CN100483640C - 具有粘胶带的工件的解开方法和解开设备 - Google Patents

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Abstract

在一种用于从吸引和夹持具有粘胶带的工件的夹持件上解开具有粘胶带的工件的方法中，具有粘胶带的工件在供给减少夹持件在夹持件和具有粘胶带的工件之间的夹持力的气体同时从夹持件上被解开。

Description

具有粘胶带的工件的解开方法和解开设备
技术领域
本发明涉及具有粘胶带的工件的解开方法和解开设备，以便在其在接受预定的处理过程以后，使具有粘胶带的工件从吸住和夹持具有粘胶带的工件的夹持件上解开。
背景技术
传统上，表面保护带连接于有图案形成的半导体晶片表面。从半导体晶片周边突出的表面保护带沿半导体晶片周边切割，半导体晶片的背面抛光成为这样的状态，使其整个的半导体晶片表面被表面保护带所保护，而半导体晶片被减薄(例如，见JP-A 6-302569)。
保护带(切块粘胶带)被连接(晶片安放)在其背面已经抛光准备切割晶片成为芯片(切块)的半导体晶片上。然后，为从半导体晶片上分开表面保护带，晶片经过所谓衬背分离过程(例如，见JP-A 2003-209082)。由于半导体晶片很薄，一般衬背分离过程在这样的状态下进行，即吸住广泛范围的切块粘胶带的背面并夹持在用多孔材料制造的夹持件上。
如果切块粘胶带的背面被吸住并夹持在用多孔材料制造的夹持件上，在解开时在夹持区域产生解开延迟，并且存在切块粘胶带变形的问题，同时半导体晶片碎裂或损坏。
在衬背分离过程中，为促进表面保护带的分离，采用加热的夹持件。因此，切块粘胶带变形更多，并且切快粘胶带倾向于进入夹持件的吸孔中，而半导体晶片变得易于损坏。
发明内容
本发明考虑到上述情况，因此本发明目的是提供一种具有粘胶带的工件的解开方法和解开设备，以便当背面抛光过程完成时，在被连接以切割晶片成芯片(切块)的切块粘胶带表面被安放并夹持在吸住和夹持切块粘胶带表面的夹持件上后，防止诸如半导体晶片的工件的损坏，在实施所谓安放分离过程以分离半导体晶片的表面保护带后连接切块粘胶带在其上的半导体晶片、即具有粘胶带的工件，从吸住并夹持粘胶带的夹持件上解开。
为达到上述目的，本发明具有下列配置。
一种用于从夹持件上解开具有粘胶带的工件的方法，该夹持件从粘胶带侧吸引和夹持所述工件，工件通过粘胶带将具有保护带的半导体晶片固定保持在环形框架上，该方法包括下列步骤：
在通过加热器对夹持件加热将保护带剥离后，在供给减少工件与夹持件之间的夹持件的夹持力的气体同时，从夹持件解开具有粘胶带的工件。
按照本发明的解开方法，通过供给气体，使夹持件的夹持力减少，有可能可靠地取出进入夹持件吸入孔中的粘胶带，并且消除在粘胶带和夹持件之间的剩余压力。此外，由于容易解开工件，就有可能压制具有粘胶带的工件的断裂或损坏，该工件为诸如半导体晶片或引导框架。
在本发明的解开方法中，较佳地，气体供给到在具有粘胶带的工件与夹持件之间被夹持具有粘胶带的工件的整个区域。
按照本发明的解开方法，通过供给到整个具有粘胶带的工件的夹持区域，有可能可靠地解开具有粘胶带的工件。
在本发明的解开方法中，较佳地，气体相继地从夹持件的中间部分供给到其外侧。
按照本发明的解开方法，通过供给气体相继地从夹持件的中间部分供给到其外侧，有可能平滑地解开具有粘胶带的工件，并且可靠地防止工件被损坏。
在本发明的解开方法中，较佳地，气体在真空吸引状态下供给到具有粘胶带的工件。
按照本发明的解开方法，由于气体在真空吸引状态下供给到具有粘胶带的工件，有可能通过真空吸引调整夹持力。按此，有可能通过按照粘胶带的种类调整夹持力，并且有可能防止粘胶带在真空吸引时变形。
在本发明的解开方法中，较佳地，从两个或更多的气体供给开口供给气体。
按照本发明的解开方法中，由于从两个或更多开口供给气体，有可能在调整真空部分的夹持力的气体以外形成气流。因此，当具有粘胶带的工件需要解开时，有可能在缓和施加在工件上的应力的同时解开具有粘胶带的工件。
具有粘胶带的工件的一个例子是一种粘胶带，其背面连接到环形框架和半导体晶片，使环形框架和半导体晶片形成整体。
为达到上述目的，本发明也具有下列配置：
一种用于从夹持件上解开具有粘胶带的工件的设备，该夹持件从粘胶带侧吸引和夹持工件，工件通过粘胶带将具有保护带的半导体晶片固定保持在环形框架上，该设备包括：
夹持台，具有用于安放和夹持工件的夹持件；
夹持装置，设置在夹持台上，并且吸引和夹持工件；
剥离装置，从构成工件的半导体晶片剥离保护带；
气体供给装置，在夹持件和具有粘胶带的工件之间供给气体；以及
加热器，对夹持台进行加热，
通过加热器对夹持件加热将保护带从半导体晶片剥离，并且在供给减少工件与夹持件之间的夹持件的夹持力的气体同时，从夹持件解开具有粘胶带的工件。
按照本发明的解开设备，有可能可靠地从吸引孔中取出进入夹持件吸引孔中的粘胶带，并且消除在粘胶带和夹持件之间的压力。
较佳的是，还包括：压力调节装置，在夹持件上形成有通路，该压力调节装置设置在通路中来开放和关闭流路；控制部分，控制压力调节装置的开放和关闭来调节通路内的压力。
由此，解开过程可以用一系列操作完成而变得容易解开，因此有可能压制诸如半导体晶片一类物件和具有粘胶带的工件发生碎裂和损坏。
另外，按照这样的构造，容易通过吸引在夹持台上的具有粘胶带的工件调节其夹持力。
例如，夹持台共有地采用用于通过夹持装置吸引具有粘胶带的工件的排放流动通路，和用于通过气体供给装置供给气体的流动通路。还有，夹持台可以分别地包括用于通过夹持装置吸引具有粘胶带的工件的排放流动通路，和用于通过气体供给装置供给气体的流动通路。
在本发明的解开设备中，较佳地，夹持件由多孔材料制成。
如果夹持件由多孔材料制成，就容易提供用于吸引具有粘胶带的工件的吸引装置。此外，由于气体可以通过多孔材料供给，可以容易地在具有粘胶带的工件和夹持件之间供给气体。
附图说明
为阐明发明，在附图中显示几种较佳的形式，不过，应该理解本发明并不限于所显示的确定布置和手段。
图1是按照本发明具有粘胶带的工件解开设备实施例中一个例子的半导体晶片安放设备的一个例子的主要部分的示意立体图；和
图2是显示按照本发明具有粘胶带的工件解开设备中一个例子的主要部分的示意剖面图。
具体实施方式
本发明实施例的一个例子将参照附图说明。
图1是显示按照本发明具有粘胶带的工件解开设备实施例中一个例子的半导体晶片安放设备的一个例子中的主要部分的示意立体图。
如图1所示，该实施例的半导体晶片安放设备1包括晶片供给部分2的盒子。要求经受背面磨光过程的多层半导体晶片W(此后称为晶片)容纳在盒子中。半导体晶片安放设备1也包括具有能够弯曲和转动机械手的晶片运输机构3，把翘曲晶片纠正为平直表面的晶片压正机构4，执行定位的对准台5，用紫外线照射表面保护带的紫外线放射单元6，用于吸引和夹持晶片W的晶片卡盘台7，其中装载环形框架8的环形框架供给部分9，用于运输环形框架8的环形框架运输机构10，用于连接切块带11的切块带连接单元13，用于切割切块带11的切块带切割部分14，用于在切割后收集切块带11的切快带收集部分15，垂直地移动连接切块带11的环形框架8的环形框架垂直移动机构16，用于连接晶片W到连接于环形框架8的切块带11的晶片安放结构17，用于运输晶片安放框架的晶片安放框架运输机构18，吸引并夹持晶片安放框架、构成解开设备以分离表面保护带20的分离台19，用于连接分离带21到安放在分离台19上晶片W的分离带连接单元22，用于分离连接后的分离带21的分离带分离单元23，用于卷绕和收集经过分离和处理后的分离带的胶带收集部分24，用于容纳晶片安放框架的晶片安放框架容纳机构25，和安放盒子的晶片安放框架收集部分26。在盒子中容纳多层处理后的晶片安放框架。
晶片供给部分2将在水平姿态的并且其表面连接保护带的晶片W插入盒子和容纳在其中，其状态使晶片之间在垂直方向维持适当的空隙，同时把盒子装上盒台。晶片安放框架收集部分26也把安放着保护带已经分离的晶片W的环形框架8插入环形框架盒子，其状态使晶片在垂直方向之间维持适当的空隙，并容纳它们和把环形框架8装上盒台。
晶片运输机构3的机械手能够水平地前后移动和转动。晶片运输机构3从晶片供给部分2取出晶片W并供给晶片W到对准台5。
当供给到对准台5的晶片W翘曲并且不能被真空吸引和夹持时，晶片压正机构4从其上表面压迫晶片W纠正翘曲的表面成为平直的表面，使得对准台5能够吸引和夹持晶片W。
对准台5根据晶片W的平面方位或缺口探测执行晶片W的定位。当连接于晶片表面的表面保护带20是紫外线硬化型粘胶带时，设置在对准台上方的紫外线照射单元用紫外线照射粘胶带。
如此，晶片W通过对准台5送往卡盘台7或从该台收回，同时保持晶片W正确的平直表面。
环形框架供给部分9容纳处于恒定方向下并且互相叠放的环形框架。环形框架运输机构18在真空吸引和夹持环形框架8的状态下运输环形框架8。
切块带供给部分12引导从一整卷带子中取出的切块带11通过环形框架的下部输送到切块带连接单元13和切块带收集部分15。切块带11较环形框架8的直径更宽。
切块带连接单元13把切块带11连接到环形框架8，然后通过切块带切割部分14切割在环形框架上切块带。切块带收集部分15收集在切割后的切块带11。
环形框架垂直移动机构16垂直地移动连接切块带11的环形框架8。晶片W背面连接于环形框架8，而框架8上连接切块带11以便执行晶片安放。
晶片安放框架运输机构18用真空吸引和夹住晶片安放框架19和运送该框架。
如图2所示，组成解开设备的分离台19包括具有夹持件30的夹持台31，在夹持件30上安放并夹持晶片安放框架29。晶片安放框架29包括连接作为具有粘胶带的工件的切块带11的环形框架8。分离台19也包括设置在夹持台31上并且吸引和夹持晶片安放框架29的夹持装置32，和用于供给在夹持件30及晶片安放框架29之间的气体的气体供给装置33。
夹持件30小于具有粘胶带的工件(晶片安放框架29)，使夹持件30可以吸引和夹持具有粘胶带的工件。夹持件30用诸如无机材料(例如，氧化铝)的多孔材料制成，并设置在夹持台31中。夹持装置32能够通过夹持件30吸引和夹持晶片安放框架29，而用于供给在夹持件30及晶片安放框架29之间的气体的气体供给装置33连续地设置在夹持台31上。
夹持装置32包括一条形成在夹持台31上并用于排放和供给气体的通路28，一条连接于通路28的排放管子37，一个用于测量形成在夹持台31中通路28内的压力的压力表36，和设置在压力表和诸如真空泵的真空排放装置34之间的诸如螺线管阀的压力调节装置35。压力调节装置35由从控制部分38来的信号开放和关闭，并且调节在通路28中的压力。
用于供给在夹持件30及晶片安放框架29之间气体的气体供给装置33包括连接于形成在夹持台31中通路28的供给管子43，连接于供给管子43的诸如螺线管阀的压力调节装置40，流量计41，和压力表42。压力调节装置40连接于控制部分38，并且由从设置在排放管子37上的压力表36的压力上过来的信号所开放和关闭。虽然在图2中在夹持台31上只设置一条通路供给和排放气体，可以另外设置通路28用于供给气体而另一条通路28用于排放气体。
在夹持台31上这些通路28基本上在整个具有粘胶带的工件(晶片安放框架29)区域分岔，但它们也可以在夹持台的外面分岔。较佳地，各分岔通路均设置由控制部分38来的信号开放和关闭的阀门。
除了在如上所描述的夹持台31内外分岔气体通路28以外，如果形成两个或多个作为供给管子33和通路28之间连接的气体供给开口44，并且在夹持台31上形成连接于气体供给开口44的通路，就有可能更加可靠地调节夹持件30的夹持力。
由供给装置33供给的气体没有限制，并且只要能够破坏夹持件和具有粘胶带的工件之间的粘结可以采用任何气体。气体的例子有压缩空气、氮气和氩气。
如图1所示，分离台19用真空吸引和夹持晶片安放框架29，而分离带21通过分离带连接单元22连接到晶片W上的表面保护带20。带分离单元22分离连接成为整体的分离带21和表面保护带20。带收集部分24收集分离后和经过处理的分离带21。当表面保护带20需要分离时，晶片安放框架29由设置在夹持台31中的加热器39(见图2)加热，使表面保护带能够容易地分离。此时，由于切块带11也被加热，切块带11容易被软化和变形，并且切块带11容易地进入夹持件30的孔中。不过在本实施例中，气体供给到夹持件30和切块带11之间以便迫使进入夹持件30的孔中的切块带11趋向夹持件30的表面，从而晶片安放框架29能够容易地解开。
晶片安放框架容纳机构25用真空吸引和夹持晶片安放框架同时运输该框架，并且准备把晶片安放框架容纳在晶片安放框架收集部分26中。
其次，作为具有粘胶带的工件解开设备实施例一个例子的半导体晶片安放设备的基本过程将予以解释。
首先，晶片运输机构3的机械手从晶片供给部分2的盒子中吸引和夹持晶片W，并且取出晶片W和把它运送到对准台5。由晶片压正机构4纠正晶片W表面成为平直的平面，并在此状态下晶片W被吸引和夹住。晶片W的定位根据晶片W的平面方位或缺口之类的探测而执行。然后，当连接于晶片W的表面保护带20是紫外线硬化型带时，带子在对准台5上受到紫外线照射。
对准台5移动到晶片卡盘台7的下面位置，在保持表面相对于晶片卡盘台7平坦的前提下，接受和供给定位后的晶片W。
环形框架8一个接一个地被吸引、夹持和取出叠层的环形框架供给部分9，并运送其到切块带11的连接位置。
在此，切块带11被连接，然后切块带在环形框架8上被切割。在切割以后，不需要的切块带被卷绕，而形成切块带11连接的环形框架8。
因此，环形框架8向上移动，由安放滚筒连接于环形框架8的晶片和切块带从环形框架8的下端连接(晶片安放)。
其次，为分离在晶片W上的表面保护带20，晶片安放框架29被运输到分离台19并且被吸引和夹持。晶片安放框架29由在夹持台31中形成的通路28通过真空泵34排放气体而被吸引和夹持。分离带21被连接到连接于晶片W的表面保护带20，并且分离带21被分离，从而分离表面保护带。在晶片W上的表面保护带20被分离后，通过气体供给装置33气体相继在分离台19和晶片安放框架29之间从晶片安放框架29的中心部分向外供给。如此，晶片安放框架29一个接一个地被容纳在晶片安放框架收集部分26中。
本发明具有上面描述的结构。如果背面抛光操作完成，为切割(切块)连接的切块粘胶带被安放和夹持在吸引和夹持切块粘胶带表面的夹持件上。然后，半导体晶片表面的表面保护带被分离(衬背分离操作)。然后，连接切块粘胶带的半导体晶片，即具有粘胶带的工件从由多孔材料(可以吸引和夹持)制成的夹持件上解开。此时，在供应气体以减少夹持件和具有粘胶带的工件之间夹持力的同时，具有粘胶带的工件从夹持件上被解开。如此，就有可能防止诸如半导体晶片一类的工件被损坏。
当具有粘胶带的工件被解开时，气体在具有粘胶带的工件被真空吸引的状态下供应。通过在这样具有粘胶带的工件被真空吸引的状态下供应气体，有真空吸引产生的夹持力可以调节。如此，真空吸引的夹持力可以按照粘胶带的种类调节，这样一来就有可能当粘胶带被真空吸引时防止粘胶带变形。此外，即使工件是由薄而脆的材料制成，由于其当被吸引和夹持时没有被大于需要的夹持力所吸住，有可能防止晶片被损坏。
虽然在上述实施例中，晶片用作具有粘胶带的工件，但只要它是夹持在由多孔材料形成的夹持件上并且具有粘胶带，具有粘胶带的工件并不只限于晶片。
本发明可以在其它特定形式下实施而不致偏离其精神和基本属性，并且相应地，应该参照所附权利要求，而不是上面的说明书，如在发明的范围中所指出的。

Claims (10)

1.一种用于从夹持件上解开具有粘胶带的工件的方法，该夹持件从粘胶带侧吸引和夹持所述工件，所述工件通过粘胶带将具有保护带的半导体晶片固定保持在环形框架上，该方法包括下列步骤：
在通过加热器对夹持件加热将保护带剥离后，在供给减少所述工件与所述夹持件之间的所述夹持件的夹持力的气体同时，从所述夹持件解开具有所述粘胶带的工件。
2.按照权利要求1所述的方法，其特征在于，气体供给到在具有粘胶带的工件与夹持件之间夹持具有粘胶带的工件的整个区域。
3.按照权利要求2所述的方法，其特征在于，气体相继地从夹持件的中间部分供给到其外侧。
4.按照权利要求1所述的方法，其特征在于，气体在真空吸引状态下供给到具有粘胶带的工件。
5.按照权利要求1所述的方法，其特征在于，从两个或更多的气体供给开口供应气体。
6.一种用于从夹持件上解开具有粘胶带的工件的设备，该夹持件从粘胶带侧吸引和夹持所述工件，所述工件通过粘胶带将具有保护带的半导体晶片固定保持在环形框架上，该设备包括：
夹持台，具有用于安放和夹持所述工件的夹持件；
夹持装置，设置在所述夹持台上，并且吸引和夹持所述工件；
剥离装置，从构成所述工件的半导体晶片剥离保护带；
气体供给装置，在所述夹持件和具有所述粘胶带的工件之间供给气体；以及
加热器，对所述夹持台进行加热，
通过所述加热器对夹持件加热将保护带从半导体晶片剥离，并且在供给减少所述工件与所述夹持件之间的所述夹持件的夹持力的气体同时，从所述夹持件解开具有所述粘胶带的工件。
7.按照权利要求6所述的设备，其特征在于，还包括：
压力调节装置，在所述夹持件上形成有通路，该压力调节装置设置在所述通路中来开放和关闭流路；
控制部分，控制所述压力调节装置的开放和关闭来调节通路内的压力。
8.按照权利要求6所述的设备，其特征在于，夹持台共有地采用用于通过夹持装置吸引具有粘胶带的工件的排放流动通路，和用于通过气体供给装置供给气体的流动通路。
9.按照权利要求6所述的设备，其特征在于，夹持台分别地包括用于通过夹持装置吸引具有粘胶带的工件的排放流动通路，和用于通过气体供给装置供给气体的流动通路。
10.按照权利要求6所述的设备，其特征在于，夹持件由多孔材料制造。
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