DE60029021T2 - Scheibenbehälterkassette - Google Patents

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rails
guide rails
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Yoshiaki Itoigawa-shi Fujimori
Masato Itoigawa-shi Takhashi
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Shin Etsu Chemical Co Ltd
Original Assignee
Shin Etsu Polymer Co Ltd
Shin Etsu Chemical Co Ltd
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Description

  • Hintergrund der Erfindung
  • Die vorliegende Erfindung betrifft einen Behälter für eine Anzahl von verschiedenen Halbleiterscheibenmaterialien, wie etwa Halbleitersiliciumscheiben, Photomaskenglasplatten, Flüssigkristallzellen, Aufzeichnungsmedien und dergleichen, für den Zweck der Aufbewahrung, des Transports oder der Positionierung der Halbleiterscheibenmaterialien bei der Eingabe in eine zugehörige Bearbeitungsmaschine bzw. der Entnahme daraus. Die Erfindung betrifft insbesondere Verbesserungen in Bezug auf das Material der Halbleiterscheibenbehälter und die Anbringungsstruktur von verschiedenen Zubehörteilen des Halbleiterscheibenbehälters, wie etwa Roboterflansche, Seitenschienen, Handgriffe und dergleichen.
  • Ein Halbleiterscheibenbehälter mit den Merkmalen des Oberbegriffs von Anspruch 1 ist im Patent GB 2 327 298 A offenbart.
  • Ein weiterer ähnlicher Halbleiterscheibenbehälter ist im Patent US 5.788.082 offenbart.
  • Ein weiterer Typ des Halbleiterscheibenbehälters ist im Patent US 4.793.488 gezeigt.
  • Im Patent GB 2 108 890 A ist ein Verfahren offenbart zur Herstellung eines Behälters mit einem darin vorgesehenen lichtdurchlässigen Bereich, um eine optische Anzeige des Behälterinhalts zu schaffen.
  • Als Widerspiegelung der sehr starken Forderung nach Kostenreduzierung von Halbleitervorrichtung unterliegen Halbleitersiliciumscheiben als eine typische Klasse von Halbleiterscheibenmaterialien in der Elektronikindustrie einem fortgesetzten Trend einer raschen Verschiebung zu immer größeren Durchmessern der Halbleiterscheiben, die Durchmesser von 300 bis 400 mm erreichen oder sogar darüber liegen.
  • Die Strukturierungsarbeiten zum Bilden eines Schaltungsmusters unterliegen dagegen einem Trend zu einer immer größeren Feinheit, um den Integrationsgrad der Halbleitervorrichtungen stark zu vergrößern. Ein starker Anstieg der Feinheit der Schaltungsstrukturierung auf einer Halbleiterscheibe kann selbstverständlich nicht nur durch eine Verbesserung der Reinheit der Bearbeitungslinien und der Räume für die Halbleiterbearbeitung, sondern außerdem der Halbleiterscheibenbehälter zur Aufbewahrung und zum Transport der Halbleiterscheibenmaterialien vor und während der Bearbeitung in einer Zwischenstufe realisiert werden.
  • Als eine Maßnahme, um dieser Forderung nach höchster Reinheit der Bearbeitungsumgebung nachzukommen, wird ein Verfahren vorgeschlagen, bei dem unter Berücksichtigung der hohen Kosten, um die höchste Reinheit in den allen Bearbeitungslinien aufrechtzuerhalten, lediglich bestimmte Schlüsselzonen in den Bearbeitungslinien bzw. Herstellungsverfahren der Halbleiterscheiben unter der höchsten Reinheit gehalten werden und die Halbleiterscheibenmaterialien, die bearbeitet werden, werden zwischen den Schlüsselzonen übergeben, wobei sie in einem hermetisch abdichtbaren Halbleiterscheibenbehälter enthalten sind, um eine Verschmutzung im Verlauf des Transports zu vermeiden. Dieses Verfahren kann jedoch nur bei der Entwicklung eines Halbleiterscheibenbehälters erfolgreich sein, der für einen automa tischen Transport zwischen Bearbeitungszonen und eine automatische genaue Eingabe/Entnahme der Halbleiterscheibenmaterialien in die Bearbeitungsmaschine und aus dieser ohne die geringste Gefahr der Verschmutzung geeignet ist.
  • Obwohl nicht dargestellt, besitzt ein Halbleiterscheibenbehälter zur Aufbewahrung und zum Transport von Halbleiterscheibenmaterialien sowie für die Eingabe/Entnahme der Halbleiterscheibenmaterialien in eine Bearbeitungsmaschine bzw. aus dieser im Verlauf der Bearbeitung einen allgemeinen Aufbau, der einen sich seitlich öffnenden Körper des Behälters zum Halten einer Anzahl an Halbleiterscheibenmaterialien in paralleler Ausrichtung, um einen gegenseitigen Kontakt benachbarter Halbleiterscheiben zu vermeiden, und eine Abdeckung, die die seitliche Öffnung des Behälterkörpers unter Verwendung eines elastischen Dichtungselements hermetisch abdichtet, enthält. Die Öffnung des Behälterkörpers kann an einer Bearbeitungsmaschine in Eingriff gelangen, wenn der Behälterkörper an der Maschine angebracht wird.
  • Ein Paar Halteelemente, die dazu dienen, eine Anzahl von Halbleiterscheibenmaterialien jeweils in einer horizontalen Anordnung zu halten, sind an den Innenflächen von gegenüberliegend angeordneten Seitenwänden vorgesehen. Eine Bodenplatte, die gleichbedeutend bzw. äquivalent mit einer Bodenplatte ein erhöhter Teil sein kann, ist am Boden des Behälterkörpers angebracht und die Bodenplatte ist mit einer Anzahl von Nuten, die jeweils einen Querschnitt in Form eines umgekehrten V besitzen und nachfolgend als V-Nute bezeichnet werden und zur positionierten Anbringung des Behälterkörpers an der Bearbeitungsmaschine dienen, sowie mit Durchgangslöchern zum Befestigen des Behälterkörpers an einer Bearbeitungsmaschine, die nachfolgend als Haltebefestigungen bezeichnet werden, versehen.
  • Ein Paar Bodenschienen verlaufen auf der Bodenfläche des Behälters entlang den einander zugewandten Randlinien der Bodenfläche in der Richtung von der seitlichen Öffnung zu der hinteren Wand, die der seitlichen Öffnung gegenüberliegt. Jede der Bodenschienen ist mit dem Behälterkörper und der Bodenplatte einteilig ausgebildet. Ein elastisches Dichtungselement ist zwischen die seitliche Öffnung des Behälterkörpers und die Abdeckung eingeschoben, um eine luftdichte Abdichtung sicherzustellen, wenn die Abdeckung an der Öffnung des Behälterkörpers angebracht ist. Ein Verriegelungsmechanismus, der von der Außenseite des Behälters bedient werden kann, ist in die Abdeckung eingebaut und der Eingriffhaken des Verriegelungsmechanismus ist an der seitlichen Öffnung des Behälterkörpers in Eingriff, um den luftdicht abgedichteten Zustand des Behälters sicherzustellen.
  • Die oben erwähnten Halteelemente und die Bodenplatte sind getrennt vom Körper des Behälters ausgebildet und sind unter Verwendung eines O-Rings mittels einer Metallschraube oder eines Eingriffhakens an dem Behälterkörper befestigt. Wenn der Halbleiterscheibenbehälter durch Waschen gereinigt werden muss, wird dementsprechend eine Anzahl dieser abnehmbaren Teile vor dem Waschen entfernt und wird nach dem Waschen und Trocknen des Behälterkörpers wieder montiert, um den Behälter zu bilden. Wenn das Waschen des Behälters ohne das Entfernen dieser abnehmbaren Teile ausgeführt wird, wird die Reinigungslösung unvermeidbar selbst in geringsten Mengen durch die engen Zwischenräume zwischen den abnehmbaren Teilen und dem Behälterkörper zurückgehalten, so dass eine verhältnismäßig lange Zeit erforderlich ist, um den gewaschenen Behälterkörper vollständig zu trocknen.
  • Obwohl nicht in der Zeichnung gezeigt, sind Halbleiter scheiben-Bearbeitungsmaschinen im Allgemeinen mit einem Ladeanschluss zum Anbringen eines Halbleiterscheibenbehälters ausgerüstet, wobei eine Anzahl an Positionierungsstiften mit einem halbkugelförmigen Endpunkt und Mittel zum Befestigen des Halbleiterscheibenbehälters an der oberen Fläche des Ladeanschlusses vorgesehen sind. Der Halbleiterscheibenbehälter wird dementsprechend durch eine Anzahl an V-Nuten an der Bearbeitungsmaschine an Ort und Stelle positioniert und mittels der Haltebefestigung an dieser Position befestigt.
  • Wenn Halbleiterscheiben unter Verwendung der oben beschriebenen Baueinheit aus Vorrichtungen bearbeitet werden soll, wird zunächst der Verriegelungsmechanismus der Abdeckung außer Eingriff gebracht, um den Eingriffhaken von dem Eingriffloch in der Vorderseite des Behälters zu lösen, damit die Abdeckung abgenommen werden kann, die sich in einer Position befindet, um die vordere Öffnung des Behälters zu verschließen. Nachdem die Abdeckung entfernt wurde, werden die Halbleiterscheibenmaterialien, die auf der Ladewanne angebracht sind, einzeln aus dem Halbleiterscheibenbehälter entnommen und in die Bearbeitungsmaschine eingeführt, in der die Halbleiterscheibenmaterialien bearbeitet werden.
  • Bei den gegenwärtigen Herstellungsverfahren von Halbleitervorrichtungen gibt es Vorschläge, um eine Verunreinigung der Halbleiterscheibenbehälter zu vermeiden, bei denen ein automatischer Transport der Halbleiterscheibenbehälter anstelle des herkömmlichen manuellen Transports durch die Arbeitskräfte erfolgt. Die gegenwärtigen Verfahren für den automatischen Transport von Halbleiterscheibenbehältern enthalten das OHT-Verfahren (OHT-Transport durch Überkopfförderung), bei dem der Halbleiterscheibenbehälter an einem Roboterflansch, der auf der oberen Wand des Behälters getragen wird, gehalten und längs der Deckenführungsschiene transportiert wird, das AGV-Verfahren (AGV-automatisch geführtes Fahrzeug), bei dem der Behälter durch Anheben mittels eines Paars Bodenschienen, die an der Bodenfläche des Behälters vorgesehen sind, oder eines Paars Seitenschienen, die aus den gegenüberliegenden Seitenwänden des Behälters vorstehen, transportiert wird und das PGV-Verfahren (PGV-personengeführtes Fahrzeug). Außerdem ist ein Verfahren bekannt, das als das RGV-Verfahren (RGV-schienengeführtes Fahrzeug) bezeichnet wird, bei dem der Mechanismus zum Transport der Halbleiterscheibe, die in dem Behälter enthalten ist, einer Einschienenbahn etwas ähnelt.
  • Außerdem wird eine Verbesserung des manuellen Transportverfahrens durch Arbeitskräfte vorgeschlagen, bei dem die manuelle Handhabung des Halbleiterscheibenbehälters erleichtert wird, indem ein Paar Griffe zum Ergreifen an beiden Seiten des Behälterkörpers vorgesehen werden.
  • Während die automatischen Transportverfahren von Halbleiterscheibenbehältern im Stand der Technik in verschiedene Typen klassifiziert werden können, ist es gewöhnlich der Fall, dass ein bestimmter Halbleiterscheiben-Bearbeitungsschritt ein spezielles Transportverfahren erfordert, das aus diesen Verfahrenstypen ausgewählt wird. Obwohl das Verfahren, bei dem ein Paar Bodenschienen und Roboterflansche verwendet werden, als das vielseitigste Verfahren in Bezug auf die Standardisierung des Verfahrens betrachtet wird, kann dieses Verfahren schwerlich für alle Halbleiterscheiben-Bearbeitungsschritte allgemein gültig sein. In der Praxis werden in einer einzigen Fertigungslinie aus Halbleiterscheiben-Bearbeitungsschritten verschiedene Transportverfahren unter Berücksichtigung der speziellen Bedingungen der entsprechenden Linien verwendet oder das Transportverfahren ist notwendigerweise auf ein bestimmtes Verfahren beschränkt. Es kommt gelegentlich vor, dass ein besonders beschaffenes Transportverfahren, das nicht auf die oben beschriebenen Fälle zutrifft, verwendet werden muss.
  • Während es z. B. bei dem Transportverfahren, das Bodenschienen verwendet, erforderlich ist, dass die Bearbeitungsmaschine auf beiden Seiten mit eingelassenen Abschnitten oder an beiden Seiten mit Hohlräumen zum Einsetzen der Aufnahmehaken des AGV und dergleichen versehen ist, ist dies in Abhängigkeit von der Struktur der Bearbeitungsmaschine nicht immer möglich. Eine alternative Maßnahme für dieses Problem besteht darin, dass anstelle des Vorsehens von seitlichen Ausnehmungen an der Bearbeitungsmaschine Seitenschienen an beiden Seitenwänden des Behälters in einer Höhe über dem Boden an dem Körper der Behälterschienen vorstehen sollen, um das Aufnehmen des Behälterkörpers mittels eines AGV und dergleichen zu erleichtern, wobei diese Seitenschienen zum Anheben des Behälterkörpers, der in einer horizontalen Lage gehalten wird, verwendet werden.
  • Wenn das Verfahren des Deckentransports unter Ausnutzung einer OHT-Einrichtung verwendet wird, das erfordert, dass die Deckenhöhe für eine Installation der OHT-Einrichtung ausreichend hoch sein muss, kommt es gelegentlich vor, dass in Bezug auf die Deckenhöhe kein Raum für die Installation der OHT-Einrichtung zur Verfügung steht, insbesondere dann, wenn ein Transportmechanismus in einen vorhandenen Raum einer alten Anlage eingefügt werden muss. Wenn das Verfahren zum Deckentransport verwendet wird, muss außerdem ein Problem berücksichtigt werden, dass der vorgesehene Roboterflansch eine ausreichende mechanische Festigkeit besitzen muss, da die gegenwärtig verwendeten Halbleiterscheibenbehälter eine Masse von über 7 kg aufweisen, wenn sie mit der maximalen Anzahl von Halbleiterscheiben beladen sind.
  • Damit der Behälter allen diesen unterschiedlichen Transportverfahren bei einem einzelnen Typ von Halbleiterscheibenbehältern entspricht, muss er mit Teilen der verschiedenen Transportstrukturen versehen sein. Die Transportteile für einen tatsächlichen Betrieb in einer Halbleiterscheibenbearbeitungsanlage sind nicht auf lediglich einen oder zwei Typen beschränkt, so dass die anderen Teile, die nicht in Betrieb sind, nicht nur absolut überflüssig, sondern außerdem infolge des unnötigen Anstiegs von Gewicht und Volumen und der Schwierigkeiten bei der Handhabung in Bezug auf Reinigung und Lagerung sehr nachteilig sind.
  • Die Roboterflansche und die Seitenschienen sind beispielsweise jeweils ein Vorsprung aus der Oberfläche des Behälterkörpers. Da die Seitenschienen jeweils vorstehende Körper mit einer Vorsprungshöhe von mindestens 20 mm oder größer und einteilig mit dem Behälterkörper geformt sind, sind große Unannehmlichkeiten beim Umhüllen der Halbleiterscheibenbehälter mit einem Laminat aus Aluminiumfolie und Kunststofffolie und einer Polyethylenfolie oder durch eine schrumpffähige Umwicklung wegen des möglichen Auftretens von Durchstechlöchern in den Einwickelfolien, die zu einer möglichen Verunreinigung der eingewickelten Behälter führen, unvermeidbar. Wenn die Halbleiterscheibenbearbeitungsanlage so entworfen ist, keine Halbleiterscheibenbehälter zu verwenden, die vorstehende Seitenschienen aufweisen, die durch einteilige Formung ausgebildet sind, kann die Gefahr bestehen, dass die vorstehenden Seitenschienen Behinderungen mit anderen Teilen der Anlage bewirken. Es erübrigt sich zu betonen, dass für die Reinigungsarbeiten und die Aufbewahrung derartiger Halbleiterscheibenbehälter mit vorstehenden Seitenschienen ein großer Raum, der dem Volumen entspricht, das durch die vorstehenden Sei tenschienen eingenommen wird, bereitgestellt werden muss.
  • Es ist selbstverständlich möglich, dass die oben erwähnten speziellen Teile für den Transport abnehmbar vorgesehen sind. Während dies ein üblicher Weg ist, die mechanische Festigkeit dieser abnehmbaren Transportteile durch mehrere Schrauben und Muttern sicherzustellen, treten zusätzlich zu den Problemen der Vergrößerung des Positionierungsfehlers, die gelegentlich weitere Spezialteile für eine exakte Positionierung erforderlich machen, Schwierigkeiten beim Montieren und Demontieren der Transportteile unter Verwendung einer derartig großen Anzahl von Schrauben auf. Es ist ferner außerdem möglich, den Behälter mit einem Paar Handgriffe zu versehen, um die manuelle Handhabung der Behälter zu erleichtern. Derartige Handgriffe sind jedoch nur im Stadium der Testfertigung, bei einem Notfall und in wenigen anderen Schritten nützlich, sind nicht geeignet für eine Automatisierung, wie etwa bei der Produktprüfung, und sind bei routinemäßigen Fertigungslinien nicht nützlich, da sie bei der Handhabung, dem Transport und der Lagerung eher störend und für die Kosten nachteilig sind.
  • Es ist dagegen in einem Teil der Fertigungslinien für Halbleitervorrichtungen gelegentlich der Fall, dass die Halbleitersiliciumscheiben, die in dem Halbleiterscheibenbehälter enthalten sind, auf ein hohes Potential elektrostatisch aufgeladen sind. Eine Maßnahme zum Abführen der elektrostatischen Ladungen mit hohem Potential durch Erdung des mechanischen Teils besteht darin, die Trägerelemente, die in den Körper des Behälters als separate Teile eingebaut sind, aus einem antistatischen Material zu bilden, das einen spezifischen Oberflächenwiderstand von 108 bis 1013 Ohm aufweist, während deren Verbindungsteile mit dem Körper des Behälters durch ein separates elektrisch leitendes Element mit den Roboter flanschen, V-Nuten, Seitenschienen oder Bodenschienen, die gleichfalls aus einem antistatischen Material hergestellt sind, verbunden sind.
  • Da der Körper des Halbleiterscheibenbehälters gewöhnlich aus einem elektrisch isolierenden Material hergestellt ist, das lichtdurchlässig oder durchscheinend ist, um die Durchsicht zum Innenraum des Behälters zu gewährleisten, werden jedoch Staubpartikel unvermeidlich während des Transports in der Fertigungslinie auf der elektrostatisch geladenen Oberfläche des Behälterkörpers abgelagert und werden von dieser adsorbiert, so dass die Verunreinigungen in die Umgebung der abgedichteten Halbleiterscheiben-Bearbeitungszonen eingebracht werden, die auf dem höchsten Reinheitsgrad gehalten werden müssen, wodurch sich verschiedene Schwierigkeiten ergeben. Die Anzahl der Teile, die den Halbleiterscheibenbehälter bilden, ist notwendigerweise vergrößert gemeinsam mit einer Erhöhung der Kosten für die Montage von Teilen und die Reinigung des Behälters, da der Behälterkörper mit elektrisch leitenden Zusatzteilen versehen ist, wie etwa jene, die Halbleiterscheiben-Ausrichtungsnute aufweisen.
  • ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
  • Es ist demzufolge eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, die im Hinblick auf die oben beschriebenen verschiedenen Probleme und Nachteile gemacht wurde, die im Stand der Technik bei Halbleiterscheibenbehältern vorhanden sind, einen neuartigen und verbesserten Halbleiterscheibenbehälter zu schaffen, der an unterschiedliche Transportarten angepasst werden kann, indem Teile verwendet werden, die für ein speziell ausgewähltes Transportverfahren erforderlich sind, um die Austauschbarkeit, das geringe Gewicht, die Handhabungsfähigkeit und die Aufbe wahrungsmöglichkeit zu verbessern. Es ist eine weitere Aufgabe der Erfindung, einen Halbleiterscheibenbehälter zu schaffen, bei dem selbst bei Verwendung eines elektrisch isolierenden transparenten Materials, um die Durchsichtmöglichkeit zur Prüfung des Innenraums des Behälters sicherzustellen, das Problem der Ablagerung von Staubpartikeln minimal gemacht werden kann.
  • Die vorliegende Erfindung schafft daher einen Halbleiterscheibenbehälter mit den Merkmalen von Anspruch 1.
  • Es ist ferner charakteristisch, dass der Halbleiterscheibenbehälter aus einem thermoplastischen Kunststoff hergestellt ist und einen spezifischen Oberflächenwiderstand im Bereich von 108 bis 1013 aufweist.
  • Es ist des Weiteren charakteristisch, dass das transparente Material ein hochtransparenter Polykarbonatkunststoff ist.
  • KURZBESCHREIBUNG DER ZEICHNUNG
  • 1 ist eine perspektivische Ansicht des erfindungsgemäßen Halbleiterscheibenbehälters in einer Ausführungsform;
  • 2 ist eine perspektivische Ansicht des erfindungsgemäßen Halbleiterscheibenbehälters, der in Einzelteile zerlegt ist;
  • 3 ist eine Unteransicht des Körpers des erfindungsgemäßen Halbleiterscheibenbehälters;
  • 4 ist eine Unteransicht des Behälterkörpers, der in 3 dargestellt ist, der eine Bodenplatte trägt;
  • 5 ist eine Schnittansicht der Bodenplatte, die längs der Linie V-V von 4 geschnitten ist und betrachtet wird;
  • 6 ist eine Draufsicht des Behälterkörpers des erfindungsgemäßen Halbleiterscheibenbehälters;
  • 7 ist eine Draufsicht des Behälterkörpers von 6, der einen Roboterflansch trägt;
  • 8 ist eine Vorderansicht des erfindungsgemäßen Halbleiterscheibenbehälters, wobei die Abdeckung entfernt ist;
  • 9 ist eine Vorderansicht des erfindungsgemäßen Halbleiterscheibenbehälters, wobei die Abdeckung an der vorderen Öffnung angebracht ist;
  • 10 ist eine Rückansicht des erfindungsgemäßen Halbleiterscheibenbehälters;
  • 11 ist eine Seitenansicht des erfindungsgemäßen Halbleiterscheibenbehälters;
  • 12 ist eine Seitenansicht des erfindungsgemäßen Halbleiterscheibenbehälters, der in 11 dargestellt ist und einen Handgriff und eine Seitenschiene trägt;
  • 13 ist eine Teilschnittansicht des Behälterkörpers des erfindungsgemäßen Halbleiterscheibenbehälters, der eine Seitenschiene trägt und längs der Linie XIII-XIII von 7 geschnitten ist und betrachtet wird;
  • 14 ist eine Schnittansicht des Behälterkörpers, der längs der Linie XIV-XIV von 7 geschnitten ist und betrachtet wird; und
  • 15 ist eine Schnittansicht des Behälterkörpers, der längs der Linie XV-XV von 7 geschnitten ist und betrachtet wird.
  • GENAUE BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORMEN
  • Bei dem Halbleiterscheibenbehälter der Erfindung, der im oben angegebenen Abschnitt ZUSAMMENFASSUNG definiert ist, ist der Behälterkörper zum Aufnehmen einer Anzahl an Halbleiterscheibenmaterialien an einer Seite offen und die Öffnung ist durch das abnehmbare Anbringen einer Abdeckung luftdicht abgedichtet.
  • Der Halbleiterscheibenbehälter, der einen Körper des Behälters, der sich in einer Seitenfläche öffnet bzw. eine Öffnung aufweist, und eine Abdeckung, die auf der Seitenöffnung des Behälterkörpers für ein luftdichtes Abdichten des Behälters anbringbar ist, enthält, umfasst:
    • (a) zwei Gruppen von Halbleiterscheiben-Ausrichtungsnuten, die jeweils auf der inneren Oberfläche von einer der einander zugewandten Seitenwände des Behälterkörpers einteilig ausgebildet sind, um eine Anzahl von Halbleiterscheibenmaterialien zu tragen, die von oben nach unten jeweils in einer horizontalen Ausrichtung angeordnet sind;
    • (b) eine Bodenplatte, die an der Bodenfläche des Behälterkörpers befestigt ist;
    • (c) obere Anbringungsmittel, die auf der oberen Wand des Behälterkörpers vorgesehen sind, um einen Roboterflansch abnehmbar zu tragen;
    • (d) untere seitliche Anbringungsmittel, die auf der äußeren Oberfläche jeder der Seitenwände des Behälterkörpers vorgesehen sind, um eine Seitenschiene abnehmbar zu tragen; und
    • (e) seitliche Anbringungsmittel, die auf der äußeren Oberfläche jeder der einander gegenüberliegenden Seitenwände des Behälterkörpers vorgesehen sind, um einen Handgriff abnehmbar zu tragen.
  • Bei dem oben beschriebenen Halbleiterscheibenbehälter der Erfindung ist bevorzugt, dass die oberen Anbringungsmittel (c) eine Führungsschiene, die auf der oberen Wand des Behälterkörpers vorgesehen ist, und eine geneigte Führungsfläche, die in der Führungsschiene mit einer Neigung ausgebildet ist, die von der Endfläche, die der seitlichen Öffnung gegenüberliegt, zu der seitlichen Öffnung hin allmählich zunimmt, umfasst, und dass der Roboterflansch eine Halteplatte und einen Stützträger, der auf der unteren Oberfläche der Halteplatte vorgesehen ist, um die Führungsschienen einzupassen, wenn sie durch die geneigte Führungsfläche geführt werden, umfasst.
  • Es ist ferner bevorzugt, dass die oben erwähnten unteren Anbringungsmittel in Form einer Eingriffrippe ausgebildet sind, die an der äußeren Oberfläche jeder Seitenwand vorgesehen ist, um einen Raum zum Einsetzen zu definieren, und dass die oben erwähnte Seitenschiene eine ebene Platte, einen Einsetzabschnitt, der auf dem inneren Ende der ebenen Platte für einen Eingriff an der Eingriffrippe vorgesehen ist, und eine horizontale Trägerplatte, die an dem äußeren Ende der ebenen Platte vorgesehen ist, umfasst.
  • Die oben erwähnten seitlichen Anbringungsmittel umfassen eine Führungsschiene, die auf der äußeren Oberfläche jeder Seitenwand des Behälterkörpers vorgesehen ist, und eine geneigte Führungsfläche mit einer Neigung, die von der Endfläche des Behälterkörpers, die der Öffnung gegenüberliegt, zu der Öffnung hin allmählich zunimmt, und der Handgriff umfasst eine Platte, die die Führungsschiene befestigt, wenn sie durch die oben erwähnte geneigte Führungsfläche geführt wird, und einen Griff, der auf der äußeren Oberfläche der Platte vorgesehen ist.
  • Es erübrigt sich zu erwähnen, dass die Materialien, die in den erfindungsgemäßen Halbleiterscheibenbehälter aufgenommen werden sollen, nicht auf Halbleitersiliciumscheiben beschränkt sind, sondern Photomaskenglasplatten, Flüssigkristallanzeigetafeln, scheibenförmige Aufzeichnungsmedien und andere Präzisionsplattenmaterialien in bzw. mit Form von Halbleiterscheiben bzw. Wafern sein können. Der Halbleiterscheibenbehälter der Erfindung enthält gewöhnlich eine Anzahl dieser Halbleiterscheibenmaterialien in der Größenordnung von einigen zehn. Der Körper des Behälters, die Abdeckung, die Bodenplatte und der Roboterflansch, die den Behälterkörper bilden, sind aus einer Kunststoffzusammensetzung gebildet, die eine ausreichende mechanische Festigkeit besitzt und eine dauerhafte antistatische Wirkung aufweisen kann, da sie aus einem Basiskunststoff, wie etwa Polykarbonate, Acrylharze, PEEK-Harze und dergleichen hergestellt ist, der mit einem elektrisch leitenden Kunststoff, damit sich eine Polymerlegierung ergibt, oder mit elektrisch leitenden fasrigen Materialien, wie etwa Kohlenfasern, Metallfasern oder dergleichen, damit sich ein Verbundstoff ergibt, gemischt ist. Es ist selbstverständlich möglich, dass einem Formgegenstand aus einem herkömmlichen thermoplastischen Kunststoff eine Oberflächenleitfähigkeit verliehen wird, indem eine Überzugschicht aus einem elektrisch leitenden Kunststoff ausgebildet wird.
  • Obwohl in den SEMI-Normen als mechanische Norm der Schnittstelle mit Frontöffnung, 300 mm, festgelegt ist, dass die Abdeckung des Halbleiterscheibenbehälters einen Verriegelungsmechanismus zum Befestigen des Körpers des Behälters aufweisen sollte, ist es optional möglich, dass die Abdeckung anstelle des Verriegelungsmechanismus mittels anderer mechanischer Mittel an dem Behälterkörper befestigt und von diesem gelöst wird. Das Querschnittsprofil der Führungsschienen ist nicht besonders eingeschränkt und kann einen Schwalbenschwanz enthalten. Die Trägerstützen können einen näherungsweise J-förmigen oder H-förmigen Querschnitt aufweisen. Die Platte ist nicht auf eine ebene Platte beschränkt, vorausgesetzt, sie besitzt eine Konfiguration, die an den Führungsschienen in Eingriff gelangen kann, um in ähnlicher Weise zu arbeiten. Es ist optional möglich, dass an einem Endabschnitt dieser Platte ein Haken vorgesehen ist, der an einem Vorsprung oder einer Ausnehmung in dem Körper des Behälters in Eingriff gelangt.
  • In dem Halbleiterscheibenbehälter der vorliegenden Erfindung können die zugänglichen Teile, wie etwa Roboterflansche, Seitenschienen und Handgriffe, die an dem Behälterkörper anzubringen sind, auf solche Teile beschränkt sein, die für das entsprechende Layout der Fertigungsanlage, den Prozessschritt und das Transportverfahren tatsächlich erforderlich sind, wobei unnötige Teile weggelassen werden. Außerdem werden Halbleiterscheiben-Ausrichtungs- und Unterstützungsnute auf der inneren Oberfläche jeder Seitenwand einteilig ausgebildet, so dass keine separaten Teile in den Behälterkörper eingebaut werden müssen. Diese Vereinfachung in Bezug auf die zugänglichen Teile trägt stark zur Verbesserung des Wirkungsgrades beim Reinigen und Trocknen des Behälterkörpers bei, um nicht die Vorteile zu erwähnen, die selbstverständlich durch die Gewichtsverringerung erreicht werden.
  • Im Folgenden wird eine bevorzugte Ausführungsform des erfindungsgemäßen Halbleiterscheibenbehälters unter Be zugnahme auf die beigefügte Zeichnung genauer beschrieben, wobei der Umfang der Erfindung in keiner Weise darauf beschränkt ist.
  • Wie in den 1 bis 15 gezeigt ist, enthält der erfindungsgemäße Halbleiterscheibenbehälter einen Körper 1 des Behälters, der eine Anzahl von Halbleiterscheibenmaterialien W in paralleler Ausrichtung und eine Abdeckung 12, die auf dem Körper 1 angebracht ist, um die vordere Öffnung des Behälterkörpers 1 unter Verwendung eines elastischen Dichtungselements 11 in abnehmbarer Weise luftdicht abzudichten. Der Behälterkörper 1 ist mit einer Bodenplatte 14, oberen Anbringungsmitteln 17 zum Tragen eines Roboterflansches 21, unteren seitlichen Anbringungsmitteln 25 zum Tragen eines Paars Seitenschienen 29 und seitlichen Anbringungsmitteln 34 zum Tragen eines Paars Handgriffe 38 versehen.
  • Der Behälterkörper 1 ist in der Form eines Behälters mit vorderer Öffnung aus einem im Wesentlichen lichtundurchlässigen thermoplastischen Kunststoff geformt, der ausgezeichnete Eigenschaften in Bezug auf Schlagfestigkeit, Wärmewiderstand, Wasserbeständigkeit und Säurebeständigkeit aufweist, wie etwa ein Polykarbonatkunststoff, und dem durch Mischen oder Beschichten mit einem dauerhaft antistatischen Mittel eine dauerhafte antistatische Wirkung verliehen ist. Der Behälterkörper 1 besitzt eine ausreichende große mechanische Festigkeit, um mechanischen Stößen zu widerstehen, und sein spezifischer Oberflächenwiderstand liegt vorzugsweise im Bereich von 108 bis 1013 Ohm, wie durch die in ASTM D257 festgelegte Prozedur ermittelt wurde. Wie in den 2, 8, 13 und 15 gezeigt ist, ist die innere Oberfläche jeder der gegenüberliegenden Seitenwände in der Form von Falten geformt, um Halbleiterscheiben-Ausrichtungsnute 2 mit einem U-förmigen Querschnitt mit einer regelmäßigen Schrittweite von oben nach unten zu bilden, um eine Anzahl von Halbleiterscheibenmaterialien W jeweils in einer horizontalen Anordnung etwa wie Regelbretter zu tragen. Dadurch werden eine Anzahl von Halbleiterscheibenmaterialien W durch die Ausrichtungsnute 2 in einer parallelen Ausrichtung horizontal gehalten, ohne benachbarte Halbleiterscheibenmaterialien zu berühren.
  • Wie in den 1 bis 4 und 13 gezeigt ist, sind ein Paar vorstehende Bodenschienen 3 einteilig mit der Bodenwand des Behälterkörpers 1 längs der rechten und linken Umfangsflächen der Bodenfläche so ausgebildet, dass sie sich in der Richtung von vorn nach hinten erstrecken. Die Bodenschienen 3 erleichtern das Aufnehmen des Behälterkörpers 1. Wie in 3 gezeigt ist, ist die Bodenfläche des Behälterkörpers 1 an den Positionen, die die beiden seitlichen Positionen nahe am vorderen Ende und eine mittige Position nahe am hinteren Ende umfassen und die in den SEMI-Normen festgelegt sind, mit einteilig geformten V-Nuten 4 versehen, die als Vorsprünge dienen, die Positionierungsmittel darstellen. Eine Bodenplatte 14 ist an diesen V-Nuten entweder direkt oder mittels Befestigungsklammern abnehmbar angebracht.
  • Wie in der gleichen Figur dargestellt ist, besteht jede der V-Nuten aus einem Paar Seitenrippen 5, die einen näherungsweise ovalen Raum definieren, sowie einer Verstärkungsrippe, die die Seitenrippen 5 überbrückt und als Positionierungsmittel des Behälterkörpers 1 dient, wenn der Behälterkörper 1 an einer Halbleiterscheibenbearbeitungsmaschine angebracht ist, indem er mit den Positionierungsstiften 6 (siehe 5) der Halbleiterscheibenbearbeitungsmaschine in Eingriff ist. Jede der Seitenrippen 5, die jeweils eine der beiden vorderen V-Nute 4 bildet, besitzt eine näherungsweise J-förmige Konfiguration, und die beiden J-förmigen Seitenrippen 5 definieren gemeinsam einen umgebenden ovalen Raum, wobei Spalte 7 zwischen den Endpunkten der gegenüberliegend angeordneten Seitenrippen 5 verbleiben. Diese Spalte 7 zwischen den J-förmigen Seitenrippen 5 dienen als eine Ablaufkerbe bei der Reinigungstätigkeit und als Luftdurchlass beim Trocknen. Die andere V-Nut 4, die sich in der Mitte hinten befindet, kann ebenfalls in der gleichen Weise geformt sein, die oben beschrieben wurde, obwohl sie in 3 abweichend in der Weise dargestellt ist, dass die Spalte bzw. Zwischenräume 7 zwischen den beiden Seitenrippen 5 an den Endpositionen des ovalen Raums, der durch die Seitenrippen 5 definiert ist, vorhanden sind.
  • Die vordere Öffnung des Behälterkörpers 1 ist von Rändern 8 umgeben, die sich in den Richtungen von oben nach unten und von links nach rechts erstrecken. Diese Ränder 8 sind an den oberen und unteren Seitenabschnitten auf der nach innen weisenden Oberfläche mit Hohlräumen 9 vorgesehen, um als Eingriffmittel zu dienen. Der untere Rand 8 ist an den seitlichen Enden mit den vorderen Enden jeder der Bodenschienen 3 einteilig verbunden. Wie in 10 dargestellt ist, ist in der hinteren Wand des Behälterkörpers 1 unter Verwendung eines hochtransparenten Polykarbonatkunststoffs ein rechtwinkliges Durchsichtfenster 10 ausgebildet, um ohne Entfernen der Abdeckung eine Prüfung des Ausrichtungszustands aller Halbleiterscheibenmaterialien W zu ermöglichen, die in dem Behälter 1 enthalten sind, wobei diese an den Umfangsflächen unterstützt werden. Wenn der transparente Kunststoff bzw. Polykarbonatkunststoff, der das Durchsichtfenster bildet, eine Bindungsfähigkeit mit dem Kunststoff besitzt, der den Behälterkörper bildet, kann das Durchsichtfenster in den Behälterkörper eingebaut werden durch Techniken der Einpressformung oder der Zweifarben-Formung ohne die Verwendung von Klebstoffen, die gelegentlich für die Verunreinigung der Halbleiterscheibenmaterialien verantwortlich sind, die in dem Behälter enthalten sind. Es ist selbstverständlich möglich, dass Durchsichtfenster nicht nur in der hinteren Wand des Behälterkörpers 1, sondern zusätzlich in der oberen Wand und jeder der Seitenwände des Behälterkörpers 1 gebildet werden.
  • Das Dichtungselement 11, das sich zwischen der Abdeckung 12 und dem Umfang der vorderen Öffnung des Behälterkörpers 1 angeordnet ist, um eine luftdichte Abdichtung zu sichern, besitzt eine rahmenförmige Konfiguration und ist durch Formung eines elastischen Materials gebildet, das ausgezeichnete Eigenschaften in Bezug auf Wetterbeständigkeit, Widerstand gegen Chemikalien, Alterungsbeständigkeit sowie elektrische Eigenschaften aufweist und eine Vielzahl von thermoplastischen Elastomeren und Gummis bzw. Kautschuk enthält, wie etwa Fluorkarbon-Gummis, EPDM-Gummis, Polychloropren-Gummis, Butyl-Gummis und Silicon-Gummis. Es ist bevorzugt, dass das Dichtungselement 11 zwischen einer Nut und einem Linienvorsprung, der an dem Umfang der Abdeckung 12 und um die vordere Öffnung des Behälterkörpers 1 ausgebildet ist, sandwichartig angeordnet ist, um die Luftabdichtung der Dichtung mit dem Dichtungselement 11 weiter zu verbessern.
  • Die Abdeckung 12, die aus dem gleichen Kunststoff gebildet ist wie der Behälterkörper 1, besitzt eine doppelwandige Struktur mit einem Hohlraum.
  • Obwohl dies in den Figuren nicht gezeigt ist, ist ein Verriegelungsmechanismus in die Abdeckung eingebaut, um ein automatisches Festklemmen und Lösen an der Halbleiterscheibenbearbeitungsmaschine zu ermöglichen. Der Verriegelungsmechanismus ist mit den Eingriffhaken verbunden, die an dem äußeren Umfang der Abdeckung 12 vorge schoben und zurückgezogen werden können. Wenn die Abdeckung 12 an der vorderen Öffnung des Behälterkörpers 1 angebracht ist, sind diese Eingriffhaken in die Eingriffhohlräume 9 um die vordere Öffnung des Behälterkörpers 1 eingesetzt und an diesen in Eingriff. Wie in 2 gezeigt ist, sind ein oder mehrere Halteeinrichtungen 13 auf der einwärts gerichteten Oberfläche der Abdeckung 12 angebracht. Die Halteeinrichtung weist elastische Elemente mit einem V-förmigen oder U-förmigen Querschnitt auf, um die Umfangsflächen der Halbleiterscheibenmaterialien W, die in dem Behälterkörper 1 enthalten sind, elastisch aufzunehmen, wenn die Abdeckung 12 an der vorderen Öffnung des Behälterkörpers 1 angebracht ist.
  • Die Halteeinrichtung 13 ist aus einer Vielzahl von thermoplastischen Elastomeren und thermoplastischen Kunststoffen, wie etwa Polyethylen und Polypropylen, geformt. Es ist jedoch in Bezug auf hohen Wärmewiderstand und Starrheit vorzuziehen, dass die Halteeinrichtung 13 aus Polykarbonatkunststoff, Polybutylen-Terephthalat-Kunststoff, Polyetheretherketon-Kunststoff oder Polyetherimid-Kunststoff geformt ist, wobei Polyetheretherketon-Kunststoff stärker bevorzugt ist, der das Phänomen der Ermüdung durch wiederholte Verformung nicht aufweist. Es ist wichtig, dass die Halteeinrichtung 13 einen Wärmewiderstand aufweist, der so groß ist, dass bei der Halteeinrichtung selbst dann, wenn die Halbleiterscheibenmaterialien W, die mit der Halteeinrichtung 13 in Kontakt gelangen, eine Temperatur von 80 bis 150 °C aufweisen, keine Schwierigkeiten, wie etwa Wärmeverformung oder Schmelzverklebung mit den Halbleiterscheibenmaterialien W, auftreten.
  • Wie in den 2 und 4 dargestellt ist, besitzt die Bodenplatte 14 eine im Allgemeinen Y-förmige Konfiguration und weist drei näherungsweise ovale Führungselemente 15 auf, die auf den beiden vorderen Seitenpositionen und einer mittigen hinteren Position einteilig ausgebildet sind, um jeweils an einer der V-förmigen Nute 4 an der Bodenfläche des Behälterkörpers 1 zu befestigen und daran in Eingriff zu gelangen. Das Führungselement 15 besitzt einen Querschnitt, der in 15 dargestellt ist, mit einer sich nach oben verschmälernden geneigten Oberfläche 16, die als eine Führungsfläche für den Positionierungsstift 6 an der Halbleiterscheibenbearbeitungsmaschine zur V-Nut 4 hin dient. Es ist außerdem möglich, dass die Führungselemente 15 anstelle der einteiligen Formgebung als von der Bodenplatte 14 getrennte Teile gebildet und daran angebracht sind. Wenn die Führungselemente 15 als getrennte Teile gebildet sind, sollte der Kunststoff zum Formen der Führungselemente 15 ein Kunststoff sein, der eine ausgezeichnete Verschleißfestigkeit besitzt, wie etwa Polyetheretherketon-Kunststoffe, Polybutylen-Terephthalat-Kunststoffe und Polykarbonatkunststoffe oder ein Kunststoff, der mit einer Komponente zur Verbesserung der Verschleißfestigkeit, wie etwa ein Pulver aus einem Polytetrafluoroethylen-Kunststoff, gemischt ist.
  • Wie in den 1, 2, 6 und 14 dargestellt ist, enthalten die oberen Anbringungsmittel 17 ein Paar einander gegenüberliegende Führungsschienen 18, die sich in der Richtung von vorn nach hinten erstrecken, und einen Gewindeansatz 19, der zwischen der rechten und der linken Führungsschiene 18 vorsteht. Jede der Führungsschienen 18 besitzt ein Querschnittsprofil in Form eines umgekehrten L, um auf der oberen Oberfläche des Behälterkörpers 1 zu stehen. Während der Roboterflansch 21 zwischen die Führungsschienen 18 vom hinteren Ende einzusetzen ist, besitzt jede der paarweise vorhandenen Führungsschienen 18 eine Höhe, die allmählich und geringfügig von dem hinteren Ende zum vorderen Ende größer wird, wodurch ein dazwischen liegender Abstand so eingehalten wird, dass er vom hinteren Ende zum vorderen Ende hin allmählich und geringfügig größer wird. Die äußere Seitenfläche jeder Führungsschiene 18 bildet eine geneigte Führungsfläche 20, die sich auswärts von dem hinteren Ende zum vorderen Ende hin erweitert.
  • Der Roboterflansch 21 ist durch Formung eines thermoplastischen Kunststoffs gebildet, wie etwa Polyamidkunststoffe, ABS-Kunststoffe und PBT-Kunststoffe. Wie in den gleichen Figuren gezeigt ist, enthält der Roboterflansch 21 eine Griffplatte 22, die an einer OHT-Transportmaschine ergriffen und positioniert wird, und ein Paar Stützen 23, die von der unteren Oberfläche der Griffplatte 22 nach unten vorstehen. Die Griffplatte 22 ist an der mittigen Position mit einem konischen Gewindeloch 24 versehen, mit dem der Gewindeansatz 19 an den oberen Anbringungsmitteln 17 einzusetzen ist, um den Roboterflansch 21 durch Festschrauben mit einer Befestigungseinrichtung, wie etwa eine Schraube oder dergleichen, zu befestigen. Jede der nach unten vorstehenden Stützen 23 ist zu einer L-förmigen Form eines Hakens gebogen, der an einer der Führungsschienen 18 mit einem Querschnitt in Form eines umgekehrten L an den oberen Anbringungsmitteln 17 in Eingriff gelangt. Dadurch wird der Roboterflansch 21 mit der oben beschriebenen Struktur durch die geneigten Führungsflächen 20 geführt und gelangt an den Führungsschienen 18 mit zunehmender Passgenauigkeit vom hinteren Ende zum vorderen Ende hin in Eingriff, um an den Anbringungsmitteln an einer geeigneten Anbringungsposition abnehmbar angebracht und daran befestigt zu werden.
  • Wie in den 1, 2 und 11 bis 14 dargestellt ist, enthalten alle unteren seitlichen Anbringungsmittel eine obere und eine untere Eingriffrippe 26, die mit jeder der Seitenwände an der äußeren unteren Position mit mehreren Verstärkungsrippen, die die Eingriffrippen 26 überbrücken, einteilig ausgebildet sind. Diese oberen und unteren Eingriffrippen 26, die einen Einsetzungsraum 27 definieren, erstrecken sich in der Richtung von vorn nach hinten und sind am vorderen und hinteren Ende jeweils mit einem Gewindebefestigungsansatz 28 versehen.
  • Wie in den gleichen Figuren wie oben dargestellt ist, ist jede der Seitenschienen 29 mit einer ebenen Platte 30, die sich in der Richtung von vorn nach hinten erstreckt, und einem Einsatz 31, der in den Einsetzungsraum 27 zwischen den Eingriffrippen 26 entnehmbar einzusetzen ist, versehen und ist längs des inneren Umfangs der ebenen Platte 30 gemeinsam mit Verstärkungsrippen einteilig ausgebildet. Der äußere Umfang der ebenen Platte 30 erstreckt sich in der Weise, dass eine horizontale Trägerplatte 32 mit Verstärkungsrippen gebildet wird, um das Anheben des Behälterkörpers 1 zu erleichtern. Ein Befestigungsloch 33 ist an jedem der vorderen und hinteren Enden der ebenen Platte 30 gebildet, in welches der Befestigungsansatz eingesetzt und durch Verschrauben mit einer Befestigungseinrichtung, wie etwa eine Schraube, daran befestigt wird, die unter Berücksichtigung der Reinigungsbehandlung des Behälterkörpers 1 aus einem Kunststoff, wie etwa ein Polykarbonatkunststoff und ein Polyetheretherketon-Kunststoff, geformt ist.
  • Wie in den 1, 2 11 und 12 dargestellt ist, enthalten alle seitlichen Anbringungsmittel 34 jeweils ein Paar Führungsschienen 35, die auf der äußeren Oberfläche von jeder der Seitenwände des Behälterkörpers 1 gegenüberliegend nach oben und nach unten weisen, da sie gemeinsam mit mehreren Verstärkungsrippen und einem Eingriffhohlraum 36, der zwischen den vorderen Enden der oberen und unteren Führungsschienen 35 ausgebildet ist, einteilig geformt sind. Die oberen und unteren Führungsschienen 35 sind derart positioniert, dass der vertikale Abstand zwischen ihnen vom hinteren Ende zum vorderen Ende hin allmählich abnimmt, so dass die Straffheit der Einsetzung in dieser Richtung zunimmt. Die nach innen weisende Seitenfläche der Führungsschienen 35 bildet eine geneigte Führungsfläche 37, die in der Richtung von hinten nach vorn allmählich schmaler wird.
  • Jeder der Handgriffe 38 enthält eine Platte 39, die zwischen die Führungsschienen 35 einzusetzen ist, wenn sie durch die geneigte Führungsfläche 37 geführt wird, und einen U-förmigen Griff 40, der auf der äußeren Oberfläche der Platte 39 einteilig gebildet ist. Das vordere Ende der Platte 39 ist in Form eines einteiligen Hakens 41 geformt, der eine Flexibilität besitzt und an dem Eingriffhohlraum 36 in Eingriff ist. Der Griff 40 ist in einer geneigten Weise so gebildet, dass er an hinteren Ende niedriger ist und an dem vorderen Ende höher ist unter Berücksichtigung des Schwerpunkts des Halbleiterscheibenbehälters, der irgendwo zwischen der mittigen Position und der vorderen Öffnung positioniert ist. Jeder der Handgriffe, der die oben beschriebene Struktur aufweist, wird durch die geneigte Führungsfläche 37 geführt, um an den Führungsschienen 35 befestigt zu werden, wobei sich die Straffheit in der Richtung von hinten nach vorn vergrößert, damit er an einer geeigneten Anbringungsposition an den seitlichen Anbringungsmitteln positioniert und abnehmbar befestigt werden kann.
  • In dem Halbleiterscheibenbehälter mit der oben beschriebenen Struktur kann der Behälter wahlweise mit einem Roboterflansch 21, einem Paar Führungsschienen 29 oder einem Paar Handgriffe 38 eines speziellen Typs ausgerüstet sein, um die speziellen Anforderungen des Verfahrens bei unterschiedlichen Einschränkungen der Fer tigungslinien unter Weglassung unnötiger Zubehörteile zu erfüllen. Demzufolge besitzt der Halbleiterscheibenbehälter der vorliegenden Erfindung keinerlei Nachteile in Bezug auf Aufbewahrung und Handhabung, einschließlich der Reinigungstätigkeiten ohne einen Anstieg des Gewichts des eigentlichen Behälters oder ohne einen Anstieg der Investitionen für Fertigungsstätten. Wenn der Behälter in einen Kunststofffolienbeutel eingewickelt wird, treten absolut keine Schwierigkeiten durch eine Verunreinigung infolge einer Perforation oder der Bildung von Durchstechlöchern in dem Beutel auf.
  • Wenn die Seitenschienen 29 nicht verwendet werden, können selbstverständlich niemals Schwierigkeiten infolge der Behinderung der Seitenschienen an der Ausrüstung der Fertigungslinie auftreten ohne die Notwendigkeit von zusätzlichem Raum für Reinigung und Aufbewahrung der Halbleiterscheibenbehälter. Weitere Vorteile können im Vergleich mit herkömmlichen Halbleiterscheibenbehältern dadurch erwartet werden, dass die Anzahl von Schrauben zur Montage des Behälters minimal gemacht werden kann, um den Wirkungsgrad der Montage- und Demontagetätigkeiten gemeinsam mit der Beseitigung der Positionierungsfehler zu verbessern, ohne dass zusätzliche Teile für eine exakte Positionierung erforderlich sind. Als eine Folge der einteiligen Ausbildung von Ausrichtungsnuten zum Unterstützen von Halbleiterscheibenmaterialien an der inneren Oberfläche von jeder der Seitenwände des Behälterkörpers kann der Halbleiterscheibenbehälter im Vergleich mit herkömmlichen Halbleiterscheibenbehältern insgesamt eine kompakte Größe besitzen. Es ist selbstverständlich, dass die Schwierigkeiten in Bezug auf eine elektrostatische Aufladung des Behälters nahezu vollständig gelöst werden können, da die verschiedenen Teile des Behälterkörpers aus einem thermoplastischen Kunststoff geformt sind, der dauerhafte antistatische Wirkungen besitzt.
  • Selbst wenn eine elektrostatische Aufladung stattgefunden hat, können die Ladungen vor dem Herstellen eines Kontakts mit der Transportmaschine oder der Halbleiterscheibenbearbeitungsmaschine durch Erdung über den Roboterflansch 21 oder andere Teile abgeleitet werden. Eine Eliminierung der elektrostatischen Aufladung bedeutet, dass eine Ablagerung von Staubpartikeln während des Transports oder im Verlauf der Herausnahme der Halbleiterscheibenmaterialien aus dem Behälter minimal gemacht werden kann. Demzufolge bewirken die erfindungsgemäßen Halbleiterscheibenbehälter, die in einen Reinraum gebracht werden, keinerlei Schwierigkeiten infolge einer Verunreinigung des Reinraums und des Auftretens von unannehmbaren Produkten. Es ist ferner möglich, die Techniken der Zweifarben-Formgebung anzuwenden, um einen Halbleiterscheibenbehälter der Erfindung zu erhalten, der mit einem Durchsichtfenster 10 aus einem transparenten Kunststoff ohne Verbindungsspalte an dem Körper des Behälters 1 versehen ist, so dass der Ausrichtungszustand der Halbleiterscheibenmaterialien W, die in dem Behälter 1 enthalten sind, von außen einfach beobachtet werden kann, ohne die luftdichte Abdichtungsfähigkeit des Halbleiterscheibenbehälters zu verringern.
  • Während die Unterstützungsnute 2 zur Halbleiterscheibenausrichtung, die in der beigefügten Zeichnung dargestellt sind, jeweils einen U-förmigen Querschnitt aufweisen, ist es selbstverständlich wahlweise möglich, dass der Querschnitt V-förmig ist. Beispiele des transparenten Kunststoffs zum Formen des Durchsichtfensters 10 umfassen Polykarbonatkunststoffe, Acrylkunststoffe und Polyetherimidkunststoffe, obwohl sie nicht ausdrücklich darauf beschränkt sind. Wenn der Behälterkörper 1 insgesamt aus einem antistatischen lichtundurchlässigen Kunststoff gebildet ist, kann das Durchsichtfenster 10 einteilig mit dem Behälterkörper 1 ohne Spalte zwischen ihnen durch die Techniken der Zweifarben-Formung oder der Einspritzformung geformt werden. Es ist außerdem wahlweise möglich, dass ein weiteres Durchsichtfenster in der Abdeckung 12 vorgesehen ist, die eine Doppelwandstruktur mit einem dazwischen gelegenen Hohlraum haben kann, um eine automatische Prüfung des Ausrichtungszustands der Halbleiterscheibenmaterialien W, die in dem Halbleiterscheibenbehälter enthalten sind, ohne Entfernen der Abdeckung 12 mittels eines photoelektrischen Sensors zu ermöglichen.
  • Es ist ferner wahlweise möglich, dass die Führungsschienen 18 jeweils so geformt sind, dass sie eine derartige Konfiguration aufweisen, dass die Höhe und die Breite von der Rückseite zur Vorderseite allmählich abnehmen. Die geneigte Führungsfläche 20 kann in der Weise gebildet sein, dass der Abstand von der Führungsschiene 18 von der Rückseite zur Vorderseite allmählich abnimmt. Die Eingriffrippen 26, die einen U-förmigen oder V-förmigen Querschnitt aufweisen, können in einer solchen Weise geformt sein, dass ihre innere Oberfläche mit dem Einsetzungsteil 31 jeder der Seitenschienen 29 in direktem Kontakt ist.
  • Die ebene Platte 30 kann mit einem oder mehreren Befestigungslöchern 30 in den Bereichen außer den Endabschnitten versehen sein. Die Befestigungsschrauben können anstelle von aus Kunststoff hergestellten Schrauben Metallschrauben sein. Es ist möglich, dass jede der Seitenwände auf der äußeren Oberfläche an der unteren Position mit einem zylindrischen Ansatz versehen ist und ein Befestigungsansatz in der Richtung von vorn nach hinten angeordnet ist. Die Führungsschienen 35 können in der Weise geformt sein, dass ihre Höhe von der Rückseite zur Vorderseite allmählich abnimmt und ihre vertikale Breite von der Rückseite zur Vorderseite allmählich zunimmt. Die Form des Griffs 40 ist nicht auf die U-Form beschränkt, sondern kann wunschgemäß jede andere Form aufweisen.

Claims (3)

  1. Scheiben- bzw. Halbleiterscheibenbehälter, umfassend einen Körper (1) des Behälters, der in einer seitlichen Oberfläche sich öffnet bzw. eine Öffnung aufweist, und eine Abdeckung (12), die auf der Öffnung des Behälterkörpers (1) für ein luftdichtes Abdichten des Behälters anbringbar ist, wobei der Behälterkörper (1) aus einem lichtundurchlässigen Material mit einer Form hergestellt ist, die in der Lage ist, eine Anzahl von Halbleiterscheibenmaterialien (W), die in einer parallelen horizontalen Ausrichtung angeordnet sind, zu halten, umfassend eine Anzahl von Anbringungsmitteln (17, 25, 34) zur Anbringung von Zubehörteilen (21, 29, 38), die verwendet werden bei dem Transport des Behälters, in abnehmbarer Weise auf der äußeren Oberfläche des Behälterkörpers (10), ferner mit einem Durchsichtfenster (10) aus einem transparenten Material, das auf wenigstens einer Seitenwand des Behälterkörpers (1) vorgesehen ist, dadurch gekennzeichnet, dass die seitlichen Anbringungsmittel (34) obere und untere Führungsschienen (35) aufweisen, die auf der äußeren Oberfläche jeder der Seitenwände des Behälterkörpers (1) vorgesehen sind, wobei die oberen und unteren Führungsschienen (35) derart positioniert sind, dass der vertikale Abstand zwischen ihnen von dem hinteren Ende zu dem vorderen Ende des Behälterkörpers (1) hin allmählich abnimmt, wobei die innere Seitenfläche von jeder der oberen und unteren Führungsschienen (35) eine geneigte bzw. schräge Führungsfläche (37) bildet, die allmählich in einer Richtung des Behälterkörpers (1) von hinten nach vorne schmaler wird.
  2. Halbleiterscheibenbehälter nach Anspruch 1, welcher hergestellt ist aus einem thermoplastischen Kunststoff und einen spezifischen Oberflächenwiderstand im Bereich von 108 bis 1013 Ohm aufweist.
  3. Halbleiterscheibenbehälter nach einem der Ansprüche 1 oder 2, bei dem das transparente Material ein hochtransparenter Polykarbonatkunststoff ist.
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