KR20150082187A - 열경화성 부가 반응형 실리콘 수지 조성물 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 우수한 대전방지성, 내열성, 압축 영구 변형 특성을 갖는 성형체가 얻어지는 열경화성 부가 반응형 실리콘 고무 조성물을 제공한다.
(A) 열경화성 부가 반응형 실리콘 고무와 경화제를 포함하는 혼합물
(B) 이온 액체 (A) 성분 100질량부(단, 경화제는 100질량부에 포함되지 않음)에 대하여 30∼3000ppm
(C) 질소 원자를 함유하는 복소환식 화합물 (A) 성분 100질량부(단, 경화제는 100질량부에 포함되지 않음)에 대하여 30∼3000ppm
을 함유하는 열경화성 부가 반응형 실리콘 고무 조성물이다.

Description

열경화성 부가 반응형 실리콘 수지 조성물{THERMOSETTING ADDITION REACTION TYPE SILICONE RESIN COMPOSITION}
본 발명은 대전방지성, 내열성, 압축 영구 변형 특성이 좋은 성형체가 얻어지는 열경화성 부가 반응형 실리콘 고무 조성물과, 그것으로부터 얻어지는 경화물에 관한 것이다.
열경화성 실리콘 고무 조성물로부터 얻어지는 성형체는 투명성이 우수하기 때문에, 포터블 뮤직 플레이어, 포터블 게임, 휴대전화, 게임기의 컨트롤러 등의 커버나, 유레테인 수지 등으로 복제품을 제조하기 위해 사용되는 실리콘 고무형, 직물에의 실리콘 고무 코팅 등에 적합하게 사용된다.
상기한 용도로 사용할 때에는, 대전방지 성능이 우수한 것이 요구된다.
WO2009/084730호 공보, WO2009/084733호 공보에는, 실리콘 베이스 폴리머 성분과 이온성 액체를 포함하는 열경화성 실리콘 고무 조성물의 발명이 기재되어 있고, 이들 조성물로부터 얻어지는 성형체는 대전방지 성능을 가지고 있는 것이다.
일본 특개 평11-29709호 공보에는, 열경화성 실리콘 고무 조성물과, 테트라졸 화합물은 아미노기, 아마이드기, 카본일기, 카복실기 및 싸이올기로부터 선택되는 적어도 1종의 작용기를 포함하는 테트라졸 화합물을 포함하는 난연성 실리콘 고무 조성물의 발명이 기재되어 있다. 이들 테트라졸 화합물은 난연성 부여제로서 사용되고 있다.
이 조성물은 전선피복재, 건축용 개스킷, 씨일제, 스펀지 씨일제, 롤, 스펀지 시트, 키패드, 플러그 부츠, 애노드캡, 또한 난연성이 필요한 실링재 등, 각종 전기·전자용 부품이나 건축용 부품 등에 유용한 것으로 기재되어 있다.
(발명의 개요)
WO2009/084730호 공보, WO2009/084733호 공보의 조성물에서, 대전방지 성능을 더욱 높이고자 할 때 이온성 액체의 함유량을 증가시키면 되지만, 그 경우에는 성형체의 내열성이나 압축 영구 변형 특성이 저하된다고 하는 문제가 있어, 이 점에서 개선의 여지가 있다. 특히 경화계가 부가 반응인 경우에, 실리콘 고무가 본래 갖는 내열성이나 압축 영구 변형을 현저하게 악화시키는 것이 큰 과제로 되어 있다.
일본 특개 평11-29709호 공보의 조성물은 난연성을 높이는 것이 과제이며, 이온 액체도 함유하고 있지 않고, 대전방지 성능을 향상시킨다는 과제가 기재되어 있지 않다.
본 발명은 대전방지 성능이 우수하고, 내열성이나 압축 영구 변형 특성도 우수한 성형체가 얻어지는 열경화성 부가 반응형 실리콘 조성물과, 그것으로부터 얻어지는 경화물을 제공하는 것을 과제로 한다.
본 발명은, 과제의 해결 수단으로서,
(A) 열경화성 부가 반응형 실리콘 고무와 경화제를 포함하는 혼합물
(B) 이온 액체 (A) 성분 100질량부(단, 경화제는 100질량부에 포함되지 않음)에 대하여 30∼3000ppm
(C) 질소 원자를 함유하는 복소환식 화합물 (A) 성분 100질량부(단, 경화제는 100질량부에 포함되지 않음)에 대하여 30∼3000ppm
을 함유하는 열경화성 부가 반응형 실리콘 고무 조성물을 제공한다.
본 발명의 실리콘 고무 조성물은, (B) 성분의 이온 액체를 함유함으로써, 높은 대전방지성을 갖는 성형체를 얻을 수 있고, 또한 (C) 성분의 복소환식 화합물을 함유함으로써, 상기 대전방지성을 손상시키지 않고, 높은 내열성과 압축 영구 변형 특성을 갖는 성형체(경화물)를 얻을 수 있다.
(발명의 상세한 설명)
<(A) 성분>
(A) 성분의 열경화성 부가 반응형 실리콘 고무는 가열에 의해 경화시킴으로써 고무 탄성체가 되는 것이다.
(A) 성분은 폴리오가노실록세인 베이스 폴리머(실리콘 베이스 폴리머)와 경화제, 또한 필요에 따라 다른 성분을 함유하는 혼합물이다.
실리콘 베이스 폴리머는, 1 분자 중의 규소 원자에 결합한 유기기 중, 적어도 2개가 바이닐기인 폴리오가노실록세인을 사용한다.
실리콘 베이스 폴리머의 규소 원자에 결합하는 유기기로서는 1가의 비치환 또는 치환 탄화 수소기이며, 예를 들면, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 뷰틸기, 헥실기, 도데실기와 같은 알킬기, 페닐기와 같은 아릴기, β-페닐에틸기, β-페닐프로필기와 같은 아르알킬기 등의 비치환 탄화 수소기나, 클로로메틸기, 3,3,3-트라이플루오로프로필기 등의 치환 탄화 수소기가 예시되며, 메틸기가 바람직하다.
경화제로서는 경화용 촉매와 가교제를 사용할 수 있다.
경화용 촉매로서는 염화 백금산, 백금올레핀 착물, 백금바이닐실록세인 착물, 백금카본, 백금트라이페닐포스핀 착물 등의 백금계 촉매를 사용할 수 있다.
가교제로서는 규소 원자에 결합한 수소 원자가 1 분자 중에 적어도 평균 2개를 초과하는 수를 갖는 폴리오가노실록세인을 사용할 수 있다.
경화용 촉매의 함유량은 실리콘 베이스 폴리머 100질량부에 대하여 백금 원자량으로 1∼1000ppm의 범위가 바람직하다.
가교제의 함유량은, 실리콘 베이스 폴리머 중의 알켄일기에 대하여, 가교제 중의 규소 원자에 결합한 수소 원자가 0.5∼4.0개가 되는 것과 같은 양이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 1.0∼3.0개가 되는 것과 같은 양이다.
(A) 성분에는, 통상의 실리콘 고무 조성물에 사용되는 공지의 충전제, 안료, 내열향상제, 난연제, 산화방지제, 접착 조제, 가공 조제 등을 배합해도 되고, 또한 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서 다른 폴리오가노실록세인을 병용해도 된다.
이러한 것으로서는, 연무질 실리카, 침전 실리카, 규조토 등의 보강성 충전제, 산화 타이타늄, 산화 알루미늄, 산화 아연, 산화 철, 산화 세륨, 마이카, 클레이, 그래파이트, 탄산 아연, 망간, 수산화 세륨, 글래스 비드, 폴리다이메틸실록세인, 알켄일기 함유 폴리실록세인 등을 들 수 있다.
또한 본 발명의 조성물로부터 얻어지는 성형체를 발포 구조로 하기 위하여, (A) 성분은 공지의 발포제를 함유할 수도 있다. 발포제로서는 아조아이소뷰티로나이트릴, 1,1'-아조비스-1-아세톡시-1-페닐에테인, 아조다이카본아마이드 등의 아조계 화합물, 다이나이트릴로멘타메이렌테트라민, N,N-다이메틸-N,N-다이나이트로소테레프탈아마이드 등의 나이트로소 화합물 등을 들 수 있다.
<(B) 성분>
(B) 성분은 음이온 성분과 양이온 성분을 포함하는 이온 액체이다.
(B) 성분의 이온성 액체로서는 상온(23℃)에서 액체(상온 용융염)이며, 또한 분해 온도가 220℃ 이상인 것이 바람직하다.
게다가, (B) 성분의 이온성 물질은 물에 대한 용해성에 관하여, 난수용성 또는 비수용성의 이온 액체인 것이 실리콘과의 상용성의 점에서는 바람직하다. 또한, 상온에서 물과 등량의 이온성 물질을 혼합했을 때에 용이하게 용해되는 것은 이(易)수용성이며, 한편, 혼합 후 방치함으로써 상분리하는 것은 비수용성, 또한 백탁되어 용해되지 않는 것은 난수용성이라고 한다.
이러한 이온 액체는 양이온과 음이온으로 이루어지고, 음이온으로서는 알킬설페이트계 음이온, 토실레이트 음이온, 설포네이트계 음이온, 비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드 음이온, 비스(플루오로설폰일)이미드 음이온, 헥사플루오로포스페이트 음이온, 테트라플루오로보레이트 음이온, 할라이드 음이온 등이 있다.
알킬 설페이트 음이온으로서는 메틸설페이트 음이온, 에틸설페이트 음이온, 옥틸설페이트 음이온, 2-(2-메톡시에톡시)에틸설페이트 등이 있다. 설포네이트계 음이온으로서는 메테인설포네이트 음이온, 트라이플루오로메테인설포네이트 음이온 등이 있다. 할라이드 음이온으로서는 염소 음이온, 브로민 음이온, 아이오딘 음이온 등이 있다.
이 중에서는, 실리콘 고무의 우수한 특성을 손상시키지 않고, 대전방지 성능을 부여할 수 있는 관점에서, 비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드 음이온이 가장 바람직하다.
양이온으로서는 이미다졸륨계 양이온, 피롤리디늄계 양이온, 피리디늄계 양이온, 암모늄계 양이온, 포스포늄계 양이온, 설포늄계 양이온 등이다. 특히 본 발명에서는, 이미다졸륨계 양이온, 피롤리디늄계 양이온, 피리디늄계 양이온, 암모늄계 양이온이 바람직하다.
또한 양이온 성분으로서 적어도 1개의 알켄일기를 가지고 있는 것을 사용할 수 있다. 이러한 양이온 성분을 포함하는 (B) 성분은 실리콘 고무 조성물계 내에 장기간에 걸쳐 머물 수 있기 때문에 특히 바람직하다.
여기에서 알켄일기는 바이닐기, 알릴기, 메틸바이닐기, 프로펜일기, 뷰텐일기, 펜텐일기, 헥센일기 등의 지방족 불포화 탄화 수소기, 사이클로프로펜일기, 사이클로뷰텐일기, 사이클로펜텐일기, 사이클로헥센일기 등의 환식 불포화 탄화 수소기, 메타크릴기 등을 들 수 있다. 이것들 중에서도 특히 바이닐기 또는 알릴기가 바람직하다. 피롤리디늄계 양이온으로서는 1-뷰틸-1-메틸피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-프로필피롤리디늄 양이온 등이 있다. 피리디늄계 양이온으로서는 3-메틸-1-프로필피리디늄 양이온, N-뷰틸-3-메틸피리디늄, 1-메틸-1-프로필피리디늄 양이온 등이 있다. 암모늄계 양이온으로서는 다이알릴다이메틸암모늄 양이온, 메틸트라이옥틸암모늄 양이온 등이 있다. 이미다졸륨계 양이온으로서는 1-뷰틸-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1,2-다이메틸-3-프로필이미다졸륨 양이온, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-바이닐이미다졸륨 양이온, 1-알릴이미다졸륨 양이온, 1-알릴-3-메틸이미다졸륨 양이온 등을 들 수 있다.
또한 비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드 음이온과 피롤리디늄계 양이온으로 이루어지는 이온 액체로서는,
1-뷰틸-1-메틸피롤리디늄·비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드, 1-메틸-1-프로필피롤리디늄·비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드
비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드 음이온과 피리디늄계 양이온으로 이루어지는 이온 액체로서는,
3-메틸-1-프로필피리디늄·비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드,
N-뷰틸-3-메틸피리디늄·비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드,
1-메틸-1-프로필피리디늄·비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드,
비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드 음이온과 암모늄계 양이온으로 이루어지는 이온 액체로서는,
다이알릴다이메틸암모늄·비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드,
메틸트라이옥틸암모늄·비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드,
이미다졸륨계 양이온으로서는,
1-뷰틸-3-메틸이미다졸륨·비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드,
1,2-다이메틸-3-프로필이미다졸륨·비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드,
1-에틸-3-메틸이미다졸륨·비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드
1-바이닐이미다졸륨·비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드,
1-알릴이미다졸륨·비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드,
1-알릴-3-메틸이미다졸륨·비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드,
등을 들 수 있다.
또한, 본 발명에 사용하는 이온 액체는 지금까지 예시한 것에 제한되는 것은 아니다.
(B) 성분의 함유량(질량 기준)은, (A) 성분의 혼합물 100질량부(단, 경화제는 100질량부에 포함되지 않음)에 대하여, 30∼3000ppm이고, 바람직하게는 40∼1000ppm, 보다 바람직하게는 50∼500ppm이다.
또한 (B) 성분의 함유량(질량 기준)은, (A) 성분의 혼합물 100질량부(단, 경화제는 100질량부에 포함되지 않음)에 대하여, 10,000ppm 이하이고, 바람직하게는 5,000ppm 이하, 더욱 바람직하게는 100∼500ppm이다.
(B) 성분의 함유량이 30ppm 미만에서는 대전방지 효과가 충분하지 않고, 3000ppm을 초과하여 배합해도 효과가 포화될 뿐만 아니라, 상업적으로 불리하게 된다.
<(C) 성분>
(C) 성분의 질소 원자를 함유하는 복소환식 화합물은 (B) 성분의 함유량을 증가시킴으로써 대전방지성을 높일 수 있으며, 그 경우에서도 내열성이나 압축 영구 변형 특성을 높은 레벨로 유지할 수 있도록 작용하는 성분이다.
(C) 성분의 질소 원자를 함유하는 복소환식 화합물은 2종 이상의 원소로 구성되는 환형 화합물로, 3원환에서 10원환까지의 것이며, 포화 화합물이어도 되고, 불포화 화합물이어도 된다.
(C) 질소 원자를 함유하는 복소환식 화합물은 아미노기, 아마이드기, 카본일기, 카복실기 및 싸이올기로부터 선택되는 적어도 1종의 작용기를 포함하고 있지 않는 것이 본 발명의 과제를 해결하기 위해서는 바람직하다.
(C) 질소 원자를 함유하는 복소환식 화합물로서는 트라이아졸, 테트라졸, 이미다졸, 피라졸, 옥사졸, 싸이아졸, 이미다졸린, 피라진, 모폴린, 싸이아진, 인돌, 아이소인돌, 벤조이미다졸, 퓨린, 퀴놀린, 아이소퀴놀린, 퀸옥살린, 시놀린, 프테리딘 등을 들 수 있다.
이것들 중에서도 트라이아졸 화합물, 테트라졸 화합물, 이미다졸 화합물, 피라졸 화합물, 벤조이미다졸 화합물이 바람직하고, 트라이아졸 화합물, 테트라졸 화합물이 보다 바람직하다.
(C) 성분의 함유량(질량 기준)은, (A) 성분 100질량부(단, 경화제는 100질량부에 포함되지 않음)에 대하여, 30∼3000ppm이며, 바람직하게는 40∼1000ppm, 더욱 바람직하게는 50∼500ppm이다.
(C) 성분의 함유량이 30ppm 미만에서는 내열성과 압축 영구 변형 특성의 악화를 방해하는 효과가 충분하지 않고, 3000ppm을 초과하여 배합해도 효과가 포화될 뿐만 아니라, 상업적으로 불리하게 된다.
또한, (C) 성분의 대부분은 상온에서 고체이기 때문에, 용매에 용해하여 첨가할 수도 있지만, 고체인 채로, 미리 (A) 성분의 실리콘 베이스 폴리머나 폴리오가노실록세인류 등의 분산매에 혼합시키고, 3롤밀 등을 사용하여 기계적으로 분산한 혼합물을 (C) 성분으로 하여 사용하는 것이 바람직하다.
여기에서 (C) 성분으로서 분산매로서 (A) 성분의 실리콘 베이스 폴리머를 포함하는 혼합물을 사용한 경우, 상기 실리콘 베이스 폴리머도 (A) 성분으로서 작용하게 되지만, 상기 혼합물에 포함되는 분산매로서의 실리콘 베이스 폴리머량은 소량이며, (C) 성분 자체의 (A) 성분에 대한 함유량이 극히 소량이므로, 상기 분산매로서의 실리콘 베이스 폴리머의 양은 (A) 성분의 실리콘 베이스 폴리머량에서 보면 실질적으로 무시할 수 있을 정도의 양이다.
본 발명의 조성물은 (A) 성분, (B) 성분, (C) 성분을 혼합하여 제조할 수 있다.
또한 본 발명의 조성물은 (A) 성분과 (B) 성분을 보다 균일하게 혼합하여, 장기간에 걸쳐 안정적으로 대전방지 성능을 유지하기 위해서는, (B) 성분인 이온성 물질과 보강성 실리카를 포함하는 충전제를 혼합하고, 상기 충전제에 이온성 물질을 담지시킨 후, 또한 (A) 성분과 혼합하는 방법이 바람직하다.
본 발명의 열경화성 실리콘 고무 조성물로부터 얻어진 성형체는 우수한 대전방지 성능을 유지할 뿐만 아니라, 실리콘 고무가 본래 갖는 투명성, 열안정성, 압축 영구 변형 특성 등이 우수하다.
이 때문에, 포터블 뮤직 플레이어, 포터블 게임, 휴대전화, 게임기의 컨트롤러 등의 커버나, 유레테인 수지 등으로 복제품을 제조하기 위하여 사용되는 실리콘 고무형, 직물에의 실리콘 고무 코팅 등에 적합하게 사용된다.
(실시예)
다음의 실시예는 본 발명의 실시에 대하여 기술한다. 실시예는 본 발명의 예시에 대하여 기술하는 것으로, 본 발명을 한정하기 위해서가 아니다.
이하에서 「부」는 「질량부」를 의미하고, ppm은 질량 기준을 의미한다.
실시예 및 비교예
<(A) 성분>
[(A)-1]
분자쇄 양쪽 말단이 다이메틸바이닐실록시기로 봉쇄된 점도 60,000cSt(중합도 930)의 다이메틸폴리실록세인 100부에 대하여, 비표면적 300m2/g의 퓸드 실리카를 38부, 퓸드 실리카의 표면처리제로서 헥사메틸다이실라잔 8.0부와 다이바이닐테트라메틸다이실라잔 0.50부를 실온에서 1시간 혼합하고, 150℃로 가열하여 1시간 가열 혼합했다.
그 후에 가열 감압으로 1.5시간 디졸버에서 혼합하고, 실온까지 냉각하여 베이스 컴파운드를 얻었다.
또한, (CH3)2SiO 단위 86.2mol%와 (CH3)(CH2=CH)SiO 단위 13.8mol%로 이루어지고, 분자쇄 양쪽 말단이 다이메틸바이닐실록시기로 봉쇄된 다이메틸실록세인·메틸바이닐실록세인 공중합체 1.3부, 백금 촉매로서 백금-옥탄올 착물 용액(백금 함유량 4.0%)을 백금 원자로서 20ppm, 경화억제제로서 1-에틴일-1-사이클로헥산올 0.01부 가하고 혼합했다.
그 후에 최후로 (CH3)3SiH1/2 단위 50mol% 및 SiO2 단위 50mol%로 이루어지고 분자쇄 양쪽 말단이 트라이메틸실록시기로 봉쇄된 다이메틸실록세인·메틸하이드로젠실록세인 공중합체 8.5부를 가하고 혼합하여, (A)-1 성분이 되는 액상의 실리콘 고무 베이스 혼합물을 얻었다.
[(A)-2]
(CH3)2SiO 단위 99.88몰%, (CH3)(CH2=CH)SiO 단위 0.12몰%로 이루어지고, 말단이 다이메틸바이닐실릴기로 봉쇄된 중합도 5000의 폴리오가노실록세인 100부에, 비표면적 150m2/g의 건식 실리카(닛폰아에로질제) 45부와 말단 실란올의 폴리다이메틸실록세인(평균 중합도 10) 6부를 혼합하고, 가열 혼합 150℃, 2시간을 거쳐, 베이스 컴파운드를 얻었다. 그 후에 부가형 경화제 TC-25A(경화 촉매) 0.5부와 TC-25B(가교제) 2.0부(모멘티브·퍼포먼스·머티리얼즈·재팬사제)를 배합하고, (A)-2 성분이 되는 실리콘 고무 베이스 혼합물을 얻었다.
<(C) 성분>
분산매가 되는 분자쇄 양쪽 말단이 다이메틸바이닐실록시기로 봉쇄된 점도 60,000cSt의 다이메틸폴리실록세인에 대하여, (C) 성분으로서 표 1에 나타내는 복소환식 화합물의 함유 비율(상기 다이메틸폴리실록세인과의 합계량 중의 비율)이 20질량%가 되도록 믹서로 혼합했다. 또한 3롤밀을 2회 통과하여 충분히 분산하고, (C) 성분으로 했다.
표 1에 나타내는 (C) 성분의 함유량은 상기 분산매로서의 다이메틸폴리실록세인을 제외한 (C) 성분만의 양이다.
실시예 1∼9
표 1에 나타내는 (A)∼(C) 성분을 혼합했다. 이것을 130℃, 10분의 조건으로 프레스 경화하여 특성 평가용의 고무 시험편을 얻었다.
비교예 1∼5
표 1에 나타내는 바와 같이 각 성분을 혼합했다. 이것을 130℃, 10분의 조건으로 프레스 경화하여 특성 평가용의 고무 시험편을 얻었다.
얻어진 고무 시험편의 물성을 이하의 기준으로 평가한 결과를 표 1에 나타낸다.
[외관]
육안으로 평가했다.
[내전압 반감기]
시시도세덴키제 스태틱 아니스트 미터 H-0110을 사용하여, 시험편에 6KV의 코로나 방전에 의해 대전시킨 후, 내전압이 반감되는 시간(초)을 측정했다.
[고무 물성 측정]
시트 작성 후, JIS K 6249에 준하여, 경도를 측정했다.
[내열 시험]
200℃, 4시간의 공기순환식 오븐 속에서 가황을 행하고, 경도 변화를 관찰했다. + 표시는 경도가 증가한 것을 나타내며, 예를 들면, 실시예의 1은 경도가 1 증가한 것을 나타낸다. 즉, 큰 경도의 변화는 확인되지 않는다.
- 표시는 경도가 감소한 것을 나타내며, 예를 들면, 비교예 2의 -15는 경도가 15 감소한 것을 나타낸다. 즉, 크게 경도가 변화되어, 본래 갖는 경도를 유지할 수 없었다.
[압축 영구 변형]
JIS K 6249에 따라 시험편을 제작하고, 25% 압축, 180℃×22시간의 조건으로 시험을 행했다.
[표 1]
Figure pct00001
실시예 및 비교예의 대비로부터 명확한 바와 같이, 본 발명의 조성물은 (B) 성분과 (C) 성분을 병용함으로써, (B) 성분의 함유량을 증가시켜 높은 대전방지성을 나타내고, 또한 우수한 내열성 및 압축 영구 변형 특성도 나타냈다.
본 발명의 열경화성 부가 반응형 실리콘 고무 조성물은 포터블 뮤직 플레이어, 포터블 게임, 휴대전화, 게임기의 컨트롤러 등의 커버나, 유레테인 수지 등으로 복제품을 제조하기 위해 사용되는 실리콘 고무형, 직물에의 실리콘 고무 코팅 등의 제조 재료로서 사용할 수 있다.

Claims (8)

  1. (A) 열경화성 부가 반응형 실리콘 고무와 경화제를 포함하는 혼합물
    (B) 이온 액체 (A) 성분 100질량부(단, 경화제는 100질량부에 포함되지 않음)에 대하여 30∼3000ppm
    (C) 질소 원자를 함유하는 복소환식 화합물 (A) 성분 100질량부(단, 경화제는 100질량부에 포함되지 않음)에 대하여 30∼3000ppm
    을 함유하는 열경화성 부가 반응형 실리콘 고무 조성물.
  2. 제 1 항에 있어서,
    (C) 성분의 질소 원자를 함유하는 복소환식 화합물이 아미노기, 아마이드기, 카본일기, 카복실기 및 싸이올기로부터 선택되는 적어도 1종의 작용기를 함유하지 않는 것을 특징으로 하는 열경화성 부가 반응형 실리콘 고무 조성물.
  3. 제 1 항에 있어서,
    (C) 성분의 질소 원자를 함유하는 복소환식 화합물이 트라이아졸 화합물 및 테트라졸 화합물로부터 선택되는 1종 이상인 것을 특징으로 하는 열경화성 부가 반응형 실리콘 고무 조성물.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    (B) 성분의 음이온이 비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드 음이온인 것을 특징으로 하는 열경화성 부가 반응형 실리콘 고무 조성물.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    (B) 성분의 양이온이 이미다졸륨계 양이온, 피롤리디늄계 양이온, 피리디늄계 양이온, 암모늄계 양이온인 것을 특징으로 하는 열경화성 부가 반응형 실리콘 고무 조성물.
  6. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    (B) 성분이
    1-뷰틸-1-메틸피롤리디늄·비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드, 1-메틸-1-프로필피롤리디늄·비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드
    3-메틸-1-프로필피리디늄·비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드,
    N-뷰틸-3-메틸피리디늄·비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드,
    1-메틸-1-프로필피리디늄·비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드,
    다이알릴다이메틸 암모늄·비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드,
    메틸트라이옥틸암모늄·비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드,
    1-뷰틸-3-메틸이미다졸륨·비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드,
    1,2-다이메틸-3-프로필이미다졸륨·비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드,
    1-에틸-3-메틸이미다졸륨·비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드
    1-바이닐이미다졸륨·비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드,
    1-알릴이미다졸륨·비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드,
    1-알릴-3-메틸이미다졸륨·비스(트라이플루오로메테인설폰일)이미드
    인 것을 특징으로 하는 열경화성 부가 반응형 실리콘 고무 조성물.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    (B) 성분의 함유량이 50∼500ppm이며, (C) 성분의 함유량이 50∼500ppm인 것을 특징으로 하는 열경화성 부가 반응형 실리콘 고무 조성물.
  8. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 기재된 실리콘 고무 조성물을 경화시켜 이루어지는 대전방지성 실리콘 고무 경화물.
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