KR20050031886A - 점착테이프 부착 가공물의 이탈방법 및 이탈장치 - Google Patents

점착테이프 부착 가공물의 이탈방법 및 이탈장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20050031886A
KR20050031886A KR1020040073289A KR20040073289A KR20050031886A KR 20050031886 A KR20050031886 A KR 20050031886A KR 1020040073289 A KR1020040073289 A KR 1020040073289A KR 20040073289 A KR20040073289 A KR 20040073289A KR 20050031886 A KR20050031886 A KR 20050031886A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
adhesive tape
workpiece
holding
holding member
gas
Prior art date
Application number
KR1020040073289A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101075320B1 (ko
Inventor
야마모토마사유키
가네시마야수지
Original Assignee
닛토덴코 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 닛토덴코 가부시키가이샤 filed Critical 닛토덴코 가부시키가이샤
Publication of KR20050031886A publication Critical patent/KR20050031886A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101075320B1 publication Critical patent/KR101075320B1/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
    • H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B38/18—Handling of layers or the laminate
    • B32B2038/1891—Using a robot for handling the layers
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10S156/934—Apparatus having delaminating means adapted for delaminating a specified article
    • Y10S156/941—Means for delaminating semiconductive product
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/11—Methods of delaminating, per se; i.e., separating at bonding face
    • Y10T156/1126—Using direct fluid current against work during delaminating
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/17—Surface bonding means and/or assemblymeans with work feeding or handling means
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/19—Delaminating means
    • Y10T156/1922—Vibrating delaminating means
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/19—Delaminating means
    • Y10T156/1928—Differential fluid pressure delaminating means
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/19—Delaminating means
    • Y10T156/1928—Differential fluid pressure delaminating means
    • Y10T156/1944—Vacuum delaminating means [e.g., vacuum chamber, etc.]
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/19—Delaminating means
    • Y10T156/1978—Delaminating bending means
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T279/00—Chucks or sockets
    • Y10T279/11—Vacuum
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49998—Work holding
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53191—Means to apply vacuum directly to position or hold work part

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Dicing (AREA)
  • Adhesive Tape Dispensing Devices (AREA)

Abstract

점착테이프 부착 가공물을 흡착 유지하는 유지부재로부터 점착테이프 부착 가공물을 떼어내는 이탈방법에 있어서, 점착테이프 부착 가공물과 상기 유지부재 사이에, 유지부재의 유지력을 저하시키도록 기체를 공급하면서 점착테이프 부착 가공물을 유지부재로부터 떼어낸다.

Description

점착테이프 부착 가공물의 이탈방법 및 이탈장치{Releasing Method and Releasing Apparatus of Work Having Adhesive Tape}
본 발명은, 소정의 공정처리 후의 점착테이프(Adhesive Tape) 부착 가공물(Work)을 흡착 유지하는 유지부재로부터 떼어내는 점착테이프 부착 가공물의 이탈방법 및 이탈장치에 관한 것이다.
종래, 패턴 형성 처리가 완료된 반도체 웨이퍼(Wafer)는, 미리 반도체 웨이퍼 표면에 표면보호 테이프를 붙이는 동시에, 반도체 웨이퍼 외주로부터 비어져 나온 표면보호 테이프를 반도체 웨이퍼 외주 둘레를 따라 잘라, 반도체 웨이퍼 표면 전체가 표면보호 테이프로 보호된 상태로 뒷면 연마되어, 반도체 웨이퍼의 박형가공(薄型加工)이 실시되고 있다(예컨대, 일본 특개평 6-302569호 공보 참조).
뒷면 연마처리가 완료된 반도체 웨이퍼는, 칩(Chip)으로 절단(Dicing)하기 위한 보호 테이프(다이싱용 점착테이프)의 부착(웨이퍼 실장)이 행해지며, 그 후에 표면보호 테이프를 박리(剝離)하는, 소위 실장 박리처리가 실시된다(예컨대, 일본 특개 2003-209082호 공보 참조). 이 실장 박리 시에는, 반도체 웨이퍼가 얇기 때문에 다공질 재료 등으로 형성되어 있는 유지부재 위에서 다이싱(Dicing)용 테이프의 배면부분을 광범위하게 흡착 유지하여 행하는 것이 일반적이다.
그러나, 다공질 재료 등으로 형성되어 있는 유지부재 위에서, 다이싱용 테이프 점착테이프 배면을 흡착 유지하여, 그 이탈 시에 보호영역에서의 이탈 지연이 발생하여, 다이싱용 테이프의 변형을 통해 반도체 웨이퍼가 깨지는 등, 파손해 버리는 문제가 있다.
또한, 실장 박리에 있어서, 표면보호 테이프를 용이하게 하기 위해, 통상 유지부재를 가온(加溫)한 상태에서 사용하므로, 다이싱용 점착테이프가 더 변형하기 때문에 유지부재의 흡착공 속에 들어가기 쉬우며, 반도체 웨이퍼가 파손하기 쉽게 된다.
본 발명은, 이러한 사정에 착안한 것으로, 뒷면 연마처리를 완료하고, 반도체 웨이퍼를 칩으로 절단(다이싱)하기 위하여 붙인 다이싱용 점착테이프면을 흡착 유지하는 유지부재에 적치 유지한 후에, 반도체 웨이퍼 표면의 표면보호 테이프를 박리하는, 소위 실장 박리처리가 실시된 후의 다이싱용 점착테이프가 붙여져 있는 반도체 웨이퍼, 즉 점착테이프 부착 가공물을 흡착 유지하는 유지부재로부터 이탈할 때에 반도체 웨이퍼 등의 가공물의 파손 등을 방지하는 점착테이프 부착 가공물의 이탈방법 및 이탈장치를 제공하는 것을 목적으로 하고 있다.
본 발명은, 이러한 목적을 달성하기 위하여, 다음과 같은 구성을 채용한다.
점착테이프 부착 가공물을 흡착 유지하는 유지부재로부터 상기 점착테이프 부착 가공물을 떼어내는 점착테이프 부착 가공물의 이탈방법에 있어서, 상기 방법은 이하의 공정을 포함한다.
상기 점착테이프 부착 가공물과 상기 유지부재 사이에, 상기 유지부재의 유지력을 저하시키도록 기체(氣體)를 공급하면서 상기 점착테이프 부착 가공물을 상기 유지부재로부터 이탈하는 공정.
본 발명의 점착테이프 부착 가공물의 이탈방법에 의하면, 유지부재의 유지력을 저하시키도록 기체를 공급함으로써, 유지부재의 흡착공 등에 들어간 점착테이프를 흡착공으로부터 확실하게 꺼낼 수 있고, 점착테이프와 유지부재 사이의 잔류 압력도 없애는 것이 가능하게 된다. 또한, 이탈이 용이하게 되므로, 반도체 웨이퍼나 리드 프레임(Lead Frame) 등의 물품인 점착테이프 부착 가공물의 균열 등의 파손을 억제할 수 있다.
또한, 본 발명의 점착테이프 부착 가공물의 이탈방법은, 상기 기체를 상기 점착테이프 부착 가공물과 상기 유지부재 사이의 상기 점착테이프 부착 가공물이 유지되어 있는 거의 전체 영역에 걸쳐 공급하는 것이 바람직하다.
이 방법에 의하면, 상기 기체를 점착테이프 부착 가공물이 유지되어 있는 거의 전체 영역에 걸쳐 공급함으로써, 점착테이프 부착 가공물의 이탈을 확실하게 할 수 있다.
또한, 본 발명의 점착테이프 부착 가공물의 이탈방법은, 상기 유지부재의 중앙부에서 외측으로 순차 공급해 가는 것이 바람직하다.
이 방법에 의하면, 기체를 중앙부에서 외측으로 순차 공급해 감으로써, 점착테이프 부착 가공물의 이탈을 부드럽게 행하는 것이 가능하게 되며, 가공물의 파손 등을 확실히 방지할 수 있다.
또한, 본 발명의 점착테이프 부착 가공물의 이탈방법은, 상기 기체를, 상기 점착테이프 부착 가공물을 진공 흡착 상태에서 공급하는 것이 바람직하다.
이 방법에 의하면, 점착테이프 부착 가공물을 진공 흡착 상태에서 기체를 공급하므로, 진공 흡착에 의한 유지력을 조정하는 것이 가능하게 된다. 이에 의해, 점착테이프의 종류에 따라, 진공 흡착에 의한 유지력을 조정하는 것이 가능하게 되므로, 점착테이프가 진공 흡착할 때에 변형하는 것을 방지할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 점착테이프 부착 가공물의 이탈방법은, 상기 기체를, 2곳 이상의 기체 공급구로부터 공급하는 것이 바람직하다.
이 방법에 의하면, 기체를 2곳 이상의 기체 공급구로부터 공급하므로, 진공 흡착의 유지력을 조정하는 기체 이외에도, 기체의 흐름을 형성하는 것이 가능하게 된다. 이 때문에, 점착테이프 부착 가공물의 이탈 시에 가공물에 작용하는 응력을 완화하면서 떼어낼 수 있다.
또, 점착테이프 부착 가공물로는, 예컨대 점착테이프를 통하여 링 프레임(Ring Frame)과 반도체 웨이퍼를, 그 배면으로부터 붙여 일체화한 것을 들 수 있다.
또한, 본 발명은, 이러한 목적을 달성하기 위하여, 다음과 같은 구성도 채용된다.
점착테이프 부착 가공물을 흡착 유지하는 유지부재로부터 상기 점착테이프 부착 가공물을 떼어내는 이탈장치에 있어서, 상기 장치는 이하의 요소를 포함한다:
점착테이프 부착 가공물을 적치 유지하는 유지부재를 구비하는 유지 테이블;
상기 유지 테이블에 설치되어, 상기 점착테이프 부착 가공물을 흡착 유지하는 유지수단;
상기 유지부재와 상기 점착테이프 부착 가공물 사이에 기체를 공급하는 기체 공급수단.
본 발명의 이탈장치에 의하면, 유지부재의 흡착공 등에 들어간 점착테이프를 흡착공으로부터 확실히 꺼낼 수 있으며, 점착테이프와 유지부재 사이의 잔류 압력도 없애는 것이 가능하게 된다. 또한, 이탈처리를 일련의 공정으로 행하는 것이 가능하게 됨은 물론, 이탈이 용이하게 되므로, 반도체 웨이퍼 등의 물품 점착테이프 부착 가공물을 균열 등의 파손을 억제할 수 있다.
또한, 본 발명의 이탈장치는, 이하 요소를 더 포함한다.
상기 유지수단에 의한 상기 점착테이프 부착 가공물의 흡착 유지와, 상기 공급수단에 의한 상기 유지부재와 상기 점착테이프 부착 가공물 사이의 기체의 공급의 절환을 행하는 제어부.
이러한 구성에 의하면, 유지 테이블 위의 점착테이프 부착 가공물의 흡착에 의한 유지력의 조정이 용이하게 된다.
또, 유지 테이블은, 예컨대 상기 점착테이프 부착 가공물을 상기 유지수단에 의해 흡착하기 위한 배기용 유로와, 상기 기체 공급수단에 의해 기체를 공급하는 유로를, 각각 공통으로 이용 가능하게 되도록 구성하여도 좋으며, 상기 점착테이프 부착 가공물을 상기 유지수단에 의해 흡착하기 위한 배기용 유로와, 상기 기체 공급수단에 의해 기체를 공급하는 유로를 각각 개별로 구비하도록 구성하여도 좋다.
또한, 본 발명에 따른 이탈장치는, 상기 유지부재가, 다공질 재료로 형성되어 있는 것이 바람직하다.
유지부재가 다공질 재료로 형성되어 있으면, 점착테이프 부착 가공물을 흡착하는 흡착수단을 마련하는 것이 용이하게 된다. 또한, 다공질 재료를 통하여 기체를 공급하는 것이 가능하므로, 점착테이프 부착 가공물과 유지부재 사이에 기체를 용이하게 공급할 수 있다.
이하, 발명을 설명하기 위하여 현재 바람직하다고 생각되는 어떠한 형태가 도시되어 있지만, 발명이 도시된 구성 및 방책에 한정되는 것이 아님은 이해할 수 있을 것이다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예를 설명한다.
도 1은, 본 발명에 따른 점착테이프 부착 가공물의 이탈장치에 대한 실시예 중 하나를 구비한 반도체 웨이퍼 실장장치의 일례에 대한 주요부를 도시한 개략 사시도이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 본 실시예에서 반도체 웨이퍼 실장장치(1)는, 백 그라인드(Back Grind) 처리가 완료된 반도체 웨이퍼(이하, 웨이퍼라 약칭한다)(W)를 적층 수납한 카세트(Cassette)가 장전되는 웨이퍼 공급부(2)와, 굴곡 회동(回動)하는 로봇 아암(Robot Arm)이 구비된 웨이퍼 반송기구(3)와, 반송된 웨이퍼를 평면으로 교정하는 웨이퍼 압압기구(4)와, 위치를 맞추는 조정대(Alignment Stage, 5)와, 표면보호 테이프에 자외선을 조사하는 자외선 조사 유니트(Unit, 6)와, 웨이퍼(W)를 흡착 유지하는 웨이퍼 척 테이블(Wafer Chuck Table, 7)과, 링 프레임(Ring Frame, 8)이 장전되는 링 프레임 공급부(9)와, 링 프레임(8)을 이동 적재하는 링 프레임 반송기구(10)와, 다이싱용 테이프(11)를 공급하는 다이싱용 테이프 공급부(12)와, 다이싱용 테이프(11)를 부착하는 다이싱용 테이프 부착 유니트(13)와, 다이싱용 테이프(11)를 절단하는 다이싱용 테이프 절단부(14)와, 절단 후의 다이싱용 테이프를 회수하는 다이싱용 테이프 회수부(15)와, 다이싱용 테이프(11)가 부착된 링 프레임(8)을 승강시키는 링 프레임 승강기구(16)와, 웨이퍼(W)를 링 프레임(8)에 부착된 다이싱용 테이프(11)에 접합시키는 웨이퍼 실장기구(17)와, 웨이퍼 실장 프레임을 이동 적재하는 웨이퍼 실장 프레임 반송기구(18)와, 이탈장치를 구성하는 웨이퍼 실장 프레임을 흡착 유지하여 표면보호 테이프(20)를 박리하는 박리 테이블(19)과, 박리 테이블(19) 위의 웨이퍼 실장된 웨이퍼(W)에 박리테이프(21)를 붙이는 박리테이프 부착 유니트(22)와, 부착된 박리테이프(21)를 박리하는 박리테이프 박리 유니트(23)와, 박리처리 완료된 박리테이프를 권취하여 회수하는 테이프 회수부(24)와, 웨이퍼 실장 프레임을 수납하는 웨이퍼 실장 프레임 수납기구(25)와, 처리완료된 웨이퍼 실장 프레임을 적층 수납하기 위한 카세트가 장전된 웨이퍼 실장 프레임 회수부(26)로 구성되어 있다.
웨이퍼 공급부(2)는, 보호 테이프가 부착된 표면을 위로 향하게 한 수평 자세의 웨이퍼(W)를, 상하로 적당한 간격을 둔 상태로 카세트에 끼워넣어 수납하며, 카세트 대에 장전하게 되어 있다. 웨이퍼 실장 프레임 회수부(26)도, 보호 테이프 박리처리 완료 웨이퍼(W)가 웨이퍼 실장된 링 프레임(8)을, 상하로 적당한 간격을 유지한 상태로 링 프레임 카세트에 끼워넣어 수납하여, 카세트 대에 장전하게 되어 있다.
웨이퍼 반송기구(3)의 로봇 아암은, 수평 전후진 및 선회가 가능하게 구성되어 있으며, 웨이퍼 공급부(2)로부터 웨이퍼(W)를 꺼내어, 조정대(5)로 웨이퍼(W) 공급을 행한다.
웨이퍼 압압기구(4)는, 조정대(5)에 공급된 웨이퍼(W)가 뒤집혀 진공 흡착될 수 없는 경우에 웨이퍼(W) 상면쪽에서 압압(押壓)함으로써, 평면으로 교정하고 조정대(5)에 흡착 유지시킨다.
조정대(5)는, 웨이퍼(W)의 오리엔테이션 플랫(Orientation Flat)이나 노치(Notch) 등의 검출에 기초하여, 웨이퍼(W)의 위치 조정을 행한다. 웨이퍼(W) 표면에 부착된 표면보호 테이프(20)가 자외선 경화형 점착테이프인 경우에는, 조정대(5) 위쪽에 배치해 둔 자외선 조사 유니트에 의해 자외선 조사를 행한다.
그 후, 웨이퍼(W)는, 평면으로 교정된 상태대로 조정대(5)보다 웨이퍼 척 테이블(7)로 인도한다.
한편, 링 프레임 공급부(9)는, 일정 방향으로 위치 결정된 링 프레임(8)을 웨건(Wagon)에 적층 수납하도록 한다. 또한, 링 프레임 반송기구(18)는 링 프레임(8)을 진공흡착 유지하여 이동 적재한다.
다이싱용 테이프 공급부(12)는, 원반 롤(Roll)로부터 도출된 다이싱용 테이프(11)를 링 프레임(8)의 아래쪽을 통하여 다이싱용 테이프 부착 유니트(13) 및 다이싱용 테이프 회수부(15)까지 도입되도록 구성되어 있다. 또, 다이싱용 테이프(11)는 링 프레임(8)의 직경보다도 폭이 넓은 것이 사용된다.
다이싱용 테이프 부착 유니트(13)는, 링 프레임(8)에 다이싱용 테이프(11)의 부착을 행하고, 계속하여 다이싱용 테이프 절단부(14)에 의해 다이싱용 테이프를 링 프레임 위에서 절단하도록 되어 있다. 다이싱용 테이프 회수부(15)는, 절단 후의 다이싱용 테이프(11)의 회수를 행한다.
링 프레임 승강부(16)는, 다이싱용 테이프(11)이 부착된 링 프레임(8)을 승강하도록 구성되어 있다. 그리고, 웨이퍼(W) 이면을 다이싱용 테이프(11)가 부착된 링 프레임(8)과 부착시켜 웨이퍼 실장을 행한다.
웨이퍼 실장 프레임 반송기구(18)는, 웨이퍼 실장 프레임(29)을 진공 흡착 유지하여 이동 적재한다.
이탈장치를 구성하는 박리 테이블(19)은 도 2에 도시된 바와 같이, 점착테이프 부착 가공물인 다이싱용 테이프(11)가 부착된 링 프레임(8)으로 구성되는 웨이퍼 실장 프레임(29)을 적치 유지하는 유지부(30)를 구비한 유지 테이블(31)과, 유지 테이블(31)에 설치되어 웨이퍼 실장 프레임(29)을 흡착 유지하는 유지수단(32)과, 유지부재(30)와 웨이퍼 실장 프레임(29) 사이에 기체를 공급하는 기체 공급수단(33)을 구비하게 된다.
유지부재(30)는 점착테이프 부착 가공물을 흡착 유지할 수 있도록, 접착 테이브 부착 가공물(웨이퍼 실장 프레임(29))보다도 작도록 형성되는 동시에, 산화알루미늄 등의 무기재료 등의 다공질 재료로 형성되며, 유지 테이블(31) 내에 설치되어 있다. 유지 테이블(31)에는 유지부재(30)를 매개로 웨이퍼 실장 프레임(29)을 흡착 유지할 수 있는 유지수단(32) 및 유지부재(30)와, 웨이퍼 실장 프레임(29) 사이에 기체를 공급하는 기체 공급수단(33)이 연이어 설치되어 있다.
유지수단(32)은 유지 테이블(31)에 형성된 기체의 배기, 공급용 통로(28)와, 통로(28)에 연결된 배기용 배관(37)과, 유지 테이블(31) 내에 형성된 통로(28) 내의 압력을 측정하는 압력계(36)와, 이 압력계(36)와 진공 펌프 등의 진공배기수단(34) 사이에 설치되고, 제어부(38)로부터의 신호에 의해 개폐되며, 통로(28) 내의 압력 조정을 하는 전자밸브 등의 압력조절수단(35)으로 구성되어 있다.
한편, 웨이퍼 실장 프레임(29)과 유지부재(30) 사이에 기체를 공급하는 기체공급수단(33)은, 유지 테이블(31) 내에 형성된 통로(28)에 연결된 공급용 배관(43)과, 이 공급용 배관(43)에 연결된 전자밸브 등의 압력조정수단(40)과, 유량계(41)와, 압력계(42)로 구성되어 있다. 그리고, 압력조정수단(40)은 제어부(38)에 연결되고, 배기용 배관(37)에 설치되어 있는 압력계(36)의 압력으로부터의 신호에 의해 개폐되어 압력을 조정하도록 되어 있다. 또 도 2에 있어서는, 유지 테이블(31) 내에 설치되어 있는 기체의 공급, 배기용 통로(28)는, 1개 밖에 도시되어 있지 않으나, 기체의 공급용과 배기용 통로(28)를 각각 별개의 경로가 되도록 따로 설치되게 하여도 좋다.
또한, 이들 통로(28)는 유지 테이블(31) 내에서 점착테이프 부착 가공물(웨이퍼 실장 프레임(29))의 거의 전체 영역에 걸치도록 분기되어 있지만, 유지 테이블(31)의 외부에서 분기시키도록 할 수도 있다. 그리고, 각 분기된 통로의 각각에는 제어부(38)로부터의 신호에 의해 개폐하는 개폐밸브 등이 설치되어 있는 것이 바람직하다. 이에 따라, 기체를 확실히 유지부재의 중앙부로부터 외측으로 순차적으로 공급, 배기할 수 있게 된다.
또한, 기체의 통로(28)를 상술한 바와 같이, 유지 테이블(31)의 내외부에서 분기하는 이외에, 공급용 배관(43)과 통로(28)의 연결부인 기체 공급구(44)를 2개 이상 형성하고, 그리고 각 기체 공급구(44)에 연결하는 통로를 각각 유지 테이블(31) 내에 형성함으로써, 유지부재(30)의 유지력을 보다 확실하게 조정할 수 있다.
여기서, 공급수단(33)에 의해 공급되는 기체로서는, 예컨대 압축공기, 질소가스, 알곤 가스 등, 유지부재(30)와 점착테이프 부착 가공물과의 밀착성을 저하시킬 수 있는 기체이면 어느 것이라도 적용 가능하다.
이상의 박리 테이블(19)에서는 도 1에 도시된 바와 같이, 웨이퍼 실장 프레임(29)을 진공 흡착 유지하여, 박리테이프 부착 유니트(22)에 의해 웨이퍼(W) 위의 표면보호 테이프(20)에 박리테이프(21)의 부착을 행한다. 그리고, 테이프 박리 유니트(22)는, 접착된 박리테이프(21)와 표면보호 테이프(20)를 일체로 박리하도록 되어 있다. 테이프 회수부(24)는 박리처리 완료 후의 박리테이프(21)를 회수한다. 표면보호 테이블(20)의 박리 시에는, 유지 테이블(31) 내에 설치되어 있는 히터(Heater, 39, 도 2 참조)에 의해 웨이퍼 실장 프레임(29)은 가온(加溫)되며, 표면보호 테이블(20)의 박리를 용이하게 한다. 그런데, 이때 다이싱용 테이프(11)도 가온되기 때문에, 다이싱용 테이블(11)도 연화되어 변형하기 쉬운 상태가 되며, 유지부재(30)의 구멍 내에 들어가기 쉽게 된다. 그러나, 본 실시예에 도시된 바와 같이, 유지부재(30)와 다이싱용 테이블(11) 사이에 기체를 공급함으로써, 유지부재(30)의 구멍 내에 들어간 다이싱용 테이프(11)도 유지부재(30)의 표면을 따라 나오는 것이 가능하게 되며, 웨이퍼 실장 프레임(29)의 이탈이 용이하게 된다.
웨이퍼 실장 프레임 수납기구(25)는, 웨이퍼 실장프레임을 진공 흡착 유지하여 이동 적재해서 웨이퍼 실장 프레임 회수부(26)로 수납 준비를 행한다.
다음에, 이상의 구성을 갖는 본 발명에 따른 점착테이프 부착 가공물의 이탈장치에 대한 실시예의 일례를 가지는 반도체 웨이퍼 실장장치의 기본적인 공정을 설명한다.
우선, 웨이퍼 반송기구(3)의 로봇 아암이 웨이퍼 공급부(2)의 카세트로부터 웨이퍼(W)를 1매 흡착 유지하여 꺼내고 조정대(5) 위에 이동 적재하며, 웨이퍼 압압기구(4)에 의해 웨이퍼(W)를 평면으로 교정한 상태에서 흡착 유지된다. 여기서, 웨이퍼(W)의 오리엔테이션 플랫이나 노치 등의 검출에 기초하여, 웨이퍼(W)의 위치 맞춤이 행해진다. 그 후, 웨이퍼(W)에 붙여 있는 표면보호 테이프(20)가 자외선 경화형인 경우에는 조정대(5) 위에서 자외선 조사처리가 행해진다.
위치 맞춤이 행해진 웨이퍼(W)는 조정대(5)가 웨이퍼 척 테이블(7)의 아래쪽까지 이동하며, 웨이퍼 척 테이블(7)에 평면 상태를 유지한 채 인도된다.
한편, 링 프레임(8)은 적층되어 있는 링 프레임 공급부(9)의 위쪽에서 1매씩 흡착 유지해서 꺼내져 다이싱용 테이프(11)의 부착 위치까지 이동 적재된다.
여기서, 다이싱용 테이프(11)의 부착이 행해지고, 그 후 링 프레임(8) 위에서 다이싱용 테이프(11)의 절단이 행해진다. 절단 후의 불필요하게 된 다이싱용 테이프(11)의 권취가 행해져 다이싱용 테이프(11)가 접착된 링 프레임(8)이 제작된다.
그 후, 링 프레임(8)은 위쪽으로 이동 적재되며, 링 프레임(8) 아래쪽 끝단에서 실장 롤로 링 프레임(8)에 접착된 다이싱용 테이프(11)와 웨이퍼의 접합(웨이퍼 실장)이 행해진다.
계속하여, 웨이퍼 실장 프레임(29)은, 웨이퍼(W) 상의 표면보호 테이프(20)를 박리하기 위하여 박리 테이블(19)로 이동 적재되며, 흡착 유지된다. 흡착 유지는 진공 펌프(34)에 의해 유지 테이블(31) 내에 형성된 통로(28) 내의 기체를 배기하여 행해진다. 그리고, 박리테이프(21)를 웨이퍼(W) 위에 붙인 표면보호 테이프(20) 위에 부착하고, 박리테이프(21)를 박리함으로써 표면보호 테이프를 박리해 간다. 이와 같이, 웨이퍼(W) 위의 표면보호 테이프(20)를 박리한 실장 박리 후에, 박리 테이블(19)과 웨이퍼 실장 프레임(29) 사이에 공급수단(33)에 의해 기체를 웨이퍼 실장 프레임(29)의 중앙부로부터 외측을 향하여 순차 공급해 간다. 이에 따라, 웨이퍼 실장 프레임(29)과 박리 테이블(19)의 밀착성을 저하시키고, 박리 테이블(19)로부터 웨이퍼 실장 프레임(29)의 이탈을 용이하게 한다. 그후, 웨이퍼 실장 프레임(29)은, 웨이퍼 실장 프레임 회수부(26)에 1매씩 수납된다.
본 발명은, 이상과 같이 구성되어, 뒷면 연마처리가 완료되며, 칩으로 절단(다이싱)하기 위하여, 접착된 다이싱용 점착테이프면을 흡착 유지하는 유지부재에 적치 유지한 후에 반도체 웨이퍼 표면의 표면보호 테이프를 박리하는, 소위 실장 박리처리가 실시된 후의 다이싱 점착테이프가 접착되어 있는 반도체 웨이퍼, 즉 점착테이프 부착 가공물을, 흡착 유지하는 다공질 재료의 유지부재로부터 떼어낼 때, 점착테이프 부착 가공물과 유지부재와의 사이에, 유지부재의 유지력을 저하시키도록 기체를 공급하면서 점착테이프 부착 가공물을 유지부재로부터 떼어냄으로써, 반도체 웨이퍼 등의 가공물의 파손 등을 방지할 수 있다.
또한, 점착테이프 부착 가공물을 떼어낼 때, 점착테이프 부착 가공물을 진공 흡착한 상태에서 기체를 공급하도록 할 수도 있다. 점착테이프 부착 가공물을 진공 흡착한 상태에서 기체를 공급함으로써, 진공 흡착에 의한 유지력을 조정하는 것이 가능하게 된다. 이에 따라, 점착테이프의 종류에 의해, 진공 흡착에 의한 유지력을 조정하는 것이 가능하기 때문에, 점착테이프가 진공 흡착시에 변형하는 것을 방지할 수 있다. 또한, 가공물이 웨이퍼와 같이, 얇고 약한 재료라도 흡착 유지시에 필요 이상의 유지력으로 흡착하지 않으므로, 웨이퍼의 파손 등을 방지할 수 있다.
또, 점착테이프 부착 가공물로서, 상기 실시예에서는 웨이퍼를 예로 설명하였지만, 가공물은 다공질 재료로 형성되는 유지부재 위에 유지된 점착테이프 부착 물건이라면, 웨이퍼로 한정되는 것은 아니다.
본 발명은 그 사상 또는 본질로부터 벗어나지 않고 다른 구체적인 형태로 실시할 수 있으며, 따라서 발명의 범위를 나타내는 것으로서, 이상의 설명하지 않은, 부가(付加)된 청구항을 참조해야 할 것이다.
도 1은, 본 발명에 따른 점착테이프 부착 가공물의 이탈장치에 대한 실시예 중 하나를 구비한 반도체 웨이퍼 실장장치의 일례에 대한 주요부를 도시한 개략 사시도.
도 2는, 본 발명에 따른 점착테이프 부착 가공물의 이탈장치의 일례에 대한 주요부를 도시한 개략 단면도이다.

Claims (12)

  1. 점착테이프(Adhesive Tape) 부착 가공물을 흡착 유지하는 유지부재로부터 상기 점착테이프 부착 가공물을 떼어내는 점착테이프 부착 가공물의 이탈방법에 있어서,
    상기 방법은, 상기 점착테이프 부착 가공물과 상기 유지부재 사이에, 상기 유지부재의 유지력을 저하시키도록 기체(氣體)를 공급하면서 상기 점착테이프 부착 가공물을 상기 유지부재로부터 이탈시키는 공정을 포함하는 점착테이프 부착 가공물의 이탈방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 기체를 상기 점착테이프 부착 가공물과 상기 유지부재 사이의 상기 점착테이프 부착 가공물이 유지되어 있는 거의 전체 영역에 걸쳐 공급하는 것을 특징으로 하는 점착테이프 부착 가공물의 이탈방법.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 기체를 상기 유지부재의 중앙부에서 외측으로 순차 공급해 가는 것을 특징으로 하는 점착테이프 부착 가공물의 이탈방법.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 기체를, 상기 점착테이프 부착 가공물을 진공 흡착 상태에서 공급하는 것을 특징으로 하는 점착테이프 부착 가공물의 이탈방법.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 기체를 2곳 이상의 기체 공급구로부터 공급하는 것을 특징으로 하는 점착테이프 부착 가공물의 이탈방법.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 점착테이프 부착 가공물은, 점착테이프를 통하여 링 프레임(Ring Frame)과 반도체 웨이퍼를, 그 배면으로부터 붙여 일체화한 것임을 특징으로 하는 점착테이프 부착 가공물의 이탈방법.
  7. 점착테이프 부착 가공물을 흡착 유지하는 유지부재로부터 상기 점착테이프 부착 가공물을 떼어내는 이탈장치에 있어서,
    상기 장치는, 점착테이프 부착 가공물을 적치 유지하는 유지부재를 구비하는 유지 테이블;
    상기 유지 테이블에 설치되어, 상기 점착테이프 부착 가공물을 흡착 유지하는 유지수단;
    상기 유지부재와 상기 점착테이프 부착 가공물 사이에 기체를 공급하는 기체 공급수단을 포함하는 점착테이프 부착 가공물의 이탈장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 장치는, 상기 유지수단에 의한 상기 점착테이프 부착 가공물의 흡착 유지와, 상기 공급수단에 의한 상기 유지부재와 상기 점착테이프 부착 가공물 사이의 기체의 공급의 절환을 행하는 제어부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 점착테이프 부착 가공물의 이탈장치.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 점착테이프 부착 가공물을 상기 유지수단에 의해 흡착하기 위한 배기용 유로와, 상기 기체 공급수단에 의해 기체를 공급하는 유로를, 각각 공통으로 이용 가능하게 되도록 상기 유지 테이블을 구성하는 것을 특징으로 하는 점착테이프 부착 가공물의 이탈장치.
  10. 제7항에 있어서,
    상기 점착테이프 부착 가공물을 상기 유지수단에 의해 흡착하기 위한 배기용 유로와, 상기 기체 공급수단에 의해 기체를 공급하는 유로를 각각 개별로 구비하도록 상기 유지 테이블을 구성하는 것을 특징으로 하는 점착테이프 부착 가공물의 이탈장치.
  11. 제7항에 있어서,
    상기 유지부재는 다공질 재료로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 점착테이프 부착 가공물의 이탈장치.
  12. 제7항에 있어서,
    상기 점착테이프 부착 가공물은, 점착테이프를 통하여 링 프레임과 반도체 웨이퍼를, 그 배면으로부터 붙여 일체화한 것임을 특징으로 하는 점착테이프 부착 가공물의 이탈장치.
KR1020040073289A 2003-09-30 2004-09-14 점착테이프 부착 가공물의 이탈방법 및 이탈장치 KR101075320B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2003-00340757 2003-09-30
JP2003340757A JP4090416B2 (ja) 2003-09-30 2003-09-30 粘着テープ付ワークの離脱方法及び離脱装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20050031886A true KR20050031886A (ko) 2005-04-06
KR101075320B1 KR101075320B1 (ko) 2011-10-19

Family

ID=34373417

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020040073289A KR101075320B1 (ko) 2003-09-30 2004-09-14 점착테이프 부착 가공물의 이탈방법 및 이탈장치

Country Status (6)

Country Link
US (3) US20050067097A1 (ko)
JP (1) JP4090416B2 (ko)
KR (1) KR101075320B1 (ko)
CN (1) CN100483640C (ko)
SG (1) SG110174A1 (ko)
TW (1) TWI246125B (ko)

Families Citing this family (47)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7019819B2 (en) * 2002-11-13 2006-03-28 Molecular Imprints, Inc. Chucking system for modulating shapes of substrates
KR100480628B1 (ko) * 2002-11-11 2005-03-31 삼성전자주식회사 에어 블로잉을 이용한 칩 픽업 방법 및 장치
JP4090416B2 (ja) * 2003-09-30 2008-05-28 日東電工株式会社 粘着テープ付ワークの離脱方法及び離脱装置
US8359895B2 (en) * 2003-10-15 2013-01-29 Modern Body Engineering Corporation Machine cell with vacuum nest for holding a metal panel during a forming operation
US7798801B2 (en) * 2005-01-31 2010-09-21 Molecular Imprints, Inc. Chucking system for nano-manufacturing
US7635263B2 (en) * 2005-01-31 2009-12-22 Molecular Imprints, Inc. Chucking system comprising an array of fluid chambers
US7636999B2 (en) * 2005-01-31 2009-12-29 Molecular Imprints, Inc. Method of retaining a substrate to a wafer chuck
JP2007201179A (ja) * 2006-01-26 2007-08-09 Tokyo Seimitsu Co Ltd ウェーハマウント装置及びウェーハマウント方法
JP2007214357A (ja) * 2006-02-09 2007-08-23 Nitto Denko Corp ワーク貼付け支持方法およびこれを用いたワーク貼付け支持装置
US8232183B2 (en) * 2007-05-04 2012-07-31 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Process and apparatus for wafer-level flip-chip assembly
JP2010010207A (ja) * 2008-06-24 2010-01-14 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd 剥離装置および剥離方法
KR101036605B1 (ko) * 2008-06-30 2011-05-24 세메스 주식회사 기판 지지 유닛 및 이를 이용한 매엽식 기판 연마 장치
JP5210060B2 (ja) * 2008-07-02 2013-06-12 東京応化工業株式会社 剥離装置および剥離方法
US8336188B2 (en) * 2008-07-17 2012-12-25 Formfactor, Inc. Thin wafer chuck
EP2474417A1 (en) * 2009-09-02 2012-07-11 Sekisui Techno Molding Co., Ltd. Sheet structure production device and sheet structure production method
JP5417131B2 (ja) * 2009-11-20 2014-02-12 日東電工株式会社 粘着テープ貼付け装置および粘着テープ貼付け方法
JP5547954B2 (ja) * 2009-12-14 2014-07-16 日東電工株式会社 粘着テープ剥離方法およびその装置
JP5600943B2 (ja) * 2010-01-20 2014-10-08 大日本印刷株式会社 シートチャックおよびそれを用いたマイクロコンタクトプリント法
JP5414602B2 (ja) * 2010-03-31 2014-02-12 株式会社日立ハイテクノロジーズ 検査装置
JP2012129471A (ja) * 2010-12-17 2012-07-05 Tatsumo Kk 基板処理装置
JP5740550B2 (ja) * 2011-01-07 2015-06-24 東京エレクトロン株式会社 剥離装置、剥離システム、剥離方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体
JP5649125B2 (ja) * 2011-07-01 2015-01-07 Ｎｅｃエンジニアリング株式会社 テープ貼付装置
US8960686B2 (en) * 2011-09-30 2015-02-24 Electro Scientific Industries, Inc. Controlled surface roughness in vacuum retention
JP2013191756A (ja) * 2012-03-14 2013-09-26 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd 保持装置及び基板処理装置
JP6099118B2 (ja) * 2012-04-26 2017-03-22 Ｎｅｃエンジニアリング株式会社 シート貼付システム及びシート貼付方法
JP5914206B2 (ja) * 2012-06-20 2016-05-11 リンテック株式会社 シート貼付装置
JP6328874B2 (ja) 2012-07-18 2018-05-23 リンテック株式会社 シート貼付装置および装置の大型化防止方法
JP2014027015A (ja) * 2012-07-24 2014-02-06 Lintec Corp シート貼付装置および貼付方法
KR20140107982A (ko) * 2013-02-28 2014-09-05 삼성전자주식회사 다이 이젝터 및 다이 분리 방법
US9227261B2 (en) * 2013-08-06 2016-01-05 Globalfoundries Inc. Vacuum carriers for substrate bonding
EP2905807B1 (en) * 2014-02-11 2019-03-13 Suss MicroTec Lithography GmbH Method and apparatus for preventing the deformation of a substrate supported at its edge area
JP6319687B2 (ja) * 2014-05-26 2018-05-09 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 プラズマ処理装置及び方法
JP6464818B2 (ja) * 2015-02-27 2019-02-06 株式会社東京精密 ダイシング装置及びダイシング装置用のテーブル
KR101673031B1 (ko) 2015-07-31 2016-11-07 그래핀스퀘어 주식회사 그래핀 필름의 제조 장치 및 방법
EP3211662A1 (en) * 2016-02-23 2017-08-30 Nokia Technologies Oy An apparatus and associated methods
JP6815138B2 (ja) * 2016-09-06 2021-01-20 株式会社ディスコ 吸引保持システム
JP6990038B2 (ja) 2017-04-26 2022-01-12 日東電工株式会社 基板の離脱方法および基板の離脱装置
IT201700091338A1 (it) * 2017-08-07 2019-02-07 Samec S P A Piano di lavoro a depressione per un pantografo
JP2020102569A (ja) * 2018-12-25 2020-07-02 東レエンジニアリング株式会社 保持テーブル
JP7186356B2 (ja) * 2019-01-16 2022-12-09 株式会社東京精密 ウェーハチャック及びウェーハ保持装置
KR20200109044A (ko) * 2019-03-12 2020-09-22 삼성전자주식회사 칩 이젝팅 장치
KR102226270B1 (ko) * 2019-04-03 2021-03-09 세메스 주식회사 기판지지 모듈
JP2020181887A (ja) * 2019-04-25 2020-11-05 三菱電機株式会社 半導体装置の製造方法
JP7485523B2 (ja) 2020-03-13 2024-05-16 株式会社東京精密 チャックテーブル
JP2022012849A (ja) * 2020-07-02 2022-01-17 株式会社ディスコ 加工装置
JP2022062986A (ja) * 2020-10-09 2022-04-21 富士電機株式会社 半導体検査装置および半導体ウエハの検査方法
US11764098B2 (en) * 2021-04-16 2023-09-19 Asmpt Singapore Pte. Ltd. Detaching a die from an adhesive tape by air ejection

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US77879A (en) * 1868-05-12 Jesse haven s
US121614A (en) * 1871-12-05 Improvement in signs for street-lamps
US4721462A (en) * 1986-10-21 1988-01-26 The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration Active hold-down for heat treating
JP2911997B2 (ja) * 1989-10-20 1999-06-28 日本電気株式会社 半導体ウェハーへのテープ貼付装置
JP3325650B2 (ja) 1993-04-15 2002-09-17 株式会社ディスコ ウェーハの研磨方法
JPH0758191A (ja) * 1993-08-13 1995-03-03 Toshiba Corp ウェハステージ装置
US5423716A (en) * 1994-01-05 1995-06-13 Strasbaugh; Alan Wafer-handling apparatus having a resilient membrane which holds wafer when a vacuum is applied
US5695600A (en) * 1994-10-03 1997-12-09 Goin; Bobby Gene Vacuum table for decal weeding
TW524873B (en) * 1997-07-11 2003-03-21 Applied Materials Inc Improved substrate supporting apparatus and processing chamber
US6173648B1 (en) * 1997-10-24 2001-01-16 Sharp Kabushiki Kaisha Manufacturing method of liquid crystal display element and manufacturing apparatus of the same
US6032997A (en) * 1998-04-16 2000-03-07 Excimer Laser Systems Vacuum chuck
JP3560823B2 (ja) * 1998-08-18 2004-09-02 リンテック株式会社 ウェハ転写装置
US6202292B1 (en) * 1998-08-26 2001-03-20 Micron Technology, Inc. Apparatus for removing carrier film from a semiconductor die
JP3504543B2 (ja) * 1999-03-03 2004-03-08 株式会社日立製作所 半導体素子の分離方法およびその装置並びに半導体素子の搭載方法
US6491083B2 (en) * 2001-02-06 2002-12-10 Anadigics, Inc. Wafer demount receptacle for separation of thinned wafer from mounting carrier
JP4482243B2 (ja) * 2001-03-13 2010-06-16 株式会社新川 ダイのピックアップ方法及びピックアップ装置
JP3761444B2 (ja) * 2001-10-23 2006-03-29 富士通株式会社 半導体装置の製造方法
JP2003174077A (ja) * 2001-12-04 2003-06-20 Lintec Corp 吸着保持装置
US7341087B2 (en) * 2002-01-02 2008-03-11 Kimberly-Clark Worldwide, Inc. Apparatus for applying discrete parts to a moving web
JP2003209082A (ja) 2002-01-15 2003-07-25 Nitto Denko Corp 保護テープの貼付方法およびその装置並びに保護テープの剥離方法
JP4090416B2 (ja) * 2003-09-30 2008-05-28 日東電工株式会社 粘着テープ付ワークの離脱方法及び離脱装置
JP4761381B2 (ja) * 2006-08-01 2011-08-31 東京エレクトロン株式会社 薄膜除去装置及び薄膜除去方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN1604283A (zh) 2005-04-06
JP4090416B2 (ja) 2008-05-28
SG110174A1 (en) 2005-04-28
US7406759B2 (en) 2008-08-05
CN100483640C (zh) 2009-04-29
TW200514156A (en) 2005-04-16
US20080230183A1 (en) 2008-09-25
US7987888B2 (en) 2011-08-02
TWI246125B (en) 2005-12-21
US20050067097A1 (en) 2005-03-31
US20070034331A1 (en) 2007-02-15
JP2005109157A (ja) 2005-04-21
KR101075320B1 (ko) 2011-10-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101075320B1 (ko) 점착테이프 부착 가공물의 이탈방법 및 이탈장치
JP4201564B2 (ja) 半導体ウエハ搬送方法およびこれを用いた半導体ウエハ搬送装置
KR100639587B1 (ko) 보호테이프의 접착방법 및 그것을 사용한 장치 및보호테이프의 박리방법 및 그것을 사용한 장치
US6238515B1 (en) Wafer transfer apparatus
JP4266106B2 (ja) 粘着性テープの剥離装置、粘着性テープの剥離方法、半導体チップのピックアップ装置、半導体チップのピックアップ方法及び半導体装置の製造方法
JP5324319B2 (ja) ウエハマウント方法とウエハマウント装置
JP2003152058A (ja) ウェハ転写装置
TWI417987B (zh) 黏著帶貼附方法及利用該方法的黏著帶貼附裝置
KR19990028523A (ko) 반도체웨이퍼의 보호점착테이프의 박리방법 및 그 장치
KR20030035775A (ko) 반도체 기판용 지그 및 그를 이용한 반도체 장치의 제조방법
KR20110035904A (ko) 보호 테이프 박리 방법 및 그 장치
JP4995796B2 (ja) 粘着テープ貼付け方法および粘着テープ貼付け装置
KR20130007585A (ko) 기판 분리 방법, 반도체 장치의 제조 방법, 기판 분리 장치, 로드 락 장치 및 기판 접합 장치
CN110802509B (zh) 保护部件形成装置
JP2005150177A (ja) 半導体ウエハ裏面への粘着テープ貼付方法及び粘着テープ貼付装置
JP2018186194A (ja) 基板の離脱方法および基板の離脱装置
JP3618080B2 (ja) ダイボンディングシート貼着装置およびダイボンディングシートの貼着方法
JP2002353296A (ja) ウェハの保護テープ剥離装置およびウェハのマウント装置
JP2008177600A (ja) 半導体ウエハ裏面への粘着テープ貼付方法及び粘着テープ貼付装置
JP2005033119A (ja) 半導体ウエハ搬送方法および搬送装置
KR20170040744A (ko) 처리 장치
KR20050006064A (ko) 전자부품 픽업 장치, 전자부품 픽업 방법 및 전자부품픽업 프로그램
KR20220011074A (ko) 시트, 및 보호 부재의 형성 방법
KR20130118778A (ko) 테이프 파지 기구, 시트 박리 장치, 및 시트 박리 방법
KR100199821B1 (ko) 반도체패키지용 웨이퍼마운팅시스템의 얼라이먼트

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20141001

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150917

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160921

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170920

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20181004

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20191001

Year of fee payment: 9