JP4914721B2 - 半導体ウエハ搬送器及びその搬送器のシールの維持方法 - Google Patents
半導体ウエハ搬送器及びその搬送器のシールの維持方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4914721B2 JP4914721B2 JP2006536891A JP2006536891A JP4914721B2 JP 4914721 B2 JP4914721 B2 JP 4914721B2 JP 2006536891 A JP2006536891 A JP 2006536891A JP 2006536891 A JP2006536891 A JP 2006536891A JP 4914721 B2 JP4914721 B2 JP 4914721B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- housing
- robot flange
- container
- lift saddle
- transporter
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/6735—Closed carriers
- H01L21/67379—Closed carriers characterised by coupling elements, kinematic members, handles or elements to be externally gripped
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/6735—Closed carriers
- H01L21/67383—Closed carriers characterised by substrate supports
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S206/00—Special receptacle or package
- Y10S206/832—Semiconductor wafer boat
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
Description
容器部分25は基本的に、上壁55、底壁60、前面開口70、左側壁74および右側壁76(双方とも各側壁から外方へ延びる“U”字形のループ78および80として構成されるリフトサドル収容部を有する)を有する外殻50から構成されている。側壁は連続的かつ頑丈である。図1および2は、前記開放内部の軸方向に配置された複数のウエハ固定器具38を有する容器の開放内部36を示す。ウエハ固定器具は、弾力性のある成型プラスチックからなる柔軟な歯状突起44から形成される。図2はまた、その上で容器が支持される導電板56を示している。好適な実施例において、導電板56は電気的に接地されており、運動学的な結合を含む三つのインターフェース構造で設計されている。
Claims (13)
- 半導体ウエハを輸送する搬送器であって、
前面開口以外は閉鎖されている筐体を画定する上部、底部、側壁を備えた側部および後壁を備える容器部分であって、ウエハを水平に支持するように構成された容器部分と、
前記前面開口に収容されたドアと、
U字形のリフトサドルおよびロボットフランジであって、該リフトサドルおよびロボットフランジは、容器部分の上部の上方に延びるとともに、容器部分の上部の上方に設置されたロボットフランジとともに容器部分の側部を下方へ延びており、ロボットフランジを有するU字形のリフトサドルは、容器部分の側部に取り付けられ、ロボットフランジによって容器部分を持ち上げることにより、容器部分の上部よりむしろ容器部分の側部に荷重を伝達して容器部分の歪みを抑制することと、
前記U字形のリフトサドルおよびロボットフランジは案内溝を備え、容器部分は、上部に形成されるとともに案内溝に収容される案内レールを備えており、過剰な荷重がロボットフランジを介してU字形のリフトサドルおよびロボットフランジに加わるときにのみ、U字形のリフトサドルおよびロボットフランジが案内溝で案内レールと係合し、それによって側壁を下方へ延びるストラップに、U字形のリフトサドルおよびロボットフランジの過剰な荷重が伝達されることが防止されるように配置されていることと
を備える搬送器。 - 前記リフトサドルは二つのストラップを備えており、各ストラップは、二つの異なる位置で容器部分の一つの側部に連結されている請求項1に記載の搬送器。
- 前記U字形のリフトサドルおよびロボットフランジは、容器部分の側壁を下方へ延びる一対のストラップを備えている請求項1に記載の搬送器。
- 前記リフトサドルの一対のストラップは、搬送器を手動で持ち上げるために使用可能なハンドルとして構成されている請求項3に記載の搬送器。
- 半導体ウエハの処理工程中、前面開口を有する筐体およびドアを有する搬送器でシリコン半導体ウエハを輸送する際にシールの完全性を維持する方法であって、
シールは筐体とドアとの間にあり、筐体は上部、側部および底部を備えており、
リフトサドルにロボットフランジを連結する工程であって、ロボットフランジは、搬送器がロボットフランジを介して機械により持ち上げられ得るように、機械動作エンド・エフェクタと相互接続するように構成され、リフトサドルは二つのストラップを有するように構成されている工程と、
リフトサドルを、その二つのストラップによって筐体の側部に連結する工程であって、ロボットフランジによる容器部分の持ち上げにより、荷重が容器部分の側部に伝達され、それによって筐体の歪みが荷重下で抑制されて筐体とドアとの間のシールの完全性を維持する工程と、
ロボットフランジを容器部分の上部に配置してそのロボットフランジの案内溝に筐体の案内レールを収容する工程であって、過剰な荷重がロボットフランジを介してリフトサドルに加わるときにのみ、案内溝が案内レールと接触してリフトサドルの過剰な荷重の伝達を防止する工程と
を備える方法。 - 前記リフトサドルを筐体の側部に連結する工程は、二つの異なる位置で筐体の一つの側部に二つの各ストラップを連結することからなる請求項5に記載の方法。
- 前記リフトサドルを筐体の側部に連結する工程は、筐体のU字形のループにリフトサドルのU字形のリブを取り外し可能に収容することからなる請求項6に記載の方法。
- 前記リフトサドルの二つのストラップは、搬送器を手動で持ち上げるためのハンドルとして使用可能である請求項5に記載の方法。
- 半導体ウエハの処理工程の際にシリコン半導体ウエハを輸送する搬送器であって、
上部、側部および底部を有している筐体と、開閉可能なドアとを備える前面開口容器と、
機械動作エンド・エフェクタとの相互接続手段であって、該手段は、ロボットフランジと、筐体の側部に取り付けられたリフトサドルとを含み、該相互接続手段を介して搬送器が機械により持ち上げられることと、
ロボットフランジにかかる荷重が筐体の側部に伝達され、それによって筐体の歪みが抑制されて筐体とドアとの間のシールの完全性を維持するように、筐体に相互接続手段を相互に連結する手段と、
前記相互に連結する手段の過剰な荷重を防止する手段であって、その過剰な荷重を防止する手段は、ロボットフランジに設けられている案内溝と、筐体の上部に形成されている案内レールとを備えており、案内溝および案内レールは、過剰な荷重がロボットフランジを介してリフトサドルに加わるときに、案内溝が案内レールと接触するように配置されていることと
からなる搬送器。 - 前記相互接続手段が筐体の上部の上方に設置されている請求項9に記載の搬送器。
- 前記相互に連結する手段が筐体の側部に連結されている請求項9に記載の搬送器。
- 前記相互に連結する手段が、各側部の二つの異なる位置で各側部に連結されている請求項11に記載の搬送器。
- 前記相互接続手段が、搬送器を手動で持ち上げるために使用可能なハンドルを備えている請求項10に記載の搬送器。
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US51404003P | 2003-10-24 | 2003-10-24 | |
US60/514,040 | 2003-10-24 | ||
US10/971,714 | 2004-10-22 | ||
US10/971,714 US7347329B2 (en) | 2003-10-24 | 2004-10-22 | Substrate carrier |
PCT/US2004/035313 WO2005041267A2 (en) | 2003-10-24 | 2004-10-25 | Substrate carrier |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007509508A JP2007509508A (ja) | 2007-04-12 |
JP4914721B2 true JP4914721B2 (ja) | 2012-04-11 |
Family
ID=34526942
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006536891A Expired - Fee Related JP4914721B2 (ja) | 2003-10-24 | 2004-10-25 | 半導体ウエハ搬送器及びその搬送器のシールの維持方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7347329B2 (ja) |
EP (1) | EP1682431A2 (ja) |
JP (1) | JP4914721B2 (ja) |
KR (1) | KR100849276B1 (ja) |
WO (1) | WO2005041267A2 (ja) |
Families Citing this family (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1458634A1 (en) * | 2001-11-27 | 2004-09-22 | Entegris, Inc. | Front opening wafer carrier with path to ground effectuated by door |
US7380668B2 (en) * | 2004-10-07 | 2008-06-03 | Fab Integrated Technology, Inc. | Reticle carrier |
JP4020140B2 (ja) * | 2005-12-16 | 2007-12-12 | ダイキン工業株式会社 | コンテナ用冷凍装置の電装品ボックス |
US20080006559A1 (en) * | 2006-07-07 | 2008-01-10 | Entegris, Inc. | Substrate carrier and handle |
JP4842879B2 (ja) * | 2007-04-16 | 2011-12-21 | 信越ポリマー株式会社 | 基板収納容器及びそのハンドル |
TWI562940B (en) * | 2008-01-13 | 2016-12-21 | Entegris Inc | Wafer container and method of manufacture |
WO2009144668A1 (en) * | 2008-05-30 | 2009-12-03 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Illumination device comprising a collimator |
US8292467B2 (en) | 2008-05-30 | 2012-10-23 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Illumination device comprising a light guide |
JP4825241B2 (ja) * | 2008-06-17 | 2011-11-30 | 信越ポリマー株式会社 | 基板収納容器 |
US8453841B1 (en) | 2009-04-23 | 2013-06-04 | Western Digital Technologies, Inc. | Disk placement and storage assembly with disk cassette and disk slotter |
TWI363030B (en) * | 2009-07-10 | 2012-05-01 | Gudeng Prec Industral Co Ltd | Wafer container with top flange structure |
USD668865S1 (en) * | 2010-10-19 | 2012-10-16 | Entegris, Inc. | Substrate container |
KR101851250B1 (ko) | 2010-10-19 | 2018-04-24 | 엔테그리스, 아이엔씨. | 로봇식 플랜지를 구비한 전면 개방형 웨이퍼 컨테이너 |
USD740031S1 (en) * | 2010-10-19 | 2015-10-06 | Entegris, Inc. | Substrate container |
TWI431712B (zh) * | 2011-09-20 | 2014-03-21 | Gudeng Prec Ind Co Ltd | 大型前開式晶圓盒 |
TW201422501A (zh) * | 2012-12-04 | 2014-06-16 | Tian-Sing Huang | 晶圓承載裝置及其應用 |
TWM467168U (zh) * | 2013-04-09 | 2013-12-01 | Gudeng Prec Ind Co Ltd | 防靜電之基板收納容器 |
KR102223033B1 (ko) | 2014-04-29 | 2021-03-04 | 삼성전자주식회사 | 웨이퍼 수납장치 |
KR20210158860A (ko) * | 2019-05-23 | 2021-12-31 | 엔테그리스, 아이엔씨. | 웨이퍼 캐리어를 위한 핸들 |
JP7336923B2 (ja) * | 2019-09-05 | 2023-09-01 | 信越ポリマー株式会社 | 基板収納容器 |
TWI746045B (zh) * | 2020-07-07 | 2021-11-11 | 家登精密工業股份有限公司 | 基板載具鎖扣結構 |
USD978652S1 (en) * | 2020-08-29 | 2023-02-21 | 14Th Round Inc. | Handle insert |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1070185A (ja) * | 1996-07-12 | 1998-03-10 | Fluoroware Inc | ウェハー容器 |
JP2002299429A (ja) * | 2001-03-30 | 2002-10-11 | Sony Corp | 半導体材料の搬送保管容器 |
Family Cites Families (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3727265A (en) * | 1971-04-08 | 1973-04-17 | N Camp | Handle clamp |
US4534389A (en) | 1984-03-29 | 1985-08-13 | Hewlett-Packard Company | Interlocking door latch for dockable interface for integrated circuit processing |
US4532970A (en) | 1983-09-28 | 1985-08-06 | Hewlett-Packard Company | Particle-free dockable interface for integrated circuit processing |
US5115894A (en) * | 1991-06-22 | 1992-05-26 | Ping Ho Liao | Structure of a handle with fastening function |
JPH07228342A (ja) * | 1994-02-17 | 1995-08-29 | Hitachi Ltd | 気流搬送装置およびその制御方法 |
US6447232B1 (en) | 1994-04-28 | 2002-09-10 | Semitool, Inc. | Semiconductor wafer processing apparatus having improved wafer input/output handling system |
JPH088320A (ja) * | 1994-06-17 | 1996-01-12 | Hitachi Ltd | 気流搬送装置およびその異物除去方法 |
JPH08243065A (ja) * | 1995-09-05 | 1996-09-24 | Kao Corp | 清掃用シートの製造方法 |
US5711427A (en) | 1996-07-12 | 1998-01-27 | Fluoroware, Inc. | Wafer carrier with door |
US6010008A (en) | 1997-07-11 | 2000-01-04 | Fluoroware, Inc. | Transport module |
US6474474B2 (en) | 1998-02-06 | 2002-11-05 | Sumitomo Metal Industries, Ltd. | Sheet support container |
US6223396B1 (en) * | 1998-04-27 | 2001-05-01 | Asyst Technologies, Inc. | Pivoting side handles |
US5974627A (en) * | 1998-06-02 | 1999-11-02 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd. | Handle for standard mechanical interface (SMIF) pod |
JP3556480B2 (ja) | 1998-08-17 | 2004-08-18 | 信越ポリマー株式会社 | 精密基板収納容器 |
US6354601B1 (en) * | 1999-01-06 | 2002-03-12 | Fluoroware, Inc. | Seal for wafer containers |
JP3916342B2 (ja) | 1999-04-20 | 2007-05-16 | 信越ポリマー株式会社 | 基板収納容器 |
JP3556519B2 (ja) * | 1999-04-30 | 2004-08-18 | 信越ポリマー株式会社 | 基板収納容器の識別構造及び基板収納容器の識別方法 |
TW437723U (en) * | 2000-06-16 | 2001-05-28 | Ind Tech Res Inst | Wafer box with foldable handle |
US6382416B1 (en) * | 2000-06-27 | 2002-05-07 | Kathy S. Gainey | Medicine safety storage system |
US6923325B2 (en) * | 2001-07-12 | 2005-08-02 | Entegris, Inc. | Horizontal cassette |
WO2003018434A1 (en) * | 2001-08-27 | 2003-03-06 | Entegris, Inc. | Modular carrier for semiconductor wafer disks and similar inventory |
JP4218260B2 (ja) | 2002-06-06 | 2009-02-04 | 東京エレクトロン株式会社 | 被処理体の収納容器体及びこれを用いた処理システム |
TWI283038B (en) | 2002-12-02 | 2007-06-21 | Miraial Co Ltd | Thin plate storage container |
-
2004
- 2004-10-22 US US10/971,714 patent/US7347329B2/en active Active
- 2004-10-25 EP EP04796322A patent/EP1682431A2/en not_active Withdrawn
- 2004-10-25 KR KR1020067007847A patent/KR100849276B1/ko active IP Right Grant
- 2004-10-25 JP JP2006536891A patent/JP4914721B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2004-10-25 WO PCT/US2004/035313 patent/WO2005041267A2/en active Application Filing
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1070185A (ja) * | 1996-07-12 | 1998-03-10 | Fluoroware Inc | ウェハー容器 |
JP2002299429A (ja) * | 2001-03-30 | 2002-10-11 | Sony Corp | 半導体材料の搬送保管容器 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP1682431A2 (en) | 2006-07-26 |
KR100849276B1 (ko) | 2008-07-29 |
WO2005041267B1 (en) | 2006-06-15 |
KR20060083427A (ko) | 2006-07-20 |
US20050109668A1 (en) | 2005-05-26 |
JP2007509508A (ja) | 2007-04-12 |
US7347329B2 (en) | 2008-03-25 |
WO2005041267A2 (en) | 2005-05-06 |
WO2005041267A3 (en) | 2006-03-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4914721B2 (ja) | 半導体ウエハ搬送器及びその搬送器のシールの維持方法 | |
JP3916342B2 (ja) | 基板収納容器 | |
TWI269400B (en) | Wafer enclosure sealing arrangement for wafer containers | |
US7249925B2 (en) | System and method for reticle protection and transport | |
US10672633B2 (en) | Removable compartments for workpiece stocker | |
KR100616125B1 (ko) | 수직 인터페이스에 적합한 개방 시스템 | |
KR100638865B1 (ko) | 독립적으로 지지되는 웨이퍼 카세트를 포함하는 smif포드 | |
JP5391070B2 (ja) | 複数の平坦基板を保管するためのストッカ及び方法 | |
US20090028669A1 (en) | Removable compartments for workpiece stocker | |
JP2003045933A (ja) | ロードポート、基板処理装置および雰囲気置換方法 | |
US20140086712A1 (en) | Transportng apparatus and processing apparatus | |
WO2008059457A1 (en) | Removable compartments for workpiece stocker | |
JP5687575B2 (ja) | ウェハ搬送容器保護ケース | |
US20040238324A1 (en) | Wafer carrying apparatus and wafer carrying method | |
US7337911B2 (en) | Clean container module | |
JP2002357271A (ja) | 密閉部材及び半導体収納容器 | |
TWI329604B (en) | Substrate carrier | |
US20210292083A1 (en) | Reticle pod and wear parts thereof | |
JP2022170477A (ja) | Efem | |
EP3379569A1 (en) | Apparatus for carrying and shielding wafers | |
TWI549881B (zh) | Substrate storage container and its manufacturing method | |
TW202322257A (zh) | 轉移晶圓基底的系統、降低相對濕度方法及減少氣流方法 | |
KR20040006440A (ko) | 웨이퍼 캐리어 | |
KR20070076208A (ko) | 웨이퍼 수납용 캐리어. | |
JP2010062590A (ja) | 収容容器支持機構、蓋開閉システム及び収容容器の保持方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20071024 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100624 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100629 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20100929 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20101006 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20101029 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20101108 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20101227 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110510 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20110808 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20110815 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20110912 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20110920 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20111011 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20111018 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20111110 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120110 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120123 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4914721 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150127 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |