JP4761381B2 - 薄膜除去装置及び薄膜除去方法 - Google Patents

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Description

この発明は、例えばフォトマスク基板(レチクル)やFPD(フラットパネルディスプレイ)用ガラス基板等の薄膜除去装置及び薄膜除去方法に関するものである。
一般に、フォトマスクや液晶表示装置の製造工程においては、基板の表面に例えばITO(Indium Tin Oxide)の薄膜や回路パターンを形成するために、半導体製造工程の場合と同様のフォトリソグラフィ技術が利用されている。この場合、例えば、レジスト液塗布処理によって基板の表面にレジスト液が塗布され、露光処理によって基板上のレジスト膜に回路パターンが露光され、現像処理によってレジスト膜に露光された回路パターンが現像される。
上記レジスト液塗布処理を行う際には、いわゆるスピンコーティング方法が広く採用されているが、スピンコーティング方式でレジスト液塗布処理を行った場合、例えば、スピンチャックの回転が停止して遠心力が働かなくなった後、表面張力の影響によって基板周縁部のレジスト液が盛り上がるように厚くなることがある。また、基板の表面に供給されたレジスト液が基板の下面の周縁部に回り込んで不要な膜が形成されることがある。したがって、基板の周縁部の不要なレジスト膜を除去する必要がある。
従来のこの種の薄膜除去装置(方法)として、載置台に載置される基板の周縁部に近接して、基板表面と略同一平面の平坦助走部を有する助走ステージを配設し、薄膜除去手段を、基板の周縁部及びこれに近接する助走ステージに沿って移動しつつ基板の周縁部に向かって溶剤を噴射すると共に、溶解物を吸引する装置(方法)が知られている(例えば、特許文献1参照)。
この従来の薄膜除去装置(方法)によれば、基板の角部における薄膜除去面の直進性が得られると共に、ミストの発生を抑制することができる。
特開2004−363565号公報(特許請求の範囲、図2)
ところで、基板の側面に回り込んだ塗布液の吸引状態が悪いと、残った液がまれに基板上面に上がり基板角部の膜面にシミを発生させる虞があった。このシミの発生により外観が損なわれるばかりか、回路パターンを形成する領域までシミが広がるとパターン形成ができなくなるという問題がある。
この発明は上記事情に鑑みてなされたもので、基板の周縁部の薄膜除去処理中に、角形基板における角部の膜面に生じるシミの発生を抑制する薄膜除去装置及び薄膜除去方法を提供することを目的とするものである。
上記目的を達成するために、この発明の薄膜除去装置は、塗布液の薄膜が形成された角形状の基板の周縁部に溶剤を吹き付けて基板表面の周縁部の不要な薄膜を除去する薄膜除去装置を前提とし、 上記基板を載置する載置台と、 上記載置台に載置された基板の周縁部に近接して配設されると共に、基板表面と略同一平面の平坦助走部を有する助走ステージと、 上記載置台に載置された基板の周縁部に向かって溶剤を噴射すると共に、溶解物を吸引する薄膜除去手段と、 上記薄膜除去手段を、上記基板の周縁部及びこれに近接する上記助走ステージに沿って移動する移動機構と、 上記助走ステージにおける平坦助走部の基板側の側端面と基板の角部側端面との間の隙間の基板から離れる方向に向かってガスを噴射するガス噴射手段と、 上記隙間内に残留するガス,ミスト等を吸引する吸引手段と、を具備することを特徴とする(請求項1)。
請求項1記載の薄膜除去装置において、上記ガス噴射手段は、平坦助走部の基板側の側端面に開口する吐出口と、上記平坦助走部の基板側と反対側の側端面に開口する供給口と、これら吐出口と供給口とを連通する吐出通路と、上記供給口に接続するガス供給源と、を具備する構造とすることができる(請求項2)。この場合、上記吐出通路の一部を上記吐出口側に向かって鋭角に形成する方が好ましい(請求項3)。
また、請求項1記載の薄膜除去装置において、上記ガス噴射手段は、上記隙間と平行なノズルと、このノズルに接続するガス供給源と、を具備する構造とすることができる(請求項4)。
また、請求項1記載の薄膜除去装置において、上記平坦助走部における基板側の側端面に、基板の周縁部に近接する隆起部を残して基板の角部側に切欠部を形成し、 上記ガス噴射手段は、上記隆起部の切欠部側の側端面に開口する吐出口と、上記平坦助走部の基板側と反対側の側端面に開口する供給口と、上記吐出口に連通すると共に上記隙間と平行に延びる第1の通路と、この第1の通路と上記供給口とを連通する第2の通路からなる吐出通路と、上記供給口に接続するガス供給源と、を具備する構造としてもよい(請求項5)。
請求項1記載の薄膜除去装置において、 上記ガス噴射手段は、平坦助走部の基板側の側端面に開口する吐出口と、上記平坦助走部の基板側と反対側の側端面に開口する供給口と、これら吐出口と供給口とを連通する吐出通路と、上記供給口に接続するガス供給源と、を具備し、 上記吸引手段は、上記平坦助走部の基板側の側端面における上記吐出口より基板内方側に開口する吸入口と、上記平坦助走部の基板側と反対側の側端面に開口する吸引口と、これら吸入口と吸引口とを連通する吸引通路と、上記吸引口に接続する吸引装置と、を具備する構造とすることができる(請求項)。
また、この発明の薄膜除去装置において、 上記載置台との間で基板を受け渡しする基板保持手段を更に具備し、 上記基板保持手段を昇降可能及び水平方向に少なくとも90度回転可能に形成する方が好ましい(請求項)。
また、この発明の薄膜除去方法は、塗布液の薄膜が形成された角形状の基板の周縁部に溶剤を吹き付けて基板表面の周縁部の不要な薄膜を除去する薄膜除去方法を前提とし、請求項記載の薄膜除去方法は、 上記基板を載置台上に載置する基板載置工程と、 上記載置台に載置された基板と、基板表面と略同一平面の平坦助走部を有する助走ステージとを近接する助走ステージ近接工程と、 薄膜除去手段を、上記基板の周縁部及び助走ステージに沿って移動させつつ基板の周縁部に向かって溶剤を噴射すると共に、溶解物を吸引する薄膜除去工程と、 ガス噴射手段から噴射されるガスを、上記助走ステージにおける平坦助走部の基板側の側端面と基板の角部側端面との間の隙間の基板から離れる方向に向かって噴射して、隙間内への塗布液の回り込みを阻止すると共に、この際同時に、吸引手段によって上記隙間内に残留するガス,ミスト等を吸引する液回り込み阻止工程と、を有することを特徴とする。
また、請求項記載の薄膜除去方法は、 上記基板を載置台上に載置する第1の基板載置工程と、 上記載置台に載置された基板と、基板表面と略同一平面の平坦助走部を有する助走ステージとを近接する第1の助走ステージ近接工程と、 薄膜除去手段を、上記基板の周縁部及び助走ステージに沿って移動させつつ基板の周縁部に向かって溶剤を噴射すると共に、溶解物を吸引する第1の薄膜除去工程と、 ガス噴射手段から噴射されるガスを、上記助走ステージにおける平坦助走部の基板側の側端面と基板の角部側端面との間の隙間の基板から離れる方向に向かって噴射して、隙間内への塗布液の回り込みを阻止すると共に、この際同時に、吸引手段によって上記隙間内に残留するガス,ミスト等を吸引する第1の液回り込み阻止工程と、 上記基板を上記載置台の上方へ移動して、水平方向に90度回転させて基板の姿勢を変換する基板姿勢変換工程と、 姿勢変換された基板を載置台上に載置する第2の基板載置工程と、 上記載置台に載置された基板と上記助走ステージとを近接する第2の助走ステージ近接工程と、 薄膜除去手段を、上記基板の周縁部及び助走ステージに沿って移動させつつ基板の周縁部に向かって溶剤を噴射すると共に、溶解物を吸引する第2の薄膜除去工程と、 ガス噴射手段から噴射されるガスを、上記助走ステージにおける平坦助走部の基板側の側端面と基板の角部側端面との間の隙間の基板から離れる方向に向かって噴射して、隙間内への塗布液の回り込みを阻止すると共に、この際同時に、吸引手段によって上記隙間内に残留するガス,ミスト等を吸引する第2の液回り込み阻止工程と、を有することを特徴とする。
請求項1,2〜5,記載の発明によれば、載置台に載置された基板の周縁部に近接して、基板表面と略同一平面の平坦助走部を有する助走ステージを配設した状態で、移動機構の駆動によって薄膜除去手段を、基板の周縁部及びこれに近接する助走ステージに沿って移動しつつ基板の周縁部に向かって溶剤を噴射すると共に、溶解物を吸引し、助走ステージにおける平坦助走部の基板側の側端面と基板の角部側端面との間の隙間の基板から離れる方向に向かってガスを噴射することにより、溶剤の供給と吸引状態を変えることなく基板の辺部から角部に渡って薄膜除去手段から溶剤を均一に供給すると共に、溶解物を吸引することができ、かつ、塗布膜の薄膜除去中に、基板角部の側面に回り込む塗布液を除去することができる。
請求項1,6,8,9記載の発明によれば、載置台に載置された基板の周縁部に近接して、基板表面と略同一平面の平坦助走部を有する助走ステージを配設した状態で、移動機構の駆動によって薄膜除去手段を、基板の周縁部及びこれに近接する助走ステージに沿って移動しつつ基板の周縁部に向かって溶剤を噴射すると共に、溶解物を吸引し、更に、助走ステージにおける平坦助走部の基板側の側端面と基板の角部側端面との間の隙間の基板から離れる方向に向かってガスを噴射し、かつ、この際、吸引手段によって助走ステージにおける平坦助走部の基板側の側端面と基板の角部側端面との間の隙間内に残留するガス,ミスト等を吸引することにより、ガス噴射手段から隙間内に噴射されて基板内方側に流れる不要なガス及びミスト等を除去することができる。
請求項7,9記載の発明によれば、載置台との間で基板を受け渡しする基板保持手段を昇降可能及び水平方向に少なくとも90度回転可能に形成することにより、基板の対向する2辺の薄膜除去及び基板角部の側面に回り込む塗布液の除去を行った後、基板保持手段を上昇し、水平方向に90度回転して下降させることができるので、残りの2辺の薄膜除去及び基板角部の側面に回り込む塗布液の除去を行うことができる。また、基板保持手段を昇降可能にすることで、基板を搬送する基板搬送手段との間で基板の受け渡しを行うことができる。
以上に説明したように、この発明によれば、上記のように構成されているので、以下のような効果が得られる。
(1)請求項1,2〜5,記載の発明によれば、溶剤の供給と吸引状態を変えることなく基板の辺部から角部に渡って薄膜除去手段から溶剤を均一に供給すると共に、溶解物を吸引することができ、かつ、塗布膜の薄膜除去中に、基板角部の側面に回り込む塗布液を除去することができるので、角形基板の角部における薄膜除去面の直進性が得られ、かつミストの発生を抑制することができると共に、塗布膜の薄膜除去中に基板角部の膜面に生じるシミの発生を抑制することができる。
(2)請求項1,6,8,9記載の発明によれば、ガス噴射手段から上記隙間に向かってガスを噴射する際、吸引手段によって上記隙間内に残留するガス,ミスト等を吸引するので、上記(1)に加えて、ガス噴射手段から隙間内に噴射されて基板内方側に流れる不要なガス及びミスト等を除去することができる。
)請求項7,9記載の発明によれば、載置台との間で基板を受け渡しする基板保持手段を昇降可能及び水平方向に少なくとも90度回転可能に形成することにより、基板の対向する2辺の薄膜除去及び基板角部の側面に回り込む塗布液の除去を行った後、基板保持手段を上昇し、水平方向に90度回転して下降させることができるので、残りの2辺の薄膜除去及び基板角部の側面に回り込む塗布液の除去を行うことができる。また、基板保持手段を昇降可能にすることで、基板を搬送する基板搬送手段との間で基板の受け渡しを行うことができる。したがって、上記(1)〜()に加えて、更に基板の周縁部の薄膜除去の処理効率の向上を図ることができる。
以下、この発明の実施形態を添付図面に基づいて詳細に説明する。ここでは、この発明に係る薄膜除去装置を備えたフォトマスク基板のレジスト液塗布・周縁レジスト膜除去システムについて説明する。
図1は、上記レジスト液塗布・周縁レジスト膜除去システムの概略平面図、図2は、薄膜除去装置の第1実施形態を示す概略平面図(a)及び(a)のI部拡大断面図、図3は、薄膜除去装置の概略側面図である。
上記レジスト液塗布・周縁レジスト膜除去システムは、ケーシング1内に、レジスト液塗布部2と、周縁部除去部3とが隣接して配置されている。
レジスト液塗布部2は、処理容器としての回転カップ4と、この回転カップ4内で、フォトマスク基板M(以下に基板Mという)を吸着保持するスピンチャック5と、上記基板Mの中心上方にレジスト液を供給するレジスト液供給手段であるレジストノズル6とを具備している。
このように構成されるレジスト液塗布部2において、基板Mの中心上方にレジストノズル6を移動させてレジスト液を供給した後、スピンチャック5を高速で回転させることにより、遠心力によって基板M上のレジスト液を拡散させる。このことで、基板Mの全面に薄くかつ均一な厚さでレジスト液を塗布する。
なお、基板Mの回転は、例えば上記スピンチャック5をカップ4(内カップ)ごと高速回転させることで行う。すなわち、このように基板Mを回転させながらレジスト液を塗布する手法は、半導体ウエハ上に回路パターンを形成する場合にも採用されているが、フォトマスク基板の製造においては、基板Mが角形(矩形)であることからウエハと比較して均一なレジスト膜の形成が難しいということがある。特に、4つの角部は中心から距離があるため、この部分の周速はかなり高速になり、基板Mの周囲に乱気流が発生するという不具合が生じる可能性がある。また、基板Mの角部にまでレジスト液を均一に拡散させるには、レジスト液中に含まれる溶剤の揮発をできるだけ防止して、拡散速度を一定にする必要がある。このため、フォトマスク基板製造装置においては、基板Mのみを回転させるのではなく、この基板Mをカップ4内に密閉収納し、このカップ4ごと高速で回転させることで、溶剤の揮発及び乱気流の発生を防止するようにしている。
以上のようにして、レジスト液が塗布された基板Mは、搬送レール7に沿って移動する一対の基板搬送手段である搬送アーム8によって周縁部除去部3にまで搬送されるようになっている。
周縁部除去部3は、基板Mを載置する載置台22と、載置台22との間で基板Mを受け渡しする基板保持手段例えばチャック10と、載置台22上に載置された基板Mの対向する辺部に近接配置される助走ステージ20と、基板M及び助走ステージ20に沿って平行移動する薄膜除去手段であるレジスト膜除去ノズル30(以下に除去ノズル30という)と、除去ノズル30を移動(スキャン)する移動機構40と、助走ステージ20における平坦助走部23の基板M側の側端面と基板Mの角部側端面との間の隙間sに向かってガス例えば窒素(N2)ガスを噴射するガス噴射手段90と、を具備している。
上記チャック10は、図3及び図6に示すように、基板Mを載置保持するチャック本体11と、チャック本体11を支持する支持軸12と、支持軸12に連結されてチャック本体11を鉛直方向(Z方向)に昇降及び水平方向(X−Y方向)に回転(θ)する昇降・回転機構50とを具備している。この昇降・回転機構50と移動機構40は、制御手段例えば中央演算処理装置80(以下にCPU80という)に電気的に接続されており、CPU80からの制御信号によって制御されるようになっている。なお、この場合、チャック本体11は、支持軸12の頂部に連結される矩形板状のハブ部11aと、ハブ部11aの各角部から放射状に延在する4本の板状の腕部11bと、各腕部11bの先端同士を連結する板状の外枠部11cとで構成されており、外枠部11cの角部が平坦にカットされている。また、チャック本体11の4つの平坦角部には、チャック本体上面との間に僅かな隙間を空けて基板Mを支持する4個の支持ピン13が突設されると共に、基板Mの角部を保持する8個の保持ピン14が突設されている。
上記助走ステージ20は、図2、図3、図5及び図6に示すように、ベース部9に立設される4本の支持棒21の頂部にそれぞれ連結されるブロック状の載置台22に固定ボルト29をもって水平状態に配置されている。この場合、載置台22には、基板Mの辺部に接触する位置決めピン22aと、載置台上面との間に僅かな隙間例えば0.2mmを空けて基板Mを支持するプロキシミティ22bが設けられている(図3参照)。
また、助走ステージ20は、両端部に設けられる膨隆略矩形状の平坦助走部23が載置台22に載置される基板Mの上面と略同一平面を有すると共に、基板Mの側端部に近接して配置され、更に、平坦助走部23の先端面が基板Mの端部面と同一面上に位置している。なお、この場合、助走ステージ20と基板Mとの隙間sは、例えば1.5mm以下に設定されている。なお、この場合、助走ステージ20の少なくとも平坦助走部23の表面には、撥水性の皮膜(図示せず)を形成する方が好ましい。このように平坦助走部23の表面に撥水性の皮膜を形成することにより、薄膜(レジスト膜)の除去に供された溶剤(例えばシンナー)が助走ステージ20に付着し難くして、シンナーが乾燥してパーティクルの発生を抑制することができる。なお、助走ステージ20の幅は、除去ノズル30の幅と同等か、それよりも長く形成されている。
また、ガス噴射手段90は、図2(b)に示すように、平坦助走部23の基板側の側端面に開口する吐出口91aと、平坦助走部23の基板側と反対側の側端面に開口する供給口91bと、これら吐出口91aと供給口91bとを連通する吐出通路91と、供給口91bに供給管路93を介して接続するガス供給源であるN2ガス供給源94と、を具備している。なお、供給管路93には開閉弁Vaが介設されており、開閉弁Vaには図示しない制御手段例えばCPUが電気的に接続されて、CPUからの制御信号に基づいて開閉弁Vaが開放すると、N2ガス供給源94から供給されるN2ガスが隙間sの基板Mから離れる方向に向かってN2ガスが噴射されるようになっている。これにより、隙間s内へのレジスト液の回り込みが阻止される。
なお、ガス噴射手段90を上記以外の構造としてもよい。例えば、図7に示すように、吐出通路91の一部92を吐出口側に向かって鋭角例えば20〜45度に形成する方が好ましい。このように、吐出通路91の一部92を吐出口側に向かって鋭角に形成することにより、隙間sに噴射されるN2ガスが隙間sに沿って流れるので、隙間s内へのレジスト液の回り込みの阻止を更に確実にすることができる。
また、図8に示すように、ガス噴射手段90Aは、隙間sと平行なノズル95と、このノズル95にN2ガス供給管路96を介して接続するN2ガス供給源94と、を具備する構造としてもよい。このように構成することにより、ノズル95から噴射されるN2ガスを隙間sと平行して流すことができるので、隙間s内へのレジスト液の回り込みの阻止を更に確実にすることができる。
更には、図9に示すように、平坦助走部23における基板側の側端面に、基板Mの周縁部に近接する隆起部97を残して基板の角部側に切欠部98を形成し、N2ガス噴射手段90Bは、隆起部97の切欠部側の側端面に開口する吐出口91aと、平坦助走部23の基板側と反対側の側端面に開口する供給口91bと、吐出口91aに連通すると共に隙間sと平行に延びる第1の通路99aと、この第1の通路99aと供給口91bとを連通する第2の通路99bからなる吐出通路99と、供給口91bに接続するN2ガス供給源94と、を具備する構造としてもよい。このように構成することにより、吐出口91aから噴射されるN2ガスを隙間sと平行して流すことができるので、隙間s内へのレジスト液の回り込みの阻止を更に確実にすることができる。
一方、除去ノズル30は、図4に示すように、基板Mの上下面との間に、例えば1mmずつ僅かな隙間をおいて基板Mの周縁部を覆う断面略コ字状のノズルヘッド31を具備している。このノズルヘッド31に設けられる互いに平行な上片部32と下片部33には、それぞれ基板Mの上面又は下面に向かって溶剤例えばシンナーを噴射(供給)するノズル孔34a,34bが互いに干渉しない位置に設けられている。ノズル孔34a,34bは、シンナー供給管35を介して溶剤供給源であるシンナータンク36が接続されている。シンナータンク36には、開閉弁V1を介設した圧送管37を介して圧送気体供給源38が接続されており、圧送気体供給源38からシンナータンク36内に供給される圧送気体例えばN2ガスによってシンナータンク36内のシンナーが圧送されてノズル孔34a,34bに供給されるようになっている。なお、圧送用のN2ガスを用いずにポンプ等によってシンナーを供給するようにしてもよい。
また、ノズルヘッド31の上片部32と下片部33の先端部側には、不活性ガス例えば窒素(N2)ガスを基板Mの中心側から外方側に向かって噴射(供給)する傾斜状のN2ガス供給孔39a,39bと、このN2ガス供給孔39a,39bに連通するN2ガス連通路39cが設けられている。そして、N2ガス連通路39cには開閉弁V2を介設したN2ガス供給管39dを介してN2ガス供給源39Aが接続されている。
また、除去ノズル30における上片部32と下片部33とを連結するヘッド基部31aには、吸引口31bが貫通した状態で設けられており、この吸引口31bには、図示しない排気装置に連結する排出管31cが接続されている。
上記除去ノズル30は、チャック10及び載置台22の外側に平行に配置されたガイドレール41に摺動可能に装着されており、例えばステッピングモータ42及びタイミングベルト43にて構成される移動機構40の駆動によって、載置台22上に載置された基板Mの一端側から他端側に移動し得るように形成されている。なお、移動機構40を、例えばボールねじ機構やシリンダ装置等にて形成してもよい。
上記のように構成される除去ノズル30を基板Mの辺部に沿って移動させつつ、ノズル孔34a,34bから基板Mの周縁部に向かってシンナーを噴射(供給)すると共に、N2ガス供給孔39a,39bから基板Mの外方側に向かってN2ガスを噴射(供給)することによって、基板Mの周縁部に形成された不要なレジスト膜が溶解されて除去される。この際、吸引口31bが排気装置によって吸引されているので、処理に供されたシンナーと溶解物は吸引口31bから吸引されて外部に排出される。
次に、基板Mの周縁部の不要レジスト膜を除去する手順について、図3及び図11に示すフローチャートを参照して説明する。まず、レジスト液塗布部2においてレジスト液が塗布された基板Mが、搬送アーム8によって周縁部除去部3にまで搬送されると、昇降・回転機構50の駆動によってチャック10が上昇して搬送アーム8から基板Mを受け取る。その後、搬送アーム8は周縁部除去部3から後退する。一方、チャック10は下降して、基板Mを載置台22上に載置すると共に、基板Mと助走ステージ20とを近接した状態にする(ステップ11−1)。
この状態で、予めシンナー及びN2ガスを噴射すると共に、吸引状態におかれた除去ノズル30を、一方の助走ステージ20から基板Mの一端側に移動(スキャン)させ、更に、基板Mの一端側から他端側の助走ステージ20に渡って連続移動して、基板Mの周縁部の不要なレジスト膜を溶解して除去する一方、N2ガス供給源94から供給されるN2ガスを基板Mと助走ステージ20の平坦助走部23との間の隙間sに基板側から離れる方向に向かって噴射して、隙間s内へのレジスト液の回り込みを阻止する(ステップ11−2)。このレジスト膜除去処理及び液回り込み阻止処理は、基板Mの対向する2辺同時に行われる。この際、除去ノズル30の始点側に配置された助走ステージ20により、処理前の除去ノズル30から噴射されるシンナーがはね散るのを防止することができる。また、助走ステージ20が基板Mの端部に近接して配置されているので、除去ノズル30を基板Mの辺部及び助走ステージ20に渡って移動することにより、シンナーの噴射(供給)と吸引状態を変えることなく基板Mの辺部から角部に渡って除去ノズル30からシンナーを均一に噴射(供給)すると共に、溶解物を吸引することができ、更に、基板角部の側面に回り込むレジスト液を除去することができる。したがって、基板Mの角部におけるレジスト膜除去面の直進性が得られると共に、ミストの発生を抑制することができ、かつ、レジスト膜除去処理時に生じるレジスト液によるシミの発生を抑制することができる。
基板Mの対向する2辺のレジスト膜除去が終了した後、除去ノズル30はホームポジションに戻る。一方、昇降・回転機構50が駆動してチャック10が上昇して載置台22の上方へ基板Mを移動(図3(1))し、上昇した位置でチャック10を水平方向に90度回転(図3(2))して基板Mの姿勢を変換する(ステップ11−3)。その後、チャック10は下降(図3(3))し、基板Mを載置台22上に載置すると共に、レジスト膜が除去された辺部を助走ステージ20と近接する位置におく(ステップ11−4)。
この状態で、上記と同様に除去ノズル30を基板Mの一端側から他端側及び助走ステージ20に渡って移動(スキャン)しつつシンナー及びN2ガスを噴射(供給)すると共に、吸引口31bから吸引することによって、基板Mの残りの2辺の不要レジスト膜を除去する一方、N2ガス供給源94から供給されるN2ガスを基板Mと助走ステージ20の平坦助走部23との間の隙間sに基板側から離れる方向に向かって噴射して、隙間s内へのレジスト液の回り込みを阻止する(ステップ11−5)。この場合も同様に、基板Mの角部におけるレジスト膜除去面の直進性が得られると共に、ミストの発生を抑制することができ、かつ、レジスト膜除去処理時に生じるレジスト液によるシミの発生を抑制することができる。
基板Mの不要レジスト膜の除去処理が終了した後、除去ノズル30はホームポジションに戻って次の処理に待機する。一方、昇降・回転機構50の駆動によりチャック10が上昇し、周縁部除去部3に進入する基板搬送アーム(図示せず)に基板を受け渡す。以下、上記と同様の操作を繰り返して基板Mの周縁部の不要レジスト膜を除去することができる。
上記実施形態では、この発明におけるN2ガス噴射手段90,90Bが、平坦助走部23の基板側の側端面に開口する吐出口91aと、平坦助走部23の基板側と反対側の側端面に開口する供給口91bと、これら吐出口91aと供給口91bとを連通する吐出通路91,99と、供給口91bに供給管路93を介して接続するガス供給源例えばN2ガス供給源94と、を具備する場合、あるいは、N2ガス噴射手段90Aが、隙間sと平行なノズル95と、このノズル95にN2ガス供給管路96を介して接続するN2ガス供給源94と、を具備する構造について説明したが、別の構造としてもよい。
例えば、図10に示すように、上記のように構成されるN2ガス噴射手段90に加えて、平坦助走部23の基板側の側端面における吐出口91aより基板内方側に開口する吸入口101aと、平坦助走部23の基板側と反対側の側端面に開口する吸引口101bと、これら吸入口101aと吸引口101bとを連通する吸引通路101と、吸引口101bに吸引管路102を介して接続する吸引装置例えば真空ポンプ103と、を具備する吸引手段100を更に設けるようにしてもよい。なお、吸引管路102には開閉弁Vbが介設されており、真空ポンプ103及び開閉弁Vbには図示しない制御手段例えばCPUが電気的に接続されて、CPUからの制御信号に基づいて開閉弁Vbが開放すると共に、真空ポンプ103が駆動することにより、隙間s内に残留するN2ガス,レジスト液及びミスト等が吸引されて外部に排出される。これにより、隙間s内へのレジスト液の回り込みが阻止される。
このように構成することにより、助走ステージ20における平坦助走部23の基板側の側端面と基板Mの角部側端面との間の隙間sの基板Mから離れる方向に向かってN2ガスを噴射し、かつ、この際、吸引手段100によって助走ステージ20における平坦助走部23の基板側の側端面と基板Mの角部側端面との間の隙間s内に残留するガス,ミスト等を吸引することができるので、N2ガス噴射手段90から隙間s内に噴射されて基板内方側に流れる不要なガス及びミスト等を除去することができる。
また、上記実施形態では、N2ガス噴射手段90,90A,90Cから噴射されるN2ガスによって、助走ステージ20における平坦助走部23の基板側の側端面と基板Mの角部側端面との間の隙間sの基板Mから離れる方向に向かってN2ガスを噴射することで、隙間s内へのレジスト液の回り込みを阻止する場合について説明したが、N2ガス噴射手段90,90A,90Cを設けずに除去ノズル95の吸引動作によって、隙間s内へのレジスト液の回り込みを阻止するようにしてもよい。
すなわち、図12に示すように、予めシンナー及びN2ガスを噴射すると共に、吸引状態におかれた除去ノズル30を一方の助走ステージ20から基板Mの一端側に移動(スキャン)させ、更に、基板Mの一端側から他端側の助走ステージ20に渡って連続移動して、基板Mの周縁部の不要なレジスト膜を溶解して除去した後、除去ノズル95が隙間s部に移動した際に、除去ノズル95のシンナー及びN2ガスの噴射を停止し、吸引動作のみを行って、隙間s内へのレジスト液の回り込みを阻止するようにしてもよい。
次に、図12に示す実施形態の動作態様について、図13のフローチャートを参照して説明する。まず、搬送アーム8によって周縁部除去部3にまで搬送された基板Mを搬送アーム8からチャック10が受け取った後、チャック10は下降して基板Mを載置台22上に載置すると共に、基板Mと助走ステージ20とを近接した状態にする(ステップ13−1)。
この状態で、予めシンナー及びN2ガスを噴射すると共に、吸引状態におかれた除去ノズル30を一方の助走ステージ20から基板Mの一端側に移動(スキャン)させ、更に、基板Mの一端側から他端側の助走ステージ20に渡って連続移動して、基板Mの周縁部の不要なレジスト膜を溶解して除去する(ステップ13−2)。そして、除去ノズル95が助走ステージ20の側端面と基板角部の側端面との間の隙間s部に移動した際に、除去ノズル95のシンナー及びN2ガスの噴射を停止又は停止せずに、吸引動作を行って、隙間s内へのレジスト液の回り込みを阻止する(ステップ13−3)。なお、除去ノズル95のシンナー及びN2ガスの噴射を停止せずに吸引動作を行う場合は、除去ノズル95の移動速度を遅くした状態で吸引動作を行う方がよい。
基板Mの対向する2辺のレジスト膜除去が終了した後、除去ノズル30はホームポジションに戻る。一方、昇降・回転機構50が駆動してチャック10が上昇され、上昇した位置でチャック10が水平方向に90度回転して基板Mの姿勢を変換する(ステップ13−4)。その後、チャック10は下降し、基板Mを載置台22上に載置すると共に、基板Mと助走ステージ20とを近接した状態にする(ステップ13−5)。
この状態で、上記と同様に除去ノズル30を基板Mの一端側から他端側及び助走ステージ20に渡って移動(スキャン)しつつシンナー及びN2ガスを噴射(供給)すると共に、吸引口31bから吸引することによって、基板Mの残りの2辺の不要レジスト膜を除去する(ステップ13−6)。その後、除去ノズル95が助走ステージ20の側端面と基板角部の側端面との間の隙間s部に移動した際に、除去ノズル95のシンナー及びN2ガスの噴射を停止又は停止せずに、吸引動作を行って、隙間s内へのレジスト液の回り込みを阻止する(ステップ13−7)。
基板Mの不要レジスト膜の除去処理が終了した後、除去ノズル30はホームポジションに戻って次の処理に待機する。一方、昇降・回転機構50の駆動によりチャック10が上昇し、周縁部除去部3に進入する基板搬送アーム(図示せず)に基板を受け渡す。以下、上記と同様の操作を繰り返して基板Mの周縁部の不要レジスト膜を除去することができる。
なお、上記実施形態では、この発明の薄膜除去装置をフォトマスク基板の不要レジスト膜除去装置に適用した場合について説明したが、フォトマスク基板以外の角形基板例えばFPD用ガラス基板やLCD用ガラス基板においても同様に不要レジスト膜を除去することができ。
この発明に係る薄膜除去装置を適用したレジスト液塗布・周縁レジスト膜除去システムを示す概略平面図である。 この発明に係る薄膜除去装置の第1実施形態を示す概略平面図(a)及び(a)のI部拡大断面図(b)である。 上記薄膜除去装置の概略側面図である。 この発明におけるレジスト膜除去ノズルを示す断面図(a)及び(a)の要部拡大断面図(b)である。 この発明におけるレジスト膜除去ノズルと助走ステージを示す斜視図である。 この発明におけるチャックと助走ステージを示す斜視図である。 この発明における別のガス噴射手段を示す概略構成図である。 この発明における更に別のガス噴射手段を示す概略構成図である。 この発明における更に別のガス噴射手段を示す概略構成図である。 この発明におけるガス噴射手段と吸引手段を示す概略構成図(a)及び(a)の要部拡大断面図(b)である。 この発明に係る薄膜除去方法の薄膜除去工程を示すフローチャートである。 この発明に係る薄膜除去装置の第2実施形態の動作を示す概略平面図である。 この発明に係る薄膜除去装置の第2実施形態の薄膜除去工程を示すフローチャートである。
符号の説明
M 基板
10 チャック(基板保持手段)
20 助走ステージ
22 載置台
23 平坦助走部
30 除去ノズル(レジスト膜除去ノズル、薄膜除去手段)
31b 吸引口
34a,34b ノズル孔
39a,39b N2ガス供給孔
40 移動機構
80 CPU(制御手段)
90,90A〜90C ガス噴射手段
91 吐出通路
91a 吐出口
91b 供給口
92 吐出通路の一部(鋭角部)
94 N2ガス供給源(ガス供給源)
95 ノズル
97 隆起部
98 切欠部
99 吐出通路
99a 第1の通路
99b 第2の通路
100 吸引手段
101 吸引通路
101a 吸入口
101b 吸引口
103 真空ポンプ(吸引装置)

Claims (9)

  1. 塗布液の薄膜が形成された角形状の基板の周縁部に溶剤を吹き付けて基板表面の周縁部の不要な薄膜を除去する薄膜除去装置であって、
    上記基板を載置する載置台と、
    上記載置台に載置された基板の周縁部に近接して配設されると共に、基板表面と略同一平面の平坦助走部を有する助走ステージと、
    上記載置台に載置された基板の周縁部に向かって溶剤を噴射すると共に、溶解物を吸引する薄膜除去手段と、
    上記薄膜除去手段を、上記基板の周縁部及びこれに近接する上記助走ステージに沿って移動する移動機構と、
    上記助走ステージにおける平坦助走部の基板側の側端面と基板の角部側端面との間の隙間の基板から離れる方向にガスを噴射するガス噴射手段と、
    上記隙間内に残留するガス,ミスト等を吸引する吸引手段と、
    を具備することを特徴とする薄膜除去装置。
  2. 請求項1記載の薄膜除去装置において、
    上記ガス噴射手段は、平坦助走部の基板側の側端面に開口する吐出口と、上記平坦助走部の基板側と反対側の側端面に開口する供給口と、これら吐出口と供給口とを連通する吐出通路と、上記供給口に接続するガス供給源と、を具備することを特徴とする薄膜除去装置。
  3. 請求項2記載の薄膜除去装置において、
    上記吐出通路の一部が上記吐出口側に向かって鋭角に形成されている、ことを特徴とする薄膜除去装置。
  4. 請求項1記載の薄膜除去装置において、
    上記ガス噴射手段は、上記隙間と平行なノズルと、このノズルに接続するガス供給源と、を具備することを特徴とする薄膜除去装置。
  5. 請求項1記載の薄膜除去装置において、
    上記平坦助走部における基板側の側端面に、基板の周縁部に近接する隆起部を残して基板の角部側に切欠部を形成し、
    上記ガス噴射手段は、上記隆起部の切欠部側の側端面に開口する吐出口と、上記平坦助走部の基板側と反対側の側端面に開口する供給口と、上記吐出口に連通すると共に上記隙間と平行に延びる第1の通路と、この第1の通路と上記供給口とを連通する第2の通路からなる吐出通路と、上記供給口に接続するガス供給源と、を具備することを特徴とする薄膜除去装置。
  6. 請求項記載の薄膜除去装置において、
    上記ガス噴射手段は、平坦助走部の基板側の側端面に開口する吐出口と、上記平坦助走部の基板側と反対側の側端面に開口する供給口と、これら吐出口と供給口とを連通する吐出通路と、上記供給口に接続するガス供給源と、を具備し、
    上記吸引手段は、上記平坦助走部の基板側の側端面における上記吐出口より基板内方側に開口する吸入口と、上記平坦助走部の基板側と反対側の側端面に開口する吸引口と、これら吸入口と吸引口とを連通する吸引通路と、上記吸引口に接続する吸引装置と、を具備することを特徴とする薄膜除去装置。
  7. 請求項記載の薄膜除去装置において、
    上記載置台との間で基板を受け渡しする基板保持手段を更に具備し、
    上記基板保持手段を昇降可能及び水平方向に少なくとも90度回転可能に形成してなる、ことを特徴とする薄膜除去装置。
  8. 塗布液の薄膜が形成された角形状の基板の周縁部に溶剤を吹き付けて基板表面の周縁部の不要な薄膜を除去する薄膜除去方法であって、
    上記基板を載置台上に載置する基板載置工程と、
    上記載置台に載置された基板と、基板表面と略同一平面の平坦助走部を有する助走ステージとを近接する助走ステージ近接工程と、
    薄膜除去手段を、上記基板の周縁部及び助走ステージに沿って移動させつつ基板の周縁部に向かって溶剤を噴射すると共に、溶解物を吸引する薄膜除去工程と、
    ガス噴射手段から噴射されるガスを、上記助走ステージにおける平坦助走部の基板側の側端面と基板の角部側端面との間の隙間の基板から離れる方向に向かって噴射して、隙間内への塗布液の回り込みを阻止すると共に、この際同時に、吸引手段によって上記隙間内に残留するガス,ミスト等を吸引する液回り込み阻止工程と、
    を有することを特徴とする薄膜除去方法。
  9. 塗布液の薄膜が形成された角形状の基板の周縁部に溶剤を吹き付けて基板表面の周縁部の不要な薄膜を除去する薄膜除去方法であって、
    上記基板を載置台上に載置する第1の基板載置工程と、
    上記載置台に載置された基板と、基板表面と略同一平面の平坦助走部を有する助走ステージとを近接する第1の助走ステージ近接工程と、
    薄膜除去手段を、上記基板の周縁部及び助走ステージに沿って移動させつつ基板の周縁部に向かって溶剤を噴射すると共に、溶解物を吸引する第1の薄膜除去工程と、
    ガス噴射手段から噴射されるガスを、上記助走ステージにおける平坦助走部の基板側の側端面と基板の角部側端面との間の隙間の基板から離れる方向に向かって噴射して、隙間内への塗布液の回り込みを阻止すると共に、この際同時に、吸引手段によって上記隙間内に残留するガス,ミスト等を吸引する第1の液回り込み阻止工程と、
    上記基板を上記載置台の上方へ移動して、水平方向に90度回転させて基板の姿勢を変換する基板姿勢変換工程と、
    姿勢変換された基板を載置台上に載置する第2の基板載置工程と、
    上記載置台に載置された基板と上記助走ステージとを近接する第2の助走ステージ近接工程と、
    薄膜除去手段を、上記基板の周縁部及び助走ステージに沿って移動させつつ基板の周縁部に向かって溶剤を噴射すると共に、溶解物を吸引する第2の薄膜除去工程と、
    ガス噴射手段から噴射されるガスを、上記助走ステージにおける平坦助走部の基板側の側端面と基板の角部側端面との間の隙間の基板から離れる方向に向かって噴射して、隙間内への塗布液の回り込みを阻止すると共に、この際同時に、吸引手段によって上記隙間内に残留するガス,ミスト等を吸引する第2の液回り込み阻止工程と、
    を有することを特徴とする薄膜除去方法。
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