KR100896843B1 - 포드 크램핑 유닛, 포드 크램핑 유닛을 장비한 로드 포트,및 포드 및 로드 포트를 포함하는 소규모 환경 시스템 - Google Patents

포드 크램핑 유닛, 포드 크램핑 유닛을 장비한 로드 포트,및 포드 및 로드 포트를 포함하는 소규모 환경 시스템 Download PDF

Info

Publication number
KR100896843B1
KR100896843B1 KR1020070030952A KR20070030952A KR100896843B1 KR 100896843 B1 KR100896843 B1 KR 100896843B1 KR 1020070030952 A KR1020070030952 A KR 1020070030952A KR 20070030952 A KR20070030952 A KR 20070030952A KR 100896843 B1 KR100896843 B1 KR 100896843B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
pod
support table
wafer
opening
cramping unit
Prior art date
Application number
KR1020070030952A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20070098668A (ko
Inventor
도시히꼬 미야지마
준 에모또
히데또시 호리베
Original Assignee
티디케이가부시기가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 티디케이가부시기가이샤 filed Critical 티디케이가부시기가이샤
Publication of KR20070098668A publication Critical patent/KR20070098668A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100896843B1 publication Critical patent/KR100896843B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/6773—Conveying cassettes, containers or carriers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67379—Closed carriers characterised by coupling elements, kinematic members, handles or elements to be externally gripped
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67772—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving removal of lid, door, cover
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67775—Docking arrangements
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00—Material or article handling
    • Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/14—Wafer cassette transporting

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Input Circuits Of Receivers And Coupling Of Receivers And Audio Equipment (AREA)
  • Installation Of Indoor Wiring (AREA)
  • Vehicle Body Suspensions (AREA)

Abstract

본 발명은 로드 포트 내의 지지 테이블에 포드를 고정하기 위한 포드 크램핑 유닛에 관한 것이며, 포드는 포드 본체를 포함하며; 포드 본체는 웨이퍼를 내부에 저장할 수 있고, 웨이퍼가 내부로부터 취출되거나 내부로 장입되는 개구와, 개구를 개폐하기 위해 포드 본체에 부착된 리드를 구비하며; 로드 포트는 웨이퍼를 포드의 내부로부터 취출하거나 내부로 장입하는 것을 허용하도록 상기 리드를 개폐하는 포드 오프너를 구비한다. 포드 크램핑 유닛은, 지지 테이블에 제공되어 지지 테이블에 대하여 포드의 상향 이동을 제한하기 위해 포드 본체의 하부면에 제공된 제1 결합부와 결합하도록 구성된 크램프부와; 지지 테이블에 대하여 상하 방향으로 이동 가능하며, 제1 결합부와 크램프부 사이가 풀리게 하는 풀림 방향으로의 포드 이동을 제한하기 위해 포드 본체의 하부면에 제공된 제2 결합부와 결합하도록 구성된 제한 핀과; 제한 핀을 제2 결합부로부터 상하로 이동시키는 수직 구동부를 포함한다.
포드 크램핑 유닛, 포드, 지지 테이블, 로드 포트, 개구, 리드, 포드 오프너

Description

포드 크램핑 유닛, 포드 크램핑 유닛을 장비한 로드 포트, 및 포드 및 로드 포트를 포함하는 소규모 환경 시스템 {POD CRAMPING UNIT, LOAD PORT EQUIPPED WITH POD CRAMPING UNIT AND MINI-ENVIRONMENT SYSTEM INCLUDING POD AND LOAD PORT}
도1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 크램핑 유닛을 구비한 크램핑 기구를 개략적으로 도시한 부분 단면도.
도2는 도1의 II-II선을 따라 취한 단면도.
도3a 및 도3b는 제1 실시예에 따른 크램프 유닛의 변경을 갖는 크램핑 기구를 개략적으로 도시한 도면. 도3a는 크램핑 유닛이 포드와 결합하기 전의 상태를 도시한 도면. 도3b는 크램핑 유닛이 포드와 결합한 상태를 도시한 도면.
도4는 도3b의 IV-IV선을 따라 취한 단면도.
도5는 제2 실시예에 따른 크램핑 유닛을 구비한 크램핑 기구의 측면도.
도6은 도5의 VI-VI선을 따라 취한 단면도.
도7은 도1에 도시된 크램핑 기구를 장비한 FIMS 시스템의 개략도.
도8은 도7에 도시된 FIMS 시스템의 관련부에 대해 부분적으로는 단면을 도시하는 측면도.
도9는 종래의 크램핑 기구의 부분 단면도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
1 : 크램핑 유닛
2 : 제한 유닛
3 : 크램프부
5 : 실린더 로드
31 : 제1 결합부
51 : 제2 결합부
106: 포드 본체
107: 바닥판
[문헌 1] 일본 특허 출원 공개 공보 제2002-164412호
[문헌 2] 일본 특허 출원 공개 공보 제2004-015030호
본 발명은 포드(pod)라고 불리는 운송 용기에 저장된 웨이퍼를 반도체 처리 장치로의 운송시, 포드가 배치된 구조로서 반도체 제조 프로세스에서 사용된 소위 FIMS 시스템(전방-개구 인터페이스 기계 표준 시스템, front-opening interface mechanical standard system)(또는 로드 포트)에 관한 것이다. 특히, 본 발명은, 포드[FOUP(전방-개구 통합 포드)로 지칭되는 것]가 배치되어 반도체 웨이퍼를 포드 로부터 운송하는 FIMS 시스템에 관련된 구성요소, 즉 FIMS 시스템상에 포드를 고정하기 위한 포드 크램핑 유닛과, 그 크램핑 유닛과 호환 가능한 포드가 배치된 로드 포트(load port)와, 그 크램핑 유닛과 호환 가능한 로드 포트와 포드를 포함하는 소규모 환경 시스템에 관한 것이다.
과거에, 반도체 제조 프로세스는 반도체 웨이퍼가 취급되는 방에서 높은 청정도를 확보에 의해 구성된 소위 청정실에서 수행된다. 그러나 최근에는 웨이퍼 크기가 증가한다는 점과 청정실 유지에 발생된 비용을 절감한다는 점에서, 프로세싱 장치의 내부, 포드(또는 웨이퍼 용기), 기판 또는 웨이퍼가 포드 및 프로세싱 장치 사이에 운송되는 작은 공간만 청정을 유지하는 방법이 이용되어왔다.
포드는 수평으로 분리된 상태로 복수의 웨이퍼를 보유할 수 있는 내부에 제공된 선반을 구비한 실질적으로 정육면체 형상의 본체부와, 그 일측면에 제공되어 웨이퍼가 장입되거나 취출될 수 있는 개구와, 개구를 폐쇄하기 위한 리드로 이루어진다. 바닥이 아니라 일측면(즉, 작은 공간에 대향된 전방측) 상에 제공된 개구부를 갖는 이들 포드는 FOUP(전방-개구 통합 포드)라고 집합적으로 불린다. 본 발명은 FOUP가 사용된 기술에 관한 것이다.
전술한 작은 공간을 갖는 시스템은 포드의 개구에 대향하는 제1 개구와, 제1 개구를 폐쇄하는 제1 도어와, 반도체 처리 장치에 제공된 제2 개구와, 웨이퍼를 집기 위해 제1 개구를 통해 포드의 내부에 도달하여 웨이퍼를 제2 개구를 통해 처리 장치로 운송하도록 구성된 운송 로봇을 구비한다. 또한, 작은 공간을 갖는 시스템은 포드 개구가 도어의 전방에만 배치되는 방식으로 포드를 지지하는 지지 테이블 을 구비한다.
포드의 바닥면에 제공된 위치 결정 구멍 내로 끼워지는 위치 결정 핀과, 지지 테이블에 포드를 고정하기 위해 포드의 바닥면에 제공된 크램핑되는 부분과 결합하도록 구성된 크램프부가 지지 테이블 상부면에 있다. 전형적으로, 지지 테이블은 소정 거리 이상으로 도어를 향하거나 이로부터 멀리 이동 가능하도록 구성된다. 포드 내의 웨이퍼가 반도체 처리 장치 내로 운송될 때, 포드가 배치된 지지 테이블은 포드의 리드가 도어에 맞닿을 때까지 도어를 향해 이동하고, 맞닿은 후에, 리드가 도어에 의해 제거됨으로써, 포드의 개구는 개방된다. 이러한 프로세스에 의해, 포드의 내부 및 처리 장치의 내부는 반복적으로 수행될 웨이퍼 운송 작동을 허용하도록 작은 공간을 통해 서로 연통하게 된다. 지지 테이블, 도어, 제1 개구, 도어를 개폐하기 위한 기구 및 작은 공간을 부분적으로 형성하고 제1 개구를 갖는 벽 모두는 FIMS 시스템(전방-개구 인터페이스 시스템)이라고 지칭되는 것 또는 소규모 환경 시스템에 포함된다.
FIMS 시스템에 사용된 크램핑 기구는 포드의 바닥면에 제공된 결합 리세스와 지지 테이블에 제공된 크램프부로 이루어진다. 결합 리세스는 리세스 개구의 일부를 덮기 위해 리세스의 중심을 향해 연장되어 크램핑되는 부분을 갖는다. 공지된 종래의 크램핑 기구는 일본 특허 출원 공개 공보 제2002-164412호(이하에서는 특허 문헌1로 참조됨)에 개시된다. 특허 문헌1에 개시된 크램프부(503)는 소위 전방 보유형이다. 도9에 도시된 바와 같이, 전방 보유 시스템에 사용된 크램프부(503)는 선회 가능한 방식으로 지지된 실질적으로 막대형 부재이다. 크램프부(503)는 그 제1 단부에 제공된 후크 클로(504, hook claw)를 구비하고, 그 제2 단부는 액추에이터(540)에 연결된다. 이러한 구조에 있어서, 액추에이터(540)는 크램프부(503)의 제2 단부를 구동하여 크램프부(503)가 선회하도록 하고, 이로써 후크 클로(504)는 포드(506)에 제공된 크램핑되는 부분(533)과 결합하게 된다. 따라서, 지지 테이블(519)로부터 포드(506)의 이탈이 방지된다.
포드(506)가 전방 보유에 의해서만 지지 테이블(519)에 고정된 특허 문헌1에 개시된 시스템에서, 포드(506)가 경사진 상향(도9의 화살표 z로 지시됨)으로 포드(506)에 작용하는 과도한 외부 힘에 의해 변위되면(파선으로 도시됨), 후크 클로(504) 및 크램핑되는 부분(533)이 풀리게 되어, 포드(506)가 지지 테이블(519)로부터 갑자기 이탈될 수 있는 위험이 있다.
게다가, 크기의 증가에 수반한 포드 무게의 증가에 의해, 포드의 이동시 관성력에 의해 발생된 하중과 웨이퍼 운송시 발생될 수 있는 충격력이 더욱 커진다. 이러한 경우에 있어서, 종래 크램프 유닛의 체결 능력은 비교적 낮고, 포드의 위치는 변위되어, 포드의 이동시 또는 다른 경우에 포드에 작용하는 하중에 의해 이탈될 수 있다.
공지된 종래의 구조에 있어서, 위치 결정 핀은 지지 테이블의 상부면에서 이로부터 돌출하는 방식으로 제공되고, 위치 결정 핀과 상보적인 위치 결정 구멍은 포드의 바닥면에 제공되어, 포드가 지지 테이블 상에 배치될 때 위치 결정 핀이 위치 결정 구멍으로 끼워지게 된다. 그러나 위치 결정 구멍의 개구 직경은 위치 결정 핀의 직경보다 크고, 위치 결정 구멍의 공동은 카운터싱킹되어(즉, 공동의 벽이 구멍의 중심을 향해 경사짐), 포드의 위치 결정 핀이 대응하는 위치 결정 구멍으로 미끄러질 수 있다. 위치 결정 구멍의 주연벽이 경사져 있기 때문에, 하중이 경사진 방향으로 인가될 때, 위치 결정 핀 및 위치 결정 구멍은 용이하게 풀리게 된다. 그러므로 포드를 고정된 상태로 유지시키는 것이 곤란하다.
더욱이, 삼각형 단면을 갖는 돌출부 형태의 위치 결정 핀인 경우에 있어서, SEMI 표준은, 포드가 위치 결정 구멍에 대해 약 ±10mm의 오정렬을 가지고 배치될 때 위치 결정 핀이 위치 결정 구멍으로 끼워질 수 있을 것을 요구한다. 따라서, 이들은 포드를 고정된 상태로 유지하는데 효과적으로 기능을 하지 않는다.
본 발명은 전술한 상황에 착안하여, 하중이 포드에 갑작스럽게 인가된 경우라도 지지 테이블에 고정된 포드를 신뢰성있게 유지할 수 있는 포드 크램핑 유닛과, 이러한 포드 크램핑 유닛을 구비한 로드 포트와, 이러한 유닛 및 로드 포트를 포함하는 소규모 환경 시스템을 제공하려는 목적을 갖는다.
전술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 태양에 따르면, 로드 포트 내에서 지지 테이블에 포드를 고정하기 위한 포드 크램핑 유닛이 제공되고; 포드는 포드 본체를 포함하며, 포드 본체는 웨이퍼를 내부에 저장할 수 있고, 웨이퍼가 포드의 내부로부터 취출되거나 내부로 장입되는 개구와, 개구를 개폐하기 위해 포드 본체에 부착된 리드를 구비하며; 로드 포트는 웨이퍼를 포드의 내부로부터 취출하거나 내부로 장입하는 것을 허용하도록 리드를 개폐하는 포드 오프너를 구비하며;
포드 크램핑 유닛은, 지지 테이블에 제공되고, 지지 테이블에 대하여 포드의 상향 이동을 제한하기 위해 포드 본체의 하부면에 제공된 제1 결합부와 결합하도록 구성된 크램프부와; 지지 테이블에 대하여 상하 방향으로 이동 가능하며, 제1 결합부와 크램프부 사이가 풀리게 하는 풀림 방향으로의 포드 이동을 제한하기 위해 포드 본체의 하부면에 제공된 제2 결합부와 결합하도록 구성된 제한 핀과; 제한 핀을 제2 결합부로부터 상하로 이동시키는 수직 구동부를 포함한다.
전술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 태양에 따르면, 로드 포트 장치가 제공되고; 로드 포트 장치는 반도체 제조 장치에 장착되는 장치 본체와, 반도체 제조 장치에 의해 처리되는 웨이퍼를 저장하는 포드가 설치되는 지지 테이블을 포함하고; 지지 테이블은 전술한 포드 크램핑 유닛을 장비한다.
본 발명의 또 다른 태양에 따르면, 소규모 환경 시스템이 제공되며; 소규모 환경 시스템은 포드 본체를 구비하는 포드와, 포드가 배치되는 지지 테이블, 웨이퍼를 포드의 내부로부터 취출하거나 내부로 장입하는 것을 허용하도록 리드를 개폐하는 포드 오프너를 구비하는 로드 포트를 포함하고; 포드 본체는 웨이퍼를 내부에 저장할 수 있고, 웨이퍼가 내부로부터 취출되거나 내부로 장입되는 개구와, 개구를 개폐하기 위해 상기 포드 본체에 부착된 리드를 구비하며; 지지 테이블은 전술한 포드 크램핑 유닛을 장비한다.
본 발명에 따르면, 하중이 포드에 갑작스럽게 인가될 때, 크램프부 및 크램핑되는 부분 사이를 풀리게 하는 방향으로의 포드 이동이 제한 유닛에 의해 제한된다. 그러므로 지지 테이블로부터 포드의 이탈이 방지될 수 있다. 따라서, 포드는 신뢰성을 가지고 지지 테이블에 고정된 채로 유지될 수 있다.
제한 유닛을 구성하는 제한 핀은 상하로 이동될 수 있고, 그 초기 상태에서 이는 지지 테이블의 상부면으로부터 후퇴한 위치로 설정된다. 그러므로 포드 장착 작업을 방해하지 않는다.
(제1 실시예)
본 발명에 따른 포드 크램핑 유닛의 제1 실시예는 도면을 참조하여 다음에 설명될 것이다. 도1은 본 발명의 실시예에 따른 포드 크램핑 유닛을 구비하는 크램핑 기구를 개략적으로 도시한다. 도2는 도1의 II-II선을 따라 취해진 단면도이다. 도2는 크램핑 유닛이 포드의 결합부와 결합한 상태에 있는, 바닥판측으로부터 도시된 포드 본체의 일부를 도시한다.
크램핑 기구는 포드 본체(106)의 바닥판(107)에 제공된 제1 결합부(31) 및 제2 결합부(51)와, FIMS 시스템(즉, 로드 포트)(140)에 제공된 포드 크램핑 유닛을 포함한다. 포드 크램핑 유닛은 크램핑 유닛(1) 및 제한 유닛(2)을 구비한다. 제1 결합부(31)는 수직 상향(즉, 도1의 상향 또는 포드가 지지 테이블로부터 멀리 이동하는 방향)에 대한 포드의 이동을 제한하는 요소이고, 제2 결합부(51)는 수평 방향(즉, 도1의 수평 방향)에 대한 포드의 이동을 제한하는 요소이다.
포드 본체(106)의 바닥판(107)의 하부면(107a)에 제공된 제1 결합부(31)는 결합 리세스(31b)(즉, 소위 전방 보유를 위한 공동), 결합 리세스(31b)의 개구(31a), 바닥판(107)이 연장되는 방향(또는 도1의 우측 방향)을 따라 결합 리세스(31b)의 하나의 측벽 상에 절결된 홈(31c), 및 결합부(31)의 중심을 향해 돌출하는 방식으로 바닥판(107)의 하부면(107a)과 홈(31c)에 의해 형성된 크램핑되는 부분(33)을 갖는다. 크램핑되는 부분(33)의 폭(즉, 도2의 수직 방향을 따른 길이)은 이후에 설명될 크램프부(3)의 폭보다 더 크도록 설계된다. 도2에 도시된 바와 같이, 개구(31a)는 둥근 코너를 갖는 실질적으로 직사각 형상을 갖는다.
본 실시예에서, 결합 리세스(31b)의 깊이 또는 내부 수직 치수는 결합 리세스(31b)의 내부에서 상하로 이동할 수 있는 크램프부(이후에 설명됨)의 상하 이동을 허용하는 방식으로 설계된다. 이러한 특징부에 의해, 크램프부(3)는 초기 상태에서 결합 리세스(31b)를 형성하는 포드 본체(106)의 표면과 접촉하지 않는 방식으로 위치되고, 크램프부(3)의 단부(3a)는 (파선으로 도시된 바와 같이) 도2에서 상향으로 배향된다. 크램프부(3)는 화살표 R에 의해 지시된 방향으로 회전되고, 단부(3a)의 하부면과 크램핑되는 부분(33)의 상부면이 서로 결합하도록 하강되도록 구성된다. 크램프부(3)가 크램핑되는 부분(33)의 좌측에 위치되어 있기 때문에, 포드가 단부(3a)를 향해 이동할 때, 단부(3a)는 크램핑되는 부분(33)의 홈(31c)과 맞닿는다. 따라서, 포드의 좌향 수평 이동(도1의 좌측을 향한 포드 이동)이 제한될 수 있다.
제1 결합부의 우측에 제공된 제2 결합부(51)는 결합 리세스(51b)(즉, 소위 중심 보유를 위한 공동), 결합 리세스(51b)의 개구(51a) 및 맞닿음부(51c)를 갖는다. 개구(51a)는 서로 대향하여 한 쌍의 대향 원호 형상부와, 대향 원호 형상부의 단부 사이에 서로 평행하게 연장된 두 개의 직선부로 구성된 외부 에지에 의해 형성된다. 이후에 설명되는 제한 핀(53)은 제1 결합부(31)에 근접한 맞닿음면(51d)과 접촉하거나 그로부터 미소한 공차로 이격된 방식으로 위치된다.
본 실시예에서, 결합 리세스(51b)의 깊이 또는 내부 수직 치수는 상하로 이동할 수 있는 제한 핀(후술됨)의 상하 이동을 허용하는 방식으로 설계된다.
포드 본체(106)는 바닥판(107)의 하부면(107a)상에 개구된 리세스 또는 위치 결정 구멍(도시되지 않음)을 갖는다. 지지 테이블(119)의 상부면으로부터 상향으로 돌출하는 복수의 위치 결정 핀(42, 44)은 위치 결정 구멍에 끼워지도록 구성되므로, 지지 테이블(119)에 대한 포드의 대략적인 위치 결정이 달성된다.
크램핑 유닛(1)은 크램프부(3), 실린더 로드(5), 수직 이동 회전식 실린더(73a)를 구비한다. 크램프부(3)는 지지 테이블(119)에 형성된 구멍(119a)을 통과하는 수직 방향(도1의 수직 방향)으로 연장 및 후퇴 가능한 실린더 로드(5)의 상단부에 고정된다. 실린더 로드(5)는, 포드 본체(106)가 지지 테이블(119)에 배치될 때, 크램프부(3)가 포드 본체(106)의 하부면과 접촉하지 않는 위치를 초기 위치로 가정하는 방식으로 크램프부(3)를 유지한다.
실린더 로드(5)의 하단부는 수직 이동 회전식 실린더(73a)상에 지지된다. 수직 이동 회전식 실린더(73a)는 지지 테이블(119) 하부의 FIMS의 본체에 장착된다. 수직 이동 회전식 실린더(73a)는 실린더 로드(5)를 연장/후퇴 및 나선식으로 회전시킬 수 있다. 따라서, 실린더 로드(5)는 상하로 이동하고 회전할 수 있다. 수직 이동 회전식 실린더(73a)는 예컨대 SMC에 의해 공급된 회전식 크램프 실린더일 수 있다. 이러한 실린더 자체의 구조는 잘 알려져 있으므로, 이에 대한 설명은 생략될 것이다.
제한 유닛(2)이 제공되지 않으면, 크램프 유닛(1)의 크램프부(3)와 제1 결합부(31)의 결합만으로는, 초과 하중이 풀림 방향(즉, 도1의 화살표 x로 지시된 방향)으로 포드 본체(106)에 인가될 때, 포드 본체(106)가 지지 테이블(119)로부터 이탈될 위험성을 제거하는 것이 가능하지 않다(도9를 참조). 풀림 방향은 수평 성분 및 수직 성분을 포함하는 경사진 상향(화살표 x로 지시됨)이다. 수직 방향에 대해서는, 포드 본체(106)의 변위가 클램핑 유닛(1)에 의해 제한되고, 수평 방향에 대해서는, 보드 본체(106)의 변위가 아래에 상세히 설명되는 제한 유닛(2)에 의해 제한된다.
제한 유닛(2)은 막대 형상의 제한 핀(53)과, 제한 핀(53)을 상하로 이동시킬 수 있는 수직 실린더(67)를 구비한다. 제한 핀(53)은 지지 테이블(119)에 형성된 구멍을 통해 수직으로(도1의 수직 방향을 따라) 연장되는 수직 실린더(67) 내에 수용된 피스톤(도시되지 않음)에 고정된다. 따라서, 제한 핀(53)은 상하로 이동될 수 있다. 포드(106)가 지지 테이블(119)상에 배치될 때, 제한 핀(53)은 하강된 초기 위치(파선으로 도시됨)로 유지되어, 포드 본체(106)의 하부면(107a)과 제한 핀(53)이 서로 접촉하지 않게 된다.
제한 핀(53)은 실질적으로 원형인 반경 방향 단면을 가지며, 그 외부 원주측은 결합 리세스(51b)의 맞닿음부(51c)와 부분적으로 맞닿거나 맞닿음부(51c)로부터 미소하게 이격될 것이다. 작동시, 제한 핀(53)은 포드(106)의 이동을 하나의 수평 방향(즉, 도1의 우측 방향)으로 제한한다. 제한 핀(53)의 치수는 포드(106)가 화살표 x로 지시된 방향을 향해 기울어질 때에도 제한 핀(53)이 맞닿음부(51c)와 맞닿을 수 있는 방식으로 설계된다.
전술한 구조를 갖는 제한 유닛(2) 및 크램핑 유닛(1)을 포함하는 크램핑 기구는 다음의 방식으로 작동한다.
우선, 포드가 지게차에 의해 로드 포트상으로 운송되어 지지 테이블상에 배치되므로, 위치 결정 핀(42, 44)은 지지 테이블 상에 제공된 위치 결정 구멍으로 끼워진다. 그리고 나서, 수직 및 나선 이동 회전식 실린더(73a)가 나선식으로 횡방향으로 배향된 크램프부(3)(도1 및 도2에서 파선으로 도시됨)를 회전시켜 하강하도록 구동되어, 크램프부(3)는 제한 핀(53)에 대향하게 된다. 그리고 나서, 수직 이동 회전 실린더(73a)는 크램프부(3)를 하강시키도록 추가로 구동되어, 크램프부(3)는 크램핑되는 부분(33)과 결합하게 된다. 따라서, 포드의 상향 이동은 제한된다.
제한 유닛(2)은 다음의 방식으로 작동한다. 수직 실린더(67)는 제한 핀(53)이 결합 리세스(51b) 내로 진입할 때까지 제한 핀(53)을 이동시키도록 구동된다. 제한 핀(53)은 맞닿음부(51c)를 구성하는 맞닿음면(51d)과 맞닿게 된다. 따라서, 포드의 수평 방향 이동은 제한된다. 게다가, 포드의 수직 방향(상하 방향) 이동은 크램프 유닛(1)에 의해 제한된다. 따라서, 포드상에 하중의 우연한 인가로 인하여 힘이 경사진 상향(즉, 화살표 x로 지시된 풀림 방향)으로 포드에 인가될 때에도, 포드는 소정의 위치에 보유될 수 있다.
명확하게는, 포드 크램핑 유닛의 풀림은 전술한 프로세스의 반대 프로세스를 따라 수행된다. 당연히, 크램핑 유닛 및 제한 유닛의 작동 절차들은 전술한 작동 또는 이하에 설명된 작동에 제한되지는 않는다.
(제1 실시예의 변경예)
제1 실시예에 따른 포드 크램핑 유닛의 변경예는 다음에 설명될 것이다. 제1 실시예에 따른 크램핑 유닛은 수직 이동 회전식 실린더를 사용하였지만, 변경예에서는 수직 실린더 및 수평 실린더를 사용한다.
도3a 및 도3b는 제1 실시예의 변경예에 따른 포드 크램핑 유닛을 장비한 크램핑 기구의 구조를 개략적으로 도시한다. 도3a는 크램핑 유닛이 포드와 결합하기 전의 상태를 도시하고, 도3b는 크램핑 유닛이 포드와 결합하고 있는 상태를 도시한다. 도4는 도3의 IV-IV선을 따라 취한 단면도이다. 도4는 크램핑 유닛이 포드의 결합부와 결합한 상태에서, 바닥판으로부터 관측된 포드 본체의 일부를 도시한다. 이 변경예에서 사용된 포드의 구조는 제1 실시예에서 사용된 것과 동일하다. 다음에서는, 제1 실시예와 상이한 포드 크램핑 특징부만이 설명될 것이다.
크램핑 유닛(301)은 크램프부(303), 수직 실린더 로드(305), 수직 이동 수단으로서 역할을 하는 수직 실린더(307), 수평 실린더 로드(308a), 및 수평 이동 수단으로서 역할을 하는 수평 실린더(308)를 포함한다. 크램프부(303)는 지지 테이블(419)에 형성된 구멍(419a)을 통과하는 수직 방향(도3a 및 도3b의 상하 방향)으로 연장 및 후퇴 가능한 수직 실린더 로드(305)의 상단부에 고정된다. 수직 실린더 로드(305)는, 포드 본체(106)가 지지 테이블(419)에 배치될 때, 크램프부(303)가 포드 본체(106)의 하부면과 접촉하지 않는 위치를 초기 위치로 가정하는 방식으로 크램프부(303)를 유지한다.
수직 실린더 로드(305)의 하단부는 수직 실린더(307)에 부착된다. 수직 실린더(307)는 수직 실린더 로드(305)를 상하로 이동시키도록 작동할 수 있고, 이로 써 크램프부(303)는 상하로 이동될 수 있다. 수직 실린더(307)는 지지 테이블(419) 하부의 FIMS의 본체에 장착된다. 수직 실린더(307)는 수직 실린더(307)에 대해 수평으로 연장되는 수평 실린더 로드(308a)의 일단부와 연결된다. 수평 실린더 로드(308a)의 타단부는 수평 실린더(308)에 수용된다. 수평 실린더(308)는 수평 방향(즉, 도3a 및 도3b의 좌우측 방향)으로 수평 실린더 로드(308a)를 이동시킬 수 있다. 따라서, 수평 실린더(308)가 수직 실린더(307)를 수평 방향으로 이동시키도록 작동할 수 있어서, 그 결과로 크램프부(303)는 수평 방향으로 이동된다.
제한 유닛(302)은 막대 형상의 제한 핀(353)과, 제한 핀(353)을 상하로 이동시킬 수 있는 수직 실린더(367)를 구비한다. 제한 핀(353)은 지지 테이블(419)을 통해 수직으로(도1의 수직 방향을 따라) 연장되는 수직 실린더(367) 내에 수용된 피스톤(도시되지 않음)에 고정된다. 제한 핀(353)은 수직 실린더(367)에 의해 상하로 이동될 수 있다. 포드(106)가 지지 테이블(419)상에 배치될 때, 제한 핀(353)은 하강된 초기 위치로 유지되어, 포드 본체(106)의 하부면(107a)과 제한 핀(353)이 서로 접촉하지 않게 된다.
제한 핀(353)은 실질적으로 원형인 반경 방향 단면을 가지며, 그 외부 원주측은 결합 리세스(51b)의 맞닿음부(51c)와 부분적으로 맞닿거나 맞닿음부(51c)로부터 미소하게 이격될 것이다. 작동시, 제한 핀(353)은 포드(106)의 이동을 하나의 수평 방향(즉, 도1의 우측 방향)으로 제한한다. 제한 핀(353)의 치수는 포드(106)가 화살표 x로 지시된 방향을 향해 기울어질 때에도 제한 핀(353)이 맞닿음부(51c)와 맞닿을 수 있는 방식으로 설계된다.
전술한 구조를 갖는 제한 유닛(302) 및 크램핑 유닛(301)을 포함하는 크램핑 기구는 다음의 방식으로 작동한다.
포드가 지게차에 의해 로드 포트상으로 운송되어 지지 테이블상에 배치되므로, 위치 결정 핀(342, 344)은 지지 테이블 상에 제공된 위치 결정 구멍으로 끼워진다. 그리고 나서, 수직 실린더(367)는 제한 핀(353)이 결합 리세스(51b) 내로 진입할 때까지 제한 핀(353)을 위로 이동시키도록 구동된다. 제한 핀(353)이 맞닿음면(51d)과 맞닿게 되어, 포드의 수평 방향 이동은 제한된다(도3a). 그리고 나서, 수직 실린더(307)는 크램프부(303)의 하부면이 크램핑되는 부분(33)의 상부면 위로 올 때까지 크램프부(303)를 위로 이동시키도록 구동된다. 그리고 나서, 수평 실린더(308)는 수평 실린더 로드(308a)를 소정 길이만큼 후퇴하도록 구동된다[그럼으로써 수직 실린더(307)를 도3a 및 도3b의 우측으로 이동시킴]. 그리고 나서, 수직 실린더(307)는 크램프부(303)의 하부면이 크램핑되는 부분(33)의 상부면과 접촉할 때까지 크램프부(303)를 아래로 이동시키도록 다시 구동된다. 그러므로 포드의 상향 이동은 제한된다. 따라서, 포드상에 하중의 우연한 인가로 인하여 힘이 경사진 상향(즉, 화살표 x로 지시된 풀림 방향)으로 포드에 인가될 때에도, 포드는 소정의 위치에 보유될 수 있다. 명확하게는, 포드 크램핑 유닛의 풀림은 전술한 프로세스의 반대 프로세스를 따라 수행된다.
(제2 실시예)
제1 실시예에서, 제한 핀이 중심 보유를 위해 결합 리세스 내에 삽입되었지만, 제2 실시예에서는 지게차 핀을 위한 구멍이 포드 본체(106)의 횡방향 이동을 제한하는데 사용된다.
도5는 제2 실시예에 따른 크램핑 유닛을 구비한 크램핑 기구의 일부를 개략적으로 도시한 부분도이다. 도6은 도5의 VI-VI선을 따라 취한 단면도이고, 포드 본체의 바닥판측으로부터 관측된 작동 상태의 크램핑 기구를 도시한다. 제2 실시예의 크램프부 및 제1 결합부는 제1 실시예와 동일하다. 다음에서는, 제한 유닛 및 제2 결합부만이 설명될 것이다.
SEMI 표준에 따라서, 지게차 핀을 위한 구멍 형태의 결합 구멍(251b)으로서 역할을 하는 위치 결정 구멍은 포드 본체(206)의 바닥판(207)의 에지에 제공된다. 포드가 운송될 때, 포드 본체(206)를 운송하기 위한 운송 수단으로서 사용된 지게차에 제공된 지게차 핀은 결합 구멍(251b) 내로 끼워지고, 이로써 포드는 지게차에 고정된다. 포드가 지지 테이블(319)에 배치된 후에, 지게차는 포드 본체(206)의 하부면(207a)으로부터 분리된다. 따라서, 결합 구멍(251b)을 위한 구멍은 포드가 지지 테이블(319)상에 설치될 때에 통상적으로 이용하지 않는다.
결합 구멍(251b)은 제1 결합부(231)의 크램핑되는 부분(233)과 크램프부(203)가 풀리는 방향(즉, 도5 및 도6의 수평 방향)에 대해 크램핑되는 부분(233)으로부터 이격되는데, 즉 결합 구멍(251b)은 우측으로 크램핑되는 부분으로부터 이격된다. 환언하면, 크램프부(203) 및 크램핑되는 부분(233)이 서로 결합된 상태에 있을 때(도6을 참조), 결합 구멍(251b)은 크램프부(203)가 풀리는 방향을 따라서 크램핑되는 부분(233)과 크램프부(203)의 결합 위치로부터 이격된다.
제2 실시예에서, 포드 본체(206)의 하부면(207a)에 제공된 제2 결합부(251)는 결합 구멍(251b)과, 결합 구멍(251b)을 형성하는 맞닿음면(251c)을 포함한다. 제한 핀(253)은 실질적으로 환형 단면을 갖는 막대 형상 부재이다. 제한 핀(253)의 일단부는 결합 구멍(251b) 내로 끼워지도록 구성되고, 그 타단부는 제한 핀을 상하로 이동시키기 위한 수직 이동 수단으로서 역할을 하는 수직 이동용 구동부(267)에 연결된다. 그러므로 제한 핀(253)은 도5의 수직 방향을 따라서 이동 가능하도록 구성된다. 제한 핀(253)의 외경은 결합 구멍(251b)보다 더 작도록 설계된다. 제한 핀(251)은, 제한 핀(251)이 수직 이동용 구동부(267)에 의해 결합 구멍(251b) 내로 진입될 때 제한 핀(251)이 맞닿음면(251c)에 맞닿는 방식으로 위치된다. 본 명세서에서 사용된 수직 이동을 위한 구동부는 공기 실린더이다.
그 초기 상태에서, 제한 핀(253)은 포드 본체(206)의 하부면(207a)과 접촉하지 않는 위치, 또는 바닥판(207)보다 낮은 후퇴 위치에 있다.
전술한 구조를 갖는 제한 유닛(202)과 제1 실시예와 동일한 크램핑 유닛(201)을 포함하는 크램핑 기구는 다음의 방식으로 작동한다.
우선, 포드가 지게차에 의해 로드 포트상으로 운송되어 지지 테이블에 배치되므로, 위치 결정 핀은 지지 테이블에 제공된 위치 결정 구멍 내로 끼워진다. 그리고 나서, 횡으로 배향된 크램프부는 제1 실시예와 유사한 방식으로 크램핑되는 부분(233)과 결합하기 위해 회전되어 하강된다. 그리고 나서, 제한 유닛은 다음의 방식으로 작동한다.
수직 실린더(267)는 연장하도록 구동되어, 결합 구멍(251b) 내로 진입할 때까지 제한 핀(253)을 이동시킨다. 제한 핀(253)은 결합 구멍(251b)의 맞닿음면(251c)과 맞닿고, 이로써 포드의 수평 방향 이동은 제한된다. 게다가, 포드의 상하 방향의 이동은 크램프 유닛(201)에 의해 제한된다. 따라서, 포드상에 하중의 우연한 인가로 인하여 힘이 경사진 상향(즉, 화살표 y로 지시된 풀림 방향)으로 포드에 인가될 때에도, 포드는 소정의 위치에 보유될 수 있다. 명확하게는, 포드 크램핑 유닛의 풀림은 전술한 프로세스의 반대 프로세스를 따라 수행된다.
크램프부(3)의 형상과 크램핑되는 부분(33)의 형상은 도시된 실시예에 따른 형상으로 제한되지 않으며, 이들은 임의의 형상을 가질 수 있고, 서로에 대해 미끄러짐 없이 적절한 하중에 의해 서로 점 접촉(point contact)하게 되는 한 임의의 위치에 제공될 수 있다. 실시예에서, 공기에 의해 구동되는 실린더는 초과 하중의 인가를 방지한다는 장점의 견지에서 다양한 부재를 구동하는데 사용된다. 그러나 구동 시스템은 실린더 구동 시스템으로 제한되지 않으며, 하중 및 위치의 제어가 용이하게 달성될 수 있는 다른 다양한 구동 수단이 대체하여 사용될 수 있다.
(제3 실시예)
다음에서는, 전술한 크램프 기구를 구비한 FIMS 시스템, 그 위에 배치되는 포드, 및 FIMS 시스템이 장착된 웨이퍼 운송 장치가 도7 및 도8을 참조하여 본 발명의 실시예로서 설명될 것이다. 도7은 웨이퍼 등을 포드로부터 처리 장치로 운송하기 위한 시스템을 개략적으로 도시한다. 도8은 지지 테이블, 구멍, 도어 및 FIMS 시스템의 관련 구조의 부분 단면도이다.
도7에 도시된 시스템은 높은 청정 상태로 유지된 작은 공간(105), 그 중심에 설치된 웨이퍼 운송 로봇(114), 공간(105)의 제1 벽에 제공된 처리 장치(도시되지 않음)의 기판 수용 스테이지(131), 및 공간(105)의 제2 벽에 제공된 FIMS 시스템(140)을 포함한다.
FIMS 시스템(140)은 전술한 작은 공간(105)의 제2 벽, 개구(102), 포드 오프너 또는 도어(103), 및 지지 테이블(119)을 포함한다. 개구(102)는 작은 공간(105)의 제2 벽에 제공된다. 도어(103)는, 도면에 도시되지 않은, 작은 공간(105)의 내측으로부터 개구(102)를 폐쇄하도록 구동 기구에 의해 구동될 수 있고, 개구(102)를 개방하기 위해 구동 기구에 의해 아래로 이동될 수 있다. 개구측이 작은 공간(105)의 개구(102)에 직접 면하는 포드(106)가 지지 테이블(119)상에 배치될 수 있다. 게다가, 포드(106)는 도면에 도시되지 않은 지지 테이블 구동 수단에 의해 작은 공간(105)이 개구(102)를 향해/이로부터 멀리 이동될 수 있다. 포드(106)는 그 내부에 일정한 간격으로 수직 방향을 따라 배열된 복수의 웨이퍼를 수납한다. 포드(106)의 개구를 폐쇄하는 리드(104)는 포드(106)의 개구측에 견고하게 부착된다. 웨이퍼가 FIMS 시스템의 내부로/외부로 운송될 때, 리드(104)는 도어(103)에 의해 유지되어 더 낮은 위치까지 도어와 함께 아래로 이동된다.
도8에 도시된 바와 같이, 지지 테이블(119)은 개구(102)를 갖는 벽(110)과 일체인 테이블(109)상에 배치된다. 지지 테이블(119)은 지지 부재(123)에 의해 공기 실린더(115)와 연결된다. 공기 실린더(115)는 테이블(109)상에 제공된 직사각 형 개구(124)의 내부에서 테이블(109)에 고정된다. 공기 실린더(115)는 지지 테이블을 벽(110)을 향해 또는 이로부터 멀리 배치하는데 사용된다. 벽(110)을 향하는/이로부터 먼 방향을 따라 지지 테이블(119)의 변위는 직사각형 개구(124)의 에지와 맞닿음 부재(122)가 맞닿음으로써 제한된다.
수평 이동을 위한 구동 부재는 지지 테이블(119)의 하부면에 제공된다. 구동 부재는 본 발명의 양수인에게 통상적으로 양도된 일본 특허 출원 공개 공보 제2004-015030호에 개시된 것일 수 있으므로, 이에 대한 상세한 설명은 생략될 것이다.
본 실시예에서는, 크램핑 유닛 및 제한 유닛 중 어느 것이 더 먼저 작동되는지는 문제가 아니고, 크램핑 유닛 및 제한 유닛의 작동의 동조는 요구되지 않는다.
본 실시예에서는, 공기 실린더 등의 사용은 크램프부를 간단하고 미소하게 구동하도록 요구되는 기구의 제조를 가능하게 한다. 따라서, 본 발명에 따른 구조는 다양한 기구의 배열 또는 기존 FIMS 시스템의 다른 특징부를 실질적으로 변경하지 않으면서 사용될 수 있다. 결과적으로, 본 발명에 따른 크램핑 유닛을 장비한 FIMS 시스템은 또한 FOUP 이외의 웨이퍼 저장 용기와 함께 사용될 수 있다.
실시예에서 사용된 포드 및 로드 포트는 SEMI (반도체 장비 및 재료 국제) 표준 [Semiconductor Equipment and Material International standard]에 따른다(SEMI의 관련 규정은 본 명세서에 참고로 포함된다). 따라서, 제1 및 제2 결합부의 형상, 치수 및 다른 특성은 SEMI 표준에 따른다. 그러나 본 발명에 따른 포드 및 로드 포트는 전술한 구조를 갖는 포드 및 로드 포트에 국한되는 것이 아니 고, 본 발명은 또한 전술한 것과 유사한 제1 및 제2 결합부를 갖는 다른 유형의 포드와, 제1 및 제2 결합부와 결합할 수 있는 제한 핀과 크램프부를 갖는 로드 포트에 적용될 수 있다는 것을 알아야 한다.
실시예에서 사용된 제한 핀이 원형 단면을 가지고 있지만, 제한 핀의 단면 형상은 이에 국한되는 것이 아니고, 제한 핀은 쉽게 볼 수 있는 타원, 반원, 직사각 형상을 포함하는 다양한 단면을 가질 수 있다.
본 발명에 따른 포드 크램핑 유닛에서, 크램핑부는 풀림 방향의 반대 방향으로 포드의 이동을 제한하도록 구성될 수 있다.
본 발명에 따른 포드 크램핑 유닛에서, 제한 핀 및 제2 결합부의 결합 위치는 풀림 방향으로 크램프부와 제1 결합부의 결합 위치로부터 이격될 수 있다.
본 발명에 따른 포드 크램핑 유닛에서, 풀림 방향은 수평 성분과 수직 상향 성분을 갖는 포드의 이동 방향이 될 수 있다.
본 발명에 따른 포드 크램핑 유닛에서, 제1 결합부 및 크램프부는 전방 보유 기구를 구성할 수 있다.
본 발명에 따른 포드 크램핑 유닛에서, 제2 결합부는 중심 보유 핀을 위한 구멍을 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 포드 크램핑 유닛에서, 제2 결합부는 지게차 핀을 위한 구멍을 포함할 수 있다.
본 발명은 그 본질적인 특징에서 벗어나지 않으면서 다양한 형태로 실시될 수 있다. 따라서, 실시예의 상기 설명은 설명하기 위해 제시되었으며 본 발명을 제한하려는 의도는 아니라는 것을 알아야 한다.
본 출원은 본 명세서에 참고로 포함된, 2006년 3월 29일에 출원된 일본 특허 출원 제2006-089922호로부터 우선권을 주장한다.
하중이 포드에 갑작스럽게 인가될 때, 크램프부 및 크램핑되는 부분 사이를 풀리게 하는 방향으로의 포드 이동이 제한 유닛에 의해 제한되므로, 지지 테이블로부터 포드의 이탈이 방지될 수 있다. 따라서, 포드는 신뢰성을 가지고 지지 테이블에 고정된 채로 유지될 수 있다.

Claims (10)

  1. 로드 포트 내의 지지 테이블에 포드를 고정하기 위한 포드 크램핑 유닛이며,
    상기 포드는 포드 본체를 포함하며, 포드 본체는 웨이퍼를 내부에 저장할 수 있고, 웨이퍼가 내부로부터 취출되거나 내부로 장입되는 개구와, 상기 개구를 개폐하도록 상기 포드 본체에 부착된 리드를 구비하며,
    상기 로드 포트는 웨이퍼를 포드의 내부로부터 취출하거나 내부로 장입하는 것을 허용하도록 상기 리드를 개폐하는 포드 오프너를 구비하며,
    상기 포드 본체의 하부면을 지지하고 포드 본체를 위치 결정하도록 지지 테이블의 상부면에 위치 결정 핀이 고정되고,
    상기 포드 크램핑 유닛은,
    상기 지지 테이블에 제공되고, 상기 지지 테이블에 대하여 상기 포드의 상향 이동을 제한하기 위해 상기 포드 본체의 하부면에 제공된 제1 결합부와 결합하도록 구성된 크램프부와,
    상기 위치 결정핀이 고정된 지지 테이블에 대하여 상대적으로 상하 수직 방향으로만 이동 가능하며, 상기 제1 결합부와 상기 크램프부 사이가 풀리게 하는 풀림 방향으로의 포드 이동을 제한하기 위해 상기 포드 본체의 하부면에 제공된 제2 결합부와 결합하도록 구성된 제한 핀과,
    상기 제한 핀을 상기 제2 결합부로부터 상하로 이동시키는 수직 구동부를 포함하는 포드 크램핑 유닛.
  2. 제1항에 있어서, 상기 크램프부는 상기 풀림 방향과 반대 방향으로 상기 포드의 이동을 제한하는 포드 크램핑 유닛.
  3. 제1항에 있어서, 상기 제한 핀 및 상기 제2 결합부 사이의 결합 위치는 상기 풀림 방향으로 상기 크램프부 및 상기 제1 결합부 사이의 결합 위치로부터 이격되는 포드 크램핑 유닛.
  4. 제2항에 있어서, 상기 제한 핀 및 상기 제2 결합부 사이의 결합 위치는 상기 풀림 방향으로 상기 크램프부 및 상기 제1 결합부 사이의 결합 위치로부터 이격되는 포드 크램핑 유닛.
  5. 제1항에 있어서, 상기 풀림 방향은 수평 성분 및 수직 상향 성분을 갖는 상기 포드의 이동 방향인 포드 크램핑 유닛.
  6. 제1항에 있어서, 상기 제1 결합부 및 상기 크램프부는 전방 보유 기구를 구성하는 포드 크램핑 유닛.
  7. 제1항에 있어서, 상기 제2 결합부는 상기 제한핀을 보유하기 위한 구멍을 갖는 포드 크램핑 유닛.
  8. 제1항에 있어서, 상기 제2 결합부는 지게차 핀을 위한 구멍을 갖는 포드 크램핑 유닛.
  9. 로드 포트 장치이며,
    반도체 제조 장치에 장착되는 장치 본체와,
    상기 반도체 제조 장치에 의해 처리되는 웨이퍼를 저장하는 포드가 설치되는 지지 테이블을 포함하고,
    상기 지지 테이블은 제1항에 따른 포드 크램핑 유닛을 장비하는 로드 포트 장치.
  10. 소규모 환경 시스템이며,
    포드 본체를 구비하는 포드와,
    상기 포드가 배치되는 지지 테이블과, 웨이퍼를 상기 포드의 내부로부터 취출하거나 내부로 장입하는 것을 허용하도록 리드를 개폐하는 포드 오프너를 구비하는 로드 포트를 포함하고,
    상기 포드 본체는 웨이퍼를 내부에 저장할 수 있고, 웨이퍼가 내부로부터 취출되거나 내부로 장입되는 개구와, 상기 개구를 개폐하기 위해 상기 포드 본체에 부착된 리드를 구비하며,
    상기 지지 테이블은 제1항에 따른 포드 크램핑 유닛을 장비하는 소규모 환경 시스템.
KR1020070030952A 2006-03-29 2007-03-29 포드 크램핑 유닛, 포드 크램핑 유닛을 장비한 로드 포트,및 포드 및 로드 포트를 포함하는 소규모 환경 시스템 KR100896843B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006089922A JP4338205B2 (ja) 2006-03-29 2006-03-29 ポッドクランプユニット、ポッドクランプユニットを有するロードポート、ポッド及びロードポートを有するミニエンバイロンメントシステム
JPJP-P-2006-00089922 2006-03-29

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20070098668A KR20070098668A (ko) 2007-10-05
KR100896843B1 true KR100896843B1 (ko) 2009-05-12

Family

ID=38231145

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020070030952A KR100896843B1 (ko) 2006-03-29 2007-03-29 포드 크램핑 유닛, 포드 크램핑 유닛을 장비한 로드 포트,및 포드 및 로드 포트를 포함하는 소규모 환경 시스템

Country Status (6)

Country Link
US (1) US7927058B2 (ko)
EP (1) EP1840954B1 (ko)
JP (1) JP4338205B2 (ko)
KR (1) KR100896843B1 (ko)
AT (1) ATE490550T1 (ko)
DE (1) DE602007010858D1 (ko)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5676168B2 (ja) * 2010-07-14 2015-02-25 株式会社ディスコ 研削装置
JP5617708B2 (ja) * 2011-03-16 2014-11-05 東京エレクトロン株式会社 蓋体開閉装置
JP5565389B2 (ja) * 2011-07-29 2014-08-06 Ｔｄｋ株式会社 ロードポート装置及び当該装置に用いられるクランプ装置
WO2013050805A1 (de) * 2011-10-06 2013-04-11 Roth & Rau Ag Substratwendeeinrichtung
JP6554872B2 (ja) * 2015-03-31 2019-08-07 Tdk株式会社 ガスパージ装置、ロードポート装置、パージ対象容器の設置台およびガスパージ方法
KR102592920B1 (ko) * 2018-07-16 2023-10-23 삼성전자주식회사 로드락 모듈 및 이를 포함하는 반도체 제조 장치
KR102126466B1 (ko) * 2018-09-27 2020-06-24 크린팩토메이션 주식회사 이에프이엠

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07183354A (ja) * 1993-12-24 1995-07-21 Tokyo Electron Ltd 基板の搬送システム及び基板の搬送方法
JP2000016583A (ja) * 1998-07-03 2000-01-18 Shinko Electric Co Ltd 半導体ウエハー搬送容器装着装置
JP2005209891A (ja) * 2004-01-23 2005-08-04 Tdk Corp ポッドオープナのポッドクランプユニット、当該ポッドクランプユニットを用いたポッドクランプ機構及びクランプ方法
KR100583726B1 (ko) * 2003-11-12 2006-05-25 삼성전자주식회사 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS54152594A (en) * 1978-05-23 1979-11-30 Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd Take out device for goods-delivery box
JP3076831B2 (ja) 1989-11-22 2000-08-14 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 素子試験装置
US5137063A (en) * 1990-02-05 1992-08-11 Texas Instruments Incorporated Vented vacuum semiconductor wafer cassette
US5302078A (en) * 1992-02-05 1994-04-12 Alpha Enterprises, Inc. Audiocassette automatic unloading machine
US6501070B1 (en) * 1998-07-13 2002-12-31 Newport Corporation Pod load interface equipment adapted for implementation in a fims system
US7147424B2 (en) * 2000-07-07 2006-12-12 Applied Materials, Inc. Automatic door opener
US20020044859A1 (en) * 2000-08-28 2002-04-18 Shinsung Eng Corporation FOUP loading apparatus for FOUP opener
US6676356B2 (en) * 2000-09-18 2004-01-13 Tokyo Electron Limited Device for attaching target substrate transfer container to semiconductor processing apparatus
JP4555918B2 (ja) 2000-09-18 2010-10-06 東京エレクトロン株式会社 ウェハ搬送容器装着装置
US7360985B2 (en) * 2002-12-30 2008-04-22 Tdk Corporation Wafer processing apparatus including clean box stopping mechanism
JP4261951B2 (ja) 2003-03-26 2009-05-13 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
JP3888991B2 (ja) 2003-10-23 2007-03-07 Ｔｄｋ株式会社 ポッドオープナにおけるポッドクランプユニット、ポッドクランプユニットに対応するポッドおよびポッドクランプユニットを用いたクランプ機構およびクランプ方法
US7621714B2 (en) 2003-10-23 2009-11-24 Tdk Corporation Pod clamping unit in pod opener, pod corresponding to pod clamping unit, and clamping mechanism and clamping method using pod clamping unit
US7793906B2 (en) * 2008-03-31 2010-09-14 Shinko Electric Co., Ltd. Clamping mechanism

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07183354A (ja) * 1993-12-24 1995-07-21 Tokyo Electron Ltd 基板の搬送システム及び基板の搬送方法
JP2000016583A (ja) * 1998-07-03 2000-01-18 Shinko Electric Co Ltd 半導体ウエハー搬送容器装着装置
KR100583726B1 (ko) * 2003-11-12 2006-05-25 삼성전자주식회사 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
JP2005209891A (ja) * 2004-01-23 2005-08-04 Tdk Corp ポッドオープナのポッドクランプユニット、当該ポッドクランプユニットを用いたポッドクランプ機構及びクランプ方法

Also Published As

Publication number Publication date
ATE490550T1 (de) 2010-12-15
US20070231112A1 (en) 2007-10-04
JP4338205B2 (ja) 2009-10-07
EP1840954B1 (en) 2010-12-01
JP2007266341A (ja) 2007-10-11
EP1840954A1 (en) 2007-10-03
US7927058B2 (en) 2011-04-19
DE602007010858D1 (de) 2011-01-13
KR20070098668A (ko) 2007-10-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100896843B1 (ko) 포드 크램핑 유닛, 포드 크램핑 유닛을 장비한 로드 포트,및 포드 및 로드 포트를 포함하는 소규모 환경 시스템
KR100443771B1 (ko) 작업물 수납 용기 및 작업물 수납 용기의 개폐 장치
JP4642218B2 (ja) 半導体加工装置のためのローディング及びアンローディング用ステーション
KR102512974B1 (ko) 온-더-플라이 기판 센터링을 갖는 처리 장치
US20070023322A1 (en) Apparatus and method for manufacturing semiconductor devices
US20150063955A1 (en) Load port device and substrate processing apparatus
KR100553685B1 (ko) 반도체 기판을 컨테이너로부터 언로딩하는 이송장치 및이송방법
JP2018170358A (ja) 搬送容器接続装置、ロードポート装置、搬送容器保管ストッカー及び搬送容器接続方法
JP7453507B2 (ja) 搬送システム
US20090142164A1 (en) Container lid opening/closing system and substrate processing method using the system
JP2013030660A (ja) ロードポート装置及び当該装置に用いられるクランプ装置
KR100540973B1 (ko) 반도체 자재 저장용기 반송용 로더장치
JP6822133B2 (ja) 搬送容器接続装置、ロードポート装置、搬送容器保管ストッカー及び搬送容器接続方法
KR100594371B1 (ko) 카세트 반출 기능을 갖는 로더장치
KR102508500B1 (ko) 웨이퍼 가드를 구비한 oht 그립 유닛
KR100583728B1 (ko) 웨이퍼 이송 로봇 및 이를 이용한 반도체 제조 설비
JP3601925B2 (ja) カセット搬送台車
US6969841B2 (en) Method and apparatus for securing microelectronic workpiece containers
KR100843288B1 (ko) 반도체 자재 저장용기용 메뉴얼 인덱서
KR100807598B1 (ko) 반도체 자재 저장용기용 인덱서
JP4691281B2 (ja) シリンダ及びそれを用いたロードポート並びに生産方式
JP2010034146A (ja) 密閉容器及び該密閉容器の蓋開閉システム
KR200315711Y1 (ko) 반도체 제조공정에서 사용하는 자재 저장용기의 자동개폐 및 반송용 스미프 로더장치
KR20230168600A (ko) 로드 포트 및 로드 포트의 적재대 이동 방법
KR100686453B1 (ko) 반도체 웨이퍼 파드

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130404

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140401

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170330

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180418

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190418

Year of fee payment: 11