JPH07130831A - 半導体ウエハの収納・搬送装置 - Google Patents
半導体ウエハの収納・搬送装置Info
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- JPH07130831A JPH07130831A JP29475193A JP29475193A JPH07130831A JP H07130831 A JPH07130831 A JP H07130831A JP 29475193 A JP29475193 A JP 29475193A JP 29475193 A JP29475193 A JP 29475193A JP H07130831 A JPH07130831 A JP H07130831A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ウエハ表面の汚染することなく、容易に半導
体装置間に於てウエハの搬送保管ができる半導体ウエハ
収納・搬送装置を得る。 【構成】 半導体処理装置への接続部を備えた半導体ウ
エハの出し入れ口と、この出し入れ口に設けられた内部
を気密にするためのバルブとを備えた半導体ウエハの収
納・搬送容器に於て、前記半導体ウエハの出し入れ口を
清浄にする清浄手段を具備する。また、ウエハの収納・
搬送容器の半導体ウエハの出し入れ口との接続部を備え
内部が真空または不活性ガス雰囲気になされるロードロ
ックチャンバ、前記半導体ウエハの出し入れ口を清浄に
する清浄手段を具備する。
体装置間に於てウエハの搬送保管ができる半導体ウエハ
収納・搬送装置を得る。 【構成】 半導体処理装置への接続部を備えた半導体ウ
エハの出し入れ口と、この出し入れ口に設けられた内部
を気密にするためのバルブとを備えた半導体ウエハの収
納・搬送容器に於て、前記半導体ウエハの出し入れ口を
清浄にする清浄手段を具備する。また、ウエハの収納・
搬送容器の半導体ウエハの出し入れ口との接続部を備え
内部が真空または不活性ガス雰囲気になされるロードロ
ックチャンバ、前記半導体ウエハの出し入れ口を清浄に
する清浄手段を具備する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、半導体ウエハの収納
・搬送装置に関するものである。
・搬送装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の半導体ウエハの収納・搬送装置に
ついては、例えば特開平３−２１４６４５号公報に記載
されているが、その半導体ウエハの収納・搬送装置を図
６及び図７を用いて説明する。
ついては、例えば特開平３−２１４６４５号公報に記載
されているが、その半導体ウエハの収納・搬送装置を図
６及び図７を用いて説明する。
【０００３】図６は従来の半導体ウエハの収納・搬送容
器をロードロックチャンバに装着する状態を表した外観
図で、図に於て、２１は半導体装置の処理チャンバ、２
２は半導体装置のロードロックチャンバ、２３はウエハ
収納・搬送容器、２４はウエハ、２５はウエハ収納・搬
送容器２３の蓋、２６はウエハ収納・搬送容器２３の蓋
２５を開閉させるための治具、２７は真空ポンプ、２８
はＮ2等の不活性ガス供給バルブ、２９はウエハ２４の
出し入れ口である。
器をロードロックチャンバに装着する状態を表した外観
図で、図に於て、２１は半導体装置の処理チャンバ、２
２は半導体装置のロードロックチャンバ、２３はウエハ
収納・搬送容器、２４はウエハ、２５はウエハ収納・搬
送容器２３の蓋、２６はウエハ収納・搬送容器２３の蓋
２５を開閉させるための治具、２７は真空ポンプ、２８
はＮ2等の不活性ガス供給バルブ、２９はウエハ２４の
出し入れ口である。
【０００４】図７は図６に示すウエハ収納・搬送容器２
３の外観図である。図７に於て、３０はウエハ収納・搬
送容器２３をロードロックチャンバ２２に連通する際に
気密性を保持させるためのＯリング、３１は蓋２５とウ
エハ収納・搬送容器２３本体との気密性を保持させるた
めのＯリングである。
３の外観図である。図７に於て、３０はウエハ収納・搬
送容器２３をロードロックチャンバ２２に連通する際に
気密性を保持させるためのＯリング、３１は蓋２５とウ
エハ収納・搬送容器２３本体との気密性を保持させるた
めのＯリングである。
【０００５】次に図７の動作について説明する。予め真
空状態でウエハ２４を収納しているウエハ収納・搬送容
器２３をロードロックチャンバ２２にはめ込み、例えば
ウエハ収納・搬送容器２３側のマグネットで固定する。
ウエハ収納・搬送容器２３をロードロックチャンバ２２
にセットした後、真空ポンプ２７でロードロックチャン
バ２２内を所定の真空度まで真空引きする。この後、治
具２６を用いて、ウエハ収納・搬送容器２３の蓋２５を
外す。この状態でウエハ収納・搬送容器２３からウエハ
２４を取り出し、処理チャンバ２１に搬送する。処理チ
ャンバ２１内でのウエハ２４の処理が完了した後、ウエ
ハ２４は再びウエハ収納・搬送容器２３に戻され、治具
２６によって蓋２５が閉められる。その後、この状態で
ロードロックチャンバ２２の真空を破壊する。蓋２５は
圧力差によって吸着され、ウエハ収納・搬送容器２３内
の真空を保持する。
空状態でウエハ２４を収納しているウエハ収納・搬送容
器２３をロードロックチャンバ２２にはめ込み、例えば
ウエハ収納・搬送容器２３側のマグネットで固定する。
ウエハ収納・搬送容器２３をロードロックチャンバ２２
にセットした後、真空ポンプ２７でロードロックチャン
バ２２内を所定の真空度まで真空引きする。この後、治
具２６を用いて、ウエハ収納・搬送容器２３の蓋２５を
外す。この状態でウエハ収納・搬送容器２３からウエハ
２４を取り出し、処理チャンバ２１に搬送する。処理チ
ャンバ２１内でのウエハ２４の処理が完了した後、ウエ
ハ２４は再びウエハ収納・搬送容器２３に戻され、治具
２６によって蓋２５が閉められる。その後、この状態で
ロードロックチャンバ２２の真空を破壊する。蓋２５は
圧力差によって吸着され、ウエハ収納・搬送容器２３内
の真空を保持する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記のよう
な従来のウエハ収納・搬送容器は、搬送する間にウエハ
収納・搬送容器の蓋部にダストが蓄積する。そのため、
次工程の半導体処理装置とウエハ収納・搬送容器とが連
通され、かつウエハ収納・容器内のウエハを取り出す際
に、ウエハ収納・搬送容器の蓋部に蓄積したダストによ
りウエハ表面を汚染する問題がある。
な従来のウエハ収納・搬送容器は、搬送する間にウエハ
収納・搬送容器の蓋部にダストが蓄積する。そのため、
次工程の半導体処理装置とウエハ収納・搬送容器とが連
通され、かつウエハ収納・容器内のウエハを取り出す際
に、ウエハ収納・搬送容器の蓋部に蓄積したダストによ
りウエハ表面を汚染する問題がある。
【０００７】このような従来技術の問題点に鑑み、本発
明の主な目的は、半導体ウエハの表面を汚染することな
く、容易に半導体処理装置の各装置間にてウエハを搬送
・保管し得る半導体ウエハ収納・搬送装置を提供するこ
とにある。
明の主な目的は、半導体ウエハの表面を汚染することな
く、容易に半導体処理装置の各装置間にてウエハを搬送
・保管し得る半導体ウエハ収納・搬送装置を提供するこ
とにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】このような目的は、本発
明によれば、半導体処理装置への接続部を備えた半導体
ウエハの出し入れ口と、当該半導体ウエハの出し入れ口
に設けられかつ内部を気密にするためのバルブとを備え
た半導体ウエハの収納・搬送装置に、前記半導体ウエハ
の出し入れ口を清浄にする清浄手段を設けたことを特徴
とする半導体ウエハの収納・搬送装置を提供することに
より達成される。特に、前記清浄手段が、少なくとも前
記接続部を前記半導体処理装置に接続する前に不活性ガ
スを前記出し入れ口に噴射する不活性ガス噴射手段を具
備すると良い。あるいは、半導体ウエハの収納・搬送容
器の半導体ウエハの出し入れ口との接続部を備えかつ内
部が真空または不活性ガス雰囲気になされるロードロッ
クチャンバに、前記半導体ウエハの出し入れ口を清浄に
する清浄手段を設けたことを特徴とする半導体ウエハの
収納・搬送装置を提供することにより達成される。特
に、前記清浄手段が、少なくとも前記半導体ウエハの収
納・搬送容器の前記半導体ウエハの出し入れ口を前記半
導体処理装置に連通させる前または取り付ける前に不活
性ガスを前記半導体ウエハの出し入れ口に噴射する手段
を具備すると良い。
明によれば、半導体処理装置への接続部を備えた半導体
ウエハの出し入れ口と、当該半導体ウエハの出し入れ口
に設けられかつ内部を気密にするためのバルブとを備え
た半導体ウエハの収納・搬送装置に、前記半導体ウエハ
の出し入れ口を清浄にする清浄手段を設けたことを特徴
とする半導体ウエハの収納・搬送装置を提供することに
より達成される。特に、前記清浄手段が、少なくとも前
記接続部を前記半導体処理装置に接続する前に不活性ガ
スを前記出し入れ口に噴射する不活性ガス噴射手段を具
備すると良い。あるいは、半導体ウエハの収納・搬送容
器の半導体ウエハの出し入れ口との接続部を備えかつ内
部が真空または不活性ガス雰囲気になされるロードロッ
クチャンバに、前記半導体ウエハの出し入れ口を清浄に
する清浄手段を設けたことを特徴とする半導体ウエハの
収納・搬送装置を提供することにより達成される。特
に、前記清浄手段が、少なくとも前記半導体ウエハの収
納・搬送容器の前記半導体ウエハの出し入れ口を前記半
導体処理装置に連通させる前または取り付ける前に不活
性ガスを前記半導体ウエハの出し入れ口に噴射する手段
を具備すると良い。
【０００９】
【作用】このようにすれば、ウエハ収納・搬送容器の蓋
部を清浄にする手段を具備することによって、ウエハを
搬送する間にウエハ収納・搬送容器の蓋部に蓄積するダ
ストを蓋部から取り除くことができるため、ウエハ収納
・搬送容器からウエハを出し入れするときにウエハ表面
を汚染することなく、次工程の半導体処理を行うことが
可能となる。
部を清浄にする手段を具備することによって、ウエハを
搬送する間にウエハ収納・搬送容器の蓋部に蓄積するダ
ストを蓋部から取り除くことができるため、ウエハ収納
・搬送容器からウエハを出し入れするときにウエハ表面
を汚染することなく、次工程の半導体処理を行うことが
可能となる。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の一実施例であるウエハの収納
・搬送装置を図１を用いて説明する。
・搬送装置を図１を用いて説明する。
【００１１】図１は、本発明の一実施例を示す半導体ウ
エハの収納・搬送容器をロードロックチャンバにゲート
バルブを介して装着した状態を表した外観斜視図であ
る。図１に於て、１は半導体装置の処理チャンバ、２は
半導体装置に連設され半導体ウエハの収納・搬送装置の
一部をなすロードロックチャンバ、３はウエハ収納・搬
送容器、４はロードロックチャンバ用Ｎ2等の不活性ガ
ス供給バルブ、５はロードロックチャンバ用真空バル
ブ、６はウエハ収納・搬送容器用真空バルブ、７はウエ
ハ収納・搬送容器用Ｎ2等の不活性ガス供給バルブ、８
はウエハ収納・搬送容器側のロードロックチャンバの
蓋、９はウエハ収納・搬送容器３の蓋１０を清浄にする
用Ｎ2等の不活性ガス供給バルブである。蓋８はロード
ロックチャンバ２内に複数枚のウエハが格納されている
ウエハキャリアをウエハ収納・搬送容器３に搬送または
ウエハ収納・搬送容器３をロードロックチャンバから切
り離す時に使用する。このロードロックチャンバ２とウ
エハ収納・搬送容器３との間には、両者間を接続する手
段としての接続部１６が設けられている。
エハの収納・搬送容器をロードロックチャンバにゲート
バルブを介して装着した状態を表した外観斜視図であ
る。図１に於て、１は半導体装置の処理チャンバ、２は
半導体装置に連設され半導体ウエハの収納・搬送装置の
一部をなすロードロックチャンバ、３はウエハ収納・搬
送容器、４はロードロックチャンバ用Ｎ2等の不活性ガ
ス供給バルブ、５はロードロックチャンバ用真空バル
ブ、６はウエハ収納・搬送容器用真空バルブ、７はウエ
ハ収納・搬送容器用Ｎ2等の不活性ガス供給バルブ、８
はウエハ収納・搬送容器側のロードロックチャンバの
蓋、９はウエハ収納・搬送容器３の蓋１０を清浄にする
用Ｎ2等の不活性ガス供給バルブである。蓋８はロード
ロックチャンバ２内に複数枚のウエハが格納されている
ウエハキャリアをウエハ収納・搬送容器３に搬送または
ウエハ収納・搬送容器３をロードロックチャンバから切
り離す時に使用する。このロードロックチャンバ２とウ
エハ収納・搬送容器３との間には、両者間を接続する手
段としての接続部１６が設けられている。
【００１２】図２は図１に示すウエハ収納・搬送容器３
の拡大部分断面図である。図２に於て、１０はウエハ収
納・搬送容器の蓋、１１は蓋１０の回転軸である。蓋８
も蓋１０と同様に回転軸１５を具備する。
の拡大部分断面図である。図２に於て、１０はウエハ収
納・搬送容器の蓋、１１は蓋１０の回転軸である。蓋８
も蓋１０と同様に回転軸１５を具備する。
【００１３】蓋１０は、図３に示すように略半分が扇形
に開口している孔１０ａを有するように形成された円盤
体である。蓋１０は、回転軸１１が１８０°回転するこ
とで、ウエハ収納・搬送容器３の上壁の一部に開設され
た開口部３ａの開閉を行う。ロードロックチャンバ２の
蓋８に於ても、蓋１０と同様に、略半分が扇形に開口し
ている孔１０ａを有するように形成された円盤体であ
り、回転軸１５を用いて、ロードロックチャンバ２の底
壁の一部に開設された開口部２ａの開閉を行う。
に開口している孔１０ａを有するように形成された円盤
体である。蓋１０は、回転軸１１が１８０°回転するこ
とで、ウエハ収納・搬送容器３の上壁の一部に開設され
た開口部３ａの開閉を行う。ロードロックチャンバ２の
蓋８に於ても、蓋１０と同様に、略半分が扇形に開口し
ている孔１０ａを有するように形成された円盤体であ
り、回転軸１５を用いて、ロードロックチャンバ２の底
壁の一部に開設された開口部２ａの開閉を行う。
【００１４】図４は、ロードロックチャンバ２内にある
ウエハキャリア１４をウエハ収納・搬送容器３に搬送す
る状態を示す縦断面図である。図４に於て、１２はロー
ドロックチャンバ２内でウエハキャリア１４を保持する
ためのウエハキャリア保持具、１３はロードロックチャ
ンバ内にあるウエハキャリア１４をウエハ収納・搬送容
器３内へ搬送する手段であるウエハキャリア移送装置、
１４は複数のウエハＷを格納するウエハキャリア、１５
はロードロックチャンバ２の蓋８の回転軸、１６はロー
ドロックチャンバ２とウエハ収納・搬送容器３間の接続
部である。この接続部１６は、ロードロックチャンバ２
とウエハ収納・搬送容器３との間を密閉する手段を具備
する。ウエハキャリア保持具１３は、ロードロックチャ
ンバ２内を上下・左右に移動する手段と、少なくとも１
つのウエハキャリア１４を保持する手段とを具備してい
る。
ウエハキャリア１４をウエハ収納・搬送容器３に搬送す
る状態を示す縦断面図である。図４に於て、１２はロー
ドロックチャンバ２内でウエハキャリア１４を保持する
ためのウエハキャリア保持具、１３はロードロックチャ
ンバ内にあるウエハキャリア１４をウエハ収納・搬送容
器３内へ搬送する手段であるウエハキャリア移送装置、
１４は複数のウエハＷを格納するウエハキャリア、１５
はロードロックチャンバ２の蓋８の回転軸、１６はロー
ドロックチャンバ２とウエハ収納・搬送容器３間の接続
部である。この接続部１６は、ロードロックチャンバ２
とウエハ収納・搬送容器３との間を密閉する手段を具備
する。ウエハキャリア保持具１３は、ロードロックチャ
ンバ２内を上下・左右に移動する手段と、少なくとも１
つのウエハキャリア１４を保持する手段とを具備してい
る。
【００１５】ウエハ収納・搬送容器３内にて、処理チャ
ンバ１で処理された複数枚のウエハＷが格納されたウエ
ハキャリア１４を図示されない次工程の半導体処理装置
へ搬送する場合は、以下の手段に従って行う。
ンバ１で処理された複数枚のウエハＷが格納されたウエ
ハキャリア１４を図示されない次工程の半導体処理装置
へ搬送する場合は、以下の手段に従って行う。
【００１６】処理チャンバ１で処理されたウエハＷをロ
ードロックチャンバ２のウエハキャリア１４に格納す
る。この処理されたウエハＷをロードロックチャンバ２
内のウエハキャリア１４に格納する間は蓋８、１０は閉
められている。処理されたウエハＷをロードロックチャ
ンバ２内のウエハキャリア１４に格納後、ロードロック
チャンバ２内のウエハキャリア１４をウエハキャリア保
持具１２によって、ロードロックチャンバ内に確保す
る。蓋１０は閉じたままにして蓋８を開き、ロードロッ
クチャンバ２とウエハ収納・搬送容器３との間の接続部
１６をロードロックチャンバ２側の真空ポンプ５によっ
て真空引きを行う。更に、ウエハ収納・搬送容器３内を
真空ポンプ６によって真空引きを行い、ロードロックチ
ャンバ２内と同じ真空状態にする。
ードロックチャンバ２のウエハキャリア１４に格納す
る。この処理されたウエハＷをロードロックチャンバ２
内のウエハキャリア１４に格納する間は蓋８、１０は閉
められている。処理されたウエハＷをロードロックチャ
ンバ２内のウエハキャリア１４に格納後、ロードロック
チャンバ２内のウエハキャリア１４をウエハキャリア保
持具１２によって、ロードロックチャンバ内に確保す
る。蓋１０は閉じたままにして蓋８を開き、ロードロッ
クチャンバ２とウエハ収納・搬送容器３との間の接続部
１６をロードロックチャンバ２側の真空ポンプ５によっ
て真空引きを行う。更に、ウエハ収納・搬送容器３内を
真空ポンプ６によって真空引きを行い、ロードロックチ
ャンバ２内と同じ真空状態にする。
【００１７】その後、ウエハ収納・搬送容器３の蓋１０
を開き、ウエハ収納・搬送容器３のウエハキャリア移送
装置１３によってウエハキャリア１４をウエハ収納・搬
送容器３へ搬送する。ウエハキャリア移送装置１３がウ
エハキャリア１４を保持した後、ロードロックチャンバ
２のウエハキャリア保持具１２から切り離されるように
なっている。ウエハ収納・搬送容器３内にウエハキャリ
ア１４を格納後、ウエハ収納・搬送容器３の蓋１０を回
転して開口部１０ａを閉め、かつロードロックチャンバ
２内と接続部１６とにＮ2ガスを不活性ガス供給バルブ
４を介して噴出して真空状態を破壊する。ロードロック
チャンバ２と接続部１６とが大気状態になったら、ロー
ドロックチャンバ２の蓋８を閉める。
を開き、ウエハ収納・搬送容器３のウエハキャリア移送
装置１３によってウエハキャリア１４をウエハ収納・搬
送容器３へ搬送する。ウエハキャリア移送装置１３がウ
エハキャリア１４を保持した後、ロードロックチャンバ
２のウエハキャリア保持具１２から切り離されるように
なっている。ウエハ収納・搬送容器３内にウエハキャリ
ア１４を格納後、ウエハ収納・搬送容器３の蓋１０を回
転して開口部１０ａを閉め、かつロードロックチャンバ
２内と接続部１６とにＮ2ガスを不活性ガス供給バルブ
４を介して噴出して真空状態を破壊する。ロードロック
チャンバ２と接続部１６とが大気状態になったら、ロー
ドロックチャンバ２の蓋８を閉める。
【００１８】その後、ロードロックチャンバ２に連通さ
れていたウエハ収納・搬送容器３を接続部１６で切り離
す。接続部１６から切り離されたウエハ収納・搬送容器
３を図示されないウエハ搬送車によって図示されない次
工程の半導体処理装置へ搬送する。その次工程の半導体
処理装置のロードロックチャンバに接続する前に数分
間、不活性供給バルブ９を介してＮ2等の不活性ガスを
ウエハ収納・搬送容器３の蓋１０部に噴射し、蓋１０部
に蓄積されたダストを取り除く。ウエハ収納・搬送容器
３を上記次工程の半導体処理装置のロードロックチャン
バに、その次工程の半導体処理装置側にある接続部によ
って接続する。
れていたウエハ収納・搬送容器３を接続部１６で切り離
す。接続部１６から切り離されたウエハ収納・搬送容器
３を図示されないウエハ搬送車によって図示されない次
工程の半導体処理装置へ搬送する。その次工程の半導体
処理装置のロードロックチャンバに接続する前に数分
間、不活性供給バルブ９を介してＮ2等の不活性ガスを
ウエハ収納・搬送容器３の蓋１０部に噴射し、蓋１０部
に蓄積されたダストを取り除く。ウエハ収納・搬送容器
３を上記次工程の半導体処理装置のロードロックチャン
バに、その次工程の半導体処理装置側にある接続部によ
って接続する。
【００１９】図５は、本発明に係わる第２の実施例を示
す図であり、ロードロックチャンバ側から不活性ガスを
ウエハ収納・搬送装置に噴射して蓋部を清浄にしている
状態を表した縦断面図である。
す図であり、ロードロックチャンバ側から不活性ガスを
ウエハ収納・搬送装置に噴射して蓋部を清浄にしている
状態を表した縦断面図である。
【００２０】前記第１の実施例のウエハ収納・搬送装置
の不活性供給バルブ９はウエハ収納・搬送容器に設置し
てあるが、本発明の第２の実施例のウエハ収納・搬送装
置の不活性供給バルブ９はロードロックチャンバ側に設
置されている。
の不活性供給バルブ９はウエハ収納・搬送容器に設置し
てあるが、本発明の第２の実施例のウエハ収納・搬送装
置の不活性供給バルブ９はロードロックチャンバ側に設
置されている。
【００２１】図５に於て、本発明の第２の実施例につい
て説明をする。図示されないロードロックチャンバと図
示されないウエハ収納・搬送容器との間の接続部から切
り離されたウエハ収納・搬送容器３は、図示されないウ
エハ搬送車によって図示されない次工程の半導体処理装
置へ搬送される。次工程の半導体処理装置のロードロッ
クチャンバ２に接続する前に数分間、ロードロックチャ
ンバ２側にある不活性供給バルブ９を介して、Ｎ2等の
不活性ガスをウエハ収納・搬送容器３の蓋１０部に噴射
し、蓋１０部に蓄積されたダストを取り除く。そして、
ウエハ収納・搬送容器３を次工程の半導体処理装置のロ
ードロックチャンバ２に接続部１６を介して接続する。
て説明をする。図示されないロードロックチャンバと図
示されないウエハ収納・搬送容器との間の接続部から切
り離されたウエハ収納・搬送容器３は、図示されないウ
エハ搬送車によって図示されない次工程の半導体処理装
置へ搬送される。次工程の半導体処理装置のロードロッ
クチャンバ２に接続する前に数分間、ロードロックチャ
ンバ２側にある不活性供給バルブ９を介して、Ｎ2等の
不活性ガスをウエハ収納・搬送容器３の蓋１０部に噴射
し、蓋１０部に蓄積されたダストを取り除く。そして、
ウエハ収納・搬送容器３を次工程の半導体処理装置のロ
ードロックチャンバ２に接続部１６を介して接続する。
【００２２】従来は、ウエハ収納・搬送容器を搬送する
際にはウエハ収納・搬送容器の蓋部にダストが付着し、
次工程の半導体処理を行う際に蓋部のダストによりウエ
ハ表面が汚染されるという問題があったが、本発明によ
れば、上記各実施例に示したように、ウエハ収納・搬送
容器の蓋部を清浄にする手段を具備することによって、
ウエハ表面が汚染されることなく次工程の半導体処理を
行うことが可能となる。
際にはウエハ収納・搬送容器の蓋部にダストが付着し、
次工程の半導体処理を行う際に蓋部のダストによりウエ
ハ表面が汚染されるという問題があったが、本発明によ
れば、上記各実施例に示したように、ウエハ収納・搬送
容器の蓋部を清浄にする手段を具備することによって、
ウエハ表面が汚染されることなく次工程の半導体処理を
行うことが可能となる。
【００２３】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、簡
単な構造によりかつ容易に、ウエハを搬送する際に於け
るウエハ表面の汚染を最小限に抑えることができる。
単な構造によりかつ容易に、ウエハを搬送する際に於け
るウエハ表面の汚染を最小限に抑えることができる。
【図１】本発明の第１の実施例を示す半導体ウエハ収納
・搬送容器をロードロックチャンバに連通した状態を表
した外観斜視図である。
・搬送容器をロードロックチャンバに連通した状態を表
した外観斜視図である。
【図２】図１で示したウエハ収納・搬送容器の拡大部分
断面図である。
断面図である。
【図３】図２で示したウエハ収納・搬送容器の蓋の平面
図である。
図である。
【図４】本発明の第１の実施例を示す半導体ウエハ収納
・搬送容器をロードロックチャンバに連通した状態を表
した縦断面図である。
・搬送容器をロードロックチャンバに連通した状態を表
した縦断面図である。
【図５】本発明に係わる第２の実施例のロードロックチ
ャンバ側から供給された不活性ガスをウエハ収納・搬送
容器の蓋部に噴射して蓋部を清浄にしている状態を示す
縦断面図である。
ャンバ側から供給された不活性ガスをウエハ収納・搬送
容器の蓋部に噴射して蓋部を清浄にしている状態を示す
縦断面図である。
【図６】従来の半導体ウエハ収納・搬送容器をロードロ
ックチャンバに装着する状態を表した外観図である。
ックチャンバに装着する状態を表した外観図である。
【図７】図６に示したウエハ収納・搬送容器の外観図で
ある。
ある。
１ 処理チャンバ ２ ロードロックチャンバ ２ａ 開口部 ３ ウエハ収納・搬送容器 ３ａ 開口部 ４ 不活性ガス供給バルブ ５ ロードロックチャンバ用真空ポンプ ６ ウエハ収納・搬送容器用真空ポンプ ７ 不活性ガス供給バルブ ８ 蓋 ８ａ 孔 ９ 不活性ガス供給バルブ １０ 蓋 １０ａ 孔 １１ 回転軸 １２ ウエハキャリア保持具 １３ ウエハキャリア移送装置 １４ ウエハキャリア １５ 回転軸 １６ 接続部 ２１ 処理チャンバ ２２ ロードロックチャンバ ２３ ウエハ収納・搬送容器 ２４ ウエハ ２５ 蓋 ２６ 治具 ２７ 真空ポンプ ２８ 不活性ガス供給バルブ ２９ 出し入れ口 ３０・３１ Ｏリング Ｗ ウエハ
Claims (4)
- 【請求項１】 半導体処理装置への接続部を備えた半導
体ウエハの出し入れ口と、当該半導体ウエハの出し入れ
口に設けられかつ内部を気密にするためのバルブとを備
えた半導体ウエハの収納・搬送装置に、前記半導体ウエ
ハの出し入れ口を清浄にする清浄手段を設けたことを特
徴とする半導体ウエハの収納・搬送装置。 - 【請求項２】 前記清浄手段が、少なくとも前記接続部
を前記半導体処理装置に接続する前に不活性ガスを前記
出し入れ口に噴射する不活性ガス噴射手段を具備するこ
とを特徴とする半導体ウエハの収納・搬送装置。 - 【請求項３】 半導体ウエハの収納・搬送容器の半導体
ウエハの出し入れ口との接続部を備えかつ内部が真空ま
たは不活性ガス雰囲気になされるロードロックチャンバ
に、前記半導体ウエハの出し入れ口を清浄にする清浄手
段を設けたことを特徴とする半導体ウエハの収納・搬送
装置。 - 【請求項４】 前記清浄手段が、少なくとも前記半導体
ウエハの収納・搬送容器の前記半導体ウエハの出し入れ
口を前記半導体処理装置に連通させる前または取り付け
る前に不活性ガスを前記半導体ウエハの出し入れ口に噴
射する手段を具備することを特徴とする請求項３に記載
の半導体ウエハの収納・搬送装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29475193A JPH07130831A (ja) | 1993-10-28 | 1993-10-28 | 半導体ウエハの収納・搬送装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29475193A JPH07130831A (ja) | 1993-10-28 | 1993-10-28 | 半導体ウエハの収納・搬送装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07130831A true JPH07130831A (ja) | 1995-05-19 |
Family
ID=17811838
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29475193A Withdrawn JPH07130831A (ja) | 1993-10-28 | 1993-10-28 | 半導体ウエハの収納・搬送装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07130831A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004039760A (ja) * | 2002-07-01 | 2004-02-05 | Advanced Display Inc | 搬送車、製造装置及び搬送システム |
| JP2010016199A (ja) * | 2008-07-03 | 2010-01-21 | Murata Mach Ltd | パージ装置 |
| US8608422B2 (en) | 2003-10-08 | 2013-12-17 | Tokyo Electron Limited | Particle sticking prevention apparatus and plasma processing apparatus |
| WO2019049518A1 (ja) * | 2017-09-08 | 2019-03-14 | 村田機械株式会社 | 保管システムと保管システムでのパージ方法 |
-
1993
- 1993-10-28 JP JP29475193A patent/JPH07130831A/ja not_active Withdrawn
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| US8240346B2 (en) | 2008-07-03 | 2012-08-14 | Murata Machinery, Ltd. | Purge apparatus |
| WO2019049518A1 (ja) * | 2017-09-08 | 2019-03-14 | 村田機械株式会社 | 保管システムと保管システムでのパージ方法 |
| JPWO2019049518A1 (ja) * | 2017-09-08 | 2020-08-13 | 村田機械株式会社 | 保管システムと保管システムでのパージ方法 |
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