JP5422394B2 - 熱硬化性シリコーンゴム組成物 - Google Patents

熱硬化性シリコーンゴム組成物 Download PDF

Info

Publication number
JP5422394B2
JP5422394B2 JP2009548128A JP2009548128A JP5422394B2 JP 5422394 B2 JP5422394 B2 JP 5422394B2 JP 2009548128 A JP2009548128 A JP 2009548128A JP 2009548128 A JP2009548128 A JP 2009548128A JP 5422394 B2 JP5422394 B2 JP 5422394B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
imide
group
silicone rubber
trifluoromethanesulfonyl
bis
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2009548128A
Other languages
English (en)
Other versions
JPWO2009084730A1 (ja
Inventor
宏義 飯島
英雄 高橋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Momentive Performance Materials Japan LLC
Original Assignee
Momentive Performance Materials Japan LLC
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Momentive Performance Materials Japan LLC filed Critical Momentive Performance Materials Japan LLC
Priority to JP2009548128A priority Critical patent/JP5422394B2/ja
Publication of JPWO2009084730A1 publication Critical patent/JPWO2009084730A1/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5422394B2 publication Critical patent/JP5422394B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00Use of organic ingredients
    • C08K5/16Nitrogen-containing compounds
    • C08K5/34Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring
    • C08K5/3412Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring having one nitrogen atom in the ring
    • C08K5/3432Six-membered rings
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04Polysiloxanes
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00Use of organic ingredients
    • C08K5/16Nitrogen-containing compounds
    • C08K5/34Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring
    • C08K5/3412Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring having one nitrogen atom in the ring
    • C08K5/3415Five-membered rings
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00Use of organic ingredients
    • C08K5/36Sulfur-, selenium-, or tellurium-containing compounds
    • C08K5/41Compounds containing sulfur bound to oxygen
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00Use of organic ingredients
    • C08K5/36Sulfur-, selenium-, or tellurium-containing compounds
    • C08K5/43Compounds containing sulfur bound to nitrogen
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/04Polysiloxanes
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04Polysiloxanes
    • C08G77/06Preparatory processes
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04Polysiloxanes
    • C08G77/20Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04Polysiloxanes
    • C08G77/22Polysiloxanes containing silicon bound to organic groups containing atoms other than carbon, hydrogen and oxygen
    • C08G77/24Polysiloxanes containing silicon bound to organic groups containing atoms other than carbon, hydrogen and oxygen halogen-containing groups

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Description

本発明は、帯電防止性能に優れた熱硬化性シリコーンゴム組成物に関する。
従来、帯電防止ゴムにおいて帯電防止剤としてポリエーテル系化合物を使用した組成物が提案されている(特公昭62−15584号公報)。しかし、ポリエーテル系化合物を使用したものは、シリコーンポリマーとポリエーテル系帯電防止剤との相溶性が悪いことから硬化物が白濁してしまう問題があるため、用途上、より透明性が必要であるポータブルミュージックプレイヤー、ポータブルゲーム、携帯電話、ゲーム機のコントローラーなどのカバーやウレタン樹脂などで複製品をするために使用するシリコーンゴム型、布地へのシリコーンゴムコーティングなどに使用されるシリコーンゴム材料には使用が困難である。また、ポリエーテル系化合物を使用した組成物は、高温ではポリエーテル系化合物が熱分解してしまい、十分な帯電防止効果が発現しないという問題がある。また、熱硬化性シリコーンゴムは、硬化剤分解物の除去や硬化をより進めるために、一次硬化後に例えば200℃、4時間のアト加硫工程を有する。このような高い耐熱性を有する技術としては、特開2006−225422号公報に示されるようなリチウム塩を配合することが提案されている。リチウム塩は固体、または粉末状の性状を有する。帯電防止製品はその表面で帯電防止効果を発現することが重要であり、このような固体の物質はその効果の発現まで時間を要するのが欠点である。さらに、品質面からも分散状態に差が生じやすく、安定した品質が得られにくいなどの欠点を有する。
一方、ゴム・プラスチック組成物にイオン性液体を配合することも多く提案されている。例えば、シリコーンゴムへの添加例としては、特開2005−298661号公報及び特開2006−83211号公報がある。しかしながら、そもそもジメチルシリコーンポリマーは非極性であり、その溶解度定数(SP値)は14.9(MPa)1/2と低く、SP値の高いウレタン、エピクロルヒドリン、アクリルニトリルブタジエン、クロルプレンなどのポリマーとの相溶性に優れるイオン性液体とは極めて相溶性が低く、シリコーンゴムへ安定的に添加することが困難であり、仮にイオン性液体を添加しても多くは直ぐにゴム表面にブリードしていまい、その効果が持続しない。また、上記のシリコーンゴムへイオン性液体を添加する提案は、本発明の如き加熱硬化型シリコーンゴムへの添加ではなく、室温硬化の縮合硬化系への添加が主であり、その添加量や目的が異なる。さらには本発明で示したような相溶性を改善するようなことは示されていない。さらには他の成分の併用も必須とされ、単にイオン性液体を添加するものでもない。
なお、熱硬化性シリコーンゴムへのイオン性液体を添加した例もあるが(特開2005−344102号公報)、ポリエーテル変性オルガノハイドロジェンポリシロキサンとの組み合わせが必須であり、付加反応に限定されているばかりか、1000を超えると言われているイオン性液体のなかで、どのような物質がシリコーンポリマーとの相性が良いのか示されておらず、具体性に乏しいばかりか、特性のイオン性液体が極めて少量で本発明の効果をもたらすことも示唆されていない。また、相溶性にも触れていない。さらに、その配合量も多く、高価なイオン性液体を用いても商用には向かない。
本発明は、上記従来技術の課題の解決を図るもので、高温のアト加硫を実施しても帯電防止性能を有し、さらにイオン性物質との相溶性に乏しいシリコーンポリマーに対して長期間にわたり安定的に帯電防止性能を付与することが可能な熱硬化性シリコーンゴム組成物を提供することを目的とする。
本発明者は、比較的簡易な手法により上記目的を達成する手段について鋭意検討した結果、熱硬化性シリコーンゴムに対して特定のイオン性物質を特定少量添加することが上記目的達成のために極めて有効であることを見出し、本発明を完成するに至った。
即ち本発明は、
(A)熱硬化性シリコーンゴム100重量部に(B)陰イオン成分がビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミドで、かつ難水溶性または非水溶性であるイオン性物質0.05〜1000ppmを添加することを特徴とする熱硬化性シリコーンゴム組成物である。
本発明によれば、高温で長時間のアト加硫を実施しても、優れた帯電防止性能を有する熱硬化性シリコーンゴム組成物を得ることができ、さらにイオン性物質との相溶性に乏しいシリコーンポリマーに対して長期間にわたり安定的に帯電防止性能を付与することが可能な熱硬化性シリコーンゴム組成物を提供することができる。また、イオン性物質としてイオン性液体を用いた場合は、速やかに表面電位を下げるため、固体のリチウム塩などと比較して効果の発現が速く、固体のイオン物質と比較して添加量を少なくすることが可能となり、シリコーンゴム特有の半透明の外観(特に黄変色なし)が維持できるという効果を有する。
発明の詳細な説明
以下、本発明を詳細に説明する。
(A)成分の熱硬化性シリコーンゴムは、ポリオルガノシロキサンベースポリマーと硬化剤及び必要により用いられる充填剤等の公知の各種添加剤から構成される。ポリオルガノシロキサンベースポリマーとしては、通常広く知られているものを用いることができ、ポリオルガノシロキサンベースポリマーにおける有機基は、1価の置換または非置換の炭化水素基であり、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ヘキシル基、ドデシル基のようなアルキル基、フェニル基のようなアリール基、β−フェニルエチル基、β−フェニルプロピル基のようなアラルキル基等の非置換の炭化水素基や、クロロメチル基、3,3,3−トリフルオロプロピル基等の置換炭化水素基が例示される。なお、一般的にはメチル基が合成のしやすさ等から多用される。特に1分子中のケイ素原子に結合した有機基のうち、少なくとも2個がビニル基であるポリジオルガノシロキサンが一般的であり、直鎖状のものが特に好ましく用いられるが、これらに限定されることなく、一部、ビニル基を持たないものや分岐状もしくは環状のポリオルガノシロキサンも使用することが可能である。
また、本発明の熱硬化性シリコーンゴムは、公知のシリコーンゴムの硬化機構を適用してシリコーンゴムを得ることが可能であり、有機過酸化物による架橋、または、付加反応による架橋により硬化させることが一般的である。
有機過酸化物の架橋に用いられる硬化剤としては、市販の有機過酸化物を用いることができ、ベンゾイルペルオキシド、2,4−ジクロロベンゾイルペルオキシド、p−メチルベンゾイルパーオキサイド、o−メチルベンゾイルパーオキサイド、ジクミルペルオキシド、クミル−t−ブチルペルオキシド、2,5−ジメチル−2,5−ジ−t−ブチルペルオキシヘキサン、ジ−t−ブチルペルオキシド等の各種の有機過酸化物加硫剤が用いられ、特に低い圧縮永久歪を与えることから、ジクミルペルオキシド、クミル−t−ブチルペルオキシド、2,5−ジメチル−2,5−ジ−t−ブチルペルオキシヘキサン、ジ−t−ブチルペルオキシドが好ましい。
これらの有機過酸化物加硫剤は、1種または2種以上の混合物として用いることができる。硬化剤である有機過酸化物の配合量は、シリコーンベースポリマー100重量部に対し0.05〜10重量部の範囲が一般的である。
一方、付加反応による架橋を適用する場合の硬化剤としては、硬化用触媒として、塩化白金酸、白金オレフィン錯体、白金ビニルシロキサン錯体、白金黒、白金トリフェニルホスフィン錯体等の白金系触媒が用いられ、架橋剤として、ケイ素原子に結合した水素原子が1分子中に少なくとも平均2個を超える数を有するポリジオルガノシロキサンが用いられる。付加反応硬化剤のうち、硬化用触媒の配合量は、ベースポリマーに対し白金元素量で0.1〜1000ppmの範囲となる量が好ましい。硬化用触媒の配合量が白金元素量として0.1ppm未満では、充分に硬化が進行せず、また1000ppmを超えても特に硬化速度の向上等が期待できない。また、架橋剤の配合量は、ベースポリマー中のアルケニル基1個に対し、架橋剤中のケイ素原子に結合した水素原子が、0.5〜4.0個となるような量が好ましく、さらに好ましくは1.0〜3.0個となるような量である。水素原子の量が0.5個未満である場合は、組成物の硬化が充分に進行せずに、硬化後の組成物の硬さが低くなり、また水素原子の量が4.0個を超えると硬化後の組成物の物理的性質と耐熱性が低下する。
必要に応じて配合される添加剤としては、充填剤、顔料、耐熱性向上剤、難燃剤などが例示される。
特に、添加剤として、補強性シリカを配合することが好ましく、補強性シリカとしては、煙霧質シリカ、アークシリカのような乾式シリカ;沈殿シリカ、シリカエアロゲルのような湿式シリカ;およびそれらをヘキサメチルジシラザン、トリメチルクロロシラン、ジメチルジクロロシラン、トリメチルメトキシシラン、オクタメチルシクロテトラシロキサンのような有機ケイ素化合物で処理した疎水性シリカなどが例示され、塩霧質シリカおよびそれを疎水化したシリカが好ましい。優れた補強効果を得るために、補強性シリカは、比表面積が通常50m/g以上、好ましくは100〜700m/g、さらに好ましくは130〜500m/gのものが用いられる。
補強性シリカは、ベースポリマー100重量部に対し、1〜100重量部配合される。1重量部未満では補強性向上が十分でなく、100重量部を超えると配合が困難になり、ゴム物性にも影響を与える。
また、その他の充填剤の具体例としては、例えば、粉砕石英紛、クレイ、炭酸カルシウム、ケイソウ土、ニ酸化チタンなどが挙げられる。また、耐熱性向上剤の具体例としては、酸化鉄、酸化セリウム、水酸化セリウム、オクチル酸鉄などが挙げられる。その他、イソパラフィンなどの飽和脂肪族炭化水素、脂肪酸金属塩、脂肪酸アミド類などの離型剤、アゾジカルボンアミド、アゾビスイソブチロニトリルなどの発泡剤なども配合することができる。
また、補強性シリカなどの充填剤の分散性などを高める目的で配合される公知の有機ケイ素化合物や、界面活性剤、加工助剤なども使用可能である。
本発明で用いられる(B)イオン性物質は、陰イオン成分がビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミドであるイオン性物質であり、かつ難水溶性または非水溶性である。多くの陰イオン成分と陽イオン成分の組み合わせがある中で、特に陰イオン成分がビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミドであり、かつ難水溶性または非水溶性であるイオン性物質が本目的の効果を得るには極めて優れている。好ましくは、常温(23℃)で液体(常温溶融塩)であり、且つ分解温度が220℃以上であることが好ましく、そのようなイオン物質としては、1−ブチルー3−メチルイミダゾリウム・ビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、1,2−ジメチルー3−プロピルイミダゾリウム・ビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、1−エチルー3−メチルイミダゾリウム・ビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、3−メチルー1−プロピルピリジニウム・ビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、N−ブチル−3−メチルピリジニウム・ビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、1−ブチル−1−メチルピロリジニウム・ビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミドなどがあり、最も好ましくはN−ブチル−3−メチルピリジニウム・ビストリフルオロメタンスルホニルイミド又は1−ブチル−1−メチルピロリジニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミドである。
さらに好ましくは、イオン性液体が、その陽イオンに少なくとも1個のアルケニル基を有することであり、これにより、相溶性に乏しいイオン液体をシリコーンゴム組成物系内に長期間にわたり留めることが可能になる。ここでアルケニル基とは、ビニル基、アリル基、メチルビニル基、プロペニル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基等の脂肪族不飽和炭化水素基、シクロプロペニル基、シクロブテニル基、シクロペンテニル基、シクロヘキセニル基等の環式不飽和炭化水素基、メタクリル基等が挙げられる。この中でも特にビニル基またはアリル基が好ましい。また、このようなイオン性液体としては、1−ビニルイミダゾリウム・ビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、1−アリルイミダゾリウム・ビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、1−アリル−3−メチルイミダゾリウム・ビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、ジアリルジメチルアンモニウム・ビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミドなどがあり、最も好ましくはジアリルジメチルアンモニウム・ビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミドである。
なお、水への溶解性に関し、易水溶性とは常温において水と等量のイオン物質を混合した時に容易に溶解するものである。例えば、リチウム塩のリチウム・ビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミドやイオン液体である1−ブチルー3−メチルピリジン−1−イウム・トリフルオロメタンスルホナートや1−エチルー3−メチルイミダゾリウム・テトラフルオロボレートなどが例示される。また、混合後放置することで相分離するものは非水溶性、また、白濁して溶解しないものは難水溶性と定義した。
(B)成分の配合量は0.05〜1000ppmである。0.05ppm未満では帯電防止効果が十分でなく、1000ppmを超えて配合しても効果が飽和すると共に、シリコーンゴムが本来有する特性を維持することができないだけでなく、商業的に不利となるという問題がある。特に好ましい配合量は100ppm以下である。
本発明では、ポリオルガノシロキサン、特に、商業的に一般的であるジメチルポリシロキサンと相溶性に乏しいイオン性物質、特に系外にブリードしやすいイオン性液体とを容易に均一混合を可能にすることと、更にイオン性液体を安定的にポリオリガノシロキサンマトリックス中に留めて効果を長期にわたり維持することを目的に、更に(C)パーフルオロアルキル基含有ポリオルガノシロキサンを0.001〜10重量部(対(A)成分100重量部)を添加することが好ましい。
(C)成分のパーフルオロアルキル基含有ポリオルガノシロキサンは、パーフルオロアルキル基を含有しているポリオルガノシロキサンであれば良く、商業的にはメチルトリフルオロプロピルシロキシユニットを少なくとも一個を有するポリオルガノシロキサンが知られている。(C)成分の珪素原子に結合するパーフルオロアルキル基の数は50%以下であり、(A)成分への相溶性と(B)成分をシロキサンマトリックスに留めてその硬化を長期にわたり保持することを両立するためには、パーフルオロアルキル基の数は好ましくは2〜30%、より好ましくは7〜20%である。
(C)成分は直鎖状、環状、分岐状などいずれの形態でもよいが直鎖状のものが一般的であり、末端基に水酸基やアルコキシ基を有していも良い。粘度は100000cStより小さいものが好ましく、より好ましくは1000cStより小さいものが好ましい。100000cStより高い粘度では(B)成分との粘度の差が大きくなり、容易に混合しにくくなる。
特に、(C)パーフルオロアルキル基含有ポリオルガノシロキサンに対して、(B)成分とのイオン性物質を0.1〜50%の割合で混合した混合体を準備してから添加するのが好ましい。
さらに、本発明の好ましい態様としては、上記した補強性シリカに(B)成分のイオン性物質または(B)成分と(C)成分の混合体を担持させた状態で組成物中に配合することである。これにより、組成物中での(B)成分の分散が容易になり、且つ系内への保留性も向上する。
本発明の熱硬化性シリコーンゴム組成物は、透明性に優れているため、ポータブルミュージックプレイヤー、ポータブルゲーム、携帯電話、ゲーム機のコントローラーなどのカバーや、ウレタン樹脂等で複製品を製造するために使用されるシリコーンゴム型、布地へのシリコーンゴムコーティング等に好適に用いられる。
以下、実施例により本発明を更に具体的に説明する。
実施例1
平均重合度5000、メチルビニルシロキサン単位0.20モル%を有するビニル基含有ポリジメチルオルガノシロキサン100部に比表面積150m/gの乾式シリカ(日本アエロジル製)30部と末端シラノールのポリジメチルシロキサン(平均重合度10)3部を混合し、加熱混合150℃、2時間を経て、シリコーンゴムベースコンパウンドを得た。次いで、このベースコンパウンド100部に対し、非水溶性で分解温度が290℃の常温で液体であるN−ブチル−3−メチルピリジニウム・ビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド10ppmと比表面積150m/gの乾式シリカ(日本アエロジル製)0.02部とを配合して、フィラーに担持させて混合した。その後、加硫剤(TC−8、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン社製、2.5−ジメチル−2.5−ジ−t−ブチルペルオキシヘキサン50%含有)を1.0部配合して、170℃、10分プレス加硫、200℃、4時間のオーブン加硫(アト加硫)を実施して、特性測定用のゴムシートを得た。
実施例2
N−ブチル−3−メチルピリジニウム・ビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミドに代えて、非水溶性で分解温度420℃の常温で液体である1−ブチル−1−メチルピロリジニウム・ビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミドを用いた以外は実施例1と同様にしてゴムシートを得た。
実施例3
N−ブチル−3−メチルピリジニウム・ビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミドに代えて、難水溶性で分解温度が270℃の常温で液体であるジアリルジメチルアンモニウム・ビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミドを用いた以外は実施例1と同様にしてゴムシートを得た。
比較例1
N−ブチル−3−メチルピリジニウム・ビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミドを添加しない以外は実施例1と同様にしてゴムシートを得た。
比較例2
N−ブチル−3−メチルピリジニウム・ビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミドに代えて、易水溶性で分解温度380℃の常温で固体であるリチウム・ビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド100ppmを用いた以外は実施例1と同様にしてゴムシートを得た。
比較例3
N−ブチル−3−メチルピリジニウム・ビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミドに代えて、易水溶性で分解温度260℃の常温で液体である1−ブチル−3−メチルピリジン−1−イウムトリフルオロメタンスルホナートを用いた以外は実施例1と同様にしてゴムシートを得た。
比較例4
N−ブチル−3−メチルピリジニウム・ビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミドに代えて、易水溶性で分解温度350℃の常温で液体である1−エチル−3−メチルイミダゾリウム・テトラフルオロボレートを用いた以外は実施例1と同様にしてゴムシートを得た。
実施例4
粘度150cStのパーフルオロアルキル基含有ポリオルガノシロキサン(メチルトリフルオロプロピル基シロキシユニットを30mol%有し、他はジメチルシロキシユニットで構成され、両末端水酸基の直鎖状のポリマー)100部に、難水溶性で分解温度290℃の常温で液体であるN−ブチル−3−メチルピリジニウム・ビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミドを1%溶解した溶解液を準備した。N−ブチル−3−メチルピリジニウム・ビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミドに代えて、この溶解液0.1部を添加した以外は実施例2と同様にしてゴムシートを得た。
実施例5
粘度150cStのパーフルオロアルキル基含有ポリオルガノシロキサン(メチルトリフルオロプロピル基シロキシユニットを30mol%有し、他はジメチルシロキシユニットで構成され、両末端水酸基の直鎖状のポリマー)に変え、粘度430cSt、両末端水酸基のメチルトリフルオロプロピル単位100%のフルオロシリコーンオイルを用いた以外は実施例4と同様にしてゴムシートを得た。
実施例6
N−ブチル−3−メチルピリジニウム・ビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミドに変え、ジアリルジメチルアンモニウム・ビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミドを用いた以外は、実施例4と同様にしてゴムシートを得た。得られたゴムシートの物性を以下の基準で評価した結果を表1に示す。
[耐電圧半減期]
シシド静電気製スタチックオネストメーターH−0110を用いて、試験片に6KVのコロナ放電により帯電させた後、帯電圧の変化を測定した。
[体積抵抗率]
JIS K 6249に準拠して、YOKOGAWA−HEWLETT−PACKARD製HIGH RESISTANCE METER4329Aにて測定した。なお、表1中の1E15とは1×1015を示す。
[表面抵抗(初期)]
ゴムシートを作成後、10分後にYOKOGAWA−HEWLETT−PACKARD製HIGH RESISTANCE METER4329Aにより測定した。
(経時試験)
シート作成後、1週間後に目視により外観(着色)を評価すると共に、上記と同様にして耐電圧半減期及び体積抵抗率を測定した。
(環境試験)
サンシャインウェザーメーターによる環境試験をJIS A 1439の試験条件にて実施した。試験装置は、スガ試験器機株式会社製サンシャインスーパーロングライフウェザーメーター(WEL−SUN型)を使用して、500時間と1000時間の暴露を実施した後、帯電圧半減期及び体積抵抗率を測定した。
Figure 0005422394

Claims (2)

  1. (A)熱硬化性シリコーンゴム100重量部に、
    (B)3−メチルー1−プロピルピリジニウム・ビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、N−ブチル−3−メチルピリジニウム・ビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、1−ブチル−1−メチルピロリジニウム・ビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、ジアリルジメチルアンモニウム・ビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミドから選ばれるイオン性液体10〜100ppmを添加することを特徴とする、金属粉末又は導電性金属メッキ粉末を含まない熱硬化性シリコーンゴム組成物。
  2. 更に(C)パーフルオロアルキル基含有ポリオルガノシロキサンを0.001〜10重量部(対(A)成分100重量部)を添加する請求項1記載の熱硬化性シリコーンゴム組成物。
JP2009548128A 2007-12-27 2008-12-26 熱硬化性シリコーンゴム組成物 Active JP5422394B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009548128A JP5422394B2 (ja) 2007-12-27 2008-12-26 熱硬化性シリコーンゴム組成物

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007335683 2007-12-27
JP2007335683 2007-12-27
JP2009548128A JP5422394B2 (ja) 2007-12-27 2008-12-26 熱硬化性シリコーンゴム組成物
PCT/JP2008/073962 WO2009084730A1 (ja) 2007-12-27 2008-12-26 熱硬化性シリコーンゴム組成物

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2009084730A1 JPWO2009084730A1 (ja) 2011-05-19
JP5422394B2 true JP5422394B2 (ja) 2014-02-19

Family

ID=40824435

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009548128A Active JP5422394B2 (ja) 2007-12-27 2008-12-26 熱硬化性シリコーンゴム組成物

Country Status (7)

Country Link
US (2) US8779072B2 (ja)
EP (1) EP2233530B1 (ja)
JP (1) JP5422394B2 (ja)
KR (1) KR101463736B1 (ja)
CN (1) CN101910316B (ja)
TW (1) TWI588210B (ja)
WO (1) WO2009084730A1 (ja)

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5160403B2 (ja) * 2007-12-27 2013-03-13 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 導電性シリコーンゴム組成物
JP5160404B2 (ja) * 2007-12-27 2013-03-13 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 熱硬化性シリコーンゴム組成物
TWI588210B (zh) * 2007-12-27 2017-06-21 邁圖高新材料日本合同公司 Thermosetting silicone rubber composition
GB0808836D0 (en) 2008-05-15 2008-06-18 Ineos Fluor Ltd Process
JP5350925B2 (ja) * 2009-07-16 2013-11-27 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 非帯電性熱硬化性シリコーンゴム組成物
KR101601271B1 (ko) 2009-07-20 2016-03-08 주식회사 엘지화학 발광소자 봉지용 조성물, 발광 다이오드 및 액정표시장치
CN103492491B (zh) * 2011-02-23 2015-09-09 住友电木株式会社 有机硅橡胶系固化性组合物、成型体以及医疗用管
JP5916457B2 (ja) 2012-03-23 2016-05-11 住友理工株式会社 絶縁性シリコーンゴム組成物
WO2014069623A1 (ja) 2012-11-05 2014-05-08 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 熱硬化性付加反応型シリコーン樹脂組成物
KR102151512B1 (ko) * 2012-11-05 2020-09-03 모멘티브 파포만스 마테리아루즈 쟈판 고도가이샤 열경화성 실리콘 고무 조성물
JP5462425B1 (ja) * 2012-11-05 2014-04-02 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 熱硬化性シリコーンゴム組成物
US20150252238A1 (en) * 2012-11-05 2015-09-10 Momentive Performance Materials Japan LLC a corporation Heat curable silicone rubber composition
DE102014203770A1 (de) * 2014-02-28 2015-09-03 Wacker Chemie Ag Verfahren zur Hydrosilylierung unter Zusatz organischer Salze
US10597468B2 (en) * 2017-07-20 2020-03-24 The Boeing Company Methods and compositions for curing a surface of an uncured polysulfide rubber
WO2020053357A1 (en) 2018-09-13 2020-03-19 Momentive Performance Materials Gmbh Functional polysiloxanes
JP6988781B2 (ja) * 2018-12-13 2022-01-05 信越化学工業株式会社 帯電防止性シリコーンゴム組成物及び帯電防止キャリアプレート
EP3798268A1 (en) * 2019-09-30 2021-03-31 Sumitomo Riko Company Limited Silicone member and micro device
US11437985B1 (en) * 2021-03-30 2022-09-06 Nxp Usa, Inc. Duty cycle correction circuit

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005298661A (ja) * 2004-04-12 2005-10-27 Shin Etsu Chem Co Ltd 室温硬化型導電性シリコーンゴム組成物
JP2005344102A (ja) * 2004-05-07 2005-12-15 Shin Etsu Chem Co Ltd イオン導電性ゴム組成物およびそれを用いたイオン導電性ゴムロール
JP2005350579A (ja) * 2004-06-11 2005-12-22 Sanko Kagaku Kogyo Kk 制電性重合体組成物、その製造方法、及びそれを用いた成形品
JP2006083211A (ja) * 2004-09-14 2006-03-30 Shin Etsu Chem Co Ltd 防汚性縮合硬化型オルガノポリシロキサン組成物及び水中構造物
JP2007321115A (ja) * 2006-06-05 2007-12-13 Japan Carlit Co Ltd:The 導電性付与剤及び導電性樹脂組成物

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1694184A1 (de) * 1967-08-23 1971-08-26 Bayer Ag Verfahren zur Herstellung von hitzevernetzbaren Organopolysiloxanmassen
US4144206A (en) 1978-01-13 1979-03-13 General Electric Company Static dissipating heat curable silicone rubber compositions
JP2539192B2 (ja) 1985-07-15 1996-10-02 富士通株式会社 表示装置
US4657959A (en) * 1985-11-15 1987-04-14 Minnesota Mining And Manufacturing Company Hydrophilic silicones
ATE129267T1 (de) * 1989-02-02 1995-11-15 Canon Kk Silikonzusammensetzung, elastischer drehkörper und diesen verwendende fixiervorrichtung.
US5264603A (en) * 1992-08-25 1993-11-23 Dow Corning Corporation Polydimethylsiloxanes for modulus reduction and method for their preparation
US5827602A (en) * 1995-06-30 1998-10-27 Covalent Associates Incorporated Hydrophobic ionic liquids
US6592988B1 (en) * 1999-12-29 2003-07-15 3M Innovative Properties Company Water-and oil-repellent, antistatic composition
JP3715881B2 (ja) 2000-11-07 2005-11-16 三光化学工業株式会社 制電性ポリウレタン組成物およびその製造方法
DE10232305A1 (de) * 2002-07-17 2004-02-05 Goldschmidt Ag Verfahren zur Herstellung von organomodifizierten Polysiloxanen unter Verwendung ionischer Flüssigkeiten
JP4767481B2 (ja) 2003-05-02 2011-09-07 信越化学工業株式会社 硬化性組成物
JP4320755B2 (ja) * 2003-05-20 2009-08-26 パイオトレック株式会社 抗菌・抗カビ剤およびそれを含有する抗菌・抗カビ性樹脂組成物
CN100471903C (zh) * 2004-05-07 2009-03-25 信越化学工业株式会社 离子导电型橡胶组合物以及使用该组合物的离子导电型辊
JP4592334B2 (ja) * 2004-06-02 2010-12-01 日本カーリット株式会社 導電性付与剤及び導電性樹脂組成物
JP2006070120A (ja) * 2004-09-01 2006-03-16 Sdc Technologies Asia Kk 帯電防止コート用被覆液組成物およびこれを被覆した被覆プラスチック物品
JP4905626B2 (ja) 2005-02-15 2012-03-28 信越化学工業株式会社 絶縁性シリコーンゴム組成物及びその硬化物
JP5027997B2 (ja) * 2005-05-17 2012-09-19 株式会社日本触媒 導電性付与剤及び導電性材料
JP4851753B2 (ja) * 2005-09-05 2012-01-11 日東電工株式会社 粘着剤組成物および粘着シート類
KR100831562B1 (ko) 2006-03-23 2008-05-21 주식회사 엘지화학 유연성 기판 반송용 점착제 조성물
DE102006029430A1 (de) * 2006-06-27 2008-01-03 Wacker Chemie Ag Verfahren zur Herstellung von siliciumorganischen Verbindungen durch Hydrosilylierung in ionischen Flüssigkeiten
JP2008156430A (ja) * 2006-12-22 2008-07-10 Japan Carlit Co Ltd:The 帯電防止用組成物および帯電防止ハードコート形成物
JP5364977B2 (ja) * 2007-03-14 2013-12-11 東レ株式会社 制電性熱可塑性樹脂組成物および成形品
TWI588210B (zh) * 2007-12-27 2017-06-21 邁圖高新材料日本合同公司 Thermosetting silicone rubber composition
TWI457398B (zh) * 2007-12-27 2014-10-21 Momentive Performance Mat Jp Thermosetting Silicone Oxygenated Compounds
JP4834032B2 (ja) * 2008-05-26 2011-12-07 信越化学工業株式会社 硬化性組成物
US9017716B2 (en) * 2009-07-08 2015-04-28 Menicon Co., Ltd. Ophthalmic lens
CN103038710B (zh) * 2010-09-27 2016-08-24 住友理工株式会社 电子照相设备用显影辊

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005298661A (ja) * 2004-04-12 2005-10-27 Shin Etsu Chem Co Ltd 室温硬化型導電性シリコーンゴム組成物
JP2005344102A (ja) * 2004-05-07 2005-12-15 Shin Etsu Chem Co Ltd イオン導電性ゴム組成物およびそれを用いたイオン導電性ゴムロール
JP2005350579A (ja) * 2004-06-11 2005-12-22 Sanko Kagaku Kogyo Kk 制電性重合体組成物、その製造方法、及びそれを用いた成形品
JP2006083211A (ja) * 2004-09-14 2006-03-30 Shin Etsu Chem Co Ltd 防汚性縮合硬化型オルガノポリシロキサン組成物及び水中構造物
JP2007321115A (ja) * 2006-06-05 2007-12-13 Japan Carlit Co Ltd:The 導電性付与剤及び導電性樹脂組成物

Also Published As

Publication number Publication date
CN101910316B (zh) 2013-09-11
TWI588210B (zh) 2017-06-21
TW200936697A (en) 2009-09-01
WO2009084730A1 (ja) 2009-07-09
EP2233530B1 (en) 2014-09-03
US20140275363A1 (en) 2014-09-18
EP2233530A1 (en) 2010-09-29
CN101910316A (zh) 2010-12-08
EP2233530A4 (en) 2012-04-18
KR101463736B1 (ko) 2014-11-21
US8779072B2 (en) 2014-07-15
US20110039991A1 (en) 2011-02-17
JPWO2009084730A1 (ja) 2011-05-19
KR20100106312A (ko) 2010-10-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5422394B2 (ja) 熱硬化性シリコーンゴム組成物
EP2845880B1 (en) Addition curable liquid silicone rubber composition and silicone rubber cured article
CN106433145B (zh) 加成固化性硅橡胶组合物
JP5350925B2 (ja) 非帯電性熱硬化性シリコーンゴム組成物
JP5160403B2 (ja) 導電性シリコーンゴム組成物
KR101276402B1 (ko) 마이크로콘택트 인쇄용 판재
JP6274125B2 (ja) フロロシリコーンゴム組成物
JP6380466B2 (ja) 動摩擦係数を低減する方法
KR102151512B1 (ko) 열경화성 실리콘 고무 조성물
JP4706868B2 (ja) 帯電防止性マイクロコンタクトプリント用版材
JP6928647B2 (ja) 付加硬化型シリコーンゴム組成物
JP5462425B1 (ja) 熱硬化性シリコーンゴム組成物
JP2014118456A (ja) ミラブル型シリコーンゴム組成物及びその硬化物
JP5555385B1 (ja) 熱硬化性付加反応型シリコーン樹脂組成物
CN116438243A (zh) 混炼型硅橡胶组合物及硅橡胶固化物
JP2009173923A (ja) 熱硬化性シリコーンゴム組成物
JPH1135829A (ja) ポリオルガノシロキサン組成物およびその硬化物
WO2023218904A1 (ja) ミラブル型シリコーンゴム組成物及びその硬化物
JP2023064167A (ja) ミラブル型シリコーンゴム組成物及びシリコーンゴム硬化物
JP2023094090A (ja) シリコーンゴム組成物及びその製造方法
TW202313787A (zh) 混煉型矽橡膠組合物和矽橡膠固化物
JPWO2019181381A1 (ja) シリコーンゲル組成物及びその硬化物並びにパワーモジュール

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20110913

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20130618

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20130805

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20130827

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20131023

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20131119

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20131125

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5422394

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250