JPH098116A - 基板搬送治具及び半導体製造装置 - Google Patents
基板搬送治具及び半導体製造装置Info
- Publication number
- JPH098116A JPH098116A JP14870495A JP14870495A JPH098116A JP H098116 A JPH098116 A JP H098116A JP 14870495 A JP14870495 A JP 14870495A JP 14870495 A JP14870495 A JP 14870495A JP H098116 A JPH098116 A JP H098116A
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- transfer jig
- semiconductor manufacturing
- substrate transfer
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 基板へのパーティクル付着を低減しデバイス
歩留まりを向上する。 【構成】 本発明の基板搬送治具は、基板１枚を収納で
きる板状のもので板の側面には基板を水平方向に移動さ
せて出し入れできる基板挿入口１と、基板を出し入れす
るのに必要な半導体製造装置のアームが出入りできる空
間と、板の上部外周には上面接合部３と、底部外周には
前記上面接合部の突起と合致する底面接合部４とを備え
た構成からなる。半導体製造装置は装置ローダー部、ア
ンローダー部に前期基板搬送治具の底面接合部４と合致
する突起あるいは凸部を備え、前期基板搬送治具と半導
体製造装置内との間で基板の受渡を行なうアームを備え
た構成とする。
歩留まりを向上する。 【構成】 本発明の基板搬送治具は、基板１枚を収納で
きる板状のもので板の側面には基板を水平方向に移動さ
せて出し入れできる基板挿入口１と、基板を出し入れす
るのに必要な半導体製造装置のアームが出入りできる空
間と、板の上部外周には上面接合部３と、底部外周には
前記上面接合部の突起と合致する底面接合部４とを備え
た構成からなる。半導体製造装置は装置ローダー部、ア
ンローダー部に前期基板搬送治具の底面接合部４と合致
する突起あるいは凸部を備え、前期基板搬送治具と半導
体製造装置内との間で基板の受渡を行なうアームを備え
た構成とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体装置を製造する際
に必要な基板搬送治具及び半導体製造装置に関するもの
である。
に必要な基板搬送治具及び半導体製造装置に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置製造にあたり半導体装置の原
材料であるシリコン基板は口径８インチの大きさまでは
２５枚１バッチとして装置間搬送、保管されている事が
多く、半導体製造装置に設置される場合はバッチ式の基
板搬送治具を用いることが多い。近年ではシリコン基板
の大口径化が言われ、口径８インチの次は１２インチへ
と移り変わっていく。シリコン基板の大口径化、半導体
装置の少量多品種生産になると１ロットに使用するシリ
コン基板の枚数は現在より減少する。また半導体装置製
造においてパーティクル付着によるデバイス歩留りの低
下を防ぐために清浄なシリコン基板周辺環境が必要とさ
れている。
材料であるシリコン基板は口径８インチの大きさまでは
２５枚１バッチとして装置間搬送、保管されている事が
多く、半導体製造装置に設置される場合はバッチ式の基
板搬送治具を用いることが多い。近年ではシリコン基板
の大口径化が言われ、口径８インチの次は１２インチへ
と移り変わっていく。シリコン基板の大口径化、半導体
装置の少量多品種生産になると１ロットに使用するシリ
コン基板の枚数は現在より減少する。また半導体装置製
造においてパーティクル付着によるデバイス歩留りの低
下を防ぐために清浄なシリコン基板周辺環境が必要とさ
れている。
【０００３】以下図面を参照しながら、上記した従来の
基板搬送治具の一例について説明する。
基板搬送治具の一例について説明する。
【０００４】図８は従来の基板搬送治具の概略を示すも
のである。図８において、２０は開口部、２１は基板支
持部である。以上のように構成された基板搬送治具につ
いて、以下その動作について説明する。
のである。図８において、２０は開口部、２１は基板支
持部である。以上のように構成された基板搬送治具につ
いて、以下その動作について説明する。
【０００５】基板搬送治具は中央に基板の外形と同形状
の開口部２０が形成されている。開口部２０の下部には
基板の外周縁部を支持する為の基板支持部２１が設けら
れている。基板は開口部２０から挿入され基板支持部２
１上に設置される。基板を収納した基板搬送治具はこの
まま半導体製造装置に着脱され半導体製造装置内に基板
が搬送される。（例えば、特開平６ー２０４３３０号公
報）。
の開口部２０が形成されている。開口部２０の下部には
基板の外周縁部を支持する為の基板支持部２１が設けら
れている。基板は開口部２０から挿入され基板支持部２
１上に設置される。基板を収納した基板搬送治具はこの
まま半導体製造装置に着脱され半導体製造装置内に基板
が搬送される。（例えば、特開平６ー２０４３３０号公
報）。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記のよ
うな構成では、１バッチに全数の基板が収納されない場
合、基板の大口径化と共に基板１枚の表面に接する空間
体積が大きくなり、それ故、基板表面にパーティクルが
付着しやすくなり、全数保管している場合と比較して、
基板搬送保管中にパーティクルが付着しデバイス歩留ま
りを低下させるという問題点を有していた。また、基板
の大口径化と共に基板の保管場所に不必要に大きな空間
が必要となる。
うな構成では、１バッチに全数の基板が収納されない場
合、基板の大口径化と共に基板１枚の表面に接する空間
体積が大きくなり、それ故、基板表面にパーティクルが
付着しやすくなり、全数保管している場合と比較して、
基板搬送保管中にパーティクルが付着しデバイス歩留ま
りを低下させるという問題点を有していた。また、基板
の大口径化と共に基板の保管場所に不必要に大きな空間
が必要となる。
【０００７】本発明は上記問題点に鑑み、基板搬送、保
管中に基板表面に付着するパーティクルを低減し、基板
を保管する時に無駄な空間を生じさせないための基板搬
送治具を提供するものである。
管中に基板表面に付着するパーティクルを低減し、基板
を保管する時に無駄な空間を生じさせないための基板搬
送治具を提供するものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
めに本発明の基板搬送治具は、基板１枚を収納できる板
状のもので板の側面には基板を水平方向に移動させて出
し入れできる開口部と基板を出し入れするのに必要な半
導体製造装置のアームが出入りできる空間と板の上部外
周には突起と底部外周には前記上部外周の突起と合致す
る凹部を具備するという構成を備えたものであり、半導
体製造装置は装置ローダー部、アンローダー部に前期基
板搬送治具の底面の凹部と合致する突起あるいは凸部を
備え、前期基板搬送治具と半導体製造装置内との間で基
板の受渡を行なうアームを備えた構成とする。
めに本発明の基板搬送治具は、基板１枚を収納できる板
状のもので板の側面には基板を水平方向に移動させて出
し入れできる開口部と基板を出し入れするのに必要な半
導体製造装置のアームが出入りできる空間と板の上部外
周には突起と底部外周には前記上部外周の突起と合致す
る凹部を具備するという構成を備えたものであり、半導
体製造装置は装置ローダー部、アンローダー部に前期基
板搬送治具の底面の凹部と合致する突起あるいは凸部を
備え、前期基板搬送治具と半導体製造装置内との間で基
板の受渡を行なうアームを備えた構成とする。
【０００９】
【作用】本発明は上記した構成によって基板１枚単位で
収納することが可能となり、基板表面に対する空間体積
を最小にすることで基板に付着するパーティクルを低減
し半導体装置の歩留り向上を図り、基板保管時に必要な
空間を最小にすることができる。
収納することが可能となり、基板表面に対する空間体積
を最小にすることで基板に付着するパーティクルを低減
し半導体装置の歩留り向上を図り、基板保管時に必要な
空間を最小にすることができる。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の一実施例の基板搬送治具につ
いて、図面を参照しながら説明する。
いて、図面を参照しながら説明する。
【００１１】図１は本発明の実施例における基板搬送治
具の概略を示すものである。図１において、１は基板挿
入口、２は基板支持部、３は上面接合部、４は底面接合
部である。
具の概略を示すものである。図１において、１は基板挿
入口、２は基板支持部、３は上面接合部、４は底面接合
部である。
【００１２】以上のように構成された基板搬送治具につ
いて、以下図１及び図２及び図３を用いてその動作を説
明する。
いて、以下図１及び図２及び図３を用いてその動作を説
明する。
【００１３】まず図２（Ａ）は図１の基板搬送治具を５
枚重ねた状態のＡ-Ａ’断面を示すものであって、２の
基板支持部、３の上面接合部、４の底面接合部は図１と
同じ構成であり、５は基板搬送治具に収納された基板、
６は基板搬送治具の蓋を示す。
枚重ねた状態のＡ-Ａ’断面を示すものであって、２の
基板支持部、３の上面接合部、４の底面接合部は図１と
同じ構成であり、５は基板搬送治具に収納された基板、
６は基板搬送治具の蓋を示す。
【００１４】図２（Ｂ）は図１の基板搬送治具を５枚重
ねた状態のＢ-Ｂ’断面を示すものであって、１の基板
挿入口、２の基板支持部、３の上面接合部、４の底面接
合部は図１と同じ構成であり、５は基板搬送治具に収納
された基板、７は基板搬送治具の蓋を示す。
ねた状態のＢ-Ｂ’断面を示すものであって、１の基板
挿入口、２の基板支持部、３の上面接合部、４の底面接
合部は図１と同じ構成であり、５は基板搬送治具に収納
された基板、７は基板搬送治具の蓋を示す。
【００１５】図３（Ａ）において１０は半導体製造装置
であり、１１はアームであり基板搬送治具と半導体製造
装置間で基板のやり取りを行うためものである。図３
（Ｂ）において半導体製造装置１０のローダー部、アン
ローダー部には図３（Ａ）と同様、基板搬送治具の底面
接合部４と合致する突起あるいは凸部を備えている。
であり、１１はアームであり基板搬送治具と半導体製造
装置間で基板のやり取りを行うためものである。図３
（Ｂ）において半導体製造装置１０のローダー部、アン
ローダー部には図３（Ａ）と同様、基板搬送治具の底面
接合部４と合致する突起あるいは凸部を備えている。
【００１６】図２において基板支持部２の上面から上面
接合部３の先端まで、最上段の基板搬送治具については
基板支持部２の上面から蓋の底面までを基板５に対する
空間とすると、空間は基板５を基板搬送治具から半導体
製造装置のアームが取り出せるだけの最小限の空間であ
ればよい。また、基板５が保管搬送中に基板挿入口１側
移動するのを防ぐために基板支持部２には基板挿入口１
に近いほど基板搬送治具の上面に近くなるように傾斜を
持たせている。また最上段の基板搬送治具に収納された
基板５へのパーティクル付着を防ぐために基板搬送治具
の上面接合部３に合致する底面を有する蓋を設置する。
接合部３の先端まで、最上段の基板搬送治具については
基板支持部２の上面から蓋の底面までを基板５に対する
空間とすると、空間は基板５を基板搬送治具から半導体
製造装置のアームが取り出せるだけの最小限の空間であ
ればよい。また、基板５が保管搬送中に基板挿入口１側
移動するのを防ぐために基板支持部２には基板挿入口１
に近いほど基板搬送治具の上面に近くなるように傾斜を
持たせている。また最上段の基板搬送治具に収納された
基板５へのパーティクル付着を防ぐために基板搬送治具
の上面接合部３に合致する底面を有する蓋を設置する。
【００１７】図３（Ａ）において半導体製造装置１０の
ローダー部、アンローダー部には基板搬送治具の底面接
合部４と合致する突起あるいは凸部を備えており、半導
体製造装置１０上に置かれた基板搬送治具内の基板はア
ーム１１により半導体製造装置１０内に搬送され、基板
処理後再び基板搬送治具内に戻される。図３（Ｂ）にお
いて半導体製造装置１０のローダー部、アンローダー部
には図３（Ａ）と同様、基板搬送治具の底面接合部４と
合致する突起あるいは凸部を備えている。ローダー部、
アンローダー部に設置された基板５を収納した基板搬送
治具はそのまま半導体製造装置１０内の真空室に移載さ
れてもよい。
ローダー部、アンローダー部には基板搬送治具の底面接
合部４と合致する突起あるいは凸部を備えており、半導
体製造装置１０上に置かれた基板搬送治具内の基板はア
ーム１１により半導体製造装置１０内に搬送され、基板
処理後再び基板搬送治具内に戻される。図３（Ｂ）にお
いて半導体製造装置１０のローダー部、アンローダー部
には図３（Ａ）と同様、基板搬送治具の底面接合部４と
合致する突起あるいは凸部を備えている。ローダー部、
アンローダー部に設置された基板５を収納した基板搬送
治具はそのまま半導体製造装置１０内の真空室に移載さ
れてもよい。
【００１８】以上のように構成された基板搬送治具およ
び半導体製造装置では、基板１枚を水平方向に移動させ
て出し入れできる基板挿入口１と基板５を収納するとき
半導体製造装置１０のアーム１１が出入りできる空間と
周辺上部には上面接合部３として突起と周辺底部には前
記突起と合致する底面接合部４を設けることにより基板
１枚あたりに対する空間を最小にすることができ、また
半導体製造装置外で基板を移載する必要がないため、ク
リーンルーム環境からの基板へのパーティクル付着を抑
えることができ半導体装置の歩留り低下を防ぐことがで
きる。また、基板保管時のスペースも必要最小限に抑え
ることができる。
び半導体製造装置では、基板１枚を水平方向に移動させ
て出し入れできる基板挿入口１と基板５を収納するとき
半導体製造装置１０のアーム１１が出入りできる空間と
周辺上部には上面接合部３として突起と周辺底部には前
記突起と合致する底面接合部４を設けることにより基板
１枚あたりに対する空間を最小にすることができ、また
半導体製造装置外で基板を移載する必要がないため、ク
リーンルーム環境からの基板へのパーティクル付着を抑
えることができ半導体装置の歩留り低下を防ぐことがで
きる。また、基板保管時のスペースも必要最小限に抑え
ることができる。
【００１９】次に本発明の第二の実施例の基板搬送治具
について、図６、図７を参照しながら説明する。
について、図６、図７を参照しながら説明する。
【００２０】図６は第二の実施例の基板搬送治具の概略
図を示すものである。図６において、１の基板挿入口、
２の基板支持部、３の上面接合部は図１に示す第一の実
施例と同等の機能をはたす。６は基板固定部を示し、挿
入した基板を支える役目を果たす。図７は図６に示す基
板搬送治具を６枚重ねたときのＣ-Ｃ’断面を示す。図
７において１の基板挿入口、２の基板支持部、６の基板
固定部は図６と同様であり、５は基板搬送治具に挿入さ
れた基板である。
図を示すものである。図６において、１の基板挿入口、
２の基板支持部、３の上面接合部は図１に示す第一の実
施例と同等の機能をはたす。６は基板固定部を示し、挿
入した基板を支える役目を果たす。図７は図６に示す基
板搬送治具を６枚重ねたときのＣ-Ｃ’断面を示す。図
７において１の基板挿入口、２の基板支持部、６の基板
固定部は図６と同様であり、５は基板搬送治具に挿入さ
れた基板である。
【００２１】以上のように構成された基板搬送治具につ
いてその機能を説明する。この基板搬送治具は基板挿入
口１を下方に持ち、半導体製造装置への基板５の移載は
すべて下方に向けて行われる。基板搬送治具は半導体製
造装置の所定の場所に設置される。その後、基板搬送治
具内の基板５は、半導体製造装置のア−ムにより、基板
固定部６の上方に一度持ち上げられ、その状態で基板固
定部６の外側に移動されて次に下方に移動され半導体製
造装置内に搬送され必要な処理を施された後、再び半導
体製造装置のア−ムにより基板搬送治具内に戻される。
図７において基板搬送治具は６枚重ねた場合の断面図を
示すが、基板支持部２、基板固定部６が最表面になる基
板搬送治具については基板経のパ−ティクル付着を防止
するため基板５を挿入しない。図６において上面接合部
３は引っ掛けることのできる形状とし、これに嵌合する
凹部が底面に形成されているため、図７に示すように基
板搬送治具は任意の枚数を重ねることができる。
いてその機能を説明する。この基板搬送治具は基板挿入
口１を下方に持ち、半導体製造装置への基板５の移載は
すべて下方に向けて行われる。基板搬送治具は半導体製
造装置の所定の場所に設置される。その後、基板搬送治
具内の基板５は、半導体製造装置のア−ムにより、基板
固定部６の上方に一度持ち上げられ、その状態で基板固
定部６の外側に移動されて次に下方に移動され半導体製
造装置内に搬送され必要な処理を施された後、再び半導
体製造装置のア−ムにより基板搬送治具内に戻される。
図７において基板搬送治具は６枚重ねた場合の断面図を
示すが、基板支持部２、基板固定部６が最表面になる基
板搬送治具については基板経のパ−ティクル付着を防止
するため基板５を挿入しない。図６において上面接合部
３は引っ掛けることのできる形状とし、これに嵌合する
凹部が底面に形成されているため、図７に示すように基
板搬送治具は任意の枚数を重ねることができる。
【００２２】なお、第１の実施例において、基板支持部
２は基板挿入口１に近いほど基板搬送治具の上面に近く
なるように傾斜を持たせるとしたが、基板支持部２に傾
斜をつけず、図４、図５に示すように基板固定部６を基
板支持部２上に基板５を収納したときに基板５の外周部
に沿う位置に設けてもよい。また、上面接合部３、底面
接合部４は基板５が収納される周囲を取り囲む形状とし
たが、基板搬送治具を重ねることができるのなら上面接
合部３は突起、底面接合部４は上面接合部３の突起と嵌
合する凹部を有する構造としても構わない。逆に底面接
合部４に突起があり、これに嵌合する凹部が上面接合部
３となっても構わない。第二の実施例において、上面接
合部３は引っ掛ける形状としたが基板搬送治具を重ねた
ときにきっちり接合するのであれば、簡単な凹凸形状と
してもかまわない。また上面接合部、底面接合部にこだ
わらず、基板搬送治具の基板挿入口１以外の側面で各基
板搬送治具を接合する止め具を設けてもかまわない。
２は基板挿入口１に近いほど基板搬送治具の上面に近く
なるように傾斜を持たせるとしたが、基板支持部２に傾
斜をつけず、図４、図５に示すように基板固定部６を基
板支持部２上に基板５を収納したときに基板５の外周部
に沿う位置に設けてもよい。また、上面接合部３、底面
接合部４は基板５が収納される周囲を取り囲む形状とし
たが、基板搬送治具を重ねることができるのなら上面接
合部３は突起、底面接合部４は上面接合部３の突起と嵌
合する凹部を有する構造としても構わない。逆に底面接
合部４に突起があり、これに嵌合する凹部が上面接合部
３となっても構わない。第二の実施例において、上面接
合部３は引っ掛ける形状としたが基板搬送治具を重ねた
ときにきっちり接合するのであれば、簡単な凹凸形状と
してもかまわない。また上面接合部、底面接合部にこだ
わらず、基板搬送治具の基板挿入口１以外の側面で各基
板搬送治具を接合する止め具を設けてもかまわない。
【００２３】図７では基板固定部６は基板５の最下端に
１個だけ設けたが、半導体製造装置のア−ムにより基板
５を取り出すことができるのならば、基板５の外周部に
添って設けてもかまわない。
１個だけ設けたが、半導体製造装置のア−ムにより基板
５を取り出すことができるのならば、基板５の外周部に
添って設けてもかまわない。
【００２４】さらに、基板一枚単位で収納できる基板搬
送治具の為、各基板搬送治具にバーコードなどに認識表
をつけ基板１枚ごとを認識し工程管理することも可能で
ある。
送治具の為、各基板搬送治具にバーコードなどに認識表
をつけ基板１枚ごとを認識し工程管理することも可能で
ある。
【００２５】
【発明の効果】以上のように本発明は基板搬送治具を基
板一枚単位出収納できる板状の治具とし、板の側面には
基板を水平方向に移動させて出し入れできる開口部と基
板を出し入れするのに必要な半導体製造装置のアームが
出入りできる空間と板の上部外周には突起と底部外周に
は前記上部外周の突起と合致する凹部を具備するという
構成を備えたものであり、半導体製造装置は装置ローダ
ー部、アンローダー部に前期基板搬送治具の底面の凹部
と合致する突起あるいは凸部を備え、前期基板搬送治具
と半導体製造装置内との間で基板の受渡を行なうアーム
を備えた構成とするを設けることにより、半導体装置の
歩留り向上を図ることが出来る。
板一枚単位出収納できる板状の治具とし、板の側面には
基板を水平方向に移動させて出し入れできる開口部と基
板を出し入れするのに必要な半導体製造装置のアームが
出入りできる空間と板の上部外周には突起と底部外周に
は前記上部外周の突起と合致する凹部を具備するという
構成を備えたものであり、半導体製造装置は装置ローダ
ー部、アンローダー部に前期基板搬送治具の底面の凹部
と合致する突起あるいは凸部を備え、前期基板搬送治具
と半導体製造装置内との間で基板の受渡を行なうアーム
を備えた構成とするを設けることにより、半導体装置の
歩留り向上を図ることが出来る。
【図１】本発明の第１の実施例における基板搬送治具の
概略図
概略図
【図２】同実施例における基板搬送治具の断面図
【図３】同実施例における動作説明のための半導体製造
装置及び基板搬送治具の断面図
装置及び基板搬送治具の断面図
【図４】同実施例における基板搬送治具の概略図
【図５】同実施例における基板搬送治具の断面図
【図６】本発明の第２の実施例における基板搬送治具の
概略図
概略図
【図７】同実施例における基板搬送治具の断面図
【図８】従来の基板搬送治具の概略図
１ 基板挿入口 ２ 基板支持部 ３ 上面接合部 ４ 底面接合部 ５ 基板 ６ 基板固定部 ７ 蓋 １０ 半導体製造装置 １１ アーム ２０ 開口部 ２１ 基板支持部
Claims (7)
- 【請求項１】基板より大きな形状の板で厚みの薄い側面
に基板を出し入れできる開口部と開口部に対して上下方
向の基板表面裏面に対応する側面には上方側面と下方側
面それぞれに嵌合する凹凸部が形成されていることを特
徴とする基板搬送治具。 - 【請求項２】請求項１記載の基板搬送治具を基板の任意
の枚数だけ重ねて半導体製造装置のローダー部アンロー
ダー部に設置することができる構造と基板を基板搬送治
具と装置間で直接搬送することが出きるアームを備えた
ことを特徴とする半導体製造装置。 - 【請求項３】基板の開口部側が上方に傾くように板の基
板支持部に傾斜を持たせたことを特徴とする請求項１記
載の基板搬送治具。 - 【請求項４】基板支持部の開口部側の基板周辺部に基板
滑り止めの機構を設けたことを特徴とする請求項１記載
の基板搬送治具。 - 【請求項５】板を揮発性有機物の少ない樹脂原料で形成
したことを特徴とする請求項１記載の基板搬送治具。 - 【請求項６】室温での使用において有機物の揮発が無い
樹脂で形成したことを特徴とする請求項１記載の基板搬
送治具。 - 【請求項７】収納した基板に付着しにくい揮発製有機物
を樹脂原料とした請求項１記載の基板搬送治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14870495A JPH098116A (ja) | 1995-06-15 | 1995-06-15 | 基板搬送治具及び半導体製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14870495A JPH098116A (ja) | 1995-06-15 | 1995-06-15 | 基板搬送治具及び半導体製造装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH098116A true JPH098116A (ja) | 1997-01-10 |
Family
ID=15458737
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14870495A Pending JPH098116A (ja) | 1995-06-15 | 1995-06-15 | 基板搬送治具及び半導体製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH098116A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100716025B1 (ko) * | 1998-11-25 | 2007-05-08 | 가부시키가이샤 와코무 덴소 | 판상 기체의 수납유닛 및 수납장치 |
| US7874434B2 (en) | 2003-11-06 | 2011-01-25 | Sharp Kabushiki Kaisha | Substrate carrying tray |
| JP2015012083A (ja) * | 2013-06-27 | 2015-01-19 | 三菱電機株式会社 | トレイホルダおよびトレイキャリア |
| CN112442724A (zh) * | 2016-06-30 | 2021-03-05 | 株式会社荏原制作所 | 搬送系统及基板支承构件 |
-
1995
- 1995-06-15 JP JP14870495A patent/JPH098116A/ja active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100716025B1 (ko) * | 1998-11-25 | 2007-05-08 | 가부시키가이샤 와코무 덴소 | 판상 기체의 수납유닛 및 수납장치 |
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| CN112442724A (zh) * | 2016-06-30 | 2021-03-05 | 株式会社荏原制作所 | 搬送系统及基板支承构件 |
| CN112442724B (zh) * | 2016-06-30 | 2024-02-06 | 株式会社荏原制作所 | 搬送系统及基板支承构件 |
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