JP2002299429A - 半導体材料の搬送保管容器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 搬送時の変形を大幅に低減し、シール性能を
安定に確保できるとともに、搬送時の振動、衝撃が容器
本体に伝達されないようにした搬送管理容器を提供す
る。 【解決手段】 半導体材料収容空間１２１及び開口部１
２２を有する容器本体１２と、開口部１２２を閉塞する
蓋体１４と、搬送用フランジ１８とを備える半導体材料
搬送保管容器１０において、容器本体１２の上方に位置
する第１部分１６１及びこの第１部分１６１と容器本体
１２の相対向する両側面１２Ａとの間を連結する一対の
第２部分１６２を有する吊り上げ部材１６が設けられ、
搬送用フランジ１８は第１部分１６１に取り付けられて
いる。したがって、容器本体１２は、搬送用フランジ１
８により吊り上げ部材１６を介して容器本体１２の両側
面または下面で吊り上げるようになる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体製造装置に
おいて、半導体ウェーハ等の半導体材料の運搬及び保管
時に使用される搬送保管容器に関し、特に、ＳＥＭＩ規
格によるトップロボティックハンドリングフランジを利
用して搬送を可能にする半導体材料の搬送保管容器に関
するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、半導体製造に使用される半導体ウ
ェーハの直径は２００ｍｍから３００ｍｍに移行してい
る。また、半導体製造環境のクリーン維持方法もクリー
ンルーム全体を高い清浄度に保つ方法から各種の工程に
対応する加工等の装置毎に、その環境を高清浄度に保つ
Ｍｉｎｉ／Ｅｎｖｉｒｏｍｅｎｔ方式に変わってきてい
る。これに伴い、各種の装置間でウェーハを運搬する際
しては、塵埃やパーティクル等のウェーハへの付着を防
止するための搬送保管容器が用いられ、この搬送保管容
器は搬送手段により搬送されるようにしている。

【０００３】従来、このようなウェーハの運搬及び保管
に使用される搬送保管容器８０としては、図８に示すよ
うに、図示省略した複数の半導体ウェーハ８２を出し入
れ可能に、かつ上下方向に多段に収容する箱体８４を備
え、この箱体８４の天板８６の上面には、ＳＥＭＩ規格
によるトップロボティックハンドリングフランジ（以
下、搬送用フランジという）８８が設けられている。ま
た、箱体８４の一側面は、半導体ウェーハの出し入れを
行うために開口され、この開口部は、図示省略した公知
の蓋体により閉塞される構成になっている。なお、ＳＥ
ＭＩ規格による搬送用フランジ８８の規定は、フランジ
の外形寸法と天板８６への取り付け位置のみである。ま
た、この種の搬送保管容器は、フロント・オープニング
・ユニファイド・ポット（ＦＯＵＰ）またはフロント・
オープニング・シッピング・ボックス（ＦＯＳＢ）とし
て知られているものである。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、搬送保管容
器内に収容されるウェーハの枚数は、一般に２５枚また
はそれ以上である。したがって、例えば、直径が３００
ｍｍのウェーハを２５枚搬送保管容器に収納した場合、
その全体の重量は１０ｋｇ程度となる。また、このよう
な重量の搬送保管容器８０は、箱体８４の天板８６に設
けた搬送用フランジ８８を搬送手段により把持し、吊り
上げ状態で各装置に搬送される。その結果、上述する従
来の搬送保管容器では、下記のような不具合があった。

【０００５】すなわち、搬送保管容器８０の搬送に際
し、搬送用フランジ８８を搬送手段で把持することによ
り搬送保管容器８０が吊り上げ状態になると、箱体８４
の天板８６が、ウェーハを含めた搬送保管容器８０の重
量によって、図９に示すように略アーチ状に湾曲される
とともに、これにつれて箱体８４の側壁も変形するた
め、箱体８４の開口部とこれを閉塞する蓋体との間に隙
間が生じてシール性能が低下し、パーティクル等が搬送
保管容器８０に侵入してしまうほか、搬送時における天
板８６を含めた箱体８４の繰り返し変形により箱体８４
の開口部と蓋体とのシール機能が早期に劣化されてしま
う。また、搬送用フランジ８８を搬送手段により把持し
て搬送する場合、その搬送時に発生する振動、衝撃が直
接搬送保管容器８０に伝達されるため、搬送保管容器８
０内の半導体ウェーハが損傷されたり、あるいは箱体８
４の開口部と蓋体とのシール性能を悪化させ、かつシー
ル機能の劣化を早めてしまう。

【０００６】一方、オープンカセットと称される半導体
材料の搬送保管容器は、運搬を容易にし、かつパーティ
クル等の外部の影響を受けにくくするために、上面が開
口された箱体と、この箱体の開口を閉鎖する蓋部材との
上下に二分割できる構造に構成され、そして、複数の半
導体ウェーハを整列して収容したカセットを箱体に出し
入れ可能に収納できるようになっている。このような搬
送保管容器では、カセットの出し入れを容易かつ簡便に
するために、上下に二分割した箱体と蓋部材とは互いに
連結されない構造になっており、その結果、トップロボ
ティックハンドリングフランジを用いた搬送はできな
い。

【０００７】本発明は、上述のような従来の問題を解決
するためになされたもので、搬送時の容器本体の変形を
大幅に低減し、シール性能を安定に確保できるととも
に、搬送時の振動、衝撃が容器本体に伝達されないよう
にし、併せてトップロボティックハンドリングフランジ
を適用できない容器に対しても搬送用フランジを用いた
搬送を可能にした半導体材料の搬送保管容器を提供する
ことを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、半導体材料収容空間及び開口部を有する容
器本体と、前記開口部を閉塞する蓋体と、搬送用フラン
ジとを備える半導体材料の搬送保管容器において、前記
容器本体の上方に位置する第１部分及びこの第１部分と
前記容器本体の相対向する両側面との間を連結する一対
の第２部分を有する吊り上げ部材が設けられ、前記搬送
用フランジは前記第１部分に取り付けられていることを
特徴とする。

【０００９】また本発明は、半導体材料収容空間及び開
口部を有する容器本体と、前記開口部を閉塞する蓋体
と、搬送用フランジとを備える半導体材料の搬送保管容
器において、前記容器本体の上方に位置する第１部分及
び前記容器本体の相対向する両側面から離れて上下に延
在しその上端が前記第１部分に連結される一対の第２部
分を有する吊り上げ部材が設けられ、前記各第２部分の
下端は前記容器本体の下面にそれぞれ連結され、前記搬
送用フランジは前記第１部分に取り付けられていること
を特徴とする。

【００１０】また本発明は、半導体材料収容空間及び開
口部を有する容器本体と、前記開口部を閉塞する蓋体
と、搬送用フランジとを備える半導体材料の搬送保管容
器において、前記容器本体の上方に位置する第１部分及
び前記容器本体の相対向する両側面から離れて上下に延
在しその上端が前記第１部分に連結される一対の第２部
分を有する吊り上げ部材が設けられ、前記容器本体の下
面に前記相対向する両側面の方向に延在して支持部材が
設けられ、前記各第２部分の下端は前記支持部材の両端
にそれぞれ連結され、前記搬送用フランジは前記第１部
分に取り付けられていることを特徴とする。

【００１１】したがって、本発明の半導体材料搬送保管
容器によれば、容器本体は、搬送用フランジにより吊り
上げ部材を介して容器本体の両側面または下面で吊り上
げるから、搬送時の容器本体の変形を大幅に低減でき、
かつシール性能を安定に維持できるとともに、搬送時の
振動、衝撃が箱体に伝達されないようにすることができ
る。

【００１２】また本発明は、半導体材料収容空間及び開
口部を上面に有する容器本体と、前記開口部を閉塞する
蓋体とを備える半導体材料の搬送保管容器において、前
記蓋体の上方に位置する第１部分及びこの第１部分と前
記容器本体の相対向する両側面との間を連結する一対の
第２部分を有する吊り上げ部材が設けられ、前記第１部
分に前記容器本体を吊り上げた状態で搬送するための搬
送用フランジが取り付けられていることを特徴とする。

【００１３】また本発明は、半導体材料収容空間及び開
口部を上面に有する容器本体と、前記開口部を閉塞する
蓋体とを備える半導体材料の搬送保管容器において、前
記蓋体の上方に位置する第１部分及びこの第１部分と前
記容器本体の相対向する両側面から離れて上下に延在し
その上端が前記第１部分に連結される一対の第２部分を
有する吊り上げ部材が設けられ、前記容器本体の下面に
前記相対向する両側面の方向に延在して支持部材が設け
られ、前記各第２部分の下端は前記支持部材の両端にそ
れぞれ連結され、前記第１部分に前記容器本体を吊り上
げた状態で搬送するための搬送用フランジが取り付けら
れていることを特徴とする。

【００１４】したがって、本発明の半導体材料搬送保管
容器によれば、容器本体は、搬送用フランジにより吊り
上げ部材を介して容器本体の両側面または下面で吊り上
げるから、搬送時の容器本体の変形を大幅に低減でき、
かつシール性能を安定に維持できるとともに、搬送時の
振動、衝撃が箱体に伝達されないようにすることがで
き、併せて搬送用フランジを用いることができない搬送
保管容器の搬送にも適用できる。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して詳細に説明する。図１は本発明にかか
る半導体材料搬送保管容器の第１の実施の形態を示す概
略断面図、図２は図１の右側面図、図３は本実施の形態
における半導体材料搬送保管容器の動作説明図である。

【００１６】図１及び図２において、半導体材料の搬送
保管容器１０は、半導体ウェーハ等の半導体材料の運搬
及び保管に供されるもので、容器本体１２と、蓋体１４
と、吊り上げ部材１６と、搬送用フランジ１８などを備
える。前記容器本体１２は、例えば複数の半導体ウェー
ハ２０を上下方向に多段に整列して収容する収容空間１
２１及び半導体ウェーハ２０を出し入れする開口部１２
２を有し、この開口部１２２は、略立方体形状を呈する
容器本体１２の一側面に形成されている。また、この開
口部１２２は、これに対応して容器本体１２に開閉可能
に設けた蓋体１４により密閉状態に閉塞されるように構
成されている。

【００１７】前記吊り上げ部材１６は、容器本体１２の
上方に位置して、容器本体１２の相対向する左右の両側
面１２Ａ方向に延在する第１部分１６１及びこの第１部
分１６１の両端から容器本体１２の相対向する左右の両
側面１２Ａに沿い下方へ延長された一対の第２部分１６
２を有し、この両第２部分１６２の下端１６２Ａは、こ
れと対向する容器本体１２の左右両側面１２Ａにボルト
１６３等により固着されている。また、前記搬送用フラ
ンジ１８は、容器本体１２を吊り上げた状態で搬送する
ためのもので、この搬送用フランジ１８は吊り上げ部材
１６の第１部分１６１の中間箇所に一体に取り付けられ
ている。なお、前記吊り上げ部材１６は、搬送時の振
動、衝撃を吸収する弾性変形可能な材料から構成されて
いる。

【００１８】上記のように構成された搬送保管容器１０
において、搬送保管容器１０の搬送に際し、搬送用フラ
ンジ１８を図示省略の搬送手段で把持して搬送保管容器
１０が吊り上げると、吊り上げ部材１６の第１部分１６
１が、半導体ウェーハ２０を含めた搬送保管容器１０全
体の重量によって、図３に示すように略アーチ状に湾曲
される。この時、半導体ウェーハ２０を含めた搬送保管
容器１０全体の吊り上げ荷重は、容器本体１２の左右両
側面１２Ａに連結した吊り上げ部材１６にかかるため、
容器本体１２には吊り上げ荷重による変形がほとんど生
じることがない。

【００１９】したがって、この第１の実施の形態によれ
ば、容器本体１２は、搬送用フランジ１８により吊り上
げ部材１６を介して容器本体１２の両側面または下面で
吊り上げるようにしたから、搬送時における容器本体１
２の変形を大幅に低減することができ、これにより、容
器本体１２の開口部１２２とこれを閉塞する蓋体１４と
の間に隙間が生じることがなく、シール性能を安定に維
持できるとともに、パーティクル等の搬送保管容器１０
への侵入を確実に防止できる。しかも、吊り上げ部材１
６は弾性変形できる材料から構成されているため、搬送
時の振動や衝撃を吊り上げ部材１６で吸収することがで
き、これにより、搬送保管容器１０内の半導体ウェーハ
が損傷されたり、あるいは開口部１２２と蓋体１４間の
シール性能低下及びシール機能の劣化を未然に防止でき
る。

【００２０】次に、図４により本発明にかかる半導体材
料搬送保管容器の第２の実施の形態について説明する。
図４は本発明にかかる半導体材料搬送保管容器の第２の
実施の形態を示す概略断面図である。この図４におい
て、図１と同一の構成要素には同一符号を付してその説
明を省略し、図１と異なるところを重点に説明する。こ
の第２の実施の形態において、図１と異なる点は、吊り
上げ部材１６を構成する一対の第２部分１６２を、容器
本体１２の相対向する両側面１２Ａから離れて上下方向
に容器本体１２の下面に達する長さに延在して形成し、
この第２部分１６２の上端は吊り上げ部材１６を構成す
る第１部分１６１に連結され、そして、両第２部分１６
２の下端部１６２Ａを容器本体１２の下面１２Ｂにボル
ト２２等によりそれぞれ連結したところにある。

【００２１】上記のような第２の実施の形態によれば、
上記第１の実施の形態と同様な作用効果が得られるほ
か、吊り上げ部材１６の第２部分１６２の下端部１６２
Ａを容器本体１２の下面１２Ｂに連結したので、搬送時
における容器本体１２の変形を更に低減できる。

【００２２】次に、図５により本発明にかかる半導体材
料搬送保管容器の第３の実施の形態について説明する。
図５（Ａ）は本発明にかかる半導体材料搬送保管容器の
第３の実施の形態を示す概略断面図、図５（Ｂ）は本実
施の形態における半導体材料搬送保管容器の動作説明図
である。

【００２３】この図５において、図１と同一の構成要素
には同一符号を付してその説明を省略し、図１と異なる
ところを重点に説明する。この第３の実施の形態におい
て、図１と異なる点は、吊り上げ部材１６を構成する一
対の第２部分１６２を、容器本体１２の相対向する両側
面１２Ａから離れて上下方向に容器本体１２の下面に達
する長さに延在して形成し、この第２部分１６２の上端
は吊り上げ部材１６を構成する第１部分１６１に連結さ
れ、さらに、容器本体１２の下面には、容器本体１２の
相対向する両側面１２Ａの方向に延在して支持部材２４
が設けられ、この支持部材２４は容器本体１２が安定し
て載置固定できる所望の幅を有し、そして、支持部材２
４の左右両端には各第２部分１６２の下端１６２Ｂをそ
れぞれ連結したところにある。

【００２４】このような第３の実施の形態においては、
搬送保管容器１０の搬送に際し、搬送用フランジ１８を
図示省略の搬送手段で把持して搬送保管容器１０が吊り
上げると、吊り上げ部材１６の第１部分１６１が、半導
体ウェーハ２０を含めた搬送保管容器１０全体の重量に
よって、図５（Ｂ）に示すように略アーチ状に湾曲され
る。この時、半導体ウェーハ２０を含めた搬送保管容器
１０全体の吊り上げ荷重は、容器本体１２の下面に支持
部材２４を介して連結した吊り上げ部材１６にかかるた
め、容器本体１２には吊り上げ荷重による変形がほとん
ど生じることがない。

【００２５】したがって、この第３の実施の形態によれ
ば、上記第１の実施の形態と同様な作用効果が得られる
ほか、吊り上げ部材１６の第２部分１６２の下端部１６
２Ａを、容器本体１２を下面から支持する支持部材２４
に連結する構成にしたので、搬送時における容器本体１
２の変形を更に低減できる。

【００２６】次に、図６により本発明にかかる半導体材
料搬送保管容器の第４の実施の形態について説明する。
図６は本発明にかかる半導体材料搬送保管容器の第４の
実施の形態を示す概略断面図である。この図６におい
て、半導体材料の搬送保管容器３０は、容器本体３２
と、蓋体３４と、吊り上げ部材３６と、搬送用フランジ
３８などを備える。

【００２７】前記容器本体３２は、半導体ウェーハ２０
を収容する収容空間３２１及び半導体ウェーハ２０を出
し入れする開口部３２２を有し、この開口部３２２は、
略立方体形状を呈する容器本体３２の上面に形成されて
いる。また、この開口部３２２は、下面が開放された蓋
体３４により密閉状態に閉塞されるように構成されてい
る。また、複数の半導体ウェーハ２０を整列して収容す
るオープンカセット４０を備え、このオープンカセット
４０は容器本体３２の収容空間３２１に出し入れ可能に
収納される構成になっている。

【００２８】前記吊り上げ部材３６は、容器本体３２の
上方に位置して、容器本体３２の相対向する左右の両側
面３２Ａ方向に延在する第１部分３６１及びこの第１部
分３６１の両端から容器本体３２の相対向する左右の両
側面３２Ａに沿い下方へ延長された一対の第２部分３６
２を有し、この両第２部分３６２の一方の下端３６２Ａ
は、これと対向する容器本体３２の側面１２Ａに設けた
蝶番等の連結部材４２により揺動可能に連結され、第２
部分３６２の他方の下端３６２Ａは、これと対向する容
器本体３２の側面１２Ａに設けたボルトナット等の結合
機構４４により脱着可能に連結されている。

【００２９】また、前記搬送用フランジ３８は、容器本
体３２を吊り上げた状態で搬送するためのもので、この
搬送用フランジ３８は吊り上げ部材３６の第１部分３６
１の中間箇所に一体に取り付けられている。なお、前記
吊り上げ部材３６は、搬送時の振動、衝撃を吸収する弾
性変形可能な材料から構成されている。

【００３０】上記のように構成された第４の実施の形態
において、半導体ウェーハ２０を運搬及び保管する場合
は、半導体ウェーハ２０をオープンカセット４０に整列
して収容し、このオープンカセット４０を容器本体３２
内に開口部３２２から収納した後、蓋体３４を閉める。
この時、結合機構４４を弛めて第２部分３６２の他方の
下端３６２Ａを容器本体３２から離脱させ、この状態
で、蝶番等の連結部材４２を支点にして吊り上げ部材３
６を図６の矢印Ａ方向に回動させていおく。そして、オ
ープンカセット４０が容器本体３２内に収納され、かつ
蓋体３４が閉められた後は、吊り上げ部材３６を図６の
実線に示す状態に戻す。

【００３１】このような第４の実施の形態においては、
容器本体３２の上面に設けた開口部３２２が蓋体３４で
閉塞される上下二分割構造で、しかも、トップロボティ
ックハンドリングフランジを利用できない搬送保管容器
３０であっても、本発明の吊り上げ方式を利用して搬送
することができる。そして、半導体ウェーハ２０を含め
た搬送保管容器３０全体の吊り上げ荷重は、容器本体３
２の左右両側面３２Ａに連結した吊り上げ部材３６にか
かるため、容器本体３２には吊り上げ荷重による変形が
ほとんど生じることがない。このように容器本体３２
は、搬送用フランジ３８により吊り上げ部材３６を介し
て容器本体３２の両側面または下面で吊り上げるから、
搬送時における容器本体３２の変形を大幅に低減するこ
とができ、容器本体３２の開口部３２２とこれを閉塞す
る蓋体３４との間に隙間が生じることがなく、シール性
能を維持できる。しかも、吊り上げ部材３６は弾性変形
できる材料から構成されているため、搬送時の振動や衝
撃を吊り上げ部材３６で吸収することができ、これによ
り、搬送保管容器３０内の半導体ウェーハが損傷された
り、あるいは開口部３２２と蓋体３４間のシール性能低
下及びシール機能の劣化を未然に防止できる。

【００３２】次に、図７により本発明にかかる半導体材
料搬送保管容器の第５の実施の形態について説明する。
図７は本発明にかかる半導体材料搬送保管容器の第５の
実施の形態を示す概略断面図である。この図７におい
て、図６と同一の構成要素には同一符号を付してその説
明を省略し、図６と異なるところを重点に説明する。

【００３３】この第５の実施の形態において、図６と異
なる点は、吊り上げ部材３６を構成する一対の第２部分
３６２を、容器本体３２の相対向する両側面３２Ａから
離れて上下方向に容器本体３２の側面の中間に達する長
さに延在して形成し、さらに、容器本体３２の下面に
は、容器本体３２の相対向する両側面３２Ａの方向に延
在して支持部材４６が設けられ、この支持部材４６は容
器本体３２が安定して載置固定できる所望の幅を有し、
そして、支持部材４６の両端には、第２部分３６２に向
けて延在する一対の部分４６１を設け、この両部分４６
１の一方の端部とこれに対向する第２部分３６２の下端
３６２Ｂとの間を蝶番等の連結部材４８により揺動可能
に連結し、部分４６１の他方の端部とこれに対向する第
２部分１６２の下端３６２Ｂとの間をボルトナット等の
結合機構５０により脱着可能に連結したところにある。

【００３４】このような第５の実施の形態によれば、上
記第４の一実施の形態と同様な作用効果が得られるほ
か、吊り上げ部材３６の第２部分３６２の下端を、容器
本体３２を下面から支持する支持部材４６に連結する構
成にしたので、搬送時における容器本体１２の変形を更
に低減できる。

【００３５】なお、上記第４及び第５の実施の形態にお
いては、蓋体３４の開閉とオープンカセット４０の出し
入れを可能にするために、吊り上げ部材３６を容器本体
３２に対して、または吊り上げ部材３６を支持部材４６
に対して揺動可能にかつ脱着可能に連結する場合につい
て説明したが、本発明はこれに限らず、例えば、容器本
体３２の一側面を開閉できる構造にすれば、揺動機構及
び脱着機構を省略することができる。

【００３６】

【発明の効果】以上のように、本発明の半導体材料搬送
保管容器によれば、搬送時における容器本体の変形を大
幅に低減でき、これに伴い、搬送保管容器のシール性能
を安定に維持でき、パーティクル等の搬送保管容器への
侵入を確実に防止できるほか，搬送時の振動や衝撃が容
器本体箱体に伝達されるのを防止でき、併せて搬送用フ
ランジを適用できない搬送保管容器に対してもトップロ
ボティックハンドリングフランジを用いた搬送ができる
という効果を有する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明にかかる半導体材料搬送保管容器の第１
の実施の形態を示す概略断面図である。

【図２】図１の右側面図である。

【図３】本発明の第１の実施の形態における半導体材料
搬送保管容器の動作説明図である。

【図４】本発明にかかる半導体材料搬送保管容器の第２
の実施の形態を示す概略断面図である。

【図５】（Ａ）は本発明にかかる半導体材料搬送保管容
器の第３の実施の形態を示す概略断面図、（Ｂ）は本実
施の形態における半導体材料搬送保管容器の動作説明図
である。

【図６】本発明にかかる半導体材料搬送保管容器の第４
の実施の形態を示す概略断面図である。

【図７】本発明にかかる半導体材料搬送保管容器の第５
の実施の形態を示す概略断面図である。

【図８】従来における半導体材料搬送保管容器の概略断
面図である。

【図９】従来における半導体材料搬送保管容器の動作説
明図である。

【符号の説明】

１０，３０……搬送保管容器、１２，３２……容器本
体、１４，３４……蓋体、１６，３６……吊り上げ部
材、１８，３８……搬送用フランジ、２０……半導体ウ
ェーハ、１２１，３２１……収容空間、１２２，３２２
……開口部、１２Ａ……側面、１６１，３６１……第１
部分、１６２，３６２……第２部分、２４……支持部
材、４２，４８……連結部材、４４，５０……結合機
構。

フロントページの続き Ｆターム(参考） 3E066 AA80 FA01 GA11 JA04 KA20 LA30 NA43 3E096 BA08 BA16 BB04 CA08 CA09 DA03 DA30 DC02 FA03 FA20 FA22 FA31 GA11 GA20 5F031 CA02 DA08 DA09 EA01 EA14 EA20 FA03 GA19 PA18 PA23

Claims (14)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体材料収容空間及び開口部を有する
   容器本体と、 前記開口部を閉塞する蓋体と、 搬送用フランジとを備える半導体材料の搬送保管容器に
   おいて、 前記容器本体の上方に位置する第１部分及びこの第１部
   分と前記容器本体の相対向する両側面との間を連結する
   一対の第２部分を有する吊り上げ部材が設けられ、 前記搬送用フランジは前記第１部分に取り付けられてい
   る、 ことを特徴とする半導体材料の搬送保管容器。
2. 【請求項２】 前記吊り上げ部材は、搬送時の振動、衝
   撃を吸収する弾性変形可能な部材から構成されているこ
   とを特徴とする請求項１記載の半導体材料の搬送保管容
   器。
3. 【請求項３】 半導体材料収容空間及び開口部を有する
   容器本体と、 前記開口部を閉塞する蓋体と、 搬送用フランジとを備える半導体材料の搬送保管容器に
   おいて、 前記容器本体の上方に位置する第１部分及び前記容器本
   体の相対向する両側面から離れて上下に延在しその上端
   が前記第１部分に連結される一対の第２部分を有する吊
   り上げ部材が設けられ、 前記各第２部分の下端は前記容器本体の下面にそれぞれ
   連結され、 前記搬送用フランジは前記第１部分に取り付けられてい
   る、 ことを特徴とする半導体材料の搬送保管容器。
4. 【請求項４】 前記吊り上げ部材は、搬送時の振動、衝
   撃を吸収する弾性変形可能な部材から構成されているこ
   とを特徴とする請求項３記載の半導体材料の搬送保管容
   器。
5. 【請求項５】 半導体材料収容空間及び開口部を有する
   容器本体と、 前記開口部を閉塞する蓋体と、 搬送用フランジとを備える半導体材料の搬送保管容器に
   おいて、 前記容器本体の上方に位置する第１部分及び前記容器本
   体の相対向する両側面から離れて上下に延在しその上端
   が前記第１部分に連結される一対の第２部分を有する吊
   り上げ部材が設けられ、 前記容器本体の下面に前記相対向する両側面の方向に延
   在して支持部材が設けられ、前記各第２部分の下端は前
   記支持部材の両端にそれぞれ連結され、 前記搬送用フランジは前記第１部分に取り付けられてい
   る、 ことを特徴とする半導体材料の搬送保管容器。
6. 【請求項６】 前記吊り上げ部材は、搬送時の振動、衝
   撃を吸収する弾性変形可能な部材から構成されているこ
   とを特徴とする請求項５記載の半導体材料の搬送保管容
   器。
7. 【請求項７】 半導体材料収容空間及び開口部を上面に
   有する容器本体と、 前記開口部を閉塞する蓋体とを備える半導体材料の搬送
   保管容器において、 前記蓋体の上方に位置する第１部分及びこの第１部分と
   前記容器本体の相対向する両側面との間を連結する一対
   の第２部分を有する吊り上げ部材が設けられ、 前記第１部分に前記容器本体を吊り上げた状態で搬送す
   るための搬送用フランジが取り付けられている、 ことを特徴とする半導体材料の搬送保管容器。
8. 【請求項８】 前記一対の第２部分の一方の下部は前記
   容器本体の側面に対して脱着可能に連結され、他方の下
   部は揺動可能に連結されていることを特徴とする請求項
   ７記載の半導体材料の搬送保管容器。
9. 【請求項９】 前記吊り上げ部材は、搬送時の振動、衝
   撃を吸収する弾性変形可能な部材から構成されているこ
   とを特徴とする請求項７記載の半導体材料の搬送保管容
   器。
10. 【請求項１０】 前記半導体材料を整列して収容するオ
    ープンカセットを備え、前記オープンカセットは前記容
    器本体の収容空間に出し入れ可能に収納されることを特
    徴とする請求項７記載の半導体材料の搬送保管容器。
11. 【請求項１１】 半導体材料収容空間及び開口部を上面
    に有する容器本体と、 前記開口部を閉塞する蓋体とを備える半導体材料の搬送
    保管容器において、 前記蓋体の上方に位置する第１部分及びこの第１部分と
    前記容器本体の相対向する両側面から離れて上下に延在
    しその上端が前記第１部分に連結される一対の第２部分
    を有する吊り上げ部材が設けられ、 前記容器本体の下面に前記相対向する両側面の方向に延
    在して支持部材が設けられ、 前記各第２部分の下端は前記支持部材の両端にそれぞれ
    連結され、 前記第１部分に前記容器本体を吊り上げた状態で搬送す
    るための搬送用フランジが取り付けられている、 ことを特徴とする半導体材料の搬送保管容器。
12. 【請求項１２】 前記一対の第２部分の一方の下部は前
    記容器本体の側面に対して脱着可能に連結され、他方の
    下部は揺動可能に連結されていることを特徴とする請求
    項１１記載の半導体材料の搬送保管容器。
13. 【請求項１３】 前記吊り上げ部材は、搬送時の振動、
    衝撃を吸収する弾性変形可能な部材から構成されている
    ことを特徴とする請求項１１記載の半導体材料の搬送保
    管容器。
14. 【請求項１４】 前記半導体材料を整列して収容するオ
    ープンカセットを備え、前記オープンカセットは前記容
    器本体の収容空間に出し入れ可能に収納されることを特
    徴とする請求項１１記載の半導体材料の搬送保管容器。