KR20100009544A - 광학 부재용 점착제 조성물, 광학 부재용 점착제층, 점착형 광학 부재, 투명 도전성 적층체, 터치 패널 및 화상 표시 장치 - Google Patents

광학 부재용 점착제 조성물, 광학 부재용 점착제층, 점착형 광학 부재, 투명 도전성 적층체, 터치 패널 및 화상 표시 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명의 광학 부재용 점착제 조성물은, 모노머 단위로서 탄소수 4 ∼ 14 의 알킬기를 갖는 알킬(메트)아크릴레이트 100 중량부에 대하여, 카르복실기 함유 모노머 0.2 ∼ 20 중량부를 공중합 성분으로서 함유하여 이루어지는 (메트)아크릴계 폴리머, 그리고 상기 (메트)아크릴계 폴리머 100 중량부에 대하여, 가교제로서 과산화물 0.02 ∼ 2 중량부, 및 에폭시계 가교제 0.005 ∼ 5 중량부를 함유하여 이루어진다. 이러한 본 발명의 광학 부재용 점착제 조성물은 고온 및 고온 다습 환경 하에서의 황변을 억제할 수 있고, 또한 고온 및 고온 고습 환경 하에서의 발포, 박리 등을 억제할 수 있는 점착제층을 형성할 수 있다.

Description

광학 부재용 점착제 조성물, 광학 부재용 점착제층, 점착형 광학 부재, 투명 도전성 적층체, 터치 패널 및 화상 표시 장치 {ADHESIVE COMPOSITION FOR OPTICAL MEMBER, ADHESIVE LAYER FOR OPTICAL MEMBER, ADHESIVE OPTICAL MEMBER, TRANSPARENT CONDUCTIVE LAMINATE, TOUCH PANEL, AND IMAGE DISPLAY DEVICE}
본 발명은 광학 부재용 점착제 조성물 및 당해 점착제 조성물에 의해 형성된 광학 부재용 점착제층에 관한 것이다. 또 본 발명은 광학 부재의 적어도 편면에 상기 광학 부재용 점착제층이 형성되어 있는 점착형 광학 부재에 관한 것이다. 점착형 광학 부재로는 예를 들어, 점착제층 부착 투명 도전성 필름을 들 수 있고, 당해 점착제층 부착 투명 도전성 필름은, 적절히 가공 처리가 이루어진 후에, 액정 디스플레이, 일렉트로루미네선스 디스플레이 등의 새로운 디스플레이 방식이나 터치 패널 등에 있어서의 투명 전극에 사용된다. 그 밖에, 점착제층 부착 투명 도전성 필름은, 투명 물품의 대전 방지나 전자파 차단, 액정 조광 (照光) 유리, 투명 히터에 사용된다. 또, 점착형 광학 부재로는 예를 들어, 점착제층 부착 광학 필름을 들 수 있고, 당해 점착제층 부착 광학 필름은 액정 표시 장치, 유기 EL 표시 장치 등의 화상 표시 장치에 사용된다. 상기 광학 필름으로는, 편광판, 위상차판, 광학 보상 필름, 휘도 향상 필름, 나아가서는 이들이 적층되어 있는 것을 사용할 수 있다.
종래, 투명 도전성 박막으로는, 유리 상에 산화인듐 박막을 형성한, 이른바 도전성 유리가 잘 알려져 있는데, 도전성 유리는 기재가 유리이기 때문에 가요성, 가공성이 떨어지며 용도에 따라서는 사용할 수 없는 경우가 있다. 그 때문에, 최근에는 가요성, 가공성에 추가하여, 내충격성이 우수하고, 경량인 점 등의 이점에서, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 비롯한 각종 플라스틱 필름을 기재로 한 투명 도전성 필름이 사용되고 있다.
상기 투명 도전성 필름은, 투명 플라스틱 필름 기재의 일방의 면에 투명 도전성 박막을 형성하고, 또한 투명 플라스틱 필름 기재의 타방의 면에 점착제층을 갖는 점착제층 부착 투명 도전성 필름의 점착제층을 개재하여 투명 기체를 접착시킨 투명 전도성 적층체로서 사용되고 있다 (특허 문헌 1).
또, 편광판 등의 광학 필름도 통상, 광학 필름의 편면에 미리 점착제층을 형성한 점착제층 부착 광학 필름으로서 일반적으로 사용된다 (특허 문헌 2).
특허 문헌 1 : 일본 공개특허공보 평6-309990호
특허 문헌 2 : 일본 공개특허공보 2000-316181호
발명의 개시
발명이 해결하고자 하는 과제
상기 투명 도전성 필름이나 편광판 등의 광학 부재에 적용되는 점착제층에는, 주로 아크릴계 점착제가 사용되고 있다. 아크릴계 점착제로는, 베이스 폴리머인 아크릴계 폴리머에, 이소시아네이트계 가교제 등의 가교제를 배합한 것이 통상적으로 사용되고 있다. 그러나, 이소시아네이트계 가교제를 사용하는 경우에는, 고온 및 고온 다습 환경 하에서, 황변이 발생하여 시인성이 저하되는 문제가 있다. 특히, 가교제로서 이소시아네이트계 가교제와 과산화물을 사용한 경우에는 황변이 현저하다. 또, 특허 문헌 2 에서는, 베이스 폴리머인 아크릴계 폴리머에, 가교제로서 에폭시계 가교제와 과산화물을 사용하는 것이 기재되어 있다. 그러나, 에폭시계 가교제와 과산화물을 사용한 경우에는, 황변의 문제는 없지만, 아크릴계 폴리머와의 관계에서 당해 가교제와의 가교 반응이 불충분해져, 점착제층은 고온 및 고온 고습 환경 하에서의 발포, 박리가 발생하는 등의 다른 문제가 있다.
또, 투명 도전성 적층체는 저항막 방식 등의 펜 입력용 터치 패널 기판에 사용되는 경우에는, 입력 펜에 대하여 흔적 등을 발생시키지 않는 내(耐)펜 흔적성을 만족시키는 것도 요구된다.
본 발명은 고온 및 고온 다습 환경 하에서의 황변을 억제할 수 있고, 또한 고온 및 고온 고습 환경 하에서의 발포, 박리 등을 억제할 수 있는 점착제층을 형성할 수 있는 광학 부재용 점착제 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다. 또 본 발명은 당해 광학 부재용 점착제 조성물에 의해 형성된 광학 부재용 점착제층을 제공하는 것을 목적으로 한다.
또 본 발명은 광학 부재의 적어도 편면에 상기 광학 부재용 점착제층이 형성되어 있는 점착형 광학 부재를 제공하는 것을 목적으로 한다. 또한, 점착형 광학 부재로서, 내펜 흔적성을 만족시킬 수 있는 점착제층 부착 투명 도전성 필름을 제공하는 것을 목적으로 한다. 또 본 발명은 상기 점착제층 부착 투명 도전성 필름을 사용한 투명 도전성 적층체를 제공하는 것, 또한 상기 점착제층 부착 투명 도전성 필름 또는 투명 도전성 적층체를 사용한, 터치 패널을 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 점착형 광학 부재로서, 점착제층 부착 광학 필름을 제공하는 것, 당해 점착제층 부착 광학 필름을 사용한 화상 표시 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
과제를 해결하기 위한 수단
본원 발명자들은 상기 과제를 해결하기 위해 예의 검토한 결과, 하기 광학 부재용 점착제 조성물 등에 의해 상기 목적을 달성할 수 있는 것을 알아내어 본 발명을 완성시키기에 이르렀다.
즉, 본 발명은 모노머 단위로서 탄소수 4 ∼ 14 의 알킬기를 갖는 알킬(메트)아크릴레이트 100 중량부에 대하여, 카르복실기 함유 모노머 0.2 ∼ 20 중량부를 공중합 성분으로서 함유하여 이루어지는 (메트)아크릴계 폴리머,
그리고, 상기 (메트)아크릴계 폴리머 100 중량부에 대하여, 가교제로서 과산화물 0.02 ∼ 2 중량부, 및 에폭시계 가교제 0.005 ∼ 5 중량부를 함유하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 광학 부재용 점착제 조성물에 관한 것이다.
상기 광학 부재용 점착제 조성물에 있어서, 상기 (메트)아크릴계 폴리머 100 중량부에 대하여, 추가로 가교제로서 이소시아네이트계 가교제 0.01 ∼ 0.5 중량부 함유할 수 있다.
상기 광학 부재용 점착제 조성물에 있어서 상기 (메트)아크릴계 폴리머 100 중량부에 대하여, 추가로 실란 커플링제 0.01 ∼ 1 중량부 함유할 수 있다.
상기 광학 부재용 점착제 조성물에 있어서, 상기 (메트)아크릴계 폴리머로서, 모노머 단위로서 알킬(메트)아크릴레이트 100 중량부에 대하여, 추가로 히드록실기 함유 모노머 0.01 ∼ 5 중량부를 함유하는 것을 사용할 수 있다.
또 본 발명은 상기 광학 부재용 점착제 조성물에 의해 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 광학 부재용 점착제층에 관한 것이다.
상기 광학 부재용 점착제층은 23 ℃ 에서의 저장 탄성률 (G') 이 20000 ∼ 500000 ㎩ 인 것이 바람직하다.
상기 광학 부재용 점착제층은 겔분율이 70 ∼ 98 중량％ 인 것이 바람직하다.
또 본 발명은 광학 부재의 적어도 일방의 면에, 상기 광학 부재용 점착제층이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 점착형 광학 부재에 관한 것이다.
상기 점착형 광학 부재에 있어서 점착제층과 광학 부재가, 앵커층을 개재하여 적층되어 있는 것이 바람직하다. 상기 앵커층은 폴리머를 함유하는 것이 바람직하다.
상기 점착형 광학 부재로는, 예를 들어, 제 1 투명 플라스틱 필름 기재의 일방의 면에 점착제층을 갖고, 당해 제 1 투명 플라스틱 필름 기재의 타방의 면에는 투명 도전성 박막을 갖는 점착제층 부착 투명 도전성 필름을 들 수 있다.
상기 점착제층 부착 투명 도전성 필름에 있어서, 투명 도전성 박막은 적어도 1 층의 언더 코트층을 개재하여, 제 1 투명 플라스틱 필름 기재의 일방의 면에 형성할 수 있다.
또, 본 발명은 상기 점착제층 부착 투명 도전성 필름에 있어서의 점착제층에, 추가로 제 2 투명 플라스틱 필름 기재가 접착되어 있는 것을 특징으로 하는 투명 도전성 적층체에 관한 것이다.
상기 투명 도전성 적층체에 있어서, 제 2 투명 플라스틱 필름 기재는, 편면 또는 양면에 하드 코트층을 가질 수 있다.
또 본 발명은 상기 점착제층 부착 투명 도전성 필름 또는 투명 도전성 적층체가, 터치 패널용 투명 도전성 필름으로서 사용되고 있는 것을 특징으로 하는 터치 패널에 관한 것이다.
또 상기 점착형 광학 부재로는 예를 들어, 점착형 광학 부재가, 화상 표시 장치용 광학 필름의 적어도 일방의 면에 점착제층을 갖는 점착제층 부착 광학 필름을 들 수 있다. 상기 광학 필름으로는, 편광판 또는 위상차판을 바람직하게 사용할 수 있다.
또 본 발명은 상기 점착제층 부착 광학 필름에 관련된 점착형 광학 부재가, 적어도 1 개 사용되고 있는 것을 특징으로 하는 화상 표시 장치에 관한 것이다.
발명의 효과
본 발명의 광학 부재용 점착제 조성물은, 카르복실기 함유 모노머를 소정량함유하는 (메트)아크릴계 폴리머에 대하여, 가교제로서 소정량의 과산화물 및 에폭시계 가교제가 배합되어 있고, 이러한 점착제 조성물을 사용함으로써 고온 및 고온 다습 환경 하에서의 황변을 억제할 수 있고, 또한 고온 및 고온 고습 환경 하에서의 발포, 박리 등을 억제할 수 있는 점착제층을 형성할 수 있다. 또, 당해 점착제층은 각종 점착형 광학 부재에 있어서 사용되는데, 예를 들어, 점착제층 부착 투명 도전성 필름에 적용한 경우에는, 내펜 흔적성을 만족시킬 수 있다.
종래의 이소시아네이트계 가교제는 고온 및 고온 다습 환경 하에서, 수소 인발 반응을 일으키기 쉽고, 특히 방향족계 이소시아네이트계 가교제에서는, 퀴논 이미드 구조 (황색을 띠는 구조) 를 취하기 쉽기 때문에, 이소시아네이트계 가교제를 사용한 점착제는 황변되기 쉽다. 특히, 과산화물의 존재 하에서, 이소시아네이트계 가교제를 사용한 경우에는, 점착제의 황변이 현저하다. 한편, 본 발명에서는 점착제의 가교제로서 에폭시계 가교제를 사용함으로써, 과산화물을 사용한 경우에서도 황변을 억제하고 있다. 또, 에폭시계 가교제를 사용한 경우에는, 이소시아네이트계 가교제를 소정량 병용한 경우라도 황변을 억제할 수 있다.
또, 과산화물은 가열에 의해 라디칼을 발생시켜 (메트)아크릴계 폴리머의 주사슬에 대하여 가교를 발생시키고, 한편 에폭시계 가교제는 (메트)아크릴계 폴리머 중에 공중합 성분으로서 도입한 카르복실기 함유 모노머에서 유래되는 카르복실기와의 반응에 의해 가교를 발생시킨다. 이와 같이, 가교제로서 과산화물과 에폭시계 가교제를 함유하는 점착제 조성물을 가교함으로써 얻어지는 점착제층은 겔분율, 저장 탄성률을 높게 설정하기 쉽고, 고온 및 고온 고습 환경 하에서의 발포, 박리의 발생을 억제할 수 있고, 또 점착제층 부착 투명 도전성 필름에 있어서는 내펜 흔적성을 향상시키는 데 바람직하다. 또, 본 발명과 같이 카르복실기 함유 (메트)아크릴계 폴리머에 대하여, 가교제로서 과산화물과 에폭시계 가교제를 사용한 점착제 조성물은, 가교제로서 과산화물과 이소시아네이트계 가교제를 사용한 점착제 조성물보다, 소량의 가교제의 배합에 의해 점착제층의 겔분율, 저장 탄성률을 높게 설정하기 쉽다. 따라서, 에폭시계 가교제와 함께, 이소시아네이트계 가교제를 병용하는 경우에도, 이소시아네이트계 가교제의 비율을 억제할 수 있고, 황변을 억제하면서 고온 및 고온 고습 환경 하에서의 발포, 박리의 발생을 억제할 수 있다. 또 점착제층 부착 투명 도전성 필름에 있어서는 내펜 흔적성을 향상시킬 수 있다.
도 1 은 본 발명의 점착형 광학 부재의 일례를 나타내는 단면도이다.
도 2 는 본 발명의 점착형 광학 부재의 일례를 나타내는 단면도이다.
도 3 은 본 발명의 점착형 광학 부재의 일례를 나타내는 단면도이다.
도 4 는 본 발명의 점착제층 부착 투명 도전성 필름의 일례를 나타내는 단면도이다.
도 5 는 본 발명의 점착제층 부착 투명 도전성 필름의 일례를 나타내는 단면도이다.
도 6 은 본 발명의 투명 도전성 적층체의 일례를 나타내는 단면도이다.
도 7 은 본 발명의 투명 도전성 적층체의 일례를 나타내는 단면도이다.
발명을 실시하기 위한 최선의 형태
이하 본 발명의 광학 부재용 점착제 조성물에 대하여 설명한다.
본 발명의 광학 부재용 점착제 조성물은, 모노머 단위로서 탄소수 4 ∼ 14의 알킬기를 갖는 알킬(메트)아크릴레이트 100 중량부에 대하여, 카르복실기 함유 모노머 0.2 ∼ 20 중량부를 공중합 성분으로서 함유하여 이루어지는 (메트)아크릴계 폴리머를 베이스 폴리머로서 사용한다.
알킬(메트)아크릴레이트로는, 알킬(메트)아크릴레이트의 알킬기는 직사슬, 분지사슬 중 어느 것이어도 된다. 상기 알킬기의 탄소수는 4 ∼ 12 가 바람직하고, 나아가서는 탄소수 4 ∼ 9 의 것이 바람직하다. 또한, (메트)아크릴레이트는 아크릴레이트 및/또는 메타크릴레이트를 말하며, 본 발명의 (메트) 와는 동일한 의미이다.
알킬(메트)아크릴레이트의 구체예로는, n-부틸(메트)아크릴레이트, s-부틸(메트)아크릴레이트, t-부틸(메트)아크릴레이트, 이소부틸(메트)아크릴레이트, n-펜틸(메트)아크릴레이트, 이소펜틸(메트)아크릴레이트, 헥실(메트)아크릴레이트, 헵틸(메트)아크릴레이트, 이소아밀(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, n-옥틸(메트)아크릴레이트, 이소옥틸(메트)아크릴레이트, n-노닐(메트)아크릴레이트, 이소노닐(메트)아크릴레이트, n-데실(메트)아크릴레이트, 이소데실(메트)아크릴레이트, n-도데실(메트)아크릴레이트, 이소미리스틸(메트)아크릴레이트, n-트리데실(메트)아크릴레이트, n-테트라데실(메트)아크릴레이트, 스테아릴(메트)아크릴레이트, 이소스테아릴(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 그 중에서 도, n-부틸(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트 등을 예시할 수 있고, 이들은 단독 또는 조합하여 사용할 수 있다.
카르복실기 함유 모노머로는, (메트)아크릴로일기 또는 비닐기 등의 불포화 이중 결합을 갖는 중합성 관능기를 갖고, 또한 카르복실기를 갖는 것을 특별한 제한없이 사용할 수 있다. 카르복실기 함유 모노머로는 예를 들어, 아크릴산, 메타크릴산, 카르복시에틸(메트)아크릴레이트, 카르복시펜틸(메트)아크릴레이트, 이타콘산, 말레산, 푸마르산, 크로톤산 등을 들 수 있고, 이들은 단독 또는 조합하여 사용할 수 있다. 이들 중에서, 아크릴산, 메타크릴산이 바람직하고, 특히 아크릴산이 바람직하다.
카르복실기 함유 모노머는, 알킬(메트)아크릴레이트 100 중량부에 대하여 0.2 ∼ 20 중량부의 비율로 사용된다. 카르복실기 함유 모노머의 상기 비율은, 바람직하게는 1 ∼ 15 중량부이며, 나아가서는 3 ∼ 10 중량부인 것이 보다 바람직하다. 카르복실기 함유 모노머의 비율이 지나치게 적으면 에폭시계 가교제와의 가교 반응이 불충분해져, 점착제 조성물로 형성되는 점착제층은 고온 및 고온 고습 환경 하에서의 발포, 박리가 발생하는 것 이외에, 점착제층 부착 투명 도전성 필름에 적용하는 경우에는 펜 흔적이 생기기 쉬워져 터치 패널용 점착제층으로서 바람직하지 않다. 한편, 카르복실기 함유 모노머의 비율이 지나치게 많아지면, 가교 과다가 되어 접착성이 떨어지기 때문에 바람직하지 않다.
또, 상기 (메트)아크릴계 폴리머에는, 카르복실기 함유 모노머 이외에, 공중합 성분으로서 히드록실기 함유 모노머를 사용할 수 있다. 히드록실기 함유 모 노머로는, (메트)아크릴로일기 또는 비닐기 등의 불포화 이중 결합을 갖는 중합성의 관능기를 갖고, 또한 히드록실기를 갖는 것을 특별한 제한없이 사용할 수 있다. 히드록실기 함유 모노머로는 예를 들어, 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트, 2-히드록시부틸(메트)아크릴레이트, 3-히드록시프로필(메트)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메트)아크릴레이트, 6-히드록시헥실(메트)아크릴레이트, 8-히드록시옥틸(메트)아크릴레이트, 10-히드록시데실(메트)아크릴레이트, 12-히드록시라우릴(메트)아크릴레이트 등의 히드록시알킬(메트)아크릴레이트 ; 히드록시에틸(메트)아크릴아미드, 그 밖에, (4-히드록시메틸시클로헥실)메틸아크릴레이트, N-메틸올(메트)아크릴아미드, N-히드록시(메트)아크릴아미드, 알릴알코올, 2-히드록시에틸비닐에테르, 4-히드록시부틸비닐에테르, 디에틸렌글리콜모노비닐에테르 등을 들 수 있고, 이들은 단독 또는 조합하여 사용할 수 있다. 이들 중에서도 히드록시알킬(메트)아크릴레이트가 바람직하다.
히드록실기 함유 모노머의 사용 비율은, 알킬(메트)아크릴레이트 100 중량부에 대하여 5 중량부 이하로 하는 것이 바람직하다. 히드록실기 함유 모노머의 상기 비율은, 0.01 ∼ 5 중량부인 것이 바람직하고, 나아가서는 0.01 ∼ 2 중량부인 것이 바람직하다. 히드록실기 함유 모노머를 상기 범위에서 사용함으로써, 내구성을 보다 향상시킬 수 있다.
상기 (메트)아크릴계 폴리머를 형성하는 공중합 성분으로는 상기 모노머 이외에, 접착성 등의 개선을 목적으로 하여, 본 발명의 목적을 저해하지 않는 범위에서, 상기 이외의 모노머를, 알킬(메트)아크릴레이트 100 중량부에 대하여 50 중량 부 이하의 범위에서 사용할 수 있다. 임의 모노머의 비율은 또한 20 중량부 이하인 것이 바람직하다.
상기 임의 모노머로는 예를 들어, 무수 말레산, 무수 이타콘산 등의 산무수물기 함유 모노머 ; 아크릴산의 카프로락톤 부가물 ; 스티렌술폰산이나 알릴술폰산, 2-(메트)아크릴아미드-2-메틸프로판술폰산, (메트)아크릴아미드프로판술폰산, 술포프로필(메트)아크릴레이트, (메트)아크릴로일옥시나프탈렌술폰산 등의 술폰산기 함유 모노머 ; 2-히드록시에틸아크릴로일포스페이트 등의 인산기 함유 모노머 등을 들 수 있다.
또, (메트)아크릴아미드, N,N-디메틸(메트)아크릴아미드, N-부틸(메트)아크릴아미드나 N-메틸올(메트)아크릴아미드, N-메틸올프로판(메트)아크릴아미드 등의 (N-치환)아미드계 모노머 ; (메트)아크릴산아미노에틸, (메트)아크릴산N,N-디메틸아미노에틸, (메트)아크릴산t-부틸아미노에틸 등의 (메트)아크릴산알킬아미노알킬계 모노머; (메트)아크릴산메톡시에틸, (메트)아크릴산에톡시에틸 등의 (메트)아크릴산알콕시알킬계 모노머 ; N-(메트)아크릴로일옥시메틸렌숙신이미드나 N-(메트)아크릴로일-6-옥시헥사메틸렌숙신이미드, N-(메트)아크릴로일-8-옥시옥타메틸렌숙신이미드, N-아크릴로일모르폴린 등의 숙신이미드계 모노머 ; N-시클로헥실말레이미드나 N-이소프로필말레이미드, N-라우릴말레이미드나 N-페닐말레이미드 등의 말레이미드계 모노머 ; N-메틸이타콘이미드, N-에틸이타콘이미드, N-부틸이타콘이미드, N-옥틸이타콘이미드, N-2-에틸헥실이타콘이미드, N-시클로헥실이타콘이미드, N-라우릴이타콘이미드 등의 이타콘이미드계 모노머 등도 개질 목적의 모노머예로서 들 수 있다.
또한 개질 모노머로서, 아세트산비닐, 프로피온산비닐, N-비닐피롤리돈, 메틸비닐피롤리돈, 비닐피리딘, 비닐피페리돈, 비닐피리미딘, 비닐피페라진, 비닐피라진, 비닐피롤, 비닐이미다졸, 비닐옥사졸, 비닐모르폴린, N-비닐카르복실산아미드류, 스티렌,
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-메틸스티렌, N-비닐카프로락탐 등의 비닐계 모노머 ; 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴 등의 시아노아크릴레이트계 모노머 ; (메트)아크릴산글리시딜 등의 에폭시기 함유 아크릴계 모노머 ; (메트)아크릴산폴리에틸렌글리콜, (메트)아크릴산폴리프로필렌글리콜, (메트)아크릴산메톡시에틸렌글리콜, (메트)아크릴산메톡시폴리프로필렌글리콜 등의 글리콜계 아크릴에스테르 모노머 ; (메트)아크릴산테트라히드로푸르푸릴, 불소(메트)아크릴레이트, 실리콘(메트)아크릴레이트나 2-메톡시에틸아크릴레이트 등의 아크릴산에스테르계 모노머 등도 사용할 수 있다.
본 발명의 (메트)아크릴계 폴리머는, 통상적으로 중량 평균 분자량이 100 만 ∼ 300 만의 범위인 것이 사용된다. 내구성, 특히 내열성을 고려하면, 중량 평균 분자량은 150 만 ∼ 250 만인 것을 사용하는 것이 바람직하다. 또한 170 만 ∼ 250 만인 것이 보다 바람직하고, 180 만 ∼ 250 만인 것이 더욱 바람직하다. 중량 평균 분자량이 150 만보다 작으면 내열성의 면에서 바람직하지 않다. 또, 중량 평균 분자량이 300 만보다 커지면 접착성, 점착력이 저하되는 점에서도 바람직하지 않다. 또한, 중량 평균 분자량은 GPC (겔·퍼미에이션·크로마토그래피) 에 의해 측정하여 폴리스티렌 환산에 의해 산출된 값을 말한다.
이와 같은 (메트)아크릴계 폴리머의 제조는, 용액 중합, 괴상 중합, 유화 중 합, 각종 라디칼 중합 등의 공지된 제조 방법을 적절히 선택할 수 있다. 또, 얻어지는 (메트)아크릴계 폴리머는, 랜덤 공중합체, 블록 공중합체, 그래프트 공중합체 등 어느 것이어도 된다.
또한, 용액 중합에 있어서는, 중합 용매로서 예를 들어, 아세트산에틸, 톨루엔 등이 사용된다. 구체적인 용액 중합예로는 반응은 질소 등의 불활성 가스 기류 하에서, 중합 개시제를 첨가하여 통상적으로 50 ∼ 70 ℃ 정도에서 5 ∼ 30 시간 정도의 반응 조건에서 행해진다.
라디칼 중합에 사용되는 중합 개시제, 연쇄 이동제, 유화제 등은 특별히 한정되지 않고 적절히 선택하여 사용할 수 있다. 또한, (메트)아크릴계 폴리머의 중량 평균 분자량은, 중합 개시제, 연쇄 이동제의 사용량, 반응 조건에 의해 제어할 수 있고, 이들 종류에 따라 적절히 그 사용량이 조정된다.
또 본 발명의 광학 부재용 점착제 조성물은 가교제로서 과산화물 및 에폭시계 가교제를 함유한다.
본 발명의 과산화물로는, 가열에 의해 라디칼 활성종을 발생시켜 점착제 조성물 중의 (메트)아크릴계 폴리머의 가교를 진행시키는 것이면 적절히 사용할 수 있는데, 작업성이나 안정성을 감안하여, 1 분간 반감기 온도가 80 ℃ ∼ 160 ℃ 인 과산화물을 사용하는 것이 바람직하고, 90 ℃ ∼ 140 ℃ 인 과산화물을 사용하는 것이 보다 바람직하다. 1 분간 반감기 온도가 지나치게 낮으면, 도포 건조시키기 전의 보존시에 반응이 진행되어, 점도가 높아져 도포 불가능이 되는 경우가 있고, 한편, 1 분간 반감기 온도가 지나치게 높으면, 가교 반응시의 온도가 높아지기 때문에 부반응이 일어나고, 또 미반응의 과산화물이 많이 잔존하여 시간 경과에 따른 가교가 진행되는 경우가 있어 바람직하지 않다.
본 발명에 사용되는 과산화물로는 예를 들어, 디(2-에틸헥실)퍼옥시디카보네이트 (1 분간 반감기 온도 : 90.6 ℃), 디(4-t-부틸시클로헥실)퍼옥시디카보네이트 (1 분간 반감기 온도 : 92.1 ℃), 디-sec-부틸퍼옥시디카보네이트 (1 분간 반감기 온도 : 92.4 ℃), t-부틸퍼옥시네오데카노에이트 (1 분간 반감기 온도 : 103.5 ℃), t-헥실퍼옥시피발레이트 (1 분간 반감기 온도 : 109.1 ℃), t-부틸퍼옥시피발레이트 (1 분간 반감기 온도 : 110.3 ℃), 디라우로일퍼옥사이드 (1 분간 반감기 온도 : 116.4 ℃), 디-n-옥타노일퍼옥사이드 (1 분간 반감기 온도 : 117.4 ℃), 1,1,3,3-테트라메틸부틸퍼옥시-2-에틸헥사노에이트 (1 분간 반감기 온도 : 124.3 ℃), 디(4-메틸벤조일)퍼옥사이드 (1 분간 반감기 온도 : 128.2 ℃), 디벤조일퍼옥사이드 (1 분간 반감기 온도 : 130.0 ℃), t-부틸퍼옥시이소부틸레이트 (1 분간 반감기 온도 : 136.1 ℃), 1,1-디(t-헥실퍼옥시)시클로헥산 (1 분간 반감기 온도 : 149.2 ℃) 등을 들 수 있다. 그 중에서도 특히 가교 반응 효율이 우수한 점에서, 디(4-t-부틸시클로헥실)퍼옥시디카보네이트 (1 분간 반감기 온도 : 92.1 ℃), 디라우로일퍼옥사이드 (1 분간 반감기 온도 : 116.4 ℃), 디베조일퍼옥사이드 (1 분간 반감기 온도 : 130.0 ℃) 등이 바람직하게 사용된다.
또한, 과산화물의 반감기란, 과산화물의 분해 속도를 나타내는 지표로서, 과산화물의 잔존량이 절반이 될 때까지의 시간을 말한다. 임의의 시간에 반감기를 얻기 위한 분해 온도나, 임의의 온도에서의 반감기 시간에 관해서는, 메이커 카 탈로그 등에 기재되어 있고, 예를 들어, 닛폰 유지 주식회사의 「유기 과산화물 카탈로그 제 9 판 (2003년 5월)」 등에 기재되어 있다.
상기 과산화물은 1 종을 단독으로 사용해도 되고, 또 2 종 이상을 혼합하여 사용해도 되는데, 과산화물의 전체적인 배합량은, 상기 (메트)아크릴계 폴리머 100 중량부에 대하여 0.02 ∼ 2 중량부이며, 0.04 ∼ 1.5 중량부 함유하여 이루어지는 것이 바람직하고, 0.05 ∼ 1 중량부 함유하여 이루어지는 것이 더욱 바람직하다. 상기 배합량이 지나치게 적으면, 가교 형성이 불충분해져 내구성이 충분하지 않다. 한편, 상기 배합량이 지나치게 많아지면, 가교 과다가 되어 접착성이 떨어지기 때문에 바람직하지 않다.
또, 중합 개시제로서 과산화물을 사용한 경우에는, 중합 반응에 사용되지 않고 잔존한 과산화물을 가교 반응에 사용할 수도 있는데, 그 경우에는 잔존량을 정량하고, 필요에 따라 재첨가하여 소정의 과산화물량으로 하여 사용할 수 있다.
또한, 반응 처리 후의 잔존한 과산화물 분해량의 측정 방법으로는 예를 들어, HPLC (고속 액체 크로마토그래피) 에 의해 측정할 수 있다.
더욱 구체적으로는 예를 들어, 반응 처리 후의 점착제 조성물을 약 0.2 g 씩 꺼내어 아세트산에틸 10 ㎖ 에 침지시키고, 진탕기로 25 ℃ 하, 120 rpm 으로 3 시간 진탕 추출한 후, 실온에서 3 일간 정치 (靜置) 시킨다. 이어서, 아세토니트릴 10 ㎖ 첨가하고, 25 ℃ 하, 120 rpm 으로 30 분 진탕하여, 멤브레인 필터 (0.45 ㎛) 에 의해 여과하여 얻어진 추출액 약 10 ㎕ 를 HPLC 에 주입하고 분석하여, 반응 처리 후의 과산화물량으로 할 수 있다.
또, 에폭시계 가교제로는, 2 개 이상의 에폭시기 (글리시딜기) 를 1 분자 중에 갖는 에폭시 화합물을 말한다. 에폭시계 가교제로는 예를 들어, 에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 프로필렌글리콜디글리시딜에테르, 테레프탈산디글리시딜에스테르, 스피로글리콜디글리시딜에테르, 디글리시딜아미노메틸시클로헥산, 테트라글리시딜자일렌디아민, 폴리글리시딜메타자일렌디아민 등을 들 수 있다. 이들 에폭시계 가교제는 단독으로 사용해도 되고, 또 2 종 이상을 혼합하여 사용해도 된다.
상기 에폭시계 가교제의 배합량은, 상기 (메트)아크릴계 폴리머 100 중량부에 대하여, 0.005 ∼ 0.5 중량부이며, 0.01 ∼ 0.2 중량부 함유하여 이루어지는 것이 바람직하고, 0.02 ∼ 0.1 중량부 함유하여 이루어지는 것이 더욱 바람직하다. 상기 배합량이 지나치게 적으면 점착제 조성물로 형성되는 점착제층은, 고온 및 고온 고습 환경 하에서 발포, 박리가 발생하는 것 이외에, 점착제층 부착 투명 도전성 필름에 적용하는 경우에는 펜 흔적이 생기기 쉬워져 터치 패널용 점착제층으로서 바람직하지 않다. 한편, 상기 배합량이 지나치게 많아지면, 가교 과다가 되어 접착성이 떨어지기 때문에 바람직하지 않다.
또, 본 발명의 점착제 조성물에는, 가교제로서 과산화물 및 에폭시계 가교제 이외에, 다른 가교제를 병용하여 고온 및 고온 고습 환경 하에서 발포, 박리의 발생을 억제할 수 있다. 다른 가교제로는, 이소시아네이트계 가교제, 아민계 가교제, 알데히드계 가교제, 히드라진계 가교제, 아지리딘계 가교제, 이민계 가교제, 다가 금속염, 다가 금속 알콕사이드, 다가 암모늄염 등을 사용할 수 있다. 상 기 병용할 수 있는 가교제로는, 제 1 투명 플라스틱 필름 기재와의 밀착성을 향상시킬 수 있기 때문에, 이소시아네이트계 가교제가 바람직하다. 상기 임의의 가교제는 통상적으로 상기 (메트)아크릴계 폴리머 100 중량부에 대하여 0.5 중량부 이하의 범위에서 사용된다.
이소시아네이트계 가교제로는, 톨릴렌디이소시아네이트, 클로로페닐렌디이소시아네이트, 2,4-톨릴렌디이소시아네이트, 4,4'-디페닐메탄디이소시아네이트, 자일릴렌디이소시아네이트, 폴리메틸렌폴리페닐이소시아네이트 등의 방향족 디이소시아네이트류 ; 테트라메틸렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트 등의 저급 지방족 이소시아네이트류 ; 시클로펜틸렌디이소시아네이트, 시클로헥실렌디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트, 상기 방향족 디이소시아네이트류의 수소첨가물 등의 지환족 이소시아네이트류 ; 또, 상기 각종 이소시아네이트류와, 트리메틸올프로판 등의 다가 알코올을 부가한 어덕트계 이소시아네이트 화합물, 이소시아누레이트 화합물, 뷰렛형 화합물, 또한 폴리에테르폴리올, 폴리에스테르폴리올, 아크릴폴리올, 폴리부타디엔폴리올, 폴리이소프렌폴리올 등을 부가 반응시킨 우레탄 프레폴리머형 폴리이소시아네이트 등을 들 수 있다. 이소시아네이트계 가교제는 1 종을 단독으로 사용해도 되고, 또 2 종 이상을 혼합하여 사용해도 된다. 이들 이소시아네이트계 가교제 중에서도, 제 1 투명 플라스틱 필름 기재와의 밀착성 향상의 면에서, 상기 톨릴렌디이소시아네이트 등의 방향족 디이소시아네이트류와, 트리메틸올프로판 등의 다가 알코올을 부가한 어덕트계 이소시아네이트가 바람직하다.
상기 임의의 가교제로서 이소시아네이트계 가교제를 사용하는 경우, 그 배합량은 상기 (메트)아크릴계 폴리머 100 중량부에 대하여, 0.01 ∼ 0.5 중량부가 바람직하고, 0.05 ∼ 0.3 중량부 함유하여 이루어지는 것이 더욱 바람직하다. 상기 배합량이 0.5 중량부를 초과하면, 고온 및 고온 고습 환경 하에서 점착제층이 황변하여 시인성이 저하된다.
또, 본 발명의 점착제 조성물에는 접착력, 내구력을 높인 목적에서 실란 커플링제를 사용할 수 있다. 실란 커플링제로는 공지된 것을 특별한 제한 없이 적절히 사용할 수 있다.
구체적으로는 예를 들어, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란, 3-글리시독시프로필트리에톡시실란, 3-글리시독시프로필메틸디에톡시실란, 2-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸트리메톡시실란 등의 에폭시기 함유 실란 커플링제, 3-아미노프로필트리메톡시실란, N-2-(아미노에틸)-3-아미노프로필메틸디메톡시실란, 3-트리에톡시실릴-N-(1,3-디메틸부틸리덴)프로필아민, N-페닐-γ-아미노프로필트리메톡시실란 등의 아미노기 함유 실란 커플링제, 3-아크릴옥시프로필트리메톡시실란, 3-메타크릴옥시프로필트리에톡시실란 등의 (메트)아크릴기 함유 실란 커플링제, 3-이소시아네이트프로필트리에톡시실란 등의 이소시아네이트기 함유 실란 커플링제 등을 들 수 있다. 이와 같은 실란 커플링제를 사용하는 것은 내구성의 향상에 바람직하다.
상기 실란 커플링제는 단독으로 사용해도 되고, 또 2 종 이상을 혼합하여 사용해도 되는데, 전체적인 함유량은 상기 (메트)아크릴계 폴리머 100 중량부에 대하여, 상기 실란 커플링제 1 중량부 이하인 것이 바람직하고, 0.01 ∼ 1 중량부 함유 하여 이루어지는 것이 바람직하며, 0.02 ∼ 0.6 중량부 함유하여 이루어지는 것이 보다 바람직하며, 0.05 ∼ 0.3 중량부 함유하여 이루어지는 것이 더욱 바람직하다. 실란 커플링제의 배합량이 1 중량부를 초과하면, 피착체가 유리인 경우에 접착력이 지나치게 증대되어 리워크 불량을 일으킬 우려가 있다.
또한 본 발명의 점착제 조성물에는 그 밖의 공지된 첨가제를 함유하고 있어도 되고, 예를 들어, 착색제, 안료 등의 분체, 염료, 계면 활성제, 가소제, 점착성 부여제, 표면 윤활제, 레벨링제, 연화제, 산화 방지제, 노화 방지제, 광 안정제, 자외선 흡수제, 중합 금지제, 무기 또는 유기의 충전제, 금속 분말, 입자 형상, 박 (箔) 형상물 등을 사용하는 용도에 따라 적절히 첨가할 수 있다. 또, 제어할 수 있는 범위 내에서 환원제를 첨가한 레독스계를 채용해도 된다.
상기 본 발명의 점착제 조성물에 의해 점착제층이 형성된다. 예를 들어, 광학 부재의 적어도 일방의 면에 점착제층을 형성한 것은, 점착형 광학 부재로서 사용된다. 점착제층을 형성하는 방법으로는 예를 들어, 상기 점착제 조성물을 이형 필름 등에 도포하고, 중합 용제 등을 건조 제거하여 점착제층을 형성한 후에, 광학 부재 (예를 들어, 점착제층 부착 투명 도전성 필름에서는 제 1 투명 플라스틱 필름 기재, 점착제층 부착 광학 필름에서는 화상 표시 장치용 광학 필름) 에 전사하는 방법, 또는 광학 부재에 상기 점착제 조성물을 도포하고, 중합 용제 등을 건조 제거하여 점착제층을 광학 부재에 형성하는 방법 등에 의해 제조된다. 또한, 점착제의 도포에 있어서는, 적절히 중합 용제 이외의 1 종 이상의 용제를 새롭게 첨가해도 된다.
점착제층의 형성 방법으로는 여러 가지 방법이 이용된다. 구체적으로는 예를 들어, 롤 코트, 키스 롤 코트, 그라비아 코트, 리버스 코트, 롤 브러시, 스프레이 코트, 딥 롤 코트, 바 코트, 나이프 코트, 에어 나이프 코트, 커튼 코트, 립 코트, 다이 코터 등에 의한 압출 코트법 등의 방법을 들 수 있다.
점착제층의 두께는 특별히 제한되지 않고, 예를 들어, 1 ∼ 100 ㎛ 정도이다. 바람직하게는 5 ∼ 50 ㎛ 이며, 보다 바람직하게는 10 ∼ 30 ㎛ 이다.
또, 점착제층의 두께가 지나치게 얇아지면, 점착제층 부착 투명 도전성 필름에 적용하는 경우에는 펜 흔적이 생기기 쉬워져 터치 패널용 점착제층으로서 바람직하지 않다. 한편, 지나치게 두꺼우면, 투명성을 저해하거나 점착제층의 형성이나 각종 피착체에 대한 접착 작업성, 또한 비용면에서도 좋은 결과를 얻기 어렵다.
상기 점착제층이 노출되는 경우에는, 실제 사용에 제공될 때까지 이형 필름 (세퍼레이터) 으로 점착제층을 보호해도 된다.
이형 필름의 구성 재료로는 예를 들어, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에스테르 필름 등의 플라스틱 필름, 종이, 직물, 부직포 등의 다공질 재료, 네트, 발포 시트, 금속박, 및 이들의 라미네이트체 등의 적절한 박엽체 등을 들 수 있는데, 표면 평활성이 우수한 점에서 플라스틱 필름이 바람직하게 사용된다.
그 플라스틱 필름으로는, 상기 점착제층을 보호할 수 있는 필름이면 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리부텐 필름, 폴리부타디엔 필름, 폴리메틸펜텐 필름, 폴리염화비닐 필름, 염화비닐 공중합체 필름, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리부틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리우레탄 필름, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체 필름 등을 들 수 있다.
상기 이형 필름의 두께는, 통상적으로 5 ∼ 200 ㎛, 바람직하게는 5 ∼ 100 ㎛ 정도이다. 상기 이형 필름에는 필요에 따라, 실리콘계, 불소계, 장사슬 알킬계 또는 지방산 아미드계의 이형제, 실리카분말 등에 의한 이형 및 방오 처리나, 도포형, 혼련형, 증착형 등의 대전 방지 처리도 할 수도 있다. 특히, 상기 이형 필름의 표면에 실리콘 처리, 장사슬 알킬 처리, 불소 처리 등의 박리 처리를 적절히 실시함으로써 상기 점착제층으로부터의 박리성을 더욱 높일 수 있다.
상기 점착제층의 제조에 있어서 사용한 이형 필름은, 그대로 점착제층의 이형 필름으로서 사용할 수 있어 공정면에서 간략화할 수 있다.
또한, 상기 점착제층의 형성에 있어서는 가교제에 의해 점착제층을 가교시킨다. 본 발명에서는 가교제로서 과산화물 및 에폭시계 가교제를 사용하는데, 이들 첨가량을 조정함과 함께, 가교 처리 온도나 가교 처리 시간의 영향을 충분히 고려하는 것이 바람직하다.
가교 처리 온도나 가교 처리 시간의 조정은 예를 들어, 점착제 조성물에 함유되는 과산화물의 분해량은 50 중량％ 이상이 되도록 설정하는 것이 바람직하고, 60 중량％ 이상이 되도록 설정하는 것이 보다 바람직하며, 70 중량％ 이상이 되도록 설정하는 것이 더욱 바람직하다. 과산화물의 분해량이 50 중량％ 보다 적으면 점착제 조성물 중에 잔존하는 과산화물의 양이 많아져, 가교 처리 후에도 시간 경과에 따른 가교 반응이 일어나는 경우 등이 있어 바람직하지 않다.
더욱 구체적으로는 예를 들어, 가교 처리 온도가 1 분간 반감기 온도에서는, 1 분간 과산화물의 분해량은 50 중량％ 이며, 2 분간 과산화물의 분해량은 75 중량％ 로서, 1 분간 이상의 가교 처리 시간이 필요하다. 또, 예를 들어, 가교 처리 온도에서의 과산화물의 반감기 (반감 시간) 가 30 초이면, 30 초 이상의 가교 처리 시간이 필요하고, 또 예를 들어, 가교 처리 온도에서의 과산화물의 반감기 (반감 시간) 가 5 분이면, 5 분 이상의 가교 처리 시간이 필요하다.
이와 같이, 사용하는 과산화물에 의해 가교 처리 온도나 가교 처리 시간은, 과산화물이 1 차 비례하는 것으로 가정하여 반감기 (반감 시간) 로부터 이론 계산에 의해 산출할 수 있어, 첨가량을 적절히 조절할 수 있다. 한편, 더욱 고온으로 할수록, 부반응이 발생할 가능성이 높아지기 때문에, 가교 처리 온도는 170 ℃ 이하인 것이 바람직하다.
또, 이러한 가교 처리는 점착제층의 건조 공정시의 온도에서 실시해도 되고, 건조 공정 후에 별도로 가교 처리 공정을 마련하여 실시해도 된다.
또, 가교 처리 시간에 관해서는, 생산성이나 작업성을 고려하여 설정할 수 있는데, 통상적으로 0.2 ∼ 20 분 정도이며, 0.5 ∼ 10 분 정도인 것이 바람직하다.
상기 점착제층은 23 ℃ 에서의 저장 탄성률 (G') 이 20000 ∼ 500000 ㎩ 인 것이 바람직하다. 당해 점착제층을, 점착제층 부착 투명 도전성 필름으로서 적용하는 경우에는, 당해 점착제층의 저장 탄성률 (G') 은 70000 ∼ 200000 ㎩ 인 것 이 보다 바람직하고, 나아가서는 80000 ∼ 180000 ㎩ 인 것이 바람직하다. 한편, 당해 점착제층을, 편광판 등의 광학 필름에 적용하는 경우에는, 당해 점착제층의 저장 탄성률 (G') 은, 불균일 등을 억제하는 관점에서 30000 ∼ 200000 ㎩ 인 것이 보다 바람직하고, 더 나아가서는 70000 ∼ 200000 ㎩ 인 것이 바람직하고, 나아가서는 75000 ∼ 150000 ㎩ 인 것이 바람직하다. 상기 저장 탄성률 (G') 이 20000 ㎩ 보다 지나치게 작으면, 외관 결점 및 가열시의 발포 등에 있어서 바람직하지 않고, 또 점착제층 부착 투명 도전성 필름으로서 적용하는 경우에는, 펜 흔적이 생기기 쉬워져 터치 패널용 점착제층으로서 바람직하지 않다. 한편, 상기 저장 탄성률 (G') 이 500000 ㎩ 보다 지나치게 커지면, 접착성이 떨어지기 때문에 바람직하지 않다.
또, 본 발명에 있어서의 저장 탄성률 (G') 이란, 동적 기계 특성의 하나로서 JIS-K-7244-1 플라스틱-동적 기계 특성의 시험 방법-제 1 부 : 통칙에 기술되어 있고, 본 발명의 G' 는 이 JIS-K7244-1 표 4 의 파트 2 에서 비틀림 변형 모드에 의해 얻어지는 값을 말한다. 또한, 구체적으로는 실시예에 기재된 수법으로 실시하였다.
응력을 단위 용적당 에너지량으로 고려하면, 외부로부터 폴리머 시험편에 기계적 에너지를 부여하여 정현 (正弦) 운동을 시켰을 때, 부여된 에너지의 일부는 탄성에 의해 폴리머에 저장되고, 나머지는 내부 마찰에 의해 열로 바뀌어 손실된다. 이 때, 시험 중에 발열에 의한 온도 상승은 매우 작기 때문에 온도 일정으로서 근사한다. 여기에서, 저장 탄성률 G' 의 경우에는 저장된 부분에 상당하 고, 손실 탄성률 G" 는 내부 마찰에 의해 손실된 부분에 상당하며, 따라서 G' 는 경도의 정도를 나타내고, G" 는 점성의 정도를 나타내는 것으로 생각할 수 있다.
점착제의 경우, G' 는 점착제층이 외부로부터 받는 힘에 대한 응력의 정도를 나타내는 것이 되어, G' 가 크면 발생하는 응력이 커져 유리의 휨도 커진다. 반대로 지나치게 작으면, 지나치게 부드러워 가공성, 작업성이 떨어진다.
또 상기 점착제층은 겔분율이 70 ∼ 98 중량％ 인 것이 바람직하다. 상기 점착제층의 겔분율은, 85 ∼ 98 중량％ 인 것이 바람직하고, 나아가서는 88 ∼ 95 중량％ 인 것이 바람직하다. 상기 겔분율이 지나치게 작으면, 점착제층 부착 투명 도전성 필름으로서 적용하는 경우에는, 펜 흔적이 생기기 쉬워져 터치 패널용 점착제층으로서 바람직하지 않다. 한편, 상기 겔분율이 지나치게 커지면, 접착성이 떨어지기 때문에 바람직하지 않다. 겔분율의 측정은 실시예의 기재에 따라 실시하였다.
또, 상기 점착형 광학 부재에 있어서, 점착제층의 형성에 있어서는 광학 부재의 표면에, 앵커층을 형성하거나 코로나 처리, 플라스마 처리 등의 각종 접착 용이 처리를 한 후에 점착제층을 형성할 수 있다. 또, 점착제층의 표면에는 접착 용이 처리를 해도 된다.
상기 접착 용이 처리로는, 앵커층이 바람직하고, 앵커층에 의해 점착제층과 광학 부재를 적층시키는 것이 바람직하다. 점착제층은 앵커층에 의해 투묘력을 향상시킬 수 있다. 앵커층은 통상, 광학 부재측에 형성된다.
상기 앵커층의 형성제로는 점착제의 투묘력을 향상시킬 수 있는 층이면 특별 히 제한되지는 않는다. 구체적으로는, 예를 들어, 동일 분자 내에 아미노기, 비닐기, 에폭시기, 메르캅토기, 클로르기 등의 반응성 관능기와 가수 분해성 알콕시실릴기를 갖는 실란계 커플링제, 동일 분자 내에 티탄을 함유하는 가수 분해성 친수성기와 유기 관능성기를 갖는 티타네이트계 커플링제, 및 동일 분자 내에 알루미늄을 함유하는 가수 분해성 친수성기와 유기 관능성기를 갖는 알루미네이트계 커플링제 등의 이른바 커플링제, 에폭시계 수지, 이소시아네이트계 수지, 폴리우레탄계 수지, 폴리에스테르계 수지, 분자 중에 아미노기를 함유하는 폴리머류, 에스테르우레탄계 수지 등의 유기 반응성기를 갖는 수지 (폴리머) 를 사용할 수 있다.
앵커층은, 점착형 광학 부재에 따라 적절히 선택하여 사용할 수 있고, 예를 들어, 점착형 광학 부재가 점착제층 부착 투명 도전성 필름인 경우에는, 공업적으로 취급하기 쉽다는 관점에서는, 실란계 커플링제를 함유하는 층이 특히 바람직하다.
한편, 점착형 광학 부재가 점착제층 부착 광학 필름인 경우에는, 상기 앵커층의 형성재로는, 폴리머가 바람직하고, 예를 들어, 폴리우레탄계 수지, 폴리에스테르계 수지, 분자 중에 아미노기를 함유하는 폴리머류를 들 수 있다. 분자 중에 아미노기를 함유하는 폴리머류는, 분자 중의 아미노기가 점착제 중의 카르복실기 등과 반응 또는 이온성 상호 작용 등의 상호 작용을 나타내기 때문에 양호한 밀착성이 확보된다.
분자 중에 아미노기를 함유하는 폴리머류로는 예를 들어, 폴리에틸렌이민, 폴리알릴아민, 폴리비닐아민, 폴리비닐피리딘, 폴리비닐피롤리딘, 디메틸아미노에 틸아크릴레이트 등의 아미노기 함유 모노머의 중합체 등을 들 수 있다.
상기 앵커층에는 대전 방지성을 부여하기 위해서 대전 방지제를 첨가할 수도 있다. 대전 방지성 부여를 위한 대전 방지제로는, 이온성 계면 활성제계, 폴리아닐린, 폴리티오펜, 폴리피롤, 폴리퀴녹살린 등의 도전성 폴리머계, 산화주석, 산화안티몬, 산화인듐 등의 금속 산화물계 등을 들 수 있는데, 특히 광학 특성, 외관, 대전 방지 효과, 및 대전 방지 효과의 가열, 가습시에서의 안정성이라는 관점에서, 도전성 폴리머계가 바람직하게 사용된다. 그 중에서도, 폴리아닐린, 폴리티오펜 등의 수용성 도전성 폴리머, 또는 수분산성 도전성 폴리머가 특히 바람직하게 사용된다. 대전 방지층의 형성 재료로서 수용성 도전성 폴리머나 수분 산성 도전성 폴리머를 사용한 경우, 도공시에 유기 용제에 의한 광학 부재로의 변질을 억제할 수 있다.
앵커층의 두께는 특별히 제한되지 않고, 예를 들어 2 ∼ 200 ㎚ 정도이다. 바람직하게는 5 ∼ 150 ㎚ 이며, 보다 바람직하게는 10 ∼ 100 ㎚ 이다. 또한, 앵커층의 형성은 예를 들어, 광학 부재에 앵커층의 형성재를 도포하고 건조시킴으로써 실시할 수 있다.
이하에, 도면을 참조하면서 본 발명의 점착형 광학 부재를 설명한다. 도 1 은 본 발명의 점착형 광학 부재의 일례를 나타내는 단면도이다. 도 1 의 점착형 광학 부재는, 광학 부재 (1) 의 편면에, 광학 부재용 점착제층 (3) 을 개재하여 이형 필름 (4) 이 형성되어 있다. 도 2 에 나타내는 바와 같이 광학 부재 (1) 의 다른 편면에는, 다른 층 (2) 을 형성할 수 있다. 다른 층 (2) 은 점착 제층 (3) 이어도 된다. 또, 도 3 에 나타내는 바와 같이, 점착제층 (3) 과 광학 부재 (1) 는 앵커층 (a) 을 개재하여 적층되어 있어도 된다.
이하에서는, 도 4, 5 를 참조하면서 본 발명의 점착제층 부착 투명 도전성 필름을 설명한다. 도 4 는 본 발명의 점착제층 부착 투명 도전성 필름의 일례를 나타내는 단면도이다. 도 4 의 점착제층 부착 투명 도전성 필름은, 광학 부재인 제 1 투명 플라스틱 필름 기재 (11) 의 일방의 면에 투명 도전성 박막 (12) 을 갖고, 제 1 투명 플라스틱 필름 기재 (11) 의 타방의 면에는 점착제층 (13) 을 개재하여 이형 필름 (14) 이 형성되어 있다. 도 5 는 도 4 의 점착제층 부착 투명 도전성 필름에 있어서, 제 1 투명 플라스틱 필름 기재 (11) 의 일방의 면에, 언더 코트층 (15) 을 개재하여 투명 도전성 박막 (12) 이 형성되어 있는 경우이다. 또한, 도 5 에서는 언더 코트층 (15) 이 1 층 기재되어 있는데, 언더 코트층 (15) 은 복수층 형성할 수 있다. 상기 투명 도전성 박막 (12) 이 형성된 필름 기재 (11) 의 타방의 면에는, 점착제층 (13) 을 개재하여 이형 필름 (14) 이 형성되어 있다.
상기 제 1 투명 플라스틱 필름 기재 (11) 로는, 특별히 제한되지 않지만, 투명성을 갖는 각종 플라스틱 필름이 사용된다. 당해 플라스틱 필름은 1 층의 필름에 의해 형성되어 있다. 예를 들어, 그 재료로서, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스테르계 수지, 아세테이트계 수지, 폴리에테르술폰계 수지, 폴리카보네이트계 수지, 폴리아미드계 수지, 폴리이미드계 수지, 폴리올레핀계 수지, (메트)아크릴계 수지, 폴리염화비닐계 수지, 폴리염화비닐 리덴계 수지, 폴리스티렌계 수지, 폴리비닐알코올계 수지, 폴리아릴레이트계 수지, 폴리페닐렌설파이드계 수지 등을 들 수 있다. 이들 중에서 특히 바람직한 것은, 폴리에스테르계 수지, 폴리이미드계 수지 및 폴리에테르술폰계 수지이다.
또, 일본 공개특허공보 2001-343529호 (WO10/37007) 에 기재된 고분자 필름, 예를 들어, (A) 측사슬에 치환 및/또는 비치환 이미드기를 갖는 열가소성 수지와, (B) 측사슬에 치환 및/또는 비치환 페닐 그리고 니트릴기를 갖는 열가소성 수지를 함유하는 수지 조성물을 들 수 있다. 구체적으로는, 이소부틸렌 및 N-메틸말레이미드로 이루어지는 교호 공중합체와, 아크릴로니트릴·스티렌 공중합체를 함유하는 수지 조성물의 고분자 필름을 사용할 수 있다.
상기 필름 기재 (11) 의 두께는, 15 ∼ 200 ㎛ 인 것이 바람직하고, 25 ∼ 188 ㎛ 인 것이 보다 바람직하다. 필름 기재 (11) 의 두께가 15 ㎛ 미만이면, 필름 기재 (11) 의 기계적 강도가 부족하여, 이 필름 기재 (11) 를 롤 형상으로 하여 투명 도전성 박막 (12) 을 연속적으로 형성하는 조작이 곤란해지는 경우가 있다. 한편, 두께가 200 ㎛ 를 초과하면, 투명 도전성 박막 (12) 의 제막 가공에 있어서 투입량을 저감시키고, 또 가스나 수분의 제거 공정에 폐해를 일으켜 생산성을 저해할 우려가 있다.
상기 필름 기재 (11) 에는, 표면에 미리 스퍼터링, 코로나 방전, 화염, 자외선 조사, 전자선 조사, 화성, 산화 등의 에칭 처리나 하도 (下塗) 처리를 하고, 이 위에 형성되는 투명 도전성 박막 (12) 또는 언더 코트층 (15) 의 상기 필름 기재 (11) 에 대한 밀착성을 향상시키도록 해도 된다. 또, 투명 도전성 박막 (12) 또는 언더 코트층 (15) 을 형성하기 전에, 필요에 따라 용제 세정이나 초음파 세정 등에 의해 제진 (除塵), 청정화해도 된다.
상기 투명 도전성 박막 (12) 의 구성 재료로는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 산화주석을 함유하는 산화인듐, 안티몬을 함유하는 산화주석 등의 금속 산화물이 바람직하게 사용된다.
상기 투명 도전성 박막 (12) 의 구성 재료로는, 산화주석을 함유하는 산화인듐이 바람직하다. 당해 금속 산화물은, 산화인듐 90 ∼ 99 중량％ 및 산화주석 1 ∼ 10 중량％ 를 함유하는 것이 바람직하다.
투명 도전성 박막 (12) 의 두께는 특별히 제한되지 않지만, 그 표면 저항을 1 × 103 Ω/□ 이하의 양호한 도전성을 갖는 연속 피막으로 하기 위해서는, 두께 10 ㎚ 이상으로 하는 것이 바람직하다. 막 두께가, 지나치게 두꺼워지면 투명성의 저하 등을 초래하기 때문에 15 ∼ 35 ㎚ 인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 20 ∼ 30 ㎚ 의 범위 내이다. 두께가 15 ㎚ 미만이면 표면 전기 저항이 높아지고, 또한 연속 피막이 되기 어려워진다. 또, 35 ㎚ 를 초과하면 투명성의 저하 등을 초래한다.
투명 도전성 박막 (12) 의 형성 방법으로는 특별히 한정되지 않고, 종래 공지된 방법을 채용할 수 있다. 구체적으로는, 예를 들어 진공 증착법, 스퍼터링법, 이온 플레이팅법을 예시할 수 있다. 또, 필요로 하는 막 두께에 따라 적절한 방법을 채용할 수도 있다.
언더 코트층 (15) 은 무기물, 유기물 또는 무기물과 유기물의 혼합물에 의해 형성할 수 있다. 예를 들어, 무기물로서, NaF (1.3), Na3AlF6 (1.35), LiF (1.36), MgF2 (1.38), CaF2 (1.4), BaF2 (1.3), SiO2 (1.46), LaF3 (1.55), CeF3 (1.63), Al2O3 (1.63) 등의 무기물〔상기 각 재료의 ( ) 안의 수치는 광의 굴절률이다〕을 들 수 있다. 이들 중에서도, SiO2, MgF2, Al2O3 등이 바람직하게 사용된다. 특히, SiO2 가 바람직하다. 상기의 것 이외에, 산화인듐에 대하여 산화세륨을 10 ∼ 40 중량부 정도, 산화주석을 0 ∼ 20 중량부 정도 함유하는 복합 산화물을 사용할 수 있다.
무기물에 의해 형성된 언더 코트층은, 진공 증착법, 스퍼터링법, 이온 플레이팅법 등의 드라이 프로세스로 하거나, 또는 웨트법 (도공법) 등에 의해 형성할 수 있다. 언더 코트층을 형성하는 무기물로는, 전술한 바와 같이 SiO2 가 바람직하다. 웨트법에서는, 실리카 졸 등을 도공함으로써 SiO2 막을 형성할 수 있다.
또 유기물로는 아크릴 수지, 우레탄 수지, 멜라민 수지, 알키드 수지, 실록산계 폴리머, 유기 실란 축합물 등을 들 수 있다. 이들 유기물은, 적어도 1 종이 사용된다. 특히, 유기물로는, 멜라민 수지와 알키드 수지와 유기 실란 축합물의 혼합물로 이루어지는 열경화형 수지를 사용하는 것이 바람직하다.
언더 코트층 (15) 을 복수 층 형성하는 경우, 투명 플라스틱 필름 기재 (11) 로부터 첫번째 층의 언더 코트층은 유기물에 의해 형성되어 있고, 투명 플라스틱 필름 기재 (11) 로부터 가장 떨어진 언더 코트층은 무기물에 의해 형성되어 있는 것이, 얻어지는 점착제층 부착 투명 도전성 필름의 가공성의 면에서 바람직하다. 따라서, 언더 코트층 (15) 이 2 층인 경우에는, 투명 플라스틱 필름 기재 (11) 로부터 첫번째 층의 언더 코트층은 유기물, 두번째 층은 무기물에 의해 형성되어 있는 것이 바람직하다.
언더 코트층 (15) 의 두께는 특별히 제한되는 것은 아니지만, 광학 설계, 상기 필름 기재 (11) 로부터의 올리고머 발생 방지 효과의 면에서, 통상적으로 1 ∼ 300 ㎚ 정도이며, 바람직하게는 5 ∼ 300 ㎚ 이다. 또한, 언더 코트층 (15) 을 2 층 이상 형성하는 경우, 각 층의 두께는 5 ∼ 250 ㎚ 정도이며, 바람직하게는 10 ∼ 250 ㎚ 이다.
또한, 도 4, 5 에는 나타나 있지 않지만, 필름 기재 (11) 와 점착제층 (13) 사이에 올리고머 이행 방지층을 형성하는 것이 바람직하다. 또한, 당해 이행 방지층의 형성 재료로는 투명한 막을 형성할 수 있는 적절한 것을 사용하여, 무기물, 유기물 또는 그들 복합 재료이어도 된다. 그 막 두께는 0.01 ∼ 20 ㎛ 인 것이 바람직하다. 또, 당해 이행 방지층의 형성에는 코터를 사용한 도포법이나 스프레이법, 스핀 코트법, 인라인 코트법 등이 이용되는 경우가 많은데 진공 증착법, 스퍼터링법, 이온 플레이팅법, 스프레이 열분해법, 화학 도금법, 전기 도금법과 같은 수법이 이용되고 있어도 된다. 코팅법에 있어서는, 아크릴계 수지, 우레탄계 수지, 멜라민계 수지, UV 경화형 수지, 에폭시계 수지 등의 수지 성분이나 이들 알루미나, 실리카, 마이카 등의 무기 입자의 혼합물을 사용해도 된다. 또는, 고분자 기판을 2 층 이상의 공압출에 의해 기재 성분에 이행 방지층의 기능을 갖게 해도 된다. 또, 진공 증착법, 스퍼터링법, 이온 플레이팅법, 스프레이 열분해법, 화학 도금법, 전기 도금법과 같은 수법에 있어서는, 금, 은, 백금, 팔라듐, 구리, 알루미늄, 니켈, 크롬, 티탄, 철, 코발트 또는 주석이나 이들의 합금 등으로 이루어지는 금속, 또는 산화인듐, 산화주석, 산화티탄, 산화카드뮴 또는 이들의 혼합물로 이루어지는 금속 산화물, 요오드화강 등으로 이루어지는 다른 금속 화합물을 사용할 수 있다.
상기 점착제층 (13) 은 도 3 에 나타내는 바와 같이, 전술한 바와 같이 앵커층 (a) 에 의해 투묘력을 향상시킬 수 있다. 앵커층은 통상 필름 기재 (11) 측에 형성된다.
본 발명의 점착제층 부착 투명 도전성 필름의 제조 방법은, 상기 구성의 것이 얻어지는 방법이면 특별히 제한되지 않는다. 통상적으로는, 상기 점착제층 (13) 은 제 1 투명 플라스틱 필름 기재 (11) 의 일방의 면에 투명 도전성 박막 (12 ; 언더 코트층 (15) 을 포함하는 경우 있음) 을 형성하여 투명 도전성 필름을 제조한 후, 당해 투명 도전성 필름의 타방의 면에 형성된다. 점착제층 (13) 은 전술한 바와 같이 필름 기재 (11) 에 직접 형성해도 되고, 이형 필름 (14) 에 점착제층 (13) 을 형성해 두고, 이것을 상기 필름 기재 (11) 에 접착시켜도 된다. 후자의 방법에서는, 점착제층 (13) 의 형성을, 필름 기재 (11) 를 롤 형상으로 하여 연속적으로 실시할 수 있기 때문에 생산성의 면에서 한층 더 유리하다.
상기 점착제층 부착 투명 도전성 필름은, 점착제층 (13) 에, 추가로 제 2 투명 플라스틱 필름 기재 (11') 를 접착시켜, 도 6 에 나타내는 바와 같이 투명 도전성 적층체로 할 수 있다.
또, 제 2 투명 플라스틱 필름 기재 (11') 의 접착은, 제 2 투명 플라스틱 필름 기재 (11') 쪽에 점착제층 (13) 을 형성해 두고, 이것에 필름 기재 (11) 를 접착되도록 해도 되고, 반대로 필름 기재 (11) 쪽에 상기 점착제층 (13) 을 형성해 두고, 이것에 제 2 투명 플라스틱 필름 기재 (11') 를 접착시켜도 된다. 후자의 방법에서는, 점착제층 (13) 의 형성을, 필름 기재 (11) 를 롤 형상으로 하여 연속적으로 실시할 수 있어 생산성의 면에서 더욱 유리하다.
도 6 에 나타내는 바와 같이, 제 2 투명 플라스틱 필름 기재 (11') 는 단층 구조로 할 수 있는 것 이외에, 2 매 이상의 제 2 투명 플라스틱 필름 기재 (11') 를 투명한 점착제층에 의해 접착시킨 복합 구조로 하여, 적층체 전체의 기계적 강도 등을 더욱 향상시킬 수 있다. 또한, 도 6 에서는, 도 4 에 기재된 점착제층 부착 투명 도전성 필름에 제 2 투명 플라스틱 필름 기재 (11') 가 접착되어 있는데, 도 5 에 기재된 점착제층 부착 투명 도전성 필름에 대해서도 마찬가지로 제 2 투명 플라스틱 필름 기재 (11') 를 접착시킨 투명 도전성 적층체로 할 수 있다.
상기 제 2 투명 플라스틱 필름 기재 (11') 로서 단층 구조를 채용하는 경우에 대하여 설명한다. 단층 구조인 제 2 투명 플라스틱 필름 기재 (11') 를 접착시킨 후에도 투명 도전성 적층체가 가요성인 것이 요구되는 경우에는, 제 2 투명 플라스틱 필름 기재 (11) 의 두께는, 통상적으로 6 ∼ 300 ㎛ 정도의 플라스틱 필 름이 사용된다. 가요성이 특별히 요구되지 않는 경우에는, 투명 기체의 두께는, 통상적으로 0.05 ∼ 10 ㎜ 정도의 유리판이나 필름 형상 내지 판 형상의 플라스틱이 사용된다. 플라스틱의 재질로는 상기 필름 기재 (11) 와 동일한 것을 들 수 있다. 상기 제 2 투명 플라스틱 필름 기재 (11') 로서 복수 구조를 채용하는 경우에도, 상기 동일한 두께로 하는 것이 바람직하다.
상기 투명 도전성 적층체에 있어서 제 2 투명 플라스틱 필름 기재의 편면 또는 양면에 하드 코트층을 형성할 수 있다. 도 7 에서는, 제 2 투명 플라스틱 필름 기재 (11') 의 편면 (점착제층 (13) 에 접착되지 않은 면) 에 하드 코트층 (16) 이 형성되어 있다. 상기 하드 코트층은, 제 2 투명 플라스틱 필름 기재에 하드 코트 처리를 함으로써 얻어진다. 하드 코트 처리는, 예를 들어 아크릴·우레탄계 수지나 실록산계 수지 등의 경질 수지를 도포하여 경화 처리하는 방법 등에 의해 실시할 수 있다. 하드 코트 처리시에는, 상기 아크릴·우레탄계 수지나 실록산계 수지 등의 경질 수지에 실리콘 수지 등을 배합하여 표면을 조면화하여, 터치 패널 등으로서 실제 사용했을 때에 거울 작용에 의한 반사를 방지할 수 있는 논글레어면을 동시에 형성할 수도 있다.
하드 코트층의 두께는, 이것이 얇으면 경도 부족이 되고, 한편 지나치게 두꺼우면 크랙이 발생하는 경우가 있다. 또, 컬의 방지 특성 등도 고려하면, 바람직한 하드 코트층의 두께는 0.1 ∼ 30 ㎛ 정도이다.
또한, 필요에 따라 상기한 제 2 투명 플라스틱 필름 기재의 외표면 (점착제층 (13) 에 접착되지 않은 면) 에는, 상기 하드 코트층 이외에, 시인성의 향상을 목적으로 한 방현 처리층이나 반사 방지층을 형성하도록 해도 된다.
본 발명의 점착제층 부착 투명 도전성 필름 또는 투명 도전성 적층체는, 터치 패널이나 액정 디스플레이 등의 각종 장치의 형성 등에 있어서 사용된다. 특히, 터치 패널용 전극판으로서 바람직하게 사용할 수 있다. 터치 패널은 여러 검출 방식 (예를 들어, 저항막 방식, 정전 용량 방식 등) 에 의해 바람직하게 사용된다.
저항막 방식의 터치 패널은, 투명 도전성 박막을 갖는 터치측의 터치 패널 용 전극판과 투명 도전성 박막을 갖는 디스플레이측의 터치 패널용 전극판을, 투명 도전성 박막끼리가 대향하도록 스페이서를 개재하여 대향 배치하여 이루어지고, 본 발명의 투명 도전성 필름으로 이루어지는 터치 패널용 전극판은, 터치측, 디스플레이측의 어느 터치 패널용 전극판에도 사용할 수 있다. 특히, 본 발명의 점착제층 부착 투명 도전성 필름 또는 투명 도전성 적층체를 사용한 터치 패널용 전극판은, 뉴턴 링의 발생을 억제시키는 점, 내구성, 표시 특성을 만족시키는 점, 터치 패널의 박형화의 면에서, 디스플레이측의 터치 패널용 전극판으로서 사용하는 것이 바람직하다.
한편, 정전 용량 방식의 터치 패널은 통상 소정의 패턴 형상을 갖는 투명 도전성 박막을 구비한 투명 도전성 필름이 디스플레이 표시부의 전체면에 형성되어 있다. 도 4 내지 7 에서는, 투명 도전성 박막 (12) 은 패턴화되어 있지 않지만, 적절히 패턴화된 것이 사용되어, 당해 패턴화된 투명 도전성 필름은 적절히 적층시켜 사용된다.
또, 본 발명의 점착형 광학 부재는, 도 1 에 있어서의, 광학 부재 (1) 로서 화상 표시 장치용 광학 필름을 사용한, 점착제층 부착 광학 필름으로서 사용할 수 있다.
광학 필름으로는, 액정 표시 장치, 유기 EL 표시 장치 등의 화상 표시 장치의 형성에 이용되는 것이 사용되고, 그 종류는 특별히 제한되지 않는다. 예를 들어, 광학 필름으로는 편광판을 들 수 있다. 편광판은 편광자의 편면 또는 양면에는 투명 보호 필름을 갖는 것이 일반적으로 사용된다.
편광자는 특별히 한정되지 않고, 각종의 것을 사용할 수 있다. 편광자로는 예를 들어, 폴리비닐알코올계 필름, 부분 포르말화폴리비닐알코올계 필름, 에틸렌·아세트산비닐 공중합체계 부분 비누화 필름 등의 친수성 고분자 필름에, 요오드나 2 색성 염료의 2 색성 물질을 흡착시켜 1 축 연신한 것, 폴리비닐알코올의 탈수 처리물이나 폴리염화비닐의 탈염산 처리물 등 폴리엔계 배향 필름 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 폴리비닐알코올계 필름과 요오드 등의 2 색성 물질로 이루어지는 편광자가 바람직하다. 이들 편광자의 두께는 특별히 제한되지 않지만, 일반적으로 5 ∼ 80 ㎛ 정도이다.
폴리비닐알코올계 필름을 요오드로 염색하여 1 축 연신한 편광자는, 예를 들어, 폴리비닐알코올을 요오드 수용액에 침지시킴으로써 염색하여, 원래 길이의 3 ∼ 7 배로 연신함으로써 제조할 수 있다. 필요에 따라 붕산이나 황산아연, 염화 아연 등을 함유하고 있어도 되는 요오드화칼륨 등의 수용액에 침지시킬 수도 있다. 또한 필요에 따라 염색 전에 폴리비닐알코올계 필름을 물에 침지시켜 수세 해도 된다. 폴리비닐알코올계 필름을 수세함으로써 폴리비닐알코올계 필름 표면의 오염이나 블록킹 방지제를 세정할 수 있는 것 이외에, 폴리비닐알코올계 필름을 팽윤시킴으로써 염색의 얼룩 등의 불균일을 방지하는 효과도 있다. 연신은 요오드로 염색한 후에 실시해도 되고, 염색하면서 연신해도 되며, 또 연신하고 나서 요오드로 염색해도 된다. 붕산이나 요오드화칼륨 등의 수용액이나 수욕 중에서도 연신할 수 있다.
투명 보호 필름을 구성하는 재료로는, 예를 들어 투명성, 기계적 강도, 열안정성, 수분 차단성, 등방성 등이 우수한 열가소성 수지가 사용된다. 이와 같은 열가소성 수지의 구체예로는, 트리아세틸셀룰로오스 등의 셀룰로오스 수지, 폴리에스테르 수지, 폴리에테르술폰 수지, 폴리술폰 수지, 폴리카보네이트 수지, 폴리아미드 수지, 폴리이미드 수지, 폴리올레핀 수지, (메트)아크릴 수지, 고리형 폴리올레핀 수지 (노르보르넨계 수지), 폴리아릴레이트 수지, 폴리스티렌 수지, 폴리비닐알코올 수지, 및 이들의 혼합물을 들 수 있다. 또한, 편광자의 편측에는, 투명 보호 필름이 접착제층에 의해 접착되고, 다른 편측에는, 투명 보호 필름으로서, (메트)아크릴계, 우레탄계, 아크릴우레탄계, 에폭시계, 실리콘계 등의 열경화성 수지 또는 자외선 경화형 수지를 사용할 수 있다. 투명 보호 필름 중에는 임의의 적절한 첨가제가 1 종류 이상 함유되어 있어도 된다. 첨가제로는 예를 들어, 자외선 흡수제, 산화 방지제, 활제, 가소제, 이형제, 착색 방지제, 난연제, 핵제, 대전 방지제, 안료, 착색제 등을 들 수 있다. 투명 보호 필름 중의 상기 열가소성 수지의 함유량은, 바람직하게는 50 ∼ 100 중량％, 보다 바람직하게는 50 ∼ 99 중량％, 더욱 바람직하게는 60 ∼ 98 중량％, 특히 바람직하게는 70 ∼ 97 중량％ 이다. 투명 보호 필름 중의 상기 열가소성 수지의 함유량이 50 중량％ 이하인 경우, 열가소성 수지가 본래 갖는 고투명성 등이 충분히 발현될 수 없을 우려가 있다.
또 광학 필름으로는, 예를 들어 반사판이나 반투과판, 위상차판 (1 / 2 이나 1 / 4 등의 파장판을 포함한다), 광학 보상 필름, 시각 보상 필름, 휘도 향상 필름 등의 액정 표시 장치 등의 형성에 사용되는 광학층이 되는 것을 들 수 있다. 이들은 단독으로 광학 필름으로서 사용할 수 있는 것 이외에, 상기 편광판에, 실제 사용시에 적층시켜 1 층 또는 2 층 이상 사용할 수 있다.
편광판에 상기 광학층을 적층시킨 광학 필름은, 액정 표시 장치 등의 제조 과정에서 순차적으로 별개로 적층시키는 방식으로도 형성할 수 있지만, 미리 적층시켜 광학 필름으로 한 것은, 품질의 안정성이나 조립 작업 등이 우수하여 액정 표시 장치 등의 제조 공정을 향상시킬 수 있는 이점이 있다. 적층에는 점착층 등의 적절한 접착 수단을 이용할 수 있다. 상기 편광판과 다른 광학층의 접착시에, 그들 광학축은 목적으로 하는 위상차 특성 등에 따라 적절한 배치 각도로 할 수 있다.
본 발명의 점착제층 부착 광학 필름은 액정 표시 장치 등의 각종 화상 표시 장치의 형성 등에 바람직하게 사용할 수 있다. 액정 표시 장치의 형성은 종래에 준하여 실시할 수 있다. 즉 액정 표시 장치는 일반적으로, 액정 셀과 점착제층 부착 광학 필름, 및 필요에 따른 조명 시스템 등의 구성 부품을 적절히 조립 하여 구동 회로를 장착하거나 함으로써 형성되는데, 본 발명에 있어서는 본 발명에 의한 점착제층 부착 광학 필름을 사용하는 점을 제외하고 특별히 한정되지 않고 종래에 준할 수 있다. 액정 셀에 대해서도, 예를 들어 TN 형이나 STN 형, π 형, VA 형, IPS 형 등의 임의의 타입의 것을 사용할 수 있다.
액정 셀의 편측 또는 양측에 점착제층 부착 광학 필름을 배치시킨 액정 표시 장치나, 조명 시스템에 백라이트 또는 반사판을 사용한 것 등의 적절한 액정 표시 장치를 형성할 수 있다. 그 경우, 본 발명에 의한 광학 필름은 액정 셀의 편측 또는 양측에 설치할 수 있다. 양측에 광학 필름을 설치하는 경우, 그들은 동일한 것이어도 되고, 상이한 것이어도 된다. 또한 액정 표시 장치의 형성시에는, 예를 들어 확산판, 안티글레어층, 반사 방지막, 보호판, 프리즘 어레이, 렌즈 어레이 시트, 광확산판, 백라이트 등의 적절한 부품을 적절한 위치에 1 층 또는 2 층 이상 배치할 수 있다.
실시예
이하, 본 발명에 관하여 실시예를 이용하여 상세히 설명하는데, 본 발명은 그 요지를 초과하지 않는 한, 이하의 실시예에 한정되는 것은 아니다. 또, 각 예 중, 부, ％ 는 모두 중량 기준이다.
<분자량의 측정>
분자량은 GPC (겔·퍼미에이션·크로마토그래피) 에 의해 측정하였다.
분석 장치 : 토소사 제조, HLC-8120 GPC
데이터 처리 장치 : 토소사 제조, GPC-8020
칼럼 :
샘플 칼럼 ; 토소사 제조, G7000HXL - H + GMHXL - H + GMHXL
칼럼 사이즈 ; 각 7.8 ㎜Φ × 30 ㎝ (합계 90 ㎝)
유량 : 0.8 ㎖/min
주입 시료 농도 : 약 0.1 중량％
주입량 : 100 ㎕
칼럼 온도 : 40 ℃
용리액 : 테트라히드로푸란
검출기 : 시차 굴절계 (RI)
또한, 분자량은 폴리스티렌 환산에 의해 산출하였다.
<겔분율의 측정>
각 실시예·비교예에서 제조한 가교 처리 직후의 점착제층을 약 0.1 g 취하여, 이것을 칭량하여 중량 W1 (g) 을 측정하였다. 이어서, 상기 점착제층을 약 50 ㎖ 의 아세트산에틸에 23 ℃ 하에서 7 일간 침지시킨 후, 가용분을 추출하였다. 그 후, 상기 점착제층을 아세트산에틸 중에서 꺼내고, 이것을 120 ℃ 에서 2시간 건조시켜 전체의 중량 W2 (g) 를 측정하였다. 이들 측정값에서,
하기 식 : 겔분율 (중량％) =〔(W1 - W2) / W1〕× 100
에 의해 산출되는 값을 점착제층의 겔분율 (중량％) 로 하였다. 또한, 도공 후, 실온 (약 23 ℃ 하) 에서 7 일간 보존한 후에, 겔분율을 측정하였다.
<저장 탄성률의 측정>
저장 탄성률은, 각 실시예·비교예에서 제조한 점착제층을 사용하여 ARES (점탄성 스펙트로미터, 레오메탈릭·사이언티픽사 제조) 에 의해 측정하였다.
변형 모드 : 비틀림
측정 주파수 : 일정 주파수 1 ㎐
승온 속도 : 5 ℃/min
측정 온도 : 아크릴계 폴리머의 유리 전이 온도 (Tg) 부근에서 200 ℃ 까지 측정
형상 : 패럴렐 플레이트 7.9 ㎜Φ
시료 두께 : 약 1.8 ㎜ (장착 초기)
또한, 23 ℃ 에서의 저장 탄성률 (G') 을 판독하였다.
실시예 1
(아크릴계 폴리머의 조제)
교반 날개, 온도계, 질소 가스 도입관, 냉각기를 구비한 4 구 플라스크에, 부틸아크릴레이트 100 중량부, 아크릴산 5 중량부 및 2-히드록시에틸아크릴레이트0.075 중량부, 중합 개시제로서 2,2'-아조비스이소부티로니트릴 0.2 중량부, 중합 용매로서 아세트산에틸 200 중량부를 주입하고, 충분히 질소 치환한 후, 질소 기류 하에서 교반하면서 플라스크 내의 액 온도를 55 ℃ 부근으로 유지시키고 10 시간 중합 반응을 실시하여, 아크릴계 폴리머 용액을 조제하였다. 상기 아크릴계 폴리머의 중량 평균 분자량은 220 만이었다.
(점착제 조성물의 조제)
상기 아크릴계 폴리머 용액의 고형분 100 중량부에, 과산화물로서 디벤조일퍼옥사이드 (나이파 BMT, 닛폰 유지 (주) 제조) 0.2 중량부, 에폭시계 가교제로서 디글리시딜아미노메틸시클로헥산 (미츠비시 가스 화학 (주) 제조, 테트라드 C) 0.05 중량부, 이소시아네이트계 가교제로서 트리메틸올프로판/톨릴렌디이소시아네이트의 어덕트체 (닛폰 폴리우레탄 공업 (주) 제조, 콜로네이트 L) 0.1 중량부와, 실란 커플링제 (신에츠 화학 공업 (주) 제조, KBM403) 0.075 중량부를, 균일하게 혼합 교반하여 아크릴계 점착제 용액 (고형분 10.9 중량％) 을 조제하였다.
(점착제층의 형성)
상기 아크릴계 점착제 용액을, 이형 처리를 한 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 (두께 : 38 ㎛) 의 세퍼레이터 상에 도포하고, 155 ℃ 에서 1 분간 가열하여, 건조 후의 두께가 22 ㎛ 인 점착제층을 형성하였다. 당해 점착제층의 겔분율은 92 중량％, 23 ℃ 에서의 저장 탄성률 (G') 은 118000 ㎩ 이었다.
(언더 코트층의 형성)
필름 기재로서, 두께 25 ㎛ 의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 (이하, PET 필름이라고 한다) 의 일방의 면에, 이행 방지층 (우레탄아크릴계 자외선 경화성 수지에 의해 형성, 두께 1 ㎛) 을 형성하여 이루어지는 것을 사용하였다. 당해 필름 기재의 타방의 면에, 멜라민 수지 : 알키드 수지 : 유기 실란 축합물의 중량 비 2 : 2 : 1 의 열경화형 수지에 의해, 두께가 180 ㎚ 인 첫번째 층의 언더 코트 층을 형성하였다. 이어서, 첫번째 층의 언더 코트층 상에 SiO2 를, 전자 빔 가열법에 의해 1.33 × 10-2 ∼ 2.67 × 10-2 ㎩ 의 진공도로 진공 증착시켜, 두께 40 ㎚ 의 두번째 층의 언더 코트층 (SiO2 막) 을 형성하였다.
(투명 도전성 박막의 형성)
다음으로, 두번째 층의 언더 코트층 상에, 아르곤 가스 80 ％ 와 산소 가스 20 ％ 로 이루어지는 5.33 × 10-2 ㎩ 의 분위기 중에서, 산화인듐 95 중량％, 산화주석 5 중량％ 를 사용한 반응성 스퍼터링법에 의해, 두께 20 ㎚ 의 ITO 막을 형성하여 투명 도전성 필름을 얻었다. 얻어진 ITO 막은 아모르퍼스였다.
(점착제층 부착 투명 도전성 필름의 제조)
상기 이형 필름 상에 형성된 점착제층에, 상기 투명 도전성 필름 (ITO 막을 형성하지 않은 측의 면) 을 접착시켜, 점착제층 부착 투명 도전성 필름을 제조하였다. ITO 막의 표면 저항값은 300 Ω/□ 이었다. ITO 막의 표면 저항값 (Ω/□) 은, 미츠비시 화학 (주) 제조의 로레스타 저항 측정기를 사용하여 측정하였다.
실시예 2
실시예 1 에 있어서, 점착제 조성물의 조제에 있어서 이소시아네이트계 가교제를 첨가하지 않은 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여 점착제층 부착 투명 도전성 필름을 제조하였다.
비교예 1
실시예 1 에 있어서, 점착제 조성물의 조제에 있어서 에폭시계 가교제를 첨가하지 않은 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여 점착제층 부착 투명 도전성 필름을 제조하였다.
비교예 2
실시예 1 에 있어서, 점착제 조성물의 조제에 있어서, 이소시아네이트계 가교제 및 에폭시계 가교제를 첨가하지 않은 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여 점착제층 부착 투명 도전성 필름을 제조하였다.
비교예 3
실시예 1 에 있어서, 점착제 조성물의 조제에 있어서 에폭시계 가교제를 첨가하지 않은 것, 또 이소시아네이트계 가교제의 배합량을 0.6 중량부로 바꾼 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여 점착제층 부착 투명 도전성 필름을 제조하였다.
실시예 1, 2 및 비교예 1 ∼ 3 에서 얻어진 점착제층 부착 투명 도전성 필름에 대하여 하기 평가를 실시하였다. 결과를 표 1 에 나타낸다. 또한, 표 1 에는, 실시예 1, 2 및 비교예 1 ∼ 3 에서 사용한 아크릴계 폴리머에 있어서의 카르복실기 함유 모노머 (아크릴산) 의 함유량, 가교제의 종류, 배합량, 제조한 점착제층의 겔분율, 23 ℃ 에서의 저장 탄성률 (G') 을 나타낸다.
<광학 특성>
점착제층 부착 투명 도전성 필름을, 140 ℃ 에서 90 분간 가열한 후, 점착제 층 부착 투명 도전성 필름의 점착제층측을 유리 기판 상에 접착시켜 샘플을 제조하였다. 이 샘플을, 85 ℃, 85 ％RH 의 분위기 하에서와 100 ℃ 의 분위기 하에서, 각각 500 시간 방치시켰다. 방치 전 (초기) 과 방치 후의 색상 b* 를, 고속 분광 광도계 (DOT-3 형, (주) 무라카미 색채 기술 연구소 제조) 에 의해 측정하였다. 표 1 에는, 방치 전 (초기) 과 방치 후의 측정값과 함께, 측정된 색상 b* 의 차 (Δb*) 를 나타낸다.
<외관>
점착제층 부착 투명 도전성 필름을 3 매 준비하고, 140 ℃ 에서 90 분간 가열하였다. 1 매의 점착제층 부착 투명 도전성 필름을, 그 점착제층측을 유리 기판 상에 적층시키고, 이어서 다른 2 매의 점착제층 부착 투명 도전성 필름을, 그 점착제층측이, 적층되어 있는 점착제층 부착 투명 도전성 필름의 ITO 막 상에 순서대로 접착시켜 샘플을 제조하였다. 이 샘플을, 85 ℃, 85 ％RH 의 분위기 하에서와 100 ℃ 의 분위기 하에, 각각 500 시간 방치시켰다. 상기 방치 후에, 샘플에 있어서의, 1 매째 (또는 2 매째) 의 점착제층 부착 투명 도전성 필름과 2 매째 (또는 3 매째) 의 점착제층 부착 투명 도전성 필름 사이, 유리와 점착제층 사이의 발포, 박리를 육안으로 하기 기준으로 평가하였다.
○ : 발포, 박리 없음.
× : 발포, 박리를 확인할 수 있음.
<밀착성>
인듐주석 산화물을 증착 처리한 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 (125 테트라이트 OES, 두께 125 ㎛, 오이케 공업 (주) 제조) 의 처리면에, 폭 25 ㎜ 로 재단한 점착제층 부착 투명 도전성 필름의 점착제층측을 2 ㎏ 롤러로 1 왕복 압착하고, 23 ℃ 에서 20 분간 양생한 후, 당해 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 점착제층채 180˚ 방향으로 300 ㎜/분으로 박리시킬 때의 접착 강도 (N/25 ㎜) 를, 인장 시험기로 측정하였다. 평가는 하기 기준으로 실시하였다.
○ : 7.0 N/25 ㎜ 이상
△ : 3.0 ∼ 7.0 N/25 ㎜ 미만
<내펜 흔적성>
점착제층 부착 투명 도전성 필름의 점착제층에, 하드 코트층을 갖는 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 (G1SPU, 키모토 (주) 제조) 을, 하드 코트층이 외측이 되도록 접착시켜, 투명 도전성 적층체 (도 7 과 동일한 구성. 단, 도 7 에는 언더 코트층은 도시되어 있지 않다) 를 제조하였다. 당해 투명 도전성 적층체를 하드 코트층측이 상측이 되도록, 유리판 상에, 스페이서 (180 ㎛) 를 개재하여 배치시켰다. 하드 코트층측에서 펜 (폴리아세탈제) 에 일정 하중 (250 g × 30 분간) 을 가하고, 하중 해방 후에 1 일 방치시킨 후, 펜 흔적을 ITO 막측에서 하기 기준으로 육안으로 평가하였다.
○ : 펜 흔적을 확인할 수 없음.
× : 펜 흔적을 확인할 수 있음.
Figure 112009061682118-PCT00002
실시예 3
(편광판의 제조)
두께 80 ㎛ 의 폴리비닐알코올 필름을 40 ℃ 의 요오드 수용액 중에서 5 배로 연신한 후, 50 ℃ 에서 4 분간 건조시켜 편광자를 얻었다. 이 편광자의 양측에 두께 80 ㎛ 의 트리아세틸셀룰로오스 필름을, 폴리비닐알코올계 수지 접착제를 사용하여 접착시켜 편광판을 얻었다.
(앵커층의 제조)
앵커층의 형성재 (바인더) 인, 폴리우레탄 수지와 수용성 폴리티오펜계 도전성 폴리머를 사용하여, 고형분 농도 0.8 ％ 의 수용액을 조제하였다. 폴리우레탄 수지와 수용성 폴리티오펜계 도전성 폴리머의 비율은, 전자 : 후자 = 10 : 1 로 하였다. 당해 수용액을, 상기 편광판의 편면에, 건조 후의 두께가 100 ㎚ 가 되도록 도포하고, 80 ℃ 에서 2 분간 건조시켜 앵커층을 형성하였다.
(점착제층 부착 편광판의 제조)
상기에 있어서, 편광판 상에 형성된 앵커층에, 실시예 1 (점착제층의 형성) 에 있어서 이형 필름 상에 형성된 점착제층을 접착시켜 점착제층 부착 편광판을 제조하였다.
비교예 4
실시예 3 의 점착제층 부착 편광판의 제조에 있어서, 이형 필름 상에 형성된 점착제층으로서 비교예 3 에서 제조한 것을 사용한 것 이외에는, 실시예 3 과 동일하게 하여 점착제층 부착 편광판을 제조하였다.
비교예 5
실시예 3 의 점착제층 부착 편광판의 제조에 있어서, 이형 필름 상에 형성된 점착제층으로서 비교예 1 에서 제조한 것을 사용한 것 이외에는, 실시예 3 과 동일하게 하여 점착제층 부착 편광판을 제조하였다.
비교예 6
(점착제층의 형성)
실시예 1 의 아크릴계 폴리머의 조제에 있어서, 아크릴산 5 부를 사용하지 않은 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여 아크릴계 폴리머를 조제하였다. 또 당해 아크릴계 폴리머를 사용한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여 점착제 조성물을 조제하고, 당해 점착제 조성물을 사용하여 점착제층을 형성하였다.
(점착제층 부착 편광판의 제조)
실시예 3 의 점착제층 부착 편광판의 제조에 있어서, 이형 필름 상에 형성된 점착제층으로서 상기에서 제조한 것을 사용한 것 이외에는, 실시예 3 과 동일하게 하여 점착제층 부착 편광판을 제조하였다.
실시예 3 및 비교예 4 ∼ 6 에서 얻어진 점착제층 부착 편광판에 대하여 하기 평가를 실시하였다. 결과를 표 2 에 나타낸다. 또한, 표 2 에는 표 1 과 마찬가지로, 실시예 3 및 비교예 4 ∼ 6 에서 사용한 아크릴계 폴리머에 있어서의 카르복실기 함유 모노머 (아크릴산) 의 함유량, 가교제의 종류, 배합량, 제조된 점착제층의 겔분율, 23 ℃ 에서의 저장 탄성률 (G') 을 나타낸다.
<광학 특성>
점착제층 부착 편광판의 점착제층측을, 유리 기판 상에 접착시켜 샘플을 제조하였다. 이 샘플을, 60 ℃, 95 ％RH 의 분위기 하에서와 100 ℃ 의 분위기 하에서 각각 500 시간 방치시켰다. 방치 전 (초기) 과 방치 후의 색상 변화량으로 Δab 를, 고속 분광 광도계 (DOT-3 형, (주) 무라카미 색채 기술 연구소 제조) 에 의해 측정하였다.
<외관>
점착제층 부착 편광판의 점착제층측을, 유리 기판 상에 접착시켜 샘플 (사이즈 32 ㎝ × 24 ㎝) 로 하였다. 이 샘플을, 60 ℃, 95 ％RH 의 분위기 하에서와 100 ℃ 의 분위기 하에서 각각 500 시간 방치시켰다. 상기 방치 후에, 샘플에 있어서의, 점착제층 부착 편광판과 점착제층 사이, 유리와 점착제층 사이의 발포, 박리를 육안으로 하기 기준으로 평가하였다.
○ : 발포, 박리 없음.
× : 발포, 박리를 확인할 수 있음.
<밀착성>
인듐주석 산화물을 증착 처리한 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 (125 테트라이트 OES, 두께 125 ㎛, 오이케 공업 (주) 제조) 의 처리면에, 폭 25 ㎜ 로 재단한 점착제층 부착 편광판의 점착제층측을 2 ㎏ 롤러로 1 왕복 압착하여, 23 ℃ 에서 20 분간 양생한 후, 당해 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 점착제층채 180˚방향으로 300 ㎜/분으로 박리시킬 때의 접착 강도 (N/25 ㎜) 를, 인장 시험기로 측정하였다. 평가는 하기 기준으로 실시하였다.
○ : 7.0 N/25 ㎜ 이상
△ : 3.0 ∼ 7.0 N/25 ㎜ 미만
Figure 112009061682118-PCT00003
부호의 설명
1 광학 부재 (광학 필름)
2 다른 층
3 점착제층
4 이형 필름
11 제 1 투명 플라스틱 필름 기재
11' 제 2 투명 플라스틱 필름 기재
12 투명 도전성 박막층
13 점착제층
14 이형 필름
15 언더 코트층
16 하드 코트층

Claims (18)

  1. 모노머 단위로서 탄소수 4 ∼ 14 의 알킬기를 갖는 알킬(메트)아크릴레이트 100 중량부에 대하여, 카르복실기 함유 모노머 0.2 ∼ 20 중량부를 공중합 성분으로서 함유하여 이루어지는 (메트)아크릴계 폴리머,
    그리고, 상기 (메트)아크릴계 폴리머 100 중량부에 대하여, 가교제로서 과산화물 0.02 ∼ 2 중량부, 및 에폭시계 가교제 0.005 ∼ 5 중량부를 함유하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 광학 부재용 점착제 조성물.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 (메트)아크릴계 폴리머 100 중량부에 대하여, 추가로 가교제로서 이소시아네이트계 가교제 0.01 ∼ 0.5 중량부 함유하는 것을 특징으로 하는 광학 부재용 점착제 조성물.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 (메트)아크릴계 폴리머 100 중량부에 대하여, 추가로 실란 커플링제 0.01 ∼ 1 중량부 함유하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 광학 부재용 점착제 조성물.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 (메트)아크릴계 폴리머가, 모노머 단위로서 알킬(메트)아크릴레이트 100 중량부에 대하여, 추가로 히드록실기 함유 모노머 0.01 ∼ 5 중량부를 함유하는 것을 특징으로 하는 광학 부재용 점착제 조성물.
  5. 제 1 항에 기재된 광학 부재용 점착제 조성물에 의해 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 광학 부재용 점착제층.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 광학 부재용 점착제층은 23 ℃ 에서의 저장 탄성률 (G') 이 20000 ∼ 500000 ㎩ 인 것을 특징으로 하는 광학 부재용 점착제층.
  7. 제 5 항에 있어서,
    상기 광학 부재용 점착제층은 겔분율이 70 ∼ 98 중량％ 인 것을 특징으로 하는 광학 부재용 점착제층.
  8. 광학 부재의 적어도 일방의 면에, 제 5 항에 기재된 광학 부재용 점착제층이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 점착형 광학 부재.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 점착제층과 광학 부재가 앵커층을 개재하여 적층되어 있는 것을 특징으 로 하는 점착형 광학 부재.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 앵커층이 폴리머를 함유하는 것을 특징으로 하는 점착형 광학 부재.
  11. 제 8 항에 있어서,
    점착형 광학 부재가, 제 1 투명 플라스틱 필름 기재의 일방의 면에 점착제층을 갖고, 당해 제 1 투명 플라스틱 필름 기재의 타방의 면에는 투명 도전성 박막을 갖는 점착제층 부착 투명 도전성 필름인 것을 특징으로 하는 점착형 광학 부재.
  12. 제 11 항에 있어서,
    투명 도전성 박막은, 적어도 1 층의 언더 코트층을 개재하여, 제 1 투명 플라스틱 필름 기재의 일방의 면에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 점착형 광학 부재.
  13. 제 11 항에 기재된 점착제층 부착 투명 도전성 필름에 관련된 점착형 광학 부재에 있어서의 점착제층에, 추가로 제 2 투명 플라스틱 필름 기재가 접착되어 있는 것을 특징으로 하는 투명 도전성 적층체.
  14. 제 13 항에 있어서,
    제 2 투명 플라스틱 필름 기재는 편면 또는 양면에 하드 코트층을 갖는 것을 특징으로 하는 투명 도전성 적층체.
  15. 제 11 항에 기재된 점착제층 부착 투명 도전성 필름에 관련된 점착형 광학 부재 또는 제 13 항에 기재된 투명 도전성 적층체가, 터치 패널용 투명 도전성 필름으로서 사용되고 있는 것을 특징으로 하는 터치 패널.
  16. 제 8 항에 있어서,
    점착형 광학 부재가 화상 표시 장치용 광학 필름의 적어도 일방의 면에 점착제층을 갖는 점착제층 부착 광학 필름인 것을 특징으로 하는 점착형 광학 부재.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 광학 필름이 편광판 또는 위상차판인 것을 특징으로 하는 점착형 광학 부재.
  18. 제 16 항에 기재된 점착제층 부착 광학 필름에 관련된 점착형 광학 부재가 적어도 1 개 사용되고 있는 것을 특징으로 하는 화상 표시 장치.
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