO2), 불화 마그네슘 (MgF2) 및 불화 칼슘 (CaF2) 중의 적어도 1 개로 이루어지는 미립자층은 기재의 유리 (주성분 SiO2) 와 친화성이 좋고, 기재 유리와 적당한 밀착성이 얻어진다. 또한, 표면에 입자 직경에 의해 유래하는 요철을 발생시킨다. 또한, 이산화 규소 등은 자외선 투과율이 매우 높은 재료이므로, 그 자체의 레이저 조사 내구성도 높다. 따라서, 이산화 규소 (SiO2), 불화 마그네슘 (MgF2) 및 불화 칼슘 (CaF2) 중의 적어도 1 개로 이루어지는 미립자층을 막형성한 후, 비정질 불소 수지에 의해 구성되는 발수성막을 형성하면, 비정질 불소 수지는 이산화 규소 등의 미립자의 틈에 들어가고, 끌어안듯이 건조ㆍ고화된다. 비정질 불소 수지 자체의 기계적인 강도는 높으므로, 기재에 밀착시킨 발수성막의 강도는 높은 것이 된다.When the present inventors analyzed the adhesion between the fluoroalkylsilane and the base glass, the terminal group -CF 3 of the fluoroalkylsilane was chemically stable, and thus a hydrogen bond or a condensation reaction between the base glass and the like. It was found that no chemical bonding could be expected. Thus, the present inventors examined a method of increasing the intermolecular attraction without relying on chemical bonding. As a result, it succeeded in smoothly increasing adhesion energy by making the surface area of the contact bonding layer adhere | attached with a base glass. According to the optical component of the present invention, the fine particle layer composed of at least one of silicon dioxide (SiO 2 ), magnesium fluoride (MgF 2 ) and calcium fluoride (CaF 2 ) forming the adhesive fine particle layer is formed of the glass (main component SiO 2 ) of the substrate. Good affinity with, and moderate adhesiveness with a base glass is obtained. Moreover, the unevenness | corrugation derived by particle diameter is produced on the surface. Moreover, since silicon dioxide etc. are a material with a very high ultraviolet transmittance, laser irradiation durability of itself is also high. Therefore, if a fine particle layer made of at least one of silicon dioxide (SiO 2 ), magnesium fluoride (MgF 2 ) and calcium fluoride (CaF 2 ) is formed into a film, then a water repellent film made of an amorphous fluorine resin is formed to form an amorphous fluorine resin. It enters into the space | gap of microparticles | fine-particles, such as silicon dioxide, and it dries and solidifies as it embraces. Since the mechanical strength of the amorphous fluorine resin itself is high, the strength of the water repellent film in close contact with the substrate is high.

또한, 본 발명의 제 6 태양에 따르면, 노광 빔 (EL) 으로 마스크 (M) 를 조명하고, 투영 광학계 (PL) 에 의해 상기 마스크의 패턴을 기판 스테이지 (PST) 상에 유지되는 기판 상에 액체 (1) 를 통해 전사하는 투영 노광 장치의 상기 기판 스테이지 (PST) 상에 탑재되는 광학 부품 (650, 652, 654) 으로서, 상기 노광 빔에 의해 조사되는 광조사면 (660); 상기 광조사면의 표면에 형성된 접착면 (668); 및 상기 접착면의 표면에 형성된 비정질 불소 수지에 의해 구성되는 발수성막 (664) 을 구비하는 광학 부품이 제공된다. 이 태양의 광학 부품에서는 상기 접착면이 불화 수소에 의해 에칭된 면인 것이 바람직하다.Further, according to the sixth aspect of the present invention, the mask M is illuminated by the exposure beam EL, and the liquid of the mask is held on the substrate stage PST by the projection optical system PL. An optical component (650, 652, 654) mounted on the substrate stage (PST) of the projection exposure apparatus that is transferred through (1), comprising: a light irradiation surface (660) irradiated by the exposure beam; An adhesive surface 668 formed on the surface of the light irradiation surface; And a water repellent film 664 made of an amorphous fluorine resin formed on the surface of the adhesive surface. In the optical component of this aspect, it is preferable that the said bonding surface is a surface etched by hydrogen fluoride.

제 6 태양의 광학 부품에 의하면, 광조사면에 예를 들어 불화 수소에 의해 에칭한 에칭면에 의해 구성되는 접착면을 가지므로, 접착면 상에 비정질 불소 수지에 의해 구성되는 발수성막을 형성하면, 비정질 불소 수지는 접착면의 공극 (空隙) 에 들어가고, 끌어안듯이 건조ㆍ고화된다. 비정질 불소 수지 자체의 기계적인 강도는 높으므로, 기재에 밀착시킨 발수성막의 강도는 높은 것이 된다.According to the optical component of the sixth aspect, the light irradiation surface has an adhesive surface composed of, for example, an etching surface etched with hydrogen fluoride. Thus, when a water repellent film composed of amorphous fluorine resin is formed on the adhesive surface, an amorphous The fluorine resin enters into the voids on the adhesive surface, and is dried and solidified as if embraced. Since the mechanical strength of the amorphous fluorine resin itself is high, the strength of the water repellent film in close contact with the substrate is high.

또한, 상기 태양의 광학 부품은 상기 광조사면이 기재 유리를 가질 수 있다. 또한, 상기 태양의 광학 부품은 상기 광조사면이 상기 기재 유리의 적어도 일부에 형성된 금속막을 가질 수 있다. 이들 광학 부품에 의하면, 광조사면 상에 형성된 발수성막은 레이저 조사 내구성을 가지므로, 투영 노광 장치의 기판 스테이지 상에 탑재되어 있는 광학 부품의 광조사면의 발수성을 장기간에 걸쳐 유지할 수 있다.In the optical component of the above aspect, the light irradiation surface may have a base glass. Moreover, the optical component of the said aspect may have the metal film in which the said light irradiation surface was formed in at least one part of the said base glass. According to these optical components, since the water repellent film formed on the light irradiation surface has laser irradiation durability, the water repellency of the light irradiation surface of the optical component mounted on the board | substrate stage of a projection exposure apparatus can be maintained for a long time.

또, 본 발명에서는 상기 어느 하나의 태양의 광학 부품을 구비하는 투영 노광 장치 또한 제공된다. 이 투영 노광 장치에 의하면, 기판 스테이지 상에 광조사면의 발수성을 장기간에 걸쳐 유지할 수 있는 광학 부품을 탑재하고 있기 때문에, 액침 노광을 반복한 경우에도 광학 부품의 광조사면 상의 배수 (排水) 를 확실하게 실시할 수 있다.Moreover, in this invention, the projection exposure apparatus provided with the optical component of any one of said aspects is also provided. According to this projection exposure apparatus, since the optical component which can maintain the water repellency of the light irradiation surface for a long time is mounted on the board | substrate stage, even if immersion exposure is repeated, the drainage on the light irradiation surface of an optical component is reliably ensured. It can be carried out.

또한, 본 발명의 제 7 태양에 따르면, 노광 빔 (EL) 으로 마스크 (M) 를 조명하고, 투영 광학계 (PL) 에 의해 상기 마스크의 패턴을 기판 스테이지 (PST) 상에 유지되는 기판 상에 액체를 통해 전사하는 투영 노광 장치 (EX) 로서, 상기 기판 스테이지 상에 상기 노광 빔에 의해 조사되는 광조사면 (660); 상기 광조사면의 표면에 형성된 접착 미립자층 (662); 및 상기 접착 미립자층의 표면에 형성된 비정질 불소 수지에 의해 구성되는 발수성막 (664) 을 갖는 광학 부품을 구비하는 투영 노광 장치가 제공된다.Further, according to the seventh aspect of the present invention, the mask M is illuminated by the exposure beam EL, and the liquid of the mask is held on the substrate stage PST by the projection optical system PL. CLAIMS 1. A projection exposure apparatus (EX), which is transferred through a light source, comprising: a light irradiation surface 660 irradiated onto the substrate stage by the exposure beam; An adhesive particulate layer 662 formed on a surface of the light irradiation surface; And an optical component having a water repellent film 664 made of an amorphous fluorine resin formed on the surface of the adhesive fine particle layer.

제 7 태양의 투영 노광 장치에 의하면, 기판 스테이지 상에 탑재된 광학 부품이 광조사면에 접착 미립자층을 가지므로, 비정질 불소 수지에 의해 구성되는 발수성막이 접착 미립자층에 밀착한다. 비정질 불소 수지 자체의 기계적인 강도는 높으므로, 기재에 밀착시킨 발수성막의 강도는 높은 것이 된다.According to the projection exposure apparatus of the 7th aspect, since the optical component mounted on the board | substrate stage has an adhesive fine particle layer on the light irradiation surface, the water repellent film comprised by an amorphous fluororesin adheres to an adhesive fine particle layer. Since the mechanical strength of the amorphous fluorine resin itself is high, the strength of the water repellent film in close contact with the substrate is high.

또한, 제 7 태양의 투영 노광 장치는 상기 광조사면이 기재 유리를 가질 수 있다. 또, 제 7 태양의 투영 노광 장치는 상기 광조사면이 상기 기재 유리의 적어도 일부에 형성된 금속막을 가질 수 있다. 이들 투영 노광 장치에 의하면, 기판 스테이지 상에 탑재되어 있는 광학 부품의 광조사면 상에 형성된 발수성막은 레이저 조사 내구성을 가지므로, 투영 노광 장치의 기판 스테이지 상에 탑재되어 있는 광학 부품의 광조사면의 발수성을 장기간에 걸쳐 유지할 수 있다.In the projection exposure apparatus of the seventh aspect, the light irradiation surface may have a base glass. In the projection exposure apparatus of the seventh aspect, the light irradiation surface may have a metal film formed on at least a part of the base glass. According to these projection exposure apparatuses, since the water repellent film formed on the light irradiation surface of the optical component mounted on the board | substrate stage has laser irradiation durability, the water repellency of the light irradiation surface of the optical component mounted on the board | substrate stage of a projection exposure apparatus is provided. It can be maintained for a long time.

본 발명의 제 8 태양에 따르면, 광학 부품 (300, 400, 500, 650, 652, 654) 으로서, 광조사면을 갖는 부품 본체 (660); 상기 광조사면의 표면에 형성된 이산화 규소, 불화 마그네슘 및 불화 칼슘으로 이루어지는 군에서 선택된 적어도 1 종의 미립자에 의해 형성된 미립자층 (662); 및 상기 미립자층의 표면에 비정질 불소 수지에 의해 형성된 발수성막 (664) 을 구비하는 광학 부품이 제공된다. 발수성막은 미립자층을 통해 광조사면과 강고하게 접속되어 있기 때문에, 본 발명은 액체 또는 증기 분위기 중에서 사용되는 광학 센서나 렌즈 등의 용도에 매우 유용하다.According to an eighth aspect of the present invention, an optical component 300, 400, 500, 650, 652, 654, comprising: a component body 660 having a light irradiation surface; A fine particle layer 662 formed of at least one fine particle selected from the group consisting of silicon dioxide, magnesium fluoride and calcium fluoride formed on the surface of the light irradiation surface; And a water repellent film 664 formed by an amorphous fluorine resin on the surface of the fine particle layer. Since the water repellent film is firmly connected to the light irradiation surface through the fine particle layer, the present invention is very useful for applications such as optical sensors and lenses used in a liquid or vapor atmosphere.

본 발명의 제 8 태양에 따르면, 광학 부품 (300, 400, 500, 650, 652, 654) 으로서, 광조사면을 갖는 부품 본체 (660); 상기 광조사면의 표면에 에칭에 의해 형성된 접착면 (668); 및 상기 접착면에 비정질 불소 수지에 의해 형성된 발수성막 (664) 을 구비하는 광학 부품이 제공된다. 발수성막은 미립자층을 통해 광조사면과 강고하게 접속되어 있기 때문에, 본 발명은 액체 또는 증기 분위기 중에서 사용되는 광학 센서나 렌즈 등의 용도에 매우 유용하다.According to an eighth aspect of the present invention, an optical component 300, 400, 500, 650, 652, 654, comprising: a component body 660 having a light irradiation surface; An adhesive surface 668 formed by etching on the surface of the light irradiation surface; And a water repellent film 664 formed by an amorphous fluorine resin on the adhesive surface. Since the water repellent film is firmly connected to the light irradiation surface through the fine particle layer, the present invention is very useful for applications such as optical sensors and lenses used in a liquid or vapor atmosphere.

도 1 은 본 발명의 노광 장치의 일 실시 형태를 나타내는 개략 구성도이다.
도 2 는 액체 공급 기구 및 액체 회수 기구를 나타내는 개략 평면도이다.
도 3 은 기판 테이블의 평면도이다.
도 4 는 기판을 유지한 상태의 기판 테이블의 평면도이다.
도 5 는 기판 테이블의 단면도이다.
도 6 은 기판 테이블에 대해 각 부재가 탈착 가능한 것을 나타내는 모식도이다.
도 7(a) ∼ 7(d) 는 본 발명의 노광 장치의 동작의 일례를 나타내는 모식도이다.
도 8(a) ∼ 8(d) 는 본 발명의 노광 장치의 동작의 일례를 나타내는 모식도이다.
도 9 는 반송 장치에 반송되고 있는 기판 유지 부재를 나타내는 평면도이다.
도 10 은 기판 테이블의 다른 실시 형태를 나타내는 단면도이다.
도 11(a) 및 11(b) 는 본 발명의 노광 장치의 다른 실시 형태를 나타내는 개략 구성도이다.
도 12(a) 및 12(b) 는 기판 유지 부재의 다른 실시 형태를 나타내는 도면이다.
도 13(a) ∼ 13(d) 는 본 발명의 노광 장치의 동작의 다른 예를 나타내는 모식도이다.
도 14 는 본 발명의 노광 장치의 다른 실시 형태를 나타내는 개략 구성도이다.
도 15 는 본 발명의 노광 장치의 다른 실시 형태를 나타내는 개략 구성도이다.
도 16 은 본 발명의 노광 장치의 다른 실시 형태를 나타내는 개략 구성도이다.
도 17 은 반도체 디바이스의 제조 공정의 일례를 나타내는 플로우 차트도이다.
도 18 은 종래의 과제를 설명하기 위한 모식도이다.
도 19 는 실시 형태에 관한 웨이퍼 스테이지에 탑재되어 있는 광학 부품을 나타내는 도면이다.
도 20 은 실시 형태에 관한 웨이퍼 스테이지 상에 탑재되어 있는 광학 부품의 구성도이다.
도 21 은 실시 형태에 관한 웨이퍼 스테이지 상에 탑재되어 있는 광학 부품의 구성도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a schematic block diagram which shows one Embodiment of the exposure apparatus of this invention.
2 is a schematic plan view of the liquid supply mechanism and the liquid recovery mechanism.
3 is a plan view of the substrate table.
4 is a plan view of the substrate table in a state where the substrate is held.
5 is a cross-sectional view of the substrate table.
It is a schematic diagram which shows that each member is removable with respect to a board | substrate table.
7 (a) to 7 (d) are schematic diagrams showing an example of the operation of the exposure apparatus of the present invention.
8 (a) to 8 (d) are schematic diagrams showing an example of the operation of the exposure apparatus of the present invention.
9 is a plan view of the substrate holding member being conveyed to the conveying apparatus.
10 is a cross-sectional view showing another embodiment of the substrate table.
11 (a) and 11 (b) are schematic configuration diagrams showing another embodiment of the exposure apparatus of the present invention.
12 (a) and 12 (b) are diagrams showing other embodiments of the substrate holding member.
13 (a) to 13 (d) are schematic diagrams showing another example of the operation of the exposure apparatus of the present invention.
It is a schematic block diagram which shows another embodiment of the exposure apparatus of this invention.
It is a schematic block diagram which shows another embodiment of the exposure apparatus of this invention.
It is a schematic block diagram which shows another embodiment of the exposure apparatus of this invention.
It is a flowchart which shows an example of the manufacturing process of a semiconductor device.
It is a schematic diagram for demonstrating the conventional subject.
It is a figure which shows the optical component mounted in the wafer stage which concerns on embodiment.
20 is a configuration diagram of an optical component mounted on a wafer stage according to the embodiment.
21 is a configuration diagram of an optical component mounted on a wafer stage according to the embodiment.

이하, 본 발명의 노광 장치에 대하여 도면을 참조하면서 설명하는데, 본 발명은 이것에 한정되지 않는다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, although the exposure apparatus of this invention is demonstrated referring drawings, this invention is not limited to this.

<제 1 실시 형태><1st embodiment>

도 1 은 본 발명의 노광 장치의 일 실시 형태를 나타내는 개략 구성도이다. 도 1 에 있어서, 노광 장치 (EX) 는 마스크 (M) 를 지지하는 마스크 스테이지 (MST), 기판 (P) 을 기판 테이블 (PT) 을 통해 지지하는 기판 스테이지 (PST), 마스크 스테이지 (MST) 에 지지되어 있는 마스크 (M) 를 노광광 (EL) 으로 조명하는 조명 광학계 (IL), 노광광 (EL) 으로 조명된 마스크 (M) 의 패턴 이미지를 기판 스테이지 (PST) 에 지지되어 있는 기판 (P) 에 투영 노광하는 투영 광학계 (PL), 및 노광 장치 (EX) 전체의 동작을 통괄 제어하는 제어 장치 (CONT) 를 구비하고 있다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a schematic block diagram which shows one Embodiment of the exposure apparatus of this invention. In FIG. 1, the exposure apparatus EX includes a mask stage MST that supports the mask M, a substrate stage PST that supports the substrate P through the substrate table PT, and a mask stage MST. The substrate P on which the pattern image of the illumination optical system IL for illuminating the supported mask M with the exposure light EL and the mask M illuminated with the exposure light EL is supported by the substrate stage PST. ) And a control apparatus CONT for collectively controlling the operation of the entirety of the exposure apparatus EX.

본 실시 형태의 노광 장치 (EX) 에는 노광 파장을 실질적으로 짧게 하여 해상도를 향상시킴과 함께 초점 심도를 실질적으로 넓히기 위해 액침법이 적용된다. 이 액침 노광 장치는 기판 (P) 상에 액체 (1) 를 공급하는 액체 공급 기구 (10), 및 기판 (P) 상의 액체 (1) 를 회수하는 액체 회수 기구 (20) 를 구비하고 있다. 본 실시 형태에 있어서, 액체 (1) 에는 순수 (純水) 가 사용된다. 노광 장치 (EX) 는 적어도 마스크 (M) 의 패턴 이미지를 기판 (P) 상에 전사하고 있는 동안, 액체 공급 기구 (10) 로부터 공급된 액체 (1) 에 의해 투영 광학계 (PL) 의 투영 영역 (AR1) 을 포함하는 기판 (P) 상의 적어도 일부에 (국소적으로) 액침 영역 (AR2) 을 형성한다. 구체적으로는 노광 장치 (EX) 는 투영 광학계 (PL) 의 선단부의 광학 소자 (2) 와 기판 (P) 의 표면 (노광면) 사이에 액체 (1) 를 채우고, 이 투영 광학계 (PL) 와 기판 (P) 사이의 액체 (1) 및 투영 광학계 (PL) 를 통해 마스크 (M) 의 패턴 이미지를 기판 (P) 상에 투영하여 기판 (P) 을 노광한다.In the exposure apparatus EX of the present embodiment, an immersion method is applied to substantially shorten the exposure wavelength to improve the resolution and to substantially widen the depth of focus. This liquid immersion exposure apparatus is provided with the liquid supply mechanism 10 which supplies the liquid 1 on the board | substrate P, and the liquid recovery mechanism 20 which collect | recovers the liquid 1 on the board | substrate P. As shown in FIG. In the present embodiment, pure water is used for the liquid 1. While the exposure apparatus EX is transferring at least the pattern image of the mask M onto the substrate P, the projection area of the projection optical system PL by the liquid 1 supplied from the liquid supply mechanism 10 ( An immersion region AR2 is formed (locally) in at least a portion on the substrate P including AR1). Specifically, the exposure apparatus EX fills the liquid 1 between the optical element 2 at the tip of the projection optical system PL and the surface (exposure surface) of the substrate P, and the projection optical system PL and the substrate The pattern image of the mask M is projected onto the substrate P through the liquid 1 between the P and the projection optical system PL to expose the substrate P. FIG.

여기에서, 본 실시 형태에서는 노광 장치 (EX) 로서 마스크 (M) 와 기판 (P) 을 주사 방향에서의 서로 다른 방향 (역방향) 으로 동기 이동하면서 마스크 (M) 에 형성된 패턴을 기판 (P) 에 노광하는 주사형 노광 장치 (이른바 스캐닝 스테퍼) 를 사용하는 경우를 예로 들어 설명한다. 이하의 설명에 있어서, 투영 광학계 (PL) 의 광축 (AX) 과 일치하는 방향을 Z 축 방향, Z 축 방향에 수직인 평면 내에서 마스크 (M) 와 기판 (P) 의 동기 이동 방향 (주사 방향) 을 X 축 방향, Z 축 방향 및 X 축 방향에 수직인 방향 (비주사 방향) 을 Y 축 방향으로 한다. 또한, X 축, Y 축 및 Z 축 주위의 회전 (경사) 방향을 각각 θX, θY 및 θZ 방향으로 한다. 또, 여기에서 말하는 「기판」 은 반도체 웨이퍼 상에 감광성 재료인 포토레지스트를 도포한 것을 포함하고, 「마스크」 는 기판 상에 축소 투영되는 디바이스 패턴이 형성된 레티클을 포함한다.Here, in this embodiment, as the exposure apparatus EX, the pattern formed on the mask M is moved to the substrate P while synchronously moving the mask M and the substrate P in different directions (reverse directions) in the scanning direction. The case where the scanning type exposure apparatus (so-called scanning stepper) to expose is used is demonstrated as an example. In the following description, the direction coinciding with the optical axis AX of the projection optical system PL is the synchronous movement direction of the mask M and the substrate P in a plane perpendicular to the Z axis direction and the Z axis direction (scanning direction). ) Is a direction perpendicular to the X-axis direction, the Z-axis direction and the X-axis direction (non-scanning direction) as the Y-axis direction. Further, the rotation (tilt) directions around the X, Y, and Z axes are taken as θX, θY, and θZ directions, respectively. In addition, the "substrate" said here includes the thing which apply | coated the photoresist which is a photosensitive material on a semiconductor wafer, and the "mask" includes the reticle in which the device pattern to reduce-projection is formed on the board | substrate.

조명 광학계 (IL) 는 마스크 스테이지 (MST) 에 지지되어 있는 마스크 (M) 를 노광광 (EL) 으로 조명하는 것이고, 노광용 광원, 노광용 광원으로부터 사출 (射出) 된 광속의 조도를 균일화하는 옵티컬 인테그레이터 (optical integrator; 호모지나이저 (homogenizer)), 옵티컬 인테그레이터로부터의 노광광 (EL) 을 집광하는 콘덴서 렌즈, 릴레이 렌즈계, 노광광 (EL) 에 의한 마스크 (M) 상의 조명 영역을 슬릿형상으로 설정하는 가변 시야 조리개 등을 갖고 있다. 마스크 (M) 상의 소정의 조명 영역은 조명 광학계 (IL) 에 의해 균일한 조도 분포의 노광광 (EL) 으로 조명된다. 조명 광학계 (IL) 로부터 사출되는 노광광 (EL) 으로는, 예를 들어 수은 램프로부터 사출되는 휘선 (g 선, h 선, i 선) 및 KrF 엑시머 레이저광 (파장 248㎚) 등의 원자외광 (DUV 광) 이나, ArF 엑시머 레이저광 (파장 193㎚) 및 F2 레이저광 (파장 157㎚) 등의 진공 자외광 (VUV 광) 등이 사용된다. 본 실시 형태에서는 ArF 엑시머 레이저광이 사용된다. 상기 기술한 바와 같이, 본 실시 형태에서의 액체 (1) 는 순수로서, 노광광 (EL) 이 ArF 엑시머 레이저광이어도 투과 가능하다. 또한, 순수는 휘선 (g 선, h 선, i 선) 및 KrF 엑시머 레이저광 (파장 248㎚) 등의 원자외광 (DUV 광) 도 투과 가능하다.The illumination optical system IL illuminates the mask M supported by the mask stage MST with the exposure light EL, and optical integrating the light intensity of an exposure light source and the luminous flux emitted from the exposure light source uniformly. A slit shape of an illumination region on the mask M by an optical integrator, a condenser lens for condensing the exposure light EL from the optical integrator, a relay lens system, and the exposure light EL. And a variable field of view aperture to be set. The predetermined illumination region on the mask M is illuminated with the exposure light EL of uniform illumination distribution by the illumination optical system IL. As the exposure light EL emitted from the illumination optical system IL, for example, ultraviolet light (g-ray, h-ray, i-ray) emitted from a mercury lamp and ultraviolet light such as KrF excimer laser light (wavelength 248 nm) ( DUV light) and vacuum ultraviolet light (VUV light) such as ArF excimer laser light (wavelength 193 nm) and F 2 laser light (wavelength 157 nm). In this embodiment, an ArF excimer laser light is used. As described above, the liquid 1 in the present embodiment is pure water and can be transmitted even when the exposure light EL is ArF excimer laser light. In addition, pure water can also transmit ultraviolet light (DUV light) such as bright rays (g-ray, h-ray, i-ray) and KrF excimer laser light (wavelength 248 nm).

마스크 스테이지 (MST) 는 마스크 (M) 를 지지하면서, 투영 광학계 (PL) 의 광축 (AX) 에 수직인 평면 내, 즉 XY 평면 내에서 2 차원 이동 가능하고, 또한 θZ 방향으로 미소 회전 가능하다. 마스크 스테이지 (MST) 는 리니어 모터 등의 마스크 스테이지 구동 장치 (MSTD) 에 의해 구동된다. 마스크 스테이지 구동 장치 (MSTD) 는 제어 장치 (CONT) 에 의해 제어된다. 마스크 스테이지 (MST) 상에는 이동경 (50) 이 형성되어 있다. 또한, 이동경 (50) 에 대향하는 위치에는 레이저 간섭계 (51) 가 형성되어 있다. 마스크 스테이지 (MST) 상의 마스크 (M) 의 2 차원 방향의 위치, 및 회전각은 레이저 간섭계 (51) 에 의해 실시간으로 계측되고, 계측 결과는 제어 장치 (CONT) 에 출력된다. 제어 장치 (CONT) 는 레이저 간섭계 (51) 의 계측 결과에 기초하여 마스크 스테이지 구동 장치 (MSTD) 를 구동함으로써 마스크 스테이지 (MST) 에 지지되어 있는 마스크 (M) 의 위치를 결정한다.The mask stage MST is two-dimensionally movable in the plane perpendicular to the optical axis AX of the projection optical system PL, that is, in the XY plane while supporting the mask M, and can be micro-rotated in the θZ direction. The mask stage MST is driven by a mask stage drive device MSTD such as a linear motor. The mask stage driving device MSTD is controlled by the control device CONT. The moving mirror 50 is formed on the mask stage MST. Moreover, the laser interferometer 51 is formed in the position which opposes the moving mirror 50. As shown in FIG. The position and rotation angle of the mask M on the mask stage MST in the two-dimensional direction are measured in real time by the laser interferometer 51, and the measurement result is output to the control device CONT. The control apparatus CONT determines the position of the mask M supported by the mask stage MST by driving the mask stage drive apparatus MSTD based on the measurement result of the laser interferometer 51.

투영 광학계 (PL) 는 마스크 (M) 의 패턴을 소정의 투영 배율 (β) 로 기판 (P) 에 투영 노광한다. 투영 광학계 (PL) 는 기판 (P) 측의 선단부에 형성된 광학 소자 (렌즈; 2) 를 포함하는 복수의 광학 소자로 구성되어 있고, 이들 광학 소자는 경통 (PK) 으로 지지되어 있다. 본 실시 형태에 있어서, 투영 광학계 (PL) 는 투영 배율 (β) 이 예를 들어 1/4 또는 1/5 의 축소계이다. 또, 투영 광학계 (PL) 는 등배계 및 확대계의 어느것이어도 된다. 또한, 투영 광학계 (PL) 는 굴절 소자를 포함하지 않는 반사계, 반사 소자를 포함하지 않는 굴절계, 굴절 소자와 반사 소자를 포함하는 반사 굴절계의 어느 것이어도 된다. 또, 본 실시 형태의 투영 광학계 (PL) 의 선단부의 광학 소자 (2) 는 경통 (PK) 에 대하여 착탈 (교환) 가능하게 형성되어 있고, 광학 소자 (2) 에는 액침 영역 (AR2) 의 액체 (1) 가 접촉한다.The projection optical system PL projects and exposes the pattern of the mask M onto the substrate P at a predetermined projection magnification β. The projection optical system PL is comprised from the some optical element containing the optical element (lens) 2 formed in the front-end | tip part at the side of the board | substrate P, These optical elements are supported by the barrel PK. In the present embodiment, the projection optical system PL is a reduction system in which the projection magnification β is for example 1/4 or 1/5. In addition, the projection optical system PL may be either an equal magnification system or an enlargement system. In addition, the projection optical system PL may be any of a reflection system that does not include a refractive element, a refraction system that does not include a reflection element, and a reflection refraction system that includes a refractive element and a reflection element. Moreover, the optical element 2 of the front end part of the projection optical system PL of this embodiment is formed so that attachment or detachment (exchange) is possible with respect to the barrel PK, and the liquid of liquid immersion area | region AR2 is formed in the optical element 2 1) comes into contact.

광학 소자 (2) 는 형석으로 형성되어 있다. 물은 형석과의 친화성이 높으므로, 광학 소자 (2) 의 액체 접촉면 (2a) 의 거의 전체면에 액체 (1) 를 밀착시킬 수 있다. 즉, 본 실시 형태에서는 광학 소자 (2) 의 액체 접촉면 (2a) 과의 친화성이 높은 물을 액체 (1) 로서 공급하도록 하고 있기 때문에, 광학 소자 (2) 의 액체 접촉면 (2a) 과 액체 (1) 의 밀착성이 높고, 광학 소자 (2) 와 기판 (P) 사이의 광로를 액체 (1) 로 확실하게 채울 수 있다. 또, 광학 소자 (2) 는 물과의 친화성이 높은 석영이어도 된다. 또, 광학 소자 (2) 의 액체 접촉면 (2a) 에 친수화 (친액화) 처리를 실시하여 액체 (1) 와의 친화성을 더욱 높이도록 해도 된다. 또한, 경통 (PK) 은 그 선단 부근이 액체 (물; 1) 에 접하게 되기 때문에, 적어도 선단 부근은 Ti (티탄) 등의 녹에 대하여 내성 (耐性) 이 있는 금속으로 형성된다.The optical element 2 is formed of fluorite. Since water has high affinity with fluorspar, the liquid 1 can be brought into close contact with almost the entire surface of the liquid contact surface 2a of the optical element 2. That is, in this embodiment, since water having high affinity with the liquid contact surface 2a of the optical element 2 is supplied as the liquid 1, the liquid contact surface 2a of the optical element 2 and the liquid ( The adhesiveness of 1) is high and the optical path between the optical element 2 and the substrate P can be reliably filled with the liquid 1. The optical element 2 may be quartz having high affinity with water. In addition, the liquid contact surface 2a of the optical element 2 may be subjected to a hydrophilization (liquidization) treatment to further increase the affinity with the liquid 1. In addition, the barrel PK is formed of a metal that is resistant to rust such as Ti (titanium) since the vicinity of the tip comes into contact with the liquid (water) 1.

기판 스테이지 (PST) 는 기판 (P) 을 지지하는 것으로서, 기판 (P) 을 기판 테이블 (PT) 을 통해 유지하는 Z 스테이지 (52), Z 스테이지 (52) 를 지지하는 XY 스테이지 (53), 및 XY 스테이지 (53) 를 지지하는 베이스 (54) 를 구비하고 있다. 기판 테이블 (PT) 은 기판 (P) 을 유지하는 것으로서, 기판 스테이지 (PST) (Z 스테이지 (52)) 상에 형성되어 있다. 기판 스테이지 (PST) 는 리니어 모터 등의 기판 스테이지 구동 장치 (PSTD) 에 의해 구동된다. 기판 스테이지 구동 장치 (PSTD) 는 제어 장치 (CONT) 에 의해 제어된다. Z 스테이지 (52) 를 구동함으로써, 기판 테이블 (PT) 에 유지되어 있는 기판 (P) 의 Z 축 방향에서의 위치 (포커스 위치), 및 θX, θY 방향에서의 위치가 제어된다. 또한, XY 스테이지 (53) 를 구동함으로써, 기판 (P) 의 XY 방향에서의 위치 (투영 광학계 (PL) 의 이미지면과 실질적으로 평행한 방향의 위치) 가 제어된다. 즉, Z 스테이지 (52) 는 기판 (P) 의 포커스 위치 및 경사각을 제어하여 기판 (P) 의 표면을 오토 포커스 방식, 및 오토 레벨링 방식으로 투영 광학계 (PL) 의 이미지면에 맞추고, XY 스테이지 (53) 는 기판 (P) 의 X 축 방향 및 Y 축 방향에서의 위치를 결정한다. 또, Z 스테이지와 XY 스테이지를 일체적으로 형성해도 되는 것은 말할 필요도 없다. 또, 오토 포커스ㆍ레벨링 검출계의 구성으로는, 예를 들어 일본 공개특허공보 평8-37149호에 개시되어 있는 것을 사용할 수 있다.The substrate stage PST supports the substrate P, the Z stage 52 holding the substrate P through the substrate table PT, the XY stage 53 supporting the Z stage 52, and The base 54 which supports the XY stage 53 is provided. The board | substrate table PT hold | maintains the board | substrate P, and is formed on the board | substrate stage PST (Z stage 52). The substrate stage PST is driven by a substrate stage driving device PSTD such as a linear motor. The substrate stage driving device PSTD is controlled by the control device CONT. By driving the Z stage 52, the position (focus position) in the Z-axis direction and the position in the θX and θY directions of the substrate P held on the substrate table PT are controlled. In addition, by driving the XY stage 53, the position in the XY direction of the substrate P (the position in the direction substantially parallel to the image plane of the projection optical system PL) is controlled. That is, the Z stage 52 controls the focus position and the inclination angle of the substrate P to align the surface of the substrate P with the image plane of the projection optical system PL by the auto focus method and the auto leveling method, and the XY stage ( 53 determines the position of the substrate P in the X axis direction and the Y axis direction. It goes without saying that the Z stage and the XY stage may be formed integrally. Moreover, as a structure of an autofocus leveling detection system, what is disclosed by Unexamined-Japanese-Patent No. 8-37149 can be used, for example.

기판 스테이지 (PST) (기판 테이블 (PT)) 상에는 기판 스테이지 (PST) 와 함께 투영 광학계 (PL) 에 대하여 이동하는 이동경 (55) 이 형성되어 있다. 또한, 이동경 (55) 에 대향하는 위치에는 레이저 간섭계 (56) 가 형성되어 있다. 기판 스테이지 (PST) (기판 테이블 (PT)) 상의 기판 (P) 의 2 차원 방향의 위치, 및 회전각은 레이저 간섭계 (56) 에 의해 실시간으로 계측되고, 계측 결과는 제어 장치 (CONT) 에 출력된다. 제어 장치 (CONT) 는 레이저 간섭계 (56) 의 계측 결과에 기초하여 기판 스테이지 구동 장치 (PSTD) 를 구동함으로써 기판 스테이지 (PST) 에 지지되어 있는 기판 (P) 의 위치를 결정한다.On the substrate stage PST (substrate table PT), the moving mirror 55 which moves with respect to the projection optical system PL with the substrate stage PST is formed. Further, a laser interferometer 56 is formed at a position opposite to the movable mirror 55. The position and rotation angle of the two-dimensional direction of the substrate P on the substrate stage PST (substrate table PT) are measured in real time by the laser interferometer 56, and the measurement results are output to the control device CONT. do. The control apparatus CONT determines the position of the substrate P supported by the substrate stage PST by driving the substrate stage driving apparatus PSTD based on the measurement result of the laser interferometer 56.

기판 스테이지 (PST) (기판 테이블 (PT)) 의 근방 상측에는 기판 (P) 상의 얼라인먼트 마크 또는 기판 스테이지 (PST) (기판 테이블 (PT)) 상에 형성된 기준 마크 (후술) 를 검출하는 기판 얼라인먼트계 (350) 가 배치되어 있다. 또한, 마스크 스테이지 (MST) 의 근방에는 노광광 (EL) 과 동일한 파장의 광을 사용하고, 마스크 (M) 와 투영 광학계 (PL) 를 통해 기판 스테이지 (PST) (기판 테이블 (PT)) 상의 기준 마크를 검출하는 마스크 얼라인먼트계 (360) 가 형성되어 있다. 또, 기판 얼라인먼트계 (350) 의 구성으로는 일본 공개특허공보 평4-65603호 (대응 미국 특허 제5,493,403호) 에 개시되어 있는 것을 사용할 수 있고, 마스크 얼라인먼트계 (360) 의 구성으로는 일본 공개특허공보 평7-176468호 (대응 미국 특허 제5,646,413호) 에 개시되어 있는 것을 사용할 수 있다.A substrate alignment system for detecting an alignment mark on the substrate P or a reference mark (described later) formed on the substrate stage PST (substrate table PT) near the substrate stage PST (substrate table PT). 350 is disposed. In addition, near the mask stage MST, light having the same wavelength as that of the exposure light EL is used, and the reference on the substrate stage PST (substrate table PT) is provided through the mask M and the projection optical system PL. The mask alignment system 360 which detects a mark is formed. Moreover, as the structure of the substrate alignment system 350, what is disclosed by Unexamined-Japanese-Patent No. 4-65603 (corresponding US patent 5,493,403) can be used, As a structure of the mask alignment system 360, it is disclosed in Japan. Those disclosed in Japanese Patent Application Laid-open No. Hei 7-176468 (corresponding US Pat. No. 5,646,413) can be used.

기판 테이블 (PT) 상에는 이 기판 테이블 (PT) 에 유지된 기판 (P) 을 둘러싸는 플레이트 부재 (30) 가 형성되어 있다. 플레이트 부재 (30) 는 기판 테이블 (PT) 과는 별도의 부재로서, 기판 테이블 (PT) 에 대하여 탈착 가능하게 형성되어 있어 교환 가능하다. 플레이트 부재 (30) 는 기판 테이블 (PT) 에 유지된 기판 (P) 의 표면과 거의 면이 일치하는 평탄면 (평탄부; 30A) 을 갖고 있다. 평탄면 (30A) 은 기판 테이블 (PT) 에 유지된 기판 (P) 의 주위에 배치되어 있다. 또한, 기판 테이블 (PT) 상에서 플레이트 부재 (30) 의 외측에는 플레이트 부재 (30) 의 평탄면 (30A) 과 거의 면이 일치하게 되는 평탄면 (32A) 을 갖는 제 2 플레이트 부재 (32) 가 형성되어 있다. 제 2 플레이트 부재 (32) 도 기판 테이블 (PT) 에 대하여 탈착 가능하게 형성되어 있어 교환 가능하다.On the board | substrate table PT, the plate member 30 surrounding the board | substrate P hold | maintained by this board | substrate table PT is formed. The plate member 30 is a member separate from the substrate table PT, is formed to be detachable from the substrate table PT, and is replaceable. The plate member 30 has a flat surface (flat portion) 30A whose surface substantially coincides with the surface of the substrate P held by the substrate table PT. Flat surface 30A is arrange | positioned around the board | substrate P hold | maintained at the board | substrate table PT. Further, on the substrate table PT, on the outside of the plate member 30, a second plate member 32 having a flat surface 32A whose surface substantially coincides with the flat surface 30A of the plate member 30 is formed. It is. The second plate member 32 is also detachably formed with respect to the substrate table PT and is replaceable.

소정의 액체 (1) 를 기판 (P) 상에 공급하는 액체 공급 기구 (10) 는 액체 (1) 를 공급 가능한 제 1 액체 공급부 (11) 및 제 2 액체 공급부 (12) 와, 제 1 액체 공급부 (11) 에 유로를 갖는 공급관 (11A) 을 통해 접속되고, 이 제 1 액체 공급부 (11) 로부터 송출된 액체 (1) 를 기판 (P) 상에 공급하는 공급구 (13A) 를 갖는 제 1 공급 부재 (13) 와, 제 2 액체 공급부 (12) 에 유로를 갖는 공급관 (12A) 을 통해 접속되고, 이 제 2 액체 공급부 (12) 로부터 송출된 액체 (1) 를 기판 (P) 상에 공급하는 공급구 (14A) 를 갖는 제 2 공급 부재 (14) 를 구비하고 있다. 제 1, 제 2 공급 부재 (13, 14) 는 기판 (P) 의 표면에 근접하여 배치되어 있고, 기판 (P) 의 면방향에서 서로 다른 위치에 형성되어 있다. 구체적으로는 액체 공급 기구 (10) 의 제 1 공급 부재 (13) 는 투영 영역 (AR1) 에 대하여 주사 방향 일측 (-X 측) 에 형성되고, 제 2 공급 부재 (14) 는 투영 영역 (AR1) 에 대하여 주사 방향 타측 (+X 측) 에 형성되어 있다.The liquid supply mechanism 10 for supplying the predetermined liquid 1 onto the substrate P includes a first liquid supply part 11 and a second liquid supply part 12 capable of supplying the liquid 1, and a first liquid supply part. 1st supply which has a supply port 13A connected to 11 through the supply pipe 11A which has a flow path, and supplies the liquid 1 sent out from this 1st liquid supply part 11 on the board | substrate P. FIG. The member 13 and the 2nd liquid supply part 12 are connected via the supply pipe 12A which has a flow path, and supply the liquid 1 sent out from this 2nd liquid supply part 12 on the board | substrate P. FIG. A second supply member 14 having a supply port 14A is provided. The 1st, 2nd supply members 13 and 14 are arrange | positioned near the surface of the board | substrate P, and are formed in the mutually different position in the surface direction of the board | substrate P. As shown to FIG. Specifically, the 1st supply member 13 of the liquid supply mechanism 10 is formed in the scanning direction one side (-X side) with respect to the projection area | region AR1, and the 2nd supply member 14 is the projection area | region AR1. It is formed on the other side (+ X side) of a scanning direction with respect to.

제 1, 제 2 액체 공급부 (11, 12) 의 각각은 액체 (1) 를 수용하는 탱크, 및 가압 펌프 등 (모두 도시 생략) 을 구비하고 있고, 공급관 (11A, 12A) 및 공급 부재 (13, 14) 의 각각을 통해 기판 (P) 상에 액체 (1) 를 공급한다. 또한, 제 1, 제 2 액체 공급부 (11, 12) 의 액체 공급 동작은 제어 장치 (CONT) 에 의해 제어되고, 제어 장치 (CONT) 는 제 1, 제 2 액체 공급부 (11, 12) 에 의한 기판 (P) 상에 대한 단위 시간당의 액체 공급량을 독립적으로 제어할 수 있다. 또한, 제 1, 제 2 액체 공급부 (11, 12) 의 각각은 액체의 온도 조정 기구를 갖고 있고, 이 온도 조정 기구에 의해 장치가 수용되는 챔버 내의 온도와 거의 동일한 온도 (예를 들어 23℃) 의 액체 (1) 를 기판 (P) 상에 공급할 수 있다. 또, 제 1, 제 2 액체 공급부 (11, 12) 의 탱크, 가압 펌프, 온도 조정 기구는 반드시 노광 장치 (EX) 가 구비하고 있을 필요는 없고, 노광 장치 (EX) 가 설치되는 공장 등의 설비를 대용할 수도 있다.Each of the first and second liquid supply parts 11 and 12 is provided with a tank for accommodating the liquid 1, and a pressure pump or the like (both not shown), and the supply pipes 11A and 12A and the supply member 13, The liquid 1 is supplied onto the substrate P through each of 14). Moreover, the liquid supply operation of the 1st, 2nd liquid supply parts 11 and 12 is controlled by the control apparatus CONT, and the control apparatus CONT is a board | substrate by the 1st, 2nd liquid supply parts 11 and 12. The liquid supply amount per unit time for phase (P) can be controlled independently. In addition, each of the first and second liquid supply parts 11 and 12 has a liquid temperature adjusting mechanism, and the temperature is substantially equal to the temperature in the chamber in which the device is accommodated by this temperature adjusting mechanism (for example, 23 ° C.). Liquid 1 can be supplied onto the substrate P. In addition, the tanks, the pressure pumps, and the temperature adjusting mechanisms of the first and second liquid supply parts 11 and 12 do not necessarily need to be provided with the exposure apparatus EX, but are facilities such as a factory where the exposure apparatus EX is installed. You can also substitute

액체 회수 기구 (20) 는 기판 (P) 상의 액체 (1) 를 회수하는 것으로서, 기판 (P) 의 표면에 근접하여 배치된 회수구 (23A, 24A) 를 갖는 제 1, 제 2 회수 부재 (23, 24) 와, 이 제 1, 제 2 회수 부재 (23, 24) 에 유로를 갖는 회수관 (21A, 22A) 을 통해 각각 접속된 제 1, 제 2 액체 회수부 (21, 22) 를 구비하고 있다. 제 1, 제 2 액체 회수부 (21, 22) 는 예를 들어 진공 펌프 등의 진공계 (흡인 장치), 기액 (氣液) 분리기, 및 회수한 액체 (1) 를 수용하는 탱크 등 (모두 도시 생략) 을 구비하고 있고, 기판 (P) 상의 액체 (1) 를 제 1, 제 2 회수 부재 (23, 24), 및 회수관 (21A, 22A) 을 통해 회수한다. 제 1, 제 2 액체 회수부 (21, 22) 의 액체 회수 동작은 제어 장치 (CONT) 에 의해 제어된다. 제어 장치 (CONT) 는 제 1, 제 2 액체 회수부 (21, 22) 에 의한 단위 시간당의 액체 회수량을 독립적으로 제어할 수 있다. 또, 제 1, 제 2 액체 회수부 (21, 22) 의 진공계, 기액 분리기, 탱크는 반드시 노광 장치 (EX) 가 구비하고 있을 필요는 없고, 노광 장치 (EX) 가 설치되는 공장 등의 설비를 대용할 수도 있다.The liquid recovery mechanism 20 recovers the liquid 1 on the substrate P. The liquid recovery mechanism 20 includes first and second recovery members 23 having recovery ports 23A and 24A disposed close to the surface of the substrate P. FIG. 24 and first and second liquid recovery parts 21 and 22 connected to the first and second recovery members 23 and 24 via recovery pipes 21A and 22A having flow paths, respectively. have. The 1st, 2nd liquid recovery part 21, 22 is a vacuum system (aspirating apparatus), such as a vacuum pump, a gas-liquid separator, the tank which accommodates the collect | recovered liquid 1, etc. (all are not shown) ), And the liquid 1 on the substrate P is recovered through the first and second recovery members 23 and 24 and the recovery tubes 21A and 22A. The liquid recovery operation of the first and second liquid recovery parts 21 and 22 is controlled by the control device CONT. The control apparatus CONT can independently control the liquid recovery amount per unit time by the first and second liquid recovery units 21 and 22. In addition, the vacuum system, gas-liquid separator, and tank of the 1st, 2nd liquid recovery parts 21 and 22 do not necessarily need to be equipped with the exposure apparatus EX, and provide facilities, such as a factory in which the exposure apparatus EX is installed. It can also be substituted.

도 2 는 액체 공급 기구 (10) 및 액체 회수 기구 (20) 의 개략 구성을 나타내는 평면도이다. 도 2 에 나타내는 바와 같이, 투영 광학계 (PL) 의 투영 영역 (AR1) 은 Y 축 방향 (비주사 방향) 을 길이 방향으로 하는 슬릿형상 (직사각형 형상) 으로 설정되어 있고, 액체 (1) 가 채워진 액침 영역 (AR2) 은 투영 영역 (AR1) 을 포함하도록 기판 (P) 상의 일부에 형성된다. 그리고, 투영 영역 (AR1) 의 액침 영역 (AR2) 을 형성하기 위한 액체 공급 기구 (10) 의 제 1 공급 부재 (13) 는 투영 영역 (AR1) 에 대하여 주사 방향 일측 (-X 측) 에 형성되고, 제 2 공급 부재 (14) 는 타측 (+X 측) 에 형성되어 있다.2 is a plan view showing a schematic configuration of the liquid supply mechanism 10 and the liquid recovery mechanism 20. As shown in FIG. 2, the projection area | region AR1 of the projection optical system PL is set to the slit shape (rectangular shape) which makes Y-axis direction (non-scanning direction) a longitudinal direction, and the liquid immersion by which the liquid 1 was filled. The area AR2 is formed in a part on the substrate P to include the projection area AR1. And the 1st supply member 13 of the liquid supply mechanism 10 for forming the liquid immersion area | region AR2 of the projection area | region AR1 is formed in the scanning direction one side (-X side) with respect to the projection area | region AR1, , The second supply member 14 is formed on the other side (+ X side).

제 1, 제 2 공급 부재 (13, 14) 의 각각은 평면에서 보아 대략 원호 형상으로 형성되어 있고, 그 공급구 (13A, 14A) 의 Y 축 방향에서의 사이즈는 적어도 투영 영역 (AR1) 의 Y 축 방향에서의 사이즈보다 커지도록 설정되어 있다. 그리고, 평면에서 보아 대략 원호 형상으로 형성되어 있는 공급구 (13A, 14A) 는 주사 방향 (X 축 방향) 에 대하여 투영 영역 (AR1) 을 사이에 두도록 배치되어 있다. 액체 공급 기구 (10) 는 제 1, 제 2 공급 부재 (13, 14) 의 공급구 (13A, 14A) 를 통해 투영 영역 (AR1) 의 양측에서 액체 (1) 를 동시에 공급한다.Each of the first and second supply members 13, 14 is formed in a substantially circular arc shape in plan view, and the size of the supply ports 13A, 14A in the Y axis direction is at least Y of the projection area AR1. It is set to be larger than the size in the axial direction. And the supply ports 13A and 14A which are formed in substantially circular arc shape by planar view are arrange | positioned so that projection area | region AR1 may be interposed with respect to a scanning direction (X-axis direction). The liquid supply mechanism 10 simultaneously supplies the liquid 1 on both sides of the projection area AR1 through the supply ports 13A and 14A of the first and second supply members 13 and 14.

액체 회수 기구 (20) 의 제 1, 제 2 회수 부재 (23, 24) 의 각각은 기판 (P) 의 표면을 향하도록 원호 형상으로 연속적으로 형성된 회수구 (23A, 24A) 를 갖고 있다. 그리고, 서로 마주보도록 배치된 제 1, 제 2 회수 부재 (23, 24) 에 의해 대략 둥근 고리 형상의 회수구가 형성되어 있다. 제 1, 제 2 회수 부재 (23, 24) 각각의 회수구 (23A, 24A) 는 액체 공급 기구 (10) 의 제 1, 제 2 공급 부재 (13, 14) 및 투영 영역 (AR1) 을 둘러싸도록 배치되어 있다.Each of the first and second recovery members 23, 24 of the liquid recovery mechanism 20 has recovery ports 23A, 24A continuously formed in an arc shape to face the surface of the substrate P. As shown in FIG. A substantially round annular recovery port is formed by the first and second recovery members 23 and 24 disposed to face each other. The recovery ports 23A and 24A of each of the first and second recovery members 23 and 24 surround the first and second supply members 13 and 14 and the projection area AR1 of the liquid supply mechanism 10. It is arranged.

제 1, 제 2 공급 부재 (13, 14) 의 공급구 (13A, 14A) 로부터 기판 (P) 상에 공급된 액체 (1) 는 투영 광학계 (PL) 의 선단부 (광학 소자 (2)) 의 하단면과 기판 (P) 의 사이에 적셔지면서 퍼지도록 공급된다. 또한, 투영 영역 (AR1) 에 대하여 제 1, 제 2 공급 부재 (13, 14) 의 외측으로 유출된 액체 (1) 는 이 제 1, 제 2 공급 부재 (13, 14) 보다 투영 영역 (AR1) 에 대하여 외측에 배치되어 있는 제 1, 제 2 회수 부재 (23, 24) 의 회수구 (23A, 24A) 로부터 회수된다.The liquid 1 supplied from the supply ports 13A and 14A of the first and second supply members 13 and 14 onto the substrate P has a lower end of the tip (optical element 2) of the projection optical system PL. It is supplied so as to spread while being wetted between the surface and the substrate P. Moreover, the liquid 1 which flowed out of the 1st, 2nd supply member 13, 14 with respect to the projection area | region AR1 is projected area AR1 rather than this 1st, 2nd supply member 13, 14 It collect | recovers from the recovery ports 23A and 24A of the 1st, 2nd collection | recovery members 23 and 24 arrange | positioned outside with respect to.

본 실시 형태에 있어서, 기판 (P) 을 주사 노광할 때, 주사 방향에 대하여 투영 영역 (AR1) 의 앞에서 공급하는 단위 시간당의 액체 공급량이 그 반대측에서 공급하는 액체 공급량보다 많게 설정된다. 예를 들어, 기판 (P) 을 +X 방향으로 이동하면서 노광 처리하는 경우, 제어 장치 (CONT) 는 투영 영역 (AR1) 에 대하여 -X 측 (즉 공급구 (13A)) 으로부터의 액체량을 +X 측 (즉 공급구 (14A)) 으로부터의 액체량보다 많게 하고, 한편 기판 (P) 을 -X 방향으로 이동하면서 노광 처리하는 경우, 투영 영역 (AR1) 에 대하여 +X 측으로부터의 액체량을 -X 측으로부터의 액체량보다 많게 한다. 또한, 주사 방향에 대하여 투영 영역 (AR1) 앞에서의 단위 시간당의 액체 회수량이 그 반대측에서의 액체 회수량보다 적게 설정된다. 예를 들어, 기판 (P) 이 +X 방향으로 이동하고 있을 때에는 투영 영역 (AR1) 에 대하여 +X 측 (즉 회수구 (24A)) 으로부터의 회수량을 -X측 (즉 회수구 (23A)) 으로부터의 회수량보다 많게 한다.In this embodiment, when scanning exposure of the board | substrate P, the liquid supply amount per unit time supplied in front of the projection area | region AR1 with respect to a scanning direction is set more than the liquid supply amount supplied from the opposite side. For example, in the case of performing exposure processing while moving the substrate P in the + X direction, the control apparatus CONT calculates the liquid amount from the -X side (ie, the supply port 13A) with respect to the projection area AR1. When the exposure amount is made to be larger than the amount of liquid from the X side (that is, the supply port 14A) and the substrate P is moved in the -X direction, the amount of liquid from the + X side with respect to the projection area AR1. More than the amount of liquid from the -X side. Further, the liquid recovery amount per unit time in front of the projection area AR1 is set smaller than the liquid recovery amount on the opposite side in the scanning direction. For example, when the substrate P is moving in the + X direction, the recovery amount from the + X side (that is, the recovery port 24A) with respect to the projection area AR1 is set to the -X side (that is, the recovery port 23A). More than the recovery from).

또, 기판 (P) (기판 스테이지 (PST)) 상에 국소적으로 액침 영역 (AR2) 을 형성하기 위한 기구는 상기 기술한 것에 한정되지 않고, 예를 들어 미국 특허 공개 제2004/020782호나 국제 공개 제2004/055803호에 개시되어 있는 기구를 채용할 수도 있고, 본 국제 출원에서 지정 또는 선택된 나라의 법령으로 허용되는 한, 이들 문헌의 기재 내용을 원용하여 본문의 기재의 일부로 한다.In addition, the mechanism for locally forming the liquid immersion region AR2 on the substrate P (substrate stage PST) is not limited to the above-described one, for example, US Patent Publication No. 2004/020782 or International Publication The mechanism disclosed in 2004/055803 may be employed, and the contents of these documents are incorporated as part of the text, as long as they are permitted by law of the country designated or selected in this international application.

도 3 은 기판 테이블 (PT) 을 상측으로부터 본 평면도, 도 4 는 기판 (P) 을 유지한 기판 테이블 (PT) 을 상측으로부터 본 평면도이다. 도 3 및 도 4 에 있어서, 평면에서 보아 직사각형 형상의 기판 테이블 (PT) 의 서로 수직인 2 개의 가장자리부에 이동경 (55) 이 배치되어 있다. 또한, 기판 테이블 (PT) 의 거의 중앙부에 오목부 (31) 가 형성되어 있고, 이 오목부 (31) 에 기판 테이블 (PT) 의 일부를 구성하는 기판 홀더 (PH) 가 배치되어 있고, 기판 (P) 은 기판 홀더 (PH) 에 유지된다. 기판 (P) (기판 홀더 (PH)) 의 주위에는 기판 (P) 의 표면과 거의 동일한 높이 (면일치) 의 평탄면 (30A) 을 갖는 플레이트 부재 (30) 가 형성되어 있다. 플레이트 부재 (30) 는 고리 형상 부재로서, 기판 홀더 (PH) (기판 (P)) 를 둘러싸도록 배치되어 있다. 플레이트 부재 (30) 는, 예를 들어 폴리사불화에틸렌 (테플론 (등록 상표)) 과 같은 불화물 등의 발액성을 갖는 재료에 의해 형성되어 있다. 기판 (P) 의 주위에 기판 (P) 표면과 거의 면이 일치하는 평탄면 (30A) 을 갖는 플레이트 부재 (30) 를 형성했기 때문에, 기판 (P) 의 에지 영역 (E) 을 액침 노광할 때에도, 투영 광학계 (PL) 의 이미지면측에 액침 영역 (AR2) 을 양호하게 형성할 수 있다.3 is a plan view of the substrate table PT viewed from above, and FIG. 4 is a plan view of the substrate table PT holding the substrate P viewed from above. In FIG. 3 and FIG. 4, the moving mirror 55 is arrange | positioned at the two edge parts which are perpendicular to each other of the board | substrate table PT of a rectangular shape by planar view. Moreover, the recessed part 31 is formed in the substantially center part of the board | substrate table PT, The board | substrate holder PH which comprises a part of board | substrate table PT is arrange | positioned at this recessed part 31, and the board | substrate ( P) is held in the substrate holder PH. Around the board | substrate P (substrate holder PH), the plate member 30 which has the flat surface 30A of the height (surface coincidence) substantially the same as the surface of the board | substrate P is formed. The plate member 30 is an annular member and is disposed to surround the substrate holder PH (substrate P). The plate member 30 is formed of the material which has liquid repellency, such as fluoride, such as polytetrafluoroethylene (Teflon (trademark)), for example. Since the plate member 30 which has the flat surface 30A which substantially coincides with the surface of the board | substrate P is formed around the board | substrate P, even when immersion exposure of the edge area E of the board | substrate P is carried out. , The liquid immersion region AR2 can be satisfactorily formed on the image surface side of the projection optical system PL.

또, 투영 광학계 (PL) 의 이미지면측의 광로 공간이 액체 (1) 로 채워지도록 액침 영역 (AR2) 을 형성할 수 있으면, 기판 (P) 의 표면과 플레이트 부재 (30) 의 평탄면 (30A) 에 단차 (段差) 가 있어도 되고, 예를 들어 Z 방향에 대하여 기판 (P) 의 표면보다 평탄면 (30A) 을 낮게 해도 된다.Moreover, if the liquid immersion region AR2 can be formed so that the optical path space on the image plane side of the projection optical system PL is filled with the liquid 1, the surface of the substrate P and the flat surface 30A of the plate member 30 There may be a step in the surface, and for example, the flat surface 30A may be lower than the surface of the substrate P with respect to the Z direction.

도 1, 3 및 4 에 나타내는 바와 같이, 기판 테이블 (PT) 상의 플레이트 부재 (30) (기판 홀더 (PH)) 의 외측에는 제 2 플레이트 부재 (32) 가 형성되어 있다. 제 2 플레이트 부재 (32) 는 기판 (P) 의 표면이나 플레이트 부재 (30) 의 평탄면 (30A) 과 거의 동일한 높이 (면일치) 의 평탄면 (32A) 을 갖고 있고, 기판 홀더 (PH) (기판 (P)) 및 플레이트 부재 (30) 이외의 기판 테이블 (PT) 의 상면 (上面) 의 거의 전체 영역을 덮도록 형성되어 있다. 제 2 플레이트 부재 (32) 도, 예를 들어 폴리사불화에틸렌 등의 발액성을 갖는 재료에 의해 형성되어 있다.As shown to FIG. 1, 3 and 4, the 2nd plate member 32 is formed in the outer side of the plate member 30 (substrate holder PH) on the board | substrate table PT. The second plate member 32 has a flat surface 32A of substantially the same height (planarity) as the surface of the substrate P and the flat surface 30A of the plate member 30, and the substrate holder PH ( It is formed so as to cover almost the entire area of the upper surface of the substrate table PT other than the substrate P and the plate member 30. The second plate member 32 is also formed of a material having liquid repellency such as polytetrafluoroethylene.

또, 플레이트 부재 (30) 의 평탄면 (30A) 표면에서의 액체 (1) 의 접촉각, 및 제 2 플레이트 부재 (32) 의 평탄면 (32A) 표면에서의 액체 (1) 의 접촉각은 노광광 (EL) 이 조사되기 전의 초기 상태에서 각각 110°이상이다.Further, the contact angle of the liquid 1 on the surface of the flat surface 30A of the plate member 30 and the contact angle of the liquid 1 on the surface of the flat surface 32A of the second plate member 32 are determined by the exposure light ( EL) above 110 ° in the initial state before irradiation.

또한, 제 2 플레이트 부재 (32) 의 소정 위치에는 복수의 개구부 (32K, 32L, 32N) 가 형성되어 있다. 개구부 (32K) 에는 기준 부재 (300) 가 배치되어 있다. 기준 부재 (300) 에는 기판 얼라인먼트계 (350) 에 의해 검출되는 기준 마크 (PFM) 와, 마스크 얼라인먼트계 (360) 에 의해 검출되는 기준 마크 (MFM) 가 소정의 위치 관계로 형성되어 있다. 또한, 기준 부재 (300) 의 상면 (301A) 은 거의 평탄면으로 되어 있고, 포커스ㆍ레벨링 검출계의 기준면으로서 사용해도 된다. 또한, 기준 부재 (300) 의 상면 (301A) 은 기판 (P) 표면, 플레이트 부재 (30) 의 표면 (평탄면; 30A), 및 제 2 플레이트 부재 (32) 의 표면 (평탄면; 32A) 과 거의 동일한 높이 (면일치) 로 형성되어 있다. 또, 기준 부재 (300) 는 평면에서 보아 직사각형 형상으로 형성되어 있고, 개구부 (32K) 에 배치된 기준 부재 (300) 와 제 2 플레이트 부재 (32) 의 사이에는 갭 (K) 이 형성된다. 본 실시 형태에 있어서, 갭 (K) 은 예를 들어 0.3㎜ 정도이다.Moreover, the some opening part 32K, 32L, 32N is formed in the predetermined position of the 2nd plate member 32. As shown in FIG. The reference member 300 is disposed in the opening 32K. In the reference member 300, the reference mark PFM detected by the substrate alignment system 350 and the reference mark MMF detected by the mask alignment system 360 are formed in a predetermined positional relationship. In addition, the upper surface 301A of the reference member 300 becomes an almost flat surface, and may be used as a reference surface of the focus leveling detection system. In addition, the upper surface 301A of the reference member 300 includes the surface of the substrate P, the surface (flat surface; 30A) of the plate member 30, and the surface (flat surface; 32A) of the second plate member 32. It is formed at almost the same height (matching surface). Moreover, the reference member 300 is formed in rectangular shape by planar view, and the gap K is formed between the reference member 300 arrange | positioned at the opening part 32K, and the 2nd plate member 32. As shown in FIG. In this embodiment, the gap K is about 0.3 mm, for example.

개구부 (32L) 에는 광학 센서로서 조도 불균일 센서 (400) 가 배치되어 있다. 조도 불균일 센서는, 예를 들어 일본 공개특허공보 소57-117238호 (대응 미국 특허 제4,465,368호) 에 개시되어 있고, 본 국제 출원에서 지정 또는 선택된 나라의 법령으로 허용되는 한, 이들 문헌의 기재 내용을 원용하여 본문의 기재의 일부로 한다. 조도 불균일 센서 (400) 의 상판 (401) 의 상면 (401A) 은 거의 평탄면으로 되어 있고, 기판 (P) 표면, 플레이트 부재 (30) 의 표면 (30A) 및 제 2 플레이트 부재 (32) 의 표면 (32A) 과 거의 동일한 높이 (면일치) 로 형성되어 있다. 조도 불균일 센서 (400) 의 상면 (401A) 에는 광이 통과할 수 있는 핀 홀부 (490) 가 형성되어 있다. 광투과성의 상판 (401) 의 상면 (401A) 중, 핀 홀부 (490) 이외에는 크롬 등의 차광성 재료로 덮여 있다. 또한, 조도 불균일 센서 (400) (상판 (401)) 는 평면에서 보아 직사각형 형상으로 형성되어 있고, 개구부 (32L) 에 배치된 조도 불균일 센서 (400) (상판 (401)) 와 제 2 플레이트 부재 (32) 의 사이에는 갭 (L) 이 형성되어 있다. 본 실시 형태에 있어서, 갭 (L) 은 예를 들어 0.3㎜ 정도이다.The illumination intensity nonuniformity sensor 400 is arrange | positioned at the opening part 32L as an optical sensor. The illuminance nonuniformity sensor is disclosed, for example in Japanese Unexamined Patent Publication No. 57-117238 (corresponding US Patent No. 4,465,368), and as long as it is permitted by law of a country designated or selected in the present international application, the contents of these documents. It is used as a part of the description in the text. The upper surface 401A of the upper plate 401 of the illuminance nonuniformity sensor 400 becomes a substantially flat surface, and the surface of the board | substrate P, the surface 30A of the plate member 30, and the surface of the 2nd plate member 32 are shown. It is formed at almost the same height (planar coincidence) as 32A. The upper surface 401A of the illuminance nonuniformity sensor 400 is provided with the pinhole part 490 which light can pass through. In the upper surface 401A of the light transmissive upper plate 401, a light shielding material such as chromium is covered except for the pinhole portion 490. In addition, the roughness nonuniformity sensor 400 (upper plate 401) is formed in rectangular shape by planar view, and the roughness nonuniformity sensor 400 (upper plate 401) arrange | positioned in the opening part 32L and the 2nd plate member ( The gap L is formed between 32). In this embodiment, the gap L is about 0.3 mm, for example.

개구부 (32N) 에는 광학 센서로서 공간 이미지 계측 센서 (500) 가 배치되어 있다. 공간 이미지 계측 센서 (500) 는 예를 들어 일본 공개특허공보 2002-14005호 (대응 미국 특허 공개 제2002/0041377호) 에 개시되어 있고, 본 국제 출원에서 지정 또는 선택된 나라의 법령으로 허용되는 한, 이들 문헌의 기재 내용을 원용하여 본문의 기재의 일부로 한다. 공간 이미지 계측 센서 (500) 의 상판 (501) 의 상면 (501A) 은 거의 평탄면으로 되어 있고, 포커스ㆍ레벨링 검출계의 기준면으로서 사용해도 된다. 그리고, 기판 (P) 표면, 플레이트 부재 (30) 의 표면 (30A), 및 제 2 플레이트 부재 (32) 의 표면 (32A) 과 거의 동일한 높이 (면일치) 로 형성되어 있다. 공간 이미지 계측 센서 (500) 의 상면 (501A) 에는 광이 통과할 수 있는 슬릿부 (570) 가 형성되어 있다. 광투과성 상판 (501) 의 상면 (501A) 중 슬릿부 (570) 이외에는 크롬 등의 차광성 재료로 덮여 있다. 또한, 공간 이미지 계측 센서 (500) (상판 (501)) 는 평면에서 보아 직사각형 형상으로 형성되어 있고, 공간 이미지 계측 센서 (500) (상판 (501)) 와 개구부 (32N) 사이에는 갭 (N) 이 형성되어 있다. 본 실시 형태에 있어서, 갭 (N) 은 기판 (P) 의 외형의 제조 공차 (公差) 와 동일한 정도, 예를 들어 0.3㎜ 정도로 한다. 이와 같이, 기판 (P) 을 유지하는 기판 테이블 (PT) 의 상면은 전체면에서 거의 면이 일치되어 있다.In the opening part 32N, the spatial image measurement sensor 500 is arrange | positioned as an optical sensor. The spatial image measurement sensor 500 is disclosed in, for example, Japanese Unexamined Patent Publication No. 2002-14005 (corresponding US Patent Publication No. 2002/0041377), and as long as it is permitted by law of the country designated or selected in the present international application, The content of description of these documents is used as a part of description of a main text. The upper surface 501A of the upper plate 501 of the spatial image measurement sensor 500 is almost a flat surface, and may be used as a reference surface of the focus leveling detection system. And it is formed in substantially the same height (surface coincidence) with the surface of the board | substrate P, the surface 30A of the plate member 30, and the surface 32A of the 2nd plate member 32. As shown in FIG. On the upper surface 501A of the spatial image measurement sensor 500, a slit portion 570 through which light can pass is formed. Except for the slit portion 570 of the upper surface 501A of the light transmissive upper plate 501, it is covered with a light-shielding material such as chromium. The spatial image measurement sensor 500 (top plate 501) is formed in a rectangular shape in plan view, and a gap N is formed between the spatial image measurement sensor 500 (top plate 501) and the opening 32N. Is formed. In the present embodiment, the gap N is about the same as the manufacturing tolerance of the outer shape of the substrate P, for example, about 0.3 mm. Thus, the upper surface of the board | substrate table PT which hold | maintains the board | substrate P is substantially the same in whole surface.

또, 투영 광학계 (PL) 의 이미지면측의 광로 공간이 액체 (1) 로 채워지도록 액침 영역 (AR2) 을 형성할 수 있으면, 플레이트 부재 (30) 의 평탄면 (30A) 과 제 2 플레이트 부재 (32) 의 표면 (32A) 과 기준 부재 (300) 의 상면 (301A) 과 조도 불균일 센서 (400) 의 상면 (401A) 과 공간 이미지 계측 센서 (500) 의 상면 (501A) 의 사이에 서로 단차가 있어도 된다.Moreover, if the liquid immersion region AR2 can be formed so that the optical path space on the image plane side of the projection optical system PL is filled with the liquid 1, the flat surface 30A of the plate member 30 and the second plate member 32 ), A step may be present between the upper surface 301A of the reference member 300, the upper surface 401A of the illuminance unevenness sensor 400, and the upper surface 501A of the spatial image measurement sensor 500. .

또한, 도시를 생략하긴 했지만, 기판 테이블 (PT) 에는 조사량 센서 (조도 센서) 도 형성되어 있고, 제 2 플레이트 부재 (32) 에 형성된 개구부에 배치되어 있다. 조사량 센서는, 예를 들어 일본 공개특허공보 평11-16816호 (대응 미국 특허 제2002/0061469호) 에 개시되어 있고, 본 국제 출원에서 지정 또는 선택된 나라의 법령으로 허용되는 한, 이들 문헌의 기재 내용을 원용하여 본문의 기재의 일부로 한다.In addition, although illustration is abbreviate | omitted, the irradiation amount sensor (light intensity sensor) is also formed in the board | substrate table PT, and is arrange | positioned at the opening part formed in the 2nd plate member 32. As shown in FIG. The dose sensor is disclosed in, for example, Japanese Unexamined Patent Application Publication No. Hei 11-16816 (corresponding to US Patent No. 2002/0061469), and described in these documents as long as it is permitted by law of the country designated or selected in the present international application. The content is used as a part of the description.

또, 기판 테이블 (PT) 상에 탑재하는 계측기는 상기 기술한 것에 한정되지 않고, 각종 계측기를 필요에 따라 탑재할 수 있다. 예를 들어, 파면 수차 계측기를 기판 테이블 (PT) 상에 배치해도 된다. 파면 수차 계측기는, 예를 들어 국제 공개 제99/60361호 (대응 유럽 특허 공개 제1,079,223호) 나 미국 특허 제6,650,399호에 개시되어 있고, 본 국제 출원에서 지정 또는 선택된 나라의 법령으로 허용되는 한, 이들 문헌의 기재 내용을 원용하여 본문의 기재의 일부로 한다. 물론, 기판 테이블 (PT) 상에 계측기를 탑재하지 않아도 된다.In addition, the measuring instrument mounted on the board | substrate table PT is not limited to what was mentioned above, A various measuring instrument can be mounted as needed. For example, the wavefront aberration measuring instrument may be disposed on the substrate table PT. Wavefront aberration meters are disclosed, for example, in International Publication No. 99/60361 (corresponding European Patent Publication No. 1,079,223) or US Pat. No. 6,650,399 and are permitted by law of the country designated or selected in this international application, The content of description of these documents is used as a part of description of a main text. Of course, it is not necessary to mount the measuring instrument on the substrate table PT.

또한, 플레이트 부재 (30) 중 둥근 고리 형상으로 형성되어 있는 평탄면 (30A) 의 폭은 적어도 투영 영역 (AR1) 보다 크게 형성되어 있다 (도 4 참조). 이 때문에, 기판 (P) 의 에지 영역 (E) 을 노광할 때, 노광광 (EL) 은 제 2 플레이트 부재 (32) 에 조사되지 않는다. 이에 의해, 노광광이 조사되는 것에 기인하는 제 2 플레이트 부재 (32) 의 발액성의 열화를 억제할 수 있고, 제 2 플레이트 부재 (32) 의 교환 빈도를 플레이트 부재 (30) 의 교환 빈도보다 적게 할 수 있다. 또한, 평탄면 (30A) 의 폭은 투영 광학계 (PL) 의 이미지면측에 형성되는 액침 영역 (AR2) 보다 크게 형성되어 있는 것이 바람직하다. 이에 의해, 기판 (P) 의 에지 영역 (E) 을 액침 노광할 때, 액침 영역 (AR2) 은 플레이트 부재 (30) 의 평탄면 (30A) 상에 배치되고, 제 2 플레이트 부재 (32) 상에는 배치되지 않기 때문에, 액침 영역 (AR2) 의 액체 (1) 가 플레이트 부재 (30) 와 제 2 플레이트 부재 (32) 의 틈인 갭 (G) 에 침입하는 문제를 방지할 수 있다. 또, 플레이트 부재 (30) 의 평탄면 (30A) 의 폭은 이들에 한정되지 않고, 액침 영역 (AR2) 보다 작아도 되는 것은 말할 필요도 없다.In addition, the width | variety of the flat surface 30A formed in the round ring shape among the plate members 30 is formed at least larger than the projection area | region AR1 (refer FIG. 4). For this reason, when exposing the edge area E of the board | substrate P, exposure light EL is not irradiated to the 2nd plate member 32. As shown in FIG. Thereby, deterioration of the liquid repellency of the 2nd plate member 32 resulting from irradiation of exposure light can be suppressed, and the replacement frequency of the 2nd plate member 32 is made less than the replacement frequency of the plate member 30. can do. Moreover, it is preferable that the width | variety of the flat surface 30A is formed larger than the liquid immersion area | region AR2 formed in the image surface side of the projection optical system PL. Thereby, when immersion exposure of the edge area E of the board | substrate P, the liquid immersion area | region AR2 is arrange | positioned on the flat surface 30A of the plate member 30, and is arrange | positioned on the 2nd plate member 32 Since the liquid 1 in the liquid immersion region AR2 does not enter, the problem of invading the gap G which is a gap between the plate member 30 and the second plate member 32 can be prevented. In addition, the width | variety of the flat surface 30A of the plate member 30 is not limited to these, It goes without saying that it may be smaller than liquid immersion area | region AR2.

도 3 및 기판 (P) 을 유지한 기판 테이블 (PT) 의 요부 확대 단면도인 도 5 에 나타내는 바와 같이, 기판 테이블 (PT) 의 일부를 구성하는 기판 홀더 (PH) 는 대략 둥근 고리 형상의 주벽부 (周壁部; 33), 이 주벽부 (33) 내측의 베이스부 (35) 상에 형성되어 기판 (P) 을 지지하는 복수의 지지부 (34), 및 지지부 (34) 의 사이에 배치되어 기판 (P) 을 흡착 유지하기 위한 복수의 흡인구 (41) 를 구비하고 있다. 지지부 (34) 및 흡인구 (41) 는 주벽부 (33) 의 내측에서 일정하게 배치되어 있다. 또, 도 5 에서는 주벽부 (33) 의 상단면은 비교적 넓은 폭을 갖고 있지만, 실제로는 1 ∼ 2㎜ 정도의 폭밖에 갖고 있지 않다. 또한, 베이스부 (35) 에는 기판 (P) 을 승강하는 핀 부재로 이루어지는 승강 부재 (70) 를 배치한 구멍부 (71) 가 형성되어 있다. 본 실시 형태에 있어서, 승강 부재 (70) 는 3 개소 (箇所) 에 형성되어 있다. 승강 부재 (70) 는 도시를 생략한 구동 장치에 의해 승강하게 되어 있고, 제어 장치 (CONT) 는 구동 장치를 통해 승강 부재 (70) 의 승강 동작을 제어한다.As shown in FIG. 3 and FIG. 5, which is an enlarged cross-sectional view of the main portion of the substrate table PT that holds the substrate P, the substrate holder PH that forms part of the substrate table PT has a substantially round annular circumferential wall portion. 33, a plurality of support portions 34 formed on the base portion 35 inside the main wall portion 33 and supporting the substrate P, and disposed between the support portions 34 and the substrate ( A plurality of suction ports 41 for adsorbing and holding P) are provided. The support part 34 and the suction port 41 are regularly arranged inside the circumferential wall part 33. In addition, although the upper end surface of the circumferential wall part 33 has a comparatively large width | variety in FIG. 5, it actually has only the width of about 1-2 mm. Moreover, the base part 35 is provided with the hole part 71 which arrange | positioned the elevating member 70 which consists of the pin member which raises and lowers the board | substrate P. As shown in FIG. In this embodiment, the elevating member 70 is formed in three places. The elevating member 70 is elevated by a drive device (not shown), and the control device CONT controls the lifting operation of the elevating member 70 via the drive device.

또한, 도 5 에 나타낸 바와 같이, 기판 테이블 (PT) 상면 중 플레이트 부재 (30) 의 하면과 대향하는 위치에는 이 플레이트 부재 (30) 를 기판 테이블 (PT) 에 대하여 흡착 유지하기 위한 흡착 구멍 (72) 이 복수 형성되어 있다. 또한, 기판 테이블 (PT) 에는 플레이트 부재 (30) 를 기판 테이블 (PT) 에 대하여 승강시키는 핀 부재로 이루어지는 승강 부재 (74) 가 복수 위치 (여기에서는 3 개소) 에 형성되어 있다. 승강 부재 (74) 는 도시를 생략한 구동 장치에 의해 승강하게 되어 있고, 제어 장치 (CONT) 는 구동 장치를 통해 승강 부재 (74) 의 승강 동작을 제어한다 (도 7(d) 참조). 또한, 도시를 생략하기는 했지만, 기판 테이블 (PT) 상면 중 제 2 플레이트 부재 (32) 의 하면과 대향하는 위치에는 이 제 2 플레이트 부재 (32) 를 기판 테이블 (PT) 에 대하여 흡착 유지하기 위한 흡착 구멍이 복수 형성되어 있다. 또한, 기판 테이블 (PT) 에는 제 2 플레이트 부재 (32) 를 기판 테이블 (PT) 에 대하여 승강시키는 승강 부재가 복수 위치에 형성되어 있다.In addition, as shown in FIG. 5, the suction hole 72 which adsorbs-holds this plate member 30 with respect to the board | substrate table PT in the position which opposes the lower surface of the plate member 30 among the upper surfaces of the board | substrate table PT. ) Are formed in plurality. Moreover, the elevating member 74 which consists of the pin member which raises and lowers the plate member 30 with respect to the board | substrate table PT is formed in the board | substrate table PT in multiple positions (here, three places). The elevating member 74 is lifted up and down by the drive apparatus not shown, and the control apparatus CONT controls the lifting operation of the elevating member 74 via a drive apparatus (refer FIG. 7 (d)). In addition, although not shown, the position of the upper surface of the substrate table PT that faces the lower surface of the second plate member 32 for holding the second plate member 32 against the substrate table PT is maintained. Plural suction holes are formed. Moreover, the elevating member which raises and lowers the 2nd plate member 32 with respect to the board | substrate table PT is formed in the board | substrate table PT in multiple positions.

또, 제 2 플레이트 부재 (32) 는 상기 기술한 바와 같이 교환 빈도가 적기 때문에, 기판 테이블 (PT) 에 흡착 유지하지 않고, 나사 고정 등에 의해 고정시켜 수동으로 교환 작업을 행하도록 해도 된다. 또, 제 2 플레이트 부재 (32) 는 교환 가능하게 하지 않아도 된다.In addition, since the second plate member 32 has a low replacement frequency as described above, the second plate member 32 may be fixed by screwing or the like without being adsorbed and held on the substrate table PT to perform the manual replacement operation. Moreover, the 2nd plate member 32 does not need to be replaceable.

단, 기준 부재 (300) 나 조도 불균일 센서 (400) 등을 사용할 때, 노광광 (EL) 또는 노광광과 동일 파장의 광이 제 2 플레이트 부재 (32) 에 조사되는 경우에는, 제 2 플레이트 부재 (32) 표면의 발액성이 열화될 우려가 있고, 플레이트 부재 (30) 와 동일한 교환 빈도가 필요하게 될 가능성이 있다.However, when using the reference member 300, illuminance nonuniformity sensor 400, etc., when the light of the same wavelength as exposure light EL or exposure light is irradiated to the 2nd plate member 32, a 2nd plate member (32) There exists a possibility that the liquid repellency of the surface may deteriorate, and the exchange frequency same as the plate member 30 may be needed.

또한, 도 4 및 5 에 나타내는 바와 같이, 기판 홀더 (PH) (기판 테이블 (PT)) 에 유지되어 있는 기판 (P) 의 측면 (PB) 과 플레이트 부재 (30) 의 사이에는 소정의 갭 (A) 이 형성되어 있다.4 and 5, a predetermined gap A is provided between the side surface PB of the substrate P and the plate member 30 held by the substrate holder PH (substrate table PT). ) Is formed.

도 5 에 있어서, 기판 테이블 (PT) 의 오목부 (31) 내부에 기판 (P) 을 유지하는 기판 홀더 (PH) 가 배치되어 있다. 기판 테이블 (PT) 은 오목부 (31) 에 기판 홀더 (PH) 를 배치했을 때, 그 기판 홀더 (PH) 의 상단면 (34A) 이 기판 테이블 (PT) 의 플레이트 부재 (30) 및 제 2 플레이트 부재 (32) 에 대한 재치면 (PTa) 보다 높아지도록 형성되어 있다. 주벽부 (33) 및 지지부 (34) 는 기판 홀더 (PH) 의 일부를 구성하는 대략 원판상의 베이스부 (35) 상에 형성되어 있다. 지지부 (34) 의 각각은 단면에서 보아 사다리꼴 형상이고, 기판 (P) 은 그 이면 (PC) 을 복수의 지지부 (34) 의 상단면 (34A) 에 유지한다. 또한, 주벽부 (33) 의 상면 (33A) 은 평탄면으로 되어 있다. 주벽부 (33) 의 높이는 지지부 (34) 의 높이보다 낮게 되어 있고, 기판 (P) 과 주벽부 (33) 의 사이에는 갭 (B) 이 형성되어 있다. 갭 (B) 은 플레이트 부재 (30) 와 기판 (P) 의 측면 (PB) 사이의 갭 (A) 보다 작다. 또한, 오목부 (31) 의 내측면 (36) 과, 이 내측면 (36) 에 대향하는 기판 홀더 (PH) 의 측면 (37) 사이에 갭 (C) 이 형성되어 있다. 여기에서, 기판 홀더 (PH) 의 직경은 기판 (P) 의 직경보다 작게 형성되어 있고, 갭 (A) 은 갭 (C) 보다 작다. 또, 본 실시 형태에서는, 기판 (P) 에는 위치맞춤을 위한 절결부 (오리엔테이션 플랫 (orientation flat, 노치 등)) 는 형성되어 있지 않고, 기판 (P) 은 거의 원형이고, 그 전체 둘레에 걸쳐 갭 (A) 은 0.1㎜ ∼ 1.0㎜, 본 실시 형태에서는 0.3㎜ 정도로 되어 있기 때문에, 액체의 유입을 방지할 수 있다. 또, 기판 (P) 에 절결부가 형성되어 있는 경우에는 그 절결부에 따라 플레이트 부재 (30) 나 주벽부 (33) 에 돌기부를 형성하는 등, 플레이트 부재 (30) 나 주벽부 (33) 를 절결부에 따른 형상으로 하면 된다. 이렇게 함으로써, 기판 (P) 의 절결부에 있어서도 기판 (P) 과 플레이트 부재 (30) 사이에서 갭 (A) 을 확보할 수 있다.In FIG. 5, the board | substrate holder PH holding the board | substrate P is arrange | positioned inside the recessed part 31 of the board | substrate table PT. When the board | substrate table PT arrange | positions the board | substrate holder PH in the recessed part 31, the upper surface 34A of the board | substrate holder PH is the plate member 30 and the 2nd plate of the board | substrate table PT. It is formed so that it may become higher than the mounting surface PTa with respect to the member 32. The circumferential wall part 33 and the support part 34 are formed on the substantially disk-shaped base part 35 which comprises a part of board | substrate holder PH. Each of the support portions 34 is trapezoidal in cross section, and the substrate P holds its back surface PC on the upper end surface 34A of the plurality of support portions 34. In addition, the upper surface 33A of the circumferential wall 33 is a flat surface. The height of the circumferential wall 33 is lower than the height of the support 34, and a gap B is formed between the substrate P and the circumferential wall 33. The gap B is smaller than the gap A between the plate member 30 and the side surface PB of the substrate P. FIG. Moreover, the gap C is formed between the inner side surface 36 of the recessed part 31, and the side surface 37 of the substrate holder PH which opposes this inner side surface 36. As shown in FIG. Here, the diameter of the substrate holder PH is formed smaller than the diameter of the substrate P, and the gap A is smaller than the gap C. In addition, in this embodiment, the notch (orientation flat, notch, etc.) for alignment is not formed in the board | substrate P, and the board | substrate P is substantially circular, and the gap is over the whole perimeter. Since (A) is about 0.1 mm-1.0 mm and about 0.3 mm in this embodiment, inflow of a liquid can be prevented. Moreover, when the notch part is formed in the board | substrate P, the plate member 30 and the principal wall part 33 are formed, such as a processus | protrusion part formed in the plate member 30 or the principal wall part 33 according to the notch part. What is necessary is just to make it the shape according to a notch. By doing in this way, even in the cutout part of the board | substrate P, the gap A can be ensured between the board | substrate P and the plate member 30. FIG.

플레이트 부재 (30) 의 내측에는 내측 단부 (30D) 가 형성되어 있고, 그 내측 단부 (30D) 에 의해 기판 하면 (PC) 의 에지부에 대향하는 지지면 (30S) 이 형성되어 있다. 플레이트 부재 (30) 는 지지면 (30S) 에 의해 기판 하면 (PC) 의 에지부를 지지할 수 있다. 여기에서, 도 5 에 나타내는 바와 같이, 기판 홀더 (PH) 에 유지된 기판 하면 (PC) 의 에지부와, 기판 테이블 (PT) 의 재치면 (PTa) 에 유지된 플레이트 부재 (30) 의 지지면 (30S) 의 사이에는 갭 (D) 이 형성되어 있다. 이에 의해, 플레이트 부재 (30) (지지면 (30S)) 가 기판 하면 (PC) 의 에지부에 닿아 그 기판 (P) 의 에지부가 상측으로 휘는 문제의 발생을 회피할 수 있다.An inner end 30D is formed inside the plate member 30, and a supporting surface 30S facing the edge portion of the substrate lower surface PC is formed by the inner end 30D. The plate member 30 can support the edge part of the board | substrate lower surface PC by the support surface 30S. Here, as shown in FIG. 5, the edge part of the board bottom surface PC hold | maintained by the board | substrate holder PH, and the support surface of the plate member 30 hold | maintained at the mounting surface PTa of the board | substrate table PT here. The gap D is formed between 30S. Thereby, generation | occurrence | production of the problem which the plate member 30 (support surface 30S) contacts the edge part of the lower surface PC of the board | substrate, and the edge part of the board | substrate P bends upwards can be avoided.

또한, 제 2 플레이트 부재 (32) 의 내측에는 내측 단부 (32D) 가 형성되어 있고, 플레이트 부재 (30) 의 외측에는 제 2 플레이트 부재 (32) 의 내측 단부 (32D) 의 형상에 대응하도록 외측 단부 (30F) 가 형성되어 있다. 이에 의해, 제 2 플레이트 부재 (32) 의 일부에 플레이트 부재 (30) 의 일부가 탑재된 상태가 된다. 또한, 플레이트 부재 (30) 의 외측면과 제 2 플레이트 부재 (32) 의 내측면의 사이에는 소정의 갭 (G) 이 형성된다. 본 실시 형태에서의 갭 (G) 은 예를 들어 0.3㎜ 정도이고, 표면이 발액성을 갖는 폴리사불화에틸렌제의 플레이트 부재 (30) 와 제 2 플레이트 부재 (32) 의 사이에 있으므로, 플레이트 부재 (30) 와 제 2 플레이트 부재 (32) 의 경계에 액침 영역이 형성되었다고 해도, 갭 (G) 으로의 액체의 침입을 방지할 수 있다.In addition, an inner end 32D is formed inside the second plate member 32, and an outer end thereof corresponds to the shape of the inner end 32D of the second plate member 32 outside the plate member 30. 30F is formed. As a result, a part of the plate member 30 is mounted on a part of the second plate member 32. In addition, a predetermined gap G is formed between the outer surface of the plate member 30 and the inner surface of the second plate member 32. Since the gap G in this embodiment is about 0.3 mm, for example, and the surface is between the plate member 30 and the 2nd plate member 32 made of polytetrafluoroethylene which have liquid repellency, a plate member Even if a liquid immersion region is formed at the boundary between the 30 and the second plate member 32, intrusion of liquid into the gap G can be prevented.

기판 (P) 의 노광면인 표면 (PA) 에는 포토레지스트 (감광재; 90) 가 도포되어 있다. 본 실시 형태에 있어서, 감광재 (90) 는 ArF 엑시머 레이저용 감광재 (예를 들어, 도오꾜오까고오교가부시키가이샤 제조 TARF-P6100) 로서 발액성 (발수성) 을 갖고 있고, 그 접촉각은 70 ∼ 80°정도이다.The photoresist (photosensitive material) 90 is apply | coated to the surface PA which is the exposure surface of the board | substrate P. In this embodiment, the photosensitive material 90 has liquid repellency (water repellency) as a photosensitive material for ArF excimer laser (for example, TARF-P6100 manufactured by Tokyo KK), and its contact angle is 70 It is about 80 degrees.

또한, 본 실시 형태에 있어서, 기판 (P) 의 측면 (PB) 은 발액 처리 (발수 처리) 되어 있다. 구체적으로는 기판 (P) 의 측면 (PB) 에도 발액성을 갖는 상기 감광재 (90) 가 도포되어 있다. 이에 의해, 표면이 발액성인 플레이트 부재 (30) 와 기판 (P) 측면의 갭 (A) 으로부터의 액체의 침입을 방지할 수 있다. 또한, 기판 (P) 의 이면 (PC) 에도 상기 감광재 (90) 가 도포되어 발액 처리되어 있다.In addition, in this embodiment, the side surface PB of the board | substrate P is water-repellent (water-repellent). Specifically, the said photosensitive material 90 which has liquid repellency is apply | coated also to the side surface PB of the board | substrate P. Thereby, invasion of the liquid from the gap A of the plate member 30 and the board | substrate P side whose surface is liquid repellent can be prevented. Moreover, the said photosensitive material 90 is apply | coated also to the back surface PC of the board | substrate P, and the liquid repellent process is carried out.

본 실시 형태에 있어서, 기판 테이블 (PT) 중 재치면 (PTa) 및 내측면 (36) 이 발액성을 갖고 있다. 또한, 기판 홀더 (PH) 의 일부의 표면도 발액 처리되어 발액성으로 되어 있다. 본 실시 형태에 있어서, 기판 홀더 (PH) 중 주벽부 (33) 의 상면 (33A) 및 측면 (37) 이 발액성을 갖고 있다. 기판 테이블 (PT) 및 기판 홀더 (PH) 의 발액 처리로는, 예를 들어 불소계 수지 재료 또는 아크릴계 수지 재료 등의 발액성 재료를 도포, 또는 상기 발액성 재료로 이루어지는 박막을 붙인다. 발액성으로 하기 위한 발액성 재료로는 액체 (1) 에 대하여 비용해성의 재료가 사용된다. 또, 기판 테이블 (PT) 이나 기판 홀더 (PH) 전체를 발액성을 갖는 재료 (불소계 수지 등) 로 형성해도 된다.In this embodiment, the mounting surface PTa and the inner surface 36 of the substrate table PT have liquid repellency. In addition, the surface of a part of the substrate holder PH is also subjected to the liquid repellent treatment to become liquid repellent. In the present embodiment, the upper surface 33A and the side surface 37 of the circumferential wall portion 33 of the substrate holder PH have liquid repellency. As the liquid repellent treatment of the substrate table PT and the substrate holder PH, for example, a liquid repellent material such as a fluorine resin material or an acrylic resin material is applied or a thin film made of the liquid repellent material is applied. As the liquid repellent material for making liquid repellent, a material insoluble to liquid 1 is used. Moreover, you may form the board | substrate table PT and the board | substrate holder PH whole with the material (fluorine-type resin etc.) which has liquid repellency.

기판 홀더 (PH) 의 주벽부 (33) 에 둘러싸인 제 1 공간 (38) 은 흡인 장치 (40) 에 의해 부압 (負壓) 이 된다. 흡인 장치 (40) 는 기판 홀더 (PH) 의 베이스부 (35) 상면에 형성된 복수의 흡인구 (41), 기판 테이블 (PT) 외부에 형성된 진공 펌프를 포함하는 진공부 (42), 및 베이스부 (35) 내부에 형성되고 복수의 흡인구 (41) 의 각각과 진공부 (42) 를 접속하는 유로 (43) 를 구비하고 있다. 흡인구 (41) 는 베이스부 (35) 상면 중 지지부 (34) 이외의 복수의 소정 위치에 각각 형성되어 있다. 흡인 장치 (40) 는 주벽부 (33), 베이스부 (35), 및 지지부 (34) 에 지지된 기판 (P) 사이에 형성된 제 1 공간 (38) 내부의 가스 (공기) 를 흡인하여 이 제 1 공간 (38) 을 부압으로 함으로써, 지지부 (34) 에 기판 (P) 을 흡착 유지한다. 또, 기판 (P) 의 이면 (PC) 과 주벽부 (33) 의 상면 (33A) 의 갭 (B) 은 작으므로, 제 1 공간 (38) 의 부압은 유지된다.The first space 38 surrounded by the circumferential wall portion 33 of the substrate holder PH becomes negative pressure by the suction device 40. The suction device 40 includes a plurality of suction ports 41 formed on the upper surface of the base portion 35 of the substrate holder PH, a vacuum portion 42 including a vacuum pump formed outside the substrate table PT, and a base portion. A flow path 43 is formed inside 35 and connects each of the plurality of suction ports 41 and the vacuum portion 42. The suction port 41 is formed in several predetermined positions other than the support part 34 among the upper surfaces of the base part 35, respectively. The suction device 40 sucks the gas (air) inside the first space 38 formed between the main wall portion 33, the base portion 35, and the substrate P supported by the support portion 34. By making one space 38 a negative pressure, the substrate P is adsorbed and held on the support part 34. Moreover, since the gap B of the back surface PC of the board | substrate P and the upper surface 33A of the circumferential wall part 33 is small, the negative pressure of the 1st space 38 is maintained.

또한, 오목부 (31) 의 내측면 (36) 과 기판 홀더 (PH) 의 측면 (37) 사이의 제 2 공간 (39) 에 유입한 액체 (1) 는 회수부 (60) 에서 회수된다. 본 실시 형태에 있어서, 회수부 (60) 는 액체 (1) 를 수용 가능한 탱크 (61) 와, 기판 테이블 (PT) 내부에 형성되고, 공간 (39) 과 외부의 탱크 (61) 를 접속하는 유로 (62) 를 갖고 있다. 그리고, 이 유로 (62) 의 내벽면에도 발액 처리가 실시되어 있다. 또, 공간 (39) 에 유입한 액체를 기판 스테이지 (PST) (기판 테이블 (PT)) 에 일시적으로 유지해 두고, 소정의 타이밍으로 기판 스테이지 (PST) 와는 별도로 형성된 외부 탱크 등으로 배출하도록 해도 된다.In addition, the liquid 1 flowing into the second space 39 between the inner surface 36 of the recess 31 and the side surface 37 of the substrate holder PH is recovered in the recovery section 60. In this embodiment, the recovery part 60 is formed in the tank 61 which can accommodate the liquid 1, and is formed in the board | substrate table PT, and the flow path which connects the space 39 and the external tank 61 is carried out. It has (62). The liquid repellent treatment is also performed on the inner wall surface of the flow path 62. The liquid introduced into the space 39 may be temporarily held in the substrate stage PST (substrate table PT) and discharged to an external tank or the like formed separately from the substrate stage PST at a predetermined timing.

기판 테이블 (PT) 에는 오목부 (31) 의 내측면 (36) 과 기판 홀더 (PH) 의 측면 (37) 사이의 제 2 공간 (39) 과, 기판 테이블 (PT) 외부의 공간 (대기 (大氣) 공간) 을 접속하는 유로 (45) 가 형성되어 있다. 가스 (공기) 는 유로 (45) 를 통해 제 2 공간 (39) 과 기판 테이블 (PT) 외부를 유통 가능하게 되어 있고, 제 2 공간 (39) 은 거의 대기압으로 설정된다.The substrate table PT includes a second space 39 between the inner surface 36 of the recess 31 and the side surface 37 of the substrate holder PH, and a space outside the substrate table PT (atmosphere). ) A flow path 45 for connecting the space) is formed. The gas (air) is allowed to flow outside the second space 39 and the substrate table PT via the flow path 45, and the second space 39 is set to almost atmospheric pressure.

도 6 에 나타내는 바와 같이, 기판 홀더 (PH), 플레이트 부재 (30) 및 제 2 플레이트 부재 (32) 는 독립된 부품이고, 기판 테이블 (PT) 에 대하여 탈착 가능하게 형성되어 있다. 그리고, 기판 테이블 (PT) 중 기판 홀더 (PH) 와의 접촉면 (57) 이 발액 처리되어 발액성임과 함께, 기판 테이블 (PT) 에 대한 접촉면인 기판 홀더 (PH) 의 이면 (58) 도 발액 처리되어 발액성을 갖고 있다. 접촉면 (57) 이나 이면 (58) 에 대한 발액 처리로는, 상기 기술한 바와 같이, 불소계 수지 재료나 아크릴계 수지 재료 등의 발액성 재료를 도포하거나 하여 처리할 수 있다.As shown in FIG. 6, the board | substrate holder PH, the plate member 30, and the 2nd plate member 32 are independent components, and are detachably formed with respect to the board | substrate table PT. And while the contact surface 57 with the substrate holder PH of the board | substrate table PT is liquid-repellent-processed, it is liquid-repellent, and the back surface 58 of the board | substrate holder PH which is a contact surface with respect to the board | substrate table PT is also liquid-repelled. It has liquid repellency. As the liquid-repellent treatment on the contact surface 57 or the back surface 58, as described above, a liquid-repellent material such as a fluorine-based resin material or an acrylic resin material can be applied or treated.

다음으로, 상기 기술한 구성을 갖는 노광 장치 (EX) 를 사용하여 기판 (P) 을 노광하는 방법에 대하여 도 7 및 도 8 의 모식도를 참조하면서 설명한다.Next, the method of exposing the board | substrate P using the exposure apparatus EX which has the above-mentioned structure is demonstrated, referring the schematic diagram of FIG. 7 and FIG.

도 7(a) 에 나타내는 바와 같이, 플레이트 부재 (30) 가 기판 테이블 (PT) 의 재치면 (PTa) 에 흡착 유지되어 있음과 함께, 제 2 플레이트 부재 (32) 도 기판 테이블 (PT) 의 재치면 (PTa) 에 흡착 유지되어 있다. 그리고, 노광 처리 대상인 기판 (P) 이 반송 아암 (반송 장치; 80) 에 의해 기판 테이블 (PT) 에 반입된다. 이 때, 승강 부재 (70) 는 상승하고 있고, 반송 아암 (80) 은 기판 (P) 을 상승하고 있는 승강 부재 (70) 에 건네준다. 아직 승강 부재 (74) 는 상승하고 있지 않다. 승강 부재 (70) 는 반송 아암 (80) 으로부터 건네진 기판 (P) 을 유지하여 하강한다. 이에 의해, 도 7(b) 에 나타내는 바와 같이, 기판 (P) 은 플레이트 부재 (30) 의 내측에 배치되고, 기판 테이블 (PT) (기판 홀더 (PH)) 에 의해 유지된다. 그리고, 도 7(c) 에 나타내는 바와 같이, 제어 장치 (CONT) 는 액체 공급 기구 (10) 및 액체 회수 기구 (20) 에 의해 액체 (1) 를 공급 및 회수하고, 기판 테이블 (PT) 에 유지된 기판 (P) 과 투영 광학계 (PL) 의 사이에 액체 (1) 의 액침 영역 (AR2) 을 형성한다. 그리고, 제어 장치 (CONT) 는 투영 광학계 (PL) 와 액체 (1) 를 통해 기판 (P) 에 노광광 (EL) 을 조사하고, 기판 (P) 을 지지한 기판 스테이지 (PST) 를 이동하면서 액침 노광한다.As shown to Fig.7 (a), while the plate member 30 is hold | maintained by the mounting surface PTa of the board | substrate table PT, the 2nd plate member 32 also has the ash of the board | substrate table PT. It is adsorbed and held by the tooth surface PTa. And the board | substrate P which is an exposure process object is carried in to the board | substrate table PT by the conveyance arm (conveying apparatus) 80. At this time, the elevating member 70 is raised, and the conveyance arm 80 passes the board | substrate P to the elevating member 70 which is raising. The lifting member 74 is not rising yet. The lifting member 70 lowers while holding the substrate P passed from the transfer arm 80. Thereby, as shown in FIG.7 (b), the board | substrate P is arrange | positioned inside the plate member 30, and is hold | maintained by the board | substrate table PT (substrate holder PH). And as shown to FIG.7 (c), the control apparatus CONT supplies and collect | recovers the liquid 1 by the liquid supply mechanism 10 and the liquid collection | recovery mechanism 20, and is hold | maintained in the board | substrate table PT. The liquid immersion region AR2 of the liquid 1 is formed between the substrate P and the projection optical system PL. And the control apparatus CONT irradiates the exposure light EL to the board | substrate P through the projection optical system PL and the liquid 1, and immerses it, moving the board | substrate stage PST which supported the board | substrate P. It exposes.

기판 (P) 의 에지 영역 (E) 을 노광함으로써, 노광광 (EL) 이 플레이트 부재 (30) 의 평탄면 (30A) 에 조사되고, 그 노광광 (EL) 의 조사에 의해 평탄면 (30A) 의 발액성이 열화될 가능성이 있다. 평탄면 (30A) 의 발액성이 열화되면, 평탄면 (30A) 상에 배치된 액침 영역 (AR2) 의 액체 (1) 가 잔류하기 쉬워지고, 기판 (P) 이 놓여져 있는 환경 변동을 일으키는 등의 문제가 생긴다. 그래서, 제어 장치 (CONT) 는 플레이트 부재 (30) (평탄면 (30A)) 의 발액성의 열화에 따라 그 발액성이 열화된 플레이트 부재 (30) 를 새로운 (발액성을 충분히 갖는) 플레이트 부재 (30) 와 교환한다.By exposing the edge region E of the substrate P, the exposure light EL is irradiated to the flat surface 30A of the plate member 30, and the flat surface 30A is irradiated by the exposure light EL. The liquid repellency of may deteriorate. When the liquid repellency of the flat surface 30A deteriorates, the liquid 1 in the liquid immersion region AR2 disposed on the flat surface 30A tends to remain, causing an environmental variation in which the substrate P is placed. There is a problem. Therefore, the control apparatus CONT replaces the plate member 30 which has the liquid repellency deteriorated with the liquid repellency of the plate member 30 (flat surface 30A) new (with sufficient liquid repellency). 30).

구체적으로는 액침 노광 처리의 완료 후에, 기판 (P) 상이나 평탄면 (30A) 상에 잔류한 액체 (1) 를 액체 회수 기구 (20) 등을 사용하여 회수한 후, 도 7(d) 에 나타내는 바와 같이, 제어 장치 (CONT) 는 플레이트 부재 (30) 에 대한 흡착 유지를 해제한 후, 승강 부재 (74) 를 상승시킨다. 이 때, 기판 홀더 (PH) 에 의한 기판 (P) 의 흡착 유지도 해제된다. 승강 부재 (74) 는 플레이트 부재 (30) 의 하면을 지지한 상태로 상승한다. 또, 이 때, 승강 부재 (70) 는 상승하지 않는다. 이에 의해, 플레이트 부재 (30) 는 기판 테이블 (PT) 에 대하여 멀어진다. 이 때, 플레이트 부재 (30) 의 지지면 (30S) 이 기판 하면 (PC) 의 에지부를 지지하고 있기 때문에, 기판 (P) 은 플레이트 부재 (30) 와 함께 상승하고, 기판 테이블 (PT) 로부터 멀어진다. 이와 같이, 플레이트 부재 (30) 를 기판 테이블 (PT) 에 대하여 탈착하는 탈착 기구를 구성하는 승강 부재 (74) 는 플레이트 부재 (30) 를 기판 (P) 과 함께 기판 테이블 (PT) 로부터 분리할 수 있다. 그리고, 승강 부재 (74) 에 의해 상승한 플레이트 부재 (30) 와 기판 테이블 (PT) 의 사이에 반송 아암 (80) 이 진입하고, 플레이트 부재 (30) 의 하면을 지지한다. 그리고, 반송 아암 (80) 은 기판 (P) 을 유지한 플레이트 부재 (30) 를 기판 테이블 (PT) (기판 스테이지 (PST)) 로부터 반출한다.Specifically, after completion of the liquid immersion exposure process, the liquid 1 remaining on the substrate P or the flat surface 30A is recovered using the liquid recovery mechanism 20 or the like, and then shown in FIG. 7 (d). As described above, the control device CONT lifts the elevating member 74 after releasing the suction holding on the plate member 30. At this time, the suction holding of the substrate P by the substrate holder PH is also released. The elevating member 74 ascends while supporting the lower surface of the plate member 30. At this time, the lifting member 70 does not rise. As a result, the plate member 30 moves away from the substrate table PT. At this time, since the support surface 30S of the plate member 30 supports the edge portion of the substrate lower surface PC, the substrate P rises with the plate member 30 and moves away from the substrate table PT. All. In this manner, the elevating member 74 constituting the detachment mechanism for detaching the plate member 30 with respect to the substrate table PT can separate the plate member 30 together with the substrate P from the substrate table PT. have. And the conveyance arm 80 enters between the plate member 30 raised by the elevating member 74, and the board | substrate table PT, and supports the lower surface of the plate member 30. As shown in FIG. And the conveyance arm 80 carries out the plate member 30 which hold | maintained the board | substrate P from the board | substrate table PT (substrate stage PST).

반출된 플레이트 부재 (30) 는 새로운 플레이트 부재 (30) 와 교환된다. 그리고, 도 8(a) 에 나타내는 바와 같이, 제어 장치 (CONT) 는 노광 처리 대상인 기판 (P) 을 유지한 새로운 플레이트 부재 (30) 를 반송 아암 (80) 을 사용하여 기판 테이블 (PT) (기판 스테이지 (PST)) 에 반입한다. 이 때, 승강 부재 (74) 는 상승하고 있고, 반송 아암 (80) 은 기판 (P) 을 유지하고 있는 플레이트 부재 (30) 를 상승하고 있는 승강 부재 (74) 에 넘겨준다. 또, 승강 부재 (70) 는 상승하고 있지 않다. 승강 부재 (74) 는 반송 아암 (80) 으로부터 넘어온 플레이트 부재 (30) 를 유지하여 하강한다. 이에 의해, 도 8(b) 에 나타내는 바와 같이, 기판 (P) 을 유지한 플레이트 부재 (30) 는 제 2 플레이트 부재 (32) 의 내측에 배치되고, 기판 테이블 (PT) (기판 홀더 (PH)) 에 의해 유지된다. 그리고, 도 8(c) 에 나타내는 바와 같이, 제어 장치 (CONT) 는 액체 공급 기구 (10) 및 액체 회수 기구 (20) 에 의해 액체 (1) 를 공급 및 회수하고, 기판 테이블 (PT) 에 유지된 기판 (P) 과 투영 광학계 (PL) 의 사이에 액체 (1) 의 액침 영역 (AR2) 을 형성한다. 그리고, 제어 장치 (CONT) 는 투영 광학계 (PL) 와 액체 (1) 를 통해 기판 (P) 에 노광광 (EL) 을 조사하고, 기판 (P) 을 지지한 기판 스테이지 (PST) 를 이동하면서 액침 노광한다.The plate member 30 taken out is exchanged with the new plate member 30. And as shown to FIG. 8 (a), the control apparatus CONT uses the conveyance arm 80 for the new plate member 30 which hold | maintained the board | substrate P which is an exposure process target (substrate table PT) (substrate). To the stage PST). At this time, the elevating member 74 is raised, and the conveyance arm 80 turns over the plate member 30 holding the board | substrate P to the elevating member 74 which is raising. In addition, the lifting member 70 does not rise. The elevating member 74 holds and lowers the plate member 30 passed from the transfer arm 80. Thereby, as shown to FIG. 8 (b), the plate member 30 which hold | maintained the board | substrate P is arrange | positioned inside the 2nd plate member 32, and the board | substrate table PT (substrate holder PH) Is maintained by And as shown in FIG.8 (c), the control apparatus CONT supplies and collect | recovers the liquid 1 by the liquid supply mechanism 10 and the liquid collection | recovery mechanism 20, and is hold | maintained in the board | substrate table PT. The liquid immersion region AR2 of the liquid 1 is formed between the substrate P and the projection optical system PL. And the control apparatus CONT irradiates the exposure light EL to the board | substrate P through the projection optical system PL and the liquid 1, and immerses it, moving the board | substrate stage PST which supported the board | substrate P. It exposes.

그리고, 플레이트 부재 (30) 의 발액성이 아직 열화되어 있지 않을 때에는 액침 노광의 완료 후, 기판 (P) 상이나 플레이트 부재 (30) 의 상면 (30A) 위 등에 잔류한 액체 (1) 를 액체 회수 기구 (20) 등을 사용하여 회수한 후, 제어 장치 (CONT) 는 기판 (P) 에 대한 흡착 유지를 해제한 후, 도 8(d) 에 나타내는 바와 같이, 승강 부재 (70) 를 상승시킨다. 이 때, 플레이트 부재 (30) 는 기판 테이블 (PT) 에 흡착 유지되어 있다. 승강 부재 (70) 는 기판 (P) 의 하면을 지지한 상태에서 상승한다. 또, 이 때, 승강 부재 (74) 는 상승하지 않는다. 이에 의해, 기판 (P) 은 기판 테이블 (PT) 에 대하여 멀어진다. 그리고, 승강 부재 (70) 에 의해 상승한 기판 (P) 과 기판 테이블 (PT) 의 사이에 반송 아암 (80) 이 진입하고, 기판 (P) 의 하면을 지지한다. 그리고, 반송 아암 (80) 은 기판 (P) 을 기판 테이블 (PT) (기판 스테이지 (PST)) 로부터 반출한다.And when the liquid repellency of the plate member 30 is not deteriorated yet, the liquid 1 which remained on the board | substrate P, the upper surface 30A of the plate member 30, etc. after completion | finish of immersion exposure is carried out. After recovery using 20 or the like, the control device CONT releases the suction holding on the substrate P, and then lifts the lifting member 70 as shown in FIG. 8 (d). At this time, the plate member 30 is attracted and held by the substrate table PT. The lifting member 70 rises in a state in which the lower surface of the substrate P is supported. In addition, the lifting member 74 does not rise at this time. Thereby, the board | substrate P moves away with respect to the board | substrate table PT. And the conveyance arm 80 enters between the board | substrate P raised by the elevating member 70, and the board | substrate table PT, and supports the lower surface of the board | substrate P. As shown in FIG. And the conveyance arm 80 carries out the board | substrate P from the board | substrate table PT (substrate stage PST).

또, 반송 아암 (80) 으로는 플레이트 부재 (30) 를 반송하기 위한 반송 아암과, 기판 (P) 을 반송하기 위한 반송 아암을 별개로 형성해도 되는데, 도 9 에 나타내는 바와 같이, 반송 아암 (80) 의 지지면 (80A) 을 크게 형성하고, 기판 (P) 과 플레이트 부재 (30) 의 쌍방에 접촉할 수 있도록 함으로써, 기판 (P) 과 플레이트 부재 (30) 의 쌍방을 지지할 수 있기 때문에, 1 개의 반송 아암 (80) 으로 기판 (P) 과 플레이트 부재 (30) 의 쌍방을 반송할 수 있다.Moreover, as the conveyance arm 80, you may form the conveyance arm for conveying the plate member 30, and the conveyance arm for conveying the board | substrate P separately, As shown in FIG. 9, the conveyance arm 80 Since it is possible to support both the substrate P and the plate member 30 by forming the support surface 80A of the large) and allowing the substrate P and the plate member 30 to contact both. Both the board | substrate P and the plate member 30 can be conveyed by one conveyance arm 80.

이상 설명한 바와 같이, 기판 테이블 (PT) 에 형성된 발액성의 플레이트 부재 (30, 32) 를 교환 가능하게 형성했기 때문에, 그 플레이트 부재 (30, 32) 의 발액성이 열화되었을 때, 새로운 플레이트 부재 (30, 32) 와 교환하는 것만으로 기판 테이블 (PT) 상의 발액성을 유지할 수 있다.As described above, since the liquid-repellent plate members 30 and 32 formed on the substrate table PT were formed to be replaceable, when the liquid repellency of the plate members 30 and 32 deteriorated, a new plate member ( The liquid repellency on the substrate table PT can be maintained only by exchanging with 30, 32).

기판 테이블 (PT) 상의 플레이트 부재 (30, 32) 의 상면을 발액성으로 하기 위해 발액성 재료를 도포하거나, 또는 플레이트 부재 (30, 32) 를 발액성 재료로 형성한 경우, 노광광이 조사되면, 그 발액성이 열화되는 경우가 있다. 특히, 발액성 재료로서 예를 들어 불소계 수지를 사용하고, 노광광으로서 자외광을 사용한 경우, 그 플레이트 부재 (30, 32) 의 발액성이 열화되기 쉽다 (친액화되기 쉬움). 그러면, 액체가 플레이트 부재 (30, 32) 상에 잔류하기 쉬워진다.When the liquid repellent material is applied to make the upper surfaces of the plate members 30 and 32 on the substrate table PT become liquid repellent, or when the plate members 30 and 32 are formed of the liquid repellent material, The liquid repellency may deteriorate. In particular, when fluorine-based resin is used as the liquid-repellent material and ultraviolet light is used as the exposure light, the liquid repellency of the plate members 30 and 32 tends to be deteriorated (easily liquefied). Then, the liquid tends to remain on the plate members 30 and 32.

이것에 대하여, 본 실시 형태에서는 플레이트 부재 (30, 32) 의 발액성이 열화되었을 때, 새로운 플레이트 부재 (30, 32) 와 교환하도록 하고 있다.On the other hand, in this embodiment, when the liquid repellency of the plate members 30 and 32 deteriorates, it replaces with the new plate members 30 and 32. As shown in FIG.

따라서, 기판 테이블 (PT) 상에 액체 (1) 가 잔류하는 것을 억제할 수 있고, 설사 잔류해도 그 액체 (1) 를 액체 회수 기구 (20) 등을 사용하여 원활하게 회수할 수 있다. 따라서, 잔류한 액체 (1) 에 기인하는 노광 정밀도의 열화를 방지할 수 있어 원하는 성능을 발휘할 수 있는 디바이스를 제조할 수 있다.Therefore, it can suppress that the liquid 1 remains on the board | substrate table PT, and even if it remains, the liquid 1 can be collect | recovered smoothly using the liquid recovery mechanism 20 etc .. FIG. Therefore, the device which can prevent deterioration of the exposure precision resulting from the residual liquid 1, and can exhibit desired performance can be manufactured.

또한, 기판 (P) 의 주위에 평탄부 (30A) 를 갖는 플레이트 부재 (30) 를 기판 (P) 과 함께 기판 테이블 (PT) 에 대하여 반입 및 반출함으로써, 플레이트 부재 (30) 를 기판 (P) 과 함께 기판 테이블 (PT) 에 대하여 용이하게 교환할 수 있다. 또한, 플레이트 부재 (30) 는 기판 (P) 의 주위에 평탄면 (30A) 을 갖고 있기 때문에, 그 플레이트 부재 (30) 를 기판 (P) 과 함께 기판 테이블 (PT) 에 반입하여 기판 (P) 의 에지 영역 (E) 을 액침 노광할 때, 액체 (1) 의 액침 영역 (AR2) 의 일부가 기판 (P) 의 외측에 밀려나가도 평탄면 (30A) 에 의해 액침 영역 (AR2) 의 형상이 유지되고, 액체 (1) 의 유출 등을 초래하지 않고 투영 광학계 (PL) 의 이미지면측에 액체 (1) 를 양호하게 유지한 상태로 액침 노광할 수 있다.In addition, the plate member 30 is loaded into and taken out from the substrate table PT along with the substrate P with the plate member 30 having the flat portion 30A around the substrate P, thereby bringing the plate member 30 to the substrate P. In addition, it can replace easily with respect to the board | substrate table PT. Moreover, since the plate member 30 has the flat surface 30A around the board | substrate P, the plate member 30 is carried in the board | substrate table PT with the board | substrate P, and the board | substrate P is carried out. When the edge region E of the liquid immersion exposure is exposed, even when a part of the liquid immersion region AR2 of the liquid 1 is pushed out of the substrate P, the shape of the liquid immersion region AR2 is reduced by the flat surface 30A. It can hold | maintain and can immerse exposure in the state which hold | maintained the liquid 1 favorable on the image surface side of the projection optical system PL, without causing the outflow of the liquid 1, etc ..

그리고, 플레이트 부재 (30) 의 내측에 내측 단부 (30D) 를 형성하여 지지면 (30S) 을 형성하고, 기판 하면 (PC) 의 에지부를 지지 가능하게 했기 때문에, 플레이트 부재 (30) 를 유지하여 이동하는 것만으로 그 플레이트 부재 (30) 와 함께 기판 (P) 도 이동할 수 있다. 또한, 내측 단부 (30D) 에 의해 플레이트 부재 (30) 와 기판 (P) 사이의 틈에 단면에서 보아 굴곡 모서리부가 형성되므로, 가령 플레이트 부재 (30) 와 기판 (P) 사이의 갭 (A) 에 액체 (1) 가 침입해도, 굴곡 모서리부가 시일 (seal) 부로서 기능하고, 그 액체 (1) 가 기판 (P) 의 이면 (PC) 측이나 기판 스테이지 (PST) (기판 테이블 (PT)) 내부에 침입하는 문제를 방지할 수 있다. 또한, 기판 (P) 의 측면 (PB) 도 발액 처리되어 있기 때문에, 기판 (P) 의 측면 (PB) 과 플레이트 부재 (30) 사이의 갭 (A) 으로부터의 액체 (1) 의 침입을 더욱 양호하게 방지할 수 있다.And since the inner side edge part 30D was formed in the inside of the plate member 30, and the support surface 30S was formed and the edge part of the board bottom surface PC was able to be supported, the plate member 30 is hold | maintained and moved The board | substrate P can also move with the plate member 30 only by doing it. In addition, since the curved edge portion is formed in the gap between the plate member 30 and the substrate P by the inner end 30D as viewed in cross section, for example, in the gap A between the plate member 30 and the substrate P. Even if the liquid 1 penetrates, the curved corner portion functions as a seal portion, and the liquid 1 is on the back surface PC side of the substrate P or inside the substrate stage PST (substrate table PT). It can prevent the problem of breaking into. Moreover, since the side surface PB of the board | substrate P is also liquid repellent-processed, penetration | invasion of the liquid 1 from the gap A between the side surface PB of the board | substrate P and the plate member 30 is more favorable. Can be prevented.

또한, 기판 (P) 의 이면 (PC) 및 이것에 대향하는 주벽부 (33) 의 상면 (33A) 을 발액성으로 함으로써, 갭 (B) 을 통해 제 1 공간 (38) 에 액체 (1) 가 침입하는 문제를 방지할 수 있다. 따라서, 흡인구 (41) 에 액체 (1) 가 유입하는 문제의 발생을 회피하여 기판 (P) 을 양호하게 흡착 유지한 상태에서 노광 처리할 수 있다.In addition, by making the back surface PC of the board | substrate P and the upper surface 33A of the circumferential wall part 33 which opposes this liquid repellency, the liquid 1 will enter the 1st space 38 through the gap B. Intrusion problem can be prevented. Therefore, the exposure process can be performed in the state which adsorbed-holded the board | substrate P favorably, avoiding the occurrence of the problem which the liquid 1 flows into the suction port 41. FIG.

또한, 본 실시 형태에서는 기판 테이블 (PT) 에 대하여 착탈 가능한 기판 홀더 (PH) 의 이면 (58) 이나, 기판 테이블 (PT) 중 기판 홀더 (PH) 와의 접촉면 (57) 에 발액 처리를 실시함으로써, 제 2 공간 (39) 에 액체 (1) 가 유입한 경우에도, 기판 홀더 (PH) 의 이면 (58) 과 Z 스테이지 (52) 의 접촉면 (57) 의 사이에 대한 액체 (1) 의 유입을 억제할 수 있다. 따라서, 기판 홀더 (PH) 의 이면 (58) 이나 기판 테이블 (PT) 의 접촉면 (57) 에서의 녹의 발생 등을 방지할 수 있다. 또한, 기판 홀더 (PH) 의 이면 (58) 과 기판 테이블 (PT) 의 접촉면 (57) 의 사이에 액체 (1) 가 침입하면, 기판 홀더 (PH) 와 Z 스테이지 (52) 가 접착하여 분리되기 어려워지는 상황이 생기는데, 발액성으로 함으로써 분리되기 쉬워진다.In the present embodiment, the liquid repellent treatment is performed on the back surface 58 of the substrate holder PH detachable from the substrate table PT and the contact surface 57 of the substrate table PT with the substrate holder PH. Even when the liquid 1 flows into the second space 39, the inflow of the liquid 1 between the back surface 58 of the substrate holder PH and the contact surface 57 of the Z stage 52 is suppressed. can do. Therefore, generation | occurrence | production of rust, etc. in the back surface 58 of the board | substrate holder PH and the contact surface 57 of the board | substrate table PT can be prevented. In addition, when the liquid 1 penetrates between the back surface 58 of the substrate holder PH and the contact surface 57 of the substrate table PT, the substrate holder PH and the Z stage 52 are adhered and separated. Although a situation that becomes difficult arises, it becomes easy to separate by making liquid repellency.

또한, 플레이트 부재 (30) 를 기판 테이블 (PT) 에 대하여 탈착하기 위한 탈착 기구로서, 승강 장치로서의 승강 부재 (74) 나, 플레이트 부재 (30) 를 흡착 유지하는 흡착 유지 장치로서의 흡착 구멍 (72) 을 형성했기 때문에, 플레이트 부재 (30) 의 교환 작업을 원활하게 행할 수 있고, 교환 후의 새로운 플레이트 부재 (30) 를 기판 테이블 (PT) 에 양호하게 유지할 수 있다.Moreover, as a desorption mechanism for desorption of the plate member 30 with respect to the board | substrate table PT, the lifting member 74 as a lifting apparatus, and the adsorption hole 72 as an adsorption holding apparatus which adsorbs and holds the plate member 30 are carried out. In this way, the replacement operation of the plate member 30 can be performed smoothly, and the new plate member 30 after the replacement can be satisfactorily maintained in the substrate table PT.

또한, 제 2 플레이트 부재 (32) 의 내측에 내측 단부 (32D) 를 형성하고, 플레이트 부재 (30) 의 외측에 외측 단부 (30F) 를 형성함으로써, 플레이트 부재 (30) 와 제 2 플레이트 부재 (32) 사이의 틈에도 단면에서 보아 굴곡 모서리부가 형성되기 때문에, 갭 (G) 으로부터 액체 (1) 가 침입해도 굴곡 모서리부가 시일부로서 기능하여 기판 테이블 (PT) 내부까지 도달하는 문제를 방지할 수 있다.Further, the plate member 30 and the second plate member 32 are formed by forming the inner end 32D on the inner side of the second plate member 32 and the outer end 30F on the outer side of the plate member 30. Since the curved edge portion is formed in the gap between the cross-sectional view as seen from the cross section, even if the liquid 1 penetrates from the gap G, the problem that the curved edge portion functions as the seal portion and reaches the inside of the substrate table PT can be prevented. .

또, 플레이트 부재 (30) 의 외측 단부 (30F) 를 제 2 플레이트 부재 (32) 의 내측 단부 (32D) 에서 지지할 수 있기 때문에, 제 2 플레이트 부재 (32) 를 기판 테이블 (PT) 에서 흡착 유지하면, 플레이트 부재 (30) 는 제 2 플레이트 부재 (32) 에 지지되어 있기 때문에, 기판 테이블 (PT) 에 반드시 유지되지 않아도 된다. 그 때문에, 도 10 에 나타내는 모식도와 같이, 기판 테이블 (PT) 중 플레이트 부재 (30) 에 대향하는 영역에 공간부 (오목부; 130) 를 형성할 수 있고, 기판 테이블 (PT) (기판 스테이지 (PST)) 의 경량화를 도모할 수 있다.Moreover, since the outer end part 30F of the plate member 30 can be supported by the inner end part 32D of the 2nd plate member 32, the 2nd plate member 32 is attracted and held by the board | substrate table PT. When the lower surface plate member 30 is supported by the second plate member 32, the plate member 30 may not necessarily be held by the substrate table PT. Therefore, as shown in the schematic diagram shown in FIG. 10, the space part (concave part) 130 can be formed in the area | region which opposes the plate member 30 among the board | substrate table PT, and the board | substrate table PT (substrate stage ( PST) can be reduced in weight.

또한, 기판 (P) 을 플레이트 부재 (30) 로 유지한 상태에서 반송 아암 (80) 으로 반송하는 구성이기 때문에, 기판 (P) 은 비교적 넓은 영역을 플레이트 부재 (30) 에 의해 지지받게 된다. 따라서, 예를 들어 기판 (P) 이 대형화되어도, 플레이트 부재 (30) 로 유지한 상태에서 반송함으로써, 기판 (P) 의 굴곡 (휨) 을 억제할 수 있다.Moreover, since it is the structure which conveys to the conveyance arm 80 in the state which hold | maintained the board | substrate P with the plate member 30, the board | substrate P is supported by the plate member 30 with a comparatively large area | region. Therefore, even if the board | substrate P is enlarged, for example, the bending (bending) of the board | substrate P can be suppressed by conveying in the state hold | maintained by the plate member 30. FIG.

또, 제 2 플레이트 부재 (32) 의 평탄면 (32A) 의 발액성이 열화되어 제 2 플레이트 부재 (32) 를 교환하는 경우에는, 제 2 플레이트 부재 (32) 가 플레이트 부재 (30) 를 지지하고 있기 때문에, 기판 (P) 의 액침 노광 종료후에, 반송 아암 (80) 을 사용하여 기판 (P) 및 플레이트 부재 (30) 와 함께 반출하도록 해도 된다. 이 경우, 승강 부재 (74) 와 마찬가지로, 제 2 플레이트 부재 (32) 를 승강하기 위한 승강 부재를 형성해도 된다. 또한, 제 2 플레이트 부재 (32) 의 내측 단부 (32D) 를 형성하지 않고, 플레이트 부재 (30) 와 제 2 플레이트 부재 (32) 를 별개로 반출 및 반입할 수 있도록 해도 된다. 이 경우, 제 2 플레이트 부재 (32) 를 반출 및 반입하기 위한 반송 기구를 추가로 형성해도 된다.In addition, when the liquid repellency of the flat surface 32A of the second plate member 32 deteriorates and the second plate member 32 is replaced, the second plate member 32 supports the plate member 30. Therefore, you may carry out with the board | substrate P and the plate member 30 using the conveyance arm 80 after completion | finish of liquid immersion exposure of the board | substrate P. In this case, similarly to the elevating member 74, the elevating member for elevating the second plate member 32 may be formed. Moreover, you may make it possible to carry out and carry in the plate member 30 and the 2nd plate member 32 separately, without forming the inner edge part 32D of the 2nd plate member 32. FIG. In this case, the conveyance mechanism for carrying out and carrying in the 2nd plate member 32 may further be formed.

또, 플레이트 부재 (30, 32) 의 교환 타이밍은 상기 기술한 바와 같이 평탄면 (30A, 32A) 의 발액성의 열화에 따라 결정한다. 플레이트 부재 (30, 32) 를 교환하는 타이밍으로는, 예를 들어 소정 기판 처리 매수마다, 또는 소정 시간 간격마다 등, 미리 정해진 소정 간격으로 플레이트 부재 (30, 32) 를 교환할 수 있다. 또는, 노광광 (EL) 의 조사량 (조사 시간, 조도) 과 플레이트 부재 (30, 32) 의 발액성 레벨의 관계를 실험이나 시뮬레이션에 의해 미리 구해 놓고, 그 구한 결과에 기초하여 플레이트 부재 (30, 32) 를 교환하는 타이밍을 설정하도록 해도 된다. 발액성 열화의 평가는, 예를 들어 평탄면 (30A, 32A) 등을 현미경 또는 육안으로 관찰하거나, 액적 (液滴) 을 평가면에 흘려 액적의 상태를 육안 또는 현미경으로 관찰하거나, 또는 액적의 접촉각을 측정함으로써 행할 수 있다. 그와 같은 평가를 노광광 등의 자외선의 적산 조사량과의 관계에서 미리 제어 장치 (CONT) 에 기록해 둠으로써, 그 관계로부터 플레이트 부재 (30, 32) 등의 수명, 즉 교환 시간 (시기) 을 제어 장치 (CONT) 는 결정할 수 있다.In addition, the replacement timing of the plate members 30 and 32 is determined according to the deterioration of the liquid repellency of the flat surfaces 30A and 32A as described above. As the timing for replacing the plate members 30 and 32, the plate members 30 and 32 can be replaced at predetermined predetermined intervals, for example, for every predetermined substrate processing number, or every predetermined time interval. Alternatively, the relationship between the irradiation amount (irradiation time, illuminance) of the exposure light EL and the liquid repellency level of the plate members 30 and 32 is determined in advance by experiment or simulation, and based on the result obtained, the plate member 30, The timing for exchanging 32) may be set. Evaluation of liquid repellency deterioration, for example, observes the flat surfaces 30A, 32A, etc. with a microscope or the naked eye, flows a droplet to an evaluation surface, and observes the state of a droplet with a naked eye or a microscope, or This can be done by measuring the contact angle. Such evaluation is recorded in advance in the control apparatus CONT in relation to the integrated irradiation amount of ultraviolet light such as exposure light, thereby controlling the life of the plate members 30, 32 and the like, that is, the exchange time (time). The device CONT can determine.

또, 노광 장치 (EX) 는 투영 광학계 (PL) 의 이미지면측에 조사되는 노광광 (EL) 의 강도를 계측 가능한 인테그레이터 센서 (도시 생략) 를 사용하여 플레이트 부재 (30, 32) 에 조사되는 노광광 (EL) 의 적산 조사량을 구할 수 있다. 제어 장치 (CONT) 는 레이저 간섭계 (56) 를 사용하여 계측되는 기판 스테이지 (PST) 의 위치 정보와 인테그레이터 센서를 사용하여 계측되는 노광광 (EL) 의 강도 정보에 기초하여 플레이트 부재 (30) 나 플레이트 부재 (32) 에 조사된 노광광 (EL) 의 강도와 조사 시간 (조사 펄스수) 을 계측할 수 있기 때문에, 그 계측 결과에 기초하여 플레이트 부재 (30) 나 플레이트 부재 (32) 에 조사된 노광광 (EL) 의 적산 조사량을 구할 수 있다. 또, 노광광 (EL) 의 강도를 계측하는 인테그레이터 센서는, 예를 들어 미국 특허 제5,728,495호나 미국 특허 제5,591,958호에 개시되어 있고, 본 국제 출원에서 지정 또는 선택된 나라의 법령으로 허용되는 한, 이들 문헌의 기재 내용을 원용하여 본문의 기재의 일부로 한다.Moreover, the exposure apparatus EX is irradiated to the plate members 30 and 32 using an integrator sensor (not shown) which can measure the intensity of the exposure light EL irradiated onto the image plane side of the projection optical system PL. The integrated irradiation amount of exposure light EL can be calculated | required. The control device CONT uses the plate member 30 based on the positional information of the substrate stage PST measured using the laser interferometer 56 and the intensity information of the exposure light EL measured using the integrator sensor. Since the intensity and irradiation time (number of irradiation pulses) of the exposure light EL irradiated onto the plate member 32 can be measured, the plate member 30 or the plate member 32 is irradiated based on the measurement result. The accumulated dose of the exposed exposure light EL can be obtained. Moreover, the integrator sensor which measures the intensity | strength of exposure light EL is disclosed, for example in US Pat. No. 5,728,495 or US Pat. No. 5,591,958, as long as it is permitted by law of the country designated or selected in this international application. In addition, the content of description of these documents is used as a part of description of a main text.

본 실시 형태에서는, 제어 장치 (CONT) 는 플레이트 부재 (30, 32) 의 교환 여부를 플레이트 부재 (30, 32) 의 상면 (30A, 32A) 에서의 액체의 접촉각에 기초하여 판단한다. 예를 들어, 플레이트 부재 (30, 32) 의 사용 시간이나 자외광의 적산 조사량 등에 기초하여 액체의 접촉각이 소정 각도 (예를 들어 100°) 이하로 저하되었다고 추정되는 경우, 플레이트 부재 (30, 32) 의 교환이 필요하다고 판단한다. 또는, 플레이트 부재 (30, 32) 의 사용 시간이나 자외광의 적산 조사량 등에 기초하여 플레이트 부재 (30, 32) 의 표면 (30A, 32A) 에서의 액체 (1) 의 접촉각이 초기 상태보다 소정 각도 (예를 들어 10°) 이상 저하되었다고 추정되는 경우, 플레이트 부재 (30, 32) 의 교환이 필요하다고 판단한다.In this embodiment, the control apparatus CONT judges whether the plate members 30 and 32 are replaced, based on the contact angle of the liquid in the upper surfaces 30A and 32A of the plate members 30 and 32. For example, when it is estimated that the contact angle of liquid fell below a predetermined angle (for example, 100 degrees) based on the usage time of the plate members 30 and 32, the integrated irradiation amount of an ultraviolet light, etc., the plate members 30 and 32 ) I think that exchange is necessary. Alternatively, the contact angle of the liquid 1 on the surfaces 30A, 32A of the plate members 30, 32 is set to a predetermined angle (based on the use time of the plate members 30, 32, the integrated irradiation amount of ultraviolet light, or the like) from the initial state. For example, when it is estimated that it has fallen by 10 degrees or more, it is determined that the exchange of the plate members 30 and 32 is necessary.

또, 플레이트 부재 (30, 32) 등의 발액성의 열화는 노광 장치 (EX) 의 제어 장치 (CONT) 로 판단하지 않아도 되고, 예를 들어 노광 장치 (EX) 가 설치되어 있는 공장 등의 호스트 컴퓨터와 노광 장치 (EX) 를 각종 데이터를 교환할 수 있도록 접속하고, 그 호스트 컴퓨터로 판단해도 된다.In addition, deterioration of liquid repellency of the plate members 30 and 32 does not have to be judged by the control apparatus CONT of the exposure apparatus EX, for example, a host computer such as a factory in which the exposure apparatus EX is installed. And exposure apparatus EX may be connected so that various data can be exchanged, and it may judge with the host computer.

또한, 액체 회수 기구 (20) 의 액체 회수 능력이 높은 경우에는 플레이트 부재 (30, 32) 의 발액성이 열화되어도 액체를 충분히 회수할 수 있을 가능성이 있으므로, 액체 회수 기구 (20) 의 액체 회수 능력과 발액성의 열화 (접촉각의 저하) 의 관계도 고려하여 플레이트 부재 (30, 32) 등의 교환 시기를 결정할 수도 있다.In addition, when the liquid recovery capacity of the liquid recovery mechanism 20 is high, since there is a possibility that the liquid can be sufficiently recovered even if the liquid repellency of the plate members 30 and 32 deteriorates, the liquid recovery capacity of the liquid recovery mechanism 20 can be obtained. The replacement timing of the plate members 30, 32 and the like can also be determined in consideration of the relation between the deterioration of the liquid repellency and the decrease in the contact angle.

또, 발액성의 열화 속도나 열화 정도는 노광광 (EL) 의 조사 시간 뿐만 아니라, 발액성을 초래하는 재료, 액체, 노광 파장, 온도 등의 요소에 따라 다르기 때문에 그들 요소와 함께 평가 데이터를 준비해 두는 것이 좋다. 이하에 기술하는 발액성이 부여된 그 밖의 부재의 교환 시기에 대해서도 동일하다.In addition, since the deterioration rate and deterioration degree of liquid repellency depend not only on the exposure time of the exposure light EL but also on factors such as the material, liquid, exposure wavelength, and temperature causing liquid repellency, evaluation data should be prepared together with those factors. It is good to put. The same applies to the replacement timing of the other members provided with the liquid repellency described below.

또, 본 실시 형태에서는, 플레이트 부재 (30, 32) 는 발액성 재료인 예를 들어 폴리사불화에틸렌에 의해 형성되어 있지만, 물론 다른 발액성을 갖는 재료에 의해 형성해도 된다. 또, 예를 들어 소정의 금속 등으로 플레이트 부재 (30, 32) 를 형성하고, 그 금속제 플레이트 부재 (30) 의 표면에 발액성을 갖는 발액성 재료 (폴리사불화에틸렌 등의 불화물) 를 코팅하도록 해도 된다. 또, 발액성 재료의 코팅 영역으로는 플레이트 부재 (30, 32) 의 표면 전부를 코팅해도 되고, 예를 들어 평탄면 (30A) 등 발액성을 필요로 하는 일부의 영역만을 코팅하도록 해도 된다.In the present embodiment, the plate members 30 and 32 are formed of, for example, polytetrafluoroethylene, which is a liquid repellent material, but of course, may be formed of a material having other liquid repellency. Further, for example, the plate members 30 and 32 are formed of a predetermined metal, and the liquid repellent material (fluoride such as polytetrafluoroethylene) having liquid repellency is coated on the surface of the metal plate member 30. You may also In addition, as a coating area | region of a liquid repellent material, you may coat all the surfaces of the plate members 30 and 32, for example, you may make it coat only a partial area | region which needs liquid repellency, such as flat surface 30A.

물론, 플레이트 부재 (30) 와 제 2 플레이트 부재 (32) 를 별개의 부재로 형성해도 되고, 별개의 발액성 재료를 사용하여 코팅하도록 해도 된다. 또, 플레이트 부재 (30) 및 제 2 플레이트 부재 (32) 의 모든 표면이 균일한 레벨로 발액성을 가질 필요는 없고, 부분적으로 발액성이 강한 부분을 형성해도 된다. 또, 플레이트 부재 (30) 및 제 2 플레이트 부재 (32) 의 모든 표면이 동일한 발액성의 열화 내구성을 가질 필요는 없고, 노광광의 조사량이 많은 부분의 열화 내구성을 다른 부분보다 강화하도록 해도 된다. 예를 들어, 플레이트 부재 (30) 의 표면은 제 2 플레이트 부재 (32) 의 표면보다 열화 내구성이 강한 것이 바람직하다.Of course, the plate member 30 and the second plate member 32 may be formed as separate members, or may be coated using separate liquid repellent materials. Moreover, it is not necessary for all the surfaces of the plate member 30 and the 2nd plate member 32 to have liquid repellency at a uniform level, and you may form the part with strong liquid repellency partially. In addition, it is not necessary that all surfaces of the plate member 30 and the second plate member 32 have the same liquid-repellent deterioration durability, and the deterioration durability of the portion with a large amount of exposure light irradiation may be enhanced than other portions. For example, it is preferable that the surface of the plate member 30 is stronger in deterioration durability than the surface of the second plate member 32.

본 실시 형태에서는 플레이트 부재 (30) 를 교환할 때, 플레이트 부재 (30) 를 기판 (P) 과 함께 반출하도록 설명했지만, 물론 플레이트 부재 (30) 만을 기판 테이블 (PT) 에 대하여 반입 및 반출하도록 해도 된다.In this embodiment, when replacing the plate member 30, it demonstrated that the plate member 30 was carried out with the board | substrate P, but of course even if only the plate member 30 is carried in and carried out with respect to the board | substrate table PT, do.

또한, 플레이트 부재 (30) 는 승강 부재 (74) 와 반송 아암 (80) 을 사용하여 교환할 수 있도록 되어 있지만, 승강 부재 (74) 나 플레이트 부재 (30) 를 반송 가능한 반송 아암 (80) 은 반드시 필요한 것은 아니고, 오퍼레이터가 수동으로 플레이트 부재 (30) 를 교환하도록 해도 된다. 또, 상기 기술한 실시 형태에서는 플레이트 부재 (30) 및 제 2 플레이트 부재 (32) 는 각각 일체적으로 형성되어 있지만, 각각을 분할하여 부분적으로 교환할 수 있도록 해도 된다. 이에 의해 발액성의 열화가 심한 부분만을 빈번히 교환하는 것도 가능해진다.In addition, although the plate member 30 can exchange | exchange using the lifting member 74 and the conveyance arm 80, the conveyance arm 80 which can convey the lifting member 74 and the plate member 30 is necessarily. It is not necessary and the operator may be made to replace the plate member 30 manually. In addition, in the above-described embodiment, the plate member 30 and the second plate member 32 are each formed integrally, but each may be divided and partially replaced. As a result, it is also possible to frequently replace only parts with severe liquid repellency.

또는, 플레이트 부재 (30) 와 플레이트 부재 (32) 를 하나의 플레이트 부재로서 형성하여 기판 테이블 (PT) 에 유지하도록 해도 된다.Alternatively, the plate member 30 and the plate member 32 may be formed as one plate member and held on the substrate table PT.

또, 본 실시 형태에서는 도 5 로부터 알 수 있는 바와 같이, 기판 홀더 (PH) 와 기판 테이블 (PT) 은 탈착 가능하지만, 기판 홀더 (PH) 를 기판 테이블 (PT) 과 일체로 형성해도 된다.In addition, in this embodiment, as can be seen from FIG. 5, the substrate holder PH and the substrate table PT are removable, but the substrate holder PH may be formed integrally with the substrate table PT.

또한, 본 실시 형태에서는 기판 (P) 의 표면 (PA), 측면 (PB) 및 이면 (PC) 의 전체면에 발액 처리하기 위해 감광재 (90) 가 도포되어 있지만, 갭 (A) 을 형성하는 영역, 즉 기판 (P) 의 측면 (PB) 과, 갭 (B) 을 형성하는 영역, 즉 기판 (P) 의 이면 (PC) 중 주벽부 (33) 의 상면 (33A) 에 대향하는 영역만을 발액 처리하는 구성이어도 된다. 또한, 갭 (A) 이 충분히 작고, 또한 발액 처리하기 위해 도포하는 재료의 발액성 (접촉각) 이 충분히 크면, 갭 (A) 을 통해 제 2 공간 (39) 에 액체 (1) 가 유입할 가능성이 더욱 낮아지므로, 갭 (B) 을 형성하는 기판 (P) 의 이면 (PC) 에는 발액 처리를 실시하지 않고, 기판 (P) 의 측면 (PB) 만을 발액 처리하는 구성이어도 된다. 물론, 표면 (PA), 측면 (PB) 및 이면 (PC) 의 모든 발액 처리가 실시되어 있지 않은 기판 (P) 을 사용할 수도 있다.In addition, in this embodiment, although the photosensitive material 90 is apply | coated for liquid repellent treatment to the whole surface of the surface PA, the side surface PB, and the back surface PC of the board | substrate P, it forms a gap A. Only the region ie the side surface PB of the substrate P and the region forming the gap B, that is, the region facing the upper surface 33A of the circumferential wall portion 33 among the back surface PC of the substrate P The structure to process may be sufficient. In addition, if the gap A is sufficiently small and the liquid repellency (contact angle) of the material to be applied for liquid repellent treatment is sufficiently large, there is a possibility that the liquid 1 flows into the second space 39 through the gap A. Since it becomes further lower, the structure which performs liquid repellent processing only the side surface PB of the board | substrate P without giving liquid repellent treatment to the back surface PC of the board | substrate P which forms the gap B may be sufficient. Of course, the board | substrate P in which all the liquid repellent processes of the surface PA, the side surface PB, and the back surface PC are not performed can also be used.

또, 본 실시 형태에서는, 주벽부 (33) 의 높이는 지지부 (34) 의 높이보다 낮고, 기판 (P) 의 이면 (PC) 과 주벽부 (33) 의 상면 (33A) 의 사이에 갭 (B) 이 형성되어 있지만, 기판 (P) 의 이면 (PC) 과 주벽부 (33) 의 상면 (33A) 이 접촉해도 된다.Moreover, in this embodiment, the height of the circumferential wall part 33 is lower than the height of the support part 34, and is gap B between the back surface PC of the board | substrate P, and the upper surface 33A of the circumferential wall part 33. FIG. Although formed, the back surface PC of the board | substrate P and 33 A of upper surfaces of the main wall part 33 may contact.

본 실시 형태에 있어서, 기판 (P) 의 측면 (PB) 및 이면 (PC) 의 발액 처리로서 발액성을 갖는 감광재 (90) 를 도포하고 있지만, 측면 (PB) 이나 이면 (PC) 에는 감광재 (90) 이외의 발액성 (발수성) 을 갖는 소정의 재료를 도포하도록 해도 된다. 예를 들어, 기판 (P) 의 노광면인 표면 (PA) 에 도포된 감광재 (90) 의 상층에 톱 코트층이라고 불리우는 보호층 (액체로부터 감광재 (90) 를 보호하는 막) 을 도포하는 경우가 있지만, 이 톱 코트층의 형성 재료 (예를 들어 불소계 수지 재료) 는 예를 들어 접촉각 110°정도로 발액성 (발수성) 을 갖는다. 따라서, 기판 (P) 의 측면 (PB) 이나 이면 (PC) 에 이 톱 코트층 형성 재료를 도포하도록 해도 된다. 물론, 감광재 (90) 나 톱 코트층 형성용 재료 이외의 발액성을 갖는 재료를 도포하도록 해도 된다.In this embodiment, although the photosensitive material 90 which has liquid repellency is apply | coated as the liquid repellent process of the side surface PB and the back surface PC of the board | substrate P, the photosensitive material is applied to the side surface PB and back surface PC. A predetermined material having liquid repellency (water repellency) other than 90 may be applied. For example, a protective layer called a top coat layer (a film for protecting the photosensitive material 90 from a liquid) is applied to an upper layer of the photosensitive material 90 applied to the surface PA that is the exposure surface of the substrate P. In some cases, the material for forming the top coat layer (for example, a fluorine-based resin material) has liquid repellency (water repellency), for example, at a contact angle of about 110 °. Therefore, you may make it apply | coat this top coat layer forming material to the side surface PB and back surface PC of the board | substrate P. FIG. Of course, you may make it apply | coat the material which has liquid repellency other than the photosensitive material 90 and the topcoat layer forming material.

또한, 본 실시 형태에서는 기판 테이블 (PT) 이나 기판 홀더 (PH) 의 발액 처리로서 불소계 수지 재료나 아크릴계 수지 재료를 도포하거나 하고 있지만, 상기 감광재나 톱 코트층 형성 재료를 기판 테이블 (PT) 이나 기판 홀더 (PH) 에 도포하도록 해도 되고, 반대로 기판 (P) 의 측면 (PB) 이나 이면 (PC) 에 기판 스테이지 (PST) 나 기판 홀더 (PH) 의 발액 처리에 사용한 재료를 도포하도록 해도 된다.In addition, in this embodiment, although the fluorine-type resin material and the acrylic resin material are apply | coated as the liquid repellent process of the board | substrate table PT and the board | substrate holder PH, the said photosensitive material and the top coat layer forming material are used for the board | substrate table PT or board | substrate. You may make it apply | coat to the holder PH, and may apply | coat the material used for the liquid repellent treatment of the board | substrate stage PST and the board | substrate holder PH to the side surface PB and back surface PC of the board | substrate P on the contrary.

상기 톱 코트층은 액침 영역 (AR2) 의 액체 (1) 가 감광재 (90) 에 침투하는 것을 방지하기 위해 형성되는 경우가 많은데, 예를 들어 톱 코트층 상에 액체 (1) 의 부착 자국 (이른바 워터 마크) 이 형성되어도, 액침 노광후에 이 톱 코트층을 제거함으로써, 워터 마크를 톱 코트층과 함께 제거한 후에 현상 처리 등의 소정의 프로세스 처리를 실시할 수 있다. 여기에서, 톱 코트층이 예를 들어 불소계 수지 재료로 형성되어 있는 경우, 불소계 용제를 사용하여 제거할 수 있다. 이에 의해, 워터 마크를 제거하기 위한 장치 (예를 들어 워터 마크 제거용 기판 세정 장치) 등이 필요 없게 되고, 톱 코트층을 용제로 제거하는 등의 간단한 구성으로 워터 마크를 제거한 후에 소정의 프로세스 처리를 양호하게 실시할 수 있다.The top coat layer is often formed in order to prevent the liquid 1 of the liquid immersion region AR2 from penetrating into the photosensitive material 90, for example, an adhesion mark of the liquid 1 on the top coat layer ( Even if a so-called water mark is formed, by removing this top coat layer after the liquid immersion exposure, it is possible to perform predetermined process treatment such as development treatment after removing the water mark together with the top coat layer. Here, when a top coat layer is formed from the fluorine resin material, it can remove using a fluorine-type solvent. This eliminates the need for an apparatus for removing the watermark (for example, a substrate cleaning apparatus for removing the watermark) and the like, and then removes the watermark with a simple configuration such as removing the top coat layer with a solvent. Can be performed satisfactorily.

또, 상기 기술한 실시 형태에서는, 플레이트 부재 (30, 32) 는 기판 테이블 (PT) 에 진공 흡착 방식으로 유지되어 있지만, 전자 척 (chuck) 기구 등의 다른 척 기구를 사용할 수도 있다.In addition, in the above-described embodiment, the plate members 30 and 32 are held on the substrate table PT by a vacuum suction method, but other chuck mechanisms such as an electronic chuck mechanism may be used.

<제 2 실시 형태><2nd embodiment>

다음으로, 본 발명의 다른 실시 형태에 대하여 설명한다. 이하의 설명에서, 상기 기술한 실시 형태와 동일 또는 동등한 구성 부분에 대해서는 동일한 부호를 붙여 그 설명을 간략 또는 생략한다.Next, another embodiment of the present invention will be described. In the following description, the same or equivalent components as those of the above-described embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is briefly omitted.

도 11 은 기판 테이블 (PT) (기판 스테이지 (PST)) 에 대하여 탈착되는 기판 홀더 (PH) 를 나타내는 도면으로서, 도 11(a) 는 측단면도, 도 11(b) 는 기판 홀더 (PH) 가 분리된 후의 기판 테이블 (PT) 을 상측으로부터 본 평면도이다.FIG. 11 is a view showing a substrate holder PH detachably attached to a substrate table PT (substrate stage PST), in which FIG. 11 (a) is a side cross-sectional view, and FIG. 11 (b) is a substrate holder PH. It is the top view which looked at the board | substrate table PT after separating from the upper side.

도 11 에 나타내는 바와 같이, 기판 테이블 (PT) 은 그 상면 (기판 홀더 (PH) 에 대한 유지면) 에 기판 홀더 (PH) 를 끼워 맞춤 가능한 오목부 (157), 오목부 (157) 내부에 형성되고 오목부 (157) 에 배치된 기판 홀더 (PH) 를 흡착 유지하는 복수의 진공 흡착 구멍 (158), 및 오목부 (157) 내부에 형성된 후술하는 유로 (159) 를 구비하고 있다. 오목부 (157) 에 기판 홀더 (PH) 를 끼워 맞춤으로써 기판 테이블 (PT) 과 기판 홀더 (PH) 가 위치 결정된다. 진공 흡착 구멍 (158) 은 오목부 (157) 에 배치된 기판 홀더 (PH) 를 유지하는 척 기구의 일부를 구성하고 있고, 도시를 생략한 진공 장치에 접속되어 있다. 진공 장치의 구동은 제어 장치 (CONT) 에 의해 제어된다. 제어 장치 (CONT) 는 진공 장치를 제어하고, 진공 흡착 구멍 (158) 을 통해 기판 테이블 (PT) 의 기판 홀더 (PH) 에 대한 흡착 유지 및 유지 해제를 한다. 유지 해제함으로써 기판 홀더 (PH) 와 기판 테이블 (PT) 이 분리 가능해져 기판 홀더 (PH) 는 교환 가능해진다.As shown in FIG. 11, the board | substrate table PT is formed in the recessed part 157 and the recessed part 157 inside which the board | substrate holder PH can be fitted in the upper surface (holding surface with respect to the board | substrate holder PH). And a plurality of vacuum suction holes 158 for adsorbing and holding the substrate holder PH disposed on the recess 157, and a flow path 159 described later formed in the recess 157. The substrate table PT and the substrate holder PH are positioned by fitting the substrate holder PH into the recess 157. The vacuum suction hole 158 constitutes a part of the chuck mechanism for holding the substrate holder PH disposed on the recess 157, and is connected to a vacuum apparatus (not shown). The drive of the vacuum device is controlled by the control device CONT. The control apparatus CONT controls the vacuum apparatus, and performs suction hold | maintenance and release | release of the board | substrate holder PH of the board | substrate table PT through the vacuum suction hole 158. The substrate holder PH and the substrate table PT are separable by the holding release, and the substrate holder PH becomes replaceable.

또 여기에서는 기판 테이블 (PT) 은 기판 홀더 (PH) 를 진공 흡착 유지하도록 설명했지만, 예를 들어 전자 척 기구 등의 다른 척 기구에 의해 기판 홀더 (PH) 를 유지 및 유지 해제하도록 해도 된다. 또 여기에서는 기판 테이블 (PT) 과 기판 홀더 (PH) 의 위치 결정은 오목부 (157) 를 사용하여 행하도록 설명했지만, 예를 들어 기판 홀더 (PH) 와 기판 테이블 (PT) 의 위치 관계를 광학적으로 검출하고, 이 검출 결과에 기초하여 기판 테이블 (PT) 에 대하여 기판 홀더 (PH) 를 소정의 위치에 위치 결정하는 구성으로 해도 된다.In addition, although the board | substrate table PT was demonstrated so that vacuum may hold | maintains the board | substrate holder PH here, you may hold | maintain and cancel hold | maintain of the board | substrate holder PH by another chuck mechanism, such as an electronic chuck mechanism, for example. In addition, although the positioning of the board | substrate table PT and the board | substrate holder PH was performed here using the recessed part 157, for example, the positional relationship of the board | substrate holder PH and the board | substrate table PT is optically determined. May be detected, and the substrate holder PH may be positioned at a predetermined position with respect to the substrate table PT based on the detection result.

또한, 기판 홀더 (PH) 는 기판 (P) 을 배치하기 위한 오목부 (150), 및 오목부 (150) 에 배치된 기판 (P) 의 표면과 거의 면이 일치하게 되는 평탄면 (30A) 을 갖고 있다. 평탄면 (30A) 은 기판 (P) 의 주위에 고리 형상으로 형성되어 있다. 평탄면 (30A) 의 주위에는 그 평탄면 (30A) 보다 높은 측벽부 (151) 가 형성되어 있다. 측벽부 (151) 는 평탄면 (30A) 의 주위에 연속하여 고리 형상으로 형성되어 있고, 그 측벽부 (151) 의 내측 (기판 (P) 상이나 평탄면 (30A) 상) 에 액체 (1) 를 유지할 수 있다.Further, the substrate holder PH has a recess 150 for arranging the substrate P, and a flat surface 30A whose surface substantially coincides with the surface of the substrate P disposed on the recess 150. Have The flat surface 30A is formed in a ring shape around the substrate P. As shown in FIG. The side wall part 151 higher than the flat surface 30A is formed around the flat surface 30A. The side wall portion 151 is continuously formed in a ring shape around the flat surface 30A, and the liquid 1 is placed inside the side wall portion 151 (on the substrate P or on the flat surface 30A). I can keep it.

기판 홀더 (PH) 는, 예를 들어 폴리사불화에틸렌 등의 발액성을 갖는 재료에 의해 형성되어 있다. 또 기판 홀더 (PH) 를 예를 들어 소정의 금속으로 형성하고, 그 금속제 기판 홀더 (PH) 중 적어도 평탄면 (30A) 에 대하여 발액성을 갖는 발액성 재료 (폴리사불화에틸렌 등) 를 코팅하도록 해도 된다. 물론, 금속제 기판 홀더 (PH) 의 표면 전체 영역에 발액성 재료를 코팅하도록 해도 된다.
The substrate holder PH is formed of a material having liquid repellency, such as polytetrafluoroethylene. The substrate holder PH is formed of, for example, a predetermined metal, and a liquid-repellent material (such as polytetrafluoroethylene) having liquid repellency is coated on at least the flat surface 30A of the metal substrate holder PH. You may also As a matter of course, the liquid repellent material may be coated on the entire surface area of the metal substrate holder PH.

*반송 아암 (80) 은 기판 테이블 (PT) 로부터 분리된 기판 홀더 (PH) 를 반송할 수 있다. 예를 들어, 반송 아암 (80) 은 노광 처리된 후의 기판 (P) 을 유지한 기판 홀더 (PH) 를 기판 테이블 (PT) (기판 스테이지 (PST)) 로부터 반출 (언로드 (unload)) 하고, 기판 홀더 (PH) 를 별도의 기판 홀더 (PH) 와 교환한 후, 그 기판 홀더 (PH) 를 기판 테이블 (PT) 에 반입 (로드 (load)) 할 수 있다. 또한, 반송 아암 (80) 은 기판 홀더 (PH) 를 기판 테이블 (PT) 에 반입할 때, 기판 홀더 (PH) 만을 반입할 수도 있고, 노광 처리되기 전의 기판 (P) 을 유지한 기판 홀더 (PH) 를 반입할 수도 있다.The conveyance arm 80 can convey the substrate holder PH separated from the substrate table PT. For example, the transfer arm 80 unloads (unloads) the substrate holder PH holding the substrate P after the exposure process from the substrate table PT (substrate stage PST), and the substrate. After replacing the holder PH with another substrate holder PH, the substrate holder PH can be loaded (loaded) into the substrate table PT. In addition, when carrying the board | substrate holder PH to the board | substrate table PT, the conveyance arm 80 may carry in only the board | substrate holder PH, and the board | substrate holder PH which hold | maintained the board | substrate P before an exposure process was carried out. ) Can also be imported.

도 12 는 기판 홀더 (PH) 를 나타내는 도면으로서, 도 12(a) 는 측단면도, 도 12(b) 는 상측으로부터 본 평면도이다.12: is a figure which shows the board | substrate holder PH, FIG. 12 (a) is a side cross-sectional view, and FIG. 12 (b) is a top view seen from the upper side.

도 12 에 있어서, 기판 홀더 (PH) 는 상기 기술한 액체 (1) 를 유지 가능한 측벽부 (151), 오목부 (150) 의 저면부 (PHT) 에 형성된 복수의 볼록부 (161), 및 볼록부 (161) 의 상단면에 형성된 진공 흡착 구멍 (162) 을 구비하고 있다. 볼록부 (161) 의 상단면은 평탄면이고, 기판 홀더 (PH) 는 복수의 볼록부 (161) 의 상단면에서 기판 (P) 을 지지함과 함께, 진공 흡착 구멍 (162) 을 통해 기판 (P) 을 흡착 유지한다. 여기에서, 볼록부 (161) 는 지지한 기판 (P) 이 구부러지지 않도록 기판 홀더 (PH) 오목부 (150) 의 저면부 (PHT) 의 복수의 소정 위치의 각각에 형성되어 있다. 볼록부 (161) 로 기판 (P) 을 지지함으로써, 기판 (P) 과 기판 홀더 (PH) 의 저면부 (PHT) 사이에 이간부 (164) 가 형성된다. 또 본 실시 형태에 있어서, 기판 홀더 (PH) 의 평면에서 본 형상은 대략 원형상이지만 직사각형 형상이어도 된다.In FIG. 12, the substrate holder PH includes a side wall portion 151 capable of holding the liquid 1 described above, a plurality of convex portions 161 formed on the bottom surface portion PHT of the recessed portion 150, and a convex portion. The vacuum suction hole 162 formed in the upper end surface of the part 161 is provided. The upper surface of the convex portion 161 is a flat surface, and the substrate holder PH supports the substrate P on the upper surface of the plurality of convex portions 161, and the substrate (PH) through the vacuum suction hole 162. P) is adsorbed and held. Here, the convex part 161 is formed in each of the some predetermined position of the bottom face part PHT of the board | substrate holder PH recessed part 150 so that the board | substrate P which supported was not bent. By supporting the substrate P with the convex portion 161, the separation portion 164 is formed between the substrate P and the bottom surface portion PHT of the substrate holder PH. In addition, in this embodiment, the shape seen from the plane of the board | substrate holder PH is substantially circular shape, but rectangular shape may be sufficient as it.

또한, 기판 테이블 (PT) 과 기판 홀더 (PH) 가 접속되었을 때, 기판 홀더 (PH) 의 진공 흡착 구멍 (162) 은 기판 홀더 (PH) 에 형성된 유로 (162A) 를 통해 기판 테이블 (PT) 의 상면에 형성되어 있는 유로 (159) (도 11(b) 등 참조) 에 접속되어 있다. 유로 (159) 는 진공 장치에 접속되어 있고, 제어 장치 (CONT) 는 진공 장치를 구동함으로써, 기판 테이블 (PT) 의 유로 (159), 기판 홀더 (PH) 의 유로 (162A) 및 진공 흡착 구멍 (162) 을 통해 볼록부 (161) 에 지지된 기판 (P) 을 흡착 유지한다. 여기에서, 유로 (162A) 의 각각에는 제어 장치 (CONT) 의 제어 하에서 구동하는 전자 (電磁) 밸브 등으로 이루어지는 밸브부 (162B) 가 형성되어 있고, 유로 (162A) 의 개방ㆍ폐색 동작을 원격 조작 가능하게 되어 있다. 제어 장치 (CONT) 는 진공 장치를 구동했을 때 밸브부 (162B) 를 제어하여 유로 (162A) 를 개방하고, 진공 장치를 정지했을 때 유로 (162A) 를 폐색한다. 따라서, 진공 흡착 구멍 (162) 을 통해 기판 (P) 에 대한 흡인 동작후에 진공 장치의 구동을 정지시킴과 함께 밸브부 (162B) 에 의해 유로 (162A) 를 폐색함으로써, 유로 (162A) 의 부압이 유지되도록 되어 있다. 따라서, 기판 테이블 (PT) 과 기판 홀더 (PH) 를 분리했을 때에도, 유로 (162A) 를 부압으로 해 둠으로써 기판 홀더 (PH) 는 기판 (P) 에 대한 흡착 유지를 유지할 수 있다.In addition, when the substrate table PT and the substrate holder PH are connected, the vacuum suction hole 162 of the substrate holder PH is connected to the substrate table PT through the flow path 162A formed in the substrate holder PH. It is connected to the flow path 159 (refer FIG. 11 (b) etc.) formed in the upper surface. The flow path 159 is connected to the vacuum device, and the control device CONT drives the vacuum device, whereby the flow path 159 of the substrate table PT, the flow path 162A of the substrate holder PH and the vacuum suction hole ( The board | substrate P supported by the convex part 161 is adsorbed-held via 162. Here, each of the flow paths 162A is provided with a valve portion 162B made of an electromagnetic valve or the like driven under the control of the control device CONT, and remotely operates the opening and closing operations of the flow path 162A. It is possible. The control device CONT controls the valve portion 162B when the vacuum device is driven to open the flow path 162A, and closes the flow path 162A when the vacuum device is stopped. Therefore, after the suction operation | movement with respect to the board | substrate P via the vacuum suction hole 162, the drive | operation of a vacuum apparatus is stopped, and the flow path 162A is closed by the valve part 162B, and the negative pressure of the flow path 162A increases. It is supposed to be maintained. Therefore, even when the board | substrate table PT and the board | substrate holder PH are isolate | separated, the board | substrate holder PH can hold | maintain adsorption holding | maintenance with respect to the board | substrate P by making the flow path 162A negative pressure.

다음으로, 상기 기술한 구성을 갖는 노광 장치 (EX) 의 동작에 대하여 도 13 의 모식도를 참조하면서 설명한다.Next, the operation | movement of the exposure apparatus EX which has the structure mentioned above is demonstrated, referring a schematic diagram of FIG.

도 13(a) 에 나타내는 바와 같이, 노광 처리 대상인 기판 (P) 을 유지한 기판 홀더 (PH) 가 반송 아암 (반송 장치; 80) 에 의해 기판 (P) 과 함께 기판 테이블 (PT) 에 반입된다. 도 13(b) 에 나타내는 바와 같이, 기판 홀더 (PH) 는 기판 테이블 (PT) 에 형성된 오목부 (157) 에 끼워 맞춰지도록 배치되고, 진공 흡착 구멍 (158) (도 11) 을 갖는 척 기구에 유지된다. 그리고, 제어장치 (CONT) 는 진공 장치를 구동하고, 유로 (159), 유로 (162A) 및 진공 흡착 구멍 (162) 을 통해 기판 (P) 을 진공 흡착 유지한다 (또 도 13 에서는 도시 생략). 이 때, 밸브부 (162B) 는 유로 (162A) 를 개방하고 있다. 그리고, 도 13(c) 에 나타내는 바와 같이, 제어 장치 (CONT) 는 액체 공급 기구 (10) 및 액체 회수 기구 (20) 에 의해 액체 (1) 를 공급 및 회수하고, 기판 테이블 (PT) 상에 기판 홀더 (PH) 를 통해 유지된 기판 (P) 과 투영 광학계 (PL) 사이에 액체 (1) 의 액침 영역 (AR2) 을 형성한다. 그리고, 제어 장치 (CONT) 는 투영 광학계 (PL) 와 액체 (1) 를 통해 기판 (P) 에 노광광 (EL) 을 조사하고, 기판 테이블 (PT) (기판 스테이지 (PST)) 에 기판 홀더 (PH) 를 통해 유지된 기판 (P) 을 이동하면서 액침 노광한다. 이 때, 흡착 유지된 기판 (P) 에 의해 진공 흡착 구멍 (162) 은 막혀 있기 때문에, 액체 (1) 가 공급되어도 진공 흡착 구멍 (162) 에 침입하는 일이 없다. 또한, 기판 홀더 (PH) 의 측벽부 (151) 에 의해 기판 (P) 상이나 평탄면 (30A) 상의 액체 (1) 가 기판 홀더 (PH) 의 외측에 유출하는 일도 없다.
As shown to Fig.13 (a), the board | substrate holder PH which hold | maintained the board | substrate P which is an exposure process object is carried in to the board | substrate table PT with the board | substrate P with the conveyance arm (transfer apparatus) 80. As shown to FIG. . As shown in FIG. 13 (b), the substrate holder PH is disposed so as to fit into the recessed portion 157 formed in the substrate table PT, and to a chuck mechanism having a vacuum suction hole 158 (FIG. 11). maintain. And the control apparatus CONT drives a vacuum apparatus, and vacuum-holds the board | substrate P through the flow path 159, the flow path 162A, and the vacuum suction hole 162 (it does not show in figure in FIG. 13). At this time, the valve part 162B has opened the flow path 162A. And as shown to FIG. 13 (c), the control apparatus CONT supplies and collect | recovers the liquid 1 by the liquid supply mechanism 10 and the liquid collection | recovery mechanism 20, and is on the board | substrate table PT. The liquid immersion region AR2 of the liquid 1 is formed between the substrate P held through the substrate holder PH and the projection optical system PL. And the control apparatus CONT irradiates the exposure light EL to the board | substrate P through the projection optical system PL and the liquid 1, and the board | substrate holder (to the board | substrate table PT (substrate stage PST)). The liquid immersion exposure is carried out while moving the substrate P held through PH). At this time, since the vacuum adsorption hole 162 is blocked by the adsorption-retained substrate P, even if the liquid 1 is supplied, it does not invade into the vacuum adsorption hole 162. In addition, the liquid 1 on the substrate P or the flat surface 30A does not flow out of the substrate holder PH by the side wall portion 151 of the substrate holder PH.

*기판 (P) 의 액침 노광 종료후, 제어 장치 (CONT) 는 기판 (P) 상이나 평탄면 (30A) 상에 잔류한 액체 (1) 를 액체 회수 기구 (20) (도 2 참조) 등을 사용하여 회수한다. 이어서, 제어 장치 (CONT) 는 진공 흡착 구멍 (158) 을 포함하는 척 기구에 의한 기판 홀더 (PH) 에 대한 유지를 해제함과 함께, 밸브부 (162B) 를 사용하여 유로 (162A) 를 폐색한다. 그리고, 도 13(d) 에 나타내는 바와 같이, 제어 장치 (CONT) 는 노광 처리를 끝낸 기판 (P) 을 유지한 상태의 기판 홀더 (PH) 를 반송 아암 (80) 에 의해 기판 테이블 (PT) 로부터 기판 (P) 과 함께 반출 (언로드) 한다. 기판 홀더 (PH) 와 기판 테이블 (PT) 을 분리할 때, 도 12 를 참조하여 설명한 바와 같이, 기판 (P) 을 흡착 유지한 진공 흡착 구멍 (162) 에 접속하는 유로 (162A) 는 밸브부 (162B) 에 의해 폐색되어 부압 상태를 유지하고 있기 때문에, 볼록부 (161) 상단면에 의한 기판 (P) 에 대한 흡착 유지는 유지된다. 또한, 기판 (P) 을 기판 홀더 (PH) 와 함께 반송할 때, 가령 기판 (P) 상이나 평탄면 (30A) 상에 액체 (1) 가 잔류하고 있어도, 그 잔류한 액체 (1) 는 유로 (162A) 를 통해 유출되는 일이 없다. 또한, 잔류한 액체 (1) 는 측벽부 (151) 내부에 유지되므로, 기판 홀더 (PH) 의 외측에 유출하여 반송 경로 중에 비산 (飛散) 되는 일도 없다.After completion of the liquid immersion exposure of the substrate P, the control apparatus CONT uses the liquid recovery mechanism 20 (see FIG. 2) for the liquid 1 remaining on the substrate P or the flat surface 30A. To recover. Subsequently, the control apparatus CONT releases the holding | maintenance with respect to the board | substrate holder PH by the chuck mechanism containing the vacuum suction hole 158, and closes the flow path 162A using the valve part 162B. . And as shown to FIG. 13 (d), the control apparatus CONT carries out the board holder PH of the state which hold | maintained the board | substrate P which finished exposure process from the board | substrate table PT with the conveyance arm 80. FIG. It carries out (unloads) with the board | substrate P. When separating the board | substrate holder PH and the board | substrate table PT, as demonstrated with reference to FIG. 12, the flow path 162A which connects to the vacuum suction hole 162 which adsorbed-held the board | substrate P is a valve part ( Since it is occluded by 162B and maintains a negative pressure state, the adsorption holding | maintenance with respect to the board | substrate P by the upper end surface of the convex part 161 is maintained. In addition, when conveying the board | substrate P with the board | substrate holder PH, even if the liquid 1 remains, for example on the board | substrate P or the flat surface 30A, the remaining liquid 1 is a flow path ( No leakage through 162A). In addition, since the remaining liquid 1 is retained inside the side wall portion 151, the liquid 1 does not flow out of the substrate holder PH and scatter in the conveying path.

반출된 기판 홀더 (PH) 는 새로운 기판 홀더 (PH) 와 교환된다. 그리고, 제어 장치 (CONT) 는 노광 처리 대상인 기판 (P) 을 유지한 새로운 기판 홀더 (PH) 를 반송 아암 (80) 을 사용하여 기판 테이블 (PT) (기판 스테이지 (PST)) 에 반입한다 (도 13 참조).The unloaded substrate holder PH is exchanged with a new substrate holder PH. And the control apparatus CONT carries the new board | substrate holder PH which hold | maintained the board | substrate P which is an exposure process object to the board | substrate table PT (substrate stage PST) using the conveyance arm 80 (FIG. 13).

이와 같이, 본 실시 형태에서도 기판 홀더 (PH) 를 교환하도록 하고 있기 때문에, 표면이 발액성인 기판 홀더 (PH) 에서 기판 (P) 을 유지할 수 있다.In this manner, since the substrate holder PH is also replaced in the present embodiment, the substrate P can be held by the substrate holder PH whose surface is liquid-repellent.

<제 3 실시 형태>Third Embodiment

그런데, 상기 실시 형태에서는 기판 (P) 의 주위에 평탄면 (30A) 을 갖는 부재 (플레이트 부재 (30), 제 2 플레이트 부재 (32), 기판 홀더 (PH)) 를 그 발액성의 열화에 따라 교환하도록 설명했지만, 기판 테이블 (PT) 상에 형성된 플레이트 부재 (30), 제 2 플레이트 부재 (32) 및 기판 홀더 (PH) 이외의 부재도 그 표면이 발액성인 것이 바람직하고, 그 발액성의 열화에 따라 교환 가능하게 해 두면 된다. 특히 액체 (1) 와 접촉하는 부재의 표면은 발액성인 것이 바람직하고, 그 발액성의 열화에 따라 교환 가능하게 해 두면 된다. 구체적으로는 표면에 액침 영역을 형성하여 사용되는 기준 부재 (300) 의 구성 부재, 광학 센서 (400, 500) 의 구성 부재도 교환 가능하다.By the way, in the said embodiment, the member (plate member 30, the 2nd plate member 32, and the board | substrate holder PH) which has 30 A of flat surfaces around the board | substrate P is according to the liquid repellency deterioration. Although it demonstrated so that replacement | exchange, it is preferable that the surface of the member other than the plate member 30, the 2nd plate member 32, and the substrate holder PH formed on the board | substrate table PT is liquid-repellent, It is good to make it replaceable with deterioration. It is preferable that especially the surface of the member which contacts the liquid 1 is liquid repellent, and what is necessary is just to make it replaceable with the liquid repellency deterioration. Specifically, the constituent members of the reference member 300 and the constituent members of the optical sensors 400 and 500 that are used by forming a liquid immersion region on the surface can also be replaced.

도 14 는 기판 테이블 (PT) 상에 형성된 기준 부재 (300) 를 나타내는 단면도이다. 도 14 에 있어서, 기준 부재 (300) 는 유리 (클리어세럼) 로 이루어지는 광학 부재 (301), 및 광학 부재 (301) 의 상면 (301A) 에 형성된 기준 마크 (MFM, PFM) 를 구비하고 있다. 기준 부재 (300) 는 기판 테이블 (PT) 상에 장착되어 있고, 상기 기술한 바와 같이, 제 2 플레이트 부재 (32) 에 형성된 개구부 (32K) 에 배치되고, 상면 (301A) 을 노출하고 있다. 그리고, 기준 부재 (300) (광학 부재 (301)) 는 기판 테이블 (PT) 에 대하여 탈착 가능하게 되어 있고, 교환 가능하게 되어 있다. 기준 부재 (300) 를 기판 테이블 (PT) 의 소정 위치에 재장착할 때, 기준 부재 (300) 를 기판 테이블 (PT) 에 대하여 위치 결정하기 위해 서로 끼워 맞추는 요철 또는 암수 부재를 기준 부재 (300) 와 기판 테이블 (PT) 에 형성할 수 있다. 또는, 자력 (磁力) 으로 기준 부재 (300) 가 기판 테이블 (PT) 에 대하여 위치 결정할 수 있도록 자석과 그것에 흡인되는 재료를 기준 부재 (300) 와 기판 테이블 (PT) 에 매립해도 된다. 또는, 진공 흡착력으로 기준 부재가 기판 테이블 (PT) 에 위치 결정할 수 있도록 해도 된다. 또, 광학 부재 (301) 로서 석영을 사용해도 된다.14 is a cross-sectional view showing the reference member 300 formed on the substrate table PT. In FIG. 14, the reference member 300 includes an optical member 301 made of glass (clear serum), and reference marks (MFM, PFM) formed on the upper surface 301A of the optical member 301. The reference member 300 is mounted on the substrate table PT and, as described above, is disposed in the opening 32K formed in the second plate member 32 to expose the upper surface 301A. And the reference member 300 (optical member 301) is detachable with respect to the board | substrate table PT, and is replaceable. When the reference member 300 is remounted at a predetermined position of the substrate table PT, the reference member 300 includes an uneven or male and female member that fits together to position the reference member 300 with respect to the substrate table PT. And the substrate table PT. Alternatively, the magnet and the material sucked thereto may be embedded in the reference member 300 and the substrate table PT so that the reference member 300 can be positioned with respect to the substrate table PT by magnetic force. Alternatively, the reference member may be positioned on the substrate table PT by vacuum suction force. In addition, you may use quartz as the optical member 301.

기준 부재 (300) 와 개구부 (32K) 의 사이에는, 예를 들어 0.3㎜ 정도의 갭 (K) 이 형성되어 있다. 광학 부재 (301) (기준 부재 (300)) 의 상면 (301A) 은 거의 평탄면으로 되어 있고, 기판 (P) 표면, 플레이트 부재 (30) 의 표면 (30A) 및 제 2 플레이트 부재 (32) 의 표면 (32A) 과 거의 동일한 높이 (면일치) 로 형성되어 있다.Between the reference member 300 and the opening part 32K, the gap K about 0.3 mm is formed, for example. The upper surface 301A of the optical member 301 (reference member 300) is almost a flat surface, and the surface of the substrate P, the surface 30A of the plate member 30 and the second plate member 32 are separated. It is formed in substantially the same height (surface match) as the surface 32A.

제 2 플레이트 부재 (32) 중 기준 부재 (300) 근방은 박육 (薄肉) 화되어 있고, 그 박육화된 박육부 (32S) 중 기준 부재 (300) 측의 단부는 하측으로 구부러져 굴곡부 (32T) 를 형성하고 있다. 또한, 기판 테이블 (PT) 상에는 상측에 돌출하는 벽부 (310) 가 형성되어 있다. 벽부 (310) 는 기준 부재 (300) 에 대하여 굴곡부 (32T) 보다 외측에 형성되고, 기준 부재 (300) (굴곡부 (32T)) 를 둘러싸도록 연속하여 형성되어 있다. 그리고, 굴곡부 (32T) 의 외측면 (32Ta) 과 벽부 (310) 의 내측면 (310A) 이 대향하고, 굴곡부 (32T) 의 내측면 (32Tb) 과 광학 부재 (301) (기준 부재 (300)) 의 측면 (301B) 이 대향하고 있다. 광학 부재 (301) 의 측면 (301B), 굴곡부 (32T) 의 내측면 (32Tb) 및 외측면 (32Ta), 벽부 (310) 의 내측면 (310A) 및 상단면 (310B) 의 각각은 평탄면이다. 또한, 제 2 플레이트 부재 (32) 의 굴곡부 (32T) 를 포함하는 박육부 (32S) 와 벽부 (310) 는 약간 떨어져 있고, 그 사이에 소정의 갭 (틈) 이 형성되어 있다.The vicinity of the reference member 300 in the second plate member 32 is thinned, and an end portion of the thinned thin portion 32S at the side of the reference member 300 is bent downward to form a bent portion 32T. Doing. Moreover, the wall part 310 which protrudes above is formed on the board | substrate table PT. The wall portion 310 is formed outside the bent portion 32T with respect to the reference member 300, and is continuously formed to surround the reference member 300 (the bent portion 32T). Then, the outer side surface 32Ta of the bent portion 32T and the inner side surface 310A of the wall portion 310 face each other, and the inner side surface 32Tb of the curved portion 32T and the optical member 301 (reference member 300) Sides 301B are facing each other. Each of the side surface 301B of the optical member 301, the inner side surface 32Tb and the outer side surface 32Ta of the bent portion 32T, the inner side surface 310A and the top surface 310B of the wall portion 310 is a flat surface. . Further, the thin portion 32S including the bent portion 32T of the second plate member 32 and the wall portion 310 are slightly separated from each other, and a predetermined gap (gap) is formed therebetween.

광학 부재 (301) 의 상면 (301A), 측면 (301B) 중 적어도 굴곡부 (32T) 와 대향하는 영역, 벽부 (310) 의 내측면 (310A) 및 상단면 (310B) 은 발액 처리되어 발액성으로 되어 있다. 발액 처리로는, 상기 기술한 바와 같이, 불소계 수지 재료나 아크릴계 수지 재료 등의 발액성 재료를 도포하거나 하여 실시할 수 있다.At least a region of the upper surface 301A of the optical member 301 and the side surface 301B facing the bent portion 32T, the inner surface 310A and the upper surface 310B of the wall portion 310 are liquid-repelled to become liquid-repellent. have. As described above, the liquid repellent treatment can be performed by applying a liquid repellent material such as a fluorine resin material or an acrylic resin material.

또한, 제 2 플레이트 부재 (32) 의 굴곡부 (32T) (벽부 (310)) 와 기준 부재 (301) 사이의 공간 (370) 에 유입한 액체 (1) 는 회수부 (380) 에서 회수된다. 본 실시 형태에 있어서, 회수부 (380) 는 진공계 (383), 액체 (1) 를 수용할 수 있는 탱크를 포함하는 기액 분리기 (381), 및 기판 테이블 (PT) 내부에 형성되고 공간 (370) 과 기액 분리기 (381) 를 접속하는 유로 (382) 를 구비하고 있다. 유로 (382) 의 내벽면에도 발액 처리가 실시되어 있다.In addition, the liquid 1 flowing into the space 370 between the bent portion 32T (wall portion 310) of the second plate member 32 and the reference member 301 is recovered by the recovery portion 380. In this embodiment, the recovery part 380 is formed in the vacuum liquid 383, the gas-liquid separator 381 including the tank which can accommodate the liquid 1, and the inside of the board | substrate table PT, and the space 370. And a flow path 382 for connecting the gas-liquid separator 381. The liquid repellent treatment is also performed on the inner wall surface of the flow path 382.

상기 기술한 기준 부재 (300) 에 있어서는, 예를 들어 그 상면 (301A) 상에 액체 (1) 의 액침 영역 (AR2) 을 형성한 상태에서 기준 마크 검출 동작이 행해지는 구성을 생각할 수 있는데, 상면 (301A) 은 발액성이기 때문에, 기준 마크 검출 동작 완료 후에 있어서, 상면 (301A) 상의 액침 영역 (AR2) 의 액체 (1) 의 회수를 양호하게 할 수 있어 액체 (1) 가 잔류하는 문제를 방지할 수 있다. 또한, 광학 부재 (301) 의 측면 (301B) 이 발액성임과 함께, 그 측면 (301B) 에 대향하는 굴곡부 (32T) 의 내측면 (32Tb) 도 발액성이기 때문에, 갭 (K) 에는 액체 (1) 가 침입하기 어렵게 되어 있다. 따라서, 공간 (370) 에 액체 (1) 가 침입하는 문제를 방지할 수 있다. 또한, 가령 공간 (370) 에 액체 (1) 가 침입해도, 회수부 (380) 에 의해 액체 (1) 를 양호하게 회수할 수 있다. 또한, 공간 (370) 에 액체 (1) 가 침입해도, 벽부 (310) 의 내측면 (310A) 및 상단면 (310B) 이 발액성임과 함께, 그 벽부 (310) 에 대향하는 제 2 플레이트부 (32) (굴곡부 (32T)) 도 발액성이기 때문에, 공간 (370) 에 침입한 액체 (1) 가 벽부 (310) 를 넘어 기판 테이블 (PT) 내부에 침입하여 녹 등을 발생시키는 문제를 방지할 수 있다. 이와 같이, 벽부 (310) 는 액체 (1) 의 확산을 방지하는 액체 확산 방지벽으로서의 기능을 갖는다. 또한, 제 2 플레이트 부재 (32) 와 벽부 (310) 의 틈에는 굴곡부 (32T) 에 의해 단면에서 보아 굴곡 모서리부가 형성되어 있고, 그 굴곡 모서리부가 시일부로서 기능하기 때문에, 기판 테이블 (PT) 내부로의 액체 (1) 의 침입을 확실하게 방지할 수 있다.In the above-described reference member 300, for example, a configuration in which the reference mark detection operation is performed in the state where the liquid immersion region AR2 of the liquid 1 is formed on the upper surface 301A can be considered. Since 301A is liquid-repellent, after completion of the reference mark detection operation, the recovery of the liquid 1 in the liquid immersion region AR2 on the upper surface 301A can be made good, thereby preventing the problem of the liquid 1 remaining. can do. In addition, since the side surface 301B of the optical member 301 is liquid-repellent and the inner side surface 32Tb of the bent portion 32T opposite to the side surface 301B is also liquid-repellent, a liquid ( 1) is difficult to invade. Therefore, the problem that the liquid 1 penetrates into the space 370 can be prevented. In addition, even if the liquid 1 invades the space 370, the liquid 1 can be satisfactorily recovered by the recovery unit 380. Moreover, even if the liquid 1 penetrates into the space 370, while the inner side surface 310A and the upper surface 310B of the wall part 310 are liquid repellent, the 2nd plate part which opposes the wall part 310 (32) (bending part 32T) is also liquid-repellent, and prevents the problem that the liquid 1 which penetrated into space 370 penetrates inside the board | substrate table PT beyond wall part 310, and produces rust etc. can do. In this way, the wall portion 310 has a function as a liquid diffusion preventing wall that prevents the diffusion of the liquid 1. In addition, in the gap between the second plate member 32 and the wall portion 310, the bent edge portion is formed by the bent portion 32T as viewed in the cross section, and the bent edge portion functions as a seal portion. Intrusion of the liquid 1 into the furnace can be reliably prevented.

그리고, 기준 부재 (300) (광학 부재 (301)) 는 교환 가능하므로, 그 발액성이 열화된 경우에는 플레이트 부재 (30) 와 마찬가지로, 새로운 (충분한 발액성을 갖는) 기준 부재 (300) 와 교환하면 된다.And since the reference member 300 (optical member 301) is replaceable, when the liquid repellency deteriorates, it replaces with the new (with sufficient liquid repellency) reference member 300 similarly to the plate member 30. Just do it.

또, 기준 부재 (300) 를 사용하는 경우에는 마크 부분에 국소적으로 계측광이 조사되기 때문에, 기준 부재 (300) 상에 동일한 기준 마크를 복수 형성해 두고, 마크 부분의 표면의 발액성이 열화되면, 다른 기준 마크를 사용하도록 해도 되고, 발액성의 열화 속도를 저하시키기 위해 그들 마크를 계측마다 번갈아 사용하도록 해도 된다. 이에 의해 기준 부재 (300) 의 교환 빈도를 적게 하는 것이 가능해진다. 이것은 노광 파장과 동일한 계측광이 사용되는 기준 마크 (MFM) 를 포함하는 부분은 발액성의 열화가 빠르므로 특히 유효하다.In the case of using the reference member 300, measurement light is irradiated locally to the mark portion, so that a plurality of the same reference marks are formed on the reference member 300, and the liquid repellency of the surface of the mark portion deteriorates. Other reference marks may be used, or in order to lower the rate of deterioration of liquid repellency, these marks may be used alternately for each measurement. This makes it possible to reduce the replacement frequency of the reference member 300. This is particularly effective because the portion containing the reference mark (MFM) in which the measurement light equal to the exposure wavelength is used is rapidly deteriorated in liquid repellency.

도 15 는 기판 테이블 (PT) 상에 형성된 조도 불균일 센서 (400) 를 나타내는 단면도이다. 도 15 에 있어서, 조도 불균일 센서 (400) 는 석영 유리 등으로 이루어지는 상판 (401), 및 상판 (401) 의 아래에 형성된 석영 유리 등으로 이루어지는 광학 소자 (402) 를 구비하고 있다. 본 실시 형태에 있어서, 상판 (401) 과 광학 소자 (402) 는 일체로 형성되어 있다. 이하의 설명에 있어서는, 상판 (401) 및 광학 소자 (402) 를 합쳐 적당히 「광학 부재 (404)」 라고 한다. 또한, 상판 (401) 및 광학 소자 (402) 는 지지부 (403) 를 통해 기판 테이블 (PT) 상에 지지되어 있다. 지지부 (403) 는 광학 부재 (404) 를 둘러싸는 연속된 벽부 (壁部) 를 갖고 있다. 조도 불균일 센서 (400) 는 상기 기술한 바와 같이, 제 2 플레이트 부재 (32) 에 형성된 개구부 (32L) 에 배치되고, 상면 (401A) 을 노출하고 있다. 그리고, 상판 (401) 및 광학 소자 (402) 를 포함하는 광학 부재 (404) 는 기판 테이블 (PT) 에 대하여 탈착 가능하게 되어 있고, 교환 가능하게 되어 있다. 광학 부재 (404) 를 기판 테이블 (PT) 의 소정 위치에 재장착할 때, 광학 부재 (404) 를 기판 테이블 (PT) 에 대하여 위치 결정하기 위해 서로 끼워 맞추는 요철 또는 암수 부재를 광학 부재 (404) 와 기판 테이블 (PT) 에 형성할 수 있다. 또는, 자력으로 광학 부재 (404) 가 기판 테이블 (PT) 에 대하여 위치 결정할 수 있도록 자석과 그것에 흡인되는 재료를 광학 부재 (404) 와 기판 테이블 (PT) 에 매립해도 된다. 또는, 진공 흡착력으로 기준 부재가 기판 테이블 (PT) 에 위치 결정할 수 있도록 해도 된다.15 is a cross-sectional view showing the illuminance nonuniformity sensor 400 formed on the substrate table PT. In FIG. 15, the illuminance unevenness sensor 400 includes an upper plate 401 made of quartz glass or the like, and an optical element 402 made of quartz glass or the like formed under the upper plate 401. In the present embodiment, the upper plate 401 and the optical element 402 are integrally formed. In the following description, the upper plate 401 and the optical element 402 are collectively referred to as an "optical member 404". In addition, the upper plate 401 and the optical element 402 are supported on the substrate table PT via the support part 403. The support part 403 has the continuous wall part surrounding the optical member 404. The illuminance nonuniformity sensor 400 is arrange | positioned at the opening part 32L formed in the 2nd plate member 32 as above-mentioned, and exposes the upper surface 401A. The optical member 404 including the upper plate 401 and the optical element 402 is detachable from the substrate table PT and is replaceable. When the optical member 404 is remounted at a predetermined position of the substrate table PT, the uneven or male and female members are fitted to each other to position the optical member 404 with respect to the substrate table PT. And the substrate table PT. Alternatively, the magnet and the material attracted thereto may be embedded in the optical member 404 and the substrate table PT so that the optical member 404 can be positioned with respect to the substrate table PT by magnetic force. Alternatively, the reference member may be positioned on the substrate table PT by vacuum suction force.

상판 (401) 위에는 광이 통과할 수 있는 핀 홀부 (490) 가 형성되어 있다. 또한, 상판 (401) 위 중 핀 홀부 (490) 이외의 부분은 크롬 등의 차광성 재료를 포함하는 박막 (460) 이 형성되어 있다. 본 실시 형태에 있어서, 핀 홀부 (490) 내부에도 석영 유리로 이루어지는 광학 부재가 형성되어 있고, 이에 의해 박막 (460) 과 핀 홀부 (490) 가 면이 일치되어 있고, 상면 (401A) 은 평탄면이 된다.The pinhole portion 490 through which light can pass is formed on the upper plate 401. Moreover, the thin film 460 which consists of light-shielding materials, such as chromium, is formed in parts other than the pinhole part 490 on the upper board 401. As shown in FIG. In the present embodiment, an optical member made of quartz glass is formed inside the pinhole portion 490, whereby the thin film 460 and the pinhole portion 490 coincide with each other, and the upper surface 401A is a flat surface. Becomes

광학 부재 (404) 의 하측에는 핀 홀부 (490) 를 통과한 광을 수광하는 광센서 (450) 가 배치되어 있다. 광센서 (450) 는 기판 테이블 (PT) 상에 장착되어 있다. 광센서 (450) 는 수광 신호를 제어 장치 (CONT) 에 출력한다. 여기에서, 지지부 (403) 와 기판 테이블 (PT) 과 광학 부재 (404) 로 둘러싸인 공간 (405) 은 거의 밀폐 공간이고, 액체 (1) 는 공간 (405) 에 침입하지 않는다. 또, 광학 부재 (404) 와 광센서 (450) 사이에 광학계 (광학 소자) 를 배치해도 된다.Below the optical member 404, the optical sensor 450 which receives the light which passed the pinhole part 490 is arrange | positioned. The light sensor 450 is mounted on the substrate table PT. The light sensor 450 outputs a light reception signal to the control device CONT. Here, the space 405 surrounded by the support portion 403, the substrate table PT, and the optical member 404 is almost a sealed space, and the liquid 1 does not enter the space 405. Moreover, you may arrange | position an optical system (optical element) between the optical member 404 and the optical sensor 450. FIG.

광학 부재 (404) 및 지지부 (403) 를 포함하는 조도 불균일 센서 (400) 와 개구부 (32L) 의 사이에는, 예를 들어 0.3㎜ 정도의 갭 (L) 이 형성되어 있다. 조도 불균일 센서 (400) 의 상면 (401A) 은 거의 평탄면으로 되어 있고, 기판 (P) 표면, 플레이트 부재 (30) 의 표면 (30A) 및 제 2 플레이트 부재 (32) 의 표면 (32A) 과 거의 동일한 높이 (면일치) 로 형성되어 있다.For example, a gap L of about 0.3 mm is formed between the illuminance unevenness sensor 400 including the optical member 404 and the support portion 403 and the opening 32L. The upper surface 401A of the illuminance nonuniformity sensor 400 becomes substantially flat surface, and is substantially the same as the surface of the board | substrate P, the surface 30A of the plate member 30, and the surface 32A of the 2nd plate member 32. It is formed in the same height (face matching).

제 2 플레이트 부재 (32) 중 조도 불균일 센서 (400) 근방은 박육화되어 있고, 그 박육화된 박육부 (32S) 중 조도 불균일 센서 (400) 측의 단부는 하측으로 구부러져 굴곡부 (32T) 를 형성하고 있다. 또한, 기판 테이블 (PT) 상에는 상측에 돌출하는 벽부 (310) 가 형성되어 있다. 벽부 (310) 는 조도 불균일 센서 (400) 에 대하여 굴곡부 (32T) 보다 외측에 형성되고, 조도 불균일 센서 (400) (굴곡부 (32T)) 를 둘러싸도록 연속하여 형성되어 있다. 그리고, 굴곡부 (32T) 의 외측면 (32Ta) 과 벽부 (310) 의 내측면 (310A) 이 대향하고, 굴곡부 (32T) 의 내측면 (32Tb) 과 조도 불균일 센서 (400) 의 광학 부재 (404) 및 지지부 (403) 의 측면 (401B) 이 대향하고 있다. 측면 (401B), 굴곡부 (32T) 의 내측면 (32Tb) 및 외측면 (32Ta), 벽부 (310) 의 내측면 (310A) 및 상단면 (310B) 의 각각은 평탄면이다. 또한, 제 2 플레이트 부재 (32) 의 굴곡부 (32T) 를 포함하는 박육부 (32S) 와 벽부 (310) 는 약간 떨어져 있고, 그 사이에 소정의 갭 (틈) 이 형성되어 있다.The vicinity of the roughness nonuniformity sensor 400 among the 2nd plate members 32 is thinned, and the edge part of the roughness nonuniformity sensor 400 side among the thinned thin parts 32S is bent downward, and forms the curved part 32T. . Moreover, the wall part 310 which protrudes above is formed on the board | substrate table PT. The wall portion 310 is formed outside the flexure portion 32T with respect to the illuminance nonuniformity sensor 400, and is continuously formed to surround the illuminance nonuniformity sensor 400 (the bend portion 32T). And the outer side surface 32Ta of the bending part 32T and the inner side surface 310A of the wall part 310 oppose, and the inner side surface 32Tb of the bending part 32T and the optical member 404 of the roughness nonuniformity sensor 400 And side surfaces 401B of the support portions 403 face each other. Each of the side surface 401B, the inner side surface 32Tb and the outer side surface 32Ta of the bending part 32T, the inner side surface 310A and the upper end surface 310B of the wall part 310 is a flat surface. Further, the thin portion 32S including the bent portion 32T of the second plate member 32 and the wall portion 310 are slightly separated from each other, and a predetermined gap (gap) is formed therebetween.

조도 불균일 센서 (400) 의 상면 (401A), 측면 (401B) 중 적어도 굴곡부 (32T) 와 대향하는 영역, 벽부 (310) 의 내측면 (310A) 및 상단면 (310B) 은 발액 처리되어 발액성으로 되어 있다. 발액 처리로는 상기 기술한 바와 같이, 불소계 수지 재료나 아크릴계 수지 재료 등의 발액성 재료를 도포하거나 하여 실시할 수 있다.The upper surface 401A of the illuminance nonuniformity sensor 400, the area | region which opposes at least the curved part 32T among the side surfaces 401B, the inner side surface 310A and the upper surface 310B of the wall part 310 are liquid-repellent, and it is liquid-repellent It is. As described above, the liquid repellent treatment can be performed by applying a liquid repellent material such as a fluorine resin material or an acrylic resin material.

또한, 제 2 플레이트 부재 (32) 의 굴곡부 (32T) (측부 (310)) 와 조도 불균일 센서 (400) 사이의 공간 (470) 에 유입한 액체 (1) 는 회수부 (480) 에서 회수된다. 본 실시 형태에 있어서, 회수부 (480) 는 진공계 (483), 액체 (1) 를 수용할 수 있는 탱크를 포함하는 기액 분리기 (481), 및 기판 테이블 (PT) 내부에 형성되고 공간 (470) 과 기액 분리기 (481) 를 접속하는 유로 (482) 를 구비하고 있다. 유로 (482) 의 내벽면에도 발액 처리가 실시되어 있다.In addition, the liquid 1 flowing into the space 470 between the bent portion 32T (side portion 310) of the second plate member 32 and the illuminance nonuniformity sensor 400 is recovered by the recovery portion 480. In the present embodiment, the recovery portion 480 is formed inside the vacuum liquid 483, the gas-liquid separator 481 including a tank capable of accommodating the liquid 1, and the substrate table PT, and the space 470. And a flow path 482 for connecting the gas-liquid separator 481. The liquid repellent treatment is also performed on the inner wall surface of the flow path 482.

상기 기술한 조도 불균일 센서 (400) 에 있어서는, 예를 들어 그 상면 (401A) 상에 액체 (1) 의 액침 영역 (AR2) 을 형성한 상태에서, 노광광 (EL) 이 조사되는 조사 영역 (투영 영역) 내의 복수의 위치에서 순차적으로 핀 홀부 (490) 를 이동시킨다. 상면 (401A) 은 발액성이기 때문에, 조도 불균일 계측 완료 후에 있어서, 상면 (401A) 위의 액침 영역 (AR2) 의 액체 (1) 의 회수를 양호하게 할 수 있고, 액체 (1) 가 잔류하는 문제를 방지할 수 있다. 또한, 조도 불균일 센서 (400) (광학 부재 (404), 지지부 (403)) 의 측면 (401B) 이 발액성임과 함께, 그 측면 (401B) 에 대향하는 굴곡부 (32T) 의 내측면 (32Tb) 도 발액성이기 때문에, 갭 (L) 에는 액체 (1) 가 침입하기 어렵게 되어 있다. 따라서, 공간 (470) 에 액체 (1) 가 침입하는 문제를 방지할 수 있다. 또한, 가령 공간 (470) 에 액체 (1) 가 침입해도, 회수부 (480) 에 의해 액체 (1) 를 양호하게 회수할 수 있다. 또한, 공간 (470) 에 액체 (1) 가 침입해도, 벽부 (310) 의 내측면 (310A) 및 상단면 (310B) 이 발액성임과 함께, 그 벽부 (310) 에 대향하는 제 2 플레이트부 (32) (굴곡부 (32T)) 도 발액성이기 때문에, 공간 (470) 에 침입한 액체 (1) 가 벽부 (310) 를 넘어 기판 테이블 (PT) 내부에 침입하여 녹 등을 발생시키는 문제를 방지할 수 있다. 또, 제 2 플레이트 부재 (32) 와 벽부 (310) 의 틈에는 굴곡부 (32T) 에 의해 단면에서 보아 굴곡 모서리부가 형성되어 있고, 그 굴곡 모서리부가 시일부로서 기능하므로, 기판 테이블 (PT) 내부로의 액체 (1) 의 침입을 확실하게 방지할 수 있다.In the above-mentioned illuminance nonuniformity sensor 400, the irradiation area (projection to which exposure light EL is irradiated, for example in the state which formed the liquid immersion area | region AR2 of the liquid 1 on the upper surface 401A. The pin hole portion 490 is sequentially moved at a plurality of positions in the region). Since the upper surface 401A is liquid repellent, after completion of roughness nonuniformity measurement, the recovery of the liquid 1 in the liquid immersion region AR2 on the upper surface 401A can be made favorable, and the liquid 1 remains. Can be prevented. In addition, while the side surface 401B of the illuminance nonuniformity sensor 400 (optical member 404 and the support part 403) is liquid repellent, the inner side surface 32Tb of the bending part 32T which opposes the side surface 401B. Since liquid repellency is also possible, the liquid 1 hardly penetrates into the gap L. Therefore, the problem that the liquid 1 penetrates into the space 470 can be prevented. In addition, even if the liquid 1 penetrates into the space 470, the liquid part 1 can be collect | recovered favorably by the collection part 480. In addition, even if the liquid 1 penetrates into the space 470, the inner surface 310A and the upper surface 310B of the wall portion 310 are liquid-repellent, and the second plate portion facing the wall portion 310. (32) (bending part 32T) is also liquid repellent, and prevents the problem that the liquid 1 which penetrated into space 470 penetrates inside the board | substrate table PT beyond wall part 310, and produces rust etc. can do. Moreover, in the clearance gap between the 2nd plate member 32 and the wall part 310, the curved edge part is formed by the bending part 32T, as seen from the cross section, and the curved edge part functions as a seal part, and therefore it enters into the board | substrate table PT. Invasion of the liquid 1 can be reliably prevented.

그리고, 광학 부재 (404) 는 교환 가능하기 때문에, 플레이트 부재 (30) 와 마찬가지로, 그 발액성이 열화된 경우에는 새로운 (충분한 발액성을 갖는) 광학 부재 (404) 와 교환하면 된다.And since the optical member 404 is replaceable, like the plate member 30, when the liquid repellency deteriorates, it is good to replace with the new optical member 404 (with sufficient liquid repellency).

또, 공간 이미지 계측 센서 (500) 는 조도 불균일 센서 (400) 와 거의 동등한 구성을 가지므로, 그 상세한 설명은 생략하는데, 공간 이미지 계측 센서 (500) 도 기판 테이블 (PT) 상에서 지지부를 통해 지지된 상판 및 광학 소자로 이루어지는 광학 부재를 가지며, 그 상면 (501A) 에는 광이 통과할 수 있는 슬릿부 (570) 및 그 슬릿부 이외를 덮는 차광성 재료로 이루어지는 박막이 형성되어 있다. 그리고, 슬릿부 (570) 를 통과한 광을 수광하는 광센서가 광학 부재의 아래에 형성되어 있다. 슬릿부 (570) 를 갖는 광학 부재는 그 발액성의 열화에 따라 교환 가능하게 되어 있다.In addition, since the spatial image measurement sensor 500 has a structure substantially equivalent to the roughness nonuniformity sensor 400, the detailed description is abbreviate | omitted, The spatial image measurement sensor 500 is also supported by the support part on the board | substrate table PT. An optical member comprising an upper plate and an optical element, and a thin film made of a slit portion 570 through which light can pass and a light shielding material covering other than the slit portion are formed on the upper surface 501A. And the optical sensor which receives the light which passed the slit part 570 is formed under the optical member. The optical member which has the slit part 570 becomes replaceable with the liquid repellency deterioration.

또, 상기 기술한 도 14, 도 15 를 참조하여 설명한 실시 형태에서는 갭 (K, L) 을 형성하는 부재 표면에 발액성을 갖게 함으로써, 액체 (1) 의 침입을 방지하고 있는데, 계측 부재나 센서 주위의 갭에 한정하지 않고, 기판 테이블 (PT) 의 상면에 존재하는 갭에 동일하게 발액성을 갖게 함으로써, 그 갭으로의 액체 (1) 의 침입을 막을 수 있다. 또한, 갭 (K, L) 에 수지 등으로 형성된 시일 부재를 배치하여 액체 (1) 의 침입을 방지하도록 해도 되고, 액체 (예를 들어 진공 그리스 9grease) 나 자성 유체 등) 를 갭 (K, L) 에 충전하여 액체 시일 기능을 갖게 하고, 액체 (1) 의 침입을 방지하도록 해도 된다. 이 경우, 시일용 액체는 액체 (1) 로 용출 (溶出) 되기 어려운 것이 바람직하다. 물론, 이들 액체 침입 방지책을 병용해도 되는 것은 말할 필요도 없다.In addition, in the above-described embodiment described with reference to FIGS. 14 and 15, the liquid 1 is prevented from entering the liquid 1 by providing the liquid repellency on the surface of the members forming the gaps K and L. The ingress of the liquid 1 into the gap can be prevented by providing the liquid repellency similarly to the gap existing on the upper surface of the substrate table PT, without being limited to the surrounding gap. In addition, a seal member formed of a resin or the like may be disposed in the gaps K and L to prevent the intrusion of the liquid 1, and the liquids (for example, vacuum grease 9grease, a magnetic fluid, etc.) may be placed in the gaps K and L. ) May be made to have a liquid sealing function to prevent the liquid 1 from invading. In this case, it is preferable that the sealing liquid is hard to elute with the liquid 1. Needless to say, these liquid intrusion prevention measures may be used together.

또, 기판 스테이지 (PST) (기판 테이블 (PT)) 에 탑재되어 있는 모든 계측 부재 (기준 부재 (300) 의 광학 부재 (301), 광학 센서 (400) 의 상판 (401), 광학 센서 (500) 의 상판 (501) 등) 의 표면 (액체 접촉면) 을 발액성으로 할 필요는 없고, 그들 일부에만 발액성을 갖게 해도 된다.Moreover, all the measurement members (optical member 301 of the reference member 300, the upper plate 401 of the optical sensor 400, and the optical sensor 500) mounted in the board | substrate stage PST (substrate table PT). It is not necessary to make the surface (liquid contact surface) of the upper plate 501, etc.) liquid-repellent, and only a part of them may have liquid repellency.

또한, 상기 기술한 실시 형태에서는 부재 표면의 발액성이 열화된 경우에 교환을 하는 것으로 되어 있지만, 어느 하나의 부재를 교환할 때 교환 시기가 가까운 부재도 동시에 교환하도록 해도 된다.In addition, in the above-described embodiment, the replacement is performed when the liquid repellency of the member surface is deteriorated. However, the replacement of any member may be performed at the same time.

또, 액체 (물) 의 회수를 보다 확실하게 하기 위해, 기판 테이블 (PT) 의 표면, 즉 플레이트 부재 (30) 및 제 2 플레이트 부재 (32) 의 표면, 기준 부재 (300) 등의 표면은 액체 (물) 에 대한 접촉각이 80°보다 큰 정도, 바람직하게는 100° 이상 (상기 기술한 폴리사불화에틸렌의 액체 (물) 에 대한 접촉각은 110°정도) 으로 해 두는 것이 바람직하다.In order to ensure the recovery of the liquid (water), the surface of the substrate table PT, that is, the surface of the plate member 30 and the second plate member 32, the surface of the reference member 300, etc. It is preferable that the contact angle with respect to (water) is larger than 80 degrees, preferably 100 degrees or more (the contact angle with respect to the liquid (water) of the above-mentioned polytetrafluoroethylene is about 110 degrees).

또한, 기판 (P) 표면에 도포되어 있는 감광재 (ArF 노광광용 레지스트) 도 액체 (물) 에 대한 접촉각이 80°보다 큰 정도의 것을 사용하는 것이 바람직하다. 물론, 노광광으로서 KrF 엑시머 레이저광을 사용하는 경우에는 KrF 노광광용 레지스트로서 액체에 대한 접촉각이 80°보다 큰 것을 사용하는 것이 바람직하다.Moreover, it is preferable to also use the photosensitive material (resist for ArF exposure light) apply | coated on the surface of the board | substrate P about the degree whose contact angle with respect to liquid (water) is larger than 80 degrees. Of course, when using KrF excimer laser light as exposure light, it is preferable to use the contact angle with respect to a liquid larger than 80 degrees as a KrF exposure light resist.

상기 구체예에서는 기판 테이블과, 기준 부재 (300), 조도 불균일 센서 (400) 나 공간 이미지 계측 센서 (500) 등의 계측구를 함께 구비한 기판 스테이지를 예시했는데, 기판을 유지하여 노광이 행해지는 스테이지와 계측용 스테이지가 별개인 노광 장치에도 본 발명을 적용할 수 있다. 즉, 본 발명은 웨이퍼 등의 피처리 기판을 유지하여 이동 가능한 노광 스테이지와, 각종 기준 부재나 계측 센서 등의 계측 부재를 구비한 계측 스테이지를 구비한 노광 장치도 의도하고 있다. 이 경우, 상기 기술한 실시 형태에서 기판 스테이지 (PST) 에 배치되어 있는 기준 부재나 각종 계측 센서의 적어도 일부를 계측 스테이지에 배치할 수 있다. 노광 스테이지와 계측 스테이지를 구비한 노광 장치는, 예를 들어 일본 공개특허공보 평11-135400호에 기재되어 있고, 본 국제 출원에서 지정 또는 선택된 나라의 법령으로 허용되는 한, 이 문헌의 기재 내용을 원용하여 본문의 기재의 일부로 한다.In the above specific example, the substrate stage including the substrate table, and the measuring instrument such as the reference member 300, the illuminance nonuniformity sensor 400, the spatial image measurement sensor 500, etc. is illustrated. The present invention can also be applied to an exposure apparatus in which the stage and the measurement stage are separate. That is, this invention also intends the exposure apparatus provided with the exposure stage which can hold and move a to-be-processed substrate, such as a wafer, and the measurement stage provided with measurement members, such as various reference members and a measurement sensor. In this case, in the above-described embodiment, at least a part of the reference member and various measurement sensors arranged on the substrate stage PST can be disposed on the measurement stage. The exposure apparatus provided with the exposure stage and the measurement stage is described in Unexamined-Japanese-Patent No. 11-135400, for example, and as long as it is permitted by the law of a country selected or selected by this international application, the content of this document is described. It is used as a part of description of the main text.

본 실시 형태에서는 기판 (P) 을 유지하는 기판 스테이지 (기판 테이블) 를 2 개 탑재한 트윈 스테이지형 노광 장치에도 적용할 수 있다. 트윈 스테이지형 노광 장치의 구조 및 노광 동작은, 예를 들어 일본 공개특허공보 평10-163099호 및 일본 공개특허공보 평10-214783호 (대응 미국 특허 제6,341,007호, 제6,400,441호, 제6,549,269호 및 제6,590,634호), 일본 특허공표공보 2000-505958호 (대응 미국 특허 제5,969,441호) 또는 미국 특허 제6,208,407호에 개시되어 있고, 본 국제 출원에서 지정 또는 선택된 나라의 법령으로 허용되는 한, 그들의 개시를 원용하여 본문의 기재의 일부로 한다.In this embodiment, it is applicable also to the twin stage type exposure apparatus which mounted two board | substrate stages (substrate table) which hold | maintains the board | substrate P. As shown in FIG. The structure and exposure operation of the twin stage type exposure apparatus are described in, for example, Japanese Patent Laid-Open Nos. Hei 10-163099 and Japanese Patent Laid-Open No. Hei 10-214783 (corresponding to U.S. Patent Nos. 6,341,007, 6,400,441, 6,549,269 and 6,590,634), Japanese Patent Application Laid-Open No. 2000-505958 (corresponding to U.S. Patent 5,969,441) or U.S. Patent 6,208,407, and their disclosures are permitted, provided that they are permitted by statute of the country designated or selected in this international application. It is used as a part of description of the main text.

<제 4 실시 형태><4th embodiment>

도 16 은 본 발명을 적용한 트윈 스테이지형 노광 장치의 개략 구성도이다. 트윈 스테이지형 노광 장치는 공통의 베이스 (54) 상을 각각 독립적으로 이동 가능한 제 1, 제 2 기판 스테이지 (PST1, PST2) 를 구비하고 있다. 제 1, 제 2 기판 스테이지 (PST1, PST2) 는 도 1 ∼ 15 와의 관계에서 설명한 구조 및 기능을 구비하는 기판 스테이지이고, 제 1, 제 2 기판 테이블 (PT1, PT2) 을 각각 갖고 있고, 제 1, 제 2 기판 테이블 (PT1, PT2) 상에는 플레이트 부재 (30) 및 제 2 플레이트 부재 (32) 가 교환 가능하게 각각 형성되어 있다. 또한, 트윈 스테이지형 노광 장치는 노광 스테이션 (ST1) 과 계측ㆍ교환 스테이션 (ST2) 을 갖고 있고, 노광 스테이션 (ST1) 에는 투영 광학계 (PL) 가 형성되고, 계측ㆍ교환 스테이션 (ST2) 에는 기판 얼라인먼트계, 포커스ㆍ레벨링 검출계 등이 탑재되어 있다 (도 16 에서는 도시 생략). 그리고, 노광 스테이션 (ST1) 에 있어서, 제 1 기판 테이블 (PT1) 상에 유지된 기판 (P) 에 대하여 액침 노광 처리가 실시되고 있는 동안, 계측ㆍ교환 스테이션 (ST2) 에 있어서, 기판 (P) 이 플레이트 부재 (30) 와 함께 제 2 기판 스테이지 (PST2) (제 2 기판 테이블 (PT2)) 에 대하여 로드ㆍ언로드되도록 되어 있다. 또한, 계측ㆍ교환 스테이션 (ST2) 에서는 노광 스테이션 (ST1) 에서의 액침 노광과 병행하여 제 2 기판 스테이지 (PST2) 상의 기판 (P) 에 대한 계측 동작 (포커스 검출 동작, 얼라인먼트 동작) 이 행해지고, 그 계측 동작이 종료한 후, 제 2 기판 스테이지 (PST2) 가 노광 스테이션 (ST2) 에 이동하고, 제 2 기판 스테이지 (PST) 상의 기판 (P) 에 대하여 액침 노광 처리가 실시된다.16 is a schematic configuration diagram of a twin stage type exposure apparatus to which the present invention is applied. The twin stage type exposure apparatus is provided with the 1st, 2nd board | substrate stage PST1, PST2 which can move independently on the common base 54, respectively. The 1st, 2nd board | substrate stage PST1, PST2 is a board | substrate stage provided with the structure and function demonstrated in relationship with FIGS. 1-15, and has 1st, 2nd board | substrate table PT1, PT2, respectively, and 1st On the second substrate tables PT1 and PT2, the plate member 30 and the second plate member 32 are formed so as to be interchangeable. The twin stage type exposure apparatus has an exposure station ST1 and a measurement / exchange station ST2, a projection optical system PL is formed in the exposure station ST1, and a substrate alignment is provided in the measurement / exchange station ST2. System, a focus leveling detection system, and the like are mounted (not shown in FIG. 16). And while the liquid immersion exposure process is performed with respect to the board | substrate P hold | maintained on the 1st board | substrate table PT1 in the exposure station ST1, in the measurement / exchange station ST2, the board | substrate P The plate member 30 is loaded and unloaded with respect to the second substrate stage PST2 (second substrate table PT2). In addition, in the measurement / exchange station ST2, measurement operation (focus detection operation, alignment operation) with respect to the substrate P on the second substrate stage PST2 is performed in parallel with the immersion exposure in the exposure station ST1. After the measurement operation is completed, the second substrate stage PST2 moves to the exposure station ST2, and a liquid immersion exposure process is performed on the substrate P on the second substrate stage PST.

이와 같이, 트윈 스테이지형 노광 장치의 경우에는 일측의 스테이지에서 액침 노광 처리 중에 타측의 스테이지에서 기판 교환이나 계측 처리 뿐만 아니라, 플레이트 부재 (30) 의 교환을 할 수 있기 때문에, 노광 처리의 스루풋 (throughput) 을 향상시킬 수 있다.As described above, in the case of the twin stage type exposure apparatus, not only the substrate exchange and measurement processing but also the plate member 30 can be exchanged in the other stage during the liquid immersion exposure processing in one stage. ) Can be improved.

또, 상기 각 실시 형태에서는 플레이트 부재 (30) 등은 그 발액성에 따라 교환되도록 설명했는데, 예를 들어 어떠한 원인으로 손상되거나 오염된 경우 등, 발액성의 열화 이외의 다른 이유에 따라 교환할 수 있는 것은 말할 필요도 없다. 예를 들어, 플레이트 부재 (30) 등이 오랫동안 액체 (1) 와 접촉하고 있는 경우에는 그 표면이 열화되어 물질이 용출하고, 액체 (1) 를 오염시킬 가능성이 있으므로, 물질 용출을 수반하는 플레이트 부재 (30) 등의 표면 열화도 고려하여 교환 시기를 정해도 된다.In each of the above embodiments, the plate member 30 and the like have been described to be replaced according to their liquid repellency. For example, the plate member 30 may be replaced according to other reasons than the deterioration of the liquid repellency, such as when damaged or contaminated due to any cause. Needless to say. For example, when the plate member 30 or the like has been in contact with the liquid 1 for a long time, the surface thereof may deteriorate, the substance may elute, and the liquid 1 may be contaminated. The replacement time may be determined in consideration of surface degradation such as (30).

상기 실시 형태에서는 광학 소자 (2) 는 형석으로 형성되어 있지만, 예를 들어 그 형석의 표면의 결정 방위가 (111) 면인 형석을 사용할 수 있다. 또한, 도 1 에 나타낸 광학 소자 (2) 의 선단부 (2a), 즉 액체 (1) 와 접촉하는 부분에는 단층막에 의해 구성되는 용해 방지막으로서 불화 마그네슘 (MgF2) 이 진공 증착법에 의해 막형성되어 있어도 된다.In the said embodiment, although the optical element 2 is formed from fluorite, the fluorite whose crystal orientation of the surface of the fluorite is (111) plane can be used, for example. Further, magnesium fluoride (MgF 2 ) is formed as a dissolution preventing film formed by a single layer film at the tip portion 2a of the optical element 2 shown in FIG. You may be.

<제 5 실시 형태><Fifth Embodiment>

상기 기술한 제 1 실시 형태에서 설명한 바와 같이, 기판 스테이지 (PST) 상에 조사량 모니터, 조도 불균일 센서 등의 장치를 구성하는 광학 부품, 공간 이미지 계측 장치의 지표판, 레티클의 얼라인먼트시에 사용되는 피듀셜 (feducial) 마크 (기준 부재) 등이 탑재되어 있는 경우, 이들 광학 부품의 광조사면 (액체 접촉면) 은 발액성을 갖는 것이 바람직하다. 조사량 모니터, 조도 불균일 센서 등의 광조사면 상의 배수가 완전히 행해지지 않은 경우에는 광조사량이나 광조도의 계측을 정확하게 할 수 없게 될 우려가 있다. 또한, 공간 이미지 계측 장치의 지표판 상의 배수가 완전히 행해지지 않은 경우에는 지표판 상의 액체가 증발함으로써 지표판의 면 (面) 형상이 변화하여 공간 이미지 계측 장치에 의한 계측에 오차가 생길 가능성이 있다. 또한, 피듀셜 마크 상의 배수가 완전히 행해지지 않은 경우에는 피듀셜 마크 상의 액체가 증발함으로써 피듀셜 마크의 형상이 변화하여 레티클 얼라인먼트를 정확하게 행할 수 없을 가능성이 있다. 따라서, 기판 스테이지 상에 배치되는 광학 부품의 표면은 장기간에 걸쳐 발수성을 갖는 것이 요구된다.
As described in the above-described first embodiment, an optical component constituting a device such as a dose monitor, an illuminance nonuniformity sensor, or the like on the substrate stage PST, a surface plate of a spatial image measuring device, and a target used for alignment of the reticle. When a dual mark (reference member) or the like is mounted, the light irradiation surface (liquid contact surface) of these optical components preferably has liquid repellency. When the drainage on the light irradiation surface, such as an irradiation dose monitor and an uneven illuminance sensor, is not completely performed, there exists a possibility that measurement of light irradiation amount and light intensity may not be accurate. In addition, when the drainage on the ground plate of the spatial image measuring device is not completely performed, the liquid on the ground plate evaporates, so that the surface shape of the ground plate changes, which may cause an error in the measurement by the spatial image measuring device. . In addition, when the drainage on the physical mark is not completely performed, there is a possibility that the shape of the secondary mark changes due to the evaporation of the liquid on the physical mark, so that reticle alignment cannot be performed accurately. Therefore, the surface of the optical component disposed on the substrate stage is required to have water repellency over a long period of time.

*이 경우, 비정질 불소 수지를 광학 부품의 표면에 도포ㆍ박막화함으로써 광학 성능이 높은 발수성 광학 박막을 작성하는 것을 생각할 수 있다. 즉, 비정질 불소 수지는 수지 중에서도 특히 투명하고 자외선 투과율이 높은 재료이고, 또한 수지 표면에 배위하고 있는 -CF3 결합에 의해 유기물 중에서 가장 작은 표면 장력을 나타내는 것이기 때문에, 우수한 발수 성능을 갖는 재료이기도 하다.In this case, it is conceivable to create a water-repellent optical thin film having high optical performance by applying and thinning an amorphous fluorine resin on the surface of the optical component. That is, among the amorphous fluoropolymer is especially a transparent resin and a high UV transmittance material, and -CF 3 that is coordinated to the resin surface Since it shows the smallest surface tension among organics by bonding, it is also a material which has the outstanding water-repellent performance.

그러나, 광학 부품의 표면에 형성한 발수성 광학 박막은 액침 상태에서 에너지가 높은 자외 레이저를 조사하면, 박막이 흡수한 미량의 광의 에너지가 온도로 변환되고, 비교적 짧은 기간에 박막이 팽윤되어 막 중에 물이 침입한다. 이 경우, 불소 수지 박막과 광학 부품 표면의 밀착성이 나쁘면 막이 박리되고, 광학 성능에 악영향이 생기고 발수 성능이 열화되어 기판 스테이지 상에 물방울이 남아 있을 우려가 있다.However, when the water-repellent optical thin film formed on the surface of the optical component is irradiated with a high-energy ultraviolet laser in the liquid immersion state, the energy of a small amount of light absorbed by the thin film is converted into a temperature, and the thin film swells in a relatively short period of time so that the water in the film This invades. In this case, if the adhesion between the fluororesin thin film and the surface of the optical component is poor, the film may be peeled off, adversely affect the optical performance, deteriorate the water repellent performance, and water droplets may remain on the substrate stage.

일반적으로, 광학 부품 표면에 플루오로알킬실란과 같은 커플링제를 반응시켜 바인더층을 형성하고, 그 위에 불소 수지 박막을 형성하면 밀착성이 좋은 박막이 얻어지는 것이 알려져 있지만, 본 발명자의 조사 (調査) 에 의하면, 플루오로알킬실란은 자외 레이저광을 흡수하고, 분해하기 때문에, 레이저 조사 후의 밀착성을 얻을 수 없는 것을 알았다.In general, when a binder layer is formed by reacting a coupling agent such as fluoroalkylsilane on the surface of an optical component, and a thin film of fluorine resin is formed thereon, it is known that a thin film having good adhesion can be obtained. It was found that the fluoroalkylsilane absorbs and decomposes ultraviolet laser light, so that adhesion after laser irradiation cannot be obtained.

이 실시 형태에서는 장기간에 걸쳐 발수성을 유지하는 것이 가능한 액침형 투영 노광 장치에 바람직한 광학 부품에 대하여 도면을 참조하면서 설명한다. 도 19 는 웨이퍼 스테이지에 탑재되어 있는 광학 부품을 나타내는 도면이다. 또, 도 20 은 웨이퍼 스테이지에 탑재되어 있는 광학 부품의 구성을 나타내는 도면이다.In this embodiment, an optical component suitable for an immersion type projection exposure apparatus capable of maintaining water repellency for a long time will be described with reference to the drawings. It is a figure which shows the optical component mounted in the wafer stage. 20 is a figure which shows the structure of the optical component mounted in the wafer stage.

도 19 에 나타내는 웨이퍼 스테이지 (609) 상에는 노광광의 조사량을 모니터하기 위한 조사량 모니터의 광입사창 (광조사면; 650), 노광광의 조도 불균일을 검출하기 위한 조도 불균일 센서의 광입사창 (광조사면; 652) 등의 광학 부품이 탑재되어 있다. 또한, 투영 광학계의 광학 특성 등을 계측하는 공간 이미지 계측 장치 (AIS 계) 의 지표판 (광조사면; 654), 레티클의 얼라인먼트시에 사용되는 피듀셜 마크 (FM) (광조사면; 656) 등의 광학 부품이 탑재되어 있다. 여기에서 조사량 모니터의 광입사창 (광조사면; 650) (및 조도 불균일 센서의 광입사창 (광조사면; 652)) 은 도 20 에 나타내는 바와 같이, 석영 유리 (660) 에 의해 구성되고, 그 표면에 이산화 규소 (SiO2) 에 의해 형성되는 미립자층 (접착 미립자층; 662) 이 막형성되고, 미립자층의 표면에 비정질 불소 수지에 의해 구성되는 발수성막 (664) 이 형성되어 있다.On the wafer stage 609 shown in FIG. 19, the light incident window (light irradiation surface) 650 of the irradiation amount monitor for monitoring the irradiation amount of exposure light, and the light incident window (light irradiation surface; 652) for detecting the illumination unevenness sensor of the exposure light; Optical components such as In addition, the surface plate (light irradiation surface) 654 of the spatial image measuring apparatus (AIS system) which measures the optical characteristic of a projection optical system, etc., the physical mark FM (light irradiation surface) 656 used at the time of alignment of a reticle, etc. The optical component is mounted. Here, the light incident window (light irradiation surface) 650 (and the light incident window (light irradiation surface) 652) of the illuminance nonuniformity sensor is constituted by the quartz glass 660, as shown in FIG. A fine particle layer (adhesive fine particle layer) 662 formed of silicon dioxide (SiO 2 ) is formed in a film, and a water repellent film 664 made of amorphous fluorine resin is formed on the surface of the fine particle layer.

또한, 공간 이미지 계측 장치 (AIS 계) 의 지표판 (654), 피듀셜 마크 (FM; 656) 는 석영 유리 및 이 석영 유리의 표면에 형성된 크롬 (금속) 패턴으로 구성되고, 그 표면에 이산화 규소 (SiO2) 에 의해 형성되는 미립자층 (접착 미립자층) 이 막형성되고, 미립자층의 표면에 비정질 불소 수지에 의해 구성되는 발수성막이 성막되어 있다.In addition, the ground plate 654 of the spatial image measuring apparatus (AIS system) and the physical mark (FM) 656 are comprised of quartz glass and the chromium (metal) pattern formed in the surface of this quartz glass, and the silicon dioxide on the surface A fine particle layer (adhesive fine particle layer) formed by (SiO 2 ) is formed into a film, and a water repellent film made of an amorphous fluorine resin is formed on the surface of the fine particle layer.

이 실시 형태에 관한 광학 부품에 의하면, 접착 미립자층을 형성하는 이산화 규소 (SiO2) 로 이루어지는 미립자층은 기재의 유리 (주성분 SiO2) 와 친화성이 좋고, 기재 유리와 적당한 밀착성을 얻을 수 있다. 또한, 표면에 입자 직경에 의해 유래하는 요철을 발생시킨다. 또한, 이산화 규소 등은 자외선 투과율이 매우 높은 재료이기 때문에, 그 자체의 레이저 조사 내구성도 높다. 본 실시 형태에서는 이산화 규소 (SiO2) 로 이루어지는 미립자층을 막형성한 후, 그 미립자층 상에 비정질 불소 수지에 의해 구성되는 발수성막을 형성한다. 비정질 불소 수지는 이산화 규소 등의 미립자의 틈에 들어가고, 끌어안듯이 건조ㆍ고화된다. 비정질 불소 수지 자체의 기계적인 강도는 높으므로, 기재에 밀착시킨 발수성막의 강도는 높은 것이 된다.According to the optical component according to the present embodiment, the particulate layer composed of silicon dioxide (SiO 2) for forming the adhesive particulate layer is good and the glass (main component SiO 2) and affinity for the substrate, it is possible to obtain a substrate glass with a suitable adhesion . Moreover, the unevenness | corrugation derived by particle diameter is produced on the surface. Moreover, since silicon dioxide etc. are a material with a very high ultraviolet transmittance, laser irradiation durability of itself is also high. In this embodiment, after forming a fine particle layer made of silicon dioxide (SiO 2) film, to form the water repellent film composed of the amorphous fluororesin onto the fine particle layer. Amorphous fluorine resin enters into the gaps of fine particles such as silicon dioxide, and is dried and solidified as if embraced. Since the mechanical strength of the amorphous fluorine resin itself is high, the strength of the water repellent film in close contact with the substrate is high.

또한, 광조사면 상에 형성된 발수성막은 높은 레이저 조사 내구성을 가지므로, 투영 노광 장치의 기판 스테이지 상에 탑재되어 있는 광학 부품의 광조사면의 발수성을 장기간에 걸쳐 유지할 수 있다.Moreover, since the water repellent film formed on the light irradiation surface has high laser irradiation durability, the water repellency of the light irradiation surface of the optical component mounted on the board | substrate stage of a projection exposure apparatus can be maintained for a long time.

또한, 이 실시 형태에 관한 투영 노광 장치에 의하면, 기판 스테이지 상에 광조사면의 발수성을 장기간에 걸쳐 유지할 수 있는 광학 부품을 탑재하고 있기 때문에, 액침 노광을 반복한 경우에도 광학 부품의 광조사면 상의 배수를 확실하게 실시할 수 있다.Moreover, according to the projection exposure apparatus which concerns on this embodiment, since the optical component which can maintain the water repellency of the light irradiation surface for a long time is mounted on the board | substrate stage, even when repeating liquid immersion exposure, the drainage on the light irradiation surface of an optical component is repeated. Can be surely performed.

또, 상기 기술한 실시 형태에서는 광학 부품의 광조사면 상에 이산화 규소 (SiO2) 로 이루어지는 미립자층에 의해 구성되는 접착 미립자층을 막형성한 위에 비정질 불소 수지에 의해 구성되는 발수성막을 형성하고 있는데, 광조사면의 표면에 이산화 규소 (SiO2) 대신에 불화 마그네슘 (MgF2) 또는 불화 칼슘 (CaF2) 으로 구성되는 접착 미립자층을 막형성한 위에 비정질 불소 수지에 의해 구성되는 발수성막을 막형성하도록 해도 된다. 또는, 이산화 규소 (SiO2), 불화 마그네슘 (MgF2) 및 불화 칼슘 (CaF2) 중의 임의의 2 종을 혼합하여 또는 적층하여 접착 미립자층을 구성해도 되고, 그들 3 종을 혼합하여 또는 적층하여 접착 미립자층을 구성해도 된다. 이 경우에도, 이산화 규소 (SiO2) 로 이루어지는 미립자층에 의해 구성되는 접착 미립자층을 막형성한 위에 비정질 불소 수지에 의해 구성되는 발수성막을 형성한 경우와 마찬가지로, 발수성막을 레이저 조사 내구성이 우수한 것으로 할 수 있다.In the above-described embodiment, a water repellent film made of an amorphous fluorine resin is formed on the light irradiated surface of the optical component by forming an adhesive fine particle layer made of silicon dioxide (SiO 2 ). in place on the surface of a light article surface of silicon dioxide (SiO 2) magnesium fluoride (MgF 2) or calcium fluoride (CaF 2) it may be formed in the film water-repellent film composed of the amorphous fluororesin over the formation of the adhesive particulate layer film consisting of do. Alternatively, any two kinds of silicon dioxide (SiO 2 ), magnesium fluoride (MgF 2 ) and calcium fluoride (CaF 2 ) may be mixed or laminated to form an adhesive fine particle layer, and these three may be mixed or laminated to You may comprise an adhesive fine particle layer. Also in this case, the water-repellent film can be made excellent in laser irradiation durability similarly to the case where a water-repellent film made of amorphous fluorine resin is formed on a film formed by forming an adhesive particle layer made of a particle layer made of silicon dioxide (SiO 2 ). Can be.

또한, 상기 기술한 실시 형태에서는 광학 부품 (예를 들어, 광입사창 (650)) 의 광조사면 상에 이산화 규소 (SiO2) 로 이루어지는 미립자층에 의해 구성되는 접착 미립자층을 막형성한 위에 비정질 불소 수지에 의해 구성되는 발수성막을 형성하고 있지만, 도 21 에 나타내는 바와 같이, 석영 유리 (666) 에 의해 형성되는 광조사면의 표면에 예를 들어 불화 수소 (또는 불화 수소를 물에 용해한 불화 수소산) 를 사용하여 에칭함으로써 접착면 (에칭면; 668) 을 형성하고, 접착면 (668) 의 표면에 비정질 불소 수지에 의해 구성되는 발수성막 (670) 을 성막하도록 해도 된다. 이 경우에는 광조사면에 불화 수소를 사용하여 에칭한 에칭면으로 구성되는 접착면을 가지므로, 접착면 상에 비정질 불소 수지에 의해 구성되는 발수성막을 형성하면, 비정질 불소 수지는 접착면의 틈에 들어가고, 끌어안듯이 건조ㆍ고화된다. 비정질 불소 수지 자체의 기계적인 강도는 높으므로, 기재에 밀착시킨 발수막의 강도는 높은 것이 된다.In addition, in the above-described embodiment, the amorphous particles are formed on the light irradiation surface of the optical component (for example, the light incident window 650) by forming an adhesive fine particle layer composed of a fine particle layer made of silicon dioxide (SiO 2 ). Although a water repellent film formed of a fluorine resin is formed, as shown in FIG. 21, for example, hydrogen fluoride (or hydrofluoric acid in which hydrogen fluoride is dissolved in water) is formed on the surface of a light irradiation surface formed of quartz glass 666. The etching surface may be used to form an adhesive surface (etching surface) 668 and to form a water repellent film 670 formed of an amorphous fluorine resin on the surface of the adhesive surface 668. In this case, since the light irradiation surface has an adhesive surface composed of an etching surface etched using hydrogen fluoride, when a water repellent film composed of amorphous fluorine resin is formed on the adhesive surface, the amorphous fluorine resin enters the gap between the adhesive surfaces. It is dried and solidified as if embraced. Since the mechanical strength of the amorphous fluorine resin itself is high, the strength of the water repellent film in close contact with the substrate is high.

또한, 본 실시 형태에서는 광조사면이 기재 유리와 기재 유리의 표면의 일부에 패턴을 형성하기 위한 금속막 (크롬 등) 을 가지며, 그 위에 비정질 불소 수지에 의해 구성되는 발수성막을 형성하고 있지만, 기재 유리와 기재 유리의 전체면에 형성된 금속막을 가지며, 그 위에 비정질 불소 수지에 의해 구성되는 발수성막을 형성하도록 해도 된다. 이러한 광학 부품은 투영 렌즈의 투과율 등을 모니터할 때 사용되는 고반사판으로서 사용된다.In addition, in this embodiment, although the light irradiation surface has a metal film (chromium etc.) for forming a pattern in part of the surface of a base glass and a base glass, and forms the water-repellent film comprised by amorphous fluorine resin on it, a base glass And a metal film formed on the entire surface of the base glass, and a water repellent film made of an amorphous fluorine resin may be formed thereon. Such an optical component is used as a high reflection plate used when monitoring the transmittance of the projection lens or the like.

또한, 본 실시 형태에서는 기재 유리로서 석영 유리를 사용하고 있지만, 저팽창 유리를 사용해도 된다.In addition, although quartz glass is used as a base glass in this embodiment, you may use low expansion glass.

이하에 본 실시 형태의 광학 부품의 제조 방법을 실시예에 의해 구체적으로 설명한다.Hereinafter, the manufacturing method of the optical component of this embodiment is demonstrated concretely by an Example.

실시예 AExample A

막형성하는 광학 부품 (석영 유리) 의 광조사면의 표면을 초음파를 조사하는 자동 세정 장치에 의해 세정함으로써, 또는 알코올을 스며들게 한 천 등으로 닦아냄으로써 고도로 청정하게 세정한다.The surface of the light irradiated surface of the optical component (quartz glass) to form a film is cleaned with an automatic cleaning device that irradiates with ultrasonic waves, or by wiping with alcohol or a cloth soaked in alcohol to clean highly.

다음으로, 평균 입경 (粒徑) 80㎚ 의 MgF2 의 미립자를 알칼리 용액에 안정하게 분산시킨 코트액을 광학 부품의 표면에 상당량 적하 (滴下) 하고, 고속 회전 장치로 스핀 코트한다. 코트액이 유동성을 잃을 때까지 건조시키면 고속 회전 장치로부터 광학 부품을 분리시키고, 코트액을 완전히 건조시키기 위해 약 150℃ 의 건조로에서 1 ∼ 2 시간 건조시킨다. 실온까지 냉각된 광학 부품에 추가로 비정질 불소 수지 (아사히가라스 (주) 의 「사이톱」) 를 용해한 코트액을 상당량 적하하고, 고속 회전 장치로 스핀 코트한다. 코트액이 유동성을 잃을 때까지 건조시키면 고속 회전 장치로부터 광학 부품을 분리시키고, 코트액을 완전히 건조시키기 위해 약 100℃ 의 건조로에서 1 ∼ 2 시간 건조시킨다. 상기 기술한 공정에 의해 기재 유리 (석영 유리) 상에 MgF2 막 및 비정질 불소 수지막을 갖는 광학 부품이 제조된다.Next, the average particle diameter (粒徑) dropping a significant amount (滴下) the fine particles of the coating solution was stably dispersed in an alkaline solution on the surface of the optical component of the 80㎚ MgF 2, and the spin coat in a high-speed rotary machine. When the coating liquid is dried until it loses fluidity, the optical component is separated from the high speed rotating device, and dried in a drying furnace at about 150 ° C. for 1 to 2 hours to completely dry the coating liquid. The coating liquid which melt | dissolved amorphous fluorine resin ("cytop" of Asahi Glass Co., Ltd.) was further dripped at the optical component cooled to room temperature, and is spin-coated by a high speed rotating apparatus. When the coating liquid is dried until it loses fluidity, the optical component is separated from the high speed rotating device, and dried in a drying furnace at about 100 ° C. for 1 to 2 hours to completely dry the coating liquid. MgF 2 on the substrate glass (quartz glass) by the process described above An optical component having a film and an amorphous fluororesin film is produced.

실시예 BExample B

막형성하는 광학 부품 (석영 유리) 의 광조사면의 표면을 초음파를 조사하는 자동 세정 장치에 의해 세정함으로써, 또는 알코올을 스며들게 한 천 등으로 닦아냄으로써 고도로 청정하게 세정한다.The surface of the light irradiated surface of the optical component (quartz glass) to form a film is cleaned with an automatic cleaning device that irradiates with ultrasonic waves, or by wiping with alcohol or a cloth soaked in alcohol to clean highly.

다음으로, 평균 입경 80㎚ 의 SiO2 의 미립자를 알칼리 용액에 안정하게 분산시킨 코트액을 광학 부품의 표면에 상당량 적하하고, 고속 회전 장치로 스핀 코트한다. 코트액이 유동성을 잃을 때까지 건조시키면 고속 회전 장치로부터 광학 부품을 분리시키고, 코트액을 완전히 건조시키기 위해 약 150℃ 의 건조로에서 1 ∼ 2 시간 건조시킨다. 실온까지 냉각된 광학 부품에 추가로 비정질 불소 수지 (아사히가라스 (주) 의 「사이톱」) 를 용해한 코트액을 상당량 적하하고, 고속 회전 장치로 스핀 코트한다. 코트액이 유동성을 잃을 때까지 건조시키면 고속 회전 장치로부터 광학 부품을 분리시키고, 코트액을 완전히 건조시키기 위해 약 100℃ 의 건조로에서 1 ∼ 2 시간 건조시킨다. 상기 기술한 공정에 의해 기재 유리 (석영 유리) 상에 SiO2 막 및 비정질 불소 수지막을 갖는 광학 부품이 제조된다.Next, the fine particles of SiO 2 having an average particle size of 80㎚ dropping a significant amount of the coating solution was stably dispersed in an alkaline solution on the surface of the optical component, and a spin coat in a high-speed rotary machine. When the coating liquid is dried until it loses fluidity, the optical component is separated from the high speed rotating device, and dried in a drying furnace at about 150 ° C. for 1 to 2 hours to completely dry the coating liquid. The coating liquid which melt | dissolved amorphous fluorine resin ("cytop" of Asahi Glass Co., Ltd.) was further dripped at the optical component cooled to room temperature, and is spin-coated by a high speed rotating apparatus. When the coating liquid is dried until it loses fluidity, the optical component is separated from the high speed rotating device, and dried in a drying furnace at about 100 ° C. for 1 to 2 hours to completely dry the coating liquid. SiO 2 on the base glass (quartz glass) by the process described above An optical component having a film and an amorphous fluororesin film is produced.

실시예 CExample C

0.2㎚ RMS 정도의 조도 (粗度) 까지 고정밀도로 연마된 광학 부품 (석영 유리) 의 표면을 5% 로 희석한 불화 수소산에 5 초간 침지한 후, 순수로 불화 수소산을 헹구고, 알코올을 스며들게 한 천 등으로 닦아낸다. 이 표면에 비정질 불소 수지 (아사히가라스 (주) 의 「사이톱」) 를 용해한 코트액을 상당량 적하하고, 고속 회전 장치로 스핀 코트한다. 코트액이 유동성을 잃을 때까지 건조시키면 고속 회전 장치로부터 광학 부품을 분리시키고, 코트액을 완전히 건조시키기 위해 약 100℃ 의 건조로에서 1 ∼ 2 시간 건조시킨다. 상기 기술한 공정에 의해 기재 유리 (석영 유리) 상에 비정질 불소 수지막을 갖는 광학 부품이 제조된다.The surface of the optical component (quartz glass) polished with high precision to roughness of about 0.2 nm RMS was immersed in hydrofluoric acid diluted 5% for 5 seconds, and then rinsed with hydrofluoric acid with pure water, and then infiltrated with alcohol. Wipe with a back. A considerable amount of the coating liquid in which amorphous fluorine resin ("cytop" of Asahi Glass Co., Ltd.) was dissolved on this surface is dripped, and spin-coated with a high speed rotating apparatus. When the coating liquid is dried until it loses fluidity, the optical component is separated from the high speed rotating device, and dried in a drying furnace at about 100 ° C. for 1 to 2 hours to completely dry the coating liquid. By the above-mentioned process, the optical component which has an amorphous fluororesin film on base glass (quartz glass) is manufactured.

비교예Comparative example

막형성하는 광학 부품 (석영 유리) 의 광조사면의 표면을 초음파를 조사하는 자동 세정 장치에 의해 세정함으로써, 또는 알코올을 스며들게 한 천 등으로 닦아냄으로써 고도로 청정하게 세정한다. 다음으로, 비정질 불소 수지 (아사히가라스 (주) 의 「사이톱」) 를 용해한 코트액을 상당량 적하하고, 고속 회전 장치로 스핀 코트한다.The surface of the light irradiated surface of the optical component (quartz glass) to form a film is cleaned with an automatic cleaning device that irradiates with ultrasonic waves, or by wiping with alcohol or a cloth soaked in alcohol to clean highly. Next, the coating liquid which melt | dissolved amorphous fluororesin ("cytop" of Asahi Glass Co., Ltd.) is dripped, and it spin-coats with a high speed rotating apparatus.

코트액이 유동성을 잃을 때까지 건조시키면 고속 회전 장치로부터 광학 부품을 분리시키고, 코트액을 완전히 건조시키기 위해 약 100℃ 의 건조로에서 1 ∼ 2 시간 건조시킨다. 상기 기술한 공정에 의해 기재 유리 (석영 유리) 상에 비정질 불소 수지막을 갖는 광학 부품이 제조된다.When the coating liquid is dried until it loses fluidity, the optical component is separated from the high speed rotating device, and dried in a drying furnace at about 100 ° C. for 1 to 2 hours to completely dry the coating liquid. By the above-mentioned process, the optical component which has an amorphous fluororesin film on base glass (quartz glass) is manufactured.

(박리 테스트)(Peel test)

상기 기술한 실시예 A ∼ C 및 비교예에서 얻어진 광학 부품에 대하여 셀로판 점착 테이프를 사용한 박리 테스트 (테이프 테스트) 를 하였다. 테이프 테스트는 니치반가부시키가이샤의 셀로판 점착 테이프 (JIS-468006), 폭 18㎜ 를 사용하고, 테이프를 점착했을 때, 3 회 강하게 손가락으로 문지르고, 빠르게 수직으로 벗겨냄으로써 막의 박리 정도를 판단하였다. 테스트는 각각의 예에서 얻어진 광학 부품을 시료로서 3 개씩 준비하여 각각에 대하여 행하였다.The peeling test (tape test) using the cellophane adhesive tape was done about the optical component obtained by the above-mentioned Examples A-C and a comparative example. The tape test used the cellophane adhesive tape (JIS-468006) and width 18mm of Nichiban Co., Ltd., and when peeling a tape, it rubbed with a finger three times strongly and peeled off vertically, and judged the peeling degree of a film | membrane. The test was carried out for each of three optical components obtained in each example as samples.

평가값의 기준으로는 발수 코트에 φ5㎜ 이상의 박리가 있는 경우를 「박리 발생」이라고 하고, 그 이외의 것을 「박리 없음」이라고 했다. 3/3 은 3 개의 시료 중 모두 박리한 것을 나타낸다.As a criterion of the evaluation value, the case where the water-repellent coat had peeling of φ5 mm or more was called "peeling generation", and the other one was "no peeling". 3/3 shows that all three samples were peeled off.

(시험 결과)(Test result)

실시예 A 0/3 개 박리 없음Example A 0/3 No Peel Off

실시예 B 0/3 개 박리 없음Example B 0/3 No Peel Off

실시예 C 0/3 개 박리 없음Example C 0/3 No Peel Off

비교예 3/3 개 박리 발생Comparative Example 3/3 Peeling Occurred

이 시험 결과로부터 명확한 바와 같이, 실시예 A ∼ 실시예 C 의 발수성막은 접착층 또는 에칭면을 형성했기 때문에 기재 유리에 강력하게 접착되어 있다. 따라서, 본 발명의 광학 부재는 액침 노광과 같은 액체와 접촉하는 환경에서 매우 내액성 (내수성) 이 높은 것을 알 수 있다.As apparent from this test result, the water repellent films of Examples A to C were strongly adhered to the base glass because they formed an adhesive layer or an etching surface. Therefore, it can be seen that the optical member of the present invention has a very high liquid resistance (water resistance) in an environment in contact with a liquid such as liquid immersion exposure.

이 실시예에서는 발수성막은 기재 유리에 접착한 경우를 예로 들어 설명했는데, 이 결과로부터 본 발명을 임의의 광범위한 광학 부품에 사용할 수 있는 것을 알 수 있다. 즉, 액침 노광 장치의 기판 스테이지에 형성되는 기준 부재나 각종 센서에 한정되지 않고, 액체 또는 증기와 접촉하는 환경에서 사용되는 모든 광학 렌즈, 광학 센서에 사용하는 것도 가능하다. 또한, 노광 장치에 사용되는 투영 광학계, 특히 기판측의 선단에 장착되는 렌즈나 조명 광학계에 사용되는 렌즈나 센서에 적용하는 것도 가능하다.In this embodiment, the case where the water repellent film is bonded to the base glass has been described as an example. From the results, it can be seen that the present invention can be used for any of a wide range of optical components. That is, it is not limited to the reference member or various sensors formed in the substrate stage of the liquid immersion exposure apparatus, and can also be used for all the optical lenses and optical sensors used in the environment which contact liquid or vapor. Moreover, it is also applicable to the projection optical system used for an exposure apparatus, especially the lens attached to the front end of a board | substrate side, or the lens and sensor used for an illumination optical system.

또, 상기 기술한 실시 형태에 기재되어 있는 「접촉각」 은 정적인 접촉각 뿐만 아니라, 동적인 접촉각도 포함한다.In addition, the "contact angle" described in embodiment mentioned above includes not only static contact angle but dynamic contact angle.

상기 노광 장치의 실시 형태에서는 액체 (1) 로서 순수를 사용하였다. 순수는 반도체 제조 공장 등에서 용이하게 대량으로 입수할 수 있음과 함께, 기판 (P) 상의 포토레지스트나 광학 소자 (렌즈) 등에 대한 악영향이 없는 이점이 있다. 또한, 순수는 환경에 대한 악영향이 없음과 함께, 불순물의 함유량이 매우 낮으므로, 기판 (P) 의 표면 및 투영 광학계 (PL) 의 선단면에 형성되어 있는 광학 소자의 표면을 세정하는 작용도 기대할 수 있다. 또 공장 등으로부터 공급되는 순수의 순도가 낮은 경우에는 노광 장치가 초순수 (超純水) 제조기를 갖도록 해도 된다.In embodiment of the said exposure apparatus, pure water was used as the liquid (1). Pure water can be easily obtained in large quantities in semiconductor manufacturing plants and the like, and has the advantage of not adversely affecting the photoresist on the substrate P, the optical element (lens), and the like. In addition, since pure water has no adverse effect on the environment and has a very low content of impurities, an effect of cleaning the surface of the substrate P and the surface of the optical element formed on the front end surface of the projection optical system PL is also expected. Can be. Moreover, when the purity of the pure water supplied from a factory etc. is low, you may make an exposure apparatus have an ultrapure water manufacturing machine.

상기 각 실시 형태의 액체 (1) 는 물이지만, 물 이외의 액체이어도 되고, 예를 들어 노광광 (EL) 의 광원이 F2 레이저인 경우, 이 F2 레이저광은 물을 투과하지 않으므로, 액체 (1) 로는 F2 레이저광이 투과할 수 있는, 예를 들어 과불화 폴리에테르 (PFPE) 나 불소계 오일 등의 불소계 유체이어도 된다. 이 경우, 액체 (1) 와 접촉하는 부분에는, 예를 들어 불소를 포함하는 극성이 작은 분자 구조의 물질로 박막을 형성함으로써 친액화 처리한다. 또한, 액체 (1) 로는 그 외에도 노광광 (EL) 에 대한 투과성이 있고 가능한 한 굴절률이 높고, 투영 광학계 (PL) 나 기판 (P) 표면에 도포되어 있는 포토레지스트에 대하여 안정적인 것 (예를 들어 시더유 (cedar oil)) 을 사용하는 것도 가능하다. 이 경우에도 표면 처리는 사용하는 액체 (1) 의 극성에 따라 행해진다.The liquid 1 of the above embodiments is water, but a liquid other than water may be used. For example, when the light source of the exposure light EL is an F 2 laser, the F 2 laser light does not penetrate water. (1) may be a fluorine-based fluid such as perfluorinated polyether (PFPE) or fluorine-based oil that can transmit F 2 laser light. In this case, the part which contacts the liquid 1 is lyophilic-treated by forming a thin film with the substance of the molecular structure with small polarity containing fluorine, for example. In addition, the liquid 1 is also transparent to the exposure light EL and has as high a refractive index as possible and stable to the photoresist applied to the projection optical system PL or the substrate P (for example, It is also possible to use cedar oil. Also in this case, surface treatment is performed according to the polarity of the liquid 1 to be used.

파장이 193㎚ 정도인 노광광 (EL) 에 대한 순수 (물) 의 굴절률 (n) 은 거의 1.44 정도라고 여겨지고 있고, 노광광 (EL) 의 광원으로서 ArF 엑시머 레이저광 (파장 193㎚) 을 사용한 경우, 기판 (P) 상에서는 1/n, 즉 약 134㎚ 정도로 단파장화되어 높은 해상도가 얻어진다. 또한, 초점 심도는 공기 중에 비하여 약 n 배, 즉 약 1.44 배 정도로 확대되기 때문에, 공기 중에서 사용하는 경우와 동일한 정도의 초점 심도를 확보할 수 있으면 되는 경우에는, 투영 광학계 (PL) 의 개구수를 보다 증가시킬 수 있고, 이 점에서도 해상도가 향상된다.The refractive index n of pure water (water) with respect to the exposure light EL having a wavelength of about 193 nm is considered to be about 1.44, and the ArF excimer laser light (wavelength 193 nm) is used as the light source of the exposure light EL. On the substrate P, the wavelength is shortened to about 1 / n, that is, about 134 nm, and high resolution is obtained. In addition, since the depth of focus is increased by about n times, i.e., about 1.44 times, compared with the air, when the depth of focus similar to that used in air can be ensured, the numerical aperture of the projection optical system PL is determined. It is possible to further increase, and in this respect, the resolution is improved.

또, 상기 기술한 바와 같이 액침법을 사용한 경우에는 투영 광학계의 개구수 (NA) 가 0.9 ∼ 1.3 이 되는 경우도 있다. 이와 같이 투영 광학계의 개구수 (NA) 가 커지는 경우에는 종래부터 노광광으로서 사용되고 있는 랜덤 편광광에서는 편광 효과에 따라 결상 성능이 악화되는 경우도 있으므로, 편광 조명을 사용하는 것이 바람직하다. 그 경우, 마스크 (레티클) 의 라인ㆍ앤드ㆍ스페이스 패턴의 라인 패턴의 길이 방향에 맞춘 직선 편광 조명을 행하고, 마스크 (레티클) 의 패턴으로부터는 S 편광 성분 (TE 편광 성분), 즉 라인 패턴의 길이 방향에 따른 편광 방향 성분의 회절광이 많이 사출되도록 하면 된다. 투영 광학계 (PL) 와 기판 (P) 표면에 도포된 레지스트 사이가 액체로 채워져 있는 경우, 투영 광학계 (PL) 와 기판 (P) 표면에 도포된 레지스트 사이가 공기 (기체) 로 채워져 있는 경우에 비해 콘트라스트의 향상에 기여하는 S 편광 성분 (TE 편광 성분) 의 회절광의 레지스트 표면에서의 투과율이 높아지므로, 투영 광학계의 개구수 (NA) 가 1.0 을 넘는 경우에도 높은 결상 성능을 얻을 수 있다. 또한, 위상 시프트 마스크나 일본 공개특허공보 평6-188169호에 개시되어 있는 라인 패턴의 길이 방향에 맞춘 경사입사 (斜入射) 조명법 (특히 다이볼 조명법) 등을 적절히 조합하면 더욱 효과적이다.
In addition, when the immersion method is used as described above, the numerical aperture NA of the projection optical system may be 0.9 to 1.3. Thus, when the numerical aperture NA of a projection optical system becomes large, since the imaging performance may deteriorate with the polarization effect in the randomly polarized light conventionally used as exposure light, it is preferable to use polarized illumination. In that case, linearly polarized light illumination is performed in accordance with the longitudinal direction of the line pattern of the line and space pattern of the mask (reticle), and from the pattern of the mask (reticle), the S polarization component (TE polarization component), that is, the length of the line pattern The diffraction light of the polarization direction component along the direction may be emitted. The case where the liquid applied between the projection optical system PL and the resist applied to the surface of the substrate P is filled with liquid, compared to the case where the air between the projection optical system PL and the resist applied to the surface of the substrate P is filled with air (gas). Since the transmittance | permeability in the resist surface of the diffraction light of S polarization component (TE polarization component) which contributes to the improvement of contrast becomes high, high imaging performance can be obtained even if numerical aperture NA of a projection optical system exceeds 1.0. Moreover, it is more effective if the phase shift mask and the oblique incidence illumination method (especially the die ball illumination method) etc. which suited the longitudinal direction of the line pattern disclosed by Unexamined-Japanese-Patent No. 6-188169 are combined suitably.

*또한, 예를 들어 ArF 엑시머 레이저를 노광광으로 하고, 1/4 정도의 축소 배율의 투영 광학계 (PL) 를 사용하여 미세한 라인ㆍ앤드ㆍ스페이스 패턴 (예를 들어 25 ∼ 50㎚ 정도의 라인ㆍ앤드ㆍ스페이스) 을 기판 (P) 상에 노광하는 경우, 마스크 (M) 의 구조 (예를 들어 패턴의 미세도나 크롬의 두께) 에 따라서는 Wave guide 효과에 의해 마스크 (M) 가 편광판으로서 작용하고, 콘트라스트를 저하시키는 P 편광 성분 (TM 편광 성분) 의 회절광보다 S 편광 성분 (TE 편광 성분) 의 회절광이 많이 마스크 (M) 로부터 사출되므로, 상기 기술한 직선 편광 조명을 사용하는 것이 바람직하지만, 랜덤 편광광으로 마스크 (M) 를 조명해도 투영 광학계 (PL) 의 개구수 (NA) 가 0.9 ∼ 1.3 과 같이 큰 경우에도 높은 해상 (解像) 성능을 얻을 수 있다. 또한, 마스크 (M) 상의 극미세한 라인ㆍ앤드ㆍ스페이스 패턴을 기판 (P) 상에 노광하는 경우, Wire Grid 효과에 의해 P 편광 성분 (TM 편광 성분) 이 S 편광 성분 (TE 편광 성분) 보다 커질 가능성도 있지만, 예를 들어 ArF 엑시머 레이저를 노광광으로 하고, 1/4 정도의 축소 배율의 투영 광학계 (PL) 를 사용하여 25㎚ 보다 큰 라인ㆍ앤드ㆍ스페이스 패턴을 기판 (P) 상에 노광하는 경우에는 S 편광 성분 (TE 편광 성분) 의 회절광이 P 편광 성분 (TM 편광 성분) 의 회절광보다 많이 마스크 (M) 로부터 사출되므로, 투영 광학계 (PL) 의 개구수 (NA) 가 0.9 ∼ 1.3 과 같이 큰 경우에도 높은 해상 성능을 얻을 수 있다.Further, for example, an ArF excimer laser is used as an exposure light, and a fine line and space pattern (for example, a line of about 25 to 50 nm) is used by using a projection optical system PL with a reduced magnification of about 1/4. When the end space is exposed on the substrate P, the mask M acts as a polarizing plate by the wave guide effect depending on the structure of the mask M (for example, the fineness of the pattern or the thickness of chromium). Since the diffracted light of the S-polarized component (TE-polarized component) is emitted from the mask M more than the diffracted light of the P-polarized component (TM polarized component) which reduces the contrast, it is preferable to use the linearly polarized light described above. Even if the mask M is illuminated with the random polarized light, high resolution performance can be obtained even when the numerical aperture NA of the projection optical system PL is as large as 0.9 to 1.3. In addition, when exposing the fine line and space pattern on the mask M on the board | substrate P, P polarization component (TM polarization component) will become larger than S polarization component (TE polarization component) by the Wire Grid effect. Although there is a possibility, for example, an ArF excimer laser is used as exposure light, and a line-and-space pattern larger than 25 nm is exposed on the substrate P using a projection optical system PL with a reduced magnification of about 1/4. In this case, since the diffracted light of the S polarization component (TE polarization component) is emitted from the mask M more than the diffracted light of the P polarization component (TM polarization component), the numerical aperture NA of the projection optical system PL is 0.9 to Higher resolutions can be achieved even in large cases such as 1.3.

또한, 마스크 (레티클) 의 라인 패턴의 길이 방향에 맞춘 직선 편광 조명 (S 편광 조명) 뿐만 아니라, 일본 공개특허공보 평6-53120호에 개시되어 있는 바와 같이, 광축을 중심으로 한 원의 접선 (둘레) 방향으로 직선 편광하는 편광 조명법과 경사입사 조명법의 조합도 효과적이다. 특히, 마스크 (레티클) 의 패턴이 소정의 일방향으로 연장되는 라인 패턴 뿐만 아니라, 복수의 다른 방향으로 연장되는 라인 패턴이 혼재하는 경우에는 마찬가지로 일본 공개특허공보 평6-53120호에 개시되어 있는 바와 같이, 광축을 중심으로 한 원의 접선 방향으로 직선 편광하는 편광 조명법과 윤대 조명법을 병용함으로써, 투영 광학계의 개구수 (NA) 가 큰 경우에도 높은 결상 성능을 얻을 수 있다.Further, as disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. Hei 6-53120, as well as linearly polarized light illumination (S polarized light illumination) adapted to the longitudinal direction of the line pattern of the mask (reticle), the tangent of the circle around the optical axis ( The combination of the polarization illumination method and linear inclination illumination method of linearly polarizing in the circumference) direction is also effective. In particular, when a pattern of a mask (reticle) extends in a predetermined one direction as well as a line pattern extending in a plurality of different directions is similarly disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. Hei 6-53120. By using together the polarization illumination method which linearly polarizes in the tangential direction of the circle centered on the optical axis, and the ring illumination method, high imaging performance can be obtained even when the numerical aperture NA of a projection optical system is large.

상기 각 실시 형태에서는 투영 광학계 (PL) 의 선단에 광학 소자 (2) 가 장착되어 있고, 이 렌즈에 의해 투영 광학계 (PL) 의 광학 특성, 예를 들어 수차 (구면 수차, 코마 수차 등) 를 조정할 수 있다. 또, 투영 광학계 (PL) 의 선단에 장착되는 광학 소자로는 투영 광학계 (PL) 의 광학 특성의 조정에 사용하는 광학 플레이트이어도 된다. 또는 노광광 (EL) 을 투과 가능한 평행 평면판이어도 된다. 액체 (1) 와 접촉하는 광학 소자를 렌즈보다 저렴한 평행 평면판으로 함으로써, 노광 장치 (EX) 의 운반, 조립, 조정시 등에 있어서 투영 광학계 (PL) 의 투과율, 기판 (P) 상에서의 노광광 (EL) 의 조도 및 조도 분포의 균일성을 저하시키는 물질 (예를 들어 규소계 유기물 등) 이 그 평행 평면판에 부착해도, 액체 (1) 를 공급하기 직전에 그 평행 평면판을 교환하는 것만으로 되고, 액체 (1) 와 접촉하는 광학 소자를 렌즈로 하는 경우에 비하여 그 교환 비용이 낮아진다는 이점이 있다. 즉, 노광광 (EL) 의 조사에 의해 레지스트로부터 발생하는 비산 입자, 또는 액체 (1) 중의 불순물의 부착 등에 기인하여 액체 (1) 에 접촉하는 광학 소자의 표면이 더러워지므로, 그 광학 소자를 정기적으로 교환할 필요가 있는데, 이 광학 소자를 저렴한 평행 평면판으로 함으로써, 렌즈에 비교하여 교환 부품의 비용이 낮고, 또한 교환에 요하는 시간을 짧게 할 수 있고, 보수 유지 비용 (운영 비용) 의 상승이나 스루풋의 저하를 억제할 수 있다.In each said embodiment, the optical element 2 is attached to the front-end | tip of the projection optical system PL, and this lens adjusts the optical characteristic of the projection optical system PL, for example, aberration (spherical aberration, coma aberration, etc.). Can be. Moreover, as an optical element attached to the front-end | tip of projection optical system PL, the optical plate used for adjustment of the optical characteristic of projection optical system PL may be sufficient. Or a parallel flat plate that can transmit the exposure light (EL). By making the optical element in contact with the liquid 1 a parallel plane plate which is cheaper than the lens, the transmittance of the projection optical system PL, the exposure light on the substrate P, etc. during transportation, assembly and adjustment of the exposure apparatus EX ( Even if a substance (for example, a silicon-based organic substance, etc.) deteriorating the roughness of the EL and the uniformity of the roughness distribution adheres to the parallel flat plate, it is only necessary to replace the parallel flat plate immediately before supplying the liquid 1. This has the advantage that the replacement cost is lower as compared with the case of using the optical element in contact with the liquid 1 as a lens. That is, the surface of the optical element contacting the liquid 1 is dirty due to the scattering of particles generated from the resist by the exposure of the exposure light EL, or the adhesion of impurities in the liquid 1, so that the optical element is periodically Although this optical element is used as an inexpensive parallel plane plate, the cost of replacement parts is lower than that of the lens, and the time required for replacement can be shortened, and the maintenance cost (operating cost) is increased. And throughput reduction can be suppressed.

또, 액체 (1) 의 흐름에 따라 생기는 투영 광학계 (PL) 선단의 광학 소자와 기판 (P) 사이의 압력이 큰 경우에는, 그 광학 소자를 교환 가능하게 하는 것이 아니라, 그 압력에 의해 광학 소자가 움직이지 않도록 견고하게 고정해도 된다.Moreover, when the pressure between the optical element at the tip of the projection optical system PL and the substrate P generated by the flow of the liquid 1 is large, the optical element is not made replaceable, but the optical element is caused by the pressure. You may fix it firmly so that it does not move.

또한, 상기 각 실시 형태에서는, 투영 광학계 (PL) 와 기판 (P) 표면 사이는 액체 (1) 로 채워져 있는 구성이지만, 예를 들어 기판 (P) 의 표면에 평행 평면판으로 이루어지는 커버 유리를 장착한 상태에서 액체 (1) 를 채우는 구성이어도 된다.In addition, in each said embodiment, although it is the structure filled with the liquid 1 between the projection optical system PL and the surface of the board | substrate P, the cover glass which consists of parallel plane plates is mounted on the surface of the board | substrate P, for example. The liquid 1 may be filled in one state.

또, 상기 기술한 액침법을 적용한 노광 장치는 투영 광학계 (PL) 의 종단 광학 소자 (2) 의 사출측의 광로 공간을 액체 (순수) 로 채워 기판 (P) 을 노광하는 구성으로 되어 있지만, 국제 공개 제2004/019128호에 개시되어 있는 바와 같이, 투영 광학계 (PL) 의 종단 광학 소자 (2) 의 입사측의 광로 공간도 액체 (순수) 로 채우도록 해도 된다.The exposure apparatus to which the above-described liquid immersion method is applied has a configuration in which an optical path space on the exit side of the terminal optical element 2 of the projection optical system PL is filled with liquid (pure) to expose the substrate P. As disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 2004/019128, the optical path space on the incident side of the terminal optical element 2 of the projection optical system PL may also be filled with liquid (pure).

또한, 상기 각 실시 형태의 기판 (P) 으로는 반도체 디바이스 제조용 반도체 웨이퍼 뿐만 아니라, 디스플레이 디바이스용 유리 기판이나, 박막 자기 헤드용 세라믹 웨이퍼, 또는 노광 장치에서 사용되는 마스크 또는 레티클의 원판 (합성 석영, 규소 웨이퍼) 등이 적용된다.In addition, as the substrate P of each said embodiment, not only the semiconductor wafer for semiconductor device manufacture but also the glass substrate for display devices, the ceramic wafer for thin film magnetic heads, or the original plate of the mask or reticle used in an exposure apparatus (synthetic quartz, Silicon wafers) and the like.

노광 장치 (EX) 로는 마스크 (M) 와 기판 (P) 을 동기 이동하여 마스크 (M) 의 패턴을 주사 노광하는 스텝ㆍ앤드ㆍ스캔 방식의 주사형 노광 장치 (스캐닝 스테퍼) 외에, 마스크 (M) 과 기판 (P) 을 정지한 상태로 마스크 (M) 의 패턴을 일괄 노광하고, 기판 (P) 을 순차적으로 단계 이동시키는 스텝ㆍ앤드ㆍ리피트 방식의 투영 노광 장치 (스테퍼) 에도 적용할 수 있다. 또한, 본 발명은 기판 (P) 상에서 적어도 2 개의 패턴을 부분적으로 겹쳐 전사하는 스텝ㆍ앤드ㆍ스티치 방식의 노광 장치에도 적용할 수 있다.In addition to the step-and-scan scanning type exposure apparatus (scanning stepper) in which the mask M and the substrate P are moved in synchronism with the exposure apparatus EX, the mask M is subjected to the scanning exposure of the pattern of the mask M. It is also applicable to the projection exposure apparatus (stepper) of the step and repeat system which collectively exposes the pattern of the mask M in the state which stopped and the board | substrate P, and moves the board | substrate P step by step. Moreover, this invention is applicable also to the exposure apparatus of the step and stitch system which partially overlaps and transfers at least 2 pattern on the board | substrate P.

또한, 상기 기술한 실시 형태에서는 투영 광학계 (PL) 와 기판 (P) 사이를 국소적으로 액체로 채우는 노광 장치를 채용하고 있지만, 노광 대상의 기판 표면 전체가 액체로 덮이는 액침 노광 장치에도 본 발명을 적용할 수 있다. 노광 대상의 기판 표면 전체가 액체로 덮이는 액침 노광 장치의 구조 및 노광 동작은, 예를 들어 일본 공개특허공보 평6-124873호, 일본 공개특허공보 평10-303114호, 미국 특허 제5,825,043호 등에 상세하게 기재되어 있고, 본 국제 출원에서 지정 또는 선택된 나라의 법령으로 허용되는 한, 이 문헌의 기재 내용을 원용하여 본문의 기재의 일부로 한다.In addition, although the above-mentioned embodiment employ | adopts the exposure apparatus which fills between the projection optical system PL and the board | substrate P locally with a liquid, it also applies to the liquid immersion exposure apparatus in which the whole surface of the board | substrate to be exposed is covered with liquid. The invention can be applied. The structure and exposure operation of the liquid immersion exposure apparatus in which the entire surface of the substrate to be exposed is covered with a liquid include, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. Hei 6-124873, Japanese Patent Application Laid-open No. Hei 10-303114, and US Patent No. 5,825,043. It is described in detail in the back and the like, and as long as it is permitted by the decree of the country designated or selected in the present international application, the contents of this document are used as a part of the description of the main text.

노광 장치 (EX) 의 종류로는 기판 (P) 에 반도체 소자 패턴을 노광하는 반도체 소자 제조용 노광 장치에 한정되지 않고, 액정 표시 소자 제조용 또는 디스플레이 제조용 노광 장치나, 박막 자기 헤드, 촬상 소자 (CCD) 또는 레티클 또는 마스크 등을 제조하기 위한 노광 장치 등에도 널리 적용할 수 있다.The kind of exposure apparatus EX is not limited to the exposure apparatus for semiconductor element manufacture which exposes a semiconductor element pattern to the board | substrate P, but the exposure apparatus for liquid crystal display element manufacture or display manufacture, a thin film magnetic head, and an imaging element (CCD) Alternatively, the present invention can also be widely applied to an exposure apparatus for manufacturing a reticle or a mask.

기판 스테이지 (PST) (웨이퍼 스테이지 (609)) 나 마스크 스테이지 (MST) 에 리니어 모터를 사용하는 경우에는 에어 베어링을 사용한 에어 부상형 및 로렌츠력 또는 리액턴스력을 사용한 자기 부상형의 어느 쪽을 사용해도 된다. 또, 각 스테이지 (PST (609), MST) 는 가이드를 따라 이동하는 타입이어도 되고, 가이드를 형성하지 않은 가이드리스 (guideless) 타입이어도 된다. 스테이지에 리니어 모터를 사용한 예는 미국 특허 제5,623,853호 및 제5,528,118호에 개시되어 있고, 각각 본 국제 출원에서 지정 또는 선택된 나라의 법령으로 허용되는 한, 이들 문헌의 기재 내용을 원용하여 본문의 기재의 일부로 한다.When a linear motor is used for the substrate stage PST (wafer stage 609) or the mask stage MST, either an air floating type using an air bearing and a magnetic floating type using a Lorentz force or a reactance force may be used. do. In addition, each stage (PST 609, MST) may be a type which moves along a guide, or may be a guideless type which does not form a guide. Examples of the use of linear motors for stages are disclosed in US Pat. Nos. 5,623,853 and 5,528,118, each of which is incorporated herein by reference, as long as they are permitted by statute of the country specified or selected in this international application. I do it as a part.

각 스테이지 (PST (609), MST) 의 구동 기구로는 2 차원으로 자석을 배치한 자석 유닛과, 2 차원으로 코일을 배치한 전기자 유닛을 대향시켜 전자력에 의해 각 스테이지 (PST (609), MST) 를 구동하는 평면 모터를 사용해도 된다. 이 경우, 자석 유닛과 전기자 유닛 중 어느 일측을 스테이지 (PST (609), MST) 에 접속하고, 자석 유닛과 전기자 유닛의 타측을 스테이지 (PST (609), MST) 의 이동면측에 형성하면 된다.As a driving mechanism of each stage (PST 609, MST), a magnet unit in which magnets are arranged in two dimensions and an armature unit in which coils are arranged in two dimensions are opposed to each other (PST 609, MST) by an electromagnetic force. Alternatively, a planar motor may be used. In this case, one side of the magnet unit and the armature unit may be connected to the stage (PST 609, MST), and the other side of the magnet unit and the armature unit may be formed on the moving surface side of the stage (PST 609, MST).

기판 스테이지 (PST; 609) 의 이동에 의해 발생하는 반력 (反力) 은 투영 광학계 (PL) 에 전해지지 않도록, 프레임 부재를 사용하여 기계적으로 바닥 (대지) 에 빼내도 된다. 이 반력의 처리 방법은, 예를 들어 미국 특허 제5,528,118호 (일본 공개특허공보 평8-166475호) 에 상세하게 개시되어 있고, 본 국제 출원에서 지정 또는 선택된 나라의 법령으로 허용되는 한, 이 문헌의 기재 내용을 원용하여 본문의 기재의 일부로 한다.The reaction force generated by the movement of the substrate stage PST 609 may be mechanically drawn out to the bottom (ground) using the frame member so as not to be transmitted to the projection optical system PL. This reaction force treatment method is disclosed in detail in, for example, US Patent No. 5,528,118 (Japanese Patent Application Laid-open No. Hei 8-166475), and as long as the law of the country designated or selected in the present international application allows The contents of description shall be used as part of the description of the main text.

마스크 스테이지 (MST) 의 이동에 의해 발생하는 반력은 투영 광학계 (PL) 에 전해지지 않도록, 프레임 부재를 사용하여 기계적으로 바닥 (대지) 에 빼내도 된다. 이 반력의 처리 방법은, 예를 들어 미국 특허 제5,874,820호 (일본 공개특허공보 평8-330224호) 에 상세하게 개시되어 있고, 본 국제 출원에서 지정 또는 선택된 나라의 법령으로 허용되는 한, 이 문헌의 개시를 원용하여 본문의 기재의 일부로 한다.The reaction force generated by the movement of the mask stage MST may be mechanically drawn out to the floor (ground) using the frame member so as not to be transmitted to the projection optical system PL. This reaction force treatment method is disclosed in detail in, for example, US Patent No. 5,874,820 (Japanese Patent Application Laid-open No. Hei 8-330224), and as long as the law of the country designated or selected in the present international application permits this document. The disclosure of which is hereby incorporated by reference as part of its description.

이상과 같이, 본원 실시 형태의 노광 장치 (EX) 는 본원 청구의 범위에 언급된 각 구성 요소를 포함하는 각종 서브 시스템을 소정의 기계적 정밀도, 전기적 정밀도, 광학적 정밀도를 유지하도록 조립함으로써 제조된다. 이들 각종 정밀도를 확보하기 위해, 이 조립 전후에는 각종 광학계에 대해서는 광학적 정밀도를 달성하기 위한 조정, 각종 기계계에 대해서는 기계적 정밀도를 달성하기 위한 조정, 각종 전기계에 대해서는 전기적 정밀도를 달성하기 위한 조정이 행해진다. 각종 서브 시스템으로부터 노광 장치로의 조립 공정은 각종 서브 시스템 상호의 기계적 접속, 전기 회로의 배선 접속, 기압 회로의 배관 접속 등이 포함된다. 이 각종 서브 시스템으로부터 노광 장치로의 조립 공정전에 각 서브 시스템 개개의 조립 공정이 있는 것은 말할 필요도 없다. 각종 서브 시스템의 노광 장치로의 조립 공정이 종료하면, 종합 조정이 행해져 노광 장치 전체로서의 각종 정밀도가 확보된다. 또, 노광 장치의 제조는 온도 및 클린도 등이 관리된 클린 룸에서 실시하는 것이 바람직하다.As described above, the exposure apparatus EX of the present embodiment is manufactured by assembling various subsystems including each component mentioned in the claims of the present application so as to maintain predetermined mechanical precision, electrical precision, and optical precision. In order to secure these various precisions, before and after the assembly, adjustments for achieving optical precision for various optical systems, adjustments for achieving mechanical precision for various mechanical systems, and adjustments for achieving electrical precision for various electric systems are performed. Is done. The assembling process from the various sub-systems to the exposure apparatus includes mechanical connection of various sub-systems, wiring connection of an electric circuit, piping connection of an air pressure circuit, and the like. It goes without saying that there is an assembling step for each subsystem before the assembling step from these various subsystems to the exposure apparatus. When the assembly process to the exposure apparatus of various subsystems is complete | finished, comprehensive adjustment is performed and the various precision as the whole exposure apparatus is ensured. The manufacturing of the exposure apparatus is preferably carried out in a clean room where temperature, cleanliness and the like are managed.

반도체 디바이스 등의 마이크로 디바이스는 도 17 에 나타내는 바와 같이, 마이크로 디바이스의 기능ㆍ성능 설계를 하는 단계 201, 이 설계 단계에 기초한 마스크 (레티클) 를 제작하는 단계 202, 디바이스의 기재인 기판을 제조하는 단계 203, 상기 기술한 실시 형태의 노광 장치 (EX) 에 의해 마스크의 패턴을 기판에 노광하는 노광 처리 단계 204, 디바이스 조립 단계 (다이싱 공정, 본딩 공정, 패키지 공정을 포함) 205, 검사 단계 206 등을 거쳐 제조된다.As shown in FIG. 17, a microdevice such as a semiconductor device includes a step 201 of designing a function and a performance of a micro device, a step 202 of manufacturing a mask (reticle) based on the design step, and a step of manufacturing a substrate as a substrate of the device. 203, an exposure processing step 204 for exposing a pattern of a mask to a substrate by the exposure apparatus EX of the above-described embodiment, a device assembly step (including a dicing step, a bonding step, a package step) 205, an inspection step 206, and the like. It is manufactured through.

본 발명의 노광 장치에 의하면, 액체의 유출을 억제하여 노광 처리할 수 있고, 액체의 잔류를 방지할 수 있기 때문에, 높은 노광 정밀도로 액침 노광할 수 있다.According to the exposure apparatus of the present invention, since the outflow of the liquid can be suppressed and the exposure can be prevented, and the liquid can be prevented from remaining, the liquid immersion exposure can be performed with high exposure accuracy.

본 발명의 광학 부품에 의하면, 접착 미립자층을 형성하는 이산화 규소 (SiO2), 불화 마그네슘 (MgF2) 및 불화 칼슘 (CaF2) 중의 적어도 1 개로 이루어지는 미립자층은 기재의 유리 (주성분 SiO2) 와 친화성이 좋고, 기재 유리와 적당한 밀착성이 얻어진다. 또한, 표면에 입자 직경에 유래하는 요철을 발생시킨다. 또한, 이산화 규소 등은 자외선 투과율이 매우 높은 재료이기 때문에, 그 자체의 레이저 조사 내구성도 높다. 따라서, 이산화 규소 (SiO2), 불화 마그네슘 (MgF2) 및 불화 칼슘 (CaF2) 중의 적어도 1 개로 이루어지는 미립자층을 막형성한 후, 비정질 불소 수지에 의해 구성되는 발수성막을 형성한다. 비정질 불소 수지는 이산화 규소 등의 미립자의 틈에 들어가고, 끌어안듯이 건조ㆍ고화된다. 비정질 불소 수지 자체의 기계적인 강도는 높으므로, 기재에 밀착시킨 발수성막의 강도는 높은 것이 된다. 따라서, 액체와 접하는 광범위한 환경에서 사용되는 광학 비품이나 광학 센서에 적용할 수 있다.According to the optical component of the present invention, the fine particle layer composed of at least one of silicon dioxide (SiO 2 ), magnesium fluoride (MgF 2 ) and calcium fluoride (CaF 2 ) forming the adhesive fine particle layer is formed of the glass (main component SiO 2 ) of the substrate. Good affinity with, and moderate adhesiveness with a base glass is obtained. Moreover, the unevenness | corrugation originating in a particle diameter is produced on the surface. Moreover, since silicon dioxide etc. are a material with a very high ultraviolet transmittance, laser irradiation durability of itself is also high. Therefore, after forming a fine particle layer made of at least one of silicon dioxide (SiO 2 ), magnesium fluoride (MgF 2 ) and calcium fluoride (CaF 2 ), a water repellent film made of an amorphous fluorine resin is formed. Amorphous fluorine resin enters into the gaps of fine particles such as silicon dioxide, and is dried and solidified as if embraced. Since the mechanical strength of the amorphous fluorine resin itself is high, the strength of the water repellent film in close contact with the substrate is high. Therefore, the present invention can be applied to optical equipment or optical sensors used in a wide range of environments in contact with liquids.

또한, 본 발명의 광학 부품에 의하면, 광조사면에 예를 들어 불화 수소에 의해 에칭한 에칭면에 의해 구성되는 접착면을 가지므로, 접착면 상에 비정질 불소 수지에 의해 구성되는 발수성막을 형성하면, 비정질 불소 수지는 접착면의 틈에 들어가고, 끌어안듯이 건조ㆍ고화된다. 비정질 불소 수지 자체의 기계적인 강도는 높으므로, 기재에 밀착시킨 발수성막의 강도는 높은 것이 된다. 따라서, 액체와 접하는 광범위한 환경에서 사용되는 광학 비품이나 광학 센서에 적용할 수 있다.In addition, according to the optical component of the present invention, since the light irradiation surface has an adhesive surface composed of an etching surface etched with hydrogen fluoride, for example, when a water repellent film composed of amorphous fluorine resin is formed on the adhesive surface, The amorphous fluorine resin enters the gap on the adhesive surface and is dried and solidified as if it is embraced. Since the mechanical strength of the amorphous fluorine resin itself is high, the strength of the water repellent film in close contact with the substrate is high. Therefore, the present invention can be applied to optical equipment or optical sensors used in a wide range of environments in contact with liquids.

또한, 본 발명의 투영 노광 장치에 의하면, 기판 스테이지 상에 광조사면의 발수성을 장기간에 걸쳐 유지할 수 있는 광학 부품을 탑재하고 있기 때문에, 액침 노광을 반복한 경우에 있어서도, 광학 부품의 광조사면 상의 배수를 확실하게 실시할 수 있다.Moreover, according to the projection exposure apparatus of this invention, since the optical component which can maintain the water repellency of the light irradiation surface for a long time is mounted on the board | substrate stage, even when repeating liquid immersion exposure, the drainage on the light irradiation surface of an optical component is repeated. Can be surely performed.

Claims (16)

기판 스테이지에 유지된 기판에 액체를 통해 노광 빔을 조사하여 그 기판을 노광하는 노광 장치의 상기 기판 스테이지 상에 탑재되는 광학 부품으로서,
상기 노광 빔이 조사되는 광조사면;
이산화 규소, 불화 마그네슘 및 불화 칼슘 중 1 개 이상으로 이루어지는 미립자층에 의해 구성되고, 상기 광조사면에 형성된 접착 미립자층; 및
상기 접착 미립자층의 표면에 형성된 비정질 불소 수지에 의해 구성되는 발수성막을 구비하는 광학 부품.An optical component mounted on the substrate stage of an exposure apparatus that irradiates an exposure beam through a liquid to a substrate held on a substrate stage and exposes the substrate,
A light irradiation surface to which the exposure beam is irradiated;
An adhesive fine particle layer constituted by a fine particle layer made of at least one of silicon dioxide, magnesium fluoride and calcium fluoride, and formed on the light irradiation surface; And
An optical component comprising a water repellent film made of an amorphous fluorine resin formed on the surface of the adhesive fine particle layer. 기판 스테이지에 유지된 기판에 액체를 통해 노광 빔을 조사하여 그 기판을 노광하는 노광 장치의 상기 기판 스테이지 상에 탑재되는 광학 부품으로서,
상기 노광 빔이 조사되는 광조사면;
상기 광조사면에 형성된 접착면; 및
상기 접착면에 형성된 비정질 불소 수지에 의해 구성되는 발수성막을 구비하는 광학 부품.An optical component mounted on the substrate stage of an exposure apparatus that irradiates an exposure beam through a liquid to a substrate held on a substrate stage and exposes the substrate,
A light irradiation surface to which the exposure beam is irradiated;
An adhesive surface formed on the light irradiation surface; And
An optical component comprising a water repellent film made of an amorphous fluorine resin formed on the adhesive surface. 제 2 항에 있어서,
상기 접착면은 불화 수소에 의한 에칭면인 광학 부품.The method of claim 2,
The said adhesive surface is an etching surface by hydrogen fluoride. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 광조사면은 기재 유리를 포함하는 광학 부품.The method according to claim 1 or 2,
The said light irradiation surface is an optical component containing base glass. 제 4 항에 있어서,
상기 광조사면은 상기 기재 유리의 적어도 일부에 형성된 금속막을 포함하는 광학 부품.The method of claim 4, wherein
The light irradiation surface includes a metal film formed on at least a portion of the base glass. 기판 스테이지에 유지된 기판에 액체를 통해 노광 빔을 조사하여 그 기판을 노광하는 노광 장치로서,
상기 기판을 유지하여 이동 가능한 기판 스테이지, 및 상기 기판 스테이지 상에 형성된 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 기재된 광학 부품을 구비하는 노광 장치.An exposure apparatus that exposes a substrate by irradiating an exposure beam through a liquid to a substrate held on a substrate stage,
An exposure apparatus provided with the substrate stage which hold | maintains the said board | substrate, and is movable, and the optical component in any one of Claims 1-5 formed on the said board | substrate stage. 기판 스테이지에 유지된 기판에 액체를 통해 노광 빔을 조사하여 그 기판을 노광하는 노광 장치로서,
상기 기판 스테이지 상에
상기 노광 빔이 조사되는 광조사면;
상기 광조사면에 형성된 접착 미립자층; 및
상기 접착 미립자층의 표면에 형성된 비정질 불소 수지에 의해 구성되는 발수성막을 갖는 광학 부품을 구비하는 노광 장치.An exposure apparatus that exposes a substrate by irradiating an exposure beam through a liquid to a substrate held on a substrate stage,
On the substrate stage
A light irradiation surface to which the exposure beam is irradiated;
An adhesive particulate layer formed on the light irradiation surface; And
Exposure apparatus provided with the optical component which has a water repellent film comprised with the amorphous fluorine resin formed in the surface of the said adhesive fine particle layer. 제 7 항에 있어서,
상기 접착 미립자층은 이산화 규소 (SiO2), 불화 마그네슘 (MgF2) 및 불화 칼슘 (CaF2) 중 1 개 이상으로 이루어지는 미립자층에 의해 구성되어 있는 노광 장치.The method of claim 7, wherein
The adhesive particulate layer is a silicon dioxide (SiO 2), magnesium fluoride (MgF 2) and calcium fluoride (CaF 2) exposure device which is composed of a fine particle layer made of at least one of. 제 7 항 또는 제 8 항에 있어서,
상기 광조사면은 기재 유리를 포함하는 것을 특징으로 하는 노광 장치.The method according to claim 7 or 8,
The light irradiation surface includes a base glass. 제 9 항에 있어서,
상기 광조사면은 상기 기재 유리의 적어도 일부에 형성된 금속막을 포함하는 노광 장치.The method of claim 9,
The light irradiation surface includes a metal film formed on at least a portion of the base glass. 기판에 디바이스를 제조하는 디바이스 제조 방법으로서,
제 6 항 또는 제 7 항에 기재된 노광 장치를 사용하여 상기 기판을 노광하는 것과,
상기 노광 장치에서 노광된 상기 기판에 상기 디바이스를 조립하는 것을 포함하는 디바이스 제조 방법.A device manufacturing method for manufacturing a device on a substrate,
Exposing the said substrate using the exposure apparatus of Claim 6 or 7,
And assembling the device on the substrate exposed by the exposure apparatus. 광학 부품으로서,
광조사면을 갖는 부품 본체;
이산화 규소, 불화 마그네슘 및 불화 칼슘으로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 이상의 미립자에 의해 형성되고, 상기 광조사면에 형성된 미립자층; 및
상기 미립자층의 표면에 비정질 불소 수지에 의해 형성된 발수성막을 구비하는 광학 부품.As an optical component,
A component body having a light irradiation surface;
A fine particle layer formed of one or more fine particles selected from the group consisting of silicon dioxide, magnesium fluoride and calcium fluoride and formed on the light irradiation surface; And
An optical component comprising a water repellent film formed of an amorphous fluorine resin on the surface of the fine particle layer. 제 12 항에 있어서,
상기 부품 본체는, 액체를 통해 광이 조사되는 센서의 일부에 형성되는 부재인 광학 부품.The method of claim 12,
The component body is a member formed on a part of a sensor to which light is irradiated through a liquid. 광학 부품으로서,
광조사면을 갖는 부품 본체;
상기 광조사면에 에칭에 의해 형성된 접착면; 및
상기 접착면에 비정질 불소 수지에 의해 형성된 발수성막을 구비하는 광학 부품.As an optical component,
A component body having a light irradiation surface;
An adhesive surface formed by etching on the light irradiation surface; And
An optical component comprising a water repellent film formed of an amorphous fluorine resin on the adhesive surface. 제 14 항에 있어서,
상기 에칭은 불화 수소에 의한 에칭인 광학 부품.The method of claim 14,
And said etching is etching with hydrogen fluoride. 제 14 항 또는 제 15 항에 있어서,
상기 부품 본체는, 액체를 통해 광이 조사되는 센서의 일부에 형성되는 부재인 광학 부품.The method according to claim 14 or 15,
The component body is a member formed on a part of a sensor to which light is irradiated through a liquid.
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