DE19924182A1 - Träger für zu bearbeitende, aufzubewahrende und/oder zu transportierende Scheiben - Google Patents
Träger für zu bearbeitende, aufzubewahrende und/oder zu transportierende ScheibenInfo
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Abstract
Die Erfindung betrifft einen Träger für zu bearbeitende, aufzubewahrende und/oder zu transportierende Scheiben, insbesondere Wafer oder Magnetspeicherscheiben, mit einer Vielzahl von parallel zueinander angeordneten Schlitzen (28, 120) zur axial ausgerichteten Aufnahme der Scheiben, wobei die Schlitze (28, 120) Stützabschnitte (46, 118) für die Scheiben aufweisen und/oder wenigstens eine Schnittstelle zum externen Anschließen des Trägers vorgesehen ist, wobei ein Basisteil (44, 64, 70, 82, 90, 112, 124) aus einem ersten thermoplastischen Material, wobei die Stützabschnitte (46, 84, 96, 118, 139) und/oder die Schnittstelle (68, 64, 92) aus einem zweiten thermoplastischen Material geformt sind, mit dem das Bauteil überspritzt und fest verbunden ist.
Description
Die Erfindung betrifft einen Träger für zu bearbeitende, aufzubewahrende
und/oder zu transportierende Scheiben, insbesondere Wafer oder
Magnetspeicherscheiben, nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1.
Derartige Träger werden zum Transportieren und Aufnehmen von Losen
von Halbleiterwafern (Siliciumwafern oder Magnetspeicherscheiben vor, während
und nach Bearbeiten der Scheiben verwendet. Die Wafer werden zu integrierten
Schaltkreisen und die Magnetspeicherscheiben für Speicherplatten für Computer
verarbeitet. Für eine derartige Verarbeitung werden häufig verschiedene Schritte
benötigt, d. h. die Scheiben werden wiederholt bearbeitet, gespeichert und
transportiert. Aufgrund der Empfindlichkeit der Scheiben und ihrem hohen Wert ist
es wichtig, daß sie optimal während der Verarbeitung durch einen entsprechenden
Träger geschützt werden. Da die Verarbeitung automatisiert ist, ist es notwendig,
daß die Scheiben präzise relativ zu den Verarbeitungseinrichtungen zum
Herausnehmen und Einsetzen mittels Roboter positioniert werden. Ein weiterer
Zweck des Trägers besteht im sicheren Halten der Scheiben während des
Transports.
Träger nehmen die Scheiben in Schlitzen axial zueinander ausgerichtet auf
und stützen die Scheiben an oder benachbart zu ihren Umfangsrändern. Die
Scheiben sind üblicherweise in radialer Richtung nach oben oder zur Seite hin
herausnehmbar. Die Träger können mit ober- bzw. unterseitigen Deckeln oder mit
Verkleidungen zum Einschließen der Scheiben versehen sein.
Es gibt eine Reihe von Materialeigenschaften, die für derartige Träger
zweckmäßig und vorteilhaft sind.
Bei der Verarbeitung von Halbleiterwafern oder Magnetspeicherscheiben
stellt die Anwesenheit oder Erzeugung von Teilchen ein signifikantes
Kontaminationsproblem dar, da eine Kontamination den Ausschuß erhöht. Mit der
Reduzierung der Größe von integrierten Schaltkreisen wird auch die Größe der
Teilchen, die einen integrierten Schaltkreis kontaminieren kann, kleiner, so daß die
Minimierung von kontaminierenden Teilchen immer kritischer wird. Derartige
Teilchen können durch Abrieb beim Einsetzen und Herausnehmen der Scheiben,
der Trägerdeckel oder Aufnahmen, der Träger in Aufnahmegestelle oder bei
Berührung mit anderen Trägern oder mit den Verarbeitungseinrichtungen
entstehen. Ein Träger hat daher resistent in bezug auf die Erzeugung von Teilchen
durch Abrieb seines Plastikmaterials zu sein. US 5 780 127 beschreibt
verschiedene Eigenschaften von Plastikmaterialien, die diese als Materialien für
Waferträger geeignet machen.
Das Trägermaterial sollte ein minimales Ausgasen bezüglich flüchtiger
Bestandteile besitzen, da diese Filme bilden können, die ebenfalls eine
Kontaminierung verursachen.
Die Trägermaterialien müssen eine adäquate Formstabilität, d. h. Festigkeit,
besitzen, wenn der Träger beladen ist, um eine Beschädigung der Scheiben zu
vermeiden und eine Bewegung der Scheiben innerhalb des Trägers zu
minimieren. Die Toleranz der die Scheiben haltenden Schlitze ist gewöhnlich sehr
gering, und eine Verformung des Trägers kann unmittelbar die hochgradig
brüchigen Wafer beschädigen oder den Abrieb vergrößern und so zur
Teilchenerzeugung beitragen, wenn die Scheiben eingesetzt oder
herausgenommen werden. Formstabilität ist ferner extrem wichtig, wenn der
Träger in einer Richtung belastet wird, etwa wenn die Träger während des
Transports gestapelt werden, oder wenn die Träger in die Verarbeitung
eingeschlossen sind. Das Trägermaterial sollte auch bei erhöhten Temperaturen,
die während des Speicherns und Säuberns auftreten können, seine Formstabilität
behalten.
Bekannte, in der Halbleiterindustrie verwendete Träger können statische
Ladungen entwickeln und halten. Wenn ein aufgeladenes Plastikteil mit einer
elektronischen Einrichtung oder einer Verarbeitungseinrichtung in Kontakt gelangt,
kann es zu einer schädlichen elektrostatischen Entladung kommen. Außerdem
ziehen statisch aufgeladene Träger insbesondere durch die Luft getragene
Teilchen an und halten diese. Abgesehen davon können statische Aufladungen zu
Kurzschlüssen bei Halbleiterverarbeitungseinrichtungen führen. Dementsprechend
sollte ein Träger aus einem Material bestehen, daß eine elektrostatische
Aufladung vermeidet.
Spurenmetalle stellen einen gewöhnlichen Bestandteil oder Rest in vielen
potentiellen Waferträgermaterialien dar. Metallkontamination ist jedoch bei der
Materialauswahl und dem Zusammenbau der Träger zu berücksichtigen. Eine
Anionenkontamination von Trägermaterialien kann eine Kontamination sowie
Korrosionsprobleme verursachen.
In Trägern verwendete Materialien müssen außerdem chemisch kompatibel
mit solchen Chemikalien sein, denen sie ausgesetzt werden. Obwohl zum
Transport und zur Aufbewahrung verwendete Waferträger nicht zum chemischen
Einsatz kommen, müssen sie resistent gegenüber Reinigungslösungen, wie
üblicherweise verwendeten Lösungsmitteln, beispielsweise Isopropylalkohol, sein.
Prozeßträger werden ultrareinen Säuren oder anderen strengen Chemikalien
ausgesetzt.
Die Sichtbarkeit von Wafern in geschlossenen Behältern ist wünschenswert
und kann vom Endverbraucher gefordert werden. Transparente Plastikmaterialien,
wie Polycarbonate, sind für solche Behälter geeignet, wobei außerdem das
Plastikmaterial billig sein soll, jedoch allgemein nicht die gewünschten
Eigenschaften bezüglich elektrostatischer Aufladung oder Abriebfestigkeit
aufweist. Weitere wichtige Eigenschaften stellen die Kosten des Materials für den
Träger und die leichte Verarbeitbarkeit durch Spritzgießen dar. Träger werden
typischerweise aus spritzgegossenen Plastikmaterialien, wie Polycarbonat (PC),
Acrylnitrilbutadienstyrol (ABS), Polypropylen (PP), Polyethylen (PE),
Perfluoralkoxy (PFA) und Polyetheretherketon (PEEK) hergestellt.
Füllstoffe, die dem Plastikmaterial zur Vermeidung der elektrostatischen
Aufladung zugefügt werden, umfassen Kohlenstoffpulver oder -fasern,
Metallfasern, metallbeschichtetes Graphit und organische (aminbasierte) Additive.
So sind Waferträger zum Transport und zur Aufbewahrung von Wafern
bekannt, die aus einem einstückigen spritzgegossenen Teil bestehen, das
wenigstens frontseitig ein H-förmiges Verbindungsorgan zum externen
Anschließen des Trägers sowie Seitenwände aufweist, die Schlitze und untere
gekrümmte oder aufeinanderzulaufende Abschnitte aufweisen, die der Krümmung
der Wafer folgen, wobei der Träger ober- und unterseitig offen ist. Die Träger
werden häufig mehrfach verwendet und dann weggeworfen, wobei sie zwischen
den einzelnen Verwendungen in heißem Wasser und/oder anderen Chemikalien
gewaschen und dann in Heißluft getrocknet werden. Hierbei sollte der Träger
formstabil sein. Ein weiterer bekannter Träger besteht aus einem Behälter, der zur
Aufnahme einer Trägereinheit mit H-förmigen Verbindungsorganen gestaltet ist.
Solche Behälter werden üblicherweise als WIP-Behälter (Work in process)-
Behälter bezeichnet.
Ferner ist ein Träger in Form einer standardisierte mechanischen Interface-
Schale bekannt, der aus einem Behälter besteht, der eine Trägereinheit mit H-för
migen Verbindungsorganen dicht aufnimmt und mechanisch mit der
Verarbeitungseinrichtung verbindet. Derartige Träger können einen Verschluß für
eine Bodenöffnung für den Zugang zu der Trägereinheit mit den Wafern besitzen.
Auch sind derartige Träger mit Deckeln zum Verschließen von frontseitigen
Öffnungen bekannt. Auch kann der Träger als Transportmodul ein Behältnis mit
einer verschließbaren Frontöffnung und inneren Fächern zur Aufnahme der Wafer
anstelle einer separaten Trägereinheit sein.
Ein für einen Teil eines Trägers ideales Material ist jedoch für einen
anderen Teil des gleichen Trägers keinesfalls ideal. Beispielsweise ist PEEK ein
Material, daß in bezug auf Abriebfestigkeit für Waferkontaktbereiche ideal, jedoch
schwierig in bezug auf Spritzguß und im Vergleich zu anderen Plastikmaterialien
sehr teuer ist. Für strukturelle Teile kann PEEK keine so gute Wahl wie andere
Plastikmaterialien, etwa Polycarbonat, sein.
Dementsprechend ist es auch bekannt, verschiedene Teile des Träger
separat herzustellen und diese dann zu einem Träger zusammenzusetzen. Dies
führt jedoch dazu, daß ein Oberflächenkontakt zwischen verschiedenen
Komponenten notwendig wird, durch den Teilchen oder Bereiche, die
Kontaminierungssubstanzen einschließen, erzeugt werden und die schwierig zu
reinigen sind. Zusätzlich kann das Zusammensetzen selbst Teilchen erzeugen,
abgesehen davon, daß das Spritzgießen verschiedener Komponenten und deren
Zusammensetzen aufwendig ist.
Aufgabe der Erfindung ist es, einen Träger nach dem Oberbegriff des
Anspruchs 1 zu schaffen, der aus für verschiedene Teile des Trägers jeweils
günstigem Material besteht, jedoch die Bildung von Teilchen und kontaminierende
Substanzen aufweisenden Bereichen bei seiner Herstellung vermeidet.
Diese Aufgabe wird entsprechend dem kennzeichnenden Teil des
Anspruchs 1 gelöst.
Der Träger wird dementsprechend aus wenigstens zwei unterschiedlich
schmelzverarbeitbaren Plastikmaterialien gebildet, die strategisch zur optimalen
Ausbildung positioniert werden, wobei eine thermophysikalische Verbindung
zwischen diesen durch Überspritzen erzeugt wird. Die Verarbeitungs- und
Spritzgießtemperaturen werden gesteuert, um eine optimale Verbindung zwischen
den unterschiedlichen Materialien zu erreichen.
Weitere Ausgestaltungen der Erfindung sind der nachfolgenden
Beschreibung und den Unteransprüchen zu entnehmen.
Die Erfindung wird nachstehend anhand von in den beigefügten
Abbildungen dargestellten Ausführungsbeispielen näher erläutert.
Fig. 1 zeigt perspektivisch eine Ausführungsform eines Trägers.
Fig. 2 zeigt perspektivisch den überspritzten Abschnitt des Trägers von Fig. 1.
Fig. 3 zeigt perspektivisch einen WIP-Behälter.
Fig. 4 zeigt perspektivisch einen geöffneten WIP-Behälter mit einem
eingesetzten Träger.
Fig. 5 zeigt eine Seitenansicht eines WIP-Behälters.
Fig. 6 zeigt perspektivisch einen Scheibenversandbehälter.
Fig. 7 zeigt einen Teil des Scheibenversandbehälters.
Fig. 8 zeigt perspektivisch einen Transportbehälter.
Fig. 9 zeigt auseinandergezogen den Transportbehälter von Fig. 8.
Fig. 10 zeigt perspektivisch einen Waferträger.
Fig. 11 zeigt auseinandergezogen den Waferträger von Fig. 10.
Fig. 12 zeigt perspektivisch einen Prozeßträger.
Fig. 13 zeigt schematisch die Herstellung eines Trägers.
Der in Fig. 1 dargestellte Träger 20 besitzt eine Vorderwand 22, eine
Rückwand 23, Seitenwände 24, 26, Schlitze 38 zur Aufnahme von Wafern, eine
offene Oberseite 30 und ein Verbindungsorgan in Form eines H-förmigen Stegs
32. Jeder Schlitz 32 ist definiert durch ein Paar von Zähnen 34 zum Wafereingriff.
Zusätzlich zu den H-förmigen Verbindungsorganen kann ein bodenseitiges
Interface 38 vorhanden sein, das aus vier Füßen mit einem Kontakt an den Ecken
40 bestehen kann. Zusätzlich kann ein Griff 42 zur Aufnahme durch einen Roboter
zusammen mit Flanschen 44 als Verbindungsorgan dienen. Der Träger 20 besteht
aus einem Basisteil 44 und einem überspritzten Abschnitt 45, der Stützabschnitte
46 für Wafer bildet, so daß ein einstückiger Träger 20 gebildet wird.
In Fig. 2 ist der überspritzte Abschnitt 50 ohne das damit einstückige
Basisteil 44 dargestellt, wobei der Abschnitt 50 die Stützabschnitte 46 für die
Wafer als auch Nebenabschnitte 52 aufweist, die Strömungspfade für flüssiges
überspritztes Material während des Spritzgießvorganges bilden. Dieser Abschnitt
gibt die Konfiguration des Formhohlraums zum Umspritzen wieder.
Das Basisteil 44 wird vorzugsweise aus einem billigen, formstabilen, leicht
spritzgießbaren Plastikmaterial, wie Polycarbonat, gegebenenfalls mit einem
Füllstoff aus Kohlenstoffasern, spritzgegossen. Danach kann der umspritzte
Abschnitt 50 aus einem anderen schmelzflüssig verarbeitbaren kristallinen
Plastikmaterial, wie PEEK, gegebenenfalls mit einem Füllstoff in Form von
Kohlenstoffasern, gespritzt werden. Diese Materialien sind in bezug auf ihre
morphologische Struktur und ihre Verarbeitungstemperaturen unterschiedlich.
Andere Paare von morphologisch unterschiedlichen Materialien können ebenfalls
mit ähnlichen Vorteilen verwendet werden. Das amorphe Material, Polycarbonat,
und das kristalline Material, PEEK, bilden eine thermophysikalische Verbindung,
wenn das amorphe Material mit dem kristallinen Material in geschmolzenem
Zustand in Kontakt gelangt. Es wird angenommen, daß die Verbindung aufgrund
des Anstiegs der Oberflächenenergie des polymeren Glases an der Grenzfläche
zustandekommt. Wenn daher die heiße amorphe Schmelze in Kontakt mit dem
polymeren Glas, dem Polycarbonat, gelangt, erhöht sich die Oberflächenenergie
des polymeren Glases und die heiße Schmelze kristallisiert an der Grenzfläche
beim Abkühlen. Es wird angenommen, daß der Kristallisationsprozeß zur
Verbindung der beiden Materialien beiträgt. Die Wärme dissipiert in das polymere
Glas mit sehr geringer Geschwindigkeit wegen der geringen spezifischen Wärme
des Glases, so daß die heiße Schmelze des PEEK mit einer niedrigeren
Geschwindigkeit abkühlt, wodurch die Kristallinität an der Grenzfläche verstärkt
wird. Wenn dieser Vorgang beim Spritzgießen stattfindet, wird das hergestellte
Produkt an der Grenzfläche des polymeren Glases einen höheren
Kristallinitätsgrad aufweisen als an der Grenzfläche des polymeren Glases und
dem Stahl der Spritzgießform, weil die spezifische Wärme von Stahl und
polymerem Glas entsprechend unterschiedlich sind.
Bevorzugt wird das polymere Glas, d. h. Polycarbonat, zunächst gespritzt,
wonach der so gebildete Formling erneut in eine Spritzgießform gebracht und mit
PEEK gespritzt wird. Hierbei wird die Formtemperatur idealerweise unterhalb der
Glasübergangstemperatur des Polycarbonats gehalten, die etwa 149°C beträgt,
um eine Beeinträchtigung des Basisteils 44 aus Polycarbonat zu vermeiden. Der
überspritzte Abschnitt 50 wird so positioniert und ausgebildet, daß aufgenommene
Wafer nicht mit dem Polycarbonat in Kontakt gelangen können.
Ein alternatives amorphes Material ist Polyetherimid (PEI). Die dabei
stattfindende Verbindung kann eine chemische Verbindungskomponente
aufweisen.
Verschiedene Arten von Verbindungskomponenten können beim Verbinden
des überspritzten Abschnitts 50 mit dem Basisteil 44 verwendet werden. Es wird
angenommen, daß eine thermophysikalische Verbindung eintritt, wenn das
geschmolzene, überspritzte Material in Kontakt mit dem nicht geschmolzenen,
bereits verfestigten Basisteil 44 gelangt. Thermophysikalisches Verbinden tritt auf,
wenn die Moleküle von zwei Teilen zwischen drei Molekularradien gelangen.
Der in den Fig. 3, 4 und 5 dargestellte WIP-Behälter 60 nimmt einem
Waferträger 62 mit H-förmigen Verbindungsorganen auf und besitzt ein Basisteil 66
und einen Deckelteil 64. Der Waferträger 62 sitzt in dem Basisteil 66. Hierbei
können verschiedene Komponenten des so gebildeten Trägers durch Überspritzen
gebildet sein, um eine entsprechend vorteilhafte Ausgestaltung zu erhalten.
Beispielsweise kann der Deckelabschnitt 64 aus Polycarbonat bestehen, wobei
das Gelenk 68 zur Anbringung an dem Deckelteil 64 mit PEEK überspritzt ist.
Ferner kann ein in Fig. 4 sichtbares Polycarbonatfenster 70 zunächst in einer
gewünschten Form und Größe gespritzt und dann in die Form für den Deckelteil
64 eingesetzt und überspritzt werden. In diesem Falle wird eine Verbindung ohne
Klebstoffe oder mechanische Befestigungsmittel gebildet.
Der in Fig. 6 und 7 dargestellte Versandbehälter für
Magnetspeicherscheiben umfaßt einen Basisteil 76, einen Deckelteil 78 sowie
einen Abschnitt 79, der durch Spritzgießen eines Trägerabschnitts 82 des
Basisteils 44 und anschließendes Überspritzen der Stützabschnitte 84 für die
Magnetspeicherscheiben gebildet wird. Hierbei kann der Trägerabschnitt 82
wiederum aus Polycarbonat oder einem ähnlichen Material gebildet sein, während
die Stützabschnitte 84 aus PEEK oder einem ähnlichen Material hergestellt sein
können.
Der in Fig. 8 und 9 dargestellte Transportbehälter für große Halbleiterwafer
von beispielsweise 300 mm Durchmesser umfaßt einen Waferträgerabschnitt 90,
der aus einem Boden 91 mit Eingriffsabschnitten 92, aufrechten Säulen 94 mit
Waferträgerfächern 96 und einem Deckwandungsabschnitt 98 besteht. Die
Aufnahmefächer 96 besitzen einen überspritzten Abschnitt 99, der denjenigen
Abschnitt bildet, der die Wafer kontaktiert. Die Verbindungsabschnitte 92 können
ebenfalls einen umspritzten Abschnitt bilden, der mit externen Einrichtungen in
Kontakt gebracht wird.
Bei dem in Fig. 12 dargestellten Waferträger handelt es sich um einen
Prozeßträger 110, der ein Basisteil aufweist, das Wandabschnitte 112 und 114
umfaßt, zwischen denen sich Arme 116 erstrecken. Jeder der Arme 116 besitzt
eine Vielzahl von Zähnen 118, die Schlitze 120 zum Halten von Wafern während
deren Verarbeitung bilden. Der Außenumfang der Arme 116 und die Zähne sind
hierbei durch Überspritzen des Basisteils 122 gebildet.
Der in den Fig. 10 und 11 dargestellte Träger 122 besteht aus mehreren
zusammengesetzten Teilen, die Seitenwandabschnitte 124 als auch einen
Trägerrahmen 126 umfassen. Die Seitenwandabschnitte 124 sind in den
Trägerrahmen 126 eingesetzt. Zusätzlich kann ein Roboterflansch oder
Maschinen-Interface 132 an der Rückseite 134 des Trägers 122 vorgesehen sein.
In diesem Falle ist jeder Seitenwandabschnitt 124 mit Waferstützabschnitten 139
überspritzt, um die Teilchenerzeugung durch Abrieb beim Einsetzen oder
Herausnehmen der Wafer zu minimieren. Das Überspritzen kann mit engeren
dimensionellen Toleranzen als beim Basisteil vorgenommen werden, um ein
Positionieren von Wafern mit geringfügigen Toleranzen zu ermöglichen.
Gemäß Fig. 13 wird eine Form 128 verwendet, um ein Basisteil 130, wie
etwa das dargestellte Seitenwandteil, durch Spritzgießen zu erzeugen. Das
Basisteil 130 wird dann in einer weiterer Form (oder gegebenenfalls auch in der
gleichen Form mit einem dann entfernten Formeinsatz) angeordnet. Nach
Schließen der Form findet das Überspritzen, etwa mit PEEK, statt. Die so
gebildeten Teile können in diesem Fall zu einem Träger 136, beispielsweise
entsprechend Fig. 10, zusammengesetzt werden.
Bei speziellen Anwendungen kann es zweckmäßig sein, wenn das
zunächst spritzgegossene Teil von relativ geringem Volumen im Vergleich zum
überspritzten Abschnitt ist. In anderen Anwendungen kann das zunächst zu
verspritzende thermoplastische Material an kritischen Stellen einer Form,
beispielsweise den Waferstützbereichen, angeordnet werden, wobei man sich
dieses Material verfestigen läßt, wonach ein Trägerabschnitt ohne Formänderung
überspritzt wird.
Es kann auch vorgesehen sein, daß sich die beiden Materialien in
geschmolzenem Zustand miteinander verbinden. Zwar liefert ein gleichzeitiges
Einspritzen keine präzise Anordnung der Grenzfläche zwischen den beiden
Abschnitten, jedoch benötigt man keine zweite Form und nicht die
Verfahrensschritte der Verfestigung, des Entfernens des einen Abschnitts aus der
Form und der Anordnung hiervon in einer zweiten Form.
Claims (11)
1. Träger für zu bearbeitende, aufzubewahrende und/oder zu
transportierende Scheiben, insbesondere Wafer oder Magnetspeicherscheiben, mit
einer Vielzahl von parallel zueinander angeordneten Schlitzen (28, 120) zur axial
ausgerichteten Aufnahme der Scheiben, wobei die Schlitze (28, 120) Stützabschnitte
(46, 118) für die Scheiben aufweisen und/oder wenigstens eine Schnittstelle zum
externen Anschließen des Trägers vorgesehen ist, gekennzeichnet durch ein
Basisteil (44, 64, 70, 82, 90, 112, 124) aus einem ersten thermoplastischen Material,
wobei die Stützabschnitte (46, 84, 96, 118, 139) und/oder die Schnittstelle (68, 64,
92) aus einem zweiten thermoplastischen Material geformt sind, mit dem das
Basisteil überspritzt und fest verbunden ist.
2. Träger nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die beiden
thermoplastischen Materialen durch thermophysikalische Bindung miteinander
verbunden sind.
3. Träger nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß das Basisteil
aus einem thermoplastischen Material mit im wesentlichen amorpher Struktur
gespritzt und mit einem thermoplastischen Material mit im wesentlichen kristalliner
Struktur umspritzt ist.
4. Träger nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß
das zum Umspritzen verwendete thermoplastische Material eine große
Abriebfestigkeit besitzt.
5. Träger nach Anspruch 3 oder 4, dadurch gekennzeichnet, daß das Basisteil
aus einem Polycarbonat besteht, das mit einem Polyetheretherketon oder
Polyetherimid umspritzt ist.
6. Träger nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß
der Träger ein Waferträger mit wenigstens einem H-förmigen Verbindungssteg (32)
als eine Schnittstelle zum externen Verbinden des Trägers ist.
7. Träger nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß
ein die Scheiben aufnehmendes, gegebenenfalls verschließbares Behälterteil (64,
66, 76, 78) vorgesehen ist.
8. Träger nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß
die Stützabschnitte als Fächerleisten (96) ausgebildet sind.
9. Verfahren zum Herstellen eines Trägers nach einem der Ansprüche 1 bis
8, dadurch gekennzeichnet, daß ein Basisteil aus einem ersten thermoplastischen
Material in einem ersten Spritzgießformhohlraum gespritzt, das Basisteil in einem
zweiten Spritzgießformhohlraum mit einem zweiten thermoplastischen Material
überspritzt wird.
10. Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß als zweites
thermoplastisches Material ein Polyetheretherketon oder ein Polyetherimid
verwendet wird, das vorzugsweise mit Kohlenstoffasern gefüllt ist.
11. Verfahren nach Anspruch 9 oder 10, dadurch gekennzeichnet, daß die
Temperatur der zum Überspritzen verwendeten Spritzgießform unter der
Glastemperatur des ersten thermoplastischen Materials gehalten wird.
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1999
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