JP3989382B2

JP3989382B2 - 基板処理装置

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Publication number: JP3989382B2
Application number: JP2003028145A
Authority: JP
Inventors: 康雄皿井
Original assignee: Tokyo Electron Ltd
Current assignee: Tokyo Electron Ltd
Priority date: 2003-02-05
Filing date: 2003-02-05
Publication date: 2007-10-10
Anticipated expiration: 2023-02-05
Also published as: JP2004241547A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶表示デバイス等に使用されるガラス基板を処理する基板処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）等の製造工程においては、ＬＣＤ用のガラス基板上にＩＴＯ（Indium Tin Oxide）の薄膜や電極パターンを形成するために、半導体デバイスの製造に用いられるものと同様のフォトリソグラフィ技術が利用される。フォトリソグラフィ技術では、フォトレジストをガラス基板に塗布し、これを露光し、さらに現像する。
【０００３】
フォトレジストを塗布する工程では、例えば塗布装置にてレジストを基板上に塗布する。その後、エッジリムーバ装置にて基板の周縁部に付着した余分なレジストを除去する（例えば、特許文献１参照。）。
【０００４】
塗布装置によるレジストの塗布処理と、基板周縁部のレジストの除去処理との間の工程において、減圧乾燥装置にてレジストが塗布された基板を乾燥させる処理を行う場合もある。
【０００５】
このような塗布装置、減圧乾燥装置、エッジリムーバ装置等は土台として例えば金属製のフレーム等の支持部材によってそれぞれ装置ごとに下方から支えられている。
【０００６】
【特許文献１】
特開平１１−３３３３５６号公報（段落[００８４]、図３，４）。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、近年のガラス基板は大型化の傾向にあるためフレームの大きさも大型化せざるを得ず、例えば製品の出荷時においてフレームをトラック等の輸送手段により輸送する場合に不利不便であるという問題がある。
【０００８】
ガラス基板はその幅が例えば１２０ｃｍ以上ある大きなものもある。このような大きなガラス基板を処理する装置はさらに大きく、例えば塗布装置なら３〜５ｍ四方の大きさを有する。したがってこれを支えるフレームも同様に大きいが、トッラクの荷台の大きさには限界があるため荷台に積載することができない。
【０００９】
また、装置が大型化しているため装置に用いられる部品等も大型化、大重量化し、上記の輸送の問題に加え、安全性の問題やメンテナンス上不便等の問題もある。
【００１０】
以上のような事情に鑑み、本発明の目的は、かかる輸送時の不便を解消することができる基板処理装置を提供することにある。
【００１１】
本発明の目的は、装置のメンテナンス等を容易に行うことができる基板処理装置を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る基板処理装置は、基板を処理する処理部と、複数に分割することが可能に設けられ、前記処理部を支持するフレームとを備え、前記フレームは、前記処理部のほぼ中央部を支持する第１のフレームと、前記中央部以外を支持する第２のフレームとを具備することを特徴とする。
【００１３】
本発明において、例えば輸送時にフレームを分割すれば容易にトラック等の輸送手段に積むことができる。また、本発明の基板処理装置を実際に工場内に設置した場合においてはフレームを分割してメンテナンスを行うことができ、安全であり、作業が容易となる。また、処理部の輸送を容易にすることができるとともに、メンテナンスが容易になる。
【００１５】
また、前記フレームは、前記処理部のほぼ中央部を支持する第１のフレームと、前記中央部以外を支持する第２のフレームとを具備するので、例えば処理部の中央部に機器類が比較的多く配設される場合に、第１のフレームでその機器類を支持し、処理部の他の部位を第２のフレームで支持する。例えば作業者がメンテナンス時に第２のフレームを第１のフレームから離すことで処理部中央に容易に手が届くため、当該機器類のメンテナンス等を容易に行うことができる。また、第１のフレームのみを取り出して例えば別の場所で機器類をメンテナンスすることにより作業性が向上する。さらに当該機器類が比較的大重量である場合にその機器類を１つのフレーム（第１のフレーム）で支持することにより安全性を向上させることができる。
【００１６】
本発明の一の形態では、前記処理部は、基板を保持する保持部と、前記保持部に保持された基板を収容する容器と、少なくとも前記保持部を回転させる駆動部とを有し、前記第１のフレームは少なくとも前記駆動部を支持する。この駆動部は処理部の中央部にある場合が多く、比較的大重量である。したがって当該機器類のメンテナンス等を容易に行うことができるとともに安全性を向上させることができる。
【００１７】
本発明の一の形態として、例えば処理部は基板に処理液を塗布する塗布処理部、基板を乾燥させる乾燥処理部、あるいは基板の周縁部に残った余分な膜を除去する除去処理部である。
【００１８】
本発明に係る他の基板処理装置は、基板に処理液を塗布する塗布処理部と、前記塗布処理部に隣接し該塗布処理部で処理液が塗布された基板を乾燥させる乾燥処理部と、前記乾燥処理部に隣接し前記塗布処理部で処理液が塗布されることで基板の周縁部に残った余分な塗布膜を除去する除去処理部とを有し、前記塗布処理部と前記乾燥処理部と前記除去処理部とが直線状に配置された塗布膜形成部と、複数に分割することが可能に設けられ、前記塗布膜形成部を支持するフレームとを備えた基板処理装置であって、前記フレームは、前記塗布処理部のほぼ中央部を支持する第１のフレームと、前記中央部以外を支持する第２のフレームとを具備することを特徴とする。
【００１９】
本発明では、例えば輸送時にフレームを分割すれば容易にトラック等の輸送手段に積むことができる。また、本発明の基板処理装置を実際に工場内に設置した場合においてはフレームを分割してメンテナンスを行うことができ、安全であり、作業が容易となる。また、処理部の輸送を容易にすることができるとともに、メンテナンスが容易になる。
本発明の一の形態によれば、前記塗布処理部は、基板を保持する保持部と、前記保持部に保持された基板を収容する容器と、少なくとも前記保持部を回転させる駆動部とを有し、前記第１のフレームは少なくとも前記駆動部を支持することを特徴とする。この駆動部は処理部の中央部にある場合が多く、比較的大重量である。したがって当該機器類のメンテナンス等を容易に行うことができるとともに安全性を向上させることができる。
【００２２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づき説明する。
【００２３】
図１は本発明が適用されるＬＣＤ基板の塗布現像処理システムを示す平面図であり、図２はその正面図、図３はその背面図である。
【００２４】
この塗布現像処理システム１は、複数のガラス基板Ｇを収容するカセットＣを載置するカセットステーション２と、基板Ｇにレジスト塗布及び現像を含む一連の処理を施すための複数の処理ユニットを備えた処理部３と、露光装置３２との間で基板Ｇの受け渡しを行うためのインターフェース部４とを備えており、処理部３の両端にそれぞれカセットステーション２及びインターフェース部４が配置されている。
【００２５】
カセットステーション２は、カセットＣと処理部３との間でＬＣＤ基板の搬送を行うための搬送機構１０を備えている。そして、カセットステーション２においてカセットＣの搬入出が行われる。また、搬送機構１０はカセットの配列方向に沿って設けられた搬送路１２上を移動可能な搬送アーム１１を備え、この搬送アーム１１によりカセットＣと処理部３との間で基板Ｇの搬送が行われる。
【００２６】
処理部３には、カセットステーション２におけるカセットＣの配列方向（Ｙ方向）に垂直方向（Ｘ方向）に延設された主搬送部３ａと、この主搬送部３ａに沿って、レジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）を含む各処理ユニットが並設された上流部３ｂ及び現像処理ユニット（ＤＥＶ）を含む各処理ユニットが並設された下流部３ｃとが設けられている。
【００２７】
主搬送部３ａには、Ｘ方向に延設された搬送路３１と、この搬送路３１に沿って移動可能に構成されガラス基板ＧをＸ方向に搬送する搬送シャトル２３とが設けられている。この搬送シャトル２３は、例えば支持ピンにより基板Ｇを保持して搬送するようになっている。また、主搬送部３ａのインターフェース部４側端部には、処理部３とインターフェース部４との間で基板Ｇの受け渡しを行う垂直搬送ユニット７が設けられている。
【００２８】
上流部３ｂにおいて、カセットステーション２側端部には、カセットステーション２側から、基板Ｇ上の有機物を除去するためのエキシマＵＶ処理ユニット（ｅ−ＵＶ）１９と、基板Ｇにスクラビングブラシで洗浄処理を施すスクラバ洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）とが設けられている。
【００２９】
スクラバ洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）の隣には、ガラス基板Ｇに対して熱的処理を行うユニットが多段に積み上げられた熱処理系ブロック２４及び２５が配置されている。これら熱処理系ブロック２４と２５との間には、垂直搬送ユニット５が配置され、搬送アーム５ａがＺ方向及び水平方向に移動可能とされ、かつθ方向に回動可能とされているので、両ブロック２４及び２５における各熱処理系ユニットにアクセスして基板Ｇの搬送が行われるようになっている。なお、上記処理部３における垂直搬送ユニット７についてもこの垂直搬送ユニット５と同一の構成を有している。
【００３０】
図２に示すように、熱処理系ブロック２４には、基板Ｇにレジスト塗布前の加熱処理を施すベーキングユニット（ＢＡＫＥ）が２段、ＨＭＤＳガスにより疎水化処理を施すアドヒージョンユニット（ＡＤ）が下から順に積層されている。一方、熱処理系ブロック２５には、基板Ｇに冷却処理を施すクーリングユニット（ＣＯＬ）が２段、アドヒージョンユニット（ＡＤ）が下から順に積層されている。
【００３１】
熱処理系ブロック２５に隣接してレジスト処理ブロック１５がＸ方向に延設されている。このレジスト処理ブロック１５は、基板Ｇにレジストを塗布するレジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）と、減圧により前記塗布されたレジストを乾燥させる減圧乾燥ユニット（ＶＤ）と、本発明に係る基板Ｇの周縁部のレジストを除去するエッジリムーバ（ＥＲ）とが設けられて構成されている。
【００３２】
レジスト処理ブロック１５に隣接して多段構成の熱処理系ブロック２６が配設されており、この熱処理系ブロック２６には、基板Ｇにレジスト塗布後の加熱処理を行うプリベーキングユニット（ＰＲＥＢＡＫＥ）が３段積層されている。
【００３３】
下流部３ｃにおいては、図３に示すように、インターフェース部４側端部には、熱処理系ブロック２９が設けられており、これには、クーリングユニット（ＣＯＬ）、露光後現像処理前の加熱処理を行うポストエクスポージャーベーキングユニット（ＰＥＢＡＫＥ）が２段、下から順に積層されている。
【００３４】
熱処理系ブロック２９に隣接して現像処理を行う現像処理ユニット（ＤＥＶ）がＸ方向に延設されている。この現像処理ユニット（ＤＥＶ）の隣には熱処理系ブロック２８及び２７が配置され、これら熱処理系ブロック２８と２７との間には、上記垂直搬送ユニット５と同一の構成を有し、両ブロック２８及び２７における各熱処理系ユニットにアクセス可能な垂直搬送ユニット６が設けられている。また、現像処理ユニット（ＤＥＶ）に隣接して、ｉ線処理ユニット（ｉ―ＵＶ）３３が設けられている。
【００３５】
熱処理系ブロック２８には、クーリングユニット（ＣＯＬ）、基板Ｇに現像後の加熱処理を行うポストベーキングユニット（ＰＯＢＡＫＥ）が２段、下から順に積層されている。一方、熱処理系ブロック２７も同様に、クーリングユニット（ＣＯＬ）、ポストベーキングユニット（ＰＯＢＡＫＥ）が２段、下から順に積層されている。
【００３６】
インターフェース部４には、正面側にタイトラー及び周辺露光ユニット（Ｔｉｔｌｅｒ／ＥＥ）２２が設けられ、垂直搬送ユニット７に隣接してエクステンションクーリングユニット（ＥＸＴＣＯＬ）３５が、また背面側にはバッファカセット３４が配置されており、これらタイトラー及び周辺露光ユニット（Ｔｉｔｌｅｒ／ＥＥ）２２とエクステンションクーリングユニット（ＥＸＴＣＯＬ）３５とバッファカセット３４と隣接した露光装置３２との間で基板Ｇの受け渡しを行う垂直搬送ユニット８が配置されている。この垂直搬送ユニット８も上記垂直搬送ユニット５と同一の構成を有している。
【００３７】
以上のように構成された塗布現像処理システム１の処理工程について説明する。先ずカセットＣ内の基板Ｇが処理部３における上流部３ｂに搬送される。上流部３ｂでは、エキシマＵＶ処理ユニット（ｅ−ＵＶ）１９において表面改質・有機物除去処理が行われ、次にスクラバ洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）において、基板Ｇが略水平に搬送されながら洗浄処理及び乾燥処理が行われる。続いて熱処理系ブロック２４の最下段部で垂直搬送ユニットにおける搬送アーム５ａにより基板Ｇが取り出され、同熱処理系ブロック２４のベーキングユニット（ＢＡＫＥ）にて加熱処理、アドヒージョンユニット（ＡＤ）にて、ガラス基板Ｇとレジスト膜との密着性を高めるため、基板ＧにＨＭＤＳガスを噴霧する処理が行われる。この後、熱処理系ブロック２５のクーリングユニット（ＣＯＬ）による冷却処理が行われる。
【００３８】
次に、基板Ｇは搬送アーム５ａから搬送シャトル２３に受け渡される。そしてレジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）に搬送され、レジストの塗布処理が行われた後、減圧乾燥処理ユニット（ＶＤ）にて減圧乾燥処理、エッジリムーバ（ＥＲ）にて基板周縁のレジスト除去処理が順次行われる。
【００３９】
次に、基板Ｇは搬送シャトル２３から垂直搬送ユニット７の搬送アームに受け渡され、熱処理系ブロック２６におけるプリベーキングユニット（ＰＲＥＢＡＫＥ）にて加熱処理が行われた後、熱処理系ブロック２９におけるクーリングユニット（ＣＯＬ）にて冷却処理が行われる。続いて基板Ｇはエクステンションクーリングユニット（ＥＸＴＣＯＬ）３５にて冷却処理されるとともに露光装置にて露光処理される。
【００４０】
次に、基板Ｇは垂直搬送ユニット８及び７の搬送アームを介して熱処理系ブロック２９のポストエクスポージャーベーキングユニット（ＰＥＢＡＫＥ）に搬送され、ここで加熱処理が行われた後、クーリングユニット（ＣＯＬ）にて冷却処理が行われる。そして基板Ｇは垂直搬送ユニット７の搬送アームを介して、現像処理ユニット（ＤＥＶ）において基板Ｇは略水平に搬送されながら現像処理、リンス処理及び乾燥処理が行われる。
【００４１】
次に、基板Ｇは熱処理系ブロック２８における最下段から垂直搬送ユニット６の搬送アーム６ａにより受け渡され、熱処理系ブロック２８又は２７におけるポストベーキングユニット（ＰＯＢＡＫＥ）にて加熱処理が行われ、クーリングユニット（ＣＯＬ）にて冷却処理が行われる。そして基板Ｇは搬送機構１０に受け渡されカセットＣに収容される。
【００４２】
図４は本発明の一実施の形態に係るレジスト処理ブロック１５の平面図である。レジスト処理ブロック１５は上述したようにレジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）と、減圧乾燥ユニット（ＶＤ）と、エッジリムーバ（ＥＲ）とが設けられている。この処理ブロックのＹ方向の長さは例えば３ｍ〜４ｍとされている。
【００４３】
図９は上記減圧乾燥ユニット（ＶＤ）を示す断面図である。減圧乾燥ユニット（ＶＤ）は、下部チャンバ８０と、その上を覆うように設けられその内部の処理空間を気密に維持する上部チャンバ４４とを有している。上部チャンバ４４は例えばエアシリンダ機構４３により上下移動が可能に構成されている。エアシリンダ機構４３は、例えば下部チャンバ８０の両側部で支持柱４１に懸架された支持体４２に支持されている。下部チャンバ８０には、基板Ｇを載置するためのステージ８２が設けられ、下部チャンバ８０の各コーナー部には、４個の排気口８３が設けられ、この排気口８３に連通された排気管がターボ分子排気ポンプ等の排気ポンプ（図示略）に接続されている。そして、下部チャンバ８０と上部チャンバ４４とが密着した状態でその中の処理空間を排気することにより、所定の真空度に減圧されるように構成されている。
【００４４】
エッジリムーバ（ＥＲ）は図４に示すように、基板Ｇを裏面側から保持する保持部材５２と、ガイドレール５１に沿って図示しない駆動装置により移動させられるリムーバヘッド５０とを有している。リムーバヘッド５０及びガイドレール５１はそれぞれ４つずつ設けられている。各リムーバヘッド５０は移動させられながら例えばシンナを吐出するように構成され、基板Ｇの各端辺に付着した余分なレジストを除去する。
【００４５】
レジスト処理ブロック１５は、そのＸ方向に延設されたガイドレール６０に沿って移動可能な保持アーム４０が設けられている。保持アーム４０はＸ方向に伸縮自在のアーム４０ａと、Ｙ方向に伸縮自在のアーム４０ｂとを有している。これらアーム４０ａ、４０ｂの伸縮動作はエアシリンダ等により行われる。保持アーム４０は外部から基板Ｇを受け取った後、レジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）、減圧乾燥ユニット（ＶＤ）、エッジリムーバ（ＥＲ）の順に基板を搬送する。
【００４６】
これらのユニットＣＴ、ＶＤ、ＥＲはそれぞれ下方からフレームによって支持されており、このフレームは複数に分割することが可能に構成されている。図５はそのフレームの分割状態を示す平面図であり、図６はレジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）におけるフレームを分解した状態を示す斜視図である。図５、図６に示すように、レジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）では例えば３つのフレーム１０１，１０２，１０３に分割可能とされている。フレーム１０３は凹部１０３ａを有し、この凹部１０３ａにフレーム１０２が嵌設可能に構成されている。フレーム１０３及びフレーム１０１のＸ方向の幅は同一になっており、フレーム１０１はフレーム１０３とフレーム１０２とに接して結合される。
【００４７】
減圧乾燥ユニット（ＶＤ）では、例えば、ほぼ中央においてチャンバ８０、４４等の主要な部材を支持するフレーム１０５と、フレーム１０４と、フレーム１０６とが分割可能となっている。これらのフレーム１０４，１０５，１０６はＹ方向の幅が同一とされＸ方向に配列されて結合される。このように分割可能することにより、メンテナンスする際にはフレーム１０４を単に引き出すことでレジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）と減圧乾燥ユニット（ＶＤ）との間にメンテナンス空間を形成することができる。同じくフレーム１０６を単に引き出すことで減圧乾燥ユニット（ＶＤ）とエッジリムーバ（ＥＲ）との間にメンテナンス空間を形成することができる。また、それぞれのユニットの主要部を構成する部材を移動させることなくフレーム１０４、１０６を引き出してメンテナンス空間を形成できる。したがって、それぞれのユニットの設置位置を再調整することを避けることができ作業が楽になる。
【００４８】
エッジリムーバ（ＥＲ）では、ほぼ中央において主要な部材を支持するフレーム１０８と、フレーム１０７と、フレーム１０９とが分割可能となっている。これらのフレーム１０７，１０８，１０９はＸ方向の幅が同一とされＹ方向に配列されて結合される。このように分割可能とすることにより、例えば清掃や調整等のメンテナンス回数の多いリムーバヘッド５０等が配置される中央部をメンテナンスする際は、フレーム１０７を引き出すことにより中央部に近づいてメンテナンスできる。
【００４９】
図７はこのようなフレーム同士の結合状態の一部を示す斜視図である。本実施の形態では、例えば複数のＬ型の取付部材１１２によりフレーム１０１と１０２とが結合される。取付部材１１２にはネジ穴１１２ａ、１１２ｂが形成され、例えばネジ１１５によって取付部材１１２がそれぞれフレーム１０１、１０２に取り付けられるとともに、２つの取付部材１１２同士がネジ１１６で結合される。ネジ穴１１２ａ、１１２ｂはそれぞれＸ方向、Ｚ方向に長穴状に形成されている。これにより、フレームの組み立て時において、フレームの位置をＸ方向やＺ方向に微調整することができる。
【００５０】
以上のように構成されたレジスト処理ブロック１５では、トラック等による装置の輸送時に、フレームを分割することができるので容易にトラック等に積むことができる。また、レジスト処理ブロック１５を実際に工場内に設置した場合においてはフレームを分割してメンテナンスを行うことができ、安全であり、作業が容易となる。
【００５１】
本実施形態では、レジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）、減圧乾燥ユニット（ＶＤ）、エッジリムーバ（ＥＲ）において、それぞれカップ６１、６２や、チャンバ４４、８０等の部品が配置される位置によって、それぞれフレームの分割される方向が異なる。これにより、各部品のメンテナンスの必要度や重量に対応して、第１、第２または第３のフレームの分割方向を設定することにより、メンテナンス性及び安全性を向上させることができる。
【００５２】
図８はレジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）の断面図である。レジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）のほぼ中央部には固定カップ６１が配置され、固定カップ６１はフレーム１０１、１０３に敷かれた底板９０上に設置されている。つまりフレーム１０１、１０３によって固定カップ６１が支持されている。固定カップ６１は上部に開口を有し略円筒形をなしている。
【００５３】
固定カップ６１内には基板Ｇを収容する回転カップ６２が収容されている。回転カップ６２の上部は開口が形成され、蓋体３７が着脱自在に設けられている。蓋体３７には取っ手３７ａが設けられている。この取っ手３７ａを、昇降機構３６（図４参照）により昇降自在に設けられたロボットアーム３９が把持して蓋体３７を回転カップに対して着脱するように構成されている。
【００５４】
回転カップ６２内には、基板Ｇを真空引きで保持するチャック部材６３が設けられ、チャック部材６３は回転軸部材６８が取り付けられている。回転軸部材６８はその下部に設けられたエアシリンダ７０により上下に昇降可能に構成されている。また、回転軸部材６８はバキュームシール部６９を介して図示しない真空ポンプに接続され、これにより基板Ｇを真空チャックすることができる。
【００５５】
回転軸部材は例えばボールスプライン等の軸受７１を介してスピンドル体６４に取り付けられている。スピンドル体６４の上部には、回転カップ６２の下部に固定された中空の回転部材６７が取り付けられている。スピンドル体６４は内側に設けられた部材６４ｃと、外側の上部に設けられた部材６４ａと、外側の下部に設けられた部材６４ｂとからなっている。例えば内側の部材６４ｃはスピンドル体６４の内部空間に配置された固定カラー７３に複数のベアリング７２を介して取り付けられている。スピンドル体の上部の部材６４ａはタイミングベルト６５ｂを介してモータ６５により回転するプーリー６５ａに接続されている。同様に、下部の部材６４ｂはタイミングベルト６６ｂを介してモータ６６により回転するプーリー６６ａに接続されている。モータ６５、６６が同期して同じ回転速度で回転することにより、スピンドル体６４、回転カップ６２、軸受７１、回転軸部材６８、チャック部材６３が一体的に回転させられる。
【００５６】
モータ６５、６６、スピンドル体６４は、外部筒体７７、７８、７９によりそれぞれ収容されている。外部筒体７７、７８、７９はそれぞれフランジ７７ａ、７８ａ、７９ａが形成されている。外部筒体７７、７８、７９は図６に示すようにフレームの上部１０２ａ、１０２ｂ、１０２ｃから嵌め込まれ、それぞれのフランジ７７ａ、７８ａ、７９ａによって懸架される構成となっている。フランジ７７ａ、７８ａ、７９ａには例えば図示しないネジ穴等が形成され、ネジ等でフレーム１０２に固定される。
【００５７】
固定カップ６１に隣接してレジストを吐出する例えば長尺状のノズル４５（図４参照）を収容するノズル収容体４６が配置されている。このノズル４５は長手方向に沿って図示しない吐出孔が形成され、図示しない保持機構により保持されて固定カップ６１上を移動しながら基板Ｇ上にレジストを吐出するようになっている。
【００５８】
以上のように構成されたレジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）では、トラック等による装置の輸送時に、フレームを分割することができるので容易にトラック等に積むことができる。また、レジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）を実際に工場内に設置した場合においてはフレームを分割してメンテナンスを行うことができ、安全であり、作業が容易となる。
【００５９】
また、モータ６５、６６、スピンドル体６４等の駆動部の重量は全体でおよそ２０００ｋｇ以上あり、レジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）に設けられた機器類では比較的重量が大きいものである。このような大重量の駆動部を１つのフレーム１０２で支持しているので安全性を向上させることができる。
【００６０】
また、このようなモータ６５、６６やスピンドル体６４のメンテナンス時には、
例えば作業者が側部のフレーム１０１を中央のフレーム１０２から離すことでユニットの中央に容易に手が届くため、当該駆動部、その他の機器類のメンテナンス等を容易に行うことができる。またこの時、フレーム１０２のみを例えば別の場所に移動させてメンテナンスすることもでき作業性が向上し、ユニットの下部にもぐりこまなくてもよいので安全である。
【００６１】
図１０は上記固定カップ６１の下方から見た平面図である。この固定カップ６１は例えば分割面Ａで２つの部材６１ｆ、６１ｇが結合されて構成されている。６１ｂは、上記スピンドル体６４や回転軸部材６８を通すための開口である。６１ａは分割された２つの半円状の部材６１ｆ、６１ｇを結合させるためのフランジ部である。図１１はフランジ部６１ａの拡大図であり、図１２は図１１におけるＢ矢視図である。図示するように互いのフランジ部６１ａ同士が当接してネジ６１ｃによって固定されている。図１１に示す６１ｄはカップの内壁であり、この内壁６１ｄに沿って例えば気液分離等のために用いられる樹脂製の部材６１ｅが設けられる。この樹脂製部材６１ｅはカップ６１が例えば工場に輸送された後、組み立て時に取り付けられる。
【００６２】
固定カップ６１の直径は例えば２ｍ〜３ｍあるので、このような分割可能な構成によれば、カップ６１の輸送を容易にすることができるとともに、メンテナンスが容易となる。
【００６３】
レジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）の動作について説明する。
【００６４】
蓋体３７がロボットアーム３９により持ち上げられた状態で、基板Ｇが上記保持アーム４０により保持されながら回転カップ６２の真上まで搬送される。そうするとチャック部材６３が回転カップ６２の上端より高い位置まで上昇し、保持アーム４０から基板を受け取る。基板を受け取ったチャック部材６３が図８に示す最下の位置まで下降することで、基板Ｇが回転カップ６２内に収容される。次に、ノズル４５が基板上を移動させられながらレジストを基板上に吐出する。レジストの吐出後、蓋体３７がカップ６２に被せられ、カップ６２とともにチャック部材６３が所定の回転速度で回転することにより、その遠心力で基板表面の全面に均一にレジストが塗布される。
【００６５】
本発明は以上説明した実施の形態には限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、本発明はレジスト処理ブロック１５において適用したが、他の処理ユニットにおいても適用可能である。
【００６６】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、装置や部品の輸送時の不便を解消することができるとともに、装置や部品のメンテナンス等を容易に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態に係る塗布現像処理システムの全体構成を示す平面図である。
【図２】図１に示す塗布現像処理システムの正面図である。
【図３】図１に示す塗布現像処理システムの背面図である。
【図４】一実施の形態に係るレジスト処理ブロックの平面図である。
【図５】レジスト処理ブロックを支持するフレームの分割状態を示す平面図である。
【図６】レジスト塗布処理ユニットにおけるフレームを分解した状態を示す斜視図である。
【図７】フレーム同士の結合状態の一部を示す斜視図である。
【図８】一実施の形態に係るレジスト塗布処理ユニットの断面図である。
【図９】一実施の形態に係る減圧乾燥ユニットを示す断面図である。
【図１０】固定カップの下方から見た平面図である。
【図１１】固定カップのフランジ部の拡大図である。
【図１２】図１１におけるＢ矢視図である。
【符号の説明】
Ｇ…ガラス基板
ＣＴ…レジスト塗布処理ユニット
ＶＤ…減圧乾燥ユニット
ＥＲ…エッジリムーバ
１５…レジスト処理ブロック
６１…固定カップ
６２…回転カップ
６４…スピンドル体
６５，６６…モータ
６８…回転軸部材
１０１〜１０９…フレーム

Claims

基板を処理する処理部と、
複数に分割することが可能に設けられ、前記処理部を支持するフレームと
を備え、
前記フレームは、
前記処理部のほぼ中央部を支持する第１のフレームと、
前記中央部以外を支持する第２のフレームと
を具備することを特徴とする基板処理装置。
請求項１に記載の基板処理装置であって、
前記処理部は、基板を保持する保持部と、前記保持部に保持された基板を収容する容器と、少なくとも前記保持部を回転させる駆動部とを有し、
前記第１のフレームは少なくとも前記駆動部を支持することを特徴とする基板処理装置。
請求項１または請求項２に記載の基板処理装置であって、
前記処理部は基板に処理液を塗布する塗布処理部であることを特徴とする基板処理装置。
請求項１に記載の基板処理装置であって、
前記処理部は基板を乾燥させる乾燥処理部であることを特徴とする基板処理装置。
請求項１に記載の基板処理装置であって、
前記処理部は、基板の周縁部に残った余分な膜を除去する除去処理部であることを特徴とする基板処理装置。
基板に処理液を塗布する塗布処理部と、前記塗布処理部に隣接し該塗布処理部で処理液が塗布された基板を乾燥させる乾燥処理部と、前記乾燥処理部に隣接し前記塗布処理部で処理液が塗布されることで基板の周縁部に残った余分な塗布膜を除去する除去処理部とを有し、前記塗布処理部と前記乾燥処理部と前記除去処理部とが直線状に配置された塗布膜形成部と、
複数に分割することが可能に設けられ、前記塗布膜形成部を支持するフレームと
を備えた基板処理装置であって、
前記フレームは、
前記塗布処理部のほぼ中央部を支持する第１のフレームと、
前記中央部以外を支持する第２のフレームと
を具備することを特徴とする基板処理装置。
請求項６に記載の基板処理装置であって、
前記塗布処理部は、基板を保持する保持部と、前記保持部に保持された基板を収容する容器と、少なくとも前記保持部を回転させる駆動部とを有し、
前記第１のフレームは少なくとも前記駆動部を支持することを特徴とする基板処理装置。