JP2695299B2 - 半導体製造装置 - Google Patents
半導体製造装置Info
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- JP2695299B2 JP2695299B2 JP9300891A JP9300891A JP2695299B2 JP 2695299 B2 JP2695299 B2 JP 2695299B2 JP 9300891 A JP9300891 A JP 9300891A JP 9300891 A JP9300891 A JP 9300891A JP 2695299 B2 JP2695299 B2 JP 2695299B2
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- semiconductor manufacturing
- manufacturing apparatus
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、半導体製造装置に関
するものである。
するものである。
【０００２】
【従来の技術】図２(a)は従来の半導体基板収納容器を
示す斜視図、図２(b)は従来の半導体製造装置を示す断
面図である。図において、１は半導体基板（以下「ウエ
ハ」と呼ぶ）、２は半導体基板収納容器（以下「カセッ
ト」と呼ぶ）、３は半導体製造装置本体、４は圧力調整
部、５は処理部、６は載置部である。
示す斜視図、図２(b)は従来の半導体製造装置を示す断
面図である。図において、１は半導体基板（以下「ウエ
ハ」と呼ぶ）、２は半導体基板収納容器（以下「カセッ
ト」と呼ぶ）、３は半導体製造装置本体、４は圧力調整
部、５は処理部、６は載置部である。
【０００３】次に動作について説明する。ウエハ１の収
納されたカセット２は載置部６に運ばれてくる。枚葉式
ではウエハ１が圧力調整部４に一枚導入され真空排気が
行なわれる。その後ウエハ１は処理部５で処理され、そ
して再び圧力調整部４で大気圧に戻されカセット２に収
納される。従ってこの作業がウエハ１の枚数だけ繰り返
されることになる。バッチ処理では、ウエハ１をカセッ
ト２ごとまとめて真空排気し、処理を行なう。搬送中の
ウエハ１及び処理待ちのウエハ１はカセット２に納めら
れたまま外気にさらされている。
納されたカセット２は載置部６に運ばれてくる。枚葉式
ではウエハ１が圧力調整部４に一枚導入され真空排気が
行なわれる。その後ウエハ１は処理部５で処理され、そ
して再び圧力調整部４で大気圧に戻されカセット２に収
納される。従ってこの作業がウエハ１の枚数だけ繰り返
されることになる。バッチ処理では、ウエハ１をカセッ
ト２ごとまとめて真空排気し、処理を行なう。搬送中の
ウエハ１及び処理待ちのウエハ１はカセット２に納めら
れたまま外気にさらされている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の半導体製造装置
は以上のように構成されているので、半導体製造装置本
体にウエハを導入する毎に、多大な真空排気時間が必要
で、処理時間が長くなるなどの問題点があった。また、
ウエハは直接外気にさらされているので、作業者がカセ
ットをハンドリングする場合や、装置またはマニュピレ
ータ等の駆動部分にウエハが近づいた場合には、ゴミな
どが付着しやすく、歩留りを低下させる要因になるなど
の問題点があった。
は以上のように構成されているので、半導体製造装置本
体にウエハを導入する毎に、多大な真空排気時間が必要
で、処理時間が長くなるなどの問題点があった。また、
ウエハは直接外気にさらされているので、作業者がカセ
ットをハンドリングする場合や、装置またはマニュピレ
ータ等の駆動部分にウエハが近づいた場合には、ゴミな
どが付着しやすく、歩留りを低下させる要因になるなど
の問題点があった。
【０００５】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、真空排気を要する製造工程につ
いて、処理時間を短縮でき、さらにカセット搬送時のゴ
ミの付着を低減できる半導体製造装置を得ることを目的
とする。
ためになされたもので、真空排気を要する製造工程につ
いて、処理時間を短縮でき、さらにカセット搬送時のゴ
ミの付着を低減できる半導体製造装置を得ることを目的
とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明に係る半導体製
造装置は、半導体基板収納容器に開閉自在の蓋及びつば
状の突起を設けると共に、半導体収納容器の開口部及び
つば状の部分にパッキングを設置し、さらに半導体製造
装置本体にはつば状の突起を保持するための留め具を設
けたものである。
造装置は、半導体基板収納容器に開閉自在の蓋及びつば
状の突起を設けると共に、半導体収納容器の開口部及び
つば状の部分にパッキングを設置し、さらに半導体製造
装置本体にはつば状の突起を保持するための留め具を設
けたものである。
【０００７】
【作用】この発明における半導体製造装置によれば、ウ
エハの雰囲気は常に真空状態に保たれているため、カセ
ットを半導体製造装置本体に投入した時の真空排気時
間、大気圧に戻す時間が短縮され、かつ搬送時等のゴミ
の付着が軽減される。
エハの雰囲気は常に真空状態に保たれているため、カセ
ットを半導体製造装置本体に投入した時の真空排気時
間、大気圧に戻す時間が短縮され、かつ搬送時等のゴミ
の付着が軽減される。
【０００８】
【実施例】以下、この発明の実施例を図について説明す
る。図１(a)はこの発明の実施例によるカセットを示す
斜視図、図１(b),(c)はそれぞれカセットを半導体製造
装置本体に取付けた状態を示す斜視図及び断面図であ
る。図において、従来装置と同一部分については同一符
号で示すものとする。７は開閉自在の蓋、８はカセット
２内部と半導体製造装置本体３へのカセット２の挿入時
に、蓋開閉機構部９の真空状態を保つためのパッキン
グ、１０はカセット２に設けられたつば状の突起、１１
はカセット２を挿入する挿入口、１２はカセット２に設
けられたつば状の突起１０を保持し、確実にカセット２
を固着するための留め具である。
る。図１(a)はこの発明の実施例によるカセットを示す
斜視図、図１(b),(c)はそれぞれカセットを半導体製造
装置本体に取付けた状態を示す斜視図及び断面図であ
る。図において、従来装置と同一部分については同一符
号で示すものとする。７は開閉自在の蓋、８はカセット
２内部と半導体製造装置本体３へのカセット２の挿入時
に、蓋開閉機構部９の真空状態を保つためのパッキン
グ、１０はカセット２に設けられたつば状の突起、１１
はカセット２を挿入する挿入口、１２はカセット２に設
けられたつば状の突起１０を保持し、確実にカセット２
を固着するための留め具である。
【０００９】次に動作について説明する。真空引きされ
たカセット２の中にウエハ１を収納する。カセット２の
開口部には、パッキング８が取り付けられているうえ、
蓋７は大気圧によって押されているので、真空状態が保
たれ、ウエハ１は外気にさらされない。また、作業ミス
等でカセット２が転倒してもウエハ１が脱落することは
ない。このカセット２を図１(b)のように、半導体製造装
置本体３の挿入口１１へ挿入し、カセット２のつば状の
突起１０を留め具１２により固着する。つば状の突起１
０にもパッキング８が取り付けられているため、カセッ
ト蓋開閉機構部９は密閉され、ウエハ１の処理前にはカ
セット蓋開閉機構部９だけを真空排気してやればよい。
真空排気後は、カセット２内外の圧力差が小さいため、
簡単に蓋７を開くことができるので、ウエハ１を順次取
り出して、処理部５で処理し、カセット２に戻す。処理
終了後は蓋７を閉じ、カセット蓋開閉機構部９だけをリ
ークすれば、カセット２内部は真空状態に保たれ、カセ
ット２を半導体製造装置５から取り外し搬送する。
たカセット２の中にウエハ１を収納する。カセット２の
開口部には、パッキング８が取り付けられているうえ、
蓋７は大気圧によって押されているので、真空状態が保
たれ、ウエハ１は外気にさらされない。また、作業ミス
等でカセット２が転倒してもウエハ１が脱落することは
ない。このカセット２を図１(b)のように、半導体製造装
置本体３の挿入口１１へ挿入し、カセット２のつば状の
突起１０を留め具１２により固着する。つば状の突起１
０にもパッキング８が取り付けられているため、カセッ
ト蓋開閉機構部９は密閉され、ウエハ１の処理前にはカ
セット蓋開閉機構部９だけを真空排気してやればよい。
真空排気後は、カセット２内外の圧力差が小さいため、
簡単に蓋７を開くことができるので、ウエハ１を順次取
り出して、処理部５で処理し、カセット２に戻す。処理
終了後は蓋７を閉じ、カセット蓋開閉機構部９だけをリ
ークすれば、カセット２内部は真空状態に保たれ、カセ
ット２を半導体製造装置５から取り外し搬送する。
【００１０】
【発明の効果】以上のようにこの発明によれば、カセッ
トに真空封止可能な蓋を設けるとともに、カセットを挿
入することにより半導体製造装置内部を真空封止できる
ようにしたので、半導体製品の製造過程で、極めて頻度
の高い真空排気を要する半導体製造装置の処理時間を短
縮することができ、カセットの搬送時等にはウエハへの
ゴミの付着が少なくなるため、品質を高める効果があ
る。
トに真空封止可能な蓋を設けるとともに、カセットを挿
入することにより半導体製造装置内部を真空封止できる
ようにしたので、半導体製品の製造過程で、極めて頻度
の高い真空排気を要する半導体製造装置の処理時間を短
縮することができ、カセットの搬送時等にはウエハへの
ゴミの付着が少なくなるため、品質を高める効果があ
る。
【図１】この発明の一実施例を示すカセットの斜視図ａ
と半導体製造装置本体にカセットが挿入されている様子
を示す斜視図ｂ及び断面図ｃである。
と半導体製造装置本体にカセットが挿入されている様子
を示す斜視図ｂ及び断面図ｃである。
【図２】従来のカセットを示す斜視図ａと半導体製造装
置の断面図ｂである。
置の断面図ｂである。
１ ウエハ ２ カセット ３ 半導体製造装置本体 ５ 処理部 ７ 蓋 ８ パッキング １０ つば状の突起 １２ 留め具
Claims (1)
- 【請求項１】 半導体基板を収容した半導体基板収納容
器を半導体製造装置本体に取付け、上記半導体基板を処
理部に搬送し、真空状態で半導体基板を処理する半導体
製造装置において、半導体基板収納容器に開閉自在の蓋
及びつば状の突起を設けると共に、当該半導体基板収納
容器の開口部及びつば状の突起にパッキングを設置し、
さらに半導体製造装置本体には上記つば状の突起を保持
し、上記半導体基板収納容器を確実に固着するための留
め具を設けたことを特徴とする半導体製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9300891A JP2695299B2 (ja) | 1991-03-29 | 1991-03-29 | 半導体製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9300891A JP2695299B2 (ja) | 1991-03-29 | 1991-03-29 | 半導体製造装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04302454A JPH04302454A (ja) | 1992-10-26 |
| JP2695299B2 true JP2695299B2 (ja) | 1997-12-24 |
Family
ID=14070373
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9300891A Expired - Fee Related JP2695299B2 (ja) | 1991-03-29 | 1991-03-29 | 半導体製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2695299B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0735573B1 (de) | 1995-03-28 | 2004-09-08 | BROOKS Automation GmbH | Be- und Entladestation für Halbleiterbearbeitungsanlagen |
| TW501194B (en) | 2000-08-23 | 2002-09-01 | Tokyo Electron Ltd | Processing system for object to be processed |
| US7677859B2 (en) | 2002-07-22 | 2010-03-16 | Brooks Automation, Inc. | Substrate loading and uploading station with buffer |
| US6869263B2 (en) | 2002-07-22 | 2005-03-22 | Brooks Automation, Inc. | Substrate loading and unloading station with buffer |
-
1991
- 1991-03-29 JP JP9300891A patent/JP2695299B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04302454A (ja) | 1992-10-26 |
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