KR20040086374A - 다층 폴리에스테르 필름 및 그 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은, 폴리에스테르 A 로 이루어지는 층 A 와 폴리에스테르 B 로 이루어지는 층 B 가 교대로 배치되고, 층 A 를 양측의 최표층으로 하는 다층 폴리에스테르 필름으로, 폴리에스테르 A 의 융점은 B 의 융점보다 15℃ 이상 높고, 층 A 는 배향 구조를 갖고, 층 B 는 실질적으로 비배향 구조를 가지며, 층 A 와 층 B 의 총 두께의 비 (a/b) 가 0.01∼3 이고, 상기 필름의 면내에서의 파단 강도는 최대값이 50MPa 이하이고, 또 최대값과 최소값의 차가 20MPa 이하인 것을 특징으로 하는 다층 폴리에스테르 필름 및 그 제조 방법이다. 상기 필름은, 면내 파단 강도의 등방성 및 투명성이 우수하고, 두께 편차가 적으며 성형 가공성이 우수하다.

Description

다층 폴리에스테르 필름 및 그 제조 방법{MULTILAYERED POLYESTER FILM AND PROCESS FOR PRODUCING THE SAME}
최근 트레이, 아이스크림 컵 등의 식품 포장 분야에 필름 (시트도 포함한다. 이하 동일) 이 사용되고 있다. 또한, 캡슐, 정제 등의 PTP 약품 포장 등과 같은 약품 포장 분야에도 필름이 사용되고 있다. 그리고, 가구, 옥내외 장식품, 전화 제품, 자동차 부품 등에 사용되는 라미네이트 성형품 분야에도 필름이 사용되고 있다 (예를 들어, 필름과, 종이, 목재, 금속, 또는 수지의 라미네이트 성형품). 또한, 현금 카드, ID 카드, 신용 카드 등의 카드 재료 분야 (예를 들어, IC 용, 자기 기록용) 에도 필름이 사용되고 있다. 또한, 온실 등의 농업 분야에도 필름이 사용되고 있다. 이와 같이 폭넓은 분야에 필름이 사용되고 있다.
이들 재료는, 일반적으로, 평면 형태뿐만 아니라, 곡면, 요철면 등의 비평탄표면 형태의 제품이 많기 때문에, 가공성, 성형성이 우수한 경질 폴리염화비닐 수지제의 필름이 주로 사용되고 있다. 그러나, 폴리염화비닐 수지는 내열성이 떨어지기 때문에, 제품이 예를 들어 한여름에 자동차 내에 방치하는 등 고온에 노출되면 변형되는 경우가 있다. 또한, 폴리염화비닐 수지는, 사용 후 소각하면 염소에 의한 유독 물질이 생성되기 쉬워 환경오염 문제를 발생시킨다.
또, A-PET (상품명) 라고 불리는 비배향 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름이 사용되는 경우도 있다. 그러나 이것은 성형성은 우수하지만, 장시간 사용하면 취화(脆化) 현상이 발생하여, 불투명화, 신장도 저하 등의 과제가 있다. 이 결점을 해소할 목적으로, 비배향 가열 결정화 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 사용하는 방법이 제안되어 있다 (특허문헌 1). 그러나, 이 필름은 엠보싱 가공성, 성형성이 떨어진다는 결점이 있다.
또, 1,4-시클로헥산디메탄올 유도체 공중합 폴리에스테르가 폴리염화비닐의 대체 수지로서 제안되어 있다. 그러나, 이 수지로 이루어지는 필름은 성형성과 경시 변화에는 개선 효과가 있지만, 잉크 등을 사용하여 인쇄했을 때 필름 표면의 폴리머가 잉크의 용제에 의해 용해되어 셋 오프되기 쉬워 유기 용제에 대한 내구성이 부족하다. 또한 가공한 제품이 컬링되거나 변형되기 쉬워 치수 안정성이 불충분하다.
이들 과제를 해결하기 위해, 본 발명자는 먼저, 배향 구조를 갖는 폴리에스테르층과, 실질적으로 비배향 구조를 갖는 폴리에스테르층으로 이루어지는 다층 폴리에스테르 필름을 제안하였다 (특허문헌 2 및 3). 그러나, 이러한 다층 폴리에스테르 필름은 성형성에 개량의 여지가 있음을 알게 되었다.
즉, 이러한 다층 폴리에스테르 필름은, 요철 구조의 성형품을 제조하는 경우에 종래의 비배향 가열 결정화 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름과 비교하여 성형성은 우수하지만, 성형품의 형상에 변형이 생기기 쉬운 경향이 있음이 밝혀지게 되었다. 이러한 변형은, 필름의 면내 등방성이 불충분하고, 두께 편차가 있는 것 등에 기인하는 것으로 생각된다.
(특허문헌 1)
일본 공개특허공보 평8-279150호
(특허문헌 2)
일본 공개특허공보 2002-96438호
(특허문헌 3)
일본 공개특허공보 2002-96439호
본 발명은 다층 폴리에스테르 필름에 관한 것이다. 더욱 상세하게는, 성형성, 가공성, 내용제성, 치수 안정성, 투명성 등이 우수한 다층 폴리에스테르 필름에 관한 것이다. 그리고 본 발명은, 몰딩 가공, 엠보싱 가공 등 변형 가공하는 용도로 사용하는 필름에 관한 것이다. 또한 본 발명은, 지지 금구에 끼워서 고정하여 사용하는 용도에 유용한 필름에 관한 것이다.
발명이 해결하고자 하는 과제
본 발명은 이들 과제를 해결하여, 예를 들어 식품 포장 분야, 약품 포장 분야, 라미네이트 성형 분야, IC 용 카드 재료 분야, 자기 기록용 카드 재료 분야, 농업 분야 등에 유용한 필름을 제공하는 것을 목적으로 한다. 또 본 발명은, 단순히 평면체가 아니라, 곡면, 요철면 등의 비평탄면에 성형 가공, 적층, 전사하는 용도에 대해 유용한, 가공성, 성형성, 내용제성, 치수 안정성 및 투명성이 우수한 필름을 제공하는 것을 목적으로 한다. 특히 본 발명은, 면내의 파단 강도의등방성이 우수하고, 투명성이 우수하며, 두께 편차가 적으며, 성형성 및 가공성이 우수한 필름 및 그 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명자는, 면내에서의 파단 강도의 최대값이 소정값 이하이고 최대값과 최소값의 차가 소정값 이하인 다층 폴리에스테르 필름이, 요철면 등의 비평탄면에 성형될 때의 성형성 및 가공성이 우수하다는 것을 발견하여 본 발명에 도달하였다. 또한, 본 발명자는, 적어도 2 종류의 층을 적층하고, 열처리에 의해 한쪽 층의 배향 구조를 비배향 구조로 한 후 열 이완시키면, 필름의 면내의 변형을 효과적으로 제거할 수 있어, 면내 등방성이 우수하며 성형성 및 가공성이 우수한 필름을 얻을 수 있다는 것도 발견하였다.
발명의 개시
본 발명은, 층 A 와 층 B 가 교대로 배치되고, 층 A 를 양측의 최표층으로 하는 다층 폴리에스테르 필름으로,
(1) 층 A 는 폴리에스테르 A 로 이루어지고, 층 B 는 폴리에스테르 B 로 이루어지고,
(2) 폴리에스테르 A 의 융점은, 폴리에스테르 B 의 융점보다 15℃ 이상 높고,
(3) 층 A 는 배향 구조를 갖는 층이고, 층 B 는 실질적으로 비배향 구조를 갖는 층이고,
(4) 층 A 의 총 두께 (a) 와 층 B 의 총 두께 (b) 의 비 (a/b) 가 0.01∼3 이고,
(5) 다층 폴리에스테르 필름의 면내에서의 파단 강도는 최대값이 50MPa 이하이고, 또 최대값과 최소값의 차가 20MPa 이하,
인 것을 특징으로 하는 다층 폴리에스테르 필름이다.
상기 발명은, 바람직한 양태로서 이하의 양태를 포함한다.
a. 필름의 두께 편차가 10% 이하인 상기 필름.
b. 필름의 헤이즈값이 10% 이하인 상기 필름.
c. 필름이, 층 A/층 B/층 A 의 3 층으로 구성되는 상기 필름.
d. 층 B 가, 배향 구조를 열처리에 의해 실질적으로 비배향 구조로 한 층인 상기 필름.
e. 폴리에스테르 B 가, 디카르복시산 단위 및 글리콜 단위로 이루어지고, 디카르복시산 단위의 적어도 80몰% 가 테레프탈산 단위이고, 다른 디카르복시산 단위가, 나프탈렌디카르복시산 단위 및/또는 이소프탈산 단위이고, 글리콜 단위의 적어도 80몰% 가 에틸렌글리콜 단위이고, 다른 글리콜 단위가, 디에틸렌글리콜 단위, 1,4-시클로헥산디메탄올 단위 및 네오펜틸글리콜 단위로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 일종의 글리콜 단위인 상기 필름.
f. 폴리에스테르 B 가, 테레프탈산 단위 및 나프탈렌디카르복시산 단위로 이루어지는 디카르복시산 단위와, 에틸렌글리콜 단위로 이루어지는 글리콜 단위의 폴리에스테르인 상기 필름.
g. 폴리에스테르 B 가, 테레프탈산 단위 및 이소프탈산 단위로 이루어지는 디카르복시산 단위와, 에틸렌글리콜 단위로 이루어지는 글리콜 단위의 폴리에스테르인 상기 필름.
h. 폴리에스테르 B 가, 테레프탈산 단위로 이루어지는 디카르복시산 단위와, 에틸렌글리콜 단위 및 1,4-시클로헥산디메탄올 단위로 이루어지는 글리콜 단위의 폴리에스테르인 상기 필름.
i. 폴리에스테르 B 가, 테레프탈산 단위로 이루어지는 디카르복시산 단위와, 에틸렌글리콜 단위 및 네오펜틸글리콜 단위로 이루어지는 글리콜 단위의 폴리에스테르인 상기 필름.
j. 폴리에스테르 A 의 유리 전이점 온도와 폴리에스테르 B 의 유리 전이점 온도의 온도차는, 절대값으로 50℃ 이하인 상기 필름.
k. 상기 필름 및 뚜껑재로 이루어지는 약품 포장재.
l. 상기 필름의 약품 포장재로의 용도.
또한 본 발명은, 다층 폴리에스테르 필름의 제조 방법으로,
(1) 폴리에스테르 B 와, 폴리에스테르 B 의 융점보다 융점이 15℃ 이상 높은 폴리에스테르 A 를 준비하여, 공압출 제막법에 의해 폴리에스테르 A 로 이루어지는 층 A 와 폴리에스테르 B 로 이루어지는 층 B 가 교대로 배치되고, 층 A 를 양측의 최표층으로 하고, 층 A 의 총 두께 (a) 와 층 B 의 총 두께 (b) 의 비 (a/b) 가 0.01∼3 인 미연신 필름을 얻는 공정,
(2) 상기 미연신 필름을 종방향과 횡방향으로 연신하여, 연신 필름을 얻는 공정,
(3) 상기 연신 필름을 열처리하는 공정,
으로 이루어지는 다층 폴리에스테르 필름의 제조 방법을 포함한다.
상기 방법은, 바람직한 양태로서 이하의 양태를 포함한다.
a. 종방향, 횡방향의 순으로 축차 연신하는 상기 방법.
b. 횡방향의 연신 배율 (RTD) 과 종방향의 연신 배율 (RMD) 의 비 (RTD/RMD) 가 1∼1.2 의 범위인 상기 방법.
c. 열처리를, 폴리에스테르 B 의 융점보다 높은 온도이고 폴리에스테르 A 의 융점보다 낮은 온도에서 실시하는 상기 방법.
d. 열처리를, 폴리에스테르 B 의 융점보다 5℃ 이상 높은 온도이고 폴리에스테르 A 의 융점보다 10℃ 이상 낮은 온도에서 실시하는 상기 방법.
e. 열처리 후, 추가로 열 이완시키는 상기 방법.
f. 이완율이 1∼10% 인 상기 방법.
g. 열 이완 후, 얻어진 필름을 냉각하는 상기 방법.
h. 폴리에스테르 B 가, 디카르복시산 단위 및 글리콜 단위로 이루어지고, 디카르복시산 단위의 적어도 80몰% 가 테레프탈산 단위이고, 다른 디카르복시산 단위가, 나프탈렌디카르복시산 단위 및/또는 이소프탈산 단위이고, 글리콜 단위의 적어도 80몰% 가 에틸렌글리콜 단위이고, 다른 글리콜 단위가 디에틸렌글리콜 단위, 1,4-시클로헥산디메탄올 단위 및 네오펜틸글리콜 단위로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 일종의 글리콜 단위인 상기 방법.
i. 상기 방법에 의해 얻어지는 다층 폴리에스테르 필름.
발명을 실시하기 위한 최선의 형태
(다층 폴리에스테르 필름)
이하에 본 발명의 다층 폴리에스테르 필름에 대해 상세히 서술한다.
(층 구성)
본 발명의 다층 폴리에스테르 필름은, 층 A 와 층 B 가 교대로 배치된다. 예를 들어, 층 A 가 최표층이고, 또한 층 B 가 내층인 A/B/A (여기서, / 는 층의 구성을 나타낸다) 타입의 3 층 구성을 들 수 있다. 또한, A/B/A/B/A 타입의 5 층 구성, 그리고 이들 순서에 의한 7 층, 9 층, n＋1 층 구성 등 멀티 다층 구성을 들 수 있다. 또 필요에 따라, 층 A 가 2 층 이상인 경우, 1 이상의 층을 다른 폴리에스테르로 구성할 수 있다. 층 B 가 2 층 이상인 경우도 동일하다. 예를 들어 층 A 가 2 종의 폴리에스테르 (A1, A2), 층 B 가 2 종의 폴리에스테르 (B1, B2) 로 이루어질 때, A1/B1/A2 타입의 3 층 구성을 들 수 있다. 또한, A1/B1/A2/B2/A1 타입의 5 층 구성 등을 들 수 있다. 이들 층 구성 중, 3 층, 5 층이 바람직하고, 특히 3 층이 바람직하다.
(최표층)
본 발명의 다층 폴리에스테르 필름은, 배향 구조를 갖는 층 A 가 양측의 최표층이 된다. 실질적으로 비배향 구조인 층 B 가 최표층이 되면, 필름 표면에 문자, 화상 등을 잉크로 인쇄할 때, 용제 등에 의해 필름이 일부 용해되어 셋 오프되기 쉬워 유기 용제에 대한 내구성이 떨어진다. 또한, 층 B 가 최표층이 되면, 필름 제조시, 공정 내의 각종 롤에 필름이 점착되기 쉬워진다.
또, 필름 최표면의 한쪽 또는 양쪽에 본 발명의 효과를 손상시키기 않는 범위에서, 접착성 향상, 제전성 향상 및 이형성 향상을 위해 코팅 처리, 코로나 방전 처리 등의 표면 처리를 실시해도 된다. 표면 처리 방법으로는, 폴리에스테르계 도포제, 우레탄계 도포제, 아크릴계 도포제 등을 단독으로 또는 혼합하여 도포하는 방법을 들 수 있다. 도포는, 필름 제조 프로세스 내에서 도포하는 방법, 일단 롤 등의 필름 제품으로 한 후 별도의 프로세스에 의해 도포하는 방법 등을 들 수 있다.
(폴리에스테르 A )
본 발명에 있어서 층 A 를 구성하는 폴리에스테르 A 는, 연신에 의해 배향 구조를 형성할 수 있는 폴리에스테르이다.
폴리에스테르 A 는, 특별히 한정되지 않지만, 주된 디카르복시산 단위가 테레프탈산 및/또는 2,6-나프탈렌디카르복시산 단위로 이루어지고, 주된 글리콜 단위가 에틸렌글리콜 단위로 이루어지는 폴리에스테르가 바람직하다.
이 폴리에스테르는, 필요에 따라, 예를 들어 이소프탈산, 오르토프탈산, 2,7-나프탈렌디카르복시산, 1,5-나프탈렌디카르복시산, 4,4'-비페닐디카르복시산, 2,2-비페닐디카르복시산, 숙신산, 아디프산, 아젤라인산, 세바스산 등의 다른 카르복시산 단위를 함유하고 있어도 된다.
또한, 예를 들어 프로필렌글리콜, 1,4-부탄디올, 1,5-펜탄디올, 1,6-헥산디올, 네오펜틸글리콜, 1,4-시클로헥산디메탄올, 폴리에틸렌글리콜, 폴리테트라메틸렌글리콜 등의 다른 글리콜 단위를 함유하고 있어도 된다.
폴리에스테르 A 의 구체예로서, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 제 3 성분을 소량 공중합한 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌-2,6-나프탈레이트, 제 3 성분을 소량 공중합한 폴리에틸렌-2,6-나프탈레이트 등을 바람직하게 들 수 있다.
(폴리에스테르 B)
층 B 를 구성하는 폴리에스테르 B 는, 상기한 폴리에스테르 A 와 동일하게 연신에 의해 배향 구조를 형성하는 폴리에스테르이다. 폴리에스테르 B 는, 폴리에스테르 A 의 융점보다 적어도 15℃ 낮은 융점을 갖는다. 폴리에스테르 B 는, 이러한 특성을 갖는 한 그 조성에 대해서는 특별히 한정되지 않는다. 폴리에스테르 B 는, 주된 디카르복시산 단위가 테레프탈산 및/또는 2,6-나프탈렌디카르복시산 단위로 이루어지는 코폴리에스테르가 바람직하다. 이 코폴리에스테르의 종속된 디카르복시산 단위로는, 폴리에스테르 A 의 다른 디카르복시산 단위로서 예시한 것, 글리콜 단위로는 폴리에스테르 A 의 글리콜 단위로서 예시한 것을 바람직하게 들 수 있다.
이 코폴리에스테르의 구체예로는, 다음 (ⅰ)∼(ⅳ) 의 코폴리에스테르를 들 수 있다. (ⅰ) 테레프탈산 단위 및 나프탈렌디카르복시산 단위로 이루어지는 디카르복시산 단위와, 에틸렌글리콜 단위로 이루어지는 글리콜 단위의 코폴리에스테르. (ⅱ) 테레프탈산 단위 및 이소프탈산 단위로 이루어지는 디카르복시산 단위와, 에틸렌글리콜 단위로 이루어지는 글리콜 단위의 코폴리에스테르. (ⅲ) 테레프탈산 단위로 이루어지는 디카르복시산 단위와, 에틸렌글리콜 단위 및 1,4-시클로헥산디메탄올 단위로 이루어지는 글리콜 단위의 코폴리에스테르. (ⅳ) 테레프탈산 단위로 이루어지는 디카르복시산 단위와, 에틸렌글리콜 단위 및 네오펜틸글리콜 단위로 이루어지는 글리콜 단위의 코폴리에스테르.
폴리에스테르 B 는, 디카르복시산 단위 및 글리콜 단위로 이루어지고, 디카르복시산 단위의 적어도 80몰% 가 테레프탈산 단위이고, 다른 디카르복시산 단위가, 나프탈렌디카르복시산 단위 및/또는 이소프탈산 단위이고, 글리콜 단위의 적어도 80몰% 가 에틸렌글리콜 단위이고, 다른 글리콜 단위가, 디에틸렌글리콜 단위, 1,4-시클로헥산디메탄올 단위 및 네오펜틸글리콜 단위로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 일종의 글리콜 단위인 것이 바람직하다.
더욱 바람직하게는, 디카르복시산 단위 중, 테레프탈산 단위가 95∼80몰%, 나프탈렌디카르복시산 단위가 5∼20몰% 인 코폴리에스테르를 들 수 있다.
(폴리에스테르의 융점)
본 발명에 있어서의 폴리에스테르 A 의 융점은 폴리에스테르 B 의 융점보다 15℃ 이상 높다. 폴리에스테르 A 의 융점이 폴리에스테르 B 의 융점보다 25℃ 이상 높은 것이 바람직하고, 35℃ 이상 높은 것이 더욱 바람직하다. 폴리에스테르 A 의 융점은 205℃ 내지 270℃ 의 범위가 바람직하다. 폴리에스테르 B 의 융점은 190℃ 내지 250℃ 의 범위가 바람직하다. 여기서, 융점이란, 폴리에스테르를 한번 용융한 후, 급랭, 고화시킨 샘플을 시차열 열량계에 의해 20℃/분의 속도로 승온했을 때의 용융 흡열 피크 온도를 말한다.
폴리에스테르 A 로서, 예를 들어 A1, A2, A3 등의 복수의 폴리에스테르를 사용하고, 폴리에스테르 B 로서, 예를 들어 B1, B2 등의 복수의 폴리에스테르를 사용하는 경우, 폴리에스테르 A 중에서 가장 융점이 낮은 폴리에스테르 AL의 융점이 폴리에스테르 B 중에서 가장 융점이 높은 폴리에스테르 BH의 융점보다 적어도 15℃ 높은 조합을 선택한다.
(폴리에스테르 A 의 유리 전이 온도)
폴리에스테르 A 의 유리 전이 온도는, 치수 안정성, 내(耐)열변형성, 내컬링성, 내롤점착성이 우수한 필름을 얻기 위해서는 30℃ 이상, 보다 바람직하게는 50℃ 이상이다. 여기서, 유리 전이 온도란, 폴리에스테르를 한번 용융한 후, 급랭, 고화시킨 샘플을 시차열 열량계에 의해 20℃/분의 속도로 승온했을 때의 구조 변화 (비열 변화) 온도를 말한다.
(폴리에스테르 A 및 B 의 제조 방법)
폴리에스테르 A 및 B 는, 주지의 방법으로 제조할 수 있다. 그 구체적인 예로는, 다음의 2 가지 방법을 들 수 있다. 첫째, 폴리에스테르 제조의 반응 공정에서, 1 종 또는 복수의 디카르복시산에스테르 형성성 유도체와 1 종 또는 복수의 글리콜을 반응시키는 방법이다. 둘째, 2 종 이상의 폴리에스테르를, 단축 또는 2 축 압출기를 사용하여 용융 혼합하고 에스테르 교환 반응 (재분배 반응) 시키는 등의 방법이다. 또, 이들 공정에서, 필요에 따라, 입자, 폴리올레핀, 기타 각종 첨가제를 폴리에스테르 중에 함유시킬 수도 있다.
(배향 구조)
본 발명의 다층 폴리에스테르 필름은, 배향 구조를 갖는 층 A 와, 실질적으로 비배향 구조를 갖는 층 B 로 이루어지는 적층 구조를 갖는다.
층 A 의 배향 구조는 2 축 연신에 의해 형성되는 것이 바람직하다. 층 B 의 비배향 구조는, 2 축 연신에 의해 형성된 배향 구조를 열처리에 의해 실질적으로 비배향 구조로 한 것이 바람직하다.
이 층 B 를 비배향 구조로 하는 열처리는, 층 B 의 양면에 층 A 를 적층한 상태에서, 폴리에스테르 A 의 융점보다 낮으면서 폴리에스테르 B 의 융점보다 높은 온도에서 실시할 수 있다. 이것에 의해, 폴리에스테르 B 는 일시적으로 용융 상태가 되고, 층 B 의 배향 구조는 2 축 연신에 의한 배향 구조로부터 실질적으로 비배향 구조로 된다.
이 열처리는, 바람직하게는, 연신 후의 층 A 의 열고정 처리의 온도를 폴리에스테르 A 의 융점보다 낮으면서 폴리에스테르 B 의 융점보다 높은 온도로 설정함으로써, 높은 생산성으로 실시할 수 있다.
(층 A 의 총 두께와 층 B 의 총 두께)
본 발명의 다층 폴리에스테르 필름에 있어서, 층 A 의 총 두께 (a) 와 층 B 의 총 두께 (b) 의 비 (a/b) 가 0.01∼3, 바람직하게는 0.03∼2, 더욱 바람직하게는 0.05∼1 이다. 예를 들어 층 구성이 A1 (두께: a1)/B (두께: b)/A2 (두께: a2) 의 3 층으로 이루어지는 경우, 총 두께의 비 (a/b), 즉 (a1＋a2)/(b) 가 0.01∼3 인 것을 의미한다. 또한 층 구성이 A1 (두께: a1)/B1 (두께: b1)/A2 (두께: a2)/B2 (두께: b2)/A3 (두께: a3) 의 5 층으로 이루어지는 경우, 총 두께의 비 (a/b), 즉 (a1＋a2＋a3)/(b1＋b2) 가 0.01∼3 인 것을 의미한다.
이 총 두께의 비 (a/b) 가 0.01 에 미치지 못하면, 층 A 의 최표층의 두께가 작기 때문에 필름 제조시에 두께 제어가 어렵고, 층 B 가 일부 표층에 노출되기 쉽다는 결점이 생긴다. 또한, 얻어진 필름의 치수 안정성이 불충분해진다. 한편, 총 두께의 비가 3 을 초과하면, 실질적으로 비결정 구조인 층 B 의 존재 비율이 적기 때문에 필름의 가공성 및 유연성이 불충분해진다. 이 때문에, 필름을 몰딩 가공, 엠보싱 가공 등과 같이 변형 가공할 때 지장이 생긴다. 또한, 필름을 지지 금구에 끼워서 고정하여 사용하기가 어려워진다.
(다층 폴리에스테르 필름의 총 두께)
본 발명의 다층 폴리에스테르 필름의 총 두께는, 10∼3,000㎛, 더 바람직하게는 50∼2,000㎛, 특히 바람직하게는 100∼1,000㎛ 이다. 다층 폴리에스테르 필름의 총 두께란, 전술한 층 A 의 총 두께 (a) 와 층 B 의 총 두께 (b) 의 합계값 (a＋b) 이다.
또, 본 발명의 다층 폴리에스테르 필름은, 제품으로서 사용할 때 1 장으로 사용해도 되고, 2 장 이상을 접착 적층하여 사용해도 된다. 이 접착 적층의 경우, 그 두께는 적층하는 매수와 전체의 두께, 사용상 이유 등에 따라 적절히 정해지지만, 전체로 100∼5,000㎛, 더 바람직하게는 200∼2,000㎛ 이다.
(파단 강도)
본 발명의 다층 폴리에스테르 필름의 면내에서의 파단 강도의 최대값은 50MPa 이하이다. 바람직하게는 40MPa 이하이다. 또한, 파단 강도의 최대값과 최소값의 차는 20MPa 이하, 더 바람직하게는 15MPa 이하이다. 파단 강도의최대값이 50MPa 를 초과하면 필름의 강성이 지나치게 강하여 성형 불량이 된다. 또한, 파단 강도의 최대값과 최소값의 차가 20MPa 를 초과하면, 필름 면내의 성형성의 밸런스가 나빠져, 금형을 따른 균일한 성형이 어려워진다.
이러한 면내에서의 파단 강도의 최대값과 최소값의 차가 소정값 이하인 필름은, 횡방향의 연신 배율 (RTD) 과 종방향의 연신 배율 (RMD) 의 비 (RTD/RMD) 를 1 에 가까운 값으로 하고, 또한 열처리 후에 열 이완시킴으로써 바람직하게 제조할 수 있다. RTD/RMD= 1∼1.2 의 범위에서 종횡으로 2 축 연신하는 것이 바람직하다.
(두께 편차)
두께 편차는, 다음 식에 의해 두께의 편차를 산출한다.
두께 편차 (%) = {(최대 두께 － 최소 두께)/평균 두께} ×100
두께 편차는, 10% 이하, 바람직하게는 8% 이하이다.
이러한 두께 편차가 적은 필름은, 2 축 연신을 실시하고, 또 폴리에스테르 A 의 융점보다 10℃ 이상 낮은 온도에서 열처리를 실시함으로써 제조할 수 있다. 두께 편차를 더욱 적게 하기 위해서는, 폴리에스테르 A 의 유리 전이점 온도와 폴리에스테르 B 의 유리 전이점 온도의 온도차가 절대값으로 50℃ 이하인 것이 바람직하다. 이 온도차는, 보다 바람직하게는 30℃ 이하이고, 더욱 바람직하게는 20℃ 이하이다. 양 폴리머의 유리 전이점 온도의 차가 작으면, 연신시의 각 층에 가해지는 부하가 지나치게 달라지게 되는 것을 막을 수 있어, 이것에 의해 두께 편차를 보다 적게 할 수 있다.
(헤이즈값)
투명성의 관점에서 본 발명의 다층 폴리에스테르 필름은, 헤이즈값이 10% 이하, 더욱 바람직하게는 8% 이하인 것이 바람직하다. 헤이즈값이 10% 를 초과하면, 예를 들어 필름에 인쇄를 실시한 경우, 필름을 통하여 인쇄가 잘 보이지 않는 등의 문제가 생긴다.
이러한 헤이즈값을 얻기 위해서는, 첫째로, 폴리머의 선택이 있다. 투명성이 높은 폴리머로는 예를 들어 결정성이 낮은 코폴리에스테르를 들 수 있다. 코폴리에스테르의 구체예로는 상기 서술한 것과 동일하다.
둘째로, 제막 조건을 들 수 있다. 즉, 본 발명의 필름은 연신 후, 열처리에 의해 연신 배향을 붕괴시켜 비결정 배향 구조로 할 필요가 있지만, 그 열처리 후, 가능한 한 빠르게 냉각시키는 것이 중요하다. 빠르게 냉각되지 않으면 비결정 배향 구조가 결정화를 일으켜 매우 백탁된 필름이 된다.
구체적 방법으로는, 열처리 후, 냉각된 금속롤에 접촉시키는 방법 등을 들 수 있다.
셋째로, 필름에 미끄러짐성을 부여하기 위해 활제로서의 불활성 입자를 첨가하는 경우에는, 그 평균 입경을 0.01∼3㎛, 필름 토탈에 대한 첨가량을 많아야 0.05중량% 로 할 필요가 있다. 평균 입경이 0.01㎛ 미만에서는 미끄러짐성이 부여되지 않는다. 평균 입경이 3㎛ 를 초과하면 본 발명의 헤이즈값이 얻어지지 않고, 또한 불활성 입자가 필름으로부터 탈락될 우려가 있기 때문에 모두 바람직하지 않다. 또한, 첨가량이 0.05중량% 를 초과하는 것도 바람직하지 않다.불활성 미립자의 종류로는, 소량의 첨가로 미끄러짐성을 얻기 위해 입자 형상이 극단적으로 편평한 것이 아닌 것, 입자와 수지의 계면에서 보이드가 생기기 어려운 것을 선택하는 것이 바람직하다. 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 평균 입경 0.01∼0.1㎛ 인 일차 입자의 응집체인 평균 입경 1∼3㎛ 의 다공질 실리카 입자를 0.001∼0.1중량% 첨가하는 것을 바람직한 예로서 들 수 있다. 또한, 필요한 경우는, 불활성 입자를 첨가하지 않고 표면 도포층에서 미끄러짐성을 얻을 수도 있다.
(첨가제)
본 발명에서의 층 A 및/또는 층 B 는, 본 발명의 목적을 손상시키지 않는 범위에서 추가로 각종 첨가제를 함유할 수 있다.
예를 들어, 필요에 따라, 폴리부틸렌테레프탈레이트-폴리테트라메틸렌글리콜 블록 코폴리머 등의 엘라스토머 수지, 안료, 염료, 열안정제, 난연제, 발포제, 자외선 흡수제 등의 성분을 함유할 수 있다.
(다층 폴리에스테르 필름의 제조 방법)
다층 폴리에스테르 필름의 제조 방법은, 공압출 제막, 연신, 열처리의 각 공정으로 이루어진다. 본 발명은, 이러한 방법에 의해 얻어지는 다층 폴리에스테르 필름을 포함한다.
(공압출 제막)
폴리에스테르 A 와 폴리에스테르 B 를 준비하여, 공압출 제막법에 의해 폴리에스테르 A 로 이루어지는 층 A 와 폴리에스테르 B 로 이루어지는 층 B 가 교대로배치되고, 층 A 를 양측의 최표층으로 하고, 층 A 의 총 두께 (a) 와 층 B 의 총 두께 (b) 의 비 (a/b) 가 0.01∼3 인 미연신 필름을 얻는 공정이다.
즉, 폴리에스테르 A 의 칩을 건조, 용융한다. 이것과 병행하여, 폴리에스테르 B 의 칩을 건조, 용융한다. 계속해서, 이들 용융 폴리에스테르를 다이 내부에서 적층한다. 예를 들어 피드 블록을 설치한 다이 내부에서 적층한다. 이 때, 층 A 의 총 두께 (a) 와 층 B 의 총 두께 (b) 의 비 (a/b) 가 0.01∼3 의 범위가 되도록 피드 블록의 간격을 조정한다. 그 후, 냉각 드럼 위에서 캐스팅하여 미연신 필름을 얻는다.
여기서, 폴리에스테르 A 의 융점은, 폴리에스테르 B 의 융점보다 적어도 15℃ 높아야 한다. 바람직하게는 25℃ 이상 높고, 특히 35℃ 이상 높은 것이 보다 바람직하다. 폴리에스테르 A 와 폴리에스테르 B 의 융점차가 작으면 열처리를 실시하는 온도를 최적화시키기 어렵다. 즉, 열처리 온도가 폴리에스테르 B 의 융점에 너무 가까우면, 폴리에스테르 B 가 충분 용융되지 않기 때문에 실질적으로 비배향 구조로의 변화가 불충분해진다. 한편, 열처리 온도가 폴리에스테르 A 의 융점에 너무 가까우면 폴리에스테르 A 의 용융이 일부 일어나기 시작하기 때문에, 필름 제조시에는 필름의 절단 발생, 또한 롤모양으로 감은 필름이 융착되는 등의 문제가 발생하기 쉽다.
(연신)
미연신 필름을 종방향과 횡방향으로 연신하여, 연신 필름을 얻는 공정이다. 연신은, 종방향, 횡방향의 순으로 축차 연신해도 되고, 종방향과 횡방향을 동시에연신해도 된다.
종방향의 연신은, 폴리에스테르 A 의 Tg (유리 전이 온도)－10℃∼Tg＋50℃ 의 온도 (Tc) 에서 2.5 배 이상, 바람직하게는 3∼6 배 연신한다.
횡방향의 연신은, 폴리에스테르 A 의 Tg＋10∼Tg＋50℃ 의 온도에서 2.5 배 이상, 바람직하게는 3∼6 배 연신한다.
이 연신은 면적 배율로 8 배 이상, 더욱 바람직하게는 9 배 이상이다.
횡방향의 연신 배율 (RTD) 과 종방향의 연신 배율 (RMD) 의 비, 즉 RTD/RMD는 1∼1.2 의 범위로 하는 것이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 1∼1.1 의 범위이다.
본 발명에서는, 이와 같이 횡방향의 연신 배율을 종방향의 연신 배율보다 같거나 약간 큰 조건에서 연신하여, 층 A 및 층 B 에 배향 구조를 부여한다. 그 후, 열처리에 의해 층 B 에 대해서만 배향 구조를 실질적으로 비배향 구조로 한다. 그런 다음, 횡방향으로 열 이완시켜 종방향보다도 약간 크게 연신되어 있는 횡방향의 연신 배율을 완화하여 종횡의 배향도 균질화를 도모한다. 이러한 방법에 의하면, 열 이완시킬 때에, 층 A 에 끼워져 존재하는 층 B 가 실질적으로 비배향 구조를 갖기 때문에 연신에 의해 발생된 층 A 중의 변형이 해소되기 쉽다는 이점이 있다.
(열처리)
연신 필름을 열처리하여 층 B 의 배향 구조를 실질적으로 비배향 구조로 하고, 층 A 를 열고정하는 공정이다. 열처리 시간은 10∼180 초, 바람직하게는20∼120 초이다. 열처리는, 통상 횡방향으로의 연신 직후, 필름의 양단을 스텐터의 클립으로 지지한 상태에서 실시한다.
이 열처리에 의해 폴리에스테르 B 가 용융되고, 종방향과 횡방향의 2 축 연신에 의해 형성된 배향 구조가 실질적으로 비배향 구조로 변화한다. 열처리 온도는, 폴리에스테르 B 의 융점보다 높은 온도인 것이 중요하다. 열처리 온도는, 층 B 의 융점보다 5℃ 이상 높은 온도이면서 층 A 의 융점보다 10℃ 이상 낮은 온도가 바람직하다. 이 열처리에 의해, 층 A 에는 열고정 처리의 효과를 가져올 수 있다.
(열 이완)
열처리한 필름을 횡방향으로 열 이완시키는 것이 바람직하다. 이 열 이완은 소위 토인이라고 불리는 경우가 있다. 열 이완은, 필름의 양단을 스텐터의 클립으로 지지하여, 가열 하에 필름을 횡방향으로 열 이완시킨다. 열 이완은, 열처리 후에 실시하는 것이 바람직하다. 열처리 후에 실시하면, 전술한 바와 같이 실질적으로 비배향 구조를 갖는 층 B 의 존재 하에서 열 이완시키기 때문에, 연신에 의해 발생된 변형이 해소되기 쉽다는 이점이 있다.
이완율은 1∼10%, 바람직하게는 2∼8% 이다. 연신, 열처리한 필름을 열 이완시킴으로써, 필름의 면내에서의 파단 강도의 최대값과 최소값의 차가 소정값 이하인 다층 폴리에스테르 필름을 얻을 수 있다.
(냉각)
얻어진 필름은, 비결정 배향 구조의 결정화를 막기 위해 가능한 한 빠르게냉각시키는 것이 바람직하다.
(용도)
본 발명의 다층 폴리에스테르 필름은, 가공성, 성형성, 내용제성, 치수 안정성 및 투명성이 우수한 필름이다. 따라서 본 발명의 다층 폴리에스테르 필름은, 식품 포장 분야, 약품 포장 분야, 라미네이트 성형 분야, IC, 자기 기록용 카드 재료 분야, 농업 분야 등에 적합하다. 특히, 이들 용도 중, 단순하게 평면체가 아니라, 곡면, 요철면 등 비평탄면에 성형 가공, 적층, 전사하는 용도에 대하여 적합하다. 본 발명의 다층 폴리에스테르 필름은, 예를 들어, 다음 (ⅰ)∼(ⅳ) 분야에서 바람직하게 사용할 수 있다.
(ⅰ) 트레이, 아이스크림 컵 등의 입체적인 구조를 갖는 식품 포장 분야. (ⅱ) 캡슐, 정제 등에 있어서의 PTP (Push Through Package) 약품 포장 분야. (ⅲ) 가구, 전화 제품, 자동차 부품에 사용하는 필름 제품의 분야. 예를 들어, 필름과 목재, 금속, 수지, 고무의 라미네이트 필름. 이러한 필름을 절곡 가공, 곡면 가공, 요철 형성 가공, 블로우 성형 등에 의해 입체적으로 성형하는 분야. (ⅳ) 가구, 전화 제품, 자동차 부품 등에 사용하는, 곡면, 요철면 등과 같이 비평탄한 3 차원적 표면에 전사하는 등의 전사박(箔) 분야. (v) 현금 카드, ID 카드, 신용 카드 등에 사용하는, 문자, 모양을 엠보싱 가공한 필름. 자기 테이프, IC 칩 등을 매립 처리한, 자기 기록용 카드, IC 기록 카드 재료 분야. (vi) 온실에서, 골조와 클립 고정하여 사용하는 농업 분야.
특히, 본 발명은, 본 발명의 다층 폴리에스테르 필름 및 뚜껑재로 이루어지는 약품 포장재를 포함한다.
이러한 약품 포장재로서 PTP 포장재가 있다. PTP 포장재는, 다수의 오목부를 갖는 플라스틱 시트의 각 오목부에 정제나 식품 등을 수납하고, 전체면을 알루미늄박 등의 뚜껑재로 덮는 구조를 가지고 있다. 여기서, 오목부를 갖는 플라스틱 시트는 블리스터 보텀 (blister bottom) 재로 불린다. 본 발명의 다층 폴리에스테르 필름은, 블리스터 보텀재로서 사용하기에 적합하다.
뚜껑재는, 통상 두께 10∼50㎛ 정도의 알루미늄박이 사용된다. 뚜껑재는, 인쇄층이나 접착제층을 형성하여 PTP 포장 공정에 제공되고 있다. 알루미늄박은 그 자체가 배리어성을 가지고 또 인쇄가 가능하며, 블리스터 보텀측을 누르면 내용물에 의해 뚜껑재가 용이하게 찢어져 개봉할 수 있다는 이점을 갖는다.
또한 본 발명은, 다층 폴리에스테르 필름의 약품 포장재로의 용도를 포함한다.
이하, 실시예와 비교예를 들어 본 발명을 더욱 구체적으로 설명한다. 또 이 때에 사용한 특성의 측정 방법 및 평가 방법은 다음과 같다.
(1) 성형성
가열 플러그를 구비하는 PTP 성형기로 필름을 130℃ 에서 프레스 성형하여, 길이 20㎜, 폭 20㎜, 깊이 10㎜ 의 포켓을 10㎜ 간격으로 부여한 팩용 필름을 제조한다. 얻어진 팩용 필름을 이하의 기준에 의해 평가한다.
○: 성형 후의 형상에 변형이 없이 금형대로이고, 필름에 주름도 보이지 않는다.
△: 성형 후의 형상에 변형이 보이거나, 또는 필름에 주름이 발생한다.
×: 성형 후의 형상이 금형대로가 아니고, 필름에 주름 또는 파단이 발생한다.
(2) 융점
시차열 열량계 DSC (듀퐁사 제조 V4. OB2000) 를 사용하여 20℃/분의 승온 속도로 샘플 (10mg) 을 승온시켜, 융해에 수반되는 흡열 피크의 정상부에 상당하는 온도를 융점으로 한다.
(3) 헤이즈값
헤이즈미터 (일본정밀공학 (주) 제, POIC 헤이즈미터 SEP-HS-D1) 에 의해 헤이즈값 (%) 을 측정하였다.
(4) 파단 강도
측정 장치로 인장 시험기 (동양 볼드윈사 제조의 상품명 「텐실론」)를 사용하여, 얻어진 폴리에스테르 필름으로부터 종방향, 15°방향, 30°방향, 45°방향, 60°방향, 75°방향, 횡방향, 105°방향, 120°방향, 135°방향, 150°방향, 165°방향의, 각각 길이 방향 150㎜×폭방향 10㎜ 의 샘플을 채취하고, 80℃ 의 분위기 하에서 간격을 100㎜ 로 세트한 척에 끼워 고정한 후, 100㎜/분의 속도로 인장 시험기에 장착된 로드셀에 의해 하중을 측정하였다. 그리고, 파단시의 하중을 읽어내어 인장 전의 샘플 단면적으로 나누는 것에 의해 파단 강도 (MPa) 를 계산하였다.
(5) 두께 편차
폭 3㎝×길이 5m 의 샘플을 마이크로미터로 연속 측정하고, 다음 식에 의해 두께 편차를 산출한다.
두께 편차 (%) = {(최대 두께 － 최소 두께)/평균 두께}×100
<실시예 1>
(공압출)
표 1 중에 나타내는 폴리에스테르 성분을, 각각 표 1 중에 나타내는 블렌드비로 블렌드 후 건조시키고, 단축 스크류 압출기로 용융하였다.
또 표 1 및 표 2 중의 기호로 나타내는 성분은, PTA 가 테레프탈산, NDC 가 2,6-나프탈렌디카르복시산, IA 가 이소프탈산, EG 가 에틸렌글리콜, DEG 가 디에틸렌글리콜, 그리고 CHDM 이 1,4-시클로헥산디메탄올을 나타낸다.
그 후, 다이 내부에서 층 A/층 B/층 A 의 3 층 구성으로 하여 용융 폴리머를 적층하였다. 이 상태로 냉각 드럼 위에 캐스팅하여 미연신 필름을 얻었다.
(연신)
계속해서, 상기 미연신 필름을 표 1 중에 나타내는 연신 조건에서 종방향 및 횡방향으로 축차 2 축 연신하여 연신 필름을 얻었다.
(열처리)
그 후, 연신 필름을 표 1 중에 나타내는 온도로 열처리하였다.
(열 이완)
열처리 필름을 표 1 중에 나타내는 이완율로 열 이완시켜 (토인), 3 층 필름을 얻었다.
얻어진 3 층 필름의 두께 구성은, PET 로 이루어지는 양측의 최표층 (층 A) 이 각각 5㎛, 심(芯)층 (층 B) 이 90㎛ 의 합계 100㎛ 였다. 얻어진 3 층 필름의 특성을 측정하여, 결과를 표 1 에 나타내었다. 얻어진 3 층 필름은, 파단 강도의 최대값, 최대값과 최소값의 차, 헤이즈, 두께 편차에 대해 양호한 것이었다.
얻어진 3 층 필름을 PTP 성형기로 성형하여, 성형성을 평가하였다. 성형성도 양호하였다.
<실시예 2∼4, 비교예 1∼3>
표 1 과 표 2 에 나타낸 조성의 폴리에스테르를 사용하여, 실시예 1 과 동일한 방법으로 3 층 필름을 얻었다. 얻어진 3 층 필름의 특성을 실시예 1 과 동일하게 평가하였다. 그 결과를 표 1 과 표 2 에 나타낸다. 표 1 과 표 2 로부터 알 수 있듯이, 본 발명의 조건을 만족하는 실시예는 모두 양호한 결과를 얻었다.
한편, 비교예 1 은, 면내 방향의 파단 강도의 등방성이 나쁘고, 성형 가공된 것의 형상이 변형되었으며, 또 성형 가공 후 샘플의 두께 편차가 불량하였다. 비교예 2 는 종연신 온도가 부적절하고 다층 필름의 두께 편차가 불량하여 양호한 필름으로 되지 않았다.
또한, 파단 강도의 최대값도 높아, 성형이 불량하였다. 비교예 3 은 열고정 온도가 층 B 의 융점과 동일하기 때문에 층 B 가 충분히 용융되지 않아, 실질적으로 비배향 구조로의 변화가 불충분하여 성형성이 불량하였다.
실시예 1 실시예 2 실시예 3 실시예 4
층A 구성성분 카르복시산 단위(몰%) PTA 100 0 95 100
NDC 0 100 5 0
IA 0 0 0 0
글리콜 단위(몰%) EG 98 99 98 98
DEG 2 1 1 2
CHDM 0 0 1 0
융점 (℃) 255 268 255 255
첨가입자 종류 덩어리형 실리카
평균 입경 (㎛) 1.5
첨가량 (중량%) 0.05
층B 구성성분 카르복시산 단위(몰%) PTA 85 90 100 85
NDC 5 10 0 0
IA 10 0 0 15
글리콜 단위(몰%) EG 98 98 84 98
DEG 2 2 1 2
CHDM 0 0 15 0
융점 (℃) 217 229 220 217
첨가입자 종류 없음
평균 입경 (㎛)
첨가량 (중량%)
연신 종방향 온도(℃) 120 150 110 120
배율 3.0 3.0 3.2 3.0
횡방향 온도(℃) 120 150 120 120
배율 3.1 3.2 3.4 3.0
열처리 온도 (℃) 235 245 230 235
열 이완율 (%) 5 5 5 5
파단 강도(MPa) 최대값 30 50 30 25
최소값 25 40 20 20
최대값 - 최소값 5 10 10 5
헤이즈 (%) 5 7 7 5
두께 편차 (%) 7 7 8 8
성형성 ○ ○ ○ ○
비교예 1 비교예 2 비교예 3
층A 구성성분 카르복시산 단위(몰%) PTA 100 0 100
NDC 0 100 0
IA 0 0 0
글리콜 단위(몰%) EG 98 99 98
DEG 2 1 2
CHDM 0 0 0
융점 (℃) 255 268 255
첨가입자 종류 덩어리형 실리카
평균 입경 (㎛) 1.5
첨가량 (중량%) 0.05
층B 구성성분 카르복시산 단위(몰%) PTA 85 90 85
NDC 5 10 15
IA 10 0 0
글리콜 단위(몰%) EG 98 98 99
DEG 2 2 1
CHDM 0 0 0
융점 (℃) 217 229 220
첨가입자 종류 없음
평균 입경 (㎛)
첨가량 (중량%)
연신 종방향 온도(℃) 110 110 110
배율 3.2 3.2 3.0
횡방향 온도(℃) 120 120 120
배율 3.4 3.2 3.0
열처리 온도 (℃) 230 245 220
열 이완율 (%) 0 0 0
파단 강도(MPa) 최대값 50 100 150
최소값 25 80 145
최대값 - 최소값 25 20 5
헤이즈 (%) 7 5 5
두께 편차 (%) 8 10% 이상 5
성형성 △ × ×
발명의 효과
본 발명에 의하면, 면내 방향의 파단 강도의 등방성이 우수하고, 투명성이 우수하며, 두께 편차가 적고, 성형 가공성이 우수한 필름 및 그 제조 방법이 제공된다.
또 본 발명에 의하면, 내용제성 및 치수 안정성이 우수한 다층 폴리에스테르 필름이 저비용으로 제공된다.
본 발명의 필름은, 식품 포장 분야, 약품 포장 분야, 라미네이트 성형 분야, IC, 자기 기록용 카드 재료 분야, 농업 분야 등에 특히 유용하다.

Claims (23)

  1. 층 A 와 층 B 가 교대로 배치되고, 층 A 를 양측의 최표층으로 하는 다층 폴리에스테르 필름으로서,
    (1) 층 A 는 폴리에스테르 A 로 이루어지고, 층 B 는 폴리에스테르 B 로 이루어지고,
    (2) 폴리에스테르 A 의 융점은, 폴리에스테르 B 의 융점보다 15℃ 이상 높고,
    (3) 층 A 는 배향 구조를 갖는 층이고, 층 B 는 실질적으로 비배향 구조를 갖는 층이고,
    (4) 층 A 의 총 두께 (a) 와 층 B 의 총 두께 (b) 의 비 (a/b) 가 0.01∼3 이고,
    (5) 다층 폴리에스테르 필름의 면내에서의 파단 강도는 최대값이 50MPa 이하이고, 또 최대값과 최소값의 차가 20MPa 이하,
    인 것을 특징으로 하는 다층 폴리에스테르 필름.
  2. 제 1 항에 있어서, 필름의 두께 편차가 10% 이하인 필름.
  3. 제 1 항에 있어서, 필름의 헤이즈값이 10% 이하인 필름.
  4. 제 1 항에 있어서, 필름이, 층 A/층 B/층 A 의 3 층으로 구성되는 필름.
  5. 제 1 항에 있어서, 층 B 가, 배향 구조를 열처리에 의해 실질적으로 비배향 구조로 한 층인 필름.
  6. 제 1 항에 있어서, 폴리에스테르 B 가, 디카르복시산 단위 및 글리콜 단위로 이루어지고, 디카르복시산 단위의 적어도 80몰% 가 테레프탈산 단위이고, 다른 디카르복시산 단위가, 나프탈렌디카르복시산 단위 및/또는 이소프탈산 단위이고, 글리콜 단위의 적어도 80몰% 가 에틸렌글리콜 단위이고, 다른 글리콜 단위가, 디에틸렌글리콜 단위, 1,4-시클로헥산디메탄올 단위 및 네오펜틸글리콜 단위로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 일종의 글리콜 단위인 필름.
  7. 제 1 항에 있어서, 폴리에스테르 B 가, 테레프탈산 단위 및 나프탈렌디카르복시산 단위로 이루어지는 디카르복시산 단위와, 에틸렌글리콜 단위로 이루어지는 글리콜 단위의 폴리에스테르인 필름.
  8. 제 1 항에 있어서, 폴리에스테르 B 가, 테레프탈산 단위 및 이소프탈산 단위로 이루어지는 디카르복시산 단위와, 에틸렌글리콜 단위로 이루어지는 글리콜 단위의 폴리에스테르인 필름.
  9. 제 1 항에 있어서, 폴리에스테르 B 가, 테레프탈산 단위로 이루어지는 디카르복시산 단위와, 에틸렌글리콜 단위 및 1,4-시클로헥산디메탄올 단위로 이루어지는 글리콜 단위의 폴리에스테르인 필름.
  10. 제 1 항에 있어서, 폴리에스테르 B 가, 테레프탈산 단위로 이루어지는 디카르복시산 단위와, 에틸렌글리콜 단위 및 네오펜틸글리콜 단위로 이루어지는 글리콜 단위의 폴리에스테르인 필름.
  11. 제 1 항에 있어서, 폴리에스테르 A 의 유리 전이점 온도와 폴리에스테르 B 의 유리 전이점 온도의 온도차는, 절대값으로 50℃ 이하인 필름.
  12. 다층 폴리에스테르 필름의 제조 방법으로,
    (1) 폴리에스테르 B 와, 폴리에스테르 B 의 융점보다 융점이 15℃ 이상 높은 폴리에스테르 A 를 준비하여, 공압출 제막법에 의해 폴리에스테르 A 로 이루어지는 층 A 와 폴리에스테르 B 로 이루어지는 층 B 가 교대로 배치되고, 층 A 를 양측의 최표층으로 하고, 층 A 의 총 두께 (a) 와 층 B 의 총 두께 (b) 의 비 (a/b) 가 0.01∼3 인 미연신 필름을 얻는 공정,
    (2) 상기 미연신 필름을 종방향과 횡방향으로 연신하여, 연신 필름을 얻는 공정,
    (3) 상기 연신 필름을 열처리하는 공정,
    으로 이루어지는 다층 폴리에스테르 필름의 제조 방법.
  13. 제 12 항에 있어서, 종방향, 횡방향의 순으로 축차 연신하는 방법.
  14. 제 12 항에 있어서, 횡방향의 연신 배율 (RTD) 과 종방향의 연신 배율 (RMD) 의 비 (RTD/RMD) 가 1∼1.2 의 범위인 방법.
  15. 제 12 항에 있어서, 열처리를, 폴리에스테르 B 의 융점보다 높은 온도이고 폴리에스테르 A 의 융점보다 낮은 온도에서 실시하는 방법.
  16. 제 12 항에 있어서, 열처리를, 폴리에스테르 B 의 융점보다 5℃ 이상 높은 온도이고 폴리에스테르 A 의 융점보다 10℃ 이상 낮은 온도에서 실시하는 방법.
  17. 제 12 항에 있어서, 열처리 후, 추가로 열 이완시키는 방법.
  18. 제 17 항에 있어서, 이완율이 1∼10% 인 방법.
  19. 제 17 항에 있어서, 열 이완 후, 얻어진 필름을 냉각하는 방법.
  20. 제 12 항에 있어서, 폴리에스테르 B 가, 디카르복시산 단위 및 글리콜 단위로 이루어지고, 디카르복시산 단위의 적어도 80몰% 가 테레프탈산 단위이고, 다른 디카르복시산 단위가, 나프탈렌디카르복시산 단위 및/또는 이소프탈산 단위이고, 글리콜 단위의 적어도 80몰% 가 에틸렌글리콜 단위이고, 다른 글리콜 단위가, 디에틸렌글리콜 단위, 1,4-시클로헥산디메탄올 단위 및 네오펜틸글리콜 단위로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 일종의 글리콜 단위인 방법.
  21. 제 12 항에 기재된 방법에 의해 얻어지는 다층 폴리에스테르 필름.
  22. 제 1 항에 기재된 다층 폴리에스테르 필름 및 뚜껑재로 이루어지는 약품 포장재.
  23. 제 1 항에 기재된 다층 폴리에스테르 필름의 약품 포장재로의 용도.
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