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Hintergrund
der Erfindung
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Die
vorliegende Erfindung betrifft einen Behälter für eine Anzahl von verschiedenen
Halbleiterscheibenmaterialien, wie etwa Halbleitersiliciumscheiben,
Photomaskenglasplatten, Flüssigkristallzellen,
Aufzeichnungsmedien und dergleichen, für den Zweck der Aufbewahrung,
des Transports oder der Positionierung der Halbleiterscheibenmaterialien bei
der Eingabe in eine zugehörige
Bearbeitungsmaschine bzw. der Entnahme daraus. Die Erfindung betrifft
insbesondere Verbesserungen in Bezug auf das Material der Halbleiterscheibenbehälter und
die Anbringungsstruktur von verschiedenen Zubehörteilen des Halbleiterscheibenbehälters, wie
etwa Roboterflansche, Seitenschienen, Handgriffe und dergleichen.
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Ein
Halbleiterscheibenbehälter
mit den Merkmalen des Oberbegriffs von Anspruch 1 ist im Patent
GB 2 327 298 A offenbart.
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Ein
weiterer ähnlicher
Halbleiterscheibenbehälter
ist im Patent
US 5.788.082 offenbart.
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Ein
weiterer Typ des Halbleiterscheibenbehälters ist im Patent
US 4.793.488 gezeigt.
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Im
Patent
GB 2 108 890
A ist ein Verfahren offenbart zur Herstellung eines Behälters mit
einem darin vorgesehenen lichtdurchlässigen Bereich, um eine optische
Anzeige des Behälterinhalts
zu schaffen.
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Als
Widerspiegelung der sehr starken Forderung nach Kostenreduzierung
von Halbleitervorrichtung unterliegen Halbleitersiliciumscheiben
als eine typische Klasse von Halbleiterscheibenmaterialien in der
Elektronikindustrie einem fortgesetzten Trend einer raschen Verschiebung
zu immer größeren Durchmessern
der Halbleiterscheiben, die Durchmesser von 300 bis 400 mm erreichen
oder sogar darüber
liegen.
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Die
Strukturierungsarbeiten zum Bilden eines Schaltungsmusters unterliegen
dagegen einem Trend zu einer immer größeren Feinheit, um den Integrationsgrad
der Halbleitervorrichtungen stark zu vergrößern. Ein starker Anstieg der
Feinheit der Schaltungsstrukturierung auf einer Halbleiterscheibe kann
selbstverständlich
nicht nur durch eine Verbesserung der Reinheit der Bearbeitungslinien
und der Räume
für die
Halbleiterbearbeitung, sondern außerdem der Halbleiterscheibenbehälter zur
Aufbewahrung und zum Transport der Halbleiterscheibenmaterialien
vor und während
der Bearbeitung in einer Zwischenstufe realisiert werden.
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Als
eine Maßnahme,
um dieser Forderung nach höchster
Reinheit der Bearbeitungsumgebung nachzukommen, wird ein Verfahren
vorgeschlagen, bei dem unter Berücksichtigung
der hohen Kosten, um die höchste
Reinheit in den allen Bearbeitungslinien aufrechtzuerhalten, lediglich
bestimmte Schlüsselzonen
in den Bearbeitungslinien bzw. Herstellungsverfahren der Halbleiterscheiben
unter der höchsten
Reinheit gehalten werden und die Halbleiterscheibenmaterialien,
die bearbeitet werden, werden zwischen den Schlüsselzonen übergeben, wobei sie in einem
hermetisch abdichtbaren Halbleiterscheibenbehälter enthalten sind, um eine
Verschmutzung im Verlauf des Transports zu vermeiden. Dieses Verfahren
kann jedoch nur bei der Entwicklung eines Halbleiterscheibenbehälters erfolgreich
sein, der für einen
automa tischen Transport zwischen Bearbeitungszonen und eine automatische
genaue Eingabe/Entnahme der Halbleiterscheibenmaterialien in die
Bearbeitungsmaschine und aus dieser ohne die geringste Gefahr der
Verschmutzung geeignet ist.
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Obwohl
nicht dargestellt, besitzt ein Halbleiterscheibenbehälter zur
Aufbewahrung und zum Transport von Halbleiterscheibenmaterialien
sowie für
die Eingabe/Entnahme der Halbleiterscheibenmaterialien in eine Bearbeitungsmaschine
bzw. aus dieser im Verlauf der Bearbeitung einen allgemeinen Aufbau,
der einen sich seitlich öffnenden
Körper
des Behälters
zum Halten einer Anzahl an Halbleiterscheibenmaterialien in paralleler
Ausrichtung, um einen gegenseitigen Kontakt benachbarter Halbleiterscheiben
zu vermeiden, und eine Abdeckung, die die seitliche Öffnung des
Behälterkörpers unter
Verwendung eines elastischen Dichtungselements hermetisch abdichtet,
enthält.
Die Öffnung
des Behälterkörpers kann
an einer Bearbeitungsmaschine in Eingriff gelangen, wenn der Behälterkörper an
der Maschine angebracht wird.
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Ein
Paar Halteelemente, die dazu dienen, eine Anzahl von Halbleiterscheibenmaterialien
jeweils in einer horizontalen Anordnung zu halten, sind an den Innenflächen von
gegenüberliegend
angeordneten Seitenwänden
vorgesehen. Eine Bodenplatte, die gleichbedeutend bzw. äquivalent
mit einer Bodenplatte ein erhöhter
Teil sein kann, ist am Boden des Behälterkörpers angebracht und die Bodenplatte ist
mit einer Anzahl von Nuten, die jeweils einen Querschnitt in Form
eines umgekehrten V besitzen und nachfolgend als V-Nute bezeichnet
werden und zur positionierten Anbringung des Behälterkörpers an der Bearbeitungsmaschine
dienen, sowie mit Durchgangslöchern
zum Befestigen des Behälterkörpers an
einer Bearbeitungsmaschine, die nachfolgend als Haltebefestigungen
bezeichnet werden, versehen.
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Ein
Paar Bodenschienen verlaufen auf der Bodenfläche des Behälters entlang den einander
zugewandten Randlinien der Bodenfläche in der Richtung von der
seitlichen Öffnung
zu der hinteren Wand, die der seitlichen Öffnung gegenüberliegt. Jede
der Bodenschienen ist mit dem Behälterkörper und der Bodenplatte einteilig
ausgebildet. Ein elastisches Dichtungselement ist zwischen die seitliche Öffnung des
Behälterkörpers und
die Abdeckung eingeschoben, um eine luftdichte Abdichtung sicherzustellen,
wenn die Abdeckung an der Öffnung
des Behälterkörpers angebracht
ist. Ein Verriegelungsmechanismus, der von der Außenseite
des Behälters bedient
werden kann, ist in die Abdeckung eingebaut und der Eingriffhaken
des Verriegelungsmechanismus ist an der seitlichen Öffnung des
Behälterkörpers in
Eingriff, um den luftdicht abgedichteten Zustand des Behälters sicherzustellen.
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Die
oben erwähnten
Halteelemente und die Bodenplatte sind getrennt vom Körper des
Behälters ausgebildet
und sind unter Verwendung eines O-Rings mittels einer Metallschraube
oder eines Eingriffhakens an dem Behälterkörper befestigt. Wenn der Halbleiterscheibenbehälter durch
Waschen gereinigt werden muss, wird dementsprechend eine Anzahl
dieser abnehmbaren Teile vor dem Waschen entfernt und wird nach
dem Waschen und Trocknen des Behälterkörpers wieder
montiert, um den Behälter
zu bilden. Wenn das Waschen des Behälters ohne das Entfernen dieser
abnehmbaren Teile ausgeführt wird,
wird die Reinigungslösung
unvermeidbar selbst in geringsten Mengen durch die engen Zwischenräume zwischen
den abnehmbaren Teilen und dem Behälterkörper zurückgehalten, so dass eine verhältnismäßig lange
Zeit erforderlich ist, um den gewaschenen Behälterkörper vollständig zu trocknen.
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Obwohl
nicht in der Zeichnung gezeigt, sind Halbleiter scheiben-Bearbeitungsmaschinen
im Allgemeinen mit einem Ladeanschluss zum Anbringen eines Halbleiterscheibenbehälters ausgerüstet, wobei
eine Anzahl an Positionierungsstiften mit einem halbkugelförmigen Endpunkt
und Mittel zum Befestigen des Halbleiterscheibenbehälters an
der oberen Fläche
des Ladeanschlusses vorgesehen sind. Der Halbleiterscheibenbehälter wird
dementsprechend durch eine Anzahl an V-Nuten an der Bearbeitungsmaschine
an Ort und Stelle positioniert und mittels der Haltebefestigung
an dieser Position befestigt.
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Wenn
Halbleiterscheiben unter Verwendung der oben beschriebenen Baueinheit
aus Vorrichtungen bearbeitet werden soll, wird zunächst der
Verriegelungsmechanismus der Abdeckung außer Eingriff gebracht, um den
Eingriffhaken von dem Eingriffloch in der Vorderseite des Behälters zu
lösen,
damit die Abdeckung abgenommen werden kann, die sich in einer Position
befindet, um die vordere Öffnung
des Behälters
zu verschließen.
Nachdem die Abdeckung entfernt wurde, werden die Halbleiterscheibenmaterialien,
die auf der Ladewanne angebracht sind, einzeln aus dem Halbleiterscheibenbehälter entnommen
und in die Bearbeitungsmaschine eingeführt, in der die Halbleiterscheibenmaterialien
bearbeitet werden.
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Bei
den gegenwärtigen
Herstellungsverfahren von Halbleitervorrichtungen gibt es Vorschläge, um eine
Verunreinigung der Halbleiterscheibenbehälter zu vermeiden, bei denen
ein automatischer Transport der Halbleiterscheibenbehälter anstelle des
herkömmlichen
manuellen Transports durch die Arbeitskräfte erfolgt. Die gegenwärtigen Verfahren für den automatischen
Transport von Halbleiterscheibenbehältern enthalten das OHT-Verfahren (OHT-Transport
durch Überkopfförderung),
bei dem der Halbleiterscheibenbehälter an einem Roboterflansch,
der auf der oberen Wand des Behälters
getragen wird, gehalten und längs
der Deckenführungsschiene
transportiert wird, das AGV-Verfahren (AGV-automatisch geführtes Fahrzeug),
bei dem der Behälter
durch Anheben mittels eines Paars Bodenschienen, die an der Bodenfläche des
Behälters
vorgesehen sind, oder eines Paars Seitenschienen, die aus den gegenüberliegenden
Seitenwänden
des Behälters
vorstehen, transportiert wird und das PGV-Verfahren (PGV-personengeführtes Fahrzeug). Außerdem ist
ein Verfahren bekannt, das als das RGV-Verfahren (RGV-schienengeführtes Fahrzeug) bezeichnet
wird, bei dem der Mechanismus zum Transport der Halbleiterscheibe,
die in dem Behälter enthalten
ist, einer Einschienenbahn etwas ähnelt.
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Außerdem wird
eine Verbesserung des manuellen Transportverfahrens durch Arbeitskräfte vorgeschlagen,
bei dem die manuelle Handhabung des Halbleiterscheibenbehälters erleichtert
wird, indem ein Paar Griffe zum Ergreifen an beiden Seiten des Behälterkörpers vorgesehen
werden.
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Während die
automatischen Transportverfahren von Halbleiterscheibenbehältern im
Stand der Technik in verschiedene Typen klassifiziert werden können, ist
es gewöhnlich
der Fall, dass ein bestimmter Halbleiterscheiben-Bearbeitungsschritt
ein spezielles Transportverfahren erfordert, das aus diesen Verfahrenstypen
ausgewählt
wird. Obwohl das Verfahren, bei dem ein Paar Bodenschienen und Roboterflansche
verwendet werden, als das vielseitigste Verfahren in Bezug auf die
Standardisierung des Verfahrens betrachtet wird, kann dieses Verfahren schwerlich
für alle
Halbleiterscheiben-Bearbeitungsschritte allgemein gültig sein.
In der Praxis werden in einer einzigen Fertigungslinie aus Halbleiterscheiben-Bearbeitungsschritten
verschiedene Transportverfahren unter Berücksichtigung der speziellen
Bedingungen der entsprechenden Linien verwendet oder das Transportverfahren
ist notwendigerweise auf ein bestimmtes Verfahren beschränkt. Es kommt gelegentlich
vor, dass ein besonders beschaffenes Transportverfahren, das nicht
auf die oben beschriebenen Fälle
zutrifft, verwendet werden muss.
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Während es
z. B. bei dem Transportverfahren, das Bodenschienen verwendet, erforderlich
ist, dass die Bearbeitungsmaschine auf beiden Seiten mit eingelassenen
Abschnitten oder an beiden Seiten mit Hohlräumen zum Einsetzen der Aufnahmehaken des
AGV und dergleichen versehen ist, ist dies in Abhängigkeit
von der Struktur der Bearbeitungsmaschine nicht immer möglich. Eine
alternative Maßnahme für dieses
Problem besteht darin, dass anstelle des Vorsehens von seitlichen
Ausnehmungen an der Bearbeitungsmaschine Seitenschienen an beiden
Seitenwänden
des Behälters
in einer Höhe über dem Boden
an dem Körper
der Behälterschienen
vorstehen sollen, um das Aufnehmen des Behälterkörpers mittels eines AGV und
dergleichen zu erleichtern, wobei diese Seitenschienen zum Anheben
des Behälterkörpers, der
in einer horizontalen Lage gehalten wird, verwendet werden.
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Wenn
das Verfahren des Deckentransports unter Ausnutzung einer OHT-Einrichtung
verwendet wird, das erfordert, dass die Deckenhöhe für eine Installation der OHT-Einrichtung
ausreichend hoch sein muss, kommt es gelegentlich vor, dass in Bezug auf
die Deckenhöhe
kein Raum für
die Installation der OHT-Einrichtung zur Verfügung steht, insbesondere dann,
wenn ein Transportmechanismus in einen vorhandenen Raum einer alten
Anlage eingefügt
werden muss. Wenn das Verfahren zum Deckentransport verwendet wird,
muss außerdem
ein Problem berücksichtigt
werden, dass der vorgesehene Roboterflansch eine ausreichende mechanische
Festigkeit besitzen muss, da die gegenwärtig verwendeten Halbleiterscheibenbehälter eine
Masse von über
7 kg aufweisen, wenn sie mit der maximalen Anzahl von Halbleiterscheiben
beladen sind.
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Damit
der Behälter
allen diesen unterschiedlichen Transportverfahren bei einem einzelnen
Typ von Halbleiterscheibenbehältern
entspricht, muss er mit Teilen der verschiedenen Transportstrukturen versehen
sein. Die Transportteile für
einen tatsächlichen
Betrieb in einer Halbleiterscheibenbearbeitungsanlage sind nicht
auf lediglich einen oder zwei Typen beschränkt, so dass die anderen Teile,
die nicht in Betrieb sind, nicht nur absolut überflüssig, sondern außerdem infolge
des unnötigen
Anstiegs von Gewicht und Volumen und der Schwierigkeiten bei der
Handhabung in Bezug auf Reinigung und Lagerung sehr nachteilig sind.
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Die
Roboterflansche und die Seitenschienen sind beispielsweise jeweils
ein Vorsprung aus der Oberfläche
des Behälterkörpers. Da
die Seitenschienen jeweils vorstehende Körper mit einer Vorsprungshöhe von mindestens
20 mm oder größer und
einteilig mit dem Behälterkörper geformt
sind, sind große
Unannehmlichkeiten beim Umhüllen
der Halbleiterscheibenbehälter
mit einem Laminat aus Aluminiumfolie und Kunststofffolie und einer
Polyethylenfolie oder durch eine schrumpffähige Umwicklung wegen des möglichen
Auftretens von Durchstechlöchern
in den Einwickelfolien, die zu einer möglichen Verunreinigung der
eingewickelten Behälter
führen,
unvermeidbar. Wenn die Halbleiterscheibenbearbeitungsanlage so entworfen
ist, keine Halbleiterscheibenbehälter
zu verwenden, die vorstehende Seitenschienen aufweisen, die durch
einteilige Formung ausgebildet sind, kann die Gefahr bestehen, dass
die vorstehenden Seitenschienen Behinderungen mit anderen Teilen
der Anlage bewirken. Es erübrigt
sich zu betonen, dass für
die Reinigungsarbeiten und die Aufbewahrung derartiger Halbleiterscheibenbehälter mit
vorstehenden Seitenschienen ein großer Raum, der dem Volumen entspricht,
das durch die vorstehenden Sei tenschienen eingenommen wird, bereitgestellt
werden muss.
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Es
ist selbstverständlich
möglich,
dass die oben erwähnten
speziellen Teile für
den Transport abnehmbar vorgesehen sind. Während dies ein üblicher
Weg ist, die mechanische Festigkeit dieser abnehmbaren Transportteile
durch mehrere Schrauben und Muttern sicherzustellen, treten zusätzlich zu
den Problemen der Vergrößerung des
Positionierungsfehlers, die gelegentlich weitere Spezialteile für eine exakte
Positionierung erforderlich machen, Schwierigkeiten beim Montieren
und Demontieren der Transportteile unter Verwendung einer derartig
großen
Anzahl von Schrauben auf. Es ist ferner außerdem möglich, den Behälter mit
einem Paar Handgriffe zu versehen, um die manuelle Handhabung der Behälter zu
erleichtern. Derartige Handgriffe sind jedoch nur im Stadium der
Testfertigung, bei einem Notfall und in wenigen anderen Schritten
nützlich, sind
nicht geeignet für
eine Automatisierung, wie etwa bei der Produktprüfung, und sind bei routinemäßigen Fertigungslinien
nicht nützlich,
da sie bei der Handhabung, dem Transport und der Lagerung eher störend und
für die
Kosten nachteilig sind.
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Es
ist dagegen in einem Teil der Fertigungslinien für Halbleitervorrichtungen gelegentlich
der Fall, dass die Halbleitersiliciumscheiben, die in dem Halbleiterscheibenbehälter enthalten
sind, auf ein hohes Potential elektrostatisch aufgeladen sind. Eine Maßnahme zum
Abführen
der elektrostatischen Ladungen mit hohem Potential durch Erdung
des mechanischen Teils besteht darin, die Trägerelemente, die in den Körper des
Behälters
als separate Teile eingebaut sind, aus einem antistatischen Material
zu bilden, das einen spezifischen Oberflächenwiderstand von 108 bis 1013 Ohm aufweist,
während
deren Verbindungsteile mit dem Körper
des Behälters durch
ein separates elektrisch leitendes Element mit den Roboter flanschen,
V-Nuten, Seitenschienen oder Bodenschienen, die gleichfalls aus
einem antistatischen Material hergestellt sind, verbunden sind.
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Da
der Körper
des Halbleiterscheibenbehälters
gewöhnlich
aus einem elektrisch isolierenden Material hergestellt ist, das
lichtdurchlässig
oder durchscheinend ist, um die Durchsicht zum Innenraum des Behälters zu
gewährleisten,
werden jedoch Staubpartikel unvermeidlich während des Transports in der
Fertigungslinie auf der elektrostatisch geladenen Oberfläche des
Behälterkörpers abgelagert
und werden von dieser adsorbiert, so dass die Verunreinigungen in
die Umgebung der abgedichteten Halbleiterscheiben-Bearbeitungszonen
eingebracht werden, die auf dem höchsten Reinheitsgrad gehalten werden
müssen,
wodurch sich verschiedene Schwierigkeiten ergeben. Die Anzahl der
Teile, die den Halbleiterscheibenbehälter bilden, ist notwendigerweise vergrößert gemeinsam
mit einer Erhöhung
der Kosten für
die Montage von Teilen und die Reinigung des Behälters, da der Behälterkörper mit
elektrisch leitenden Zusatzteilen versehen ist, wie etwa jene, die Halbleiterscheiben-Ausrichtungsnute
aufweisen.
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ZUSAMMENFASSUNG
DER ERFINDUNG
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Es
ist demzufolge eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, die im Hinblick
auf die oben beschriebenen verschiedenen Probleme und Nachteile gemacht
wurde, die im Stand der Technik bei Halbleiterscheibenbehältern vorhanden
sind, einen neuartigen und verbesserten Halbleiterscheibenbehälter zu schaffen,
der an unterschiedliche Transportarten angepasst werden kann, indem
Teile verwendet werden, die für
ein speziell ausgewähltes
Transportverfahren erforderlich sind, um die Austauschbarkeit, das
geringe Gewicht, die Handhabungsfähigkeit und die Aufbe wahrungsmöglichkeit
zu verbessern. Es ist eine weitere Aufgabe der Erfindung, einen
Halbleiterscheibenbehälter
zu schaffen, bei dem selbst bei Verwendung eines elektrisch isolierenden
transparenten Materials, um die Durchsichtmöglichkeit zur Prüfung des
Innenraums des Behälters
sicherzustellen, das Problem der Ablagerung von Staubpartikeln minimal gemacht
werden kann.
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Die
vorliegende Erfindung schafft daher einen Halbleiterscheibenbehälter mit
den Merkmalen von Anspruch 1.
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Es
ist ferner charakteristisch, dass der Halbleiterscheibenbehälter aus
einem thermoplastischen Kunststoff hergestellt ist und einen spezifischen Oberflächenwiderstand
im Bereich von 108 bis 1013 aufweist.
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Es
ist des Weiteren charakteristisch, dass das transparente Material
ein hochtransparenter Polykarbonatkunststoff ist.
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KURZBESCHREIBUNG
DER ZEICHNUNG
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1 ist
eine perspektivische Ansicht des erfindungsgemäßen Halbleiterscheibenbehälters in einer
Ausführungsform;
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2 ist
eine perspektivische Ansicht des erfindungsgemäßen Halbleiterscheibenbehälters, der
in Einzelteile zerlegt ist;
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3 ist
eine Unteransicht des Körpers
des erfindungsgemäßen Halbleiterscheibenbehälters;
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4 ist
eine Unteransicht des Behälterkörpers, der
in 3 dargestellt ist, der eine Bodenplatte trägt;
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5 ist
eine Schnittansicht der Bodenplatte, die längs der Linie V-V von 4 geschnitten
ist und betrachtet wird;
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6 ist
eine Draufsicht des Behälterkörpers des
erfindungsgemäßen Halbleiterscheibenbehälters;
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7 ist
eine Draufsicht des Behälterkörpers von 6,
der einen Roboterflansch trägt;
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8 ist
eine Vorderansicht des erfindungsgemäßen Halbleiterscheibenbehälters, wobei
die Abdeckung entfernt ist;
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9 ist
eine Vorderansicht des erfindungsgemäßen Halbleiterscheibenbehälters, wobei
die Abdeckung an der vorderen Öffnung
angebracht ist;
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10 ist
eine Rückansicht
des erfindungsgemäßen Halbleiterscheibenbehälters;
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11 ist
eine Seitenansicht des erfindungsgemäßen Halbleiterscheibenbehälters;
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12 ist
eine Seitenansicht des erfindungsgemäßen Halbleiterscheibenbehälters, der
in 11 dargestellt ist und einen Handgriff und eine Seitenschiene
trägt;
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13 ist
eine Teilschnittansicht des Behälterkörpers des
erfindungsgemäßen Halbleiterscheibenbehälters, der
eine Seitenschiene trägt
und längs der
Linie XIII-XIII von 7 geschnitten ist und betrachtet
wird;
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14 ist
eine Schnittansicht des Behälterkörpers, der
längs der
Linie XIV-XIV von 7 geschnitten ist und betrachtet
wird; und
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15 ist
eine Schnittansicht des Behälterkörpers, der
längs der
Linie XV-XV von 7 geschnitten ist und betrachtet
wird.
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GENAUE BESCHREIBUNG
DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORMEN
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Bei
dem Halbleiterscheibenbehälter
der Erfindung, der im oben angegebenen Abschnitt ZUSAMMENFASSUNG
definiert ist, ist der Behälterkörper zum
Aufnehmen einer Anzahl an Halbleiterscheibenmaterialien an einer
Seite offen und die Öffnung ist
durch das abnehmbare Anbringen einer Abdeckung luftdicht abgedichtet.
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Der
Halbleiterscheibenbehälter,
der einen Körper
des Behälters,
der sich in einer Seitenfläche öffnet bzw.
eine Öffnung
aufweist, und eine Abdeckung, die auf der Seitenöffnung des Behälterkörpers für ein luftdichtes
Abdichten des Behälters
anbringbar ist, enthält,
umfasst:
- (a) zwei Gruppen von Halbleiterscheiben-Ausrichtungsnuten,
die jeweils auf der inneren Oberfläche von einer der einander
zugewandten Seitenwände
des Behälterkörpers einteilig
ausgebildet sind, um eine Anzahl von Halbleiterscheibenmaterialien
zu tragen, die von oben nach unten jeweils in einer horizontalen
Ausrichtung angeordnet sind;
- (b) eine Bodenplatte, die an der Bodenfläche des Behälterkörpers befestigt ist;
- (c) obere Anbringungsmittel, die auf der oberen Wand des Behälterkörpers vorgesehen
sind, um einen Roboterflansch abnehmbar zu tragen;
- (d) untere seitliche Anbringungsmittel, die auf der äußeren Oberfläche jeder
der Seitenwände
des Behälterkörpers vorgesehen
sind, um eine Seitenschiene abnehmbar zu tragen; und
- (e) seitliche Anbringungsmittel, die auf der äußeren Oberfläche jeder
der einander gegenüberliegenden
Seitenwände
des Behälterkörpers vorgesehen
sind, um einen Handgriff abnehmbar zu tragen.
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Bei
dem oben beschriebenen Halbleiterscheibenbehälter der Erfindung ist bevorzugt,
dass die oberen Anbringungsmittel (c) eine Führungsschiene, die auf der
oberen Wand des Behälterkörpers vorgesehen
ist, und eine geneigte Führungsfläche, die
in der Führungsschiene
mit einer Neigung ausgebildet ist, die von der Endfläche, die
der seitlichen Öffnung
gegenüberliegt,
zu der seitlichen Öffnung
hin allmählich
zunimmt, umfasst, und dass der Roboterflansch eine Halteplatte und
einen Stützträger, der
auf der unteren Oberfläche
der Halteplatte vorgesehen ist, um die Führungsschienen einzupassen,
wenn sie durch die geneigte Führungsfläche geführt werden,
umfasst.
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Es
ist ferner bevorzugt, dass die oben erwähnten unteren Anbringungsmittel
in Form einer Eingriffrippe ausgebildet sind, die an der äußeren Oberfläche jeder
Seitenwand vorgesehen ist, um einen Raum zum Einsetzen zu definieren,
und dass die oben erwähnte
Seitenschiene eine ebene Platte, einen Einsetzabschnitt, der auf
dem inneren Ende der ebenen Platte für einen Eingriff an der Eingriffrippe vorgesehen
ist, und eine horizontale Trägerplatte,
die an dem äußeren Ende
der ebenen Platte vorgesehen ist, umfasst.
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Die
oben erwähnten
seitlichen Anbringungsmittel umfassen eine Führungsschiene, die auf der äußeren Oberfläche jeder
Seitenwand des Behälterkörpers vorgesehen
ist, und eine geneigte Führungsfläche mit
einer Neigung, die von der Endfläche
des Behälterkörpers, die
der Öffnung
gegenüberliegt,
zu der Öffnung
hin allmählich
zunimmt, und der Handgriff umfasst eine Platte, die die Führungsschiene befestigt,
wenn sie durch die oben erwähnte
geneigte Führungsfläche geführt wird,
und einen Griff, der auf der äußeren Oberfläche der
Platte vorgesehen ist.
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Es
erübrigt
sich zu erwähnen,
dass die Materialien, die in den erfindungsgemäßen Halbleiterscheibenbehälter aufgenommen
werden sollen, nicht auf Halbleitersiliciumscheiben beschränkt sind,
sondern Photomaskenglasplatten, Flüssigkristallanzeigetafeln,
scheibenförmige
Aufzeichnungsmedien und andere Präzisionsplattenmaterialien in
bzw. mit Form von Halbleiterscheiben bzw. Wafern sein können. Der
Halbleiterscheibenbehälter
der Erfindung enthält
gewöhnlich
eine Anzahl dieser Halbleiterscheibenmaterialien in der Größenordnung
von einigen zehn. Der Körper
des Behälters,
die Abdeckung, die Bodenplatte und der Roboterflansch, die den Behälterkörper bilden,
sind aus einer Kunststoffzusammensetzung gebildet, die eine ausreichende
mechanische Festigkeit besitzt und eine dauerhafte antistatische
Wirkung aufweisen kann, da sie aus einem Basiskunststoff, wie etwa
Polykarbonate, Acrylharze, PEEK-Harze und dergleichen hergestellt
ist, der mit einem elektrisch leitenden Kunststoff, damit sich eine Polymerlegierung
ergibt, oder mit elektrisch leitenden fasrigen Materialien, wie
etwa Kohlenfasern, Metallfasern oder dergleichen, damit sich ein
Verbundstoff ergibt, gemischt ist. Es ist selbstverständlich möglich, dass
einem Formgegenstand aus einem herkömmlichen thermoplastischen
Kunststoff eine Oberflächenleitfähigkeit
verliehen wird, indem eine Überzugschicht
aus einem elektrisch leitenden Kunststoff ausgebildet wird.
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Obwohl
in den SEMI-Normen als mechanische Norm der Schnittstelle mit Frontöffnung,
300 mm, festgelegt ist, dass die Abdeckung des Halbleiterscheibenbehälters einen
Verriegelungsmechanismus zum Befestigen des Körpers des Behälters aufweisen
sollte, ist es optional möglich,
dass die Abdeckung anstelle des Verriegelungsmechanismus mittels
anderer mechanischer Mittel an dem Behälterkörper befestigt und von diesem
gelöst
wird. Das Querschnittsprofil der Führungsschienen ist nicht besonders
eingeschränkt
und kann einen Schwalbenschwanz enthalten. Die Trägerstützen können einen näherungsweise
J-förmigen
oder H-förmigen
Querschnitt aufweisen. Die Platte ist nicht auf eine ebene Platte
beschränkt,
vorausgesetzt, sie besitzt eine Konfiguration, die an den Führungsschienen
in Eingriff gelangen kann, um in ähnlicher Weise zu arbeiten.
Es ist optional möglich,
dass an einem Endabschnitt dieser Platte ein Haken vorgesehen ist, der
an einem Vorsprung oder einer Ausnehmung in dem Körper des
Behälters
in Eingriff gelangt.
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In
dem Halbleiterscheibenbehälter
der vorliegenden Erfindung können
die zugänglichen
Teile, wie etwa Roboterflansche, Seitenschienen und Handgriffe,
die an dem Behälterkörper anzubringen
sind, auf solche Teile beschränkt
sein, die für
das entsprechende Layout der Fertigungsanlage, den Prozessschritt
und das Transportverfahren tatsächlich
erforderlich sind, wobei unnötige
Teile weggelassen werden. Außerdem
werden Halbleiterscheiben-Ausrichtungs- und Unterstützungsnute
auf der inneren Oberfläche
jeder Seitenwand einteilig ausgebildet, so dass keine separaten
Teile in den Behälterkörper eingebaut
werden müssen.
Diese Vereinfachung in Bezug auf die zugänglichen Teile trägt stark
zur Verbesserung des Wirkungsgrades beim Reinigen und Trocknen des
Behälterkörpers bei,
um nicht die Vorteile zu erwähnen,
die selbstverständlich
durch die Gewichtsverringerung erreicht werden.
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Im
Folgenden wird eine bevorzugte Ausführungsform des erfindungsgemäßen Halbleiterscheibenbehälters unter
Be zugnahme auf die beigefügte Zeichnung
genauer beschrieben, wobei der Umfang der Erfindung in keiner Weise
darauf beschränkt
ist.
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Wie
in den 1 bis 15 gezeigt ist, enthält der erfindungsgemäße Halbleiterscheibenbehälter einen
Körper 1 des
Behälters,
der eine Anzahl von Halbleiterscheibenmaterialien W in paralleler
Ausrichtung und eine Abdeckung 12, die auf dem Körper 1 angebracht
ist, um die vordere Öffnung
des Behälterkörpers 1 unter
Verwendung eines elastischen Dichtungselements 11 in abnehmbarer
Weise luftdicht abzudichten. Der Behälterkörper 1 ist mit einer Bodenplatte 14,
oberen Anbringungsmitteln 17 zum Tragen eines Roboterflansches 21,
unteren seitlichen Anbringungsmitteln 25 zum Tragen eines
Paars Seitenschienen 29 und seitlichen Anbringungsmitteln 34 zum
Tragen eines Paars Handgriffe 38 versehen.
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Der
Behälterkörper 1 ist
in der Form eines Behälters
mit vorderer Öffnung
aus einem im Wesentlichen lichtundurchlässigen thermoplastischen Kunststoff
geformt, der ausgezeichnete Eigenschaften in Bezug auf Schlagfestigkeit,
Wärmewiderstand, Wasserbeständigkeit
und Säurebeständigkeit
aufweist, wie etwa ein Polykarbonatkunststoff, und dem durch Mischen
oder Beschichten mit einem dauerhaft antistatischen Mittel eine
dauerhafte antistatische Wirkung verliehen ist. Der Behälterkörper 1 besitzt eine
ausreichende große
mechanische Festigkeit, um mechanischen Stößen zu widerstehen, und sein spezifischer
Oberflächenwiderstand
liegt vorzugsweise im Bereich von 108 bis
1013 Ohm, wie durch die in ASTM D257 festgelegte
Prozedur ermittelt wurde. Wie in den 2, 8, 13 und 15 gezeigt ist,
ist die innere Oberfläche
jeder der gegenüberliegenden
Seitenwände
in der Form von Falten geformt, um Halbleiterscheiben-Ausrichtungsnute 2 mit
einem U-förmigen Querschnitt
mit einer regelmäßigen Schrittweite von
oben nach unten zu bilden, um eine Anzahl von Halbleiterscheibenmaterialien
W jeweils in einer horizontalen Anordnung etwa wie Regelbretter
zu tragen. Dadurch werden eine Anzahl von Halbleiterscheibenmaterialien
W durch die Ausrichtungsnute 2 in einer parallelen Ausrichtung
horizontal gehalten, ohne benachbarte Halbleiterscheibenmaterialien
zu berühren.
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Wie
in den 1 bis 4 und 13 gezeigt
ist, sind ein Paar vorstehende Bodenschienen 3 einteilig
mit der Bodenwand des Behälterkörpers 1 längs der
rechten und linken Umfangsflächen
der Bodenfläche
so ausgebildet, dass sie sich in der Richtung von vorn nach hinten
erstrecken. Die Bodenschienen 3 erleichtern das Aufnehmen
des Behälterkörpers 1.
Wie in 3 gezeigt ist, ist die Bodenfläche des Behälterkörpers 1 an den Positionen,
die die beiden seitlichen Positionen nahe am vorderen Ende und eine
mittige Position nahe am hinteren Ende umfassen und die in den SEMI-Normen
festgelegt sind, mit einteilig geformten V-Nuten 4 versehen,
die als Vorsprünge
dienen, die Positionierungsmittel darstellen. Eine Bodenplatte 14 ist
an diesen V-Nuten entweder direkt oder mittels Befestigungsklammern
abnehmbar angebracht.
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Wie
in der gleichen Figur dargestellt ist, besteht jede der V-Nuten
aus einem Paar Seitenrippen 5, die einen näherungsweise
ovalen Raum definieren, sowie einer Verstärkungsrippe, die die Seitenrippen 5 überbrückt und
als Positionierungsmittel des Behälterkörpers 1 dient, wenn
der Behälterkörper 1 an
einer Halbleiterscheibenbearbeitungsmaschine angebracht ist, indem
er mit den Positionierungsstiften 6 (siehe 5)
der Halbleiterscheibenbearbeitungsmaschine in Eingriff ist. Jede
der Seitenrippen 5, die jeweils eine der beiden vorderen
V-Nute 4 bildet, besitzt eine näherungsweise J-förmige Konfiguration, und die
beiden J-förmigen Seitenrippen 5 definieren
gemeinsam einen umgebenden ovalen Raum, wobei Spalte 7 zwischen
den Endpunkten der gegenüberliegend
angeordneten Seitenrippen 5 verbleiben. Diese Spalte 7 zwischen
den J-förmigen
Seitenrippen 5 dienen als eine Ablaufkerbe bei der Reinigungstätigkeit
und als Luftdurchlass beim Trocknen. Die andere V-Nut 4,
die sich in der Mitte hinten befindet, kann ebenfalls in der gleichen
Weise geformt sein, die oben beschrieben wurde, obwohl sie in 3 abweichend
in der Weise dargestellt ist, dass die Spalte bzw. Zwischenräume 7 zwischen
den beiden Seitenrippen 5 an den Endpositionen des ovalen
Raums, der durch die Seitenrippen 5 definiert ist, vorhanden
sind.
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Die
vordere Öffnung
des Behälterkörpers 1 ist
von Rändern 8 umgeben,
die sich in den Richtungen von oben nach unten und von links nach
rechts erstrecken. Diese Ränder 8 sind
an den oberen und unteren Seitenabschnitten auf der nach innen weisenden
Oberfläche
mit Hohlräumen 9 vorgesehen, um
als Eingriffmittel zu dienen. Der untere Rand 8 ist an
den seitlichen Enden mit den vorderen Enden jeder der Bodenschienen 3 einteilig
verbunden. Wie in 10 dargestellt ist, ist in der
hinteren Wand des Behälterkörpers 1 unter
Verwendung eines hochtransparenten Polykarbonatkunststoffs ein rechtwinkliges
Durchsichtfenster 10 ausgebildet, um ohne Entfernen der
Abdeckung eine Prüfung
des Ausrichtungszustands aller Halbleiterscheibenmaterialien W zu
ermöglichen,
die in dem Behälter 1 enthalten
sind, wobei diese an den Umfangsflächen unterstützt werden.
Wenn der transparente Kunststoff bzw. Polykarbonatkunststoff, der
das Durchsichtfenster bildet, eine Bindungsfähigkeit mit dem Kunststoff
besitzt, der den Behälterkörper bildet,
kann das Durchsichtfenster in den Behälterkörper eingebaut werden durch
Techniken der Einpressformung oder der Zweifarben-Formung ohne die
Verwendung von Klebstoffen, die gelegentlich für die Verunreinigung der Halbleiterscheibenmaterialien
verantwortlich sind, die in dem Behälter enthalten sind. Es ist
selbstverständlich
möglich,
dass Durchsichtfenster nicht nur in der hinteren Wand des Behälterkörpers 1,
sondern zusätzlich
in der oberen Wand und jeder der Seitenwände des Behälterkörpers 1 gebildet werden.
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Das
Dichtungselement 11, das sich zwischen der Abdeckung 12 und
dem Umfang der vorderen Öffnung
des Behälterkörpers 1 angeordnet
ist, um eine luftdichte Abdichtung zu sichern, besitzt eine rahmenförmige Konfiguration
und ist durch Formung eines elastischen Materials gebildet, das
ausgezeichnete Eigenschaften in Bezug auf Wetterbeständigkeit,
Widerstand gegen Chemikalien, Alterungsbeständigkeit sowie elektrische
Eigenschaften aufweist und eine Vielzahl von thermoplastischen Elastomeren
und Gummis bzw. Kautschuk enthält,
wie etwa Fluorkarbon-Gummis, EPDM-Gummis, Polychloropren-Gummis,
Butyl-Gummis und Silicon-Gummis. Es ist bevorzugt, dass das Dichtungselement 11 zwischen
einer Nut und einem Linienvorsprung, der an dem Umfang der Abdeckung 12 und um
die vordere Öffnung
des Behälterkörpers 1 ausgebildet
ist, sandwichartig angeordnet ist, um die Luftabdichtung der Dichtung
mit dem Dichtungselement 11 weiter zu verbessern.
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Die
Abdeckung 12, die aus dem gleichen Kunststoff gebildet
ist wie der Behälterkörper 1,
besitzt eine doppelwandige Struktur mit einem Hohlraum.
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Obwohl
dies in den Figuren nicht gezeigt ist, ist ein Verriegelungsmechanismus
in die Abdeckung eingebaut, um ein automatisches Festklemmen und Lösen an der
Halbleiterscheibenbearbeitungsmaschine zu ermöglichen. Der Verriegelungsmechanismus
ist mit den Eingriffhaken verbunden, die an dem äußeren Umfang der Abdeckung 12 vorge schoben und
zurückgezogen
werden können.
Wenn die Abdeckung 12 an der vorderen Öffnung des Behälterkörpers 1 angebracht
ist, sind diese Eingriffhaken in die Eingriffhohlräume 9 um
die vordere Öffnung
des Behälterkörpers 1 eingesetzt
und an diesen in Eingriff. Wie in 2 gezeigt
ist, sind ein oder mehrere Halteeinrichtungen 13 auf der
einwärts
gerichteten Oberfläche
der Abdeckung 12 angebracht. Die Halteeinrichtung weist
elastische Elemente mit einem V-förmigen oder U-förmigen Querschnitt
auf, um die Umfangsflächen
der Halbleiterscheibenmaterialien W, die in dem Behälterkörper 1 enthalten
sind, elastisch aufzunehmen, wenn die Abdeckung 12 an der vorderen Öffnung des
Behälterkörpers 1 angebracht ist.
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Die
Halteeinrichtung 13 ist aus einer Vielzahl von thermoplastischen
Elastomeren und thermoplastischen Kunststoffen, wie etwa Polyethylen
und Polypropylen, geformt. Es ist jedoch in Bezug auf hohen Wärmewiderstand
und Starrheit vorzuziehen, dass die Halteeinrichtung 13 aus
Polykarbonatkunststoff, Polybutylen-Terephthalat-Kunststoff, Polyetheretherketon-Kunststoff
oder Polyetherimid-Kunststoff geformt ist, wobei Polyetheretherketon-Kunststoff stärker bevorzugt
ist, der das Phänomen
der Ermüdung durch
wiederholte Verformung nicht aufweist. Es ist wichtig, dass die
Halteeinrichtung 13 einen Wärmewiderstand aufweist, der
so groß ist,
dass bei der Halteeinrichtung selbst dann, wenn die Halbleiterscheibenmaterialien
W, die mit der Halteeinrichtung 13 in Kontakt gelangen,
eine Temperatur von 80 bis 150 °C aufweisen,
keine Schwierigkeiten, wie etwa Wärmeverformung oder Schmelzverklebung
mit den Halbleiterscheibenmaterialien W, auftreten.
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Wie
in den 2 und 4 dargestellt ist, besitzt die
Bodenplatte 14 eine im Allgemeinen Y-förmige Konfiguration und weist
drei näherungsweise ovale
Führungselemente 15 auf,
die auf den beiden vorderen Seitenpositionen und einer mittigen
hinteren Position einteilig ausgebildet sind, um jeweils an einer
der V-förmigen
Nute 4 an der Bodenfläche
des Behälterkörpers 1 zu
befestigen und daran in Eingriff zu gelangen. Das Führungselement 15 besitzt
einen Querschnitt, der in 15 dargestellt
ist, mit einer sich nach oben verschmälernden geneigten Oberfläche 16,
die als eine Führungsfläche für den Positionierungsstift 6 an
der Halbleiterscheibenbearbeitungsmaschine zur V-Nut 4 hin
dient. Es ist außerdem
möglich,
dass die Führungselemente 15 anstelle
der einteiligen Formgebung als von der Bodenplatte 14 getrennte
Teile gebildet und daran angebracht sind. Wenn die Führungselemente 15 als
getrennte Teile gebildet sind, sollte der Kunststoff zum Formen der
Führungselemente 15 ein
Kunststoff sein, der eine ausgezeichnete Verschleißfestigkeit
besitzt, wie etwa Polyetheretherketon-Kunststoffe, Polybutylen-Terephthalat-Kunststoffe
und Polykarbonatkunststoffe oder ein Kunststoff, der mit einer Komponente zur
Verbesserung der Verschleißfestigkeit,
wie etwa ein Pulver aus einem Polytetrafluoroethylen-Kunststoff,
gemischt ist.
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Wie
in den 1, 2, 6 und 14 dargestellt
ist, enthalten die oberen Anbringungsmittel 17 ein Paar
einander gegenüberliegende
Führungsschienen 18,
die sich in der Richtung von vorn nach hinten erstrecken, und einen
Gewindeansatz 19, der zwischen der rechten und der linken
Führungsschiene 18 vorsteht.
Jede der Führungsschienen 18 besitzt
ein Querschnittsprofil in Form eines umgekehrten L, um auf der oberen
Oberfläche
des Behälterkörpers 1 zu
stehen. Während
der Roboterflansch 21 zwischen die Führungsschienen 18 vom hinteren
Ende einzusetzen ist, besitzt jede der paarweise vorhandenen Führungsschienen 18 eine
Höhe, die
allmählich
und geringfügig
von dem hinteren Ende zum vorderen Ende größer wird, wodurch ein dazwischen
liegender Abstand so eingehalten wird, dass er vom hinteren Ende
zum vorderen Ende hin allmählich
und geringfügig
größer wird.
Die äußere Seitenfläche jeder
Führungsschiene 18 bildet
eine geneigte Führungsfläche 20,
die sich auswärts
von dem hinteren Ende zum vorderen Ende hin erweitert.
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Der
Roboterflansch 21 ist durch Formung eines thermoplastischen
Kunststoffs gebildet, wie etwa Polyamidkunststoffe, ABS-Kunststoffe
und PBT-Kunststoffe. Wie in den gleichen Figuren gezeigt ist, enthält der Roboterflansch 21 eine
Griffplatte 22, die an einer OHT-Transportmaschine ergriffen
und positioniert wird, und ein Paar Stützen 23, die von der unteren
Oberfläche
der Griffplatte 22 nach unten vorstehen. Die Griffplatte 22 ist
an der mittigen Position mit einem konischen Gewindeloch 24 versehen,
mit dem der Gewindeansatz 19 an den oberen Anbringungsmitteln 17 einzusetzen
ist, um den Roboterflansch 21 durch Festschrauben mit einer
Befestigungseinrichtung, wie etwa eine Schraube oder dergleichen,
zu befestigen. Jede der nach unten vorstehenden Stützen 23 ist
zu einer L-förmigen
Form eines Hakens gebogen, der an einer der Führungsschienen 18 mit
einem Querschnitt in Form eines umgekehrten L an den oberen Anbringungsmitteln 17 in Eingriff
gelangt. Dadurch wird der Roboterflansch 21 mit der oben
beschriebenen Struktur durch die geneigten Führungsflächen 20 geführt und
gelangt an den Führungsschienen 18 mit
zunehmender Passgenauigkeit vom hinteren Ende zum vorderen Ende hin
in Eingriff, um an den Anbringungsmitteln an einer geeigneten Anbringungsposition
abnehmbar angebracht und daran befestigt zu werden.
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Wie
in den 1, 2 und 11 bis 14 dargestellt
ist, enthalten alle unteren seitlichen Anbringungsmittel eine obere
und eine untere Eingriffrippe 26, die mit jeder der Seitenwände an der äußeren unteren
Position mit mehreren Verstärkungsrippen,
die die Eingriffrippen 26 überbrücken, einteilig ausgebildet
sind. Diese oberen und unteren Eingriffrippen 26, die einen
Einsetzungsraum 27 definieren, erstrecken sich in der Richtung
von vorn nach hinten und sind am vorderen und hinteren Ende jeweils
mit einem Gewindebefestigungsansatz 28 versehen.
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Wie
in den gleichen Figuren wie oben dargestellt ist, ist jede der Seitenschienen 29 mit
einer ebenen Platte 30, die sich in der Richtung von vorn
nach hinten erstreckt, und einem Einsatz 31, der in den Einsetzungsraum 27 zwischen
den Eingriffrippen 26 entnehmbar einzusetzen ist, versehen
und ist längs des
inneren Umfangs der ebenen Platte 30 gemeinsam mit Verstärkungsrippen
einteilig ausgebildet. Der äußere Umfang
der ebenen Platte 30 erstreckt sich in der Weise, dass
eine horizontale Trägerplatte 32 mit
Verstärkungsrippen
gebildet wird, um das Anheben des Behälterkörpers 1 zu erleichtern.
Ein Befestigungsloch 33 ist an jedem der vorderen und hinteren
Enden der ebenen Platte 30 gebildet, in welches der Befestigungsansatz
eingesetzt und durch Verschrauben mit einer Befestigungseinrichtung,
wie etwa eine Schraube, daran befestigt wird, die unter Berücksichtigung
der Reinigungsbehandlung des Behälterkörpers 1 aus
einem Kunststoff, wie etwa ein Polykarbonatkunststoff und ein Polyetheretherketon-Kunststoff, geformt
ist.
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Wie
in den 1, 2 11 und 12 dargestellt
ist, enthalten alle seitlichen Anbringungsmittel 34 jeweils
ein Paar Führungsschienen 35,
die auf der äußeren Oberfläche von
jeder der Seitenwände
des Behälterkörpers 1 gegenüberliegend
nach oben und nach unten weisen, da sie gemeinsam mit mehreren Verstärkungsrippen
und einem Eingriffhohlraum 36, der zwischen den vorderen
Enden der oberen und unteren Führungsschienen 35 ausgebildet
ist, einteilig geformt sind. Die oberen und unteren Führungsschienen 35 sind
derart positioniert, dass der vertikale Abstand zwischen ihnen vom
hinteren Ende zum vorderen Ende hin allmählich abnimmt, so dass die
Straffheit der Einsetzung in dieser Richtung zunimmt. Die nach innen
weisende Seitenfläche
der Führungsschienen 35 bildet
eine geneigte Führungsfläche 37,
die in der Richtung von hinten nach vorn allmählich schmaler wird.
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Jeder
der Handgriffe 38 enthält
eine Platte 39, die zwischen die Führungsschienen 35 einzusetzen
ist, wenn sie durch die geneigte Führungsfläche 37 geführt wird,
und einen U-förmigen
Griff 40, der auf der äußeren Oberfläche der
Platte 39 einteilig gebildet ist. Das vordere Ende der
Platte 39 ist in Form eines einteiligen Hakens 41 geformt,
der eine Flexibilität
besitzt und an dem Eingriffhohlraum 36 in Eingriff ist.
Der Griff 40 ist in einer geneigten Weise so gebildet,
dass er an hinteren Ende niedriger ist und an dem vorderen Ende
höher ist
unter Berücksichtigung des
Schwerpunkts des Halbleiterscheibenbehälters, der irgendwo zwischen
der mittigen Position und der vorderen Öffnung positioniert ist. Jeder
der Handgriffe, der die oben beschriebene Struktur aufweist, wird durch
die geneigte Führungsfläche 37 geführt, um
an den Führungsschienen 35 befestigt
zu werden, wobei sich die Straffheit in der Richtung von hinten
nach vorn vergrößert, damit
er an einer geeigneten Anbringungsposition an den seitlichen Anbringungsmitteln positioniert
und abnehmbar befestigt werden kann.
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In
dem Halbleiterscheibenbehälter
mit der oben beschriebenen Struktur kann der Behälter wahlweise mit einem Roboterflansch 21,
einem Paar Führungsschienen 29 oder
einem Paar Handgriffe 38 eines speziellen Typs ausgerüstet sein,
um die speziellen Anforderungen des Verfahrens bei unterschiedlichen
Einschränkungen
der Fer tigungslinien unter Weglassung unnötiger Zubehörteile zu erfüllen. Demzufolge
besitzt der Halbleiterscheibenbehälter der vorliegenden Erfindung
keinerlei Nachteile in Bezug auf Aufbewahrung und Handhabung, einschließlich der
Reinigungstätigkeiten
ohne einen Anstieg des Gewichts des eigentlichen Behälters oder
ohne einen Anstieg der Investitionen für Fertigungsstätten. Wenn
der Behälter
in einen Kunststofffolienbeutel eingewickelt wird, treten absolut
keine Schwierigkeiten durch eine Verunreinigung infolge einer Perforation
oder der Bildung von Durchstechlöchern
in dem Beutel auf.
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Wenn
die Seitenschienen 29 nicht verwendet werden, können selbstverständlich niemals
Schwierigkeiten infolge der Behinderung der Seitenschienen an der
Ausrüstung
der Fertigungslinie auftreten ohne die Notwendigkeit von zusätzlichem
Raum für
Reinigung und Aufbewahrung der Halbleiterscheibenbehälter. Weitere
Vorteile können
im Vergleich mit herkömmlichen
Halbleiterscheibenbehältern
dadurch erwartet werden, dass die Anzahl von Schrauben zur Montage
des Behälters
minimal gemacht werden kann, um den Wirkungsgrad der Montage- und
Demontagetätigkeiten
gemeinsam mit der Beseitigung der Positionierungsfehler zu verbessern,
ohne dass zusätzliche
Teile für
eine exakte Positionierung erforderlich sind. Als eine Folge der
einteiligen Ausbildung von Ausrichtungsnuten zum Unterstützen von
Halbleiterscheibenmaterialien an der inneren Oberfläche von
jeder der Seitenwände
des Behälterkörpers kann der
Halbleiterscheibenbehälter
im Vergleich mit herkömmlichen
Halbleiterscheibenbehältern
insgesamt eine kompakte Größe besitzen.
Es ist selbstverständlich,
dass die Schwierigkeiten in Bezug auf eine elektrostatische Aufladung
des Behälters
nahezu vollständig
gelöst
werden können,
da die verschiedenen Teile des Behälterkörpers aus einem thermoplastischen
Kunststoff geformt sind, der dauerhafte antistatische Wirkungen
besitzt.
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Selbst
wenn eine elektrostatische Aufladung stattgefunden hat, können die
Ladungen vor dem Herstellen eines Kontakts mit der Transportmaschine oder
der Halbleiterscheibenbearbeitungsmaschine durch Erdung über den
Roboterflansch 21 oder andere Teile abgeleitet werden.
Eine Eliminierung der elektrostatischen Aufladung bedeutet, dass
eine Ablagerung von Staubpartikeln während des Transports oder im
Verlauf der Herausnahme der Halbleiterscheibenmaterialien aus dem
Behälter
minimal gemacht werden kann. Demzufolge bewirken die erfindungsgemäßen Halbleiterscheibenbehälter, die
in einen Reinraum gebracht werden, keinerlei Schwierigkeiten infolge
einer Verunreinigung des Reinraums und des Auftretens von unannehmbaren
Produkten. Es ist ferner möglich,
die Techniken der Zweifarben-Formgebung anzuwenden, um einen Halbleiterscheibenbehälter der
Erfindung zu erhalten, der mit einem Durchsichtfenster 10 aus
einem transparenten Kunststoff ohne Verbindungsspalte an dem Körper des
Behälters 1 versehen
ist, so dass der Ausrichtungszustand der Halbleiterscheibenmaterialien
W, die in dem Behälter 1 enthalten
sind, von außen
einfach beobachtet werden kann, ohne die luftdichte Abdichtungsfähigkeit
des Halbleiterscheibenbehälters zu
verringern.
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Während die
Unterstützungsnute 2 zur
Halbleiterscheibenausrichtung, die in der beigefügten Zeichnung dargestellt
sind, jeweils einen U-förmigen Querschnitt
aufweisen, ist es selbstverständlich wahlweise
möglich,
dass der Querschnitt V-förmig ist.
Beispiele des transparenten Kunststoffs zum Formen des Durchsichtfensters 10 umfassen
Polykarbonatkunststoffe, Acrylkunststoffe und Polyetherimidkunststoffe,
obwohl sie nicht ausdrücklich
darauf beschränkt
sind. Wenn der Behälterkörper 1 insgesamt aus
einem antistatischen lichtundurchlässigen Kunststoff gebildet
ist, kann das Durchsichtfenster 10 einteilig mit dem Behälterkörper 1 ohne
Spalte zwischen ihnen durch die Techniken der Zweifarben-Formung oder
der Einspritzformung geformt werden. Es ist außerdem wahlweise möglich, dass
ein weiteres Durchsichtfenster in der Abdeckung 12 vorgesehen
ist, die eine Doppelwandstruktur mit einem dazwischen gelegenen
Hohlraum haben kann, um eine automatische Prüfung des Ausrichtungszustands
der Halbleiterscheibenmaterialien W, die in dem Halbleiterscheibenbehälter enthalten
sind, ohne Entfernen der Abdeckung 12 mittels eines photoelektrischen
Sensors zu ermöglichen.
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Es
ist ferner wahlweise möglich,
dass die Führungsschienen 18 jeweils
so geformt sind, dass sie eine derartige Konfiguration aufweisen,
dass die Höhe
und die Breite von der Rückseite
zur Vorderseite allmählich
abnehmen. Die geneigte Führungsfläche 20 kann
in der Weise gebildet sein, dass der Abstand von der Führungsschiene 18 von
der Rückseite zur
Vorderseite allmählich
abnimmt. Die Eingriffrippen 26, die einen U-förmigen oder
V-förmigen
Querschnitt aufweisen, können
in einer solchen Weise geformt sein, dass ihre innere Oberfläche mit
dem Einsetzungsteil 31 jeder der Seitenschienen 29 in
direktem Kontakt ist.
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Die
ebene Platte 30 kann mit einem oder mehreren Befestigungslöchern 30 in
den Bereichen außer
den Endabschnitten versehen sein. Die Befestigungsschrauben können anstelle
von aus Kunststoff hergestellten Schrauben Metallschrauben sein. Es
ist möglich,
dass jede der Seitenwände
auf der äußeren Oberfläche an der
unteren Position mit einem zylindrischen Ansatz versehen ist und
ein Befestigungsansatz in der Richtung von vorn nach hinten angeordnet
ist. Die Führungsschienen 35 können in der
Weise geformt sein, dass ihre Höhe
von der Rückseite
zur Vorderseite allmählich
abnimmt und ihre vertikale Breite von der Rückseite zur Vorderseite allmählich zunimmt.
Die Form des Griffs 40 ist nicht auf die U-Form beschränkt, sondern
kann wunschgemäß jede andere
Form aufweisen.