JPS6054449A - 半導体ウエハ搬送治具 - Google Patents

半導体ウエハ搬送治具

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JPS6054449A
JPS6054449A JP16303783A JP16303783A JPS6054449A JP S6054449 A JPS6054449 A JP S6054449A JP 16303783 A JP16303783 A JP 16303783A JP 16303783 A JP16303783 A JP 16303783A JP S6054449 A JPS6054449 A JP S6054449A
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JP
Japan
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wafer
semiconductor wafer
jig
diameter
edge
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JP16303783A
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JPH0530063B2 (ja
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Toru Watanabe
徹 渡辺
Isahiro Hasegawa
功宏 長谷川
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Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Publication date
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Publication of JPS6054449A publication Critical patent/JPS6054449A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は、半導体ウェハ搬送治具に関する。
〔発明の技術的背景〕
近年、集積回路の製造に用いられる半導体ウェハは、自
動化された機構でその搬送を行っている。このような自
動化された半導体ウェハの搬送手段として、移動ベルト
上に半導体ウェハを載置するベルト搬送、半導体ウェハ
をチャックで掴むチャック搬送、或は、第１図に示す如
く、受は皿Ｉ上に半導体ウニノ・２ヶ戦置する受け皿搬
送が採用されている。これらの搬送手段は、通當組合せ
て使用されている。棟た、チャック搬送によるものは、
半導体ウニノ）をチャックする際にごみ等によって汚染
するため、次第に使用されない１頃向にある。
一方、搬送される半導体ウニノ・の径は、生産性を向上
させるために４Ｍ（々のものが選ばれている。
〔背景技術の問題点〕
然るに、半導体ウェハの径が変化すると、搬送手段の特
に搬送系を全部交換しなければならず、生産性を著しく
低下する問題があった。因に、ベルト搬送では、ベルト
幅を調整しなければならず、受は皿搬送の場合には、受
は皿機構の全てを交換しなければならない。その結果、
半導体ウェハの搬送を頁中捷たは減圧状態の雰囲気中で
行う場合には、貞、空等の状態會一度猪除して再び設定
し１１すことになり、著しい生産性の低下を招く。
〔発明の目的〕
本発明は、径の異なる複数種Ｍｉｌｌｉの半導体ウェハ
の搬送に１商用が可能で！］ミ産性の向」二をＩａ成し
た半導体ウェハ１、Ｇ送冶具を４７ｉ！　（Ｊ（するこ
とをその目的とするものである。
〔発明の概要〕
本発明は、半導体ウニノ・の収容部内にその内径よりも
小さい径でフェノ・固定用周縁部を設けて、径の異なる
複数種類の半導体ウニ・・の搬送を可能にして作業性の
向上を達成した半導体ウェハ１般送治具である。
〔発明の実施例〕
以下、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
第２図は、本発明の一実施例の斜視図である。
図中１０は、略馬蹄形をなる治具本体である。
治具本体１０の周囲には、嵌入する半導体ウェハ１１の
肉厚よりも僅に大きい旨さの周縁部１２が形成されてい
る。周縁部１２の肉径は、例えば５インチの大型の半導
体ウェハ１１のＩ【ｆ径よりも僅に大きく設定されてい
る。また、周縁部Ｉ２の外周面には、把持柄１３が増刊
けられている。祉た、周縁部１２で囲まれた治具本体１
０の床部Ｉ３の中央部分には、例えば４インチの小型の
半導体ウェハが嵌入する程度の内径になるウェハ固定用
周縁部１４を有する段部が形成されている。この段部の
中心部分から周縁部１２にかけて開口部１５が形成され
ている。
この開口部１５は、通常搬送される半導体ウェハ１１は
、支持ピン等の上に装置されているので、支持ピン等を
開口部１５内に収容することによって、支えられた半導
体ウェハ１１を治具本体１０ですくい込むようにして、
周縁部１２成はウェハ固定用周縁部Ｉ４内に嵌入するた
めのものである。
このように構成された半導体ウェハ搬送治具りによれば
、大型の半導体ウェハ１１を周縁部１２内に嵌入して搬
送し、小型の半導体ウェハをウェハ固定用周縁部Ｉ４内
に嵌入して搬送することができる。従って、搬送する半
導体ウェハ１１の径が変化しても搬送機構の調整、交換
を全く不要にして円滑に１般送作業１に続行することが
できる。このため、搬送する目的地点で真空状態等の雰
囲気を設定１−でいる場合であっても、こわらの設定態
等を何らくずさず半導体ウェハ１１の搬送杵築を続行す
ることができもその結果、作業性を著しく向上させるこ
とができる。因に、真空４に態を設定した系内で５イン
チの半導体ウェハから４インチの半導体ウェハの搬送を
、実姉［９１１の半導体ウェハ１送治具葺で行ったとこ
ろ、半導体ウェハの径の変更に要した調整時間は、約１
０分であった。これに比べて従来の搬送治具を使用する
ものでは、真空状態の解除、再設定に長時間を要１−１
結局４時間の調整時間を必要とすることが判った。
なお、実施例では、径の小さい半導体ウェハを嵌入させ
るために、周縁部１２の内部にウェハ固定用周縁部１４
を設けたものについて説明したが、この他にも第３図に
示す如く、周縁部１２内に径の小さい半導体ウェハの周
側面が当接するウェハ固定用周縁ピン２１を取付けるよ
うにしたものでも良い。
また、ウェハ固定用周縁部１４及びウェハ固定用周縁ピ
ン２１は、２種類以上の径の異なる半導体ウェハを収容
できるように形成しても良いことは勿論である。
捷た、ウェハ固定用周縁１４は、実施例の如く、治具本
体１０に一体に形成しても良いし、或は、治具本体ｌＯ
内に着脱可能な略コ字形の保持板で形成し、種々の径の
半導体ウェハに応じて例数類かを揃えておくようにして
も良い。
〔発明の効果〕
以上説明した如く、本発明に係る半導体ウェハ搬送治具
によれば、径の異々る複数種類の半導体ウェハの搬送に
適用が可能であり、生産性を向上させることができるも
のである。
【図面の簡単な説明】
第１図は、従来の半導体ウェハ搬送治具の斜視図、第２
図は、本発明の一実施例の斜視図、第３図は、本発明の
他の実施例の斜視図である。 ｌＯ・・・治具本体、ＩＩ・・・半導体ウニノ１．１２
・・・周縁部、１３・・・杷持柄、１４・・・ウニノ・
固定用周縁部、１５・・・開口ｇ（ｉ、２０．２）・・
・半導体ウェハ搬送治具、２１・・・ウニノ１固定用周
縁ビン。 １ｉ１幀人代理人　弁（１！士　鈴　江　武　彦７−

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 半導体クエハの径に略等しい内径の周縁部を有し、核層
    縁部の外周面に把持柄を形成すると共に、該周縁部で囲
    まれた収容部内に、前記内径よりも小さい径のウニノ・
    固定用周縁部を設け、かつ、該収容部の床部から前記周
    縁部に亘って開口部を形成してなる半導体ウェハ搬送治
    具。
JP16303783A 1983-09-05 1983-09-05 半導体ウエハ搬送治具 Granted JPS6054449A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP16303783A JPS6054449A (ja) 1983-09-05 1983-09-05 半導体ウエハ搬送治具

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP16303783A JPS6054449A (ja) 1983-09-05 1983-09-05 半導体ウエハ搬送治具

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6054449A true JPS6054449A (ja) 1985-03-28
JPH0530063B2 JPH0530063B2 (ja) 1993-05-07

Family

ID=15765980

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP16303783A Granted JPS6054449A (ja) 1983-09-05 1983-09-05 半導体ウエハ搬送治具

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Cited By (3)

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JPH0530063B2 (ja) 1993-05-07

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