KR20050013597A - 진공 처리 시스템용 전달 챔버 - Google Patents

진공 처리 시스템용 전달 챔버

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KR20050013597A
KR20050013597A KR10-2004-7020838A KR20047020838A KR20050013597A KR 20050013597 A KR20050013597 A KR 20050013597A KR 20047020838 A KR20047020838 A KR 20047020838A KR 20050013597 A KR20050013597 A KR 20050013597A
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훙 티. 엔쿠엔
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어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드
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Abstract

기판 처리 툴을 위한 전달 챔버는 적어도 하나의 처리 챔버 및 적어도 하나의 로드 록 챔버에 결합하기 위하여 제공된 측벽들을 가진 메인 몸체를 포함한다. 상기 메인 몸체는 처리 챔버 및 로드 록 챔버 사이에서 기판을 전달하기 위하여 제공된 로보트의 적어도 일부를 하우징한다. 뚜껑은 전달 챔버의 메인 몸체 상부에 결합하여 밀봉한다. 전달 챔버는 전달 챔버의 메인 몸체의 바닥 부분에 결합하여 밀봉하기 위하여 제공된 돔 모양 바닥을 또한 가진다.

Description

진공 처리 시스템용 전달 챔버{TRANSFER CHAMBER FOR VACUUM PROCESSING SYSTEM}
종래 평판 디스플레이들 또는 반도체 장치들을 제조하기 위한 종래 기술들은 유리판 또는 실리콘 웨이퍼 같은 기판에 일련의 처리들을 적용하는 것을 포함한다. 적용된 기술은 열처리, 물리 기상 증착(PVD), 화학 기상 증착(CVD), 에칭 등을 포함할 수 있다. 통상적으로, 상기 시퀀스의 처리들에서 각각의 처리들은 각각의 처리 챔버에서 수행된다. 따라서, 처리들이 수행되는 기판들은 하나의 처리 챔버에서 다른 처리 챔버로 전달되어야 한다.
또한 단일 처리 툴로 다수의 다른 처리 챔버들을 통합하는 것도 일반적이고, 상기 처리 챔버들은 중심 전달 챔버의 주변 둘레에 결합된다. 도 1은 종래 처리툴(11)의 다소 개략적인 수직 단면도이다. 처리 툴(11)은 중앙에 배치된 전달 챔버(13)를 포함한다. 로드 록 챔버(15) 및 처리 챔버(17)는 전달 챔버(13)의 각각의 측면들에 결합된다. 도시되지 않은 하나 이상의 부가적인 처리 챔버들 및/또는 로드 록 챔버들은 전달 챔버(13)의 각각의 측면들에 결합될 수 있다. 로드 록 챔버(15)는 처리 툴(11)의 외측에서 처리 툴(11) 내측으로 기판의 도입을 수용하도록 제공된다.
전달 챔버(13)는 측벽들(21)(도 1에는 단지 두개만이 도시된다)을 가진 메인 몸체(19)를 포함한다. 각각의 측벽(21)은 거기에 결합된 로드 록 또는 처리 챔버를 가지도록 제공될 수 있다. 또한 전달 챔버(13)는 메인 몸체(19)상에 지지된 상부(23)를 포함한다. 뚜껑(lid)(25)은 전달 챔버(13)의 상부(23)를 이음새없이 밀폐하기 위하여 제공된다.
전달 챔버(13)의 하단부는 실질적으로 환형 바닥(27)에 의해 밀폐된다. 전달 챔버(13)의 바닥(27)은 전달 챔버(13)에서 기판 조종 로버트(31)의 설치를 수용하는 중앙 구멍(29)을 가진다. 기판 조종 로버트(31)는 전달 챔버(13)에 결합된 처리 챔버들(17) 및 상기 로드 록 챔버 또는 챔버들(15) 사이에서 기판을 전달하기 위하여 제공된다.
처리 툴(11)에서 처리된 기판들의 오염 가능성을 최소화하기 위하여, 전달 챔버(13)의 내부에 진공을 유지하는 것이 일반적이다. 그래서, 처리 툴(11)은 진공 처리 시스템이라 한다. 도시되지 않은 펌핑 시스템은 전달 챔버(13)에 결합되어 전달 챔버(13)를 적당한 진공도로 펌핑한다.
또한 도 1에는 처리 챔버(17)와 연결된 슬릿 밸브(35)를 선택적으로 개방하고 밀폐하는 작동기(33)가 도시된다. 슬릿 밸브(35)가 개방 위치(도시되지 않음)에 있을때, 기판은 처리 챔버(17)로 도입되거나 처리 챔버로부터 배출된다. 슬릿 밸브(35)가 도 1에 도시된 밀폐 위치에 있을때, 처리 챔버(17)는 전달 챔버(13)로부터 격리되어, 제조 처리는 처리 챔버(17)내의 기판상에서 수행될 수 있다.
처리 툴들, 및 특히 전달 챔버 부분들은 다양한 크기로 제조된다. 몇몇 경우 전달 챔버(13)가 매우 큰 것이 필요하고 바람직하다. 예를들어, 평판 디스플레이들을 제조하기 위해 사용되는 처리 툴에서, 현재 처리되는 유리판 기판들은 측면당 약 0.5 내지 1.5 미터들의 범위이고, 가까운 미래에 측면당 2-3 미터들에 도달할 수 있다. 따라서, 매우 큰 전달 챔버는 상기 애플리케이션들을 위해 요구된다. 게다가, 처리 툴에 포함되는 처리 챔버들 및/또는 로드 록들의 수를 증가시키는 것이 바람직하고, 또한 큰 전달 챔버를 요구할 수 있다. 그러나, 전달 챔버의 크기를 증가시키는 것은 전달 챔버의 바닥 같은 구성요소들에 진공으로 인한 스트레스들을 증가시킨다. 상기 스트레스들을 수용하기 위하여, 전달 챔버의 바닥 두께는 증가된 강도를 제공하도록 증가될 수 있다. 그러나, 전달 챔버 바닥의 두께 증가는 보다 큰 무게, 제조 어려움 증가 및 비용 증가를 유발한다.
본 발명은 2002년 6월 1일 출원되고 발명의 명칭이 "진공 처리 시스템용 전달 챔버"인 미국예비특허출원 60/390,629 및 2002년 6월 28일 출원되고 발명의 명칭이 "진공 처리 시스템용 전달 챔버"인 미국 예비특허출원 60/392,578을 우선권 주장하고, 그 전체는 여기에 참조로써 통합되었다.
본 발명은 일반적으로 처리 장치에 사용되는 처리 시스템들에 관한 것이고, 특히 상기 시스템을 사용하기 위한 전달 챔버에 관한 것이다.
도 1은 종래 진공 처리 시스템의 수직 단면도이다.
도 2는 본 발명의 제 1 실시예에 따라 제공된 진공 처리 시스템의 수직 단면도이다.
도 3은 도 2의 본 발명의 진공 처리 시스템의 일부인 전달 챔버의 전개도이다.
도 4는 도 2 및 3의 전달 챔버의 예시적인 실시예의 간략화된 개략 측면도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따라 제공된 진공 처리 시스템의 개략적인 수직 단면도이다.
본 발명의 제 1 측면에 따라, 적어도 하나의 처리 챔버 및 적어도 하나의 로드 록 챔버에 결합하도록 제공된 측벽들을 가진 메인 몸체를 포함하는 전달 챔버를 제공한다. 메인 몸체는 적어도 하나의 처리 챔버 및 적어도 하나의 로드 록 챔버사이에서 기판을 전달하기 위하여 제공된 적어도 하나의 로보트 부분을 하우징하도록 제공된다. 본 발명의 전달 챔버는 또한 전달 챔버의 메인 몸체 상부 부분에 결합하고 상기 상부 부분을 밀봉하도록 제공된 뚜껑을 포함한다. 본 발명의 전달 챔버는 전달 챔버의 메인 몸체의 바닥 부분에 결합하고 밀봉하기 위해 제공된 돔 모양 바닥을 더 포함한다.
본 발명의 제 2 측면에 따라, 진공 처리 시스템은 본 발명의 제 1 측면과 관련하여 상기된 바와같이 전달 챔버를 포함한다. 본 발명의 진공 처리 시스템은 전달 챔버의 메인 몸체에 결합된 적어도 하나의 처리 챔버 및 전달 챔버의 메인 몸체에 결합된 적어도 하나의 로드 록 챔버를 포함한다. 본 발명의 진공 처리 시스템은 돔 모양 바닥을 통하여 전달 챔버로 적어도 부분적으로 연장하는 로보트를 더 포함한다. 상기 로보트는 전달 챔버를 통하여 적어도 하나의 처리 챔버 및 적어도 하나의 로드 록 챔버 사이에서 기판을 전달하기 위하여 제공된다.
본 발명의 제 3 측면에 따라, 전달 챔버에 대한 돔 모양 바닥을 형성하는 방법이 제공된다. 전달 챔버는 적어도 하나의 로드 록 챔버를 적어도 하나의 처리 챔버에 결합하도록 제공된다. 상기 방법은 하나의 재료를 선택하고 상기 재료로 돔 모양 바닥을 형성하는 것을 포함한다. 돔 모양 바닥은 전달 챔버의 메인 몸체의 바닥 부분과 밀봉을 형성하도록 부착되고 구성된 크기인 외부 직경을 가진다. 돔 몸양 바닥은 또한 적어도 하나의 로보트 일부를 수용하기 위한 크기의 직경을 가진 구멍을 가진다. 로보트는 상기 전달 챔버에 결합된 적어도 하나의 로드 록 챔버와 적어도 하나의 처리 챔버 사이에서 기판들을 전달하도록 제공된다.
본 발명에 따라 제공된 전달 챔버 바닥이 돔 모양 구조를 가지기 때문에, 본 발명의 전달 챔버 바닥은 편평한 구조를 가진 동일한 두께의 전달 챔버 바닥보다 큰 강도를 나타낸다. 따라서, 본 발명의 전달 챔버 바닥은 유사한 크기의 종래 편평한 전달 챔버들 바닥보다 얇게 만들어질 수 있어서, 비용 및 무게를 절약할 수 있다.
본 발명의 다른 특징들 및 장점들은 예시적인 실시예들, 첨부된 청구항들 및 첨부 도면들의 다음 상세한 설명으로부터 명백하게 나타날 것이다.
본 발명에 따라, 전달 챔버의 바닥은 돔 모양 구조로 제공되어, 종래 바닥 두께에 비해 우수한 강도를 달성하고 전달 챔버의 내부 체적을 감소시킨다. 결과적으로, 전달 챔버의 바닥은 종래 전달 챔버 바닥들에 비해 얇게 만들어질 수 있어서, 비용 및 무게가 절약된다. 전달 챔버의 감소된 내부 체적은 진공 시간을 감소시킬 수 있어서, 생산량을 증가시킨다.
본 발명의 일실시예는 도 2 및 도 3을 참조하여 기술될 것이다.
도 2는 도 1과 유사한 본 발명의 일실시예에 따라 제공된 처리 툴(진공 처리 시스템)(201)의 도면이다. 본 발명의 처리 툴(201)은 새로운 전달 챔버(203)를 포함한다. 종래 로드 록 챔버(15)(예를들어 이중 듀얼 슬롯 로드 록(DDSL) 또는 다른 종래 로드 록) 및 종래 처리 챔버(17)가 본 발명의 전달 챔버(203)에 결합된 것이 도시된다. 하나 이상의 부가적인 처리 챔버들 및/또는 로드록 챔버들은 비록 도면들에 도시되지 않았지만 전달 챔버(203)에 결합될 수 있다는 것이 이해될 것이다. 기판 조종 로보트(205)는 전달 챔버(203)내에 배치된다. 도 1의 종래 시스템과 같이, 펌핑 시스템(도시되지 않음)은 적당한 진공도로 전달 챔버(203)를 펌핑 다운하기 위하여 본 발명의 전달 챔버(203)에 결합될 수 있다. 편리성을 위해, 본 발명의 전달 챔버(203)는 도 2 및 도 3(본 발명의 전달 챔버 203의 전개도) 양쪽을 참조하여 기술될 것이다.
도 2 및 도 3을 참조하여, 전달 챔버(203)는 예를들어 알루미늄 같은 단일 재료 부분으로 가공될 수 있는 메인 몸체(207)를 포함한다. 다른 재료들은 사용될 수 있다. 이하에 추가로 기술되는 바와같이, 본 발명의 적어도 하나의 일실시예에서, 메인 몸체(207)(HmB)의 높이는 전달 챔버(207)의 전체 체적 및 무게를 감소시키기 위하여 최소화된다. 메인 몸체(207)는 처리 챔버들 또는 로드 록 챔버들에 결합하도록 제공된 측벽들(215)(도 2)을 형성하는 편평한 영역들(213)을 가진 원통형 내부 벽(209) 및 외부 벽(211)을 가질 수 있다. 적어도 하나의 실시예에서, 각각의 측벽(215)(도 2)은 예를들어 가장 얇은 포인트(예를들어, 각각의 편평한 영역 213의 중심)에서 약 2 인치 두께를 가질 수 있다. 다른 측벽 두께들은 사용될 수 있다. 각각의 측벽(215)은 하나 이상의 각각의 슬릿들(217)을 포함할 수 있고(도 3), 상기 슬릿을 통해 기판(도시되지 않음)은 기판 조종 로보트(205)에 의해 전달 챔버(203)로부터 처리 챔버(17)로 전달될 수 있거나, 그 반대로 전달될 수 있다. 슬릿 밸브(도 2 및 도 3에 도시되지 않음)는 각각의 슬릿(217)을 선택적으로 개방 및 밀폐하기 위하여 각각의 슬릿(217)과 연관될 수 있다. 도 2 및 도 3의 실시예에서, 전달 챔버(203)는 두개의 다른 높이들에서 로드 록 챔버(15) 안팎으로 기판들이 로딩되게 하는 두개의 슬릿들(217a, 217b)을 포함한다. 슬릿들(217a, 217b)은 예를들어 종래 게이트 밸브들(219a, 219b)(도 2)을 통해 밀봉될 수 있다.
비록 도 2 또는 3에 도시되지 않았지만, 전달 챔버(203)는 슬릿들(217)(예를들어, 종래 45 도 타입 슬릿 밸브)을 밀봉 또는 개방하기 위하여 도 1의 슬릿 밸브 작동기(33) 같은 전달 챔버(203) 내부의 슬릿 밸브 작동기들을 사용할 수 있다. 선택적으로, 적어도 하나의 실시예에서, 종래의 게이트 밸브들(예를들어, 수직으로 이동하는 외부 게이트 밸브 221(도 2))은 슬릿들(217)을 밀봉 및 개방하기 위하여 전달 챔버(203) 외부에 배치될 수 있다. 상기 구조는 전달 챔버(203)의 돔 모양 바닥(하기됨)의 설계를 간략화할 수 있다.
도 3을 다시 참조하여, 본 발명의 전달 챔버(203)는 환형인 상부 부재(223)를 포함할 수 있고, 상기 상부 부재는 제 1 O 링(225)을 통해 메인 몸체(207)의 상부 부분에 밀봉되게 접합되도록 제공된다. 본 발명의 전달 챔버(203)는 제 2 O 링(231)을 통하여 상부 부재(223)의 구멍(229)을 밀봉되게 밀폐하기 위하여 제공된 뚜껑(227)을 포함할 수 있다. 다른 밀봉 메카니즘들은 전달 챔버(203)의 상부를 밀봉하기 위한 다른 구조들로서 사용될 수 있다.
본 발명에 따라, 전달 챔버(203)는 도 2에 가장 잘 도시된 바와같이 돔 모양 구조를 가진 바닥 부재(233)를 포함한다. 도 2에서 관찰된 바와같이, 바닥 부재(233)는 전달 챔버(203)의 뚜껑(227) 및 바닥 부재(233)의 중앙 부분이 상기 뚜껑(227) 및 바닥 부재(233)의 외부 에지 사이의 수직 거리보다 크도록 오목 구조를 가진다. 본 발명의 일실시예에서, 바닥 부재(233)는 스테인레스 스틸 같은 단일 재료 부분으로 가공될 수 있다. 다른 재료들 및/또는 구조들은 사용될 수 있다. 바닥 부재(233)를 제조하기 위하여 사용될 수 있는 기술들은 2000년 3월 10일 출원되고 발명의 명칭이 "구성요소들을 제조하기 위한 진공 처리 시스템"(위임 도킷 번호 2801)인 공동계류중인 미국특허 09/523,366에 개시되고, 여기에 참조로써 통합된다. 상기 기술들은 예를들어 스피닝, 롤링 및/또는 그와 유사한 기술들을 포함할 수 있다.
일실시예에서, 바닥 부재(233)는 유사한 크기(예를들어, 약 2.6 미터의 외부 직경을 가짐)의 편평한 구조를 가진 3인치 두께의 종래 바닥 부재들과 비교하여 약 0.5 내지 0.625 인치(예를들어, 돔 모양 영역에서)의 두께를 가질 수 있다. 다른두께들은 사용될 수 있다.
도 3을 다시 참조하여, 바닥 부재(233)는 바닥 부재(233) 및 제 3 O 링(237)의 외부 에지(235)를 통해 메인 몸체(207)의 바닥 부분에 결합하고 밀봉하기 위하여 제공된다. 바닥 부재(233)는 일반적으로 원형 중심 구멍(239)을 가진다. 외부 에지(235) 및 중앙 구멍(239)은 바닥 부재(233)(예를들어, 상기된 실시예에서 약 2인치 사각형)의 나머지보다 두꺼울 수 있고 돔 모양 영역(예를들어, 용접을 통해)에 분리되게 형성되고 부착될 수 있다. 다양한 개구부들 및/또는 표면 피쳐들(241)은 센서들, 진공 포트들, 가스 포트들 등을 수용하기 위하여 제공될 수 있다. 환형 플러그 부재(243)는 제 4 O 링(245)을 통해 바닥 부재(233)의 중앙 구멍(239)을 밀봉하기 위하여 제공된다. 플러그 부재(243)는 플러그 부재(243)의 중앙 구멍(247) 및 바닥 부재(233)의 중앙 구멍(239)를 통하여 연장하는 기판 조종 로보트(205)(도 2)의 일부를 밀봉 가능하게 수용하도록 하는 크기의 중앙 구멍(247)을 가진다. 제 4 O 링(249)(도 3)은 로보트(205) 둘레의 플러그 부재(243)의 중앙 구멍(247)을 밀봉한다. 다른 밀봉 메카니즘들은 O 링들(237, 245 및 249) 대신 또는 상기 O 링들에 부가하여 사용될 수 있다.
본 발명은 바닥이 돔 모양 구조를 가진 전달 챔버를 제공한다. 결과적으로, 전달 챔버의 주어진 크기에 대하여, 돔 모양 바닥은 종래 편평한 바닥보다 얇은 재료로 형성될 수 있다. 결과적으로, 전달 챔버 바닥의 비용 및 무게는 감소될 수 있다. 이것은 평판 디스플레이들의 제조를 위해 유리판들을 처리하는 처리 툴들이 사용되는 형태의 매우 큰 전달 챔버들의 경우에 특히 중요하다. 상기 설계는 전달챔버 아래 사용되지 않은 공간을 사용할 수 있고 오버헤드 높이 제한들(예를들어, 오버헤드 공장 전송 시스템들, 천장 높이들 등으로 인해)을 제한하지 않는다.
평판 산업이 계속 성장하기 때문에, 전달 챔버(전달 챔버 203 같은)내에 전달된 유리판들의 크기는 계속 증가하고 있다. 현재 유리판 크기들은 측면당 약 0.5 내지 1.5 미터의 범위이다. 그러나, 보다 큰 유리 기판들은 개발되었다(예를들어, 측면당 약 2-3 미터). 유리 판 크기의 증가는 전달 챔버들의 직경을 증가시키는 것을 요구한다(그리고 보다 큰 기판을 처리하기 위하여 보다 큰 로드 록 및 처리 챔버들들을 요구한다). 가까운 미래에, 전달 챔버(예를들어, 도 3의 편평한 영역들 213)의 편평한 영역들은 유사한 크기의 유리 기판들을 수용하기 위하여 약 2-4 미터 이상의 직경에 도달할 수 있다. 전달, 로드 록 및 처리 챔버 크기들이 증가하기 때문에, 다수의 요소들은 로보트 크기, 전달 챔버 체적, 전달 챔버 아래의 이용할 수 있는 공간, 전달 챔버내에 형성된 진공력들, 전달 챔버의 무게, 전달 챔버의 비용 등 같은 전달 챔버 설계 동안 고려되어야 한다.
도 4는 도 2 및 3의 전달 챔버(203)의 예시적인 실시예의 간략화된 측면도이다. 도 4에서, 전달 챔버(203)는 적어도 하나의 로드 록 챔버(401) 및 적어도 하나의 처리 챔버(403)에 결합되고 상기된 바와같이 메인 몸체(207)를 포함한다. 간략화를 위하여, 전달 챔버(203)에 대한 지지 구조, 및 로드 록 및 처리 챔버들(401, 403)은 도 4에 도시되지 않는다.
전달 챔버(203) 설계와 관련된 하나의 파라미터는 돔 모양 바닥(233)을 수용하기 위하여 전달 챔버(203) 아래에 이용할 수 있는 공간이 있다. 도 4를 참조하여, 전달 챔버(203)는 기판이 전달 챔버(203)내에 전달될 수 있는 최소 높이를 나타내는 최소 전달 높이(HTR)를 가진다. 최소 전달 높이(HTR)는 산업 표준, 또는 전달 챔버(203)를 사용하는 제조 설비 요구사항일 수 있다. 도 4의 실시예에서, 최소 전달 높이(HTR)는 전달 챔버(203)가 배치되는 설비(도시되지 않음)의 플로우(405)에 관련하여 정의된다. 플로우(405)는 예를들어 세척 룸의 플로우, 상승된 플로우 또는 상기 전달 챔버(203) 아래에 배치된 공간/영역/높이상 임의의 다른 하부 제한일 수 있다.
최소 전달 높이(HTR)는 전달 챔버(203)가 플로우(405)상에 배치되는 높이(HF)를 설정한다. 돔 모양 바닥(233)을 수용하기 위하여 사용될 수 있는 전달 챔버(203) 아래의 체적은 전달 챔버(203)(DMB)의 메인 몸체(207) 내부 직경과 같은 직경 및 플로우(405)(HF)상 전달 챔버(203) 높이와 동일한 높이의 대략적으로 원통형 체적이다.
도 4에 도시된 바와같이, 전달 챔버(203)의 돔 모양 바닥(233)은 높이(HD1)를 가진 원통형 영역(233a) 및 높이(HD2)를 가진 돔 모양 영역(233b)을 포함한다. 따라서, 돔 모양 바닥(233)의 체적은 원통형 영역(233a)의 체적 플러스 돔 모양 영역(233b)의 체적과 거의 같다.
종종 전달 챔버(203)가 가능한한 작은 체적을 가지는 것이 바람직하다(예를들어, 펌핑 다운 시간을 줄여서 생산량을 증가시키기 위해). 돔 모양 구조가 체적측면에서 원통형 구조(동일한 미리 설정된 공간 영역내의) 보다 작은 체적을 형성하기 때문에, 돔 모양인 전달 챔버(203)의 부분을 최대화하는 것이 바람직할 수 있다(예를들어, 돔 모양 바닥 233의 원통형 영역 233a의 높이와 메인 몸체 207의 높이 HMB모두를 줄이면서, 돔 모양 바닥(233)의 돔 모양 영역(233b)을 보다 크게 만듬). 그러나, 다른 요소들은 돔 모양 바닥(233)의 원통형 영역(233a)의 높이(HD1) 및 메인 몸체(207)의 높이(HMB) 선택에 영향을 준다. 예를들어, 전달 챔버(203)의 메인 몸체(207)의 높이(HMB)는 상기 메인 몸체(207)에 결합된 임의의 로드 록 챔버 및/또는 처리 챔버를 수용하기에 충분하여야 한다. 본 발명의 적어도 하나의 실시예에서, 메인 몸체(207)의 높이(HMB)는 예를들어 로드 록 챔버(401)와 접하는 슬릿 개구부들(217a, 217b)을 수용하기 위하여 요구된 최소 높이를 바탕으로 설정될 수 있다.
돔 모양 바닥(233)의 원통형 영역(233A)의 높이(HD1)와 관련하여, 높이(HD1)는 기판 전달 로보트(205)(도 2)의 높이를 수용하기에 충분하여야 한다. 도 2에 도시된 바와같이, 기판 전달 로보트(205)는 제 1 아암(205a) 및 제 2 아암(205b)을 포함한다. 기판 전달 로보트(205)가 전달 챔버(203)의 메인 몸체(207)의 개구부(217b)를 통해, 최소 전달 높이(HTR) 근처의 높이로 기판을 전달하기 위하여 배치될 때, 돔 모양 바닥(233)의 원통형 영역(233a)의 높이(HD1)는 로보트(205)의 제 2 아암(205)이 돔 모양 바닥(233)의 돔 모양 영역(233b) 내부로 연장하는 것을 방지하기에 충분히 커야 한다(로보트 205가 도 2에 도시된 바와같이 수축된 위치에 있던지 도 1의 로보트 31에 의해 도시된 바와같이 연장된 위치에 있던지). 만약 제 2 아암(205b)이 돔 모양 바닥(233)의 돔 모양 영역(233b)으로 연장하는 것을 방지하도록 돔 모양 바닥(233)의 원통형 영역(233b)이 충분히 크지 않으면, 돔 모양 영역(233b)은 제 2 아암(205b)의 동작과 접촉하여 상기 동작을 방해한다. 유리 기판 크기 및 전달 챔버 크기가 증가할때, 각각의 로보트 아암(205a, 205b)의 경도(및 따라서 두께)는 증가한다. 돔 모양 바닥(233) 원통형 영역(233b) 높이(HD1)의 대응하는 증가는 로보트 아암 크기 증가를 보상하기 위하여 사용될 수 있다.
전달 챔버(203)의 설계에 영향을 줄수있는 다른 요소는 돔 모양 바닥(233)에 요구된 강도이다. 전달 챔버 크기가 증가하기 때문에, 전달 챔버(203)가 진공될때 돔 모양 바닥(233)상에 힘이 가해진다. 진공력들은 돔 모양 바닥(233)의 외부 에지(235)에서 가장 크고; 돔 모양 바닥(233)은 돔 모양 바닥(233)이 전달 챔버(203) 및/또는 로보트(205)(도 2)의 메인 몸체(207)와 관련하여 밀봉하도록 하는 능력에 영향을 미칠 수 있는 진공에 의한 편향들에 저항하기에 충분히 강하여야 한다.
강도 관점에서, 돔 모양 바닥(233)에 대한 구형 구조는 바람직하다(도 4에서 돔 모양 바닥 233'에 의해 도시됨). 상기 구조는 메인 몸체(207') 직경의 1/2의 곡률(RD1') 반경을 사용함으로써 달성될 수 있다. 그러나, 도 4에 도시된 바와같이, 돔 모양 바닥(233)에 대한 구형 구조는 전달 챔버(203)(에를들어, 플로우 405 또는 다른 공간 제한으로 방해받을 수 있음) 아래에 보다 많은 공간을 요구하고 큰체적을 가진 전달 챔버를 유발한다. 돔 모양 바닥(233)의 공간/체적 요구들을 감소시키기 위하여, 보다 큰 곡률(RD1) 반경은 돔 모양 바닥(233)의 돔 모양 영역(233A)의 제 1 부분(407)에 사용될 수 있다. 적어도 하나의 실시예에서, 돔 모양 바닥(233)의 제 1 부분(407)의 곡률(RD1) 반경은 전달 챔버(203)의 메인 몸체(207)의 직경(DMB)의 1/2 이상이다. 하나의 특히 바람직한 실시예에서, 곡률(RD1) 반경은 전달 챔버(203)의 메인 몸체(207)의 직경(DMB)의 약 1.5 배이다. 다른 값들은 사용될 수 있다. 곡률(RD1) 반경의 선택은 전달 챔버(203) 아래에서 이용할 수 있는 공간, 돔 모양 바닥(233)에 사용된 재료의 강도 등 같은 많은 요소들에 따른다.
돔 모양 바닥(233)의 제 1 부분(407)의 곡률 반경(RD1)이 전달 챔버(203) 메인 몸체(207)의 직경(DMB)의 1/2 보다 클때, 돔 모양 바닥(233)은 곡률 반경(RD2)을 가진 제 2 반경부(409)를 구비할 수 있다. 이런 부가적인 곡률 반경은 돔 모양 바닥(233)의 제 1 부분(407)의 곡률 반경(RD1) 및 메인 몸체(207) 반경(DMB의 1/2) 사이의 미스 매칭을 보상한다. 본 발명의 적어도 하나의 실시예에서, 제 2 부분(409)의 곡률 반경(RD2)은 돔 모양 바닥(233)(가장 얇은 부분들에서) 두께의 대략 5-20배이다.
상기를 바탕으로 그리고 본 발명에 따라, 전달 챔버(203) 및/또는 돔 모양 바닥(233)은 다음과 같이 설계될 수 있다.
(1) 돔 모양 바닥(233)에 이용할 수 있는 전달 챔버(203) 아래 공간을 결정한다(예를들어, 플로우 405 같은 임의의 방해 구조상에 전달 챔버의 최소 전달 높이 HTR및/또는 높이 HF를 바탕으로 함),
(2) 돔 모양 바닥(233)의 제 1 부분(407)에 대한 곡률 반경(RD1)을 결정한다(예를들어, 플로우 405상 전달 챔버 203의 높이 HF, 전달 챔버 203의 목표된 전체 크기, 폭 및 높이 같은 로보트 205의 크기들, 허용되는 돔 모양 바닥 233의 편향 량, 전달 챔버 203내에 사용될 진공 레벨들 등을 바탕으로 함),
(3) 돔 모양 바닥(233)의 두께를 결정한다(예를들어, 돔 모양 바닥 233의 제 1 부분 407에 대한 곡률 반경 RD1, 재료 강도, 허용할 수 있는 돔 모양 바닥 233의 편향량, 전달 챔버 203내에 사용될 진공 레벨들 등을 바탕으로 함),
(4) 전달 챔버 203의 메인 몸체 207의 높이 HMB를 결정한다(예를들어, 메인 몸체 207에 결합될 로드 록 및/또는 처리 챔버들의 크기, 메인 몸체 207에 결합될 로드 록 및/또는 처리 챔버들과인터페이스하기 위하여 사용된 슬릿 개구부들을 수용하기 위하여 요구된 높이 등을 바탕으로 함),
(5) 돔 모양 바닥(233)의 원통형 영역(233a)의 높이(HD1) 결정(예를들어, 제 2 아암 205b의 두께 같은 로보트 205의 크기, 전달 챔버 203의 최소 전달 높이 HTR, 로보트 205의 제 2 아암 205b 및 이펙터 205c(도 2) 등을 바탕으로 함), 및/또는
(6) 돔 모양 바닥(233)의 제 2 부분(409)에 대한 곡률 반경(RD2)을 결정한다(예를들어, 돔 모양 바닥 233의 제 1 부분 407의 곡률 반경 RD1, 돔 모양 바닥 233의 원통형 영역 233a의 높이 HD1등).
상기 요소들중 임의의 것은 하나 이상의 전달 챔버(203) 및/또는 돔 모양 바닥(233)을 설계하기 위하여 단독으로 또는 결합하여, 그리고 임의의 순서로 사용될 수 있다. 다른 요소들은 로보트(205)를 수용하기 위하여 요구된 구멍의 직경(DMB), 돔 모양 바닥 강도상 구멍의 효과, 또는 기타 등등 같은 전달 챔버(203) 및/또는 돔 모양 바닥(233)의 설계 동안 고려될 수 있다.
본 발명의 하나의 예시적인 실시예에서, 전달 챔버(203)는 다음과 같이 고려된다.
(1) 메인 몸체(207)의 직경(DMB)은 약 2.6 미터이다,
(2) 메인 몸체(207)의 높이(HMB)는 약 0.8 미터이다,
(3) 돔 모양 바닥(233)의 원통형 영역(233a)의 높이(HD1)는 약 6 인치이다,
(4) 돔 모양 바닥(233)의 돔 모양 영역(233b)의 높이(HD2)는 약 12 인치이다,
(5) 돔 모양 바닥(233)의 원통형 및 돔 모양 영역(233a, 233b)의 두께는 약 0.5-0.625 인치이다,
(6) 돔 모양 바닥(233)의 반경 부분(407)의 곡률 반경(RD1)은 메인 몸체(207) 직경의 약 1.5 배이다,
(7) 돔 모양 바닥(233)의 반경 부분(409)의 곡률 반경(RD2)은 돔 모양 영역(233b)의 두께의 약 5-20 배이다, 및
(8) 메인 몸체(207)의 두께는 약 2 인치이다(가장 얇은 부분에서).
다른 전달 챔버 구조는 사용될 수 있다.
도 2를 다시 참조하여, 전달 챔버(203) 및/또는 로보트(205)에 대한 예시적인 지지 구조(241)는 도시된다. 상기 지지 구조는 예를들어 하나 이상의 적당한 크기의 받침대 다리들(243), 교차 부재들(245) 및/또는 브레이스(brace)(247)를 포함한다. 일반적으로, 전달 챔버(203) 또는 로보트(205)를 지지하기 위한 임의의 메카니즘은 사용될 수 있다. 로드 록 챔버(15)는 예를들어 세척 룸 벽(249) 및/또는 전달 챔버(205)를 통해 지지될 수 있고, 처리 챔버(17)는 예를들어 하나 이상의 받침대들(251) 및/또는 교차 부재들(253)에 의해 지지될 수 있다. 다른 지지 구조들은 사용될 수 있다.
본 발명의 적어도 하나의 실시예에서, 지지 구조(241)는 돔 모양 바닥(233)을 직접적으로 지지하지 않고 전달 챔버(203)의 메인 몸체(207) 및 로보트(205)를 지지하기 위하여 제공된다. 예를들어, 받침대들(243)은 돔 모양 바닥(233)과 접촉하지 않고 메인 몸체(207)의 편평한 영역들(213)(도 3)과 인터페이스할 수 있고, 교차 부재들(245) 및 브레이스들(247)은 돔 모양 바닥(233)(도시된 바와같이)과 접촉하지 않고 로보트(205)의 메인 트렁크(255)를 지지할 수 있다. 돔 모양 바닥(233)은 메인 몸체(207)에 의해 지지될 수 있다(예를들어, 볼트들 또는 다른 고정메카니즘들을 통해 메인 몸체에 매담, 도시되지 않음).
상기된 실시예에서, 돔 모양 바닥(233)은 메인 몸체(207) 및 로보트(205)(메인 몸체 207 및 로보트 205에 관련하여 "플로팅됨")의 지지 구조(241)로부터 절연된다. 게다가 본 발명의 상기 실시예에 따라, 종래 벨로우즈 밀봉(도시되지 않음)은 돔 모양 바닥(233)이 그 사이에 형성된 진공 밀봉을 파괴하지 않고(도 3의 O 링들(245, 249)을 통해) 로보트(205)에 관련하여 수직으로 이동시키도록 하기 위해 돔 모양 바닥(233) 및 로보트(205) 사이에 사용될 수 있다. 이런 방식으로, 돔 모양 바닥(233)은 전달 챔버(203)의 진공 및 배기 동안 편향되지 않고, 설계 제한들(예를들어, 재료 두께, 강도 등 측면에서)은 돔 모양 바닥의 설계시 거의 처해지지 않는다. 게다가, 돔 모양 바닥(233)의 편향들은 로보트(205)의 위치 및/또는 캘리브레이션에 영향을 받지 않는다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따라 제공된 처리 툴(501)의 개략적인 수직 단면도이다. 다른 본 발명의 처리 툴(501)은 도 4의 처리 툴(501)이 돔 모양 구조로 제공된 뚜껑(527)(도 2 및 도 3에 도시된 편평한 전달 챔버 뚜껑 227을 사용하는 대신)을 가진 전달 챔버(503)를 가질 수 있는 것을 제외하고 도 2에 도시된 본 발명의 처리 툴(201)과 모든 측면들에서 동일할 수 있다. 돔 모양 구조를 가진 전달 챔버 뚜껑은 상기된 특허 출원 일련번호 09/523,366(위임 도킷 번호 2801)에 개시된다.
다음 설명은 본 발명의 예시적인 실시예들만을 개시하고, 본 발명의 범위내에 속하는 상기 개시된 장치의 변형들은 당업자에게 보다 명백할 것이다. 예를들어, 비록 본 발명의 돔 모양 전달 챔버 바닥이 오목 구조를 가지는 것으로 상기되었지만, 돔 모양 전달 챔버 바닥은 선택적으로 볼록 구조를 가질 수 있다(즉, 돔 모양 바닥의 중앙 부분 및 전달 챔버의 뚜껑 사이의 수직 거리는 돔 모양 바닥의 외부 에지와 전달 챔버의 뚜껑 사이의 수직 거리 미만이다). 여기에 사용된 바와같이, "돔 모양" 바닥 또는 뚜껑은 외부 부분, 돔 모양 또는 곡선 같은 부분만을 가질 필요가 있다. 바닥 또는 뚜껑의 나머지는 다른 모양들이고 및/또는 편평할 수 있다는 것이 가정된다. 상기 돔 모양 바닥(또는 뚜껑) 설계는 하나 이상의 전달 챔버 높이 또는 폭, 전달 챔버, 또는 기타 등등 아래에서 이용할 수 있는 높이 또는 폭을 바탕으로 할 수 있다.
게다가, 만약 도 5의 실시예에 도시된 바와같이 돔 모양 뚜껑이 사용되는 것이 인식되면, 뚜껑의 구조는 도 5에 도시된 오목 뚜껑 구조보다 오히려 볼록할 수 있다(상기된 미국특허 출원 09/523,366에 개시됨).
비록 본 발명이 처리 유리판들에 사용된 형태의 큰 전달 챔버에 적용될때 특히 바람직하지만, 본 발명은 실리콘 웨이퍼들을 처리하기 위하여 사용된 것을 포함하는 다른 형태의 처리 툴들에 적용할 수 있다. 본 발명은 임의의 수의 처리 챔버들 및 임의의 수의 로드 록 챔버들을 결합하기 위하여 제공된 전달 챔버들에 응용할 수 있다.
도 3에 도시된 적어도 몇몇의 전달 챔버는 다른 구성요소들과 결합될 수 있다는 것이 이해되어야 한다. 예를들어, 뚜껑(227) 및 상부 부재(223)는 전달 챔버(203)의 메인 몸체(207) 상부에 밀봉가능하게 밀봉할 수 있는 단일 부분을 형성하기 위하여 결합될 수 있다. 따라서, 첨부된 청구항들에 사용된 바와같이, 용어 "뚜껑"은 전달 챔버의 상부를 밀봉하는 하나, 두개 또는 그 이상의 부분들을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 또한 도 3의 단일 부분으로서 도시된 본 발명의 전달 챔버의 구성요소들이 두개 또는 그 이상의 부분들에 의해 구성될 수 있다는 것이 고려된다.
다른 대안으로서, 바닥 부재(233) 및 플러그 부재(243)는 기판 조종 로보트 둘레를 밀봉하는 단일 일체부를 형성하기 위하여 결합될 수 있다.
본 발명의 전달 챔버는 "개구리 다리" 스타일 로보트를 포함하는 임의의 형태의 기판 조종 로보트를 수용하도록 배열될 수 있다.
만약 전달 챔버의 바닥이 전달 챔버의 메인 몸체의 무게 및/또는 전달 챔버에 결합된 각각의 로드 록 및 처리 챔버의 무게의 일부를 지지하기 위하여 사용되면(예를들어, 만약 돔 모양 바닥이 메인 몸체에 관련하여 플로팅이지 않으면), 돔 모양 바닥의 설계는 이루어질 수 있다(예를들어, 바닥의 돔 모양 부분의 높이, 바닥의 돔 모양 부분의 반경, 재료 두께 등).
따라서, 본 발명이 예시적인 실시예들과 관련하여 개시되었지만, 다음 청구항들에 의해 정의된 바와같이 다른 실시예들이 본 발명의 사상 및 범위내에 속할 수 있다는 것이 이해되어야 한다.

Claims (29)

  1. 전달 챔버로서,
    적어도 하나의 처리 챔버 및 적어도 하나의 로드 록 챔버에 결합하고 적어도 하나의 처리 챔버 및 적어도 하나의 로드 록 챔버 사이에서 기판을 전달하기 위하여 제공된 적어도 일부의 로보트를 하우징하기 위하여 제공된 측벽들을 가진 메인 몸체;
    전달 챔버의 메인 몸체의 상부 부분에 결합하여 밀봉하도록 제공된 뚜껑; 및
    전달 챔버의 메인 몸체의 바닥 부분에 결합하여 밀봉하도록 제공된 돔 모양 바닥을 포함하는 전달 챔버.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 메인 몸체는 적어도 하나의 로드 록 챔버 및 처리 챔버에 결합하도록 각각 제공된 다수의 편평한 영역들을 가진 원통형 내부 벽 및 외부 벽을 포함하는 것을 특징으로 하는 전달 챔버.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 메인 몸체는 단일 재료 부분으로 가공되는 것을 특징으로 하는 전달 챔버.
  4. 제 3 항에 있어서, 상기 메인 몸체는 알루미늄을 포함하는 것을 특징으로 하는 전달 챔버.
  5. 제 4 항에 있어서, 상기 메인 몸체의 측벽들은 약 2 인치의 최대 두께를 가지는 것을 특징으로 하는 전달 챔버.
  6. 제 1 항에 있어서, 상기 뚜껑은 실질적으로 편평한 것을 특징으로 하는 전달 챔버.
  7. 제 1 항에 있어서, 상기 뚜껑운 돔 모양인 것을 특징으로 하는 전달 챔버.
  8. 제 1 항에 있어서, 상기 돔 모양 바닥은 단일 재료 부분으로 가공되는 것을 특징으로 하는 전달 챔버.
  9. 제 8 항에 있어서, 상기 돔 모양 바닥은 스테인레스 스틸을 포함하는 것을 특징으로 하는 전달 챔버.
  10. 제 9 항에 있어서, 상기 돔 모양 바닥은 약 0.625 인치의 최소 두께를 가지는 것을 특징으로 하는 전달 챔버.
  11. 제 1 항에 있어서, 상기 돔 모양 바닥은 뚜껑 및 상기 돔 모양 바닥의 중앙 부분 사이의 수직 거리가 뚜껑 및 돔 모양 바닥의 외부 에지 사이의 수직 거리보다더 크도록 오목 구조를 가지는 것을 특징으로 하는 전달 챔버.
  12. 진공 처리 시스템으로서,
    적어도 하나의 처리 챔버 및 적어도 하나의 로드록 챔버에 결합하고 적어도 하나의 처리 챔버 및 적어도 하나의 로드 록 챔버 사이에서 기판을 전달하기 위하여 제공된 로보트의 적어도 일부를 하우징하기 위하여 제공된 측벽들을 가진 메인 몸체,
    전달 챔버의 메인 몸체의 상부에 결합하여 밀봉하기 위하여 제공된 뚜껑, 및
    전달 챔버의 메인 몸체의 바닥 부분에 결합하여 밀봉하기 위하여 제공된 돔 모양 바닥을 포함하는 전달 챔버;
    상기 전달 챔버의 메인 몸체에 결합된 적어도 하나의 처리 챔버;
    상기 전달 챔버의 메인 몸체에 결합된 적어도 하나의 로드 록 챔버; 및
    돔 모양 바닥을 통하여 전달 챔버로 적어도 부분적으로 연장하는 로보트를 포함하고,
    상기 로보트는 전달 챔버를 통하여 적어도 하나의 처리 챔버 및 적어도 하나의 로드 록 챔버 사이에서 기판을 전달하기 위하여 제공되는 진공 처리 시스템.
  13. 제 12 항에 있어서, 상기 메인 몸체는 적어도 하나의 로드 록 챔버 및 처리 챔버에 각각 결합하기 위하여 제공된 다수의 편평한 영역들을 가진 원통형 내부 벽및 외부 벽을 포함하는 것을 특징으로 하는 진공 처리 시스템.
  14. 제 13 항에 있어서, 상기 전달 챔버의 메인 몸체는 단일 재료부로 가공되는 것을 특징으로 하는 진공 처리 시스템.
  15. 제 14 항에 있어서, 상기 전달 챔버의 메인 몸체는 알루미늄을 포함하는 것을 특징으로 하는 진공 처리 시스템.
  16. 제 15 항에 있어서, 상기 전달 챔버의 메인 몸체의 측벽들은 약 2 인치의 최소 두께를 가지는 것을 특징으로 하는 진공 처리 시스템.
  17. 제 12 항에 있어서, 상기 전달 챔버의 뚜껑은 실질적으로 편평한 것을 특징으로 하는 진공 처리 시스템.
  18. 제 12 항에 있어서, 상기 전달 챔버의 뚜껑은 돔 모양인 것을 특징으로 하는 진공 처리 시스템.
  19. 제 12 항에 있어서, 상기 전달 챔버의 돔 모양 바닥은 단일 재료부로 가공되는 것을 특징으로 하는 진공 처리 시스템.
  20. 제 19 항에 있어서, 상기 전달 챔버의 돔 모양 바닥은 스테인레스 스틸을 포함하는 것을 특징으로 하는 진공 처리 시스템.
  21. 제 20 항에 있어서, 상기 전달 챔버의 돔 모양 바닥은 약 0.625 인치의 최소 두께를 가지는 것을 특징으로 하는 진공 처리 시스템.
  22. 제 12 항에 있어서, 상기 전달 챔버의 돔 모양 바닥은 오목 구조를 가져서, 전달 챔버의 뚜껑 및 돔 모양 바닥의 중앙 부분 사이의 수직 거리는 상기 뚜껑 및 돔 모양 바닥의 외부 에지 사이의 수직 거리보다 큰 것을 특징으로 하는 진공 처리 시스템.
  23. 적어도 하나의 처리 챔버에 적어도 하나의 로드 록 챔버를 결합하기 위하여 제공된 전달 챔버에 대한 돔 모양 바닥을 형성하기 위한 방법으로서,
    재료를 선택하는 단계; 및
    상기 재료로부터 돔 모양 바닥을 형성하는 단계를 포함하고, 상기 돔 모양 바닥은 저달 챔버의 메인 몸체의 바닥 부분과 밀봉을 형성하도록 구성되고 상기 바닥 부분에 일치하는 크기의 외부 직경과, 상기 전달 챔버에 결합된 적어도 하나의 로드 록 챔버 및 적어도 하나의 처리 챔버 사이에서 기판들을 전달하기 위하여 제공된 로보트의 적어도 일부를 수용하는 크기의 직경을 가진 구멍을 가지는 돔 모양 바닥 형성 방법.
  24. 제 23 항에 있어서, 상기 재료는 스테인레스 스틸인 것을 특징으로 하는 돔 모양 바닥 형성 방법.
  25. 전달 챔버로서,
    적어도 하나의 처리 챔버 및 적어도 하나의 로드 록 챔버에 결합하고 적어도 하나의 처리 챔버 및 적어도 하나의 로드 록 챔버 사이에서 기판을 전달하기 위하여 제공된 로보트의 적어도 일부를 하우징하기 위해 제공된 측벽들을 가진 메인 몸체;
    상기 전달 챔버의 메인 몸체의 상부 일부에 결합하여 밀봉하기 위하여 제공된 뚜껑; 및
    상기 전달 챔버의 메인 몸체의 바닥 부분에 결합하고 밀봉하기 위하여 제공된 돔 모양 바닥을 포함하고,
    상기 돔 모양 바닥은,
    전달 챔버내에 배치된 로보트 아암의 적어도 일부를 수용하도록 제공된 높이를 가진 원통형 영역; 및
    돔 모양 영역을 포함하고, 상기 돔 모양 영역은,
    제 1 곡률 반경을 가진 제 1 반경 부분, 및
    제 1 반경 부분 및 원통형 영역 사이에서 연장하고 제 1 곡률 반경 미만의 제 2 곡률 반경을 가진 제 2 반경 부분을 가지는 것을 특징으로 하는돔 모양 바닥 형성 방법.
  26. 제 25 항에 있어서, 상기 제 1 곡률 반경은 메인 몸체의 반경보다 큰 것을 특징으로 하는 돔 모양 바닥 형성 방법.
  27. 제 26 항에 있어서, 상기 제 1 곡률 반경은 메인 몸체 직경의 약 1.5 배인 것을 특징으로 하는 돔 모양 바닥 형성 방법.
  28. 제 25 항에 있어서, 상기 제 2 곡률 반경은 돔 모양 영역 두께의 약 5-20 배인 것을 특징으로 하는 돔 모양 바닥 형성 방법.
  29. 적어도 하나의 처리 챔버에 적어도 하나의 로드 록 챔버를 결합하기 위하여 제공된 전달 챔버에 대한 돔 모양 바닥을 형성하는 방법으로서,
    재료를 선택하는 단계; 및
    상기 재료로 돔 모양 바닥을 형성하는 단계를 포함하고, 상기 돔 모양 바닥은,
    상기 전달 챔버내에 배치된 로보트 아암의 적어도 일부를 수용하기 위하여 제공된 높이를 가진 원통형 영역; 및
    돔 모양 영역을 가지며, 상기 돔 모양 영역은,
    제 1 곡률 반경을 가진 제 1 반경 부분; 및
    제 1 반경 부분 및 원통형 영역 사이로 연장하고 상기 제 1 곡률 반경 미만의 제 2 곡률 반경을 가진 제 2 반경 부분을 가지는 돔 모양 바닥 형성 방법.
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