JP4253107B2 - 基板処理装置及びその増設方法 - Google Patents

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【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は基板処理装置に関し、特に、搬送チャンバと当該搬送チャンバの周囲に接続される処理チャンバ及びロードロックチャンバとからなり、一個の搬送チャンバを用意しておくのみで、当該搬送チャンバの周囲に接続される処理チャンバ、ロードロックチャンバの数を容易に増加できる基板処理装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
搬送チャンバと当該搬送チャンバの周囲に接続される処理チャンバ及びロードロックチャンバとからなる従来の基板処理装置において、搬送チャンバの周囲に接続される処理チャンバ、ロードロックチャンバの数を増加する場合の一例を図1(a)乃至図1(e)を用いて説明する。
【0003】
図1(a)に示すような既存構成(搬送チャンバ1の周囲に、3基の処理チャンバ2と、1基のロードロックチャンバ3が接続されている)に対して処理チャンバ2を一基増設する場合、図1(a)図示の既存構成では、搬送チャンバ1に増設する処理チャンバ2を取り付けるスペース面が無い。
【0004】
そこで、図1(a)図示のような平面で見て四角形の搬送チャンバ1から、図1(b)図示のような平面で見て五角形の搬送チャンバ1aに取り換える必要がある。このため、新たに、五角形の搬送チャンバ1aを製造すると共に、図1(a)図示の基板処理装置から3基の処理チャンバ2、1基のロードロックチャンバ3及び、搬送チャンバ1内の搬送用ロボット(不図示)を取り外す。そして、この新たに準備された平面で見て五角形の搬送チャンバ1aの周囲に、追加する1基の処理チャンバ2と、前記取り外した3基の処理チャンバ2とからなる合計4基の処理チャンバ2と、1基のロードロックチャンバ3をそれぞれ取り付け、更に、前記取り外した搬送用ロボット(不図示)を五角形の搬送チャンバ1a内に取り付けて、ようやく、図1(a)図示の既存構成に対する処理チャンバ2の一基の増設が完了する(図1(b))。
【0005】
図1(a)に示す既存構成に対して処理チャンバ2を1基、ロードロックチャンバ3を1基増設する場合には、図1(c)図示のような、平面で見て六角形の搬送チャンバ1bを準備して、前記と同様の工程を行う必要があり、図1(a)に示す既存構成に対して処理チャンバ2を2基、ロードロックチャンバ3を1基増設する場合には、図1(d)図示のような、平面で見て七角形の搬送チャンバ1cを、図1(a)に示す既存構成に対して処理チャンバ2を3基、ロードロックチャンバ3を1基増設する場合には、図1(e)図示のような、平面で見て八角形の搬送チャンバ1dを、それぞれ準備して、前記と同様の工程を行う必要がある。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
搬送チャンバと当該搬送チャンバの周囲に接続される処理チャンバ及びロードロックチャンバとからなる従来の基板処理装置において、処理チャンバやロードロックチャンバを増設する場合に、前記のように、処理チャンバやロードロックチャンバ増設用のスペース面が搬送チャンバの周囲にないときには、処理チャンバやロードロックチャンバ増設のために搬送チャンバの形を変えなければならず、搬送チャンバ1の製造・取り換えが必要となる。結果として、増設される可能性のある処理チャンバやロードロックチャンバの数に応じて形の異なる搬送チャンバ1をそれぞれ用意しておかなければならない。
【0007】
また、処理チャンバ2、ロードロックチャンバ3の増設のたびごとに、前記のように、処理チャンバ2、ロードロックチャンバ3そして、搬送用ロボットの変更組換えなど、基板処理装置全体を取り換えなければならないために、多くの費用と時間が必要であった。
【0008】
この発明は、上記の問題点を改善するためになされたもので、搬送チャンバと当該搬送チャンバの周囲に接続される処理チャンバ及びロードロックチャンバとからなる基板処理装置において、処理チャンバ及びロードロックチャンバの増設が必要になった際に、チャンバ増設に要する費用削減と時間短縮を図ることのできる基板処理装置を提供することを目的としている。
【0009】
【課題を解決するための手段】
この発明は、統一された一つの形状の搬送チャンバのみを用い、当該搬送チャンバの周囲への処理チャンバ及びロードロックチャンバの接続は、搬送チャンバと同一環境に維持可能にして搬送チャンバの周囲に接続される増設用接続部品を介して行えるようにすることによって前記課題を解決したものである。
【0010】
すなわち、この発明が提案する基板処理装置は、搬送チャンバと当該搬送チャンバの周囲に接続される処理チャンバ及びロードロックチャンバとからなる基板処理装置であって、 前記処理チャンバ及びロードロックチャンバは、前記搬送チャンバの周囲に搬送チャンバと同一環境に維持可能にして接続される増設用接続部品を介して、前記搬送チャンバの周囲に接続され、前記増設用接続部品は、底辺と二つの斜辺とを有する三角形状で、増設が行われる前記搬送チャンバの面に当該底辺側の面が取り付けられ、前記斜辺の一方に増設が行われる前記搬送チャンバの面に取り付けられていた前記処理チャンバ又はロードロックチャンバが取り付けられ、前記斜辺の他方に増設される処理チャンバ又はロードロックチャンバが取り付けられることを特徴とするものである。
【0011】
本発明の基板処理装置においては、処理チャンバ及びロードロックチャンバは、搬送チャンバの周囲に搬送チャンバと同一環境に維持可能にして接続される増設用接続部品を介して、搬送チャンバの周囲に接続されるので、処理チャンバやロードロックチャンバの増設が必要になった場合でも、既存構成の搬送チャンバを一貫して使用し続けることができる。
【0012】
すなわち、既存構成の基板処理装置から必要最小限の数の処理チャンバあるいはロードロックチャンバを取り外し、このように処理チャンバあるいはロードロックチャンバが取り外された既存構成の搬送チャンバの面に、増設用接続部品を取り付け、この増設用接続部品に前記取り外した処理チャンバあるいはロードロックチャンバと、増設すべき処理チャンバあるいはロードロックチャンバを取り付けることによって所望の台数の処理チャンバあるいはロードロックチャンバの増設が可能になる。
【0013】
したがって、処理チャンバあるいはロードロックチャンバを増設する場合であっても、既存構成の搬送チャンバを使用し続けることができ、なおかつ、増設にあたっては、必要最小限の数の処理チャンバあるいはロードロックチャンバの既存構成の搬送チャンバからの取り外しを行うだけで、他の処理チャンバやロードロックチャンバ、搬送用ロボットは取り外し、取り付けを行う必要がなく、処理チャンバやロードロックチャンバの増設に要する時間と費用を大幅に削減することが可能になるのである。
【0015】
これは、既存構成の搬送チャンバ内に取り付けられている基板搬送用ロボットによって、搬送チャンバから増設用接続部品を介して増設された処理チャンバ内に基板を搬送できるようにするために要求される条件である。
【0016】
【実施例】
以下、添付図面を参照して本発明の好ましい実施例について説明する。
【0017】
図2(a)は、本発明の基板処理装置の基本構造を示す平面図であり、処理チャンバやロードロックチャンバが、図2(b)〜図2(e)のように増設されていく際にも統一的に使用される搬送チャンバ1の周囲に、3基の処理チャンバ2a、12a、22aと、1基のロードロックチャンバ3aが接続されている。
【0018】
本発明の基板処理装置において、図2(a)図示の基本構造に対する1基の処理チャンバの増設は、例えば、以下のように行われる。
【0019】
まず、処理チャンバ2aを搬送チャンバ1から取り外す。
【0020】
次いで、この処理チャンバ2aが取り外された搬送チャンバ1の面に増設用接続部品4aの底辺側の面を、ネジどめ等により、真空状態を維持可能にして取り付ける。
【0021】
次に、増設用接続部品4aの頂辺側の面に、前記で取り外した処理チャンバ2aと、増設する処理チャンバ2bをそれぞれゲートバルブ5、5(図3)を介して接続し、1基の処理チャンバの増設を完了する(図2(b))。
【0022】
また、図2(a)図示の基本構造に対する1基の処理チャンバと、1基のロードロックチャンバの増設は、例えば、以下のように行われる。
【0023】
まず、処理チャンバ2a、ロードロックチャンバ3aを搬送チャンバ1から取り外す。
【0024】
次いで、この処理チャンバ2a、ロードロックチャンバ3aが取り外された搬送チャンバ1の面に、増設用接続部品4a、4cの底辺側の面を、ネジどめ等により、搬送チャンバと同一環境に維持可能にして取り付ける。
【0025】
次に、増設用接続部品4aの頂辺側の面に、前記で取り外した処理チャンバ2aと、増設する処理チャンバ2bをそれぞれゲートバルブ5、5を介して接続し、増設用接続部品4cの頂辺側の面に、前記で取り外したロードロックチャンバ3aと、増設するロードロックチャンバ3bをそれぞれゲートバルブ5、5を介して接続し、処理チャンバ、ロードロックチャンバの1基ずつの増設が完了する(図2(c))。
【0026】
前記と同様の工程を行って図2(d)図示の状態にすれば、図2(a)図示の基本構造に対して、処理チャンバを2基、ロードロックチャンバを1基増設することができ、同様の工程を行って図2(e)図示の状態にすれば、図2(a)図示の基本構造に対して、処理チャンバを3基、ロードロックチャンバを1基増設することができる。
【0027】
したがって、いずれの増設工程においても、基本構造の搬送チャンバ1以外の新たな形状の搬送チャンバを別途準備する必要はなく、しかも、基本構造において搬送チャンバ1に取り付けられていた搬送ロボット6(図3)は、取り付けられたままの状態で、一連の増設工程を行うことができる。
【0028】
更に、処理チャンバ、ロードロックチャンバの増設にあたって、必要最小限の数の処理チャンバ、ロードロックチャンバのみを基本構造の搬送チャンバ1から取り外し(他のチャンバは搬送チャンバ1に接続し続けたまま)、この取り外しが行われた搬送チャンバ1の面に増設用接続部品を接続し、必要な数の処理チャンバ、ロードロックチャンバを当該増設用接続部品に接続すればよいので、処理チャンバやロードロックチャンバの増設に要する時間と費用の大幅な削減が可能になる。
【0029】
ここで、増設用接続部品4aの搬送チャンバ1の面への取り付けは、ネジどめ等により、真空状態を維持可能にして行われているので、増設用接続部品4aと搬送チャンバ1とは、同一環境に維持可能にされている。すなわち、増設用接続部品4aの搬送チャンバ1の面への取り付けは、ゲートバルブを用いずに行うことができ、増設用接続部品4a内の真空は、搬送チャンバ1内を真空にすることにより行われる。
【0030】
また、図3図示のように、基本構造の搬送チャンバ1内に一貫して取り付けられている搬送用ロボット6によって、搬送チャンバ1内から増設用接続部品4aを介して、増設工程完了後の処理チャンバ2a、2b内へ基板7、7をそれぞれ搬送可能とするために、増設用接続部品4aは、搬送チャンバ1の処理チャンバ又はロードロックチャンバが接続される側の面を底辺とし、この増設用接続部品4aを介して搬送チャンバ1の周囲に接続される処理チャンバ又はロードロックチャンバが接続される側の面を斜辺とする三角形状に形成されていることが望ましい。
【0031】
なお、増設される処理チャンバ2b、ロードロックチャンバ3b等は、この三角形状の増設用接続部品4a等の頂辺部分に接続されるので、増設される処理チャンバ2b、ロードロックチャンバ3b等の大きさは、増設用接続部品4aの頂辺部分の大きさに規制されることになる。したがって、これを考慮して、あらかじめ、定められた大きさ、形状からなる搬送チャンバ1、増設用接続部品4a、4b、4c、4d、処理チャンバ2a、2b、12a、12b、22a、22b、ロードロックチャンバ3a、3bを準備しておけばよいことになる。
【0032】
以上、添付図面を参照して本発明の好ましい実施例を説明したが、本発明はかかる実施例に限定されるものでなく、特許請求の範囲の記載から把握される技術的範囲において種々の形態に変更可能である。
【0033】
【発明の効果】
この発明によれば、搬送チャンバと当該搬送チャンバの周囲に接続される処理チャンバ及びロードロックチャンバとからなる基板処理装置において、処理チャンバ及びロードロックチャンバを増設する際に、新たな形状の搬送チャンバを別途に準備する必要がなく、また増設にあたって、搬送チャンバから取り外し等を行わねばならないチャンバの数を必要最小限におさえることができるので、チャンバ増設に要する費用の削減と時間の短縮を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】従来の基板処理装置における搬送チャンバの周囲へのチャンバの増設状態を説明する平面図であって、(a)は基本構造の状態の平面図、(b)はチャンバが1基増設された状態の平面図、(c)はチャンバが2基増設された状態の平面図、(d)はチャンバが3基増設された状態の平面図、(e)はチャンバが4基増設された状態の平面図である。
【図2】本発明の基板処理装置における搬送チャンバの周囲へのチャンバの増設状態を説明する平面図であって、(a)は基本構造の状態の平面図、(b)はチャンバが1基増設された状態の平面図、(c)はチャンバが2基増設された状態の平面図、(d)はチャンバが3基増設された状態の平面図、(e)はチャンバが4基増設された状態の平面図である。
【図3】本発明の基板処理装置における基板の搬送状態を説明する斜視図である。
【符号の説明】
1 搬送チャンバ
1a1、1b、1c、1d 搬送チャンバ
2 処理チャンバ
2a、2b 処理チャンバ
12a、12b 処理チャンバ
22a、22b 処理チャンバ
3 ロードロックチャンバ
3a、3b ロードロックチャンバ
4a、4b、4c、4d 増設用接続部品
5 ゲートバルブ
6 搬送用ロボット
7 ウェハ(基板)

Claims (4)

  1. 搬送チャンバと当該搬送チャンバの周囲に接続される処理チャンバ及びロードロックチャンバとからなる基板処理装置であって、
    前記処理チャンバ及びロードロックチャンバは、前記搬送チャンバの周囲に搬送チャンバと同一環境に維持可能にして接続される増設用接続部品を介して、前記搬送チャンバの周囲に接続され、
    前記増設用接続部品は、底辺と二つの斜辺とを有する三角形状で、増設が行われる前記搬送チャンバの面に当該底辺側の面が取り付けられ、前記斜辺の一方に増設が行われる前記搬送チャンバの面に取り付けられていた前記処理チャンバ又はロードロックチャンバが取り付けられ、前記斜辺の他方に増設される処理チャンバ又はロードロックチャンバが取り付けられる
    ことを特徴とする基板処理装置。
  2. 搬送チャンバと当該搬送チャンバの周囲に接続される処理チャンバ及びロードロックチャンバとからなる基板処理装置の増設方法であって、
    前記搬送チャンバの増設が行われる面に接続されている処理チャンバ又はロードロックチャンバを前記搬送チャンバから取り外した後、
    底辺と二つの斜辺とを有する三角形状の増設用接続部品の底辺側の面を当該増設が行われる前記搬送チャンバの面に取り付け、
    増設が行われる前記搬送チャンバの面に取り付けられていた前記処理チャンバ又はロードロックチャンバを前記斜辺の一方に取り付け、
    増設される処理チャンバ又はロードロックチャンバを前記斜辺の他方に取り付ける
    ことを特徴とする基板処理装置の増設方法。
  3. 増設工程の間、前記搬送チャンバの増設が行われる面以外の面に接続されている処理チャンバ又はロードロックチャンバは前記搬送チャンバに接続されたままであることを特徴とする請求2記載の基板処理装置の増設方法。
  4. 増設工程の間、前記搬送チャンバに取り付けられていた搬送ロボットは取り付けられたままであることを特徴とする請求2又は3記載の基板処理装置の増設方法。
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TWI294155B (en) 2002-06-21 2008-03-01 Applied Materials Inc Transfer chamber for vacuum processing system
CN100455960C (zh) * 2002-09-30 2009-01-28 Bp北美公司 模块化lng过程
JP2004273893A (ja) * 2003-03-11 2004-09-30 Eiko Engineering Co Ltd 複数処理ステーションを有する真空処理装置
JP2004335743A (ja) * 2003-05-08 2004-11-25 Ulvac Japan Ltd 真空処理装置用真空チャンバー
KR100441875B1 (ko) * 2003-06-02 2004-07-27 주성엔지니어링(주) 분리형 이송 챔버
CN2888643Y (zh) * 2004-06-02 2007-04-11 应用材料股份有限公司 电子装置制造室
JP4791110B2 (ja) * 2005-09-02 2011-10-12 東京エレクトロン株式会社 真空チャンバおよび真空処理装置
JP2007294997A (ja) * 2007-07-06 2007-11-08 Ulvac Japan Ltd 真空チャンバー
JP4843572B2 (ja) * 2007-07-06 2011-12-21 株式会社アルバック マルチチャンバー型真空処理装置
JP2009024264A (ja) * 2008-09-22 2009-02-05 Ulvac Japan Ltd 真空処理装置用真空チャンバー
KR101598176B1 (ko) * 2010-03-30 2016-02-26 주식회사 원익아이피에스 진공챔버
US11024531B2 (en) * 2017-01-23 2021-06-01 Lam Research Corporation Optimized low energy / high productivity deposition system
JP6775432B2 (ja) * 2017-01-24 2020-10-28 Sppテクノロジーズ株式会社 真空搬送モジュール及び基板処理装置

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