KR20010006992A - 기판 수납 용기 - Google Patents

기판 수납 용기 Download PDF

Info

Publication number
KR20010006992A
KR20010006992A KR1020000020575A KR20000020575A KR20010006992A KR 20010006992 A KR20010006992 A KR 20010006992A KR 1020000020575 A KR1020000020575 A KR 1020000020575A KR 20000020575 A KR20000020575 A KR 20000020575A KR 20010006992 A KR20010006992 A KR 20010006992A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
container body
storage container
substrate
container
mounting means
Prior art date
Application number
KR1020000020575A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100593217B1 (ko
Inventor
후지모리요시아끼
다까하시마사또
Original Assignee
미야사카 가츠로
신에츠 포리마 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 미야사카 가츠로, 신에츠 포리마 가부시키가이샤 filed Critical 미야사카 가츠로
Publication of KR20010006992A publication Critical patent/KR20010006992A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100593217B1 publication Critical patent/KR100593217B1/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67379—Closed carriers characterised by coupling elements, kinematic members, handles or elements to be externally gripped
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67369—Closed carriers characterised by shock absorbing elements, e.g. retainers or cushions
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67373—Closed carriers characterised by locking systems
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67383—Closed carriers characterised by substrate supports
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S206/00—Special receptacle or package
    • Y10S206/832—Semiconductor wafer boat

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Packaging Frangible Articles (AREA)

Abstract

본 발명은, 기판 가공 장치상에 기판 재질의 자동 장전 뿐만 아니라, 전자 산업에서 기판 재질 또는 정밀 회로 기판의 보관 및 반송을 위한 수납 용기에 관한 것이다. 중량 감소, 취급성 및 보관에서의 향상을 달성하기 위해, 몇몇 부속품들이 수납 용기의 사용 상태에 따라 선택적으로 수납 용기상에 설치될 수 있다. 기판 수납 용기는 정면 개구부를 형성하는 용기 본체 및, 개구부상에 있는 덮개로 구성되며, 상기 수납 용기는, 이 용기 본체의 천정에 설치되어 로보틱 플랜지를 지지하는 상부 설치 수단, 상기 용기 본체의 각 측벽 외면상에 설치되어 측부 레일을 지지하는 하부 설치 수단 및, 상기 용기 본체의 각 대향 측벽의 각 외면상에 설치되어 수동 핸들을 지지하는 측부 설치 수단으로 구성되며, 각각 착탈가능하게 설치되어 있다.

Description

기판 수납 용기 {WAFER CONTAINER BOX}
본 발명은, 기판 재질의 저장, 반송 또는 위치결정을 위해 가공 장치상에 설치 및 가공장치로부터 분해하는데 있어서, 반도체 실리콘 기판, 광마스크 유리판, 액정 셀, 기록 매체 등과 같은 복수의 다양한 기판 재질의 수납 용기에 관한 것이다. 더 상세하게는, 본 발명은 기판 수납 용기의 재질 및 로보틱 플랜지(robotic flanges), 측부 레일, 수동 핸들 등과 같은 다양한 부속 부품의 설치 구조에 관한 개량과 관련이 있다.
반도체 장치의 비용 절감에 대한 강한 요구의 영향으로, 전자 산업에서 기판 재질의 전형적 종류인 반도체 실리콘 기판은, 기판의 직경이 점점 더 대형화되어 300 내지 400 mm 에 달하거나 또는 훨씬 더 초과하는 추세에 놓여 있다.
다른 한편으로, 기판상에 회로 유형을 형성하는 유형화 작업은, 반도체 장치의 집적도를 향상시키기 위해 점점 더 고도로 미세화되는 추세에 놓여 있다. 반도체상의 회로 유형의 미세화를 크게 증가시키는 일은, 가공 라인 및 반도체 가공실의 청결도뿐만 아니라 중간 단계에서 가공 전의 또는 가공중인 기판 재질의 저장 및 반송을 위한 기판 수납 용기의 청결도를 높이지 않고서는 자연적으로 이루어질 수 없다. 가공 환경의 청결도를 고도화하기 위한 이런 요구 조건에 응하는 방법으로서, 전체 가공 라인상에 고도의 청결도를 유지하기 위해서는 높은 비용이 드는 것을 고려하여, 단지 반도체 기판의 가공 라인내의 어떤 국소 영역만이 고도의 청결도로 유지되는 방법 및, 가공중인 기판 재질이, 반송중에 오염을 피하기 위해 밀폐 가능한 기판 수납 용기에 포함되어 국소 영역 사이에서 운송되는 방법이 제안된다. 이 방법은 물론, 가공 영역 사이의 자동 반송에 적합하고, 최소의 오염 위험없이 자동으로 정확하게 가공 장치상에 기판 재질을 장전하고 해제하는데 적합한 기판 수납 용기의 개발에 따라 성공적일 수 있다.
실례로서 나타내지 않았지만, 가공중인 가공 장치상에 기판 재질을 장전하고 해제할 뿐만 아니라 기판 재질을 저장하고 반송하기 위한 기판 수납 용기는, 인접한 기판과의 접촉을 피하기 위해 평행하게 정렬된 복수의 기판 재질을 지지하기 위한 수납 용기 본체의 측면 개구부 및, 탄성 개스킷(gasket)의 삽입으로 용기 본체의 측면 개구부를 밀폐적으로 봉인하는 덮개로 이루어진 일반적인 구조를 갖는다. 수납 용기가 장치상에 설치될 때, 용기 본체의 개구부는 가공장치와 합체될 수 있다.
복수의 기판 재질을 각각 수평 위치로 지지하는 기능을 하는 한 쌍의 지지 부재는 대향 측부 벽의 내면상에 설치된다. 저부 판 (저부 판에 상당하는 상승된 부분일 수 있다)은 수납 용기의 저부에 설치되고, 저부 판에는, 각각 역 V자형의 단면을 가지며 가공 장치상에 수납 용기를 위치결정하여 탑재하는 역할을 하는 복수의 홈(이하, V-홈으로 지칭) 및 가공 장치상에 수납 용기를 고정하기 위한 관통 구멍(이하, 유지용 고정 장치로 지칭)이 설치된다.
한 쌍의 저부 레일은 수납 용기의 저면상에서, 대향하는 가장자리 라인을 따라 측면 개구부에서 측면 개구부에 대향하는 배면 벽쪽의 방향으로 이어져 있다. 각 저부 레일은 용기 본체 및 저부 판과 일체 성형된다. 탄성 개스킷은, 덮개가 용기 본체의 개구부에 설치될 때 기밀한 밀폐를 보장하기 위해 용기 본체의 측면 개구부와 덮개 사이에 끼워진다. 본체의 외부에서 조작 가능한 래치 장치는 덮개에서 조립되고, 래치 장치의 결합 훅(hook)은 기밀하게 밀폐된 본체 상태를 보장하기 위하여 용기 본체의 측면 개구부와 결합된다.
상술된 지지부재 및 저부 판은 수납 용기의 본체와 분리 성형되고, 금속 볼트 또는 결합 훅에 의해 O-링과 함께 용기 본체에 고정된다. 따라서 기판 수납 용기가 세정되어야 할 때는, 분리 가능한 다수의 이 부품들이 세정되기 전에 제거되고, 용기 본체의 세정 및 건조 후에 수납 용기를 만들기 위해 재조립된다. 만일 수납 용기의 세정이, 분리 가능한 이 부품들을 제거하지 않고 이루어진다면, 세정액은 착탈 가능한 부품들과 용기 본체사이의 좁은 틈새내에서 린스에 의해 불가피하게 유지되어, 세정된 용기 본체를 완전하게 건조시키는데 아주 오랜 시간이 걸리게 된다. 도면에 도시되지 않았지만, 기판 가공 장치는 일반적으로 기판 수납 용기 장착용의 로드 포트(load port)가 준비되어, 구형 단부를 갖는 복수의 위치결정용 핀 및 기판 수납 용기 고정용 수단이 로드 포트의 상부 표면에 설치된다. 따라서, 기판 수납 용기는 복수의 V-홈에 의해 가공 장치에서 적소에 위치결정되고, 유지용 고정장치에 의해 상기 위치에 고정된다.
상술된 조립 장치들을 이용하여 기판이 가공 처리될 때, 덮개의 래치 장치는 먼저 해제 상태에 이르게 되어 수납 용기의 앞쪽에서 결합 구멍으로부터 결합 훅을 자유롭게 하여, 수납 용기의 앞쪽 개구부를 닫는 위치에 있는 덮개를 분해할 수 있게 한다. 일단 덮개가 제거되면, 로딩 보트(loading boat)상에 장착된 기판 재질이 수납 용기로부터 차례로 꺼내져서 기판 재질이 가공되는 가공 장치로 도입된다.
현재 반도체 장치의 제조 공정에서는, 기판 수납 용기의 오염 방지를 위해 작업자에 의한 종래의 수동 반송 방법 대신에 기판 수납 용기의 자동 반송 방법이 제안된다. 실제적으로 기판 수납 용기를 자동으로 반송하는 방법에는, 기판 수납 용기가, 수납 용기의 상부 벽에 지탱되어 있는 로보틱 플랜지에 유지되어 천정 안내 레일을 따라 반송되는 OHT(상부로 끌어올리는 반송) 방법, 수납 용기의 저면상에 설치된 한 쌍의 저부 레일 또는 수납 용기의 대향 측벽으로부터 돌출된 한 쌍의 측부 레일을 이용하여 수납 용기가 상승 중에 반송되는 AGV(자동 안내 차량) 방법, 및 PGV (사람이 안내하는 차량) 방법이 포함된다. 또한, 용기에 수납된 기판의 반송을 위한 장치가 모노레일(monorail) 방식과 비슷한, RGV(레일로 안내되는 차량)로 불리는 방법이 공지되어 있다.
게다가, 작업자에 의해 수동으로 반송하는 방법을 개선하여, 수납 용기 본체의 양 측벽상에 파지를 위해 한 쌍의 핸들을 공급함으로써 기판 수납 용기의 수동 조작을 용이하게 하는 방법이 제안된다.
종래 기술에서는 기판 수납 용기의 자동 반송 방법이 여러 유형으로 분류될 수 있지만, 보통의 경우, 특별한 기판 가공 단계는 이러한 유형의 방법들 중에서 선택된 특정 반송 방법을 필요로 하게 된다. 한 쌍의 저부 레일 및 로보틱 플랜지를 이용하는 방법이 공정의 표준화 면에서 가장 융통성이 있다고 생각되지만, 이 방법은 모든 기판 가공 단계들에 보편적일 수 없다. 실제로, 기판 가공 단계의 단일 생산 라인에 상이한 반송 방법들이 사용되거나, 반송 방법이 필연적으로 특정 방법으로 제한되게 된다. 때때로, 상술된 유형 이외의 특별히 고안된 반송 방법이 적용되어야 하는 경우도 있다.
예를 들어, 저부 레일을 이용하는 반송 방법에서, AGV 등의 픽업 훅(pickup hook)을 삽입하기 위해 가공 장치 양면에 함몰부 또는 공동(cavities)이 형성될 필요가 있지만, 이것은 가공 장치의 구조에 따라 언제나 가능한 것은 아니다. 이 어려운 문제를 해결하기 위한 대안적 수단으로, 가공 장치상에 측면 함몰부를 형성하는 대신에 측부 레일이 수납 용기 본체 저부 레일의 상방향으로 수납 용기의 양 측면 벽상에 돌출되어, AGV 등에 의해 수납 용기 본체를 들어 올리는 것을 용이하게 하며, 이 측부 레일은 용기 본체가 수평 위치로 유지되면서 상승시키는데 이용된다.
OHT를 설치하기 위해 천정 높이가 충분히 확보되어야 하는 것을 요구하는 천정 반송 방법이 OHT 를 이용하여 적용될 때, 특히, 반송 장치가 기존 공장의 현존 공간으로 도입되어야 할 때, 천정 높이에 대하여 OHT의 설치를 위한 공간이 이용할 수 없게 되는 경우가 때때로 있을 수 있다. 게다가, 천정 반송 방법이 적용될 때에는, 현재 사용중인 기판 수납 용기가, 최대한의 반도체 실리콘 기판이 적재될 때 7 kg을 초과하는 중량을 가질 수 있기 때문에, 로보틱 플랜지가 충분히 높은 기계적 강도를 갖도록 구비되어야 한다는 것이 고려될 문제이다.
단일 유형의 기판 수납 용기에 이런 상이한 반송 방법 각각을 대응시키기 위해, 수납 용기에는 반송을 위한 상이한 구조의 부품들이 설치되도록 요구된다. 기판 가공 공장에서 실제적으로 사용하는 반송 부품들은 단지 하나 또는 두가지 유형으로 제한되어서, 사용되지 않는 다른 부품들은, 중량 및 부피에서의 불필요한 증가 및, 세정 및 보관과 관련하여 조작하는데 있어서의 문제점들로 인해, 절대적으로 관계가 없을 뿐만 아니라 매우 해롭게 된다.
예를 들어, 로보틱 플랜지 및 측부 레일은 용기 본체의 표면으로부터 각각 돌출되어 있다. 측부 레일은 돌출부의 높이가 20 mm 이상이고 용기 본체와 일체 성형되어 돌출되어 있기 때문에, 기판 수납 용기를 알루미늄호일-플라스틱 필름 라미네이트(laminate) 및 폴리에틸렌 필름 또는 수축성 포장재로 포장하여 반송 및 저장하는데 있어서 큰 불편을 피할 수 없으며, 포장용 필름에 소량의 구멍이 생겨서 결과적으로 포장된 수납 용기의 오염을 발생시킨다. 기판 가공 공장이, 일체 성형으로 돌출된 측면 레일이 형성된 기판 수납 용기를 이용하지 않도록 설계되어 있다면, 돌출된 측면 레일은 공장의 다른 부분들과 충돌을 일으킬 위험이 있을 수 있다. 말할 필요도 없이, 돌출된 측면 레일을 포함하는 기판 수납 용기의 세정 작업 및 보관을 위해, 돌출된 측면 레일이 차지하는 부피에 해당하는 더 큰 공간이 설치되어야 한다.
물론, 상술된 반송용 특정 부품들은 분리할 수 있는 형태로 설치될 수 있다. 복수의 스크류 볼트 및 너트로, 이러한 분리 가능한 반송용 부품의 기계적 강도를 유지하는 것이 통상적이지만, 반송용 부품들을 설치하고 분리하는데 있어서 너무 많은 스크류 볼트를 이용함으로써 어려움에 부딪힐 뿐만 아니라, 위치 결정 오차의 증가 문제로 인해 때때로 정확한 위치결정을 위해 다른 특별한 부품을 필요로 하게 된다. 게다가, 용기의 수동 조작을 용이하게 하기 위해 한 쌍의 핸들이 수납 용기에 설치될 수 있다. 그러나, 이러한 핸들은 단지 시험 제조 단계, 비상 단계 및 제품 검사와 같은 자동화에 적합하지 않은 다른 단계에만 유용하며, 조작, 반송 및 저장에 오히려 방해가 되는 루틴 제조 라인에서는 쓸모가 없으며 비용면에서 불리하다.
다른 한편으로, 반도체 장치의 제조 라인 일부분에서, 기판 수납 용기에 수납된 반도체 실리콘 기판이 정전기적으로 고전압에 대전되는 경우가 가끔 있다. 고압의 정전기적 전하를 로드 포트와 같은 기계적 부품에 접지시킴으로써 방전하도록 보장된 방법은, 별도의 부품으로서 용기 본체에 조립되며 108Ω내지 1013Ω의 표면 저항치를 갖는 대전 방지재로 만들어진 지지 부재를 형성하고, 용기 본체로의 연결 부분은, 별도의 전기 전도성 부재를 통하여, 똑같이 대전 방지재로 만들어진 로보틱 플랜지, V-홈, 측부 레일 또는 저부 레일에 전기적으로 연결된다.
그러나, 기판 수납 용기의 본체는 보통, 본체 내부의 투명성을 확보하기 위해 전기적으로 절연성의 재료로 만들어지기 때문에, 불가피하게 먼지 입자들이, 생산 라인내에서 반송중인, 정전기적으로 대전된 용기 본체의 표면상에 쌓이고 흡착되어서, 고도의 청결도로 유지되어야 하는 기판 가공용 밀폐 지역의 환경으로 오염물질들이 들어오게 되어 다양한 문제들을 초래한다. 게다가, 기판 수납 용기를 구성하는 부품의 수는, 용기 본체에 기판 정렬 홈을 포함하는 전기 전도성 첨가 부품들이 설치되기 때문에, 조립 및 용기 세정을 위한 비용의 증가와 함께 필연적으로 증가된다.
본 발명은 종래의 기판 수납 용기에서의, 상술된 다양한 문제점 및 단점들을 고려할 때 완전해지기 때문에, 공통성(interchangeability), 경량성, 취급성 및 보관성을 향상시키기 위해 특별히 선택된 반송 방법에 요구되는 부품을 이용함으로써, 상이한 반송 방법에 융통성을 갖는, 새롭고 개선된 기판 수납 용기를 공급하는 것이 목적이다. 본 발명의 다른 목적은, 용기 내부 검사용의 투명성 확보를 위해 전기적으로 절연성의 투명한 재질을 사용함으로써, 상기 기판 수납 용기상에 먼지 입자들이 쌓이는 문제점이 최소화될 수 있는 기판 수납 용기를 제공하는 것이다.
그래서, 본 발명은, 한쪽 측면이 개방된 용기 본체 및, 수납 용기의 기밀한 밀폐를 위해 용기 본체의 개구부에 장착될 수 있는 덮개로 이루어진 기판 수납 용기를 제공하는데, 이 기판 수납 용기는;
(a) 수평 위치에 있어 각각 상하로 배열된 복수의 기판 재질을 지지하기 위해, 용기 본체의 대향 측벽중 일 측벽의 내면상에 각각 일체 성형된 두 세트의 기판 정렬 홈;
(b) 상기 용기 본체의 저면에 고정된 저부 판;
(c) 상기 용기 본체의 천정상에 설치되어 로보틱 플랜지를 착탈가능하게 지지하는 상부 설치 수단;
(d) 상기 용기 본체의 측벽의 각 외면상에 설치되어 측부 레일을 착탈가능하게 지지하는 하부 설치 수단; 및
(e) 상기 용기 본체의 대향측벽중 각 외면상에 설치되어 수동 핸들을 착탈가능하게 지지하는 측부 설치 수단
으로 구성되며, 상기 로보틱 플랜지, 측면 레일 및 핸들 중에서 선택된 부재가 선택적으로 설치된다.
특징적으로, 상술된 상부 설치 수단 (c)는, 용기 본체의 천정상에 설치되는 안내 레일 및, 이 안내 레일에 형성되어 측부 개구부에 대향적인 단부 표면으로부터 측부 개구부쪽으로 경사가 점차 증가하는 경사 유도면으로 구성되며, 상기 로보틱 플랜지는 파지판 및, 이 파지판의 저면상에 설치되어, 상기 경사 유도면에 의해 안내되어 상기 안내 레일을 끼워 맞춤하는 지주로 구성된다.
더욱 특징적으로, 상기 하부 설치 수단은 각 측벽의 외면상에 설치되어 삽입용 공간을 형성하도록 결합 리브(rib)의 형태로 형성되고, 상기 측부 레일은 평판, 이 평판의 내측 단부상에 설치되어 결합 리브와 결합하는 삽입부 및, 평판의 외측 단부상에 설치되는 수평 지지판으로 구성된다.
더욱 특징적으로, 상기 측부 설치 수단은, 용기 본체의 각 측벽 외면상에 설치되는 안내 레일 및, 개구부에 대향적인 용기 본체의 단부 표면으로부터 개구부쪽으로 경사가 점차 증가하는 경사 유도면으로 구성되고, 상기 수동 핸들은 상기 경사 유도면에 의해 안내되어 안내 레일에 끼워맞춤하는 판 및, 이 판의 외면상에 설치되는 핸들로 구성된다.
도 1 은 본 발명의 실시 형태에 따른 기판 수납 용기의 사시도이다.
도 2 는 본 발명에 따른 기판 수납 용기의 분해 사시도이다.
도 3 은 본 발명에 따른 기판 수납 용기의 저면도이다.
도 4 는 도 3 에서 도시된 용기 본체의 저부 판을 지지하는 상태를 나타내는 저면도이다.
도 5 는 도 4 에서 라인 V-V를 따라 절개 도시된 저부 판의 단면도이다.
도 6 은 본 발명에 따른 기판 수납 용기의 평면도이다.
도 7 은 도 6 에서 도시된 용기 본체의 로보틱 플랜지를 지지하는 상태를 나타내는 평면도이다.
도 8 은 본 발명에 따른 기판 수납 용기의 덮개가 제거된 상태의 정면도이다.
도 9 는 본 발명에 따른 기판 수납 용기의 덮개가 앞쪽 개구부상에 장착된 상태의 정면도이다.
도 10 은 본 발명에 따른 기판 수납 용기의 배면도이다.
도 11 은 본 발명에 따른 기판 수납 용기의 측면도이다.
도 12 는 도 11 에 도시된 기판 수납 용기의 수동 핸들 및 측부 레일을 지지하는 상태를 나타내는 측면도이다.
도 13 은 도 7 에서 라인 ⅩⅢ-ⅩⅢ 을 따라 절개 도시된, 측부 레일을 지지하는 기판 수납 용기 본체의 부분 단면도이다.
도 14 는 도 7 에서 라인 ⅩⅣ-ⅩⅣ 를 따라 절개 도시된 용기 본체의 단면도이다.
도 15 는 도 7 에서 라인 ⅩⅤ-ⅩⅤ 를 따라 절개 도시된 용기 본체의 단면도이다.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*
1 : 용기 본체 3 : 저부 레일
8 : 림 12 : 덮개
17 : 상부 설치 수단 18: 안내 레일
21 : 로보틱 플랜지 22 : 파지판
24 : 나사 구멍 25 : 하부 측면 설치 수단
26 : 결합 리브 28 : 나사식 고정용 보스
29 : 측부 레일 33 : 고정 구멍
34 : 측부 설치 수단 35 : 안내 레일
36 : 결합 공동 38 : 수동 핸들
39 : 판 40 : 핸들
41 : 훅
본 발명에 따른 상기 기판 수납 용기에서, 복수의 기판 재질을 수납하기 위한 용기 본체는 일측이 개방되고, 개구부가 분리 가능식으로 설치된 덮개에 의해 기밀하게 밀폐된다.
한쪽 측면이 개방된 용기 본체 및, 수납 용기의 기밀한 밀폐를 위해 용기 본체의 측면 개구부에 장착될 수 있는 덮개로 이루어진 기판 수납 용기는;
(a) 수평 위치에 있어 각각 상하로 배열된 복수의 기판 재질을 지지하기 위해, 용기 본체의 대향 측벽중 일 측벽의 내면상에 각각 일체 성형된 두 세트의 기판 정렬 홈;
(b) 상기 용기 본체의 저면에 고정된 저부 판;
(c) 상기 용기 본체의 천정상에 설치되어 로보틱 플랜지를 착탈가능하게 지지하는 상부 설치 수단;
(d) 상기 용기 본체의 측벽의 각 외면상에 설치되어 측부 레일을 착탈가능하게 지지하는 하부 설치 수단; 및
(e) 상기 용기 본체의 대향측벽중 각 외면상에 설치되어 수동 핸들을 착탈가능하게 지지하는 측부 설치 수단
으로 구성된다.
본 발명에 따른 상기 기판 수납 용기에서, 상기 상부 설치 수단 (c)는, 용기 본체의 천정상에 설치되는 안내 레일 및, 이 안내 레일에 형성되어 측부 개구부에 대향적인 단부 표면으로부터 측부 개구부쪽으로 경사가 점차 증가하는 경사 유도면으로 구성되며, 상기 로보틱 플랜지는 파지판 및, 이 파지판의 저면상에 설치되어, 상기 경사 유도면에 의해 안내되어 상기 안내 레일을 끼워 맞춤하는 지주로 구성되는 것이 바람직하다.
더욱 바람직하게는, 상기 하부 설치 수단은, 삽입용 공간을 형성하도록 각 측벽의 외면상에 설치되어 결합 리브(rib)의 형태로 형성되고, 상기 측부 레일은 평판, 이 평판의 내측 단부상에 설치되어 결합 리브와의 결합하는 삽입부 및, 평판의 외측 단부상에 설치되는 수평 지지판으로 구성된다.
또한, 상기 측부 설치 수단은, 용기 본체의 각 측벽 외면상에 설치되는 안내 레일 및, 개구부에 대향적인 용기 본체의 단부 표면으로부터 개구부쪽으로 경사가 점차 증가하는 경사 유도면으로 구성되고, 상기 수동 핸들은 상기 경사 유도면에 의해 안내되어 안내 레일에 끼워맞춤하는 판 및, 이 판의 외면상에 설치되는 핸들로 구성되는 것이 바람직하다.
말할 필요도 없이, 본 발명에 따른 수납 용기에 수납되는 재질들은 반도체 실리콘 기판에 한정되지 않고 광마스크 유리 판, 액정 표시 패널, 디스크 형태의 기록 매체 및 다른 기판 형태의 정밀 판 재질일 수 있다. 본 발명에 따른 기판 수납 용기는 보통 수십개에 달하는 이러한 복수의 기판 재질을 수납한다. 수납 용기를 구성하는 용기 본체, 덮개, 저부 판 및 로보틱 플랜지는, 폴리카보네이트 (polycarbonate), 아크릴 수지, PEEK 수지 등과 같은 기본 수지가 전기 전도성 수지와 합성되어 중합체 합금을 형성하거나, 탄소 섬유, 금속 섬유 등과 같은 전기 전도성 섬유 재질들이 합성물을 형성하여 매우 높은 기계적 강도를 가지며 영구 대전 방지 효과를 나타내는, 플라스틱 수지 조합으로부터 형성된다. 물론, 통상적인 열가소성 수지의 형상화된 물품에 전기 전도성 수지의 피막을 도포함으로써, 표면 전도성을 부가할 수 있다.
기판 수납 용기의 덮개가 용기 본체에 고정되기 위해 래치 장치를 포함해야 한다는 것이, 정면-개구부 경계면 기계 규격인 300 mm 로서 SEMI 규격에 정해져 있지만, 래치 장치 대신에 다른 기계 수단에 의해 덮개가 용기 본체에 고정되고 해제되는 것은 선택적이다. 안내 레일의 단면 윤곽은 더브테일(dovetails)을 포함하며, 특별히 제한적이지는 않다. 지주는 대략 J 자형 또는 H 자형의 단면을 갖는다. 판은 평판형으로 한정되지 않고, 안내 레일과 결합하여 비슷한 방식으로 작동할 수 있는 환경을 갖도록 마련된다. 수납 용기 본체의 돌출부 또는 함몰부와 결합하도록 상기 판의 단부 부분에 훅이 설치되는 것은 선택적이다.
본 발명에 따른 기판 수납 용기에서, 용기 본체에 장착된 로보틱 플랜지, 측부 레일 및 수동 핸들 등과 같은 부속 부품들은, 불필요한 것들을 생략하고 제조공장, 가공 단계 및 반송 방법의 각 레이아웃에 실제로 필요한 것들로 제한될 수 있다. 게다가, 기판 정렬 지지 홈은 각 측벽의 내면상에 일체성형되어 어떠한 별도의 부품들이 용기 본체에서 조립될 필요가 없다. 부속 부품들과 관련하여, 이런 간소화는, 당연히 중량 감소로 얻어지는 이점은 말할 필요도 없이 용기 본체의 세정 및 건조 효율 향상에 크게 기여한다.
이하에서, 본 발명의 범위가 어떤 방식으로든 이하의 실시예에 한정적이지는 않지만, 본 발명에 따른 기판 수납 용기의 바람직한 실시예가 첨가된 도면을 참고하여 좀 더 자세히 기술된다.
도 1 내지 도 15에 도시된 것처럼, 본 발명에 따른 기판 수납 용기는, 평행하게 정렬된 복수의 기판 재질 W 를 수납하는 용기 본체(1) 및, 탄성 개스킷(11)의 개입으로 용기 본체(1)의 정면 개구부를 기밀하게 밀폐하기 위해 용기 본체(1)상에 탈착가능하게 설치된 덮개(12)로 구성된다. 용기 본체(1)는 저부 판(14), 로보틱 플랜지(21)을 지지하기 위한 상부 설치 수단(17), 한 쌍의 측부 레일(29)를 지지하기 위한 하부 측면 설치 수단(25) 및, 한 쌍의 수동 핸들(38)을 지지하기 위한 측부 설치 수단(34)이 설치된다.
용기 본체(1)는, 폴리카보네이트 수지와 같은 뛰어난 내충격성, 내열성, 내수성 및 내산성을 가지며 영구 대전 방지재와 합성시키거나 도포시킴으로써 영구 대전 방지효과가 부가되는, 기본적으로 불투명한 열가소성 수지로부터 정면-개구부 용기의 형태로 만들어진다. 용기 본체(1)는 기계적 충격을 견디기 위해 충분히 높은 기계적 강도를 가지며, 용기 본체의 표면 저항치는 ASTM D257에서 정해진 과정에 따라 결정된 108Ω 내지 1013Ω의 범위가 바람직하다. 도 2, 8, 13 및 15에서 도시된 것처럼, 대향 측벽의 각 내면은, 선반처럼 수평 위치로 복수의 각 기판 재질 W 를 지지하기 위하여, 상하 일정한 피치로 U자형의 단면을 갖는 기판 정렬 홈(2)을 형성하도록 주름 형태로 형성된다. 그래서, 복수의 기판 재질 W 는 인접한 기판 재질과의 접촉없이 평행하게 정렬된 상태로 정렬 홈(2)에 의해 수평으로 유지된다.
도 1 내지 4 및 13 에서 도시된 것처럼, 한 쌍의 돌출된 저부 레일(3)은, 전방에서 후방쪽으로 신장한 저면의 좌우측 주변을 따라 용기 본체(1)의 저부 벽과 일체성형된다. 저부 레일(3)은 용기 본체(1)를 들어 올리는 것을 용이하게 한다. 도 3 에서 도시된 것처럼, 용기 본체의 저면에는, SEMI 규격에 정해진 것처럼 전단부 근처의 두 측면 위치 및 후단부 근처의 하나의 중앙 위치를 포함하여 세 위치상에, 일체적으로 돌출성형된 V-홈(4)이 위치결정 수단으로서 역할을 하도록 설치되어 있다. 저부 판(14)은 이 V-홈상에 직접적으로 또는 고정용 클램프에 의해 착탈가능하게 장착된다.
같은 도면에서 도시된 것처럼, 각 V-홈(4)들은 대략 타원형의 공간을 형성하는 한 쌍의 측부 리브(5) 및 측부 리브(5)를 연결하는 보강 리브로 구성되며, 이 홈들은, 기판-가공 장치의 위치결정 핀(6) (도 5 참조)과 결합됨으로써 용기 본체(1)가 기판-가공 장치상에 장착될 때, 용기 본체(1)의 위치결정 수단으로서 역할을 한다. 두개의 정면 V-홈(4)의 각각을 형성하는 각 측부 리브(5)들은 대략 J자형의 형태를 가지고, 상기 두 J자형 측부 리브(5)는 공동으로 두 J자형 측부 리브로 둘러싸인 타원형의 공간을 형성하며, 대치된 상기 측부 리브(5)의 단부 지점사이에서 구멍(7)을 남긴다. J자형 측부 리브(5) 사이의 이 구멍들(7)은 세정 작용시에 배수 노치(notch) 및, 건조시 공기 통로로서의 기능을 한다. 후부 중앙에 있는 다른 V-홈(4)은 도 3 에서는 다른 방식으로 묘사되어 있지만, 측부 리브(5)에 의해 형성된 타원형 공간의 단부 위치에서 두 측부 리브(5)사이에 구멍(7)을 갖는, 상술된 방식과 똑같은 방식으로 형성될 수 있다.
용기 본체(1)의 정면 개구부(1)는 상하방향 및 좌우방향으로 신장한 림(rim)(8)에 의해 둘러싸여 있다. 이 림(8)은 결합 수단으로서 역할을 하는 공동(9)과 함께 내면상의 상부 및 하부 측면 위치에 설치된다. 하부 림(8)은 측면 단부에서 각 저부 레일(3)의 전단부와 일체적으로 연결된다. 도 10 에 도시된 것처럼, 직시각형의 투시창(10)이 용기 본체(1)의 배면벽에 형성되며, 이 투시창은 매우 투명한 폴리카보네이트 수지를 사용하여 외면상에 지지됨으로써, 덮개를 제거하지 않고 수납 용기(1)에 수납되어 있는 모든 기판 재질 W 의 배열 상태 검사를 용히하게 한다. 만일 투시창을 형성하는 투명한 플라스틱 수지가 용기 본체를 형성하는 플라스틱 수지와 결합성을 갖는다면, 투시창은, 수납 용기에 수납된 기판 재질의 오염에 때때로 책임이 있는 어떠한 흡착제를 사용하지 않고, 삽입 성형 또는 이색(two-color) 성형의 기술로 용기 본체에 만들어질 수 있다. 물론, 투시창은 용기 본체(1)의 배면 벽뿐만 아니라 용기 본체(1)의 각 상부 벽 및 측벽에 형성될 수 있다.
기밀한 밀폐를 확보하기 위해 덮개(12) 및, 용기 본체(1)의 정면 개구부의 주변 사이에 있는 개스킷(11)은 프레임형의 외형을 가지며, 이 개스킷은, 다양한 열가소성 엘라스토머(elastomer)를 포함하여 뛰어난 내열성, 내약품성, 내노화성 및 전기 특성을 갖는 탄성 재질 및, 탄화플루오르 고무, EPDM 고무, 폴리클로로프렌 고무, 부틸 고무 및 실리콘 고무와 같은 고무를 성형함으로써 형성된다. 개스킷(11)은, 개스킷과의 밀폐의 기밀성을 더 향상시키기 위해 용기 본체(1)의 정면 개구부 주위로, 덮개(12)의 주변에 형성된 홈 및 선 돌출부사이에 끼워지는 것이 바람직하다.
용기 본체(1)와 똑같은 플라스틱 수지로 형성된 덮개(12)는 빈 공간을 포함하는 이중벽 구조를 갖는다. 도면에 도시되지 않았지만, 래치 장치는 기판 가공 장치상에 자동으로 고정 및 분리할 수 있게 하기 위해 덮개(12)에 조립된다. 래치 장치는, 덮개(12)의 외부 주변으로부터 돌출되어 보이게 되고 들어갈 수 있는 결합 훅에 연결된다. 덮개(12)가 용기 본체(1)의 정면 개구부상에 장착될 때, 이 결합 훅은 용기 본체(1)의 정면 개구부 주위의 결합 공동(9)에 삽입 결합된다. 도 2 에 도시된 것처럼, 하나 또는 그 이상의 유지재(13)는 덮개(12)의 내면상에 장착된다. 유지재는, 덮개(12)가 용기 본체(1)의 정면 개구부상에 장착될 때, 탄성적으로 용기 본체(1)에 수납된 기판 재질 W 의 외면을 수납하기 위해 V자형 또는 U자형을 가진 탄성 부재를 포함한다.
유지재(13)는 폴리에틸렌 및 폴리프로필렌과 같은 다양한 열가소성 엘라스토머 및 열가소성 수지로 형성된다. 그러나, 높은 내열성 및 강성을 고려할 때, 유지재(13)는 폴리카보네이트 수지, 폴리부틸렌 테레프탈레이트(terephthalate) 수지, 폴리에테르 에테르 케톤(polyether ether ketone) 수지 또는 폴리에테르 이미드(polyether imide) 수지로 형성되는 것이 바람직하며, 반복적인 변형에 의한 피로 현상으로부터 안전한 폴리에테르 에테르 케톤 수지로 형성되는 것이 더 바람직하다. 유지재(13)는 높은 내열성을 갖도록 하여, 유지재와 접촉하게 되는 기판 재질 W 가 80 내지 150℃ 에 이르는 높은 표면 온도를 가질때도, 상기 유지재(13)가 열적 변형 및 기판 재질 W 와의 금속 결합과 같은 문제로부터 안전하게 되는 것이 중요하다.
도 2 및 4 에 도시된 것처럼, 저부 판(14)은 일반적으로 Y자형의 외형을 가지며, 상기 저부판은, 전부 양측 및 후부 중앙의 위치에서 각각 용기 본체(1)의 저면상에 있는 V-홈(4)들중의 하나와 끼워져서 결합되도록 하기 위해, 세개의 대략적으로 타원형인 유도체를 포함한다. 상기 유도체(15)는 도 5 에 도시된 것처럼, 기판 가공 장치상에서 V-홈(4)쪽으로 위치결정용 핀(6)을 위한 안내면으로서 역할을 하는, 위쪽으로 좁아지는 경사면(16)을 갖는 단면을 포함한다. 또한, 유도체(15)는, 일체성형 대신에 저부 판(14)과는 별도의 부품으로 상기 판상에 장착될 수 있다. 유도체(15)가 별도의 부품으로 형성될 때, 유도체(15)를 성형하기 위한 플라스틱 수지는, 폴레에테르 에테르 케톤 수지, 폴리부틸렌 테레프탈레이트 수지 및 폴리카보네이트 수지와 같은 뛰어난 내마모성을 갖는 수지이거나 폴리테트라플루오로에틸렌(polytetraflouroethylene)의 분말과 같은 내마모성 개질제와 배합된 플라스틱 수지이어야 한다.
도 1, 2, 6 및 14 에 도시된 것처럼, 상부 설치 수단(17)은, 전방에서 후방쪽으로 신장한 한쌍의 대향 안내 레일(18) 및 좌우측 안내 레일(18) 사이에 돌출된 나사식의 보스(boss)(19)로 구성된다. 각 안내 레일(18)은 용기 본체(1)의 상부 표면상에 있으면서 역 L자형 단면 윤곽을 갖는다. 로보틱 플랜지(21)가 배면 단부로부터 안내 레일(18)사이에서 삽입될 때, 한 쌍의 안내 레일 각각은, 상기 레일 사이의 거리가 배면 단부쪽에서 정면 단부쪽으로 갈수록 점차적으로 약간씩 증가하면서, 배면 단부로부터 정면 단부쪽으로 갈수록 점차적으로 높이가 약간씩 증가하는 형태를 갖는다. 각 안내 레일(18)의 외부 측면은, 배면 단부로부터 전방 단부쪽으로 갈수록 점차적으로 바깥쪽으로 확장하는 경사 유도면(20)을 형성한다.
로보틱 플랜지(21)는 폴리카보테이트 수지, 폴리아미드 수지, ABS 수지 및 PBT 수지와 같은 열가소성 수지의 성형으로써 형성된다. 같은 도면에서 도시된 것처럼, 로보틱 플랜지(21)는 OHT 반송 장치상에 파지되고 위치결정되는 파지판(22) 및, 이 파지판(22)의 저면으로부터 아래쪽으로 돌출해있는 한 쌍의 지주(23)로 구성된다. 상기 파지판(22)에는, 상부 설치 수단(17)상의 나사식 보스(19)가, 볼트 등과 같은 고정용 수단으로 죔으로써 로보틱 플랜지(21)를 고정시키도록 삽입되는 점감식 나사 구멍(24)이 중앙부에 설치된다. 아래쪽으로 돌출된 각 지주(23)는, 상부 설치 수단(17)상에서 역L자형의 단면을 갖는 안내 레일(18)의 한쪽과 결합하는 L자의 훅 모양으로 굴곡된다. 그래서, 상술된 구조를 갖는 로보틱 플랜지(21)는 경사 유도면(20)에 의해 유도되고, 배면 단부쪽에서 정면 단부쪽으로 갈수록 점점 더 끼워지는 상태로 안내 레일(18)과 결합되어, 적절한 설치 위치에서 분리 가능식으로 설치 수단상에 설치되고 고정된다.
도 1, 2, 및 11 내지 14 에서 도시된 것처럼, 각 하부 설치 수단(25)은, 결합 리브(26)를 연결하는 복수의 보강 리브와 함께, 외면 하부 위치상에서 각 측벽과 일체성형된 상부 및 하부 결합 리브(26)로 구성된다. 삽입 공간(27)을 형성하는 이 상부 및 하부 결합 리브(26)는 각각 전후 방향으로 신장해 있고, 상기 리브는 각 전후 단부에서 나사식 고정용 보스(28)가 설치된다.
상기와 같은 도면에서 도시된 것처럼, 각 측부 레일(29)은 전후방향으로 신장한 평판이 설치되고, 결합 리브(26)사이의 삽입 공간(27)으로 착탈가능하게 삽입되는 삽입부(31)는, 보강 리브와 함께 평판(30)의 내면을 따라 일체성형된다. 상기 평판(30)의 외면은 보강 리브와 함께 수평 지지판(32)을 형성하도록 신장해 있어서 용기 본체(1)의 상승을 용이하게 한다. 고정 구멍(33)은 평판(30)의 각 전후 단부에 형성되고, 고정 보스(28)가 상기 구멍으로 삽입되어 볼트와 같은 고정용 수단으로 죔으로써 고정되며, 상기 볼트는 용기 본체(1)의 세정 처리를 고려하여 폴리카보테이트 수지 및 폴리에테르 에테르 케톤 수지와 같은 플라스틱 수지로 형성된다.
도 1, 2, 11 및 12 에 도시된 것처럼, 각 측부 설치 수단(34)은, 복수의 보강 리브와 함께 일체성형되어, 용기 본체(1) 각 측벽의 외면상에서 상하로 대향하는 한 쌍의 안내 레일(35) 및, 상부 및 하부 안내 레일(35)의 전단부사이에 형성된 결합 공동(36)으로 구성된다. 상부 및 하부 안내 레일(35)은, 그 사이의 거리가 배면 단부쪽에서 정면 단부쪽으로 갈수록 점차 줄어드는 형태로 위치결정되어, 삽입의 죄이는 정도가 이 방향으로 갈수록 증가된다. 각 안내 레일(35)의 내면에는, 배면쪽에서 정면쪽으로 점차 협소해지는 경사 유도면(37)이 형성된다.
각 수동 핸들(38)은, 경사 유도면(37)에 의해 안내되는 안내 레일(35)사이에서 삽입되는 판(39) 및, 이 판(39)의 외면상에 일체성형된 U자형의 핸들(40)로 구성된다. 판(39)의 전단부는 가뇨성을 갖는 일체성형 훅(41)의 형태로 형성되고, 상기 훅은 결합 공동(36)과 결합하게 된다. 핸들(40)은 중앙 위치 및 정면 개구부사이의 어딘가에 위치결정되는, 기판 수납 용기의 무게중심을 고려하여 후단부쪽은 낮고 전단부쪽은 더 높은 경사진 형태로 형성된다. 상술된 구조를 갖는 각 수동 핸들은, 배면쪽에서 정면쪽의 방향으로 죄이는 정도가 증가하면서 안내 레일(35)에 끼워지도록 경사 유도면(37)에 의해 유도되어, 적절한 설치 위치에서 측부 설치 수단에 대해 착탈가능하게 위치결정되고 고정된다.
상술된 구조를 갖는 기판 수납 용기에서, 특정 유형의 로보틱 플랜지(21), 한 쌍의 안내 레일(29) 또는 한 쌍의 수동 핸들(38)이, 불필요한 첨가 부품들을 생략하고 생산 라인의 다양한 제한조건하에서 공정의 특정 요구사항을 충족시키도록, 상기 수납 용기에 단지 선택적으로 설치될 수 있다. 따라서, 본 발명의 기판 수납 용기는, 수납 용기 자체의 중량의 증가나 설비 투자에 대한 증가없이, 세정 작업을 포함하는 보관 및 조작에 있어서 어떠한 장애도 없게 된다. 수납 용기가 플라스틱 필름 자루에 포장될 때, 자루에 구멍이나 핀홀(pinhole)의 생성으로 인해 부닥치는 어떠한 오염과 관련된 문제들도 없게 된다.
측부 레일(29)이 사용되지 않을 때에는, 기판 수납 용기의 세정 및 보관을 위한 부가적인 공간의 필요성없이, 측부 레일과 라인 장비와의 간섭으로 인한 문제점이 당연히 발생할 수 없게 된다. 게다가, 종래의 기판 수납 용기와 비교할 때, 용기의 조립을 위한 많은 수의 볼트가 최소화될 수 있어서, 정확한 위치결정을 위한 어떠한 부가적인 부품을 필요로 하지 않더라도 위치결정 오차의 병합과 함께 조립 및 분해의 효율을 향상시킬 수 있는 장점들이 기대될 수 있다. 용기 본체의 각 측벽의 내면상에 기판 재질을 지지하기 위한 정렬 홈의 일체성형의 결과로서, 종래의 기판 수납 용기와 비교할 때, 전체적으로 기판 수납 용기가 소형경량화될 수 있다. 물론, 용기 본체의 다양한 부품들이 영구 대전 방지 효과를 나타내는 열가소성 수지로 형성되기때문에, 용기의 정전기적 대전으로 인한 문제점들이 거의 완전히 해결될 수 있다.
비록 정전기적 대전현상이 일어난다 할지라도, 반송 장치나 기판 가공 장치와의 접촉전에 로보틱 플랜지(21)나 다른 부품들을 통해 접지시킴으로써 전하를 해제하는 것이 가능하게 된다. 정전기적 대전현상을 제거하는 것은, 먼지 입자의 축적이 반송동안 또는 용기로부터 기판 재질을 꺼내는 동안 최소화될 수 있다는 것을 의미한다. 따라서, 세정실로 옮겨지는, 본 발명에 따른 기판 수납 용기는, 세정실의 오염 및 용납할 수 없는 산물들의 발생으로 기인한 문제점들을 일으키지 않는다. 게다가, 수납 용기 본체(1)와의 결합 구멍없이 투명한 플라스틱 수지의 투시창이 설치되는 본 발명의 기판 수납 용기를 얻기 위해 이색성형의 기술을 사용하는 것이 가능하기 때문에, 수납 용기(1)에 수납된 기판 재질 W 의 배열 상태가, 기판 수납 용기의 기밀한 밀폐성을 감소시키지 않고 외부로부터 쉽게 관찰될 수 있다.
첨가된 도면에 도시된, 각 기판 정렬 지지 홈(2)은 U자형 단면을 갖지만, 물론 V자형의 단면을 선택적으로 포함할 수 있다. 투시창(10)의 성형을 위한 투명한 플라스틱 수지의 예로는, 폴리카보네이트 수지, 아크릴 수지 및 폴리에테르 이미드 수지가 포함되며, 특별히 제한적인 것은 아니다. 전체적으로 용기 본체(1)가 대전방지의 불투명한 수지로 형성될 때, 투시창(10)은 이색성형 도는 삽입 성형 기술에 의해, 용기 본체와 투시창 사이에 구멍이 없이 용기 본체와 일체성형될 수 있다. 또한 선택적으로, 또다른 투시창이, 사이에 빈 공간이 형성된 이중벽 구조를 갖는 덮개(12)에 설치되어서, 광전자 센서에 의해 덮개(12)를 제거하지 않고 기판 수납 용기에 수납된 기판 재질 W 의 배열 상태를 자동으로 검사하게 할 수 있다.
또한 선택적으로, 각 안내 레일(18)은, 높이 및 너비가 배면쪽에서 정면쪽으로 갈수록 점차 감소되는 형태를 갖도록 형성될 수 있다. 경사 유도면(20)은, 안내 레일(18)로부터의 거리가 배면쪽에서 정면쪽으로 갈수록 점차 감소되는 형태로 형성될 수 있다. U자형 또는 V자형의 단면을 갖는 결합 리브(26)는 상기 리브의 내면이 각 측부 레일(29)의 삽입부(31)와 직접 접촉하는 형태로 형성될 수 있다.
평판(30)에는 단부 지역을 제외한 영역에 하나 또는 그 이상의 고정구멍(30)이 설치될 수 있다. 고정 볼트는 수지로 만들어진 볼트 대신에 금속 볼트일 수 있다. 각 측벽은, 외면 하부에 전후방향으로 배열된 원통형 보스 및 고정 보스가 설치된다. 안내 레일(35)은, 높이가 배면쪽에서 정면쪽으로 점차 감소하며, 높이가 배면쪽에서 정면쪽으로 점차 감소하는 형태로 형성될 수 있다. 핸들(40)의 형태는 U자형에 한정되지 않고, 바라는 바에 따라 다른 형태일 수 있다.
복수의 반송방법 중에 특별히 선택된 반송 방법에 요구되는 부품을 사용하는, 융통성을 갖는 개선된 기판 수납 용기를 제공함으로써 공통성, 경량성, 취급성 및 보관성을 향상시킬 수 있으며, 용기 내부 검사용의 투명성 확보를 위해 전기적으로 절연성의 투명한 재질을 사용함으로써, 상기 기판 수납 용기상에 먼지 입자들이 쌓이는 문제점이 최소화될 수 있게 하는 효과를 가질 수 있다.

Claims (8)

  1. 한쪽 측면이 개방된 용기 본체 및, 수납 용기의 기밀한 밀폐를 위해 용기 본체의 개구부에 설치할 수 있는 덮개로 구성된 기판 수납 용기로서:
    (a) 수평 위치에 있어 각각 상하로 배열된 복수의 기판 재질을 지지하기 위해, 용기 본체의 대향 측벽중 일 측벽의 내면상에 각각 일체성형된 두 세트의 기판 정렬 홈;
    (b) 상기 용기 본체의 저면에 고정된 저부 판;
    (c) 상기 용기 본체의 천정상에 설치되어 로보틱 플랜지를 착탈가능하게 지지하는 상부 설치 수단;
    (d) 상기 용기 본체의 측벽의 각 외면상에 설치되어 측부 레일을 착탈가능하게 지지하는 하부 설치 수단; 및
    (e) 상기 용기 본체의 대향측벽중 각 외면상에 설치되어 수동 핸들을 착탈가능하게 지지하는 측부 설치 수단
    으로 구성되며, 상기 로보틱 플랜지, 측면 레일 및 수동 핸들 중에서 선택된 부재가 선택적으로 설치되는 기판 수납 용기.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 상부 설치 수단 (c)는, 용기 본체의 천정상에 설치되는 안내 레일 및, 이 안내 레일에 형성되어 측부 개구부에 대향적인 단부 표면으로부터 측부 개구부쪽으로 경사가 점차 증가하는 경사 유도면으로 구성되며, 상기 로보틱 플랜지는 파지판 및, 이 파지판의 저면상에 설치되어, 상기 경사 유도면에 의해 안내되어 상기 안내 레일에 끼워맞춤하는 지주로 구성되는 것을 특징으로 하는 기판 수납 용기.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 하부 설치 수단은 각 측벽의 외면상에 설치되어 삽입용 공간을 형성하도록 결합 리브의 형태로 형성되고, 상기 측부 레일은 평판, 이 평판의 내측 단부상에 설치되어 결합 리브와 결합하는 삽입부 및, 평판의 외측 단부상에 설치되는 수평 지지판으로 구성되는 것을 특징으로 하는 기판 수납 용기.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 측부 설치 수단은, 용기 본체의 각 측벽 외면상에 설치되는 안내 레일 및, 개구부에 대향적인 용기 본체의 단부 표면으로부터 개구부쪽으로 경사가 점차 증가하는 경사 유도면으로 구성되고, 상기 수동 핸들은 상기 경사 유도면에 의해 안내되어 안내 레일에 끼워맞춤하는 판 및, 이 판의 외면상에 설치되는 핸들로 구성되는 것을 특징으로 하는 기판 수납 용기.
  5. 한쪽 측면이 개방된 용기 본체 및, 수납 용기의 기밀한 밀폐를 위해 용기 본체의 개구부에 설치할 수 있는 덮개로 구성된 기판 수납 용기로서:
    (a) 수평으로 평행하게 정렬된 복수의 기판 재질을 파지할 수 있는 형태의 불투명한 재질로 만들어지며, 또한 적어도 한쪽 측벽상에 투명한 재질로 만들어진 투시창이 설치되는 용기 본체; 및
    (b) 수납 용기의 반송에 사용되는 부속 부품들을 착탈가능하게 설치하기 위해, 용기 본체의 외면상에 설치되는 복수의 설치 수단
    으로 구성되는 기판 수납 용기.
  6. 제 1 항에 있어서, 용기 본체의 배면 벽에는, 수납 용기에 수납된 기판 재질의 검사를 위해 투명한 재질의 투시창이 설치되는 것을 특징으로 하는 기판 수납 용기.
  7. 제 1 항에 있어서, 열가소성 수지로 만들어지며, 표면 저항치가 108Ω내지 1013Ω의 범위에 있는 것을 특징으로 하는 기판 수납 용기.
  8. 제 5 항에 있어서, 열가소성 수지로 만들어지며, 표면 저항치가 108Ω내지 1013Ω의 범위에 있는 것을 특징으로 하는 기판 수납 용기.
KR1020000020575A 1999-04-20 2000-04-19 기판 수납 용기 KR100593217B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP99-112509 1999-04-20
JP11250999A JP3916342B2 (ja) 1999-04-20 1999-04-20 基板収納容器

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20010006992A true KR20010006992A (ko) 2001-01-26
KR100593217B1 KR100593217B1 (ko) 2006-06-28

Family

ID=14588441

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020000020575A KR100593217B1 (ko) 1999-04-20 2000-04-19 기판 수납 용기

Country Status (6)

Country Link
US (3) US6382419B1 (ko)
EP (2) EP1047112B1 (ko)
JP (1) JP3916342B2 (ko)
KR (1) KR100593217B1 (ko)
DE (2) DE60010969T2 (ko)
TW (1) TW444360B (ko)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100876446B1 (ko) * 2001-11-28 2008-12-29 가부시키가이샤 라이트세이사쿠쇼 반송 용기의 덮개 착탈 장치
KR100929471B1 (ko) * 2005-02-03 2009-12-02 신에츠 폴리머 가부시키가이샤 고정 캐리어, 고정 캐리어의 제조 방법, 고정 캐리어의 사용 방법, 및 기판 수납 용기
KR20160013018A (ko) * 2013-05-29 2016-02-03 미라이얼 가부시키가이샤 기판수납용기

Families Citing this family (83)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5901336A (en) * 1996-08-30 1999-05-04 Brush Wellman Inc. Bonding beryllium to copper alloys using powder metallurgy compositional gradients
US6010008A (en) * 1997-07-11 2000-01-04 Fluoroware, Inc. Transport module
US6736268B2 (en) * 1997-07-11 2004-05-18 Entegris, Inc. Transport module
US6808668B2 (en) * 1998-05-28 2004-10-26 Entegris, Inc. Process for fabricating composite substrate carrier
US6871741B2 (en) 1998-05-28 2005-03-29 Entegris, Inc. Composite substrate carrier
US6581264B2 (en) * 2000-05-02 2003-06-24 Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. Transportation container and method for opening and closing lid thereof
EP1339622A4 (en) * 2000-12-04 2006-03-08 Entegris Inc PLATE HOLDER WITH STACK ADAPTER PLATE
US6789328B2 (en) * 2001-04-17 2004-09-14 Brooks Automation, Inc. Semiconductor load port alignment device
JP2005500954A (ja) * 2001-08-27 2005-01-13 エンテグリス・インコーポレーテッド 半導体ウエハディスクおよび同様物品のモジュールキャリア
US6615994B2 (en) * 2001-09-18 2003-09-09 Intel Corporation Wafer boat
US6951284B2 (en) * 2001-11-14 2005-10-04 Entegris, Inc. Wafer carrier with wafer retaining system
US20030188990A1 (en) * 2001-11-14 2003-10-09 Bhatt Sanjiv M. Composite kinematic coupling
US7886910B2 (en) 2001-11-27 2011-02-15 Entegris, Inc. Front opening wafer carrier with path to ground effectuated by door
JP2005521236A (ja) * 2001-11-27 2005-07-14 エンテグリス・インコーポレーテッド 性能フィルムを備える半導体部品取扱装置
US7121414B2 (en) * 2001-12-28 2006-10-17 Brooks Automation, Inc. Semiconductor cassette reducer
KR100847815B1 (ko) * 2002-03-18 2008-07-23 엘지디스플레이 주식회사 액정표시소자 제조 공정용 기판 보관 장치
JP4133407B2 (ja) 2003-02-13 2008-08-13 ミライアル株式会社 薄板収納容器
TWI283621B (en) 2002-12-02 2007-07-11 Miraial Co Ltd Thin plate storage container
JP4146718B2 (ja) * 2002-12-27 2008-09-10 ミライアル株式会社 薄板支持容器
TWI286674B (en) * 2002-12-27 2007-09-11 Asml Netherlands Bv Container for a mask, method of transferring lithographic masks therein and method of scanning a mask in a container
TW581096U (en) * 2003-03-05 2004-03-21 Power Geode Technology Co Ltd Wafer carrier and grip lever apparatus thereof
US7347329B2 (en) 2003-10-24 2008-03-25 Entegris, Inc. Substrate carrier
US7201276B2 (en) * 2003-11-07 2007-04-10 Entegris, Inc. Front opening substrate container with bottom plate
US7316325B2 (en) * 2003-11-07 2008-01-08 Entegris, Inc. Substrate container
US7344030B2 (en) * 2003-11-07 2008-03-18 Entegris, Inc. Wafer carrier with apertured door for cleaning
JP4461778B2 (ja) * 2003-11-19 2010-05-12 日本電気株式会社 携帯端末機器
TWI336677B (en) * 2003-12-10 2011-02-01 Fuji Bakelite Co Ltd Semiconductor wafer carrier container
US7077270B2 (en) * 2004-03-10 2006-07-18 Miraial Co., Ltd. Thin plate storage container with seal and cover fixing means
TWI247974B (en) * 2004-03-11 2006-01-21 Gudeng Prec Ind Co Ltd Optical mask positioning device
JP2005256983A (ja) * 2004-03-12 2005-09-22 Shin Etsu Polymer Co Ltd 基板収納容器
JP4668179B2 (ja) * 2004-05-17 2011-04-13 信越ポリマー株式会社 基板収納容器
JP4667769B2 (ja) 2004-06-11 2011-04-13 信越ポリマー株式会社 基板収納容器
CN1313331C (zh) * 2004-08-30 2007-05-02 财团法人工业技术研究院 洁净容器结构
JP2006173331A (ja) * 2004-12-15 2006-06-29 Miraial Kk 収納容器
KR101212482B1 (ko) * 2005-05-06 2012-12-17 신에츠 폴리머 가부시키가이샤 기판 수납용기 및 그 제조 방법
CN101253614B (zh) * 2005-07-08 2011-02-02 埃塞斯特科技有限公司 工件支撑结构及其使用设备
JP4539511B2 (ja) * 2005-09-26 2010-09-08 信越ポリマー株式会社 精密基板収納容器の付属部品取り付け取り外し冶具
US8365919B2 (en) 2005-12-29 2013-02-05 Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. Substrate storage container
US20100310351A1 (en) * 2006-03-30 2010-12-09 Tokyo Electron Limited Method for handling and transferring a wafer case, and holding part used therefor
JP4681485B2 (ja) * 2006-03-30 2011-05-11 東京エレクトロン株式会社 ウエハケースの運用方法、ウエハケースの搬送方法及びウエハケース搬送用保持部品
WO2007138913A1 (ja) * 2006-05-29 2007-12-06 Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. 基板収納容器
KR100772845B1 (ko) * 2006-06-21 2007-11-02 삼성전자주식회사 반도체 디바이스 제조설비에서의 웨이퍼 수납장치
JP4668133B2 (ja) * 2006-06-28 2011-04-13 三甲株式会社 ウエハ容器の位置決め構造
US8178024B2 (en) * 2007-02-21 2012-05-15 Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. Injection molding die and injection molding method
JP4842879B2 (ja) 2007-04-16 2011-12-21 信越ポリマー株式会社 基板収納容器及びそのハンドル
TWI475627B (zh) 2007-05-17 2015-03-01 Brooks Automation Inc 基板運送機、基板處理裝置和系統、於基板處理期間降低基板之微粒污染的方法，及使運送機與處理機結合之方法
JP6027303B2 (ja) * 2007-05-17 2016-11-16 ブルックス オートメーション インコーポレイテッド 側部開口部基板キャリアおよびロードポート
TWM328438U (en) * 2007-06-08 2008-03-11 Gudeng Prec Industral Co Ltd Reticle pod and reticle transport pod
JP4911045B2 (ja) * 2008-01-21 2012-04-04 ムラテックオートメーション株式会社 被搬送物及び防振機構
DE102008007346A1 (de) * 2008-02-04 2009-08-06 Robert Bosch Gmbh Metallisches Gehäuseteil und Verfahren zur Herstellung des Gehäuseteiles
US8783463B2 (en) * 2008-03-13 2014-07-22 Entegris, Inc. Wafer container with tubular environmental control components
JP5118560B2 (ja) * 2008-06-13 2013-01-16 ラピスセミコンダクタ株式会社 ウエハ収納キャリア
JP4825241B2 (ja) * 2008-06-17 2011-11-30 信越ポリマー株式会社 基板収納容器
CN102084476B (zh) 2008-06-23 2013-05-15 信越聚合物株式会社 支承体及基板收纳容器
US8623948B2 (en) * 2008-06-26 2014-01-07 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Polycarbonate compositions having antistatic enhancers, method of preparing, and articles comprising the same
JP4921429B2 (ja) * 2008-07-03 2012-04-25 信越ポリマー株式会社 基板収納容器
TWI363030B (en) * 2009-07-10 2012-05-01 Gudeng Prec Industral Co Ltd Wafer container with top flange structure
US20110031158A1 (en) * 2009-08-06 2011-02-10 Phyllis King Ergonomically Designed Tray
JP5328627B2 (ja) * 2009-12-17 2013-10-30 信越ポリマー株式会社 基板収納容器
KR101150850B1 (ko) * 2010-01-22 2012-06-13 주식회사 엘지실트론 웨이퍼 세정장비용 카세트 지그 및 이를 구비한 카세트 어셈블리
KR101698634B1 (ko) * 2010-02-19 2017-01-20 신에츠 폴리머 가부시키가이샤 기판 수납 용기
JP5318800B2 (ja) 2010-03-04 2013-10-16 信越ポリマー株式会社 基板収納容器
KR101708087B1 (ko) 2010-04-22 2017-02-17 신에츠 폴리머 가부시키가이샤 기판 수납 용기
JP5459787B2 (ja) * 2010-06-17 2014-04-02 信越ポリマー株式会社 基板収納容器
USD668865S1 (en) * 2010-10-19 2012-10-16 Entegris, Inc. Substrate container
USD740031S1 (en) * 2010-10-19 2015-10-06 Entegris, Inc. Substrate container
US20130270152A1 (en) 2010-10-19 2013-10-17 Entegris, Inc. Front opening wafer container with robotic flange
TWI431712B (zh) * 2011-09-20 2014-03-21 Gudeng Prec Ind Co Ltd 大型前開式晶圓盒
TWI501910B (zh) * 2011-11-17 2015-10-01 Gudeng Prec Ind Co Ltd 具有排水結構之極紫外光光罩儲存傳送盒
US8915368B2 (en) * 2012-09-20 2014-12-23 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd LCD glass substrate storage tray
JP6084019B2 (ja) * 2012-11-28 2017-02-22 信越ポリマー株式会社 基板収納容器用の蓋体及び基板収納容器
TW201422501A (zh) * 2012-12-04 2014-06-16 Tian-Sing Huang 晶圓承載裝置及其應用
AT515531B1 (de) 2014-09-19 2015-10-15 Siconnex Customized Solutions Gmbh Halterungssystem und Beschickungsverfahren für scheibenförmige Objekte
CN104477527A (zh) * 2014-11-26 2015-04-01 芜湖莫森泰克汽车科技有限公司 汽车天窗储存器
TWI612376B (zh) * 2017-04-19 2018-01-21 Micro Lithography Inc 光罩保護組件包裝盒
DE102017206652A1 (de) * 2017-04-20 2018-10-25 Kuka Deutschland Gmbh Robotergreifer zum Handhaben von Objekten, insbesondere Behältern
CN109256353B (zh) * 2017-07-12 2021-10-22 家登精密工业股份有限公司 定位底座
US11222800B2 (en) * 2017-08-09 2022-01-11 Mtraial Co., Ltd. Substrate storage container
US10867824B2 (en) * 2018-05-29 2020-12-15 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Substrate detecting system in a substrate storage container
KR102534223B1 (ko) * 2018-12-26 2023-05-19 엘지전자 주식회사 마스크 장치, 마스크 보관 장치 및 그 제어방법
CN115428138A (zh) * 2020-03-31 2022-12-02 未来儿股份有限公司 基板收纳容器
USD954769S1 (en) * 2020-06-02 2022-06-14 Applied Materials, Inc. Enclosure system shelf
TWI832599B (zh) * 2022-07-27 2024-02-11 家登精密工業股份有限公司 上開式載板載具

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2108890B (en) * 1981-10-06 1985-06-05 Flextank Limited Container having a light transmissive region
US4588086A (en) * 1984-06-07 1986-05-13 Coe Thomas U Substrate and media carrier
US4696395A (en) * 1986-11-14 1987-09-29 Northrop Corporation Substrate container
JP2534891B2 (ja) * 1987-06-03 1996-09-18 ジュラロン工業株式会社 半導体デバイス用チップトレイ及びコンテナ
US4793488A (en) * 1987-07-07 1988-12-27 Empak, Inc. Package for semiconductor wafers
US5024329A (en) * 1988-04-22 1991-06-18 Siemens Aktiengesellschaft Lockable container for transporting and for storing semiconductor wafers
JP2946450B2 (ja) * 1993-04-27 1999-09-06 コマツ電子金属株式会社 半導体ウェーハ包装容器
US6036031A (en) * 1995-05-05 2000-03-14 Ishikawa; Toshio Substrate cassette and side rail therefor
US5609376A (en) * 1995-09-08 1997-03-11 Micron Technology, Inc. Wafer carrier handle assembly
US5873468A (en) * 1995-11-16 1999-02-23 Sumitomo Sitix Corporation Thin-plate supporting container with filter means
US5775752A (en) * 1996-05-20 1998-07-07 Niemirowski; George E. Holder for semiconductor wafer cassettes
US5788082A (en) * 1996-07-12 1998-08-04 Fluoroware, Inc. Wafer carrier
KR100213450B1 (ko) * 1996-10-14 1999-08-02 윤종용 로더 및 언로더 인덱서의 위치설정장치
US6010008A (en) * 1997-07-11 2000-01-04 Fluoroware, Inc. Transport module
JP3838786B2 (ja) * 1997-09-30 2006-10-25 信越ポリマー株式会社 精密基板収納容器及びその位置決め構造並びに精密基板収納容器の位置決め方法
JP3556480B2 (ja) * 1998-08-17 2004-08-18 信越ポリマー株式会社 精密基板収納容器
US6082540A (en) * 1999-01-06 2000-07-04 Fluoroware, Inc. Cushion system for wafer carriers

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100876446B1 (ko) * 2001-11-28 2008-12-29 가부시키가이샤 라이트세이사쿠쇼 반송 용기의 덮개 착탈 장치
KR100929471B1 (ko) * 2005-02-03 2009-12-02 신에츠 폴리머 가부시키가이샤 고정 캐리어, 고정 캐리어의 제조 방법, 고정 캐리어의 사용 방법, 및 기판 수납 용기
KR20160013018A (ko) * 2013-05-29 2016-02-03 미라이얼 가부시키가이샤 기판수납용기

Also Published As

Publication number Publication date
EP1339097B1 (en) 2006-06-21
EP1339097A3 (en) 2004-04-28
EP1047112B1 (en) 2004-05-26
US6382419B1 (en) 2002-05-07
JP3916342B2 (ja) 2007-05-16
KR100593217B1 (ko) 2006-06-28
DE60010969T2 (de) 2005-06-02
EP1339097A2 (en) 2003-08-27
US20020038773A1 (en) 2002-04-04
TW444360B (en) 2001-07-01
US20020020650A1 (en) 2002-02-21
JP2000306988A (ja) 2000-11-02
EP1047112A3 (en) 2002-02-20
DE60029021T2 (de) 2006-11-30
DE60029021D1 (de) 2006-08-03
EP1047112A2 (en) 2000-10-25
DE60010969D1 (de) 2004-07-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100593217B1 (ko) 기판 수납 용기
KR100700795B1 (ko) 기판 수납 용기의 식별 구조체 및 기판 수납 용기의 식별 방법
EP1152455B1 (en) Transportation container and method for opening and closing lid thereof
JP4324586B2 (ja) ウエハー搬送モジュール
KR100615761B1 (ko) 기판 수납 용기
JP4914721B2 (ja) 半導体ウエハ搬送器及びその搬送器のシールの維持方法
JP4233392B2 (ja) 基板収納容器
US8365919B2 (en) Substrate storage container
ITTO980327A1 (it) Trasportatore composito
JP4159946B2 (ja) 基板収納容器
JP4372313B2 (ja) 基板収納容器
JP4175939B2 (ja) 精密基板収納容器
KR100711335B1 (ko) 운반 용기 및 운반 용기의 뚜껑을 개방 및 폐쇄시키는 방법
WO2020122261A2 (ja) 基板収納容器
JP6978554B2 (ja) レチクルポッドおよびその耐摩耗部品
JP2004103937A (ja) 基板収納容器
JP2002347061A (ja) 収納容器とその製造方法
KR200431604Y1 (ko) 기판 랙용 운반 고정물 및 패키지
WO2008024388A2 (en) Substrate container with outboard kinematic coupling structure

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130531

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140603

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150515

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160517

Year of fee payment: 11

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170522

Year of fee payment: 12

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180516

Year of fee payment: 13

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190515

Year of fee payment: 14