KR20100106312A - 열경화성 실리콘 고무 조성물 - Google Patents

열경화성 실리콘 고무 조성물 Download PDF

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Abstract

본 발명은 고온의 후가황을 실시해도, 대전방지 성능을 갖는 열경화성 실리콘 고무 조성물을 제공한다. 상세하게는 (A) 열경화성 실리콘 고무 100중량부에, (B) 음이온 성분이 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드이며, 또한 난수용성 또는 비수용성인 이온성 물질 0.05∼1000ppm을 첨가한 열경화성 실리콘 고무 조성물이다.

Description

열경화성 실리콘 고무 조성물{THERMOSETTING SILICONE RUBBER COMPOSITION}
본 발명은 대전방지 성능이 우수한 열경화성 실리콘 고무 조성물에 관한 것이다.
종래, 대전방지 고무에 있어서 대전방지제로서 폴리에테르계 화합물을 사용한 조성물이 제안되어 있다(일본 특공 소62-15584호 공보). 그러나, 폴리에테르계 화합물을 사용한 것은 실리콘 폴리머와 폴리에테르계 대전방지제와의 상용성이 나쁘므로 경화물이 백탁되어 버리는 문제가 있기 때문에, 용도상, 보다 투명성이 필요한 포터블 뮤직 플레이어, 포터블 게임, 휴대전화, 게임기의 컨트롤러 등의 커버나 우레탄 수지 등으로 복제품을 만들기 위하여 사용하는 실리콘 고무형, 직물에 대한 실리콘 고무 코팅 등에 사용되는 실리콘 고무 재료로는 사용이 곤란하다. 또, 폴리에테르계 화합물을 사용한 조성물은, 고온에서는 폴리에테르계 화합물이 열분해되어 버려, 충분한 대전방지 효과가 발현되지 않는다고 하는 문제가 있다. 또, 열경화성 실리콘 고무는, 경화제 분해물의 제거나 경화를 보다 진행시키기 위하여, 1차 경화 후에, 예를 들면, 200℃, 4시간의 후가황 공정을 갖는다. 이러한 높은 내열성을 갖는 기술로서는 일본 특개 2006-225422호 공보에 개시되어 있는 바와 같은 리튬염을 배합하는 것이 제안되어 있다. 리튬염은 고체 또는 분말 형상의 성상을 갖는다. 대전방지 제품은 그 표면에서 대전방지 효과를 발현하는 것이 중요하며, 이러한 고체의 물질은 그 효과의 발현까지 시간을 요하는 것이 결점이다. 또한, 품질면에서도 분산상태에 차가 생기기 쉬워, 안정한 품질이 얻어지기 어려운 등의 결점을 갖는다.
한편, 고무·플라스틱 조성물에 이온성 액체를 배합하는 것도 많이 제안되어 있다. 예를 들면, 실리콘 고무로의 첨가예로서는 일본 특개 2005-298661호 공보 및 일본 특개 2006-83211호 공보가 있다. 그렇지만, 애당초 디메틸실리콘 폴리머는 비극성이며, 그 용해도 정수(SP값)는 14.9(MPa)1/2으로 낮고, SP값이 높은 우레탄, 에피클로로히드린, 아크릴니트릴부타디엔, 클로로프렌 등의 폴리머와의 상용성이 우수한 이온성 액체와는 극히 상용성이 낮아, 실리콘 고무에 안정적으로 첨가하는 것이 곤란하여, 가령 이온성 액체를 첨가해도 대부분은 즉시 고무 표면으로 블리딩해 버려, 그 효과가 지속되지 않는다. 또, 상기의 실리콘 고무에 이온성 액체를 첨가하는 제안은, 본 발명과 같은 가열 경화형 실리콘 고무에의 첨가가 아니고, 실온 경화의 축합 경화계로의 첨가가 주이며, 그 첨가량이나 목적이 상이하다. 게다가 본 발명에서 개시한 바와 같은 상용성을 개선하는 것은 개시되어 있지 않다. 또한 다른 성분의 병용도 필수로 되어 있어, 단지 이온성 액체를 첨가하는 것은 아니다.
또한, 열경화성 실리콘 고무에의 이온성 액체를 첨가한 예도 있지만(일본 특개 2005-344102호 공보), 폴리에테르 변성 오가노 하이드로겐폴리실록산과의 조합이 필수적이어서, 부가반응에 한정되어 있을 뿐만 아니라, 1000을 초과한다고 하고 있는 이온성 액체 중에서, 어떤 물질이 실리콘 폴리머와의 친화성이 좋은지 개시되어 있지 않아, 구체성이 결여될 뿐만 아니라, 특성의 이온성 액체가 극히 소량으로 본 발명의 효과를 가져 오는 것도 시사되어 있지 않다. 또, 상용성도 언급되어 있지 않다. 또한, 그 배합량도 많아, 고가인 이온성 액체를 사용해도 상용에는 적합하지 않다.
본 발명은 상기 종래기술의 과제의 해결을 도모하는 것으로, 고온의 후가황을 실시해도 대전방지 성능을 갖고, 또한 이온성 물질과의 상용성이 부족한 실리콘 폴리머에 대하여 장기간에 걸쳐 안정적으로 대전방지 성능을 부여하는 것이 가능한 열경화성 실리콘 고무 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명자는, 비교적 간이한 수법에 의해 상기 목적을 달성하는 수단에 대하여 예의 검토한 결과, 열경화성 실리콘 고무에 대하여 특정 이온성 물질을 특정 소량첨가하는 것이 상기 목적달성을 위해 극히 유효한 것을 발견하고, 본 발명을 완성하게 되었다.
즉 본 발명은,
(A) 열경화성 실리콘 고무 100중량부에 (B) 음이온 성분이 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드이고, 또한 난수용성 또는 비수용성인 이온성 물질 0.05∼1000ppm을 첨가하는 것을 특징으로 하는 열경화성 실리콘 고무 조성물이다.
본 발명에 의하면, 고온에서 장시간의 후가황을 실시해도, 우수한 대전방지 성능을 갖는 열경화성 실리콘 고무 조성물을 얻을 수 있고, 또한 이온성 물질과의 상용성이 부족한 실리콘 폴리머에 대하여 장기간에 걸쳐 안정적으로 대전방지 성능을 부여하는 것이 가능한 열경화성 실리콘 고무 조성물을 제공할 수 있다. 또, 이온성 물질로서 이온성 액체를 사용한 경우에는, 신속하게 표면전위를 내리기 때문에, 고체의 리튬염 등과 비교하여 효과의 발현이 빠르고, 고체의 이온 물질과 비교하여 첨가량을 적게 하는 것이 가능하게 되어, 실리콘 고무 특유의 반투명의 외관(특히 황변색 없음)을 유지할 수 있다고 하는 효과를 갖는다.
이하, 본 발명을 상세하게 설명한다.
(A) 성분의 열경화성 실리콘 고무는 폴리 오가노 실록산 베이스 폴리머와 경화제 및 필요에 따라 사용되는 충전제 등의 공지의 각종 첨가제로 구성된다. 폴리 오가노 실록산 베이스 폴리머로서는 통상 널리 알려져 있는 것을 사용할 수 있고, 폴리 오가노 실록산 베이스 폴리머에 있어서의 유기기는 1가의 치환 또는 비치환의 탄화수소기이며, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기, 헥실기, 도데실기와 같은 알킬기, 페닐기와 같은 아릴기, β-페닐에틸기, β-페닐프로필기와 같은 아랄킬기 등의 비치환의 탄화수소기나, 클로로메틸기, 3,3,3-트리플루오로프로필기 등의 치환 탄화수소기가 예시된다. 또한, 일반적으로는 메틸기가 합성의 용이성 등으로 다용된다. 특히 1분자 중의 규소 원자에 결합한 유기기 중, 적어도 2개가 비닐기인 폴리 디오가노 실록산이 일반적이며, 직쇄상의 것이 특히 바람직하게 사용되지만, 이것들에 한정되지 않고, 일부, 비닐기를 갖지 않는 것이나 분지상 혹은 환상의 폴리 오가노 실록산도 사용하는 것이 가능하다.
또, 본 발명의 열경화성 실리콘 고무는 공지의 실리콘 고무의 경화 기구를 적용하여 실리콘 고무를 얻는 것이 가능하며, 유기 과산화물에 의한 가교, 또는, 부가반응에 의한 가교에 의해 경화시키는 것이 일반적이다.
유기 과산화물의 가교에 사용되는 경화제로서는 시판의 유기 과산화물을 사용할 수 있으며, 벤졸퍼옥시드, 2,4-디클로로벤조일퍼옥시드, p-메틸벤조일퍼옥시드, o-메틸벤조일퍼옥시드, 디쿠밀퍼옥시드, 쿠밀-t-부틸퍼옥시드, 2,5-디메틸-2,5-디-t-부틸퍼옥시헥산, 디-t-부틸퍼옥시드 등의 각종 유기 과산화물 가황제가 사용되고, 특히 낮은 압축 영구변형을 줌으로써, 디쿠밀퍼옥시드, 쿠밀-t-부틸퍼옥시드, 2,5-디메틸-2,5-디-t-부틸퍼옥시헥산, 디-t-부틸퍼옥시드가 바람직하다.
이들 유기 과산화물 가황제는 1종 또는 2종 이상의 혼합물로서 사용할 수 있다. 경화제인 유기 과산화물의 배합량은 실리콘 베이스 폴리머 100중량부에 대하여 0.05∼10중량부의 범위가 일반적이다.
한편, 부가반응에 의한 가교를 적용하는 경우의 경화제로서는, 경화용 촉매로서 염화백금산, 백금올레핀 착체, 백금비닐실록산 착체, 백금흑, 백금트리페닐포스핀 착체 등의 백금계 촉매가 사용되고, 가교제로서 규소 원자에 결합한 수소 원자가 1분자 중에 적어도 평균 2개를 초과하는 수를 갖는 폴리 디오가노 실록산이 사용된다. 부가반응 경화제 중, 경화용 촉매의 배합량은 베이스 폴리머에 대하여 백금 원소량으로 0.1∼1000ppm의 범위가 되는 양이 바람직하다. 경화용 촉매의 배합량이 백금 원소량으로서 0.1ppm 미만에서는, 충분히 경화가 진행되지 않고, 또 100Oppm을 초과해도 경화속도의 향상 등을 특별히 기대할 수 없다. 또, 가교제의 배합량은, 베이스 폴리머 중의 알케닐기 1개에 대하여, 가교제 중의 규소 원자에 결합한 수소 원자가 0.5∼4.0개가 되는 것과 같은 양이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 1.0∼3.0개가 되는 것과 같은 양이다. 수소 원자의 양이 0.5개 미만인 경우에는, 조성물의 경화가 충분히 진행되지 않고, 경화 후의 조성물의 경도가 낮아지고, 또 수소 원자의 양이 4.0개를 초과하면 경화 후의 조성물의 물리적 성질과 내열성이 저하된다.
필요에 따라 배합되는 첨가제로서는 충전제, 안료, 내열성 향상제, 난연제 등이 예시된다.
특히, 첨가제로서 보강성 실리카를 배합하는 것이 바람직하고, 보강성 실리카로서는 연무질 실리카, 아크 실리카와 같은 건식 실리카; 침전 실리카, 실리카 에어로겔과 같은 습식 실리카; 및 그것들을 헥사메틸디실라잔, 트리메틸클로로실란, 디메틸디클로로실란, 트리메틸메톡시실란, 옥타메틸시클로테트라실록산과 같은 유기 규소 화합물로 처리한 소수성 실리카 등이 예시되고, 염무질 실리카 및 그것을 소수화한 실리카가 바람직하다. 우수한 보강 효과를 얻기 위하여, 보강성 실리카는 비표면적이 통상 50m2/g 이상, 바람직하게는 100∼700m2/g, 더욱 바람직하게는 130∼500m2/g의 것이 사용된다.
보강성 실리카는, 베이스 폴리머 100중량부에 대하여, 1∼l00중량부 배합된다. 1중량부 미만에서는 보강성 향상이 충분하지 않고, 100중량부를 초과하면 배합이 곤란하게 되어, 고무 물성에도 영향을 준다.
또, 그 밖의 충전제의 구체예로서는, 예를 들면, 분쇄 석영분말, 클레이, 탄산칼슘, 규조토, 이산화티탄 등을 들 수 있다. 또, 내열성 향상제의 구체예로서는 산화철, 산화세륨, 수산화세륨, 옥틸산철 등을 들 수 있다. 그 외에, 이소파라핀 등의 포화 지방족 탄화수소, 지방산 금속염, 지방산 아미드류 등의 이형제, 아조디카르본아미드, 아조비스이소부티로니트릴 등의 발포제 등도 배합할 수 있다.
또, 보강성 실리카 등의 충전제의 분산성 등을 향상시킬 목적으로 배합되는 공지의 유기 규소 화합물이나, 계면활성제, 가공조제 등도 사용 가능하다.
본 발명에서 사용되는 (B) 이온성 물질은 음이온 성분이 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드인 이온성 물질이며, 또한 난수용성 또는 비수용성이다. 많은 음이온 성분과 양이온 성분의 조합이 있는 중에서, 특히 음이온 성분이 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드이고, 또한 난수용성 또는 비수용성인 이온성 물질이 본 목적의 효과를 얻는데 극히 우수하다. 바람직하게는, 상온(23℃)에서 액체(상온 용해염)이며, 또한 분해온도가 220℃ 이상인 것이 바람직하고, 그러한 이온 물질로서는 1-부틸-3-메틸이미다졸륨·비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1,2-디메틸-3-프로필이미다졸륨·비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨·비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 3-메틸-1-프로필피리디늄·비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N-부틸-3-메틸피리디늄·비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-부틸-1-메틸피롤리디늄·비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드 등이 있고, 가장 바람직하게는 N-부틸-3-메틸피리디늄·비스트리플루오로메탄술포닐이미드 또는 1-부틸-1-메틸피롤리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드이다.
더욱 바람직하게는, 이온성 액체가 그 양이온에 적어도 1개의 알케닐기를 갖는 것이며, 이것에 의해, 상용성이 부족한 이온 액체를 실리콘 고무 조성물계 내에 장기간에 걸쳐 머무르게 하는 것이 가능하게 된다. 여기에서 알케닐기란 비닐기, 알릴기, 메틸비닐기, 프로페닐기, 부테닐기, 펜티닐기, 헥세닐기 등의 지방족 불포화 탄화수소기, 시클로프로페닐기, 시클로부테닐기, 시클로펜테닐기, 시클로헥세닐기 등의 환식 불포화 탄화수소기, 메타크릴기 등을 들 수 있다. 이 중에서도 특히 비닐기 또는 알릴기가 바람직하다. 또, 이러한 이온성 액체로서는 1-비닐이미다졸륨·비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-알릴이미다졸륨·비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-알릴-3-메틸이미다졸륨·비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 디알릴디메틸암모늄·비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드 등이 있고, 가장 바람직하게는 디알릴디메틸암모늄·비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드이다.
또한, 물에 대한 용해성에 관하여, 용이 수용성이란 상온에서 물과 등량의 이온 물질을 혼합했을 때에 용이하게 용해되는 것이다. 예를 들면, 리튬염의 리튬·비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드나 이온 액체인 1-부틸-3-메틸피리딘-1-윰·트리플루오로메탄술포네이트나 1-에틸-3-메틸이미다졸륨·테트라플루오로보레이트 등이 예시된다. 또, 혼합 후 방치함으로써 상분리하는 것은 비수용성, 또한, 백탁되고 용해되지 않는 것은 난수용성으로 정의했다.
(B) 성분의 배합량은 0.05∼1000ppm이다. 0.05ppm 미만에서는 대전방지 효과가 충분하지 않고, 1000ppm을 초과하여 배합해도 효과가 포화됨과 아울러, 실리콘 고무가 원래 갖는 특성을 유지할 수 없을 뿐만 아니라, 상업적으로 불리하게 된다고 하는 문제가 있다. 특히 바람직한 배합량은 100ppm 이하이다.
본 발명에서는, 폴리 오가노 실록산, 특히, 상업적으로 일반적인 디메틸폴리실록산과 상용성이 부족한 이온성 물질, 특히 계 밖으로 블리딩하기 쉬운 이온성 액체를 용이하게 균일 혼합을 가능하게 하는 것과, 또한 이온성 액체를 안정적으로 폴리오가노실록산 매트릭스 중에 남겨서 효과를 장기에 걸쳐 유지하는 것을 목적으로, (C) 퍼플루오로알킬기 함유 폴리 오가노 실록산을 0.001∼10중량부(대 (A) 성분 100중량부)를 더 첨가하는 것이 바람직하다.
(C) 성분의 퍼플루오로알킬기 함유 폴리 오가노 실록산은 퍼플루오로알킬기를 함유하고 있는 폴리 오가노 실록산이면 되고, 상업적으로는 메틸트리플루오로프로필실록시 유닛을 적어도 1개 갖는 폴리 오가노 실록산이 알려져 있다. (C) 성분의 규소 원자에 결합하는 퍼플루오로알킬기의 수는 50% 이하이며, (A) 성분에 대한 상용성과 (B) 성분을 실록산 매트릭스에 남겨서 그 경화를 장기에 걸쳐 유지하는 것을 양립하기 위해서는, 퍼플루오로알킬기의 수는 바람직하게는 2∼30%, 보다 바람직하게는 7∼20%이다.
(C) 성분은 직쇄상, 환상, 분지상 등 어느 형태이어도 되지만 직쇄상의 것이 일반적이며, 말단기에 수산기나 알콕시기를 가지고 있어도 된다. 점도는 100000cSt보다 작은 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 1000cSt보다 작은 것이 바람직하다. 100000cSt 보다 높은 점도에서는 (B) 성분과의 점도의 차가 커져, 용이하게 혼합하기 어렵게 된다.
특히, (C) 퍼플루오로알킬기 함유 폴리 오가노 실록산에 대하여, (B) 성분과의 이온성 물질을 0.1∼50%의 비율로 혼합한 혼합체를 준비하고나서 첨가하는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명의 바람직한 태양으로서는, 상기한 보강성 실리카에 (B) 성분의 이온성 물질 또는 (B) 성분과 (C) 성분의 혼합체를 담지시킨 상태에서 조성물 중에 배합하는 것이다. 이것에 의해, 조성물 중에서의 (B) 성분의 분산이 용이하게 되고, 또한 계 내로의 유보성도 향상된다.
본 발명의 열경화성 실리콘 고무 조성물은 투명성이 우수하기 때문에, 포터블 뮤직 플레이어, 포터블 게임, 휴대전화, 게임기의 컨트롤러 등의 커버나, 우레탄 수지 등으로 복제품을 제조하기 위하여 사용되는 실리콘 고무형, 직물에 대한 실리콘 고무 코팅 등에 적합하게 사용된다.
(실시예)
이하, 실시예에 의해 본 발명을 더욱 구체적으로 설명한다.
실시예 1
평균 중합도 5000, 메틸비닐실록산 단위 0.20몰%를 갖는 비닐기 함유 폴리디메틸오가노실록산 100부에 비표면적 150m2/g의 건식 실리카(닛폰에어로실제) 30부와 말단 실라놀의 폴리디메틸실록산(평균 중합도 10) 3부를 혼합하고, 가열혼합 150℃, 2시간을 거쳐, 실리콘 고무 베이스 컴파운드를 얻었다. 이어서, 이 베이스 컴파운드 100부에 대하여, 비수용성이고 분해온도가 290℃의 상온에서 액체인 N-부틸-3-메틸피리디늄·비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드 10ppm과 비표면적 150m2/g의 건식 실리카(닛폰에어로실제) 0.02부를 배합하고, 필러에 담지시켜 혼합했다. 그 후, 가황제(TC-8, 모멘티브·파포만스·마테리아루즈·쟈판사제, 2,5-디메틸-2,5-디-t-부틸퍼옥시헥산 50% 함유)를 1.0부 배합하고, 170℃, 10분 프레스 가황, 200℃, 4시간의 오븐 가황(후가황)을 실시하여, 특성 측정용의 고무 시트를 얻었다.
실시예 2
N-부틸-3-메틸피리디늄·비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드 대신, 비수용성이고 분해온도 420℃의 상온에서 액체인 1-부틸-1-메틸피롤리디늄·비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드를 사용한 이외는 실시예 1과 동일하게 하여 고무 시트를 얻었다.
실시예 3
N-부틸-3-메틸피리디늄·비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드 대신, 난수용성이고 분해온도가 270℃의 상온에서 액체인 디알릴디메틸암모늄·비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드를 사용한 이외는 실시예 1과 동일하게 하여 고무 시트를 얻었다.
비교예 1
N-부틸-3-메틸피리디늄·비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드를 첨가하지 않는 이외는 실시예 1과 동일하게 하여 고무 시트를 얻었다.
비교예 2
N-부틸-3-메틸피리디늄·비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드 대신, 용이 수용성이고 분해온도 380℃의 상온에서 고체인 리튬·비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드 100ppm을 사용한 이외는 실시예 1과 동일하게 하여 고무 시트를 얻었다.
비교예 3
N-부틸-3-메틸피리디늄·비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드 대신, 용이 수용성이고 분해온도 260℃의 상온에서 액체인 1-부틸-3-메틸피리딘-1-윰 트리플루오로메탄술포네이트를 사용한 이외는 실시예 1과 동일하게 하여 고무 시트를 얻었다.
비교예 4
N-부틸-3-메틸피리디늄·비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드 대신, 용이 수용성이고 분해온도 350℃의 상온에서 액체인 1-에틸-3-메틸이미다졸륨·테트라플루오로보레이트를 사용한 이외는 실시예 1과 동일하게 하여 고무 시트를 얻었다.
실시예 4
점도 150cSt의 퍼플루오로알킬기 함유 폴리 오가노 실록산(메틸트리플루오로프로필기 실록시 유닛을 30mol% 갖고, 이외는 디메틸실록시 유닛으로 구성되고, 양쪽 말단 수산기의 직쇄상의 폴리머) 100부에, 난수용성이고 분해온도 290℃의 상온에서 액체인 N-부틸-3-메틸피리디늄·비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드를 1% 용해한 용해액을 준비했다. N-부틸-3-메틸피리디늄·비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드 대신, 이 용해액 0.1부를 첨가한 이외는 실시예 2와 동일하게 하여 고무 시트를 얻었다.
실시예 5
점도 150cSt의 퍼플루오로알킬기 함유 폴리 오가노 실록산(메틸트리플루오로프로필기 실록시 유닛을 30mol% 갖고, 이외는 디메틸실록시 유닛으로 구성되고, 양쪽 말단 수산기의 직쇄상의 폴리머)으로 바꾸고, 점도 430cSt, 양쪽 말단 수산기의 메틸트리플루오로프로필 단위 100%의 플루오로실리콘 오일을 사용한 이외는 실시예 4와 동일하게 하여 고무 시트를 얻었다.
실시예 6
N-부틸-3-메틸피리디늄·비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드로 바꾸고, 디알릴디메틸암모늄·비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드를 사용한 이외는, 실시예 4와 동일하게 하여 고무 시트를 얻었다. 얻어진 고무 시트의 물성을 이하의 기준으로 평가한 결과를 표 1에 나타낸다.
[내전압 반감기]
시시도 세덴키제 스태틱 아니스트 미터 H-0110을 사용하여, 시험편에 6KV의 코로나 방전에 의해 대전시킨 후, 대전압의 변화를 측정했다.
[체적 저항율]
JIS K6249에 준거하여, Y0K0GAWA-HEWLETT-PACKARD제 HIGH RESISTANCE METER 4329A로 측정했다. 또한, 표 1중의 1E15란 1×1015를 나타낸다.
[표면저항(초기)]
고무 시트를 작성 후, 10분 후에 YOK0GAWA-HEWLETT-PACKARD제 HIGH RESISTANCE METER 4329A에 의해 측정했다.
(경시시험)
시트 작성 후, 1주일 후에 육안관찰에 의해 외관(착색)을 평가함과 아울러, 상기와 동일하게 하여 내전압 반감기 및 체적 저항율을 측정했다.
(환경시험)
썬샤인 웨더미터에 의한 환경시험을 JIS A1439의 시험조건으로 실시했다. 시험장치는 스가시켄키키 가부시키가이샤 제품 썬샤인 수퍼 롱라이프 웨더미터(WEL-SUN형)를 사용하여, 500시간과 1000시간의 폭로를 실시한 후, 대전압 반감기 및 체적 저항율을 측정했다.
Figure pct00001

Claims (5)

  1. (A) 열경화성 실리콘 고무 100중량부에, (B) 음이온 성분이 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드이고, 또한 난수용성 또는 비수용성인 이온성 물질 0.05∼1000ppm를 첨가하는 것을 특징으로 하는 열경화성 실리콘 고무 조성물.
  2. 제 1 항에 있어서, (B) 성분이 상온(23℃)에서 액체이며, 또한 분해온도가 220℃ 이상의 이온성 액체인 것을 특징으로 하는 열경화성 실리콘 고무 조성물.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 (B) 성분의 이온성 액체가 그 양이온에 적어도 1개의 알케닐기를 갖는 것을 특징으로 하는 열경화성 실리콘 고무 조성물.
  4. 제 1 항에 있어서, (B) 성분이 N-부틸-3-메틸피리디늄·비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-부틸-1-메틸피롤리디늄·비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드 또는, 디알릴디메틸암모늄·비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드인 것을 특징으로 하는 열경화성 실리콘 고무 조성물.
  5. 제 1 항에 있어서, (C) 퍼플루오로알킬기 함유 폴리 오가노 실록산을 0.001∼10중량부(대 (A) 성분 100중량부)를 더 첨가하는 것을 특징으로 하는 열경화성 실리콘 고무 조성물.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150082185A (ko) * 2012-11-05 2015-07-15 모멘티브 파포만스 마테리아루즈 쟈판 고도가이샤 열경화성 실리콘 고무 조성물
KR20150082186A (ko) * 2012-11-05 2015-07-15 모멘티브 파포만스 마테리아루즈 쟈판 고도가이샤 열경화성 실리콘 고무 조성물
KR20150082187A (ko) * 2012-11-05 2015-07-15 모멘티브 파포만스 마테리아루즈 쟈판 고도가이샤 열경화성 부가 반응형 실리콘 수지 조성물

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5160403B2 (ja) * 2007-12-27 2013-03-13 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 導電性シリコーンゴム組成物
JP5160404B2 (ja) * 2007-12-27 2013-03-13 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 熱硬化性シリコーンゴム組成物
TWI588210B (zh) * 2007-12-27 2017-06-21 邁圖高新材料日本合同公司 Thermosetting silicone rubber composition
GB0808836D0 (en) 2008-05-15 2008-06-18 Ineos Fluor Ltd Process
JP5350925B2 (ja) * 2009-07-16 2013-11-27 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 非帯電性熱硬化性シリコーンゴム組成物
KR101601271B1 (ko) 2009-07-20 2016-03-08 주식회사 엘지화학 발광소자 봉지용 조성물, 발광 다이오드 및 액정표시장치
CN103492491B (zh) * 2011-02-23 2015-09-09 住友电木株式会社 有机硅橡胶系固化性组合物、成型体以及医疗用管
JP5916457B2 (ja) 2012-03-23 2016-05-11 住友理工株式会社 絶縁性シリコーンゴム組成物
JP5462425B1 (ja) * 2012-11-05 2014-04-02 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 熱硬化性シリコーンゴム組成物
DE102014203770A1 (de) * 2014-02-28 2015-09-03 Wacker Chemie Ag Verfahren zur Hydrosilylierung unter Zusatz organischer Salze
US10597468B2 (en) * 2017-07-20 2020-03-24 The Boeing Company Methods and compositions for curing a surface of an uncured polysulfide rubber
WO2020053357A1 (en) 2018-09-13 2020-03-19 Momentive Performance Materials Gmbh Functional polysiloxanes
JP6988781B2 (ja) * 2018-12-13 2022-01-05 信越化学工業株式会社 帯電防止性シリコーンゴム組成物及び帯電防止キャリアプレート
EP3798268A1 (en) * 2019-09-30 2021-03-31 Sumitomo Riko Company Limited Silicone member and micro device
US11437985B1 (en) * 2021-03-30 2022-09-06 Nxp Usa, Inc. Duty cycle correction circuit

Family Cites Families (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1694184A1 (de) * 1967-08-23 1971-08-26 Bayer Ag Verfahren zur Herstellung von hitzevernetzbaren Organopolysiloxanmassen
US4144206A (en) 1978-01-13 1979-03-13 General Electric Company Static dissipating heat curable silicone rubber compositions
JP2539192B2 (ja) 1985-07-15 1996-10-02 富士通株式会社 表示装置
US4657959A (en) * 1985-11-15 1987-04-14 Minnesota Mining And Manufacturing Company Hydrophilic silicones
ATE129267T1 (de) * 1989-02-02 1995-11-15 Canon Kk Silikonzusammensetzung, elastischer drehkörper und diesen verwendende fixiervorrichtung.
US5264603A (en) * 1992-08-25 1993-11-23 Dow Corning Corporation Polydimethylsiloxanes for modulus reduction and method for their preparation
US5827602A (en) * 1995-06-30 1998-10-27 Covalent Associates Incorporated Hydrophobic ionic liquids
US6592988B1 (en) * 1999-12-29 2003-07-15 3M Innovative Properties Company Water-and oil-repellent, antistatic composition
JP3715881B2 (ja) 2000-11-07 2005-11-16 三光化学工業株式会社 制電性ポリウレタン組成物およびその製造方法
DE10232305A1 (de) * 2002-07-17 2004-02-05 Goldschmidt Ag Verfahren zur Herstellung von organomodifizierten Polysiloxanen unter Verwendung ionischer Flüssigkeiten
JP4767481B2 (ja) 2003-05-02 2011-09-07 信越化学工業株式会社 硬化性組成物
JP4320755B2 (ja) * 2003-05-20 2009-08-26 パイオトレック株式会社 抗菌・抗カビ剤およびそれを含有する抗菌・抗カビ性樹脂組成物
JP4367631B2 (ja) * 2004-04-12 2009-11-18 信越化学工業株式会社 室温硬化型導電性シリコーンゴム組成物
CN100471903C (zh) * 2004-05-07 2009-03-25 信越化学工业株式会社 离子导电型橡胶组合物以及使用该组合物的离子导电型辊
JP4437458B2 (ja) 2004-05-07 2010-03-24 信越化学工業株式会社 イオン導電性ゴム組成物およびそれを用いたイオン導電性ゴムロール
JP4592334B2 (ja) * 2004-06-02 2010-12-01 日本カーリット株式会社 導電性付与剤及び導電性樹脂組成物
JP4871495B2 (ja) * 2004-06-11 2012-02-08 三光化学工業株式会社 制電性組成物、その製造方法、及びそれを用いた成形品
JP2006070120A (ja) * 2004-09-01 2006-03-16 Sdc Technologies Asia Kk 帯電防止コート用被覆液組成物およびこれを被覆した被覆プラスチック物品
JP4508794B2 (ja) 2004-09-14 2010-07-21 信越化学工業株式会社 防汚性縮合硬化型オルガノポリシロキサン組成物及び水中構造物
JP4905626B2 (ja) 2005-02-15 2012-03-28 信越化学工業株式会社 絶縁性シリコーンゴム組成物及びその硬化物
JP5027997B2 (ja) * 2005-05-17 2012-09-19 株式会社日本触媒 導電性付与剤及び導電性材料
JP4851753B2 (ja) * 2005-09-05 2012-01-11 日東電工株式会社 粘着剤組成物および粘着シート類
KR100831562B1 (ko) 2006-03-23 2008-05-21 주식회사 엘지화학 유연성 기판 반송용 점착제 조성물
JP2007321115A (ja) * 2006-06-05 2007-12-13 Japan Carlit Co Ltd:The 導電性付与剤及び導電性樹脂組成物
DE102006029430A1 (de) * 2006-06-27 2008-01-03 Wacker Chemie Ag Verfahren zur Herstellung von siliciumorganischen Verbindungen durch Hydrosilylierung in ionischen Flüssigkeiten
JP2008156430A (ja) * 2006-12-22 2008-07-10 Japan Carlit Co Ltd:The 帯電防止用組成物および帯電防止ハードコート形成物
JP5364977B2 (ja) * 2007-03-14 2013-12-11 東レ株式会社 制電性熱可塑性樹脂組成物および成形品
TWI588210B (zh) * 2007-12-27 2017-06-21 邁圖高新材料日本合同公司 Thermosetting silicone rubber composition
TWI457398B (zh) * 2007-12-27 2014-10-21 Momentive Performance Mat Jp Thermosetting Silicone Oxygenated Compounds
JP4834032B2 (ja) * 2008-05-26 2011-12-07 信越化学工業株式会社 硬化性組成物
US9017716B2 (en) * 2009-07-08 2015-04-28 Menicon Co., Ltd. Ophthalmic lens
CN103038710B (zh) * 2010-09-27 2016-08-24 住友理工株式会社 电子照相设备用显影辊

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150082185A (ko) * 2012-11-05 2015-07-15 모멘티브 파포만스 마테리아루즈 쟈판 고도가이샤 열경화성 실리콘 고무 조성물
KR20150082186A (ko) * 2012-11-05 2015-07-15 모멘티브 파포만스 마테리아루즈 쟈판 고도가이샤 열경화성 실리콘 고무 조성물
KR20150082187A (ko) * 2012-11-05 2015-07-15 모멘티브 파포만스 마테리아루즈 쟈판 고도가이샤 열경화성 부가 반응형 실리콘 수지 조성물

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