JP2017067592A - 電子部品搬送装置および電子部品検査装置 - Google Patents

Abstract

【課題】例えば再検査を要する電子部品を安定的に搬送することができる電子部品搬送装置および電子部品検査装置を提供すること。【解決手段】電子部品搬送装置１は、電子部品であるＩＣデバイス９０が載置された載置部材としてのトレイ２００を搬送可能な搬送部１５を備えている。この搬送部１５は、トレイ２００のＩＣデバイス９０が載置された載置面を覆うカバー部５と、トレイ２００と係合可能な爪部材８１２とを有している。このため、電子部品搬送装置は、電子部品を安定的に搬送することができる。【選択図】図９

Description

本発明は、電子部品搬送装置および電子部品検査装置に関する。

従来から、半導体素子等の電子部品の電気的特性を検査する電子部品検査装置が知られており、この電子部品検査装置では、検査結果に応じて、電子部品を分類するよう構成されている。そして、この分類には、「検査結果良」、「検査結果不良」、「要再検査（例えば、特許文献１参照）」等がある。

特開２０００−２５８５０７号公報

「要再検査」の場合、該当する電子部品を、トレイ（載置部材）に載置した状態で再度電子部品検査装置にセットしなければならないが、そのセット作業は、例えばオペレーターの手を介して行なわれていたので、当該オペレーターにとっては煩わしいものとなっていた。さらに、前記セット作業の精度によっては、電子部品がトレイ上で位置ずれが生じたり、トレイから電子部品が離脱したりする可能性がある。

本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下のものとして実現することが可能である。

本発明の電子部品搬送装置は、電子部品を載置した載置部材を搬送可能な搬送部を備え、
前記搬送部は、前記載置部材の前記電子部品が載置される載置面を覆うカバー部と、
前記載置部材と係合可能な係合部と、を有することを特徴とする。

本発明によれば、係合部の係合により、載置部材を安定的に搬送することができる。また、載置面を覆うカバーが設けられているため、電子部品が載置部材に載置された状態で、カバー部材が電子部品を覆うこととなる。これにより、電子部品が載置部材から離脱するのを防止することができる。よって、電子部品を載置部材ごと安定的に搬送することができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記係合部は、複数設けられ、
前記各係合部は、前記載置面と平行な方向において、互いに異なる方向に移動可能であるのが好ましい。

２つの係合部の係合により、載置部材をより安定的に搬送することができる。また、係合部が移動可能に構成されていることにより、係合部の係合および解除を行うことができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記係合部は、前記載置面と平行な方向に窪んだ凹部を有する爪状をなしているのが好ましい。

これにより、凹部内に載置部材の一部が入り込むこととなり、係合部が係合した状態を安定的に維持することができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記各係合部のうち、互いに接近および離間可能に構成された前記係合部は、接近した場合、前記載置部材と係合するのが好ましい。

これにより、例えば、搬送部が載置部材に接近する際には、各係合部が離間した状態で接近することができる。よって、搬送部が載置部材に接近する際に、係合部が、その接近を阻害するのを防止することができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記各係合部は、作動流体が供給されることにより作動するシリンダーによって作動するものであり、
前記作動流体が供給されていない状態では、前記各係合部は、接近した状態となるのが好ましい。

これにより、例えば、シリンダーに不具合が生じて、作動が不本意に停止した場合であっても、係合部が接近した状態となる。よって、係合状態でシリンダーに不具合が生じたとしても、搬送部から載置部材が不本意に離脱するのを防止することができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記載置部材は、前記載置面と直交する方向から平面視した場合に、長辺と短辺とを有する長方形をなし、
前記係合部は、前記載置部材の前記短辺と係合するのが好ましい。

これにより、係合部が長辺と係合する場合に比べ、載置部材の搬送時のぐらつきを抑制することができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記カバー部は、前記電子部品と当接する部分に孔を有しているのが好ましい。

これにより、カバー部が電子部品と当接している面積を低減することができる。よって、例えば、搬送部から電子部品に伝達される振動を抑制することができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記カバー部は、前記電子部品と当接する部分に突出部を有しているのが好ましい。

これにより、突出部によって電子部品を載置部材に押しつけることができる。よって、電子部品を載置部材ごと安定的に搬送することができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記カバー部は、少なくとも前記電子部品と当接する部分が、導電性を有する材料で構成されているのが好ましい。
これにより、電子部品が帯電するのを防止または抑制することができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記導電性を有する材料は、導電性樹脂であるのが好ましい。

導電性樹脂材料は、例えば、金属材料に比べ、硬度が低いため、電子部品を傷付けるのを防止または抑制することができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記カバー部は、前記載置面と当接可能であるのが好ましい。
これにより、係合状態での安定性をより高めることができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記搬送部は、前記カバー部を前記載置面に向って付勢する付勢部を有するのが好ましい。

これにより、付勢した状態で係合部が載置部材と係合することができる。よって、係合状態での安定性をより高めることができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記付勢部は、複数設けられているのが好ましい。
これにより、複数個所で載置部材を付勢することができる。よって、係合状態での安定性をさらに高めることができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記各付勢部は、前記載置面の平面視において、前記各付勢部の配置位置を線分で結んで形成される形状が矩形となるよう配置されているのが好ましい。

これにより、複数個所で載置部材を付勢することができる。よって、係合状態での安定性をさらに高めることができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記カバー部は、前記載置面に向って移動可能に構成され、可動範囲が、２ｍｍ以上、４ｍｍ以下であるのが好ましい。

これにより、カバー部が載置部に押しつけられた際、押しつけ力の一部を逃がすことができる。よって、カバー部が載置部に必要以上の力で押しつけられるのを防止することができる。その結果、載置部材および電子部品に加わる衝撃を緩和することができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記搬送部は、前記載置面と交わる方向から加わる衝撃を緩和する緩衝部を有するのが好ましい。

これにより、搬送部は、カバー部と載置部材とが当接した際に生じる衝撃を緩和することができる。よって、載置部材および電子部品に加わる衝撃を緩和することができる。

本発明の電子部品検査装置は、電子部品を載置した載置部材を搬送可能な搬送部と、
前記電子部品を検査する検査部と、を備え、
前記搬送部は、前記載置部材の前記電子部品が載置される載置面を覆うカバー部と、
前記載置部材と係合可能な係合部と、を有することを特徴とする。

本発明によれば、係合部の係合により、載置部材を安定的に搬送することができる。また、載置面を覆うカバーが設けられているため、電子部品が載置部材に載置された状態で、カバー部材が電子部品を覆うこととなる。これにより、電子部品が載置部材から離脱するのを防止することができる。よって、電子部品を載置部材ごと安定的に搬送することができる。

図１は、本発明の電子部品検査装置の実施形態を正面側から見た概略斜視図である。 図２は、図１に示す電子部品検査装置の通常の動作状態を示す概略平面図である。 図３は、図１に示す電子部品検査装置のリテスト動作状態を順に示す概略平面図である。 図４は、図１に示す電子部品検査装置のリテスト動作状態を順に示す概略平面図である。 図５は、図１に示す電子部品検査装置のリテスト動作状態を順に示す概略平面図である。 図６は、図１に示す電子部品検査装置のリテスト動作状態を順に示す概略平面図である。 図７は、図１に示す電子部品検査装置のリテスト動作状態を順に示す概略平面図である。 図８は、図１に示す電子部品検査装置のリテスト動作状態を順に示す概略平面図である。 図９は、図１に示すトレイ搬送機構（搬送部）を示す斜視図である。 図１０は、図９に示すトレイ搬送機構（搬送部）を示す断面図である。 図１１は、図９に示すトレイ搬送機構（搬送部）を示す断面図である。 図１２は、図９に示すトレイ搬送機構（搬送部）を示す断面図である。 図１３は、図９に示す連結部の正面図であって、トレイ搬送機構（搬送部）が上昇している状態を示す図である。 図１４は、図９に示す連結部の側面図であって、トレイ搬送機構（搬送部）が上昇している状態を示す図である。 図１５は、図９に示す連結部の正面図であって、トレイ搬送機構（搬送部）が下降している状態を示す図である。 図１６は、図９に示す連結部の側面図であって、トレイ搬送機構（搬送部）が下降している状態を示す図である。 図１７は、上流側位置決め部および下流側位置決め部の作用を説明するための図であって、搬送部が第２の位置の上方に位置している状態を示す図である。 図１８は、上流側位置決め部および下流側位置決め部の作用を説明するための図であって、搬送部が下降した状態を示す図である。 図１９は、上流側位置決め部および下流側位置決め部の作用を説明するための図であって、搬送部が第１の位置の上方に位置している状態を示す図である。 図２０は、上流側位置決め部および下流側位置決め部の作用を説明するための図であって、搬送部が下降した状態を示す図である。 図２１は、本発明の電子部品検査装置（第２実施形態）のトレイ搬送機構（搬送部）を示す斜視図である。 図２２は、本発明の電子部品検査装置（第３実施形態）のトレイ搬送機構（搬送部）を示す断面図である。 図２３は、本発明の電子部品検査装置（第４実施形態）の上流側位置決め部および下流側位置決め部を示す図である。

以下、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。

＜第１実施形態＞
図１は、本発明の電子部品検査装置の実施形態を正面側から見た概略斜視図である。図２は、図１に示す電子部品検査装置の通常の動作状態を示す概略平面図である。図３〜図８は、図１に示す電子部品検査装置のリテスト動作状態を順に示す概略平面図である。図９は、図１に示すトレイ搬送機構（搬送部）を示す斜視図である。図１０は、図９に示すトレイ搬送機構（搬送部）を示す断面図である。図１１は、図９に示すトレイ搬送機構（搬送部）を示す断面図である。図１２は、図９に示すトレイ搬送機構（搬送部）を示す断面図である。図１３は、図９に示す連結部の正面図であって、トレイ搬送機構（搬送部）が上昇している状態を示す図である。図１４は、図９に示す連結部の側面図であって、トレイ搬送機構（搬送部）が上昇している状態を示す図である。図１５は、図９に示す連結部の正面図であって、トレイ搬送機構（搬送部）が下降している状態を示す図である。図１６は、図９に示す連結部の側面図であって、トレイ搬送機構（搬送部）が下降している状態を示す図である。図１７は、上流側位置決め部および下流側位置決め部の作用を説明するための図であって、搬送部が第２の位置の上方に位置している状態を示す図である。図１８は、上流側位置決め部および下流側位置決め部の作用を説明するための図であって、搬送部が下降した状態を示す図である。図１９は、上流側位置決め部および下流側位置決め部の作用を説明するための図であって、搬送部が第１の位置の上方に位置している状態を示す図である。図２０は、上流側位置決め部および下流側位置決め部の作用を説明するための図であって、搬送部が下降した状態を示す図である。

なお、以下では、説明の便宜上、図１に示すように、互いに直交する３軸をＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸とする。また、Ｘ軸とＹ軸を含むＸＹ平面が水平となっており、Ｚ軸が鉛直となっている。また、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ方向」とも言い、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ方向」とも言い、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ方向」とも言う。また、本願明細書で言う「水平」とは、完全な水平に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干（例えば５°未満程度）傾いた状態も含む。また、電子部品が搬送される経路において、通常検査時（初回検査時）において、電子部品が供給される側を「上流側」とも言い、電子部品が排出される側を「下流側」とも言う。

図１、図２に示す検査装置（電子部品検査装置）１は、例えば、ＢＧＡ（Ball grid array）パッケージやＬＧＡ（Land grid array）パッケージ等のＩＣデバイス、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）、ＣＩＳ（CMOS Image Sensor）等の電子部品の電気的特性を検査・試験（以下単に「検査」と言う）するための装置である。なお、以下では、説明の便宜上、検査を行う前記電子部品としてＩＣデバイスを用いる場合について代表して説明し、これを「ＩＣデバイス９０」とする。

図２に示すように、検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１と、デバイス供給領域（以下単に「供給領域」と言う）Ａ２と、検査領域Ａ３と、デバイス回収領域（以下単に「回収領域」と言う）Ａ４と、トレイ除去領域Ａ５とに分けられている。そして、ＩＣデバイス９０は、トレイ供給領域Ａ１からトレイ除去領域Ａ５まで前記各領域を順に経由し、途中の検査領域Ａ３で検査が行われる。このように検査装置１は、各領域でＩＣデバイス９０を搬送する電子部品搬送装置と、検査領域Ａ３内で検査を行なう検査部１６と、制御部８００を備えたものとなっている。また、その他、検査装置１は、モニター３００と、操作パネル７００と、シグナルランプ４００とを備えている。

なお、検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１、トレイ除去領域Ａ５が配された方（図２中の下側）が正面側となり、その反対側、すなわち、検査領域Ａ３が配された方（図２中の上側）が背面側として使用される。

トレイ供給領域Ａ１は、通常は、未検査状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ（載置部材）２００が供給される給材部である。トレイ供給領域Ａ１では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。

ここで、トレイ２００は、図１０〜図１２に示すように、長方形の板状をなし、一方の面側には、凹部２０２が複数形成されている。この凹部２０２内にＩＣデバイス９０が配置される。また、トレイ２００は、短片側の縁部２０１が、外側に向って突出した形状をなしている。なお、トレイ２００の「載置面」とは、本明細書中では、トレイ２００の上面および凹部２０２の内面を含む。

供給領域Ａ２は、トレイ供給領域Ａ１からのトレイ２００上に配置された複数のＩＣデバイス９０がそれぞれ検査領域Ａ３まで供給される領域である。なお、トレイ供給領域Ａ１と供給領域Ａ２とをまたぐように、トレイ２００を１枚ずつ水平方向に搬送するトレイ搬送機構１１Ａ、１１Ｂが設けられている。トレイ搬送機構１１Ａは、トレイ２００を、当該トレイ２００に載置されたＩＣデバイス９０ごとＹ方向の正側および負側の双方向に移動させることができる移動部である。これにより、ＩＣデバイス９０を安定して供給領域Ａ２に送り込むことができる。また、トレイ搬送機構１１Ｂは、空のトレイ２００をＹ方向の負側に、すなわち、供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に移動させることができる移動部である。

供給領域Ａ２には、温度調整部１２と、デバイス搬送ヘッド１３とが設けられている。
温度調整部１２は、複数のＩＣデバイス９０を一括して冷却、加熱することができる部材であり、「ソークプレート」と呼ばれることがある。このソークプレートにより、検査部１６で検査される前のＩＣデバイス９０を予め冷却したり加熱したりして、当該検査に適した温度に調整することができる。図２に示す構成では、温度調整部１２は、Ｙ方向に２つ配置、固定されている。そして、トレイ搬送機構１１Ａによってトレイ供給領域Ａ１から搬入された（搬送されてきた）トレイ２００上のＩＣデバイス９０は、いずれかの温度調整部１２まで搬送される。

デバイス搬送ヘッド１３は、供給領域Ａ２内でＸ方向およびＹ方向、さらにＺ方向にも移動可能に支持されている。これにより、デバイス搬送ヘッド１３は、トレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００と温度調整部１２との間のＩＣデバイス９０の搬送と、温度調整部１２と後述するデバイス供給部１４との間のＩＣデバイス９０の搬送とを担うことができる。

検査領域Ａ３は、ＩＣデバイス９０を検査する領域である。この検査領域Ａ３には、検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７とが設けられている。また、供給領域Ａ２と検査領域Ａ３とを跨ぐように移動するデバイス供給部１４と、検査領域Ａ３と回収領域Ａ４とを跨ぐように移動するデバイス回収部１８も設けられている。

デバイス供給部１４は、温度調整されたＩＣデバイス９０が載置され、当該ＩＣデバイス９０を検査部１６近傍まで搬送する（移動させる）ことができる移動部であり、「供給用シャトルプレート」と呼ばれることがある。このデバイス供給部１４は、供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間をＸ方向に移動可能に支持されている。また、図２に示す構成では、デバイス供給部１４は、Ｙ方向に２つ配置されており、温度調整部１２上のＩＣデバイス９０は、いずれかのデバイス供給部１４まで搬送される。なお、デバイス供給部１４では、温度調整部１２と同様に、ＩＣデバイス９０を冷却または加熱して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。

検査部１６は、ＩＣデバイス９０の電気的特性を検査・試験するユニットである。検査部１６には、ＩＣデバイス９０を保持した状態で当該ＩＣデバイス９０の端子と電気的に接続される複数のプローブピンが設けられている。そして、ＩＣデバイス９０の端子とプローブピンとが電気的に接続され（接触し）、プローブピンを介してＩＣデバイス９０の検査が行われる。ＩＣデバイス９０の検査は、検査部１６に接続されるテスターが備える検査制御部に記憶されているプログラムに基づいて行われる。なお、検査部１６では、温度調整部１２と同様に、ＩＣデバイス９０を冷却または加熱して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。

デバイス搬送ヘッド１７は、検査領域Ａ３内でＹ方向に移動可能に支持されている。これにより、デバイス搬送ヘッド１７は、供給領域Ａ２から搬入されたデバイス供給部１４上のＩＣデバイス９０を検査部１６上に搬送し、載置することができる。なお、デバイス搬送ヘッド１７も、ＩＣデバイス９０を冷却または加熱して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。

デバイス回収部１８は、検査部１６での検査が終了したＩＣデバイス９０が載置され、当該ＩＣデバイス９０を回収領域Ａ４まで搬送する（移動させる）ことができる移動部であり、「回収用シャトルプレート」と呼ばれることがある。このデバイス回収部１８は、検査領域Ａ３と回収領域Ａ４との間をＸ方向に移動可能に支持されている。また、図２に示す構成では、デバイス回収部１８は、デバイス供給部１４と同様に、Ｙ方向に２つ配置されており、検査部１６上のＩＣデバイス９０は、いずれかのデバイス回収部１８に搬送され、載置される。この搬送は、デバイス搬送ヘッド１７によって行なわれる。

回収領域Ａ４は、検査が終了した複数のＩＣデバイス９０が回収される領域である。この回収領域Ａ４には、回収用トレイ１９と、デバイス搬送ヘッド２０とが設けられている。また、回収領域Ａ４には、通常は、空のトレイ２００も用意されている。

回収用トレイ１９は、ＩＣデバイス９０が載置される載置部であり、回収領域Ａ４内に固定され、図２に示す構成では、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。また、空のトレイ２００も、ＩＣデバイス９０が載置される載置部であり、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。そして、回収領域Ａ４に移動してきたデバイス回収部１８上のＩＣデバイス９０は、これらの回収用トレイ１９および空のトレイ２００のうちのいずれかに搬送され、載置される。これにより、ＩＣデバイス９０は、検査結果ごとに分類されて、回収されることとなる。

デバイス搬送ヘッド２０は、回収領域Ａ４内でＸ方向およびＹ方向、さらにＺ方向にも移動可能に支持されている。これにより、デバイス搬送ヘッド２０は、ＩＣデバイス９０をデバイス回収部１８から回収用トレイ１９や空のトレイ２００に搬送することができる。

また、供給領域Ａ２と回収領域Ａ４とをまたぐように、トレイ搬送機構（載置部材搬送ロボット）１５が設けられている。トレイ搬送機構１５は、トレイ２００をＸ方向の正側および負側の双方向に移動させることができる移動部である。

このトレイ搬送機構１５により、例えば、供給領域Ａ２内で全てのＩＣデバイス９０が除去された状態の空のトレイ２００をＸ方向の正側に搬送させることができる。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、トレイ搬送機構１１Ｂによって供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に戻される。

また、トレイ搬送機構１５は、トレイ除去領域Ａ５から搬入された空のトレイ２００を回収領域Ａ４内でＸ方向正側に搬送させることができる。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、ＩＣデバイス９０が回収される位置に配されることとなる、すなわち、前記３つの空のトレイ２００のうちのいずれかとなり得る。

トレイ除去領域Ａ５は、検査済み状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が回収され、除去される除材部である。トレイ除去領域Ａ５では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。

また、回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５とをまたぐように、トレイ２００を１枚ずつＹ方向に搬送するトレイ搬送機構２２Ａ、２２Ｂが設けられている。トレイ搬送機構２２Ａは、トレイ２００をＹ方向の正側および負側の双方向に移動させることができる移動部である。これにより、例えば、検査済みのＩＣデバイス９０を回収領域Ａ４からトレイ除去領域Ａ５に搬送することができる。また、トレイ搬送機構２２Ｂは、ＩＣデバイス９０を回収するための空のトレイ２００をＹ方向の正側に、すなわち、トレイ除去領域Ａ５から回収領域Ａ４に移動させることができる移動部である。

このように検査装置１では、トレイ２００を搬送可能な搬送部２３として、トレイ供給領域Ａ１と供給領域Ａ２との間でトレイ２００をＹ方向に搬送するローダーであるトレイ搬送機構１１Ａと、回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５との間でトレイ２００をＹ方向に搬送するアンローダーであるトレイ搬送機構２２Ａと、供給領域Ａ２と回収領域Ａ４との間でトレイ２００をＸ方向に搬送するトレイ搬送機構１５とが設けられている。これにより、例えばトレイ２００のＸ方向とＹ方向の搬送を１つの搬送機構で行なうよりも、スループット（単位時間当たりのＩＣデバイス９０の搬送個数）の向上を図ることができる。

制御部８００は、例えば、駆動制御部を有している。駆動制御部は、例えば、トレイ搬送機構１１Ａ、１１Ｂと、温度調整部１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、デバイス供給部１４と、トレイ搬送機構１５と、検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７と、デバイス回収部１８と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構２２Ａ、２２Ｂの各部の駆動を制御する。

なお、前記テスターの検査制御部は、例えば、図示しないメモリー内に記憶されたプログラムに基づいて、検査部１６に配置されたＩＣデバイス９０の電気的特性の検査等を行なう。

オペレーターは、モニター３００を介して、検査装置１の動作条件等を設定したり、確認したりすることができる。このモニター３００は、例えば液晶画面で構成された表示画面（表示部）３０１を有し、検査装置１の正面側上部に配置されている。図１に示すように、トレイ除去領域Ａ５の図中の右側には、モニター３００に表示された画面を操作する際に用いられるマウスを載置するマウス台６００が設けられている。

また、モニター３００に対して図１中の右下方には、操作パネル７００が配置されている。操作パネル７００は、モニター３００とは別に、検査装置１に所望の動作を命令するものである。

また、シグナルランプ４００は、発光する色の組み合わせにより、検査装置１の作動状態等を報知することができる。シグナルランプ４００は、検査装置１の上部に配置されている。なお、検査装置１には、スピーカー５００が内蔵されており、このスピーカー５００によっても検査装置１の作動状態等を報知することもできる。

図２に示すように、検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１と供給領域Ａ２との間が第１隔壁６１によって区切られて（仕切られて）おり、供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間が第２隔壁６２によって区切られており、検査領域Ａ３と回収領域Ａ４との間が第３隔壁６３によって区切られており、回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５との間が第４隔壁６４によって区切られている。これらの隔壁は、各領域の気密性を保つ機能を有している。さらに、検査装置１は、最外装がカバーで覆われており、当該カバーには、例えばフロントカバー７０、サイドカバー７１、サイドカバー７２、リアカバー７３、トップカバー７４がある。

前述したように、検査装置１では、ＩＣデバイス９０は、検査部１６での検査結果ごとに、回収領域Ａ４で分類されて、回収される。この分類には、例えば、「検査結果良」、「検査結果不良」、「要再検査」がある。本実施形態では、図３〜図８中のＩＣデバイス９０が分類される３種類のトレイ２００のうち、左側から順に「トレイ２００Ａ」、「トレイ２００Ｂ」、「トレイ２００Ｃ」と言うことがある。検査装置１では、一例として、トレイ２００Ａを「検査結果良」用のトレイ２００、トレイ２００Ｂを「検査結果不良」用のトレイ２００、トレイ２００Ｃを「要再検査」用のトレイ２００と割り振る。

以下では、トレイ２００Ｃ上のＩＣデバイス９０を再検査する場合、すなわち、オートリテスト機能について、図３〜図８を参照しつつ説明する。

また、再検査前の検査を「第１の検査」と言い、再検査を「第２の検査」と言う。従って、第１の検査と第２の検査とは、同じ検査となる。再検査（リテスト）が生じる原因としては、例えば、検査時の検査部１６とＩＣデバイス９０との端子同士の接触不良により、検査結果が「良」とも「不良」とも判断できないことが挙げられる。

検査装置１では、互いに異なる第１の位置Ｐ１、第２の位置Ｐ２、第３の位置Ｐ３および第４の位置Ｐ４が設定されている。第１の位置Ｐ１は、供給領域Ａ２内に設定されている。第２の位置Ｐ２は、回収領域Ａ４内に設定されている。第３の位置Ｐ３は、トレイ供給領域Ａ１内に設定され、第１の検査前のＩＣデバイス９０が載置されたトレイ２００を配置する位置である。また、第４の位置Ｐ４は、トレイ除去領域Ａ５内に設定され、第１の検査後のＩＣデバイス９０が載置されたトレイ２００（トレイ２００Ｃ）を第２の検査前に配置する位置である。

また、図１に示すように、トレイ供給領域Ａ１およびトレイ除去領域Ａ５は、いずれも検査装置１の外部に露出している。このため、第３の位置Ｐ３および第４の位置Ｐ４も検査装置１の外部に設定された状態となる。これにより、例えば検査装置１が再検査動作を行なっている途中で、第３の位置Ｐ３または第４の位置Ｐ４からトレイ２００を取り出したい場合、その取り出し作業が容易となる。

第１の検査が行なわれる、１ロット分の各ＩＣデバイス９０は、第３の位置Ｐ３に積まれており、前述したように検査装置１内を搬送され（図２参照）、その後、図３に示す状態となっている。この図３に示すように、トレイ除去領域Ａ５のトレイ２００Ａには、複数のＩＣデバイス９０が載置されているが、まだＩＣデバイス９０を載置可能な空きがある状態となっている。また、トレイ除去領域Ａ５の第４の位置Ｐ４にあるトレイ２００Ｃには、可能な限りの複数のＩＣデバイス９０が載置されている、すなわち、複数のＩＣデバイス９０で満たされた状態となっている。

そして、図４に示すように、搬送部２３を構成するトレイ搬送機構２２Ａは、ＩＣデバイス９０が載置されたトレイ２００Ｃを第４の位置Ｐ４から第２の位置Ｐ２に搬送する。

次に、図５に示すように、トレイ搬送機構１５（搬送部２３）は、第２の位置Ｐ２から第１の位置Ｐ１まで搬送する。

次に、図６に示すように、トレイ搬送機構１１Ａ（搬送部２３）は、第１の位置Ｐ１から第３の位置Ｐ３に搬送する。このような図３〜図６に示すトレイ２００Ｃの搬送は、第４の位置Ｐ４にある全てのトレイ２００Ｃが第３の位置Ｐ３に搬送されるまで行なわれる。

次に、図７に示すように、トレイ搬送機構１１Ａは、第３の位置Ｐ３にある１つのトレイ２００Ｃを搬送し、供給領域Ａ２内に取り出す。また、トレイ除去領域Ａ５内のトレイ２００Ａは、トレイ搬送機構２２Ａによって回収領域Ａ４内に搬送され、その搬送先で停止した状態となる。

次に、図８に示すように、第１の検査と同様にして、トレイ２００Ｃ上のＩＣデバイス９０を、デバイス回収部１８によって回収領域Ａ４まで搬送する。なお、このＩＣデバイス９０は、「検査結果良」であったとする。そして、デバイス搬送ヘッド２０は、デバイス回収部１８上のＩＣデバイス９０を、回収領域Ａ４内のトレイ２００Ａの空きスペース、すなわち、トレイ２００Ａに形成されている空のポケットまで搬送し、載置する。

以上のように、再検査を行ないたい場合には、その検査対象となるＩＣデバイス９０が載置されたトレイ２００Ｃを、搬送部２３によって第４の位置Ｐ４から第３の位置Ｐ３に搬送することができる。これにより、再検査開始可能な状態となる。従来では、ＩＣデバイス９０が載置されたトレイ２００Ｃは、例えばオペレーターの手を介して第４の位置Ｐ４から第３の位置Ｐ３に配置されていた。しかしながら、検査装置１では、搬送部２３による自動搬送により、前記オペレーターの手間が省け、トレイ２００Ｃを効率的に搬送することができる。これにより、再検査を迅速に行なうことができる。

次に、トレイ搬送機構１５について詳細に説明する。
図９〜図１６に示すように、トレイ搬送機構１５は、搬送機構本体３と、搬送機構本体３を図示しない駆動源に連結する連結部４とを有している。なお、駆動源としては、特に限定されず、例えば、ボールネジとリニアガイドとを有し、搬送機構本体３をＸ方向およびＹ方向に移動させる機構を用いることができる。

図９に示すように、搬送機構本体３は、連結部４に固定された基材３１と、基材３１に対してスライド可能に構成され、トレイ２００を把持可能なハンド部３２とを有している。

基材３１は、Ｙ方向に延在する長尺な板状をなす板金で構成されている。また、基材３１の各長辺側の縁部３１３は、−Ｚ側に突出するよう折り曲げられている。この折々曲げられた各縁部３１３の内側にハンド部３２が挿入され、ハンド部３２がＹ方向にスライド可能となっている。

また、基材３１には、Ｙ方向に延在するスリット３１１が形成されており、このスリット３１１には、ボルト３１２が挿入されている。このボルト３１２は、基材３１とハンド部３２とを固定している。ボルト３１２を緩めた状態では、基材３１とハンド部３２とがＹ方向にスライド可能な状態となり、ボルト３１２を締めた状態では、基材３１とハンド部３２とのスライドが規制された状態となる。これにより、ハンド部３２の基材３１に対する位置を調節することができる。すなわち、搬送機構本体３のＹ方向の長さを調節することができる。

図９〜図１２に示すように、ハンド部３２は、基材３１にスライド可能に挿入されている基部３２１と、基部３２１に固定された２本の棒材３２２と、棒材３２２に設けられたアブソーバー３２３と、各棒材３２２にアブソーバー３２３を介して固定されたカバー部材５と、トレイ２００を把持する把持部８と、基部３２１に連結棒３２５を介して固定されたピン（凸部）１０１とを有している。

基部３２１は、Ｙ方向に延在する長尺な板金で構成されている。また、基部３２１の各長辺側の縁部３２４は、−Ｚ側に突出するよう折り曲げられている。この基部３２１の折り曲げられた縁部３２４には、それぞれ、棒材３２２が固定されている。

各棒材３２２は、Ｙ方向に沿って互いに平行に配置されている。また、棒材３２２には、それぞれ、両端部３２６が−Ｚ側に突出するよう折り曲げられている。また、各棒材３２２の両端部３２６近傍には、それぞれ２つずつ、計４つのアブソーバー３２３が設けられている。

各アブソーバー３２３は、Ｚ方向に伸縮自在に構成されている。このアブソーバー３２３は、内側に付勢部を有しており、カバー部材５と連結されている。

また、アブソーバー３２３の伸縮する範囲は、２ｍｍ以上、４ｍｍ以下であるのが好ましく、２．５ｍｍ以上、３．５ｍｍ以下であるのがより好ましい。これにより、カバー部材５のＺ方向の可動範囲を前記数値範囲とすることができる。よって、カバー部材５がトレイ２００に押しつけられた際、押しつけ力の一部を効果的に逃がすことができる。その結果、カバー部材５がトレイ２００に必要以上の力で押しつけられるのを防止することができる。従って、トレイ２００およびＩＣデバイス９０に加わる衝撃を緩和することができる。

連結棒３２５は、Ｘ方向に沿って設けられている。また、連結棒３２５は、＋Ｘ側の端部が基部３２１の上部に固定され、−Ｘ側の端部が基部３２１よりも−Ｘ側に突出している。この突出した−Ｘ側の端部の下側には、棒状のピン１０１が固定されている。このため、ピン１０１は、−Ｚ側に突出するよう設けられている。

カバー部材５は、把持部８がトレイ２００を把持したとき、トレイ２００を覆う部材である。このカバー部材５は、金属層５１と、導電性樹脂層５２とを有する２層構造となっている。また、導電性樹脂層５２と金属層５１とは、下側からこの順に積層されている。

金属層５１は、比較的硬度が高く、カバー部材５全体としての剛性を高めるのを担っている。金属層５１の構成材料としては、特に限定されず、例えば、ステンレス鋼、アルミニウムやアルミニウム合金等のような各種金属材料等を用いることができる。

一方、導電性樹脂層５２は、トレイ２００やＩＣデバイス９０と当接する部分である。導電性樹脂層５２は、樹脂層５２１と、樹脂層５２１中に分散された導電性フィラー５２２とを有している。このため、導電性樹脂層５２は、金属層５１よりも硬度が低くなっている。よって、金属層５１が直接、トレイ２００やＩＣデバイス９０と接触する場合に比べ、トレイ２００やＩＣデバイス９０を傷付けるのを防止することができる。

さらに、導電性樹脂層５２は、導電性を有している。これにより、帯電しているＩＣデバイス９０と接触した際、その電子を除去することができる。よって、ＩＣデバイス９０が帯電したままとなるのを防止することができる。

樹脂層５２１の構成材料としては、特に限定されないが、例えば、アクリル系、ウレタン系、ポリエステル系、エポキシ系、ポリ塩化ビニル系、メラニン系、ポリイミド系等を用いることができる。

また、導電性フィラー５２２の構成材料としては、特に限定されず、例えば、酸化亜鉛系、酸化チタン系、酸化スズ系、酸化インジウム系、酸化アンチモン系等が挙げられる。

図９〜図１２に示すように、把持部８は、２本のアーム８１と、各アーム８１を駆動するシリンダー８２と、各アーム８１を連結するバネ８３とを有している。

アーム８１は、長尺部８１１と、長尺部８１１の一端部から下側に垂設された爪部材８１２とを有している。各アーム８１は、長尺部８１１がＹ方向に沿って、同一直線状に配置されており、他端部、すなわち、爪部材８１２とは反対側の端部同士が、シリンダー８２およびバネ８３によって連結されている。

各爪部材８１２の下端部は、互いに対向する方向に開放する凹部８１３を有する爪状をなしている。この爪部材８１２の凹部８１３には、トレイ２００の縁部２０１が入り込むことができる。すなわち、爪部材８１２は、各アーム８１が接近した状態においてトレイ２００と係合することができる。この係合状態では、各アーム８１によってトレイ２００が把持される。よって、トレイ２００を安定的に搬送することができる。

シリンダー８２は、作動流体が供給および排出されることにより各アーム８１をＹ方向に沿って移動操作するものである。また、シリンダー８２の上部は、基部３２１に固定されている。

シリンダー８２に作動流体が供給された状態では、各アーム８１は、離間する方向に移動操作される。一方、各アーム８１が離間した状態で、シリンダー８２から作動流体が排出されると、各アーム８１は、接近する方向に移動操作される。

バネ８３は、両端が各アーム８１にそれぞれ連結された引張バネで構成されている。これにより、各アーム８１は、接近した接近状態や、離間した離間状態に関わらず、互いに接近する方向に引張られた状態となる。よって、例えば、シリンダー８２の作動が不本意に停止した場合であっても、各アーム８１が接近した状態となる。その結果、トレイ２００を把持した状態でシリンダー８２に不具合が生じたとしても、トレイ２００を把持し続けることができ、トレイ２００がアーム８１から不本意に離脱（落下）するのを防止することができる。

次に、このようなトレイ搬送機構１５の動作を説明する。
図１０は、トレイ搬送機構１５が第２の位置Ｐ２の上方に位置している状態を示す図である。前述したように、第２の位置Ｐ２に配置されているトレイ２００には、再検査用のＩＣデバイス９０が載置されている。この状態では、図１０中二点鎖線で示すように、各アーム８１は、接近状態となっている。

そして、この接近状態から、シリンダー８２に作動流体を供給することにより、図１０中実線で示すように、各アーム８１は、それぞれ離間する方向に移動操作され、離間状態となる。

図１１に示すように、離間状態のままトレイ搬送機構１５は下降する。この下降は、棒材３２２の折れ曲がった端部がトレイ２００の縁部と当接するまで行われる。これにより、後述すように、ハンド部３２がトレイ２００を安定的に把持することができる。また、この当接した状態では、カバー部材５がトレイ２００の上面およびＩＣデバイス９０と当接し、トレイ２００の上面を覆った状態となる。

なお、前述したように、当接状態となる以前では、カバー部材５は、棒材３２２の端部よりも下側に位置している。このため、トレイ搬送機構１５の下降に伴い、先にカバー部材５がトレイ２００の上面と当接する。この際、アブソーバー３２３によってカバー部材５とトレイ２００とが当接する衝撃が吸収される。よって、トレイ２００やＩＣデバイス９０に加わる衝撃を緩和することができる。また、係合状態では、カバー部材５がトレイ２００に付勢された状態となるため、より安定的にトレイ２００を搬送することができる。

特に、図９に示すように、アブソーバー３２３は、４つ設けられており、それぞれ、カバー部材５の角部近傍に配置されている。すなわち、Ｚ方向から見たとき、４つのアブソーバー３２３は、矩形状に配置されている。このため、可及的に均等に衝撃を吸収することができる。

また、図１１に示すように、トレイ搬送機構１５の下降の際、当接状態となるまで、アーム８１は、互いに異なる方向に移動し、離間状態となっている。これにより、トレイ搬送機構１５の下降に、爪部材８１２がトレイ２００と接触して加工を阻害するのを防止することができる。

次に、図１２に示すように、シリンダー８２から作動流体を排出して、各アーム８１を接近状態とする。この接近状態では、爪部材８１２の凹部８１３内にトレイ２００の縁部が入り込んで係合する。これにより、各アーム８１は、トレイ２００を把持することができる。

そして、搬送機構本体３を上昇させ、−Ｘ方向に移動させてトレイ２００を第１の位置Ｐ１に移動させる。この移動の際、各アーム８１に把持されたトレイ２００の上面は、カバー部材５に覆われた状態となっている。これにより、ＩＣデバイス９０がトレイ２００から離脱するのを防止することができる。よって、ＩＣデバイス９０およびトレイ２００の搬送を安定的に行うことができる。

さらに、図９に示すように、検査装置１では、トレイ搬送機構１５は、トレイ２００の短辺を把持する（係合する）よう構成されている。このため、トレイ搬送機構１５が長辺を把持する場合に比べて、安定的にトレイ２００を搬送することができる。

図９および図１３〜図１６に示すように、連結部４は、駆動源に接続された基部４１と、シリンダー４２と、シリンダー４２を支持する支持板４３と、基部４１に固定された連結板４４、４５と、連結板４４に設けられたアブソーバー（緩衝部）４６と、連結板４５に設けられたアブソーバー（緩衝部）４７とを有している。

基部４１は、Ｘ方向およびＹ方向に沿って配置された第１板状部４１１と、第１板状部４１１の＋Ｙ側の縁部に設けられ、Ｘ方向およびＺ方向に沿って配置された第２板状部４１２とを有している。第１板状部４１１の下面からは、支持板４３が垂設されている。

シリンダー４２は、ピストンロッド４２１を有し、作動流体が供給または排出されることによりピストンロッド４２１がＺ方向に出没するよう構成されている。また、ピストンロッド４２１には、搬送機構本体３の基材３１が連結されている。これにより、作動流体の供給または排出を行うことにより、搬送機構本体３の昇降操作を行うことができる。

図９〜図１６に示すように、連結板４４は、Ｚ方向に延在する長尺な板状をなしている。また、連結板４４の上部には、＋Ｙ方向に板状に突出した突出部４４１が形成されている。この突出部４４１には、アブソーバー４６が設けられている。

また、連結板４４は、２つの突起４４２、４４３を有している。突起４４２は、連結板４４の下端近傍に設けられており、突起４４３は、上端近傍、すなわち、突出部４４１の近傍に設けられている。突起４４２は、図１３および図１５に示すように、搬送機構本体３が上昇した際に、後述の突出部４５１と当接し、搬送機構本体３がそれ以上上昇するのを規制することができる。一方、突起４４３は、搬送機構本体３が下降した際に、後述の突出部４５１と当接し、搬送機構本体３がそれ以上下降するのを規制することができる。

連結板４５は、Ｚ方向に延在する長尺な板状をなしている。この連結板４５は、連結板４４の−Ｘ側に配置されており、連結板４４よりも＋Ｙ側にずれている。連結板４５は、上端部が基部４１の第２板状部４１２に固定されている。

また、連結板４５の下端部には、＋Ｙ方向に板状に突出した突出部４５１が設けられている。この突出部４５１には、アブソーバー４７が設けられている。また、突出部４５１は、連結板４４側にせり出した部分４５２を有している。この部分４５２は、アブソーバー４６が当接する部分である。

このような連結部４では、図１３および図１４に示すような、搬送機構本体３が上昇した状態では、アブソーバー４７が基材３１と当接し、その当接した際の衝撃を吸収することができる。また、図１５および図１６に示すような、搬送機構本体３が下降した状態では、アブソーバー４６が、基材３１の上部と当接し、その当接した際の衝撃を吸収することができる。

このように連結部４によれば、搬送機構本体３の昇降に伴う衝撃を緩和することができる。よって、搬送機構本体３の昇降の際、トレイ２００に衝撃が加わるのを緩和することができる、その結果、ＩＣデバイス９０に加わる衝撃を緩和することができ、ＩＣデバイス９０がトレイ２００から不本意に離脱するのをさらに効果的に防止することができる。

ここで、図９および図１７〜図２０に示すように、検査装置１は、上流側位置決め部１０Ａと、下流側位置決め部１０Ｂとを備えている。

上流側位置決め部１０Ａは、前述したピン１０１と、ピン１０１が挿入されるガイド孔（凹部）１０２Ａとで構成されている。

ガイド孔１０２Ａは、第１の位置Ｐ１をＸ方向に介して対向する一対の壁部（規制部材）１０３、１０４のうち、−Ｘ側に位置する壁部１０３に設けられている。

壁部１０３、１０４は、Ｙ方向に沿って、検査装置１の内外に跨って延在している。この壁部１０３、１０４は、第１の位置Ｐ１内に配置されたトレイ２００がＸ方向にズレることを防止するとともに、トレイ搬送機構１１Ａによるトレイ２００のＹ軸方向への移動を案内するものである。
なお、壁部１０３、１０４およびその間の領域によって第１配置部が構成されている。

下流側位置決め部１０Ｂは、前述したピン１０１と、ピン１０１が挿入されるガイド孔１０２（凹部）Ｂとで構成されている。

壁部（規制部材）１０５、１０６は、Ｙ方向に沿って、検査装置１の内外に跨って延在している。この壁部１０５、１０６は、第２の位置Ｐ２内に配置されたトレイ２００がＸ方向にズレことを防止するとともに、トレイ搬送機構２２Ａによるトレイ２００のＹ軸方向への移動を案内するものである。
なお、壁部１０５、１０６およびその間の領域によって第２配置部が構成されている。

次に、トレイ搬送機構１５の動作とともに、上流側位置決め部１０Ａおよび下流側位置決め部１０Ｂの作用について説明する。以下では、図１７〜図２０を用いて、第２の位置Ｐ２から第１の位置Ｐ１にトレイ２００を搬送する場合について説明する。

図１７は、第２の位置Ｐ２にトレイ２００が配置されている状態を示す図である。この図１７に示す状態では、トレイ搬送機構１５は、第２の位置Ｐ２の上方に位置している。

図１８は、図１７に示す状態から、トレイ搬送機構１５を下降させて、トレイ２００を把持した図である。この下降の際、トレイ搬送機構１５のピン１０１がガイド孔１０２Ｂに案内されつつ挿入される。これにより、トレイ搬送機構１５を第２の位置Ｐ２に対して位置決めすることができる。よって、この位置決めされた状態で、ハンド部３２を作動させることにより、トレイ２００を正確に把持することができる。

次に、図１９に示すように、トレイ搬送機構１５は、トレイ２００を把持した状態で第１の位置Ｐ１の上方に移動する。そして、図２０に示すように、トレイ搬送機構１５は、トレイ２００を把持したまま下降する。この下降の際、ピン１０１がガイド孔１０２Ａに案内されつつ挿入される。これにより、トレイ搬送機構１５を第１の位置Ｐ１に対して位置決めすることができる。そして、この位置決めされた状態において、ハンド部３２のトレイ２００の把持を解除することにより、トレイ２００を第１の位置Ｐ１に正確に配置することができる。

なお、ピン１０１がガイド孔１０２Ａ、１０２Ｂに挿入されず、壁部１０３、１０５と衝突した場合には、トレイ搬送機構１５の作動を停止させるよう構成されていてもよい。

このように、検査装置１によれば、例えば、第１の位置Ｐ１とトレイ搬送機構１５との位置決めや、第２の位置Ｐ２とトレイ搬送機構１５との位置決めが不十分であるにも関わらず、トレイ搬送機構１５を下降させるのを防止することができる。よって、トレイ搬送機構１５と壁部１０３、１０４、１０５、１０６が衝突するのを防止することができる。

また、位置決めされた状態でトレイ２００の把持またはその解除等の配置作業を行うため、トレイ２００を第２の位置Ｐ２から第１の位置Ｐ１に正確に搬送することができる。

また、検査装置１では、ピン１０１をガイド孔１０２Ａに挿入するという簡単な方法により、トレイ搬送機構１５と第１の位置Ｐ１とを位置決めすることができるとともに、ピン１０１をガイド孔１０２Ｂに挿入するという簡単な構成により、トレイ搬送機構１５と第２の位置Ｐ２とを位置決めすることができる。

また、図１７に示すように、壁部１０３と壁部１０４との離間距離、すなわち、第１の位置Ｐ１の幅Ｗ１は、壁部１０５と壁部１０６との離間距離、すなわち、第２の位置の幅Ｗ２よりも小さい。幅Ｗ１は、１３６ｍｍ以上、１３７ｍｍ以下であり、幅Ｗ２は、１３６．５ｍｍ以上、１３７．５ｍｍ以下である。これは、オートリテスト機能を有さない従来の装置の仕様である。

このような従来の装置の仕様において、第２の位置Ｐ２から幅が狭い第１の位置Ｐ１にトレイ２００を搬送する場合、特に、上流側位置決め部１０Ａによる位置決めが有利となる。

また、前述したように、上流側位置決め部１０Ａのガイド孔１０２Ａは、壁部１０３、１０４のうち、−Ｘ側の壁部１０３に設けられている。さらに、下流側位置決め部１０Ｂのガイド孔１０２Ｂは、壁部１０５、１０６のうち、−Ｘ側の壁部１０５に設けられている。検査装置１は、一般的には、ＩＣデバイス９０の搬送方向の上流側、すなわち、−Ｘ側の端を基準として設計される。このため、＋Ｘ側に離れていくに従って設計の累積誤差が増大する傾向にある。検査装置１では、−Ｘ側の壁部１０３にガイド孔１０２Ａを配置し、−Ｘ側の壁部１０５にガイド孔１０２Ｂを配置することにより、できるだけ、設計の累積誤差を抑制することができる。よって、ピン１０１をガイド孔１０２Ａ、１０２Ｂに正確かつ円滑に挿入することができる。

＜第２実施形態＞
図２１は、本発明の電子部品検査装置（第２実施形態）のトレイ搬送機構（搬送部）を示す斜視図である。

以下、この図を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第２実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
本実施形態は、カバー部材の構成が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。

図２１に示すように、検査装置１Ａのトレイ搬送機構１５Ａでは、カバー部材５Ａは、金属材料で構成された素線が編み込まれて形成された網状をなしている。すなわち、カバー部材５Ａ全体で見たとき、ＩＣデバイス９０と当接する位置に、多数の孔が設けられた形状となっている。

このようなカバー部材５Ａによれば、カバー部材５ＡとＩＣデバイス９０とが当接している面積を小さくすることができる。よって、例えば、トレイ搬送機構１５の移動に伴って振動が生じたとしても、その振動がカバー部材５Ａを介してＩＣデバイス９０に伝達されるのを抑制することができる。

＜第３実施形態＞
図２２は、本発明の電子部品検査装置（第３実施形態）のトレイ搬送機構（搬送部）を示す断面図である。

以下、この図を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第３実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
本実施形態は、カバー部材の構成が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。

図２２に示すように、検査装置１Ｂのトレイ搬送機構１５Ｂでは、カバー部材５Ｂは、下面に突出した複数の突起（突出部）５３を有している。この突起５３は、図２２に示すように、トレイ搬送機構１５がトレイ２００を把持した状態において、ＩＣデバイス９０と当接する位置に設けられている。また、突起５３は、Ｚ方向から見たときの面積が、ＩＣデバイス９０よりも小さい。

このようなカバー部材５Ｂによれば、カバー部材５ＢとＩＣデバイス９０とが当接する面積を第１実施形態よりも少なくすることができる。よって、例えば、トレイ搬送機構１５Ｂの移動に伴って振動が生じたとしても、その振動がカバー部材５Ｂを介してＩＣデバイス９０に伝達されるのを抑制することができる。さらに、突起５３がＩＣデバイス９０を押さえつけることができるため、ＩＣデバイス９０をより安定的に搬送することができる。
＜第４実施形態＞
図２３は、本発明の電子部品検査装置（第４実施形態）の上流側位置決め部および下流側位置決め部を示す図である。

以下、この図を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第４実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
本実施形態は、壁部の構成が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。

図２３に示すように、検査装置１Ｃでは、壁部１０３の＋Ｘ側の縁部には、Ｚ軸に対して傾斜した傾斜面（案内部）１０３ａが設けられている。壁部１０４の−Ｘ側の縁部には、Ｚ軸に対して傾斜した傾斜面（案内部）１０４ａが設けられている。壁部１０５の＋Ｘ側の縁部には、Ｚ軸に対して傾斜した傾斜面（案内部）１０５ａが設けられている。壁部１０６の−Ｘ側の縁部には、Ｚ軸に対して傾斜した傾斜面（案内部）１０６ａが設けられている。

このように壁部１０３〜１０６がテーパー状になっていることにより、次のような利点を有する。図２３中の二点鎖線で示すように、第１の位置Ｐ１にトレイ２００を配置する際、トレイ２００の位置が−Ｘ側にずれて、トレイ２００の−Ｘ側の端部が傾斜面１０３ａと当接したとしても、図中矢印で示すように、傾斜面１０３ａに案内されて、トレイ２００は、第１の位置Ｐ１に配置される。

このように、検査装置１Ｃによれば、第１の位置Ｐ１とトレイ２００の位置決めが若干ずれたとしても、トレイ２００を第１の位置Ｐ１に配置することができる。よって、さらに正確に第１の位置Ｐ１にトレイ２００を配置することができる。

なお、図示のような場合に限定されず、例えば、壁部１０４の傾斜面１０４ａとＩＣデバイス９０とが接触した場合にも前記と同様の効果を得ることができる。また、これらのことは、第２の位置Ｐ２にトレイ２００を配置する場合にも、傾斜面１０５ａ、１０６ａが前記と同様の機能を発揮することができる。

以上、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、電子部品搬送装置および電子部品検査装置を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。

また、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置は、前記各実施形態のうちの、任意の２以上の構成（特徴）を組み合わせたものであってもよい。

また、前記各実施形態では、２つの係合部は、載置部材の長辺とそれぞれ係合するものであったが、本発明ではこれに限定されず、例えば、短辺とそれぞれ係合するものであってもよい。

また、前記各実施形態では、係合部は、２つ設けられているが、本発明ではこれに限定されず、３つ以上であってもよい。また、例えば、係合部が４つ設けられていた場合、各係合部は、載置部材の２つの長辺および２つの短辺とそれぞれ係合するのが好ましい。

１…検査装置、１Ａ…検査装置、１Ｂ…検査装置、１Ｃ…検査装置、３…搬送機構本体、３１…基材、３１１…スリット、３１２…ボルト、３１３…縁部、３２…ハンド部、３２１…基部、３２２…棒材、３２３…アブソーバー、３２４…縁部、３２５…連結棒、３２６…両端部、４…連結部、４１…基部、４１１…第１板状部、４１２…第２板状部、４２…シリンダー、４２１…ピストンロッド、４３…支持板、４４…連結板、４４１…突出部、４４２…突起、４４３…突起、４５…連結板、４５１…突出部、４５２…部分、４６…アブソーバー、４７…アブソーバー、５…カバー部材、５Ａ…カバー部材、５Ｂ…カバー部材、５１…金属層、５２…導電性樹脂層、５２１…樹脂層、５２２…導電性フィラー、５３…突起、８…把持部、８１…アーム、８１１…長尺部、８１２…爪部材、８１３…凹部、８２…シリンダー、８３…バネ、１０Ａ…上流側位置決め部、１０Ｂ…下流側位置決め部、１１Ａ…トレイ搬送機構、１１Ｂ…トレイ搬送機構、１２…温度調整部、１３…デバイス搬送ヘッド、１４…デバイス供給部、１５…トレイ搬送機構、１５Ａ…トレイ搬送機構、１５Ｂ…トレイ搬送機構、１６…検査部、１７…デバイス搬送ヘッド、１８…デバイス回収部、１９…回収用トレイ、２０…デバイス搬送ヘッド、２２Ａ…トレイ搬送機構、２２Ｂ…トレイ搬送機構、２３…搬送部、６１…第１隔壁、６２…第２隔壁、６３…第３隔壁、６４…第４隔壁、７０…フロントカバー、７１…サイドカバー、７２…サイドカバー、７３…リアカバー、７４…トップカバー、９０…ＩＣデバイス、１０１…ピン、１０２Ａ…ガイド孔、１０２Ｂ…ガイド孔、１０３…壁部、１０３ａ…傾斜面、１０４…壁部、１０４ａ…傾斜面、１０５…壁部、１０５ａ…傾斜面、１０６…壁部、１０６ａ…傾斜面、２００…トレイ、２００Ａ…トレイ、２００Ｂ…トレイ、２００Ｃ…トレイ、２０１…縁部、２０２…凹部、３００…モニター、３０１…表示画面、４００…シグナルランプ、５００…スピーカー、６００…マウス台、７００…操作パネル、８００…制御部、Ａ１…トレイ供給領域、Ａ２…供給領域、Ａ３…検査領域、Ａ４…回収領域、Ａ５…トレイ除去領域、Ｐ１…第１の位置、Ｐ２…第２の位置、Ｐ３…第３の位置、Ｐ４…第４の位置

Claims (17)

1. 電子部品を載置した載置部材を搬送可能な搬送部を備え、
   前記搬送部は、前記載置部材の前記電子部品が載置される載置面を覆うカバー部と、
   前記載置部材と係合可能な係合部と、を有することを特徴とする電子部品搬送装置。
2. 前記係合部は、複数設けられ、
   前記各係合部は、前記載置面と平行な方向において、互いに異なる方向に移動可能である請求項１に記載の電子部品搬送装置。
3. 前記係合部は、前記載置面と平行な方向に窪んだ凹部を有する爪状をなしている請求項１または２に記載の電子部品搬送装置。
4. 前記各係合部のうち、互いに接近および離間可能に構成された前記係合部は、接近した場合、前記載置部材と係合する請求項２または３に記載の電子部品搬送装置。
5. 前記各係合部は、作動流体が供給されることにより作動するシリンダーによって作動するものであり、
   前記作動流体が供給されていない状態では、前記各係合部は、接近した状態となる請求項４に記載の電子部品搬送装置。
6. 前記載置部材は、前記載置面と直交する方向から平面視した場合に、長辺と短辺とを有する長方形をなし、
   前記係合部は、前記載置部材の前記短辺と係合する請求項１ないし５のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
7. 前記カバー部は、前記電子部品と当接する部分に孔を有している請求項１ないし６のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
8. 前記カバー部は、前記電子部品と当接する部分に突出部を有している請求項１ないし６のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
9. 前記カバー部は、少なくとも前記電子部品と当接する部分が、導電性を有する材料である請求項１ないし８のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
10. 前記導電性を有する材料は、導電性樹脂である請求項９に記載の電子部品搬送装置。
11. 前記カバー部は、前記載置面と当接可能である請求項１ないし１０のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
12. 前記搬送部は、前記カバー部を前記載置面に向って付勢する付勢部を有する請求項１ないし１１のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
13. 前記付勢部は、複数設けられている請求項１２に記載の電子部品搬送装置。
14. 前記各付勢部は、前記載置面の平面視において、前記各付勢部の配置位置を線分で結んで形成される形状が矩形となるよう配置されている請求項１３に記載の電子部品搬送装置。
15. 前記カバー部は、前記載置面に向って移動可能に構成され、可動範囲が、２ｍｍ以上、４ｍｍ以下である請求項１ないし１４のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
16. 前記搬送部は、前記載置面と交わる方向から加わる衝撃を緩和する緩衝部を有する請求項１ないし１５のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
17. 電子部品を載置した載置部材を搬送可能な搬送部と、
    前記電子部品を検査する検査部と、を備え、
    前記搬送部は、前記載置部材の前記電子部品が載置される載置面を覆うカバー部と、
    前記載置部材と係合可能な係合部と、を有することを特徴とする電子部品検査装置。

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